JP4578664B2

JP4578664B2 - Plastic film containing wood powder with few surface defects and method for producing the same

Info

Publication number: JP4578664B2
Application number: JP2000312889A
Authority: JP
Inventors: 襄二岡; 友規加賀; 孝司鈴木; 順一渋谷
Original assignee: Misawa Homes Co Ltd; Okamoto Industries Inc; Nippon Steel and Sumikin Metal Products Co Ltd
Current assignee: Misawa Homes Co Ltd; Okamoto Industries Inc; Nippon Steel Metal Products Co Ltd
Priority date: 1999-10-18
Filing date: 2000-10-13
Publication date: 2010-11-10
Anticipated expiration: 2020-10-13
Also published as: JP2001187434A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、木質感をもった装飾用、例えば金属、木質材、無機質材へのラミネート用表面欠陥の少ない木粉入りプラスチックフィルムおよびその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年、合成樹脂成形物に天然木材の有する表面特性に近い表面特性を付与し、各種の家具や化粧板、さらには日用品の表面を天然の木質様にする試みがなされてきている。このような天然木材に近似した木質様樹脂製品を得るには、木材に近似した色調に着色してその木材的な趣きをだすため、合成樹脂成形物の成形に際し、所要量の木粉と所望する色調に対応した顔料を成形樹脂素材に添加して目的とする天然木材に近い色調および風合いの樹脂成形物を得ていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、木粉を添加した場合、加熱溶解した時の粘度が木粉を添加しない場合に比べて高くなるため、フィルムに成形する際、特にカレンダーロールでフィルムに成形する場合の混練作業中に巻き込んだ空気が抜け難くなり、フィルム中に残存し、ピンホールの原因となる。また、木粉は粒子同士が凝集し合う性質を持っており、フィルム製膜作業中に如何に混練をしても完全に素粒子まで分散することはできない。
【０００４】
このため、図４に示すように、木粉を含有する樹脂フィルム１は、表面が凹凸しており平滑性がやや劣る。表面が凹凸した樹脂フィルムを金属板２にラミネートすると、フィルム表面の凹凸のため、微視的に金属板に接触しない非接触部分３が多く存在し、十分な接着力が得られない。これを避けるため、接着剤を厚く塗る方法があるが、コスト的に好ましくない。また、フィルム中に含まれる木粉が吸着した空気中の水分が、ラミネート時の加熱で蒸発し、多くの貫通ピンホール４が発生すると共に、ラミネート界面に滞留することにより有効接着面積が減り密着不良となるという問題がある。
さらに、木粉を添加することにより、フィルムの加工性が低下する。これを防ぐ方法として、可塑化効果のある化合物（塩化ビニルの場合は可塑剤）を添加するが、フィルムが軟らかくなりすぎて、印刷工程で皺を発生する。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
上述したような問題を解消すべく、発明者らは鋭意開発を進めた結果、木粉を添加したフィルムの厚さを薄くして、木粉を含まないか、あるいは木粉含有量の少ないフィルムを木粉添加フィルムにダブリングする方法、および木粉を含まないか、あるいは木粉含有量の少ないフィルムの硬度を、木粉を添加したフィルムのそれより大きくすることにより上記問題を解消した表面欠陥の少ない木粉入りプラスチックフィルムおよびその製造方法を提供することにある。
