JP4621222B2

JP4621222B2 - Inspection status monitoring system for substrate processing apparatus, inspection status display method, and substrate processing apparatus

Info

Publication number: JP4621222B2
Application number: JP2007054293A
Authority: JP
Inventors: 稔中野
Original assignee: Hitachi Kokusai Electric Inc; Kokusai Denki Electric Inc
Current assignee: Kokusai Denki Electric Inc
Priority date: 2007-03-05
Filing date: 2007-03-05
Publication date: 2011-01-26
Anticipated expiration: 2027-03-05
Also published as: JP2008218719A

Description

本発明は、ウエハやガラス基板等の基板を処理するための基板処理装置の点検状況を監視する点検状況監視システムに関する。 The present invention relates to an inspection status monitoring system for monitoring an inspection status of a substrate processing apparatus for processing a substrate such as a wafer or a glass substrate.

基板処理装置の点検は、例えばオペレータがクリーン紙に記載された日常点検表に必要事項を記入することにより行なわれている。このクリーン紙は、定期的（週又は月毎）に回収され、回収後に該クリーン紙に記入された事項が集計され、集計結果が監督者に報告されるようになっている。 The inspection of the substrate processing apparatus is performed, for example, by an operator filling in necessary items on a daily inspection table written on clean paper. The clean paper is collected regularly (weekly or monthly), and the items entered on the clean paper are collected after collection, and the summary results are reported to the supervisor.

本発明は、上記問題を解消し、クリーンルーム内の洗浄度を保持するとともに基板処理装置の点検状況をリアルタイムに監視することができる基板処理装置の点検状況監視システム、点検状況表示方法、及び基板処理装置に関する。 The present invention solves the above problems, maintains the cleanliness in the clean room, and can monitor the inspection status of the substrate processing apparatus in real time, the inspection status monitoring system of the substrate processing apparatus , the inspection status display method, and the substrate processing Relates to the device .

本発明は、上記問題を解消し、クリーンルーム内の洗浄度を保持するとともに基板処理装置の点検状況をリアルタイムに監視することができる基板処理装置の点検状況監視システムを提供することを目的としている。 An object of the present invention is to provide an inspection status monitoring system for a substrate processing apparatus capable of solving the above-described problems, maintaining the cleanliness in a clean room, and monitoring the inspection status of the substrate processing apparatus in real time.

本発明の第１の特徴とするところは、基板を処理する複数の基板処理装置のそれぞれに設けられ、それぞれの前記基板処理装置を制御する装置コントローラと、前記各装置コントローラと電気回線を介して接続されたモニタサーバと、を有し、前記装置コントローラは、前記各基板処理装置の日次の点検状況を入力する入力手段と、その入力情報を記憶する記憶手段と、その入力情報を表示する表示手段と、を具備し、前記モニタサーバは、前記各装置コントローラから前記電気回線を通じて送られた前記各入力情報を記憶する記憶手段と、日次、週次、月次及び年次の少なくとも一つの所定期間において、少なくとも前記入力情報に基づく前記各基板処理装置の日常点検の実施の有無を示す点検状況を表示させる表示手段と、を有する基板処理装置の点検状況監視システムにある。 The first feature of the present invention is that each of a plurality of substrate processing apparatuses for processing a substrate is provided with an apparatus controller for controlling each of the substrate processing apparatuses, and each of the apparatus controllers via an electric circuit. A monitor server connected thereto, and the apparatus controller displays an input means for inputting a daily inspection status of each substrate processing apparatus, a storage means for storing the input information, and the input information. Display means, and the monitor server stores at least one of daily, weekly, monthly, and yearly storage means for storing the input information sent from the device controller through the electric circuit. in One of the predetermined period, a substrate having a display means for displaying the check status indicating the presence or absence of implementation of daily inspections of the respective substrate processing apparatus based on at least the input information In the inspection status monitoring system of physical devices.

好適には、前記各装置コントローラの入力手段は、点検状況として、少なくとも点検箇所、点検方法、点検結果、点検実施状況を入力するよう構成される。 Preferably, the input means of each device controller is configured to input at least an inspection location, an inspection method, an inspection result, and an inspection implementation status as the inspection status.

好適には、前記モニタサーバの表示手段は、少なくとも前記各基板処理装置の日次、週次、月次、または年次の点検状況と各基板処理装置の机上発生情報を表示させるよう構成される。
本発明の第２の特徴とするところは、基板を処理する複数の基板処理装置のそれぞれに設けられ、それぞれの前記基板処理装置を制御する装置コントローラと、前記各装置コントローラと電気回線を介して接続されたモニタサーバと、を有する基板処理装置の点検状況表示方法であって、前記各装置コントローラは、前記各基板処理装置の点検状況が入力されると、その入力情報を前記モニタサーバに送信し、前記モニタサーバは、前記各装置コントローラから電気回線を通じて送られた前記各入力情報に基づいて、日次、週次、月次及び年次の少なくとも一つの所定期間において、少なくとも前記各基板処理装置で行われる日常点検の実施の有無を示す点検状況表示させる基板処理装置の点検状況表示方法にある。
本発明の第３の特徴とするところは、基板を処理する基板処理装置に設けられ、該基板処理装置の日次の点検状況を入力する入力手段と、その入力情報を記憶する記憶手段と、その入力情報を表示する表示手段と、を具備した装置コントローラを有する基板処理装置の点検状況表示方法であって、所定の期間において、少なくとも前記基板処理装置の所定の点検個所を示す点検個所ボタンと、前記点検個所に対応する点検手順を登録するための点検方法ボタンと、各点検方法に対して点検が完了したら入力するチェック入力部と、を表示する基板処理装置の点検状況表示方法にある。
本発明の第４の特徴とするところは、基板を処理する基板処理装置に設けられ、該基板処理装置の日次の点検状況を入力する入力手段と、その入力情報を記憶する記憶手段と、その入力情報を表示する表示手段と、を具備した装置コントローラを有する基板処理装置であって、所定の期間において、少なくとも前記基板処理装置の所定の点検個所を示す点検個所ボタンと、前記点検個所に対応する点検手順を登録するための点検方法ボタンと、各点検方法に対して点検が完了したら入力するチェック入力部を表示と、を表示することを特徴とする基板処理装置にある。 Preferably, the display means of the monitor server is configured to display at least the daily, weekly, monthly, or yearly inspection status of each substrate processing apparatus and the desktop occurrence information of each substrate processing apparatus. .
The second feature of the present invention is that each of a plurality of substrate processing apparatuses for processing a substrate is provided with an apparatus controller for controlling each of the substrate processing apparatuses, and each of the apparatus controllers via an electric circuit. An inspection status display method for a substrate processing apparatus having a connected monitor server, wherein each apparatus controller transmits the input information to the monitor server when the inspection status of each substrate processing apparatus is input The monitor server performs at least each substrate processing in at least one predetermined period of daily, weekly, monthly, and annual based on the input information transmitted from the device controllers through an electric line. There is an inspection status display method for a substrate processing apparatus that displays an inspection status indicating whether or not a daily inspection performed by the apparatus is performed.
A third feature of the present invention is provided in a substrate processing apparatus for processing a substrate, an input means for inputting a daily inspection status of the substrate processing apparatus, a storage means for storing the input information, An inspection status display method for a substrate processing apparatus having an apparatus controller provided with display means for displaying the input information, the inspection location button indicating at least a predetermined inspection location of the substrate processing apparatus in a predetermined period; The inspection method display method for the substrate processing apparatus displays an inspection method button for registering an inspection procedure corresponding to the inspection location, and a check input unit for inputting when inspection is completed for each inspection method.
The fourth feature of the present invention is that the substrate processing apparatus for processing a substrate is provided with an input means for inputting a daily inspection status of the substrate processing apparatus, a storage means for storing the input information, A substrate processing apparatus having an apparatus controller including display means for displaying the input information, wherein at least a check point button indicating a predetermined check point of the substrate processing apparatus is provided in the check point in a predetermined period. The substrate processing apparatus is characterized by displaying an inspection method button for registering a corresponding inspection procedure and a display of a check input unit to be input when inspection is completed for each inspection method.

本発明によれば、入力手段に各基板処理装置の日次の点検状況を入力し、表示手段に入力情報に基づく各基板処理装置の点検状況を表示させるので、クリーンルーム内に物品を持ち込む必要がなく、クリーンルーム内の洗浄度を保持するとともに基板処理装置の点検状況をリアルタイムに監視することができる。 According to the present invention, the daily inspection status of each substrate processing apparatus is input to the input means, and the inspection status of each substrate processing apparatus based on the input information is displayed on the display means, so it is necessary to bring articles into the clean room In addition, the cleaning degree in the clean room can be maintained and the inspection status of the substrate processing apparatus can be monitored in real time.

以下に本発明の実施の形態を図面に基いて説明する。
図１は本発明の実施の形態で好適に用いられる基板処理装置１００（図２を用いて後述）の処理炉２０２の概略構成図であり、縦断面図として示されている。 Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.
FIG. 1 is a schematic configuration diagram of a processing furnace 202 of a substrate processing apparatus 100 (described later with reference to FIG. 2) preferably used in the embodiment of the present invention, and is shown as a longitudinal sectional view.

図１に示されているように、処理炉２０２は加熱機構としてのヒータ２０６を有する。ヒータ２０６は円筒形状であり、保持板としてのヒータベース２５１に支持されることにより垂直に据え付けられている。 As shown in FIG. 1, the processing furnace 202 includes a heater 206 as a heating mechanism. The heater 206 has a cylindrical shape and is vertically installed by being supported by a heater base 251 as a holding plate.

ヒータ２０６の内側には、例えば、炭化珪素（ＳｉＣ）等の耐熱性材料からなり、上端が閉塞し、下端が開口した円筒形状である均熱管（外管）２０５が、ヒータ２０６と同心円状に配設されている。また、均熱管２０５の内側には、例えば石英（ＳｉＯ_２）等の耐熱性材料からなり、上端が閉塞し、下端が開口した円筒形状である反応管（内管）２０４が、均熱管２０５と同心円状に配設されている。反応管２０４の筒中空部には処理室２０１が形成されており、基板としてのウエハ２００を後述するボート２１７によって水平姿勢で垂直方向に多段に整列した状態で収容可能に構成されている。 Inside the heater 206, for example, a soaking tube (outer tube) 205 made of a heat-resistant material such as silicon carbide (SiC), closed at the upper end and opened at the lower end, is concentrically formed with the heater 206. It is arranged. In addition, a reaction tube (inner tube) 204 made of a heat-resistant material such as quartz (SiO ₂ ) and having a closed upper end and an open lower end is formed inside the heat equalizing tube 205. They are arranged concentrically. A processing chamber 201 is formed in a cylindrical hollow portion of the reaction tube 204, and is configured so that wafers 200 as substrates can be accommodated in a state of being aligned in multiple stages in a horizontal posture and in a vertical direction by a boat 217 described later.

反応管２０４の下端部にはガス導入部２３０が設けられており、ガス導入部２３０から反応管２０４の天井部２３３に至るまで反応管２０４の外壁に添ってガス導入管としての細管２３４が配設されている。ガス導入部２３０から導入されたガスは、細管２３４内を流通して天井部２３３に至り、天井部２３３に設けられた複数のガス導入口２３３ａから処理室２０１内に導入される。また、反応管２０４の下端部のガス導入部２３０と異なる位置には、反応管２０４内の雰囲気を排気口２３１ａから排気するガス排気部２３１が設けられている。 A gas introduction unit 230 is provided at the lower end of the reaction tube 204, and a narrow tube 234 as a gas introduction tube is arranged along the outer wall of the reaction tube 204 from the gas introduction unit 230 to the ceiling 233 of the reaction tube 204. It is installed. The gas introduced from the gas introduction unit 230 circulates in the narrow tube 234 and reaches the ceiling part 233, and is introduced into the processing chamber 201 from a plurality of gas introduction ports 233 a provided in the ceiling part 233. In addition, a gas exhaust unit 231 for exhausting the atmosphere in the reaction tube 204 from the exhaust port 231a is provided at a position different from the gas introduction unit 230 at the lower end of the reaction tube 204.

ガス導入部２３０には、ガス供給管２３２が接続されている。ガス供給管２３２のガス導入部２３０との接続側と反対側である上流側には、ガス流量制御器としてのＭＦＣ（マスフローコントローラ）２４１を介して図示しない処理ガス供給源、キャリアガス供給源、不活性ガス供給源が接続されている。なお、処理室２０１内に水蒸気を供給する必要がある場合は、ガス供給管２３２のＭＦＣ２４１よりも下流側に、図示しない水蒸気発生装置が設けられる。ＭＦＣ２４１には、ガス流量制御部２３５が電気的に接続されており、供給するガスの流量が所望の量となるよう所望のタイミングにて制御するように構成されている。 A gas supply pipe 232 is connected to the gas introduction unit 230. On the upstream side of the gas supply pipe 232 opposite to the connection side to the gas introduction unit 230, a processing gas supply source, a carrier gas supply source (not shown) via an MFC (mass flow controller) 241 as a gas flow rate controller, An inert gas source is connected. In addition, when it is necessary to supply water vapor | steam in the process chamber 201, the water vapor | steam generator which is not shown in figure is provided in the downstream of the MFC241 of the gas supply pipe 232. A gas flow rate control unit 235 is electrically connected to the MFC 241 and is configured to control at a desired timing so that the flow rate of the supplied gas becomes a desired amount.

ガス排気部２３１には、ガス排気管２２９が接続されている。ガス排気管２２９のガス排気部２３１との接続側とは反対側である下流側には圧力検出器としての圧力センサ２４５および圧力調整装置２４２を介して排気装置２４６が接続されており、処理室２０１内の圧力が所定の圧力となるよう排気し得るように構成されている。圧力調整装置２４２および圧力センサ２４５には、圧力制御部２３６が電気的に接続されており、圧力制御部２３６は圧力センサ２４５により検出された圧力に基づいて圧力調整装置２４２により処理室２０１内の圧力が所望の圧力となるよう所望のタイミングにて制御するように構成されている。 A gas exhaust pipe 229 is connected to the gas exhaust unit 231. An exhaust device 246 is connected to the downstream side of the gas exhaust pipe 229 opposite to the connection side with the gas exhaust part 231 via a pressure sensor 245 and a pressure adjustment device 242 as a pressure detector. It is comprised so that it can exhaust, so that the pressure in 201 may become predetermined pressure. A pressure control unit 236 is electrically connected to the pressure adjustment device 242 and the pressure sensor 245, and the pressure control unit 236 is installed in the processing chamber 201 by the pressure adjustment device 242 based on the pressure detected by the pressure sensor 245. Control is performed at a desired timing so that the pressure becomes a desired pressure.

反応管２０４の下端部には、反応管２０４の下端開口を気密に閉塞可能な保持体としてのベース２５７と、炉口蓋体としてのシールキャップ２１９が設けられている。シールキャップ２１９は例えばステンレス等の金属からなり、円盤状に形成されている。ベース２５７は例えば石英からなり、円盤状に形成され、シールキャップ２１９の上に取付けられている。ベース２５７の上面には反応管２０４の下端と当接するシール部材としてのＯリング２２０が設けられる。シールキャップ２１９の処理室２０１と反対側には、ボートを回転させる回転機構２５４が設置されている。回転機構２５４の回転軸２５５はシールキャップ２１９とベース２５７を貫通して、後述する断熱筒２１８とボート２１７に接続されており、断熱筒２１８およびボート２１７を回転させることでウエハ２００を回転させるように構成されている。シールキャップ２１９は反応管２０４の外部に垂直に設備された昇降機構としてのボートエレベータ１１５によって垂直方向に昇降されるように構成されており、これによりボート２１７を処理室２０１に対し搬入搬出することが可能となっている。回転機構２５４及びボートエレベータ１１５には、駆動制御部２３７が電気的に接続されており、所望の動作をするよう所望のタイミングにて制御するように構成されている。 At the lower end of the reaction tube 204, a base 257 as a holding body capable of hermetically closing the lower end opening of the reaction tube 204 and a seal cap 219 as a furnace port lid are provided. The seal cap 219 is made of a metal such as stainless steel and has a disk shape. The base 257 is made of, for example, quartz, is formed in a disk shape, and is attached on the seal cap 219. An O-ring 220 is provided on the upper surface of the base 257 as a seal member that comes into contact with the lower end of the reaction tube 204. A rotation mechanism 254 for rotating the boat is installed on the side of the seal cap 219 opposite to the processing chamber 201. The rotating shaft 255 of the rotating mechanism 254 passes through the seal cap 219 and the base 257 and is connected to a heat insulating cylinder 218 and a boat 217, which will be described later, so that the wafer 200 is rotated by rotating the heat insulating cylinder 218 and the boat 217. It is configured. The seal cap 219 is configured to be lifted vertically by a boat elevator 115 as a lifting mechanism vertically installed outside the reaction tube 204, and thereby the boat 217 is carried into and out of the processing chamber 201. Is possible. A drive control unit 237 is electrically connected to the rotation mechanism 254 and the boat elevator 115, and is configured to control at a desired timing so as to perform a desired operation.

基板保持具としてのボート２１７は、例えば石英や炭化珪素等の耐熱性材料からなり、複数枚のウエハ２００を水平姿勢でかつ互いに中心を揃えた状態で整列させて保持するように構成されている。ボート２１７の下方には、例えば石英や炭化珪素等の耐熱性材料からなる円筒形状をした断熱部材としての断熱筒２１８がボート２１７を支持するように設けられており、ヒータ２０６からの熱が反応管２０４の下端側に伝わりにくくなるように構成されている。 A boat 217 as a substrate holder is made of a heat-resistant material such as quartz or silicon carbide, and is configured to hold a plurality of wafers 200 aligned in a horizontal posture with their centers aligned. . Below the boat 217, a heat insulating cylinder 218 as a cylindrical heat insulating member made of a heat resistant material such as quartz or silicon carbide is provided to support the boat 217, and heat from the heater 206 reacts. The tube 204 is configured to be difficult to be transmitted to the lower end side.

均熱管２０５と反応管２０４との間には、温度検出器としての温度センサ２６３が設置されている。ヒータ２０６と温度センサ２６３には、電気的に温度制御部２３８が接続されており、温度センサ２６３により検出された温度情報に基づきヒータ２０６への通電具合を調整することにより処理室２０１内の温度が所望の温度分布となるよう所望のタイミングにて制御するように構成されている。 Between the soaking tube 205 and the reaction tube 204, a temperature sensor 263 as a temperature detector is installed. A temperature control unit 238 is electrically connected to the heater 206 and the temperature sensor 263, and the temperature in the processing chamber 201 is adjusted by adjusting the power supply to the heater 206 based on the temperature information detected by the temperature sensor 263. Is controlled at a desired timing so as to have a desired temperature distribution.

ガス流量制御部２３５、圧力制御部２３６、駆動制御部２３７及び温度制御部２３８は、操作部、入出力部をも構成し、基板処理装置全体を制御する主制御部２３９に電気的に接続されている。これら、ガス流量制御部２３５、圧力制御部２３６、駆動制御部２３７、温度制御部２３８及び主制御部２３９はコントローラ２４０として構成されている。 The gas flow rate control unit 235, the pressure control unit 236, the drive control unit 237, and the temperature control unit 238 also constitute an operation unit and an input / output unit, and are electrically connected to a main control unit 239 that controls the entire substrate processing apparatus. ing. These gas flow rate control unit 235, pressure control unit 236, drive control unit 237, temperature control unit 238 and main control unit 239 are configured as a controller 240.

次に、上記構成に係る処理炉２０２を用いて、半導体デバイスの製造工程の一工程として、ウエハ２００に酸化、拡散等の処理を施す方法について説明する。尚、以下の説明において、基板処理装置を構成する各部の動作はコントローラ２４０により制御される。 Next, a description will be given of a method for performing processing such as oxidation and diffusion on the wafer 200 as one step of the semiconductor device manufacturing process using the processing furnace 202 having the above configuration. In the following description, the operation of each part constituting the substrate processing apparatus is controlled by the controller 240.

複数枚のウエハ２００がボート２１７に装填（ウエハチャージ）されると、図１に示されているように、複数枚のウエハ２００を保持したボート２１７は、ボートエレベータ１１５によって持ち上げられて処理室２０１に搬入（ボートローディング）される。この状態で、シールキャップ２１９はベース２５７、Ｏリング２２０を介して反応管２０４下端をシールした状態となる。 When a plurality of wafers 200 are loaded into the boat 217 (wafer charge), as shown in FIG. 1, the boat 217 holding the plurality of wafers 200 is lifted by the boat elevator 115 and processed in the processing chamber 201. Is loaded (boat loading). In this state, the seal cap 219 seals the lower end of the reaction tube 204 through the base 257 and the O-ring 220.

処理室２０１内が所望の圧力となるように排気装置２４６によって排気される。この際、処理室２０１内の圧力は、圧力センサ２４５で測定され、この測定された圧力に基づき圧力調整装置２４２が、フィードバック制御される。また、処理室２０１内が所望の温度となるようにヒータ２０６によって加熱される。この際、処理室２０１内が所望の温度分布となるように温度センサ２６３が検出した温度情報に基づきヒータ２０６への通電具合がフィードバック制御される。続いて、回転機構２５４により、断熱筒２１８、ボート２１７が回転されることで、ウエハ２００が回転される。 The processing chamber 201 is exhausted by the exhaust device 246 so as to have a desired pressure. At this time, the pressure in the processing chamber 201 is measured by the pressure sensor 245, and the pressure adjusting device 242 is feedback-controlled based on the measured pressure. In addition, the inside of the processing chamber 201 is heated by the heater 206 so as to have a desired temperature. At this time, the power supply to the heater 206 is feedback-controlled based on the temperature information detected by the temperature sensor 263 so that the inside of the processing chamber 201 has a desired temperature distribution. Subsequently, the wafer 200 is rotated by rotating the heat insulating cylinder 218 and the boat 217 by the rotation mechanism 254.

次いで、処理ガス供給源およびキャリアガス供給源から供給され、ＭＦＣ２４１にて所望の流量となるように制御されたガスは、ガス供給管２３２からガス導入部２３０および細管２３４を流通し天井部２３３に至り、複数のガス導入口２３３ａから処理室２０１内にシャワー状に導入される。なお、ウエハ２００に対して水蒸気を用いた処理を行う場合は、ＭＦＣ２４１にて所望の流量となるように制御されたガスは水蒸気発生装置に供給され、水蒸気発生装置にて生成された水蒸気（Ｈ_２Ｏ）を含むガスが処理室２０１に導入される。導入されたガスは処理室２０１内を流下し、排気口２３１ａを流通してガス排気部２３１から排気される。ガスは処理室２０１内を通過する際にウエハ２００の表面と接触し、ウエハ２００に対して酸化、拡散等の処理がなされる。 Next, the gas supplied from the processing gas supply source and the carrier gas supply source and controlled to have a desired flow rate by the MFC 241 flows from the gas supply pipe 232 through the gas introduction part 230 and the narrow pipe 234 to the ceiling part 233. Thus, the gas is introduced into the processing chamber 201 from a plurality of gas inlets 233a in a shower shape. Note that, when processing using water vapor is performed on the wafer 200, the gas controlled to have a desired flow rate by the MFC 241 is supplied to the water vapor generator, and the water vapor (H _A gas containing ₂ O) is introduced into the processing chamber 201. The introduced gas flows down in the processing chamber 201, flows through the exhaust port 231a, and is exhausted from the gas exhaust unit 231. The gas contacts the surface of the wafer 200 when passing through the processing chamber 201, and the wafer 200 is subjected to processing such as oxidation and diffusion.

予め設定された処理時間が経過すると、不活性ガス供給源から不活性ガスが供給され、処理室２０１内が不活性ガスに置換されるとともに、処理室２０１内の圧力が常圧に復帰される。 When a preset processing time has passed, an inert gas is supplied from an inert gas supply source, the inside of the processing chamber 201 is replaced with an inert gas, and the pressure in the processing chamber 201 is returned to normal pressure. .

その後、ボートエレベータ１１５によりシールキャップ２１９が下降されて、反応管２０４の下端が開口されるとともに、処理済ウエハ２００がボート２１７に保持された状態で反応管２０４の下端から反応管２０４の外部に搬出（ボートアンローディング）される。その後、処理済ウエハ２００はボート２１７より取出される（ウエハディスチャージ）。 Thereafter, the seal cap 219 is lowered by the boat elevator 115, the lower end of the reaction tube 204 is opened, and the processed wafer 200 is held by the boat 217 from the lower end of the reaction tube 204 to the outside of the reaction tube 204. Unload (boat unloading). Thereafter, the processed wafer 200 is taken out from the boat 217 (wafer discharge).

なお、一例まで、本実施の形態の処理炉にてウエハを処理する際の処理条件としては、例えば、酸化処理においては、処理温度６００〜９００℃、処理圧力０．１３〜２６．６６ｋＰａ、ガス種Ｏ_２、Ｈ_２、ガス供給流量０．１〜５．０ｓｌｍが例示され、それぞれの処理条件を、それぞれの範囲内のある値で一定に維持することでウエハに処理がなされる。 Note that as an example, the processing conditions for processing a wafer in the processing furnace of the present embodiment are, for example, a processing temperature of 600 to 900 ° C., a processing pressure of 0.13 to 26.66 kPa, and a gas in the oxidation processing. Examples are O ₂ , H ₂ , and gas supply flow rate 0.1 to 5.0 slm, and the wafer is processed by keeping the respective processing conditions constant at certain values within the respective ranges.

次に、本実施形態の処理炉２０２を用いた基板処理システム３００の一例を図２に基づいて説明する。 Next, an example of the substrate processing system 300 using the processing furnace 202 of this embodiment will be described with reference to FIG.

図２に示すように、基板処理システム３００は、基板処理装置１００、モニタサーバ２８０、ホストコンピュータ２９０及び通信回線２９２を有する。通信回線２９２は、例えばＬＡＮ（Local Area Network）などからなり、複数の基板処理装置１００、モニタサーバ２８０及びホストコンピュータ２９０を接続している。 As shown in FIG. 2, the substrate processing system 300 includes a substrate processing apparatus 100, a monitor server 280, a host computer 290, and a communication line 292. The communication line 292 includes, for example, a LAN (Local Area Network) and the like, and connects a plurality of substrate processing apparatuses 100, a monitor server 280, and a host computer 290.

基板処理装置１００は、上述した処理炉２０２と装置コントローラ２７０とを有する。装置コントローラ２７０は、上述したコントローラ２４０、ユーザインタフェース（ＵＩ）２７２及び記憶手段としての記憶部２７４を有する。コントローラ２４０は、ＵＩ装置２７２及び記憶部２７４と接続され、ＵＩ装置２７２、記憶部２７４及び通信回線２９２に接続される他の装置間の情報の入出力（通信）を行なうようになっている。ＵＩ装置２７２は、所定の情報を入力する入力手段としての入力部２７６と、その入力情報を表示する表示手段としての表示部２７８とを有し、入力部２７６に入力された情報をコントローラ２４０に出力し、また、コントローラ２４０から出力された情報を表示するようになっている。このＵＩ装置２７２は、例えばオペレーションパネル等からなる入力表示画面３１４（図４乃至７に示す）を有し、この入力表示画面３１４を介してオペレータが所定の情報を入力且つ表示できるようになっている。記憶部２７４は、コントローラ２４０から出力された情報を記憶（格納）し、コントローラ２４０からの要求に応じて該記憶部２７４に格納された情報をコントローラ２４０へ出力するようになっている。 The substrate processing apparatus 100 includes the processing furnace 202 and the apparatus controller 270 described above. The device controller 270 includes the controller 240 described above, a user interface (UI) 272, and a storage unit 274 as storage means. The controller 240 is connected to the UI device 272 and the storage unit 274, and performs input / output (communication) of information between the UI device 272, the storage unit 274, and other devices connected to the communication line 292. The UI device 272 includes an input unit 276 as an input unit for inputting predetermined information and a display unit 278 as a display unit for displaying the input information. The information input to the input unit 276 is input to the controller 240. The information output from the controller 240 is displayed. The UI device 272 has an input display screen 314 (shown in FIGS. 4 to 7) composed of, for example, an operation panel, and the operator can input and display predetermined information via the input display screen 314. Yes. The storage unit 274 stores (stores) information output from the controller 240, and outputs the information stored in the storage unit 274 to the controller 240 in response to a request from the controller 240.

モニタサーバ２８０は、例えばＰＣ（Personal Computer）からなり、制御部２８２、表示手段としての表示部２８４及び記憶手段としての記憶部２８６を有する。このモニタサーバ２８０は、通信回線２９２を介して各基板処理装置１００の各装置コントローラ２７０に接続されている。制御部２８２は、表示部２８４及び記憶部２８６と接続され、表示部２８４、記憶部２８６及び通信回線２９２に接続される複数の基板処理装置１００（装置コントローラ２７０）間の情報の入出力（通信）を行なうようになっている。表示部２８４は、表示画面３４４（図８及び９に示す）を有し、制御部２８２から出力された情報を表示するようになっている。記憶部２８６は、制御部２８２から出力された情報を記憶（格納）し、制御部２８２からの要求に応じて該記憶部２８６に格納された情報を制御部２８２へ出力するようになっている。 The monitor server 280 is composed of, for example, a PC (Personal Computer), and includes a control unit 282, a display unit 284 as a display unit, and a storage unit 286 as a storage unit. This monitor server 280 is connected to each apparatus controller 270 of each substrate processing apparatus 100 via a communication line 292. The control unit 282 is connected to the display unit 284 and the storage unit 286, and inputs / outputs information (communication) between the plurality of substrate processing apparatuses 100 (device controller 270) connected to the display unit 284, the storage unit 286, and the communication line 292. ). The display unit 284 has a display screen 344 (shown in FIGS. 8 and 9) and displays information output from the control unit 282. The storage unit 286 stores (stores) information output from the control unit 282, and outputs information stored in the storage unit 286 to the control unit 282 in response to a request from the control unit 282. .

ホストコンピュータ２９０は、例えば制御装置データ（制御要求）やモニタデータ等の複数の情報を送受信し、複数の基板処理装置１００の処理を監視又は制御するようになっている。 The host computer 290 transmits and receives a plurality of information such as control device data (control request) and monitor data, for example, and monitors or controls processing of the plurality of substrate processing apparatuses 100.

例えば、オペレータ等によりＵＩ装置２７２の入力表示画面３１４（図４乃至７に示す）に対して所定の情報が入力された場合、コントローラ２４０は、該入力情報を入力部２７６介して受信し、記憶部２７４に記憶するとともに表示部２７８を介して入力表示画面３１４（図４乃至７に示す）に表示する。また、ＵＩ装置２７２に入力された入力情報がコントローラ２４０により通信回線２９２を介してモニタサーバ２８０に送信された場合、該モニタサーバ２８０の制御部２８２は、該入力情報を記憶部２８６に記憶するとともに表示部２８４の表示画面３４４（図８及び９に示す）に表示するようになっている。 For example, when predetermined information is input to the input display screen 314 (shown in FIGS. 4 to 7) of the UI device 272 by an operator or the like, the controller 240 receives the input information via the input unit 276 and stores it. The information is stored in the unit 274 and displayed on the input display screen 314 (shown in FIGS. 4 to 7) via the display unit 278. When input information input to the UI device 272 is transmitted to the monitor server 280 by the controller 240 via the communication line 292, the control unit 282 of the monitor server 280 stores the input information in the storage unit 286. At the same time, it is displayed on a display screen 344 (shown in FIGS. 8 and 9) of the display unit 284.

次に、上述した基板処理装置１００を複数有する基板処理システム３００の詳細を図３に基づいて説明する。 Next, details of the substrate processing system 300 including a plurality of the substrate processing apparatuses 100 described above will be described with reference to FIG.

通信回線２９２には、集線装置としての複数のハブ（ＨＵＢ）（第１のハブ２９４、第２のハブ２９６及び第３のハブ２９８）が接続されている。第１のハブ２９４にはモニタサーバ２８０、第２のハブ２９６には複数の基板処理装置１００（例えば酸化・拡散装置１００ａ〜１００ｈ）、第３のハブ２９８には複数の基板処理装置１００（例えばＣＶＤ(Chemical Vapor Deposition)装置１００ｉ〜１００ｐ）が接続されている。これら複数の基板処理装置１００とモニタサーバ２８０とは、第１のハブ２９４、第２のハブ２９６及び第３のハブ２９８を介して相互に通信することができるようになっている。 A plurality of hubs (HUBs) (a first hub 294, a second hub 296, and a third hub 298) as a line concentrator are connected to the communication line 292. The first hub 294 has a monitor server 280, the second hub 296 has a plurality of substrate processing apparatuses 100 (for example, oxidation / diffusion apparatuses 100a to 100h), and the third hub 298 has a plurality of substrate processing apparatuses 100 (for example, A CVD (Chemical Vapor Deposition) apparatus 100i to 100p) is connected. The plurality of substrate processing apparatuses 100 and the monitor server 280 can communicate with each other via the first hub 294, the second hub 296, and the third hub 298.

また、第１のＵＰＳ(Un-interruptible Power Supply：無停電電源装置)３０２は、例えばモニタサーバ２８０に接続されており、後述する装置管理エリア３０８内に配置される装置に電力を供給するようになっている。第２のＵＰＳ３０４は、例えば第２のハブ２９６に接続されており、後述する酸化・拡散エリア３１０内に配置される装置に電力を供給するようになっている。第３のＵＰＳ３０６は、例えば第３のハブ２９８に接続されており、後述するＣＶＤエリア３１２内に配置される装置に電力を供給するようになっている。 A first UPS (Uninterruptible Power Supply) 302 is connected to, for example, the monitor server 280 so as to supply power to devices arranged in the device management area 308 described later. It has become. The second UPS 304 is connected to, for example, a second hub 296, and supplies power to a device disposed in an oxidation / diffusion area 310 described later. The third UPS 306 is connected to a third hub 298, for example, and supplies power to an apparatus disposed in a CVD area 312 described later.

モニタサーバ２８０、第１のハブ２９４及び第１のＵＰＳ３０２は、点検状況監視システム３００における所定の範囲（装置管理エリア３０８）に配設されている。また、第２のハブ２９６、第２のＵＰＳ３０４及び酸化・拡散装置１００ａ〜１００ｈは、点検状況監視システム３００における所定の範囲（酸化・拡散エリア３１０）に配設され、第３のハブ２９８、第３のＵＰＳ３０６及びＣＶＤ装置１００ｉ〜１００ｐは、点検状況監視システム３００における所定の範囲（ＣＶＤエリア３１２）に配設されている。 The monitor server 280, the first hub 294, and the first UPS 302 are disposed in a predetermined range (device management area 308) in the inspection status monitoring system 300. The second hub 296, the second UPS 304, and the oxidation / diffusion apparatuses 100a to 100h are disposed in a predetermined range (oxidation / diffusion area 310) in the inspection status monitoring system 300, and the third hub 298, the second 3 UPS306 and CVD apparatus 100i-100p are arrange | positioned in the predetermined | prescribed range (CVD area 312) in the inspection condition monitoring system 300. FIG.

本実施形態における各基板処理装置１００の点検方法を図４及び５に基づいて説明する。
図４に示すように、各基板処理装置１００（図３に示す酸化・拡散装置１００ａ〜１００ｈ及びＣＶＤ装置１００ｉ〜１００ｐ）のＵＩ装置２７２の入力表示画面３１４には日常点検テーブル３１６が表示され、この日常点検テーブル３１６に対してオペレータ（ユーザ）が所定の情報を入力するようになっている。 An inspection method for each substrate processing apparatus 100 in the present embodiment will be described with reference to FIGS.
As shown in FIG. 4, a daily inspection table 316 is displayed on the input display screen 314 of the UI device 272 of each substrate processing apparatus 100 (the oxidation / diffusion apparatuses 100a to 100h and the CVD apparatuses 100i to 100p shown in FIG. 3). An operator (user) inputs predetermined information to the daily inspection table 316.

日常点検テーブル３１６には、点検日欄３１８、点検者欄３２０、点検箇所欄３２２、点検方法欄３２４、コメント欄３２６及びチェック（点検結果）入力欄３２８が設けられている。点検日欄３１８には、所定期間（本例においては一ヶ月（１〜３１日））の日次の各点検日が表示されている。点検者欄３２０には、各点検日に対応する点検者入力部３２０ａが設けられている。点検箇所欄３２２には、各基板処理装置１００の所定の点検箇所に対応する複数（本例においては２０個）の点検箇所ボタン３２２ａが設けられており、点検方法欄３２４には、各点検箇所ボタン３２２ａに対応する複数（本例においては２０個）の点検方法ボタン３２４ａが設けられている。コメント欄２３６には、各点検日に対応したコメントボタン２３６ａが設けられている。チェック入力欄３２８には、各点検日と各点検箇所ボタン３２２ａに対応するチェック（点検結果）入力部３２８ａが設けられている。 The daily inspection table 316 includes an inspection date column 318, an inspector column 320, an inspection location column 322, an inspection method column 324, a comment column 326, and a check (inspection result) input column 328. In the inspection date column 318, each daily inspection date of a predetermined period (in this example, one month (1-31 days)) is displayed. In the inspector column 320, an inspector input unit 320a corresponding to each inspection date is provided. The inspection location column 322 is provided with a plurality (20 in this example) of inspection location buttons 322a corresponding to predetermined inspection locations of each substrate processing apparatus 100, and the inspection method column 324 contains each inspection location. A plurality (20 in this example) of inspection method buttons 324a corresponding to the buttons 322a are provided. In the comment column 236, comment buttons 236a corresponding to each check date are provided. In the check input field 328, check (inspection result) input sections 328a corresponding to each inspection date and each inspection location button 322a are provided.

図５に日常点検テーブル３１６の入力例が示されている。
図５に示すように、点検者欄３２０の各点検者入力部３２０ａには各点検日に対応する点検者の氏名を入力することができるようになっている（本例においては「氏名」と入力）。また、点検箇所欄３２２の各点検箇所ボタン３２２ａには各基板処理装置１００の各点検箇所を登録する、すなわち各点検箇所ボタン３２２ａのタイトルを変更することができるようになっている。また、点検方法欄３２４の各点検方法ボタン３２４ａには各点検箇所に対応した点検方法を登録する、すなわち各点検方法ボタン３２４ａのタイトルを変更することができるようになっている。本例においては、各点検ボタン３２２ａに対して外観、計測メータ、アラーム、異臭及び異音等の点検箇所が登録され、各点検方法ボタン３２４ａに対して外観点検方法、メータ点検方法、アラーム点検方法、異臭点検方法及び異音点検方法等の点検方法が登録されている。 FIG. 5 shows an input example of the daily inspection table 316.
As shown in FIG. 5, the name of the inspector corresponding to each inspection date can be input to each inspector input section 320a of the inspector column 320 (in this example, “name” input). Each inspection location button 322a in the inspection location column 322 registers each inspection location of each substrate processing apparatus 100, that is, the title of each inspection location button 322a can be changed. In addition, an inspection method corresponding to each inspection location is registered in each inspection method button 324a in the inspection method column 324, that is, the title of each inspection method button 324a can be changed. In this example, inspection points such as appearance, measurement meter, alarm, odor and noise are registered for each check button 322a, and appearance check method, meter check method, alarm check method for each check method button 324a. In addition, inspection methods such as an abnormal odor inspection method and an abnormal noise inspection method are registered.

また、チェック入力欄３２８のチェック入力部３２８ａにはチェック（点検結果）を入力することができるようになっている。このチェック入力部３２８ａへのチェックの入力は、後述する詳細チェック入力部３３８ａ（図６及び７に示す）へのチェックの入力後に行なうようになっている。本例においては、点検日である１〜３日において外観、計測メータ、アラーム、異臭及び異音の点検（チェック）が完了し、さらに点検日である４日において外観及び計測メータの点検（チェック）が完了した状態を示している。 In addition, a check (inspection result) can be input to the check input section 328a of the check input field 328. The check input to the check input unit 328a is performed after the check is input to a detailed check input unit 338a (shown in FIGS. 6 and 7) described later. In this example, the inspection (check) of the appearance, measurement meter, alarm, odor and noise is completed on the 1st to 3rd, which is the inspection date, and the appearance and measurement meter (check) is further checked on the 4th, which is the inspection date. ) Indicates a completed state.

このように、ＵＩ装置２７２の入力表示画面３１４に表示された日常点検テーブルのチェック入力部３２８ａにチェックが入力されると、コントローラ２４０は入力されたチェックを入力情報として入力部２７６を介して記憶部２７４（図２に示す）に記憶するようになっている。 As described above, when a check is input to the check input unit 328a of the daily inspection table displayed on the input display screen 314 of the UI device 272, the controller 240 stores the input check as input information via the input unit 276. This is stored in the unit 274 (shown in FIG. 2).

なお、チェック入力部３２８ａへのチェックの入力方法は、入力表示画面３１４上の所定のチェック入力部２３８ａの位置を押下してもよいし、キーボードやマウス等の入力装置を用いてもよい。 In addition, as a check input method to the check input unit 328a, a position of a predetermined check input unit 238a on the input display screen 314 may be pressed, or an input device such as a keyboard or a mouse may be used.

次に、本実施形態における各基板処理装置１００の詳細な点検方法を図６及び７に基づいて説明する。
図６に示すように、各基板処理装置１００（図３に示す酸化・拡散装置１００ａ〜１００ｈ及びＣＶＤ装置１００ｉ〜１００ｐ）のＵＩ装置２７２の入力表示画面３１４には各基板処理装置１００の詳細な点検結果を入力するための点検方法テーブル３３０が表示されている。この点検方法テーブル３３０は、日常点検テーブル３１６の各点検方法ボタン３２４ａ（図４又は５に示す）を選択（押下）すると入力表示画面３１４に表示されるようになっている。 Next, a detailed inspection method for each substrate processing apparatus 100 in the present embodiment will be described with reference to FIGS.
As shown in FIG. 6, the input display screen 314 of the UI device 272 of each substrate processing apparatus 100 (the oxidation / diffusion apparatuses 100a to 100h and the CVD apparatuses 100i to 100p shown in FIG. 3) shows the details of each substrate processing apparatus 100. An inspection method table 330 for inputting the inspection result is displayed. This inspection method table 330 is displayed on the input display screen 314 when each inspection method button 324a (shown in FIG. 4 or 5) of the daily inspection table 316 is selected (pressed).

点検方法テーブル３３０は、項目表示部３３２、点検手順欄３３４、詳細内容欄３３６、詳細チェック（点検結果）入力欄３３８、結果メモ（点検実施状況）欄３４０及びチェック（点検結果）クリアボタン３４２が表示されている。項目表示部３３２は、日常点検テーブル３１６（図４及び５に示す）の各点検方法ボタン３２４ａのうちどの点検方法ボタン３２４ａが選択されたかを示している。本例においては、第１項目（各点検方法ボタン３２４ａのうち最上位ボタン）が選択されたことを示している。点検手順欄３３４には各点検方法における所定の点検手順に対応する複数（本例においては２０個）の点検手順ボタン３３４ａが設けられており、詳細内容欄３３６には各点検手順ボタン３３４ａに対応する複数（本例においては２０個）の詳細内容ボタン３３６ａが設けられている。また、詳細チェック入力欄３３８には各点検手順ボタン３３４ａに対応する複数（本例においては２０個）の詳細チェック（点検結果）入力部３３８ａが設けられており、結果メモ欄３４０には各点検手順ボタン３３４ａに対応する複数（本例においては２０個）の結果メモ（点検実施状況）入力部３４０ａが設けられている。 The inspection method table 330 includes an item display unit 332, an inspection procedure field 334, a detailed content field 336, a detailed check (inspection result) input field 338, a result memo (inspection implementation status) field 340, and a check (inspection result) clear button 342. It is displayed. The item display unit 332 indicates which inspection method button 324a is selected from the inspection method buttons 324a of the daily inspection table 316 (shown in FIGS. 4 and 5). In this example, the first item (the highest button among the inspection method buttons 324a) is selected. The inspection procedure column 334 is provided with a plurality (20 in this example) of inspection procedure buttons 334a corresponding to predetermined inspection procedures in each inspection method, and the detailed content column 336 corresponds to each inspection procedure button 334a. A plurality of details content buttons 336a (20 in this example) are provided. The detailed check input field 338 is provided with a plurality (20 in this example) of detailed check (inspection result) input sections 338a corresponding to the inspection procedure buttons 334a. A plurality (20 in this example) of result memo (inspection implementation status) input units 340a corresponding to the procedure buttons 334a are provided.

なお、チェッククリアボタン３４２が押下されると、詳細チェック入力部３３８ａに入力されたチェック（点検結果）がクリアされる。これにより、点検方法テーブル３３０を繰り返し利用することができるようになっている。 When the check clear button 342 is pressed, the check (inspection result) input to the detailed check input unit 338a is cleared. Thereby, the inspection method table 330 can be used repeatedly.

図７に点検方法テーブル３３０の入力例が示されている。
図７に示すように、点検手順欄３３４の各点検手順ボタン３３４ａには所定の点検方法ボタン３２４ａ（図５及び６に示す）に対応する点検手順を登録することができるようになっている。本例においては、点検方法ボタン３３４ａに登録されたメータ点検方法（図５に示す）の点検手順が登録されている。より具体的には、各点検手順ボタン３３４ａに対して電力メータ、配管温度メータ１、配管温度メータ２及び真空メータが登録、すなわち各点検方法ボタン３３４ａのタイトルが変更されている。また、詳細内容欄３３６の各詳細内容ボタン３３６ａには各点検手順に対応する詳細内容を登録する、すなわち各詳細内容ボタン３３６ａのタイトルを変更することができるようになっている。また、結果メモ欄３４０の結果メモ入力部３４０ａには各点検箇所を点検した際にメモを入力することができるようになっている。 FIG. 7 shows an input example of the inspection method table 330.
As shown in FIG. 7, an inspection procedure corresponding to a predetermined inspection method button 324a (shown in FIGS. 5 and 6) can be registered in each inspection procedure button 334a of the inspection procedure column 334. In this example, the inspection procedure of the meter inspection method (shown in FIG. 5) registered in the inspection method button 334a is registered. More specifically, the power meter, the pipe temperature meter 1, the pipe temperature meter 2, and the vacuum meter are registered for each check procedure button 334a, that is, the title of each check method button 334a is changed. Further, detailed contents corresponding to each inspection procedure are registered in each detailed content button 336a in the detailed content column 336, that is, the title of each detailed content button 336a can be changed. Further, a result memo input section 340a in the result memo column 340 can input a memo when each inspection location is inspected.

詳細チェック入力欄３３８の各詳細チェック入力部３３８ａにはチェック（点検結果）を入力することができるようになっている。本例においては、電気メータ、配管温度メータ１、配管温度メータ２及び真空メータの点検が完了した状態を示している。 A check (inspection result) can be input to each detailed check input section 338a of the detailed check input field 338. In this example, inspection of the electric meter, the pipe temperature meter 1, the pipe temperature meter 2, and the vacuum meter is shown completed.

なお、チェック入力部２３８ａへのチェックの入力は、入力表示画面３１４上のチェック入力部２３８ａに対応する位置を押下してもよいし、キーボードやマウス等の入力装置を用いてもよい。 Note that the check input to the check input unit 238a may be performed by pressing the position corresponding to the check input unit 238a on the input display screen 314, or using an input device such as a keyboard or a mouse.

このように、装置コントローラ２７０は、該装置コントローラ２７０のＵＩ装置２７２（図２に示す）の入力表示画面３１４に対して、日次の点検状況、すなわち点検箇所、点検方法、点検結果及び点検実施状況等を入力できるように構成されている。また、装置コントローラ２７０は、入力表示画面３１４に入力された入力情報（日次の点検状況）をコントローラ２４０により記憶部２７４（図２に示す）に記憶し、上述したように入力表示画面３１４に日常点検テーブル３１６又は方法点検テーブル３３０として表示する。これにより、オペレータ（ユーザ）は、入力情報（日次の点検状況）を確認することができる。
なお、記憶部２７４に記憶された入力情報（日次の点検状況）は、装置コントローラ２７０のコントローラ２４０により通信回線２９２を通してモニタサーバ２８０に送られる。 In this way, the device controller 270 performs daily inspection status, that is, inspection location, inspection method, inspection result, and inspection execution on the input display screen 314 of the UI device 272 (shown in FIG. 2) of the device controller 270. It is configured so that the situation and the like can be input. In addition, the device controller 270 stores the input information (daily inspection status) input on the input display screen 314 in the storage unit 274 (shown in FIG. 2) by the controller 240, and the input display screen 314 as described above. Displayed as the daily inspection table 316 or the method inspection table 330. Thereby, the operator (user) can confirm input information (daily inspection situation).
Note that the input information (daily inspection status) stored in the storage unit 274 is sent to the monitor server 280 through the communication line 292 by the controller 240 of the apparatus controller 270.

次に、本実施形態における各基板処理装置１００の点検状況監視方法を図８及び９に基づいて説明する。
図８に示すように、モニタサーバ２８０の表示部２８４の表示画面３４４には各基板処理装置１００の点検状況を監視するための点検状況監視テーブル３４６が表示されるようになっている。 Next, an inspection status monitoring method for each substrate processing apparatus 100 in the present embodiment will be described with reference to FIGS.
As shown in FIG. 8, an inspection status monitoring table 346 for monitoring the inspection status of each substrate processing apparatus 100 is displayed on the display screen 344 of the display unit 284 of the monitor server 280.

点検状況監視テーブル３４６には、点検日欄３４８、装置名称欄３５０、本日点検者欄３５２、本日点検欄３５４、本日アラーム欄３５６、チェック表示欄３５８及びアラーム表示欄３６０が設けられている。点検日欄３４８には、例えば日次、週次、月次及び年次等の所定期間（本例においては１〜１０日を表示）の各点検日が表示されている。装置名称欄３５０には、複数（本例においては１〜８を表示）の装置名称ボタン３５０ａが設けられている。本日点検者欄３５２には、各装置名称ボタン３５０ａに対応する複数（本例においては１〜８を表示）の本日点検者表示部３５２ａが設けられている。本日点検欄３５４には、各装置名称ボタン３５０ａに対応する複数の（本例においては１〜８を表示）の本日点検表示部３５４ａが設けられている。本日アラーム欄３５６には、各装置名称ボタン３５０ａに対応する複数（本例においては１〜８を表示）の本日アラームボタン３５６ａが設けられている。チェック表示欄３５８には、各点検日と各装置名称ボタン３５０ａとに対応する複数のチェック表示部３５８ａが設けられている。アラーム表示欄３６０には、各点検日と各装置名称ボタン３５０ａとに対応するアラーム表示部３６０ａが設けられている。 The inspection status monitoring table 346 includes an inspection date column 348, an apparatus name column 350, a today inspector column 352, a today inspection column 354, a today alarm column 356, a check display column 358, and an alarm display column 360. In the check date column 348, for example, check dates for a predetermined period (in this example, 1 to 10 days are displayed) such as daily, weekly, monthly, and annual are displayed. In the apparatus name column 350, a plurality of apparatus name buttons 350a (in the example, 1 to 8 are displayed) are provided. The today's inspector column 352 is provided with a plurality of today's inspector display sections 352a (in the present example, 1 to 8) corresponding to the respective device name buttons 350a. In the today's inspection column 354, a plurality of today's inspection display sections 354a (in the present example, 1 to 8) corresponding to the respective device name buttons 350a are provided. In the today alarm column 356, a plurality of today alarm buttons 356a (in the present example, 1 to 8) corresponding to each device name button 350a are provided. In the check display field 358, a plurality of check display portions 358a corresponding to each check date and each device name button 350a are provided. In the alarm display column 360, an alarm display section 360a corresponding to each inspection date and each device name button 350a is provided.

図９に点検状況監視テーブル３４６の表示例が示されている。
図９に示すように、装置名称欄３５０の各装置名称ボタン３５０ａには各基板処理装置１００に対応する名称を登録する、すなわち各装置名称ボタン３５０ａのタイトルを変更することができるようになっている。また、各装置名称ボタン３５０ａの色の変更も可能となっている。本日点検者欄３５２の点検者表示部３５２ａには、各点検者入力部３２０ａ（図４及び５に示す）に入力された点検者の氏名が表示されるようになっている。本日点検欄２５２の本日点検表示部２５２ａには、本日（本例においては７日）チェック入力部３２８ａ（図４及び５に示す）に対してチェックが入力されたか否かが表示されるようになっている。本日アラーム欄３５６の本日アラーム表示部３５６ａには、本日（本例においては７日）各基板処理装置１００においてアラームが発生したか否かが表示されるようになっている。アラームが発生した基板処理装置１００がある場合には、対応する本日アラームボタン３５６ａの色が変化するようになっている。 FIG. 9 shows a display example of the inspection status monitoring table 346.
As shown in FIG. 9, a name corresponding to each substrate processing apparatus 100 is registered in each apparatus name button 350a of the apparatus name column 350, that is, the title of each apparatus name button 350a can be changed. Yes. In addition, the color of each device name button 350a can be changed. The name of the inspector input to each inspector input unit 320a (shown in FIGS. 4 and 5) is displayed on the inspector display unit 352a in the inspector column 352 today. In today's inspection display section 252a of today's inspection column 252, whether or not a check has been input for today's (in this example, 7th) check input section 328a (shown in FIGS. 4 and 5) is displayed. It has become. In today's alarm column 356, today's alarm display section 356a displays whether or not an alarm has occurred in each substrate processing apparatus 100 today (7 days in this example). When there is a substrate processing apparatus 100 in which an alarm has occurred, the color of the corresponding today alarm button 356a changes.

チェック表示欄３５８の各チェック表示部３５８ａには、各点検日における各基板処理装置１００に対する点検状況を表示される。より具体的には、各チェック表示部２５８ａは、各点検日においてチェック入力部３２８ａ（図４及び５に示す）に対してチェックが入力されたか否かが表示されるようになっている。また、アラーム表示欄３６０のアラーム表示部３６０ａには、各点検日における各基板処理装置のアラーム発生状況（異常発生情報）が表示される。アラームが発生した基板処理装置１００がある場合には、対応するアラーム表示部３６０ａの色が変化する。本例においては、本日（７日）、拡散装置２及び拡散装置６における点検（チェック）は完了しているが該基板処理装置１００に異常が発生しアラームが発生している状況が示されている。 In each check display section 358a of the check display column 358, an inspection status for each substrate processing apparatus 100 on each inspection date is displayed. More specifically, each check display unit 258a displays whether or not a check is input to the check input unit 328a (shown in FIGS. 4 and 5) on each check date. In the alarm display section 360a of the alarm display column 360, the alarm occurrence status (abnormality occurrence information) of each substrate processing apparatus on each inspection date is displayed. When there is a substrate processing apparatus 100 in which an alarm has occurred, the color of the corresponding alarm display unit 360a changes. In this example, today (7th), inspection (check) in the diffusing device 2 and the diffusing device 6 has been completed, but an abnormality has occurred in the substrate processing apparatus 100 and an alarm has been generated. Yes.

なお、本実施形態においては、表示画面３４４の点検状況監視テーブル３４６に日次（１〜１０日）の点検状況及び異常発生情報を表示させたものを説明したが、この点検状況監視テーブル３４６には日次の点検状況を集計した週次、月次及び年次の点検状況も表示させるができる。 In this embodiment, the inspection status monitoring table 346 on the display screen 344 is displayed with the daily (1 to 10 days) inspection status and abnormality occurrence information. Can also display the weekly, monthly and yearly inspection status, which summarizes the daily inspection status.

以上のように、モニタサーバ２８０は、装置コントローラ２７０のコントローラ２４０から通信回線２９２を通して送られた入力情報（日次の点検状況）を記憶部２８６（図２に示す）に記憶する。また、モニタサーバ２８０は、各基板処理装置１００から通信回線２９２を通して送られたアラーム発生状況（異常発生情報）を記憶部２８６に記憶する。さらにモニタサーバ２８０は、この入力情報（日次の点検状況及び異常発生情報）に基づく各基板処理装置１００の日次、週次、月次及び年次等の点検状況及び異常発生情報を表示部２８４の表示画面３４４に点検状況監視テーブル３４６として表示させる。 As described above, the monitor server 280 stores the input information (daily inspection status) sent from the controller 240 of the device controller 270 through the communication line 292 in the storage unit 286 (shown in FIG. 2). Further, the monitor server 280 stores the alarm occurrence status (abnormality occurrence information) sent from each substrate processing apparatus 100 through the communication line 292 in the storage unit 286. Further, the monitor server 280 displays a daily, weekly, monthly, and annual inspection status and abnormality occurrence information of each substrate processing apparatus 100 based on this input information (daily inspection status and abnormality occurrence information). The inspection status monitor table 346 is displayed on the display screen 344 of 284.

比較例における基板処理装置の点検方法を図１０に基づいて説明する。
図１０に示すように、オペレータは、基板処理装置に粘着テープで貼り付けてあるクリーン紙４００に対して点検箇所、点検方法、点検者等をペンで記入し、該クリーン紙４００を定期的（週又は月毎）に回収する。オペレータは、クリーン紙４００を回収後、記入された事項を集計し、該集計結果を監督者に報告する。 An inspection method for a substrate processing apparatus in a comparative example will be described with reference to FIG.
As shown in FIG. 10, the operator enters the inspection location, inspection method, inspector, etc. with a pen on the clean paper 400 attached to the substrate processing apparatus with an adhesive tape, and the clean paper 400 is periodically ( Collect weekly or monthly). After collecting the clean paper 400, the operator totals the entered items and reports the total result to the supervisor.

本発明によれば、比較例における基板処理装置の点検方法と比較し、基板処理装置の点検状況をリアルタイムに監視することができ、各基板処理装置の安全性を高めることができる。また、本発明によれば、比較例における基板処理装置の点検方法と比較し、クリーンルーム内にクリーン紙、ペン、粘着テープ等の物品を持ち込む必要がなく、クリーンルーム内の洗浄度を保持することができる。 According to the present invention, the inspection status of the substrate processing apparatus can be monitored in real time as compared with the inspection method of the substrate processing apparatus in the comparative example, and the safety of each substrate processing apparatus can be improved. Further, according to the present invention, it is not necessary to bring articles such as clean paper, pens, adhesive tape, etc. into the clean room as compared with the inspection method of the substrate processing apparatus in the comparative example, and the cleanliness in the clean room can be maintained. it can.

本発明は、半導体ウエハやガラス基板等の基板を処理するための基板処理装置の点検状況を監視する点検状況監視システムにおいて、点検状況をリアルタイムに監視するとともにクリーンルーム内の洗浄度を維持する必要があるものに利用することができる。 In the inspection status monitoring system for monitoring the inspection status of a substrate processing apparatus for processing a substrate such as a semiconductor wafer or a glass substrate, the present invention needs to monitor the inspection status in real time and maintain the cleanliness in the clean room. Can be used for certain things.

本発明の実施形態に係る基板処理装置の処理炉を示す縦断面図である。It is a longitudinal cross-sectional view which shows the processing furnace of the substrate processing apparatus which concerns on embodiment of this invention. 本発明の実施形態に係る点検状況監視システムの構成の一例を示すブロック図である。It is a block diagram which shows an example of a structure of the inspection condition monitoring system which concerns on embodiment of this invention. 本発明の実施形態に係る点検状況監視システムの構成の詳細を示すブロック図である。It is a block diagram which shows the detail of a structure of the inspection condition monitoring system which concerns on embodiment of this invention. 本発明の実施形態に係る装置コントローラの入力表示画面に表示された日常点検テーブルを説明する図である。It is a figure explaining the daily check table displayed on the input display screen of the apparatus controller which concerns on embodiment of this invention. 本発明の実施形態に係る装置コントローラの入力表示画面に表示された日常点検テーブルの入力例を説明する図である。It is a figure explaining the example of an input of the daily inspection table displayed on the input display screen of the apparatus controller which concerns on embodiment of this invention. 本発明の実施形態に係る装置コントローラの入力表示画面に表示された点検方法テーブルを説明する図である。It is a figure explaining the inspection method table displayed on the input display screen of the apparatus controller which concerns on embodiment of this invention. 本発明の実施形態に係る装置コントローラの入力表示画面に表示された点検方法テーブルの入力例を説明する図である。It is a figure explaining the example of an input of the inspection method table displayed on the input display screen of the apparatus controller which concerns on embodiment of this invention. 本発明の実施形態に係るモニタサーバの表示画面に表示された点検状況監視テーブルを説明する図である。It is a figure explaining the inspection condition monitoring table displayed on the display screen of the monitor server which concerns on embodiment of this invention. 本発明の実施形態に係るモニタサーバの表示画面に表示された点検状況監視テーブルの表示例を説明する図である。It is a figure explaining the example of a display of the inspection condition monitoring table displayed on the display screen of the monitor server which concerns on embodiment of this invention. 比較例における基板処理装置の点検方法を説明する図である。It is a figure explaining the inspection method of the substrate processing apparatus in a comparative example.

Explanation of symbols

１００基板処理装置
２００ウエハ
２７０装置コントローラ
２７４記憶部
２７６入力部
２７８表示部
２８０モニタサーバ
２８４表示部
２８６記憶部
２９０ホストコンピュータ
２９２通信回線
３００点検状況監視システム DESCRIPTION OF SYMBOLS 100 Substrate processing apparatus 200 Wafer 270 Apparatus controller 274 Storage part 276 Input part 278 Display part 280 Monitor server 284 Display part 286 Storage part 290 Host computer 292 Communication line 300 Inspection condition monitoring system

Claims

An apparatus controller that is provided in each of a plurality of substrate processing apparatuses for processing a substrate and controls each of the substrate processing apparatuses;
A monitor server connected to each device controller via an electrical line;
Have
The device controller is
Input means for inputting a daily inspection status of each substrate processing apparatus;
Storage means for storing the input information;
Display means for displaying the input information;
Comprising
The monitor server is
Storage means for storing each of the input information sent from the device controller through the electrical line;
Display means for displaying an inspection status indicating whether or not daily inspection of each substrate processing apparatus is performed based on at least the input information in at least one predetermined period of daily, weekly, monthly, and annual;
An inspection status monitoring system for a substrate processing apparatus, comprising:

2. The inspection status monitoring system for a substrate processing apparatus according to claim 1, wherein the input means of each apparatus controller is configured to input at least one of an inspection location, an inspection method, and an inspection implementation status as an inspection status.

2. The inspection status monitoring system for a substrate processing apparatus according to claim 1, wherein the display means of the monitor server is further configured to display abnormality occurrence information of each of the substrate processing apparatuses.

2. The substrate processing apparatus according to claim 1, wherein the display unit of the monitor server is configured to display at least one of an inspector of each substrate processing apparatus on the inspection date and presence / absence of daily inspection as the inspection status. Inspection status monitoring system.

5. The inspection status monitoring system for a substrate processing apparatus according to claim 4, wherein the display means of the monitor server is further configured to display abnormality occurrence information of each substrate processing apparatus on the inspection date.

An apparatus controller that is provided in each of a plurality of substrate processing apparatuses for processing a substrate and controls each of the substrate processing apparatuses;
A monitor server connected to each device controller via an electrical line;
An inspection status display method for a substrate processing apparatus having
Each apparatus controller, when the inspection status of each substrate processing apparatus is input, transmits the input information to the monitor server,
The monitor server is configured to execute at least each substrate processing apparatus in at least one predetermined period of daily, weekly, monthly, and annual based on the input information transmitted from the apparatus controller through an electric line. Display the inspection status indicating whether or not daily inspections are performed
An inspection status display method for a substrate processing apparatus.

The inspection status display method for a substrate processing apparatus according to claim 6, wherein the inspection status and abnormality occurrence information of each substrate processing apparatus are displayed.

The inspection status display method for a substrate processing apparatus according to claim 6, wherein at least one of an inspector and a daily inspection on each substrate processing apparatus on the inspection date is displayed as the inspection status.

The inspection status display method for a substrate processing apparatus according to claim 8, further comprising displaying abnormality occurrence information of each of the substrate processing apparatuses on an inspection date.

An input means provided in a substrate processing apparatus for processing a substrate, for inputting a daily inspection status of the substrate processing apparatus;
Storage means for storing the input information;
Display means for displaying the input information;
An inspection status display method for a substrate processing apparatus having an apparatus controller comprising:
In a predetermined period, at least an inspection location button indicating a predetermined inspection location of the substrate processing apparatus,
An inspection method button for registering an inspection procedure corresponding to the inspection location;
Check input part to input when inspection is completed for each inspection method,
An inspection status display method for a substrate processing apparatus, characterized in that:

When the inspection method button is depressed,
Corresponding to the inspection method, at least a detailed content column for registering the inspection content in the inspection procedure to be inspected,
Detailed check input part to be entered when registered inspection details are completed,
The inspection status display method for a substrate processing apparatus according to claim 10, wherein:

An input means provided in a substrate processing apparatus for processing a substrate, for inputting a daily inspection status of the substrate processing apparatus;
Storage means for storing the input information;
Display means for displaying the input information;
A substrate processing apparatus having an apparatus controller comprising:
In a predetermined period, at least an inspection location button indicating a predetermined inspection location of the substrate processing apparatus,
An inspection method button for registering an inspection procedure corresponding to the inspection location;
When the inspection is completed for each inspection method, the check input part to be input is displayed,
The substrate processing apparatus characterized by displaying.