Deprecated: The each() function is deprecated. This message will be suppressed on further calls in /home/zhenxiangba/zhenxiangba.com/public_html/phproxy-improved-master/index.php on line 456
JP4401507B2 - 配線されたフローティングディフュージョンと共通増幅器のあるアクティブピクセルセンサ - Google Patents
[go: Go Back, main page]

JP4401507B2 - 配線されたフローティングディフュージョンと共通増幅器のあるアクティブピクセルセンサ - Google Patents

配線されたフローティングディフュージョンと共通増幅器のあるアクティブピクセルセンサ Download PDF

Info

Publication number
JP4401507B2
JP4401507B2 JP37399899A JP37399899A JP4401507B2 JP 4401507 B2 JP4401507 B2 JP 4401507B2 JP 37399899 A JP37399899 A JP 37399899A JP 37399899 A JP37399899 A JP 37399899A JP 4401507 B2 JP4401507 B2 JP 4401507B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
pixel
pixels
charge
floating diffusion
voltage conversion
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP37399899A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2000232216A5 (ja
JP2000232216A (ja
Inventor
エム ガイダッシュ ロバート
Original Assignee
イーストマン コダック カンパニー
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by イーストマン コダック カンパニー filed Critical イーストマン コダック カンパニー
Publication of JP2000232216A publication Critical patent/JP2000232216A/ja
Publication of JP2000232216A5 publication Critical patent/JP2000232216A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4401507B2 publication Critical patent/JP4401507B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10FINORGANIC SEMICONDUCTOR DEVICES SENSITIVE TO INFRARED RADIATION, LIGHT, ELECTROMAGNETIC RADIATION OF SHORTER WAVELENGTH OR CORPUSCULAR RADIATION
    • H10F39/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one element covered by group H10F30/00, e.g. radiation detectors comprising photodiode arrays
    • H10F39/10Integrated devices
    • H10F39/12Image sensors
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10FINORGANIC SEMICONDUCTOR DEVICES SENSITIVE TO INFRARED RADIATION, LIGHT, ELECTROMAGNETIC RADIATION OF SHORTER WAVELENGTH OR CORPUSCULAR RADIATION
    • H10F39/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one element covered by group H10F30/00, e.g. radiation detectors comprising photodiode arrays
    • H10F39/80Constructional details of image sensors
    • H10F39/802Geometry or disposition of elements in pixels, e.g. address-lines or gate electrodes
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10FINORGANIC SEMICONDUCTOR DEVICES SENSITIVE TO INFRARED RADIATION, LIGHT, ELECTROMAGNETIC RADIATION OF SHORTER WAVELENGTH OR CORPUSCULAR RADIATION
    • H10F39/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one element covered by group H10F30/00, e.g. radiation detectors comprising photodiode arrays
    • H10F39/80Constructional details of image sensors
    • H10F39/803Pixels having integrated switching, control, storage or amplification elements
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10FINORGANIC SEMICONDUCTOR DEVICES SENSITIVE TO INFRARED RADIATION, LIGHT, ELECTROMAGNETIC RADIATION OF SHORTER WAVELENGTH OR CORPUSCULAR RADIATION
    • H10F39/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one element covered by group H10F30/00, e.g. radiation detectors comprising photodiode arrays
    • H10F39/80Constructional details of image sensors
    • H10F39/813Electronic components shared by multiple pixels, e.g. one amplifier shared by two pixels

Landscapes

  • Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)

Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は固体フォトセンサと、各ピクセルと関連したアクティブ回路素子を有するアクティブピクセルセンサ(APS)と呼ばれるイメージャとの分野に関し、より詳細には、光検出器から分離された電荷- 電圧変換領域のあるピクセルの4つのトランジスターピクセルと、相関二重サンプリング(correlated double sampling、CDS)とを利用する固体イメージャに関する。
【0002】
【従来の技術】
APSは固体イメージャであり、各ピクセルは光感知手段と、リセット手段と、電荷- 電圧変換手段と、行選択手段と、さらに全て又は部分的に増幅器とを具備する固体ピクセル素子を通常含む。ピクセル内に集められた光電荷は、エリック フォサム(Eric Fossum) による1993年7月のSPIEの1900-08-8194-1133 巻での「アクティブピクセルセンサ:CCDは恐竜か?(Active Pixel Sensors: Are CCD's Dinosaurs?) 」の先行技術文献で説明されているように、ピクセル内対応する電圧若しくは電流に変換される。APSデバイスはイ フォサム(E. Fossum) による1993年7月のSPIEの1900-08-8194-1133 巻での「アクティブピクセルセンサ:CCDは恐竜か?(Active Pixel Sensors: Are CCD's Dinosaurs?) 」や、R. H. Nixon, S. E. Kemeny、C. O. Staller とE. R. FossumによるSPIEのプロシーディング2415巻の「オンチップタイミングと、コントロールと信号チェーン電子工学とを有する128x128CMOSフォトダイオードタイプアクティブマトリックスセンサ(128x128 CMOS Photodiode-type Active Pixel Sensor with On-chip Timing, Controland Signal Chain Electronics) 」、1995年の論文34での「電荷結合素子と固体光学センサV(Charge-Coupled Devices and Solid-State Optical Sensors V) 」で説明されているように、イメージャの各ライン又は行が選択されてから、列選択信号を利用して読出されるように作動されてきた。アクティブピクセルセンサ内での行及び列の選択は、メモリ装置でのワード及びビットの選択に類似する。ここで、全体の行の選択はワードを選択することに類似しており、アクティブピクセルセンサの一つの列からの読出しは、そのワード内で単一のビットラインを選択又はイネーブリングすることに類似する。従来の先行技術でのアクティブピクセルセンサ装置では、4つのトランジスター設計を利用するアーキテクチャを示しており、全ての4つのトランジスターは夫々及びいずかのピクセル内に含まれている。4つのトランジスターは、通常、トランスファー、行選択、リセット及びソースフォロワ増幅器トランジスターである。このアーキテクチャは容易にCDSを実行し、低読出しノイズが得られる能力を有するAPSが得られる利点があるが、上記4Tピクセルは低い充填比(fill factor)である。充填比は光センサに当てるピクセル面積の割合である。上記4つのトランジスターと関連するコンタクト領域と信号バスは各ピクセルに配置され、コンタクト領域は所望の重なりとさまざまな層の空間により、通常大きなピクセル面積を使うので、ピクセルの充填比はさもなければ光検出器に利用されるであろう大きな面積が使用されるため減少する。上記部品の夫々の適当なタイミング信号への接続は、ピクセルの全体の行を横行する金属バスにより行われる。上記金属バスは光学的に不透明であり、光検出器の領域をさえぎり、ピクセルピッチに適合する。更に、このことはピクセルの充填比を減少させる。充填比を減少させることは、センサの感度及び飽和信号を低下させる。上記のことはセンサの写真スピードやダイナミックレンジ、さらに高画質を得るために重要である性能指標に悪影響を与える。
【0003】
米国特許第6160281号及び6107655号明細書において、Guidash は、フローティングディフュージョン、行選択トランジスター、リセットトランジスター及びソースフォロワ入力トランジスターを隣接行のピクセル間で共有することにより、先行技術での4つのトランジスターピクセルの機能性を維持するピクセルアーキテクチャを開示している。上記アーキテクチャでは、単一のフローティングディフュージョン領域は、2又は4つの隣接ピクセル間で共有される。上記アーキテクチャは高い充填比を提供するが、物理的に大きなフローティングディフュージョン領域を生じさせる。このことは、電荷- 電圧変換ノードの全静電容量の大部分であるフローティングディフュージョンの電圧に依存する接合静電容量により、一層非線形な電荷- 電圧変換が生じる。更に、各ピクセル内の光検出器の同じ配置を維持しようとすると、フローティングディフュージョンとリセットトランジスターの非効率なレイアウトが招来する。非線形電荷- 電圧変換は可変なカラーバランスのアーティファクトをもたらす。各ピクセル内の光検出器の同じでない配置により、別のアーティファクトが生じる。上記アーティファクトの双方とも画質に悪影響をもたらす。
【0004】
典型的な先行技術でのフォトダイオードAPSピクセルを図1に示す。図1に示すピクセルは、フォトダイオード(PD)、トランスファートランジスター(TG)、フローティングディフュージョン(FD)、リセットゲート(RG)のあるリセットトランジスターと、行選択ゲート(RSG)のある行選択トランジスターと、ソースフォロワ入力信号トランジスター(SIG)とからなる先行技術での4つのトランジスターピクセルである。上記先行技術でのピクセルの充填比は通常25%以下である。
【0005】
Guidash により提案された別のピクセルアーキテクチャを、図2及び図3に示す。図2では、2つの行隣接ピクセル、ピクセルA及びピクセルBは、分離フォトダイオードとトランスファーゲート、PDa、PDb、TGa、TGbを夫々有するが、他の全ての構成部品、FD、RG、RSG及びSIGを共有する。図3では、1及び2は行を、a及びbは列を夫々表わし、4つの行及び列隣接ピクセル、ピクセル1a、2a、1b及び2bは分離PD’sとTG’s、PD1a、PD2a、PD1b、PD2b、TG1a、TG2a及びTG2bを有するが、他の全ての構成部品FD、RG、RSG及びSIGを共有する。この場合、行ごとに2つのトランスファーゲートバスがあり、隣接列からの信号電荷の混合を防止している。上記アーキテクチャは、図1に示す先行技術でのピクセルよりは実質的に高い充填比を、つまり小さなピクセルを提供するが、前述したように、数多の欠点がある。図2に示す2つの隣接ピクセル又は図3に示す4つの隣接ピクセルのいずれかにより共有される単一のフローティングディフュージョン領域を有することにより、図1で得られるよりは物理的に大きなフローティングディフュージョンが生じることが分かる。更に、図2及び図3から、隣接ピクセル境界内での光検出器の配置は同じでないことは明らかである。
【0006】
高い充填比を有する別のピクセルアーキテクチャと、Guidash により提案された共有増幅器ピクセルの能力のように、CDSを実行できる能力と、更に各ピクセル内の光検出器の同じ配置で、より線形である電荷- 電圧変換を有するセンサが望まれている。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は上述の点に鑑みてなされたものであり、相関二重サンプリング(CDS)を実行する能力のある高い充填比のアクティブピクセルアーキテクチャを提供することを目的とする。
【0008】
【課題を解決するための手段】
上記の目的は、行と列に形成された複数のピクセルを有する半導体基板からなる一連の行及び列に配された複数のピクセルを有する画像センサにより達成される。少なくとも2つのピクセルの夫々は、互いに空間的に分離され、単一のリセットトランジスターのソースに電気的に接続された電荷-電圧変換領域を有する。更に、リセットトランジスターを共有するピクセルは、増幅器と選択電気的機能を共有する。好ましい実施態様では隣接ピクセルを考慮するが、ただし、すぐ隣のピクセルである必要はない。4つのトランジスターピクセルの機能性は維持され、単一のフローティングディフュージョン領域の必要性と、付随する電荷-電圧変換の非線形性とピクセルアレイ内の隣接光検出器配置の非対称性とを排除しながら、共有増幅器ピクセルアーキテクチャの高い充填比は維持される。
【0009】
【発明の実施の形態】
図4及び図5には、本発明により考えられたアクティブピクセルセンサ(APS)の共有増幅器トランジスターピクセルのアーキテクチャの平面図を示す。図4及び図5に示す実施態様は、発明者が知るかぎりでのベストモードを示す。他の物理的実施態様は実現可能であり、後述の説明から図4及び図5に示す実施態様のさまざまな変形態様である。図4に示すピクセル10は、数多の行及び列を有するピクセルのアレイ内での単一のピクセルである。2つの隣接ピクセルを図4に示し、各ピクセルで物理的に分離したフローティングディフュージョンを相互に、またソースフォロワ入力トランジスターとどのように相結合しているかを示す。図4に示す実施態様は2つの行の隣接ピクセル間に共有された増幅器のあるフォトダイオードピクセルを示す。なお、この新規なアーキテクチャはフォトゲートピクセルにも利用可能であることを指摘しておく。
【0010】
図4から分かるように、ピクセル10は、フォトダイオード光検出器12と、トランスファーゲート23と、フローティングディフュージョン25と、リセットゲート15のあるリセットトランジスター14とソースフォロワ入力信号トランジスター21(SIG)と、リセットトランジスター14とソースフォロワ入力トランジスター21の電源8(VDD)と、行選択ゲート(RSG)31のある行選択トランジスター30とからなる。図4に示すアーキテクチャは、フローティングディフュージョンが2つの行隣接ピクセルにより電気的に共有される2つの物理的及び空間的に分離された分離フローティングディフュージョン領域からなる以外は、図2に示す先行技術での共有増幅器ピクセルのそれと同じである。図4では、フローティングディフュージョン25は相互に物理的及び空間的に分離され、導電性インターコネクト層44により相互に及びソースフォロワ入力トランジスター21に電気的に接続している。図4に示すように、フローティングディフュージョン25、FDbはリセットトランジスター14のソース16により通常占有される面積を占有するように統合される。フローティングディフュージョン25、FDbと同じ電気的ノードにありながら、フローティングディフュージョン25、FDaはフローティングディフュージョン25、FDbから空間的に分離している。したがって、フローティングディフュージョン25、FDbと同じ電気的ノードにありながら、フローティングディフュージョン25、FDaはリセットトランジスター14のソース16として働かず、一方、フローティングディフュージョン25、FDbはリセットトランジスター14のソース16として働く。これは図2に示すピクセルとは対照的であり、図2では2つのフォトダイオードとトランスファーゲートは単一のフローティングディフュージョン領域と結合している。相接続した2つの物理的に分離したフローティングディフュージョンを有することにより、トランスファーゲートは光電荷を同じ物理的フローティングディフュージョン領域へ移動させる必要はないので、ピクセル境界内でのフォトダイオードとトランスファーゲートの配置に制限を与えることはない。このことはピクセル境界内でのフォトダイオードの同じ配置を一層容易に可能とし、よって図2に示すような同じでない配置を有することによる生じる起こり得る別のアーティファクトを軽減する。フローティングディフュージョンは相互に配線され、単一の電荷- 電圧変換ノードを形成するので、フローティングディフュージョン25は電気的に共有される。フローティングディフュージョンは導電性層36により相互に接続されているので、フローティングディフュージョン25 FDbがリセットされると、フローティングディフュージョン25 FDaもリセットされて同じ電圧にる。
【0011】
図5に示す実施態様は、4つの行と列の隣接ピクセル40が共通の構成部品を共有している場合を示す。図5から分かるように、4つのピクセル40はフォトダイオード光検出器42(PD1a、PD2a、PD1b、PD2b)と、トランスファーゲート43(TG1a、TG2a、TG1b、TG2b)と、フローティングディフュージョン45(FDa、FDb)と、リセットゲート15(RG)のあるリセットトランジスター14と、ソースフォロワ入力信号トランジスター21(SIG)と、リセットトランジスター14とソースフォロワ入力トランジスター21の電源8(VDD)と、行選択ゲート(RSG)31のある行選択トランジスター30とからなる。更に、図5に示すアーキテクチャは、フローティングディフュージョン45が電気的に接続し、4つの行及び列の隣接ピクセル40により共有される空間的に分離した分離フローティングディフュージョン領域からなる以外は、図3に示す先行技術での共有増幅器ピクセルのそれと同じである。図5では、フローティングディフュージョン45(FDa、FDb)は、導電性インターコネクト層55により相互に且つソースフォロワ入力トランジスター21接続された物理的に分離したアクティブエリア領域である。フローティングディフュージョン45(FDa、FDb)のいずれもリセットトランジスター14のソース16として統合していない。代わりに、分離されたアクティブエリア領域がリセットトランジスター14のソース16として利用され、更に、この領域は導電性層55によりフローティングディフュージョン45(FDa、FDb)及びSIG21へ接続される。
【0012】
図5のアーキテクチャレイアウトと図3(4つのフォトダイオードとトランスファーゲートが単一のフローティングディフュージョン領域に結合している)のそれとを比較すると、フローティングディフュージョン領域の面積は図5において、より小さい。結果として、図5での電荷- 電圧変換ノードの全静電容量はインターコネクトの静電容量のような電圧に無関係な静電容量からなる。結果として、電荷- 電圧変換は入力信号範囲であまり変動しなくなる。更に、図4と同様に、電気的に相接続した物理的に分離したフローティングディフュージョン領域45を有することにより、トランスファーゲート43は光電荷を単一のフローティングディフュージョン領域へ移動させる必要がないので、ピクセル境界内でのフォトダイオード42とトランスファーゲート43の配置に制限が加わらなくなる。図5から分かるように、このことによりピクセル境界内でのフォトダイオード42は同じ配置になり、図3に示す同じでない配置を有することにより起こり得る別のアーティファクトが軽減される。フローティングディフュージョンは互いに配線され、単一の電荷- 電圧変換ノードを形成するので、フローティングディフュージョン45はいまだに電気的に共有されている。リセットトランジスター14のソース16がリセットされると、フローティングディフュージョンは導電性層55により相互に接続されているので、双方のフローティングディフュージョン45(FDa、FDb)はリセットされて同じ電位になる。リセットゲート15のスイッチが切れると、リセットトランジスター14のソース16及びフローティングディフュージョン45(FDa、FDb)は一定でない(浮動している)。電荷がフォトダイオード42の1から移動すると、フローティングノードの電圧は相接続した領域の全静電容量に応じて変化する。
【0013】
この新規な相接続したフローティングディフュージョン領域のコンセプトで、4つのピクセル以上の作動構成部品を共有することが可能である。このことを図6に示す。この場合、行選択トランジスター30、リセットトランジスター14、及びソースフォロワ入力トランジスター21(SIG)は8つのピクセル50間で共有される。4つの空間的に分離されたフローティングディフュージョン46(FDa、FDb、FDcとFDd)は相互に配線され、リセットトランジスター14のソース16とソースフォロワ入力トランジスター21のゲート22に電気的に接続される。更に、フローティングディフュージョン領域46は最小化され、各ピクセル50内のフォトダイオード52の同じ配置が達成される。より小さいピクセル面積が光検出器以外の構成部品により占有されるので、すこぶる高い充填比効率のよい増幅器の共有で得られる。単一の行選択トランジスター、リセットトランジスター及びソースフォロワ入力トランジスターを共有するピクセルの数は如何なる行の数に任意に拡大される。行ごとに追加のトランスファーゲートバスを有することにより、如何なる列の数を含むように拡大されることも可能である。単一の組の作動構成部品を共有するピクセルの数が増えるにつれて、相互に接続したフローティングディフュージョン領域の数とインターコネクトの静電容量により、フローティングディフュージョンの静電容量は増加する。結果として、最大の許容変換静電容量、又は最小の許容変換ゲインにより増幅器セットを共有するピクセルの数に実用的に制限がある。
【0014】
前述の説明は発明者による最善の実施態様を詳細に示している。上記実施態様の変形態様は当業者には容易に明らかであろう。したがって、本発明の範囲は添付した特許請求の範囲により確定されるべきである。
【0015】
【発明の効果】
上述の如く、本発明によれば、本当の相関二重サンプリング(CDS)のあるアクティブピクセルセンサを提供する。得られた効果は高い充填比、つまり小さなピクセル、電荷- 電圧変換の線形性及び各ピクセル内での同じ光検出器配置である。不利益な点は予測できない。
【図面の簡単な説明】
【図1】4つのトランジスターのフォトダイオードアクティブピクセルセンサのピクセルでの先行技術のアーキテクチャの略平面図である。
【図2】アクティブピクセルセンサの先行技術での共有増幅器のフォトダイオードピクセルアーキテクチャの二つの隣接ピクセルの平面図である。
【図3】アクティブピクセルセンサの先行技術での共有増幅器のフォトダイオードピクセルアーキテクチャの4つの隣接ピクセルの平面図である。
【図4】アクティブピクセルセンサの新規な共有増幅器のフォトダイオードピクセルアーキテクチャの4つの隣接ピクセルの平面図である。
【図5】アクティブピクセルセンサの新規な共有増幅器のフォトダイオードピクセルアーキテクチャの異なる実施態様の4つの隣接ピクセルの平面図である。
【図6】アクティブピクセルセンサの新規な共有増幅器のフォトダイオードピクセルアーキテクチャの異なる実施態様の8つの隣接ピクセルの平面図である。
【符号の説明】
8 VDD
10 ピクセル
12 フォダイオード
14 リセットトランジスター
15 リセットトランジスターゲート
16 リセットトランジスターソース
21 ソースフォロワトランジスター
22 ソースフォロワトランジスターのゲート
23 トランスファーゲート
25 フローティングディフュージョン
30 行選択トランジスター
31 行選択ゲート
40 ピクセル
42 フォトダイオード
43 トランスファーゲート
44 インターコネクト層
45 フローティングディフュージョン
46 フローティングディフュージョン
50 ピクセル
43 トランスファーゲート
55 インターコネクト層
65 インターコネクト層

