Deprecated: The each() function is deprecated. This message will be suppressed on further calls in /home/zhenxiangba/zhenxiangba.com/public_html/phproxy-improved-master/index.php on line 456
JP4597601B2 - Operation method of component mounting apparatus - Google Patents
[go: Go Back, main page]

JP4597601B2 - Operation method of component mounting apparatus - Google Patents

Operation method of component mounting apparatus Download PDF

Info

Publication number
JP4597601B2
JP4597601B2 JP2004219248A JP2004219248A JP4597601B2 JP 4597601 B2 JP4597601 B2 JP 4597601B2 JP 2004219248 A JP2004219248 A JP 2004219248A JP 2004219248 A JP2004219248 A JP 2004219248A JP 4597601 B2 JP4597601 B2 JP 4597601B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
component mounting
unit
mounting apparatus
machine
upstream
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2004219248A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP2006041195A (en
Inventor
智隆 西本
康弘 岡田
雅彦 池谷
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Corp
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Panasonic Corp
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Panasonic Corp, Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Panasonic Corp
Priority to JP2004219248A priority Critical patent/JP4597601B2/en
Publication of JP2006041195A publication Critical patent/JP2006041195A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP4597601B2 publication Critical patent/JP4597601B2/en
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
  • Wire Bonding (AREA)
  • Die Bonding (AREA)

Description

本発明は、電子部品などを基板上に実装するための作業を行う部品実装用装置及びその動作方法に関する。   The present invention relates to a component mounting apparatus that performs an operation for mounting an electronic component or the like on a substrate and an operation method thereof.

従来より、液晶パネルなどの基板に対して半導体チップなどの部品を実装するための作業を行う部品実装用装置が提供されている(例えば、特許文献1参照。)。
上記特許文献1の第1の部品実装用装置は、TCP(Tape Carrier Package)に異方性導電フィルムを貼り付けてそのTCPを液晶パネルに仮圧着し、第2の部品実装用装置は、第1の部品実装用装置で仮圧着されたTCPを本圧着する。このような第1及び第2の部品実装用装置は、互いに連結されて相手の装置との間で信号を送受信することにより、その相手の装置と協調しながら自らに割り当てられた作業を行う。
2. Description of the Related Art Conventionally, a component mounting apparatus that performs an operation for mounting a component such as a semiconductor chip on a substrate such as a liquid crystal panel has been provided (for example, see Patent Document 1).
In the first component mounting apparatus of Patent Document 1, an anisotropic conductive film is attached to a TCP (Tape Carrier Package), and the TCP is temporarily pressure-bonded to a liquid crystal panel. The TCP temporarily crimped by the component mounting apparatus 1 is finally crimped. The first and second component mounting apparatuses are connected to each other and transmit / receive signals to / from the counterpart apparatus, thereby performing work assigned to the first and second component mounting apparatuses in cooperation with the counterpart apparatus.

即ち、上記特許文献1の第1又は第2の部品実装用装置は、相手の装置と協調して作業を行うようなプログラムが予めインストールされており、相手の装置と連結されて信号の送受信が行われることを条件に自らの作業を行う。
特開平7−74208号公報
That is, the first or second component mounting apparatus disclosed in Patent Document 1 is preinstalled with a program that works in cooperation with the partner apparatus, and is connected to the partner apparatus to transmit and receive signals. Do your own work, subject to what is done.
JP-A-7-74208

しかしながら、上記特許文献1の第1又は第2の部品実装用装置は、相手の装置との間で信号の送受信が行われることを条件に自らの作業を行うため、それぞれの装置が分離独立したときにはその作業を行わず、これらの装置に対して作業を行わせるためには、それぞれに予めインストールされているアプリケーションプログラムを変更する必要がある。即ち、上記特許文献1の部品実装用装置が行う動作方法では、その部品実装用装置とその他の設備(他の部品実装用装置など)とを備えて構築されるシステムの構成を容易に変更することができないという問題がある。   However, since the first or second component mounting apparatus of Patent Document 1 performs its own work on condition that signals are transmitted and received with the counterpart apparatus, each apparatus is separated and independent. In some cases, it is necessary to change the application programs installed in advance in order to perform these operations without performing the operation. That is, in the operation method performed by the component mounting apparatus of Patent Document 1, the configuration of a system constructed by including the component mounting apparatus and other equipment (such as another component mounting apparatus) is easily changed. There is a problem that can not be.

そこで本発明は、このような問題に鑑みてなされたものであって、部品実装用装置とその他の設備とを用いたシステムの構成の変更を容易にする部品実装用装置及びその動作方法を提供することを目的とする。   Therefore, the present invention has been made in view of such problems, and provides a component mounting apparatus and an operation method thereof that facilitate changing the configuration of a system using a component mounting apparatus and other equipment. The purpose is to do.

上記目的を達成するために、本発明に係る部品実装用装置は、部品を基板上に実装するための作業を行う部品実装用装置であって、機械的に駆動することにより前記作業を行う機械駆動手段と、前記部品の実装に関わる設備に用いられる信号の送受信を行い、前記信号の送受信結果に基づいて前記機械駆動手段を制御する制御手段と、前記設備の機能が仮想的に実現された仮想設備手段と、前記機械駆動手段が前記設備に応じて作業すべきか否かを判別する判別手段と、前記判別手段で作業すべきと判別されたときには、前記制御手段の信号の送受信相手を前記設備に切り換え、前記判別手段で作業すべきでないと判別されたときには、前記制御手段の信号の送受信相手を前記仮想設備手段に切り換える切換処理手段とを備えることを特徴とする。例えば、前記設備は前記部品実装用装置に連結された他の部品実装用装置であって、前記判別手段は、前記部品実装用装置及び他の部品実装用装置の作業が制御装置によって統括されている場合には、前記他の部品実装用装置に応じて作業すべきでないと判別し、前記制御装置によって統括されていない場合には、前記他の部品実装用装置に応じて作業すべきと判別する。   In order to achieve the above object, a component mounting apparatus according to the present invention is a component mounting apparatus that performs an operation for mounting a component on a board, and performs the operation by mechanically driving the component mounting apparatus. The functions of the drive means, the control means for performing transmission / reception of signals used for the equipment related to the mounting of the components, and controlling the mechanical drive means based on the transmission / reception results of the signals, and the functions of the equipment are virtually realized. When it is determined that the virtual equipment means, the machine driving means should work according to the equipment, and the judgment means should work, the signal transmission / reception partner of the control means is And switching processing means for switching a signal transmission / reception partner of the control means to the virtual equipment means when it is determined that the work should be performed by the determination means. That. For example, the facility is another component mounting device connected to the component mounting device, and the determination unit is configured such that the operations of the component mounting device and other component mounting devices are controlled by a control device. If not, it is determined that the work should not be performed according to the other component mounting apparatus, and if not controlled by the control device, it is determined that the work should be performed according to the other component mounting apparatus. To do.

