JP4527078B2 - 試験システム - Google Patents

Description

本発明は、試験システムに関し、特に、複数の被試験物の試験を複数の試験装置で行う試験システムに関する。

光信号を出力する例えば半導体レーザ等の光発光装置や電気信号を出力する半導体装置等の被試験物の試験は以下の様に行う。電源、信号発生器、温度コントローラ等が被試験物（例えば半導体レーザや半導体装置）に電圧や電流、信号、温度等を加える。この電圧や電流、信号、温度等により被試験物は試験するための被試験信号（例えば光信号や電気信号）を出力する。試験器が、被試験信号を用い、被試験物の試験項目を試験する。以下、電源、信号発生器、温度コントローラ等およびこれらを制御するユニットを被試験部、試験器および試験器を制御するユニットを試験部とする。

特許文献１には、複数の被試験物から出力された電気信号を、スイッチにより複数の試験器に接続し、試験器が電気信号を用い試験する技術が開示されている。
特開平１０−６８７５３号公報

このような試験システムにおいては、試験システムへの新たな被試験部の接続や被試験部の離脱の際、プログラムの変更やシステムの停止等が必要となってしまう。よって、被試験部の有効な利用が妨げられる。本発明は、試験システムへの新たな被試験部の接続や被試験部の離脱の際、プログラムの変更やシステム全体を停止させることがなく、容易に被試験部の接続や被試験部の離脱が可能な試験システムを提供することを目的とする。

本発明は、被試験物に被試験信号を出力させる被試験部と、前記被試験信号を用い前記被試験物の試験項目を試験する試験部と、複数の前記被試験物の少なくとも１つから出力された前記被試験信号を複数の前記試験部のうち少なくとも１つに接続するスイッチ部と、前記被試験部に設けられ、前記試験部が試験可能な試験項目を示す試験項目情報を取得して、前記試験項目情報に基づき、前記被試験部と接続されるべき試験部を選択するとともに、前記スイッチ部によって前記選択した試験部に前記被試験部からの前記被試験信号を接続させるための命令を出力する試験部選択手段と、を有することを特徴とする試験システムである。本発明によれば、試験システムへの新たな被試験部の接続や被試験部の離脱の際、プログラムの変更やシステムを停止させることなく、容易に被試験部の接続や被試験部の離脱が可能となり、稼働率を下げることなく生産性を向上できる。

上記構成において、前記試験項目情報は、前記試験部または前記試験部とは別に設けられた前記試験項目情報を保持したシステム制御部から提供されるものである構成とすることができる。

上記構成において、前記試験部選択手段は、前記試験部に前記試験項目情報を取得するための試験項目要求を出力し、前記試験項目要求に対応し、前記試験部より前記複数の試験部の前記試験項目情報を取得する構成とすることができる。この構成によれば、試験項目情報の取得を効率的に行うことができる。

上記構成において、前記試験部選択手段は、前記試験部より試験を行う待ち順番に関する順番情報を取得し、前記試験部の前記順番情報および前記試験項目情報に基づき、接続すべき前記試験部を選択する構成とすることができる。この構成によれば、試験部選択手段は、早期に試験を行うことのできる試験部を選択することができる。

上記構成において、前記試験選択手段は、前記選択した試験部に対して試験順番を優先させることが可能である構成とすることができる。この構成によれば、より早期に試験を行うことができる。

上記構成において、複数の前記被試験物から出力された波長の異なる前記被試験信号である光信号を多重分割化する多重分割部と、多重分割化された前記光信号を伝送する伝送部と、伝送された前記光信号を復調し前記スイッチ部に出力する復調部と、を具備する構成とすることができる。この構成によれば、被試験部とスイッチ部との間の伝送のための部材を減らすことができる。

本発明によれば、試験システムへの新たな被試験部の接続や被試験部の離脱の際、プログラムの変更やシステムを停止させることなく、容易に被試験部の接続や被試験部の離脱が可能な試験システムを提供することができる。

以下、本発明の実施例を図面を参照に説明する。

図１は実施例１に係る試験システムの構成を示す図である。図１より、複数の被試験部１０が設けられている。図２は被試験部１０のブロック図である。測定冶具１５に被試験物である半導体レーザ１６がセットされている。半導体レーザ１６には電源１３および信号発生器１２が接続されている。電源１３は電流を、信号発生器１２は電気信号を半導体レーザ１６に出力する。半導体レーザ１６は光ファイバ１８に被試験信号である光信号を出力する。温度コントローラ１４は半導体レーザ１６を所定の温度に制御する。被試験制御部１１は信号発生器１２、電源１３、温度コントローラを制御する。被試験制御部１１は例えばパーソナルコンピュータでありネットワークに接続されており、ＯＡシステムの再起動することなくネットワークに接続および離脱が可能である。このように、被試験部１０は、対応する半導体レーザ１６に光信号を出力させる信号発生器１２、電源１３および温度コントローラ１４（信号出力手段）と被試験制御部１１（試験部選択手段）を有している。

図１より、複数の試験部２０が設けられている。図３は試験部２０のブロック図である。光ファイバ２５より半導体レーザ１６の光信号が入力する。試験器２４は例えば、光パワーメータ、光オシロスコープ、エラービット測定器であり、光信号を用い被試験部１０に対応する半導体レーザの試験項目を試験する。このように、試験部２０は被試験物から出力された被試験信号を用い被試験物の試験項目を試験する。試験制御部２２は例えばパーソナルコンピュータでありネットワークに接続されており、ＯＡシステムの再起動することなくネットワークに接続および離脱が可能である。このように、試験部２０は、光信号を、試験部が要求する試験項目で試験する試験器２４（試験実行手段）と試験制御部２２（試験情報手段）とを有している。なお、試験部２０は複数の試験器２４を有していても良い。また、試験部２０は光信号を電気信号に変換する変換器を有し、光ファイバ２５は変換器に接続され、変換器から出力された電気信号を試験器２４が試験する構成であっても良い。

図１を参照に、被試験部Ａ１０ａ、Ｂ１０ｂおよびＣ１０ｃから出力した被試験信号はそれぞれ光ファイバである伝送経路ＬＡ、ＬＢおよびＬＣを伝搬しスイッチ部３０に入力する。スイッチ部３０から出力した被試験信号は光ファイバである伝送経路Ｌａ、ＬｂおよびＬｃを伝搬し、それぞれ試験部ａ２０ａ、ｂ２０ｂおよびｃ２０ｃに入力する。スイッチ部３０は、光スイッチであり、伝送経路ＬＡ、ＬＢおよびＬＢの任意の線路を伝送経路Ｌａ、ＬｂおよびＬｃの任意の線路に接続する。このように、スイッチ部３０は、複数の被試験物部の少なくとも１つから出力された被試験信号（すなわち、被試験物の少なくとも１つから出力された被試験信号）を複数の試験部２０のうち少なくとも１つに接続する。スイッチ部３０は複数の被試験部１０に接続された第１スイッチ３２と、複数の試験部２０に接続された第２スイッチ３４と、第１スイッチ３２から第２スイッチ３４に被試験信号を伝送する接続部３６と、を有する。ここでは、第１スイッチ３２および第２スイッチ３４にはマトリックススイッチを用いている。

第１スイッチ３２は伝送経路ＬＡ、ＬＢおよびＬＣを接続部３６の光ファイバである伝送経路Ｌ１、Ｌ２およびＬ３の任意の線路に接続する。伝送経路Ｌ１は第２スイッチ３４に入力する。伝送経路Ｌ２は光信号を分岐する分岐部３８に入力する。分岐部３８は例えば光用カプラであり光信号を光ファイバである伝送経路Ｌ２１、Ｌ２２およびＬ２３に分岐する。伝送経路Ｌ２１およびＬ２２はそのまま第２スイッチ３４に入力する。伝送経路Ｌ２３は、伝送経路Ｌ２１，Ｌ２２とは伝送距離が長い。つまり伝送距離が異なる。伝送距離が長い伝送経路は、例えば長い光ファイバを用い伝送経路を形成することにより実現される。伝送経路Ｌ２１、Ｌ２２およびＬ２３は第２スイッチ３４に入力する。伝送経路Ｌ３は伝送経路Ｌ１に比べ伝送距離が長い。伝送経路Ｌ３は第２スイッチ３４に入力する。第２スイッチ３４は伝送経路Ｌ１、Ｌ２１、Ｌ２２、Ｌ２３およびＬ３を光ファイバである伝送経路Ｌａ、ＬｂおよびＬｃに任意の線路に接続する。伝送経路Ｌａ、ＬｂおよびＬｃはそれぞれ試験部ａ２０ａ、ｂ２０ｂおよびｃ２０ｃに接続される。各被試験部１０、試験部２０、第１スイッチ３２、第２スイッチ３４（つまりスイッチ部３０）はＬＡＮ等のネットワークに接続されている。

このように、実施例１に係る試験システムは、半導体レーザ１６（被試験物）に光信号を出力させる複数の被試験部１０と、複数の半導体レーザ１６のうち１つの半導体レーザから出力された光信号（被試験信号）を用い半導体レーザの試験項目を試験する複数の試験部２０と、を備えている。さらに、複数の半導体レーザ１６の少なくとも１つから出力された光信号を複数の試験部２０のうち少なくとも１つに接続するスイッチ部３０を備えている。

図４および図５を参照に、実施例１に係る試験システムの動作を説明する。被試験部Ａ１０ａの被試験物を試験する場合を例に説明する。図４は複数の被試験部１０のうちの１つである被試験部Ａ１０ａ（選択被試験部）が行う制御であり、図５は試験部２０が行う制御である。被試験部Ａ１０ａの被試験制御部１１は被試験物の試験を行う試験項目のリストを有している。図６（ａ）は試験項目リストの例である。試験項目リストには、試験を行う順番に対応した試験項目１、２、３が記載されている。また、被試験部Ａ１０ａは例えば図６（ｂ）のような試験フローを有している。図６（ｂ）の試験フローの例では、試験項目１から試験項目４（ステップＳ６０からＳ６６）を行う。その後、試験項目２から試験項目４の試験結果が全て所定の基準を満たしているか判定する（ステップＳ６８）。所定の基準を満たしていれば、試験項目５の試験を行い（ステップＳ７０）、試験結果を保存し終了する。ステップＳ６８において、所定の基準を満たしていなければ、試験部２０が行う試験の試験条件、半導体レーザ１６に光信号を出力させる条件、スイッチ部３０が選択する伝送経路等の試験条件を変更し（ステップＳ７２）、ステップＳ６２に戻る。このように、被試験部１０は、単に試験項目リストに基づき、試験を行うだけでなく、試験結果に基づき、試験条件を変更し再度試験を行うこともできる。なお、試験項目１から試験項目５は同じ試験部２０で試験を行うこともできるし、それぞれ異なる試験部２０で試験を行うこともできる。

次に、１つの試験項目の試験を行う際のフローを説明する。図４を参照に、まず、被試験制御部１１は、各試験部ａ２０ａ、ｂ２０ｂ、ｃ２０ｃに試験可能な試験項目である試験項目情報を要求する（ステップＳ１０）。試験部２０の試験制御部２２は図７のように、試験可能な試験項目のリストを有している。例えば試験部ａ２０ａは試験項目１、２および３の試験が可能である。試験部ｂ２０ｂは試験項目１、３および４の試験が可能である。試験部ｃ２０ｃは試験項目２および４の試験が可能である。図５を参照に、試験部２０の試験制御部２２は、被試験部Ａ１０ａの試験項目要求に応じ、各自の試験可能な試験項目（試験項目情報）を被試験部Ａ１０ａの被試験制御部１１に出力する（ステップＳ４０）。図４を参照に、被試験部Ａ１０ａの被試験制御部１１は各試験部２０より各試験項目情報を取得する（ステップＳ１２）。

図４を参照に、試験部２０の中で試験項目１が試験可能な試験部２０は試験部ａ２０ａおよび試験部ｂ２０ｂである。そこで、被試験部Ａ１０ａの被試験制御部１１は試験すべき試験項目１を有する試験部ａ２０ａ、ｂ２０ｂに順番情報等を要求する（ステップＳ１４）。試験部２０の試験制御部２２は試験を行う優先順位に関する順番情報を有している。図８は試験部ａ２０ａおよび試験部ｂ２０ｂの順番情報の例を示した図である。順番情報には、例えば試験を行う順番、被試験部、試験項目が記載されている。試験部ａ２０ａは、次の試験として被試験部Ｂ１０ｂの試験項目１を試験する。次に、被試験部Ｃ１０ｃの試験項目１を試験する。試験部ｂ２０ｂは次に被試験部Ｃ１０ｃの試験項目４を試験する。図５を参照に、試験部ａ２０ａおよび試験部ｂ２０ｂの試験制御部２２は、被試験部Ａ１０ａの被試験制御部１１に順番情報を出力する（ステップＳ４２）。このとき、被試験部Ａ１０ａの被試験制御部１１はスイッチ部３０に光信号を試験器に接続させるための認識情報を、試験部２０の試験の稼動状態を示す稼動情報等を被試験部Ａ１０ａの被試験制御部１１に出力しても良い。また、識別情報、稼動情報は、順番情報とは別の機会に被試験部Ａ１０ａに出力しても良い。図４を参照に、被試験部Ａ１０ａの被試験制御部１１は試験部ａ２０ａおよび試験部ｂ２０ｂより順番情報、認識情報、稼動情報等を取得する（ステップＳ１６）。

被試験部Ａ１０ａの被試験制御部１１は順番情報に基づき、試験項目１を試験させる試験部２０である選択試験部を選択する（ステップＳ１８）。例えば、順番情報として、試験待ちの順番を取得し、順番の早い試験部２０を選択することができる。また、試験待ちの試験項目を入手し、試験項目の試験時間を勘案し選択試験部を選択することもできる。実施例１では試験部ｂ２０ｂを選択したとする。被試験部Ａ１０ａの被試験制御部１１は、選択試験部である試験部ｂ２０ｂに試験項目１の試験を指示する（ステップＳ２０）。被試験部Ａ１０ａの被試験制御部１１は、試験部ｂ２０ｂより試験可能の通知を待つ（ステップＳ２１）。図５を参照に、試験部ｂ２０ｂの試験制御部２２は被試験部Ａ１０ａの指示を受け、図９のように、順番情報に被試験部Ａ１０ａの試験項目１を追加する（ステップＳ４４）。

被試験部Ａ１０ａの試験項目１の試験が可能となると、被試験部Ａ１０ａに試験可能を通知する（ステップＳ４８）。図４を参照に、被試験部Ａ１０ａの被試験制御部１１は、スイッチ部３０に試験部ｂ２０ｂの認識情報に基づき、被試験部Ａ１０ａから出力した光信号が伝播する伝送経路ＬＡを選択試験部ｂ２０ｂに対応する伝送経路Ｌｂに接続することを指示する（ステップＳ２２）。被試験部Ａ１０ａの被試験制御部１１は、信号発生器１２、電源１３および温度コントローラ１４に指示し、被試験物である半導体レーザ１６に被試験信号である光信号を出力させる（ステップＳ２４）。被試験部Ａ１０ａの被試験制御部１１は、試験の終了まで待機する（ステップＳ２６）。図５を参照に、試験部ｂ２０ｂの試験器２４は、被試験部Ａ１０ａに対応する半導体レーザ１６から出力した光信号を用い、試験項目１の試験を行う（ステップＳ５０）。試験部ｂ２０ｂの試験制御部２２は、試験が終了すると試験の終了を被試験部Ａ１０ａに通知する（ステップＳ５２）。試験部ｂ２０ｂの試験制御部２２は、被試験部Ａ１０ａに試験項目１の試験データを出力する（ステップＳ５４）。

図４を参照に、被試験部Ａ１０ａの被試験制御部１１は、試験部ｂ２０ｂより試験データを取得する（ステップＳ２８）。被試験部Ａ１０ａの被試験制御部１１は、試験データに問題がないか確認し、問題なければ、スイッチ部３０および試験部ｂ２０ｂに試験の終了を通知する（ステップＳ３０）。図５を参照に、試験部ｂ２０ｂの試験制御部２２は、試験終了の通知を受け、順番情報の被試験部Ａ１０ａの試験項目１を削除する（ステップＳ５６）。図４を参照に、被試験部Ａ１０ａの被試験制御部１１は、試験項目リストを基に、最後の試験項目かを判断する（ステップＳ３２）。最後の試験項目でなければ、図６（ａ）の試験項目リストの次の試験項目に進む（ステップＳ３４）。ステップＳ３２において、最後の試験項目であれば、試験を終了する。

実施例１に係る試験システムの試験装置である被試験部Ａ１０ａにおいて、図４のステップＳ１２のように、被試験部Ａ１０ａの被試験制御部１１（試験部選択手段）は、複数の試験部２０の少なくとも一部ａ２０ａ、ｂ２０ｂより、試験可能な試験項目を示す試験項目情報を取得する。図４のステップＳ１８のように、試験項目情報に基づき、試験すべき試験項目を試験する試験部２０である選択試験部ｂ２０ｂを選択する。図４のステップＳ２２のように、スイッチ部３０に選択試験部ｂ２０ｂに光信号を接続させるための命令を出力する。例えば、被試験部Ａ１０ａを新たに接続した場合、被試験部Ａ１０ａの被試験制御部１１は、ある試験項目の試験を複数の試験部２０のうちいずれの試験部２０で行うべきかの情報を有していない。このような場合も、実施例１によれば、被試験部Ａ１０ａは各試験部２０の試験項目情報を取得し、試験部２０を選択できる。これにより、被試験制御部１１に試験項目の試験を行う試験部２０を指定するようなプログラムの変更を行うことなく、試験システムへの新たな被試験部Ａ１０ａの接続が可能となる。また、被試験部Ａ１０ａを試験システムから離脱した場合、例えば試験部２０がいずれの被試験部１０の指示で試験を行うかのプログラムの変更やシステムを停止する必要必要がない。このように、試験システムへの被試験部１０の接続および離脱が容易となる。また、ネットワークに接続された複数の試験部２０より選択試験部を選択できるため、複数の試験部２０を有効に利用することができる。

被試験制御部１１は試験項目要求を出力せず、試験部２０が定期的に出力する試験項目情報を取得しても良い。しかし、実施例１においては、図４のステップＳ１０のように、被試験制御部１１は、試験部ａ２０ａ、ｂ２０ｂに試験項目情報を取得するための試験項目要求を出力する。ステップＳ１２のように、試験項目要求に対応し、試験部ａ２０ａ、ｂ２０ｂおよびｃ２０ｃより試験項目情報を取得する。これにより、試験項目情報の取得を効率的に行うことができる。

被試験制御部１１は順番情報を入手せず、試験項目情報に基づき選択試験部を選択することもできる。しかし、実施例１においては、図４のステップＳ１６のように、被試験制御部１１は、試験部ａ２０ａ、ｂ２０ｂより試験を行う待ち順番に関する順番情報を取得する。図４のステップＳ１８のように被試験制御部１１は、試験部ａ２０ａ、ｂ２０ｂの順番情報に基づき、接続すべき選択試験部ｂ２０ｂを選択する。これにより、早期に試験を行うことのできる試験部ｂ２０ｂを選択することができる。なお、順番情報は、試験部２０の試験を行う順番に関する情報であれば良く、例えば、現在、他の試験を行っているか否かの稼動情報のみでも良い。

実施例１に係る試験システムの試験装置である試験部２０において、図５のステップＳ４０のように、試験制御部２２（試験情報手段）は、自己が試験可能な試験項目である試験項目情報を、複数の被試験部１０の1つである選択被試験部Ａ１０ａに出力する。ステップＳ５０のように、試験器２４(試験実行手段)は、選択被試験部ａ１０ａに対応する半導体レーザ１６から出力され、スイッチ部３０により接続された光信号を、試験可能な試験項目のうち選択被試験部Ａ１０ａの要求する試験項目で試験する。つまり、試験器２４は、試験項目情報に基づいて選択された半導体レーザ１６からの光信号を該当する試験項目で試験する。例えば、試験システムに新たに試験部ｂ２０ｂを接続した場合、試験部ｂ２０ｂの試験制御部２２は，試験可能な試験項目のうちいずれの試験項目で試験を行うかの情報を有していない。このような場合も、実施例１によれば、試験部ｂ２０ｂは選択被試験部Ａ１０ａに試験項目情報を出力し、試験器２４は選択被試験部Ａ１０ａの要求する試験項目で試験することができる。これにより、試験制御部２２おいて試験を行う試験項目を指定するようなプログラムの変更を行うことなく、試験システムへの新たな試験部ｂ２０ｂの接続が可能となる。また、試験部ｂ２０ｂを試験システムから離脱した場合、例えば、被試験部１０において、試験部２０の試験項目情報のプログラム変更やシステムを停止する必要がない。このように、試験システムへの試験部２０の接続および離脱が容易となる。

試験制御部２２は試験項目情報を定期的に選択試験部に出力しても良い。しかし、実施例１においては、図５のステップＳ４０のように、試験制御部２２は、選択被試験部Ａ１０ａの要求に応じ試験項目情報を出力する。これにより、試験項目情報の出力を効率的に行うことができる。

図８のように、試験制御部２２は、試験を行う順番に関する順番情報を有する。これにより、試験部２０は、試験項目を順番に試験することができる。また、順番情報を被試験部１０に出力することができる。

図５のステップＳ４２のように、試験制御部２２は、スイッチ部３０に選択被試験部Ａ１０ａに対応する半導体レーザ１６から出力された光信号を試験器２４に接続させるための認識情報を選択被試験部Ａ１０ａに出力する。これにより、試験制御部２２は、スイッチ部３０に対応する試験器２４に選択被試験部Ａ１０ａの光信号を接続させることができる。

図１０（ａ）および図１０（ｂ）は、順番情報が優先情報を有する例である。図１０（ａ）および図１０（ｂ）は試験部ｂ２０ｂの順番情報を示す図である。図８の順番情報の内容に加え、各順番の試験項目に対応し優先情報を有している。優先情報は２以上の優先度を有し、実施例１では優先または普通の２つの優先度を有する。図４のステップＳ２０において、被試験部Ａ１０ａの被試験制御部１１が試験部ｂ２０ｂに試験を指示する際、試験項目の優先情報を同時に出力する。例えば、この優先情報が優先の場合、試験部ｂ２０ｂの試験制御部２２は、先の試験項目（被試験部Ｃ１０ｃの試験項目４）の優先情報が普通の（優先度が低い）場合は、図１０（ａ）のように、先の試験項目より、被試験部Ａ１０ａの試験項目４の試験の順番を先とする。つまり、被試験部Ａ１０ａの試験項目４の試験を優先する。一方、図１０（ｂ）のように、先の試験項目の優先情報が優先の（優先度が同じか高い）場合は先の試験項目を優先する。

このように、被試験制御部１１は、試験部ｂ２０ｂの順番情報の試験をすべき試験項目の試験順番を優先させることが可能である。また、図４のステップＳ１８において、優先情報にも基づき、選択試験部を選択することもできる。また、実施例１においては、スイッチ部３０は第１スイッチ３２、第２スイッチ３４および接続部３６を有していたが、スイッチ部３０は複数の伝送経路ＬＡ、ＬＢ、ＬＣのうち任意の１つを伝送経路Ｌａ、Ｌｂ、Ｌｃの任意の１つに接続するスイッチ部であってもよい。

実施例２は、システム制御部４０を有する例である。図１１を参照に、試験システムは、試験部２０と被試験部１０とに接続されたシステム制御部４０を有する。システム制御部４０は例えばパーソナルコンピュータであり、被試験部１０、試験部２０、スイッチ部３０の例えばパーソナルコンピュータおよびシステム制御部４０を含み接続されるＬＡＮ等のネットワークに接続されている。その他の構成は実施例１と同じであり同じ部材は同じ符号を付し説明を省略する。実施例２に係る試験システムにおいては、システム制御部４０が試験項目情報を保持している。実施例に係る試験システムの制御は以下のように行われる。図４のステップＳ１０において、被試験制御部１１はシステム制御部４０に試験項目情報を取得するための試験項目要求を出力する。ステップＳ１２において、システム制御部４０より試験部２０の試験項目情報を取得する。このように、試験項目情報は、実施例１のように試験部２０から提供されてもよいし、実施例２のようにシステム制御部４０から提供されてもよい。また、システム制御部４０が試験部２０の順番情報、認識情報を有している。ステップＳ１６において、被試験制御部１１は、システム制御部４０より試験部２０の順番情報および認識情報を取得する。ステップＳ２０において、被試験制御部１１は、選択試験部ｂ２０ｂへの試験の指示を直接選択試験部ｂ２０ｂにまたはシステム制御部４０を介して指示する。ステップＳ２１において、被試験制御部１１は、試験可能の通知を選択試験部から直接またはシステム制御部４０を介して取得する。ステップＳ２２において、被試験制御部１１はスイッチ部３０への指示を直接選択試験部ｂ２０ｂにまたはシステム制御部４０を介して指示する。ステップＳ２８において、被試験制御部１１は、試験データの取得を選択試験部ｂ２０ｂから直接またはシステム制御部４０を介して取得する。ステップＳ３０において、終了の通知を直接選択試験部ｂ２０ｂにまたはシステム制御部４０を介して通知する。その他の制御は実施例１と同じであり説明を省略する。このように、システム制御部４０を介し情報の取得、指示、通知を行っても実施例１と同様の効果を奏することができる。また、図１０（ａ）および図１０（ｂ）を用い説明したように、被試験制御部１１は、試験部ｂ２０ｂの順番情報の試験をすべき試験項目の試験順番を優先させることも可能である。

実施例１および２において、被試験信号は電気信号または光信号等とすることができる。特に光信号を用いた場合は、光ファイバを用いることにより長距離を伝送させた場合の損失が小さく耐ノイズ性能も高いため被試験部１０と試験部２０とが物理的に大きく離れている場合も、実施例１に係る試験システムを用いることができる。よって、試験部２０を一層効率的に利用することができる。なお、光ファイバを用いた場合、被試験信号である光信号の波長が１．３μm帯から１．５μｍ帯の場合、光信号の伝送による損失を一層低減することができる。また、被試験物は半導体レーザ以外であっても良く、発光ダイオードのように光信号を出力する発光素子とすることができる。被試験部１０の信号出力手段は、電源１３、信号発生器１２および温度コントローラ１４のいずれか、または被試験物に被試験信号を出力させるためのその他の装置であってもよい。試験部２０の試験器２４は被試験物から出力された被試験信号を試験できる装置であれば良く、一台以上の組み合わせでもよい。

被試験信号が電気信号の場合は、被試験物は例えば、電気信号としてアナログ信号やデジタル信号を出力する電子装置である。被試験部１０の信号出力手段は電子装置に電気信号を出力させるための例えば電源１３、信号発生器１２および温度コントローラ１４とすることができる。試験部２０の試験器２４は電気信号を試験するテスタ等の試験器とすることができる。分岐部３８は電気信号を分岐する分岐部、伝送経路は電気ケーブルとすることができる。

実施例３は被試験信号が光信号であり、被試験物からスイッチ部３０への光信号の伝送を多重分割化して行う例である。図１２を参照に、被試験部１０とスイッチ部３０との間に多重分割部５０と復調部５２とが接続されている。その他の構成は実施例１と同様であり説明を省略する。被試験部Ａ１０ａの半導体レーザから例えば波長λ１の波長の光信号Ａ（λ１）が光ファイバＬＡ出力される。同様に、例えば被試験部Ｂ１０ｂ、Ｃ１０ｃ、Ｄ１０ｄからそれぞれ光信号Ｂ（λ２）、Ｃ（λ３）およびＤ(λ１)がそれぞれ光ファイバＬＢ、ＬＣおよびＬＤに出力される。ここでλ１、λ２およびλ３は波長が異なる。多重分割部５０は、異なる波長の光信号を多重分割化し伝送経路Ｌ１、Ｌ２に出力する。光信号Ａ（λ１）、Ｂ(λ２)およびＣ（λ３）は多重分割され伝送経路Ｌ１に出力される。光信号Ｄ(λ１)はＡ（λ１）と波長が同じため、光信号Ａ(λ１)とは別の伝送経路Ｌ２に出力される。復調部５２は多重分割化された光信号を復調させ、光信号Ａ（λ1）、Ｂ（λ２）、Ｃ（λ３）およびＤ(λ１)をそれぞれ光ファイバＬＡ´、ＬＢ´、ＬＣ´およびＬＤ´に出力する。光スイッチであるスイッチ部３０は光ファイバＬＡ´、ＬＢ´、ＬＣ´およびＬＤ´の任意の光ファイバを光ファイバＬａ、Ｌｂ、ＬｃおよびＬｄの任意の光ファイバに接続する。図１２の例では、光ファイバＬａにＬＢ´が接続される。同様に、Ｌｂ、ＬｃおよびＬｄにＬＡ´、ＬＣ´およびＬＤ´が接続される。