Claims (2)

  1. 一連の行及び列に配置された複数のピクセルを有する画像センサであって、
    動作的に光検出器に結合される電荷−電圧変換領域を各ピクセルが有する、半導体基板内に形成された少なくとも2つの隣接ピクセル有し、
    前記少なくとも2つの隣接ピクセルは、少なくとも、当該ピクセルに対して動作する単一のリセットトランジスターを共有し、
    前記少なくとも2つの隣接ピクセルの前記電荷−電圧変換領域は、相互に空間的に分離され、且つ1つの電気ノードを形成するように導電層によって相互に電気的に接続されており、且つ
    前記1つの電気ノードを形成する前記電荷−電圧変換領域のうちの1つは前記リセットトランジスターのソースとして機能し、前記1つの電気ノードを形成する他の前記電荷−電圧変換領域は前記リセットトランジスターのソースとして機能しない、
    画像センサ。
  2. 一連の行及び列に配置された複数のピクセルを有する画像センサであって、
    半導体基板内に形成された所定のピクセル群の小集合を有し、
    当該所定のピクセル群の小集合は、
    隣接する少なくとも2つの行の隣接ピクセル群及び隣接する少なくとも2つの列の隣接ピクセル群からなる少なくとも4つのピクセルと、
    前記少なくとも2つの行または列の隣接ピクセル群のそれぞれに共有されるとともに、相互に空間的に分離された少なくとも2つの電荷−電圧変換領域と
    を有し、
    前記電荷−電圧変換領域を、相互に、且つ前記所定のピクセル群の小集合によって共有される1つ以上のトランジスターに、電気的に接続するインターコネクト層と
    を有する画像センサ。
JP37399899A 1998-12-31 1999-12-28 配線されたフローティングディフュージョンと共通増幅器のあるアクティブピクセルセンサ Expired - Lifetime JP4401507B2 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US224615 1998-12-31
US09/224,615 US6657665B1 (en) 1998-12-31 1998-12-31 Active Pixel Sensor with wired floating diffusions and shared amplifier

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2000232216A JP2000232216A (ja) 2000-08-22
JP2000232216A5 JP2000232216A5 (ja) 2007-02-08
JP4401507B2 true JP4401507B2 (ja) 2010-01-20

Family

ID=22841426

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP37399899A Expired - Lifetime JP4401507B2 (ja) 1998-12-31 1999-12-28 配線されたフローティングディフュージョンと共通増幅器のあるアクティブピクセルセンサ

Country Status (6)

Country Link
US (1) US6657665B1 (ja)
EP (1) EP1017106B1 (ja)
JP (1) JP4401507B2 (ja)
KR (1) KR100805412B1 (ja)
DE (1) DE69943122D1 (ja)
TW (1) TW457815B (ja)

Families Citing this family (143)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6977684B1 (en) * 1998-04-30 2005-12-20 Canon Kabushiki Kaisha Arrangement of circuits in pixels, each circuit shared by a plurality of pixels, in image sensing apparatus
US6956605B1 (en) * 1998-08-05 2005-10-18 Canon Kabushiki Kaisha Image pickup apparatus
US6239456B1 (en) 1998-08-19 2001-05-29 Photobit Corporation Lock in pinned photodiode photodetector
US6310366B1 (en) * 1999-06-16 2001-10-30 Micron Technology, Inc. Retrograde well structure for a CMOS imager
US6853044B1 (en) * 1999-06-29 2005-02-08 Hynix Semiconductor Inc. Image sensor with improved dynamic range by applying negative voltage to unit pixel
US6476426B1 (en) * 1999-07-06 2002-11-05 Motorola, Inc. Electronic component and method for improving pixel charge transfer in the electronic component
US7324144B1 (en) * 1999-10-05 2008-01-29 Canon Kabushiki Kaisha Solid image pickup device, image pickup system and method of driving solid image pickup device
JP2001285717A (ja) * 2000-03-29 2001-10-12 Toshiba Corp 固体撮像装置
US6541794B1 (en) * 2000-08-31 2003-04-01 Motorola, Inc. Imaging device and method
JP4500434B2 (ja) * 2000-11-28 2010-07-14 キヤノン株式会社 撮像装置及び撮像システム、並びに撮像方法
JP3792628B2 (ja) * 2002-09-02 2006-07-05 富士通株式会社 固体撮像装置及び画像読み出し方法
US7489352B2 (en) * 2002-11-15 2009-02-10 Micron Technology, Inc. Wide dynamic range pinned photodiode active pixel sensor (APS)
CN100362854C (zh) * 2003-02-13 2008-01-16 松下电器产业株式会社 固体摄像装置、其驱动方法及使用它的照相机
JP3794637B2 (ja) * 2003-03-07 2006-07-05 松下電器産業株式会社 固体撮像装置
JP2005005573A (ja) * 2003-06-13 2005-01-06 Fujitsu Ltd 撮像装置
US7859581B2 (en) * 2003-07-15 2010-12-28 Eastman Kodak Company Image sensor with charge binning and dual channel readout
JP2005050951A (ja) 2003-07-31 2005-02-24 Toshiba Corp 固体撮像装置および電荷転送装置
US11282891B2 (en) 2003-11-26 2022-03-22 Samsung Electronics Co., Ltd. Image sensor with a gated storage node linked to transfer gate
US7332786B2 (en) * 2003-11-26 2008-02-19 Micron Technology, Inc. Anti-blooming storage pixel
US7443437B2 (en) 2003-11-26 2008-10-28 Micron Technology, Inc. Image sensor with a gated storage node linked to transfer gate
JP4553612B2 (ja) * 2004-03-18 2010-09-29 ルネサスエレクトロニクス株式会社 撮像素子およびそれを備えた撮像装置
JP4230406B2 (ja) * 2004-04-27 2009-02-25 富士通マイクロエレクトロニクス株式会社 固体撮像装置
US7652703B2 (en) * 2004-07-12 2010-01-26 Micron Technology, Inc. Dual panel pixel readout in an imager
WO2006025079A1 (ja) * 2004-07-20 2006-03-09 Fujitsu Limited Cmos撮像素子
JP2006073736A (ja) * 2004-09-01 2006-03-16 Canon Inc 光電変換装置、固体撮像装置及び固体撮像システム
JP5089017B2 (ja) * 2004-09-01 2012-12-05 キヤノン株式会社 固体撮像装置及び固体撮像システム
JP4916101B2 (ja) * 2004-09-01 2012-04-11 キヤノン株式会社 光電変換装置、固体撮像装置及び固体撮像システム
JP4971586B2 (ja) * 2004-09-01 2012-07-11 キヤノン株式会社 固体撮像装置
JP2006108497A (ja) * 2004-10-07 2006-04-20 Matsushita Electric Ind Co Ltd 固体撮像装置
US7973836B2 (en) * 2004-10-28 2011-07-05 Omnivision Technologies, Inc. Camera, image sensor, and method for decreasing undesirable dark current
US7675094B2 (en) * 2004-12-22 2010-03-09 Omnivision Technologies, Inc. Image sensor pixel having a transfer gate formed from P+ or N+ doped polysilicon
JP2006237361A (ja) * 2005-02-25 2006-09-07 Iwate Toshiba Electronics Co Ltd Cmosイメージセンサ
JP4340248B2 (ja) * 2005-03-17 2009-10-07 富士通マイクロエレクトロニクス株式会社 半導体撮像装置を製造する方法
JP4459099B2 (ja) * 2005-03-18 2010-04-28 キヤノン株式会社 固体撮像装置及びカメラ
JP4518996B2 (ja) * 2005-04-22 2010-08-04 シャープ株式会社 固体撮像装置の製造方法および電子情報装置
US20060255381A1 (en) * 2005-05-10 2006-11-16 Micron Technology, Inc. Pixel with gate contacts over active region and method of forming same
US7446357B2 (en) * 2005-05-11 2008-11-04 Micron Technology, Inc. Split trunk pixel layout
US7830437B2 (en) * 2005-05-11 2010-11-09 Aptina Imaging Corp. High fill factor multi-way shared pixel
US7342213B2 (en) * 2005-06-01 2008-03-11 Eastman Kodak Company CMOS APS shared amplifier pixel with symmetrical field effect transistor placement
US8253214B2 (en) * 2005-06-02 2012-08-28 Omnivision Technologies, Inc. CMOS shared amplifier pixels with output signal wire below floating diffusion interconnect for reduced floating diffusion capacitance
KR100718781B1 (ko) * 2005-06-15 2007-05-16 매그나칩 반도체 유한회사 콤팩트 픽셀 레이아웃을 갖는 cmos 이미지 센서
ZA200605213B (en) * 2005-06-24 2007-09-26 J Lok Co Device for forming partitioned film packages
US7671314B2 (en) * 2005-07-09 2010-03-02 Samsung Electronics Co., Ltd. Image sensor including active pixel sensor array with photoelectric conversion region
US7541628B2 (en) * 2005-07-09 2009-06-02 Samsung Electronics Co., Ltd. Image sensors including active pixel sensor arrays
KR20070006982A (ko) * 2005-07-09 2007-01-12 삼성전자주식회사 수광 효율이 향상된 독출 소자 공유 이미지 센서
US7728896B2 (en) * 2005-07-12 2010-06-01 Micron Technology, Inc. Dual conversion gain gate and capacitor and HDR combination
US7468532B2 (en) * 2005-07-12 2008-12-23 Aptina Imaging Corporation Method and apparatus providing capacitor on an electrode of an imager photosensor
US7432540B2 (en) * 2005-08-01 2008-10-07 Micron Technology, Inc. Dual conversion gain gate and capacitor combination
US20070035649A1 (en) * 2005-08-10 2007-02-15 Micron Technology, Inc. Image pixel reset through dual conversion gain gate
US7511323B2 (en) * 2005-08-11 2009-03-31 Aptina Imaging Corporation Pixel cells in a honeycomb arrangement
US20070040922A1 (en) * 2005-08-22 2007-02-22 Micron Technology, Inc. HDR/AB on multi-way shared pixels
US7804117B2 (en) * 2005-08-24 2010-09-28 Aptina Imaging Corporation Capacitor over red pixel
US7800146B2 (en) * 2005-08-26 2010-09-21 Aptina Imaging Corporation Implanted isolation region for imager pixels
US7714917B2 (en) * 2005-08-30 2010-05-11 Aptina Imaging Corporation Method and apparatus providing a two-way shared storage gate on a four-way shared pixel
US7244918B2 (en) * 2005-08-30 2007-07-17 Micron Technology, Inc. Method and apparatus providing a two-way shared storage gate on a four-way shared pixel
JP4486015B2 (ja) * 2005-09-13 2010-06-23 パナソニック株式会社 固体撮像装置
JP4752447B2 (ja) * 2005-10-21 2011-08-17 ソニー株式会社 固体撮像装置およびカメラ
JP4747781B2 (ja) * 2005-10-27 2011-08-17 船井電機株式会社 撮像装置
JP4488366B2 (ja) * 2005-11-07 2010-06-23 シャープ株式会社 固体撮像装置の製造方法
JP4650249B2 (ja) * 2005-12-13 2011-03-16 船井電機株式会社 撮像装置
JP4777772B2 (ja) 2005-12-28 2011-09-21 富士通セミコンダクター株式会社 半導体撮像装置
KR100772892B1 (ko) * 2006-01-13 2007-11-05 삼성전자주식회사 플로팅 확산 영역의 커패시턴스를 제어할 수 있는 공유픽셀형 이미지 센서
TWI316786B (en) * 2006-01-24 2009-11-01 Realtek Semiconductor Corp Circuit utilizing op-sharing technique
US7602429B2 (en) * 2006-02-01 2009-10-13 Chi Wah Kok Paired differential active pixel sensor
US7667183B2 (en) * 2006-03-10 2010-02-23 Samsung Electronics Co., Ltd. Image sensor with high fill factor pixels and method for forming an image sensor
KR100688589B1 (ko) * 2006-03-10 2007-03-02 삼성전자주식회사 필 팩터가 증대된 이미지 센서 및 그의 제조방법
US7538304B2 (en) * 2006-03-30 2009-05-26 Aptina Imaging Corporation Reducing noise in an imager by sampling signals with a plurality of capacitances connected to an output line
US7608873B2 (en) * 2006-04-27 2009-10-27 Aptina Imaging Corporation Buried-gated photodiode device and method for configuring and operating same
KR100776146B1 (ko) * 2006-05-04 2007-11-15 매그나칩 반도체 유한회사 화소를 버스트 리셋 동작과 통합하여 개선된 성능을 갖는cmos이미지 센서
KR100776147B1 (ko) * 2006-05-04 2007-11-15 매그나칩 반도체 유한회사 운송 게이트를 전위 웰과 통합하여 확장된 화소의 동적범위를 갖는 이미지센서 센서
KR100818724B1 (ko) * 2006-07-19 2008-04-01 삼성전자주식회사 Cmos 이미지 센서와 이를 이용한 이미지 센싱 방법
JP5132102B2 (ja) * 2006-08-01 2013-01-30 キヤノン株式会社 光電変換装置および光電変換装置を用いた撮像システム
US8026966B2 (en) 2006-08-29 2011-09-27 Micron Technology, Inc. Method, apparatus and system providing a storage gate pixel with high dynamic range
US7773138B2 (en) * 2006-09-13 2010-08-10 Tower Semiconductor Ltd. Color pattern and pixel level binning for APS image sensor using 2×2 photodiode sharing scheme
JP4902308B2 (ja) * 2006-10-10 2012-03-21 Hoya株式会社 撮像素子
KR100849825B1 (ko) * 2007-03-14 2008-07-31 동부일렉트로닉스 주식회사 이미지센서 및 그 제조방법
US7915702B2 (en) 2007-03-15 2011-03-29 Eastman Kodak Company Reduced pixel area image sensor
US8072513B2 (en) 2007-05-02 2011-12-06 Canon Kabushiki Kaisha Image capturing system, signal processing circuit, and signal processing method
US20080296639A1 (en) 2007-06-01 2008-12-04 Dalsa Corporation Semiconductor image sensor array device, apparatus comprising such a device and method for operating such a device
KR100880528B1 (ko) * 2007-06-01 2009-01-28 매그나칩 반도체 유한회사 Cmos 이미지 센서
US7964929B2 (en) * 2007-08-23 2011-06-21 Aptina Imaging Corporation Method and apparatus providing imager pixels with shared pixel components
TWI504256B (zh) * 2008-04-07 2015-10-11 Sony Corp 固態成像裝置,其訊號處理方法,及電子設備
JP4661912B2 (ja) 2008-07-18 2011-03-30 ソニー株式会社 固体撮像素子およびカメラシステム
JP5012782B2 (ja) * 2008-12-12 2012-08-29 ソニー株式会社 撮像装置
US8130302B2 (en) * 2008-11-07 2012-03-06 Aptina Imaging Corporation Methods and apparatus providing selective binning of pixel circuits
JP5241454B2 (ja) * 2008-12-01 2013-07-17 キヤノン株式会社 固体撮像装置及びそれを用いた撮像システム
JP5029624B2 (ja) * 2009-01-15 2012-09-19 ソニー株式会社 固体撮像装置及び電子機器
US8913166B2 (en) 2009-01-21 2014-12-16 Canon Kabushiki Kaisha Solid-state imaging apparatus
JP4553969B2 (ja) * 2009-03-02 2010-09-29 ルネサスエレクトロニクス株式会社 撮像装置
JP5471174B2 (ja) * 2009-08-28 2014-04-16 ソニー株式会社 固体撮像装置とその製造方法、及び電子機器
JP5564874B2 (ja) * 2009-09-25 2014-08-06 ソニー株式会社 固体撮像装置、及び電子機器
TWI441512B (zh) 2009-10-01 2014-06-11 新力股份有限公司 影像取得裝置及照相機系統
EP2315251A1 (fr) * 2009-10-22 2011-04-27 STMicroelectronics (Crolles 2) SAS Capteur d'image à grille de transfert verticale et son procédé de fabrication
JP2010034576A (ja) * 2009-10-30 2010-02-12 Renesas Technology Corp 撮像装置
FR2955701A1 (fr) * 2010-01-28 2011-07-29 St Microelectronics Sa Structure compacte de capteur d'image
JP2011199196A (ja) * 2010-03-23 2011-10-06 Toshiba Corp 固体撮像装置
US8274587B2 (en) 2010-04-13 2012-09-25 Aptina Imaging Corporation Image sensor pixels with vertical charge transfer
JP5644177B2 (ja) 2010-05-07 2014-12-24 ソニー株式会社 固体撮像装置、および、その製造方法、電子機器
US8294077B2 (en) 2010-12-17 2012-10-23 Omnivision Technologies, Inc. Image sensor having supplemental capacitive coupling node
US8471310B2 (en) 2011-01-11 2013-06-25 Aptina Imaging Corporation Image sensor pixels with back-gate-modulated vertical transistor
US8497546B2 (en) 2011-01-18 2013-07-30 Aptina Imaging Corporation Back-side-illuminated image sensors with bulk-charge-modulated image sensor pixels
US8471315B1 (en) 2011-01-31 2013-06-25 Aptina Imaging Corporation CMOS image sensor having global shutter pixels built using a buried channel transfer gate with a surface channel dark current drain
US8697473B2 (en) 2011-01-31 2014-04-15 Aptina Imaging Corporation Methods for forming backside illuminated image sensors with front side metal redistribution layers
US8928792B1 (en) 2011-01-31 2015-01-06 Aptina Imaging Corporation CMOS image sensor with global shutter, rolling shutter, and a variable conversion gain, having pixels employing several BCMD transistors coupled to a single photodiode and dual gate BCMD transistors for charge storage and sensing
US8785986B1 (en) 2011-02-02 2014-07-22 Aptina Imaging Corporation BCMD image sensor with junction gate for back side or front side illumination
US8946845B1 (en) 2011-02-02 2015-02-03 Aptina Imaging Corporation Stacked pixels for high resolution CMOS image sensors with BCMD charge detectors
JP5547150B2 (ja) * 2011-09-16 2014-07-09 株式会社東芝 固体撮像素子
JP5755111B2 (ja) * 2011-11-14 2015-07-29 キヤノン株式会社 撮像装置の駆動方法
JP5954983B2 (ja) 2011-12-21 2016-07-20 キヤノン株式会社 撮像装置及び放射線撮像システム、並びに撮像装置の製造方法
KR101967835B1 (ko) 2012-05-31 2019-04-10 삼성전자주식회사 이미지 센서의 단위 픽셀 및 이를 포함하는 픽셀 어레이
JP5539458B2 (ja) * 2012-07-26 2014-07-02 キヤノン株式会社 光電変換装置および光電変換装置を用いた撮像システム
JP6094086B2 (ja) * 2012-08-02 2017-03-15 株式会社ニコン 撮像素子及び撮像装置
US9165959B2 (en) 2013-02-25 2015-10-20 Omnivision Technologies, Inc. Image sensor with pixel units having mirrored transistor layout
US9369648B2 (en) 2013-06-18 2016-06-14 Alexander Krymski Image sensors, methods, and pixels with tri-level biased transfer gates
JP6180882B2 (ja) * 2013-10-31 2017-08-16 ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 固体撮像装置、信号処理装置、および電子機器
CN104867949A (zh) * 2014-02-21 2015-08-26 恒景科技股份有限公司 影像传感器
JP6334203B2 (ja) * 2014-02-28 2018-05-30 ソニー株式会社 固体撮像装置、および電子機器
US9526468B2 (en) 2014-09-09 2016-12-27 General Electric Company Multiple frame acquisition for exposure control in X-ray medical imagers
US9832407B2 (en) 2014-11-26 2017-11-28 Semiconductor Components Industries, Llc Global shutter image sensor pixels having improved shutter efficiency
FR3030884B1 (fr) * 2014-12-19 2016-12-30 Stmicroelectronics (Grenoble 2) Sas Structure de pixel a multiples photosites
US10068935B2 (en) * 2015-01-22 2018-09-04 X-Fab Semiconductor Foundries Ag Image lag free pixel
JP6555890B2 (ja) * 2015-01-23 2019-08-07 キヤノン株式会社 撮像装置、撮像システム、および撮像装置の駆動方法
US9502457B2 (en) 2015-01-29 2016-11-22 Semiconductor Components Industries, Llc Global shutter image sensor pixels having centralized charge storage regions
TWI696278B (zh) 2015-03-31 2020-06-11 日商新力股份有限公司 影像感測器、攝像裝置及電子機器
US10341592B2 (en) 2015-06-09 2019-07-02 Sony Semiconductor Solutions Corporation Imaging element, driving method, and electronic device
TWI701819B (zh) 2015-06-09 2020-08-11 日商索尼半導體解決方案公司 攝像元件、驅動方法及電子機器
US10014333B2 (en) * 2015-08-26 2018-07-03 Semiconductor Components Industries, Llc Back-side illuminated pixels with interconnect layers
KR20170056909A (ko) 2015-11-16 2017-05-24 삼성전자주식회사 이미지 센서 및 이를 포함하는 전자 장치
KR102541701B1 (ko) 2016-01-15 2023-06-13 삼성전자주식회사 씨모스 이미지 센서
US9653513B1 (en) * 2016-04-08 2017-05-16 Himax Imaging Limited CMOS image sensor and a method of forming the same
US11276725B2 (en) * 2016-11-28 2022-03-15 NewSight Imaging Ltd. Active-pixel sensor array
CN110050345B (zh) 2016-12-09 2023-11-14 索尼半导体解决方案公司 固态图像拾取元件和电子装置
JP7055603B2 (ja) * 2017-04-11 2022-04-18 ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 固体撮像装置、及び、電子機器
DE112019002463T5 (de) * 2018-05-16 2021-04-22 Sony Semiconductor Solutions Corporation Festkörperbildgebungselement und festkörperbildgebungsvorrichtung
KR102591525B1 (ko) * 2018-05-28 2023-10-23 에스케이하이닉스 주식회사 공통 선택 트랜지스터를 가진 유닛 픽셀 블록을 포함하는 이미지 센서
CN109659329A (zh) * 2019-01-25 2019-04-19 上海晔芯电子科技有限公司 具有共享结构像素布局的图像传感器
JP7433863B2 (ja) * 2019-11-27 2024-02-20 キヤノン株式会社 光電変換装置、撮像システム、および移動体
US20220328541A1 (en) * 2021-04-08 2022-10-13 Quantum-Si Incorporated Integrated circuit having mirrored pixel configuration
US11658201B2 (en) 2021-08-25 2023-05-23 Silead Inc. Dual conversion gain image sensor pixels
CN116204071A (zh) 2021-11-30 2023-06-02 群创光电股份有限公司 电子装置
CN116582764B (zh) * 2022-01-30 2026-04-21 思特威(上海)电子科技股份有限公司 一种图像传感器及读取方法
US12356741B2 (en) 2022-10-31 2025-07-08 Omnivision Technologies, Inc. Split floating diffusion pixel layout design
US12047694B2 (en) 2022-10-31 2024-07-23 Omnivision Technologies, Inc. Split floating diffusion pixel layout design

