JP4617185B2 - Mounting board - Google Patents
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Description
本発明は、プリント配線板等の部品を実装するための実装用基板に関わり、特に部品を実装する加熱装置に関わる。 The present invention relates to a mounting substrate for mounting a component such as a printed wiring board, and more particularly to a heating device for mounting the component.
従来、はんだまたはロウ材（以下、はんだと称する）で部品を実装する場合、リフロー炉やフロー炉等の加熱装置を使用していた（例えば、特許文献１参照。）。その場合の加熱装置の温度プロファイル情報は、各々プリント配線板等の部品を実装するための実装用基板毎に適用される製作図面あるいは、文書等の紙面により作業者が確認し、それぞれの温度プロファイル情報に基づき設定をおこなっていた。
上述の従来技術では、作業者が実装用基板毎に適用される製作図面あるいは、文書等の紙面を検索する作業が発生し手間が掛かっていた。また、作業者が製作図面を検索する際、誤った製作図面を検索し適用した場合、加熱装置の温度プロファイル設定を誤ってしまう人為的作業ミスが発生することとなる。 In the above-described prior art, it takes time and labor for an operator to search for a drawing such as a production drawing applied to each mounting board or a paper surface of a document or the like. Further, when an operator searches for a production drawing and finds and uses an incorrect production drawing, a human error that causes the temperature profile setting of the heating device to be incorrect occurs.
さらに、近年の環境問題への取り組みにおいて人体に影響を及ぼす鉛を使用しない傾向に移りつつある。このため従来の Sn-Pb はんだ等の鉛含有はんだに代わる、例えば、Sn-Au-Cu はんだ、Sn-Ag-Cu-In はんだ、Sn-Zn-Bi はんだ、Sn-Zn はんだ、など多種類のはんだが提供されている。このはんだ種類の多品種化により、リフロー炉やフロー炉等の加熱装置の温度プロファイル設定は、使用するはんだの種類により、各々専用の温度プロファイルを設定する必要がある。 Furthermore, in recent efforts to deal with environmental problems, there is a trend toward not using lead that affects the human body. For this reason, instead of conventional lead-containing solder such as Sn-Pb solder, various types such as Sn-Au-Cu solder, Sn-Ag-Cu-In solder, Sn-Zn-Bi solder, Sn-Zn solder, etc. Solder is provided. Due to the wide variety of solder types, it is necessary to set a temperature profile for each heating device such as a reflow furnace or a flow furnace depending on the type of solder used.
このようにはんだ種類の多品種化により管理すべき温度プロファイル情報も多くなり、上記で指摘したように加熱装置の温度プロファイル設定を誤ってしまう人為的作業ミスがさらに発生することとなる。 As described above, the temperature profile information to be managed increases due to the increase in the number of types of solder, and as described above, a human error that erroneously sets the temperature profile of the heating device further occurs.
本発明の目的は、上記のような問題を解決し、部品実装する実装用基板毎に、加熱装置の温度プロファイル情報を速やかに確認でき、作業者のミスを削減することが可能な実装用基板を提供することにある。 An object of the present invention is to solve the above-described problems, and for each mounting board on which a component is mounted, a mounting board that can quickly check the temperature profile information of the heating device and reduce operator errors. Is to provide.
上記の目的を達成するため、本発明の実装用基板は、部品を加熱装置にてはんだ付けする実装用基板において、使用する加熱装置の温度プロファイル情報を表示したものである。
また、本発明の実装用基板は、使用する加熱装置の温度プロファイル情報の表示の一部をバーコード表示したものである。
即ち、本発明の部品実装用基板は、部品を加熱装置によってはんだ付けする部品実装用基板において、加熱装置の設定情報を部品実装用基板に表示したものである。
また、好ましくは、本発明の部品実装用基板は、表示の少なくとも１つをバーコードで表示したものである。
In order to achieve the above object, the mounting substrate of the present invention displays temperature profile information of the heating device used in the mounting substrate in which components are soldered by the heating device.
Further, the mounting board of the present invention is a bar code display part of the display of the temperature profile information of the heating device to be used.
That is, the component mounting board of the present invention is a component mounting board in which components are soldered by a heating device, and setting information of the heating device is displayed on the component mounting substrate.
Preferably, in the component mounting board of the present invention, at least one of the displays is displayed as a barcode.
以上のように本発明の実装用基板によると、実装用基板に表示された加熱装置の温度プロファイル情報を迅速かつ的確に得ることができ、作業者の人為的作業ミスを削減することができる。 As described above, according to the mounting board of the present invention, the temperature profile information of the heating device displayed on the mounting board can be obtained quickly and accurately, and the human work errors of the operator can be reduced.
図１によって、本発明の一実施例を説明する。図１は、本発明のプリント配線板の実装面を示す平面図の一例で、リフロー炉等の雰囲気炉にベルトコンベア等のコンベアで部品をはんだ付けするように定められた実装用基板である。1 は予備加熱温度の表示、2 ははんだ付け温度の表示、3 はピーク温度の表示、4 は予備過熱時間の表示、5 ははんだ付け時間の表示、6 は冷却時間の表示、7 は実装用基板を流すコンベアの速度、8 は以上で述べた表示の一部（少なくとも１つ）をバーコード表示した表示、9 はプリント配線板、10 は部品実装領域、11 は廃棄部分、12 は位置決め穴である。部品実装領域10 は、そのサイズによっては、多数個取りであり、廃棄部分 11 は、部品実装後、いずれは、不要ということで廃棄する部分である。 An embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. FIG. 1 is an example of a plan view showing a mounting surface of a printed wiring board according to the present invention, which is a mounting board determined to solder components to an atmosphere furnace such as a reflow furnace using a conveyor such as a belt conveyor. 1 for preheating temperature, 2 for soldering temperature, 3 for peak temperature, 4 for preheating time, 5 for soldering time, 6 for cooling time, 7 for mounting The speed of the conveyor that flows the board, 8 is a bar code display of a part (at least one) of the above-mentioned display, 9 is a printed wiring board, 10 is a component mounting area, 11 is a disposal part, and 12 is a positioning hole It is. Depending on the size of the component mounting area 10, a large number of components are taken, and the discarding portion 11 is a portion to be discarded because it is unnecessary after mounting the components.
図１において、表示 1 〜8 のように、プリント配線板等の実装用基板の廃棄部にそのプリント配線板がどのようなリフロー炉の温度プロファイル条件で流す必要があるかを表示する。
その表示する内容は、上述したように、例えば、予備加熱温度、はんだ付け温度、ピーク温度、予備過熱時間、はんだ付け時間、冷却時間、プリント配線板を流す速度、などの温度プロファイルの情報で、加熱装置の設定条件である。
これらは、作業者が読み取れる文字記号情報で表示する。
In FIG. 1, as indicated by indications 1 to 8, it is displayed under what reflow furnace temperature profile conditions the printed wiring board needs to flow in the disposal part of the mounting board such as the printed wiring board.
The contents to be displayed are, as described above, for example, temperature profile information such as preheating temperature, soldering temperature, peak temperature, preheating time, soldering time, cooling time, flow rate of printed wiring board, This is a setting condition of the heating device.
These are displayed as character symbol information that can be read by the operator.
即ち、加熱装置には、それらを設定するための設定部または、入力部が用意されており、例えば、手動操作で、あるいは、表示がバーコードであれば、バーコードリーダで読み取り、バーコードリーダに接続された加熱装置に結合するマイコン等の MPU（ Micro Processor Unit ）あるいは PC（ Personal Computer ）にそれらの設定条件が入力され、加熱装置の温度プロファイル情報が設定される。
また、上記表示は、バーコードにかぎらず、読取装置によって読み取るための表示であれば良く、たとえば、磁気であっても良いし、バーコード以外の表示体系でも良い。
That is, the heating device is provided with a setting unit or an input unit for setting them. For example, when the display is a bar code, it is read by a bar code reader, or a bar code reader. These setting conditions are input to an MPU (Micro Processor Unit) or a PC (Personal Computer) such as a microcomputer coupled to a heating device connected to the heating device, and temperature profile information of the heating device is set.
Further, the display is not limited to the barcode, but may be any display for reading by the reading device. For example, the display may be magnetic or a display system other than the barcode.
このように各々プリント配線板毎のリフロー炉の温度プロファイルの的確な情報を速やかに確認できることを実現した。
なお、上記実施例では、実装用基板の加熱装置の温度プロファイル情報を作業者が読み取れる文字記号情報で表示することと、バーコード等読取装置によって読み取るための表示とを併記するようにしていたが、いずれか１つでも良いことは自明である。
なお、上記実施例では、実装用基板の廃棄部分に加熱装置の温度プロファイル情報を表示するようにしていたが、それらの少なくとも１つを、例えば、バーコードで部品実装領域の余白部に表示しても良い。
Thus, it was realized that accurate information on the temperature profile of the reflow furnace for each printed wiring board can be confirmed quickly.
In the above-described embodiment, the temperature profile information of the heating device for the mounting substrate is displayed as character / symbol information that can be read by the operator, and the display for reading by the reading device such as a barcode is written together. It is obvious that any one of them may be used.
In the above embodiment, the temperature profile information of the heating device is displayed on the discarded portion of the mounting board. However, at least one of them is displayed in the margin of the component mounting area, for example, with a barcode. May be.
以上のように本発明のプリント配線板によると、プリント配線板に表示されたリフロー炉の温度プロファイル情報を迅速かつ的確に得ることができ、作業者の人為的作業ミスを削減することができる。 As described above, according to the printed wiring board of the present invention, the temperature profile information of the reflow furnace displayed on the printed wiring board can be obtained promptly and accurately, and human error of the operator can be reduced.
1：予備加熱温度の表示、 2：はんだ付け温度の表示、 3：ピーク温度の表示、 4：予備加熱時間の表示、 5：はんだ付け時間の表示、 6：冷却時間の表示、 7：プリント配線板を流す速度、 8：バーコードの表示、 9：プリント配線板、 10：部品実装領域、 11：廃棄部分、 12：位置決め穴。 1: Preheating temperature display 2: Soldering temperature display 3: Peak temperature display 4: Preheating time display 5: Soldering time display 6: Cooling time display 7: Printed wiring 8: Bar code display, 9: Printed wiring board, 10: Component mounting area, 11: Waste part, 12: Positioning hole.
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