これにより、部品実装用装置の制御手段は、機械駆動手段が設備に応じた作業をすべきときには、その設備との間で信号の送受信をして、その送受信結果に基づいて機械駆動手段を駆動させ、機械駆動手段が設備に応じた作業をすべきでないときには、仮想設備手段との間で信号の送受信をして、その送受信結果に基づいて機械駆動手段を駆動させるため、制御手段は、設備に応じた作業の要否に関わりなく、信号の送受信結果に基づいて機械駆動手段を駆動させることができる。その結果、ユーザは、部品実装用装置及びその設備を用いたシステムの構成を、その設備から部品実装用装置を独立させたり、その設備に部品実装用装置を従属させたりするように、容易に変更することができる。例えば、2つの部品実装用装置が連結して互いに協調して作業を行うような場合であっても、これらの部品実装用装置が制御装置に接続されて統括されると、その一方の部品実装用装置の制御手段は、仮想設備手段を他方の部品実装用装置として信号の送受信を行うため、その制御装置の接続や統括の有無に関わりなく機械駆動手段に作業をさせることができる。したがって、ユーザはこのようなシステムに含まれる2つの部品実装用装置を制御装置に接続するだけで、それぞれの部品実装用装置の制御手段が実行するアプリケーションプログラムを変更することなく簡単に、それぞれ独立して作業させることができる。また逆に、ユーザは、それぞれ独立して作業する2つの部品実装用装置から制御装置を分離するだけで簡単に、その2つの部品実装用装置をそれぞれ協調して作業させることができる。即ち、ユーザは制御装置を含めたシステムの構成の変更を容易にすることができる。   As a result, when the mechanical driving means should perform work corresponding to the equipment, the control means of the component mounting apparatus transmits / receives a signal to / from the equipment and drives the mechanical driving means based on the transmission / reception result. When the machine drive means should not perform work according to the equipment, the control means transmits and receives signals to and from the virtual equipment means and drives the machine drive means based on the transmission / reception results. The mechanical drive means can be driven based on the signal transmission / reception result regardless of the necessity of work according to the above. As a result, the user can easily configure the component mounting apparatus and the system configuration using the facility so that the component mounting apparatus is independent from the facility or the component mounting apparatus is subordinated to the facility. Can be changed. For example, even when two component mounting devices are connected and work in cooperation with each other, when these component mounting devices are connected to the control device and integrated, one of the component mounting devices is mounted. Since the control means of the apparatus uses the virtual equipment means as the other component mounting apparatus to transmit and receive signals, the machine drive means can be operated regardless of whether the control apparatus is connected or integrated. Therefore, the user simply connects the two component mounting devices included in such a system to the control device, and can easily and independently change the application program executed by the control means of each component mounting device. Work. Conversely, the user can work the two component mounting devices in a coordinated manner simply by separating the control device from the two component mounting devices working independently. That is, the user can easily change the system configuration including the control device.

なお、本発明は、上述の部品実装用装置の動作方法や、プログラム、そのプログラムを格納する記憶媒体としても実現することができる。   The present invention can also be realized as an operation method of the above-described component mounting apparatus, a program, and a storage medium for storing the program.

本発明の部品実装用装置は、部品実装用装置及び他の設備を用いたシステムの構成の変更を容易にすることができるという作用効果を奏する。   The component mounting apparatus of the present invention has an effect that the configuration of the system using the component mounting apparatus and other equipment can be easily changed.

以下、本発明の実施の形態における部品実装用装置について図面を参照しながら説明する。
本実施の形態における部品実装用装置は、液晶パネルなどの基板に例えばTCP(Tape Carrier Package)などの部品を実装するための作業を行うものであって、他の部品実装用装置と部品実装システムを構成する。
A component mounting apparatus according to an embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings.
The component mounting apparatus in the present embodiment performs an operation for mounting a component such as a TCP (Tape Carrier Package) on a substrate such as a liquid crystal panel, and includes other component mounting apparatuses and component mounting systems. Configure.

図1は、本実施の形態の部品実装用装置を用いて構成される部品実装システムの一例を示す図である。
部品実装システムS1は、この図1に示すように、互いに連結する2つの部品実装用装置100を用いて構成される。
FIG. 1 is a diagram illustrating an example of a component mounting system configured using the component mounting apparatus according to the present embodiment.
As shown in FIG. 1, the component mounting system S1 is configured by using two component mounting apparatuses 100 connected to each other.

上流の部品実装用装置100は、作業対象となる基板1を最初に受け取って、その基板1上の所定の部位に部品を実装し、その基板1を下流にある他の部品実装用装置100に搬送する。   The upstream component mounting apparatus 100 first receives the board 1 to be worked, mounts the component on a predetermined part on the board 1, and mounts the board 1 on another component mounting apparatus 100 downstream. Transport.

下流の部品実装用装置100は、上流から搬送された基板1を受け取り、その基板1上の他の部位に部品を実装する。
このように部品実装システムS1では、基板1は上流から下流へと搬送され、2つの部品実装用装置100によってそれぞれに役割分担された実装作業がその基板1に対して行われる。
The downstream component mounting apparatus 100 receives the substrate 1 transported from the upstream, and mounts components on other parts on the substrate 1.
As described above, in the component mounting system S1, the board 1 is transported from the upstream side to the downstream side, and the mounting work assigned to the respective roles by the two component mounting apparatuses 100 is performed on the board 1.

また、このような部品実装システムS1の各部品実装用装置100は、単に互いに連結されたときには、他の部品実装用装置100との間で信号の送受信を行うことにより、他の部品実装用装置100と協調して自らに割り当てられた作業を行う。一方、各部品実装用装置100が連結されるとともに、双方の部品実装用装置100をそれぞれ統括する装置コントローラが部品実装システムS1に備えられたときには、各部品実装用装置100は、その装置コントローラからの指示に基づき、それぞれ独立して自らに割り当てられた作業を行う。   In addition, when the component mounting devices 100 of such a component mounting system S1 are simply connected to each other, by transmitting and receiving signals to and from other component mounting devices 100, other component mounting devices 100 Performs work assigned to itself in cooperation with 100. On the other hand, when the component mounting apparatuses 100 are connected and the component mounting system S1 is provided with a device controller that supervises both the component mounting apparatuses 100, each component mounting apparatus 100 is connected to the component controller. In accordance with the instructions, work assigned to them independently.

図2は、本実施の形態における部品実装用装置100の構成を示す構成図である。
このような部品実装用装置100は、基板1を搬送するためのテーブルや、部品を圧着するためのヘッドなどの機械構成部材及びその機械構成部材を駆動するモータなどを具備する機械駆動部110と、その機械駆動部110を制御する制御処理部120と、上流の部品実装用装置と接続してその装置との間で信号の入出力を行う上流I/O部131と、下流の部品実装用装置と接続してその装置との間で信号の入出力を行う下流I/O部132とを備えている。
FIG. 2 is a configuration diagram showing the configuration of the component mounting apparatus 100 according to the present embodiment.
Such a component mounting apparatus 100 includes a machine drive unit 110 including a table for transporting the substrate 1, a machine component such as a head for crimping the component, a motor for driving the machine component, and the like. A control processing unit 120 for controlling the machine drive unit 110, an upstream I / O unit 131 connected to an upstream component mounting apparatus and inputting / outputting signals to / from the apparatus, and a downstream component mounting And a downstream I / O unit 132 that is connected to the apparatus and inputs / outputs signals to / from the apparatus.

制御処理部120は、所定の作業を実行するように機械駆動部110を駆動させる主制御部121と、主制御部121と上流の部品実装用装置との間で仮想的な信号の送受信を実行させる上流仮想I/O部124と、主制御部121の信号の送受信相手を上流I/O部131と上流仮想I/O部124とに切り換える上流処理部122と、主制御部121と下流の部品実装用装置との間で仮想的な信号の送受信を実行させる下流仮想I/O部125と、主制御部121の信号の送受信相手を下流I/O部132と下流仮想I/O部125とに切り換える下流処理部123とを備えている。   The control processing unit 120 executes transmission / reception of virtual signals between the main control unit 121 that drives the machine driving unit 110 so as to execute a predetermined operation, and the main control unit 121 and an upstream component mounting apparatus. The upstream virtual I / O unit 124, the upstream processing unit 122 that switches the signal transmission / reception partner of the main control unit 121 to the upstream I / O unit 131 and the upstream virtual I / O unit 124, the main control unit 121 and the downstream The downstream virtual I / O unit 125 that executes transmission / reception of virtual signals with the component mounting apparatus, and the signal transmission / reception partner of the main control unit 121 are the downstream I / O unit 132 and the downstream virtual I / O unit 125. And a downstream processing unit 123 that switches between the two.

