JP4404344B2 - 表面処理ドクターブレード - Google Patents
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Description
(2)特許文献2(特公平7-53439号公報)には、グラビア版に対するインキ除去側を表面としての背面側に、表面側より硬度が低く磨耗しやすい金属を積層すると共に、ドクター刃の先端形状を背面側の刃先表面を先端としたテーバーに形成したグラビア印刷用ドクター、
(3)特許文献3(特開2003-225988号公報)には、第一層としてニッケル系めっき(但し、めっき中に有機樹脂粒子が分散した有機樹脂分散複合めっきを除く)、その上層に第2層として低表面エネルギー皮膜からなる表面処理皮膜を有し、さらに刃先先端部のブレード基材の一部が露出してなる表面処理ドクターブレードがそれぞれ提案されている。
しかし、これらの従来技術には、以下の問題があった。
また、ブレード基材と表面処理皮膜の硬度差を特定の範囲内とすることにより、連続印刷特性がより一層向上することがわかった。
さらに、めっきとしてニッケル系めっき、クロム系めっきまたは鉄系めっきを施すことにより、特に所望によりニッケル系下地めっきの上にセラミック粒子を含有したニッケル−リン系複合めっきを施すことにより、特許文献3の下層のセラミック粒子分散ニッケル−リン皮膜とその上の低表面エネルギー皮膜層からなりブレード基材の先端部を露出処理したドクターブレードに比べて、刃先なじみ性、連続印刷性(耐磨耗性)に遜色がなく、製造ロット間の連続印刷特性のバラツキが少なく、しかも、製造コストを著しく低減できる優れた表面処理ドクターブレードが得られることを見出し、本発明を完成した。
すなわち本願発明は、以下の構成よりなる。
[2]刃先断面における刃先最先端の頂点の位置(β)が、刃先厚(t)の中央部(t/2)よりもシリンダー回転方向の裏側(S側)に位置する前記1に記載の表面処理ドクターブレード。
[3]次式で表わされるブレード基材露出面積率(γ)が、20〜97%である前記1または2に記載の表面処理ドクターブレード:
γ=(X÷Y)×100
(式中、Yはめっきを含む刃先先端全体の長さであり、Xは刃先先端の基材露出長さである。)。
[4]ブレード基材のビッカース硬度(A)とめっきのビッカース硬度(B)の差(B−A)が、50Hv≦B−A≦1100Hvである前記1乃至3のいずれか1項に記載の表面処理ドクターブレード。
[5]ブレード基材のビッカース硬度(A)が、400〜800Hvである前記4に記載の表面処理ドクターブレード。
[6]刃先先端部のめっきが、セラミック粒子を含有したニッケル−リン系複合めっきの単層めっきである前記1に記載の表面処理ドクターブレード。
[7]刃先先端部のめっきが、ニッケル系下地めっきとその上のセラミック粒子を含有したニッケル−リン系複合めっきの2層めっきである前記1に記載の表面処理ドクターブレード。
本発明の表面処理ドクターブレードに使用されるドクターブレード基材としては、印刷用、塗装用、表面処理用に使用されている公知のスチール製基材やステンレス製基材が使用可能である。
また、通常、ドクターブレード用基材は、刃先部となる側縁が薄刃状になるように段付け形成加工等が施されていて、刃先の形状の違いにより平行刃、傾斜刃、丸刃、角刃等がある。本発明はいずれの形状のものも使用することができるが、連続印刷特性の観点から平行刃を使用することが望ましい。また、刃先加工をブレードの片側のみに行う片刃タイプ、両側に行う両刃タイプのものがあるが、本発明はいずれのものも使用することが可能である。
ブレード基材の寸法に何ら制限は無く、用途に合わせて適宜選択できる。具体的には、例えば、厚さが0.1mm〜0.6mm、幅が30〜70mmの金属帯が使用できる。
