JP4373976B2 - バイナリ、減衰フェーズシフトおよび交番フェーズシフトマスクをエミュレートするマスクレスリソグラフィ用のシステムおよび装置および方法 - Google Patents
バイナリ、減衰フェーズシフトおよび交番フェーズシフトマスクをエミュレートするマスクレスリソグラフィ用のシステムおよび装置および方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4373976B2 JP4373976B2 JP2005366949A JP2005366949A JP4373976B2 JP 4373976 B2 JP4373976 B2 JP 4373976B2 JP 2005366949 A JP2005366949 A JP 2005366949A JP 2005366949 A JP2005366949 A JP 2005366949A JP 4373976 B2 JP4373976 B2 JP 4373976B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- reflective
- tiltable
- substrate
- array
- patterning device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 11
- 230000010363 phase shift Effects 0.000 title description 8
- 238000001459 lithography Methods 0.000 title description 4
- 230000002238 attenuated effect Effects 0.000 title description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 70
- 238000000059 patterning Methods 0.000 claims description 35
- 230000005855 radiation Effects 0.000 claims description 33
- 238000005286 illumination Methods 0.000 claims description 11
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 3
- 239000002861 polymer material Substances 0.000 claims 1
- 229920000307 polymer substrate Polymers 0.000 claims 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 14
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 7
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 6
- 238000012937 correction Methods 0.000 description 4
- 230000000875 corresponding effect Effects 0.000 description 4
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 238000002310 reflectometry Methods 0.000 description 4
- 238000013461 design Methods 0.000 description 3
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 3
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 3
- 229920003259 poly(silylenemethylene) Polymers 0.000 description 3
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 3
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 241000251131 Sphyrna Species 0.000 description 2
- 238000003491 array Methods 0.000 description 2
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 2
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 2
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 2
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 2
- 238000000018 DNA microarray Methods 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 230000002457 bidirectional effect Effects 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- WUKWITHWXAAZEY-UHFFFAOYSA-L calcium difluoride Chemical compound [F-].[F-].[Ca+2] WUKWITHWXAAZEY-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229910001634 calcium fluoride Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 230000001276 controlling effect Effects 0.000 description 1
- 230000002596 correlated effect Effects 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 230000009977 dual effect Effects 0.000 description 1
- 230000005670 electromagnetic radiation Effects 0.000 description 1
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 1
- 238000007687 exposure technique Methods 0.000 description 1
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 1
- 238000010884 ion-beam technique Methods 0.000 description 1
- 230000005381 magnetic domain Effects 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 1
