JP4627738B2

JP4627738B2 - 電子部品の実装装置及び実装方法

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Publication number: JP4627738B2
Application number: JP2006087977A
Authority: JP
Inventors: 徳和冨樫
Original assignee: Shibaura Mechatronics Corp
Current assignee: Shibaura Mechatronics Corp
Priority date: 2006-03-28
Filing date: 2006-03-28
Publication date: 2011-02-09
Anticipated expiration: 2026-03-28
Also published as: JP2007266220A

Description

この発明は基板の側辺に複数の電子部品を一列に接続するための電子部品の実装装置及び実装方法に関する。

たとえば、液晶表示装置の組立工程では、図７（ａ）に示すように基板としての液晶表示パネル１００の一側部に電子部品としての複数の回路基板１０２を複数のタブ（TAB:Tape Automated Bonding）１０３を介して接続するということが行われる。

すなわち、図７（ｂ）に示すように、上記液晶表示パネル１００の一側部には複数のタブ１０３の一辺がテープ状の異方性導電部材１０４によって接続され、これらタブ１０３の他辺には、２つの上記回路基板１０２が同じくテープ状の異方性導電部材１０４によって接続される。

複数のタブ１０３は一辺が上記回路基板１０２に仮圧着されてから、一括して本圧着される。タブ１０３の他辺に２つの回路基板１０２を接続する場合、１つ目の回路基板１０２を本圧着してから、２つ目の回路基板１０２を本圧着するようにしている。

液晶表示パネル１００に２つの回路基板１０２ａ，１０２ｂを本圧着する場合、まず、図８（ａ）に示すように１つ目の回路基板１０２ａの一端部をバックアップツール１１１の上面に異方性導電部材１０４が設けられた面を上にして位置決め載置する。

ついで、液晶表示パネル１００の一側部に設けられた複数のタブ１０３を上記回路基板１０２の上方に位置決めした後、上記バックアップツール１１１の上方に上下駆動可能に配置された加圧ツール１１２を下降させて上記タブ１０３と回路基板１０２ａとを加圧加熱して本圧着する。

このとき、１つ目の回路基板１０２ａはその幅方向の中心が上記加圧ツール１１２に加えられる加圧力の中心、つまり加圧ツール１１２に連連された加圧用シリンダ１１３のロッド１１４の軸芯Ｏに一致するよう、位置決めされる。それによって、上記回路基板１０２ａはタブ１０３を介して幅方向の全長が上記加圧ツール１１２によって均一に加圧加熱されることになる。

このようにして、１つ目の回路基板１０２ａを液晶表示パネル１００に接続したならば、液晶表示パネル１００をバックアップツール１１１上から退避させた後、図８（ｂ）に示すように２つ目の回路基板１０２ｂをその幅方向の中心が上記ロッド１１４の軸芯Ｏに一致するよう、上記バックアップツール１１１上に位置決めする。ついで、液晶表示パネル１００を２つ目の回路基板１０２に対して位置決めしてから、上記加圧ツール１１２を下降させて上記液晶表示パネル１００に２つ目の回路基板１０２ｂを本圧着するようにしている。

バックアップツールと加圧ツールを用いて基板に電子部品を実装する先行技術は特許文献１に示されている。
特開２００２−３１９６０１号公報

ところで、上記回路基板１０２ａ，１０２ｂの幅寸法はその品種によって異なる。そのため、通常、上記バックアップツール１１１と加圧ツール１１２の幅寸法は実装される回路基板１０２ａ，１０２ｂの最大の幅寸法よりも大きな幅寸法に設定されている。

その場合、１つ目の回路基板１０２ａを実装してから２つ目の回路基板１０２ｂをその幅方向の中心を加圧用シリンダのロッド１１４の軸芯に一致させてから実装すると、２つ目の回路基板１０２ｂを実装するときに、最初に実装された１つ目の回路基板１０２ａの図８（ｂ）に一端部のＷで示す部分が上記加圧ツール１１２によって再度加圧されるということがある。つまり、１つ目の回路基板１０２ａは一端部が加圧ツール１１２によって２度にわたって加圧加熱されることになる。

そのため、１つ目の回路基板１０２ａの一端部は、過度な加圧や加熱を受けることになるから、その回路基板１０２ａの損傷や接続不良を招くということがある。

２つ目の回路基板１０２ｂを加圧加熱する際、１つ目の回路基板１０２ａの一端部が加圧ツール１１２によって再び加圧や加熱されないようにするためには、この加圧ツール１１２の幅寸法を回路基板１０２ａ，１０２ｂの幅寸法と同じに設定すれば可能となる。

しかしながら、上述したように、回路基板１０２ａ，１０２ｂの幅寸法は、液晶表示パネル１００の品種、とくにサイズに応じて大きく異なる。そのため、加圧ツール１１２の幅寸法を回路基板１０２ａ，１０２ｂの幅寸法に応じた幅寸法にすると、品種の変更に応じて加圧ツール１１２を交換しなければならないから、その交換に多くの手間が掛かり、生産性の低下を招くということになる。

また、他の手段としては２つ目の回路基板１０２ｂを加圧加熱する際、バックアップツール上で、１つ目の回路基板１０２ａが加圧ツール１１２によって加圧加熱されない位置までずらして２つ目の回路基板１０２を加圧ツール１１２によって加圧加熱するということも考えられる。しかしながら、その場合、２つ目の回路基板１０２ｂの幅方向の中心が、加圧ツール１１２に連結されたロッド１１４の軸芯Ｏから大きくずれることになるから、この加圧ツール１１２によって２つ目の回路基板１０２ｂの幅方向全体を均一に加圧加熱できず、接続不良を招くことになる。

この発明は、基板の一側部に複数の回路基板を１つずつ順次圧着する場合、２つ目の回路基板を圧着するときに、加圧ツールを回路基板の幅寸法に応じて交換することなく、その加圧ツールが１つ目の回路基板を再び加圧加熱するということがないばかりか、２つ目の回路基板の幅方向を全長にわたって均一に加圧加熱できるようにした電子部品の実装装置及び実装方法を提供することにある。

この発明は、基板の一側部に複数の電子部品を１つずつ順次圧着する実装装置であって、
上端に上記電子部品が供給載置されるバックアップツールと、
上記基板を保持して水平方向に移動可能であって、この基板を上記バックアップツールに対して位置決めするテーブルと、
上記バックアップツールの上方にこのバックアップツールと対向して上下方向に移動可能に設けられた加圧ツールと、
この加圧ツールに加圧ツールの幅方向に沿う水平方向に移動可能に設けられ上記加圧ツールを下降方向に駆動して上記基板に上記電子部品を圧着させる加圧駆動手段と、
上記基板に１つ目の電子部品を圧着してから２つ目の電子部品を圧着するとき、上記加圧ツールによって１つ目の電子部品が加圧されない位置に上記基板と２つ目の電子部品を上記バックアップツール上で位置決めした後で、上記加圧駆動手段の加圧中心が２つ目の電子部品の幅方向の中心に一致するよう上記加圧駆動手段を水平方向に駆動して位置決めする水平駆動手段を具備し、
上記加圧ツールは、ベース部材の垂直面に上下方向に移動可能に支持されていて、
上記加圧ツールの上面には下部水平ガイド部材が水平に設けられ、上記垂直面の上記加圧ツールの上方には上部水平ガイド部材が上記下部水平ガイド部材と平行に設けられていて、
上記加圧駆動手段は上記下部水平ガイド部材と上記上部水平ガイド部材とにガイドされて水平方向に移動可能に設けられていることを特徴とする電子部品の実装装置にある。

上記上部水平ガイド部材は、上記垂直面に沿って上下方向に移動可能に設けられた上下可動部材に設けられていて、この上下可動部材は上下駆動手段によって上記加圧駆動手段及び上記加圧ツールとともに上下方向に駆動可能であることが好ましい。

この発明は、基板の一側部に複数の電子部品を１つずつ順次圧着する実装方法であって、
１つ目の電子部品をバックアップツール上に位置決めする工程と、
上記１つ目の電子部品に対して上記基板を位置決めする工程と、
上記基板と上記１つ目の電子部品を水平方向に駆動可能に設けられた加圧駆動手段によって下降方向に駆動される加圧ツールで加圧して接続する工程と、
上記基板に２つ目の電子部品を接続する前に、基板に接続された１つ目の電子部品が上記加圧ツールによって加圧されない位置に上記基板と２つ目の電子部品を上記バックアップツール上で位置決めする工程と、
上記加圧駆動手段水平方向に駆動して上記加圧ツールに加える加圧力の中心位置を、位置決めされた２つ目の電子部品の幅方向の中央に一致させて上記基板と２つ目の電子部品を加圧して接続する工程と
を具備したことを特徴とする電子部品の実装方法にある。

