JP4554293B2 - 放電制御電極一体型帯電部材 - Google Patents
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Description
しかし、この帯電装置においては、被帯電体となる感光体表面との間に放電を発生させて感光体表面を帯電し、帯電ローラ又はベルトの感光体との最近接部よりも上流側で、帯電ローラ又はベルトの帯電面に非接触に対向する位置に予備放電部材を備え、予備放電部材により予め感光体に帯電を与え、主帯電部材での放電を抑制して帯電ムラの発生を抑制するものであるので、予備放電部材により予め与える帯電電位により主帯電部材による放電が抑制され、完全電離による光を発するコロナ放電領域とならなくなり、被帯電体の移動速度の高速域での帯電量不足が発生しやすい構成となる。また、予備放電部材の配置及び取付け精度を出すことが容易でなく予備放電部材による帯電ムラが形成しやすい構成となる。
しかし、針状の電極を一定のピッチで多数並べた微細な放電電極構造を容易に形成することはできない。
同特許文献は、周囲に誘電体を介してイオン又は電子を放出するための放電電極を構成するための電極形成方法として、電極と誘電体の貼り合せによる方法、フォトレジストとエッチングを用いるパターン形成法、スパッタリング等による薄膜形成法など公知の手段を適宜用いることで形成できる旨説明しているが、しかし、同特許文献が列挙しているような電極形成方法は、前記構造の放電電極が容易に形成できるようなものであるとは考え難い。また、この放電電極は、各放電電極毎にイオン又は電子の放出量を抑制するための抵抗層(バリヤー層)の形成が無く、オゾンの発生は低減可能と判断できるが、各放電電極の被帯電体への帯電電位制御が困難な構成でもある。
しかし、この特許文献4記載の放電電極面の形態は、周囲に誘電体を介してイオン又は電子を放出するための放電電極を構成する放電電極面の形態において、隣接する電極を互いに異なる形状とし、電界を高めることなどにより低電圧で帯電可能とし、オゾンの発生を低減するものであるが、放電電極面は容易に形成できるような構造、構成ものではない。また、オゾン発生は低減可能であるとしても、各放電電極毎にイオン又は電子の放出量を抑制するための抵抗層の形成が無く、画像形成上で各放電電極の被帯電体への帯電電位制御を困難にする構成であり、また、イオン又は電子の放出量を抑制するためグリッド電極を設けていて、帯電器構成上分離した複雑な構成となっている。
電極の厚さは10μm〜数mmが適当とされ、この帯電器の構成は電極と誘電体の貼り合せによる方法、フォトレジストとエッチングを用いるパターン形成法、スパッタリング等による薄膜形成法など公知の手段を適宜用いることで形成できるとしているが、放電電極は、容易に形成できる構造にはなっていない。また、各放電電極毎にイオン又は電子の放出量を抑制するための抵抗層(バリヤー層)の形成が無く、画像形成上で各放電電極の被帯電体への帯電電位制御を困難にする構成でもある。
しかし、この特許文献5記載の帯電部材の表面を多孔質の陽極酸化皮膜で形成し、細孔内部のバリヤー層から二次電解して、太さ10〜50nmの放電電極としての金属ナノ細線が細孔の表面から凸状に又は凹状に形成され放電電極とし、低電圧で被帯電体へ帯電可能となるとされているものは、陽極酸化皮膜の表面に第二電極を持たない構成のため、金属ナノ細線が細孔の表面から凹状に形成された放電電極では陽極酸化皮膜の誘電分極による皮膜表面電位が放電開始電位以上と成り易く金属ナノ細線からの放電より皮膜表面からの放電により被帯電体を帯電させてしまい易く細孔内部からの安定な放電が行なわれない欠点がある。また、被帯電体の帯電量を調整する電極を持たない構成のため被帯電体への帯電電位制御を困難にする構成のものである。
また、帯電電位を付与する部材の表面形成においては従来技術である陽極酸化による皮膜形成により、放電点を囲む三次元空間を誘電体層で容易に形成することができることから生産性を容易にした構成構造とする帯電器となる。
また、微細孔の底部の厚みは陽極酸化皮膜形成時の電圧により決定し、電解電圧1V当たり約2nmの厚みで形成される。通常、電解電圧は10〜100Vで形成され、その厚みは20〜200nmであり放電時のスパッタ作用により減厚するため、金属を底部から開口方向に放電空間を設けるように電解充填(部分充填で可)すれば、金属面が放電電極となって耐久性の向上が図れる。
本発明の請求項2に対する作用効果としては、微細孔の底部の厚みは陽極酸化皮膜形成時の電圧により決定し、電解電圧1V当たり約2nmの厚みで形成される。通常、電解電圧は10〜100Vで形成され、その厚みは20〜200nm程度であって帯電部材とした場合に放電電流のバリヤー層として作用するが、陽極酸化皮膜を形成する母材に欠陥が有ると部分的に放電電流の過剰な点が発生し易くなる。
特に陽極酸化皮膜形成時の電解電圧が10〜20Vの低電圧で形成された場合は、バリヤーとなる層が20〜40nm程度で形成されるため耐久性はやや劣るため、バリヤー層厚みを再度陽極酸化して増厚し、放電電極とすることで微細孔底部電極面の耐久性の向上が図れるようになり、部分的な放電電流の過剰な点が発生し難くなる。
また、バリヤー層厚みを再度陽極酸化して増厚し、放電電極とすることで、部分的な放電電流の過剰な点が発生し難くなり、電極面の耐久性の向上が図れるようになり、尚且つ、微細孔の底部に金属を底部から開口方向に放電空間を設けるように電解充填すれば、金属面が放電電極となり、より耐久性の向上が図れるようになる。
本発明の請求項3に対する作用効果としては、陽極酸化皮膜表面上に形成された金属又は導電性金属酸化物皮膜の第二電極の電圧を表面が開口したナノサイズの微細孔を有する陽極酸化皮膜を具備した第一電極より低電位に設定することで、微細孔の底部より安定した放電が可能となり、また、第二電極が制御電極的に働き、過剰な放電を抑制するため、被帯電体への帯電電位を任意に調整することも可能となる。
本発明の請求項4に対する作用効果としては、第一電極を放電開始電圧以上に設定すれば、表面が開口した微細孔の底部がコロナ放電電極となって放電し、コロナ放電によって発生したイオンにより被帯電体へ帯電電位を付与するため被帯電体を200mm/sec以上の高速度で移動しても効率良く帯電することができるようになる。
本発明の請求項5に対する作用効果としては、陽極酸化皮膜表面上に形成される金属又は導電性金属酸化物皮膜をCu、Al、Ni、Co、Ti、Au、Pt、Rh、W、Moの中から選ばれるいずれか一の金属又はその合金、及び、酸化インジウム、ITO膜等の導電性金属酸化物すれば蒸着やスパッタコート法で10〜100nmの非常に薄い薄膜が得られ、ナノサイズの微細孔の開口部を埋めることなく、制御効果が得られるように電極を形成することができる。
本発明では、微細孔底部に充填する金属をCu、Ni、Co、Rh、W、Mo等の金属又はその合金とすれば電解析出が可能となり、陽極酸化皮膜形成後に湿式処理で連続して構成することができ、形成が容易となり、高融点金属Rh、W、Moを最表面に積層することもでき、耐久性を向上することができる。
さらに、表面が開口した微細孔の底部と内部金属とのバリヤー層の増厚を硼酸又及び硼酸アンモニウムを数%調合した電解液を用いて陽極酸化すれば、その処理電圧を100〜250Vと高電圧とすることができ、そのpHが3〜5であるため、先に形成した陽極酸化皮膜を溶解することなく処理することができ、微細孔の底部に再度電解可能な金属を充填する際、微細孔中に残留した電解液がその電解液に混入しても不安定にすることがない。
また、帯電部材の材質をアルミニウム又はアルミニウム合金とすることで陽極酸化処理を行なう電解液の条件、選択幅が広がり、表面が開口した微細孔の口径、バリヤー層厚み等を広い範囲で形成することが容易となる。また、陽極酸化皮膜の厚さを1〜10μmとすれば皮膜の機械的強度が高まり、陽極酸化皮膜に形成され易いヒビ割れ等の発生を抑制できる。
また、陽極酸化皮膜の微細孔の底部と内部金属とのバリヤー層の厚みを陽極酸化により増厚し、50〜500nmの範囲で調整すれば、電解液及びその形成条件で左右されるバリヤー層の厚みを任意に調整することができ、放電電流を抑制するコロナ放電電極とすることができる。
被帯電体(1)に対向して配置した帯電部材(2)の表面を、比誘電率9〜11の高誘電体であるナノサイズに開口した微細孔を持つ陽極酸化皮膜(3)を形成する。
この陽極酸化皮膜(3)のナノサイズに開口した微細孔(4)の底部(5)は、周囲の陽極酸化皮膜より形成される膜厚が薄くその誘電分極率は高くなるため、陽極酸化皮膜(3)を形成する金属母材(6)に電源(7)より、放電開始電圧以上の直流又は直流に交流成分を重畳した電圧を印加すると、陽極酸化皮膜(3)のバリヤー層(8)を介して微細孔(4)の底部(5)が効率良く放電可能電位となり、低い放電開始電圧でコロナ放電を行なうことが可能となる。
この微細孔(4)の底部(5)を被帯電体(1)の表面に帯電電位を付与するための第一電極面とする。
陽極酸化皮膜(3)の表面には金属又は導電性金属酸化物(9)を被覆し、これを第二電極面とし、コロナ放電開始電圧以下の印加電圧を電源(10)により設定供給する。
対向して配置した被帯電体(1)と非接触となる帯電ギャップ(12)を50〜100μm形成し、微細孔(4)の底部(5)の第一電極面を放電開始電圧以上の−1050〜−1200Vとすると青白い光を放つコロナ放電が開始され、被帯電体(1)の表面に正又は負イオン(13)が吸着され帯電電位が上昇する。
被帯電体(1)を連続して移動させれば、第一電極面への印加電圧に比例して被帯電体(1)の帯電電位は連続して上昇するが、微細孔(4)底部(5)の第一電極面からの放電量は、バリヤー層(8)の厚み分の抵抗を介して供給される放電電流に左右された帯電電位となる。
この帯電電位は、陽極酸化処理条件により形成されるバリヤー層(8)の厚みによって変化し、第一電極面への印加電圧だけでは被帯電体(1)の帯電電位を調整するのは困難となりやすい欠点があり、また、陽極酸化皮膜を10μm以下の薄膜とした場合は、陽極酸化皮膜を形成する金属母材(6)に放電開始電圧以上の電圧を印加すると、陽極酸化皮膜表面の誘電分極された電圧が放電開始電圧以上となり易く、陽極酸化皮膜表面全面でコロナ放電が可能となって、陽極酸化皮膜形成時の膜厚ムラ等による電位差の大きい部分で過剰なコロナ放電が起こり易くなったりして被帯電体(1)の帯電電位に電位ムラが発生し易くなる。
そこで、陽極酸化皮膜の表面に誘電分極による表面電位が形成されないように、陽極酸化皮膜(3)の表面に金属又は導電性金属酸化物(9)を被覆し、この面を第二電極面として放電開始電圧以下の電圧を電源(10)より印加するようにすれば、微細孔(4)の底部(5)の第一電極面が確実に放電開始電圧以上とすることができ、微細孔(4)の底部(5)から放電が効果的に行なわれるようになる。また、第二電極面の開口部(14)の金属又は導電性金属酸化物(9)がグリッド電極となって、その印加される電圧により放電量が抑制され、被帯電体に過剰な帯電電位を付与することがなくなる。
増厚の方法はバリヤー型陽極酸化皮膜形成電解液で再度電解するものであり、これにより微細孔が形成される陽極酸化皮膜形成時のバリヤー層の欠陥からの異常放電が抑制され、尚且つ、コロナ放電時のイオンによるスパッタ作用による耐久性を増すことができる。
また、増厚されたバリヤー層を介しての放電となるため放電電流が抑制されて過剰な放電を起さないようになる。
陽極酸化皮膜(3)を形成する金属母材(6)をアルミ及びアルミ合金とし、被帯電体への帯電電位付与表面となるその表面を0.1μm以下の鏡面加工を行ない、洗浄後、ナノサイズの微細孔を形成する硫酸、蓚酸、燐酸等の電解液で陽極酸化処理を行なう。
例えば、蓚酸を用いる場合は、その濃度を蓚酸100g/l、液温20〜25℃、電解電流1.0〜2.0A/dm2、電解時間3〜30分とし、陽極酸化皮膜の膜厚1〜10μmを形成し、必要に応じ微細孔の開口部の口径を拡径する場合は10%硫酸溶液を用いてエッチングする。
陽極酸化皮膜形成後に微細孔中の処理液を除去洗浄するため純水超音波洗浄し、メタノール又はエタノールで置換し減圧乾燥する。
乾燥後、陽極酸化皮膜の表面に、Al、Cu、Ni、Co、Ti、Au、Pt、Rh、W、Mo等の金属及び酸化インジウムやITO膜を蒸着又はスパッタリング等のコーティング方法を用いて10〜1000nmの範囲の膜厚を被覆形成することで図1(a)の形態の第二電極面をもつ帯電部材形成する。
参考例1と同様に陽極酸化皮膜(3)を形成する金属母材(6)をアルミ及びアルミ合金とし、帯電電位付与表面となるその表面を0.1μm以下の鏡面加工を行ない、洗浄後、ナノサイズの微細孔を形成する硫酸、蓚酸、燐酸等の電解液で陽極酸化処理を行なう。
例えば、蓚酸を用いる場合は、その濃度を蓚酸100g/l、液温20〜25℃、電解電流1.0〜2.0A/dm2、電解時間3〜30分とし、陽極酸化皮膜の膜厚1〜10μmを形成し、必要に応じ微細孔の開口部の口径を拡径する場合は10%硫酸溶液を用いてエッチングする。
陽極酸化皮膜形成後に微細孔中の処理液を除去洗浄するため純水超音波洗浄したあと、電解析出可能な金属又はその合金として、Cu、Ni、Co、Rh、W、Mo等の電解液をもちいて、微細孔底部へ上記金属又はその合金、及びCu、Ni、Co等を先に電解した後にロジウム(Rh)を積層するよう電析させる。
蓚酸を用いて陽極酸化皮膜6μmを形成した場合の微細孔底部へ電析条件は、電解液として硫酸ニッケル250g/l、液温40℃、電解電流0.1A/dm2では微細孔底部〜開口部までの充填時間は8分程度であり放電空間を設ける為には2〜3分を目安として電析することで図1(b)の形態の第一電極面を形成することができる。
第一電極面を形成した後、微細孔中の処理液を除去洗浄するため純水超音波洗浄し、メタノール又はエタノールで置換し減圧乾燥する。
乾燥後、陽極酸化皮膜の表面に、Al、Cu、Ni、Co、Ti、Au、Pt、Rh、W、Mo等の金属及び酸化インジウムやITO膜を蒸着又はスパッタリング等のコーティング方法を用いて10〜1000nmの範囲の膜厚を被覆形成することで第二電極面を形成する。
参考例1と同様に陽極酸化皮膜(3)を形成する金属母材(6)をアルミ及びアルミ合金とし、帯電電位付与表面となるその表面を0.1μm以下の鏡面加工を行ない、洗浄後、ナノサイズの微細孔を形成する硫酸、蓚酸、燐酸等の電解液で陽極酸化処理を行なう。
例えば、蓚酸を用いる場合は、その濃度を蓚酸100g/l、液温20〜25℃、電解電流1.0〜2.0A/dm2、電解時間3〜30分とし、陽極酸化皮膜の膜厚1〜10μmを形成し、必要に応じ微細孔の開口部の口径を拡径する場合は10%硫酸溶液を用いてエッチングする。