- 230000015654 memory Effects 0.000 description 1
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 210000001747 pupil Anatomy 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70216—Mask projection systems
- G03F7/70283—Mask effects on the imaging process
- G03F7/70291—Addressable masks, e.g. spatial light modulators [SLMs], digital micro-mirror devices [DMDs] or liquid crystal display [LCD] patterning devices
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B26/00—Optical devices or arrangements for the control of light using movable or deformable optical elements
- G02B26/08—Optical devices or arrangements for the control of light using movable or deformable optical elements for controlling the direction of light
- G02B26/0816—Optical devices or arrangements for the control of light using movable or deformable optical elements for controlling the direction of light by means of one or more reflecting elements
- G02B26/0833—Optical devices or arrangements for the control of light using movable or deformable optical elements for controlling the direction of light by means of one or more reflecting elements the reflecting element being a micromechanical device, e.g. a MEMS mirror, DMD
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Mechanical Light Control Or Optical Switches (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Description
発明の背景
本発明は、ライトパターニングデバイスおよびその使用する方法に関する。
パターニングデバイスは、光をパターニングするのに使用される。静的パターニングデバイスは、レチクルまたはマスクを含むことができる。動的パターニングデバイスは、個別にコントロール可能なエレメントのアレイを有することができ、このアレイは、アナログ信号またはデジタル信号を受信することによってパターンを作成する。パターニングデバイスの使用例は、リソグラフ装置、マスクレスリソグラフ装置、プロジェクタ、投影表示装置等であるが、これに制限されない。以下では、リソグラフにおけるパターニングデバイスについて論じるが、当業者に明らかであるように、上記の装置に拡大して応用することも可能である。
本発明の実施例ではシステムが提供され、このシステムは、照明システムと、個別にコントロール可能なエレメントのアレイと、投影系を含む。照明システムは放射ビームを供給する。個別にコントロール可能なエレメントのアレイは、可傾部分(tilting portion)と非可傾部分(non-tilting portion)を含む。投影系は、パターニングされたビームをオブジェクトのターゲット部分上に投影する。
概要
このテキストにおいては、マスクレスリソグラフシステム内でのパターニングデバイスの使用に関連して説明されているが、本明細書に記載されているパターニングデバイスは他の用途、例えば、プロジェクタまたはオブジェクトをパターニングする投影系または表示デバイス(例えば投影テレビジョンシステム等内)に適用することができる。従って、マスクレスリソグラフシステムおよび/またはサブストレートの使用は本明細書では、本発明を説明するための単なる例である。
1. ステップモード:個別にコントロール可能なエレメントのアレイ104上のパターン全体が単一露光中(例えばシングル「フラッシュ」)にターゲット部分120に投影される。次にサブストレートテーブル106はx方向および/またはy方向で異なる位置へ移動され、パターン化されたビーム110により異なるターゲット部分120が照射される。
図2は、本発明の実施例による個別にコントロール可能なエレメントのアレイ204の平面図である。個別にコントロール可能なエレメントのアレイ204内の各エレメント242は可傾部分244と非可傾部分246を含む。可傾部分244は、エレメント242の全領域の約60%を占める。これについては以降でより詳細に述べる。デフォルト角度で保持されている場合(例えば静止)、可傾部分の反射性表面は実質的に、非可傾部分の反射性表面に対して平行であり、可傾部分から反射された放射は、非可傾部分から反射された放射と位相外である。「位相外可傾式ミラー(out-of-phase tilting mirror)」というフレーズは、以降ではエレメント242の同義語として使用される。
図7にはグラフが示されている。このグラフでは、従来の可傾式ミラーに対する傾斜角度の領域に亘った反射率が、本発明の実施例に相応する位相外可傾式ミラーと比較されている。グラフ700において曲線762は、従来の平面可傾式ミラーを用いて生成された反射率曲線であり、曲線760は、発明の有利な実施形態において示されている位相外可傾式ミラーを使用して生成された反射率曲線である。
これまで本発明の様々な実施形態について説明してきたが、それらは例示にすぎず、限定を意味するものではない。形態や詳細について本発明の範囲を逸脱することなく種々の変更を行えることは、当業者にとって自明である。したがって本発明の範囲は上述の実施形態によって制限されるものではなく、以下の特許請求の範囲および同等のものによってのみ規定される。
Claims (19)
- システムであって、
当該システムは照明システムと、個別にコントロール可能なエレメントのアレイと、投影系を含み、
前記照明システムは放射ビームを供給し、
前記個別にコントロール可能なエレメントのアレイは前記ビームをパターニングし、
当該個別にコントロール可能なエレメントのアレイ内の各エレメントは可傾部分と非可傾部分を含み、
前記投影系は、前記パターニングされたビームをオブジェクトのターゲット部分上に投影し、
前記各非可傾部分は第1の反射性表面を有しており、
当該反射性表面は、内側外面および外側外面によって境界付けされており、
前記各可傾部分は第2の反射性表面を有しており、
当該第2の反射性表面は外面によって境界付けされており、
前記各可傾部分は、前記各非可傾部分に関して配向されており、これによって、各可傾部分の外面は前記各非可傾部分の内側外面を超えて存在し、前記各非可傾部分の外側外面を超えて存在しない、
ことを特徴とするシステム。 - 前記システムは、少なくとも1つのマスクレスリソグラフシステム、プロジェクタおよび投影系である、請求項1記載のシステム。
- 前記各非可傾部分の前記第1の反射性表面は、傾斜角度の完全な領域にわたって、前記ターゲット部分で実質的に等しい正および負の最大振幅が生じるように、前記各エレメントの領域の所定のパーセンテージの大きさにされている、請求項1記載のシステム。
- 前記各可傾部分は、各可傾部分と各非可傾部分によって共有されている中央軸を中心にして傾斜する、請求項1記載のシステム。
- 前記各可傾部分は、傾斜角度の完全な範囲を通じて傾斜可能であり、傾斜角度の完全な範囲に亘って前記ターゲット部分で実質的に等しい正および負の最大振幅を生成する、請求項1記載のシステム。
- 各可傾部分は、傾斜角度の正の領域と傾斜角度の負の領域を通じて傾斜し、
ゼロ傾斜角度では、前記非可傾部分の第1の反射性表面が前記可傾部分の第2の反射性表面に実質的に平行である、請求項1記載のシステム。 - 前記ゼロ傾斜角度では、前記非可傾部分から反射された放射は、前記可傾部分から反射された放射と位相外である、請求項6記載のシステム。
- 前記オブジェクトは、サブストレートおよび表示装置のうちの少なくとも1つである、請求項1記載のシステム。
- 前記サブストレートは、ガラス材料、ポリマー材料および半導体材料のうちの少なくとも1つである、請求項8記載のシステム。
- パターニングデバイスであって、
第1の反射性部分のアレイと、第2の反射性部分のアレイと、コントローラのアレイを含んでおり、
前記各第1の反射性部分は第1の領域を有しており、
前記各第2の反射性部分は第2の領域を有しており、ここで当該各第2の反射性部分は傾斜角度の所定の範囲にわたって、前記第1の反射性部分と前記第2の反射性部分それぞれによって共有されている軸を中心にして傾斜し、
前記コントローラのアレイは、前記第2の反射性部分のそれぞれ1つ、および前記第2の反射性部分のサブセットと結合されており、前記各コントローラは前記第2の反射性部分のそれぞれ1つ、および前記第2の反射性部分のサブセットの傾斜角度をコントロールし、
前記第1の反射性部分の各第1の領域は、内側外面および外側外面によって境界付けされており、
前記第2の反射性部分の各第2の領域は、外面によって境界付けされており、
前記各第2の反射性部分は、前記各第1の反射性部分に関して配向されており、前記各第2の反射性部分の外面は、前記各第1の反射性部分の内側外面を超えて延在しており、前記各第1の反射性部分の外側外面を超えて延在しない、
ことを特徴とするパターニングデバイス。 - 前記各第2の反射性部分の領域と、前記各第1の反射性部分の領域との比は、傾斜角度の完全な範囲にわたった反射光の実質的に等しい正および負の最大振幅を生じさせる、請求項10記載のパターニングデバイス。
- 各第2の反射部分は、傾斜角度の正の領域と傾斜角度の負の領域を通じて傾斜し、
ゼロ傾斜角度では、前記各第2の反射性部分の第2の反射性表面が、前記各第1の反射性部分の第1の反射性表面に実質的に平行である、請求項10記載のパターニングデバイス。 - 前記各第1および第2の反射性部分によって共有されている軸は中央の長手軸であり、当該長手軸は実質的に、各第1の反射性部分の反射性表面に対して平行である、請求項10記載のパターニングデバイス。
- 前記各第1および第2の反射性部分によって共有されている軸は、第1の反射性部分のアレイを支持するサブストレートに対して実質的に平行である、請求項10記載のパターニングデバイス。
- 各第2の反射性部分の各傾斜角度がデフォルト値に等しい場合、前記各第1の反射性部分の第1の反射性表面は、前記各第2の反射性部分の第2の反射性表面に実質的に平行である、請求項10記載のパターニングデバイス。
- 前記第1の反射性部分はサブストレート上に取り付けられており、
前記第2の反射性部分は、前記サブストレート上方で支持されており、
前記第2の反射性部分が、前記サブストレートに実質的に平行である場合、前記第1の反射性部分の第1の反射性表面から前記第2の反射性部分の第2の反射性表面まで測定される高さは約λ/4であり、λは照明システムの放射のビームの波長である、請求項10記載のパターニングデバイス。 - 前記第1の反射性部分はサブストレート上に取り付けられており、
前記第2の反射性部分は、前記サブストレート上方で支持されており、
前記第1の反射性部分の第1の反射性表面は、前記第2の反射性部分の第2の反射性表面の上方にあり、
前記第2の反射性部分が、前記サブストレートに実質的に平行である場合、前記第1の反射性部分の第1の反射性表面から前記第2の反射性部分の第2の反射性表面まで測定される高さは約λ/4であり、λは照明システムの放射のビームの波長である、請求項10記載のパターニングデバイス。 - 方法であって、
個別にコントロール可能なエレメントのアレイを用いて放射ビームをパターニングするステップを有しており、前記アレイ内の各個別のエレメントは、可傾部分と非可傾部分を含み、
前記パターニングされたビームを、オブジェクトのターゲット部分上に投影するステップを有しており、
前記各非可傾部分は第1の反射性表面を有しており、
当該反射性表面は、内側外面および外側外面によって境界付けされており、
前記各可傾部分は第2の反射性表面を有しており、
当該第2の反射性表面は外面によって境界付けされており、
前記各可傾部分は、前記各非可傾部分に関して配向されており、これによって、各可傾部分の外面は前記各非可傾部分の内側外面を超えて存在し、前記各非可傾部分の外側外面を超えて存在しない、
ことを特徴とする方法。 - 前記投影ステップは、前記パターニングされたビームを、サブストレート、半導体サブストレート、ガラスサブストレート、ポリマーサブストレートおよび表示装置のうちの少なくとも1つのターゲット部分上に投影するステップを含む、請求項18記載の方法。
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US11/018,483 US7274502B2 (en) | 2004-12-22 | 2004-12-22 | System, apparatus and method for maskless lithography that emulates binary, attenuating phase-shift and alternating phase-shift masks |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2006352063A JP2006352063A (ja) | 2006-12-28 |
| JP4373976B2 true JP4373976B2 (ja) | 2009-11-25 |
Family
ID=36595345
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2005366949A Expired - Fee Related JP4373976B2 (ja) | 2004-12-22 | 2005-12-20 | バイナリ、減衰フェーズシフトおよび交番フェーズシフトマスクをエミュレートするマスクレスリソグラフィ用のシステムおよび装置および方法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US7274502B2 (ja) |
| JP (1) | JP4373976B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7643192B2 (en) * | 2004-11-24 | 2010-01-05 | Asml Holding N.V. | Pattern generator using a dual phase step element and method of using same |
Family Cites Families (30)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5523193A (en) | 1988-05-31 | 1996-06-04 | Texas Instruments Incorporated | Method and apparatus for patterning and imaging member |
| US5296891A (en) | 1990-05-02 | 1994-03-22 | Fraunhofer-Gesellschaft Zur Forderung Der Angewandten Forschung E.V. | Illumination device |
| US5229872A (en) | 1992-01-21 | 1993-07-20 | Hughes Aircraft Company | Exposure device including an electrically aligned electronic mask for micropatterning |
| US5311360A (en) * | 1992-04-28 | 1994-05-10 | The Board Of Trustees Of The Leland Stanford, Junior University | Method and apparatus for modulating a light beam |
| US6219015B1 (en) | 1992-04-28 | 2001-04-17 | The Board Of Directors Of The Leland Stanford, Junior University | Method and apparatus for using an array of grating light valves to produce multicolor optical images |
| JP3224041B2 (ja) | 1992-07-29 | 2001-10-29 | 株式会社ニコン | 露光方法及び装置 |
| US5729331A (en) | 1993-06-30 | 1998-03-17 | Nikon Corporation | Exposure apparatus, optical projection apparatus and a method for adjusting the optical projection apparatus |
| JP3339149B2 (ja) | 1993-12-08 | 2002-10-28 | 株式会社ニコン | 走査型露光装置ならびに露光方法 |
| US5677703A (en) | 1995-01-06 | 1997-10-14 | Texas Instruments Incorporated | Data loading circuit for digital micro-mirror device |
| US5530482A (en) | 1995-03-21 | 1996-06-25 | Texas Instruments Incorporated | Pixel data processing for spatial light modulator having staggered pixels |
| US5835256A (en) * | 1995-06-19 | 1998-11-10 | Reflectivity, Inc. | Reflective spatial light modulator with encapsulated micro-mechanical elements |
| US6133986A (en) | 1996-02-28 | 2000-10-17 | Johnson; Kenneth C. | Microlens scanner for microlithography and wide-field confocal microscopy |
| DE69711929T2 (de) | 1997-01-29 | 2002-09-05 | Micronic Laser Systems Ab, Taeby | Verfahren und gerät zur erzeugung eines musters auf einem mit fotoresist beschichteten substrat mittels fokusiertem laserstrahl |
| US6177980B1 (en) | 1997-02-20 | 2001-01-23 | Kenneth C. Johnson | High-throughput, maskless lithography system |
| SE509062C2 (sv) | 1997-02-28 | 1998-11-30 | Micronic Laser Systems Ab | Dataomvandlingsmetod för en laserskrivare med flera strålar för mycket komplexa mikrokolitografiska mönster |
| US5982553A (en) | 1997-03-20 | 1999-11-09 | Silicon Light Machines | Display device incorporating one-dimensional grating light-valve array |
| SE9800665D0 (sv) | 1998-03-02 | 1998-03-02 | Micronic Laser Systems Ab | Improved method for projection printing using a micromirror SLM |
| US6271957B1 (en) * | 1998-05-29 | 2001-08-07 | Affymetrix, Inc. | Methods involving direct write optical lithography |
| US6178284B1 (en) * | 1998-09-30 | 2001-01-23 | Lucent Technologies, Inc. | Variable single-mode attenuators by spatial interference |
| JP2001168003A (ja) * | 1999-12-06 | 2001-06-22 | Olympus Optical Co Ltd | 露光装置 |
