JP4494832B2 - アライメント装置及び成膜装置 - Google Patents
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Description
2 成膜装置
3 成膜室
4 真空チャンバ
5 基板
6 マスク
7 マグネット
10 基板保持ユニット
11 マスクホルダ
12 マグネット昇降機構
13 支持プレート
21 第1フック
21A 昇降軸
22 第2フック
22A 昇降軸
31 第1昇降機構部
32 第2昇降機構部
35 旋回機構部
41 第1駆動部
42 第2駆動部
43 第3駆動部
44 第4駆動部
54 中空軸
56 モータ
58 X−Y方向移動部
59 CCDカメラ
61 マグネットホルダ
62 マグネット昇降軸
64 基板押え
Claims (11)
- 磁性材料製のマスクを支持するマスクホルダと、
第1,第2フックを含み、前記第1,第2フックが基板の周縁を挟持する第1の状態と、前記第1,第2のフックが前記基板の回転を阻害しない位置に退避した第2の状態とをそれぞれ有する複数の基板保持ユニットを有し、前記マスクホルダに支持されている前記マスクに対して前記基板を昇降自在に保持可能な基板保持機構と、
前記基板保持機構に支持されている前記基板に対して前記マスクホルダを回転させるモータと、前記基板に対して前記マスクホルダを水平方向に移動させる移動部とを有し、前記マスクと前記基板とを位置合わせするアライメント機構と、
前記マスクと前記基板とを密着させるマグネットを有し、前記マグネットを前記基板に対して昇降させるマグネット昇降機構と
を備えることを特徴とするアライメント装置。 - 前記マグネット昇降機構は、
昇降軸と、
前記昇降軸の下端に固定され前記マグネットを保持するマグネットホルダと、
前記マグネットホルダに対して相対移動自在に吊り下げられ前記基板の上面に対向配置される基板押えとをさらに有している請求項1に記載のアライメント装置。 - 前記各基板保持ユニットは、
前記第1,第2フックを各々同時に昇降させる第1昇降機構部と、
前記第1フックに対して前記第2フックを相対的に昇降させる第2昇降機構部とをそれぞれ有している請求項1に記載のアライメント装置。 - 前記第2フックの昇降軸は、前記第1フックの昇降軸の軸心位置に配置されている請求項3に記載のアライメント装置。
- 前記各基板保持ユニットには、前記第1,第2フックを前記第1フックの昇降軸の周りに同時に旋回させる旋回機構部が設けられている請求項3に記載のアライメント装置。
- 成膜室を区画する真空チャンバと、この真空チャンバ内に配置された成膜手段と、この成膜手段の対向位置に配置された基板の成膜面にマスクを位置合わせするアライメント装置とを備え、
前記アライメント装置は、
磁性材料製のマスクを支持するマスクホルダと、
第1,第2フックを含み、前記第1,第2フックが基板の周縁を挟持する第1の状態と、前記第1,第2のフックが前記基板の回転を阻害しない位置に退避した第2の状態とをそれぞれ有する複数の基板保持ユニットを有し、前記マスクホルダに支持されている前記マスクに対して前記基板を昇降自在に保持可能な基板保持機構と、
前記基板保持機構に支持されている前記基板に対して前記マスクホルダを回転させるモータと、前記基板に対して前記マスクホルダを水平方向に移動させる移動部とを有し、前記マスクと前記基板とを位置合わせするアライメント機構と、
前記マスクと前記基板とを密着させるマグネットを有し、前記マグネットを前記基板に対して昇降させるマグネット昇降機構と
を備えることを特徴とする成膜装置。 - 前記マグネット昇降機構は、
昇降軸と、
前記昇降軸の下端に固定され前記マグネットを保持するマグネットホルダと、
前記マグネットホルダに対して相対移動自在に吊り下げられ前記基板の上面に対向配置される基板押えとを有している請求項6に記載の成膜装置。 - 前記各基板保持ユニットは、
前記第1,第2フックを各々同時に昇降させる第1昇降機構部と、
前記第1フックに対して前記第2フックを相対的に昇降させる第2昇降機構部とをそれぞれ有している請求項6に記載の成膜装置。 - 前記第2フックの昇降軸は、前記第1フックの昇降軸の軸心位置に配置されている請求項8に記載の成膜装置。
- 前記各基板保持ユニットは、前記第1,第2フックを前記第1フックの昇降軸の周りに同時に旋回させる旋回機構部をそれぞれ有している請求項8に記載の成膜装置。
- 前記各基板保持ユニットは、前記真空チャンバの天板上に配置された支持プレート上に共通に支持されている請求項6に記載の成膜装置。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2004068846A JP4494832B2 (ja) | 2004-03-11 | 2004-03-11 | アライメント装置及び成膜装置 |
| PCT/JP2005/003173 WO2005087969A1 (ja) | 2004-03-11 | 2005-02-25 | アライメント装置及び成膜装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2004068846A JP4494832B2 (ja) | 2004-03-11 | 2004-03-11 | アライメント装置及び成膜装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2005259948A JP2005259948A (ja) | 2005-09-22 |
| JP4494832B2 true JP4494832B2 (ja) | 2010-06-30 |
Family
ID=34975606
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2004068846A Expired - Lifetime JP4494832B2 (ja) | 2004-03-11 | 2004-03-11 | アライメント装置及び成膜装置 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4494832B2 (ja) |
| WO (1) | WO2005087969A1 (ja) |
Families Citing this family (24)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4624236B2 (ja) * | 2005-10-25 | 2011-02-02 | 日立造船株式会社 | 真空蒸着用アライメント装置 |
| ATE469437T1 (de) | 2007-04-27 | 2010-06-15 | Applied Materials Inc | Substratverarbeitungsvorrichtung und verfahren zum platzieren eines substrats |
| WO2008139876A1 (ja) * | 2007-05-10 | 2008-11-20 | Ulvac, Inc. | 位置合わせ装置、成膜装置 |
| JP5297046B2 (ja) | 2008-01-16 | 2013-09-25 | キヤノントッキ株式会社 | 成膜装置 |
| KR100994490B1 (ko) | 2008-04-11 | 2010-11-15 | 엘아이지에이디피 주식회사 | 척 및 이를 이용한 증착장치 |
| JP2010157526A (ja) * | 2008-12-26 | 2010-07-15 | Ulvac Japan Ltd | アラインメント機能付き基板載置装置と、その基板載置装置を有する成膜装置 |
| JP5265407B2 (ja) * | 2009-02-13 | 2013-08-14 | 株式会社アルバック | 真空蒸着方法 |
| JP5222177B2 (ja) * | 2009-02-16 | 2013-06-26 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 基板処理装置および基板保持機構 |
| US9325007B2 (en) * | 2009-10-27 | 2016-04-26 | Applied Materials, Inc. | Shadow mask alignment and management system |
| JP2011231384A (ja) * | 2010-04-28 | 2011-11-17 | Ulvac Japan Ltd | 成膜装置及びアライメント方法 |
| JP5693378B2 (ja) * | 2011-05-25 | 2015-04-01 | 株式会社アルバック | 移動装置 |
| KR101898065B1 (ko) * | 2012-08-10 | 2018-09-12 | 주식회사 원익아이피에스 | 기판이송모듈 |
| KR101898064B1 (ko) * | 2012-08-10 | 2018-09-13 | 주식회사 원익아이피에스 | 기판이송모듈 |
| KR101898063B1 (ko) * | 2012-08-10 | 2018-09-12 | 주식회사 원익아이피에스 | 기판이송모듈 및 기판이송방법 |
| JP5880359B2 (ja) * | 2012-08-31 | 2016-03-09 | トヨタ自動車株式会社 | マスク位置決め方法、及びマスク位置決め装置 |
| KR102456074B1 (ko) * | 2016-02-05 | 2022-10-19 | 삼성디스플레이 주식회사 | 마스크 얼라인 장치와, 이를 이용한 마스크 얼라인 방법 |
| JP6876520B2 (ja) * | 2016-06-24 | 2021-05-26 | キヤノントッキ株式会社 | 基板の挟持方法、基板の挟持装置、成膜方法、成膜装置、及び電子デバイスの製造方法、基板載置方法、アライメント方法、基板載置装置 |
| KR101847384B1 (ko) * | 2016-12-19 | 2018-04-11 | 주식회사 에스에프에이 | 증착물질 공급장치 |
| KR101952521B1 (ko) * | 2017-10-31 | 2019-02-26 | 캐논 톡키 가부시키가이샤 | 성막장치, 성막방법, 및 전자 디바이스 제조방법 |
| JP6673894B2 (ja) * | 2017-12-26 | 2020-03-25 | キヤノントッキ株式会社 | 基板ホルダ及び成膜装置 |
| KR102755070B1 (ko) * | 2019-11-20 | 2025-01-14 | 캐논 톡키 가부시키가이샤 | 성막장치 |
| CN112051715B (zh) * | 2020-09-28 | 2025-01-03 | 清华大学 | 带精密测量的可控升降装置以及包含其的光刻设备 |
| JP2021073373A (ja) * | 2021-01-05 | 2021-05-13 | キヤノントッキ株式会社 | 基板載置方法、電子デバイスの製造方法、基板保持装置、及び電子デバイスの製造方法 |
| KR102552738B1 (ko) * | 2021-01-18 | 2023-07-10 | 주식회사 선익시스템 | 회전 가능한 마그넷 부재를 포함하는 얼라인 장치 및 그 제어 방법 |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JPS62255090A (ja) * | 1986-04-30 | 1987-11-06 | 株式会社椿本チエイン | 物品把持機構 |
| JP3293519B2 (ja) * | 1997-05-22 | 2002-06-17 | 松下電器産業株式会社 | プリント基板の位置決め方法 |
| JP4078813B2 (ja) * | 2001-06-12 | 2008-04-23 | ソニー株式会社 | 成膜装置および成膜方法 |
| KR100422487B1 (ko) * | 2001-12-10 | 2004-03-11 | 에이엔 에스 주식회사 | 전자석을 이용한 유기전계발광소자 제작용 증착장치 및그를 이용한 증착방법 |
| JP3789857B2 (ja) * | 2002-06-25 | 2006-06-28 | トッキ株式会社 | 蒸着装置 |
| JP4346885B2 (ja) * | 2002-10-21 | 2009-10-21 | 株式会社アルバック | アライメント方法 |
-
2004
- 2004-03-11 JP JP2004068846A patent/JP4494832B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
2005
- 2005-02-25 WO PCT/JP2005/003173 patent/WO2005087969A1/ja not_active Ceased
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| WO2005087969A1 (ja) | 2005-09-22 |
| JP2005259948A (ja) | 2005-09-22 |
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