この発明によれば、２つ目の電子部品を基板に実装するとき、１つ目の電子部品が加圧ツールによって加圧されない位置になるよう、上記基板をバックアップツール上で位置決めするとともに、加圧ツールに加える加圧力の中心位置を２つ目の電子部品の幅方向の中央に一致させるようにした。

そのため、２つ目の電子部品を実装するとき、１つ目の電子部品が加圧ツールによって再び加圧加熱されることがないばかりか、幅方向全長を均一な加圧力で加圧することが可能となる。

以下、この発明の一実施の形態を図１乃至図６面を参照しながら説明する。

図１はこの発明の実装装置の概略的構成図であって、この装置はベース１を備えている。このベース１にはテーブルユニット２が設けられている。このテーブルユニット２は上記ベース１上にＸ方向に沿って移動可能に設けられたＸテーブル３を有する。このＸテーブル３は上記ベース１の一端に設けられたＸ駆動源４によって図中矢印で示すＸ方向に駆動されるようになっている。

上記Ｘテーブル３上にはＹテーブル５がＸ方向と交差するＹ方向に沿って移動可能に設けられている。このＹテーブル５は上記Ｘテーブル３の一側面に設けられたＹ駆動源６によってＹ方向に駆動されるようになっている。

上記Ｙテーブル５にはθテーブル７が水平面と直交する軸線を中心にして回転可能に設けられている。このθテーブル７は上記Ｙテーブル５の一側面に設けられたθ駆動源８によって回転方向に駆動されるようになっている。したがって、上記θテーブル７はＸ、Ｙ及びθ方向に駆動可能となっている。

上記θテーブル７には図７（ａ）、（ｂ）に示すように一側部に接続用電子部品としての複数のタブ１０３が異方性導電部材１０４によって接続固定された、基板としての液晶表示パネル１００が供給載置される。この液晶表示パネル１００はたとえば真空吸着などの手段によって上記θテーブル７に移動不能に保持固定される。なお、液晶表示パネル１００は図１に示すようにタブ１０３が接続された一側部を含む周辺部全体をθテーブル７の外周面から外方へ突出させている。

上記タブ１０３には電子部品としての回路基板１０２が後述するように圧着部１１で接続固定、つまり実装される。この圧着部１１はＹ方向に沿って細長い板状のバックアップツール１２を有する。このバックアップツール１２は第１のＺ駆動源１３によって矢印で示す上下方向である、Ｚ方向に駆動可能となっている。このバックアップツール１２の上部には第１のヒータ１４が内蔵されている。

なお、テーブルユニット１にＺ駆動源を設けてθテーブルをＸ、Ｙ、Ｚ及びθ方向に駆動可能とし、バックアップツール１２はＺ方向に駆動しない構成であってもよく、要は液晶表示パネル１００を保持したθテーブル７とバックアップツール１２とが相対的にＺ方向に駆動できる構成であればよい。

バックアップツール１２の上方には、下端面を上記バックアップツール１２の上端面に対向させた加圧ツール１５が配設されている。この加圧ツール１５は下端部に第２のヒータ１６が設けられていて、後述するようにＺ方向に駆動されるようになっている。

したがって、後述するように上記バックアップツール１２の上端面に異方性導電部材１０４を介して回路基板１０２とタブ１０３を重ね合わせ、その重合部分を上記加圧ツール１５で加圧しながら第１、第２のヒータ１４，１６の熱で加熱すれば、上記異方性導電部材１０４を溶融硬化させて回路基板１０２とタブ１０３を接続固定することができる。すなわち、液晶表示パネル１００に対してタブ１０３を介して上記回路基板１０２を本圧着することができる。

上記回路基板１０２は搬送手段を構成する搬送テーブル２１によって上記バックアップツール１２上に搬送されるようになっている。上記搬送テーブル２１は図１に示すように、可動体２２の上端面にＸ方向に沿う一端部を固定して設けられている。

上記可動体２２の下端面のＸ方向と交差するＹ方向の両端部には一対のスライダ２３（１つのみ図示）が設けられ、このスライダ２３はガイドレール２５に移動可能に係合している。このガイドレール２５は上記ベース１上に架台２４を介してＸ方向に沿って設けられている。