| KR100827874B1 (ko) | 2000-05-22 | 2008-05-07 | 가부시키가이샤 니콘 | 노광 장치, 노광 장치의 제조 방법, 노광 방법, 마이크로 장치의 제조 방법, 및 디바이스의 제조 방법 |
| JP3466148B2 (ja) * | 2000-11-02 | 2003-11-10 | 富士通株式会社 | ガルバノミラーの製造方法およびガルバノミラー |
| SE0100336L (sv) * | 2001-02-05 | 2002-08-06 | Micronic Laser Systems Ab | Adresseringsmetod och apparat som använder densamma tekniskt område |
| JP4495898B2 (ja) * | 2001-04-04 | 2010-07-07 | マイクロニック レーザー システムズ アクチボラゲット | 改良型パターン・ジェネレータ |
| JP3563384B2 (ja) | 2001-11-08 | 2004-09-08 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 画像記録装置 |
| TWI298825B (en) | 2002-06-12 | 2008-07-11 | Asml Netherlands Bv | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| KR100480620B1 (ko) * | 2002-09-19 | 2005-03-31 | 삼성전자주식회사 | 마이크로 미러 어레이를 구비한 노광 장치 및 이를 이용한노광 방법 |
| US6870554B2 (en) | 2003-01-07 | 2005-03-22 | Anvik Corporation | Maskless lithography with multiplexed spatial light modulators |
| US6989920B2 (en) * | 2003-05-29 | 2006-01-24 | Asml Holding N.V. | System and method for dose control in a lithographic system |
| EP1482373A1 (en) | 2003-05-30 | 2004-12-01 | ASML Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
-
2004
- 2004-12-22 US US11/018,483 patent/US7274502B2/en not_active Expired - Fee Related
-
2005
- 2005-12-20 JP JP2005366949A patent/JP4373976B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US20060132887A1 (en) | 2006-06-22 |
| US7274502B2 (en) | 2007-09-25 |
| JP2006352063A (ja) | 2006-12-28 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP5022338B2 (ja) | リソグラフィ装置およびデバイスの製造方法 | |
| US7354169B2 (en) | Pattern generator using a dual phase step element and method of using same | |
| US8159651B2 (en) | Illumination system coherence remover with a series of partially reflective surfaces | |
| JP4246692B2 (ja) | リソグラフィ投影装置およびデバイス製造方法 | |
| US20080259304A1 (en) | Lithographic apparatus and method | |
| CN101114130A (zh) | 用于补偿光刻系统中的临界尺寸的不均匀性的系统和方法 | |
| KR100659256B1 (ko) | 리소그래피장치 및 디바이스 제조방법 | |
| JP2005025186A (ja) | 光空間変調器、リソグラフィ装置およびデバイス製造方法 | |
| JP3993608B2 (ja) | リソグラフィ装置およびデバイス製造方法 | |
| JP4417325B2 (ja) | 光パターニング方法および光パターニングシステム | |
| US7304718B2 (en) | Lithographic apparatus and device manufacturing method | |
| JP4373976B2 (ja) | バイナリ、減衰フェーズシフトおよび交番フェーズシフトマスクをエミュレートするマスクレスリソグラフィ用のシステムおよび装置および方法 | |
| JP4386861B2 (ja) | リソグラフィ装置およびデバイス製造方法 | |
| USRE43515E1 (en) | Lithographic apparatus and device manufacturing method | |
| US7336343B2 (en) | Lithographic apparatus and device manufacturing method | |
| JP2012099686A (ja) | 光源形成方法、露光方法、及びデバイス製造方法 | |
| JP4791179B2 (ja) | リソグラフィ装置及びデバイス製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20081001 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20081021 |
|
| A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20081216 |
|
| A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20081219 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20090415 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20090901 |
|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20090904 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120911 Year of fee payment: 3 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120911 Year of fee payment: 3 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130911 Year of fee payment: 4 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |