JP4592189B2

JP4592189B2 - Method for producing resin composition for recycling heat-resistant IC tray and method for recovering reuse of heat-resistant IC tray

Info

Publication number: JP4592189B2
Application number: JP2001005980A
Authority: JP
Inventors: 正樹榎本
Original assignee: Riken Technos Corp
Current assignee: Riken Technos Corp
Priority date: 2001-01-15
Filing date: 2001-01-15
Publication date: 2010-12-01
Anticipated expiration: 2021-01-15
Also published as: JP2002212414A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、耐熱ＩＣトレーのリサイクル用樹脂組成物及びその製造方法に関する。さらに詳しくは、本発明は、ポリフェニレンエーテル樹脂を基本として構成された耐熱ＩＣトレーについて、利用後に回収されたＩＣトレーや、成形過程で生ずるスプルー、ランナーをリサイクルして、耐熱性、機械的特性及び導電性を損わない再生ＩＣトレーを得ることができる耐熱ＩＣトレーのリサイクル用樹脂組成物及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
産業廃棄物に対する対策が近年重要視されるようになり、特に合成樹脂に対する対策は緊急を要するに到っている。再生資源利用促進法が制定され、合成樹脂製品の回収、再生などのリサイクル化が活発に行われている。一方では、石油資源の枯渇に対する対策として、資源の節約、生分解性樹脂の普及など、合成樹脂をとりまく環境は急速に変化しており、まさに環境対策は２１世紀の急務であり、早期な資源循環型経済への移行が叫ばれるようになっている。
情報産業、電子産業の急成長とともに、ＩＣ、ＬＳＩなどのコンピューター関連の電子部品の進歩も著しく、様々な形態、大きさを持つＩＣ、ＬＳＩが大量に使用されている。これらを収納、搬送するトレーは、合成樹脂製のトレーが一般的であり、汎用樹脂からエンジニアプラスチックスに到るまで多種多様の樹脂が様々な組成で使用されている。近年、この分野にも環境対策の課題が持ち上がっており、使用済みのトレーや、成形過程で生ずるスプルー、ランナーなどの成形廃棄物の処理が必要になっている。最終的には埋め立て処理、焼却処理が行われているものの、トレーの再利用の検討が重要視されている。
使用済みのトレーは、回収され、粉砕機によって細かく粉砕されたのち、そのままバージンペレットに少量混入して成形されるか、あるいは、溶融押出して再生ペレットにしてバージンペレットに少量混入して成形される方法が取られている。スプルーやランナーは、通常は成形時にその場で粉砕されてバージンペレットに少量混入されて成形される。従来は、スプルー、ランナー、回収トレーなどは、粉砕した状態のもの（クラッシャー品）を、バージンペレットに対して約２０〜３０重量％混入して成形していたが、クラッシャー品の処理量が少なく、到底リサイクルに対応できる状況にはなかった。
ところで、導電性カーボンブラックが複合されている導電材料は、一般的にカーボンブラックの分散状態によって導電性が変化しやすく、特に溶融混練などによって再生された場合、通常は電気抵抗値が上昇するために、そのままでは製品仕様を満足しない場合が多い。また、カーボンブラックを含む合成樹脂は、溶融混練などの熱履歴を受けることによって熱劣化が促進されやすく、機械的特性が大きく低下するという問題があった。
かかる状況のために、バージンペレットの使用量に対するクラッシャー品の処理量が、どうしても少なくならざるを得なかった。例えば、米国のＵＬ７４６Ｄ規格では、未使用樹脂と使用済みの熱可塑性樹脂を混合してリサイクル材とし、リサイクル材を用いて新しい製品を製造する際に、使用済み樹脂の混合比率が２５重量％以下に制限されている。また、特開平９−２４８８２４９号公報においても、使用済み熱可塑性樹脂の混合比率０.２５を得るための作図法が提案されている。このように、樹脂のリサイクルによる利用に際しては、材料の劣化に伴う機械的特性や加工特性の低下に対する慎重な配慮が必要である。
ポリフェニレンエーテル樹脂を用いた耐熱ＩＣトレーは、材料の経済価格と機能のバランスに優れることから、近年その需要が急速に広がったが、使い捨てによる環境破壊が問題になり、リサイクルとともにリユースも試みられている。しかし、リユースには、それなりの規模の設備と労力を要するのみならず、欠陥品との識別にも費用がかかり、決してコストパフォーマンスに優れているとは言えない。
さらに、ＩＣトレーは、導電性をはじめとして耐熱性、寸法安定性などに厳しい品質規格が設けられており、溶融再成形で同等品質を維持することは困難であった。また、通常は回収されてくるトレーが、各社各様の形態の材料が混ざった状態である場合が多く、様々なルートを経由して回収されることを考慮した場合、リユースによる製品の再利用化に対するリスクも高かった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、ポリフェニレンエーテル樹脂を基本として構成された耐熱ＩＣトレーについて、利用後に回収されたＩＣトレーや、成形過程で生ずるスプルー、ランナーをリサイクルして、耐熱性、機械的特性及び導電性を損わない再生ＩＣトレーを得ることができる耐熱ＩＣトレーのリサイクル用樹脂組成物及びその製造方法を提供することを目的としてなされたものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】
本発明者は、上記の課題を解決すべく鋭意研究を重ねた結果、特定の導電性カーボンブラックが配合され、特定のアイゾット衝撃強度、曲げ弾性率、メルトフロー値、熱変形温度及び体積抵抗率を有する導電性ポリフェニレンエーテル組成物と、回収された耐熱ＩＣトレーのクラッシャー品とを配合することにより、クラッシャー品の配合率を高めて、しかも性能の優れた再生ＩＣトレーを製造することが可能となることを見いだし、この知見に基づいて本発明を完成するに至った。
すなわち、本発明は、
（１）(Ａ)ポリフェニレンエーテル樹脂並びにポリスチレン樹脂及び／又はスチレン系エラストマーを主成分とする耐熱ＩＣトレーを粉砕したクラッシャー品、又は、該クラッシャー品を溶融し、ペレット化して得られる再生ペレット５０〜９５重量％と、(Ｂ)ポリフェニレンエーテル樹脂並びにポリスチレン樹脂及び／又はスチレン系エラストマーを主成分とする樹脂組成物１００重量部に対して、ＤＢＰ吸油量２００ｍＬ／１００ｇ以上であり、窒素吸着法による比表面積が５００ｍ²／ｇ以上である導電性カーボンブラック５〜１２重量部を配合してなる導電性ポリフェニレンエーテル樹脂組成物であって、(１)ＡＳＴＭＤ２５６で定めるアイゾット衝撃強度が１／４インチノッチ付き強度で４０Ｊ／ｍ以上であり、(２)ＡＳＴＭＤ７９０で定める曲げ弾性率が２,０００ＭＰａ以上であり、(３)ＡＳＴＭＤ１２３８で定めるメルトフロー値が３００℃、９８Ｎ荷重下で６ｇ／１０分以上であり、(４)ＡＳＴＭＤ６４８で定める熱変形温度が１８２Ｎ荷重で１５５℃以上であり、(５)ＳＲＩＳ２３０１に定める導電性測定において、体積抵抗率が１０⁶Ω・ｃｍ以下である導電性ポリフェニレンエーテル樹脂組成物のペレット５〜５０重量％を混合することを特徴とする耐熱ＩＣトレーのリサイクル用樹脂組成物の製造方法、及び、
（２）（Ａ）ポリフェニレンエーテル樹脂並びにポリスチレン樹脂及び／又はスチレン系エラストマーを主成分とする、利用後に回収された耐熱ＩＣトレーを粉砕したクラッシャー品、又は、該クラッシャー品を溶融し、ペレット化して得られる再生ペレット５０〜９５重量％と、（Ｂ）ポリフェニレンエーテル樹脂並びにポリスチレン樹脂及び／又はスチレン系エラストマーを主成分とする樹脂組成物１００重量部に対して、ＤＢＰ吸油量２００ｍＬ／１００ｇ以上であり、窒素吸着法による比表面積が５００ｍ ² ／ｇ以上である導電性カーボンブラック５〜１２重量部を配合してなる導電性ポリフェニレンエーテル樹脂組成物であって、(１)ＡＳＴＭＤ２５６で定めるアイゾット衝撃強度が１／４インチノッチ付き強度で４０Ｊ／ｍ以上であり、(２)ＡＳＴＭＤ７９０で定める曲げ弾性率が２,０００ＭＰａ以上であり、(３)ＡＳＴＭＤ１２３８で定めるメルトフロー値が３００℃、９８Ｎ荷重下で６ｇ／１０分以上であり、(４)ＡＳＴＭＤ６４８で定める熱変形温度が１８２Ｎ荷重で１５５℃以上であり、(５)ＳＲＩＳ２３０１に定める導電性測定において、体積抵抗率が１０ ⁶ Ω・ｃｍ以下である導電性ポリフェニレンエーテル樹脂組成物のペレット５〜５０重量％を混合して、耐熱ＩＣトレーのリサイクル用樹脂組成物を得ることを特徴とする耐熱ＩＣトレーのリユース回収方法、
を提供するものである。
【０００５】
【発明の実施の形態】
本発明に用いるポリフェニレンエーテル樹脂は、２,６−ジメチルフェノール、２,３,６−トリメチルフェノールなどの酸化カップリングにより製造されるポリ(２,６−ジメチル−１,４−フェニレン)エーテル、ポリ(２,３,６−トリメチル−１,４−フェニレン)エーテルなど、２,６−ジメチルフェノールと２,３,６−トリメチルフェノールなどの共重合体、これらの重合体が無水マレイン酸などの不飽和カルボン酸などにより変性された重合体である。通常のポリフェニレンエーテル樹脂は、それ単独では加工が困難であるために、共重合体とするか、あるいは、ポリスチレン樹脂などとブレンドすることにより改質されるが、通常はポリスチレン樹脂とのブレンドが一般的である。
本発明に用いるポリスチレン樹脂としては、例えば、汎用ポリスチレン（ＧＰＰＳ）、ゴム成分で強化された耐衝撃性ポリスチレン（ＨＩＰＳ）、スチレン成分の多いスチレン−ブタジエン共重合体（ハイスチレンＳＢＳ）、スチレン−無水マレイン酸共重合体、スチレン−アクリロニトリル共重合体、スチレン−アクリロニトリル−ブタジエン共重合体、スチレン−メタクリル酸メチル共重合体などを挙げることができる。
本発明に用いるスチレン系エラストマーとしては、例えば、スチレン−ブタジエン共重合体、スチレン−エチレン−プロピレン共重合体、スチレン−エチレン−ブテン共重合体などを挙げることができる。これらの共重合体は、ランダム共重合体であっても、ブロック共重合体であってもよい。
【０００６】