上流処理部122は、部品実装用装置100が上流の部品実装用装置に連結されると、その連結されたことを示す装置連結信号を取得し、部品実装用装置100が装置コントローラにより上流の部品実装用装置とともに統括されると、その統括されたことを示すコントローラ信号を取得する。そして、上流処理部122は、装置連結信号のみを取得しているときには、主制御部121の信号の送受信相手を上流I/O部131に切り換える。その結果、その上流I/O部131によって、主制御部121と上流の部品実装用装置との間での信号の送受信が行われる。一方、上流処理部122が、装置連結信号及びコントローラ信号を取得しているときや、何れの信号も取得していないとき、コントローラ信号のみを取得しているときには、主制御部121の信号の送受信相手を上流仮想I/O部124に切り換える。その結果、主制御部121と上流仮想I/O部124との間で信号の送受信が行われることによって、主制御部121は仮想的に上流の部品実装用装置と信号の送受信を行う。   When the component mounting apparatus 100 is connected to an upstream component mounting apparatus, the upstream processing unit 122 acquires a device connection signal indicating that the component mounting apparatus 100 is connected, and the component mounting apparatus 100 receives an upstream component from the apparatus controller. When integrated with the mounting apparatus, a controller signal indicating the integration is acquired. The upstream processing unit 122 switches the signal transmission / reception partner of the main control unit 121 to the upstream I / O unit 131 when only the device connection signal is acquired. As a result, the upstream I / O unit 131 transmits and receives signals between the main control unit 121 and the upstream component mounting apparatus. On the other hand, when the upstream processing unit 122 acquires the device connection signal and the controller signal, when not acquiring any signal, or when acquiring only the controller signal, transmission / reception of the signal of the main control unit 121 is performed. The partner is switched to the upstream virtual I / O unit 124. As a result, signal transmission / reception is performed between the main control unit 121 and the upstream virtual I / O unit 124, whereby the main control unit 121 virtually transmits / receives signals to / from the upstream component mounting apparatus.

下流処理部123は、上流処理部122と同様、部品実装用装置100が下流の部品実装用装置に連結されると、その連結されたことを示す装置連結信号を取得し、部品実装用装置100が装置コントローラにより下流の部品実装用装置とともに統括されると、その統括されたことを示すコントローラ信号を取得する。そして、下流処理部123は、装置連結信号のみを取得しているときには、主制御部121の信号の送受信相手を下流I/O部132に切り換える。その結果、その下流I/O部132によって、主制御部121と下流の部品実装用装置との間での信号の送受信が行われる。一方、下流処理部123が、装置連結信号及びコントローラ信号を取得しているときや、何れの信号も取得していないとき、コントローラ信号のみを取得しているときには、主制御部121の信号の送受信相手を下流仮想I/O部125に切り換える。その結果、主制御部121と下流仮想I/O部125との間で信号の送受信が行われることによって、主制御部121は仮想的に下流の部品実装用装置と信号の送受信を行う。   Similar to the upstream processing unit 122, when the component mounting apparatus 100 is connected to a downstream component mounting apparatus, the downstream processing unit 123 acquires a device connection signal indicating that the component mounting apparatus 100 is connected, and the component mounting apparatus 100 When the device controller is integrated with the downstream component mounting apparatus, a controller signal indicating the integration is acquired. The downstream processing unit 123 switches the signal transmission / reception partner of the main control unit 121 to the downstream I / O unit 132 when only the device connection signal is acquired. As a result, the downstream I / O unit 132 transmits and receives signals between the main control unit 121 and the downstream component mounting apparatus. On the other hand, when the downstream processing unit 123 acquires the device connection signal and the controller signal, when not acquiring any signal, or when acquiring only the controller signal, transmission / reception of the signal of the main control unit 121 is performed. The partner is switched to the downstream virtual I / O unit 125. As a result, signal transmission / reception is performed between the main control unit 121 and the downstream virtual I / O unit 125, whereby the main control unit 121 virtually transmits / receives signals to / from a downstream component mounting apparatus.

即ち、本実施の形態における部品実装用装置100の主制御部121は、部品実装用装置100が実際に他の部品実装用装置や装置コントローラと連結されているか否かに関わらず、常に他の部品実装用装置との間で信号の送受信を行うように動作する。そして、主制御部121は、その送受信結果に基づいて、部品実装用装置100に割り当てられた所定の作業を実行するように機械駆動部110を駆動させる。   In other words, the main control unit 121 of the component mounting apparatus 100 according to the present embodiment always maintains another component regardless of whether or not the component mounting apparatus 100 is actually connected to another component mounting apparatus or device controller. It operates so as to transmit and receive signals to and from the component mounting apparatus. Based on the transmission / reception result, the main control unit 121 drives the mechanical drive unit 110 to execute a predetermined operation assigned to the component mounting apparatus 100.

図3は、上述のような部品実装用装置100の動作を示すフロー図である。
部品実装用装置100の上流処理部122又は下流処理部123(以下、単に処理部122,123という)は、装置連結信号及びコントローラ信号の取得結果に基づいて、部品実装用装置100が他の部品実装用装置から独立して作業すべきか否かを判別する(ステップS100)。即ち、処理部122,123は、装置連結信号のみを取得しているときには、部品実装用装置100が他の部品実装用装置に連結されており、その部品実装用装置と協調して作業すべきであると判断する。一方、処理部122,123は、装置連結信号及びコントローラ信号を取得していないときには、部品実装用装置100が他の部品実装用装置及び装置コントローラに連結されておらず、独立して作業すべきであると判断する。また、処理部122,123は、コントローラ信号を取得しているときには、部品実装用装置100が他の部品実装用装置に関わらずに装置コントローラからの指示に基づいて独立して作業すべきであると判断する。
FIG. 3 is a flowchart showing the operation of the component mounting apparatus 100 as described above.
The upstream processing unit 122 or the downstream processing unit 123 (hereinafter, simply referred to as processing units 122 and 123) of the component mounting apparatus 100 is configured so that the component mounting apparatus 100 determines other components based on the acquisition result of the device connection signal and the controller signal. It is determined whether or not to work independently from the mounting apparatus (step S100). That is, when only the device connection signal is acquired, the processing units 122 and 123 are connected to the component mounting device 100 and should work in cooperation with the component mounting device. It is judged that. On the other hand, when the processing units 122 and 123 have not acquired the device connection signal and the controller signal, the component mounting device 100 is not connected to other component mounting devices and device controllers, and should work independently. It is judged that. Further, when the processing units 122 and 123 are acquiring the controller signal, the component mounting apparatus 100 should work independently based on an instruction from the apparatus controller regardless of other component mounting apparatuses. Judge.

ここで、処理部122,123は、部品実装用装置100が独立せずに、連結された他の部品実装用装置と協調して作業すべきであると判断すると(ステップS100のN)、主制御部121の直接の送受信相手を、上流I/O部131又は下流I/O部132(以下、単にI/O部131,132という)に切り換える(ステップS102)。その結果、部品実装用装置100の主制御部121は、連結された他の部品実装用装置との間でI/O部131,132を介した信号の送受信を行う(ステップS104)。   Here, when the processing units 122 and 123 determine that the component mounting apparatus 100 should not work independently and should work in cooperation with another connected component mounting apparatus (N in step S100), The direct transmission / reception partner of the control unit 121 is switched to the upstream I / O unit 131 or the downstream I / O unit 132 (hereinafter simply referred to as I / O units 131 and 132) (step S102). As a result, the main control unit 121 of the component mounting apparatus 100 transmits and receives signals to and from other connected component mounting apparatuses via the I / O units 131 and 132 (step S104).

一方、処理部122,123は、部品実装用装置100が独立して作業すべきであると判断すると(ステップS100のY)、主制御部121の送受信相手を、上流仮想I/O部124又は下流仮想I/O部125(以下、単に仮想I/O部124,125という)に切り換える(ステップS106)。その結果、部品実装用装置100の主制御部121は、他の部品実装用装置との間で信号の送受信を行っているかのように、仮想I/O部124,125と信号の送受信を行う(ステップS108)。   On the other hand, when the processing units 122 and 123 determine that the component mounting apparatus 100 should work independently (Y in step S100), the transmission / reception partner of the main control unit 121 is set as the upstream virtual I / O unit 124 or Switching to the downstream virtual I / O unit 125 (hereinafter simply referred to as virtual I / O units 124 and 125) (step S106). As a result, the main control unit 121 of the component mounting apparatus 100 transmits and receives signals to and from the virtual I / O units 124 and 125 as if the signals are transmitted to and received from other component mounting apparatuses. (Step S108).

部品実装用装置100の主制御部121は、ステップS104及びステップS108の後、その信号の送受信結果に基づいて、部品を実装するための作業を行うように機械駆動部110を駆動させる(ステップS110)。その結果、主制御部121が他の部品実装用装置と信号の送受信を行っている場合には、部品実装用装置100は、他の部品実装用装置と協調して作業を行い、主制御部121が仮想I/O部124,125と信号の送受信を行っている場合には、部品実装用装置100は、他の部品実装用装置から独立して作業を行う。   After step S104 and step S108, the main control unit 121 of the component mounting apparatus 100 drives the mechanical drive unit 110 to perform work for mounting components based on the signal transmission / reception results (step S110). ). As a result, when the main control unit 121 transmits / receives a signal to / from another component mounting apparatus, the component mounting apparatus 100 performs a work in cooperation with the other component mounting apparatus. When 121 transmits and receives signals to and from the virtual I / O units 124 and 125, the component mounting apparatus 100 performs work independently of other component mounting apparatuses.

このように本実施の形態では、部品実装用装置100の処理部122,123が、主制御部121と他の部品実装用装置100との間での信号の送受信を、他の部品実装用装置100の連結の有無に応じて、現実に行わせたり、仮想的に行わせたりするため、ユーザは、主制御部121の実行する制御内容(アプリケーションプログラム)を変更することなく、その部品実装用装置100に他の部品実装用装置100を連結したり、その部品実装用装置100に連結されている他の部品実装用装置100を切り離したりして、複数の部品実装用装置100を含むシステムの構成を容易に変更することができる。   As described above, in this embodiment, the processing units 122 and 123 of the component mounting apparatus 100 transmit and receive signals between the main control unit 121 and the other component mounting apparatus 100. Depending on the presence / absence of the connection of 100, the user can actually perform it or perform it virtually, so the user can mount the component without changing the control content (application program) executed by the main control unit 121. A system including a plurality of component mounting devices 100 by connecting another component mounting device 100 to the device 100 or disconnecting another component mounting device 100 connected to the component mounting device 100. The configuration can be easily changed.

図4(a)〜(c)は、それぞれ2つの部品実装用装置100を用いたシステム構成を示す図である。図4(a)は第1のシステム構成を示し、図4(b)は第2のシステム構成を示し、図4(c)は第3のシステム構成を示す。   4A to 4C are diagrams showing a system configuration using two component mounting apparatuses 100, respectively. 4A shows the first system configuration, FIG. 4B shows the second system configuration, and FIG. 4C shows the third system configuration.

第1のシステム構成は、装置コントローラを具備しない部品実装システムS1の構成を示すものであって、図4(a)に示すように、2つの部品実装用装置100が互いに連結されている。具体的に、上流の部品実装用装置100の下流I/O部132と、下流の部品実装用装置100の上流I/O部131とが機械的に接続されている。このように連結されたときには、各部品実装用装置100の処理部122,123は、他の部品実装用装置100と協調して作業をすべきと判断して、主制御部121の直接の送受信相手をI/O部132,131に切り換える。その結果、2つの部品実装用装置100の間で信号が実際に送受信され、2つの部品実装用装置100の主制御部121は、その送受信結果に基づいて、互いに協調した作業が行われるように機械駆動部110を駆動させる。   The first system configuration shows the configuration of the component mounting system S1 that does not include a device controller. As shown in FIG. 4A, two component mounting devices 100 are connected to each other. Specifically, the downstream I / O unit 132 of the upstream component mounting apparatus 100 and the upstream I / O unit 131 of the downstream component mounting apparatus 100 are mechanically connected. When connected in this way, the processing units 122 and 123 of each component mounting apparatus 100 determine that the work should be performed in cooperation with other component mounting apparatuses 100, and direct transmission / reception of the main control unit 121 is performed. The other party is switched to the I / O units 132 and 131. As a result, signals are actually transmitted / received between the two component mounting apparatuses 100, and the main control unit 121 of the two component mounting apparatuses 100 performs a coordinated operation based on the transmission / reception results. The machine drive unit 110 is driven.

ここで、ユーザは第1のシステム構成を簡単に変更することができる。即ち、ユーザは、第1のシステム構成における互いに連結された2つの部品実装用装置100を切り離すだけで、図4(b)に示すように、2つの部品実装用装置100が互いに独立して作業を行う第2のシステム構成に簡単に変更することができる。このように切り離されたときには、各部品実装用装置100の処理部122,123は、他の部品実装用装置100から独立して作業をすべきと判断して、主制御部121の送受信相手を仮想I/O部125,124に切り換える。その結果、各部品実装用装置100の主制御部121は、あたかも他の部品実装用装置100との間で信号の送受信を行うように、仮想I/O部125,124と信号の送受信を行い、その送受信結果に基づいて、互いに独立した作業が行われるように機械駆動部110を駆動させる。   Here, the user can easily change the first system configuration. That is, the user simply disconnects the two component mounting apparatuses 100 connected to each other in the first system configuration, and the two component mounting apparatuses 100 work independently from each other as shown in FIG. The second system configuration can be easily changed. When disconnected in this way, the processing units 122 and 123 of each component mounting apparatus 100 determine that the work should be performed independently of the other component mounting apparatuses 100, so that the transmission / reception partner of the main control unit 121 is determined. The virtual I / O units 125 and 124 are switched. As a result, the main control unit 121 of each component mounting apparatus 100 transmits / receives signals to / from the virtual I / O units 125 and 124 as if to transmit / receive signals to / from other component mounting apparatuses 100. Based on the transmission / reception result, the mechanical drive unit 110 is driven so that operations independent of each other are performed.

なお、上述のように2つの部品実装用装置100が切り離されたときには、通常、各部品実装用装置100に対して搬送コンベアなどの設備が接続されるため、各部品実装用装置100の主制御部121は、I/O部132,131を介して搬送コンベアとの間で信号の送受信を行う。即ち、部品実装用装置100に搬送コンベアが接続されると、制御処理部120の処理部122,123は主制御部121の信号の送受信相手をI/O部132,131に切り換えるのである。これにより、2つの部品実装用装置100の主制御部121は、搬送コンベアとの間での送受信結果に基づいて、搬送コンベアと協調した作業が行われるように機械駆動部110を駆動させる。   When the two component mounting apparatuses 100 are separated as described above, since equipment such as a conveyor is normally connected to each component mounting apparatus 100, the main control of each component mounting apparatus 100 is performed. The unit 121 transmits and receives signals to and from the conveyor via the I / O units 132 and 131. That is, when a conveyor is connected to the component mounting apparatus 100, the processing units 122 and 123 of the control processing unit 120 switch the signal transmission / reception partner of the main control unit 121 to the I / O units 132 and 131. As a result, the main control unit 121 of the two component mounting apparatuses 100 drives the machine driving unit 110 so that work coordinated with the transfer conveyor is performed based on the transmission / reception results between the transfer conveyors.

また、ユーザは、図4(c)に示すように、2つの部品実装用装置100が装置コントローラCからの指示に基づいて互いに独立して作業する第3のシステム構成に簡単に変更することができる。この第3のシステム構成は、装置コントローラCを具備する部品実装システムS1の構成を示す。   Further, as shown in FIG. 4C, the user can easily change to the third system configuration in which the two component mounting apparatuses 100 work independently from each other based on an instruction from the apparatus controller C. it can. This third system configuration shows the configuration of the component mounting system S1 including the device controller C.

このような構成では、各部品実装用装置100の処理部122,123は、コントローラ信号を取得することにより、主制御部121の送受信相手を仮想I/O部125,124に切り換える。その結果、各部品実装用装置100の主制御部121は、あたかも他の部品実装用装置100との間で信号の送受信を行うように、仮想I/O部125,124と信号の送受信を行い、その送受信結果及び装置コントローラCからの指示に基づいて、互い独立した作業が行われるように機械駆動部110を駆動させる。   In such a configuration, the processing units 122 and 123 of each component mounting apparatus 100 switch the transmission / reception partner of the main control unit 121 to the virtual I / O units 125 and 124 by acquiring the controller signal. As a result, the main control unit 121 of each component mounting apparatus 100 transmits / receives signals to / from the virtual I / O units 125 and 124 as if to transmit / receive signals to / from other component mounting apparatuses 100. Based on the transmission / reception result and the instruction from the device controller C, the mechanical drive unit 110 is driven so that the operations independent from each other are performed.

上述では、本実施の形態の部品実装用装置100を2つ用いて部品実装システムS1を構成したが、この部品実装用装置100を4つ用いて部品実装システムを構成しても良い。   In the above description, the component mounting system S1 is configured using two component mounting apparatuses 100 according to the present embodiment. However, the component mounting system may be configured using four component mounting apparatuses 100.

図5は、本実施の形態の部品実装用装置100を4つ用いた部品実装システムの外観を示す外観図である。
部品実装システムS2は、図5に示すように、一連に連結する4つの部品実装用装置100を用いて構成される。
FIG. 5 is an external view showing the external appearance of a component mounting system using four component mounting apparatuses 100 of the present embodiment.
As shown in FIG. 5, the component mounting system S2 is configured using four component mounting apparatuses 100 connected in series.

以下、4つの部品実装用装置100をそれぞれ区別するために、部品実装システムS2の最も上流に位置する部品実装用装置100を最上流機101、その最上流機101の次に下流に位置する部品実装用装置100を第1中流機102、その第1中流機102の次に下流に位置する部品実装用装置100を第2中流機103、部品実装システムS2の最も下流に位置する部品実装用装置100を最下流機104とする。   Hereinafter, in order to distinguish the four component mounting apparatuses 100 from each other, the component mounting apparatus 100 located on the most upstream side of the component mounting system S2 is defined as the most upstream machine 101, and the component located downstream from the most upstream machine 101. The mounting apparatus 100 is the first middle-stream machine 102, the component mounting apparatus 100 located downstream of the first middle-stream machine 102 is the second middle-stream machine 103, and the component mounting apparatus located most downstream of the component mounting system S2. 100 is the most downstream machine 104.

最上流機101は、部品実装システムS2で作業対象となる基板1を最初に受け取って、その基板1に対してACF(Anisotropic Conductive Film)を貼り付け、その基板1を下流の第1中流機102に搬送する。第1中流機102は、最上流機101から搬送された基板1に対して部品を仮圧着し、その基板1を第2中流機103に搬送する。第2中流機103は、第1中流機102から搬送された基板1に仮圧着された一部の部品を本圧着し、その基板1を最下流機104に搬送する。最下流機104は、第2中流機103から搬送された基板1に仮圧着された残りの部品を本圧着して、下流に基板1を搬送する。   The most upstream machine 101 first receives the board 1 that is the work target in the component mounting system S2, attaches an ACF (Anisotropic Conductive Film) to the board 1, and attaches the board 1 to the first first-stream machine 102 downstream. Transport to. The first middle-stream machine 102 temporarily presses components to the board 1 conveyed from the most upstream machine 101 and conveys the board 1 to the second middle-stream machine 103. The second middle-stream machine 103 performs final pressure-bonding on a part of the parts temporarily bonded to the board 1 conveyed from the first middle-stream machine 102 and conveys the board 1 to the most downstream machine 104. The most downstream machine 104 finally press-bonds the remaining parts temporarily bonded to the substrate 1 conveyed from the second middle-stream machine 103 and conveys the substrate 1 downstream.

このように部品実装システムS2では、基板1は、上流から下流へと、最上流機101、第1中流機102、第2中流機103、及び最下流機104の順に各部品実装用装置100に搬送され、各部品実装用装置100によって作業される。   As described above, in the component mounting system S2, the board 1 is transferred from the upstream to the downstream in the respective component mounting apparatuses 100 in the order of the most upstream machine 101, the first middle stream machine 102, the second middle stream machine 103, and the most downstream machine 104. It is transported and worked by each component mounting apparatus 100.

また、このような部品実装システムS2の各部品実装用装置100は、単に互いに連結されたときには、他の部品実装用装置100との間で信号の送受信を行うことにより、他の部品実装用装置100と協調して自らに割り当てられた作業を行う。一方、各部品実装用装置100が連結されるとともに、複数の部品実装用装置100をそれぞれ統括する装置コントローラが部品実装システムS2に備えられたときには、その装置コントローラの統括対象となる各部品実装用装置100は、その装置コントローラからの指示に基づき、それぞれ独立して自らに割り当てられた作業を行う。   In addition, when the component mounting devices 100 of such a component mounting system S2 are simply connected to each other, by transmitting and receiving signals to and from other component mounting devices 100, other component mounting devices 100 Performs work assigned to itself in cooperation with 100. On the other hand, when each component mounting device 100 is connected and a device controller that controls each of the plurality of component mounting devices 100 is provided in the component mounting system S2, each component mounting device to be controlled by the device controller is provided. The device 100 performs work assigned to itself independently based on an instruction from the device controller.

図6(a)は、装置コントローラを具備しない部品実装システムS2の構成(第4のシステム構成)を示す図である。図6(b)は、装置コントローラを具備する部品実装システムS2の構成(第5のシステム構成)を示す図である。   FIG. 6A is a diagram illustrating a configuration (fourth system configuration) of a component mounting system S2 that does not include an apparatus controller. FIG. 6B is a diagram showing a configuration (fifth system configuration) of the component mounting system S2 including the device controller.

この第4のシステム構成では、図6(a)に示すように、4つの部品実装用装置100が一連に連結されている。具体的に、最上流機101の下流I/O部132と、第1中流機102の上流I/O部131とが機械的に接続され、第1中流機102の下流I/O部132と、第2中流機103の上流I/O部131とが機械的に接続され、第2中流機103の下流I/O部132と、最下流機104の上流I/O部131とが機械的に接続されている。このように連結されたときには、最上流機101と第1中流機102との間、第1中流機102と第2中流機103との間、及び第2中流機103と最下流機104との間で、信号が実際に送受信される。その結果、各部品実装用装置100の主制御部121は、その送受信結果に基づいて、互いに協調した作業が行われるように機械駆動部110を駆動させる。   In the fourth system configuration, as shown in FIG. 6A, four component mounting apparatuses 100 are connected in series. Specifically, the downstream I / O unit 132 of the most upstream machine 101 and the upstream I / O unit 131 of the first intermediate machine 102 are mechanically connected, and the downstream I / O unit 132 of the first intermediate machine 102 is The upstream I / O unit 131 of the second intermediate flow machine 103 is mechanically connected, and the downstream I / O unit 132 of the second intermediate flow machine 103 and the upstream I / O unit 131 of the most downstream machine 104 are mechanically connected. It is connected to the. When connected in this way, between the most upstream machine 101 and the first intermediate machine 102, between the first intermediate machine 102 and the second intermediate machine 103, and between the second intermediate machine 103 and the most downstream machine 104. In between, signals are actually transmitted and received. As a result, the main control unit 121 of each component mounting apparatus 100 drives the mechanical drive unit 110 so that work coordinated with each other is performed based on the transmission / reception result.

ここで、ユーザは、図6(b)に示すように、第4のシステム構成を、2つの装置コントローラC1,C2を具備する部品実装システムS2の構成、即ち第5のシステム構成に簡単に変更することができる。装置コントローラC1は最上流機101及び第1中流機102に接続して両部品実装用装置100を統括し、装置コントローラC2は第2中流機103及び最下流機104に接続して両部品実装用装置100を統括する。   Here, as shown in FIG. 6B, the user can easily change the fourth system configuration to the configuration of the component mounting system S2 including the two device controllers C1 and C2, that is, the fifth system configuration. can do. The device controller C1 is connected to the most upstream machine 101 and the first middle-stream machine 102 to control both the component mounting apparatuses 100, and the device controller C2 is connected to the second middle-stream machine 103 and the most downstream machine 104 to mount both components. The device 100 is controlled.

ユーザは、第4のシステム構成の各部品実装用装置100にこのような装置コントローラC1,C2を接続するだけで、装置コントローラC1の統括対象となる最上流機101と第1中流機102を互いに独立させて、装置コントローラC1からの指示に基づいて作業させることができるとともに、装置コントローラC2の統括対象となる第2中流機103と最下流機104を互いに独立させて、装置コントローラC2からの指示に基づいて作業させることができる。   The user simply connects the device controllers C1 and C2 to the component mounting devices 100 having the fourth system configuration, and connects the most upstream machine 101 and the first intermediate machine 102, which are to be controlled by the device controller C1, to each other. Work can be performed independently based on an instruction from the apparatus controller C1, and the second intermediate stream machine 103 and the most downstream apparatus 104 to be controlled by the apparatus controller C2 are independent from each other, and an instruction from the apparatus controller C2 is provided. Can be worked on.

具体的に、最上流機101の下流処理部123は、コントローラ信号を取得することにより、主制御部121の送受信相手を下流仮想I/O部125に切り換える。最下流機104の上流処理部122は、コントローラ信号を取得することにより、主制御部121の送受信相手を上流仮想I/O部124に切り換える。   Specifically, the downstream processing unit 123 of the most upstream device 101 switches the transmission / reception partner of the main control unit 121 to the downstream virtual I / O unit 125 by acquiring a controller signal. The upstream processing unit 122 of the most downstream machine 104 switches the transmission / reception partner of the main control unit 121 to the upstream virtual I / O unit 124 by acquiring the controller signal.

また、第1中流機102の上流処理部122は、コントローラ信号を取得することにより、主制御部121の送受信相手を上流仮想I/O部124に切り換える。一方、第1中流機102の下流処理部123は、コントローラ信号を取得せず、主制御部121の送受信相手を下流I/O部132に維持している。これと同様に、第2中流機103の下流処理部123は、コントローラ信号を取得することにより、主制御部121の送受信相手を下流仮想I/O部125に切り換える。一方、第2中流機103の上流処理部122は、コントローラ信号を取得せず、主制御部121の送受信相手を上流I/O部131に維持している。   Further, the upstream processing unit 122 of the first midstream device 102 switches the transmission / reception partner of the main control unit 121 to the upstream virtual I / O unit 124 by acquiring a controller signal. On the other hand, the downstream processing unit 123 of the first midstream machine 102 does not acquire the controller signal and maintains the transmission / reception partner of the main control unit 121 in the downstream I / O unit 132. Similarly, the downstream processing unit 123 of the second midstream machine 103 switches the transmission / reception partner of the main control unit 121 to the downstream virtual I / O unit 125 by acquiring the controller signal. On the other hand, the upstream processing unit 122 of the second midstream machine 103 does not acquire the controller signal, and maintains the transmission / reception partner of the main control unit 121 in the upstream I / O unit 131.

その結果、最上流機101と第1中流機102、及び第2中流機103と最下流機104は、互いに仮想的に信号の送受信を行うことで独立して作業を行い、第1中流機102と第2中流機103は、互いに現実に信号の送受信を行うことで協調して作業を行う。   As a result, the most upstream machine 101 and the first intermediate machine 102, and the second intermediate machine 103 and the most downstream machine 104 perform work independently by virtually transmitting and receiving signals to each other. And the second midstream machine 103 work in cooperation by actually transmitting and receiving signals to and from each other.

また、ユーザは、部品実装システムS2にもう1つ部品実装用装置100を簡単に連結することができる。
図7(a)は、第1中流機102と同一の仮圧着作業を行う部品実装用装置100が連結された部品実装システムS2の構成を示す図である。
Further, the user can easily connect another component mounting apparatus 100 to the component mounting system S2.
FIG. 7A is a diagram showing a configuration of a component mounting system S2 to which a component mounting apparatus 100 that performs the same temporary crimping operation as that of the first middle-stream machine 102 is connected.

ユーザは、装置コントローラC1,C2を有する部品実装システムS2の第1中流機102と第2中流機103との間に、仮圧着作業を行う部品実装用装置100を連結する。
その結果、連結された部品実装用装置100は、第1中流機102及び第2中流機103との間で現実に信号の送受信を行う。
The user connects the component mounting apparatus 100 that performs the temporary crimping operation between the first middle flow machine 102 and the second middle flow machine 103 of the component mounting system S2 having the device controllers C1 and C2.
As a result, the connected component mounting apparatus 100 actually transmits and receives signals between the first middle-stream machine 102 and the second middle-stream machine 103.

図7(b)は、最上流機101と同一のACF貼り付け作業を行う部品実装用装置100が連結された部品実装システムS2の構成を示す図である。
ユーザは、装置コントローラC1,C2を有する部品実装システムS2の最上流に、つまり最上流機101の上流側に、ACF貼り付け作業を行う部品実装用装置100を連結する。さらに、ユーザは、その連結された部品実装用装置100に装置コントローラC1を接続して、装置コントローラC1の統括対象にその部品実装用装置100を含める。
FIG. 7B is a diagram showing a configuration of a component mounting system S2 in which component mounting apparatuses 100 that perform the same ACF pasting operation as the most upstream machine 101 are connected.
The user connects the component mounting apparatus 100 that performs the ACF pasting operation to the uppermost stream of the component mounting system S2 having the apparatus controllers C1 and C2, that is, upstream of the uppermost stream machine 101. Further, the user connects the device controller C1 to the connected component mounting apparatus 100, and includes the component mounting apparatus 100 in the overall control of the device controller C1.

その結果、連結された部品実装用装置100は、最上流機101との間で仮想的に信号の送受信を行い、装置コントローラC1からの指示に基づいて、最上流機101及び第2中流機103と独立してACF貼り付け作業を行う。
(変形例)
ここで、本実施の形態の部品実装用装置の変形例について説明する。
As a result, the connected component mounting apparatus 100 virtually transmits / receives a signal to / from the most upstream machine 101, and based on an instruction from the apparatus controller C 1, the most upstream machine 101 and the second middle stream machine 103. ACF pasting work is performed independently.
(Modification)
Here, a modification of the component mounting apparatus according to the present embodiment will be described.

本変形例に係る部品実装用装置の主制御部は、部品供給ユニットなどの部品実装用装置以外の設備の連結状況に応じても、その設備と現実に信号の送受信を行ったり、仮想的に信号の送受信を行ったりする。   The main control unit of the component mounting apparatus according to this modification may actually transmit and receive signals to and from the facility, depending on the connection status of facilities other than the component mounting apparatus such as the component supply unit. Send and receive signals.

図8は、本変形例に係る部品実装用装置の内部構成を示す構成図である。
本変形例に係る部品実装用装置100aの機械駆動部110には、上記設備として5軸駆動部111及び24軸駆動部112の何れかが択一的に連結されるとともに、上記設備としてIC供給部113及びTCP供給部114並びにFPC供給部115の何れかが択一的に連結される。
FIG. 8 is a configuration diagram showing the internal configuration of the component mounting apparatus according to this modification.
Either the 5-axis drive unit 111 or the 24-axis drive unit 112 is alternatively connected as the equipment to the mechanical drive unit 110 of the component mounting apparatus 100a according to this modification, and an IC is supplied as the equipment. Any of the unit 113, the TCP supply unit 114, and the FPC supply unit 115 are alternatively connected.

5軸駆動部111は、例えば部品を吸着するヘッドをNC(Numerical Control)により5つの方向に移動させることができ、24軸駆動部112は、例えばそのヘッドをNCにより24の方向に移動させることができる。   The 5-axis drive unit 111 can move, for example, a head that picks up a component in five directions by NC (Numerical Control), and the 24-axis drive unit 112 moves, for example, the head in 24 directions by the NC. Can do.

IC供給部113はIC(integrated circuit)の部品を供給するものであり、TCP供給部114はTCP(Tape Carrier Package)の部品を供給するものであり、FPC供給部115はFPC(Flexible Printed Circuit)用の部品を供給するものである。   The IC supply unit 113 supplies IC (integrated circuit) components, the TCP supply unit 114 supplies TCP (Tape Carrier Package) components, and the FPC supply unit 115 supplies FPC (Flexible Printed Circuit). Supplies parts for use.

本変形例に係る部品実装用装置100aの制御処理部120aは、NC処理部126と、仮想駆動部127と、部品供給処理部128と、仮想供給部129とを備える。
NC処理部126は、機械駆動部110に5軸駆動部111又は24軸駆動部112が連結されているか否かを判別するとともに、主制御部121aからの指示に基づき、機械駆動部110に連結された5軸駆動部111又は24軸駆動部112をNC(Numerical Control)により駆動させる。また、機械駆動部110に5軸駆動部111及び24軸駆動部112が連結されていないときには、NC処理部126は仮想駆動部127を駆動させる。即ち、NC処理部126は、5軸駆動部111及び24軸駆動動112の連結の有無に応じて、主制御部121aの信号の送受信相手を、仮想駆動部127及び5軸駆動部111並びに24軸駆動部112の何れかに切り換える。
The control processing unit 120a of the component mounting apparatus 100a according to the present modification includes an NC processing unit 126, a virtual drive unit 127, a component supply processing unit 128, and a virtual supply unit 129.
The NC processing unit 126 determines whether the 5-axis driving unit 111 or the 24-axis driving unit 112 is connected to the machine driving unit 110 and connects to the machine driving unit 110 based on an instruction from the main control unit 121a. The 5-axis driving unit 111 or the 24-axis driving unit 112 is driven by NC (Numerical Control). When the 5-axis drive unit 111 and the 24-axis drive unit 112 are not connected to the mechanical drive unit 110, the NC processing unit 126 drives the virtual drive unit 127. That is, the NC processing unit 126 determines whether the main control unit 121a transmits and receives signals to and from the virtual driving unit 127 and the five-axis driving units 111 and 24 according to whether or not the 5-axis driving unit 111 and the 24-axis driving motion 112 are connected. Switching to any of the shaft drive units 112.

仮想駆動部127に切り換えられたときには、主制御部121aは、あたかも5軸駆動部111や24軸駆動部112と信号の送受信を行っているかのように、仮想駆動部127と信号の送受信を行う。   When switched to the virtual drive unit 127, the main control unit 121a transmits / receives a signal to / from the virtual drive unit 127 as if it is transmitting / receiving a signal to / from the 5-axis drive unit 111 or the 24-axis drive unit 112. .

このように本変形例では、部品実装用装置100aのNC処理部126が、主制御部121aと5軸駆動部111又は24軸駆動部112の設備との間での信号の送受信を、それらの設備の連結の有無に応じて、現実に行わせたり、仮想的に行わせたりするため、ユーザは、主制御部121の実行する制御内容(アプリケーションプログラム)を変更することなく、部品実装用装置100aの機械駆動部110に5軸駆動部111又は24軸駆動部112を連結したり切り離したりして、それらの設備と部品実装用装置100aを含むシステムの構成を容易に変更することができる。   As described above, in this modification, the NC processing unit 126 of the component mounting apparatus 100a transmits and receives signals between the main control unit 121a and the equipment of the 5-axis drive unit 111 or the 24-axis drive unit 112. Depending on whether or not the equipment is connected, the component mounting apparatus can be used without being changed by the user without changing the control content (application program) executed by the main control unit 121. By connecting or disconnecting the 5-axis drive unit 111 or the 24-axis drive unit 112 to the mechanical drive unit 110a of 100a, the configuration of the system including those facilities and the component mounting apparatus 100a can be easily changed.

部品供給処理部128は、機械駆動部110にIC供給部113及びTCP供給部114並びにFPC供給部115が連結されているか否かを判別するとともに、主制御部121aからの指示に基づき、機械駆動部110に連結されたIC供給部113及びTCP供給部114並びにFPC供給部115の何れかを駆動させる。また、機械駆動部110にIC供給部113及びTCP供給部114並びにFPC供給部115が連結されていないときには、部品供給処理部128は仮想供給部129を駆動させる。即ち、部品供給処理部128は、IC供給部113及びTCP供給部114並びにFPC供給部115の連結の有無に応じて、主制御部121aの信号の送受信相手を、仮想供給部129、IC供給部113、TCP供給部114、及びFPC供給部115の何れかに切り換える。   The component supply processing unit 128 determines whether the IC supply unit 113, the TCP supply unit 114, and the FPC supply unit 115 are connected to the machine drive unit 110, and performs machine drive based on an instruction from the main control unit 121a. The IC supply unit 113, the TCP supply unit 114, and the FPC supply unit 115 connected to the unit 110 are driven. Further, when the IC supply unit 113, the TCP supply unit 114, and the FPC supply unit 115 are not connected to the machine drive unit 110, the component supply processing unit 128 drives the virtual supply unit 129. That is, the component supply processing unit 128 determines whether to send and receive signals to and from the main control unit 121a according to whether the IC supply unit 113, the TCP supply unit 114, and the FPC supply unit 115 are connected, the virtual supply unit 129, and the IC supply unit. 113, the TCP supply unit 114, and the FPC supply unit 115.

仮想供給部129に切り換えられたときには、主制御部121aは、あたかもIC供給部113やTCP供給部114などと信号の送受信を行っているかのように、仮想供給部129と信号の送受信を行う。   When switched to the virtual supply unit 129, the main control unit 121a transmits / receives a signal to / from the virtual supply unit 129 as if it is transmitting / receiving a signal to / from the IC supply unit 113, the TCP supply unit 114, and the like.

このように本変形例では、部品実装用装置100aの部品供給処理部128が、主制御部121aとIC供給部113又はTCP供給部114などの設備との間での信号の送受信を、それらの設備の連結の有無に応じて、現実に行わせたり、仮想的に行わせたりするため、ユーザは、主制御部121の実行する制御内容(アプリケーションプログラム)を変更することなく、部品実装用装置100aの機械駆動部110にIC供給部113などの設備を連結したり切り離したりして、それらの設備と部品実装用装置100aを含むシステムの構成を容易に変更することができる。   As described above, in this modification, the component supply processing unit 128 of the component mounting apparatus 100a transmits and receives signals between the main control unit 121a and the equipment such as the IC supply unit 113 or the TCP supply unit 114. Depending on whether or not the equipment is connected, the component mounting apparatus can be used without being changed by the user without changing the control content (application program) executed by the main control unit 121. It is possible to easily change the configuration of the system including the equipment and the component mounting apparatus 100a by connecting or disconnecting the equipment such as the IC supply unit 113 to or from the machine driving unit 110 of 100a.