実施例３においては、複数の被試験物から出力された波長の異なる光信号を多重分割化する多重分割部５０と、多重分割化された光信号を伝送する光ファイバＬ１、Ｌ２（伝送部）と、伝送された光信号を復調しスイッチ部３０に出力する復調部と、を有している。これにより、被試験部１０とスイッチ部３０と間の光信号の伝送のための光ファイバの本数を減らすことができる。特に、被試験部１０とスイッチ部３０とが離れている場合有効である。

被試験部１０、試験部２０およびスイッチ部３０の制御は実施例１と同様に行うことができる。また、実施例２のシステム制御部４０を付加し、実施例２と同様に制御することもできる。

以上、本発明の実施例について詳述したが、本発明は係る特定の実施例に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された本発明の要旨の範囲内において、種々の変形・変更が可能である。

図１は実施例１に係る試験システムのブロック図である。 図２は被試験部のブロック図である。 図３は試験部のブロック図である。 図４は被試験部のフローチャートである。 図５試験部のフローチャートである。 図６（ａ）は被試験部が有する試験項目リストの例、図６（ｂ）は被試験部が行う試験フローの例を示す図である。 図７は試験部が有する試験項目情報の例を示す図である。 図８は試験部が有する順番情報の例を示す図である。 図９は試験部が有する順番情報の例を示す図である。 図１０（ａ）および図１０（ｂ）は優先情報を有する順番情報の例を示す図である。 図１１は実施例２に係る試験システムのブロック図である。 図１２は実施例３に係る試験システムのブロック図である。

符号の説明

１０ 被試験部
１１ 被試験制御部
１６ 半導体レーザ
２０ 試験部
２２ 試験制御部
２４ 試験器
３０ スイッチ部
４０ システム制御部
５０ 多重分割部
５２ 復調部

Claims (6)

1. 被試験物に被試験信号を出力させる被試験部と、
   前記被試験信号を用い前記被試験物の試験項目を試験する試験部と、
   複数の前記被試験物の少なくとも１つから出力された前記被試験信号を複数の前記試験部のうち少なくとも１つに接続するスイッチ部と、
   前記被試験部に設けられ、前記試験部が試験可能な試験項目を示す試験項目情報を取得して、前記試験項目情報に基づき、前記被試験部と接続されるべき試験部を選択するとともに、前記スイッチ部によって前記選択した試験部に前記被試験部からの前記被試験信号を接続させるための命令を出力する試験部選択手段と、を有することを特徴とする試験システム。
2. 前記試験項目情報は、前記試験部または前記試験部とは別に設けられた前記試験項目情報を保持したシステム制御部から提供されるものであることを特徴とする請求項１記載の試験システム。
3. 前記試験部選択手段は、前記試験部または前記システム制御部に前記試験項目情報を取得するための試験項目要求を出力し、
   前記試験項目要求に対応し、前記試験部または前記システム制御部より前記複数の試験部の前記試験項目情報を取得することを特徴とする請求項２記載の試験システム。
4. 前記試験部選択手段は、前記試験部より試験を行う待ち順番に関する順番情報を取得し、前記試験部の前記順番情報および前記試験項目情報に基づき、接続すべき前記試験部を選択することを特徴とする請求項１記載の試験システム。
5. 前記試験選択手段は、前記選択した試験部に対して試験順番を優先させることが可能であることを特徴とする請求項４記載の試験システム。
6. 複数の前記被試験物から出力された波長の異なる前記被試験信号である光信号を多重分割化する多重分割部と、
   多重分割化された前記光信号を伝送する伝送部と、
   伝送された前記光信号を復調し前記スイッチ部に出力する復調部と、を具備することを特徴とする請求項１記載の試験システム。

Images