JP4439589B2 - 有機ｅｌデバイスおよび有機ｅｌディスプレイパネル、ならびにそれらの製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、有機ＥＬデバイスおよび有機ＥＬディスプレイパネル、ならびにそれらの製造方法に関する。

有機ＥＬデバイスは、有機化合物の電界発光を利用した発光素子である。有機ＥＬデバイスは、陰極および陽極、ならびに両極の間に配置された電界発光する有機発光層を有する。電界発光する有機発光層に含まれる有機化合物は、低分子有機化合物の組み合わせ（ホスト材料とドーパント材料）と、高分子有機化合物とに大別され得る。電界発光する高分子有機化合物の例には、ＰＰＶと称されるポリフェニレンビニレンやその誘導体などが含まれる。高分子有機化合物を利用した有機ＥＬデバイスは、比較的低電圧で駆動でき、消費電力が少なく、ディスプレイパネルの大画面化に対応しやすいとされており、現在、積極的にその研究が行なわれている。

有機ＥＬデバイスを用いた有機ＥＬディスプレイパネルでは、電界発光する有機発光層は、その発光する光の色（Ｒ、ＧまたはＢ）に応じて、各画素にインクジェットなどの印刷技術を用いて配置される。
高分子有機発光層は、例えば、有機発光材料および溶媒を含むポリマーインクを、インクジェットなどで各画素の陽極上に塗布することで、各画素に配置される。各画素に有機発光材料を含むインクを塗布する場合、隣り合う画素にインクが浸入しないようにする必要がある。

隣り合う画素にインクが浸入することを防止するために、各画素を隔壁（バンク）によって規定し、バンクによって規定された領域内にインクを塗布する方法が知られている（例えば特許文献１参照）。

バンクで規定された領域に有機発光材料を含むインクを印刷する場合、バンクの濡れ性が低いことが好ましい。インクが目的とする領域以外に漏れ出すことを防止するためである。

一般的にフッ素成分は、物質表面のエネルギーを低下させて、濡れ性を低下させることが知られている。そのため、濡れ性の低い上面を有するバンクを形成するため、フルオロカーボン系ガスを用いて、バンク表面をプラズマ処理する技術が知られている（例えば特許文献２参照）。

また、フッ素含有樹脂を用いてバンクを形成することも提案されている（例えば特許文献３参照）。フォトリソグラフィープロセス（塗布；現像；洗浄；焼成）によって形成したフッ素含有樹脂からなるバンクは、プラズマ処理をせずとも濡れ性が低いという特徴を有する。

また、画素ごとに有機ＥＬデバイスの機能層を分断するために、バンクの上面に溝または突起を形成する技術が知られている。バンク上面に形成された溝または突起によって分断される機能層は、塗布形成される層（例えば有機発光層）と（例えば、特許文献４、特許文献５および特許文献６参照）と陰極と（例えば、特許文献７、特許文献８、特許文献９、特許文献１０および特許文献１１参照）に大別される。

特許文献４には、バンクの上面を窪ませることで、万が一バンクによって規定された領域から機能層の材料を含むインクが溢れた場合であっても、隣接する画素へインクが浸入しないようにする技術が開示されている。特許文献４ではバンクの上面の窪みは、加熱してバンクを変形させることによって形成される。

特許文献５には、無機物からなるバンク上に有機物からなるバンクを形成することで、機能層の材料を含むインクが塗布される領域を規定する技術が記載されている。特許文献５では、所望の濡れ性のバンクを得るためにバンクを表面処理する。

特許文献６には、ノボラック樹脂からなるバンクの上面に溝を形成することで、万が一バンクによって規定された領域から機能層の材料を含むインクが溢れた場合であっても、隣接する画素へインクが浸入しないようにする技術が開示されている。

また、特許文献７、特許文献８、特許文献９、特許文献１０および特許文献１１には、陰極を電気的に分離するために、バンクの上面に溝または突起を形成する技術が開示されている。
米国特許第６３８８３７７号明細書 特開２００５−５２８３５号公報 特表２００５−５２２０００号公報 特開２００６−０３２１９８号公報 米国特許出願公開第２００７／０２５２５１８号明細書 米国特許出願公開第２００５／００９３４４１号明細書 特開２００６−２９４４５４号公報 特開２０００−２１５９８９号公報 特開２００３−０４５６６８号公報 米国特許出願公開第２００５／０２８５５１２号明細書 米国特許出願公開第２００５／０２３７７８０号明細書

前述の通り、フルオロカーボン系ガスを用いてプラズマ処理されたバンクおよびフッ素含有樹脂からなるバンクは濡れ性が低いので、有機発光材料を含むインクが塗布される領域を規定するバンクとして適している。しかし、バンクによって規定された領域内に有機発光材料を含むインクを塗布することにより有機発光層を形成する場合、有機発光層の縁を規定することが困難であった。

図１は、バンクによって規定された領域内に、有機発光材料を含むインクを塗布することで形成された有機発光層の形状を示す。

図１Ａは、バンク１０５、およびバンク１０５によって規定された領域内に配置された有機発光層１０９を有する有機ＥＬデバイスの平面図である。また、符番１０３は、バンクによって規定された領域内の陽極を示す。バンクによって規定された領域内に、有機発光材料を含むインクを塗布することで有機発光層を形成する場合、図１Ａに示すように、バンク１０５によって規定された領域内に形成された有機発光層１０９の縁が歪むことがある。

図１Ｂは図１Ａの有機デバイスの一点鎖線ＡＡ断面図である。また、図１Ｃは図１Ａの有機デバイスの一点鎖線ＢＢ断面図である。

図１Ｂの断面図では、有機発光層１０９は、右側のバンク１０５側に偏っている。一方図１Ｃの断面図では、有機発光層１０９は、左側のバンク１０５に偏っている。図１Ｂおよび図１Ｃにおける符番１０１は基板を示し、符番１０３は陽極を示す。

このように、バンクによって規定された領域内に、有機発光材料を含むインクを塗布することで有機発光層を形成する場合、有機発光層の縁が不安定になることから、有機発光層の膜厚が不均一になりやすい。有機発光層の膜厚が不均一になると、有機ＥＬディスプレイパネルにおいて発光ムラが生じたり、有機ＥＬディスプレイパネルの寿命が縮む。

特にバンクがフッ素含有樹脂からなる場合、有機発光層の縁の制御は困難である。表１は、フッ素含有樹脂を含むバンクの厚さ（高さ）とバンク上面のフッ素濃度および液体（水およびアニソール）の接触角との関係を示した表である。水およびアニソールの接触角が大きいほど濡れ性が低いことを意味する。

表１に示されるように、フッ素含有樹脂を含むバンクが高くなれば、バンクの上面のフッ素濃度が高くなり濡れ性が下がる。このようにフッ素含有樹脂を含むバンクは、その高さによってその濡れ性が異なる。したがって、フッ素樹脂を含むバンクの壁面（有機発光層を規定する面）の濡れ性は一定ではないことから、バンクの壁面によって規定された領域内に塗布法で形成される有機発光層の縁を規定することはさらに困難になる。

