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JP4566632B2 - Calculation device, setting device, substrate processing device - Google Patents
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JP4566632B2 - Calculation device, setting device, substrate processing device - Google Patents

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Description

本発明は、半導体ウエハ、液晶表示装置用ガラス基板及びPDP(プラズマディスプレイパネル)用ガラス基板等の基板の表面に、素子形成などのための処理を施す基板処理装置、この基板処理装置の各処理ユニットの処理時間を算出する算出装置、及び処理ユニット群に基板を送り出す時間間隔を設定する設定装置に関する。   The present invention relates to a substrate processing apparatus for performing a process for forming an element on the surface of a substrate such as a semiconductor wafer, a glass substrate for a liquid crystal display device and a glass substrate for a PDP (plasma display panel), and each process of the substrate processing apparatus. The present invention relates to a calculation device that calculates a processing time of a unit, and a setting device that sets a time interval for sending a substrate to a processing unit group.

従来の基板処理装置においては、処理ユニット群に基板を送り出す時間間隔(以下、装置タクトという。)をオペレータが設定するようになっていた。オペレータは、各処理ユニットの処理時間を推測し、装置タクトを決定していた。   In a conventional substrate processing apparatus, an operator sets a time interval (hereinafter referred to as an apparatus tact) for sending a substrate to a processing unit group. The operator estimated the processing time of each processing unit and determined the apparatus tact.

しかしながら、各処理ユニットの処理時間は、処理に用いるレシピ(処理内容を調整するパラメータ値を記載したもの)に応じて変わるので、上記の方法で装置タクトを設定した場合には、実際に装置を運転してみて、装置タクトが適切であるか否かをチェックするしかなかった。このとき、適切でない装置タクトを設定してしまうと、例えば速すぎる(時間間隔が短すぎる)装置タクトが設定されると、基板処理装置の処理能力(処理スピード)が装置タクトに追いつかず、途中の処理ユニットに基板が滞留してしまい、製品不良等の発生の原因となってしまっていた。また、遅すぎる(時間間隔が長すぎる)装置タクトが設定されると、基板の生産量が実際に生産可能な量よりも少なくなってしまい、非効率であった。   However, the processing time of each processing unit varies depending on the recipe used for processing (which describes the parameter values for adjusting the processing contents). Therefore, when the device tact is set by the above method, the device is actually I had to drive and check if the equipment tact was appropriate. At this time, if an inappropriate apparatus tact is set, for example, if the apparatus tact is set too fast (the time interval is too short), the processing capability (processing speed) of the substrate processing apparatus cannot catch up with the apparatus tact, and the way The substrate stays in this processing unit, causing product defects and the like. Also, if an apparatus tact is set that is too slow (the time interval is too long), the production amount of the substrate becomes less than the amount that can actually be produced, which is inefficient.

本発明は、上記問題点に鑑みて成されたもので、適切な装置タクトを基板処理装置に設定するための算出装置及び設定装置、並びに適切な装置タクトを設定することのできる基板処理装置を提供することを目的とする。   The present invention has been made in view of the above problems, and includes a calculation apparatus and a setting apparatus for setting an appropriate apparatus tact in a substrate processing apparatus, and a substrate processing apparatus capable of setting an appropriate apparatus tact. The purpose is to provide.

請求項1に係る算出装置は、コンベアにより連続的に搬送される基板に一連の処理を施す複数の処理ユニット群に対して前記基板を連続的に投入する際の時間間隔を算出する算出装置であって、前記各処理ユニットの搬送機構の動作速度及び処理時間であるパラメータの値を記憶する記憶手段と、前記記憶手段に記憶されたパラメータの値を操作者が変更するための変更手段と、前記記憶手段に記憶された動作速度と、前記基板の搬送方向の長さと、前記コンベアの長さと、前記記憶手段に記憶された処理時間とに基づいて前記各処理ユニットの処理時間を求める処理時間取得手段と、前記処理時間取得手段により求められた前記処理時間を操作者に報知する報知手段とを備え、前記動作速度は、前記基板を取り込む際の各処理ユニットの取込時速度と、前記基板を払い出す際の各処理ユニットの払出時速度とを含み、前記処理時間取得手段は、前記基板の搬送方向の長さを前記取込時速度で割った取込時間と、前記基板の搬送方向の長さを前記払出時速度で割った払出時間との和を少なくとも用いて、各処理ユニットの処理時間を算出するものである。
The calculation apparatus according to claim 1 is a calculation apparatus that calculates a time interval when the substrates are continuously loaded into a plurality of processing unit groups that perform a series of processes on the substrates that are continuously conveyed by a conveyor. A storage unit that stores a parameter value that is an operation speed and a processing time of the transport mechanism of each processing unit; a change unit that is used by an operator to change the parameter value stored in the storage unit; Processing time for determining the processing time of each processing unit based on the operation speed stored in the storage means, the length in the transport direction of the substrate, the length of the conveyor, and the processing time stored in the storage means an acquiring unit, Bei example and informing means for informing the operator the processing time obtained by the processing time acquisition means, the operation speed is taken for the processing units when capturing the substrate A time at which the substrate is discharged and a speed at which each processing unit is discharged, and the processing time acquisition means includes a loading time obtained by dividing the length of the substrate in the transport direction by the loading speed. The processing time of each processing unit is calculated using at least the sum of the length in the transport direction of the substrate and the payout time divided by the speed at the time of payout .

この構成によれば、変更手段を使用して操作者が変更したパラメータの値を用いた場合の各処理ユニットの処理時間が処理時間取得手段により求められ、この処理時間が報知手段により操作者に報知されるので、操作者は、パラメータを変更した場合の各処理ユニットの処理時間を容易に知ることができる。   According to this configuration, the processing time of each processing unit when the parameter value changed by the operator using the changing means is used is obtained by the processing time acquiring means, and this processing time is notified to the operator by the notifying means. Since the notification is made, the operator can easily know the processing time of each processing unit when the parameter is changed.

請求項2に係る設定装置は、コンベアにより連続的に搬送される基板に一連の処理を施す複数の処理ユニット群に対して基板を連続的に投入する際の時間間隔を設定する設定装置であって、請求項1に記載の算出装置と、操作者が前記時間間隔を入力するための入力手段と、前記入力手段により入力された前記時間間隔を前記処理ユニット群の最上流の処理ユニットに基板を投入する装置に設定する設定手段とを備えるものである。 A setting device according to a second aspect is a setting device that sets a time interval when a substrate is continuously put into a plurality of processing unit groups that perform a series of processing on the substrate continuously conveyed by the conveyor. The calculation apparatus according to claim 1, an input unit for an operator to input the time interval, and the time interval input by the input unit is mounted on the uppermost processing unit of the processing unit group. And setting means for setting to the device for charging.

この構成によれば、変更手段を使用して操作者が変更したパラメータの値を用いた場合の各処理ユニットの処理時間が処理時間取得手段により求められ、この処理時間が報知手段により操作者に報知される。また、入力手段を使用して操作者により前記時間間隔が入力され、入力された前記時間間隔が処理ユニット群の最上流の処理ユニットに基板を投入する装置に設定手段により設定されるので、操作者は報知された処理時間を参照して、入力手段に入力する前記時間間隔を決定でき、操作者にとってより適切な前記時間間隔を、基板を投入する装置に設定することができる。   According to this configuration, the processing time of each processing unit when the parameter value changed by the operator using the changing means is used is obtained by the processing time acquiring means, and this processing time is notified to the operator by the notifying means. Informed. Further, the time interval is input by the operator using the input means, and the input time interval is set by the setting means in the apparatus for loading the substrate into the uppermost processing unit of the processing unit group. The operator can determine the time interval to be input to the input means with reference to the notified processing time, and can set the time interval more appropriate for the operator in the apparatus for loading the substrate.

請求項3に係る設定装置は、請求項2に記載の設定装置であって、前記処理時間取得手段は、前記パラメータの値に基づいて前記各処理ユニットが動作を行った場合における前記処理時間を実測することにより処理時間を求めるものである。この構成によれば、実測により処理時間が求められるので、正確な処理時間を求めることができる。 The setting device according to claim 3 is the setting device according to claim 2, wherein the processing time acquisition means calculates the processing time when each processing unit performs an operation based on the value of the parameter. The processing time is obtained by actual measurement. According to this configuration, since the processing time is obtained by actual measurement, an accurate processing time can be obtained.

請求項4に係る設定装置は、コンベアにより連続的に搬送される基板に一連の処理を施す複数の処理ユニット群に対して基板を連続的に投入する際の時間間隔を設定する設定装置であって、前記各処理ユニットの搬送機構の動作速度及び処理時間であるパラメータの値を記憶する記憶手段と、前記記憶手段に記憶されたパラメータの値を操作者が変更するための変更手段と、前記記憶手段に記憶された動作速度と、前記基板の搬送方向の長さと、前記コンベアの長さと、前記記憶手段に記憶された処理時間とに基づいて前記各処理ユニットの処理時間を求める処理時間取得手段と、前記処理時間取得手段により求められた各処理ユニットの処理時間のうち最も遅い処理時間を選定する選定手段と、前記選定手段により選定された処理時間を前記時間間隔として、前記処理ユニット群の最上流の処理ユニットに基板を投入する装置に設定する設定手段とを備え、前記動作速度は、前記基板を取り込む際の各処理ユニットの取込時速度と、前記基板を払い出す際の各処理ユニットの払出時速度とを含み、前記処理時間取得手段は、前記基板の搬送方向の長さを前記取込時速度で割った取込時間と、前記基板の搬送方向の長さを前記払出時速度で割った払出時間との和を少なくとも用いて、各処理ユニットの処理時間を算出するものである。
According to a fourth aspect of the present invention, there is provided a setting device for setting a time interval for continuously loading substrates into a plurality of processing unit groups for performing a series of processes on substrates continuously conveyed by a conveyor. Storage means for storing parameter values that are the operation speed and processing time of the transport mechanism of each processing unit, change means for the operator to change the parameter values stored in the storage means, Processing time acquisition for determining the processing time of each processing unit based on the operation speed stored in the storage means, the length in the transport direction of the substrate, the length of the conveyor, and the processing time stored in the storage means Means for selecting the latest processing time among the processing times of the respective processing units determined by the processing time acquisition means, and the processing time selected by the selection means in advance. As the time interval, and a setting means for setting the device to introduce the substrate into the most upstream of the processing unit of the processing unit group, the operating speed, and taking the time rate of each processing unit when capturing the substrate, Each of the processing units at the time of paying out the substrate, and the processing time acquisition means includes a loading time obtained by dividing the length of the substrate in the transport direction by the loading speed, The processing time of each processing unit is calculated using at least the sum of the payout time obtained by dividing the length in the transport direction by the payout speed.

