JP4546314B2 - 微細構造乾燥処理法及びその装置 - Google Patents
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Description
(1)液体又は超臨界状態の流体に可溶でない試料に含まれる例えば水等の残存液体は、予め流体に可溶な薬液、例えば乾燥流体として二酸化炭素を使用する場合には二酸化炭素に可溶なエタノールや2−プロパノール等の有機溶剤やその混合液等のリンス液と置換しておく工程。
(2)リンス液に浸漬、又は濡れた状態、具体的には基板上にリンス液が載った状態の試料を高圧容器となる高圧容器に設置し、高圧容器を密閉する工程。
(3)高圧容器に液体状態又は超臨界状態の乾燥流体を高圧容器に導入し、所定の圧力まで昇圧する工程。
(4)高圧容器内に導入した液体又は超臨界状態の乾燥流体を加熱しその比重を変化させて、リンス液と異なる比重とし、リンス液を高圧容器の上部又は下部に集め、液体又は超臨界状態の流体と置換させ、集められたリンス液を高圧容器外に排出させる工程。
(5)リンス液の置換後に高圧容器とその乾燥流体を臨界点以上に昇圧及び昇温させる工程。
(6)高圧容器から超臨界状態の流体を徐々に排出させ大気圧まで減圧する工程。
(7)高圧容器から基板を取り出す工程。
例えば乾燥流体用いる二酸化炭素はヘキサンと同等と言われる有機溶媒的な性質を有している。
この二酸化炭素を乾燥流体として用いる場合は、二酸化炭素に溶けることが分かっているアルコールやアセトン、酢酸イソアミル等の有機溶剤を用いるが、液化二酸化炭素への溶解性は高くなく、界面には表面エネルギーの差に起因する表面張力が作用することになる。
(流体を液体から気体に状態変化させる場合の表面張力)を(リンス液と流体の界面に作用する表面張力)より小さくする条件を満たすように状態変化させることである。
リンス液に浸漬又は濡れた状態の微細構造を有する基板を保持する基板設置台と、
基板設置台に保持された基板を乾燥する高圧容器と、
高圧容器内に前記リンス液の比重と異なる比重の乾燥流体を導入する導入手段と、
前記高圧容器を前記基板と共に傾斜させる傾斜手段と、
乾燥流体によって満たされた高圧容器内よりリンス液を前記傾斜した前記高圧容器の最上部又は最下部となる少なくとも一方に設けられたリンス液排出口より排出させるリンス液排出手段と、
基板の上下の少なくとも一方の基板近傍に配置した耐圧管構造内に設けた電熱線による加熱又は配管内への熱流体の流入によって前記乾燥流体を局部的に加熱を行う温度調節機能と、
温度調節機能によって局部的に乾燥流体を加熱しながら前記リンス液排出口とは別個に設けられた乾燥流体排出口より高圧容器外に排出させる乾燥流体排出手段とを有する微細構造乾燥装置にある。
リンス液に浸漬又は濡れた状態の微細構造を有する基板を保持する基板設置台と、
基板設置台に保持された基板を乾燥する高圧容器と、
高圧容器内に前記リンス液の比重と異なる比重の乾燥流体を導入する導入手段と、
前記高圧容器を前記基板と共に傾斜させる傾斜手段と、
前記乾燥流体によって満たされた高圧容器内よりリンス液を前記傾斜した前記高圧容器の最上部又は最下部となる少なくとも一方に設けられたリンス液排出口より排出させるリンス液排出手段と、
基板の上下の少なくとも一方の近傍に設けられ前記乾燥流体を局部的に加熱する温度調節機能と、
温度調節機能により前記乾燥流体を超臨界状態と液体状態とが混在した状態に加熱保持する高圧容器内の圧力を制御する圧力制御手段と、
温度調節機能により前記乾燥流体を加熱しながら前記リンス液排出口とは別個に設けられた乾燥流体排出口より高圧容器外に排出する乾燥流体排出手段とを有する微細構造乾燥装置にある。
Claims (10)
- 高圧容器内にリンス液に浸漬又は濡れた状態の微細構造を有する基板を設置する工程と、
前記高圧容器内に前記リンス液の比重と異なる比重の乾燥流体を導入して満たす導入工程と、
前記乾燥流体によって満たした前記高圧容器を前記基板と共に設定角度に傾斜させて前記乾燥流体と前記リンス液の比重差を利用して前記リンス液を前記傾斜した前記高圧容器の最上部又は最下部となる少なくとも一方に設けられたリンス液排出口より選択的に前記高圧容器内より排出させるリンス液排出工程と、
前記乾燥流体を局部的に臨界温度以上に加熱する工程と、
前記乾燥流体を局部的に加熱しながら大気圧まで減圧し前記乾燥流体を前記リンス液排出口とは別個に設けられた乾燥流体排出口より前記高圧容器外に排出させる排出工程と、
を有することを特徴とする微細構造乾燥処理法。 - 請求項1において、前記基板の温度が前記臨界温度を超えないように前記加熱を行うことを特徴とする微細構造乾燥処理法。
- 請求項1又は2において、前記基板近傍の前記乾燥流体を前記局部的に加熱することにより、前記基板近傍の前記乾燥流体に適当な対流を生じさせ、前記リンス液と前記乾燥流体の溶解を促進させる工程を有することを特徴とする微細構造乾燥処理法。
- 請求項1〜3のいずれかにおいて、前記加熱を前記基板近傍に設置した温度調節機能により行うことを特徴とする微細構造乾燥処理法。
- 請求項1〜4のいずれかにおいて、前記加熱を前記乾燥流体が超臨界状態と液体の状態とが混在した状態で行うことを特徴とする微細構造乾燥処理法。
- 請求項1〜5において、前記乾燥流体としてその比重が前記リンス液の比重より大きいものを前記導入し、前記リンス液を前記傾斜した前記高圧容器の前記最上部に設けられた前記リンス液排出口より排出させ、又は、前記乾燥流体としてその比重が前記リンス液の比重より小さいものを前記導入し、前記リンス液を前記傾斜した前記高圧容器の前記最下部に設けられた前記リンス液排出口より排出させることを特徴とする微細構造乾燥処理法。
- 請求項1〜6のいずれかにおいて、前記乾燥流体が二酸化炭素であることを特徴とする微細構造乾燥処理法。
- リンス液に浸漬又は濡れた状態の微細構造を有する基板を保持する基板設置台と、
該基板設置台に保持された前記基板を乾燥する高圧容器と、
前記高圧容器内に前記リンス液の比重と異なる比重の乾燥流体を導入する導入手段と、
前記高圧容器を前記基板と共に傾斜させる傾斜手段と、
前記乾燥流体によって満たされた前記高圧容器内より前記リンス液を前記傾斜した前記高圧容器の最上部又は最下部となる少なくとも一方に設けられたリンス液排出口より排出させるリンス液排出手段と、
前記基板の上下の少なくとも一方の近傍に配置した耐圧管内に設けられた電熱線による加熱又は耐圧管内への熱流体の流入によって前記乾燥流体を局部的に加熱する温度調節機能と、
前記乾燥流体を前記温度調節機能によって加熱しながら前記リンス液排出口とは別個に設けられた乾燥流体排出口より前記高圧容器外に排出させる乾燥流体排出手段と、
を有することを特徴とする微細構造乾燥装置。 - リンス液に浸漬又は濡れた状態の微細構造を有する基板を保持する基板設置台と、
該基板設置台に保持された前記基板を乾燥する高圧容器と、
前記高圧容器内に前記リンス液の比重と異なる比重の乾燥流体を導入する導入手段と、
前記高圧容器を前記基板と共に傾斜させる傾斜手段と、
前記乾燥流体によって満たされた前記高圧容器内より前記リンス液を前記傾斜した前記高圧容器の最上部又は最下部となる少なくとも一方に設けられたリンス液排出口より排出させるリンス液排出手段と、
前記基板の上下の少なくとも一方の近傍に設けられ前記乾燥流体を局部的に加熱する温度調節機能と、
前記温度調節機能により前記乾燥流体を超臨界状態と液体状態とが混在した状態に加熱保持する前記高圧容器内の圧力を制御する圧力制御手段と、
前記乾燥流体を前記温度調節機能によって加熱しながら前記リンス液排出口とは別個に設けられた乾燥流体排出口より前記高圧容器外に排出させる乾燥流体排出手段と、
を有することを特徴とする微細構造乾燥装置。 - 請求項8又は9において、前記温度調節機能は、所定の温度に設定する設定手段と、一定の温度に保持する制御手段とを有することを特徴とする微細構造乾燥装置。
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Cited By (1)
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