JP4496449B2

JP4496449B2 - 電磁波シールド面の構成方法

Info

Publication number: JP4496449B2
Application number: JP2000238192A
Authority: JP
Inventors: 俊博山根; 徹宮島; 茂生沼田; 博一佐藤; 英一郎松本; 功森廣
Original assignee: Shimizu Corp
Current assignee: Shimizu Corp
Priority date: 2000-08-07
Filing date: 2000-08-07
Publication date: 2010-07-07
Anticipated expiration: 2020-08-07
Also published as: JP2002050890A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、建築資材として一般的なプラスターボードに予め導電部材を貼設しておくことで、安価なコストと簡易な施工によって迅速かつ廉価に構築できる電磁波シールド面の構成方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
情報化時代の建築物は、外来からの不要な輻射電波を遮断して内部の機器を誤動作から保護し、反対に建築物内のコンピュータシステムや無線ＬＡＮから外部に情報が漏洩するのを遮断して情報セキュリテイを確保することが必須要件になっている。
【０００３】
又、最近では無線ＬＡＮ等の導入が急速に展開されているために、隣接した無線ＬＡＮ間に発生する通信キャリアの相互干渉が誘発させるチャンネル不足を解消することが重要な課題になっている。
【０００４】
これらの要求性能を達成するためには、建築物の躯体及び窓や出入口等の開口部を、エキスパンドメタル又は導電性不織布等を用いた電磁波シールド材で構築して、建築物全体を電磁波シールド構造にすることが行なわれており、１ＭＨｚ〜１０ＧＨｚにおいて３０〜４０ｄＢ程度の電磁波シールドを施すことが必要になっている。
【０００５】
以上のように、建築物内のＯＡ機器や無線システムの健全確実な作動を確保したり、機密漏洩を防止するためには、建築物全体を所定の仕様で完全に電磁波シールドしてしまうことが最善であるが、情報通信の進展は、上記の性能要求があるオフイスビルの電磁波シールドの需要に留まらず、劇場、病院、スタジオ等のように特殊な用途の建物についても、各室が備えている本来の機能を阻害することなく不要な電磁波の遮断が求められるような、新たな性能要求も出始めている。
【０００６】
上述の需要拡大は、建物全体を電磁波シールドすることに加え、建物内部においても多様な使用形態に合致した要求に応えて行くことが必要になってきている。
【０００７】
しかして、従来の建築部材にはこのような要求が存在していなかったことから、建物の各所に関係する建築部材には要求に応えられる機能を備えたものがほとんど存在していなかった。
【０００８】
即ち、従来からの電磁波シールド建物におけるシールド処理は、図１０に示すように、下地として一般的な軽鉄（以下、ＬＧＳと略称する）４０に支持された建築部材４１の上にエキスパンドメタル、アルミシート、炭素繊維シート等の導電性不織布から成るシールド用材料４２を貼設し、この端部を互いに５０〜１５０ｍｍ程度の重ね合わせ４３をしてから、この上にさらに導電性の粘着テープを貼り合わせることで施工している。
【０００９】
又、外壁面に接する居室を電磁波シールドする場合には、図１１に示すように、外壁面４５の室内側壁面にエキスパンドメタル又は導電性不織布等４６を重ね合わせ４７することで電磁波シールド層４８を施工した後に、ＬＧＳや胴縁材４９を用いて室内側に仕上げ壁５０を別途に施工する必要がある。
【００１０】
特に、寒冷地等の外壁面４５には、図１２に示すように発砲ウレタン等の断熱材５１を施工する必要がある。このような外壁面を電磁波シールドする場合には、断熱材５１と電磁波シールド層５２との干渉を避ける必要があるために、室内側にＬＧＳ５３とプラスターボード５４による壁５５を設け、これを下地にして電磁波シールド層５２を施工することになる。
【００１１】
この場合のシールド用材料５６も、その端部を互いに５０〜１５０ｍｍ程度重ね合わせてから、導電性の粘着テープを貼り合わせることで施工している。
【００１２】
以上のような施工によって電磁波シールドされた空間を構築する場合、建物のシールド性能は、シールド用部材の取り合い部における処理精度に大きく左右されるが、このような重ね合わせ作業は、極めて面倒な処理であるにも関わらず、施工者の熟練程度によってその電磁波シールド精度に大きな影響を与えており、結果的に大幅なコストアップと工期の長期化を招いている。
【００１３】
特に、外壁面に接する居室を電磁波シールドする場合には、電磁波シールドの施工と外壁廻りの内装仕上げとを別の工程にすることで、工期やコストが必要になる要因になっている。
【００１４】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、上記の状況に鑑みて改善を図ったものであり、一般の建築部材に予め導電部材を貼設しておき、その建築部材を単純に並接することによって電気的な接合状態を構成することで、建物における電磁波シールド工事を専門工でなくても容易かつ確実に施工できる低コスト、短工期の電磁波シールド面の構成方法を提供している。
【００１５】
【課題を解決するための手段】
請求項１に記載の発明である電磁波シールド面の構成方法は、表面側から裏面側に内側に向けてテーパー状の小口面が形成された複数の建築部材の表面にそれぞれ導電部材を貼設するとともに、貼設された導電部材を少なくとも一側の小口面まで延設し、その後、複数の建築部材の小口面に延設した導電部材を相互に接合させることにより、前記建築部材を並接し、建築部材に貼設された導電部材と隣り合う建築部材に貼設された導電部材とに導電性テープを貼設することにより、一体の導電体に構成しており、簡易な方法で電磁波シールド性能を向上させることができるので、安価な部材の使用によって低コストに構築できると共に、電磁波シールドの専門工でなくても容易かつ高精度に電磁波シールド工事を施工できる。
【００１６】
【発明の実施の形態】
本発明による電磁波シールド面の構成方法は、予め製作してある建築部材を用いて施工するものであり、建築部材は、一方の表面に導電部材を貼設して、導電部材である金属シートの端部を小口面まで延して配置することで構成されている。施工は、一側の小口面に延設した導電部材面を互いに接合させて建築部材を並接することで所望の建築面を構築し、その後に小口面の接合部に導電部材側から導電性テープを貼設して一体の導電体に構成している。
以下に、本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。
【００１７】
＜参考例＞
図１は、参考例による構成方法によって構築された電磁波シールド面の斜視図（ａ）と図1（ａ）における（ｂ）−（ｂ）矢視の平断面図（ｂ）である。
【００１８】
電磁波シールド面１は、特に図示していないが、壁面の電磁波シールド工事において、ＬＧＳ、木、ＲＣ壁の上に、建築部材１０を突き合わせて並接し、建築部材１０間の目地部２には、導電性テープ３を貼ることで一体の導電面として構築されている。
【００１９】
建築部材１０は、後述の図２において説明するように、石膏ボード１１の片面に金属シート１２を予め貼設してあるので、金属シート１２が延設されている小口面１３をお互いに接合させて、導電状態を確立させながら横方向に並接させると共に、上下方向には金属シート１２が延設されていない小口面１４をお互いに接合させることで、積み上げることになる。
【００２０】
導電性テープ３は、金属シート１２の上から目地部２を塞ぐように貼ることで、金属シート１２、１２間に導電状態を形成するものであるから、材質的にアルミテープ、亜鉛テープ、銅テープ、さらには導電性織布テープや導電性不織布テープが適当であり、現場の状況に合わせて適宜選択することになる。
【００２１】