本発明において、(Ａ)ポリフェニレンエーテル樹脂並びにポリスチレン樹脂及び／又はスチレン系エラストマーを主成分とする耐熱ＩＣトレーを粉砕したクラッシャー品とは、ＩＣの搬送任務を終えたＩＣトレー又はそれらをリユースした後に回収されたＩＣトレーを再生加工するために、ミルなどの粉砕機を用いて粉砕された粉砕材である。回収、リユース過程において洗浄工程を経ているものであっても特に問題はなく、ＩＣトレーの構成成分は、ポリフェニレンエーテル樹脂を基本としていれば、その他の成分は特に限定されるものではない。また、成形過程で発生するスプルー、ランナーなどを粉砕処理してなる粉砕材も、クラッシャー品として用いることができる。成形過程で金型キャビティーに溶融樹脂が導かれる経路にあたる部分がスプルー、ランナーであり、通常、スプルーとは射出成形機のノズルから射出された溶融材料がランナーに到達する間に固化したものであり、ランナーとはキャビティに溶融した材料が流れこむ経路で、スプルーからゲートまでの間に固化したものである。さらに、金型、成形条件選定過程における不良成形品、状況によってはキャビティーからのバリも含めて、これらの粉砕材をクラッシャー品とすることができる。一方、回収サイクルに関する制限は特になく、再生用バージン材を投入して再生加工されたＩＣトレーが再び回収されたものであっても使用することができる。
本発明において、クラッシャー品はそのまま再生ＩＣトレーの成形に用いることもできるが、クラッシャー品を溶融押出することにより、再生ペレットとすることもできる。粉砕されたクラッシャー品は、通常、粉砕形状が揃っているものが少なく、不均一な状態のものが多い。これらを直接成形機に投入すると、シリンダー内での樹脂の溶融が不均一になり、成形品の寸法に影響を与えたり、シリンダーへの樹脂の食い込みが悪くなったりする。溶融押出して再生ペレットとすることにより、成形機への食い込みが良好となり、シリンダー内での樹脂の溶融が均一になり、成形安定性が向上する。
【０００７】
本発明に用いる導電性カーボンブラックは、ＤＢＰ（フタル酸ジブチル）吸油量が２００mL／１００ｇ以上であり、窒素吸着法による比表面積が５００ｍ²／ｇ以上である。導電性カーボンブラックのＤＢＰ吸油量が２００mL／１００ｇ未満であっても、窒素吸着法による比表面積が５００ｍ²／ｇ未満であっても、多量のカーボンブラックを添加することになり、バージンペレットの機械特性、流動特性が低下するおそれがある。ＤＢＰ吸油量が２００mL／１００ｇ以上であり、窒素吸着法による比表面積が５００ｍ²／ｇ以上である導電性カーボンブラックとしては、例えば、特殊ファーネス法によって製造されるケッチェンブラックなどを挙げることができる。
本発明に用いる(Ｂ)導電性ポリフェニレンエーテル樹脂組成物は、ポリフェニレンエーテル樹脂並びにポリスチレン樹脂及び／又はスチレン系エラストマーを主成分とする樹脂組成物１００重量部に対して、上記の導電性カーボンブラック５〜１２重量部、より好ましくは６〜１０重量部を配合してなる組成物である。
ポリフェニレンエーテル樹脂並びにポリスチレン樹脂及び／又はスチレン系エラストマーを主成分とする樹脂組成物１００重量部に対する導電性カーボンブラックの配合量が５重量部未満であると、成形された再生ＩＣトレーの導電性が不十分となるおそれがある。該樹脂組成物１００重量部に対する導電性カーボンブラックの配合量が１２重量部を超えると、成形加工性が低下するとともに、成形された再生ＩＣトレーの強度が低下するおそれがある。
【０００８】
本発明に用いる(Ｂ)導電性ポリフェニレンエーテル樹脂組成物は、ＡＳＴＭＤ２５６で定めるアイゾット衝撃強度が、１／４ノッチ付き強度で４０Ｊ／ｍ以上である。アイゾット衝撃強度が１／４インチノッチ付き強度で４０Ｊ／ｍ未満であると、成形された再生ＩＣトレーの衝撃強度が低下するおそれがある。
本発明に用いる(Ｂ)導電性ポリフェニレンエーテル樹脂組成物は、ＡＳＴＭＤ７９０で定める曲げ弾性率が２,０００MPa以上である。曲げ弾性率が２,０００ＭＰa未満であると、再生ＩＣトレーの曲げ弾性率が低下するおそれがある。
本発明に用いる(Ｂ)導電性ポリフェニレンエーテル樹脂組成物は、ＡＳＴＭＤ１２３８で定めるメルトフロー値が、３００℃、９８Ｎ荷重下で６ｇ／１０分以上である。メルトフロー値が３００℃、９８Ｎ荷重下で６ｇ／１０分未満であると、再生ＩＣトレーの成形が困難となり、規定の寸法が安定して得られなくなるおそれがある。
本発明に用いる(Ｂ)導電性ポリフェニレンエーテル樹脂組成物は、ＡＳＴＭＤ６４８で定める熱変形温度が、１８２Ｎ荷重で１５５℃以上である。熱変形温度が１８２Ｎ荷重で１５５℃未満であると、再生ＩＣトレーの耐熱性が低下するおそれがある。
本発明に用いる(Ｂ)導電性ポリフェニレンエーテル樹脂組成物は、ＳＲＩＳ２３０１に定める導電率測定において、体積抵抗率が１０⁶Ω・cm以下である。体積抵抗率が１０⁶Ω・cmを超えると、再生ＩＣトレーの電気抵抗値が上昇して、導電性が低下するおそれがある。
本発明に用いる(Ｂ)導電性ポリフェニレンエーテル樹脂組成物には、必要に応じて、他の成分を添加することができる。必要に応じて添加する他の成分としては、例えば、他の合成樹脂、無機充填剤、可塑剤、熱安定剤、加工助剤、着色剤などを挙げることができる。
【０００９】
本発明に用いる(Ｂ)導電性ポリフェニレンエーテル樹脂組成物の製造方法に特に制限はなく、通常の熱可塑性樹脂の混合、混練に用いられる装置、設備を用いて容易に製造することができる。例えば、各成分をタンブラー、ヘンシェルミキサーなどの予備混合機に同時に仕込んで均一に混合することができ、あるいは、押出機へ各成分を別々にフィードすることもできる。各成分の混合物を押出機に供給して溶融混練し、ダイから押し出して、ペレタイザーによりペレット化することができる。押出機としては、例えば、ベント付き単軸押出機、異方向二軸押出機、同方向二軸押出機などを好適に用いることができる。また、押出機に代えて、スーパーミキサー、バンバリーミキサー、ニーダー、コニーダーなどの混練機を用いることもできる。
本発明において、(Ａ)クラッシャー品と(Ｂ)導電性ポリフェニレンエーテル樹脂組成物の配合比は、５０：５０〜９５：５（重量比）であることが好ましく、７０：３０〜８０：２０（重量比）であることがより好ましい。(Ａ)クラッシャー品と(Ｂ)導電性ポリフェニレンエーテル樹脂組成物の配合比が５０：５０（重量比）未満であると、耐熱ＩＣトレーの回収による経済効果が小さくなるおそれがある。(Ａ)クラッシャー品と(Ｂ)導電性ポリフェニレンエーテル樹脂組成物の配合比が９５：５（重量比）を超えると、再生ＩＣトレーの性能が不十分となるおそれがある。
再生ＩＣトレーが満たさなければならない物理特性は、アイゾット衝撃強度が１／４インチノッチ付き強度で３０Ｊ／ｍ以上、曲げ弾性率が２,０００ＭＰa以上、メルトフロー値が３００℃、９８Ｎ荷重下で５ｇ／１０分以上、熱変形温度が１８２Ｎ荷重で１５５℃以上、体積抵抗値が１０⁶Ω・cm以下である。また、トレーの規定寸法が得られ、表面性が良好であることが好ましいが、表面性が若干劣るトレーも使用可能である。本発明の耐熱ＩＣトレーのリサイクル用樹脂組成物を用いることにより、多量のクラッシャー品を配合しても、これらの要求を満足する再生ＩＣトレーを安定して製造することができる。
【００１０】
【実施例】
以下に、実施例を挙げて本発明をさらに詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例によりなんら限定されるものではない。
なお、実施例及び比較例において、再生ＩＣトレーの評価は下記の基準により行った。
（１）体積抵抗率
抵抗率計［三菱化学(株)、ハイレスタ］を用い、印加電圧５００Ｖで、トレーの体積抵抗率を測定する。体積抵抗率１０⁶Ω・cm以下は合格、体積抵抗率が１０⁶Ω・cmを超えるものは不合格とする。
（２）寸法性及び表面性
寸法性及び表面性は、ひけ、反りがなく、規定寸法を満たしていることを寸法性良好と判定する。ただし、規定寸法は、縦３２０±０.２５mm、横１３５±０.２５mmである。
○：寸法性良好、表面性良好又は若干表面性が悪いが使用可能。
△：寸法性は良好だが、フラッシュマークなどの外観不良がある。
×：ショートショットの発生など寸法安定性悪く、かつ外観不良。
○ が使用できる水準である。
（３）リサイクル性
リサイクル性は、所定の物性及び成形性を確保した上で、クラッシャー品をどれだけ処理できるかを問題とする。
○：バージンペレットが４０重量％未満。クラッシャー品を十分処理できる。
△：バージンペレットが４０重量％以上５０重量％未満。クラッシャー品の処理が可能である。
×：バージンペレットが５０重量％以上。クラッシャー品の処理が不十分である。
△〜○が使用できる水準である。
【００１１】
製造例１
ポリフェニレンエーテル樹脂パウダー［ＧＥプラスチック、ＰＰＯ６４０］７２重量部、耐衝撃性ポリスチレン［ＢＡＳＦ、５７６Ｈ］１５重量部、スチレン−エチレン−ブテントリブロック共重合体［(株)クラレ、セプトン８００４］４重量部及びカーボンブラック［ライオン(株)、ケッチェンＥＣ、ＤＢＰ吸油量３５０mL／１００ｇ、窒素吸着法による比表面積９５０ｍ²／ｇ］９重量部を配合し、同方向二軸押出機を用い、３００〜３３０℃で溶融混練して、導電性ポリフェニレンエーテル樹脂組成物のペレットを製造した。このペレットを、バージンペレットＶＩとする。
バージンペレットＶＩのＡＳＴＭＤ１２３８で定めるメルトフロー値は、３００℃、９８Ｎ荷重下で８ｇ／１０分であった。バージンペレットＶ１からそれぞれの試験片を成形して特性を測定したところ、ＡＳＴＭＤ２５６で定めるアイゾット衝撃強度は、１／４インチノッチ付き強度で５５Ｊ／ｍであり、ＡＳＴＭＤ７００で定める曲げ弾性率は２,９５０MPaであり、ＡＳＴＭＤ６４８で定める熱変形温度は、１８２Ｎ荷重で１６５℃であり、ＳＲＩＳ２３０１に定める体積抵抗率は１０¹Ω・cmであった。
製造例２
製造例１と同じ原料を用い、第１表に示す配合組成により、製造例１と同様にして、バージンペレットＶ２を製造し、その特性を測定した。
製造例３
変性ポリフェニレンエーテル樹脂コンパウンド［旭化成(株)、ザイロン９１０８］５５重量部、変性ポリフェニレンエーテル樹脂コンパウンド［旭化成(株)、ザイロン９１０２］３６重量部及びカーボンブラック［ライオン(株)、ケッチェンＥＣ］９重量部を配合し、製造例１と同様にして、バージンペレットＶ３を製造し、その特性を測定した。
製造例４
製造例３と同じ原料を用い、第１表に示す配合組成により、製造例１と同様にして、バージンペレットＶ４を製造し、その特性を測定した。
参考例１
製造例１と同じ原料を用い、第１表に示す配合組成により、製造例１と同様にして、バージンペレットｖ１を製造し、その特性を測定した。
参考例２
製造例１と同じ原料を用い、第１表に示す配合組成により、製造例１と同様にして、バージンペレットｖ２を製造し、その特性を測定した。
参考例３
製造例３と同じ原料を用い、第１表に示す配合組成により、製造例１と同様にして、バージンペレットｖ３を製造し、その特性を測定した。
参考例４
製造例３と同じ原料を用い、第１表に示す配合組成により、製造例１と同様にして、バージンペレットｖ４を製造し、その特性を測定した。
参考例５
製造例３と同じ原料を用い、第１表に示す配合組成により、製造例１と同様にして、バージンペレットｖ５を製造し、その特性を測定した。
製造例１〜４及び参考例１〜５の配合組成及び得られたバージンペレットの特性を、第１表に示す。
【００１２】
【表１】

