JP4592189B2 - 耐熱ｉｃトレーのリサイクル用樹脂組成物の製造方法及び耐熱ｉｃトレーのリユース回収方法 - Google Patents
耐熱ｉｃトレーのリサイクル用樹脂組成物の製造方法及び耐熱ｉｃトレーのリユース回収方法 Download PDFInfo
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、耐熱ＩＣトレーのリサイクル用樹脂組成物及びその製造方法に関する。さらに詳しくは、本発明は、ポリフェニレンエーテル樹脂を基本として構成された耐熱ＩＣトレーについて、利用後に回収されたＩＣトレーや、成形過程で生ずるスプルー、ランナーをリサイクルして、耐熱性、機械的特性及び導電性を損わない再生ＩＣトレーを得ることができる耐熱ＩＣトレーのリサイクル用樹脂組成物及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
産業廃棄物に対する対策が近年重要視されるようになり、特に合成樹脂に対する対策は緊急を要するに到っている。再生資源利用促進法が制定され、合成樹脂製品の回収、再生などのリサイクル化が活発に行われている。一方では、石油資源の枯渇に対する対策として、資源の節約、生分解性樹脂の普及など、合成樹脂をとりまく環境は急速に変化しており、まさに環境対策は２１世紀の急務であり、早期な資源循環型経済への移行が叫ばれるようになっている。
情報産業、電子産業の急成長とともに、ＩＣ、ＬＳＩなどのコンピューター関連の電子部品の進歩も著しく、様々な形態、大きさを持つＩＣ、ＬＳＩが大量に使用されている。これらを収納、搬送するトレーは、合成樹脂製のトレーが一般的であり、汎用樹脂からエンジニアプラスチックスに到るまで多種多様の樹脂が様々な組成で使用されている。近年、この分野にも環境対策の課題が持ち上がっており、使用済みのトレーや、成形過程で生ずるスプルー、ランナーなどの成形廃棄物の処理が必要になっている。最終的には埋め立て処理、焼却処理が行われているものの、トレーの再利用の検討が重要視されている。
使用済みのトレーは、回収され、粉砕機によって細かく粉砕されたのち、そのままバージンペレットに少量混入して成形されるか、あるいは、溶融押出して再生ペレットにしてバージンペレットに少量混入して成形される方法が取られている。スプルーやランナーは、通常は成形時にその場で粉砕されてバージンペレットに少量混入されて成形される。従来は、スプルー、ランナー、回収トレーなどは、粉砕した状態のもの（クラッシャー品）を、バージンペレットに対して約２０〜３０重量％混入して成形していたが、クラッシャー品の処理量が少なく、到底リサイクルに対応できる状況にはなかった。
ところで、導電性カーボンブラックが複合されている導電材料は、一般的にカーボンブラックの分散状態によって導電性が変化しやすく、特に溶融混練などによって再生された場合、通常は電気抵抗値が上昇するために、そのままでは製品仕様を満足しない場合が多い。また、カーボンブラックを含む合成樹脂は、溶融混練などの熱履歴を受けることによって熱劣化が促進されやすく、機械的特性が大きく低下するという問題があった。
かかる状況のために、バージンペレットの使用量に対するクラッシャー品の処理量が、どうしても少なくならざるを得なかった。例えば、米国のＵＬ７４６Ｄ規格では、未使用樹脂と使用済みの熱可塑性樹脂を混合してリサイクル材とし、リサイクル材を用いて新しい製品を製造する際に、使用済み樹脂の混合比率が２５重量％以下に制限されている。また、特開平９−２４８８２４９号公報においても、使用済み熱可塑性樹脂の混合比率０.２５を得るための作図法が提案されている。このように、樹脂のリサイクルによる利用に際しては、材料の劣化に伴う機械的特性や加工特性の低下に対する慎重な配慮が必要である。
ポリフェニレンエーテル樹脂を用いた耐熱ＩＣトレーは、材料の経済価格と機能のバランスに優れることから、近年その需要が急速に広がったが、使い捨てによる環境破壊が問題になり、リサイクルとともにリユースも試みられている。しかし、リユースには、それなりの規模の設備と労力を要するのみならず、欠陥品との識別にも費用がかかり、決してコストパフォーマンスに優れているとは言えない。
さらに、ＩＣトレーは、導電性をはじめとして耐熱性、寸法安定性などに厳しい品質規格が設けられており、溶融再成形で同等品質を維持することは困難であった。また、通常は回収されてくるトレーが、各社各様の形態の材料が混ざった状態である場合が多く、様々なルートを経由して回収されることを考慮した場合、リユースによる製品の再利用化に対するリスクも高かった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、ポリフェニレンエーテル樹脂を基本として構成された耐熱ＩＣトレーについて、利用後に回収されたＩＣトレーや、成形過程で生ずるスプルー、ランナーをリサイクルして、耐熱性、機械的特性及び導電性を損わない再生ＩＣトレーを得ることができる耐熱ＩＣトレーのリサイクル用樹脂組成物及びその製造方法を提供することを目的としてなされたものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】
本発明者は、上記の課題を解決すべく鋭意研究を重ねた結果、特定の導電性カーボンブラックが配合され、特定のアイゾット衝撃強度、曲げ弾性率、メルトフロー値、熱変形温度及び体積抵抗率を有する導電性ポリフェニレンエーテル組成物と、回収された耐熱ＩＣトレーのクラッシャー品とを配合することにより、クラッシャー品の配合率を高めて、しかも性能の優れた再生ＩＣトレーを製造することが可能となることを見いだし、この知見に基づいて本発明を完成するに至った。
すなわち、本発明は、
（１）(Ａ)ポリフェニレンエーテル樹脂並びにポリスチレン樹脂及び／又はスチレン系エラストマーを主成分とする耐熱ＩＣトレーを粉砕したクラッシャー品、又は、該クラッシャー品を溶融し、ペレット化して得られる再生ペレット５０〜９５重量％と、(Ｂ)ポリフェニレンエーテル樹脂並びにポリスチレン樹脂及び／又はスチレン系エラストマーを主成分とする樹脂組成物１００重量部に対して、ＤＢＰ吸油量２００ｍＬ／１００ｇ以上であり、窒素吸着法による比表面積が５００ｍ2／ｇ以上である導電性カーボンブラック５〜１２重量部を配合してなる導電性ポリフェニレンエーテル樹脂組成物であって、(１)ＡＳＴＭ Ｄ２５６で定めるアイゾット衝撃強度が１／４インチノッチ付き強度で４０Ｊ／ｍ以上であり、(２)ＡＳＴＭ Ｄ７９０で定める曲げ弾性率が２,０００ＭＰａ以上であり、(３)ＡＳＴＭ Ｄ１２３８で定めるメルトフロー値が３００℃、９８Ｎ荷重下で６ｇ／１０分以上であり、(４)ＡＳＴＭ Ｄ６４８で定める熱変形温度が１８２Ｎ荷重で１５５℃以上であり、(５)ＳＲＩＳ２３０１に定める導電性測定において、体積抵抗率が１０6Ω・ｃｍ以下である導電性ポリフェニレンエーテル樹脂組成物のペレット５〜５０重量％を混合することを特徴とする耐熱ＩＣトレーのリサイクル用樹脂組成物の製造方法、及び、
（２）（Ａ）ポリフェニレンエーテル樹脂並びにポリスチレン樹脂及び／又はスチレン系エラストマーを主成分とする、利用後に回収された耐熱ＩＣトレーを粉砕したクラッシャー品、又は、該クラッシャー品を溶融し、ペレット化して得られる再生ペレット５０〜９５重量％と、（Ｂ）ポリフェニレンエーテル樹脂並びにポリスチレン樹脂及び／又はスチレン系エラストマーを主成分とする樹脂組成物１００重量部に対して、ＤＢＰ吸油量２００ｍＬ／１００ｇ以上であり、窒素吸着法による比表面積が５００ｍ 2 ／ｇ以上である導電性カーボンブラック５〜１２重量部を配合してなる導電性ポリフェニレンエーテル樹脂組成物であって、(１)ＡＳＴＭ Ｄ２５６で定めるアイゾット衝撃強度が１／４インチノッチ付き強度で４０Ｊ／ｍ以上であり、(２)ＡＳＴＭ Ｄ７９０で定める曲げ弾性率が２,０００ＭＰａ以上であり、(３)ＡＳＴＭ Ｄ１２３８で定めるメルトフロー値が３００℃、９８Ｎ荷重下で６ｇ／１０分以上であり、(４)ＡＳＴＭ Ｄ６４８で定める熱変形温度が１８２Ｎ荷重で１５５℃以上であり、(５)ＳＲＩＳ２３０１に定める導電性測定において、体積抵抗率が１０ 6 Ω・ｃｍ以下である導電性ポリフェニレンエーテル樹脂組成物のペレット５〜５０重量％を混合して、耐熱ＩＣトレーのリサイクル用樹脂組成物を得ることを特徴とする耐熱ＩＣトレーのリユース回収方法、
を提供するものである。
【０００５】
【発明の実施の形態】
本発明に用いるポリフェニレンエーテル樹脂は、２,６−ジメチルフェノール、２,３,６−トリメチルフェノールなどの酸化カップリングにより製造されるポリ(２,６−ジメチル−１,４−フェニレン)エーテル、ポリ(２,３,６−トリメチル−１,４−フェニレン)エーテルなど、２,６−ジメチルフェノールと２,３,６−トリメチルフェノールなどの共重合体、これらの重合体が無水マレイン酸などの不飽和カルボン酸などにより変性された重合体である。通常のポリフェニレンエーテル樹脂は、それ単独では加工が困難であるために、共重合体とするか、あるいは、ポリスチレン樹脂などとブレンドすることにより改質されるが、通常はポリスチレン樹脂とのブレンドが一般的である。
本発明に用いるポリスチレン樹脂としては、例えば、汎用ポリスチレン（ＧＰＰＳ）、ゴム成分で強化された耐衝撃性ポリスチレン（ＨＩＰＳ）、スチレン成分の多いスチレン−ブタジエン共重合体（ハイスチレンＳＢＳ）、スチレン−無水マレイン酸共重合体、スチレン−アクリロニトリル共重合体、スチレン−アクリロニトリル−ブタジエン共重合体、スチレン−メタクリル酸メチル共重合体などを挙げることができる。
本発明に用いるスチレン系エラストマーとしては、例えば、スチレン−ブタジエン共重合体、スチレン−エチレン−プロピレン共重合体、スチレン−エチレン−ブテン共重合体などを挙げることができる。これらの共重合体は、ランダム共重合体であっても、ブロック共重合体であってもよい。
【０００６】
本発明において、(Ａ)ポリフェニレンエーテル樹脂並びにポリスチレン樹脂及び／又はスチレン系エラストマーを主成分とする耐熱ＩＣトレーを粉砕したクラッシャー品とは、ＩＣの搬送任務を終えたＩＣトレー又はそれらをリユースした後に回収されたＩＣトレーを再生加工するために、ミルなどの粉砕機を用いて粉砕された粉砕材である。回収、リユース過程において洗浄工程を経ているものであっても特に問題はなく、ＩＣトレーの構成成分は、ポリフェニレンエーテル樹脂を基本としていれば、その他の成分は特に限定されるものではない。また、成形過程で発生するスプルー、ランナーなどを粉砕処理してなる粉砕材も、クラッシャー品として用いることができる。成形過程で金型キャビティーに溶融樹脂が導かれる経路にあたる部分がスプルー、ランナーであり、通常、スプルーとは射出成形機のノズルから射出された溶融材料がランナーに到達する間に固化したものであり、ランナーとはキャビティに溶融した材料が流れこむ経路で、スプルーからゲートまでの間に固化したものである。さらに、金型、成形条件選定過程における不良成形品、状況によってはキャビティーからのバリも含めて、これらの粉砕材をクラッシャー品とすることができる。一方、回収サイクルに関する制限は特になく、再生用バージン材を投入して再生加工されたＩＣトレーが再び回収されたものであっても使用することができる。
本発明において、クラッシャー品はそのまま再生ＩＣトレーの成形に用いることもできるが、クラッシャー品を溶融押出することにより、再生ペレットとすることもできる。粉砕されたクラッシャー品は、通常、粉砕形状が揃っているものが少なく、不均一な状態のものが多い。これらを直接成形機に投入すると、シリンダー内での樹脂の溶融が不均一になり、成形品の寸法に影響を与えたり、シリンダーへの樹脂の食い込みが悪くなったりする。溶融押出して再生ペレットとすることにより、成形機への食い込みが良好となり、シリンダー内での樹脂の溶融が均一になり、成形安定性が向上する。
【０００７】
本発明に用いる導電性カーボンブラックは、ＤＢＰ（フタル酸ジブチル）吸油量が２００mL／１００ｇ以上であり、窒素吸着法による比表面積が５００ｍ2／ｇ以上である。導電性カーボンブラックのＤＢＰ吸油量が２００mL／１００ｇ未満であっても、窒素吸着法による比表面積が５００ｍ2／ｇ未満であっても、多量のカーボンブラックを添加することになり、バージンペレットの機械特性、流動特性が低下するおそれがある。ＤＢＰ吸油量が２００mL／１００ｇ以上であり、窒素吸着法による比表面積が５００ｍ2／ｇ以上である導電性カーボンブラックとしては、例えば、特殊ファーネス法によって製造されるケッチェンブラックなどを挙げることができる。
本発明に用いる(Ｂ)導電性ポリフェニレンエーテル樹脂組成物は、ポリフェニレンエーテル樹脂並びにポリスチレン樹脂及び／又はスチレン系エラストマーを主成分とする樹脂組成物１００重量部に対して、上記の導電性カーボンブラック５〜１２重量部、より好ましくは６〜１０重量部を配合してなる組成物である。
ポリフェニレンエーテル樹脂並びにポリスチレン樹脂及び／又はスチレン系エラストマーを主成分とする樹脂組成物１００重量部に対する導電性カーボンブラックの配合量が５重量部未満であると、成形された再生ＩＣトレーの導電性が不十分となるおそれがある。該樹脂組成物１００重量部に対する導電性カーボンブラックの配合量が１２重量部を超えると、成形加工性が低下するとともに、成形された再生ＩＣトレーの強度が低下するおそれがある。
【０００８】
本発明に用いる(Ｂ)導電性ポリフェニレンエーテル樹脂組成物は、ＡＳＴＭ Ｄ２５６で定めるアイゾット衝撃強度が、１／４ノッチ付き強度で４０Ｊ／ｍ以上である。アイゾット衝撃強度が１／４インチノッチ付き強度で４０Ｊ／ｍ未満であると、成形された再生ＩＣトレーの衝撃強度が低下するおそれがある。
本発明に用いる(Ｂ)導電性ポリフェニレンエーテル樹脂組成物は、ＡＳＴＭ Ｄ７９０で定める曲げ弾性率が２,０００MPa以上である。曲げ弾性率が２,０００ＭＰa未満であると、再生ＩＣトレーの曲げ弾性率が低下するおそれがある。
本発明に用いる(Ｂ)導電性ポリフェニレンエーテル樹脂組成物は、ＡＳＴＭ Ｄ１２３８で定めるメルトフロー値が、３００℃、９８Ｎ荷重下で６ｇ／１０分以上である。メルトフロー値が３００℃、９８Ｎ荷重下で６ｇ／１０分未満であると、再生ＩＣトレーの成形が困難となり、規定の寸法が安定して得られなくなるおそれがある。
本発明に用いる(Ｂ)導電性ポリフェニレンエーテル樹脂組成物は、ＡＳＴＭ Ｄ６４８で定める熱変形温度が、１８２Ｎ荷重で１５５℃以上である。熱変形温度が１８２Ｎ荷重で１５５℃未満であると、再生ＩＣトレーの耐熱性が低下するおそれがある。
本発明に用いる(Ｂ)導電性ポリフェニレンエーテル樹脂組成物は、ＳＲＩＳ２３０１に定める導電率測定において、体積抵抗率が１０6Ω・cm以下である。体積抵抗率が１０6Ω・cmを超えると、再生ＩＣトレーの電気抵抗値が上昇して、導電性が低下するおそれがある。
本発明に用いる(Ｂ)導電性ポリフェニレンエーテル樹脂組成物には、必要に応じて、他の成分を添加することができる。必要に応じて添加する他の成分としては、例えば、他の合成樹脂、無機充填剤、可塑剤、熱安定剤、加工助剤、着色剤などを挙げることができる。
【０００９】
本発明に用いる(Ｂ)導電性ポリフェニレンエーテル樹脂組成物の製造方法に特に制限はなく、通常の熱可塑性樹脂の混合、混練に用いられる装置、設備を用いて容易に製造することができる。例えば、各成分をタンブラー、ヘンシェルミキサーなどの予備混合機に同時に仕込んで均一に混合することができ、あるいは、押出機へ各成分を別々にフィードすることもできる。各成分の混合物を押出機に供給して溶融混練し、ダイから押し出して、ペレタイザーによりペレット化することができる。押出機としては、例えば、ベント付き単軸押出機、異方向二軸押出機、同方向二軸押出機などを好適に用いることができる。また、押出機に代えて、スーパーミキサー、バンバリーミキサー、ニーダー、コニーダーなどの混練機を用いることもできる。
本発明において、(Ａ)クラッシャー品と(Ｂ)導電性ポリフェニレンエーテル樹脂組成物の配合比は、５０：５０〜９５：５（重量比）であることが好ましく、７０：３０〜８０：２０（重量比）であることがより好ましい。(Ａ)クラッシャー品と(Ｂ)導電性ポリフェニレンエーテル樹脂組成物の配合比が５０：５０（重量比）未満であると、耐熱ＩＣトレーの回収による経済効果が小さくなるおそれがある。(Ａ)クラッシャー品と(Ｂ)導電性ポリフェニレンエーテル樹脂組成物の配合比が９５：５（重量比）を超えると、再生ＩＣトレーの性能が不十分となるおそれがある。
再生ＩＣトレーが満たさなければならない物理特性は、アイゾット衝撃強度が１／４インチノッチ付き強度で３０Ｊ／ｍ以上、曲げ弾性率が２,０００ＭＰa以上、メルトフロー値が３００℃、９８Ｎ荷重下で５ｇ／１０分以上、熱変形温度が１８２Ｎ荷重で１５５℃以上、体積抵抗値が１０6Ω・cm以下である。また、トレーの規定寸法が得られ、表面性が良好であることが好ましいが、表面性が若干劣るトレーも使用可能である。本発明の耐熱ＩＣトレーのリサイクル用樹脂組成物を用いることにより、多量のクラッシャー品を配合しても、これらの要求を満足する再生ＩＣトレーを安定して製造することができる。
【００１０】
【実施例】
以下に、実施例を挙げて本発明をさらに詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例によりなんら限定されるものではない。
なお、実施例及び比較例において、再生ＩＣトレーの評価は下記の基準により行った。
（１）体積抵抗率
抵抗率計［三菱化学(株)、ハイレスタ］を用い、印加電圧５００Ｖで、トレーの体積抵抗率を測定する。体積抵抗率１０6Ω・cm以下は合格、体積抵抗率が１０6Ω・cmを超えるものは不合格とする。
（２）寸法性及び表面性
寸法性及び表面性は、ひけ、反りがなく、規定寸法を満たしていることを寸法性良好と判定する。ただし、規定寸法は、縦３２０±０.２５mm、横１３５±０.２５mmである。
○：寸法性良好、表面性良好又は若干表面性が悪いが使用可能。
△：寸法性は良好だが、フラッシュマークなどの外観不良がある。
×：ショートショットの発生など寸法安定性悪く、かつ外観不良。
○ が使用できる水準である。
（３）リサイクル性
リサイクル性は、所定の物性及び成形性を確保した上で、クラッシャー品をどれだけ処理できるかを問題とする。
○：バージンペレットが４０重量％未満。クラッシャー品を十分処理できる。
△：バージンペレットが４０重量％以上５０重量％未満。クラッシャー品の処理が可能である。
×：バージンペレットが５０重量％以上。クラッシャー品の処理が不十分である。
△〜○が使用できる水準である。
【００１１】
製造例１
ポリフェニレンエーテル樹脂パウダー［ＧＥプラスチック、ＰＰＯ６４０］７２重量部、耐衝撃性ポリスチレン［ＢＡＳＦ、５７６Ｈ］１５重量部、スチレン−エチレン−ブテントリブロック共重合体［(株)クラレ、セプトン８００４］４重量部及びカーボンブラック［ライオン(株)、ケッチェンＥＣ、ＤＢＰ吸油量３５０mL／１００ｇ、窒素吸着法による比表面積９５０ｍ2／ｇ］９重量部を配合し、同方向二軸押出機を用い、３００〜３３０℃で溶融混練して、導電性ポリフェニレンエーテル樹脂組成物のペレットを製造した。このペレットを、バージンペレットＶＩとする。
バージンペレットＶＩのＡＳＴＭ Ｄ１２３８で定めるメルトフロー値は、３００℃、９８Ｎ荷重下で８ｇ／１０分であった。バージンペレットＶ１からそれぞれの試験片を成形して特性を測定したところ、ＡＳＴＭ Ｄ２５６で定めるアイゾット衝撃強度は、１／４インチノッチ付き強度で５５Ｊ／ｍであり、ＡＳＴＭ Ｄ７００で定める曲げ弾性率は２,９５０MPaであり、ＡＳＴＭ Ｄ６４８で定める熱変形温度は、１８２Ｎ荷重で１６５℃であり、ＳＲＩＳ２３０１に定める体積抵抗率は１０1Ω・cmであった。
製造例２
製造例１と同じ原料を用い、第１表に示す配合組成により、製造例１と同様にして、バージンペレットＶ２を製造し、その特性を測定した。
製造例３
変性ポリフェニレンエーテル樹脂コンパウンド［旭化成(株)、ザイロン９１０８］５５重量部、変性ポリフェニレンエーテル樹脂コンパウンド［旭化成(株)、ザイロン９１０２］３６重量部及びカーボンブラック［ライオン(株)、ケッチェンＥＣ］９重量部を配合し、製造例１と同様にして、バージンペレットＶ３を製造し、その特性を測定した。
製造例４
製造例３と同じ原料を用い、第１表に示す配合組成により、製造例１と同様にして、バージンペレットＶ４を製造し、その特性を測定した。
参考例１
製造例１と同じ原料を用い、第１表に示す配合組成により、製造例１と同様にして、バージンペレットｖ１を製造し、その特性を測定した。
参考例２
製造例１と同じ原料を用い、第１表に示す配合組成により、製造例１と同様にして、バージンペレットｖ２を製造し、その特性を測定した。
参考例３
製造例３と同じ原料を用い、第１表に示す配合組成により、製造例１と同様にして、バージンペレットｖ３を製造し、その特性を測定した。
参考例４
製造例３と同じ原料を用い、第１表に示す配合組成により、製造例１と同様にして、バージンペレットｖ４を製造し、その特性を測定した。
参考例５
製造例３と同じ原料を用い、第１表に示す配合組成により、製造例１と同様にして、バージンペレットｖ５を製造し、その特性を測定した。
製造例１〜４及び参考例１〜５の配合組成及び得られたバージンペレットの特性を、第１表に示す。
【００１２】
【表１】
【００１３】
第１表において、製造例１〜４で製造されたバージンペレットＶ１〜Ｖ４は、ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリスチレン樹脂又はスチレン系エラストマー及び導電性カーボンブラックが配合され、請求項１又は２に記載された特性を満足する組成物である。これに対して、参考例１と参考例５で製造されたバージンペレットｖ１とｖ５は熱変形温度が低く、参考例２と参考例４で製造されたバージンペレットｖ２とｖ４はアイゾット衝撃強度とメルトフロー値が小さく、参考例３で製造されたバージンペレットｖ３は体積抵抗率が高い。
製造例５
回収された使用済みの１５０℃熱処理用耐熱ＩＣトレーを粉砕機を用いて粉砕し、クラッシャー品を得た。製造例１と同様にして測定したクラッシャー品の特性は、アイゾット衝撃強度１５〜３０Ｊ／ｍ、曲げ弾性率２,５００〜２,８００MPa、メルトフロー値３〜５ｇ／１０分、熱変形温度１５５〜１６０℃、体積抵抗率１０9Ω・cm以上であった。また、成形された試験片は、表面にざらつきがあり、外観不良であった。
製造例６
製造例５で得られたクラッシャー品を、製造例１と同じ二軸押出機を用いて３００〜３３０℃で溶融押出し、再生ペレットを得た。製造例１と同様にして測定した再生ペレットの特性は、アイゾット衝撃強度１５〜２５Ｊ／ｍ、曲げ弾性率２,４００〜２,６００MPa、メルトフロー値３〜６ｇ／１０分、熱変形温度１５４〜１５８℃、体積抵抗率１０9Ω・cm以上であった。また、成形された試験片は、表面にざらつきがあり、外観不良であった。
製造例５で得られたクラッシャー品及び製造例６で得られた再生ペレットの特性を、第２表に示す。
【００１４】
【表２】
【００１５】
第２表に見られるように、クラッシャー品、再生ペレットともに、流動性、物性、成形品の外観が不良であるのみならず、性能にばらつきがあり、導電性も大きく低下して、このままではリサイクル品として使用できない。
実施例１
製造例１で得られたバージンペレットＶ１を２０重量部と、製造例５で得られたクラッシャー品８０重量部を混合し、型締圧力８０ｔの射出成形機を用いて試験片を成形し、製造例１と同様にして、特性を測定した。ただし、メルトフロー値は、バージンペレットとクラッシャー品を溶融して射出することにより均一にした試料を用いて測定した。アイゾット衝撃強度は３０〜３３Ｊ／ｍであり、曲げ弾性率は２,７００〜２,９００MPaであり、メルトフロー値は６〜７ｇ／１０分であり、熱変形温度は１６０〜１６３℃であり、体積抵抗率は１０3 〜 4Ω・cmであった。
同様にバージンペレットＶ１を２０重量部とクラッシャー品８０重量部を混合し、型締圧力２２０ｔの射出成形機を用いて縦３２cm×横１３cmのＩＣトレーを成形し、評価を行った。寸法性及び表面性は良好であり、リサイクル性も良好であった。
実施例２
バージンペレットＶ１の代わりに、製造例２で得られたバージンペレットＶ２を用いた以外は、実施例１と同様にして、試験片及びＩＣトレーを成形し、評価を行った。
実施例３
バージンペレットＶ１の代わりに、製造例３で得られたバージンペレットＶ３を用いた以外は、実施例１と同様にして、試験片及びＩＣトレーを成形し、評価を行った。
実施例４
バージンペレットＶ１の代わりに、製造例４で得られたバージンペレットＶ４を用いた以外は、実施例１と同様にして、試験片及びＩＣトレーを成形し、評価を行った。
実施例５
製造例１で得られたバージンペレットＶ１を２０重量部と、製造例６で得られた再生ペレット８０重量部を混合し、実施例１と同様にして、試験片及びＩＣトレーを成形し、評価を行った。
実施例６
バージンペレットＶ１の代わりに、製造例２で得られたバージンペレットＶ２を用いた以外は、実施例５と同様にして、試験片及びＩＣトレーを成形し、評価を行った。
実施例７
バージンペレットＶ１の代わりに、製造例３で得られたバージンペレットＶ３を用いた以外は、実施例５と同様にして、試験片及びＩＣトレーを成形し、評価を行った。
実施例８
バージンペレットＶ１の代わりに、製造例４で得られたバージンペレットＶ４を用いた以外は、実施例５と同様にして、試験片及びＩＣトレーを成形し、評価を行った。
実施例９
製造例１で得られたバージンペレットＶ１を１０重量部と、製造例５で得られたクラッシャー品９０重量部を混合し、実施例１と同様にして、試験片及びＩＣトレーを成形し、評価を行った。
実施例１０
製造例３で得られたバージンペレットＶ３を１０重量部と、製造例５で得られたクラッシャー品９０重量部を混合し、実施例１と同様にして、試験片及びＩＣトレーを成形し、評価を行った。
実施例１１
製造例１で得られたバージンペレットＶ１を４０重量部と、製造例５で得られたクラッシャー品６０重量部を混合し、実施例１と同様にして、試験片及びＩＣトレーを成形し、評価を行った。
実施例１２
製造例３で得られたバージンペレットＶ３を４０重量部と、製造例５で得られたクラッシャー品６０重量部を混合し、実施例１と同様にして、試験片及びＩＣトレーを成形し、評価を行った。
実施例１３
製造例１で得られたバージンペレットＶ１を１０重量部と、製造例６で得られた再生ペレット９０重量部を混合し、実施例１と同様にして、試験片及びＩＣトレーを成形し、評価を行った。
実施例１４
製造例１で得られたバージンペレットＶ１を４０重量部と、製造例６で得られた再生ペレット６０重量部を混合し、実施例１と同様にして、試験片及びＩＣトレーを成形し、評価を行った。
実施例１〜１４の結果を、第３表に示す。
【００１６】
【表３】
【００１７】
【表４】
【００１８】
第３表にみられるように、クラッシャー品又は再生ペレット６０〜９０重量％とバージンペレットＶ１〜Ｖ４を１０〜４０重量％配合した樹脂組成物から得られる成形品は、適度なメルトフロー値を有し、アイゾット衝撃強度と曲げ弾性率が大きく、熱変形温度が高く、体積抵抗率が低く、寸法性、表面性、リサイクル性ともに良好である。
比較例１
参考例１で得られたバージンペレットｖ１を２０重量部と、製造例５で得られたクラッシャー品８０重量部を混合し、実施例１と同様にして試験片とＩＣトレーを成形し、評価を行った。熱変形温度が１５３〜１５４℃であり、低かった。
比較例２
バージンペレットｖ１の代わりに、参考例２で得られたバージンペレットｖ２を用いた以外は、比較例１と同様にして、試験片及びＩＣトレーを成形し、評価を行った。アイゾット衝撃強度が１８〜３０Ｊ／ｍと低く、メルトフロー値も３〜５ｇ／１０分とやや低く、寸法性と表面性も不良であった。
比較例３
バージンペレットｖ１の代わりに、参考例３で得られたバージンペレットｖ３を用いた以外は、表面例１と同様にして、試験片及びＩＣトレーを成形し、評価を行った。体積抵抗率が１０9Ω・cm以上と高く、導電性に欠けていた。
比較例４
バージンペレットｖ１の代わりに、参考例４で得られたバージンペレットｖ４を用いた以外は、比較例１と同様にして、試験片及びＩＣトレーを成形し、評価を行った。アイゾット衝撃強度が１８〜３０Ｊ／ｍと低く、メルトフロー値も３〜５ｇ／１０分とやや低く、寸法性と表面性もやや不良であった。
比較例５
バージンペレットｖ１の代わりに、参考例５で得られたバージンペレットｖ５を用いた以外は、比較例１と同様にして、試験片及びＩＣトレーを成形し、評価を行った。熱変形温度が１５４〜１５７℃であり、やや低かった。
比較例６
参考例１で得られたバージンペレットｖ１を１０重量部と、製造例５で得られたクラッシャー品９０重量部を混合し、実施例１と同様にして試験片とＩＣトレーを成形し、評価を行った。アイゾット衝撃強度が２２〜３２Ｊ／ｍ、メルトフロー値が４〜６ｇ／１０分、熱変形温度が１５４〜１５８℃といずれもやや低く、体積抵抗率が１０6 〜 7Ω・cmと高く、寸法性と表面性もやや不良であった。
比較例７
参考例１で得られたバージンペレットｖ１を４０重量部と、製造例５で得られたクラッシャー品６０重量部を混合し、実施例１と同様にして試験片とＩＣトレーを成形し、評価を行った。熱変形温度が１５４〜１５７℃であり、やや低かった。
比較例８
参考例２で得られたバージンペレットｖ２を１０重量部と、製造例５で得られたクラッシャー品９０重量部を混合し、実施例１と同様にして試験片とＩＣトレーを成形し、評価を行った。アイゾット衝撃強度が１６〜３１Ｊ／ｍと低く、メルトフロー値が３〜５ｇ／１０分とやや低く、体積抵抗率が１０6 〜 7と高く、寸法性と表面性も不良であった。
比較例９
参考例２で得られたバージンペレットｖ２を４０重量部と、製造例５で得られたクラッシャー品６０重量部を混合し、実施例１と同様にして試験片とＩＣトレーを成形し、評価を行った。アイゾット衝撃強度が１８〜３２Ｊ／ｍ、メルトフロー値が４〜５ｇ／１０分といずれもやや低く、寸法性と表面性がやや不良であった。
比較例１０
参考例３で得られたバージンペレットｖ３を１０重量部と、製造例５で得られたクラッシャー品９０重量部を混合し、実施例１と同様にして試験片とＩＣトレーを成形し、評価を行った。アイゾット衝撃強度が１９〜３３Ｊ／ｍとやや低く、体積抵抗率が１０9Ω・cm以上と高く、導電性が不足していた。
比較例１１
参考例３で得られたバージンペレットｖ３を４０重量部と、製造例５で得られたクラッシャー品６０重量部を混合し、実施例１と同様にして試験片とＩＣトレーを成形し、評価を行った。体積抵抗率が１０7 〜 8Ω・cmと高く、導電性が不足していた。
比較例１２
参考例１で得られたバージンペレットｖ１を２０重量部と、製造例６で得られ再生ペレット８０重量部を混合し、実施例１と同様にして試験片とＩＣトレーを成形し、評価を行った。熱変形温度が１５３〜１５４℃と低く、体積抵抗率が１０6 〜 7Ω・cmと高かった。
比較例１３
参考例１で得られたバージンペレットｖ１を１０重量部と、製造例６で得られ再生ペレット９０重量部を混合し、実施例１と同様にして試験片とＩＣトレーを成形し、評価を行った。アイゾット衝撃強度が２０〜３０Ｊ／ｍ、メルトフロー値が４〜６ｇ／１０分、熱変形温度が１５４〜１５７℃といずれもやや低く、体積抵抗率が１０6 〜 7Ω・cmと高く、寸法性と表面性もやや不良であった。
比較例１４
参考例１で得られたバージンペレットｖ１を４０重量部と、製造例６で得られ再生ペレット６０重量部を混合し、実施例１と同様にして試験片とＩＣトレーを成形し、評価を行った。熱変形温度が１５４〜１５６℃であり、やや低かった。
比較例１〜１４の結果を、第４表に示す。
【００１９】
【表５】
【００２０】
【表６】
【００２１】
第４表に見られるように、比較例１〜１４の樹脂組成物は、物性、寸法性、表面性のいずれかを満たしておらず、耐熱ＩＣトレーの原料として使用することができない。
比較例１５
製造例１で得られたバージンペレットＶ１を４重量部と、製造例５で得られたクラッシャー品９６重量部を混合し、実施例１と同様にして、試験片及びＩＣトレーを成形し、評価を行った。アイゾット衝撃強度が１６〜３１Ｊ／ｍ、メルトフロー値が４〜６ｇ／１０分といずれもやや低く、体積抵抗率が１０7 〜 9Ω・cmと高く、寸法性と表面性がやや不良であった。
比較例１６
バージンペレットＶＩの代わりに、製造例２で得られたバージンペレットＶ２を用いた以外は、比較例１５と同様にして、試験片及びＩＣトレーを成形し、評価を行った。アイゾット衝撃強度が１７〜３２Ｊ／ｍ、メルトフロー値が４〜６ｇ／１０分といずれもやや低く、体積抵抗率が１０9Ω・cm以上と高く、寸法性と表面性が不良であった。
比較例１７
バージンペレットＶＩの代わりに、製造例３で得られたバージンペレットＶ３を用いた以外は、比較例１５と同様にして、試験片及びＩＣトレーを成形し、評価を行った。アイゾット衝撃強度が１６〜３１Ｊ／ｍ、メルトフロー値が４〜６ｇ／１０分といずれもやや低く、体積抵抗率が１０9Ω・cm以上と高く、寸法性と表面性が不良であった。
比較例１８
バージンペレットＶＩの代わりに、製造例４で得られたバージンペレットＶ４を用いた以外は、比較例１５と同様にして、試験片及びＩＣトレーを成形し、評価を行った。アイゾット衝撃強度が１７〜３０Ｊ／ｍ、メルトフロー値が４〜６ｇ／１０分といずれもやや低く、体積抵抗率が１０7 〜 9Ω・cmと高く、寸法性と表面性が不良であった。
比較例１９
クラッシャー品の代わりに、製造例６で得られた再生ペレットを用いた以外は、比較例１５と同様にして、試験片及びＩＣトレーを成形し、評価を行った。アイゾット衝撃強度が１５〜２８Ｊ／ｍと低く、メルトフロー値が４〜６ｇ／１０分とやや低く、体積抵抗率が１０7 〜 9Ω・cmと高く、寸法性と表面性が不良であった。
比較例２０
バージンペレットＶ１の代わりに、製造例２で得られたバージンペレットＶ２を用いた以外は、比較例１９と同様にして、試験片及びＩＣトレーを成形し、評価を行った。アイゾット衝撃強度が１６〜２８Ｊ／ｍと低く、メルトフロー値が４〜７ｇ／１０分とやや低く、体積抵抗率が１０9Ω・cm以上と高く、寸法性と表面性が不良であった。
比較例２１
製造例１で得られたバージンペレットＶ１を５５重量部と、製造例５で得られたクラッシャー品４５重量部を混合し、実施例１と同様にして、試験片及びＩＣトレーを成形し、評価を行った。
比較例２２
バージンペレットＶＩの代わりに、製造例２で得られたバージンペレットＶ２を用いた以外は、比較例２１と同様にして、試験片及びＩＣトレーを成形し、評価を行った。
比較例２３
クラッシャー品の代わりに、製造例６で得られた再生ペレットを用いた以外は、比較例２１と同様にして、試験片及びＩＣトレーを成形し、評価を行った。
比較例２４
バージンペレットＶ１の代わりに、製造例２で得られたバージンペレットＶ２を用いた以外は、比較例２３と同様にして、試験片及びＩＣトレーを成形し、評価を行った。
比較例１５〜２４の結果を、第５表に示す。
【００２２】
【表７】
【００２３】
【表８】
【００２４】
第５表に見られるように、比較例１５〜２０の樹脂組成物は、物性、寸法性、表面性のいずれかを満たしておらず、耐熱ＩＣトレーの原料として使用することができない。また、比較例２１〜２４の樹脂組成物は、物性、寸法性、表面性をすべて満たしているが、バージンペレットの配合量が多く、耐熱ＩＣトレーを回収してクラッシャー品として再利用するときの処理能力が不足し、意義が薄れている。
【００２５】
【発明の効果】
本発明の樹脂組成物及びその製造方法により、耐熱ＩＣトレーのリサイクルにおいて、多量の回収クラッシャー品又はその再生ペレットに、少量のバージンペレットを添加して、良好な性能を有する耐熱ＩＣトレーを製造することが可能となる。
【発明の属する技術分野】
本発明は、耐熱ＩＣトレーのリサイクル用樹脂組成物及びその製造方法に関する。さらに詳しくは、本発明は、ポリフェニレンエーテル樹脂を基本として構成された耐熱ＩＣトレーについて、利用後に回収されたＩＣトレーや、成形過程で生ずるスプルー、ランナーをリサイクルして、耐熱性、機械的特性及び導電性を損わない再生ＩＣトレーを得ることができる耐熱ＩＣトレーのリサイクル用樹脂組成物及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
産業廃棄物に対する対策が近年重要視されるようになり、特に合成樹脂に対する対策は緊急を要するに到っている。再生資源利用促進法が制定され、合成樹脂製品の回収、再生などのリサイクル化が活発に行われている。一方では、石油資源の枯渇に対する対策として、資源の節約、生分解性樹脂の普及など、合成樹脂をとりまく環境は急速に変化しており、まさに環境対策は２１世紀の急務であり、早期な資源循環型経済への移行が叫ばれるようになっている。
情報産業、電子産業の急成長とともに、ＩＣ、ＬＳＩなどのコンピューター関連の電子部品の進歩も著しく、様々な形態、大きさを持つＩＣ、ＬＳＩが大量に使用されている。これらを収納、搬送するトレーは、合成樹脂製のトレーが一般的であり、汎用樹脂からエンジニアプラスチックスに到るまで多種多様の樹脂が様々な組成で使用されている。近年、この分野にも環境対策の課題が持ち上がっており、使用済みのトレーや、成形過程で生ずるスプルー、ランナーなどの成形廃棄物の処理が必要になっている。最終的には埋め立て処理、焼却処理が行われているものの、トレーの再利用の検討が重要視されている。
使用済みのトレーは、回収され、粉砕機によって細かく粉砕されたのち、そのままバージンペレットに少量混入して成形されるか、あるいは、溶融押出して再生ペレットにしてバージンペレットに少量混入して成形される方法が取られている。スプルーやランナーは、通常は成形時にその場で粉砕されてバージンペレットに少量混入されて成形される。従来は、スプルー、ランナー、回収トレーなどは、粉砕した状態のもの（クラッシャー品）を、バージンペレットに対して約２０〜３０重量％混入して成形していたが、クラッシャー品の処理量が少なく、到底リサイクルに対応できる状況にはなかった。
ところで、導電性カーボンブラックが複合されている導電材料は、一般的にカーボンブラックの分散状態によって導電性が変化しやすく、特に溶融混練などによって再生された場合、通常は電気抵抗値が上昇するために、そのままでは製品仕様を満足しない場合が多い。また、カーボンブラックを含む合成樹脂は、溶融混練などの熱履歴を受けることによって熱劣化が促進されやすく、機械的特性が大きく低下するという問題があった。
かかる状況のために、バージンペレットの使用量に対するクラッシャー品の処理量が、どうしても少なくならざるを得なかった。例えば、米国のＵＬ７４６Ｄ規格では、未使用樹脂と使用済みの熱可塑性樹脂を混合してリサイクル材とし、リサイクル材を用いて新しい製品を製造する際に、使用済み樹脂の混合比率が２５重量％以下に制限されている。また、特開平９−２４８８２４９号公報においても、使用済み熱可塑性樹脂の混合比率０.２５を得るための作図法が提案されている。このように、樹脂のリサイクルによる利用に際しては、材料の劣化に伴う機械的特性や加工特性の低下に対する慎重な配慮が必要である。
ポリフェニレンエーテル樹脂を用いた耐熱ＩＣトレーは、材料の経済価格と機能のバランスに優れることから、近年その需要が急速に広がったが、使い捨てによる環境破壊が問題になり、リサイクルとともにリユースも試みられている。しかし、リユースには、それなりの規模の設備と労力を要するのみならず、欠陥品との識別にも費用がかかり、決してコストパフォーマンスに優れているとは言えない。
さらに、ＩＣトレーは、導電性をはじめとして耐熱性、寸法安定性などに厳しい品質規格が設けられており、溶融再成形で同等品質を維持することは困難であった。また、通常は回収されてくるトレーが、各社各様の形態の材料が混ざった状態である場合が多く、様々なルートを経由して回収されることを考慮した場合、リユースによる製品の再利用化に対するリスクも高かった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、ポリフェニレンエーテル樹脂を基本として構成された耐熱ＩＣトレーについて、利用後に回収されたＩＣトレーや、成形過程で生ずるスプルー、ランナーをリサイクルして、耐熱性、機械的特性及び導電性を損わない再生ＩＣトレーを得ることができる耐熱ＩＣトレーのリサイクル用樹脂組成物及びその製造方法を提供することを目的としてなされたものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】
本発明者は、上記の課題を解決すべく鋭意研究を重ねた結果、特定の導電性カーボンブラックが配合され、特定のアイゾット衝撃強度、曲げ弾性率、メルトフロー値、熱変形温度及び体積抵抗率を有する導電性ポリフェニレンエーテル組成物と、回収された耐熱ＩＣトレーのクラッシャー品とを配合することにより、クラッシャー品の配合率を高めて、しかも性能の優れた再生ＩＣトレーを製造することが可能となることを見いだし、この知見に基づいて本発明を完成するに至った。
すなわち、本発明は、
（１）(Ａ)ポリフェニレンエーテル樹脂並びにポリスチレン樹脂及び／又はスチレン系エラストマーを主成分とする耐熱ＩＣトレーを粉砕したクラッシャー品、又は、該クラッシャー品を溶融し、ペレット化して得られる再生ペレット５０〜９５重量％と、(Ｂ)ポリフェニレンエーテル樹脂並びにポリスチレン樹脂及び／又はスチレン系エラストマーを主成分とする樹脂組成物１００重量部に対して、ＤＢＰ吸油量２００ｍＬ／１００ｇ以上であり、窒素吸着法による比表面積が５００ｍ2／ｇ以上である導電性カーボンブラック５〜１２重量部を配合してなる導電性ポリフェニレンエーテル樹脂組成物であって、(１)ＡＳＴＭ Ｄ２５６で定めるアイゾット衝撃強度が１／４インチノッチ付き強度で４０Ｊ／ｍ以上であり、(２)ＡＳＴＭ Ｄ７９０で定める曲げ弾性率が２,０００ＭＰａ以上であり、(３)ＡＳＴＭ Ｄ１２３８で定めるメルトフロー値が３００℃、９８Ｎ荷重下で６ｇ／１０分以上であり、(４)ＡＳＴＭ Ｄ６４８で定める熱変形温度が１８２Ｎ荷重で１５５℃以上であり、(５)ＳＲＩＳ２３０１に定める導電性測定において、体積抵抗率が１０6Ω・ｃｍ以下である導電性ポリフェニレンエーテル樹脂組成物のペレット５〜５０重量％を混合することを特徴とする耐熱ＩＣトレーのリサイクル用樹脂組成物の製造方法、及び、
（２）（Ａ）ポリフェニレンエーテル樹脂並びにポリスチレン樹脂及び／又はスチレン系エラストマーを主成分とする、利用後に回収された耐熱ＩＣトレーを粉砕したクラッシャー品、又は、該クラッシャー品を溶融し、ペレット化して得られる再生ペレット５０〜９５重量％と、（Ｂ）ポリフェニレンエーテル樹脂並びにポリスチレン樹脂及び／又はスチレン系エラストマーを主成分とする樹脂組成物１００重量部に対して、ＤＢＰ吸油量２００ｍＬ／１００ｇ以上であり、窒素吸着法による比表面積が５００ｍ 2 ／ｇ以上である導電性カーボンブラック５〜１２重量部を配合してなる導電性ポリフェニレンエーテル樹脂組成物であって、(１)ＡＳＴＭ Ｄ２５６で定めるアイゾット衝撃強度が１／４インチノッチ付き強度で４０Ｊ／ｍ以上であり、(２)ＡＳＴＭ Ｄ７９０で定める曲げ弾性率が２,０００ＭＰａ以上であり、(３)ＡＳＴＭ Ｄ１２３８で定めるメルトフロー値が３００℃、９８Ｎ荷重下で６ｇ／１０分以上であり、(４)ＡＳＴＭ Ｄ６４８で定める熱変形温度が１８２Ｎ荷重で１５５℃以上であり、(５)ＳＲＩＳ２３０１に定める導電性測定において、体積抵抗率が１０ 6 Ω・ｃｍ以下である導電性ポリフェニレンエーテル樹脂組成物のペレット５〜５０重量％を混合して、耐熱ＩＣトレーのリサイクル用樹脂組成物を得ることを特徴とする耐熱ＩＣトレーのリユース回収方法、
を提供するものである。
【０００５】
【発明の実施の形態】
本発明に用いるポリフェニレンエーテル樹脂は、２,６−ジメチルフェノール、２,３,６−トリメチルフェノールなどの酸化カップリングにより製造されるポリ(２,６−ジメチル−１,４−フェニレン)エーテル、ポリ(２,３,６−トリメチル−１,４−フェニレン)エーテルなど、２,６−ジメチルフェノールと２,３,６−トリメチルフェノールなどの共重合体、これらの重合体が無水マレイン酸などの不飽和カルボン酸などにより変性された重合体である。通常のポリフェニレンエーテル樹脂は、それ単独では加工が困難であるために、共重合体とするか、あるいは、ポリスチレン樹脂などとブレンドすることにより改質されるが、通常はポリスチレン樹脂とのブレンドが一般的である。
本発明に用いるポリスチレン樹脂としては、例えば、汎用ポリスチレン（ＧＰＰＳ）、ゴム成分で強化された耐衝撃性ポリスチレン（ＨＩＰＳ）、スチレン成分の多いスチレン−ブタジエン共重合体（ハイスチレンＳＢＳ）、スチレン−無水マレイン酸共重合体、スチレン−アクリロニトリル共重合体、スチレン−アクリロニトリル−ブタジエン共重合体、スチレン−メタクリル酸メチル共重合体などを挙げることができる。
本発明に用いるスチレン系エラストマーとしては、例えば、スチレン−ブタジエン共重合体、スチレン−エチレン−プロピレン共重合体、スチレン−エチレン−ブテン共重合体などを挙げることができる。これらの共重合体は、ランダム共重合体であっても、ブロック共重合体であってもよい。
【０００６】
本発明において、(Ａ)ポリフェニレンエーテル樹脂並びにポリスチレン樹脂及び／又はスチレン系エラストマーを主成分とする耐熱ＩＣトレーを粉砕したクラッシャー品とは、ＩＣの搬送任務を終えたＩＣトレー又はそれらをリユースした後に回収されたＩＣトレーを再生加工するために、ミルなどの粉砕機を用いて粉砕された粉砕材である。回収、リユース過程において洗浄工程を経ているものであっても特に問題はなく、ＩＣトレーの構成成分は、ポリフェニレンエーテル樹脂を基本としていれば、その他の成分は特に限定されるものではない。また、成形過程で発生するスプルー、ランナーなどを粉砕処理してなる粉砕材も、クラッシャー品として用いることができる。成形過程で金型キャビティーに溶融樹脂が導かれる経路にあたる部分がスプルー、ランナーであり、通常、スプルーとは射出成形機のノズルから射出された溶融材料がランナーに到達する間に固化したものであり、ランナーとはキャビティに溶融した材料が流れこむ経路で、スプルーからゲートまでの間に固化したものである。さらに、金型、成形条件選定過程における不良成形品、状況によってはキャビティーからのバリも含めて、これらの粉砕材をクラッシャー品とすることができる。一方、回収サイクルに関する制限は特になく、再生用バージン材を投入して再生加工されたＩＣトレーが再び回収されたものであっても使用することができる。