本発明の目的は、バンクによって規定された領域内に塗布法で有機発光層を形成する場合であっても、有機発光層の縁を規定し、均一な膜厚を有する有機発光層を備えた有機ＥＬデバイスを提供することである。

本発明者は、バンクの上面に溝を設けると、バンクによって規定される領域内に塗布法で有機発光層を形成する場合であっても、有機発光層の縁の位置を規定できることを見出し、さらに検討を加え発明を完成させた。

すなわち本発明の第１は、以下に示す有機ＥＬデバイスに関する。
［１］基板と、前記基板上に配置された陽極と、前記陽極上に配置された有機発光層と、前記有機発光層の配置領域を規定し、フッ素含有樹脂を含むバンクと、前記有機発光層および前記バンクを覆う陰極と、を有するアクティブマトリックス型の有機ＥＬデバイスであって、前記バンクのフッ素濃度は、底面から上面に向って高くなり、前記バンクの上面には、前記有機発光層の配置領域の縁に沿う溝が形成され、前記溝は前記有機発光層の上面の縁を規定する有機ＥＬデバイス。
［２］前記バンクの上面に形成された溝の幅は、１０〜１００μｍであり、深さは、０．１〜２．０μｍである、［１］に記載の有機ＥＬデバイス。
［３］前記バンクの底面と、前記バンクの上面との距離は、０．１〜２．０μｍである、［１］または［２］に記載の有機ＥＬデバイス。
［４］前記有機発光層の厚さは５０〜１００ｎｍである、［１］〜［３］のいずれか一つに記載の有機ＥＬデバイス。
［５］前記陽極と前記有機発光層との間に、中間層をさらに有し、前記中間層の縁は、前記溝によって規定されている、［１］〜［４］のいずれか一つに記載の有機ＥＬデバイス。
［６］前記有機発光層の縁を規定する溝と、前記中間層の縁を規定する溝とは同一である、［５］に記載の有機ＥＬデバイス。
［７］前記バンクの上面には２以上の溝が形成され、前記有機発光層の縁を規定する溝と、前記中間層の縁を規定する溝とは異なる、［５］に記載の有機ＥＬデバイス。

本発明の第２は、以下に示す有機ＥＬデバイスの製造方法に関する。
［８］基板上に陽極を形成するステップと、前記陽極の少なくとも一部が露出するように、前記基板上にフッ素含有樹脂を含むバンクを形成するステップと、前記バンクの上面に溝を形成するステップと、前記バンクによって規定された領域内に、有機発光材料を含むインクを塗布して、前記陽極上に有機発光層を形成するステップと、前記有機発光層上に陰極を形成するステップと、を有する［１］に記載の有機ＥＬデバイスの製造方法。
［９］前記有機発光材料を含むインクを塗布するステップにおいて、前記有機発光材料を含むインクは、前記溝の内縁または外縁まで塗布される、［８］に記載の有機ＥＬデバイスの製造方法。

本発明の第３は以下に示す有機ＥＬディスプレイパネルに関する。
［１０］同一平面に配置された２以上の［１］〜［７］のいずれか一つに記載の有機ＥＬデバイスを有する有機ＥＬディスプレイパネルであって、前記バンクは、ライン状の領域を規定し、前記ライン状の領域には、前記２以上の有機ＥＬデバイスが一列に配列されている、有機ＥＬディスプレイパネル。
［１１］同一平面に配置された２以上の［１］〜［７］のいずれか一つに記載の有機ＥＬデバイスを有する有機ＥＬディスプレイパネルであって、前記バンクは、それぞれの前記有機ＥＬデバイスの有機発光層を独立して規定する、有機ＥＬディスプレイパネル。

本発明によれば、塗布法で有機発光層を形成する場合であっても有機発光層の縁が規定されることから、膜厚が均一な有機発光層を有する有機ＥＬデバイスを提供することができる。

また、本発明によれば、有機発光材料が塗布されない領域が生じることが防止されるので、有機ＥＬデバイスがショートすることが防止される。

１．本発明の有機ＥＬデバイスについて
本発明の有機ＥＬデバイスは、基板と、基板上に配置された陽極と、陽極上に配置された有機発光層と、有機発光層を規定するバンクと、を有する。

本発明の有機ＥＬデバイスは、バンクの構造に特徴を有するが、本発明の有機ＥＬデバイスの他の構成は、本発明の効果を損なわない限り公知の有機ＥＬデバイスと同じであってよい。

例えば、本発明の有機ＥＬデバイスは、ボトムエミッション型（光を陽極および基板を通して取り出すタイプ）でも、トップエミッション型（光を陰極および封止膜を通して取り出すタイプ）の何れでもよい。

基板の材料は、本発明の有機ＥＬデバイスが、ボトムエミッション型か、トップエミッション型かによって異なる。有機ＥＬデバイスがボトムエミッション型の場合には、基板が透明であることが求められるので、基板の材料の例には、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）やＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート）、ＰＩ（ポリイミド）などの透明樹脂やガラスなどが含まれる。
一方、有機ＥＬデバイスがトップエミッション型の場合には、基板が透明である必要はないので、基板の材料は絶縁体であれば任意である。

陽極は、基板上に配置される導電性の部材である。陽極の材料は、本発明の有機ＥＬデバイスが、ボトムエミッション型か、トップエミッション型かによって異なる。有機ＥＬデバイスがボトムエミッション型の場合には、陽極が透明であることが求められるので、陽極の材料の例には、ＩＴＯ（Indium Tin Oxide）やＩＺＯ（Indium Zinc Oxide）、酸化スズなどが含まれる。
一方、有機ＥＬデバイスがトップエミッション型の場合には、陽極に光反射性が求められるので、陽極の材料の例には、ＡＰＣ合金（銀、パラジウム、銅の合金）やＡＲＡ（銀、ルビジウム、金の合金）、ＭｏＣｒ（モリブデンとクロムの合金）、ＮｉＣｒ（ニッケルとクロムの合金）などが含まれる。陽極の厚さは、通常、１００〜５００ｎｍであり、約１５０ｎｍでありうる。

また陽極は駆動ＴＦＴのドレイン電極と接続されていてもよい。本発明の有機ＥＬデバイスがボトムエミッション型の場合、駆動ＴＦＴと有機ＥＬデバイスとは、通常、同一平面上に配置される。一方、本発明の有機ＥＬデバイスがトップエミッション型の場合、有機ＥＬデバイスは、通常、駆動ＴＦＴの上に配置される。

有機発光層は、有機発光材料を含む層である。有機発光層は、バンクによって規定された領域内（後述）内の陽極上に配置される。有機発光層の厚さは約５０〜１００ｎｍ（例えば７０ｎｍ）であることが好ましい。ここで有機発光層の厚さとは陽極上の有機発光層の底面から、陽極上の有機発光層の上面までの距離を意味する。

有機発光層に含まれる有機発光材料は低分子有機発光材料であっても、高分子有機発光材料であってもよいが、高分子有機発光材料であることが好ましい。高分子有機発光材料を含む有機発光層は、塗布形成しやすいからである。高分子有機発光材料の例には、ポリフェニレンビニレンおよびその誘導体、ポリアセチレン（Ｐｏｌｙ ａｃｅｔｙｌｅｎｅ）およびその誘導体、ポリフェニレン（Ｐｏｌｙ ｐｈｅｎｙｌｅｎｅ）およびその誘導体、ポリパラフェニレンエチレン（Ｐｏｌｙ ｐａｒａ ｐｈｅｎｙｌｅｎｅ ｅｔｈｙｌｅｎｅ）およびその誘導体、ポリ３−ヘキシルチオフェン（Ｐｏｌｙ ３−ｈｅｘｙｌ ｔｈｉｏｐｈｅｎｅ（Ｐ３ＨＴ））およびその誘導体、ポリフルオレン（Ｐｏｌｙ ｆｌｕｏｒｅｎｅ （ＰＦ））およびその誘導体などが含まれる。

陽極と有機発光層との間には、正孔注入層および／または中間層が配置されていてもよい。陽極と有機発光層との間に、正孔注入層および中間層が配置される場合、陽極上に正孔注入層が配置され、正孔注入層上に中間層が配置され、そして中間層上に有機発光層が配置される。また、陽極から有機発光層へ効率的に正孔を輸送できる限り、正孔注入層および中間層は省略されてもよい。

正孔注入層は、陽極から後述する有機発光層への正孔の注入を補助する機能を有する層である。正孔注入層は陽極上に配置される。正孔注入層の材料には、ＰＥＤＯＴ（ポリ（３，４‐エチレンジオキシチオフェン））や遷移金属の酸化物などが含まれるが、正孔注入層の材料は、遷移金属の酸化物であることが好ましい。ＰＥＤＯＴからなる正孔注入層は塗布法で形成されることから、正孔注入層の膜厚が均一になりにくい。またＰＥＤＯＴは導電性であるため、有機ＥＬデバイスがショートするおそれが高い。一方、遷移金属の酸化物からなる正孔注入層は、スパッタリングで形成されることから、均一な膜厚を有する。また正孔注入層が遷移金属の酸化物からなる場合、バンクは、通常正孔注入層上にも配置されるため、有機ＥＬデバイスがショートするおそれも少ない。

遷移金属の例には、タングステンやモリブデン、チタン、バナジウム、ルテニウム、マンガン、クロム、ニッケル、イリジウム、ＡＰＣ（銀−パラジウム−銅合金）およびこれらの組み合わせなどが含まれる。好ましい正孔注入層の材料は、酸化タングステン（ＷＯｘ）または酸化モリブデン（ＭｏＯｘ）である。
正孔注入層の厚さは、通常、１０ｎｍ〜１００ｎｍであり、約５０ｎｍでありうる。

中間層は、正孔注入層への電子の浸入をブロックする役割や、有機発光層に正孔を効率よく運ぶ役割などを有し、例えばポリアニリン系の材料からなる層である。中間層の厚さは通常、５ｎｍ以上１００ｎｍ以下であり、好ましくは１０ｎｍ以上５０ｎｍ以下（例えば約２０ｎｍ）である。

バンクは有機発光層の配置領域を規定する障壁である。バンクは、後述する有機発光材料を含むインクが塗布される領域を規定することから、濡れ性が低いことが好ましい。バンクの濡れ性を低くするには、バンクをフッ素ガスでプラズマ処理してもよいし、バンクの材料にフッ素含有樹脂を用いてもよい。しかし、フッ素ガスでプラズマ処理をした場合、フッ素はバンクの表面に化学的に結合するのではなく、単純にバンクの表面に分子間力で吸着される。したがって、プラズマ処理によってフッ素をバンクの表面に吸着させたとしても、熱プロセスなどによってフッ素のマイグレーションが生じることがある。電子吸引性が大きいフッ素が、例えば後述する有機発光層にマイグレートすれば、発光励起子を失活させ、発光効率などに悪影響を及ぼすことが懸念される。

したがって本発明の有機ＥＬデバイスにおけるバンクの材料は、フッ素含有樹脂を含むことが好ましい。フッ素含有樹脂は、その高分子繰り返し単位のうち、少なくとも一部の繰り返し単位にフッ素原子を有するものであればよい。
このようなフッ素含有樹脂の例には、フッ素化ポリイミド樹脂、フッ素化ポリメタアクリル樹脂、含フッ素フェノール・ノボラック系樹脂などが含まれる。

一方、バンクをフッ素ガスでプラズマ処理する場合、バンクの材料の例には、ポリイミド樹脂、ポリメタアクリル樹脂、フェノール・ノボラック系樹脂などが含まれる。

バンクの高さ（バンクの底面とバンクの上面との距離）は０．１μｍ〜２μｍであり、特に０．８μｍ〜１．２μｍであることが好ましい。またバンクの形状は順テーパ形状であることが好ましい。

バンクは、通常基板上に配置されるが、陽極上に配置されてもよく、正孔注入層上に配置されていてもよく、中間層上に配置されていてもよい。

また、バンクの上面は撥液性であることが好ましい。バンク上面の水の接触角は、例えば９０°以上である。ここでバンク上面とはバンクの頂点の近傍の面を意味する。

本発明では、バンク上面に溝が形成されることを特徴とする。バンクに形成された溝は、上述した有機発光層の縁を規定する。溝の幅は１０〜１００μｍであり、溝の深さは０．１〜２．０μｍであることが好ましい。また１のバンクは、１つの溝を有していてもよく、２以上の溝を有していてもよい。バンクが２以上の溝を有する場合、溝と溝とのギャップは、５〜３０μｍであることが好ましい。また、バンクが２以上の溝を有する場合、２つの溝の幅は異なってもよい。

また溝は、幅が広いほど深くなることが好ましい。また、溝の深さは、バンクの高さ（バンクの底面からバンクの上面までの距離）と同じであってもよい。

以下、バンク形状と溝の形状の関係について図を用いて詳細に説明する。図２Ａは陰極および有機発光層を省略した本発明の有機ＥＬデバイスの断面図である。図２Ａに示されるように本発明の有機デバイスは、基板１０１、陽極１０３およびバンク１０５を有する。バンクの上面には溝１０６が形成されている。

図２Ｂは図２Ａの四角で囲んだ領域の拡大図である。図２Ｂに示されるように本発明では、バンク壁面１０５ａの曲率半径αは、溝側面１０６ａの曲率半径βよりも大きいことが好ましい。具体的には、曲率半径αは、曲率半径βの２倍以上であることが好ましい。また、曲率半径αは、０．２〜０．５μｍ、曲率半径βは０．０１〜０．２μｍであることが好ましい。