なお、本変形例では、さらに、部品を認識するカメラが機械駆動部110に連結されていないときには、主制御部121aにそのカメラと仮想的に信号の送受信をさせたり、部品実装用装置100aのカバーの開閉を検出する開閉検出器が機械駆動部110に連結されていないときには、主制御部121aにその開閉検出器と仮想的に信号の送受信をさせたりしても良い。これによりユーザは、さらに、それらの設備と部品実装用装置100aを含むシステムの構成を容易に変更することができる。   In this modification, when a camera for recognizing components is not connected to the mechanical drive unit 110, the main control unit 121a can virtually transmit and receive signals to / from the camera, or the component mounting apparatus 100a When the open / close detector for detecting the opening / closing of the cover is not connected to the mechanical drive unit 110, the main control unit 121a may be caused to virtually transmit / receive a signal to / from the open / close detector. Thereby, the user can further easily change the configuration of the system including those facilities and the component mounting apparatus 100a.

本発明の部品実装用装置は、部品実装用装置とその他の設備とを用いたシステムの構成の変更を容易にすることができるという効果を有し、例えば、電子部品を基板上に実装するための作業を行う装置や、これを含む部品実装システムなどに適用することができる。   The component mounting apparatus of the present invention has an effect that the configuration of the system using the component mounting apparatus and other equipment can be easily changed. For example, to mount an electronic component on a substrate The present invention can be applied to a device that performs the above work, a component mounting system including the device, and the like.

本発明の部品実装用装置を用いて構成される部品実装システムの一例を示す図である。It is a figure which shows an example of the component mounting system comprised using the component mounting apparatus of this invention. 同上の部品実装用装置の構成を示す構成図である。It is a block diagram which shows the structure of the apparatus for component mounting same as the above. 同上の部品実装用装置の動作を示すフロー図である。It is a flowchart which shows operation | movement of the apparatus for component mounting same as the above. (a)〜(c)は、同上の2つの部品実装用装置を用いたシステム構成を示す図である。(A)-(c) is a figure which shows the system configuration | structure using the two component mounting apparatuses same as the above. 同上の部品実装用装置を4つ用いた部品実装システムの外観を示す外観図である。It is an external view which shows the external appearance of the component mounting system using four component mounting apparatuses same as the above. (a),(b)は、同上の部品実装システムの構成を示す図である。(A), (b) is a figure which shows the structure of a component mounting system same as the above. (a),(b)は、同上の部品実装システムに部品実装用装置が連結された構成を示す図である。(A), (b) is a figure which shows the structure by which the component mounting apparatus was connected with the component mounting system same as the above. 同上の変形例に係る部品実装用装置の内部構成を示す構成図である。It is a block diagram which shows the internal structure of the component mounting apparatus which concerns on a modification same as the above.

符号の説明Explanation of symbols

1 基板
100 部品実装用装置
101 最上流機
102 第1中流機
103 第2中流機
104 最下流機
110 機械駆動部
120 制御処理部
121 主制御部
122 上流処理部
123 下流処理部
124 上流仮想I/O部
125 下流仮想I/O部
131 上流I/O部
132 下流I/O部


DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Board | substrate 100 Component mounting apparatus 101 Most upstream machine 102 1st middle stream machine 103 2nd middle stream machine 104 The most downstream machine 110 Machine drive part 120 Control processing part 121 Main control part 122 Upstream processing part 123 Downstream processing part 124 Upstream virtual I / O part 125 Downstream virtual I / O part 131 Upstream I / O part 132 Downstream I / O part


Claims (1)

部品実装用装置が部品を基板上に実装するための作業を行うときの動作方法であって、
前記部品の実装に関わる設備に応じて作業すべきか否かを判別する判別ステップと、
前記判別ステップで作業すべきと判別されたときには、前記設備との間で信号の送受信を行い、前記判別ステップで作業すべきでないと判別されたときには、前記設備の機能が仮想的に実現された仮想設備との間で信号の送受信を行う送受信ステップと、
前記送受信ステップで送受信された信号に基づいて、部品を実装するための作業を行う作業ステップと
を含むことを特徴とする部品実装用装置の動作方法。
An operation method when the component mounting apparatus performs work for mounting a component on a board,
A determination step for determining whether to work according to equipment related to the mounting of the component,
When it is determined that the operation should be performed in the determination step, signals are transmitted to and received from the facility. When it is determined that the operation should not be performed in the determination step, the function of the facility is virtually realized. A transmission / reception step for transmitting / receiving a signal to / from a virtual facility;
An operation method for mounting a component based on the signal transmitted / received in the transmission / reception step.
JP2004219248A 2004-07-27 2004-07-27 Operation method of component mounting apparatus Expired - Fee Related JP4597601B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2004219248A JP4597601B2 (en) 2004-07-27 2004-07-27 Operation method of component mounting apparatus

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2004219248A JP4597601B2 (en) 2004-07-27 2004-07-27 Operation method of component mounting apparatus

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2006041195A JP2006041195A (en) 2006-02-09
JP4597601B2 true JP4597601B2 (en) 2010-12-15

Family

ID=35905866

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2004219248A Expired - Fee Related JP4597601B2 (en) 2004-07-27 2004-07-27 Operation method of component mounting apparatus

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP4597601B2 (en)

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS58206132A (en) * 1982-05-27 1983-12-01 Toshiba Corp Conveyance system
JP3041984B2 (en) * 1991-01-31 2000-05-15 ソニー株式会社 Wire bonding system
JP2839174B2 (en) * 1992-11-19 1998-12-16 株式会社カイジョー Automatic bonding equipment
JP3798854B2 (en) * 1996-09-04 2006-07-19 シャープ株式会社 In-line type processing apparatus and method for conveying object to be processed
JPH11297739A (en) * 1998-04-07 1999-10-29 Mitsubishi Electric Corp Semiconductor assembly device and semiconductor device

Also Published As

Publication number Publication date
JP2006041195A (en) 2006-02-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN105102827B (en) Valve module and fluid system
US20130006417A1 (en) Communication system and method
JP2009158650A (en) Electronic component mounting apparatus and emergency stop method for electronic component mounting apparatus
US20020007229A1 (en) Distributed machine control software architecture
JP4597601B2 (en) Operation method of component mounting apparatus
JP6343199B2 (en) COMMUNICATION SYSTEM, MOUNTING DEVICE, AND COMMUNICATION DATA PROCESSING METHOD
JPWO2014128884A1 (en) Communication system and electronic component mounting apparatus
JP7134893B2 (en) Substrate processing system and substrate processing method
US7724675B2 (en) USHA card and UPS system incorporating the same
JPH05177473A (en) Setup changing method and parts mounter
JP2003243900A (en) Production management system for mounting substrate production apparatus and production management method for mounting substrate production process
EP3554017B1 (en) Substrate work system
JP6492732B2 (en) Lighting fixture and lighting system
CN114600052B (en) Multifunctional gateway unit, production system and method for operating a production system
JP4752651B2 (en) FA equipment
CN109997425B (en) installation device
JP4195170B2 (en) Component mounting equipment
CN206357238U (en) A kind of robot control system
JP4361348B2 (en) Surface mount machine
JP2002374100A (en) Electronic component mounting device and cassette control device
CN115562186B (en) Separator interlocking control system and method
CN211878586U (en) Testing device
JP2565829B2 (en) Control system
WO2009001199A3 (en) Machine for personalising chip cards at a high processing rate
JP4446382B2 (en) Substrate transfer device

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20070614

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20080129

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20100511

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20100707

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20100907

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20100922

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 4597601

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131001

Year of fee payment: 3

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees