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JP4506992B2 - Cutting method of sheet laminate - Google Patents
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Description

本発明は、積層セラミックコンデンサなどの積層電子部品を製造するのに用いられるシート積層体の切断方法に関する。   The present invention relates to a method for cutting a sheet laminate used to produce a multilayer electronic component such as a multilayer ceramic capacitor.

一般に、積層セラミックコンデンサなどの積層電子部品は、次のような工程によって製造される。まず、内部電極を有するセラミックグリーンシートを、複数枚積層してシート積層体を作製する。次に、シート積層体を加圧して圧着した後、シート積層体を複数の一チップ領域に切断して積層グリーンチップを得る。更に、その積層グリーンチップに対して、脱バインダ、焼成及び端子電極形成などの周知の工程を行い、積層電子部品を得る。   In general, a multilayer electronic component such as a multilayer ceramic capacitor is manufactured by the following process. First, a plurality of ceramic green sheets having internal electrodes are laminated to produce a sheet laminate. Next, after pressing and pressure-bonding the sheet laminated body, the sheet laminated body is cut into a plurality of one-chip regions to obtain laminated green chips. Furthermore, well-known processes such as binder removal, firing and terminal electrode formation are performed on the multilayer green chip to obtain a multilayer electronic component.

シート積層体を切断するための技術としては、特許文献1に開示された技術がある。すなわち、加圧前のシート積層体の表面に、各切断線に対応した認識マークを予め形成しておき、シート積層体を切断するに際して、認識マークを画像処理することにより、シート積層体の各切断位置を設定するといったものである。   As a technique for cutting the sheet laminate, there is a technique disclosed in Patent Document 1. That is, a recognition mark corresponding to each cutting line is formed in advance on the surface of the sheet laminate before pressurization, and when the sheet laminate is cut, each recognition mark is subjected to image processing, For example, the cutting position is set.

しかし、特許文献1の開示技術では、シート積層体の切断位置を、シート積層体内部での内部電極の位置に合うように設定するのは難しかった。具体的には、意図しない箇所に内部電極が露出する不良が発生したり、内部電極が設計した位置からずれることによる電気特性の不良が発生するといった問題が生じることがあった。
特開平8−78273号公報
However, in the disclosed technique of Patent Document 1, it is difficult to set the cutting position of the sheet laminate so as to match the position of the internal electrode inside the sheet laminate. Specifically, there may be a problem that a defect that the internal electrode is exposed to an unintended location or a defect in electrical characteristics due to the shift of the internal electrode from the designed position may occur.
JP-A-8-78273

本発明の課題は、シート積層体を、シート積層体内部における内部電極の位置に合わせて切断することができるシート積層体の切断方法を提供することである。   The subject of this invention is providing the cutting method of the sheet laminated body which can cut | disconnect a sheet laminated body according to the position of the internal electrode in a sheet laminated body.

上述した課題を解決するため、本発明の第1の態様に係るシート積層体の切断方法では、内部電極を有するシート積層体を作製する。次に、前記シート積層体の面上に位置決めマークを形成する。更に、前記シート積層体を加圧する。   In order to solve the above-described problem, in the sheet laminate cutting method according to the first aspect of the present invention, a sheet laminate having an internal electrode is produced. Next, a positioning mark is formed on the surface of the sheet laminate. Further, the sheet laminate is pressurized.

次に、前記シート積層体の加圧の後、前記シート積層体をX線で撮像することにより前記内部電極の位置と、前記位置決めマークの位置とを検出する。そして、前記内部電極の位置と、前記位置決めマークの位置とを関連付けた参照データを作成する。   Next, after pressing the sheet laminate, the position of the internal electrode and the position of the positioning mark are detected by imaging the sheet laminate with X-rays. Then, reference data in which the position of the internal electrode is associated with the position of the positioning mark is created.

次に、前記位置決めマークの位置を前記参照データと照合した結果に基づいて前記シート積層体を切断する。   Next, the sheet laminate is cut based on a result of collating the position of the positioning mark with the reference data.

発明者らは、シート積層体の切断位置がシート積層体内部での内部電極の位置と合わないのは何故か、その原因を究明すべく、鋭意研究した結果、シート積層体の加圧によって、認識マークと内部電極との相対的な位置関係が変動することが大きな要因となっていることを見出した。すなわち、シート積層体を加圧すると、シート積層体は圧縮されて変形するので、シート積層体内部の内部電極も元の位置からずれる。このため、認識マークと内部電極との相対的な位置関係が変化するので、加圧後に、認識マークに従って切断位置を設定しても、この切断位置は、内部電極の実際の位置と合うとは限らない。   As a result of diligent research to find out why the cutting position of the sheet laminate does not match the position of the internal electrode inside the sheet laminate, the inventors have recognized by pressing the sheet laminate. It has been found that the relative positional relationship between the mark and the internal electrode is a major factor. That is, when the sheet laminate is pressurized, the sheet laminate is compressed and deformed, so that the internal electrode inside the sheet laminate is also displaced from the original position. For this reason, since the relative positional relationship between the recognition mark and the internal electrode changes, even if the cutting position is set according to the recognition mark after pressurization, the cutting position matches the actual position of the internal electrode. Not exclusively.

そこで、本発明では、シート積層体の加圧の後、シート積層体をX線で撮像することにより内部電極の位置と、前記位置決めマークの位置とを検出する。更に、内部電極の位置と、位置決めマークの位置とを関連付けた参照データを作成する。従って、シート積層体の加圧によって内部電極に位置ずれが生じていても、内部電極の実際の位置を反映した参照データを作成することができる。   Therefore, in the present invention, after pressing the sheet laminate, the position of the internal electrode and the position of the positioning mark are detected by imaging the sheet laminate with X-rays. Further, reference data in which the position of the internal electrode is associated with the position of the positioning mark is created. Therefore, reference data reflecting the actual position of the internal electrode can be created even when the internal electrode is displaced due to the pressurization of the sheet laminate.

次に、位置決めマークの位置を参照データと照合した結果に基づいてシート積層体を切断するから、シート積層体を、内部電極の実際の位置に合わせて切断することができる。   Next, since the sheet laminate is cut based on the result of collating the position of the positioning mark with the reference data, the sheet laminate can be cut according to the actual position of the internal electrode.

シート積層体の加圧と位置決めマークの形成との時間的順序関係は任意である。位置決めマークの形成は、シート積層体の加圧の後に行なってもよいし、シート積層体の加圧の前に行なってもよい。   The temporal order relationship between the pressurization of the sheet laminate and the formation of the positioning marks is arbitrary. The formation of the positioning mark may be performed after pressurization of the sheet laminate, or may be performed before pressurization of the sheet laminate.

本発明の第2の態様に係るシート積層体の切断方法では、内部電極が形成された第1のグリーンシートを用意する。更に、位置決めマークが形成された第2のグリーンシートを用意する。   In the sheet laminate cutting method according to the second aspect of the present invention, a first green sheet on which internal electrodes are formed is prepared. Furthermore, a second green sheet on which positioning marks are formed is prepared.

次に、内層に前記第1のグリーンシートを備え、最外層に前記第2のグリーンシートを備えたシート積層体を作製する。更に、前記シート積層体を加圧する。   Next, a sheet laminate including the first green sheet as an inner layer and the second green sheet as an outermost layer is manufactured. Further, the sheet laminate is pressurized.

次に、前記シート積層体の加圧の後、前記シート積層体をX線で撮像することにより前記内部電極の位置と、前記位置決めマークの位置とを検出する。そして、前記内部電極の位置と、前記位置決めマークの位置とを関連付けた参照データを作成する。   Next, after pressing the sheet laminate, the position of the internal electrode and the position of the positioning mark are detected by imaging the sheet laminate with X-rays. Then, reference data in which the position of the internal electrode is associated with the position of the positioning mark is created.

次に、前記位置決めマークの位置を前記参照データと照合した結果に基づいて前記シート積層体を切断する。   Next, the sheet laminate is cut based on a result of collating the position of the positioning mark with the reference data.

上述した第2の態様に係るシート積層体の切断方法によっても、先の第1の態様に係るシート積層体の切断方法と同様の作用効果を得ることができる。   Also by the cutting method of the sheet laminated body according to the second aspect described above, the same effect as the cutting method of the sheet laminated body according to the first aspect can be obtained.

第1の態様に係るシート積層体の切断方法及び第2の態様に係るシート積層体の切断方法において、好ましくは、位置決めマークは、水溶性の塗料から形成されたマークを含む。そして、シート積層体の切断より得られた積層グリーンチップを、焼成前に水に浸すことにより、積層グリーンチップ上の、水溶性の塗料から形成されたマークを消去する。   In the sheet laminate cutting method according to the first aspect and the sheet laminate cutting method according to the second aspect, the positioning mark preferably includes a mark formed from a water-soluble paint. And the mark formed from the water-soluble coating material on a lamination | stacking green chip is erase | eliminated by immersing the lamination | stacking green chip obtained by cutting | disconnection of a sheet | seat laminated body in water before baking.

好ましくは、シート積層体を、切断動作自体による位置決めマークの位置変化を検出しながら切断する。   Preferably, the sheet laminate is cut while detecting a change in the position of the positioning mark due to the cutting operation itself.

好ましくは、位置決めマークは、第1の位置決めマークと、第2の位置決めマークとを含む。第1の位置決めマークは、X線で検出可能、かつ、光学カメラで検出可能である。第2の位置決めマークは、光学カメラで検出可能である。   Preferably, the positioning mark includes a first positioning mark and a second positioning mark. The first positioning mark can be detected by X-rays and can be detected by an optical camera. The second positioning mark can be detected by an optical camera.

好ましくは、シート積層体をX線で撮像することにより、第1の位置決めマークの位置を検出する。次に、シート積層体を光学カメラで撮像することにより、第1の位置決めマークの位置及び第2の位置決めマークの位置を検出する。次に、第1の位置決めマークを介して、第2の位置決めマークの位置と内部電極の位置とを関連付ける。そして、第2の位置決めマークを光学カメラで観察しながらシート積層体を切断する。   Preferably, the position of the first positioning mark is detected by imaging the sheet stack with X-rays. Next, the position of the first positioning mark and the position of the second positioning mark are detected by imaging the sheet stack with an optical camera. Next, the position of the second positioning mark is associated with the position of the internal electrode via the first positioning mark. Then, the sheet stack is cut while observing the second positioning mark with an optical camera.

好ましくは、第1の位置決めマークは、シート積層体の面上において、シート積層体の切断の際に積層グリーンチップが得られない外周領域に形成される。また、第2の位置決めマークは、シート積層体の面上において、シート積層体の切断の際に個々の積層グリーンチップが得られる一チップ領域内に形成される。   Preferably, the first positioning mark is formed on the surface of the sheet laminate in an outer peripheral region where a laminated green chip cannot be obtained when the sheet laminate is cut. In addition, the second positioning mark is formed in one chip region on the surface of the sheet laminate in which individual laminated green chips are obtained when the sheet laminate is cut.

以上述べたように、本発明によれば、シート積層体を、シート積層体内部における内部電極の位置に合わせて切断することができるシート積層体の切断方法を提供することができる。   As described above, according to the present invention, it is possible to provide a sheet laminate cutting method that can cut a sheet laminate in accordance with the position of the internal electrode inside the sheet laminate.

図1は、本発明の一実施形態に係るシート積層体の切断方法を説明するためのフローチャートである。この実施形態は、本発明の第1、第2の態様の両者を含むものとして説明する。   FIG. 1 is a flowchart for explaining a sheet laminate cutting method according to an embodiment of the present invention. This embodiment will be described as including both the first and second aspects of the present invention.

まず、ステップS1に示すように、シート積層体を作製する。詳しくは、図2に示すように、第1のセラミックグリーンシート11上に複数の内部電極21を形成する。第1のセラミックグリーンシート11は、PETフィルム上にセラミックペーストを塗布し、乾燥させることにより作製することができる。また、内部電極21は、スクリーン印刷法などを用い、導体ペーストを印刷することにより形成することができる。内部電極21は、長さ方向X及び幅方向Yに沿って行列状に配置される。図2には、更に、1つの積層グリーンチップを形成するための一チップ領域A1を示してある。一チップ領域A1との関係で見て、内部電極21は、幅方向Yに隣り合う2つの一チップ領域A1に跨って形成される。   First, as shown in step S1, a sheet laminate is produced. Specifically, as shown in FIG. 2, a plurality of internal electrodes 21 are formed on the first ceramic green sheet 11. The first ceramic green sheet 11 can be produced by applying a ceramic paste on a PET film and drying it. The internal electrode 21 can be formed by printing a conductive paste using a screen printing method or the like. The internal electrodes 21 are arranged in a matrix along the length direction X and the width direction Y. FIG. 2 further shows one chip region A1 for forming one laminated green chip. The internal electrode 21 is formed across two one-chip areas A1 adjacent to each other in the width direction Y when viewed in relation to the one-chip area A1.

更に、第2のセラミックグリーンシートとして、内部電極を有しないセラミックグリーンシートも作製する。   Further, a ceramic green sheet having no internal electrode is also produced as the second ceramic green sheet.

図2に示すように、内部電極21が形成された第1のセラミックグリーンシート11を、内層単位層31〜3nとし、内部電極を有しない第2のセラミックグリーンシート12を、外層単位層41〜4k及び51〜5mとして用意し、これらを積層台91上で積層することによりシート積層体10を作製する。   As shown in FIG. 2, the first ceramic green sheet 11 on which the internal electrode 21 is formed is used as the inner layer unit layers 31 to 3n, and the second ceramic green sheet 12 having no internal electrode is used as the outer layer unit layers 41 to 41. 4k and 51-5m are prepared, and the sheet laminated body 10 is produced by laminating these on the laminating table 91.

次に、ステップS2に示すように、シート積層体を加圧する。具体的には、図4に示すように、シート積層体10を受け板92上に載置する。そして、上から加圧板93をシート積層体10に押し付け、シート積層体10の積層方向に力P1を加えることにより、シート積層体10を加圧する。シート積層体10を加圧したとき、シート積層体10がシートの積層方向に圧縮され、シートの広がり方向に変形する。このため、シート積層体10の内部に位置する内部電極21も、元の位置からずれることになる。   Next, as shown in step S2, the sheet laminate is pressurized. Specifically, as shown in FIG. 4, the sheet laminate 10 is placed on a receiving plate 92. Then, the pressure plate 93 is pressed against the sheet laminate 10 from above, and the sheet laminate 10 is pressurized by applying a force P <b> 1 in the stacking direction of the sheet laminate 10. When the sheet laminate 10 is pressurized, the sheet laminate 10 is compressed in the sheet stacking direction and deformed in the sheet spreading direction. For this reason, the internal electrode 21 located inside the sheet laminate 10 is also displaced from the original position.

次に、ステップS3に示すように、シート積層体に位置決めマークを形成する。具体的には、図5に示すように、シート積層体10の面100に位置決めマーク(23、25)を、印刷などで形成する。位置決めマーク(23、25)は、第1の位置決めマーク23と、第2の位置決めマーク25とを含む。第1の位置決めマーク23は、シート積層体10の面100において外周領域A2に設けられる。外周領域A2は、シート積層体10を個々の積層グリーンチップに切断する際、切り落とされる領域である。外周領域A2は、行列状に配置された一チップ領域A1を取り囲むように設定される。また、第2の位置決めマーク25は、一チップ領域A1からはみ出さないように設けられる。   Next, as shown in step S3, a positioning mark is formed on the sheet laminate. Specifically, as shown in FIG. 5, positioning marks (23, 25) are formed on the surface 100 of the sheet laminate 10 by printing or the like. The positioning marks (23, 25) include a first positioning mark 23 and a second positioning mark 25. The first positioning mark 23 is provided in the outer peripheral area A2 on the surface 100 of the sheet laminate 10. The outer peripheral area A2 is an area that is cut off when the sheet laminate 10 is cut into individual laminated green chips. The outer peripheral area A2 is set so as to surround one chip area A1 arranged in a matrix. Further, the second positioning mark 25 is provided so as not to protrude from the one-chip area A1.

第1の位置決めマーク23は、X線で検出可能かつ光学カメラで検出可能なマークであることが好ましく、このような条件を満たす任意の塗料、例えば、内部電極21を形成するための導体ペーストから形成することができる。   The first positioning mark 23 is preferably a mark that can be detected by an X-ray and can be detected by an optical camera. From any paint that satisfies such conditions, for example, a conductor paste for forming the internal electrode 21 Can be formed.

また、第2の位置決めマーク25は、光学カメラで検出可能なマークであることが好ましく、X線で検出可能である必要はない。むしろ、この後、X線で一チップ領域A1を撮像する観点からは、第2の位置決めマーク25は、X線を透過するようなマークであることが好ましい。更に、第2の位置決めマーク25は、水溶性の塗料から形成されたマークであることが好ましい。   The second positioning mark 25 is preferably a mark that can be detected by an optical camera, and need not be detectable by X-rays. Rather, from the viewpoint of imaging one chip area A1 with X-rays thereafter, the second positioning mark 25 is preferably a mark that transmits X-rays. Furthermore, the second positioning mark 25 is preferably a mark formed from a water-soluble paint.

次に、ステップS4に示すように、X線でシート積層体を撮像する。図6を参照し、X線による撮像の一例を説明する。まず、X線撮像装置の台61の上にシート積層体10を載置するとともに、台61の下から、X線源62によりX線63を照射する。そして、台61を、駆動装置64により長さ方向X及び幅方向Yに動かしながら、シート積層体10を透過したX線63を検出器65で検出することにより、シート積層体10を撮像する。   Next, as shown in step S4, the sheet stack is imaged with X-rays. An example of imaging with X-rays will be described with reference to FIG. First, the sheet stack 10 is placed on the table 61 of the X-ray imaging apparatus, and X-rays 63 are irradiated from the bottom of the table 61 by the X-ray source 62. Then, the sheet stack 10 is imaged by detecting the X-rays 63 transmitted through the sheet stack 10 with the detector 65 while moving the platform 61 in the length direction X and the width direction Y by the driving device 64.

図7に示すように、X線による撮像によって、シート積層体10の表面に形成された第1の位置決めマーク23と、シート積層体10の内部にある内部電極21とを検出する。この検出結果をデータ処理装置66(図6参照)で処理することにより、ステップS5に示すように、第1の位置決めマーク23の位置と、内部電極21の位置とをXY平面上で関連付けた参照データを作成する。従って、シート積層体10の加圧のため内部電極21に位置ずれが生じていても、内部電極21の実際の位置を反映した参照データを作成することができる。   As shown in FIG. 7, the first positioning mark 23 formed on the surface of the sheet laminate 10 and the internal electrode 21 inside the sheet laminate 10 are detected by imaging with X-rays. By processing this detection result with the data processing device 66 (see FIG. 6), as shown in step S5, a reference in which the position of the first positioning mark 23 and the position of the internal electrode 21 are associated on the XY plane. Create data. Therefore, reference data reflecting the actual position of the internal electrode 21 can be created even if the internal electrode 21 is displaced due to the pressurization of the sheet laminate 10.

X線による撮像及び参照データの作成が終わった後、シート積層体をX線撮像装置から切断装置に移送する。   After the imaging with X-rays and the creation of reference data are finished, the sheet stack is transferred from the X-ray imaging device to the cutting device.

次に、ステップS6に示すように、シート積層体の切断位置を算出する。具体的には、図8に示すように、切断装置の台71の上にシート積層体10を載置する。そして、台71を、駆動装置72により長さ方向X及び幅方向Yに動かしながら、光学カメラ73でシート積層体10の面100を撮像することにより、第1の位置決めマーク23と、第2の位置決めマーク25とを検出する(図9参照)。   Next, as shown in step S6, the cutting position of the sheet laminate is calculated. Specifically, as shown in FIG. 8, the sheet laminate 10 is placed on the base 71 of the cutting device. And while moving the stand 71 in the length direction X and the width direction Y by the driving device 72, the first positioning mark 23 and the second positioning mark 23 are captured by imaging the surface 100 of the sheet laminate 10 with the optical camera 73. The positioning mark 25 is detected (see FIG. 9).

第1、第2の位置決めマーク23、25の検出結果を上記の参照データと照合することにより、第1の位置決めマーク23を介して、第2の位置決めマーク25の位置と、内部電極の位置とをXY平面上で重ね合わせ、関連付ける。これにより、内部電極の位置に適合した切断位置C1、C2を、第2の位置決めマーク25からみた位置として算出することができる。   By collating the detection results of the first and second positioning marks 23 and 25 with the above reference data, the position of the second positioning mark 25 and the position of the internal electrode via the first positioning mark 23 Are superimposed on the XY plane and related. As a result, the cutting positions C1 and C2 suitable for the position of the internal electrode can be calculated as positions viewed from the second positioning mark 25.

次に、ステップS7に示すように、第2の位置決めマーク25の位置を光学カメラ73で観察しながら、切断位置C1、C2に従ってシート積層体10を切断するから、シート積層体10を、内部電極の実際の位置に合わせて切断することができる。   Next, as shown in step S7, the sheet laminated body 10 is cut according to the cutting positions C1 and C2 while observing the position of the second positioning mark 25 with the optical camera 73. Can be cut to fit the actual position.

シート積層体10を切断するための手法としては、回転刃切断法または押し切り切断法を採用することができる。ここでは、回転刃切断法を採用した例を説明する。図8に示すように、駆動装置78により回転駆動される円盤状の切断刃79を、シート積層体10の切断位置C1、C2に当てて、シート積層体10を切削する。これにより、個々の積層グリーンチップを得ることができる。   As a method for cutting the sheet laminate 10, a rotary blade cutting method or a push cutting method can be adopted. Here, the example which employ | adopted the rotary blade cutting method is demonstrated. As illustrated in FIG. 8, the disk-shaped cutting blade 79 that is rotationally driven by the driving device 78 is applied to the cutting positions C <b> 1 and C <b> 2 of the sheet stacked body 10 to cut the sheet stacked body 10. Thereby, individual laminated green chips can be obtained.

また、光学カメラ73で、切断動作自体による第2の位置決めマーク25の位置変化を検出しながら、シート積層体10を切断することが好ましい。第2の位置決めマーク25の位置変化を検出することにより、切断刃92がシート積層体10に及ぼす変形の影響に追従して切断位置C1、C2を補正することができ、高精度な切断が可能となる。   In addition, it is preferable to cut the sheet stack 10 while detecting a change in the position of the second positioning mark 25 by the cutting operation itself with the optical camera 73. By detecting the change in position of the second positioning mark 25, the cutting positions C1 and C2 can be corrected following the influence of the deformation of the cutting blade 92 on the sheet laminate 10, and high-precision cutting is possible. It becomes.

更に、第2の位置決めマーク25は、一チップ領域A1からはみ出さず、一チップ領域A1内に形成されていることから、切断刃79によって切断されることはない。従って、第2の位置決めマーク25の全てが切断工程の完了まで失われることがなく観察可能であるため、シート積層体10を個々の積層グリーンチップに切断する際、切断刃79の切断精度が悪化することはない。   Further, since the second positioning mark 25 does not protrude from the one chip area A1, and is formed in the one chip area A1, it is not cut by the cutting blade 79. Therefore, since all of the second positioning marks 25 can be observed without being lost until the cutting process is completed, the cutting accuracy of the cutting blade 79 is deteriorated when the sheet laminated body 10 is cut into individual laminated green chips. Never do.

但し、第2の位置決めマーク25は、一チップ領域A1内に形成されていることから、シート積層体10を切断した後も、積層グリーンチップ上に残ってしまう。このため、第2の位置決めマーク25を除去するための工程が必要となる。   However, since the second positioning mark 25 is formed in one chip area A1, it remains on the laminated green chip even after the sheet laminate 10 is cut. For this reason, a process for removing the second positioning mark 25 is required.

そこで、ステップS8に示すように、積層グリーンチップ上の第2の位置決めマークを消去する。本実施形態の場合、積層グリーンチップ上の第2の位置決めマークを消去するため、積層グリーンチップを水に浸す。詳しくは、積層グリーンチップをバレル容器の中に入れた状態で、水に浸漬し、バレル容器を回転させる。この後、ステップS9に示すように、積層グリーンチップを焼成し、積層チップを得る。   Therefore, as shown in step S8, the second positioning mark on the stacked green chip is erased. In the present embodiment, the laminated green chip is immersed in water in order to erase the second positioning mark on the laminated green chip. Specifically, in a state where the laminated green chip is placed in the barrel container, it is immersed in water and the barrel container is rotated. Thereafter, as shown in step S9, the multilayer green chip is fired to obtain a multilayer chip.

特許文献1の開示技術の場合、認識マークを、導体ペーストで形成しているため、水に浸すことでは消去できず、焼成後にバレル研磨して、認識マークを除去する。ただ、焼成中に、マークが素体表面に焼き付いてしまい、素体表面に焼け焦げが残る可能性がある。焼成後の積層チップは、きわめて硬くなっており、バレル研磨で焼き付き、焦げを除去しようとすると、積層チップが削れてしまい、積層チップの角の丸みが大きくなり過ぎるといった問題がある。   In the case of the disclosed technique of Patent Document 1, since the recognition mark is formed of a conductive paste, it cannot be erased by immersing it in water, and barrel recognition is performed after firing to remove the recognition mark. However, during firing, the mark may be burned onto the surface of the element body, which may leave scorching on the element surface. The laminated chip after firing is extremely hard, and there is a problem that if the burn-in is performed by barrel polishing and the burn is removed, the laminated chip is scraped off and the roundness of the corner of the laminated chip becomes too large.

これに対し、実施形態に係るシート積層体の切断方法では、第2の位置決めマークの塗料として水溶性の塗料を採用している。従って、焼成前に、積層グリーンチップを水に浸すことにより、第2の位置決めマークを完全に除去することができる。従って、焼成後にマークを除去しようとして、積層チップの角の丸みが大きくなり過ぎるといった問題を回避できる。また、焼成前の柔らかく脆い状態の積層グリーンチップから、第2の位置決めマークを除去することができる。   On the other hand, in the sheet laminate cutting method according to the embodiment, a water-soluble paint is used as the paint for the second positioning mark. Therefore, the second positioning mark can be completely removed by immersing the laminated green chip in water before firing. Therefore, it is possible to avoid the problem that the roundness of the corner of the laminated chip becomes too large in order to remove the mark after firing. Also, the second positioning mark can be removed from the soft and brittle laminated green chip before firing.

また、積層グリーンチップの表面に形成された第2の位置決めマークを消去するための他の手法として、微粒子を噴射して積層グリーンチップの表面に当てるブラスト加工を採用することもできる。積層グリーンチップを焼成する前の段階では、第2の位置決めマークは、積層グリーンチップの素体に焼き付いていないので、素体に損傷を与えることなくブラスト加工により良好に除去することができる。   Further, as another method for erasing the second positioning mark formed on the surface of the laminated green chip, blasting in which fine particles are jetted and applied to the surface of the laminated green chip can be employed. In the stage before the multilayer green chip is fired, the second positioning mark is not baked on the element body of the multilayer green chip, and thus can be satisfactorily removed by blasting without damaging the element body.

ブラスト加工としては、微粒子を、水と混合したスラリーの状態で噴射するウェットブラスト加工、または、水を使わずに微粒子を噴射するドライブラスト加工の何れも採用することができるが、水溶性の塗料から形成された第2の位置決めマークを消去するには、ウェットブラスト加工のほうがより好ましい。   As blasting, either wet blasting, in which fine particles are sprayed in a slurry mixed with water, or drive blasting, in which fine particles are injected without using water, can be used. In order to erase the second positioning mark formed from the above, wet blasting is more preferable.

第2の位置決めマーク25については上述した通りである。第1の位置決めマーク23は、シート積層体10の面100上で積層グリーンチップが得られない外周領域A2(図5を参照)に形成されているので、積層グリーンチップには残らない。従って、第1の位置決めマーク23を除去するための工程は不要であり、第1の位置決めマーク23を形成するための塗料は自由に選択可能である。   The second positioning mark 25 is as described above. Since the first positioning mark 23 is formed in the outer peripheral area A2 (see FIG. 5) where the laminated green chip cannot be obtained on the surface 100 of the sheet laminate 10, it does not remain on the laminated green chip. Therefore, the process for removing the first positioning mark 23 is not required, and the paint for forming the first positioning mark 23 can be freely selected.

本実施形態では、シート積層体を加圧するステップ(ステップS2)の後に、シート積層体に位置決めマークを形成するステップ(ステップS3)を行なっているが、これとは逆に、ステップS3の後にステップS2を行なってもよい。   In the present embodiment, after the step of pressurizing the sheet laminate (step S2), the step of forming the positioning mark on the sheet laminate (step S3) is performed, but on the contrary, the step after step S3 is performed. S2 may be performed.