上述のように本発明では、バンクに形成された溝が有機発光層の縁を規定することを特徴とする。したがって、本発明では、有機発光層の一部がバンクの上面上に配置されることを特徴とする。ここで、「溝が有機発光層の縁を規定する」とは、有機発光層の縁が溝の内縁または外縁によって規定されることを意味する。ここで「溝の内縁」とは、溝の縁のうち、有機発光層側の縁を意味し、「溝の外縁」とは、内縁とは反対側の溝の縁を意味する。

図３Ａは、有機発光層の縁が、溝の外縁によって規定されている本発明の有機ＥＬデバイスの断面図である。図３Ａに示すように、本発明の有機ＥＬデバイスは、基板１０１、陽極１０３、バンク１０５および有機発光層１０９を有する。バンク１０５の上面には溝１０６が形成されている。

図３Ａに示されるように、有機発光層１０９は、溝１０６の外縁によって規定されている。また、有機発光層１０９が溝１０６の外縁によって規定されている場合、有機発光層１０９は溝１０６内にも配置される。

図３Ｂは、有機発光層の縁が、溝の内縁によって規定されている本発明の有機ＥＬデバイスの断面図である。図３Ｂに示すように、本発明の有機ＥＬデバイスは、基板１０１、陽極１０３、バンク１０５および有機発光層１０９を有する。バンク１０５の上面には溝１０６が形成されている。

図３Ｂに示されるように、有機発光層１０９は、溝１０６の内縁によって規定されている。また、有機発光層１０９が溝１０６の内縁によって規定されている場合、有機発光層１０９は溝１０６内には配置されない。

有機発光層の縁をバンクの上面に規定された溝で規定することで有機発光層の膜厚が均一になる。また、有機発光層の一部がバンクの上面上にも配置されることから、有機発光層が陽極全面を覆い、陽極と陰極とが直接接触するおそれがなくなり、有機ＥＬデバイスがショートするおそれもなくなる。バンクに形成された溝が、有機発光層の縁を規定し、有機発光層の膜厚を均一にするメカニズムについては、有機ＥＬデバイスの製造方法において後述する。

また、溝に代わって、バンク上面に有機発光層の縁を規定する突起を形成してもよい。

陰極は有機発光層上に配置される。陰極の材料は、本発明の有機ＥＬデバイスがボトムエミッション型か、トップエミッション型かによって異なる。本発明の有機ＥＬデバイスがトップエミッション型の場合、陰極には光透過性が求められ、陰極の材料の例には、ＩＴＯやＩＺＯ、Ｂａ、Ａｌ、ＷＯｘなどが含まれる。また、有機ＥＬデバイスがトップエミッション型の場合、有機発光層と陰極との間に蒸着法によって形成された有機バッファー層などが配置されてもよい。
一方、本発明の有機ＥＬデバイスがボトムエミッション型の場合、陰極の材料は特に限定されないが、例えば、ＢａやＢａＯ、Ａｌなどである。

陰極上にカバー材（封止材）を設けて有機ＥＬデバイスを封止してもよい。カバー材により有機発光層への水分や酸素の浸入を抑制することができる。

このように、本発明の有機ＥＬデバイスでは、バンクによって規定された領域内に塗布法で有機発光層を形成するにもかかわらず、有機発光層の縁が所望の位置に規定されていることから、有機発光層の膜厚が均一である。したがって本発明の有機ＥＬデバイスの寿命は長い。

また、本発明の有機ＥＬデバイスでは、有機発光層の一部がバンクの上面にも配置されることから、陽極と陰極が直接接触するおそれがなく、有機ＥＬデバイスがショートするおそれがない。
２．有機ＥＬディスプレイパネルについて
本発明の有機ＥＬデバイスを１の基板上にマトリクス状に複数個配置し、有機ＥＬディスプレイパネルを構成してもよい（図９〜図１３参照）。有機ＥＬディスプレイパネルでは、それぞれの有機ＥＬデバイスは画素として機能する。

本発明の有機ＥＬディスプレイパネルは、基本的に上述した有機ＥＬデバイスを基板上にマトリクス状に配置した構成を有するが、陽極、バンク、正孔注入層、中間層、有機発光層および陰極は、以下の特徴を有する。また、本発明の有機ＥＬディスプレイパネルは、パッシブマトリクス型であってもよく、アクティブマトリクス型であってもよい。

［陽極］
陽極の形状は、本発明の有機ＥＬディスプレイパネルが、パッシブマトリクス型かアクティブマトリクス型かによって異なる。
有機ＥＬディスプレイパネルがパッシブマトリクス型である場合、複数のライン状の陽極が基板上に配置される。ライン状の陽極は、互いに並行であることが好ましい。有機ＥＬディスプレイパネルがアクティブマトリクス型である場合、陽極は基板上に画素ごとに独立して配置される。

［バンク］
バンクは、個々の画素（有機ＥＬデバイス）を規定していてもよいし（図１２）、一列に配列された画素を規定してもよい（図９）。
バンクが一列に並んだ画素を規定する場合、バンクは基板上にライン状に複数本形成され、基板上にライン状の領域を規定する（図９参照）。ライン状のバンクが規定したライン状の領域には、２以上の画素が一列に配列される。ライン状のバンクは互いに並行であることが好ましい。また、陽極がライン状である場合、ライン状のバンクのラインの方向と、陽極のラインの方向とは直交することが好ましい。

［正孔注入層］
本発明の有機ＥＬディスプレイパネルでは、複数の画素が１の正孔注入層を共有してもよいし、正孔注入層は画素ごとに独立して配置されてもよい。

［中間層］
中間層は、バンクによって規定された領域に配置される。すなわち、バンクが個々の画素を規定している場合、中間層は画素ごとに独立して配置される。一方、バンクが一列に並んだ画素を規定している場合、中間層は、ライン状の領域内にライン状に形成される。この場合、ライン状の領域内の画素が１のライン状の中間層を共有する。

［有機発光層］
有機発光層は、バンクによって規定された領域に配置される。すなわち、バンクが個々の画素を規定している場合、有機発光層は画素ごとに独立して配置される。一方、バンクが一列に並んだ画素を規定している場合、有機発光層は、ライン状の領域内にライン状に形成される。この場合、ライン状の領域内の画素が１のライン状の有機発光層を共有する。
また有機ＥＬディスプレイパネルに含まれる全ての有機ＥＬデバイスの有機発光層の縁は、バンク上に形成された溝によって規定される。

有機発光材料は各画素から所望の発色（レッドＲ，グリーンＧ，ブルーＢ）が生じるように、適宜選択される。例えば、レッド画素の隣にグリーン画素を配置し、グリーン画素の隣にブルー画素を配置し、ブルー画素の隣にレッド画素を配置する（図９参照）。

［陰極］
陰極の形状は、有機ＥＬディスプレイパネルがアクティブマトリクス型かパッシブマトリクス型かによって異なる。有機ＥＬディスプレイパネルがアクティブマトリクス型の場合、陰極を複数の画素が共有していてもよい。アクティブマトリクス型の有機ＥＬディスプレイパネルでは、各画素は独立したＴＦＴによって駆動されるからである。一方、有機ＥＬディスプレイパネルがパッシブマトリクス型の場合、複数のライン状の陰極がパネル上に配置される。ライン状の陰極は、互いに並行であることが好ましい。またライン状の陰極のライン方向は、ライン状の陽極のライン方向と直交することが好ましい。