以上のように、本参考例による電磁波シールド面の構成方法は、予め製作してある金属シート貼の建築部材を用いて施工するものであるから、導電部材を壁面に貼り付けながらその端部を重ね合わせる工事を無くしており、低コストの部材を用いて、電磁波シールドの専門工でない一般のボード工でも、電磁波シールド工事を容易かつ高精度に施工できるようにして、電磁波シールド工事全体の施工コストの低減と工期の短縮を図っている。
【００２２】
＜参考例＞
図２は、参考例による電磁波シールド建築部材の基本形を示す斜視図（ａ）であり、図２（ｂ）は、図２（ａ）における（ｂ）−（ｂ）矢視の平断面図（ｂ）である。
【００２３】
図において、１０は、建築部材、１１は、石膏ボ−ド、１２は、金属シートであり、現場での施工状態を示して２枚の建築部材１０を並接させて示している。
【００２４】
石膏ボード１１の片面には、金属シート１２が貼られており、本参考例では、金属シート１２の端部が石膏ボード１１の長辺を形成している小口面１３にまで延ばされて貼設されている。
【００２５】
尚、電磁波シールドの要求性能によっては、石膏ボード１１の短辺を形成している小口面１４にまで金属シート１２の端部を貼設する場合も考慮されるが、施工コストとの兼ね合いで適宜選択されることになる。
【００２６】
＜実施の形態＞
図３は、本発明による電磁波シールド建築部材を示す斜視図（ａ）であり、図３（ｂ）は、図３（ａ）における（ｂ）−（ｂ）矢視の平断面図（ｂ）である。
【００２７】
本実施の形態では、建築部材１５を構成している石膏ボード１６の長辺を形成している小口面１７をテーパー状にしている。
【００２８】
他の部分については、上記参考例と同様であるから、その説明を省略するが、石膏ボード１６の片面に貼られた金属シート１２の端部は、石膏ボード１６のテーパー状の小口面１７まで延ばされて貼設されることになる。
【００２９】
テーパー状の小口面１７の形成は、図示のように建築部材１５を並接させる際に、建築部材１５、１５間に発生する目地の接触状態を、面接触から線接触にすることで、その間に形成される隙間を減少させている。
【００３０】
次に説明する、参考例による電磁波シールド面の構成方法は、予め製作してある建築部材を用いて支持部材で支持させて施工するものであり、建築部材は、一方の表面に導電部材を貼設して、導電部材の端部を小口面まで延して配置することで構成されている。施工は、一側の小口面に延設した導電部材面を互いに接合させて建築部材を並接させ、他方の小口面を支持部材面で接合するように配置することで所望の建築面を構築し、その後に小口面の接合部に導電部材側から導電性テープを貼設して一体の導電体に構成している。
以下に、参考例を図面に基づいて説明する。
【００３１】
＜参考例＞
図４は、参考例による構成方法によって構築された電磁波シールド面の斜視図（ａ）と、図４（ａ）における（ｂ）−（ｂ）矢視の平断面図（ｂ）である。
【００３２】
電磁波シールド面５は、壁面の電磁波シールド工事において下地を形成するＬＧＳ６の上に、建築部材１０を突き合わせて並接し、建築部材１０間の目地部２には、導電性テープ３を貼ることで一体の導電面として構築されている。
【００３３】
本参考例における建築部材１０は、石膏ボード１１の片面に金属シート１２を貼設して、金属シート１２の端部を、短辺を形成している小口面１４に延設させているので、上下方向に導電状態を確立させながら配置されている。
【００３４】
このために、建築部材１０の横方向における並接では、金属シート１２が延設されていない長辺の小口面１３をお互いに接合させることになる。
【００３５】
しかし、本参考例では、建築部材１０、１０間に形成される目地部２が、下地のＬＧＳ６が備えている金属面の上に配置されるように、建築部材１０とＬＧＳ６との関連を構成していることから、目地部２は、導電性テープ３で塞がれると同時に、金属シート１２に貼られた導電性テープ３とＬＧＳ６の金属面で挟み込まれるように構成されることで、所定の電磁波シールド性能を確保している。
【００３６】