さらに以下のように刃先先端部を特定の形状とすると共に、特定のめっき皮膜を施すことにより、連続印刷特性のロット間のバラツキが極めて少なくなり、連続印刷特性が向上する。
刃先有効長さが0.3mm未満では、連続印刷時に頻繁にブレードを交換する必要があり生産効率が落ちるため好ましくない。5mmを超えても効果の向上は認められない。
有効長さ(L)は、平行刃の場合0.5〜3mmが好ましく、1〜2.1mmがさらに好ましい。傾斜刃の場合は、1〜4mmが好ましく、1.5〜3.5mmがさらに好ましい。
表面処理皮膜がクロム系メッキあるいはセラミック粒子分散ニッケル−リン系複合めっきの場合は、特に30°〜68°の角度が好ましい。
γ(%)=(X/Y)×100
露出面積率(γ)が97%超では、めっき皮膜による耐磨耗性向上効果が得られにくくなり、また20%未満では、めっきのザラの影響を受けやすくなる。
露出面積率(γ)を求めるための刃先先端の基材露出長さおよび刃先先端全体の長さは、任意の方法で測定可能である。例えば、光学顕微鏡や電子顕微鏡により表面処理ブレードの刃先の断面を直接観察することにより測定することができる。
また、ブレード基材とめっきとの密着性を上げたり、めっき皮膜の析出を促進させたい場合は、予めめっきの下地処理として、コスト的に安価なニッケル系めっきあるいは銅系めっきによる下地めっきを行い、その上にSiC粒子等のセラミック粒子を含有したニッケル−リン系複合めっきを行なった2層めっきとすることがより好ましい。
特に、ブレード基材としてステンレス素材を利用する場合は、第1層のめっき前の下地めっきとしてニッケル系ストライクめっきが有効である。
また、めっき中のセラミック粒子の含有量は、特に限定されないが、めっき中0.5〜40vol%が好ましく、3〜30vol%がより好ましく、5〜25vol%が特に好ましい。含有量が0.5vol%未満では、連続印刷特性を向上させる効果は得られず、40vol%を超えると、めっきの密着性が劣るため好ましくない。
また、表面処理の具体的な手段としては、公知製造技術のいずれかの手段を利用して行うことができる。例えば、脱脂→水洗→活性化処理→水洗→めっき→水洗→乾燥により行うことができる。
(1)ブレード全面の両側(シリンダー回転方向表側(R側)および裏側(S側))にめっき処理を施した態様、
(2)ブレード全面の片側にめっき皮膜を施した態様、具体的には刃先の表側(R側)または刃先の裏側(S側)のみにめっきを施したもの、
(3)少なくとも刃先のみの両側(R側およびS側)にめっきを施したもの
(4)少なくとも刃先の片側にめっき皮膜を施した態様、具体的に刃先の表側(R側)または刃先の裏側(S側)のみにめっきを施したもの。
連続印刷特性の観点から、上記(1)または(3)の態様が望ましい。
なお、実施例および比較例で製造したドクターブレードの刃先先端形状及びビッカース硬度は下記の方法により測定した。
刃先を樹脂により包埋、研磨し断面顕微鏡サンプルを作成し、刃先の断面を光学顕微鏡で直接観察し、刃先先端角度(α)、刃先有効長さ(L)、刃先厚(t)、刃先頂点位置(β)および基材露出面積率(γ)を測定した。
刃先を樹脂により包埋、研磨し断面サンプルを作成し、めっき部、基材部の硬度を下記条件で5点測定し、その平均値をビッカース硬度(Hv)とした。
測定機:株式会社 島津製作所製 HMV−2000、
測定条件:試験荷重25gf、保持時間10秒。