上述したように本発明の有機ＥＬデバイスは、バンクによって規定された領域内に塗布法で有機発光層を形成するにもかかわらず、均一な膜厚の有機発光層を有する。したがって、本発明の有機ＥＬデバイスを基板上にマトリクス状に配置することで、発光ムラのない有機ＥＬディスプレイパネルを提供することができる。

３．本発明の有機ＥＬデバイスの製造方法について
本発明の有機ＥＬデバイスは、本発明の効果を損なわない限り、任意の方法で製造され得る。

本発明の有機ＥＬデバイスの好ましい製造方法を図を用いて説明する。図４Ａ〜図４Ｇは、本発明の有機ＥＬデバイスの製造方法を示す。それぞれの図の左側の図は、有機ＥＬデバイスの断面図であり、右側の図は有機ＥＬデバイスの平面図である。

図４に示されるように本発明の有機ＥＬデバイスの製造方法は、１）基板を準備する第１ステップ（図４Ａ）、２）基板上に陽極を形成する第２ステップ（図４Ｂ）、３）バンクを形成する第３ステップ（図４Ｃ）、４）バンクの上面に溝を形成する第４ステップ（図４Ｄ）、５）バンクによって規定された領域に有機発光層を形成する第５ステップ（図４Ｅ、Ｆ）、および６）有機発光層上に陰極を形成する第６ステップを有する（図４Ｇ）。

第１ステップでは基板１０１を準備する。基板１０１は、駆動ＴＦＴを内蔵していてもよい。

第２ステップでは、基板１０１上に陽極１０３を形成する。陽極は、例えば、基板１０１上に陽極１０３の材料からなる層をスパッタリングなどで成膜し、成膜された層をエッチングによりパターニングすることで形成されてもよい。

また、陽極１０３は、基板１０１上に液状の陽極１０３の材料を、インクジェット，ディスペンサー，凸版，凹版印刷などで塗布し、塗布された材料を乾燥して形成されてもよい。

第３ステップでは、バンク１０５を形成する。上述のようにバンクはフッ素含有樹脂を含む。バンク１０５はフォトリソグラフィ技術または印刷技術を用いて形成されうる。

フォトリソグラフィ技術を用いてバンク１０５を形成する場合には、ａ）基板１０１および陽極１０３上に、フッ素含有樹脂を含む感光性樹脂組成物の膜を形成するステップ、ｂ）前記膜を露光および現像して、陽極１０３の少なくとも一部を露出させるステップを含む。

基板１０１および陽極１０３上にフッ素含有樹脂を含む感光性樹脂組成物の膜を形成するには、例えば、フッ素含有樹脂組成物をスピンコート、ダイコート、スリットコートなどで塗布し、フッ素含有樹脂組成物からなる膜を形成し；形成された膜を乾燥させればよい。乾燥条件は特に限定されないが、８０℃で２〜３分間放置すればよい。

フッ素含有樹脂を含む感光性樹脂組成物の膜を露光して、現像することによって、後述する有機発光材料を含むインクが塗布される領域内の陽極が露出する。

現像後、膜をベーク処理する。ベーク処理の条件は、特に限定されないが、例えば温度は約２００℃以上であり、時間は約１時間である。

一方、印刷技術を用いて所定パターンの樹脂膜を形成する場合には、凹版印刷や凸版印刷などの手法で印刷すればよい。バンク１０５を凹版印刷などで形成すれば、他の構成部材に損傷を与えにくい。

本発明の有機ＥＬデバイスの製造方法は、第２ステップと第３ステップとの間に、正孔注入層を形成してもよい。正孔注入層は、例えば、スパッタリングなどによって陽極上に形成される。

第４ステップでは、バンク１０５の上面に溝１０６を形成する。バンク１０５の上面の溝１０６は、ドライエッチングによって形成されてもよい。また、溝１０６は、フォトリソグラフィ法によって形成されてもよい。フォトリソグラフィ法でバンク１０５の上面に溝１０６を形成するには、ネガ型のレジスト材料からなるバンクの上面の溝が形成される場所以外を選択的に紫外線照射し、照射されていない箇所をウェットエッチングすればよい。また、フォトリソグラフィ法でバンク１０５の上面に溝１０６を形成するには、ポジ型のレジスト材料からなるバンクの上面の溝が形成される領域のみ選択的に紫外線照射し、照射された箇所をウェットエッチングしてもよい。また、溝の深さを調整するためにハーフトーンマスクを用いてもよい。

また、第４ステップでは、バンクの上面に溝の代わりに突起を形成してもよい。突起は例えば、ハーフトーンマスクを用いたフォトリソグラフィ法によって形成されてもよい。

第５ステップでは、有機発光層を形成する。有機発光層１０９は、例えば、バンク１０５によって規定された領域内に、有機発光材料および溶媒を含むインク１０７を塗布し、塗布したインクを乾燥させることで形成される。溶媒の例には、アニソールなどの芳香族系の溶媒が含まれる。塗布する手段は特に限定されない。塗布する手段の例には、インクジェット、ディスペンサー、ノズルコート、スピンコート、凹版印刷、凸版印刷などが含まれる。好ましい塗布手段は、インクジェットである。また、供給されるインクの量は、１画素（５０００〜３００００μｍ^２）あたり４０〜１２０ｐｌであることが好ましい。

有機発光材料と溶媒とを含むインクを、インクジェットなどの塗布法によって画素領域に塗布することによって、容易かつ他の材料に損傷を与えることなく有機発光層を形成することができる。

本発明では、バンク１０５の上面に形成された溝１０６によって有機発光層１０９の縁が規定されていることを特徴とする。

図４Ｅに示されるように陽極１０３上に塗布されたインク１０７は、バンク１０５の上面に形成された溝１０６の外縁まで塗布される。またインク１０７は溝１０６内にも塗布される。一方で、インク１０７は、溝１０６の外縁まで達した後は、溝１０６のエッジ作用ならびにインク１０７の接触角および表面張力によって、溝の外縁から漏れ出すことが防止される。
また、図４Ｅでは、インク１０７は溝１０６の外縁によって規定された領域まで塗布される例を示したが、インク１０７は、溝１０６の内縁まで塗布されてもよい。インク１０７が溝１０６の内縁まで塗布される場合、インク１０７は溝１０６内には塗布されない。インクを溝の外縁まで塗布するか、内縁まで塗布するかは、塗布するインクの量を調節することによって選択することができる。

このように塗布されたインク１０７を乾燥させることで、縁が溝１０６によって規定された有機発光層１０９が形成される。

従来の有機ＥＬデバイスでは、フッ素ガスのプラズマ処理などによってバンクを撥液化することで、有機発光材料を含むインクがバンクから漏れ出すことを防止し、かつ処理領域と未処理領域との界面を有機発光層の縁の位置（インクが塗布される領域）としていた。しかしフッ素ガスによるプラズマ処理は、有機ＥＬデバイスの発光効率を低下させることがあった。