この構成によれば、変更手段を使用して操作者が変更したパラメータの値を用いた場合の各処理ユニットの処理時間が処理時間取得手段により求められ、この処理時間のうち最も遅いものが前記時間間隔として、処理ユニット群の最上流の処理ユニットに基板を投入する装置に設定手段により設定されるので、操作者はパラメータを変更するだけで、より適切な前記時間間隔を基板を投入する装置に設定することができる。 According to this configuration, the processing time of each processing unit when the parameter value changed by the operator using the changing means is used is obtained by the processing time acquisition means, and the latest one of the processing times is the The time interval is set by the setting means in the apparatus for loading the substrate into the uppermost processing unit of the processing unit group, so that the operator can change the parameter and insert the substrate at a more appropriate time interval. Can be set to

請求項5に係る設定装置は、請求項4に記載の設定装置であって、前記処理時間取得手段は、前記パラメータの値に基づいて前記各処理ユニットが動作を行った場合における前記処理時間を実測することにより処理時間を求めるものであるこの構成によれば、実測により処理時間が求められるので、正確な処理時間を求めることができる。 The setting device according to claim 5 is the setting device according to claim 4, wherein the processing time acquisition means calculates the processing time when each processing unit performs an operation based on the value of the parameter. The processing time is obtained by actual measurement . According to this configuration, since the processing time is obtained by actual measurement, an accurate processing time can be obtained.

請求項6に係る設定装置は、コンベアにより連続的に搬送される基板に一連の処理を施す複数の処理ユニット群に対して基板を連続的に投入する際の時間間隔を設定する設定装置であって、前記各処理ユニットにそれぞれ電気的に接続されたユニット制御部と、前記各ユニット制御部と通信回線により接続された主制御部とを備え、前記主制御部は、前記各処理ユニットの動作機構の動作速度及び処理時間であるパラメータの値を記憶する記憶手段と、前記記憶手段に記憶されたパラメータの値を操作者が変更するための変更手段と、前記記憶手段に記憶されたパラメータのうち前記各処理ユニットに属するパラメータを、そのパラメータの属する処理ユニットに接続されたユニット制御部に送信するパラメータ送信手段と、前記パラメータ送信手段により送信されたパラメータを用いた場合の前記各処理ユニットの処理時間を各処理ユニットに接続されたユニット制御部から受信する処理時間受信手段と、前記処理時間受信手段により受信された前記処理時間を操作者に報知する報知手段と、操作者が前記時間間隔を入力するための入力手段と、前記入力手段により入力された前記時間間隔を前記処理ユニット群の最上流の処理ユニットに基板を投入する装置に設定する設定手段とを備え、前記ユニット制御部は、前記パラメータ送信手段により送信されたパラメータを受信するパラメータ受信手段と、前記パラメータ受信手段により受信されたパラメータである前記動作速度及び処理時間と、前記基板の搬送方向の長さと、前記コンベアの長さとに基づいて、当該ユニット制御部に接続された処理ユニットの処理時間を求める処理時間取得手段と、前記処理時間取得手段により求められた処理時間を前記主制御装置に送信する処理時間送信手段とを備え、前記動作速度は、前記基板を取り込む際の各処理ユニットの取込時速度と、前記基板を払い出す際の各処理ユニットの払出時速度とを含み、前記処理時間取得手段は、前記基板の搬送方向の長さを前記取込時速度で割った取込時間と、前記基板の搬送方向の長さを前記払出時速度で割った払出時間との和を少なくとも用いて、各処理ユニットの処理時間を算出するものである。
A setting device according to a sixth aspect is a setting device that sets a time interval for continuously loading substrates into a plurality of processing unit groups that perform a series of processes on substrates continuously conveyed by a conveyor. A unit control unit electrically connected to each processing unit, and a main control unit connected to each unit control unit via a communication line, and the main control unit operates an operation of each processing unit. Storage means for storing the values of parameters that are the operating speed and processing time of the mechanism, change means for the operator to change the parameter values stored in the storage means, and parameters stored in the storage means Parameter transmitting means for transmitting a parameter belonging to each processing unit to a unit control unit connected to the processing unit to which the parameter belongs, and the parameter Processing time receiving means for receiving the processing time of each processing unit when using the parameters transmitted by the communication means from a unit control unit connected to each processing unit; and the processing received by the processing time receiving means An informing means for informing the operator of the time, an input means for the operator to input the time interval, and the time interval input by the input means on the uppermost processing unit of the processing unit group. Setting means for setting a device to be input, wherein the unit control unit receives parameter transmitted by the parameter transmission unit, and the operation speed and the parameter received by the parameter reception unit. Based on the processing time, the length of the substrate in the transport direction, and the length of the conveyor, the unit control Comprising a processing time obtaining means for obtaining the processing time of the connected processing unit, and a processing time transmitting means for transmitting the processing time obtained by the processing time acquisition unit to the main control device, the operating speed, the Including a loading speed of each processing unit when loading the substrate and a dispensing speed of each processing unit when discharging the substrate, and the processing time acquisition means sets the length in the transport direction of the substrate The processing time of each processing unit is calculated using at least the sum of the acquisition time divided by the acquisition speed and the payout time obtained by dividing the length of the substrate in the conveyance direction by the discharge speed. .

この構成によれば、変更手段を使用して操作者が変更したパラメータの値を用いた場合の各処理ユニットの処理時間が処理時間取得手段により求められ、この処理時間が報知手段により操作者に報知される。また、入力手段を使用して操作者により前記時間間隔が入力され、入力された前記時間間隔が処理ユニット群の最上流の処理ユニットに基板を投入する装置に設定手段により設定されるので、操作者は報知された処理時間を参照して、入力手段に入力する前記時間間隔を決定でき、操作者にとってより適切な前記時間間隔を、基板を投入する装置に設定することができる。According to this configuration, the processing time of each processing unit when the parameter value changed by the operator using the changing means is used is obtained by the processing time acquiring means, and this processing time is notified to the operator by the notifying means. Informed. Further, the time interval is input by the operator using the input means, and the input time interval is set by the setting means in the apparatus for loading the substrate into the uppermost processing unit of the processing unit group. The operator can determine the time interval to be input to the input means with reference to the notified processing time, and can set the time interval more appropriate for the operator in the apparatus for loading the substrate.

請求項7に係る設定装置は、コンベアにより連続的に搬送される基板に一連の処理を施す複数の処理ユニット群に対して基板を連続的に投入する際の時間間隔を設定する設定装置であって、前記各処理ユニットにそれぞれ電気的に接続されたユニット制御部と、前記各ユニット制御部と通信回線により接続された主制御部とを備え、前記主制御部は、前記各処理ユニットの動作機構の動作速度及び処理時間であるパラメータの値を記憶する記憶手段と、前記記憶手段に記憶されたパラメータの値を操作者が変更するための変更手段と、前記記憶手段に記憶されたパラメータのうち前記各処理ユニットに属するパラメータを、そのパラメータの属する処理ユニットに接続されたユニット制御部に送信するパラメータ送信手段と、前記パラメータ送信手段により送信されたパラメータを用いた場合の前記各処理ユニットの処理時間を各処理ユニットに接続されたユニット制御部から受信する処理時間受信手段と、前記処理時間受信手段により受信された各処理ユニットの処理時間のうち最も遅い処理時間を選定する選定手段と、前記選定手段により選定された処理時間を前記時間間隔として前記処理ユニット群の最上流の処理ユニットに基板を投入する装置に設定する設定手段とを備え、前記ユニット制御部は、前記パラメータ送信手段により送信されたパラメータを受信するパラメータ受信手段と、前記パラメータ受信手段により受信されたパラメータである前記動作速度及び処理時間と、前記基板の搬送方向の長さと、前記コンベアの長さとに基づいて、当該ユニット制御部に接続された処理ユニットの処理時間を求める処理時間取得手段と、前記処理時間取得手段により求められた処理時間を前記主制御装置に送信する処理時間送信手段とを備え、前記動作速度は、前記基板を取り込む際の各処理ユニットの取込時速度と、前記基板を払い出す際の各処理ユニットの払出時速度とを含み、前記処理時間取得手段は、前記基板の搬送方向の長さを前記取込時速度で割った取込時間と、前記基板の搬送方向の長さを前記払出時速度で割った払出時間との和を少なくとも用いて、各処理ユニットの処理時間を算出するものである。 A setting device according to a seventh aspect is a setting device that sets a time interval for continuously loading substrates into a plurality of processing unit groups that perform a series of processes on substrates that are continuously conveyed by a conveyor. A unit control unit electrically connected to each processing unit, and a main control unit connected to each unit control unit via a communication line, and the main control unit operates an operation of each processing unit. Storage means for storing the values of parameters that are the operating speed and processing time of the mechanism, change means for the operator to change the parameter values stored in the storage means, and parameters stored in the storage means Parameter transmitting means for transmitting a parameter belonging to each processing unit to a unit control unit connected to the processing unit to which the parameter belongs, and the parameter Processing time receiving means for receiving the processing time of each processing unit when the parameter transmitted by the communication means is used from a unit control unit connected to each processing unit, and each processing received by the processing time receiving means A selection means for selecting the latest processing time among the processing times of the units, and a processing time selected by the selection means is set as the time interval in the apparatus for loading the substrate into the uppermost processing unit of the processing unit group. Setting means, wherein the unit control unit receives parameter transmitted by the parameter transmission means, the operation speed and processing time as parameters received by the parameter reception means, and the substrate Connected to the unit control unit based on the length of the conveyor direction and the length of the conveyor A processing time acquisition means for obtaining the processing time of the processing units, the processing time obtained by the processing time acquisition unit and a processing time transmitting means for transmitting to the main controller, the operating speed, the substrate Including the speed at the time of taking in each processing unit at the time of taking-in and the speed at the time of paying-out of each processing unit at the time of paying out the substrate, and the processing time acquisition means calculates the length in the transport direction of the substrate. The processing time of each processing unit is calculated using at least the sum of the take-in time divided by the hourly speed and the payout time obtained by dividing the length of the substrate in the carrying direction by the payout speed.

この構成によれば、変更手段を使用して操作者が変更したパラメータの値を用いた場合の各処理ユニットの処理時間が処理時間取得手段により求められ、この処理時間のうち最も遅いものが前記時間間隔として、処理ユニット群の最上流の処理ユニットに基板を投入する装置に設定手段により設定されるので、操作者はパラメータを変更するだけで、より適切な前記時間間隔を基板を投入する装置に設定することができる。According to this configuration, the processing time of each processing unit when the parameter value changed by the operator using the changing means is used is obtained by the processing time acquisition means, and the latest one of the processing times is the The time interval is set by the setting means in the apparatus for loading the substrate into the uppermost processing unit of the processing unit group, so that the operator can change the parameter and insert the substrate at a more appropriate time interval. Can be set to

請求項8に係る基板処理装置は、請求項2〜7のいずれかに記載の設定装置を備えるものである。この構成によれば、より適切な前記時間間隔を基板を投入する装置に設定することができる基板処理装置を提供できる。 A substrate processing apparatus according to an eighth aspect includes the setting apparatus according to any one of the second to seventh aspects. According to this configuration, it is possible to provide a substrate processing apparatus that can set a more appropriate time interval in an apparatus for loading a substrate.

請求項1に記載の発明によれば、変更手段を使用して操作者が変更したパラメータの値を用いた場合の各処理ユニットの処理時間が処理時間取得手段により求められ、この処理時間が報知手段により操作者に報知されるので、操作者は、パラメータを変更した場合の各処理ユニットの処理時間を容易に知ることができる。   According to the first aspect of the present invention, the processing time of each processing unit when the parameter value changed by the operator using the changing means is used is obtained by the processing time acquiring means, and this processing time is notified. Since the operator is notified by the means, the operator can easily know the processing time of each processing unit when the parameter is changed.

請求項2又はに記載の発明によれば、変更手段を使用して操作者が変更したパラメータの値を用いた場合の各処理ユニットの処理時間が処理時間取得手段により求められ、この処理時間が報知手段により操作者に報知される。また、入力手段を使用して操作者により前記時間間隔が入力され、入力された前記時間間隔が処理ユニット群の最上流の処理ユニットに基板を投入する装置に設定手段により設定されるので、操作者は報知された処理時間を参照して、入力手段に入力する前記時間間隔を決定でき、操作者にとってより適切な前記時間間隔を、基板を投入する装置に設定することができる。 According to the invention described in claim 2 or 6 , the processing time of each processing unit when the parameter value changed by the operator using the changing means is used is obtained by the processing time acquiring means. Is notified to the operator by the notification means. Further, the time interval is input by the operator using the input means, and the input time interval is set by the setting means in the apparatus for loading the substrate into the uppermost processing unit of the processing unit group. The operator can determine the time interval to be input to the input means with reference to the notified processing time, and can set the time interval more appropriate for the operator in the apparatus for loading the substrate.

請求項又はに記載の発明によれば、実測により処理時間が求められるので、正確な処理時間を求めることができる。 According to the invention described in claim 3 or 5 , since the processing time is obtained by actual measurement, an accurate processing time can be obtained.

請求項又はに記載の発明によれば、変更手段を使用して操作者が変更したパラメータの値を用いた場合の各処理ユニットの処理時間が処理時間取得手段により求められ、この処理時間のうち最も遅いものが前記時間間隔として、処理ユニット群の最上流の処理ユニットに基板を投入する装置に設定手段により設定されるので、操作者はパラメータを変更するだけで、より適切な前記時間間隔を基板を投入する装置に設定することができる。 According to the invention described in claim 4 or 7 , the processing time of each processing unit when the parameter value changed by the operator using the changing means is used is obtained by the processing time acquiring means, and this processing time is obtained. The latest one is set as the time interval by the setting means in the apparatus for loading the substrate into the uppermost processing unit of the processing unit group, so that the operator can change the parameter more appropriately by simply changing the parameter. The interval can be set in the apparatus for loading the substrate.

請求項に記載の発明によれば、より適切な前記時間間隔を基板を投入する装置に設定することができる基板処理装置を提供できる。 According to the invention described in claim 8 , it is possible to provide a substrate processing apparatus capable of setting a more appropriate time interval in an apparatus for loading a substrate.

以下、本発明の一実施形態における基板処理装置について図面を参照しながら説明する。図1は、基板処理装置1の構成の概略を示す上面図である。基板処理装置1は、基板の表面に素子形成等のための一連の処理を施す装置である。基板処理装置1は、LD(ローダー)ユニット11、洗浄ユニット12、デハイドベークオーブンユニット13、コーターユニット14、プリベークオーブンユニット15、及びUL(アンローダー)ユニット16から構成される。各ユニット11〜16には各ユニットを制御するユニットコントローラ21〜26が通信回線により接続され、各ユニットコントローラ21〜26は通信回線により互いに接続されると共にメインコントローラ3に接続される。   Hereinafter, a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is a top view schematically showing the configuration of the substrate processing apparatus 1. The substrate processing apparatus 1 is an apparatus that performs a series of processes for forming elements on the surface of a substrate. The substrate processing apparatus 1 includes an LD (loader) unit 11, a cleaning unit 12, a dehydrated bake oven unit 13, a coater unit 14, a prebake oven unit 15, and a UL (unloader) unit 16. Unit controllers 21 to 26 for controlling the units are connected to the units 11 to 16 through communication lines, and the unit controllers 21 to 26 are connected to each other through the communication line and to the main controller 3.

LDユニット11は、基板処理装置1で処理を行う基板(図示省略)を、基板に一連の処理を施す処理ユニット群12〜15に投入するものである。基板はカセット(図示省略)と呼ばれる、基板を複数枚収納するケースに収納されてLDユニット11に載置される。LDユニット11に載置されたカセットに収納されている基板は、例えばLDユニット11と洗浄ユニット12の間に位置された旋回ロボットによりカセットから1枚ずつ抜き取られて洗浄ユニット12に渡される。この基板の投入は装置タクトと呼ばれる所定時間間隔で連続的に行われる。   The LD unit 11 is used to put a substrate (not shown) to be processed by the substrate processing apparatus 1 into the processing unit groups 12 to 15 that perform a series of processing on the substrate. The substrate is stored in a case called a cassette (not shown), which stores a plurality of substrates, and is placed on the LD unit 11. The substrates stored in the cassette placed on the LD unit 11 are extracted from the cassette one by one by a turning robot positioned between the LD unit 11 and the cleaning unit 12, for example, and transferred to the cleaning unit 12. The loading of the substrate is continuously performed at a predetermined time interval called an apparatus tact.

洗浄ユニット12は、基板の洗浄を行うものである。図2は、洗浄ユニット12の構成の概略を示す上面図である。この図に示すように洗浄ユニット12は、入口CV(コンベア)121、洗浄部122、乾燥部123、及び出口CV124が直線的に並んだ構成をとる。入口CV121は、搬送ロボットを介してLDユニット11から渡された基板を洗浄部122まで搬送する。洗浄部122は、基板を搬送しながら洗浄を行う。乾燥部123は、基板を搬送しながら、洗浄された基板の乾燥を行う。出口CV124は、次のデハイドベークオーブンユニット13まで基板を搬送する。   The cleaning unit 12 is for cleaning the substrate. FIG. 2 is a top view schematically showing the configuration of the cleaning unit 12. As shown in this figure, the cleaning unit 12 has a configuration in which an inlet CV (conveyor) 121, a cleaning unit 122, a drying unit 123, and an outlet CV 124 are linearly arranged. The inlet CV 121 transports the substrate delivered from the LD unit 11 to the cleaning unit 122 via the transport robot. The cleaning unit 122 performs cleaning while transporting the substrate. The drying unit 123 dries the cleaned substrate while transporting the substrate. The exit CV 124 conveys the substrate to the next dehydrated baking oven unit 13.

デハイドベークオーブンユニット13は、洗浄後の基板を乾燥するものである。図3は、オーブンユニット(後述するプリベークオーブンユニット15も同様の構成)の構成の概略を示す上面図である。この図に示すようにオーブンユニット13,15は、入口CV131、ロボット132、多段チャンバー133、及び出口CV134から構成される。入口CV131は、洗浄ユニット12からコンベア(出口CV124)により搬送されてきた基板をロボット132まで搬送する。ロボット132は、入口CV131により搬送されてきた基板を自身のアームによりつかんで、旋回して多段チャンバー133のいずれかのチャンバー内に基板を置く。また、ロボット132は、多段チャンバー133のいずれかのチャンバー内に置かれた基板をアームでつかんで取り出し、旋回して出口CV134に置く。多段チャンバー133は、所定数段、例えば3段のHP(ホットプレート)チャンバーと、所定数段、例えば2段のCP(コールドプレート)チャンバーを有するもので、ホットプレートにより基板の水分を加熱・除去した後、コールドプレートにより基板をクールダウンさせる。出口CV134は、基板をコーターユニット14に搬送する。   The dehydrated baking oven unit 13 is for drying the cleaned substrate. FIG. 3 is a top view showing an outline of the configuration of the oven unit (the same configuration applies to a pre-bake oven unit 15 described later). As shown in this figure, the oven units 13 and 15 include an inlet CV 131, a robot 132, a multistage chamber 133, and an outlet CV 134. The entrance CV 131 transports the substrate transported from the cleaning unit 12 by the conveyor (exit CV 124) to the robot 132. The robot 132 grasps the substrate conveyed by the inlet CV 131 with its own arm and turns to place the substrate in one of the multistage chambers 133. Further, the robot 132 grabs the substrate placed in any one of the multistage chambers 133 with an arm, turns it, and places it on the outlet CV134. The multi-stage chamber 133 has a predetermined number of stages, for example, three stages of HP (hot plate) chambers, and a predetermined number of stages, for example, two stages of CP (cold plate) chambers. The hot plate heats and removes moisture from the substrate. Then, the substrate is cooled down by a cold plate. The outlet CV 134 conveys the substrate to the coater unit 14.

コーターユニット14は、基板にレジストを塗布するものである。図4は、コーターユニット14の構成の概略を示す上面図である。この図に示すようにコーターユニット14は、入口CV141、ロボット142、コーター143、ロボット144、及び出口CV145直線的に並んだ構成をとる。入口CV141は、デハイドベークオーブンユニット13からコンベア(出口CV134)により搬送されてきた基板をロボット142まで搬送する。ロボット142は、入口CV141により搬送されてきた基板を自身のアームによりつかんで、旋回してコーター143に渡す。コーター143は、ロボット142により渡された基板に対してレジストを塗布する処理を行う。ロボット144は、コーター143の基板をアームでつかんで取り出し、旋回して出口CV145に置く。出口CV145は、基板をプリベークオーブンユニット15に搬送する。   The coater unit 14 applies a resist to the substrate. FIG. 4 is a top view schematically showing the configuration of the coater unit 14. As shown in this figure, the coater unit 14 has a configuration in which an inlet CV 141, a robot 142, a coater 143, a robot 144, and an outlet CV 145 are linearly arranged. The entrance CV 141 transports the substrate transported from the dehydrated baking oven unit 13 by the conveyor (exit CV 134) to the robot 142. The robot 142 grabs the substrate conveyed by the inlet CV 141 with its own arm, turns it, and passes it to the coater 143. The coater 143 performs a process of applying a resist to the substrate delivered by the robot 142. The robot 144 grabs the substrate of the coater 143 with an arm, turns it, and places it on the exit CV145. The outlet CV145 conveys the substrate to the pre-bake oven unit 15.

プリベークオーブンユニット15は、基板上のレジスト膜中の残留溶剤の蒸発と基板の密着性強化を目的として、加熱処理が行うものである。プリベークオーブンユニット15の構成は、デハイドベークオーブンユニット13の構成と同じである。   The pre-baking oven unit 15 performs heat treatment for the purpose of evaporating residual solvent in the resist film on the substrate and enhancing the adhesion of the substrate. The configuration of the pre-baking oven unit 15 is the same as that of the dehydrated baking oven unit 13.

ULユニット16は、処理ユニット群12〜15により一連の処理が基板に施された後に、基板を処理ユニット群12から払い出すものである。ULユニット16には、基板回収用のカセットが載置され、例えばプリベークオーブンユニット15とULユニット16の間に位置された旋回ロボットにより、プリベークオーブンユニット15から基板が取り出され、基板回収用のカセットに1枚ずつ収納される。   The UL unit 16 discharges a substrate from the processing unit group 12 after a series of processing is performed on the substrate by the processing unit groups 12 to 15. A substrate collection cassette is placed on the UL unit 16. For example, a substrate is taken out from the prebake oven unit 15 by a turning robot positioned between the prebake oven unit 15 and the UL unit 16, and the substrate collection cassette is collected. One by one.

各ユニットに接続されたユニットコントローラ21〜26は接続されているユニットを制御するもので、CPU(中央処理装置)及びRAM(ランダムアクセスメモリ)等から構成される。LDユニット11のユニットコントローラ21は、メインコントローラ3から装置タクトを受信し、この装置タクトで基板を処理ユニット群12〜15に投入するようにLDユニット11を制御する。   Unit controllers 21 to 26 connected to each unit control the connected units, and are composed of a CPU (Central Processing Unit), a RAM (Random Access Memory), and the like. The unit controller 21 of the LD unit 11 receives the apparatus tact from the main controller 3 and controls the LD unit 11 so that the substrate is put into the processing unit groups 12 to 15 by this apparatus tact.

