JP4579608B2

JP4579608B2 - スレッド及びその製造方法、シート

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Publication number: JP4579608B2
Application number: JP2004215832A
Authority: JP
Inventors: 恵一宇高
Original assignee: Toppan Forms Co Ltd
Current assignee: Toppan Edge Inc
Priority date: 2004-01-26
Filing date: 2004-07-23
Publication date: 2010-11-10
Anticipated expiration: 2024-07-23
Also published as: JP2005242977A

Description

本発明は、有価証券や紙幣等に貼付されたり漉き込まれたりし、これらの真贋判定に用いられるスレッド及びその製造方法、シートに関する。

従来より、プリペイドカードや各種入場券、商品券や株券等の有価証券においては、広く流通しており比較的容易に換金可能である等の理由から、偽造犯罪が頻発している。特に、近年ではカラーコピー機等の複写機の性能向上と普及に伴い、簡単には真正品と見分けられない偽造品が比較的容易に製造可能になってきており、偽造に対する対策が求められている。また、上述したような有価証券に限らず、紙幣においても偽造に対する対策が求められている。

このような偽造に対する対策の１つとして、スレッドと呼ばれる部材を有価証券や紙幣に貼付したり漉き込んだりし、それにより、有価証券や紙幣の偽造防止を図る技術が考えられている。この技術においては、プラスチックフィルムや薄葉紙等が数ｍｍ程度の細幅に断裁されてなるスレッドを、有価証券や紙幣の表面から露出しないように、あるいは一部が表面から露出するように有価証券や紙幣の紙層に漉き込んでおき、このスレッドの有無によって、有価証券や紙幣の真贋判定が行われることになる。

さらに、近年においては、ＩＣチップが搭載されたスレッドを用いて有価証券や紙幣の真贋判定を行う技術が考えられている。この技術においては、数ｍｍ程度の細幅に断裁されたフィルムの片面にＩＣチップが接着されてなるスレッドを有価証券や紙幣の紙層に漉き込んでおき、有価証券や紙幣の使用時に、ＩＣチップに書き込まれた情報を読み出すことによって、有価証券や紙幣の真贋判定を行うことになる（例えば、特許文献１参照。）。
特開２００２−３１９００６号公報

しかしながら、上述したようなスレッドにおいては、数ｍｍ程度の細幅に断裁されたフィルムの片面にＩＣチップが接着されている構成であるため、ＩＣチップが搭載された領域が他の領域に対して突出することになり、それにより、スレッド表面の平坦性が損なわれるとともに、ＩＣチップが破損しやすいという問題点がある。

本発明は、上述したような従来の技術が有する問題点に鑑みてなされたものであって、ＩＣチップが破損する可能性を低減することができ、また、表面の平坦性が優れたスレッド及びその製造方法、シートを提供することを目的とする。

上記目的を達成するために本発明は、
帯状の第１のシート基材上に、非接触状態で少なくとも情報の読み出しが可能なＩＣチップが搭載されているとともに、前記第１のシート基材のうち前記ＩＣチップが搭載される領域に、前記ＩＣチップが入り込むような凹部が形成され、前記第１のシート基材の前記ＩＣチップが搭載された面の全面に、前記ＩＣチップの厚さから前記凹部の深さを減じた値以上の厚さを有し、かつ、前記ＩＣチップが露出するような穴が形成された第２のシート基材が積層され、前記第１のシート基材と前記第２のシート基材とが前記第１のシート基材上に塗布された接着剤によって接着されているスレッドであって、
前記ＩＣチップは、前記凹部に入り込んだ状態で少なくとも一部が前記接着剤によって覆われるように当該接着剤に埋め込まれて前記第１のシート基材に接着されている。

また、前記スレッドの製造方法であって、
前記第１のシート基材上の前記ＩＣチップが搭載される領域に前記凹部を形成する工程と、
前記凹部が形成された第１のシート基材上に前記接着剤を塗布する工程と、
前記接着剤が塗布された前記第１のシート基材上に、前記凹部が形成された領域に前記穴が配置されるように前記第２のシート基材を積層し、前記第１のシート基材と前記第２のシート基材とを、前記接着剤を溶融させることによって接着する工程と、
前記第２のシート基材が積層された前記第１のシート基材に対して、前記ＩＣチップを前記穴を介して前記凹部に入り込ませて搭載し、前記接着剤を再溶融させることによって前記ＩＣチップを当該接着剤に埋め込んで前記第１のシート基材上に接着する工程とを有する。

上記のように構成された本発明においては、凹部が形成された第１のシート基材上にＩＣチップが搭載されると、ＩＣチップは、凹部に入り込んだ状態で接着剤によって第１のシート基材に接着される。この際、ＩＣチップは、第１のシート基材上に積層された第２のシート基材に形成された穴から露出しているが、第２のシート基材の厚さが、ＩＣチップの厚さから凹部の深さを減じた値以上であるため、ＩＣチップが搭載された領域が他の領域に対して突出することがなくなり、それにより、ＩＣチップが破損する可能性が低減するとともに、第２のシート基材の厚さを、ＩＣチップの厚さから凹部の深さを減じた値と略等しくなるようにすれば、第２のシート基材が積層された面の平坦性が向上する。

以上説明したように本発明においては、帯状の第１のシート基材上に、非接触状態で少なくとも情報の読み出しが可能なＩＣチップが搭載されてなるスレッドにおいて、第１のシート基材のうちＩＣチップが搭載される領域に、ＩＣチップが入り込むような凹部が形成され、ＩＣチップが、凹部に入り込んだ状態で接着剤によって第１のシート基材に接着されて搭載され、第１のシート基材のＩＣチップが搭載された面の全面に、ＩＣチップの厚さから凹部の深さを減じた値以上の厚さを有し、かつ、ＩＣチップが露出するような穴が形成された第２のシート基材が積層されているため、ＩＣチップが搭載された領域が他の領域に対して突出することがなくなり、それにより、ＩＣチップが破損する可能性を低減させることができるとともに、第２のシート基材の厚さを、ＩＣチップの厚さから凹部の深さを減じた値と略等しくなるようにすれば、第２のシート基材が積層された面の平坦性を向上させることができる。

また、ＩＣチップの少なくとも一部が接着剤によって覆われているものにおいては、ＩＣチップをさらに保護することができるとともに、ＩＣチップの脱落を防止することができる。

以下に、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。

図１は、本発明のスレッドの実施の一形態を示す図であり、（ａ）は上面図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’断面図である。

本形態は図１に示すように、第１のシート基材である樹脂層２０上のうち凹部２２が形成された領域に、接着剤であるホットメルトからなるホットメルト層３０によってＩＣチップ１０が覆われた状態で搭載、接着され、さらに、樹脂層２０上に、ＩＣチップ１０が露出するような穴部５１が形成された第２のシート基材である紙層５０が積層されて構成されている。樹脂層２０は、帯状のＰＥＴからなり、ホットメルト層３０によって紙層５０と接着されている。また、樹脂層２０に形成された凹部２２の深さは、ＩＣチップ１０の厚さよりも深く、また、紙層５０においては、その厚さが、ＩＣチップ１０の厚さから凹部２２の深さを減じた値以上となるものである。また、穴部５１及び凹部２２の大きさが、紙層５０が樹脂層２０上に積層された際の穴部５１と凹部２２とからなる容積からＩＣチップ１０の体積を減じた値が、穴部５１に対向する領域におけるホットメルト層３０の体積、すなわち、樹脂層２０上の穴部５１に対向する領域に塗布されたホットメルトの量以上となっている。また、ＩＣチップ１０においては、非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しが可能なものであって、外部に設けられた情報書込／読出装置に近接させることにより、ＩＣチップ１０に書き込まれた情報が読み出されたり、ＩＣチップ１０に情報が書き込まれたりする。

上記のように構成されたスレッドにおいては、例えば、一方の面に接着剤（不図示）が塗布され、有価証券や紙幣等に貼付されて利用される。そのため、スレッドの一方の面を紙層５０や不織布からなる層とし、この面を有価証券や紙幣等に貼付する面とすれば、スレッドと有価証券や紙幣等との接着性を向上させることができる。一方、紙層５０が積層される第１のシート基材を、上述したようにＰＥＴ等の材料からなる樹脂層２０とすることにより、スレッドの機械的強度を向上させることができる。なお、積層される第１及び第２のシート基材としては、樹脂層２０や紙層５０に限定することにより上述したような効果を奏するが、本発明はこれらに限定されるものではない。

スレッドが貼付された有価証券や紙幣等を、上述した情報書込／読出装置に近接させると、例えば、ＩＣチップ１０に書き込まれた情報が読み出され、読み出された情報に基づいて、有価証券や紙幣等の真贋判定が行われることになる。なお、ＩＣチップ１０においては、上述したようにＩＣチップ１０に書き込まれた情報のみによって真贋判定が行われる場合、ＩＣチップ１０に書き込まれた情報が非接触状態にて読み出される構成であればよく、非接触状態にて情報が書き込まれる構成を有する必要はない。

また、図１に示したようなスレッドを有価証券や紙幣等に貼付するのではなく、有価証券や紙幣の紙層内にスレッドを漉き込んで使用することも考えられる。その場合、例えば、多槽式円網抄紙機を用いて少なくとも２層の紙層から製造される抄紙を有価証券や紙幣等として使用し、有価証券や紙幣等の製造時に紙層間にスレッドを漉き込んでおく。このようにスレッドが漉き込まれた有価証券や紙幣等においても、上述したものと同様にして利用される。また、複数の紙が積層されてなる有価証券や紙幣等においても、積層される紙の間にスレッドを挟み込んで使用することも考えられる。

また、有価証券や紙幣等に凹部を形成しておき、図１に示したようなスレッドをこの凹部に嵌め込むことも考えられる。このようにスレッドが嵌め込まれた有価証券や紙幣等においても、上述したものと同様にして利用される。

なお、図１に示したようなスレッドは、上述したように有価証券や紙幣等に限らず、シート状のものに対して、上述したように貼付されたり、漉き込まれたり、挟み込まれたり、あるいは嵌め込まれたりすることにより、シートに組み込まれて使用される。

以下に、上述したスレッドの製造方法について説明する。

図２は、図１に示したスレッドの製造方法を説明するための図である。

まず、断裁されることにより樹脂層２０となる樹脂シート２１のＩＣチップ１０が搭載される領域にレーザ光を照射し、ＩＣチップ１０が入り込むような凹部２２を形成する（図２（ａ））。また、凹部２２の表出面の形状は、凹部２２内でのＩＣチップ１０の位置ずれを防止するためにＩＣチップ１０と略同等であることが好ましい。また、凹部２２の形成については、レーザー光の照射によるものに限定されるものではなく、既存の技術により所定の凹部２２を形成できればよい。

次に、樹脂シート２１の凹部２２が形成された面の全面にホットメルトを塗布することにより、樹脂シート２１上にホットメルト層３０を積層する（図２（ｂ））。

次に、ホットメルト層３０が積層された樹脂シート２１上に、第２のシート基材となる紙層５０を積層し、加熱、加圧することによりホットメルト層３０によって紙層５０と樹脂シート２１とを接着する。ここで、紙層５０においては、樹脂シート２１上に積層され、後に、この樹脂シート２１上にＩＣチップ１０が搭載された場合に、ＩＣチップ１０と対向する領域に穴部５１が形成されている（図２（ｃ））。また、紙層５０の厚さは、ＩＣチップ１０の厚さから凹部２２の深さを減じた値以上となるものである。また、穴部５１の表出面の形状は、穴部５１内でのＩＣチップ１０の位置ずれを防止するためにＩＣチップ１０と略同等であることが好ましいが、ホットメルトの表面への流出を防止するために、本形態においては、凹部２０よりも広く形成している。

次に、紙層５０が積層された樹脂シート２１上に、紙層５０に形成された穴部５１内にＩＣチップ１０が入り込むようにＩＣチップ１０を搭載する（図２（ｄ））。これにより、ＩＣチップ１０は、紙層５０に形成された穴部５１から露出することになる。

樹脂シート２１上にＩＣチップ１０を搭載した際にＩＣチップ１０を加熱、加圧すると、ホットメルト層３０のＩＣチップ１０と接触する部分及びその周囲が溶融し、それにより、ＩＣチップ１０がホットメルト層３０内に埋め込まれて凹部２２内に入り込んでいき、その後、ホットメルト層３０が硬化することにより、ＩＣチップ１０が樹脂シート２１上にて凹部２２に入り込んだ状態で接着される（図２（ｅ））。ＩＣチップ１０を加熱する方法としては、例えば、熱を有するチップ搭載機を用いることが考えられ、また、必要に応じて、ＩＣチップ１０が入り込む穴部５１の周辺部を加熱することも考えられる。この際、穴部５１内に塗布されたホットメルト層３０が溶融し、穴部５１内にてＩＣチップ１０の周囲に回り込みＩＣチップ１０の表面を覆うようになる。また、ホットメルト層３０の塗布量によっては、ＩＣチップ１０の表面をホットメルト層３０が覆わない場合もある。また、この際、紙層５０の厚さが、ＩＣチップ１０の厚さから凹部２２の深さを減じた値以上であるため、凹部２２に入り込んで樹脂シート２１と接着されたＩＣチップ１０が紙層５０の表面よりも突出してしまうことがなくなる。また、ホットメルト層３０のうち、ＩＣチップ１０の加熱、加圧によって溶融した部分が、紙層５０に形成された穴部５１内にてＩＣチップ１０の周囲に流動することになるが、穴部５１及び凹部２２の大きさが、穴部５１と凹部２２とからなる容積からＩＣチップ１０の体積を減じた値が、穴部５１に対向する領域に塗布されたホットメルトの量以上となるものであるため、流動したホットメルトが穴部５１の外部に漏れ出してしまうことはなくなる。

また、その後、必要に応じて熱ローラによって樹脂シート２１と紙層５０とを加圧しながら加熱することもあり、その場合、ホットメルト層３０が再度溶融することになる。すると、ＩＣチップ１０がホットメルト層３０で覆われている場合はホットメルト層３０の表面が平坦化され、また、ＩＣチップ１０がホットメルト層３０で覆われていない場合は、樹脂シート２１と紙層５０との間のホットメルト層３０が穴部５１内に流れ込んでＩＣチップ１０の周囲に回り込み、ＩＣチップ１０の表面を覆うようになる。

図３は、図１に示したスレッドの製造工程において、紙層５０が積層された樹脂シート２１上にＩＣチップ１０が搭載、接着された状態を示す図であり、ホットメルト層３０の図示は省略してある。

図３に示すように、紙層５０が積層された樹脂シート２１上にＩＣチップ１０が搭載された場合、樹脂シート１上に搭載、接着されたＩＣチップ１０は、紙層５０に形成された穴部５１から露出するようになる。

その後、紙層５０が積層され、ＩＣチップ１０が搭載、接着された樹脂シート２１を帯状に断裁し、スレッドロールを完成させる。

図４は、図１に示したスレッドの製造工程において、紙層５０が積層された樹脂シート２１が帯状に断裁された状態を示す図である。

図４に示すように、紙層５０が積層された樹脂シート２１が帯状に断裁されると、樹脂シート２１上にＩＣチップ１０が直線状に羅列されてなるスレッドロールが形成され、このスレッドロールは巻き取り処理され、その後、有価証券や紙幣等に貼付される際に、貼付される単位毎に（例えば、ＩＣチップ１０が１つずつ含まれるように）断裁され、図１に示したようなスレッドが形成されることになる。

上述した製造工程によって製造されたスレッドにおいては、ＩＣチップ１０の表出面を保護することができるとともに、ＩＣチップ１０の脱落を防止することができる。

なお、本形態においては、ＩＣチップ１０の表出面の全面がホットメルト層３０によって覆われた場合を例に挙げて説明したが、塗布されたホットメルト層３０の量や加熱、加圧の程度により、ＩＣチップ１０の表出面の一部分のみをホットメルト層３０で覆うようにすることも可能であり、この場合においても、ＩＣチップ１０の脱落を防止することができる。

また、本形態においては、樹脂層２０としてＰＥＴからなるものを用いたが、本発明はこれに限らず、例えば、ＰＥＴ−ＧやＰＶＣからなるもの等が考えられる。また、紙層５０の代わりにＰＥＴやＰＥＴ−ＧあるいはＰＶＣからなる樹脂層を用いることも考えられる。樹脂層２０としてＰＥＴ−ＧやＰＶＣからなるものを用い、かつ、紙層５０の代わりにＰＥＴ−ＧやＰＶＣからなる樹脂層を用いた場合、これらは加熱することにより互いに接着されることになるため、樹脂シート２１のうちＩＣチップ１０が搭載される領域のみにホットメルト層３０を積層しておけばよい。

また、図１に示したスレッドの製造方法においては、上述したように、断裁されることにより樹脂層２０となる樹脂シート２１を、樹脂シート２１上に紙層５０を積層し、さらにＩＣチップ１０をマトリックス状に搭載した後、断裁することによりスレッドを製造することに限らず、実質的に、帯状の樹脂層２０上にホットメルト層３０を積層しておき、樹脂層２０上に紙層５０を積層し、その後、ホットメルト層３０によって樹脂層２０上にＩＣチップ１０を搭載、接着するものであればよい。