【００１３】
第１表において、製造例１〜４で製造されたバージンペレットＶ１〜Ｖ４は、ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリスチレン樹脂又はスチレン系エラストマー及び導電性カーボンブラックが配合され、請求項１又は２に記載された特性を満足する組成物である。これに対して、参考例１と参考例５で製造されたバージンペレットｖ１とｖ５は熱変形温度が低く、参考例２と参考例４で製造されたバージンペレットｖ２とｖ４はアイゾット衝撃強度とメルトフロー値が小さく、参考例３で製造されたバージンペレットｖ３は体積抵抗率が高い。
製造例５
回収された使用済みの１５０℃熱処理用耐熱ＩＣトレーを粉砕機を用いて粉砕し、クラッシャー品を得た。製造例１と同様にして測定したクラッシャー品の特性は、アイゾット衝撃強度１５〜３０Ｊ／ｍ、曲げ弾性率２,５００〜２,８００MPa、メルトフロー値３〜５ｇ／１０分、熱変形温度１５５〜１６０℃、体積抵抗率１０⁹Ω・cm以上であった。また、成形された試験片は、表面にざらつきがあり、外観不良であった。
製造例６
製造例５で得られたクラッシャー品を、製造例１と同じ二軸押出機を用いて３００〜３３０℃で溶融押出し、再生ペレットを得た。製造例１と同様にして測定した再生ペレットの特性は、アイゾット衝撃強度１５〜２５Ｊ／ｍ、曲げ弾性率２,４００〜２,６００MPa、メルトフロー値３〜６ｇ／１０分、熱変形温度１５４〜１５８℃、体積抵抗率１０⁹Ω・cm以上であった。また、成形された試験片は、表面にざらつきがあり、外観不良であった。
製造例５で得られたクラッシャー品及び製造例６で得られた再生ペレットの特性を、第２表に示す。
【００１４】
【表２】

【００１５】
第２表に見られるように、クラッシャー品、再生ペレットともに、流動性、物性、成形品の外観が不良であるのみならず、性能にばらつきがあり、導電性も大きく低下して、このままではリサイクル品として使用できない。
実施例１
製造例１で得られたバージンペレットＶ１を２０重量部と、製造例５で得られたクラッシャー品８０重量部を混合し、型締圧力８０ｔの射出成形機を用いて試験片を成形し、製造例１と同様にして、特性を測定した。ただし、メルトフロー値は、バージンペレットとクラッシャー品を溶融して射出することにより均一にした試料を用いて測定した。アイゾット衝撃強度は３０〜３３Ｊ／ｍであり、曲げ弾性率は２,７００〜２,９００MPaであり、メルトフロー値は６〜７ｇ／１０分であり、熱変形温度は１６０〜１６３℃であり、体積抵抗率は１０³ ^〜 ⁴Ω・cmであった。
同様にバージンペレットＶ１を２０重量部とクラッシャー品８０重量部を混合し、型締圧力２２０ｔの射出成形機を用いて縦３２cm×横１３cmのＩＣトレーを成形し、評価を行った。寸法性及び表面性は良好であり、リサイクル性も良好であった。
実施例２
バージンペレットＶ１の代わりに、製造例２で得られたバージンペレットＶ２を用いた以外は、実施例１と同様にして、試験片及びＩＣトレーを成形し、評価を行った。
実施例３
バージンペレットＶ１の代わりに、製造例３で得られたバージンペレットＶ３を用いた以外は、実施例１と同様にして、試験片及びＩＣトレーを成形し、評価を行った。
実施例４
バージンペレットＶ１の代わりに、製造例４で得られたバージンペレットＶ４を用いた以外は、実施例１と同様にして、試験片及びＩＣトレーを成形し、評価を行った。
実施例５
製造例１で得られたバージンペレットＶ１を２０重量部と、製造例６で得られた再生ペレット８０重量部を混合し、実施例１と同様にして、試験片及びＩＣトレーを成形し、評価を行った。
実施例６
バージンペレットＶ１の代わりに、製造例２で得られたバージンペレットＶ２を用いた以外は、実施例５と同様にして、試験片及びＩＣトレーを成形し、評価を行った。
実施例７
バージンペレットＶ１の代わりに、製造例３で得られたバージンペレットＶ３を用いた以外は、実施例５と同様にして、試験片及びＩＣトレーを成形し、評価を行った。
実施例８
バージンペレットＶ１の代わりに、製造例４で得られたバージンペレットＶ４を用いた以外は、実施例５と同様にして、試験片及びＩＣトレーを成形し、評価を行った。
実施例９
製造例１で得られたバージンペレットＶ１を１０重量部と、製造例５で得られたクラッシャー品９０重量部を混合し、実施例１と同様にして、試験片及びＩＣトレーを成形し、評価を行った。
実施例１０
製造例３で得られたバージンペレットＶ３を１０重量部と、製造例５で得られたクラッシャー品９０重量部を混合し、実施例１と同様にして、試験片及びＩＣトレーを成形し、評価を行った。
実施例１１
製造例１で得られたバージンペレットＶ１を４０重量部と、製造例５で得られたクラッシャー品６０重量部を混合し、実施例１と同様にして、試験片及びＩＣトレーを成形し、評価を行った。
実施例１２
製造例３で得られたバージンペレットＶ３を４０重量部と、製造例５で得られたクラッシャー品６０重量部を混合し、実施例１と同様にして、試験片及びＩＣトレーを成形し、評価を行った。
実施例１３
製造例１で得られたバージンペレットＶ１を１０重量部と、製造例６で得られた再生ペレット９０重量部を混合し、実施例１と同様にして、試験片及びＩＣトレーを成形し、評価を行った。
実施例１４
製造例１で得られたバージンペレットＶ１を４０重量部と、製造例６で得られた再生ペレット６０重量部を混合し、実施例１と同様にして、試験片及びＩＣトレーを成形し、評価を行った。
実施例１〜１４の結果を、第３表に示す。
【００１６】
【表３】

【００１７】
【表４】

【００１８】
第３表にみられるように、クラッシャー品又は再生ペレット６０〜９０重量％とバージンペレットＶ１〜Ｖ４を１０〜４０重量％配合した樹脂組成物から得られる成形品は、適度なメルトフロー値を有し、アイゾット衝撃強度と曲げ弾性率が大きく、熱変形温度が高く、体積抵抗率が低く、寸法性、表面性、リサイクル性ともに良好である。
比較例１
参考例１で得られたバージンペレットｖ１を２０重量部と、製造例５で得られたクラッシャー品８０重量部を混合し、実施例１と同様にして試験片とＩＣトレーを成形し、評価を行った。熱変形温度が１５３〜１５４℃であり、低かった。
比較例２
バージンペレットｖ１の代わりに、参考例２で得られたバージンペレットｖ２を用いた以外は、比較例１と同様にして、試験片及びＩＣトレーを成形し、評価を行った。アイゾット衝撃強度が１８〜３０Ｊ／ｍと低く、メルトフロー値も３〜５ｇ／１０分とやや低く、寸法性と表面性も不良であった。
比較例３
バージンペレットｖ１の代わりに、参考例３で得られたバージンペレットｖ３を用いた以外は、表面例１と同様にして、試験片及びＩＣトレーを成形し、評価を行った。体積抵抗率が１０⁹Ω・cm以上と高く、導電性に欠けていた。
比較例４
バージンペレットｖ１の代わりに、参考例４で得られたバージンペレットｖ４を用いた以外は、比較例１と同様にして、試験片及びＩＣトレーを成形し、評価を行った。アイゾット衝撃強度が１８〜３０Ｊ／ｍと低く、メルトフロー値も３〜５ｇ／１０分とやや低く、寸法性と表面性もやや不良であった。
比較例５
バージンペレットｖ１の代わりに、参考例５で得られたバージンペレットｖ５を用いた以外は、比較例１と同様にして、試験片及びＩＣトレーを成形し、評価を行った。熱変形温度が１５４〜１５７℃であり、やや低かった。
比較例６
参考例１で得られたバージンペレットｖ１を１０重量部と、製造例５で得られたクラッシャー品９０重量部を混合し、実施例１と同様にして試験片とＩＣトレーを成形し、評価を行った。アイゾット衝撃強度が２２〜３２Ｊ／ｍ、メルトフロー値が４〜６ｇ／１０分、熱変形温度が１５４〜１５８℃といずれもやや低く、体積抵抗率が１０⁶ ^〜 ⁷Ω・cmと高く、寸法性と表面性もやや不良であった。
比較例７
参考例１で得られたバージンペレットｖ１を４０重量部と、製造例５で得られたクラッシャー品６０重量部を混合し、実施例１と同様にして試験片とＩＣトレーを成形し、評価を行った。熱変形温度が１５４〜１５７℃であり、やや低かった。
比較例８
参考例２で得られたバージンペレットｖ２を１０重量部と、製造例５で得られたクラッシャー品９０重量部を混合し、実施例１と同様にして試験片とＩＣトレーを成形し、評価を行った。アイゾット衝撃強度が１６〜３１Ｊ／ｍと低く、メルトフロー値が３〜５ｇ／１０分とやや低く、体積抵抗率が１０⁶ ^〜 ⁷と高く、寸法性と表面性も不良であった。
比較例９
参考例２で得られたバージンペレットｖ２を４０重量部と、製造例５で得られたクラッシャー品６０重量部を混合し、実施例１と同様にして試験片とＩＣトレーを成形し、評価を行った。アイゾット衝撃強度が１８〜３２Ｊ／ｍ、メルトフロー値が４〜５ｇ／１０分といずれもやや低く、寸法性と表面性がやや不良であった。
比較例１０
参考例３で得られたバージンペレットｖ３を１０重量部と、製造例５で得られたクラッシャー品９０重量部を混合し、実施例１と同様にして試験片とＩＣトレーを成形し、評価を行った。アイゾット衝撃強度が１９〜３３Ｊ／ｍとやや低く、体積抵抗率が１０⁹Ω・cm以上と高く、導電性が不足していた。
比較例１１
参考例３で得られたバージンペレットｖ３を４０重量部と、製造例５で得られたクラッシャー品６０重量部を混合し、実施例１と同様にして試験片とＩＣトレーを成形し、評価を行った。体積抵抗率が１０⁷ ^〜 ⁸Ω・cmと高く、導電性が不足していた。
比較例１２
参考例１で得られたバージンペレットｖ１を２０重量部と、製造例６で得られ再生ペレット８０重量部を混合し、実施例１と同様にして試験片とＩＣトレーを成形し、評価を行った。熱変形温度が１５３〜１５４℃と低く、体積抵抗率が１０⁶ ^〜 ⁷Ω・cmと高かった。
比較例１３
参考例１で得られたバージンペレットｖ１を１０重量部と、製造例６で得られ再生ペレット９０重量部を混合し、実施例１と同様にして試験片とＩＣトレーを成形し、評価を行った。アイゾット衝撃強度が２０〜３０Ｊ／ｍ、メルトフロー値が４〜６ｇ／１０分、熱変形温度が１５４〜１５７℃といずれもやや低く、体積抵抗率が１０⁶ ^〜 ⁷Ω・cmと高く、寸法性と表面性もやや不良であった。
比較例１４
参考例１で得られたバージンペレットｖ１を４０重量部と、製造例６で得られ再生ペレット６０重量部を混合し、実施例１と同様にして試験片とＩＣトレーを成形し、評価を行った。熱変形温度が１５４〜１５６℃であり、やや低かった。
比較例１〜１４の結果を、第４表に示す。
【００１９】
【表５】

【００２０】
【表６】

【００２１】
第４表に見られるように、比較例１〜１４の樹脂組成物は、物性、寸法性、表面性のいずれかを満たしておらず、耐熱ＩＣトレーの原料として使用することができない。
比較例１５
製造例１で得られたバージンペレットＶ１を４重量部と、製造例５で得られたクラッシャー品９６重量部を混合し、実施例１と同様にして、試験片及びＩＣトレーを成形し、評価を行った。アイゾット衝撃強度が１６〜３１Ｊ／ｍ、メルトフロー値が４〜６ｇ／１０分といずれもやや低く、体積抵抗率が１０⁷ ^〜 ⁹Ω・cmと高く、寸法性と表面性がやや不良であった。
比較例１６
バージンペレットＶＩの代わりに、製造例２で得られたバージンペレットＶ２を用いた以外は、比較例１５と同様にして、試験片及びＩＣトレーを成形し、評価を行った。アイゾット衝撃強度が１７〜３２Ｊ／ｍ、メルトフロー値が４〜６ｇ／１０分といずれもやや低く、体積抵抗率が１０⁹Ω・cm以上と高く、寸法性と表面性が不良であった。
比較例１７
バージンペレットＶＩの代わりに、製造例３で得られたバージンペレットＶ３を用いた以外は、比較例１５と同様にして、試験片及びＩＣトレーを成形し、評価を行った。アイゾット衝撃強度が１６〜３１Ｊ／ｍ、メルトフロー値が４〜６ｇ／１０分といずれもやや低く、体積抵抗率が１０⁹Ω・cm以上と高く、寸法性と表面性が不良であった。
比較例１８
バージンペレットＶＩの代わりに、製造例４で得られたバージンペレットＶ４を用いた以外は、比較例１５と同様にして、試験片及びＩＣトレーを成形し、評価を行った。アイゾット衝撃強度が１７〜３０Ｊ／ｍ、メルトフロー値が４〜６ｇ／１０分といずれもやや低く、体積抵抗率が１０⁷ ^〜 ⁹Ω・cmと高く、寸法性と表面性が不良であった。
比較例１９
クラッシャー品の代わりに、製造例６で得られた再生ペレットを用いた以外は、比較例１５と同様にして、試験片及びＩＣトレーを成形し、評価を行った。アイゾット衝撃強度が１５〜２８Ｊ／ｍと低く、メルトフロー値が４〜６ｇ／１０分とやや低く、体積抵抗率が１０⁷ ^〜 ⁹Ω・cmと高く、寸法性と表面性が不良であった。
比較例２０
バージンペレットＶ１の代わりに、製造例２で得られたバージンペレットＶ２を用いた以外は、比較例１９と同様にして、試験片及びＩＣトレーを成形し、評価を行った。アイゾット衝撃強度が１６〜２８Ｊ／ｍと低く、メルトフロー値が４〜７ｇ／１０分とやや低く、体積抵抗率が１０⁹Ω・cm以上と高く、寸法性と表面性が不良であった。
比較例２１
製造例１で得られたバージンペレットＶ１を５５重量部と、製造例５で得られたクラッシャー品４５重量部を混合し、実施例１と同様にして、試験片及びＩＣトレーを成形し、評価を行った。
比較例２２
バージンペレットＶＩの代わりに、製造例２で得られたバージンペレットＶ２を用いた以外は、比較例２１と同様にして、試験片及びＩＣトレーを成形し、評価を行った。
比較例２３
クラッシャー品の代わりに、製造例６で得られた再生ペレットを用いた以外は、比較例２１と同様にして、試験片及びＩＣトレーを成形し、評価を行った。
比較例２４
バージンペレットＶ１の代わりに、製造例２で得られたバージンペレットＶ２を用いた以外は、比較例２３と同様にして、試験片及びＩＣトレーを成形し、評価を行った。
比較例１５〜２４の結果を、第５表に示す。
【００２２】
【表７】

【００２３】
【表８】

【００２４】
第５表に見られるように、比較例１５〜２０の樹脂組成物は、物性、寸法性、表面性のいずれかを満たしておらず、耐熱ＩＣトレーの原料として使用することができない。また、比較例２１〜２４の樹脂組成物は、物性、寸法性、表面性をすべて満たしているが、バージンペレットの配合量が多く、耐熱ＩＣトレーを回収してクラッシャー品として再利用するときの処理能力が不足し、意義が薄れている。
【００２５】
【発明の効果】
本発明の樹脂組成物及びその製造方法により、耐熱ＩＣトレーのリサイクルにおいて、多量の回収クラッシャー品又はその再生ペレットに、少量のバージンペレットを添加して、良好な性能を有する耐熱ＩＣトレーを製造することが可能となる。[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a resin composition for recycling heat-resistant IC trays and a method for producing the same. More specifically, the present invention relates to a heat-resistant IC tray constructed on the basis of polyphenylene ether resin, by recycling IC trays collected after use, sprues and runners generated in the molding process, heat resistance, mechanical properties and The present invention relates to a resin composition for recycling a heat-resistant IC tray capable of obtaining a recycled IC tray that does not impair electrical conductivity, and a method for producing the same.
[0002]
[Prior art]
In recent years, countermeasures against industrial waste have become important, and countermeasures against synthetic resins in particular have become urgent. The Recycled Resource Utilization Promotion Law has been enacted, and recycling of synthetic resin products such as recovery and recycling is actively being carried out. On the other hand, as a countermeasure against the depletion of petroleum resources, the environment surrounding synthetic resins is changing rapidly, such as the saving of resources and the spread of biodegradable resins. The shift to a circular economy has been screamed.
Along with the rapid growth of the information industry and the electronics industry, the progress of computer-related electronic components such as IC and LSI is remarkable, and ICs and LSIs having various forms and sizes are used in large quantities. The tray for storing and transporting these is generally a tray made of synthetic resin, and a wide variety of resins are used in various compositions ranging from general-purpose resins to engineer plastics. In recent years, environmental measures have been raised in this field as well, and it is necessary to dispose of used trays, molding waste such as sprues and runners generated during the molding process. In the end, landfilling and incineration are being carried out, but it is important to consider the reuse of trays.
The used tray is collected and finely pulverized by a pulverizer, and then is mixed with a small amount of virgin pellets as it is, or melt-extruded to form recycled pellets and mixed with a small amount of virgin pellets. The method is taken. Sprues and runners are usually pulverized on the spot at the time of molding and mixed with a small amount of virgin pellets. In the past, sprue, runners, collection trays, etc. were molded with crushed products (crusher products) mixed with about 20-30% by weight of virgin pellets, but the amount of crusher products processed is small. I wasn't in a situation where I could handle recycling.
By the way, a conductive material in which conductive carbon black is composited generally tends to change its conductivity depending on the dispersion state of carbon black, and in particular, when regenerated by melt kneading or the like, the electrical resistance value usually increases. In many cases, the product specifications are not satisfied as they are. In addition, the synthetic resin containing carbon black has a problem that thermal deterioration is easily promoted by receiving a heat history such as melt kneading, and mechanical characteristics are greatly reduced.
Because of this situation, the amount of crusher processed with respect to the amount of virgin pellets inevitably decreased. For example, in the US UL746D standard, unused resin and used thermoplastic resin are mixed to make a recycled material, and when a new product is manufactured using the recycled material, the mixing ratio of the used resin is 25% by weight or less. Is limited to. Japanese Patent Laid-Open No. 9-2488249 also proposes a drawing method for obtaining a mixing ratio of 0.25 of a used thermoplastic resin. As described above, when the resin is used by recycling, careful consideration is required for the deterioration of the mechanical characteristics and processing characteristics accompanying the deterioration of the material.
The demand for heat-resistant IC trays using polyphenylene ether resin has rapidly increased in recent years because of the excellent balance between the economic price and function of materials. However, environmental destruction due to disposables has become a problem, and recycling and reuse have been attempted. Yes. However, reuse requires not only a certain scale of equipment and labor, but also costs for identifying defective products, and it cannot be said that the cost performance is excellent.
Furthermore, IC trays have strict quality standards for conductivity, heat resistance, dimensional stability, etc., and it has been difficult to maintain equivalent quality by melt re-forming. In addition, the trays that are usually collected are often in a state where materials of various forms are mixed, and considering the fact that they are collected via various routes, product reuse through reuse is possible. The risk for conversion was also high.
[0003]
[Problems to be solved by the invention]
The present invention relates to a heat-resistant IC tray constructed based on a polyphenylene ether resin, by recycling IC trays collected after use, sprues and runners generated in the molding process, and deteriorating heat resistance, mechanical properties and conductivity. The present invention has been made for the purpose of providing a resin composition for recycling a heat-resistant IC tray and a method for producing the same.
[0004]
[Means for Solving the Problems]
As a result of intensive studies to solve the above problems, the present inventor has been blended with a specific conductive carbon black, and has a specific Izod impact strength, flexural modulus, melt flow value, thermal deformation temperature, and volume resistivity. It is possible to produce a recycled IC tray with improved crusher product ratio and excellent performance by blending a conductive polyphenylene ether composition having a crusher with a recovered heat-resistant IC tray crusher product. Based on this finding, the present invention has been completed.
That is, the present invention
(1) (A) Crusher product obtained by pulverizing a heat-resistant IC tray mainly composed of polyphenylene ether resin and polystyrene resin and / or styrene-based elastomer, or recycled pellets obtained by melting and crushing the crusher product to 50 to 95 weight %, (B) DBP oil absorption is 200 mL / 100 g or more with respect to 100 parts by weight of the resin composition mainly comprising polyphenylene ether resin and polystyrene resin and / or styrene elastomer, and the specific surface area by nitrogen adsorption method is 500m²A conductive polyphenylene ether resin composition containing 5 to 12 parts by weight of conductive carbon black of at least 1 g / g, and (1) an Izod impact strength defined by ASTM D256 is 40 J (2) The flexural modulus determined by ASTM D790 is 2,000 MPa or more, and (3) the melt flow value defined by ASTM D1238 is 6 g / 10 min or more under a load of 300 ° C. and 98 N, (4) The heat distortion temperature defined by ASTM D648 is 155 ° C. or more at 182 N load, and (5) the volume resistivity is 10 in the conductivity measurement defined by SRIS2301.⁶A method for producing a resin composition for recycling a heat-resistant IC tray, comprising mixing 5 to 50% by weight of a pellet of a conductive polyphenylene ether resin composition that is Ω · cm or less,as well as,
(2) (A) A crusher product obtained by pulverizing a heat-resistant IC tray recovered after use, the main component of which is a polyphenylene ether resin and a polystyrene resin and / or a styrene elastomer, or the crusher product is melted and pelletized. The amount of DBP oil absorption is 200 mL / 100 g or more with respect to 100 parts by weight of the resin composition containing 50 to 95% by weight of the obtained pellets and (B) polyphenylene ether resin and polystyrene resin and / or styrene elastomer as a main component. The specific surface area by nitrogen adsorption method is 500m ² A conductive polyphenylene ether resin composition containing 5 to 12 parts by weight of conductive carbon black of at least 1 g / g, and (1) an Izod impact strength defined by ASTM D256 is 40 J (2) The flexural modulus determined by ASTM D790 is 2,000 MPa or more, and (3) the melt flow value defined by ASTM D1238 is 6 g / 10 min or more under a load of 300 ° C. and 98 N, (4) The heat distortion temperature defined by ASTM D648 is 155 ° C. or more at 182 N load, and (5) the volume resistivity is 10 in the conductivity measurement defined by SRIS2301. ⁶ A method for reusing and recovering a heat-resistant IC tray, comprising mixing 5 to 50% by weight of a pellet of a conductive polyphenylene ether resin composition having an Ω · cm or less to obtain a resin composition for recycling the heat-resistant IC tray,
Is to provide.
[0005]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
The polyphenylene ether resin used in the present invention is a poly (2,6-dimethyl-1,4-phenylene) ether produced by oxidative coupling such as 2,6-dimethylphenol and 2,3,6-trimethylphenol. Copolymers such as (2,3,6-trimethyl-1,4-phenylene) ether, 2,6-dimethylphenol and 2,3,6-trimethylphenol, etc. A polymer modified with a saturated carboxylic acid or the like. Since ordinary polyphenylene ether resin is difficult to process by itself, it is modified by copolymerization or blending with polystyrene resin, etc., but blending with polystyrene resin is generally used. Is.
Examples of the polystyrene resin used in the present invention include general-purpose polystyrene (GPPS), impact-resistant polystyrene (HIPS) reinforced with a rubber component, styrene-butadiene copolymer having a high styrene component (high styrene SBS), and styrene-anhydrous. Mention may be made of maleic acid copolymers, styrene-acrylonitrile copolymers, styrene-acrylonitrile-butadiene copolymers, styrene-methyl methacrylate copolymers, and the like.
Examples of the styrene elastomer used in the present invention include a styrene-butadiene copolymer, a styrene-ethylene-propylene copolymer, and a styrene-ethylene-butene copolymer. These copolymers may be random copolymers or block copolymers.
[0006]
In the present invention, (A) a crusher product obtained by pulverizing a heat-resistant IC tray mainly composed of a polyphenylene ether resin and a polystyrene resin and / or a styrene-based elastomer is an IC tray after the completion of the IC transportation task or after the reuse. In order to recycle the collected IC tray, it is a pulverized material that has been pulverized using a pulverizer such as a mill. There is no particular problem even if it has undergone a washing step in the recovery and reuse process, and the other components are not particularly limited as long as the constituent components of the IC tray are based on polyphenylene ether resin. Further, a pulverized material obtained by pulverizing sprues, runners and the like generated in the molding process can also be used as a crusher product. The part that corresponds to the path of the molten resin to the mold cavity in the molding process is the sprue and runner. Usually, the sprue is solidified while the molten material injected from the nozzle of the injection molding machine reaches the runner. The runner is a path through which molten material flows into the cavity, and is solidified between the sprue and the gate. Furthermore, these pulverized materials can be used as a crusher product including a mold, a defective molded product in a molding condition selection process, and a burr from a cavity depending on the situation. On the other hand, there is no particular limitation on the recovery cycle, and it can be used even if the IC tray that has been recycled by introducing the recycling virgin material is recovered again.