また、本実施形態では、第1、第2のセラミックグリーンシート11、12を積層し(図3参照)、得られたシート積層体10の面100に位置決めマークを形成しているが(図5参照)、これとは異なり、あらかじめ、最外層となる第2のセラミックグリーンシートに位置決めマークを形成しておき、この後、第1、第2のセラミックグリーンシートを積層することにより、面上に位置決めマークを備えたシート積層体を作製することも可能である。   In the present embodiment, the first and second ceramic green sheets 11 and 12 are laminated (see FIG. 3), and a positioning mark is formed on the surface 100 of the obtained sheet laminate 10 (FIG. 5). Unlike this, a positioning mark is formed in advance on the second ceramic green sheet that is the outermost layer, and thereafter, the first and second ceramic green sheets are laminated on the surface. It is also possible to produce a sheet laminate having a positioning mark.

以上、好ましい実施の形態を参照して本発明の内容を具体的に説明したが、本発明の基本的技術思想及び教示に基づいて、当業者であれば、種々の改変態様を採り得ることは自明である。   Although the contents of the present invention have been specifically described with reference to the preferred embodiments, various modifications can be made by those skilled in the art based on the basic technical idea and teachings of the present invention. It is self-explanatory.

本発明の一実施形態に係るシート積層体の切断方法を説明するためのフローチャートである。It is a flowchart for demonstrating the cutting method of the sheet laminated body which concerns on one Embodiment of this invention. 図1に示したシート積層体の切断方法を説明する図である。It is a figure explaining the cutting method of the sheet laminated body shown in FIG. 図2に示したステップの後のステップを示す図である。FIG. 3 is a diagram showing a step after the step shown in FIG. 2. 図3に示したステップの後のステップを示す図である。It is a figure which shows the step after the step shown in FIG. 図4に示したステップの後のステップを示す図である。It is a figure which shows the step after the step shown in FIG. 図1に示したシート積層体の切断方法において、X線による撮像に用いられるX線撮像装置を示す図である。It is a figure which shows the X-ray imaging device used for the imaging by an X-ray in the cutting method of the sheet | seat laminated body shown in FIG. 内部電極及び位置決めマークの検出動作を説明する図である。It is a figure explaining the detection operation of an internal electrode and a positioning mark. シート積層体の切断に用いられる切断装置を示す図であるIt is a figure which shows the cutting device used for the cutting | disconnection of a sheet laminated body. シート積層体の切断を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the cutting | disconnection of a sheet laminated body.

符号の説明Explanation of symbols

11 第1のセラミックグリーンシート
12 第2のセラミックグリーンシート
10 シート積層体
21 内部電極
23 第1の位置決めマーク
25 第2の位置決めマーク
DESCRIPTION OF SYMBOLS 11 1st ceramic green sheet 12 2nd ceramic green sheet 10 Sheet laminated body 21 Internal electrode 23 1st positioning mark 25 2nd positioning mark

Claims (9)

内部電極を有するシート積層体を作製し、
前記シート積層体の面上に位置決めマークを形成し、
前記シート積層体を加圧し、
前記シート積層体の加圧の後、前記シート積層体をX線で撮像することにより前記内部電極の位置と、前記位置決めマークの位置とを検出し、
前記内部電極の位置と、前記位置決めマークの位置とを関連付けた参照データを作成し、
前記位置決めマークの位置を前記参照データと照合した結果に基づいて前記シート積層体を切断する工程を含み、
さらに前記位置決めマークは、第1の位置決めマークと、第2の位置決めマークとを含み、
前記第1の位置決めマークは、X線で検出可能、かつ、光学カメラで検出可能であり、
前記第2の位置決めマークは、光学カメラで検出可能である、
シート積層体の切断方法。
Fabricate a sheet laminate with internal electrodes,
Forming a positioning mark on the surface of the sheet laminate,
Pressurizing the sheet laminate,
After pressing the sheet laminate, the position of the internal electrode and the position of the positioning mark are detected by imaging the sheet laminate with X-rays,
Create reference data that associates the position of the internal electrode and the position of the positioning mark,
Cutting the sheet laminate based on the result of collating the position of the positioning mark with the reference data ,
Further, the positioning mark includes a first positioning mark and a second positioning mark,
The first positioning mark can be detected with an X-ray and can be detected with an optical camera,
The second positioning mark can be detected by an optical camera.
Cutting method of sheet laminate.
請求項1に記載されたシート積層体の切断方法であって、
前記位置決めマークの形成は、前記シート積層体の加圧の後に行なう、
シート積層体の切断方法。
It is the cutting method of the sheet | seat laminated body described in Claim 1, Comprising:
The positioning mark is formed after pressurization of the sheet laminate.
Cutting method of sheet laminate.
請求項1に記載されたシート積層体の切断方法であって、
前記位置決めマークの形成は、前記シート積層体の加圧の前に行なう、
シート積層体の切断方法。
It is the cutting method of the sheet | seat laminated body described in Claim 1, Comprising:
The positioning mark is formed before pressurization of the sheet laminate.
Cutting method of sheet laminate.
内部電極が形成された第1のグリーンシートを用意し、
位置決めマークが形成された第2のグリーンシートを用意し、
内層に前記第1のグリーンシートを備え、最外層に前記第2のグリーンシートを備えたシート積層体を作製し、
前記シート積層体を加圧し、
前記シート積層体の加圧の後、前記シート積層体をX線で撮像することにより前記内部電極の位置と、前記位置決めマークの位置とを検出し、
前記内部電極の位置と、前記位置決めマークの位置とを関連付けた参照データを作成し、
前記位置決めマークの位置を前記参照データと照合した結果に基づいて前記シート積層体を切断する工程を含み、
さらに前記位置決めマークは、第1の位置決めマークと、第2の位置決めマークとを含み、
前記第1の位置決めマークは、X線で検出可能、かつ、光学カメラで検出可能であり、
前記第2の位置決めマークは、光学カメラで検出可能である、
シート積層体の切断方法。
Prepare a first green sheet on which internal electrodes are formed,
Prepare a second green sheet with positioning marks,
Producing a sheet laminate comprising the first green sheet in the inner layer and the second green sheet in the outermost layer,
Pressurizing the sheet laminate,
After pressing the sheet laminate, the position of the internal electrode and the position of the positioning mark are detected by imaging the sheet laminate with X-rays,
Create reference data that associates the position of the internal electrode and the position of the positioning mark,
Cutting the sheet laminate based on the result of collating the position of the positioning mark with the reference data ,
Further, the positioning mark includes a first positioning mark and a second positioning mark,
The first positioning mark can be detected with an X-ray and can be detected with an optical camera,
The second positioning mark can be detected by an optical camera.
Cutting method of sheet laminate.
請求項1乃至4の何れかに記載されたシート積層体の切断方法であって、
前記位置決めマークは、水溶性の塗料から形成されたマークを含み、
前記シート積層体の切断より得られた積層グリーンチップを、焼成前に水に浸すことにより、前記積層グリーンチップ上の、水溶性の塗料から形成された前記マークを消去する、
シート積層体の切断方法。
A method for cutting a sheet laminate according to any one of claims 1 to 4,
The positioning mark includes a mark formed from a water-soluble paint,
The laminated green chip obtained by cutting the sheet laminate is immersed in water before firing, thereby erasing the mark formed from the water-soluble paint on the laminated green chip.
Cutting method of sheet laminate.
請求項1乃至5の何れかに記載されたシート積層体の切断方法であって、
前記シート積層体を、切断動作自体による前記位置決めマークの位置変化を検出しながら切断する、
シート積層体の切断方法。
A method for cutting a sheet laminate according to any one of claims 1 to 5,
Cutting the sheet laminate while detecting a change in the position of the positioning mark due to the cutting operation itself;
Cutting method of sheet laminate.
請求項1又は4に記載されたシート積層体の切断方法であって、It is the cutting method of the sheet | seat laminated body described in Claim 1 or 4,
前記シート積層体をX線で撮像することにより、前記第1の位置決めマークの位置を検出し、Detecting the position of the first positioning mark by imaging the sheet laminate with X-rays;
次に、前記シート積層体を光学カメラで撮像することにより、前記第1の位置決めマークの位置及び前記第2の位置決めマークの位置を検出し、Next, the position of the first positioning mark and the position of the second positioning mark are detected by imaging the sheet stack with an optical camera,
次に、前記第1の位置決めマークを介して、前記第2の位置決めマークの位置と前記内部電極の位置とを関連付け、Next, the position of the second positioning mark and the position of the internal electrode are associated via the first positioning mark,
前記第2の位置決めマークの位置を光学カメラで観察しながら前記シート積層体を切断する、Cutting the sheet stack while observing the position of the second positioning mark with an optical camera;
シート積層体の切断方法。Cutting method of sheet laminate.
請求項7に記載されたシート積層体の切断方法であって、It is the cutting method of the sheet | seat laminated body described in Claim 7, Comprising:
前記第1の位置決めマークは、前記シート積層体の面上において、前記シート積層体の切断の際に積層グリーンチップが得られない外周領域に形成される、The first positioning mark is formed on an outer peripheral region where a laminated green chip cannot be obtained when the sheet laminate is cut on the surface of the sheet laminate.
シート積層体の切断方法。Cutting method of sheet laminate.
請求項7又は8に記載されたシート積層体の切断方法であって、It is the cutting method of the sheet | seat laminated body described in Claim 7 or 8, Comprising:
前記第2の位置決めマークは、前記シート積層体の面上において、前記シート積層体の切断の際に個々の積層グリーンチップが得られる一チップ領域内に形成される、The second positioning mark is formed on a surface of the sheet laminate in one chip area where individual laminated green chips are obtained when the sheet laminate is cut.
シート積層体の切断方法。Cutting method of sheet laminate.
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