また、樹脂層２０上にＩＣチップ１０を接着するためのものとしては、ホットメルト層３０に限らず、例えば、紫外線硬化型の接着剤からなる層を用いることも考えられる。その場合、ＩＣチップ１０が樹脂シート２１上に搭載された際、樹脂シート２１のＩＣチップ１０が搭載される面とは反対側の面から紫外線を照射し、それにより、紫外線硬化型の接着剤を溶融させ、その後、接着剤が硬化することにより樹脂シート２１上にＩＣチップ１０を接着することになる。また、樹脂層２０と紙層５０とを互いに接着するものとしてホットメルト層３０の代わりに紫外線硬化型の接着剤からなる層を用いた場合は、樹脂シート２１と紙層５０とを接着する際に、樹脂シート２１の表面から紫外線を照射し、それにより、紫外線硬化型の接着剤を溶融させ、その後、接着剤が硬化することにより樹脂シート２１と紙層５０とを接着することになる。なお、これらの場合においては、樹脂シート２１を、紫外線を透過するような材質のものとする必要がある。

また、本形態においては、第１のシート基材として樹脂層２０を用いることにより、他の紙層に漉き込む場合や、接着させる場合に、搬送中のシートのねじれや破断を防止でき、また、第２のシート基材として紙層５０を用いることにより、他の紙層に漉き込んだ場合や、接着させた場合に、フィルム等と比較して接着性が向上し剥がれにくくなる。従って、積層される２つのシート基材のうち、一方を樹脂、他方を紙からなるものを用いることにより、シートのねじれや破断を防止できると共に、接着性が向上し剥がれにくくなるという効果を奏する。このように、積層構造は、本形態に限定されることなく、第１のシート基材である樹脂層２０と第２のシート基材である紙層５０とを逆に配置しても同様の効果を生ずることはいうまでもない。さらには、接着性の向上のみが必要な場合には、積層される２つのシート基材を紙からなるものとすることも考えられ、また、機械的強度を向上するために、積層される２つのシート基材を樹脂からなるものとすることが考えられる。

本発明のスレッドの実施の一形態を示す図であり、（ａ）は上面図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’断面図である。図１に示したスレッドの製造方法を説明するための図である。図１に示したスレッドの製造工程において、紙層が積層された樹脂シート上にＩＣチップが搭載、接着された状態を示す図である。図１に示したスレッドの製造工程において、紙層が積層された樹脂シートが帯状に断裁された状態を示す図である。

符号の説明

１０ＩＣチップ
２０樹脂層
２１樹脂シート
２２凹部
３０ホットメルト層
５０紙層
５１穴部

Claims

帯状の第１のシート基材上に、非接触状態で少なくとも情報の読み出しが可能なＩＣチップが搭載されているとともに、前記第１のシート基材のうち前記ＩＣチップが搭載される領域に、前記ＩＣチップが入り込むような凹部が形成され、前記第１のシート基材の前記ＩＣチップが搭載された面の全面に、前記ＩＣチップの厚さから前記凹部の深さを減じた値以上の厚さを有し、かつ、前記ＩＣチップが露出するような穴が形成された第２のシート基材が積層され、前記第１のシート基材と前記第２のシート基材とが前記第１のシート基材上に塗布された接着剤によって接着されているスレッドであって、
前記ＩＣチップは、前記凹部に入り込んだ状態で少なくとも一部が前記接着剤によって覆われるように当該接着剤に埋め込まれて前記第１のシート基材に接着されているスレッド。
請求項１に記載のスレッドの製造方法であって、
前記第１のシート基材上の前記ＩＣチップが搭載される領域に前記凹部を形成する工程と、
前記凹部が形成された第１のシート基材上に前記接着剤を塗布する工程と、
前記接着剤が塗布された前記第１のシート基材上に、前記凹部が形成された領域に前記穴が配置されるように前記第２のシート基材を積層し、前記第１のシート基材と前記第２のシート基材とを、前記接着剤を溶融させることによって接着する工程と、
前記第２のシート基材が積層された前記第１のシート基材に対して、前記ＩＣチップを前記穴を介して前記凹部に入り込ませて搭載し、前記接着剤を再溶融させることによって前記ＩＣチップを当該接着剤に埋め込んで前記第１のシート基材上に接着する工程とを有するスレッドの製造方法。
請求項１に記載のスレッドが組み込まれたシート。