JP4401507B2 - 配線されたフローティングディフュージョンと共通増幅器のあるアクティブピクセルセンサ - Google Patents
配線されたフローティングディフュージョンと共通増幅器のあるアクティブピクセルセンサ Download PDFInfo
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は固体フォトセンサと、各ピクセルと関連したアクティブ回路素子を有するアクティブピクセルセンサ(APS)と呼ばれるイメージャとの分野に関し、より詳細には、光検出器から分離された電荷- 電圧変換領域のあるピクセルの4つのトランジスターピクセルと、相関二重サンプリング(correlated double sampling、CDS)とを利用する固体イメージャに関する。
【0002】
【従来の技術】
APSは固体イメージャであり、各ピクセルは光感知手段と、リセット手段と、電荷- 電圧変換手段と、行選択手段と、さらに全て又は部分的に増幅器とを具備する固体ピクセル素子を通常含む。ピクセル内に集められた光電荷は、エリック フォサム(Eric Fossum) による1993年7月のSPIEの1900-08-8194-1133 巻での「アクティブピクセルセンサ:CCDは恐竜か?(Active Pixel Sensors: Are CCD's Dinosaurs?) 」等の先行技術文献で説明されているように、ピクセル内で対応する電圧若しくは電流に変換される。APSデバイスは、イ フォサム(E. Fossum) による1993年7月のSPIEの1900-08-8194-1133 巻での「アクティブピクセルセンサ:CCDは恐竜か?(Active Pixel Sensors: Are CCD's Dinosaurs?) 」や、R. H. Nixon, S. E. Kemeny、C. O. Staller とE. R. FossumによるSPIEのプロシーディング2415巻の「オンチップタイミングと、コントロールと信号チェーン電子工学とを有する128x128CMOSフォトダイオードタイプアクティブマトリックスセンサ(128x128 CMOS Photodiode-type Active Pixel Sensor with On-chip Timing, Controland Signal Chain Electronics) 」、1995年の論文34での「電荷結合素子と固体光学センサV(Charge-Coupled Devices and Solid-State Optical Sensors V) 」で説明されているように、イメージャの各ライン又は行が選択されてから、列選択信号を利用して読出されるように作動されてきた。アクティブピクセルセンサ内での行及び列の選択は、メモリ装置でのワード及びビットの選択に類似する。ここで、全体の行の選択はワードを選択することに類似しており、アクティブピクセルセンサの一つの列からの読出しは、そのワード内で単一のビットラインを選択又はイネーブリングすることに類似する。従来の先行技術でのアクティブピクセルセンサ装置では、4つのトランジスター設計を利用するアーキテクチャを示しており、全ての4つのトランジスターは夫々及びいずかのピクセル内に含まれている。4つのトランジスターは、通常、トランスファー、行選択、リセット及びソースフォロワ増幅器トランジスターである。このアーキテクチャは容易にCDSを実行し、低読出しノイズが得られる能力を有するAPSが得られる利点があるが、上記4Tピクセルは低い充填比(fill factor)である。充填比は光センサに当てるピクセル面積の割合である。上記4つのトランジスターと関連するコンタクト領域と信号バスは各ピクセルに配置され、コンタクト領域は所望の重なりとさまざまな層の空間により、通常大きなピクセル面積を使うので、ピクセルの充填比はさもなければ光検出器に利用されるであろう大きな面積が使用されるため減少する。上記部品の夫々の適当なタイミング信号への接続は、ピクセルの全体の行を横行する金属バスにより行われる。上記金属バスは光学的に不透明であり、光検出器の領域をさえぎり、ピクセルピッチに適合する。更に、このことはピクセルの充填比を減少させる。充填比を減少させることは、センサの感度及び飽和信号を低下させる。上記のことはセンサの写真スピードやダイナミックレンジ、さらに高画質を得るために重要である性能指標に悪影響を与える。
【0003】
米国特許第6160281号及び6107655号明細書において、Guidash は、フローティングディフュージョン、行選択トランジスター、リセットトランジスター及びソースフォロワ入力トランジスターを隣接行のピクセル間で共有することにより、先行技術での4つのトランジスターピクセルの機能性を維持するピクセルアーキテクチャを開示している。上記アーキテクチャでは、単一のフローティングディフュージョン領域は、2又は4つの隣接ピクセル間で共有される。上記アーキテクチャは高い充填比を提供するが、物理的に大きなフローティングディフュージョン領域を生じさせる。このことは、電荷- 電圧変換ノードの全静電容量の大部分であるフローティングディフュージョンの電圧に依存する接合静電容量により、一層非線形な電荷- 電圧変換が生じる。更に、各ピクセル内の光検出器の同じ配置を維持しようとすると、フローティングディフュージョンとリセットトランジスターの非効率なレイアウトが招来する。非線形電荷- 電圧変換は可変なカラーバランスのアーティファクトをもたらす。各ピクセル内の光検出器の同じでない配置により、別のアーティファクトが生じる。上記アーティファクトの双方とも画質に悪影響をもたらす。
【0004】
