JP4617211B2 - Printed board - Google Patents
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Description
本発明は、プリント基板に関するもので特にプリント基板に使用されるはんだの種類の表示方法に関するものである。 The present invention relates to a printed circuit board, and more particularly to a method for displaying the type of solder used in the printed circuit board.
従来、プリント基板と部品を接続する必要のある電子機器において、使用するはんだは一般的にＳｎ−Ｐｂはんだを使用していたため、はんだ種類を区別する必要がなかった。しかし、近年環境を配慮した鉛フリーはんだなどが多数提案され、使用する部品にも鉛フリーはんだを使用するものが増加している。 Conventionally, in an electronic device that needs to connect a printed circuit board to a component, the solder to be used is generally Sn-Pb solder, and therefore it is not necessary to distinguish between solder types. However, in recent years, a large number of lead-free solders that are environmentally friendly have been proposed, and the number of parts that use lead-free solder is increasing.
このようにはんだの種類が増加することによって、使用しているはんだが鉛入りのものであるか、鉛フリーのものであるかに区別する必要が出てきた。
そこで従来では、鉛入りのはんだと鉛フリーのはんだのどちらを使用しているのかを、識別マークなどを用いて区別していた。
As the type of solder increases, it has become necessary to distinguish whether the solder used is lead-containing or lead-free.
Therefore, conventionally, a distinction has been made between the use of lead-containing solder and lead-free solder using an identification mark or the like.
従来のプリント基板に関する技術として例えば特許文献１がある。 For example, Patent Document 1 discloses a technique related to a conventional printed board.
上記従来の識別方法では、鉛入りであるか、鉛フリーであるかという区別だけであるため、複数種類のはんだを使用したプリント基板であったときに、どの部品にどの種類のはんだが使用されているのかわからず、廃棄時等に再度区別する必要があり、大変煩わしい作業を必要とする問題が生じる。 The above conventional identification method only distinguishes between lead-containing and lead-free, so when a printed circuit board uses multiple types of solder, which type of solder is used for which component. However, it is necessary to distinguish again at the time of disposal or the like, which causes a problem that requires very troublesome work.
本発明の目的は上記問題について鑑み、プリント基板に使用されているはんだの種類を特定することで、実装する部品の選択を容易にし、さらにプリント基板廃棄時の分別廃棄が可能となるプリント基板を提供することを目的とする。 In view of the above problems, an object of the present invention is to provide a printed circuit board that facilitates selection of components to be mounted by specifying the type of solder used for the printed circuit board, and further enables separation and disposal when the printed circuit board is discarded. The purpose is to provide.
上記従来の問題を解決するため請求項１に記載の発明は、少なくとも１つの素子と、該素子を実装するための導電パターンとを具備し、少なくとも１種類のはんだを用いたプリント基板であって、該プリント基板は、前記少なくとも１つの素子との接続に用いられるはんだの種類の名称が基板表面に表示されており、該接続に用いられるはんだの種類によって前記素子の実装位置が決定されることを特徴とする。 In order to solve the above-mentioned conventional problems, the invention described in claim 1 is a printed circuit board including at least one element and a conductive pattern for mounting the element, and using at least one kind of solder. In the printed board, the name of the type of solder used for connection to the at least one element is displayed on the surface of the board, and the mounting position of the element is determined by the type of solder used for the connection. It is characterized by.
上記従来の問題を解決するため請求項２に記載の発明は、請求項１に記載のプリント基板であって、前記プリント基板は、実装される前記素子１つに対し、使用するはんだの種類毎に複数の実装位置を設けることを特徴とする。 In order to solve the above-mentioned conventional problem, the invention according to claim 2 is the printed circuit board according to claim 1, wherein the printed circuit board is provided for each type of solder to be used for each element to be mounted. A plurality of mounting positions.
本発明により、プリント基板に使用されているはんだの種類を特定することで、実装する部品の選択を容易にし、さらにプリント基板廃棄時の分別廃棄が可能となるプリント基板を提供することができる。 According to the present invention, it is possible to provide a printed circuit board that facilitates selection of components to be mounted by identifying the type of solder used in the printed circuit board, and that can be disposed of separately when the printed circuit board is discarded.
本発明の実施の形態について図面を参照しながら説明する。
図１は本発明の実施の形態の一例を示したで図ある。
図１において、１０１はプリント基板、１０２はチップ部品、１０３ははんだ成分種類表示、１０４はチップ部品実装位置部を示している。
予めプリント基板１０１上にはんだ成分の種類を表示したはんだ成分種類表示部１０３を表示しておき、使用するはんだの成分種類によってチップ部品１０２を所定のチップ部品実装位置１０４に実装することにより、どの部分にどの種類のはんだが使用されているか判断することができる。
Embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
FIG. 1 shows an example of an embodiment of the present invention.
In FIG. 1, 101 is a printed circuit board, 102 is a chip component, 103 is a solder component type display, and 104 is a chip component mounting position.
By displaying a solder component type display unit 103 displaying the type of solder component on the printed circuit board 101 in advance, and by mounting the chip component 102 at a predetermined chip component mounting position 104 depending on the type of solder component used, It is possible to determine what kind of solder is used for the part.
図２は本発明における他の実施の形態の一例を示した図である。
図２において１０５(a)、１０５(b)、１０５(c)は、はんだの種類別チップ実装範囲を示している。また、図１と同様の箇所には同じ番号を付した。
このはんだの種類別チップ実装範囲１０５は複数種類の実装素子をはんだの種類別にプリント基板上に実装する範囲を示したものであり、例えば、Sn−Pbはんだによって接続されるチップ部品１０２は、はんだ種類別チップ実装範囲１０５(a)の所定の箇所に実装される。
FIG. 2 is a diagram showing an example of another embodiment of the present invention.
In FIG. 2, 105 (a), 105 (b), and 105 (c) indicate chip mounting ranges by solder type. Moreover, the same number was attached | subjected to the location similar to FIG.
The chip mounting range 105 by solder type indicates a range in which a plurality of types of mounting elements are mounted on a printed circuit board by solder type. For example, the chip component 102 connected by Sn-Pb solder is soldered. It is mounted at a predetermined location in the type-specific chip mounting range 105 (a).
ここで、はんだの種類を表示する部分は１箇所として記載されているが、表示箇所はこれに限らず、プリント基板の如何なる箇所にでも表示してもよく、さらに表示箇所を複数に設けても良い。 Here, although the part which displays the kind of solder is described as one place, the display place is not limited to this, and may be displayed at any place on the printed circuit board, and further, a plurality of display places may be provided. good.
また、プリント基板への表示は、はんだの名称に限らず、使用されるはんだに対応した整理番号や記号等、使用されるはんだが確認できるはんだに対応した表示であれば良い。
さらにプリント基板にされる表示は、はんだの種類に限らず、はんだの融点等を共に表示しても良いことは言うまでも無い。
The display on the printed circuit board is not limited to the name of the solder, but may be any display corresponding to the solder that can confirm the solder used, such as a serial number or a symbol corresponding to the solder used.
Furthermore, the display on the printed circuit board is not limited to the type of solder, and it goes without saying that the melting point of the solder may be displayed together.
また、チップ部品１つに対して実装箇所をはんだの種類毎に複数の実装位置を設けて記載しているが、使用するはんだのみの実装位置として１つのみの実装箇所としても良い。
Moreover, although the mounting location is described with a plurality of mounting positions for each type of solder for one chip component, only one mounting location may be used as a mounting position for only the solder to be used.
本発明の実施の形態によると、はんだの種類を変えた場合はチップ部品の位置を変更することにより識別できるため、特定表示をした場合と異なり、シルク等を変更する必要が無いため、基板の改版がなくなる。また、プリント基板上の表示により鉛フリーはんだか、鉛入りはんだか、使用しているはんだの種類が特定できるため、廃棄処理方法が明確となり、分別廃棄が可能となる。 According to the embodiment of the present invention, when the type of solder is changed, it can be identified by changing the position of the chip part. Unlike the case of specific display, it is not necessary to change the silk etc. There will be no revision. In addition, since the type on the printed circuit board can identify the type of solder that is lead-free solder, lead-containing solder, or used, the disposal method becomes clear and segregated disposal becomes possible.
また、本発明の実施の形態によると、はんだの種類別により実装箇所が特定されるため１つのプリント基板で様々な配置のチップ実装基板を作成することが可能となる。 In addition, according to the embodiment of the present invention, since the mounting location is specified by the type of solder, it is possible to create chip mounting boards having various arrangements with one printed board.
１０１・・・プリント基板、
１０２・・・チップ部品、
１０３・・・はんだ成分種類表示部、
１０４・・・チップ部品実装位置部、
１０５・・・はんだ種類別チップ実装範囲。
101 ... Printed circuit board,
102 ... chip parts,
103 ... Solder component type display section,
104 ... Chip component mounting position,
105: Chip mounting range by solder type.
Claims (1)
該素子を実装するための導電パターンとを具備し、
少なくとも１種類のはんだを用いたプリント基板であって、
該プリント基板は、前記少なくとも１つの素子との接続に用いられるはんだの種類の名称が基板表面に表示されているとともに、実装される前記素子１つに対し、使用するはんだの種類毎に複数の実装位置が設けられており、該接続に用いられるはんだの種類によって前記素子の実装位置が決定されることを特徴としたプリント基板。 At least one element;
A conductive pattern for mounting the element;
A printed circuit board using at least one kind of solder,
In the printed circuit board, the name of the type of solder used for connection to the at least one element is displayed on the surface of the board , and a plurality of types of solder are used for each element to be mounted. mounting position have been found provided, a printed circuit board which is characterized in that the mounting position of the device by the solder of the type used in the connection is determined.
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