めっき工程:板幅50mm、板厚0.15mm、片側、平行刃(刃先厚60μm)のドクターブレードスチール基材(鋼帯、全長50m)を、エンボス加工により表面に凹凸を付与した金属鋼帯よりなるスペーサーとともにリールに渦巻状に巻き取り、リールに巻いた状態のまま、50℃のアルカリ脱脂液(パクナRT−T:60g/リットル)に15分間浸漬し、水洗後、塩酸活性液中で15分間、塩酸活性処理し、さらに水洗した。その後、平均粒径0.5μmのSiCを分散させた無電解Niめっき液(日本カニゼン(株)社製のめっき液、シューマ−SC−80−1:20vol%、シューマ−SC−80−4:2vol%)中に87℃で刃先厚が所定厚になるまで浸漬し、SiCを含有したニッケル−リン系複合めっきを行い水洗後、乾燥を行った。その後、スペーサーとブレードを巻き戻し分割し、SiC粒子含有ニッケル−リン系複合めっきブレード得た。
表面調整工程:上記めっきブレードにバフ研磨を行い表面のめっき残渣等を完全に除去した。
後処理工程:上記めっきブレードを、300℃×1時間の焼鈍処理に付した。
機械研磨工程:上記焼鈍後めっきブレードを、機械研磨装置により、所定刃先形状(刃先先端角度(α):55°、刃先厚(t):80μm、刃先有効長さ(L):1.4mm、刃先最先端位置(β):刃先厚方向でシリンダー回転方向表側(R側)から(t×3/4)(60μm)よりシリンダー回転方向裏側(S側)の位置、基材露出面積率(γ):75%)になるように機械研磨し、刃先先端のみ表面処理皮膜を除去した後、所定の寸法に剪断した。
この表面処理ドクターブレードの連続印刷特性、めっき密着性、および薬液コストを、刃先厚(t)、刃先先端角度(α)、刃先有効長さ(L)、刃先最先端位置(β)、基材露出面積率(γ)、めっき部と基材部のビッカース硬度差、基材のビッカース硬度の値とともに表1にまとめて示す。
実施例1のサンプルを100ロット作成し、1ロット内で始端部、中央部、終端部の3箇所サンプルを剪断採取し、採取したブレードを夫々印刷機に装着し市販の油性インキを使用して印刷を行い、印刷物にスジ、カブリ、カスレ、ニジミ等の印刷欠陥が発生した時点をブレードの寿命とし、この寿命に達するまでの印刷物の量を夫々測定した。これを100ロット全てにおいて実施し、以下の評価基準により連続印刷特性(連続印刷量およびそのロット毎の品質安定性)を評価した。
なお、連続印刷特性の評価基準となる印刷量の平均値および標準偏差は、後述の比較例1と同じ方法によりブレードを100ロット作成し、1ロット内で始端部、中央部、終端部の3箇所サンプルを剪断採取し、採取したブレードを夫々印刷機に装着し市販の油性インキを使用して印刷を行い、印刷物にスジ、カブリ、カスレ、ニジミ等の印刷欠陥が発生した時点をブレードの寿命とし、この寿命に達するまでの印刷物の量を夫々測定した。これを100ロット全てにおいて実施し、その印刷量の平均値および標準偏差を求めて評価の基準値とした。
上記試験結果の平均値を、比較例1の印刷量の平均値と比較して下記に示す基準により評価した。
[評価基準]
◎:印刷量の平均値が比較例1のブレードより格段に多い。
○:印刷量の平均値が比較例1のブレードより若干多い。
△:印刷量の平均値が比較例1のブレードと同等。
×:印刷量の平均値が比較例1のブレードより少ない。
上記試験結果の標準偏差を求め、この標準偏差を比較例1の標準偏差と比較して評価した。
[評価基準]
◎:標準偏差が比較例1のブレードより格段に小さい。
○:標準偏差が比較例1のブレードより若干小さい。
×:標準偏差が比較例1のブレードとほぼ同値かそれより劣る。
表面処理を施したドクターブレードを、JIS H8504に準拠し、所定角度に曲げ、次いで曲げられた、曲げ部にテープ剥離試験を実施し、皮膜の剥離の有無を目視で観察し、下記の基準により評価した。
○:良好(皮膜剥離無し)、
△:やや不良(皮膜剥離若干あり)、
×:不良(皮膜剥離大)。
製造に要した薬液コストを、比較例2の薬液コストと比較して評価した。
○:比較例2より低コスト
×:比較例2と同等のコストかあるいはそれより高コスト
めっき工程:板幅50mm、板厚0.15mm、片側、平行刃(刃先厚50μm)のドクターブレードスチール基材(鋼帯、全長50m)を、エンボス加工により表面に凹凸を付与した金属鋼帯よりなるスペーサーとともにリールに渦巻状に巻き取り、リールに巻いた状態のまま、50℃のアルカリ脱脂液(パクナRT−T:60g/リットル)に15分間浸漬し、水洗後、塩酸活性液中で15分間、塩酸活性処理し、さらに水洗した。その後、平均粒径0.5μmのSiCを分散させた無電解Niめっき液(日本カニゼン(株)社製のめっき液、シューマ−SC−80−1:20vol%、シューマ−SC−80−4:2vol%)中に87℃で刃先厚が所定厚になるまで浸漬し、SiCを含有したニッケル−リン系複合めっきを行い水洗後、乾燥を行った。その後、スペーサーとブレードを巻き戻し分割し、SiC粒子含有ニッケル−リン系複合めっきブレード得た。
表面調整工程:上記めっきブレードにバフ研磨を行い表面のめっき残渣等を完全に除去した。
機械研磨工程:上記めっきブレードを、機械研磨装置により、所定刃先形状(刃先先端角度(α):60°、刃先厚(t):70μm、刃先最先端位置(β):刃先厚方向でシリンダー回転方向表側(R側)から(t×3/4)(52.5μm)よりシリンダー回転方向裏側(S側)の位置、刃先有効長さ(L):1.3mm、基材露出面積率(γ):71%)になるように研磨し、刃先先端のみ表面処理皮膜を除去した。
後処理工程:刃先を機械研磨しためっきブレードを、300℃×1時間の焼鈍処理に付した後、所定の寸法に剪断した。
この表面処理ドクターブレードの連続印刷特性、めっき密着性、および薬液コストを実施例1と同様の方法で測定し評価した。刃先厚(t)、刃先先端角度(α)、刃先有効長さ(L)、刃先先端位置(β)、基材露出面積率(γ)、めっき部と基材部のビッカース硬度差、基材のビッカース硬度の値とともに表1にまとめて示す。
刃先の機械研磨工程での刃先研磨の調整により、刃先形状が異なる以外は、実施例1と同様の方法で、実施例3〜6の表面処理ドクターブレードを作成した。この表面処理ドクターブレードの連続印刷特性、めっき密着性、薬液コスト、刃先厚(t)、刃先先端角度(α)、刃先有効長さ(L)、刃先先端位置(β)、基材露出面積率(γ)、ビッカース硬度を実施例1と同様に試験評価した結果を表1にまとめて示す。
焼鈍工程での焼鈍温度および時間を変えた以外は、実施例1と同様の方法で表面処理ドクターブレードを作成した。この表面処理ドクターブレードの連続印刷特性、めっき密着性、薬液コスト、刃先厚(t)、刃先先端角度(α)、刃先有効長さ(L)、刃先先端位置(β)、基材露出面積率(γ)、めっき部と基材部のビッカース硬度差、基材のビッカース硬度を実施例1と同様に試験評価した結果を表1にまとめて示す。
めっき液中のSiC含有量、P含有量を増加させ、焼鈍温度および時間を変えた以外は、実施例1と同様の方法で表面処理ドクターブレードを作成した。この表面処理ドクターブレードの連続印刷特性、めっき密着性、薬液コスト、刃先厚(t)、刃先先端角度(α)、刃先有効長さ(L)、刃先先端位置(β)、基材露出面積率(γ)、めっき部と基材部のビッカース硬度差、基材のビッカース硬度を実施例1と同様に試験評価した結果を表1にまとめて示す。
板幅50mm、板厚0.15mm、片側、平行刃(刃先厚150μm)のドクターブレードスチール基材(鋼帯、全長50m)を使用した以外は、実施例1と同様の方法で表面処理ドクターブレードを作成した。この表面処理ドクターブレードの連続印刷特性、めっき密着性、薬液コスト、刃先厚(t)、刃先先端角度(α)、刃先有効長さ(L)、刃先先端位置(β)、基材露出面積率(γ)、めっき部と基材部のビッカース硬度差、基材のビッカース硬度を実施例1と同様に試験評価した結果を表1にまとめて示す
めっき工程:板幅50mm、板厚0.15mm、片側、平行刃(刃先厚60μm)のドクターブレードスチール基材(鋼帯、全長50m)を、エンボス加工により表面に凹凸を付与した金属鋼帯よりなるスペーサーと共にリールに渦巻状に巻き取り、リールに巻いた状態のまま、50℃のアルカリ脱脂液(パクナRT−T:60g/リットル)に15分間浸漬し、水洗後、塩酸活性液中で15分間、塩酸活性処理し、さらに水洗した。その後、平均粒子径0.5μmのSiCを分散させた無電解Niめっき液(日本カニゼン(株)社製のめっき液、SC−80−1:20vol%、SC−80−4:2vol%)中に87℃で、刃先厚が所定厚になるまで浸漬し、SiCを含有したニッケル−リン系複合めっきを行い水洗後乾燥した。その後、スペーサーとブレードを巻き戻し分割し、SiC粒子含有ニッケル−リン系複合めっきブレード得た。
表面調整工程:上記めっきブレードにバフ研磨を行い表面のめっき残渣等を完全に除去した。
後処理工程:上記ブレードを300℃×1時間の焼鈍処理に付した後、所定の寸法に剪断した。この表面処理ドクターブレードの連続印刷特性、めっき密着性、薬液コスト、刃先厚(t)、刃先有効長さ(L)、基材露出面積率(γ)、めっき部と基材部のビッカース硬度差、基材のビッカース硬度の値を実施例1と同様に試験評価した結果を表1に示す。
板幅50mm、板厚0.15mm、片側、平行刃(刃先厚60μm)のドクターブレードスチール基材(鋼帯、全長50m)を使用し、めっき厚が異なる以外は、特開2003-225988号の実施例1のめっき工程1、表面調整工程、及びめっき工程2と同様のめっきを行った。
めっき工程1:エンボス加工により表面に凹凸を付与した金属鋼帯よりなるスペーサーとともにリールに渦巻状に巻き取り、リールに巻いた状態のまま、50℃のアルカリ脱脂液(パクナRT−T:60g/リットル)に15分間浸漬し、水洗後、塩酸活性液中で15分間、塩酸活性処理し、さらに水洗した。その後、平均粒径0.5μmのSiCを分散させた無電解Niめっき液(日本カニゼン(株)社製のめっき液、シューマ−SC−80−1:20vol%、シューマ−SC−80−4:2vol%)中に87℃で膜厚が8.5μmになるまで浸漬し、SiCを含有したニッケル−リン系複合めっきを行い水洗後、乾燥を行った。その後、スペーサーとブレードを巻き戻し分割し、SiC粒子含有ニッケル−リン系複合(Ni−P−SiC)単層めっきブレード1を得た、
表面調整工程:上記単層めっきブレード1にバフ研磨を行い、表面のめっき残渣等を完全に除去し、単層めっきブレード2を得た。
めっき工程2:単層めっきブレード2を、再度、エンボス加工により表面に凹凸を付与した金属鋼帯よりなるスペーサーとともにリールに渦巻状に巻き取り、リールに巻いた状態のまま、50℃のアルカリ脱脂液(パクナRT−T:50g/リットル)に5分間浸漬し、水洗後、塩酸活性液中で塩酸活性処理し、さらに水洗した。その後、四フッ化エチレン樹脂(PTFE)(平均粒子径:0.22μm)を分散させた無電解Niめっき液(日本カニゼン(株)社製のめっき液(カニフロン−0:20vol%、カニフロンー4A(四フッ化エチレン樹脂分散液):2vol%)中に86℃で、膜厚が1.5μmになるまで浸漬し、四フッ化エチレン樹脂を20〜25vol%含有した有機樹脂分散ニッケル−リン複合めっき(Ni−P−PTFE)を行い水洗後、乾燥を行った。その後、スペーサーとブレードを巻き戻し分割してNi−P−SiCめっきの上にPTFE分散ニッケル−リン複合めっき(Ni−P−PTFE)層を有する2層めっきブレードを得た。
機械研磨工程:上記焼鈍後めっきブレードを、機械研磨装置により、所定刃先形状(刃先先端角度(α):55°、刃先厚(t):80μm、刃先有効長さ(L):1.4mm、刃先最先端位置(β):刃先厚方向でシリンダー回転方向表側(R側)から(t×3/4)(60μm)よりシリンダー回転方向裏側(S側)の位置、基材露出面積率(γ):75%)になるように機械研磨し、刃先先端のみ表面処理皮膜を除去した後、所定の寸法に剪断した。
刃先の機械研磨工程での刃先研磨の調整により、刃先形状が異なる以外は、実施例1と同様の方法で、比較例3〜5の表面処理ドクターブレードを作成した。この表面処理ドクターブレードの連続印刷特性、めっき密着性、刃先厚(t)、刃先先端角度(α)、刃先有効長さ(L)、刃先先端位置(β)、基材露出面積率(γ)、めっき部と基材部のビッカース硬度差、基材のビッカース硬度を実施例1と同様に試験評価した結果を表1にまとめて示す。
板幅50mm、板厚0.15mm、片側、平行刃(刃先厚180μm)のドクターブレードスチール基材(鋼帯、全長50m)を使用した以外は、実施例1と同様の方法で表面処理ドクターブレードを作成した。この表面処理ドクターブレードの連続印刷特性、めっき密着性、刃先厚(t)、刃先先端角度(α)、刃先有効長さ(L)、刃先先端位置(β)、基材露出面積率(γ)、めっき部と基材部のビッカース硬度差、基材のビッカース硬度を実施例1と同様に試験評価した結果を表1にまとめて示す。
板幅50mm、板厚0.15mm、片側、平行刃(刃先厚20μm)のドクターブレードスチール基材(鋼帯、全長50m)を使用し、めっき時間を短くした以外は、実施例1と同様の方法で表面処理ドクターブレードを作成した。この表面処理ドクターブレードの連続印刷特性、めっき密着性、薬液コスト、刃先厚(t)、刃先先端角度(α)、刃先有効長さ(L)、刃先先端位置(β)、基材露出面積率(γ)、めっき部と基材部のビッカース硬度差、基材のビッカース硬度を実施例1と同様に試験評価した結果を表1にまとめて示す。
2 ドクターブレード
3 インキ
5 刃先先端
7 ブレード基材
8 表面処理皮膜
Claims (6)
- 少なくとも刃先部の表面が、ニッケル系めっき、クロム系めっき及び鉄系めっきから選ばれる少なくともいずれか一つのめっきで被覆され、刃先最先端部でブレード基材の少なくとも一部が露出し、めっきを含めた刃先厚(t)が25〜200μm、刃先有効部長さ(L)が0.3〜5mmで、かつ刃先先端面とシリンダー回転方向に対向するブレード面(シリンダー回転方向表側(R側)の面)のなす角度の補角(α)が5°〜90°であり、刃先断面における刃先最先端の頂点の位置(β)が、刃先厚(t)の中央部(t/2)よりもシリンダー回転方向の裏側(S側)に位置することを特徴とする表面処理ドクターブレード。
- 次式で表わされるブレード基材露出面積率(γ)が、20〜97%である請求項1に記載の表面処理ドクターブレード:
γ=(X÷Y)×100
(式中、Yはめっきを含む刃先先端全体の長さであり、Xは刃先先端の基材露出長さである。)。 - ブレード基材のビッカース硬度(A)とめっきのビッカース硬度(B)の差(B−A)が、50Hv≦B−A≦1100Hvである請求項1または2に記載の表面処理ドクターブレード。
- ブレード基材のビッカース硬度(A)が、400〜800Hvである請求項3に記載の表面処理ドクターブレード。
- 刃先先端部のめっきが、セラミック粒子を含有したニッケル−リン系複合めっきの単層めっきである請求項1に記載の表面処理ドクターブレード。
- 刃先先端部のめっきが、ニッケル系下地めっきとその上のセラミック粒子を含有したニッケル−リン系複合めっきの2層めっきである請求項1に記載の表面処理ドクターブレード。
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