典型的な先行技術でのフォトダイオードAPSピクセルを図1に示す。図1に示すピクセルは、フォトダイオード(PD)、トランスファートランジスター(TG)、フローティングディフュージョン(FD)、リセットゲート(RG)のあるリセットトランジスターと、行選択ゲート(RSG)のある行選択トランジスターと、ソースフォロワ入力信号トランジスター(SIG)とからなる先行技術での4つのトランジスターピクセルである。上記先行技術でのピクセルの充填比は通常25%以下である。
【0005】
Guidash により提案された別のピクセルアーキテクチャを、図2及び図3に示す。図2では、2つの行隣接ピクセル、ピクセルA及びピクセルBは、分離フォトダイオードとトランスファーゲート、PDa、PDb、TGa、TGbを夫々有するが、他の全ての構成部品、FD、RG、RSG及びSIGを共有する。図3では、1及び2は行を、a及びbは列を夫々表わし、4つの行及び列隣接ピクセル、ピクセル1a、2a、1b及び2bは分離PD’sとTG’s、PD1a、PD2a、PD1b、PD2b、TG1a、TG2a及びTG2bを有するが、他の全ての構成部品FD、RG、RSG及びSIGを共有する。この場合、行ごとに2つのトランスファーゲートバスがあり、隣接列からの信号電荷の混合を防止している。上記アーキテクチャは、図1に示す先行技術でのピクセルよりは実質的に高い充填比を、つまり小さなピクセルを提供するが、前述したように、数多の欠点がある。図2に示す2つの隣接ピクセル又は図3に示す4つの隣接ピクセルのいずれかにより共有される単一のフローティングディフュージョン領域を有することにより、図1で得られるよりは物理的に大きなフローティングディフュージョンが生じることが分かる。更に、図2及び図3から、隣接ピクセル境界内での光検出器の配置は同じでないことは明らかである。
【0006】
高い充填比を有する別のピクセルアーキテクチャと、Guidash により提案された共有増幅器ピクセルの能力のように、CDSを実行できる能力と、更に各ピクセル内の光検出器の同じ配置で、より線形である電荷- 電圧変換を有するセンサが望まれている。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は上述の点に鑑みてなされたものであり、相関二重サンプリング(CDS)を実行する能力のある高い充填比のアクティブピクセルアーキテクチャを提供することを目的とする。
【0008】
【課題を解決するための手段】
上記の目的は、行と列に形成された複数のピクセルを有する半導体基板からなる一連の行及び列に配された複数のピクセルを有する画像センサにより達成される。少なくとも2つのピクセルの夫々は、互いに空間的に分離され、単一のリセットトランジスターのソースに電気的に接続された電荷-電圧変換領域を有する。更に、リセットトランジスターを共有するピクセルは、増幅器と選択電気的機能を共有する。好ましい実施態様では隣接ピクセルを考慮するが、ただし、すぐ隣のピクセルである必要はない。4つのトランジスターピクセルの機能性は維持され、単一のフローティングディフュージョン領域の必要性と、付随する電荷-電圧変換の非線形性とピクセルアレイ内の隣接光検出器配置の非対称性とを排除しながら、共有増幅器ピクセルアーキテクチャの高い充填比は維持される。
【0009】
【発明の実施の形態】
図4及び図5には、本発明により考えられたアクティブピクセルセンサ(APS)の共有増幅器トランジスターピクセルのアーキテクチャの平面図を示す。図4及び図5に示す実施態様は、発明者が知るかぎりでのベストモードを示す。他の物理的実施態様は実現可能であり、後述の説明から図4及び図5に示す実施態様のさまざまな変形態様である。図4に示すピクセル10は、数多の行及び列を有するピクセルのアレイ内での単一のピクセルである。2つの隣接ピクセルを図4に示し、各ピクセルで物理的に分離したフローティングディフュージョンを相互に、またソースフォロワ入力トランジスターとどのように相結合しているかを示す。図4に示す実施態様は2つの行の隣接ピクセル間に共有された増幅器のあるフォトダイオードピクセルを示す。なお、この新規なアーキテクチャはフォトゲートピクセルにも利用可能であることを指摘しておく。
【0010】
図4から分かるように、ピクセル10は、フォトダイオード光検出器12と、トランスファーゲート23と、フローティングディフュージョン25と、リセットゲート15のあるリセットトランジスター14とソースフォロワ入力信号トランジスター21(SIG)と、リセットトランジスター14とソースフォロワ入力トランジスター21の電源8(VDD)と、行選択ゲート(RSG)31のある行選択トランジスター30とからなる。図4に示すアーキテクチャは、フローティングディフュージョンが2つの行隣接ピクセルにより電気的に共有される2つの物理的及び空間的に分離された分離フローティングディフュージョン領域からなる以外は、図2に示す先行技術での共有増幅器ピクセルのそれと同じである。図4では、フローティングディフュージョン25は相互に物理的及び空間的に分離され、導電性インターコネクト層44により相互に及びソースフォロワ入力トランジスター21に電気的に接続している。図4に示すように、フローティングディフュージョン25、FDbはリセットトランジスター14のソース16により通常占有される面積を占有するように統合される。フローティングディフュージョン25、FDbと同じ電気的ノードにありながら、フローティングディフュージョン25、FDaはフローティングディフュージョン25、FDbから空間的に分離している。したがって、フローティングディフュージョン25、FDbと同じ電気的ノードにありながら、フローティングディフュージョン25、FDaはリセットトランジスター14のソース16として働かず、一方、フローティングディフュージョン25、FDbはリセットトランジスター14のソース16として働く。これは図2に示すピクセルとは対照的であり、図2では2つのフォトダイオードとトランスファーゲートは単一のフローティングディフュージョン領域と結合している。相接続した2つの物理的に分離したフローティングディフュージョンを有することにより、トランスファーゲートは光電荷を同じ物理的フローティングディフュージョン領域へ移動させる必要はないので、ピクセル境界内でのフォトダイオードとトランスファーゲートの配置に制限を与えることはない。このことはピクセル境界内でのフォトダイオードの同じ配置を一層容易に可能とし、よって図2に示すような同じでない配置を有することによる生じる起こり得る別のアーティファクトを軽減する。フローティングディフュージョンは相互に配線され、単一の電荷- 電圧変換ノードを形成するので、フローティングディフュージョン25は電気的に共有される。フローティングディフュージョンは導電性層36により相互に接続されているので、フローティングディフュージョン25 FDbがリセットされると、フローティングディフュージョン25 FDaもリセットされて同じ電圧になる。
【0011】
図5に示す実施態様は、4つの行と列の隣接ピクセル40が共通の構成部品を共有している場合を示す。図5から分かるように、4つのピクセル40はフォトダイオード光検出器42(PD1a、PD2a、PD1b、PD2b)と、トランスファーゲート43(TG1a、TG2a、TG1b、TG2b)と、フローティングディフュージョン45(FDa、FDb)と、リセットゲート15(RG)のあるリセットトランジスター14と、ソースフォロワ入力信号トランジスター21(SIG)と、リセットトランジスター14とソースフォロワ入力トランジスター21の電源8(VDD)と、行選択ゲート(RSG)31のある行選択トランジスター30とからなる。更に、図5に示すアーキテクチャは、フローティングディフュージョン45が電気的に接続し、4つの行及び列の隣接ピクセル40により共有される空間的に分離した分離フローティングディフュージョン領域からなる以外は、図3に示す先行技術での共有増幅器ピクセルのそれと同じである。図5では、フローティングディフュージョン45(FDa、FDb)は、導電性インターコネクト層55により相互に且つソースフォロワ入力トランジスター21に接続された物理的に分離したアクティブエリア領域である。フローティングディフュージョン45(FDa、FDb)のいずれもリセットトランジスター14のソース16として統合していない。代わりに、分離されたアクティブエリア領域がリセットトランジスター14のソース16として利用され、更に、この領域は導電性層55によりフローティングディフュージョン45(FDa、FDb)及びSIG21へ接続される。
【0012】
図5のアーキテクチャのレイアウトと図3(4つのフォトダイオードとトランスファーゲートが単一のフローティングディフュージョン領域に結合している)のそれとを比較すると、フローティングディフュージョン領域の面積は図5において、より小さい。結果として、図5での電荷- 電圧変換ノードの全静電容量はインターコネクトの静電容量のような電圧に無関係な静電容量からなる。結果として、電荷- 電圧変換は入力信号範囲であまり変動しなくなる。更に、図4と同様に、電気的に相接続した物理的に分離したフローティングディフュージョン領域45を有することにより、トランスファーゲート43は光電荷を単一のフローティングディフュージョン領域へ移動させる必要がないので、ピクセル境界内でのフォトダイオード42とトランスファーゲート43の配置に制限が加わらなくなる。図5から分かるように、このことによりピクセル境界内でのフォトダイオード42は同じ配置になり、図3に示す同じでない配置を有することにより起こり得る別のアーティファクトが軽減される。フローティングディフュージョンは互いに配線され、単一の電荷- 電圧変換ノードを形成するので、フローティングディフュージョン45はいまだに電気的に共有されている。リセットトランジスター14のソース16がリセットされると、フローティングディフュージョンは導電性層55により相互に接続されているので、双方のフローティングディフュージョン45(FDa、FDb)はリセットされて同じ電位になる。リセットゲート15のスイッチが切れると、リセットトランジスター14のソース16及びフローティングディフュージョン45(FDa、FDb)は一定でない(浮動している)。電荷がフォトダイオード42の1から移動すると、フローティングノードの電圧は相接続した領域の全静電容量に応じて変化する。
【0013】
この新規な相接続したフローティングディフュージョン領域のコンセプトで、4つのピクセル以上の作動構成部品を共有することが可能である。このことを図6に示す。この場合、行選択トランジスター30、リセットトランジスター14、及びソースフォロワ入力トランジスター21(SIG)は8つのピクセル50間で共有される。4つの空間的に分離されたフローティングディフュージョン46(FDa、FDb、FDcとFDd)は相互に配線され、リセットトランジスター14のソース16とソースフォロワ入力トランジスター21のゲート22に電気的に接続される。更に、フローティングディフュージョン領域46は最小化され、各ピクセル50内のフォトダイオード52の同じ配置が達成される。より小さいピクセル面積が光検出器以外の構成部品により占有されるので、すこぶる高い充填比が効率のよい増幅器の共有で得られる。単一の行選択トランジスター、リセットトランジスター及びソースフォロワ入力トランジスターを共有するピクセルの数は如何なる行の数にも任意に拡大される。行ごとに追加のトランスファーゲートバスを有することにより、如何なる列の数をも含むように拡大されることも可能である。単一の組の作動構成部品を共有するピクセルの数が増えるにつれて、相互に接続したフローティングディフュージョン領域の数とインターコネクトの静電容量により、フローティングディフュージョンの静電容量は増加する。結果として、最大の許容変換静電容量、又は最小の許容変換ゲインにより増幅器セットを共有するピクセルの数に実用的に制限がある。
【0014】
前述の説明は発明者による最善の実施態様を詳細に示している。上記実施態様の変形態様は当業者には容易に明らかであろう。したがって、本発明の範囲は添付した特許請求の範囲により確定されるべきである。
【0015】
【発明の効果】
上述の如く、本発明によれば、本当の相関二重サンプリング(CDS)のあるアクティブピクセルセンサを提供する。得られた効果は高い充填比、つまり小さなピクセル、電荷- 電圧変換の線形性及び各ピクセル内での同じ光検出器配置である。不利益な点は予測できない。
【図面の簡単な説明】
【図1】4つのトランジスターのフォトダイオードアクティブピクセルセンサのピクセルでの先行技術のアーキテクチャの略平面図である。
【図2】アクティブピクセルセンサの先行技術での共有増幅器のフォトダイオードピクセルアーキテクチャの二つの隣接ピクセルの平面図である。
【図3】アクティブピクセルセンサの先行技術での共有増幅器のフォトダイオードピクセルアーキテクチャの4つの隣接ピクセルの平面図である。
【図4】アクティブピクセルセンサの新規な共有増幅器のフォトダイオードピクセルアーキテクチャの4つの隣接ピクセルの平面図である。
【図5】アクティブピクセルセンサの新規な共有増幅器のフォトダイオードピクセルアーキテクチャの異なる実施態様の4つの隣接ピクセルの平面図である。
【図6】アクティブピクセルセンサの新規な共有増幅器のフォトダイオードピクセルアーキテクチャの異なる実施態様の8つの隣接ピクセルの平面図である。
【符号の説明】
8 VDD
10 ピクセル
12 フォトダイオード
14 リセットトランジスター
15 リセットトランジスターゲート
16 リセットトランジスターソース
21 ソースフォロワトランジスター
22 ソースフォロワトランジスターのゲート
23 トランスファーゲート
25 フローティングディフュージョン
30 行選択トランジスター
31 行選択ゲート
40 ピクセル
42 フォトダイオード
43 トランスファーゲート
44 インターコネクト層
45 フローティングディフュージョン
46 フローティングディフュージョン
50 ピクセル
43 トランスファーゲート
55 インターコネクト層
65 インターコネクト層
Claims (2)
- 一連の行及び列に配置された複数のピクセルを有する画像センサであって、
動作的に光検出器に結合される電荷−電圧変換領域を各ピクセルが有する、半導体基板内に形成された少なくとも2つの隣接ピクセルを有し、
前記少なくとも2つの隣接ピクセルは、少なくとも、当該ピクセルに対して動作する単一のリセットトランジスターを共有し、
前記少なくとも2つの隣接ピクセルの前記電荷−電圧変換領域は、相互に空間的に分離され、且つ1つの電気ノードを形成するように導電層によって相互に電気的に接続されており、且つ
前記1つの電気ノードを形成する前記電荷−電圧変換領域のうちの1つは前記リセットトランジスターのソースとして機能し、前記1つの電気ノードを形成する他の前記電荷−電圧変換領域は前記リセットトランジスターのソースとして機能しない、
画像センサ。 - 一連の行及び列に配置された複数のピクセルを有する画像センサであって、
半導体基板内に形成された所定のピクセル群の小集合を有し、
当該所定のピクセル群の小集合は、
隣接する少なくとも2つの行の隣接ピクセル群及び隣接する少なくとも2つの列の隣接ピクセル群からなる少なくとも4つのピクセルと、
前記少なくとも2つの行または列の隣接ピクセル群のそれぞれに共有されるとともに、相互に空間的に分離された少なくとも2つの電荷−電圧変換領域と
を有し、
前記電荷−電圧変換領域を、相互に、且つ前記所定のピクセル群の小集合によって共有される1つ以上のトランジスターに、電気的に接続するインターコネクト層と
を有する画像センサ。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US224615 | 1998-12-31 | ||
| US09/224,615 US6657665B1 (en) | 1998-12-31 | 1998-12-31 | Active Pixel Sensor with wired floating diffusions and shared amplifier |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000232216A JP2000232216A (ja) | 2000-08-22 |
| JP2000232216A5 JP2000232216A5 (ja) | 2007-02-08 |
| JP4401507B2 true JP4401507B2 (ja) | 2010-01-20 |
Family
ID=22841426
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP37399899A Expired - Lifetime JP4401507B2 (ja) | 1998-12-31 | 1999-12-28 | 配線されたフローティングディフュージョンと共通増幅器のあるアクティブピクセルセンサ |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6657665B1 (ja) |
| EP (1) | EP1017106B1 (ja) |
| JP (1) | JP4401507B2 (ja) |
| KR (1) | KR100805412B1 (ja) |
| DE (1) | DE69943122D1 (ja) |
| TW (1) | TW457815B (ja) |
Families Citing this family (143)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6977684B1 (en) * | 1998-04-30 | 2005-12-20 | Canon Kabushiki Kaisha | Arrangement of circuits in pixels, each circuit shared by a plurality of pixels, in image sensing apparatus |
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1998
- 1998-12-31 US US09/224,615 patent/US6657665B1/en not_active Expired - Lifetime
-
1999
- 1999-10-30 TW TW088118900A patent/TW457815B/zh not_active IP Right Cessation
- 1999-12-01 DE DE69943122T patent/DE69943122D1/de not_active Expired - Lifetime
- 1999-12-01 EP EP99204061A patent/EP1017106B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1999-12-28 KR KR1019990063215A patent/KR100805412B1/ko not_active Expired - Lifetime
- 1999-12-28 JP JP37399899A patent/JP4401507B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP1017106A3 (en) | 2004-02-11 |
| DE69943122D1 (de) | 2011-02-24 |
| US6657665B1 (en) | 2003-12-02 |
| KR100805412B1 (ko) | 2008-02-20 |
| TW457815B (en) | 2001-10-01 |
| EP1017106B1 (en) | 2011-01-12 |
| EP1017106A2 (en) | 2000-07-05 |
| JP2000232216A (ja) | 2000-08-22 |
| KR20000052598A (ko) | 2000-08-25 |
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| A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
| A977 | Report on retrieval |
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|
| A601 | Written request for extension of time |
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|
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|
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| A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
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| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121106 Year of fee payment: 3 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121106 Year of fee payment: 3 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121106 Year of fee payment: 3 |
|
| S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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|
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| R250 | Receipt of annual fees |
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| R154 | Certificate of patent or utility model (reissue) |
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|
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