【０００６】
この発明の要旨とするところは、
（１）粒径２〜３００μｍの木粉を樹脂に対し７重量％以上含有する厚さ０．１〜０．５ｍｍの熱可塑性樹脂フィルムを上層とし、下層フィルムに含まれる木粉量を樹脂に対して３重量％以下（０％を含む）、かつ該下層フィルムの引張り弾性率１．０×１０ ² Ｎ／ｍｍ ² 以上である、厚さ０．０５〜０．５ｍｍの熱可塑性樹脂フィルムを貼り合わせたことを特徴とする表面欠陥の少ない木粉入りプラスチックフィルム。
【０００７】
（２）粒径２〜３００μｍの木粉を樹脂に対し７重量％以上含有する厚さ０．１〜０．５ｍｍの熱可塑性樹脂フィルムを上層とし、下層フィルムに含まれる木粉量を樹脂に対して３重量％以下（０％を含む）、かつ該下層フィルムの引張り弾性率１．０×１０² Ｎ／ｍｍ² 以上である、厚さ０．０５〜０．５ｍｍの熱可塑性樹脂フィルムとを加熱圧着することにより２層化することを特徴とする表面欠陥の少ない木粉入りプラスチックフィルムの製造方法。
（３）粒径２〜３００μｍの木粉を樹脂に対し７重量％以上含有する厚さ０．１〜０．５ｍｍの熱可塑性樹脂フィルムを上層とし、木粉量を樹脂に対して３重量％以下（０％を含む）、かつ引張り弾性率１．０×１０² Ｎ／ｍｍ² 以上である、厚さ０．０５〜０．５ｍｍの熱可塑性樹脂フィルムを下層とし、該上層と下層の中間に接着剤層を設けた後圧着することにより２層化することを特徴とする表面欠陥の少ない木粉入りプラスチックフィルムの製造方法にある。
【０００８】
【発明の実施の形態】
以下、本発明について図面に従って詳細に説明する。
図１は本発明に係るプラスチックフィルムの製造工程を示す図である。図１に示すように、樹木またはチップを機械的に粉砕して用意された粗粉砕状態の原料木材粉を乾式ボールミルを用いて粉砕と分級を繰り返し、粒径が３００μｍ以下２μｍ以上に取り揃えられ、しかも含有水分が２．０重量％以下とした微細粉末を用いる。
【０００９】
粉砕された木材粉の粒径を２００μｍ以下としたのは、配合対象物がカレンダー成形射出成形、押出成形によるプラスチックフィルムの場合には、粉砕木材粉を樹脂中に均一に分散させるために必要な粒径であり、これを超える粒径であると軟質シートの表面が荒れて、木質感が低下する恐れがある。また、粒径２０μｍ以上としたのは、製造上ならびに天然木材に近い特性を付与することが出来ないためである。次に、木質粉末の使用量は樹脂に対して７重量％未満であると、天然木材に近い特性を付与することが出来ず、多くなると樹脂の溶融粘度が増大し、フィルム成形が困難となるので、樹脂に対して７〜５０重量％に限定した。
【００１０】
このような木粉７〜５０重量部に対して、例えば樹脂１００重量部と適量の安定剤、フィラー、加工助剤、必要に応じて紫外線吸収剤、可塑剤等を混合して、カレンダー加工または押出加工しフィルム状にする。樹脂としては、熱可塑性樹脂であれば特に制限はなく、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、ＡＢＳ樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、アクリル樹脂、ナイロン樹脂等、またはこれら樹脂のポリマーブレンド等の熱可塑性樹脂を用いることができる。
【００１１】
また、可塑剤としては、例えばポリ塩化ビニル樹脂に用いられるものとして、ジブチルフタレート、ジイソブチルフタレート、ジ−２−エチルヘキシルフタレート、ジ−ｎ−オクチルフタレート、ジノニルフタレート、ジイソデシルフタレート等のフタル酸エステル系可塑剤、ジ−２−エチルヘキシルアジペート、ジイソノニルアジペート等アジピン酸エステル系可塑剤その他セバシン酸エステル系可塑剤、マレイン酸エステル系可塑剤、フマル酸エステル系可塑剤、トリメリット酸エステル系可塑剤、クエン酸エステル系可塑剤等を挙げることができる。
【００１２】
さらに、使用する顔料としては特に制限はなく、プラスチック成形材や塗料などに使われる無機系、有機系の顔料等いずれも使うことができる。
一方、木粉を含まないか木粉含有量の少ない下層フィルムは、樹脂に適量の安定剤、フィラー、加工助剤、必要に応じて紫外線吸収剤、可塑剤等を混合して、カレンダー加工または押出加工しフイルム状にする。ここで下層フイルムに含まれる木粉量は樹脂に対して７重量％以下、より好ましくは３重量％以下である。７重量％を超えるとフイルムに成形する際、ピンホールが発生し、上層フイルムとダブリングしても貫通ピンホールを完全に防ぐことができない。
【００１３】
また、フイルム表面が平滑でなくなるので、金属板へ貼り合わせる場合の鋼板と接触しない面積が増えて、接触強度が低下する。また、木粉量が７重量％を超えると木粉中に含まれる水分などの揮発成分量が多くなり、ダブリング時にダブリング界面にエアーを巻き込んだり、鋼板界面にエアー溜りができて十分な接着面積が確保できず、接着強度が低下する。さらに、下層フイルム中の木粉が７重量％を超えるとダブリングフイルムの加工性が劣化する。
【００１４】
木粉を含有する熱可塑性樹脂フィルムの厚さを０．１〜０．５ｍｍとした理由は、０．１ｍｍ未満では、木粉が添加されているためフイルム強度が弱く、安定してフイルムを成膜することが困難となる。また、０．５ｍｍを超えるフィルムを成形する際、特にカレンダーロールでフィルムに成形する場合の混練作業中に巻き込む空気が多くなりすぎ、あばた状の表面状態となるばかりでなく、フィルムの加工性が著しく低下するという問題がある。
【００１５】
また、下層の熱可塑性樹脂フィルムの厚さを０．０５〜０．５ｍｍとした理由は、０．０５ｍｍ未満では、木粉を添加した上層フィルム表面の凹凸を防いで平滑状態で金属等にラミネートすることができず、また、０．５ｍｍを超える厚さでは、それ以上厚くても木粉を添加した上層フィルム表面を平滑状態で金属等にラミネートする効果は飽和するからである。
【００１６】
図２は本発明に係る２層化フィルム状態を示す図である。この図２に示すように、木粉を含有する熱可塑性樹脂フィルム１を上層とし、木粉を含まないか木粉含有量の少ない熱可塑性樹脂フィルム５を下層として貼り合わせたるものである。この場合に、木粉入りフィルムの厚みを０．１〜０．５ｍｍと薄くすることによって、巻き込まれた気泡を押出しする効果がある。また、木粉入りフィルムに、木粉を含まないか、あるいは木粉含有量の少ないフィルムを重ね合わせるこよによって、木粉入りフィルムに仮にピンホール６があったとしても、貫通ピンホールとならずに、その結果腐食の原因となることが避けられる。
【００１７】
さらに、木粉を含まないか、木粉含有量の少ないフィルム面を金属板等などにラミネートする面とすることによって、ラミネート面の平滑性が確保できるので、十分な接着力が確保できる。しかも木粉を含まない木粉含有量の少ないフィルムを引張り弾性率１．０×１０²Ｎ／ｍｍ²以上の硬質のフィルムとすることによって、印刷工程での皺発生が回避できる等の効果がある。
【００１８】
木粉を多く含む上層フイルムと木粉を含有しないか木粉含有量の少ない下層フイルムは、熱ラミネーション、ドライラミネーション、押出しラミネーション、共押出しラミネーションの何れか使用樹脂に適した方法で２層化される。熱ラミネーションは上層あるいは下層あるいは両方のフイルムを熱軟化温度以上に加熱し、ロール等で圧着した後、冷却して２層フイルムとする方法である。
【００１９】
ドライラミネーションは上層あるいは下層のフイルムの何れかラミネートされる表面に熱可塑性あるいは熱硬化性の接着剤を塗布乾燥し、他方のフイルムと重ね合わせながら加熱圧着することによって２層化フイルムを作る方法である。必要によっては加熱エイジング処理を行うこともある。押出しラミネーションは、上層あるいは下層フイルム上に下層あるいは上層フイルム組成物をＴダイ等からフイルム状に押出し、圧着後冷却することによって２層化フイルムとする方法である。共押出しラミネーションは、２つのダイスを持った押出し機で上層および下層フイルムを押出し２層化フイルムを得る方法である。
【００２０】
図３はドライラミネーションで２層化したフイルム、すなわち中間に接着剤層を設けたフイルムの断面を示す模式図である。この図３に示すように、木粉を含有する厚さ０．１〜０．５ｍｍの熱可塑性樹脂フイルム１を上層とし、木粉を含まないか木粉含有量の少ない厚さ０．０５〜０．５ｍｍの熱可塑性樹脂フイルム２を下層として貼り合わせたるものであるが、木粉を含有する樹脂フィルム１の上層と木粉を含まないか木粉含有量の少ない樹脂フィルム２の下層の中間に接着剤層４を設けた後圧着することにより２層化する構造を示している。これによって上層と下層間の接着効果も持たせ、全体としての耐剥離効果を向上させたものである。
【００２１】
接着剤としては、熱可塑性接着剤である、例えばポリ酢酸ビニル、ポリビニルアルコール、アクリル系接着剤、ポリエチレン、ポリ塩化ビニル等、また、熱硬化性接着剤である、例えばメラミン樹脂、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ポリウレタン樹脂等いずれでも良い。これの接着剤を木粉を含有する樹脂フィルム１の上層と木粉を含まないか木粉含有量の少ない樹脂フィルム２の下層の中間に使用することにより、より上層と下層の接着効果を持たせ、全体としての耐剥離効果を向上させたものである。
【００２２】
【実施例】
以下、本発明を実施例によって具体的に説明する。
表１および表２に示す配合組成と引張り弾性率を持つ上層樹脂および下層樹脂を貼り合わせたフィルムのピンホール性、印刷工程での皺および風合いを、表１および２に示す。この時のピンホール性、印刷工程での皺および風合いについては、次の基準で評価した。
ピンホール性
○：ピンホールの発生なし。
×：ピンホールが多数発生していることが認められた。
印刷工程での皺の発生状況
○：認められない。
×：発生が多く認められた。
【００２３】
風合い
○：視覚および触覚により判断し、木質感があり、明らかに凹凸が認められず、平滑で外観性に優れる。
△：視覚および触覚により判断し、やや不均一で、凹凸が多少認められた。
×：視覚および触覚により判断し、明らかに不均一で、凹凸が認められた。
【００２４】
【表１】

【００２５】
【表２】

【００２６】
表１および表２に示すように、Ｎｏ．１〜１２は本発明例であり、Ｎｏ．１３〜２８は比較例である。Ｎｏ．１３〜２８はいずれも下層を構成せず、木粉を含有する樹脂フィルムの１層による構成であり、Ｎｏ．１３、１７〜２０および２３〜２８の場合はピンホールが発生していることが認められた。Ｎｏ．１３〜２０の場合は、いずれも印刷工程において皺が発生した。さらに、Ｎｏ．１５、１６、２１〜２２の場合は、視覚および触覚による評価では表面外観が不均一であり、風合が悪く感じられた。
【００２７】
【発明の効果】
以上述べたように、本発明により、木粉を含有する熱可塑性樹脂フィルムであってもピンホールがなく、仮にあっても貫通ピンホールまでには至らす耐腐食性の優れた印刷作業性に優れた木質感のある熱可塑性樹脂フィルムを提供することが出来る極めて優れた効果を奏するものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係るプラスチックフィルムの製造工程を示す図である。
【図２】本発明に係る２層化フィルム状態を示す図である。
【図３】ドライラミネーションで２層化したフイルム、すなわち中間に接着剤層を設けた本発明に係わるフイルムの断面を示す模式図である。
【図４】従来の木粉を含有した熱可塑性樹脂フィルム状態を示す図である。
【符号の説明】
１木粉を含有する熱可塑性樹脂フィルム
２金属板
３非接触部分
４貫通ピンホール
５木粉を含有しないか木粉含有量の少ない熱可塑性樹脂フィルム
６ピンホール
７接着剤層[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a plastic film containing wood powder with a small surface defect for decorative use having a wood texture, for example, laminating to a metal, a wood material, or an inorganic material, and a method for producing the same.
[0002]
[Prior art]
In recent years, attempts have been made to impart a surface property close to that of natural wood to synthetic resin moldings, and to make the surface of various furniture, decorative panels, and daily necessities natural woody. In order to obtain such a wood-like resin product that approximates natural wood, it is colored in a color that approximates that of wood to give it its woody taste. By adding a pigment corresponding to the color tone to the molded resin material, a resin molded product having a color tone and texture close to the target natural wood was obtained.
[0003]
[Problems to be solved by the invention]
However, when wood powder is added, the viscosity when heated and melted is higher than when wood powder is not added. Therefore, when forming into a film, it is involved in the kneading operation especially when forming into a film with a calendar roll. This makes it difficult for air to escape and remains in the film, causing pinholes. Moreover, wood powder has a property that particles are aggregated together, and even if kneading is performed during film formation, it cannot be completely dispersed into elementary particles.
[0004]
For this reason, as shown in FIG. 4, the resin film 1 containing wood powder has a rough surface and is slightly inferior in smoothness. When a resin film having an uneven surface is laminated on the metal plate 2, there are many non-contact portions 3 that do not contact the metal plate microscopically due to the unevenness of the film surface, and sufficient adhesive strength cannot be obtained. In order to avoid this, there is a method of applying a thick adhesive, which is not preferable in terms of cost. In addition, moisture in the air adsorbed by the wood powder contained in the film evaporates by heating during lamination, generating many through-pinholes 4 and staying at the laminate interface, reducing the effective adhesion area and adhering There is a problem that it becomes defective.
Furthermore, the processability of a film falls by adding wood flour. As a method for preventing this, a compound having a plasticizing effect (plasticizer in the case of vinyl chloride) is added, but the film becomes too soft and wrinkles are generated in the printing process.
[0005]
[Means for Solving the Problems]
In order to solve the problems as described above, the inventors have intensively developed, and as a result, reduced the thickness of the film to which wood flour has been added, and does not contain wood flour or has a low wood flour content. Surface defect which solved the above problem by making the hardness of the film containing no wood flour or low wood flour content higher than that of the film containing wood flour. An object of the present invention is to provide a plastic film containing less wood powder and a method for producing the same.
[0006]
The gist of the present invention is that
(1) A thermoplastic resin film having a thickness of 0.1 to 0.5 mm containing 7% by weight or more of wood powder with a particle size of 2 to 300 μm as the upper layer, and the amount of wood powder contained in the lower layer film as the resin And a thermoplastic resin film having a thickness of 0.05 to 0.5 mm, which is 3% by weight or less (including 0%) and the tensile modulus of the lower layer film is 1.0 × 10 ² N / mm ² or more. A plastic film containing wood powder with few surface defects, characterized by bonding.
[0007]
(2) The upper layer is a thermoplastic resin film with a thickness of 0.1 to 0.5 mm containing 7% by weight or more of wood powder with a particle size of 2 to 300 μm, and the amount of wood powder contained in the lower layer film is the resin. And a thermoplastic resin film having a thickness of 0.05 to 0.5 mm, which is 3% by weight or less (including 0%) and the tensile modulus of the lower layer film is 1.0 × 10 ² N / mm ² or more, A method for producing a wood film-containing plastic film with few surface defects, characterized in that the two layers are formed by thermocompression bonding.
(3) The upper layer is a thermoplastic resin film having a thickness of 0.1 to 0.5 mm containing 7% by weight or more of wood powder having a particle size of 2 to 300 μm , and the amount of wood powder is 3% by weight with respect to the resin. or less (including 0%), is either one pull-clad elastic modulus 1.0 × 10 ^² N / mm ² or more, the thermoplastic resin film having a thickness of 0.05~0.5mm the lower, upper layer and lower layer In the method for producing a wood powder-containing plastic film with few surface defects, an adhesive layer is provided in the middle of the film and then two layers are formed by pressure bonding.
[0008]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
FIG. 1 is a view showing a manufacturing process of a plastic film according to the present invention. As shown in FIG. 1, coarsely pulverized raw material wood powder prepared by mechanically pulverizing trees or chips is repeatedly pulverized and classified using a dry ball mill, and the particle size is arranged to be 300 μm or less and 2 μm or more, Moreover, a fine powder having a moisture content of 2.0% by weight or less is used.
[0009]
The particle size of the pulverized wood powder is set to 200 μm or less because it is necessary to uniformly disperse the pulverized wood powder in the resin when the compounding object is a plastic film obtained by calendar molding injection molding or extrusion molding. If the particle size is larger than this, the surface of the soft sheet may be rough and the wood texture may be lowered. The reason why the particle size is 20 μm or more is that it is impossible to impart characteristics close to those of natural wood in production. Next, if the amount of the woody powder used is less than 7% by weight based on the resin, properties close to natural wood cannot be imparted, and if it is increased, the melt viscosity of the resin increases and film formation becomes difficult. Therefore, it was limited to 7 to 50% by weight based on the resin.
[0010]
For example, 100 parts by weight of resin and an appropriate amount of stabilizer, filler, processing aid, ultraviolet absorber, plasticizer, etc. as necessary are mixed with 7 to 50 parts by weight of such wood flour, Extruded to form a film. The resin is not particularly limited as long as it is a thermoplastic resin. Polyvinyl chloride resin, polyethylene resin, polypropylene resin, ABS resin, polycarbonate resin, polyurethane resin, polyester resin, acrylic resin, nylon resin, etc., or polymers of these resins A thermoplastic resin such as a blend can be used.
[0011]
Examples of plasticizers that can be used for polyvinyl chloride resins include phthalate esters such as dibutyl phthalate, diisobutyl phthalate, di-2-ethylhexyl phthalate, di-n-octyl phthalate, dinonyl phthalate, and diisodecyl phthalate. Plasticizers, di-2-ethylhexyl adipate, diisononyl adipate, and other adipate plasticizers, other sebacic acid ester plasticizers, maleate ester plasticizers, fumarate ester plasticizers, trimellitic ester plasticizers, citrates Examples include acid ester plasticizers.
[0012]
Furthermore, there is no restriction | limiting in particular as a pigment to be used, Any of an inorganic type and an organic type pigment etc. which are used for a plastic molding material, a coating material, etc. can be used.
On the other hand, the lower layer film that does not contain wood powder or has a low wood powder content is mixed with an appropriate amount of stabilizer, filler, processing aid, UV absorber, plasticizer, etc. Extruded to form a film. Here, the amount of the wood flour contained in the lower layer film is 7% by weight or less, more preferably 3% by weight or less based on the resin. If it exceeds 7% by weight, a pinhole is generated when the film is formed, and the through pinhole cannot be completely prevented even if it is doubled with the upper layer film.
[0013]
Moreover, since the film surface becomes non-smooth, the area which does not contact with the steel plate at the time of bonding to a metal plate increases, and contact strength falls. In addition, if the amount of wood flour exceeds 7% by weight, the amount of volatile components such as moisture contained in the wood flour will increase, and air will be trapped at the doubling interface during doubling, and air will be trapped at the steel plate interface, providing sufficient adhesion area. Cannot be secured, and the adhesive strength decreases. Further, when the wood powder in the lower layer film exceeds 7% by weight, the processability of the doubling film is deteriorated.
[0014]
The reason why the thickness of the thermoplastic resin film containing wood powder is 0.1 to 0.5 mm is that if it is less than 0.1 mm, the film strength is weak because the wood powder is added, and the film is stably formed. It becomes difficult to form a film. In addition, when forming a film exceeding 0.5 mm, the amount of air involved during the kneading operation, particularly when the film is formed with a calender roll, becomes too large, resulting in a fuzzy surface state, and the film has workability. There is a problem that it drops significantly.
[0015]
Also, the reason why the thickness of the lower layer thermoplastic resin film is 0.05 to 0.5 mm is that if it is less than 0.05 mm, the unevenness on the surface of the upper layer film to which wood powder has been added is prevented and laminated to a metal or the like in a smooth state. In addition, when the thickness exceeds 0.5 mm, the effect of laminating the surface of the upper film to which wood flour has been added to a metal or the like in a smooth state is saturated even if the thickness exceeds 0.5 mm.
[0016]
FIG. 2 is a diagram showing a two-layer film state according to the present invention. As shown in FIG. 2, a thermoplastic resin film 1 containing wood powder is used as an upper layer, and a thermoplastic resin film 5 containing no wood powder or containing less wood powder is used as a lower layer. In this case, there is an effect of extruding entrained bubbles by reducing the thickness of the film containing wood powder to 0.1 to 0.5 mm. Moreover, even if there is a pinhole 6 in the film containing wood powder, it does not become a through-pinhole by overlapping the film containing wood powder or a film containing little wood powder on the film containing wood powder. As a result, it is possible to avoid causing corrosion.
[0017]
Furthermore, since the smoothness of the laminate surface can be ensured by using a film surface that does not contain wood flour or is laminated on a metal plate or the like, a sufficient adhesion can be secured. In addition, by forming a film having a small amount of wood powder that does not contain wood powder into a hard film having a tensile modulus of elasticity of 1.0 × 10 ² N / mm ² or more, it is possible to avoid the occurrence of wrinkles in the printing process. is there.
[0018]
The upper film containing a large amount of wood flour and the lower film containing no wood flour or low wood flour content are divided into two layers using a method suitable for the resin used: thermal lamination, dry lamination, extrusion lamination, or coextrusion lamination. The Thermal lamination is a method in which the upper layer, the lower layer, or both films are heated to a temperature equal to or higher than the thermal softening temperature, and are pressure-bonded with a roll or the like and then cooled to form a two-layer film.
[0019]
Dry lamination is a method of forming a two-layer film by applying and drying a thermoplastic or thermosetting adhesive on the surface to be laminated, either the upper layer or the lower layer, and then applying heat and pressure while superimposing it on the other film. is there. If necessary, a heat aging treatment may be performed. The extrusion lamination is a method of forming a two-layer film by extruding a lower layer or upper layer film composition from a T-die or the like onto an upper layer or lower layer film, and cooling after pressure bonding. Co-extrusion lamination is a method in which an upper layer and a lower layer film are extruded by an extruder having two dies to obtain a two-layer film.
[0020]
FIG. 3 is a schematic view showing a cross section of a film having two layers by dry lamination, that is, a film provided with an adhesive layer in the middle. As shown in FIG. 3, a thermoplastic resin film 1 containing wood powder having a thickness of 0.1 to 0.5 mm is used as an upper layer, and does not contain wood powder or has a thickness of 0.05 to less wood powder. A 0.5 mm thermoplastic resin film 2 is bonded as a lower layer, but the upper layer of the resin film 1 containing wood powder and the lower layer of the resin film 2 not containing wood powder or containing a small amount of wood powder. 2 shows a structure in which two layers are formed by pressure bonding after the adhesive layer 4 is provided. As a result, an adhesion effect between the upper layer and the lower layer is also provided, and the peeling resistance effect as a whole is improved.
[0021]
Examples of the adhesive include thermoplastic adhesives such as polyvinyl acetate, polyvinyl alcohol, acrylic adhesives, polyethylene, polyvinyl chloride, and the like, and thermosetting adhesives such as melamine resin, phenol resin, and epoxy. Either resin or polyurethane resin may be used. By using this adhesive in the middle of the upper layer of the resin film 1 containing wood flour and the lower layer of the resin film 2 not containing wood flour or containing a small amount of wood flour, the adhesive effect between the upper layer and the lower layer is obtained. This improves the peeling resistance effect as a whole.
[0022]
【Example】
Hereinafter, the present invention will be specifically described by way of examples.
Tables 1 and 2 show the pinhole properties of the film obtained by bonding the upper layer resin and the lower layer resin having the compounding compositions and tensile elastic modulus shown in Table 1 and Table 2, and the wrinkles and texture in the printing process. The pinhole property, wrinkles and texture in the printing process at this time were evaluated according to the following criteria.
Pinhole property: No occurrence of pinhole.
X: It was recognized that many pinholes were generated.
Occurrence status of wrinkles in the printing process ○: Not recognized.
X: Many occurrences were observed.
[0023]
Texture ○: Judged by visual and tactile sensation, has a wooden texture, has no obvious irregularities, and is smooth and excellent in appearance.
(Triangle | delta): Judged by visual and tactile sense, it was a little uneven and some unevenness was recognized.
X: Judging by visual and tactile sensation, it was clearly non-uniform and irregularities were observed.
[0024]
[Table 1]

[0025]
[Table 2]

[0026]
As shown in Table 1 and Table 2, Nos. 1 to 12 are examples of the present invention. 13 to 28 are comparative examples. No. Nos. 13 to 28 do not constitute a lower layer, and are constituted by one layer of a resin film containing wood flour. In the case of 13, 17-20 and 23-28, it was recognized that the pinhole has generate | occur | produced. No. In the case of 13-20, wrinkles occurred in the printing process. Furthermore, no. In the case of 15, 16, 21-22, the visual appearance and the tactile evaluation showed that the surface appearance was uneven and the texture was felt poor.
[0027]
【The invention's effect】
As described above, according to the present invention, there is no pinhole even in a thermoplastic resin film containing wood flour, and even if it is temporarily, the printing workability with excellent corrosion resistance that reaches the through pinhole is achieved. It is possible to provide a thermoplastic resin film having an excellent wood texture and exhibit an extremely excellent effect.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a diagram showing a manufacturing process of a plastic film according to the present invention.
FIG. 2 is a diagram showing a two-layer film state according to the present invention.
FIG. 3 is a schematic view showing a cross section of a film according to the present invention in which two layers are formed by dry lamination, that is, an adhesive layer is provided in the middle.
FIG. 4 is a view showing a state of a conventional thermoplastic resin film containing wood flour.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Thermoplastic resin film containing wood powder 2 Metal plate 3 Non-contact part 4 Penetration pinhole 5 Thermoplastic resin film 6 which does not contain wood powder or has little wood powder content 6 Pinhole 7 Adhesive layer

Claims

A thermoplastic resin film having a thickness of 0.1 to 0.5 mm containing 7% by weight or more of wood powder having a particle size of 2 to 300 μm is used as an upper layer, and the amount of wood powder contained in the lower film is 3 A thermoplastic resin film having a thickness of 0.05 to 0.5 mm, which is not more than% by weight (including 0%) and has a tensile elastic modulus of 1.0 × 10 ² N / mm ² or more of the lower layer film, was bonded. A plastic film containing wood powder with few surface defects.

A thermoplastic resin film having a thickness of 0.1 to 0.5 mm containing 7% by weight or more of wood powder having a particle size of 2 to 300 μm is used as an upper layer, and the amount of wood powder contained in the lower film is 3 Thermocompression bonding with a thermoplastic resin film having a thickness of 0.05 to 0.5 mm that is not more than% by weight (including 0%) and has a tensile elastic modulus of 1.0 × 10 ² N / mm ² or more of the lower layer film A method for producing a wood powder-containing plastic film with few surface defects, characterized in that it is made into two layers.

A thermoplastic resin film having a thickness of 0.1 to 0.5 mm containing at least 7% by weight of wood powder having a particle size of 2 to 300 μm is used as an upper layer, and the amount of wood powder is 3% by weight or less (0 % inclusive), is either one pull-clad elastic modulus 1.0 × 10 ^² N / mm ² or more, the thermoplastic resin film having a thickness of 0.05~0.5mm the lower layer, the upper layer and the lower layer of the intermediate A method for producing a plastic film containing wood powder with few surface defects, characterized in that an adhesive layer is provided and then the two layers are formed by pressure bonding.