In the present invention, the crusher product can be used as it is for molding a recycled IC tray, but can also be formed into a recycled pellet by melt extrusion of the crusher product. The crushed crusher products usually have few crushed shapes, and many are in a non-uniform state. If these are directly fed into the molding machine, the resin in the cylinder will not be melted uniformly, which will affect the dimensions of the molded product, and the resin will not bite into the cylinder. By making it into a recycled pellet by melt extrusion, the bite into the molding machine becomes good, the resin melts uniformly in the cylinder, and the molding stability is improved.
[0007]
The conductive carbon black used in the present invention has a DBP (dibutyl phthalate) oil absorption of 200 mL / 100 g or more, and a specific surface area by a nitrogen adsorption method of 500 m.²/ G or more. Even if the DBP oil absorption of conductive carbon black is less than 200 mL / 100 g, the specific surface area by the nitrogen adsorption method is 500 m.²Even if it is less than / g, a large amount of carbon black is added, and the mechanical properties and flow properties of the virgin pellets may be deteriorated. DBP oil absorption is 200mL / 100g or more, specific surface area by nitrogen adsorption method is 500m²Examples of the conductive carbon black that is at least / g include ketjen black produced by a special furnace method.
The conductive polyphenylene ether resin composition (B) used in the present invention is composed of the conductive carbon black 5 described above with respect to 100 parts by weight of the polyphenylene ether resin and a resin composition mainly composed of polystyrene resin and / or styrene elastomer. It is a composition formed by blending -12 parts by weight, more preferably 6-10 parts by weight.
When the blending amount of the conductive carbon black with respect to 100 parts by weight of the resin composition mainly composed of the polyphenylene ether resin and the polystyrene resin and / or the styrene elastomer is less than 5 parts by weight, the conductivity of the molded recycled IC tray is low. May be insufficient. When the blending amount of the conductive carbon black with respect to 100 parts by weight of the resin composition exceeds 12 parts by weight, the moldability may be lowered and the strength of the molded recycled IC tray may be lowered.
[0008]
The (B) conductive polyphenylene ether resin composition used in the present invention has an Izod impact strength defined by ASTM D256 of 40 J / m or more in terms of a 1/4 notched strength. If the Izod impact strength is less than 40 J / m with a 1/4 inch notched strength, the impact strength of the molded recycled IC tray may be reduced.
The (B) conductive polyphenylene ether resin composition used in the present invention has a flexural modulus determined by ASTM D790 of 2,000 MPa or more. If the flexural modulus is less than 2,000 MPa, the flexural modulus of the recycled IC tray may be lowered.
The (B) conductive polyphenylene ether resin composition used in the present invention has a melt flow value determined by ASTM D1238 of 6 g / 10 min or more under a load of 300 N and 98 N. If the melt flow value is less than 6 g / 10 minutes under a load of 300 ° C. and 98 N, it is difficult to form a regenerated IC tray, and the specified dimensions may not be stably obtained.
In the conductive polyphenylene ether resin composition (B) used in the present invention, the heat distortion temperature defined by ASTM D648 is 155 ° C. or more at a load of 182 N. If the heat distortion temperature is less than 155 ° C. under a 182 N load, the heat resistance of the recycled IC tray may be reduced.
The conductive polyphenylene ether resin composition (B) used in the present invention has a volume resistivity of 10 in the conductivity measurement defined in SRIS2301.⁶Ω · cm or less. Volume resistivity is 10⁶If it exceeds Ω · cm, the electrical resistance value of the regenerated IC tray may increase and the conductivity may decrease.
If necessary, other components can be added to the conductive polyphenylene ether resin composition (B) used in the present invention. Examples of other components to be added as necessary include other synthetic resins, inorganic fillers, plasticizers, heat stabilizers, processing aids, and colorants.
[0009]
There is no particular limitation on the method for producing the conductive polyphenylene ether resin composition (B) used in the present invention, and it can be easily produced using equipment and equipment used for mixing and kneading ordinary thermoplastic resins. For example, each component can be charged simultaneously in a premixer such as a tumbler or Henschel mixer and mixed uniformly, or each component can be fed separately to an extruder. The mixture of each component can be supplied to an extruder, melted and kneaded, extruded from a die, and pelletized by a pelletizer. As the extruder, for example, a single-screw extruder with a vent, a different-direction twin-screw extruder, a same-direction twin-screw extruder, or the like can be suitably used. Moreover, it can replace with an extruder and can also use kneading machines, such as a super mixer, a Banbury mixer, a kneader, and a kneader.
In the present invention, the blending ratio of (A) crusher product and (B) conductive polyphenylene ether resin composition is preferably 50:50 to 95: 5 (weight ratio), and 70:30 to 80:20 ( (Weight ratio) is more preferable. When the blending ratio of the (A) crusher product and the (B) conductive polyphenylene ether resin composition is less than 50:50 (weight ratio), the economic effect due to the collection of the heat-resistant IC tray may be reduced. If the blending ratio of (A) crusher product and (B) conductive polyphenylene ether resin composition exceeds 95: 5 (weight ratio), the performance of the recycled IC tray may be insufficient.
The physical properties that the recycled IC tray must satisfy are: Izod impact strength of 1/4 inch notched strength of 30 J / m or more, flexural modulus of 2,000 MPa or more, melt flow value of 300 ° C., 5 g under 98 N load. / 10 min or more, heat deformation temperature is 155 ° C. or more at 182 N load, and volume resistance value is 10⁶Ω · cm or less. Further, it is preferable that the specified dimensions of the tray are obtained and the surface property is good, but a tray having a slightly inferior surface property can also be used. By using the resin composition for recycling a heat-resistant IC tray of the present invention, a recycled IC tray that satisfies these requirements can be stably produced even when a large amount of crusher products are blended.
[0010]
【Example】
Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to examples, but the present invention is not limited to these examples.
In the examples and comparative examples, the recycled IC tray was evaluated according to the following criteria.
(1) Volume resistivity
Using a resistivity meter [Mitsubishi Chemical Corporation, Hiresta], the volume resistivity of the tray is measured at an applied voltage of 500V. Volume resistivity 10⁶Ω · cm or less is acceptable, volume resistivity is 10⁶Items exceeding Ω · cm are rejected.
(2) Dimensionality and surface properties
As for dimensionality and surface property, it is determined that the dimensionality is good when there is no sink or warp and the specified dimensions are satisfied. However, the prescribed dimensions are 320 ± 0.25 mm in length and 135 ± 0.25 mm in width.
○: Good dimensional property, good surface property or slightly poor surface property, but usable.
Δ: Good dimensionality but poor appearance such as flash mark.
X: Poor dimensional stability such as occurrence of short shot and poor appearance.
○ is the level that can be used.
(3) Recyclability
The recyclability has a problem of how much crusher products can be processed while ensuring predetermined physical properties and moldability.
A: Virgin pellets are less than 40% by weight. Crusher products can be processed sufficiently.
(Triangle | delta): A virgin pellet is 40 to 50 weight%. Crusher products can be processed.
X: Virgin pellet is 50 weight% or more. Insufficient crusher treatment.
Δ to ○ are usable levels.
[0011]
Production Example 1
72 parts by weight of polyphenylene ether resin powder [GE Plastic, PPO640], 15 parts by weight of impact-resistant polystyrene [BASF, 576H], 4 parts by weight of styrene-ethylene-butene triblock copolymer [Kuraray, Septon 8004] Carbon black [Lion Corporation, Ketjen EC, DBP oil absorption 350mL / 100g, specific surface area 950m by nitrogen adsorption method²/ G] 9 parts by weight was blended, and melt-kneaded at 300 to 330 ° C. using the same-direction twin screw extruder to produce pellets of a conductive polyphenylene ether resin composition. This pellet is designated as virgin pellet VI.
The melt flow value determined by ASTM D1238 of virgin pellet VI was 8 g / 10 min at 300 ° C. and 98 N load. When each test piece was molded from the virgin pellet V1 and the characteristics were measured, the Izod impact strength determined by ASTM D256 was 55 J / m with a 1/4 inch notched strength, and the flexural modulus determined by ASTM D700 was 2. , 950 MPa, the heat distortion temperature defined by ASTM D648 is 165 ° C. under a 182 N load, and the volume resistivity defined by SRIS2301 is 10¹It was Ω · cm.
Production Example 2
Using the same raw materials as in Production Example 1, virgin pellets V2 were produced in the same manner as in Production Example 1 with the composition shown in Table 1, and the characteristics thereof were measured.
Production Example 3
55 parts by weight of modified polyphenylene ether resin compound [Asahi Kasei Co., Ltd., Zylon 9108], 36 parts by weight of modified polyphenylene ether resin compound [Asahi Kasei Corporation, Zylon 9102] and 9 parts by weight of carbon black [Lion Corporation, Ketjen EC] In the same manner as in Production Example 1, virgin pellets V3 were produced and their characteristics were measured.
Production Example 4
Using the same raw materials as in Production Example 3, virgin pellets V4 were produced in the same manner as in Production Example 1 with the composition shown in Table 1, and the characteristics thereof were measured.
Reference example 1
Using the same raw materials as in Production Example 1, virgin pellets v1 were produced in the same manner as in Production Example 1 with the composition shown in Table 1, and the characteristics thereof were measured.
Reference example 2
Using the same raw materials as in Production Example 1, virgin pellets v2 were produced in the same manner as in Production Example 1 with the composition shown in Table 1, and the characteristics thereof were measured.
Reference example 3
Using the same raw materials as in Production Example 3, virgin pellets v3 were produced in the same manner as in Production Example 1 with the composition shown in Table 1, and the characteristics thereof were measured.
Reference example 4
Using the same raw materials as in Production Example 3, virgin pellets v4 were produced in the same manner as in Production Example 1 with the composition shown in Table 1, and the characteristics thereof were measured.
Reference Example 5
Using the same raw materials as in Production Example 3, virgin pellets v5 were produced in the same manner as in Production Example 1 with the composition shown in Table 1, and the characteristics thereof were measured.
Table 1 shows the blend compositions of Production Examples 1 to 4 and Reference Examples 1 to 5 and the characteristics of the obtained virgin pellets.
[0012]
[Table 1]

[0013]
In Table 1, the virgin pellets V1 to V4 produced in Production Examples 1 to 4 are blended with polyphenylene ether resin, polystyrene resin or styrene elastomer and conductive carbon black, and the characteristics described in claim 1 or 2 Is a composition satisfying On the other hand, the virgin pellets v1 and v5 produced in Reference Example 1 and Reference Example 5 have a low heat deformation temperature, and the virgin pellets v2 and v4 produced in Reference Example 2 and Reference Example 4 have Izod impact strength and melt. The flow value is small, and the virgin pellet v3 produced in Reference Example 3 has a high volume resistivity.
Production Example 5
The collected used 150 ° C. heat-resistant IC tray for heat treatment was pulverized using a pulverizer to obtain a crusher product. The characteristics of the crusher product measured in the same manner as in Production Example 1 are: Izod impact strength 15-30 J / m, flexural modulus 2,500-2,800 MPa, melt flow value 3-5 g / 10 min, heat deformation temperature 155 160 ° C., volume resistivity 10⁹It was Ω · cm or more. Further, the molded test piece had a rough surface and a poor appearance.
Production Example 6
The crusher product obtained in Production Example 5 was melt extruded at 300 to 330 ° C. using the same twin-screw extruder as in Production Example 1 to obtain regenerated pellets. The properties of the regenerated pellets measured in the same manner as in Production Example 1 are: Izod impact strength of 15 to 25 J / m, flexural modulus of 2,400 to 2,600 MPa, melt flow value of 3 to 6 g / 10 min, heat distortion temperature of 154 to 158 ° C., volume resistivity 10⁹It was Ω · cm or more. Further, the molded test piece had a rough surface and a poor appearance.
Table 2 shows the characteristics of the crusher product obtained in Production Example 5 and the recycled pellets obtained in Production Example 6.
[0014]
[Table 2]

[0015]
As can be seen in Table 2, both crusher products and recycled pellets not only have poor fluidity, physical properties, and appearance of molded products, but also have variations in performance, greatly reduce conductivity, and can be recycled as they are It cannot be used as a product.
Example 1
20 parts by weight of the virgin pellet V1 obtained in Production Example 1 and 80 parts by weight of the crusher product obtained in Production Example 5 are mixed, and a test piece is molded using an injection molding machine with a clamping pressure of 80 t. The characteristics were measured in the same manner as in Example 1. However, the melt flow value was measured using a sample made uniform by melting and injecting virgin pellets and crusher products. The Izod impact strength is 30 to 33 J / m, the flexural modulus is 2,700 to 2,900 MPa, the melt flow value is 6 to 7 g / 10 min, and the thermal deformation temperature is 160 to 163 ° C. Volume resistivity is 10^Three ^~ ^FourIt was Ω · cm.
Similarly, 20 parts by weight of virgin pellets V1 and 80 parts by weight of a crusher product were mixed, and an IC tray having a length of 32 cm and a width of 13 cm was molded using an injection molding machine with a clamping pressure of 220 t, and evaluation was performed. The dimensional properties and surface properties were good, and the recyclability was also good.
Example 2
A test piece and an IC tray were molded and evaluated in the same manner as in Example 1 except that the virgin pellet V2 obtained in Production Example 2 was used instead of the virgin pellet V1.
Example 3
A test piece and an IC tray were molded and evaluated in the same manner as in Example 1 except that the virgin pellet V3 obtained in Production Example 3 was used instead of the virgin pellet V1.
Example 4
A test piece and an IC tray were molded and evaluated in the same manner as in Example 1 except that the virgin pellet V4 obtained in Production Example 4 was used instead of the virgin pellet V1.
Example 5
20 parts by weight of the virgin pellet V1 obtained in Production Example 1 and 80 parts by weight of the regenerated pellet obtained in Production Example 6 were mixed, and in the same manner as in Example 1, a test piece and an IC tray were molded and evaluated. Went.
Example 6
A test piece and an IC tray were molded and evaluated in the same manner as in Example 5 except that the virgin pellet V2 obtained in Production Example 2 was used instead of the virgin pellet V1.
Example 7
A test piece and an IC tray were molded and evaluated in the same manner as in Example 5 except that the virgin pellet V3 obtained in Production Example 3 was used instead of the virgin pellet V1.
Example 8
A test piece and an IC tray were molded and evaluated in the same manner as in Example 5 except that the virgin pellet V4 obtained in Production Example 4 was used instead of the virgin pellet V1.
Example 9
10 parts by weight of the virgin pellet V1 obtained in Production Example 1 and 90 parts by weight of the crusher product obtained in Production Example 5 are mixed, and in the same manner as in Example 1, a test piece and an IC tray are molded and evaluated. Went.
Example 10
10 parts by weight of the virgin pellet V3 obtained in Production Example 3 and 90 parts by weight of the crusher product obtained in Production Example 5 were mixed, and in the same manner as in Example 1, a test piece and an IC tray were molded and evaluated. Went.
Example 11
40 parts by weight of the virgin pellet V1 obtained in Production Example 1 and 60 parts by weight of the crusher product obtained in Production Example 5 were mixed, and in the same manner as in Example 1, a test piece and an IC tray were molded and evaluated. Went.
Example 12
40 parts by weight of the virgin pellet V3 obtained in Production Example 3 and 60 parts by weight of the crusher product obtained in Production Example 5 were mixed, and in the same manner as in Example 1, a test piece and an IC tray were molded and evaluated. Went.
Example 13
10 parts by weight of the virgin pellet V1 obtained in Production Example 1 and 90 parts by weight of the recycled pellet obtained in Production Example 6 were mixed, and in the same manner as in Example 1, a test piece and an IC tray were molded and evaluated. Went.
Example 14
40 parts by weight of the virgin pellet V1 obtained in Production Example 1 and 60 parts by weight of the regenerated pellet obtained in Production Example 6 were mixed, and in the same manner as in Example 1, a test piece and an IC tray were molded and evaluated. Went.
The results of Examples 1-14 are shown in Table 3.
[0016]
[Table 3]

[0017]
[Table 4]

[0018]
As seen in Table 3, a molded product obtained from a resin composition containing 60 to 90% by weight of crusher or recycled pellets and 10 to 40% by weight of virgin pellets V1 to V4 has an appropriate melt flow value. In addition, the Izod impact strength and flexural modulus are large, the thermal deformation temperature is high, the volume resistivity is low, and the dimensionality, surface property and recyclability are good.
Comparative Example 1
20 parts by weight of the virgin pellets v1 obtained in Reference Example 1 and 80 parts by weight of the crusher product obtained in Production Example 5 were mixed, and a test piece and an IC tray were formed in the same manner as in Example 1 for evaluation. went. The heat distortion temperature was 153 to 154 ° C., which was low.
Comparative Example 2
A test piece and an IC tray were molded and evaluated in the same manner as in Comparative Example 1 except that the virgin pellet v2 obtained in Reference Example 2 was used instead of the virgin pellet v1. The Izod impact strength was as low as 18 to 30 J / m, the melt flow value was as low as 3 to 5 g / 10 minutes, and the dimensionality and surface properties were poor.
Comparative Example 3
A test piece and an IC tray were molded and evaluated in the same manner as in Surface Example 1 except that the virgin pellet v3 obtained in Reference Example 3 was used instead of the virgin pellet v1. Volume resistivity is 10⁹It was as high as Ω · cm and lacked electrical conductivity.
Comparative Example 4
A test piece and an IC tray were molded and evaluated in the same manner as in Comparative Example 1 except that the virgin pellet v4 obtained in Reference Example 4 was used instead of the virgin pellet v1. The Izod impact strength was as low as 18 to 30 J / m, the melt flow value was slightly low as 3 to 5 g / 10 minutes, and the dimensional properties and surface properties were also somewhat poor.
Comparative Example 5
A test piece and an IC tray were molded and evaluated in the same manner as in Comparative Example 1 except that the virgin pellet v5 obtained in Reference Example 5 was used instead of the virgin pellet v1. The heat distortion temperature was 154 to 157 ° C., which was slightly low.
Comparative Example 6
10 parts by weight of the virgin pellets v1 obtained in Reference Example 1 and 90 parts by weight of the crusher product obtained in Production Example 5 are mixed, and a test piece and an IC tray are formed in the same manner as in Example 1 to evaluate. went. Izod impact strength is 22 to 32 J / m, melt flow value is 4 to 6 g / 10 min, heat deformation temperature is 154 to 158 ° C., and the volume resistivity is 10⁶ ^~ ⁷The Ω · cm was high, and the dimensionality and surface properties were slightly poor.
Comparative Example 7
40 parts by weight of the virgin pellets v1 obtained in Reference Example 1 and 60 parts by weight of the crusher product obtained in Production Example 5 were mixed, and a test piece and an IC tray were formed in the same manner as in Example 1 for evaluation. went. The heat distortion temperature was 154 to 157 ° C., which was slightly low.
Comparative Example 8
10 parts by weight of the virgin pellets v2 obtained in Reference Example 2 and 90 parts by weight of the crusher product obtained in Production Example 5 were mixed, and a test piece and an IC tray were molded in the same manner as in Example 1 to evaluate. went. Izod impact strength is as low as 16 to 31 J / m, melt flow value is as low as 3 to 5 g / 10 min, and volume resistivity is 10⁶ ^~ ⁷The dimensions and surface properties were also poor.
Comparative Example 9
40 parts by weight of the virgin pellet v2 obtained in Reference Example 2 and 60 parts by weight of the crusher product obtained in Production Example 5 are mixed, and a test piece and an IC tray are formed in the same manner as in Example 1 to evaluate. went. The Izod impact strength was 18 to 32 J / m, and the melt flow value was 4 to 5 g / 10 min.
Comparative Example 10
10 parts by weight of the virgin pellets v3 obtained in Reference Example 3 and 90 parts by weight of the crusher product obtained in Production Example 5 were mixed, and a test piece and an IC tray were formed in the same manner as in Example 1 for evaluation. went. Izod impact strength is slightly low, 19-33 J / m, and volume resistivity is 10.⁹It was high at Ω · cm or more, and the conductivity was insufficient.
Comparative Example 11
40 parts by weight of the virgin pellets v3 obtained in Reference Example 3 and 60 parts by weight of the crusher product obtained in Production Example 5 were mixed, and a test piece and an IC tray were formed in the same manner as in Example 1 to evaluate. went. Volume resistivity is 10⁷ ^~ ⁸Ω · cm was high and the conductivity was insufficient.
Comparative Example 12
20 parts by weight of virgin pellets v1 obtained in Reference Example 1 and 80 parts by weight of recycled pellets obtained in Production Example 6 were mixed, and test pieces and IC trays were molded and evaluated in the same manner as in Example 1. It was. Thermal deformation temperature is as low as 153 to 154 ° C. and volume resistivity is 10⁶ ^~ ⁷It was as high as Ω · cm.
Comparative Example 13
10 parts by weight of virgin pellets v1 obtained in Reference Example 1 and 90 parts by weight of recycled pellets obtained in Production Example 6 were mixed, and test pieces and IC trays were molded and evaluated in the same manner as in Example 1. It was. Izod impact strength is 20-30 J / m, melt flow value is 4-6 g / 10 min, heat distortion temperature is 154-157 ° C.⁶ ^~ ⁷The Ω · cm was high, and the dimensionality and surface properties were slightly poor.
Comparative Example 14
40 parts by weight of virgin pellets v1 obtained in Reference Example 1 and 60 parts by weight of recycled pellets obtained in Production Example 6 were mixed, and test pieces and IC trays were molded and evaluated in the same manner as in Example 1. It was. The heat distortion temperature was 154 to 156 ° C., which was slightly low.
The results of Comparative Examples 1-14 are shown in Table 4.
[0019]
[Table 5]

[0020]
[Table 6]

[0021]
As seen in Table 4, the resin compositions of Comparative Examples 1 to 14 do not satisfy any of the physical properties, dimensional properties, and surface properties, and cannot be used as raw materials for heat-resistant IC trays.
Comparative Example 15
4 parts by weight of the virgin pellet V1 obtained in Production Example 1 and 96 parts by weight of the crusher product obtained in Production Example 5 were mixed, and in the same manner as in Example 1, a test piece and an IC tray were molded and evaluated. Went. Izod impact strength is 16 to 31 J / m, melt flow value is 4 to 6 g / 10 min.⁷ ^~ ⁹Ω · cm was high, and the dimensionality and surface properties were slightly poor.
Comparative Example 16
A test piece and an IC tray were molded and evaluated in the same manner as in Comparative Example 15 except that the virgin pellet V2 obtained in Production Example 2 was used instead of the virgin pellet VI. Izod impact strength is 17 to 32 J / m, melt flow value is 4 to 6 g / 10 min.⁹High Ω · cm or more, poor dimensionality and surface properties.
Comparative Example 17
A test piece and an IC tray were molded and evaluated in the same manner as in Comparative Example 15 except that the virgin pellet V3 obtained in Production Example 3 was used instead of the virgin pellet VI. Izod impact strength is 16 to 31 J / m, melt flow value is 4 to 6 g / 10 min.⁹High Ω · cm or more, poor dimensionality and surface properties.
Comparative Example 18
A test piece and an IC tray were molded and evaluated in the same manner as in Comparative Example 15 except that the virgin pellet V4 obtained in Production Example 4 was used instead of the virgin pellet VI. Izod impact strength is 17-30 J / m, melt flow value is 4-6 g / 10 min.⁷ ^~ ⁹Ω · cm was high and the dimensionality and surface quality were poor.
Comparative Example 19
A test piece and an IC tray were molded and evaluated in the same manner as in Comparative Example 15 except that the regenerated pellet obtained in Production Example 6 was used instead of the crusher product. Izod impact strength is as low as 15-28 J / m, melt flow value is as low as 4-6 g / 10 min, and volume resistivity is 10⁷ ^~ ⁹Ω · cm was high and the dimensionality and surface quality were poor.
Comparative Example 20
A test piece and an IC tray were molded and evaluated in the same manner as in Comparative Example 19 except that the virgin pellet V2 obtained in Production Example 2 was used instead of the virgin pellet V1. Izod impact strength is as low as 16 to 28 J / m, melt flow value is as low as 4 to 7 g / 10 min, and volume resistivity is 10⁹High Ω · cm or more, poor dimensionality and surface properties.
Comparative Example 21
55 parts by weight of the virgin pellet V1 obtained in Production Example 1 and 45 parts by weight of the crusher product obtained in Production Example 5 were mixed, and in the same manner as in Example 1, a test piece and an IC tray were molded and evaluated. Went.
Comparative Example 22
A test piece and an IC tray were molded and evaluated in the same manner as in Comparative Example 21, except that the virgin pellet V2 obtained in Production Example 2 was used instead of the virgin pellet VI.
Comparative Example 23
A test piece and an IC tray were molded and evaluated in the same manner as in Comparative Example 21, except that the regenerated pellet obtained in Production Example 6 was used instead of the crusher product.
Comparative Example 24
A test piece and an IC tray were molded and evaluated in the same manner as in Comparative Example 23 except that the virgin pellet V2 obtained in Production Example 2 was used instead of the virgin pellet V1.
Table 5 shows the results of Comparative Examples 15 to 24.
[0022]
[Table 7]

[0023]
[Table 8]

[0024]
As seen in Table 5, the resin compositions of Comparative Examples 15 to 20 do not satisfy any of physical properties, dimensional properties, and surface properties, and cannot be used as raw materials for heat-resistant IC trays. In addition, the resin compositions of Comparative Examples 21 to 24 satisfy all the physical properties, dimensional properties, and surface properties, but the amount of virgin pellets is large, and when the heat-resistant IC tray is collected and reused as a crusher product Insufficient processing capacity and less meaningful.
[0025]
【The invention's effect】
By recycling the heat-resistant IC tray by the resin composition of the present invention and the method for producing the same, a small amount of virgin pellets are added to a large amount of recovered crusher products or recycled pellets thereof to produce a heat-resistant IC tray having good performance. It becomes possible.

Claims

(A) Crusher product obtained by pulverizing a heat-resistant IC tray mainly composed of polyphenylene ether resin and polystyrene resin and / or styrene elastomer, or recycled pellets obtained by melting and crushing the crusher product to 50 to 95% by weight And (B) a DBP oil absorption of 200 mL / 100 g or more with respect to 100 parts by weight of a resin composition mainly composed of a polyphenylene ether resin and a polystyrene resin and / or a styrene elastomer, and a specific surface area by a nitrogen adsorption method is 500 m. ^A conductive polyphenylene ether resin composition containing 5 to 12 parts by weight of conductive carbon black of ² / g or more, wherein (1) the Izod impact strength defined by ASTM D256 is 1/4 inch notched strength 40 J / m or more, (2) ASTM D79 (3) The melt flow value determined by ASTM D1238 is 6 g / 10 min or more under a load of 300 N and 98 N, and (4) the heat deformation temperature determined by ASTM D648 is 2,000 MPa or more. (5) Mixing 5 to 50% by weight of a pellet of a conductive polyphenylene ether resin composition having a volume resistivity of 10 ⁶ Ω · cm or less in conductivity measurement as defined in SRIS2301 A method for producing a resin composition for recycling heat-resistant IC trays.

(A) A crusher product comprising a polyphenylene ether resin and a polystyrene resin and / or a styrene elastomer as a main component and pulverizing a heat-resistant IC tray recovered after use, or a regeneration obtained by melting and crushing the crusher product 50 to 95% by weight of pellets and (B) 100 parts by weight of a resin composition mainly composed of polyphenylene ether resin and polystyrene resin and / or styrene elastomer, DBP oil absorption is 200 mL / 100 g or more, and nitrogen adsorption Specific surface area by the method is 500m ²² A conductive polyphenylene ether resin composition containing 5 to 12 parts by weight of conductive carbon black of at least 1 g / g, and (1) an Izod impact strength defined by ASTM D256 is 40 J (2) The flexural modulus determined by ASTM D790 is 2,000 MPa or more, and (3) the melt flow value defined by ASTM D1238 is 6 g / 10 min or more under a load of 300 ° C. and 98 N, (4) The heat distortion temperature defined by ASTM D648 is 155 ° C. or more at 182 N load, and (5) the volume resistivity is 10 in the conductivity measurement defined by SRIS2301. ⁶⁶ A method for reusing and recovering a heat-resistant IC tray, comprising mixing a pellet of 5 to 50% by weight of a conductive polyphenylene ether resin composition having a resistance of Ω · cm or less to obtain a resin composition for recycling the heat-resistant IC tray.