処理ユニット12〜15のユニットコントローラ22〜25は、制御対象の処理ユニットで行う処理を調節するパラメータ(後述)をメインコントローラ3から受信して記憶し、このパラメータに応じた処理がユニットで行われるように制御対象の処理ユニットを制御する。パラメータは処理ユニットの処理時間に影響する。また、ユニットコントローラ22〜25は、メインコントローラ3からの指示により、メインコントローラ3から受信したパラメータを用いた場合の当該処理ユニットの処理時間を算出して、メインコントローラ3に知らせる。   The unit controllers 22 to 25 of the processing units 12 to 15 receive and store parameters (to be described later) for adjusting the processing to be performed by the processing unit to be controlled from the main controller 3, and the unit performs processing according to the parameters. In this way, the processing unit to be controlled is controlled. The parameter affects the processing time of the processing unit. Further, the unit controllers 22 to 25 calculate the processing time of the processing unit when the parameters received from the main controller 3 are used according to an instruction from the main controller 3 and notify the main controller 3 of the calculated processing time.

メインコントローラ3は、操作者が装置タクトの設定、及びパラメータの変更を行うと共に、操作者に対して各処理ユニット12〜15の処理時間を表示するもので、例えばPC(パーソナルコンピュータ)である。メインコントローラ3の画面表示の例を用いて、メインコントローラ3における操作者の操作を説明する。図5は、各処理ユニットの処理時間の表示、及び装置タクトの設定を行う画面の一例である。メインコントローラ3には、複数のレシピ(基板処理装置1の処理内容)が記憶可能となっている。本実施形態においては、レシピ番号欄312に記載されている1から4までのレシピ番号に対応した4つのレシピが記憶されている。画面表示の各行が各レシピに対応しており、各行は設定ボタン311、レシピ番号312、装置タクト313、洗浄ユニット12の処理時間314、デハイドベークオーブンユニット13の処理時間315、コーターユニット14の処理時間316、プリベークオーブンユニット15の処理時間317からなる。各処理時間表示の下にはそれぞれその処理時間表示に対応するパラメータ変更ボタン318がある。ここでの処理時間の意味については、後述する。   The main controller 3 is a PC (personal computer), for example, in which the operator sets the apparatus tact and changes the parameters and displays the processing time of each processing unit 12 to 15 to the operator. The operation of the operator in the main controller 3 will be described using an example of the screen display of the main controller 3. FIG. 5 is an example of a screen for displaying the processing time of each processing unit and setting the device tact. The main controller 3 can store a plurality of recipes (processing contents of the substrate processing apparatus 1). In the present embodiment, four recipes corresponding to recipe numbers 1 to 4 described in the recipe number column 312 are stored. Each line of the screen display corresponds to each recipe, and each line includes a setting button 311, a recipe number 312, an apparatus tact 313, a processing time 314 of the cleaning unit 12, a processing time 315 of the dehydrated baking oven unit 13, and a coater unit 14. It consists of a processing time 316 and a processing time 317 of the prebaking oven unit 15. Below each processing time display, there is a parameter change button 318 corresponding to the processing time display. The meaning of the processing time here will be described later.

設定ボタン311は、その設定ボタン311のある行(のレシピ)の装置タクト及びパラメータ(この行には直接表示されない。)を用いて基板処理装置1を運転する指示を入力するためのものである。レシピ番号欄312は、各行(のレシピ)に付けられた番号を表示するものである。装置タクト欄313は、各レシピにおける装置タクトを表示及び変更するためのもので、表示されている装置タクトを書き換えることにより装置タクトを変更できる。洗浄欄314、デハイドベーク欄315、コーター欄316、及びプリベーク欄317の各欄は、洗浄ユニット12、デハイドベークオーブンユニット13、コーターユニット14、及びプリベークオーブンユニット15の各処理ユニットの処理時間を表示するものである。また、各処理時間の表示の下にあるパラメータ変更ボタン318は、各処理ユニットのパラメータを変更するためのもので、このボタンを押下した場合には、画面がパラメータ変更画面に切り替わる。   The setting button 311 is used to input an instruction to operate the substrate processing apparatus 1 using the apparatus tact and parameter (not directly displayed in this line) of the line (recipe) in which the setting button 311 exists. . The recipe number column 312 displays the number given to each line (or recipe). The device tact column 313 is for displaying and changing the device tact in each recipe, and the device tact can be changed by rewriting the displayed device tact. The columns of the cleaning column 314, the dehydrated bake column 315, the coater column 316, and the prebake column 317 display the processing time of each processing unit of the cleaning unit 12, the dehydrated bake oven unit 13, the coater unit 14, and the prebake oven unit 15. To do. The parameter change button 318 below the display of each processing time is for changing the parameter of each processing unit. When this button is pressed, the screen is switched to the parameter change screen.

図6は、パラメータ変更画面の一例で、図5の画面において洗浄欄314のパラメータ変更ボタンが押下された場合に表示される、洗浄ユニット12のパラメータ変更画面である。画面には洗浄ユニット12の9つのパラメータの値が表示されている。例えばPCのポインティングデバイス等を用いてカーソルをこの値の表示位置に移動し、PCのキーボードを用いて数値を入力して、値を操作者が直接書き換えることによりパラメータの値を変更できる。この例においては、枠で囲まれた値が操作者により直接変更可能なパラメータである。設定ボタン321を押下すると画面が図5の画面に戻る。このとき、変更した新たなパラメータに応じた処理時間が表示されると共に、パラメータの変更を行った行(レシピ)の装置タクトにこのレシピで一番処理時間の長い処理ユニットの処理時間(例えば、レシピ番号1の場合は、デハイドベークオーブンユニット13の処理ユニットの処理時間92(sec)が装置タクトとして表示される。   FIG. 6 is an example of a parameter change screen, which is a parameter change screen for the cleaning unit 12 that is displayed when the parameter change button in the cleaning field 314 is pressed on the screen of FIG. On the screen, the values of nine parameters of the cleaning unit 12 are displayed. For example, the value of the parameter can be changed by moving the cursor to the display position of this value using a PC pointing device or the like, inputting a numerical value using the PC keyboard, and the operator directly rewriting the value. In this example, the value enclosed by a frame is a parameter that can be directly changed by the operator. When the setting button 321 is pressed, the screen returns to the screen of FIG. At this time, the processing time corresponding to the changed new parameter is displayed, and the processing time of the processing unit having the longest processing time in this recipe (for example, the processing time of the line (recipe) where the parameter is changed (for example, In the case of the recipe number 1, the processing time 92 (sec) of the processing unit of the dehydrated baking oven unit 13 is displayed as an apparatus tact.

次に、各処理ユニットのパラメータについて具体的に説明する。洗浄ユニット12のパラメータは、例えば、入口CVの引込時の速度、入口CVの払出時の速度(洗浄部内CVの引込時の速度)、洗浄部内での基板の停止時間、洗浄部内CVの払出時の速度(乾燥部内CVの引込時の速度)、乾燥部内CVの払出時の速度(出口CVの引込時の速度)、出口CVの払出側速度である。ここで、入口CVの引込時の速度とは、基板の先端が入口CVに入ってから基板の先端が洗浄部に到達するまでの入口CVの速度である。入口CVの払出時の速度(洗浄部内CVの引込時の速度)とは、基板の先端が洗浄部に到達してから基板が洗浄部の中心あたりに位置するまでの入口CVと洗浄部内CVの速度である。洗浄部内での基板の停止時間とは、洗浄部内で洗浄のために基板が停止する時間である。洗浄部内CVの払出時の速度(乾燥部内CVの引込時の速度)とは、基板が洗浄部の中心あたりから乾燥部の中心あたりに移動するまでの洗浄部内CVと乾燥部内CVの速度である。乾燥部内CVの払出時の速度(出口CVの引込時の速度)とは、基板が乾燥部の中心あたりから基板全体が乾燥部から完全に出るまでの乾燥部内CVと出口CVの速度である。出口CVの払出時の速度とは、基板が次の処理ユニットに完全に入るまでの出口CVの速度である。同様にオーブンユニット13,15、及びコーターユニット14も複数のパラメータを有する。   Next, the parameters of each processing unit will be specifically described. The parameters of the cleaning unit 12 include, for example, the speed when the inlet CV is retracted, the speed when the inlet CV is withdrawn (the speed when the CV within the cleaning section is retracted), the stop time of the substrate within the cleaning section, and the time when the CV within the cleaning section is withdrawn. (The speed at the time of drawing in the CV in the drying section), the speed at the time of paying out the CV in the drying section (speed at the time of pulling in the outlet CV), and the speed at the payout side of the outlet CV. Here, the speed at the time of drawing in the inlet CV is the speed of the inlet CV from when the front end of the substrate enters the inlet CV until the front end of the substrate reaches the cleaning unit. The speed at which the inlet CV is dispensed (the speed at which the cleaning section CV is pulled in) is the distance between the inlet CV and the cleaning section CV from when the tip of the substrate reaches the cleaning section until the substrate is positioned around the center of the cleaning section. Speed. The substrate stop time in the cleaning unit is the time during which the substrate stops for cleaning in the cleaning unit. The speed at which the CV in the cleaning unit is dispensed (the speed at which the CV in the drying unit is pulled in) is the speed of the cleaning unit CV and the drying unit CV until the substrate moves from around the center of the cleaning unit to the center of the drying unit. . The speed at the time of paying out the CV in the drying section (the speed at the time of drawing in the outlet CV) is the speed of the CV in the drying section and the outlet CV from the center of the drying section until the entire substrate comes out of the drying section. The speed at the time of discharge of the exit CV is the speed of the exit CV until the substrate completely enters the next processing unit. Similarly, the oven units 13 and 15 and the coater unit 14 have a plurality of parameters.

1つの処理ユニット内には一時期に複数の基板が存在するので(例えば、洗浄ユニット12においては各入口CV、洗浄部、乾燥部、出口CVに1枚ずつ)、装置タクトは、(処理ユニット全体の処理時間ではなく)処理ユニット内の各処理部(入口CV121、洗浄部122、乾燥部123、出口CV124)を基板が通過する時間に影響される。洗浄ユニット12においては、4つの処理部をそれぞれ基板が通過する時間のうち、最も長いものが装置タクトを決定する際の要因となる。つまり、上記の4つの時間のうち最も長い時間を装置タクトとした場合に、洗浄ユニット12においては、基板がユニット内で停滞することなく、生産性を最も上げることができる。図5の画面に表示された処理時間は、各処理ユニットにおける複数の処理部をそれぞれ基板が通過する時間のうち最長のものを表示している。   Since a plurality of substrates are present in one processing unit at one time (for example, in the cleaning unit 12, one sheet is provided for each inlet CV, cleaning section, drying section, and outlet CV), the apparatus tact is (the entire processing unit is Is not affected by the time required for the substrate to pass through each processing unit (inlet CV 121, cleaning unit 122, drying unit 123, and outlet CV 124) in the processing unit. In the cleaning unit 12, the longest time during which the substrate passes through each of the four processing units is a factor in determining the apparatus tact. That is, when the longest time among the above four times is set as the apparatus tact, the productivity can be maximized in the cleaning unit 12 without the substrate stagnating in the unit. The processing time displayed on the screen of FIG. 5 indicates the longest time during which the substrate passes through a plurality of processing units in each processing unit.

次にメインコントローラ3、及びユニットコントローラ21〜25の装置タクト設定装置(及び処理時間算出装置)としての機能構成を、図7を用いて説明する。図7は、メインコントローラ3、及びユニットコントローラ21〜25の装置タクト設定装置2(及び処理時間算出装置2A)としての機能構成を示す図である。メインコントローラ3は、表示部31、処理時間受信部32、装置タクト決定部33、パラメータ値記憶部34、パラメータ値送信部35、入力部36、装置タクト記憶部37、及び装置タクト送信部38を備える。   Next, functional configurations of the main controller 3 and the unit controllers 21 to 25 as an apparatus tact setting device (and a processing time calculation device) will be described with reference to FIG. FIG. 7 is a diagram illustrating a functional configuration of the main controller 3 and the unit controllers 21 to 25 as the device tact setting device 2 (and the processing time calculation device 2A). The main controller 3 includes a display unit 31, a processing time reception unit 32, a device tact determination unit 33, a parameter value storage unit 34, a parameter value transmission unit 35, an input unit 36, a device tact storage unit 37, and a device tact transmission unit 38. Prepare.

表示部31は、例えばPCのディスプレイで、出力ユーザインターフェイスとして情報を表示するものである。表示部31は、処理時間受信部32から処理時間を受信した場合には、処理時間を表示する。表示部31は、パラメータ値記憶部34に記憶されているパラメータ値、及び装置タクト記憶部37に記憶されている装置タクトを(それらが表示される画面が表示されている場合には)常時表示する。入力部36は、例えばPCのキーボードで、入力ユーザインターフェイスとして情報を入力するものである。入力部36は、パラメータ値の変更の入力があった場合には、入力されたパラメータ値をパラメータ値記憶部34に書き込む。入力部36は、装置タクトの入力があった場合には、入力された装置タクトを装置タクト記憶部37に書き込む。入力部36は、処理時間算出指示の入力(図6における設定ボタン321の押下)があった場合には、パラメータ値送信部35にその旨を送信する。入力部36は、運転指示の入力(図5における設定ボタン311の押下)があった場合には、パラメータ値送信部35及び装置タクト送信部38にその旨を送信する。   The display unit 31 is a display of a PC, for example, and displays information as an output user interface. When receiving the processing time from the processing time receiving unit 32, the display unit 31 displays the processing time. The display unit 31 always displays the parameter values stored in the parameter value storage unit 34 and the device tact stored in the device tact storage unit 37 (when a screen on which they are displayed is displayed). To do. The input unit 36 is a keyboard of a PC, for example, for inputting information as an input user interface. When there is an input for changing the parameter value, the input unit 36 writes the input parameter value in the parameter value storage unit 34. When the device tact is input, the input unit 36 writes the input device tact in the device tact storage unit 37. When there is an input of a processing time calculation instruction (pressing the setting button 321 in FIG. 6), the input unit 36 transmits that fact to the parameter value transmission unit 35. When there is an operation instruction input (pressing the setting button 311 in FIG. 5), the input unit 36 transmits that fact to the parameter value transmission unit 35 and the apparatus tact transmission unit 38.

パラメータ値記憶部34は、メインコントローラ3においてパラメータ値を記憶するもので、例えばRAMからなる。パラメータ値記憶部34に記憶されたパラメータ値は、運転指示が入力された場合に各処理ユニットに反映される。装置タクト記憶部37は、メインコントローラ3において装置タクトを記憶するもので、例えばRAMからなる。装置タクト記憶部37に記憶された装置タクトは、運転指示が入力された場合にLDユニット11に反映される。   The parameter value storage unit 34 stores parameter values in the main controller 3, and is composed of, for example, a RAM. The parameter value stored in the parameter value storage unit 34 is reflected in each processing unit when an operation instruction is input. The device tact storage unit 37 stores the device tact in the main controller 3 and includes, for example, a RAM. The device tact stored in the device tact storage unit 37 is reflected in the LD unit 11 when an operation instruction is input.

処理時間受信部32は、ユニットコントローラ22〜25から処理時間が送信されてきた場合に、その処理時間を受信し、表示部31及び装置タクト決定部33に転送するものである。装置タクト決定部33は、処理時間受信部32から処理時間を受信した場合に、そのレシピにおける各処理ユニットの処理時間のうち最長のものを装置タクトとして、装置タクト記憶部37に書き込む。   When the processing time is transmitted from the unit controllers 22 to 25, the processing time receiving unit 32 receives the processing time and transfers it to the display unit 31 and the device tact determining unit 33. When the processing time is received from the processing time receiving unit 32, the device tact determination unit 33 writes the longest processing time of each processing unit in the recipe as a device tact in the device tact storage unit 37.

パラメータ値送信部35は、パラメータ値及びその使用目的の指示(処理時間算出指示、又は運転指示)をユニットコントローラ22〜25に送信するものである。パラメータ値送信部35は、入力部36から処理時間算出指示を受信した場合には、パラメータ値記憶部34からパラメータ値を読み出して、処理時間算出指示及びパラメータ値をユニットコントローラ22〜25に送信する。また、パラメータ値送信部35は、入力部36から運転指示を受信した場合には、パラメータ値記憶部34からパラメータ値を読み出して、運転指示及びパラメータ値をユニットコントローラ22〜25に送信する。装置タクト送信部38は、装置タクト及び運転指示をユニットコントローラ21に送信するものである。装置タクト送信部38は、入力部36から運転指示を受信した場合には、装置タクト記憶部37から装置タクトを読み出して、運転指示及び装置タクトをユニットコントローラ21に送信する。   The parameter value transmission unit 35 transmits a parameter value and an instruction for the purpose of use (processing time calculation instruction or operation instruction) to the unit controllers 22 to 25. When receiving the processing time calculation instruction from the input unit 36, the parameter value transmission unit 35 reads the parameter value from the parameter value storage unit 34 and transmits the processing time calculation instruction and the parameter value to the unit controllers 22 to 25. . Further, when the operation instruction is received from the input unit 36, the parameter value transmission unit 35 reads the parameter value from the parameter value storage unit 34 and transmits the operation instruction and the parameter value to the unit controllers 22 to 25. The device tact transmission unit 38 transmits the device tact and the operation instruction to the unit controller 21. When receiving the operation instruction from the input unit 36, the apparatus tact transmission unit 38 reads out the apparatus tact from the apparatus tact storage unit 37 and transmits the operation instruction and the apparatus tact to the unit controller 21.

処理ユニット12〜15のユニットコントローラ22〜25は、処理時間送信部221、処理時間算出部222、パラメータ値受信部223、及び処理制御部224を備える。パラメータ値受信部223は、パラメータ値及びその使用目的の指示をメインコントローラ3から受信し、パラメータ値及びその使用目的の指示を処理時間算出部222又は処理制御部224に送信するものである。パラメータ値受信部223は、メインコントローラ3から処理時間算出指示及びパラメータ値を受信した場合には、受信したパラメータ値及び処理時間算出指示を処理時間算出部222に送信する。パラメータ値受信部223は、メインコントローラ3から運転指示及びパラメータ値を受信した場合には、受信したパラメータ値及び運転指示を処理制御部224に送信する。   The unit controllers 22 to 25 of the processing units 12 to 15 include a processing time transmission unit 221, a processing time calculation unit 222, a parameter value reception unit 223, and a processing control unit 224. The parameter value receiving unit 223 receives a parameter value and an instruction for the purpose of use from the main controller 3, and transmits the parameter value and an instruction for the purpose of use to the processing time calculation unit 222 or the processing control unit 224. When the parameter value receiving unit 223 receives the processing time calculation instruction and the parameter value from the main controller 3, the parameter value receiving unit 223 transmits the received parameter value and the processing time calculation instruction to the processing time calculation unit 222. When the parameter value receiving unit 223 receives the operation instruction and the parameter value from the main controller 3, the parameter value reception unit 223 transmits the received parameter value and the operation instruction to the process control unit 224.

処理時間算出部222は、処理ユニットの処理時間を算出するものである。処理時間算出部222は、パラメータ値受信部223から処理時間算出指示及びパラメータ値を受信した場合に、そのパラメータ値を用いた場合の当該処理ユニットの処理時間を算出して、その処理時間を処理時間送信部221に送信する。ここで、例として洗浄ユニット12における処理時間の算出について説明する。上述したように洗浄ユニット12においては、4つの位置範囲における処理時間を算出する。ここで、説明を簡単化するために搬送方向の基板の長さと各処理部(入口CV121、洗浄部122、乾燥部123、出口CV124)の搬送方向の長さを同じとし、これをLとする。第1の位置範囲における処理時間(入口CV121を基板が通過するのに要する時間)は、入口CVの引込時速度をV1、払出時速度をV2とすると、「(L/V1)+(L/V2)」で表される。第2の位置範囲における処理時間(洗浄部122を基板が通過するのに要する時間)は、洗浄部内CVの引込時速度をV2(これは、入口CV121の払出速度と同じである。)、払出時速度をV3、基板が洗浄部122内で停止している時間をT1とすると、「(L/V2)+T1+(L/V3)」で表される。   The processing time calculation unit 222 calculates the processing time of the processing unit. When the processing time calculation unit 222 receives the processing time calculation instruction and the parameter value from the parameter value receiving unit 223, the processing time calculation unit 222 calculates the processing time of the processing unit when the parameter value is used, and processes the processing time. It transmits to the time transmission part 221. Here, calculation of the processing time in the cleaning unit 12 will be described as an example. As described above, the cleaning unit 12 calculates processing times in the four position ranges. Here, in order to simplify the description, the length of the substrate in the transport direction and the length of each processing unit (inlet CV121, cleaning unit 122, drying unit 123, outlet CV124) in the transport direction are the same, and this is L. . The processing time in the first position range (the time required for the substrate to pass through the inlet CV121) is “(L / V1) + (L / V1), where V1 is the pull-in speed of the inlet CV and V2 is the payout speed. V2) ”. The processing time in the second position range (the time required for the substrate to pass through the cleaning unit 122) is V2 (the same as the discharging speed of the inlet CV 121), and the discharging speed of the CV in the cleaning unit is the same. Assuming that the hourly speed is V3 and the time during which the substrate is stopped in the cleaning unit 122 is T1, it is expressed as “(L / V2) + T1 + (L / V3)”

第3の位置範囲における処理時間(乾燥部123を基板が通過するのに要する時間)は、乾燥部内CVの引込時速度をV3(これは、洗浄部内CVの払出速度と同じである。)、払出時速度をV4とすると、「(L/V3)+(L/V4)」で表される。第4の位置範囲における処理時間(出口CV124を基板が通過するのに要する時間)は、出口CV124の引込時速度V4(これは、乾燥部内CVの払出時速度と同じである。)、払出時速度をV5とすると、「(L/V4)+(L/V5)」で表される。処理時間算出部222は、これらの式を用いて、受信したパラメータから各位置範囲の処理時間を算出する。各処理ユニット12〜15のユニットコントローラ22〜25の処理時間算出部222は、制御対象の処理ユニットについて同様に処理時間を算出する。例えば、オーブンユニット13,15については、入口CV131、オーブンロボット132、HPチャンバー133(上段)、CPチャンバー133(下段)、及び出口CV134における処理時間(通過時間)を算出する。コーターユニット14については、入口CV141、ロボット142、コーター143、ロボット144、及び出口CV145における処理時間を算出する。処理時間算出部222は、各位置範囲の処理時間のうち最長のものをその処理ユニットの処理時間として、処理時間送信部221に送信する。   The processing time in the third position range (the time required for the substrate to pass through the drying unit 123) is V3, which is the pulling speed of the CV in the drying unit (this is the same as the dispensing speed of the CV in the cleaning unit). When the payout speed is V4, it is represented by “(L / V3) + (L / V4)”. The processing time in the fourth position range (the time required for the substrate to pass through the outlet CV124) is the pull-in speed V4 of the outlet CV124 (this is the same as the payout speed of the CV in the drying section), and the payout time. When the speed is V5, it is represented by “(L / V4) + (L / V5)”. The processing time calculation unit 222 calculates the processing time of each position range from the received parameters using these equations. The processing time calculation unit 222 of the unit controllers 22 to 25 of the processing units 12 to 15 similarly calculates the processing time for the processing unit to be controlled. For example, for the oven units 13 and 15, the processing time (passing time) at the inlet CV 131, the oven robot 132, the HP chamber 133 (upper stage), the CP chamber 133 (lower stage), and the outlet CV 134 is calculated. For the coater unit 14, processing times at the entrance CV 141, the robot 142, the coater 143, the robot 144, and the exit CV 145 are calculated. The processing time calculation unit 222 transmits the longest processing time of each position range to the processing time transmission unit 221 as the processing time of the processing unit.

処理制御部224は、処理ユニットにおける処理を制御するものである。処理制御部222は、パラメータ値受信部223から運転指示及びパラメータ値を受信した場合に、当該処理ユニットがそのパラメータ値を用いて基板に処理を行うように当該処理ユニットを制御する。処理時間送信部221は、算出された処理時間をメインコントローラ3に送信するものである。処理時間送信部221は、処理時間算出部222から処理時間を受信した場合に、メインコントローラ3に処理時間を送信する。   The processing control unit 224 controls processing in the processing unit. When receiving the operation instruction and the parameter value from the parameter value receiving unit 223, the processing control unit 222 controls the processing unit so that the processing unit performs processing on the substrate using the parameter value. The processing time transmission unit 221 transmits the calculated processing time to the main controller 3. The processing time transmission unit 221 transmits the processing time to the main controller 3 when the processing time is received from the processing time calculation unit 222.

LDユニット11のユニットコントローラ21は、装置タクト受信部211、及びLD制御部212を備える。装置タクト受信部211は、メインコントローラ3から装置タクトを受信するものである。装置タクト受信部211は、メインコントローラ3から送信された装置タクトを受信した場合には、その装置タクトをLD制御部212に送信する。LD制御部212は、LDユニット11の動作を制御するものである。LD制御部212は、装置タクト受信部211から装置タクトを受信した場合には、LDユニット11がその装置タクトで基板の投入を行うようにLDユニット11を制御する。   The unit controller 21 of the LD unit 11 includes an apparatus tact receiving unit 211 and an LD control unit 212. The device tact receiving unit 211 receives device tact from the main controller 3. When receiving the device tact transmitted from the main controller 3, the device tact receiving unit 211 transmits the device tact to the LD control unit 212. The LD control unit 212 controls the operation of the LD unit 11. When receiving the device tact from the device tact receiving unit 211, the LD control unit 212 controls the LD unit 11 so that the LD unit 11 inputs the substrate with the device tact.

次にメインコントローラ3、及びユニットコントローラ21〜25の処理の流れを図8を用いて説明する。図8は、メインコントローラ3、及びユニットコントローラ21〜25の処理の流れを示すフローチャートである。メインコントローラ3においては、ステップM1では、入力部36は、パラメータの値の変更が入力されたか否かをチェックし、入力された場合には(ステップM1でYES)、ステップM2へ進む。ステップM2では、入力部36は、変更されたパラメータの値をパラメータ値記憶部34に書き込む。ステップM1の分岐において、パラメータの値が変更されなかった場合(ステップM1でNO)、及びステップM2の処理が終了した場合には、ステップM3へ進む。   Next, the processing flow of the main controller 3 and the unit controllers 21 to 25 will be described with reference to FIG. FIG. 8 is a flowchart showing a processing flow of the main controller 3 and the unit controllers 21 to 25. In the main controller 3, in step M <b> 1, the input unit 36 checks whether or not a parameter value change is input (YES in step M <b> 1), and proceeds to step M <b> 2. In step M <b> 2, the input unit 36 writes the changed parameter value in the parameter value storage unit 34. If the parameter value is not changed in the branch of step M1 (NO in step M1), and if the process of step M2 is completed, the process proceeds to step M3.

ステップM3では、入力部36は、操作者により処理時間を算出する指示が入力(図6の画面において設定ボタン321が押下)されたか否かをチェックし、入力された場合には(ステップM3でYES)、ステップM4へ進む。ステップM4では、入力部36は、パラメータ値送信部35に、処理ユニットの各ユニットコントローラ22〜25に現在メインコントローラ3が記憶するパラメータの値に基づく各処理ユニット12〜15の処理時間を取得するよう指示する。パラメータ値送信部35は、パラメータ値記憶部34からパラメータ値を読み出し、処理時間算出指示とパラメータ値を各ユニットコントローラ22〜25に送信する。ステップM3の分岐において、処理時間算出指示が入力されなかった場合(ステップM3でNO)、及びステップM4の処理が終了した場合には、ステップM5へ進む。   In step M3, the input unit 36 checks whether or not an instruction for calculating the processing time is input by the operator (the setting button 321 is pressed on the screen in FIG. 6). If the instruction is input (in step M3). YES), go to Step M4. In step M4, the input unit 36 acquires the processing time of each processing unit 12-15 based on the parameter value currently stored in the main controller 3 in each unit controller 22-25 of the processing unit to the parameter value transmission unit 35. Instruct. The parameter value transmission unit 35 reads the parameter value from the parameter value storage unit 34 and transmits a processing time calculation instruction and the parameter value to each of the unit controllers 22 to 25. In the branch of step M3, when the processing time calculation instruction is not input (NO in step M3) and when the process of step M4 is completed, the process proceeds to step M5.

ステップM5では、処理時間受信部32は、ユニットコントローラ22〜25から処理時間を受信したか否かをチェックし、受信した場合には(ステップM5でYES)、ステップM6へ進む。ステップM6では、処理時間受信部32は、受信した処理時間を装置タクト決定部33へ送信し、装置タクト決定部33は、全処理ユニットの処理時間のうち最長のものを装置タクトとして、装置タクト記憶部37へ書き込む。ステップM7では、処理時間受信部32は、受信した処理時間を表示部31へ送信し、表示部31は、処理時間を表示する。ステップM5の分岐において、処理時間を受信しなかった場合(ステップM5でNO)、及びステップM7の処理が終了した場合には、ステップM8へ進む。   In step M5, the processing time receiving unit 32 checks whether or not the processing time has been received from the unit controllers 22 to 25, and if received (YES in step M5), the processing time proceeds to step M6. In step M6, the processing time receiving unit 32 transmits the received processing time to the device tact determining unit 33, and the device tact determining unit 33 sets the longest processing time of all processing units as the device tact. Write to the storage unit 37. In step M7, the processing time receiving unit 32 transmits the received processing time to the display unit 31, and the display unit 31 displays the processing time. In the branch of step M5, when the processing time is not received (NO in step M5) and when the process of step M7 is completed, the process proceeds to step M8.

ステップM8では、入力部36は、操作者により例えばメインコントローラ3の画面表示の装置タクトの表示位置にカーソルを位置させてキーボードにより装置タクトが入力されたか否かをチェックし、入力された場合には(ステップM8でYES)、ステップM9へ進む。ステップM9では、入力部36は、入力された装置タクトを装置タクト記憶部37に書き込む。ステップM8の分岐において、装置タクトが入力されなかった場合(ステップM8でNO)、及びステップM9の処理が終了した場合には、ステップM10へ進む。   In step M8, the input unit 36 checks whether or not the operator has input the device tact by the keyboard by positioning the cursor at the display position of the device tact on the screen display of the main controller 3, for example. (YES in step M8), the process proceeds to step M9. In step M <b> 9, the input unit 36 writes the input device tact in the device tact storage unit 37. In the branch of step M8, when the device tact is not input (NO in step M8) and when the process of step M9 is completed, the process proceeds to step M10.

ステップM10では、入力部36は、操作者により運転指示が入力されたか否かをチェックし、入力された場合には(ステップM10でYES)、ステップM11へ進む。ステップM11では、入力部36は、パラメータ値送信部35に運転指示を送信する。パラメータ値送信部35は、これを受けてパラメータ値記憶部34からパラメータ値を読み出し、運転指示及びパラメータ値をユニットコントローラ22〜25に送信する。ステップM12では、入力部36は、装置タクト送信部38に運転指示を送信する。装置タクト送信部38は、これを受けて装置タクト記憶部37から装置タクトを読み出し、運転指示及び装置タクトをLDユニット11のユニットコントローラ21に送信する。ステップM10の分岐において、運転指示が入力されなかった場合(ステップM10でNO)、及びステップM12の処理が終了した場合には、ステップM1へ戻り、ステップM1からの処理を繰り返す。   In Step M10, the input unit 36 checks whether or not a driving instruction has been input by the operator. If it has been input (YES in Step M10), the input unit 36 proceeds to Step M11. In step M <b> 11, the input unit 36 transmits a driving instruction to the parameter value transmission unit 35. In response to this, the parameter value transmission unit 35 reads the parameter value from the parameter value storage unit 34 and transmits the operation instruction and the parameter value to the unit controllers 22 to 25. In step M <b> 12, the input unit 36 transmits a driving instruction to the device tact transmission unit 38. In response to this, the device tact transmission unit 38 reads the device tact from the device tact storage unit 37 and transmits the operation instruction and the device tact to the unit controller 21 of the LD unit 11. In the branch of step M10, when the driving instruction is not input (NO in step M10) and when the process of step M12 is completed, the process returns to step M1 and the processes from step M1 are repeated.

処理ユニットのユニットコントローラ22〜25においては、ステップP1では、パラメータ値受信部223は、メインコントローラ3から処理時間算出指示及びパラメータ値を受信したか否かをチェックし、受信した場合には(ステップP1でYES)、ステップP2へ進む。ステップP2では、パラメータ値受信部223は、受信したパラメータ値と処理時間算出指示を処理時間算出部222に送信する。処理時間算出部222は、受信したパラメータ値を用いて当該処理ユニットの処理時間を算出する。ステップP3では、処理時間算出部222は、算出した処理時間を処理時間送信部221に送信し、処理時間送信部221はその処理時間をメインコントローラに送信する。ステップP1の分岐において、処理時間算出指示及びパラメータ値を受信しなかった場合(ステップP1でNO)、及びステップP3の処理が終了した場合には、ステップP4へ進む。   In the unit controllers 22 to 25 of the processing units, in step P1, the parameter value receiving unit 223 checks whether or not the processing time calculation instruction and the parameter value are received from the main controller 3, and if received (step (1). YES at P1), go to Step P2. In step P <b> 2, the parameter value receiving unit 223 transmits the received parameter value and processing time calculation instruction to the processing time calculation unit 222. The processing time calculation unit 222 calculates the processing time of the processing unit using the received parameter value. In Step P3, the processing time calculation unit 222 transmits the calculated processing time to the processing time transmission unit 221, and the processing time transmission unit 221 transmits the processing time to the main controller. When the processing time calculation instruction and the parameter value are not received in the branch of Step P1 (NO in Step P1), and when the process of Step P3 is completed, the process proceeds to Step P4.

ステップP4では、パラメータ値受信部223は、メインコントローラ3から運転指示及びパラメータ値を受信したか否かをチェックし、受信した場合には(ステップP4でYES)、ステップP5へ進む。ステップP5では、パラメータ値受信部223は、受信したパラメータ値と運転指示を処理制御部224に送信する。処理制御部224は、受信したパラメータ値を用いた処理を当該処理ユニットに行わせるように制御する。ステップP4の分岐において、運転指示及びパラメータ値を受信しなかった場合(ステップP4でNO)、及びステップP5の処理が終了した場合には、ステップP1へ戻り、ステップP1からの処理を繰り返す。   In step P4, the parameter value receiving unit 223 checks whether or not an operation instruction and a parameter value are received from the main controller 3. If received (YES in step P4), the process proceeds to step P5. In step P5, the parameter value receiving unit 223 transmits the received parameter value and the operation instruction to the process control unit 224. The processing control unit 224 controls the processing unit to perform processing using the received parameter value. In the branch of Step P4, when the operation instruction and the parameter value are not received (NO in Step P4) and when the process of Step P5 is completed, the process returns to Step P1 and the processes from Step P1 are repeated.

LDユニット11のユニットコントローラ21においては、ステップD1では、装置タクト受信部211は、メインコントローラ3から運転指示及び装置タクトを受信したか否かをチェックし、受信した場合には(ステップD1でYES)、ステップD2へ進む。ステップD2では、装置タクト受信部211は、受信した装置タクトと運転指示をLD制御部212に送信する。LD制御部212は、受信した装置タクトでの基板の投入をLDユニット11に行わせるよう制御する。ステップD1の分岐において、運転指示及び装置タクトを受信しなかった場合(ステップD1でNO)、及びステップD2の処理が終了した場合には、ステップD1へ戻り、ステップD1からの処理を繰り返す。   In the unit controller 21 of the LD unit 11, in step D <b> 1, the device tact receiving unit 211 checks whether or not an operation instruction and device tact are received from the main controller 3, and if received (YES in step D <b> 1). ), Go to Step D2. In step D <b> 2, the device tact receiving unit 211 transmits the received device tact and the operation instruction to the LD control unit 212. The LD control unit 212 controls the LD unit 11 to load the substrate at the received apparatus tact. In the branch of Step D1, when the operation instruction and the device tact are not received (NO in Step D1) and when the process of Step D2 is completed, the process returns to Step D1, and the processes from Step D1 are repeated.

このように本実施形態によれば、操作者がメインコントローラ3においてパラメータ値を変更して、処理時間の算出を指示した場合には、各処理ユニットのユニットコントローラにおいて処理時間が算出されて、その結果メインコントローラ3に表示される。そして、メインコントローラ3において、算出された処理時間を基に装置タクトを決定しメインコントローラ3内に記憶すると共に、算出された処理時間をメインコントローラ3に表示する。一方、操作者はメインコントローラ3に表示された処理時間と装置タクトを見て、装置タクトを変更したい場合にはメインコントローラ3を用いて装置タクトを設定できる。この後に、操作者がメインコントローラ3において設定指示を行った場合には、メインコントローラ3に記憶された装置タクトとパラメータ値が基板処理装置の動作に反映される。   Thus, according to the present embodiment, when the operator changes the parameter value in the main controller 3 and instructs the calculation of the processing time, the processing time is calculated in the unit controller of each processing unit. The result is displayed on the main controller 3. Then, the main controller 3 determines the device tact based on the calculated processing time and stores it in the main controller 3, and displays the calculated processing time on the main controller 3. On the other hand, the operator can set the device tact using the main controller 3 when he / she wants to change the device tact by looking at the processing time and the device tact displayed on the main controller 3. Thereafter, when the operator gives a setting instruction in the main controller 3, the apparatus tact and parameter values stored in the main controller 3 are reflected in the operation of the substrate processing apparatus.

なお、本発明は、上記実施形態のものに限定されるものではなく、以下に述べる態様を採用することができる。本実施形態においては、処理時間算出部222は、受信したパラメータと予め処理時間算出部222に記憶された計算式を用いて計算により処理時間を算出したが、受信したパラメータを用いて実際に処理ユニットを動作させてその処理時間を実測して処理時間を取得してもよい。この場合には、基板の通過位置を検出するための位置検出手段、例えばセンサーが処理ユニットに、所定の位置間の通過時間を計時する計時手段がユニットコントローラに必要となる。   In addition, this invention is not limited to the thing of the said embodiment, The aspect described below can be employ | adopted. In the present embodiment, the processing time calculation unit 222 calculates the processing time by calculation using the received parameter and the calculation formula stored in the processing time calculation unit 222 in advance. However, the processing time calculation unit 222 actually performs processing using the received parameter. The processing time may be acquired by operating the unit and actually measuring the processing time. In this case, a position detection means for detecting the passage position of the substrate, for example, a sensor is required for the processing unit, and a time measurement means for measuring the passage time between predetermined positions is required for the unit controller.

本実施形態においては、処理時間算出装置2A及び装置タクト設定装置2は、複数のユニットコントローラ21〜25及びメインコントローラ3から構成されたが、例えば1つのCPU(中央処理装置)を備える情報処理装置や、1つのPCから構成されてもよい。   In the present embodiment, the processing time calculation device 2A and the device tact setting device 2 are composed of a plurality of unit controllers 21 to 25 and the main controller 3, but for example, an information processing device including one CPU (central processing device). Or it may be composed of one PC.

本発明の一実施形態における基板処理装置の構成を示す上面図である。It is a top view which shows the structure of the substrate processing apparatus in one Embodiment of this invention. 本発明の一実施形態における洗浄ユニットの構成を示す上面図である。It is a top view which shows the structure of the washing | cleaning unit in one Embodiment of this invention. 本発明の一実施形態におけるオーブンユニットの構成を示す上面図である。It is a top view which shows the structure of the oven unit in one Embodiment of this invention. 本発明の一実施形態におけるコーターユニットの構成を示す上面図である。It is a top view which shows the structure of the coater unit in one Embodiment of this invention. 本発明の一実施形態におけるメインコントローラの画面表示の一例を示す図である。It is a figure which shows an example of the screen display of the main controller in one Embodiment of this invention. 本発明の一実施形態におけるメインコントローラの画面表示の一例を示す図である。It is a figure which shows an example of the screen display of the main controller in one Embodiment of this invention. 本発明の一実施形態における設定装置の機能構成を示すブロック図である。It is a block diagram which shows the function structure of the setting apparatus in one Embodiment of this invention. 本発明の一実施形態における設定装置の処理の流れを示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the flow of a process of the setting apparatus in one Embodiment of this invention.

1 基板処理装置
11 LDユニット(基板を投入する装置)
12 洗浄ユニット(処理ユニット)
13 デハイドベークオーブンユニット(処理ユニット)
14 コーターユニット(処理ユニット)
15 プリベークオーブンユニット(処理ユニット)
2 装置タクト設定装置(設定装置)
2A 処理時間算出装置(算出装置)
22〜25 ユニットコントローラ(ユニット制御部)
221 処理時間送信部(処理時間送信手段)
222 処理時間算出部(処理時間取得手段)
223 パラメータ値受信部(パラメータ受信手段)
3 メインコントローラ(主制御部)
31 表示部(報知手段)
32 処理時間受信部(処理時間受信手段)
33 装置タクト決定部(選定手段)
34 パラメータ値記憶部(記憶手段)
35 パラメータ値送信部(パラメータ送信手段)
36 入力部(変更手段、入力手段)
38 装置タクト送信部(設定手段)
1 Substrate Processing Device 11 LD Unit (Device for loading substrate)
12 Cleaning unit (processing unit)
13 Dehydrated Bake Oven Unit (Processing Unit)
14 Coater unit (processing unit)
15 Pre-baked oven unit (processing unit)
2 Device tact setting device (setting device)
2A Processing time calculation device (calculation device)
22-25 Unit controller (unit controller)
221 processing time transmission unit (processing time transmission means)
222 Processing time calculation unit (processing time acquisition means)
223 Parameter value receiving unit (parameter receiving means)
3 Main controller (main control unit)
31 Display (notification means)
32 processing time receiving unit (processing time receiving means)
33 Device tact determination unit (selection means)
34 Parameter value storage unit (storage means)
35 Parameter value transmitter (parameter transmitter)
36 Input section (change means, input means)
38 Device tact transmission unit (setting means)

Claims (8)

コンベアにより連続的に搬送される基板に一連の処理を施す複数の処理ユニット群に対して前記基板を連続的に投入する際の時間間隔を算出する算出装置であって、
前記各処理ユニットの搬送機構の動作速度及び処理時間であるパラメータの値を記憶する記憶手段と、
前記記憶手段に記憶されたパラメータの値を操作者が変更するための変更手段と、
前記記憶手段に記憶された動作速度と、前記基板の搬送方向の長さと、前記コンベアの長さと、前記記憶手段に記憶された処理時間とに基づいて前記各処理ユニットの処理時間を求める処理時間取得手段と、
前記処理時間取得手段により求められた前記処理時間を操作者に報知する報知手段とを備え、
前記動作速度は、前記基板を取り込む際の各処理ユニットの取込時速度と、前記基板を払い出す際の各処理ユニットの払出時速度とを含み、
前記処理時間取得手段は、前記基板の搬送方向の長さを前記取込時速度で割った取込時間と、前記基板の搬送方向の長さを前記払出時速度で割った払出時間との和を少なくとも用いて、各処理ユニットの処理時間を算出する算出装置。
A calculation device that calculates a time interval when continuously loading the substrates to a plurality of processing unit groups that perform a series of processes on the substrates continuously conveyed by a conveyor,
Storage means for storing a parameter value which is an operation speed and a processing time of the transport mechanism of each processing unit;
Changing means for the operator to change the value of the parameter stored in the storage means;
Processing time for determining the processing time of each processing unit based on the operation speed stored in the storage means, the length of the substrate in the transport direction, the length of the conveyor, and the processing time stored in the storage means Acquisition means;
E Bei and informing means for informing the processing time obtained by the processing time acquisition unit to the operator,
The operating speed includes a loading speed of each processing unit when loading the substrate and a dispensing speed of each processing unit when dispensing the substrate,
The processing time acquisition means is a sum of a take-in time obtained by dividing the length of the substrate in the carrying direction by the take-in speed and a take-out time obtained by dividing the length in the carrying direction of the substrate by the take-out speed. A calculation device that calculates the processing time of each processing unit using at least .
コンベアにより連続的に搬送される基板に一連の処理を施す複数の処理ユニット群に対して基板を連続的に投入する際の時間間隔を設定する設定装置であって、
請求項1に記載の算出装置と、
操作者が前記時間間隔を入力するための入力手段と、
前記入力手段により入力された前記時間間隔を前記処理ユニット群の最上流の処理ユニットに基板を投入する装置に設定する設定手段とを備える設定装置。
A setting device that sets a time interval when continuously loading substrates to a plurality of processing unit groups that perform a series of processing on substrates that are continuously conveyed by a conveyor,
A calculation device according to claim 1;
An input means for an operator to input the time interval;
A setting apparatus comprising: setting means for setting the time interval input by the input means to an apparatus for loading a substrate into the uppermost processing unit of the processing unit group.
前記処理時間取得手段は、前記パラメータの値に基づいて前記各処理ユニットが動作を行った場合における前記処理時間を実測することにより処理時間を求める請求項2に記載の設定装置。   The setting device according to claim 2, wherein the processing time acquisition unit obtains the processing time by actually measuring the processing time when each processing unit performs an operation based on the value of the parameter. コンベアにより連続的に搬送される基板に一連の処理を施す複数の処理ユニット群に対して基板を連続的に投入する際の時間間隔を設定する設定装置であって、
前記各処理ユニットの搬送機構の動作速度及び処理時間であるパラメータの値を記憶する記憶手段と、
前記記憶手段に記憶されたパラメータの値を操作者が変更するための変更手段と、
前記記憶手段に記憶された動作速度と、前記基板の搬送方向の長さと、前記コンベアの長さと、前記記憶手段に記憶された処理時間とに基づいて前記各処理ユニットの処理時間を求める処理時間取得手段と、
前記処理時間取得手段により求められた各処理ユニットの処理時間のうち最も遅い処理時間を選定する選定手段と、
前記選定手段により選定された処理時間を前記時間間隔として、前記処理ユニット群の最上流の処理ユニットに基板を投入する装置に設定する設定手段とを備え
前記動作速度は、前記基板を取り込む際の各処理ユニットの取込時速度と、前記基板を払い出す際の各処理ユニットの払出時速度とを含み、
前記処理時間取得手段は、前記基板の搬送方向の長さを前記取込時速度で割った取込時間と、前記基板の搬送方向の長さを前記払出時速度で割った払出時間との和を少なくとも用いて、各処理ユニットの処理時間を算出する設定装置。
A setting device that sets a time interval when continuously loading substrates to a plurality of processing unit groups that perform a series of processing on substrates that are continuously conveyed by a conveyor,
Storage means for storing a parameter value which is an operation speed and a processing time of the transport mechanism of each processing unit;
Changing means for the operator to change the value of the parameter stored in the storage means;
Processing time for determining the processing time of each processing unit based on the operation speed stored in the storage means, the length of the substrate in the transport direction, the length of the conveyor, and the processing time stored in the storage means Acquisition means;
Selecting means for selecting the latest processing time among the processing times of each processing unit determined by the processing time acquisition means;
A setting means for setting the processing time selected by the selection means as the time interval in an apparatus for loading a substrate into the uppermost processing unit of the processing unit group ;
The operating speed includes a loading speed of each processing unit when loading the substrate and a dispensing speed of each processing unit when dispensing the substrate,
The processing time acquisition means is a sum of a take-in time obtained by dividing the length of the substrate in the carrying direction by the take-in speed and a take-out time obtained by dividing the length in the carrying direction of the substrate by the take-out speed. A setting device that calculates the processing time of each processing unit using at least .
前記処理時間取得手段は、前記パラメータの値に基づいて前記各処理ユニットが動作を行った場合における前記処理時間を実測することにより処理時間を求める請求項4に記載の設定装置。   The setting device according to claim 4, wherein the processing time acquisition unit obtains a processing time by actually measuring the processing time when each processing unit performs an operation based on the value of the parameter. コンベアにより連続的に搬送される基板に一連の処理を施す複数の処理ユニット群に対して基板を連続的に投入する際の時間間隔を設定する設定装置であって、
前記各処理ユニットにそれぞれ電気的に接続されたユニット制御部と、
前記各ユニット制御部と通信回線により接続された主制御部とを備え、
前記主制御部は、前記各処理ユニットの動作機構の動作速度及び処理時間であるパラメータの値を記憶する記憶手段と、前記記憶手段に記憶されたパラメータの値を操作者が変更するための変更手段と、前記記憶手段に記憶されたパラメータのうち前記各処理ユニットに属するパラメータを、そのパラメータの属する処理ユニットに接続されたユニット制御部に送信するパラメータ送信手段と、前記パラメータ送信手段により送信されたパラメータを用いた場合の前記各処理ユニットの処理時間を各処理ユニットに接続されたユニット制御部から受信する処理時間受信手段と、前記処理時間受信手段により受信された前記処理時間を操作者に報知する報知手段と、操作者が前記時間間隔を入力するための入力手段と、前記入力手段により入力された前記時間間隔を前記処理ユニット群の最上流の処理ユニットに基板を投入する装置に設定する設定手段とを備え、
前記ユニット制御部は、前記パラメータ送信手段により送信されたパラメータを受信するパラメータ受信手段と、前記パラメータ受信手段により受信されたパラメータである前記動作速度及び処理時間と、前記基板の搬送方向の長さと、前記コンベアの長さとに基づいて、当該ユニット制御部に接続された処理ユニットの処理時間を求める処理時間取得手段と、前記処理時間取得手段により求められた処理時間を前記主制御装置に送信する処理時間送信手段とを備え
前記動作速度は、前記基板を取り込む際の各処理ユニットの取込時速度と、前記基板を払い出す際の各処理ユニットの払出時速度とを含み、
前記処理時間取得手段は、前記基板の搬送方向の長さを前記取込時速度で割った取込時間と、前記基板の搬送方向の長さを前記払出時速度で割った払出時間との和を少なくとも用いて、各処理ユニットの処理時間を算出する設定装置。
A setting device that sets a time interval when continuously loading substrates to a plurality of processing unit groups that perform a series of processing on substrates that are continuously conveyed by a conveyor,
A unit controller electrically connected to each processing unit;
A main controller connected to each unit controller via a communication line;
The main control unit is configured to store a parameter value that is an operation speed and a processing time of an operation mechanism of each processing unit, and a change for an operator to change the parameter value stored in the storage unit. Of the parameters stored in the storage means, the parameter transmitting means for transmitting the parameters belonging to each processing unit to a unit control unit connected to the processing unit to which the parameters belong, and the parameter transmitting means Processing time receiving means for receiving the processing time of each processing unit when the parameters are used from a unit control unit connected to each processing unit, and the processing time received by the processing time receiving means to the operator Notification means for notification, input means for an operator to input the time interval, and input by the input means And a setting means for setting the device to inject substrate the time intervals at the most upstream of the processing units of the processing unit group,
The unit control unit includes a parameter receiving unit that receives a parameter transmitted by the parameter transmitting unit, the operation speed and processing time that are parameters received by the parameter receiving unit, and a length in the transport direction of the substrate. Based on the length of the conveyor, the processing time acquisition means for determining the processing time of the processing unit connected to the unit controller, and the processing time determined by the processing time acquisition means is transmitted to the main controller. Processing time transmission means ,
The operating speed includes a loading speed of each processing unit when loading the substrate and a dispensing speed of each processing unit when dispensing the substrate,
The processing time acquisition means is a sum of a take-in time obtained by dividing the length of the substrate in the carrying direction by the take-in speed and a take-out time obtained by dividing the length in the carrying direction of the substrate by the take-out speed. A setting device that calculates the processing time of each processing unit using at least .
コンベアにより連続的に搬送される基板に一連の処理を施す複数の処理ユニット群に対して基板を連続的に投入する際の時間間隔を設定する設定装置であって、
前記各処理ユニットにそれぞれ電気的に接続されたユニット制御部と、
前記各ユニット制御部と通信回線により接続された主制御部とを備え、
前記主制御部は、前記各処理ユニットの動作機構の動作速度及び処理時間であるパラメータの値を記憶する記憶手段と、前記記憶手段に記憶されたパラメータの値を操作者が変更するための変更手段と、前記記憶手段に記憶されたパラメータのうち前記各処理ユニットに属するパラメータを、そのパラメータの属する処理ユニットに接続されたユニット制御部に送信するパラメータ送信手段と、前記パラメータ送信手段により送信されたパラメータを用いた場合の前記各処理ユニットの処理時間を各処理ユニットに接続されたユニット制御部から受信する処理時間受信手段と、前記処理時間受信手段により受信された各処理ユニットの処理時間のうち最も遅い処理時間を選定する選定手段と、前記選定手段により選定された処理時間を前記時間間隔として前記処理ユニット群の最上流の処理ユニットに基板を投入する装置に設定する設定手段とを備え、
前記ユニット制御部は、前記パラメータ送信手段により送信されたパラメータを受信するパラメータ受信手段と、前記パラメータ受信手段により受信されたパラメータである前記動作速度及び処理時間と、前記基板の搬送方向の長さと、前記コンベアの長さとに基づいて、当該ユニット制御部に接続された処理ユニットの処理時間を求める処理時間取得手段と、前記処理時間取得手段により求められた処理時間を前記主制御装置に送信する処理時間送信手段とを備え
前記動作速度は、前記基板を取り込む際の各処理ユニットの取込時速度と、前記基板を払い出す際の各処理ユニットの払出時速度とを含み、
前記処理時間取得手段は、前記基板の搬送方向の長さを前記取込時速度で割った取込時間と、前記基板の搬送方向の長さを前記払出時速度で割った払出時間との和を少なくとも用いて、各処理ユニットの処理時間を算出する設定装置。
A setting device that sets a time interval when continuously loading substrates to a plurality of processing unit groups that perform a series of processing on substrates that are continuously conveyed by a conveyor,
A unit controller electrically connected to each processing unit;
A main controller connected to each unit controller via a communication line;
The main control unit is configured to store a parameter value that is an operation speed and a processing time of an operation mechanism of each processing unit, and a change for an operator to change the parameter value stored in the storage unit. Of the parameters stored in the storage means, the parameter transmitting means for transmitting the parameters belonging to each processing unit to a unit control unit connected to the processing unit to which the parameters belong, and the parameter transmitting means Processing time receiving means for receiving the processing time of each processing unit when using the parameters, from a unit control unit connected to each processing unit, and the processing time of each processing unit received by the processing time receiving means The selecting means for selecting the latest processing time and the processing time selected by the selecting means at the time And a setting means for setting the device to introduce the substrate into the most upstream of the processing unit of the processing unit group as the interval,
The unit control unit includes a parameter receiving unit that receives a parameter transmitted by the parameter transmitting unit, the operation speed and processing time that are parameters received by the parameter receiving unit, and a length in the transport direction of the substrate. Based on the length of the conveyor, the processing time acquisition means for determining the processing time of the processing unit connected to the unit controller, and the processing time determined by the processing time acquisition means is transmitted to the main controller. Processing time transmission means ,
The operating speed includes a loading speed of each processing unit when loading the substrate and a dispensing speed of each processing unit when dispensing the substrate,
The processing time acquisition means is a sum of a take-in time obtained by dividing the length of the substrate in the carrying direction by the take-in speed and a take-out time obtained by dividing the length in the carrying direction of the substrate by the take-out speed. A setting device that calculates the processing time of each processing unit using at least .
請求項2〜7のいずれかに記載の設定装置を備える基板処理装置。
A substrate processing apparatus comprising the setting device according to claim 2.
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