バリヤー層の増厚は硼酸又は硼酸に硼酸アンモニウムを混合した電解液5g/l、液温20〜25℃とし、電解電圧は陽極酸化皮膜を形成する最終電圧の1.5〜2倍とし、電解電流が0になるまで処理する。蓚酸を電解液とした陽極酸化の最終電圧が50Vであるので75〜100Vを印加して処理する。通常、微細孔を形成しないバリヤー型の陽極酸化では電圧1V当たり2nm程度の酸化皮膜が生成され、図1(c)のバリヤー層が150〜200nmに増厚された形態の第一電極面となる。
バリヤー型の陽極酸化では先に形成した陽極酸化皮膜はほとんど溶解することなく、微細孔底部5を強化するように働き、微小な材料欠陥部分、及び、陽極酸化皮膜形成時に発生する皮膜のヒビ割れ等の修復も可能となる。
参考例2と同様に陽極酸化皮膜を形成する金属母材をアルミ及びアルミ合金とし、帯電電位付与表面となるその表面を0.1μm以下の鏡面加工を行ない、洗浄後、ナノサイズの微細孔を形成する硫酸、蓚酸、燐酸等の電解液で陽極酸化処理を行なう。
例えば、蓚酸を用いる場合は、その濃度を蓚酸100g/l、液温20〜25℃、電解電流1.0〜2.0A/dm2、電解時間3〜30分とし、陽極酸化皮膜の膜厚1〜10μmを形成し、必要に応じ微細孔の開口部の口径を拡径する場合は10%硫酸溶液を用いてエッチングする。
バリヤー層の増厚は硼酸又は硼酸に硼酸アンモニウムを混合した電解液5g/l、液温20〜25℃とし、電解電圧は陽極酸化皮膜を形成する最終電圧の1.5〜3倍とし、電解電流が0になるまで処理する。蓚酸を電解液とした上記の場合には最終電圧が50V程度であるので75〜150Vを印加して処理する。通常、微細孔を形成しないバリヤー型の陽極酸化では電圧1V当たり2nm程度の皮膜が生成されるため、バリヤー層膜厚を300nm上限として150Vの電圧印加とする。これ以上の印加電圧でバリヤー層を増厚すると、次工程の微細孔底部への金属電析電圧が高くなり過ぎて水素ガスが過大に発生し金属充填が困難となり易くなる。
バリヤー層の皮膜増厚形成後に微細孔中の処理液を除去洗浄するため純水超音波洗浄したあと、電解析出可能な金属又はその合金として、Cu、Ni、Co、Rh、W、Mo等の電解液をもちいて、微細孔底部へ上記金属又はその合金、又はCu、Ni、Co等を先に電解した後にロジウム(Rh)を積層するよう電析させる。
蓚酸を用いて陽極酸化皮膜6μmを形成した場合の微細孔底部へ電析条件は、電解液として硫酸ニッケル250g/l、液温40℃、電解電流0.1A/dm2では、微細孔底部〜開口部までの金属充填時間は8分程度であり放電空間を設ける為には2〜3分を目安として電析することで図1(d)の形態の第一電極面を形成することができる。
第一電極面を形成した後、微細孔中の処理液を除去洗浄するため純水超音波洗浄し、メタノール又はエタノールで置換し減圧乾燥する。
表面電位計(22)のプローブ(23)に規定の測定ギャップ(24)を形成し、帯電部材(25)の通過直後に帯電量を計測するように配置し、第一電源(26)により陽極酸化皮膜形成金属母材に放電開始電圧以上の電圧を、第二電源(27)に放電開始電圧以下の電圧を印加し、その帯電量を記録計(28)に記録計測する。
通常、被帯電体に安定な帯電が成される光を発する放電が開始される電圧は、アルミ等の金属電極表面では50μmの帯電ギャップで1050V付近の印加電圧であり、陽極酸化皮膜を1〜3μm形成すると誘電分極により陽極酸化皮膜表面での放電は150V程度上昇して約1200Vとなるため、図1(a)、(d)の帯電部材の陽極酸化皮膜形成金属母材に第一電源より1200V印加し、陽極酸化皮膜表面の金属又は導電性金属酸化物の第二電極に第二電源より、放電開始電圧以下の電圧200〜600Vを印加し、被帯電体の帯電状態を測定した。
基体材質:Al(A5056)
皮膜誘電率:3〜4
帯電ギャップ:50μm
被帯電体移動速度:200mm/Sec
放電条件:20〜25℃大気中
・帯電部材 第一電極:陽極酸化皮膜のまま
図1(a) 第二電極:Au(イオンスパッタコート20nm)
バリヤー層:蓚酸100g/l陽極酸化皮膜(電解電圧30〜50V)
陽極酸化膜厚:5〜6μm
・帯電部材 第一電極:Ni(NiSO4 100g/l、2分間電解析出)
図1(d) 第二電極:Au(イオンスパッタコート20nm)
バリヤー層:DC150V陽極酸化増厚(硼酸100g/l)
陽極酸化膜厚:5〜6μm
2 帯電部材
3 陽極酸化皮膜
4 微細孔
5 底部
6 金属母材
7 電源
8 バリヤー層
9 金属又は導電性金属酸化物
10 電源
12 帯電ギャップ
13 正又は負イオン
14 開口部
15 電解可能な金属
16 放電空間
17 バリアー層
18 電解可能な金属
19 被帯電体
20 移動台
21 帯電ギャップ
22 表面電位計
23 プローブ
24 測定ギャップ
25 帯電部材
26 第一電源
27 第二電源
28 記録計
Claims (5)
- 被帯電体に帯電電位を付与するための帯電部材表面をナノサイズに開口した微細孔を有する陽極酸化皮膜で形成し、該陽極酸化皮膜の微細孔底部から開口方向に放電空間を設けるよう金属を電解充填し、前記陽極酸化皮膜の微細孔底部と陽極酸化皮膜形成金属母材との間のバリヤー層を介し微細孔に充填した金属の表面を第一電極面とし、前記微細孔を有する陽極酸化皮膜の表面に金属又は導電性金属酸化物皮膜を被覆してこの表面を第二電極とし、前記金属母材に電圧を印加して第一電極面を被帯電体への帯電電位付与可能電位とし、前記金属又は導電性金属酸化物皮膜の第二電極に電圧を印加して被帯電体への帯電量を制御可能とすることを特徴とする帯電部材。
- 被帯電体に帯電電位を付与するための帯電部材表面をナノサイズに開口した微細孔を有する陽極酸化皮膜で形成し、該陽極酸化皮膜の微細孔底部と陽極酸化皮膜形成金属母材との間のバリヤー層を電解増厚し、電解増厚されたバリヤー層を持つ微細孔底部から開口方向に放電空間を設けるよう金属を電解充填し、電解増厚されたバリヤー層を介して微細孔底部に充填した金属面を第一電極とし、前記微細孔を有する陽極酸化皮膜の表面に金属又は導電性金属酸化物皮膜を被覆してこれを第二電極とし、前記金属母材に電圧を印加して第一電極面を被帯電体への帯電電位付与可能電位とし、前記金属又は導電性金属酸化物皮膜の第二電極に電圧を印加して被帯電体への帯電量を制御可能とすることを特徴とする帯電部材。
- 前記陽極酸化皮膜表面上に形成される金属又は導電性金属酸化物皮膜の第二電極は、前記第一電極より低電位に設定された電極であり、これを用いて被帯電体への帯電量を制御可能とし帯電量電位を付与することを特徴とする請求項1又は2に記載の帯電部材。
- 前記ナノサイズに開口した微細孔を有する陽極酸化皮膜の第一電極面への印加電圧はコロナ放電開始電圧以上の電圧であって、陽極酸化皮膜形成金属母材に印加し、これを用いて被帯電体へ放電させ帯電電位を付与することを特徴とする請求項1乃至3のいずれかに記載の帯電部材。
- 前記陽極酸化皮膜表面上に形成される金属又は導電性金属酸化物皮膜は、Cu、Al、Ni、Co、Ti、Au、Pt、Rh、W、Moの中から選ばれるいずれか一の金属又はその合金、及びSnあるいはInの金属酸化物の中から選ばれるいずれかの金属又は導電性金属酸化物で形成されていることを特徴とする請求項1乃至4のいずれかに記載の帯電部材。
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