以上のように、本参考例による電磁波シールド面の構成方法は、予め製作してある金属シート貼の建築部材を用いて支持部材で支持させ、建築部材１０、１０の目地部２を支持部材上に配置させて施工するものであるから、導電部材を壁面に貼り付けながらその端部を重ね合わせる工事を無くしており、小口面の接合に支持部材面を介在させることで電磁波シールド性能を向上させることで、低コストの部材を用いながら、電磁波シールドの専門工でない一般のボード工でも、電磁波シールド工事を容易かつ高精度に施工できるようにして、電磁波シールド工事全体の施工コストの低減と工期の短縮を図っている。
【００３７】
次いで説明する、参考例による電磁波シールド面の構成方法は、予め製作してある建築部材を用いて支持部材で支持させて施工するものであり、建築部材は、一方の表面に貼設された導電部材を少なくとも一側の小口面から裏面まで延設して成る建築部材を、裏面まで延設した導電部材の小口面を接合させて並接し、小口面の接合部に裏面側から導電性テープを貼設し、導電部材の延設されていない他方の小口面は建築部材の導電部材が上記支持部材面で接合するように配置して、一体の導電体に構成している。
以下に、参考例を図面に基づいて説明する。
【００３８】
＜参考例＞
図５は、参考例による構成方法によって構築された電磁波シールド面の斜視図（ａ）と、図５（ａ）における（ｂ）−（ｂ）矢視の平断面図（ｂ）である。
【００３９】
電磁波シールド面７は、壁面の電磁波シールド工事において下地を形成するＬＧＳ６の上に、建築部材２０を突き合わせて並接し、建築部材２０間の目地部２は、金属シート１２が貼設されていない石膏ボード２１の片面に形成された金属片２５の上に、導電性テープ３を貼ることで一体の導電面として構築されている。
【００４０】
本参考例における建築部材２０は、石膏ボード２１の片面に貼設している金属シート１２の端部を、長辺を形成している小口面２３を経由させて、金属シート１２が貼設されていない反対面にまで延設させて金属片２５を形成しているので、図示のように上下方向に導電状態を確立させながら配置されている。
【００４１】
このために、建築部材２０の横方向における並接では、金属シート１２が延設されていない短辺の小口面２４をお互いに接合させることになる。
【００４２】
しかし、本参考例の場合も、建築部材２０、２０間に形成される目地部２が、図示のように下地のＬＧＳ６が備えている金属面の上に配置されるように、建築部材２０とＬＧＳ６との関連を構成していることから、目地部２は、ＬＧＳ６の金属面によって塞がれると同時に、建築部材２０、２０の各金属シート１２間を導電状態に接続していることで、所定の電磁波シールド性能を確保している。
【００４３】
＜参考例＞
図６は、参考例による電磁波シールド建築部材を示す斜視図（ａ）であり、図６（ｂ）は、図６（ａ）における（ｂ）−（ｂ）矢視の平断面図（ｂ）である。
【００４４】
図において、２０は、建築部材、２１は、石膏ボ−ド、１２は、金属シートである。
【００４５】
石膏ボード２１の片面には、金属シート１２が貼られており、本参考例では、金属シート１２の端部が石膏ボード２１の長辺を形成している小口面２３を経由して、金属シート１２が貼られていない石膏ボード２１の反対面にまで延ばされて貼設されており、金属片２５を形成している。
【００４６】
尚、本参考例の場合も、電磁波シールドの要求性能によっては、これに加えて、石膏ボード２１の短辺を形成している小口面２４を経由させた金属片２５を短辺側に形成することも考慮されるが、施工コストとの兼ね合いで適宜選択されることになる。
【００４７】
同様に、本参考例とは反対に、石膏ボ−ドの短辺を形成している小口面２４を経由させて金属片２５を形成して、石膏ボ−ドの長辺を形成している小口面側には金属シート１２の端部を貼設させないことも考慮されるが、この場合には、建築部材の配置も図５で示したような横長の配置でなく、上下方向に長く積み上げるものに変更することになる。
【００４８】
＜参考例＞
図７は、参考例による構成方法によって構築された電磁波シールド面の斜視図（ａ）と、図７（ａ）における（ｂ）−（ｂ）矢視の平断面図（ｂ）である。
【００４９】
電磁波シールド面２６は、壁面の電磁波シールド工事において下地を形成するＬＧＳ６の上に、建築部材２０を突き合わせて並接し、建築部材２０間の目地部２には、導電性テープ３を貼ることで一体の導電面として構築されている。
【００５０】
本参考例における建築部材２０は、石膏ボード２１の片面に金属シート１２を貼設して、金属シート１２の端部を石膏ボード２１の長辺を形成している小口面２３を経由させて、金属片２５を形成しているので、横方向に導電状態を確立させながら配置されている。
【００５１】
このために、建築部材２０の上下方向における積み重ねでは、金属シート１２が延設されていない長辺の小口面２４をお互いに接合させることになるが、建築部材２０、２０間に形成される横方向の目地部２には、金属シート１２間を接続する導電性テープ３を金属シート１２側から貼ることで、一体の導電面として構築している。
【００５２】
そして、本参考例では、建築部材２０、２０間の上下方向に形成される目地部２は、石膏ボード２１の小口面２３を経由させて形成している金属片２５が、下地のＬＧＳ６が備えている金属面の上に配置されるようにして、建築部材２０とＬＧＳ６との関連を構成していることから、上下方向の目地部２は、導電性テープ３で塞がれると同時に、金属シート１２に貼られた導電性テープ３とＬＧＳ６の金属面で挟み込まれるように構成されることで、所定の電磁波シールド性能を確保している。
【００５３】
以上のように、本参考例による電磁波シールド面の構成方法は、予め製作してある表面に貼設した金属シートを、小口面から裏面まで延設して成る建築部材を用いて支持部材で支持させて施工するものであるから、導電部材を壁面に貼り付けながらその端部を重ね合わせる工事を無くしており、小口面の接合に支持部材面を介在させながら、裏面に延設した金属シートを導電状態に接合させて電磁波シールド性能を向上させることで、低コストの部材を用いながら、電磁波シールドの専門工でない一般のボード工でも、電磁波シールド工事を容易かつ高精度に施工できるようにして、電磁波シールド工事全体の施工コストの低減と工期の短縮を図っている。
【００５４】
さらに、外壁面に接する居室を対象にした本参考例による電磁波シールド面の構成方法は、外壁もしくは貼設した断熱材を介しての内面において、一方の表面に貼設された導電部材を小口面にも延設して成る建築部材を、小口面を接合させながら外壁の内面にＧＬ工法によって施工し、小口面の接合部に導電部材側から導電性テープを貼設して、一体の導電体に構成している。
以下に、参考例を図面に基づいて説明する。
【００５５】
＜参考例＞
図８、９は、外壁面に接する居室を対象にした場合の参考例であり、図８は、外壁面に直かに接している居室における外壁面の立断面図である。
【００５６】
図において、３０は、外壁、３１は、プラスターボード、３２は、内装仕上げ、３３は、金属シート、３４は、仕上げ用のボードである。
【００５７】
プラスターボード３１には、金属シート３２を予め貼設してある。従って、電磁波シールド面は、外壁３０の内面にプラスターボード３１をＧＬ工法によって施工することで構成できる。
【００５８】
プラスターボード３１、３１間の突き合わせ部は、導電性テープで目地部を塞ぐように接合して、一体の導電状態を形成しており、内装仕上げ３２は、金属シート３３の上に仕上げ用のボード３４を増し張りしてから、通常の工法によって施工されている。
【００５９】
図９は、外壁面に断熱材を設ける場合の外壁面の立断面図である。
本参考例では、発泡ウレタン等から成る断熱材３５以外は、上記参考例と同様であることから、その説明は省略する。
【００６０】
寒冷地等における外壁３０の内面には、断熱材３５が敷設されており、結露の防止が対策されている。電磁波シールド面は、断熱材３５の内面にプラスターボード３１をＧＬ工法によって施工することで構成できるものであり、以降の施工は、上記参考例と同様である。
【００６１】
尚、断熱材３５は、発泡ウレタン等を金属シートで封鎖した加工ボード材として市販されているが、これを用いる場合には、金属シートを電磁波シールド材として兼用することが可能であるから、コスト的に有効である。
【００６２】
以上のように、外壁面に接する居室を対象にした本参考例による電磁波シールド面の構成方法は、外壁面に接している居室の電磁波シールドを、ＬＧＳ等を省略しながら内装仕上げと同時に施工することで、小口面の接合に支持部材面を介在させるという簡易な方法で電磁波シールド性能を向上させることができるので、使用部材を省略して低コストに構築できると共に、電磁波シールドの専門工でなくても容易かつ高精度に電磁波シールド工事を施工できる。
【００６３】
以上、本発明を実施の形態に基づいて詳細に説明してきたが、本発明による電磁波シールド構成面は、上記実施の形態に何ら限定されるものでなく、発明の趣旨に反しない範囲において、各種の変更が可能であることは当然である。
【００６４】
【発明の効果】
請求項１に記載の電磁波シールド面の構成方法は、表面側から裏面側に内側に向けてテーパー状の小口面が形成された複数の建築部材の表面にそれぞれ導電部材を貼設するとともに、貼設された導電部材を少なくとも一側の小口面まで延設し、その後、複数の建築部材の小口面に延設した導電部材を相互に接合させることにより、建築部材を並接し、建築部材に貼設された導電部材と隣り合う建築部材に貼設された導電部材とに導電性テープを貼設して一体の導電体に構成するので、簡易な方法で電磁波シールド性能を向上させることができるので、安価な部材の使用によって低コストに構築できると共に、電磁波シールドの専門工でなくても容易かつ高精度に電磁波シールド工事を施工できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】参考例による構成方法によって構築された電磁波シールド面の斜視図（ａ）と（ｂ）−（ｂ）矢視の平断面図（ｂ）
【図２】参考例による電磁波シールド建築部材の基本形を示す斜視図（ａ）と（ｂ）−（ｂ）矢視の平断面図（ｂ）
【図３】本発明による電磁波シールド建築部材を示す斜視図（ａ）と（ｂ）−（ｂ）矢視の平断面図（ｂ）
【図４】参考例による構成方法によって構築された電磁波シールド面の斜視図（ａ）と（ｂ）−（ｂ）矢視の平断面図（ｂ）
【図５】参考例による構成方法によって構築された電磁波シールド面の斜視図（ａ）と（ｂ）−（ｂ）矢視の平断面図（ｂ）
【図６】参考例による電磁波シールド建築部材を示す斜視図（ａ）と（ｂ）−（ｂ）矢視の平断面図（ｂ）
【図７】図６に示す電磁波シールド建築部材によって構築された電磁波シールド面の斜視図（ａ）と（ｂ）−（ｂ）矢視の平断面図（ｂ）
【図８】外壁面に直かに接している居室を対象にした場合の外壁面の立断面図
【図９】外壁面に断熱材を介して接する居室を対象にした場合の外壁面の立断面図
【図１０】従来の構成方法によって構築された電磁波シールド面の斜視図
【図１１】従来の構成方法によって構築された外壁面に直かに接している居室を対象にした場合の電磁波シールド面の斜視図と部分拡大図
【図１２】従来の構成方法によって構築された外壁面に断熱材を介して接している居室を対象にした場合の電磁波シールド面の斜視図と部分拡大図
【符号の説明】
１、５、７、２６電磁波シールド面、２目地部、３導電性テープ、
４接合面、６ＬＧＳ、１０、１５、２０建築部材、
１１、１６、２１石膏ボード、１２金属シート、
１３長辺の小口面、１４短辺の小口面、１７テーパー状の小口面、
２３長辺の小口面、２４短辺の小口面、２５金属片、
３０外壁、３１プラスターボード、３２内装仕上げ、
３３金属シート、３４仕上げ用のボード、３５断熱材、
４０ＬＧＳ、４１建築部材、４２、５６シールド用材料、
４３、４７重ね合わせ、４５外壁面、４６導電性不織布、
４８、５２電磁波シールド層、４９、５３ＬＧＳ、５０仕上げ壁、
５１断熱材、５４プラスターボード、５５壁、

Claims

表面側から裏面側に内側に向けてテーパー状の小口面が形成された複数の建築部材の表面にそれぞれ導電部材を貼設するとともに、貼設された導電部材を少なくとも一側の小口面まで延設し、その後、複数の建築部材の小口面に延設した導電部材を相互に接合させることにより、前記建築部材を並接し、建築部材に貼設された導電部材と隣り合う建築部材に貼設された導電部材とに導電性テープを貼設することにより、一体の導電体に構成することを特徴とする電磁波シールド面の構成方法。