本発明において、クラッシャー品はそのまま再生ＩＣトレーの成形に用いることもできるが、クラッシャー品を溶融押出することにより、再生ペレットとすることもできる。粉砕されたクラッシャー品は、通常、粉砕形状が揃っているものが少なく、不均一な状態のものが多い。これらを直接成形機に投入すると、シリンダー内での樹脂の溶融が不均一になり、成形品の寸法に影響を与えたり、シリンダーへの樹脂の食い込みが悪くなったりする。溶融押出して再生ペレットとすることにより、成形機への食い込みが良好となり、シリンダー内での樹脂の溶融が均一になり、成形安定性が向上する。
【０００７】
本発明に用いる導電性カーボンブラックは、ＤＢＰ（フタル酸ジブチル）吸油量が２００mL／１００ｇ以上であり、窒素吸着法による比表面積が５００ｍ2／ｇ以上である。導電性カーボンブラックのＤＢＰ吸油量が２００mL／１００ｇ未満であっても、窒素吸着法による比表面積が５００ｍ2／ｇ未満であっても、多量のカーボンブラックを添加することになり、バージンペレットの機械特性、流動特性が低下するおそれがある。ＤＢＰ吸油量が２００mL／１００ｇ以上であり、窒素吸着法による比表面積が５００ｍ2／ｇ以上である導電性カーボンブラックとしては、例えば、特殊ファーネス法によって製造されるケッチェンブラックなどを挙げることができる。
本発明に用いる(Ｂ)導電性ポリフェニレンエーテル樹脂組成物は、ポリフェニレンエーテル樹脂並びにポリスチレン樹脂及び／又はスチレン系エラストマーを主成分とする樹脂組成物１００重量部に対して、上記の導電性カーボンブラック５〜１２重量部、より好ましくは６〜１０重量部を配合してなる組成物である。
ポリフェニレンエーテル樹脂並びにポリスチレン樹脂及び／又はスチレン系エラストマーを主成分とする樹脂組成物１００重量部に対する導電性カーボンブラックの配合量が５重量部未満であると、成形された再生ＩＣトレーの導電性が不十分となるおそれがある。該樹脂組成物１００重量部に対する導電性カーボンブラックの配合量が１２重量部を超えると、成形加工性が低下するとともに、成形された再生ＩＣトレーの強度が低下するおそれがある。
【０００８】
本発明に用いる(Ｂ)導電性ポリフェニレンエーテル樹脂組成物は、ＡＳＴＭ Ｄ２５６で定めるアイゾット衝撃強度が、１／４ノッチ付き強度で４０Ｊ／ｍ以上である。アイゾット衝撃強度が１／４インチノッチ付き強度で４０Ｊ／ｍ未満であると、成形された再生ＩＣトレーの衝撃強度が低下するおそれがある。
本発明に用いる(Ｂ)導電性ポリフェニレンエーテル樹脂組成物は、ＡＳＴＭ Ｄ７９０で定める曲げ弾性率が２,０００MPa以上である。曲げ弾性率が２,０００ＭＰa未満であると、再生ＩＣトレーの曲げ弾性率が低下するおそれがある。
本発明に用いる(Ｂ)導電性ポリフェニレンエーテル樹脂組成物は、ＡＳＴＭ Ｄ１２３８で定めるメルトフロー値が、３００℃、９８Ｎ荷重下で６ｇ／１０分以上である。メルトフロー値が３００℃、９８Ｎ荷重下で６ｇ／１０分未満であると、再生ＩＣトレーの成形が困難となり、規定の寸法が安定して得られなくなるおそれがある。
本発明に用いる(Ｂ)導電性ポリフェニレンエーテル樹脂組成物は、ＡＳＴＭ Ｄ６４８で定める熱変形温度が、１８２Ｎ荷重で１５５℃以上である。熱変形温度が１８２Ｎ荷重で１５５℃未満であると、再生ＩＣトレーの耐熱性が低下するおそれがある。
本発明に用いる(Ｂ)導電性ポリフェニレンエーテル樹脂組成物は、ＳＲＩＳ２３０１に定める導電率測定において、体積抵抗率が１０6Ω・cm以下である。体積抵抗率が１０6Ω・cmを超えると、再生ＩＣトレーの電気抵抗値が上昇して、導電性が低下するおそれがある。
本発明に用いる(Ｂ)導電性ポリフェニレンエーテル樹脂組成物には、必要に応じて、他の成分を添加することができる。必要に応じて添加する他の成分としては、例えば、他の合成樹脂、無機充填剤、可塑剤、熱安定剤、加工助剤、着色剤などを挙げることができる。
【０００９】
本発明に用いる(Ｂ)導電性ポリフェニレンエーテル樹脂組成物の製造方法に特に制限はなく、通常の熱可塑性樹脂の混合、混練に用いられる装置、設備を用いて容易に製造することができる。例えば、各成分をタンブラー、ヘンシェルミキサーなどの予備混合機に同時に仕込んで均一に混合することができ、あるいは、押出機へ各成分を別々にフィードすることもできる。各成分の混合物を押出機に供給して溶融混練し、ダイから押し出して、ペレタイザーによりペレット化することができる。押出機としては、例えば、ベント付き単軸押出機、異方向二軸押出機、同方向二軸押出機などを好適に用いることができる。また、押出機に代えて、スーパーミキサー、バンバリーミキサー、ニーダー、コニーダーなどの混練機を用いることもできる。
本発明において、(Ａ)クラッシャー品と(Ｂ)導電性ポリフェニレンエーテル樹脂組成物の配合比は、５０：５０〜９５：５（重量比）であることが好ましく、７０：３０〜８０：２０（重量比）であることがより好ましい。(Ａ)クラッシャー品と(Ｂ)導電性ポリフェニレンエーテル樹脂組成物の配合比が５０：５０（重量比）未満であると、耐熱ＩＣトレーの回収による経済効果が小さくなるおそれがある。(Ａ)クラッシャー品と(Ｂ)導電性ポリフェニレンエーテル樹脂組成物の配合比が９５：５（重量比）を超えると、再生ＩＣトレーの性能が不十分となるおそれがある。
再生ＩＣトレーが満たさなければならない物理特性は、アイゾット衝撃強度が１／４インチノッチ付き強度で３０Ｊ／ｍ以上、曲げ弾性率が２,０００ＭＰa以上、メルトフロー値が３００℃、９８Ｎ荷重下で５ｇ／１０分以上、熱変形温度が１８２Ｎ荷重で１５５℃以上、体積抵抗値が１０6Ω・cm以下である。また、トレーの規定寸法が得られ、表面性が良好であることが好ましいが、表面性が若干劣るトレーも使用可能である。本発明の耐熱ＩＣトレーのリサイクル用樹脂組成物を用いることにより、多量のクラッシャー品を配合しても、これらの要求を満足する再生ＩＣトレーを安定して製造することができる。
【００１０】
【実施例】
以下に、実施例を挙げて本発明をさらに詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例によりなんら限定されるものではない。
なお、実施例及び比較例において、再生ＩＣトレーの評価は下記の基準により行った。
（１）体積抵抗率
抵抗率計［三菱化学(株)、ハイレスタ］を用い、印加電圧５００Ｖで、トレーの体積抵抗率を測定する。体積抵抗率１０6Ω・cm以下は合格、体積抵抗率が１０6Ω・cmを超えるものは不合格とする。
（２）寸法性及び表面性
寸法性及び表面性は、ひけ、反りがなく、規定寸法を満たしていることを寸法性良好と判定する。ただし、規定寸法は、縦３２０±０.２５mm、横１３５±０.２５mmである。
○：寸法性良好、表面性良好又は若干表面性が悪いが使用可能。
△：寸法性は良好だが、フラッシュマークなどの外観不良がある。
×：ショートショットの発生など寸法安定性悪く、かつ外観不良。
○ が使用できる水準である。
（３）リサイクル性
リサイクル性は、所定の物性及び成形性を確保した上で、クラッシャー品をどれだけ処理できるかを問題とする。
○：バージンペレットが４０重量％未満。クラッシャー品を十分処理できる。
△：バージンペレットが４０重量％以上５０重量％未満。クラッシャー品の処理が可能である。
×：バージンペレットが５０重量％以上。クラッシャー品の処理が不十分である。
△〜○が使用できる水準である。
【００１１】
製造例１
ポリフェニレンエーテル樹脂パウダー［ＧＥプラスチック、ＰＰＯ６４０］７２重量部、耐衝撃性ポリスチレン［ＢＡＳＦ、５７６Ｈ］１５重量部、スチレン−エチレン−ブテントリブロック共重合体［(株)クラレ、セプトン８００４］４重量部及びカーボンブラック［ライオン(株)、ケッチェンＥＣ、ＤＢＰ吸油量３５０mL／１００ｇ、窒素吸着法による比表面積９５０ｍ2／ｇ］９重量部を配合し、同方向二軸押出機を用い、３００〜３３０℃で溶融混練して、導電性ポリフェニレンエーテル樹脂組成物のペレットを製造した。このペレットを、バージンペレットＶＩとする。
バージンペレットＶＩのＡＳＴＭ Ｄ１２３８で定めるメルトフロー値は、３００℃、９８Ｎ荷重下で８ｇ／１０分であった。バージンペレットＶ１からそれぞれの試験片を成形して特性を測定したところ、ＡＳＴＭ Ｄ２５６で定めるアイゾット衝撃強度は、１／４インチノッチ付き強度で５５Ｊ／ｍであり、ＡＳＴＭ Ｄ７００で定める曲げ弾性率は２,９５０MPaであり、ＡＳＴＭ Ｄ６４８で定める熱変形温度は、１８２Ｎ荷重で１６５℃であり、ＳＲＩＳ２３０１に定める体積抵抗率は１０1Ω・cmであった。
製造例２
製造例１と同じ原料を用い、第１表に示す配合組成により、製造例１と同様にして、バージンペレットＶ２を製造し、その特性を測定した。
製造例３
変性ポリフェニレンエーテル樹脂コンパウンド［旭化成(株)、ザイロン９１０８］５５重量部、変性ポリフェニレンエーテル樹脂コンパウンド［旭化成(株)、ザイロン９１０２］３６重量部及びカーボンブラック［ライオン(株)、ケッチェンＥＣ］９重量部を配合し、製造例１と同様にして、バージンペレットＶ３を製造し、その特性を測定した。
製造例４
製造例３と同じ原料を用い、第１表に示す配合組成により、製造例１と同様にして、バージンペレットＶ４を製造し、その特性を測定した。
参考例１
製造例１と同じ原料を用い、第１表に示す配合組成により、製造例１と同様にして、バージンペレットｖ１を製造し、その特性を測定した。
参考例２
製造例１と同じ原料を用い、第１表に示す配合組成により、製造例１と同様にして、バージンペレットｖ２を製造し、その特性を測定した。
参考例３
製造例３と同じ原料を用い、第１表に示す配合組成により、製造例１と同様にして、バージンペレットｖ３を製造し、その特性を測定した。
参考例４
製造例３と同じ原料を用い、第１表に示す配合組成により、製造例１と同様にして、バージンペレットｖ４を製造し、その特性を測定した。
参考例５
製造例３と同じ原料を用い、第１表に示す配合組成により、製造例１と同様にして、バージンペレットｖ５を製造し、その特性を測定した。
製造例１〜４及び参考例１〜５の配合組成及び得られたバージンペレットの特性を、第１表に示す。
【００１２】
【表１】
第１表において、製造例１〜４で製造されたバージンペレットＶ１〜Ｖ４は、ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリスチレン樹脂又はスチレン系エラストマー及び導電性カーボンブラックが配合され、請求項１又は２に記載された特性を満足する組成物である。これに対して、参考例１と参考例５で製造されたバージンペレットｖ１とｖ５は熱変形温度が低く、参考例２と参考例４で製造されたバージンペレットｖ２とｖ４はアイゾット衝撃強度とメルトフロー値が小さく、参考例３で製造されたバージンペレットｖ３は体積抵抗率が高い。
製造例５
回収された使用済みの１５０℃熱処理用耐熱ＩＣトレーを粉砕機を用いて粉砕し、クラッシャー品を得た。製造例１と同様にして測定したクラッシャー品の特性は、アイゾット衝撃強度１５〜３０Ｊ／ｍ、曲げ弾性率２,５００〜２,８００MPa、メルトフロー値３〜５ｇ／１０分、熱変形温度１５５〜１６０℃、体積抵抗率１０9Ω・cm以上であった。また、成形された試験片は、表面にざらつきがあり、外観不良であった。
製造例６
製造例５で得られたクラッシャー品を、製造例１と同じ二軸押出機を用いて３００〜３３０℃で溶融押出し、再生ペレットを得た。製造例１と同様にして測定した再生ペレットの特性は、アイゾット衝撃強度１５〜２５Ｊ／ｍ、曲げ弾性率２,４００〜２,６００MPa、メルトフロー値３〜６ｇ／１０分、熱変形温度１５４〜１５８℃、体積抵抗率１０9Ω・cm以上であった。また、成形された試験片は、表面にざらつきがあり、外観不良であった。
製造例５で得られたクラッシャー品及び製造例６で得られた再生ペレットの特性を、第２表に示す。
【００１４】
【表２】
第２表に見られるように、クラッシャー品、再生ペレットともに、流動性、物性、成形品の外観が不良であるのみならず、性能にばらつきがあり、導電性も大きく低下して、このままではリサイクル品として使用できない。
実施例１
製造例１で得られたバージンペレットＶ１を２０重量部と、製造例５で得られたクラッシャー品８０重量部を混合し、型締圧力８０ｔの射出成形機を用いて試験片を成形し、製造例１と同様にして、特性を測定した。ただし、メルトフロー値は、バージンペレットとクラッシャー品を溶融して射出することにより均一にした試料を用いて測定した。アイゾット衝撃強度は３０〜３３Ｊ／ｍであり、曲げ弾性率は２,７００〜２,９００MPaであり、メルトフロー値は６〜７ｇ／１０分であり、熱変形温度は１６０〜１６３℃であり、体積抵抗率は１０3 〜 4Ω・cmであった。
同様にバージンペレットＶ１を２０重量部とクラッシャー品８０重量部を混合し、型締圧力２２０ｔの射出成形機を用いて縦３２cm×横１３cmのＩＣトレーを成形し、評価を行った。寸法性及び表面性は良好であり、リサイクル性も良好であった。
実施例２
バージンペレットＶ１の代わりに、製造例２で得られたバージンペレットＶ２を用いた以外は、実施例１と同様にして、試験片及びＩＣトレーを成形し、評価を行った。
実施例３
バージンペレットＶ１の代わりに、製造例３で得られたバージンペレットＶ３を用いた以外は、実施例１と同様にして、試験片及びＩＣトレーを成形し、評価を行った。
実施例４
バージンペレットＶ１の代わりに、製造例４で得られたバージンペレットＶ４を用いた以外は、実施例１と同様にして、試験片及びＩＣトレーを成形し、評価を行った。
実施例５
製造例１で得られたバージンペレットＶ１を２０重量部と、製造例６で得られた再生ペレット８０重量部を混合し、実施例１と同様にして、試験片及びＩＣトレーを成形し、評価を行った。
実施例６
バージンペレットＶ１の代わりに、製造例２で得られたバージンペレットＶ２を用いた以外は、実施例５と同様にして、試験片及びＩＣトレーを成形し、評価を行った。
実施例７
バージンペレットＶ１の代わりに、製造例３で得られたバージンペレットＶ３を用いた以外は、実施例５と同様にして、試験片及びＩＣトレーを成形し、評価を行った。
実施例８
バージンペレットＶ１の代わりに、製造例４で得られたバージンペレットＶ４を用いた以外は、実施例５と同様にして、試験片及びＩＣトレーを成形し、評価を行った。
実施例９
製造例１で得られたバージンペレットＶ１を１０重量部と、製造例５で得られたクラッシャー品９０重量部を混合し、実施例１と同様にして、試験片及びＩＣトレーを成形し、評価を行った。
実施例１０
製造例３で得られたバージンペレットＶ３を１０重量部と、製造例５で得られたクラッシャー品９０重量部を混合し、実施例１と同様にして、試験片及びＩＣトレーを成形し、評価を行った。
実施例１１
製造例１で得られたバージンペレットＶ１を４０重量部と、製造例５で得られたクラッシャー品６０重量部を混合し、実施例１と同様にして、試験片及びＩＣトレーを成形し、評価を行った。
実施例１２
製造例３で得られたバージンペレットＶ３を４０重量部と、製造例５で得られたクラッシャー品６０重量部を混合し、実施例１と同様にして、試験片及びＩＣトレーを成形し、評価を行った。
実施例１３
製造例１で得られたバージンペレットＶ１を１０重量部と、製造例６で得られた再生ペレット９０重量部を混合し、実施例１と同様にして、試験片及びＩＣトレーを成形し、評価を行った。
実施例１４
製造例１で得られたバージンペレットＶ１を４０重量部と、製造例６で得られた再生ペレット６０重量部を混合し、実施例１と同様にして、試験片及びＩＣトレーを成形し、評価を行った。
実施例１〜１４の結果を、第３表に示す。
【００１６】
【表３】
【表４】
第３表にみられるように、クラッシャー品又は再生ペレット６０〜９０重量％とバージンペレットＶ１〜Ｖ４を１０〜４０重量％配合した樹脂組成物から得られる成形品は、適度なメルトフロー値を有し、アイゾット衝撃強度と曲げ弾性率が大きく、熱変形温度が高く、体積抵抗率が低く、寸法性、表面性、リサイクル性ともに良好である。
比較例１
参考例１で得られたバージンペレットｖ１を２０重量部と、製造例５で得られたクラッシャー品８０重量部を混合し、実施例１と同様にして試験片とＩＣトレーを成形し、評価を行った。熱変形温度が１５３〜１５４℃であり、低かった。
比較例２
バージンペレットｖ１の代わりに、参考例２で得られたバージンペレットｖ２を用いた以外は、比較例１と同様にして、試験片及びＩＣトレーを成形し、評価を行った。アイゾット衝撃強度が１８〜３０Ｊ／ｍと低く、メルトフロー値も３〜５ｇ／１０分とやや低く、寸法性と表面性も不良であった。
比較例３
バージンペレットｖ１の代わりに、参考例３で得られたバージンペレットｖ３を用いた以外は、表面例１と同様にして、試験片及びＩＣトレーを成形し、評価を行った。体積抵抗率が１０9Ω・cm以上と高く、導電性に欠けていた。
比較例４
バージンペレットｖ１の代わりに、参考例４で得られたバージンペレットｖ４を用いた以外は、比較例１と同様にして、試験片及びＩＣトレーを成形し、評価を行った。アイゾット衝撃強度が１８〜３０Ｊ／ｍと低く、メルトフロー値も３〜５ｇ／１０分とやや低く、寸法性と表面性もやや不良であった。
比較例５
バージンペレットｖ１の代わりに、参考例５で得られたバージンペレットｖ５を用いた以外は、比較例１と同様にして、試験片及びＩＣトレーを成形し、評価を行った。熱変形温度が１５４〜１５７℃であり、やや低かった。
比較例６
参考例１で得られたバージンペレットｖ１を１０重量部と、製造例５で得られたクラッシャー品９０重量部を混合し、実施例１と同様にして試験片とＩＣトレーを成形し、評価を行った。アイゾット衝撃強度が２２〜３２Ｊ／ｍ、メルトフロー値が４〜６ｇ／１０分、熱変形温度が１５４〜１５８℃といずれもやや低く、体積抵抗率が１０6 〜 7Ω・cmと高く、寸法性と表面性もやや不良であった。
比較例７
参考例１で得られたバージンペレットｖ１を４０重量部と、製造例５で得られたクラッシャー品６０重量部を混合し、実施例１と同様にして試験片とＩＣトレーを成形し、評価を行った。熱変形温度が１５４〜１５７℃であり、やや低かった。
比較例８
参考例２で得られたバージンペレットｖ２を１０重量部と、製造例５で得られたクラッシャー品９０重量部を混合し、実施例１と同様にして試験片とＩＣトレーを成形し、評価を行った。アイゾット衝撃強度が１６〜３１Ｊ／ｍと低く、メルトフロー値が３〜５ｇ／１０分とやや低く、体積抵抗率が１０6 〜 7と高く、寸法性と表面性も不良であった。
比較例９
参考例２で得られたバージンペレットｖ２を４０重量部と、製造例５で得られたクラッシャー品６０重量部を混合し、実施例１と同様にして試験片とＩＣトレーを成形し、評価を行った。アイゾット衝撃強度が１８〜３２Ｊ／ｍ、メルトフロー値が４〜５ｇ／１０分といずれもやや低く、寸法性と表面性がやや不良であった。
比較例１０
参考例３で得られたバージンペレットｖ３を１０重量部と、製造例５で得られたクラッシャー品９０重量部を混合し、実施例１と同様にして試験片とＩＣトレーを成形し、評価を行った。アイゾット衝撃強度が１９〜３３Ｊ／ｍとやや低く、体積抵抗率が１０9Ω・cm以上と高く、導電性が不足していた。
比較例１１
参考例３で得られたバージンペレットｖ３を４０重量部と、製造例５で得られたクラッシャー品６０重量部を混合し、実施例１と同様にして試験片とＩＣトレーを成形し、評価を行った。体積抵抗率が１０7 〜 8Ω・cmと高く、導電性が不足していた。
比較例１２
参考例１で得られたバージンペレットｖ１を２０重量部と、製造例６で得られ再生ペレット８０重量部を混合し、実施例１と同様にして試験片とＩＣトレーを成形し、評価を行った。熱変形温度が１５３〜１５４℃と低く、体積抵抗率が１０6 〜 7Ω・cmと高かった。
比較例１３
参考例１で得られたバージンペレットｖ１を１０重量部と、製造例６で得られ再生ペレット９０重量部を混合し、実施例１と同様にして試験片とＩＣトレーを成形し、評価を行った。アイゾット衝撃強度が２０〜３０Ｊ／ｍ、メルトフロー値が４〜６ｇ／１０分、熱変形温度が１５４〜１５７℃といずれもやや低く、体積抵抗率が１０6 〜 7Ω・cmと高く、寸法性と表面性もやや不良であった。
比較例１４
参考例１で得られたバージンペレットｖ１を４０重量部と、製造例６で得られ再生ペレット６０重量部を混合し、実施例１と同様にして試験片とＩＣトレーを成形し、評価を行った。熱変形温度が１５４〜１５６℃であり、やや低かった。
比較例１〜１４の結果を、第４表に示す。
【００１９】
【表５】
【表６】
第４表に見られるように、比較例１〜１４の樹脂組成物は、物性、寸法性、表面性のいずれかを満たしておらず、耐熱ＩＣトレーの原料として使用することができない。
比較例１５
製造例１で得られたバージンペレットＶ１を４重量部と、製造例５で得られたクラッシャー品９６重量部を混合し、実施例１と同様にして、試験片及びＩＣトレーを成形し、評価を行った。アイゾット衝撃強度が１６〜３１Ｊ／ｍ、メルトフロー値が４〜６ｇ／１０分といずれもやや低く、体積抵抗率が１０7 〜 9Ω・cmと高く、寸法性と表面性がやや不良であった。
比較例１６
バージンペレットＶＩの代わりに、製造例２で得られたバージンペレットＶ２を用いた以外は、比較例１５と同様にして、試験片及びＩＣトレーを成形し、評価を行った。アイゾット衝撃強度が１７〜３２Ｊ／ｍ、メルトフロー値が４〜６ｇ／１０分といずれもやや低く、体積抵抗率が１０9Ω・cm以上と高く、寸法性と表面性が不良であった。
比較例１７
バージンペレットＶＩの代わりに、製造例３で得られたバージンペレットＶ３を用いた以外は、比較例１５と同様にして、試験片及びＩＣトレーを成形し、評価を行った。アイゾット衝撃強度が１６〜３１Ｊ／ｍ、メルトフロー値が４〜６ｇ／１０分といずれもやや低く、体積抵抗率が１０9Ω・cm以上と高く、寸法性と表面性が不良であった。
比較例１８
バージンペレットＶＩの代わりに、製造例４で得られたバージンペレットＶ４を用いた以外は、比較例１５と同様にして、試験片及びＩＣトレーを成形し、評価を行った。アイゾット衝撃強度が１７〜３０Ｊ／ｍ、メルトフロー値が４〜６ｇ／１０分といずれもやや低く、体積抵抗率が１０7 〜 9Ω・cmと高く、寸法性と表面性が不良であった。
比較例１９
クラッシャー品の代わりに、製造例６で得られた再生ペレットを用いた以外は、比較例１５と同様にして、試験片及びＩＣトレーを成形し、評価を行った。アイゾット衝撃強度が１５〜２８Ｊ／ｍと低く、メルトフロー値が４〜６ｇ／１０分とやや低く、体積抵抗率が１０7 〜 9Ω・cmと高く、寸法性と表面性が不良であった。
比較例２０
バージンペレットＶ１の代わりに、製造例２で得られたバージンペレットＶ２を用いた以外は、比較例１９と同様にして、試験片及びＩＣトレーを成形し、評価を行った。アイゾット衝撃強度が１６〜２８Ｊ／ｍと低く、メルトフロー値が４〜７ｇ／１０分とやや低く、体積抵抗率が１０9Ω・cm以上と高く、寸法性と表面性が不良であった。
比較例２１
製造例１で得られたバージンペレットＶ１を５５重量部と、製造例５で得られたクラッシャー品４５重量部を混合し、実施例１と同様にして、試験片及びＩＣトレーを成形し、評価を行った。
比較例２２
バージンペレットＶＩの代わりに、製造例２で得られたバージンペレットＶ２を用いた以外は、比較例２１と同様にして、試験片及びＩＣトレーを成形し、評価を行った。
比較例２３
クラッシャー品の代わりに、製造例６で得られた再生ペレットを用いた以外は、比較例２１と同様にして、試験片及びＩＣトレーを成形し、評価を行った。
比較例２４
バージンペレットＶ１の代わりに、製造例２で得られたバージンペレットＶ２を用いた以外は、比較例２３と同様にして、試験片及びＩＣトレーを成形し、評価を行った。
比較例１５〜２４の結果を、第５表に示す。
【００２２】
【表７】
【表８】
第５表に見られるように、比較例１５〜２０の樹脂組成物は、物性、寸法性、表面性のいずれかを満たしておらず、耐熱ＩＣトレーの原料として使用することができない。また、比較例２１〜２４の樹脂組成物は、物性、寸法性、表面性をすべて満たしているが、バージンペレットの配合量が多く、耐熱ＩＣトレーを回収してクラッシャー品として再利用するときの処理能力が不足し、意義が薄れている。
【００２５】
【発明の効果】
本発明の樹脂組成物及びその製造方法により、耐熱ＩＣトレーのリサイクルにおいて、多量の回収クラッシャー品又はその再生ペレットに、少量のバージンペレットを添加して、良好な性能を有する耐熱ＩＣトレーを製造することが可能となる。
Claims (2)
- （Ａ）ポリフェニレンエーテル樹脂並びにポリスチレン樹脂及び／又はスチレン系エラストマーを主成分とする耐熱ＩＣトレーを粉砕したクラッシャー品、又は、該クラッシャー品を溶融し、ペレット化して得られる再生ペレット５０〜９５重量％と、（Ｂ）ポリフェニレンエーテル樹脂並びにポリスチレン樹脂及び／又はスチレン系エラストマーを主成分とする樹脂組成物１００重量部に対して、ＤＢＰ吸油量２００ｍＬ／１００ｇ以上であり、窒素吸着法による比表面積が５００ｍ2／ｇ以上である導電性カーボンブラック５〜１２重量部を配合してなる導電性ポリフェニレンエーテル樹脂組成物であって、(１)ＡＳＴＭ Ｄ２５６で定めるアイゾット衝撃強度が１／４インチノッチ付き強度で４０Ｊ／ｍ以上であり、(２)ＡＳＴＭ Ｄ７９０で定める曲げ弾性率が２,０００ＭＰａ以上であり、(３)ＡＳＴＭ Ｄ１２３８で定めるメルトフロー値が３００℃、９８Ｎ荷重下で６ｇ／１０分以上であり、(４)ＡＳＴＭ Ｄ６４８で定める熱変形温度が１８２Ｎ荷重で１５５℃以上であり、(５)ＳＲＩＳ２３０１に定める導電性測定において、体積抵抗率が１０6Ω・ｃｍ以下である導電性ポリフェニレンエーテル樹脂組成物のペレット５〜５０重量％を混合することを特徴とする耐熱ＩＣトレーのリサイクル用樹脂組成物の製造方法。
- （Ａ）ポリフェニレンエーテル樹脂並びにポリスチレン樹脂及び／又はスチレン系エラストマーを主成分とする、利用後に回収された耐熱ＩＣトレーを粉砕したクラッシャー品、又は、該クラッシャー品を溶融し、ペレット化して得られる再生ペレット５０〜９５重量％と、（Ｂ）ポリフェニレンエーテル樹脂並びにポリスチレン樹脂及び／又はスチレン系エラストマーを主成分とする樹脂組成物１００重量部に対して、ＤＢＰ吸油量２００ｍＬ／１００ｇ以上であり、窒素吸着法による比表面積が５００ｍ 2 ／ｇ以上である導電性カーボンブラック５〜１２重量部を配合してなる導電性ポリフェニレンエーテル樹脂組成物であって、(１)ＡＳＴＭ Ｄ２５６で定めるアイゾット衝撃強度が１／４インチノッチ付き強度で４０Ｊ／ｍ以上であり、(２)ＡＳＴＭ Ｄ７９０で定める曲げ弾性率が２,０００ＭＰａ以上であり、(３)ＡＳＴＭ Ｄ１２３８で定めるメルトフロー値が３００℃、９８Ｎ荷重下で６ｇ／１０分以上であり、(４)ＡＳＴＭ Ｄ６４８で定める熱変形温度が１８２Ｎ荷重で１５５℃以上であり、(５)ＳＲＩＳ２３０１に定める導電性測定において、体積抵抗率が１０ 6 Ω・ｃｍ以下である導電性ポリフェニレンエーテル樹脂組成物のペレット５〜５０重量％を混合して、耐熱ＩＣトレーのリサイクル用樹脂組成物を得ることを特徴とする耐熱ＩＣトレーのリユース回収方法。
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