Family Cites Families (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0831585B2 (ja) * 1987-04-20 1996-03-27 オリンパス光学工業株式会社 固体撮像装置
JPH0795829B2 (ja) * 1988-07-26 1995-10-11 株式会社東芝 固体撮像装置
JP2977060B2 (ja) * 1992-01-29 1999-11-10 オリンパス光学工業株式会社 固体撮像装置及びその制御方法
US5471515A (en) 1994-01-28 1995-11-28 California Institute Of Technology Active pixel sensor with intra-pixel charge transfer
US5631704A (en) 1994-10-14 1997-05-20 Lucent Technologies, Inc. Active pixel sensor and imaging system having differential mode
US5625210A (en) 1995-04-13 1997-04-29 Eastman Kodak Company Active pixel sensor integrated with a pinned photodiode
DE69631356T2 (de) * 1995-08-02 2004-07-15 Canon K.K. Halbleiter-Bildaufnehmer mit gemeinsamer Ausgangsleistung
US5587596A (en) 1995-09-20 1996-12-24 National Semiconductor Corporation Single MOS transistor active pixel sensor cell with automatic anti-blooming and wide dynamic range
US5608243A (en) * 1995-10-19 1997-03-04 National Semiconductor Corporation Single split-gate MOS transistor active pixel sensor cell with automatic anti-blooming and wide dynamic range
US5721425A (en) 1996-03-01 1998-02-24 National Semiconductor Corporation Active pixel sensor cell that reduces the effect of 1/f noise, increases the voltage range of the cell, and reduces the size of the cell
US5789774A (en) 1996-03-01 1998-08-04 Foveonics, Inc. Active pixel sensor cell that minimizes leakage current
US5872371A (en) * 1997-02-27 1999-02-16 Eastman Kodak Company Active pixel sensor with punch-through reset and cross-talk suppression
US5838650A (en) 1996-06-26 1998-11-17 Lucent Technologies Inc. Image quality compensation method and apparatus for holographic data storage system
JP3579194B2 (ja) * 1996-09-17 2004-10-20 株式会社東芝 固体撮像装置の駆動方法
JP3383523B2 (ja) * 1996-09-19 2003-03-04 株式会社東芝 固体撮像装置及びその駆動方法
US5786623A (en) 1996-10-22 1998-07-28 Foveonics, Inc. Bipolar-based active pixel sensor cell with metal contact and increased capacitive coupling to the base region
US5760458A (en) 1996-10-22 1998-06-02 Foveonics, Inc. Bipolar-based active pixel sensor cell with poly contact and increased capacitive coupling to the base region
US6160281A (en) * 1997-02-28 2000-12-12 Eastman Kodak Company Active pixel sensor with inter-pixel function sharing
US5847422A (en) 1997-05-19 1998-12-08 Foveonics, Inc. MOS-based active pixel sensor cell that utilizes the parasitic bipolar action of the cell to output image data
JP3320335B2 (ja) * 1997-05-30 2002-09-03 キヤノン株式会社 光電変換装置及び密着型イメージセンサ
US6107655A (en) * 1997-08-15 2000-08-22 Eastman Kodak Company Active pixel image sensor with shared amplifier read-out
JP3413078B2 (ja) * 1997-10-06 2003-06-03 キヤノン株式会社 光電変換装置と密着型イメージセンサ
US6466266B1 (en) * 1998-07-28 2002-10-15 Eastman Kodak Company Active pixel sensor with shared row timing signals

Also Published As

Publication number Publication date
EP1017106A3 (en) 2004-02-11
DE69943122D1 (de) 2011-02-24
US6657665B1 (en) 2003-12-02
KR100805412B1 (ko) 2008-02-20
TW457815B (en) 2001-10-01
EP1017106B1 (en) 2011-01-12
EP1017106A2 (en) 2000-07-05
JP2000232216A (ja) 2000-08-22
KR20000052598A (ko) 2000-08-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4401507B2 (ja) 配線されたフローティングディフュージョンと共通増幅器のあるアクティブピクセルセンサ
JP2000232216A5 (ja)
EP0862219B1 (en) Active pixel sensor in which adjacent pixels share an integrated electrical element
KR100750778B1 (ko) 능동 화소 센서 및 그 제조 방법
KR100637945B1 (ko) 화상센서및고체화상감지디바이스제조방법
JP4402786B2 (ja) アクティブ画素センサーとその制御方法
EP0913869B1 (en) Active pixel sensor with programmable color balance
KR101254360B1 (ko) 이미지 센서 및 이를 포함하는 카메라
JP5219348B2 (ja) アクティブピクセルセンサーアレイを含むイメージセンサー
EP0977426B1 (en) Active pixel sensor with row control busses shared between adjacent pixel rows
US7230224B2 (en) Solid state image pickup device with two photosensitive fields per one pixel
JPH1084507A (ja) 能動画素イメージセンサ及びその製造方法
US6486913B1 (en) Pixel array with shared reset circuitry
CN101213829A (zh) 具有可选择装仓的cmos图像传感器像素
JP7468594B2 (ja) 撮像素子及び撮像装置
JP6702371B2 (ja) 撮像素子及び撮像装置
US20240022800A1 (en) Image sensor and electronic device including the same
JP4444990B2 (ja) 固体撮像装置

Legal Events

Date Code Title Description
A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20061220

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20061220

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20080924

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20080925

A601 Written request for extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601

Effective date: 20081211

A602 Written permission of extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602

Effective date: 20081216

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20090318

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20090609

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20090903

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20091020

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20091028

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Ref document number: 4401507

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121106

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121106

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121106

Year of fee payment: 3

S111 Request for change of ownership or part of ownership

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121106

Year of fee payment: 3

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121106

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131106

Year of fee payment: 4

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R154 Certificate of patent or utility model (reissue)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R154

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

EXPY Cancellation because of completion of term