そこで、撥液性の高いフッ素含有樹脂でバンクを形成することが検討された。フッ素含有樹脂を含むバンクで有機発光層の領域を規定した場合、樹脂自体の撥液性によってプラズマ処理をせずとも、有機発光材料を含むインクがバンクから漏れ出すことが防止される。しかし、上述のようにフッ素含有樹脂でバンクを形成した場合、有機発光層の縁の位置を調節することが困難であり、均一な膜厚を有する有機発光層を得ることが困難であった。

一方、本発明は、フッ素含有樹脂のバンクの上面に溝を形成し、溝の内縁または外縁を有機発光層の縁の位置とした。

このように有機発光層の縁をバンクの上面に形成された溝によって規定することで、フッ素含有樹脂でバンクを形成するにもかかわらず、有機発光層の縁の位置を所望の位置に規定することができるので、均一な膜厚を有する有機発光層を得ることができる。

また、有機発光層を形成する前に、バンクによって規定された領域内にポリアニリン系の材料を含む中間層の材料液をインクジェット法やダイコート法、凸版印刷法などによって形成してもよい。有機発光層１０９と同様に中間層の縁もバンクの上面に形成された溝によって規定されることが好ましい。

第６ステップでは、有機発光層上に陰極１１１を形成する。陰極１１１は例えば、蒸着法やスパッタリングで形成される。

このように本発明では、バンクの上面に形成された溝によって有機発光層の縁を規定することから、フッ素含有樹脂でバンクを形成した場合であっても、均一な膜厚を有する、有機発光層を得ることができる。

また、バンクの上面上にも有機発光材料を含むインクを塗布することから、露出した陽極全面に有機発光材料を含むインクを塗布することができる。このため、陰極と陽極とが直接接触するおそれがなくなり、有機ＥＬデバイスがショートするおそれがなくなる。

以下、本発明の実施の形態について図面を参照して説明するが、本発明は、これらの実施の形態によって限定されない。

［実施の形態１］
図５は実施の形態１の有機ＥＬデバイス１００の断面図である。

図５に示されるように、有機ＥＬデバイス１００は、基板１０１、陽極１０３、正孔注入層１０４、バンク１０５、中間層１０８、有機発光層１０９および陰極１１１を有する。

基板１０１は、駆動ＴＦＴを内蔵する。基板１０１は、ゲート電極２０１、ソース電極２０３、ドレイン電極２０５を有する。ゲート電極２０１とソース電極２０３およびドレイン電極２０５とはゲート絶縁膜２１１によって絶縁されている。またソース電極２０３とドレイン電極２０５とは、半導体層２０７によって接続されている。さらに、半導体層２０７、ソース電極２０３およびドレイン電極２０５上には平坦化膜２１３が配置される。
ドレイン電極２０５と陽極１０３とは、コンタクトホール２０９を通して接続される。

正孔注入層１０４は陽極１０３上に配置される。バンク１０５は中間層１０８および有機発光層１０９の配置領域を規定する。バンク１０５の上面には、溝１０６Ａおよび溝１０６Ｂが形成されている。溝１０６Ａは中間層１０８の縁を規定し、溝１０６Ｂは、有機発光層１０９の縁を規定する。さらに陰極１１１は、有機発光層１０９上に配置される。

以下図面を参照して、本実施の形態の有機ＥＬデバイス１００の製法を説明する。図６は、有機ＥＬデバイス１００の、製造方法のフローを示した図である。

図６に示されるように有機ＥＬデバイス１００の製造方法は、１）基板１０１を準備する第１ステップ（図６Ａ）、２）基板上に陽極１０３を形成する第２ステップ（図６Ｂ）、３）陽極１０３上に正孔注入層１０４を形成する第３ステップ（図６Ｃ）、４）基板１０１上にバンク１０５を形成する第４ステップ（図６Ｄ）、５）バンク１０５の上面に溝１０６Ａおよび溝１０６Ｂを形成する第５ステップ（図６Ｅ）、６）バンク１０５によって規定された領域内に中間層の材料液を塗布して、中間層１０８を形成する第６ステップ（図６Ｆ）、７）バンク１０５によって規定された領域内に有機発光材料を含むインクを塗布して、有機発光層１０９を形成する第７ステップ（図６Ｇ）、および８）有機発光層１０９上に陰極を形成する第８ステップ（図６Ｈ）を有する。

このように本実施の形態では、中間層および有機発光層の縁の位置がバンクに形成された溝によって規定されていることから、バンクによって規定された領域内に塗布法で有機発光層を形成する場合であっても中間層および有機発光層の縁の位置を所望の位置に規定することができる。これにより中間層および有機発光層の膜厚が均一になる。

［実施の形態２］
実施の形態１では、中間層の縁を規定する溝と、有機発光層の縁を規定する溝とが異なった例について説明した。実施の形態２では、中間層の縁を規定する溝と、有機発光層の縁を規定する溝とが同じである例について説明する。

図７は実施の形態２の有機ＥＬデバイス２００の断面図である。実施の形態１の有機ＥＬデバイス１００で説明した構成部材と同一の部材は、同一の符号を付し、説明は省略する。

図７に示されるように、バンク１０５は中間層１０８および有機発光層１０９の領域を規定する。バンク１０５の上面には、溝１０６が形成されている。溝１０６は中間層１０８および有機発光層１０９の縁を規定する。図７に示されるように中間層１０８は溝１０６の内縁によって規定され、有機発光層は溝１０６の外縁によって規定される。

このように本実施の形態では、中間層および有機発光層の縁を一つの溝で規定することができることから、より簡便な構造で中間層および有機発光層の膜厚を均一にすることができる。

［実施の形態３］
実施の形態１および２では、バンクの上面に溝が形成された有機ＥＬデバイスについて説明した。実施の形態３では、バンクの上面に突起が形成された有機ＥＬデバイスについて説明する。

図８Ａは実施の形態３の有機ＥＬデバイス３００ａの断面図である。有機ＥＬデバイス３００ａは突起１１３を有する以外は、実施の形態１の有機ＥＬデバイス１００と同じである。実施の形態１の有機ＥＬデバイス１００で説明した構成部材と同一の部材は、同一の符号を付し、説明は省略する。

上述のように有機ＥＬデバイス３００ａは、バンク１０５の上面に形成された突起１１３を有する。突起１１３の高さは０．１〜２μｍであり、突起１１３の幅は５〜２５μｍであることが好ましい。突起１０６の材料はバンク１０５と同じであってもよいし、異なっていてもよい。突起１１３の材料は、例えば、アクリルやポリイミドなどである。突起は例えばフォトリソグラフィ法によって形成される。

突起１１３は、突起１１３は中間層１０８および有機発光層１０９の縁を規定する。ここで、「突起１１３は中間層１０８および有機発光層１０９の縁を規定する」とは、中間層１０８の縁および有機発光層１０９の縁が突起１１３とバンク１０５との境界に規定されるか、または突起１１３のエッジによって規定されることを意味する。

図８Ａに示された有機ＥＬデバイス３００ａでは、中間層１０８の縁は、突起１１３とバンク１０５との境界によって規定され、有機発光層１０９の縁は、突起１１３の内側のエッジによって規定される。

また、図８Ｂに示された有機ＥＬデバイス３００ｂのように、中間層１０８の縁は、突起１１３の内側のエッジによって規定され、有機発光層の縁は突起１１３の外側にエッジによって規定されてもよい。

このように本実施の形態では、溝の代わりにバンクの上面に形成された突起によって有機発光層の縁を規定する。

実施の形態１〜３では、有機ＥＬデバイスについて説明した。以下の実施の形態では、本発明の有機ＥＬディスプレイパネルについて説明する。

［実施の形態４］
実施の形態４ではアクティブマトリクス型の有機ＥＬディスプレイパネルについて説明する。

図９Ａは、本実施の形態の有機ＥＬディスプレイパネル４００の平面図である。図９Ｂは、陰極、有機発光層、中間層および正孔注入層を省略した有機ＥＬディスプレイパネル４００の平面図である。図９に示すように、有機ＥＬディスプレイパネル４００は、マトリクス状に配置された複数の画素３０３を有する。有機ＥＬディスプレイパネル３００では、それぞれの有機ＥＬデバイスは画素として機能する。また、有機ＥＬディスプレイパネル４００では、複数の画素３０３が１つの陰極を共有する。

図９Ｂに示されるように、有機ＥＬディスプレイパネル４００は複数のライン状のバンク１０５を有する。また、ライン状のバンク１０５の上面には、バンク１０５のライン方向に平行な溝１０６が形成されている。ライン状のバンク１０５は、ライン状の領域３０１（以下「発色領域３０１」と称する）を規定する。発色領域３０１は、バンクによって完全に囲まれていることが好ましい。発色領域３０１には、陽極１０３が一列に配列されている。また、発色領域３０１は互いに平行である。発色領域３０１には、有機発光層および中間層がそれぞれライン状に形成される。

発色領域３０１Ｒは有機ＥＬディスプレイパネル３００においてレッドの光を発光する領域を示し、発色領域３０１Ｇはグリーンの光を発光する領域を示し、発色領域３０１Ｂは、ブルーの光を発光する領域を示す。それぞれの領域３０１は、バンクによって規定されていることから、各発色領域に塗布されたインクが混じることはない。

このように本実施の形態によれば、中間層および有機発光層をライン状に形成することができることから、画素間で均一な厚さを有する有機発光層を有する有機ＥＬディスプレイパネルを提供することができる。

［実施の形態５］
実施の形態では、発色領域内の陽極と陽極との間に、無機膜が形成される例について説明する。本実施の形態の有機ＥＬデバイスの平面図は、実施の形態４の有機ＥＬデバイス４００と同じである。したがって、図９Ａは、本実施の形態の有機ＥＬデバイスの平面図でもある。

図１０は、陰極、有機発光層、中間層および正孔注入層を省略した実施の形態５の有機ＥＬディスプレイパネル５００の平面図である。有機ＥＬディスプレイパネル５００は無機膜４０１を有する以外は、実施の形態４の有機ＥＬディスプレイパネル４００と同じである。したがって、無機膜４０１以外の構成要素については有機ＥＬディスプレイパネル４００と同一の符号を付し、説明は省略する。

図１０に示されるように、発色領域３０１内の陽極１０３と陽極１０３との間には無機膜４０１が配置される。無機膜の材料の例には、シリコン、酸化シリコン、窒化シリコン、酸化窒化シリコンなどが含まれる。また、無機膜の材料は陽極１０３の材料と同じであってもよい。また、無機膜４０１は駆動ＴＦＴには接続されない。

陽極１０３同士の間に陽極１０３と同じ材料からなる無機膜４０１を配置することで、発色領域３０１内の濡れ性を均一化することができる。このため、発色領域に塗布される有機発光層の膜厚を均一にすることができる。

このように、本実施の形態によれば、実施の形態３の効果に加えて、発色領域内に形成される有機発光層の膜厚をより均一にすることができる。

［実施の形態６］
実施の形態４および５では、有機ＥＬディスプレイパネルが有する画素が全て発光する有機ＥＬディスプレイパネルについて説明した。実施の形態６では、有機ＥＬディスプレイパネルが有する複数の画素の一部を意図的に発光させないようにした例について説明する。

図１１は実施の形態６の有機ＥＬディスプレイパネル６００の平面図である。図１１に示されるように、有機ＥＬディスプレイパネルは、陰極１１１、ライン状のバンク１０５、およびライン状の有機発光層１０９を有する。有機ＥＬディスプレイパネル６００から陰極、有機発光層、中間層および正孔注入層を省略した平面図は、実施の形態４の有機ＥＬディスプレイパネル４００と同じである。したがって、図９Ｂは、陰極、有機発光層、中間層および正孔注入層を省略した有機ＥＬディスプレイパネル６００の平面図でもある。

図１１に示すように、本実施の形態では、一部の画素３０３上に陰極１１１が配置されない。より具体的には有機ＥＬディスプレイパネル６００の縁付近の画素３０３上には陰極１１１が配置されていない。陰極を有さない画素３０３は発光しないことから、有機ＥＬディスプレイパネル６００は、縁近傍に発光しない画素（以下「ダミー画素」と称する）を有する。ダミー画素は発光しないことから、駆動ＴＦＴに接続される必要はない。

このように有機ＥＬディスプレイパネルの縁付近に、発光する画素と同じ構造を有するダミー画素を設け、ダミー画素上にも有機発光層を配置することで、色むらのない有機ＥＬディスプレイパネルが得られる。以下、ダミー画素を設けることと、有機ＥＬディスプレイパネルの色むらがなくなることとの関係について説明する。

本発明の有機ＥＬディスプレイパネルでは、有機発光層は塗布法で形成される。有機ＥＬディスプレイパネルが有するそれぞれの画素に有機発光材料液を塗布した場合、画素の位置によって、有機発光材料液が乾燥するスピードが異なる。すなわち、有機ＥＬディスプレイパネルの縁付近の画素では、有機ＥＬディスプレイパネルの中央部の画素よりも有機発光材料液が乾燥するスピードが速い。したがって、有機ＥＬディスプレイパネルの縁付近の画素が有する有機発光層の膜厚と、有機ＥＬディスプレイパネルの中央部の画素が有する有機発光層の膜厚とは異なることがある。画素間の有機発光層の膜厚の差異は有機ＥＬディスプレイパネルにおける色むらにつながる。

しかし、本発明のように有機ＥＬディスプレイパネルの縁付近の画素をダミー画素とした場合、それぞれの画素の有機発光層の膜厚が均一な、中央部の画素が発光する。したがって、色むらのない有機ＥＬディスプレイパネルを提供することができる。

［実施の形態７］
実施の形態４〜６では、ライン状のバンクが複数の画素からなる発色領域を規定する例について説明した。実施の形態７では、バンクが各画素の有機発光層を規定する有機ＥＬディスプレイパネルについて説明する。

図１２は、陰極、有機発光層、中間層および正孔注入層を省略した有機ＥＬディスプレイパネル７００の平面図である。有機ＥＬディスプレイパネル７００は、第２バンク１０５’を有する以外は、有機ＥＬディスプレイパネル４００と同じである。したがって、第２バンク１０５’以外の構成要素については説明を省略する。

図１２に示されるように、第２バンク１０５’は、ライン状のバンク１０５によって規定された発色領域３０１内の複数の画素３０３を規定している。第２バンク１０５’の材料および高さは、バンク１０５と同じであってよい。また、第２バンク１０５’の上面には、バンク１０５と同様に溝１０６’が形成されている。

本実施の形態では、有機発光材料液は、バンク１０５および第２バンク１０５’によって規定された領域内に塗布される。したがって、本実施の形態では、有機発光層は画素３０３ごとに独立して配置される。

このように、本実施の形態では、バンクがそれぞれの画素の有機発光層を規定しているため、有機発光材料を含むインクの対流を抑えることができる。

［実施の形態８］
実施の形態７では、第２バンクが各画素を規定する例について説明した。本実施の形態では、第２バンクが隣接する画素同士を連通する溝を有する例について説明する。

図１３は、陰極、有機発光層、中間層および正孔注入層を省略した有機ＥＬディスプレイパネル８００の平面図である。有機ＥＬディスプレイパネル８００は、第２バンク１０５’が画素３０３同士を連通する溝を有する以外は、実施の形態７の有機ＥＬディスプレイパネル７００と同じである。したがって、第２バンク１０５’以外の説明は省略する。

図１３に示されるように、第２バンク１０５’は隣接するライン状の領域３０１内の画素３０３同士を連通する溝７０１を有する。第２バンク１０５’が画素３０３同士を連通する溝７０１を有すると、有機発光材料液を画素３０３に塗布したときに、有機発光材料液が画素３０３間を移動することができ、発色領域３０１内の有機発光層の膜厚が均一になる。また、本実施の形態では、第２バンク１０５’は上面の溝１０６’を有さなくてもよい。

このように、本実施の形態によれば、実施の形態７の効果に加え、発色領域内の有機発光層の膜厚をより均一にすることができる。また、有機発光層の形成前に、発色領域内に塵などが付着した場合であっても、有機発光材料を含むインクが塵に吸引されることを第２バンクがブロックするので、歩留まりが向上する。

本出願は、２００７年１２月２８日出願の特願２００７−３３９１６８、特願２００７−３３９１６９および特願２００７−３３９１６５ならびに２００８年３月２５日出願の特願２００８−０７７３１０、特願２００８−０７７３１１および特願２００８−０７７３１２に基づく優先権を主張する。当該出願明細書に記載された内容は、すべて本願明細書に援用される。

本発明の有機ＥＬデバイスは、有機ＥＬディスプレイ（大画面テレビや携帯電話などの情報機器端末のモニタなど）に適用可能である。

従来の有機ＥＬデバイスの平面図および断面図 本発明の有機ＥＬデバイスの断面図 本発明の有機ＥＬデバイスの断面図 本発明の有機ＥＬデバイスの製造フローを示す図 実施の形態１の有機ＥＬデバイスの断面図 実施の形態１の有機ＥＬデバイスの製造フローを示す図 実施の形態２の有機ＥＬデバイスの断面図 実施の形態３の有機ＥＬデバイスの断面図 実施の形態４の有機ＥＬディスプレイパネルの平面図 実施の形態５の有機ＥＬディスプレイパネルの平面図 実施の形態６の有機ＥＬディスプレイパネルの平面図 実施の形態７の有機ＥＬディスプレイパネルの平面図 実施の形態８の有機ＥＬディスプレイパネルの平面図

Claims (11)

1. 基板と、前記基板上に配置された陽極と、前記陽極上に配置された有機発光層と、前記有機発光層の配置領域を規定し、フッ素含有樹脂を含むバンクと、前記有機発光層および前記バンクを覆う陰極と、を有するアクティブマトリックス型の有機ＥＬデバイスであって、
   前記バンクのフッ素濃度は、底面から上面に向って高くなり、
   前記バンクの上面には、前記有機発光層の配置領域の縁に沿う溝が形成され、
   前記溝は前記有機発光層の上面の縁を規定する有機ＥＬデバイス。
2. 前記バンクの上面に形成された溝の幅は、１０〜１００μｍであり、深さは、０．１〜２．０μｍである、請求項１に記載の有機ＥＬデバイス。
3. 前記バンクの底面と、前記バンクの上面との距離は、０．１〜２．０μｍである、請求項１に記載の有機ＥＬデバイス。
4. 前記有機発光層の厚さは５０〜１００ｎｍである、請求項１に記載の有機ＥＬデバイス。
5. 前記陽極と前記有機発光層との間に、中間層をさらに有し、
   前記中間層の縁は、前記溝によって規定されている、請求項１に記載の有機ＥＬデバイス。
6. 前記有機発光層の縁を規定する溝と、前記中間層の縁を規定する溝とは同一である、請求項５に記載の有機ＥＬデバイス。
7. 前記バンクの上面には２以上の溝が形成され、
   前記有機発光層の縁を規定する溝と、前記中間層の縁を規定する溝とは異なる、請求項５に記載の有機ＥＬデバイス。
8. 同一平面に配置された２以上の請求項１に記載の有機ＥＬデバイスを有する有機ＥＬディスプレイパネルであって、
   前記バンクは、ライン状の領域を規定し、
   前記ライン状の領域には、前記２以上の有機ＥＬデバイスが一列に配列されている、有機ＥＬディスプレイパネル。
9. 同一平面に配置された２以上の請求項１に記載の有機ＥＬデバイスを有する有機ＥＬディスプレイパネルであって、
   前記バンクは、それぞれの前記有機ＥＬデバイスの有機発光層を独立して規定する、有機ＥＬディスプレイパネル。
10. 基板上に陽極を形成するステップと、
    前記陽極の少なくとも一部が露出するように、前記基板上にフッ素含有樹脂を含むバンクを形成するステップと、
    前記バンクの上面に溝を形成するステップと、
    前記バンクによって規定された領域内に、有機発光材料を含むインクを塗布して、前記陽極上に有機発光層を形成するステップと、
    前記有機発光層上に陰極を形成するステップと、
    を有する請求項１に記載の有機ＥＬデバイスの製造方法。
11. 前記有機発光材料を含むインクを塗布するステップにおいて、
    前記有機発光材料を含むインクは、前記溝の内縁または外縁まで塗布される、請求項１０に記載の有機ＥＬデバイスの製造方法。

Images