上記可動体２２は図示しない駆動手段によって上記ガイドレール２５に沿うＸ方向に往復駆動されるようになっている。可動体２２をＸ方向に沿って往復駆動する駆動手段としては、駆動源によって回転駆動されるねじ軸やシリンダを用いてもよいが、この実施の形態ではガイドレール２５に所定間隔で配置された多数の磁石と、上記スライダ２３に設けられた電磁コイルとからなるリニアモータによって構成されている。

上記搬送テーブル２１には上記回路基板１０２が供給載置される。回路基板１０２は一端部を搬送テーブル２１の端面から突出させて供給され、その状態で幅方向の複数個所が複数の保持部材２７（１つのみ図示）によって弾性的に押圧保持される。
なお、回路基板１０２の一端部の上面には幅方向全長にわたってテープ状の異方性導電部材１０４が予め貼着されている。

上記保持部材２７は弾性を備えた帯板によって屈曲形成されていて、先端部が上記回路基板２０３の上面を弾性的に押圧するとともに、後端は上記可動体２２の側面に設けられた第１のＺシリンダ２９のロッド２９ａに連結固定されている。

したがって、上記第１のＺシリンダ２９のロッド２９ａが突出方向に駆動されれば、上記保持部材２７は図１に鎖線で示すように上昇して先端部が搬送テーブル２１上の回路基板１０２から離反し、この回路基板１０２の保持状態が解除される。それによって、回路基板１０２を上記搬送テーブル２１に対して着脱することができるようになっている。

上記バックアップツール１２の上記可動体２２側の側面には、軸線を垂直にして複数の第２のＺシリンダ３１（１つのみ図示）が搬送テーブル２１の他端、つまりバックアップツール１２側の先端面に開放して形成された複数の凹部２６と対応する間隔で設けられている。この第２のＺシリンダ３１のロッド３１ａには受け部材３０が上面を水平にして取り付けられている。この受け部材３０は矩形状で、上記搬送テーブル２１に形成された凹部２６内に入り込む大きさに形成されている。

上記加圧ツール１５は、図２と図３に示すようにベース部材３５の垂直面３６に上下動可能に設けられている。すなわち、上記垂直面３６には上下方向に沿う一対の下部垂直ガイド３７が水平方向に所定間隔で設けられている。

上記下部垂直ガイド３７には下部可動体３８が背面に設けられた受け部材３９を移動可能に係合させて設けられている。上記下部可動体３８の下端面に上記加圧ツール１５が取付けられている。

上記垂直面３６には、上記下部垂直ガイド３７の上方に一対の上部垂直ガイド４１が水平方向に所定間隔で上下方向に沿って設けられている。上記上部垂直ガイド４１には側面形状がＬ字状の上部可動体４２が背面に設けられた受け部材３９を移動可能に係合させて設けられている。

上記下部可動体３８と上部可動体４２との間には、上記加圧ツール１５に加圧力を付与する加圧駆動手段としての加圧シリンダ４４が水平方向に移動可能に設けられている。すなわち、上記下部可動体３８の上面には断面形状が逆テーパ状の下部水平ガイド４５が幅方向全長にわたって設けられ、上記上部可動体４２の下面には断面形状が逆テーパ状の上部水平ガイド４６が幅方向全長にわたって設けられている。

上記加圧シリンダ４４のロッド４４ａの先端には上記下部水平ガイド４５に移動可能に係合するして上記下部可動体３８を保持する下部受け部材４７が設けられている。上記加圧シリンダ４４の上面である、この加圧シリンダ４４の上端面には上記上部水平ガイド４６に移動可能に係合して上記加圧シリンダ４４を保持する一対の上部受け部材４８が設けられている。

上記上部受け部材４８には水平駆動手段を構成するねじ軸５１が螺合している。このねじ軸５１は図２に示すように、上記上部可動体４２の幅方向の両端面に設けられた一対の支持部材４９に回転可能に支持され、一端には一方の支持部材４９に設けられたＹ駆動源５２に連結されている。

そして、上記ねじ軸５１が上記Ｙ駆動源５２によって回転駆動されると、上記加圧シリンダ４４は上記下部水平ガイド４５と上部水平ガイド４６に沿ってＹ方向に水平に駆動されるようになっている。

上記上部可動体４２には軸線を垂直にして設けられた上下駆動手段としての上下駆動シリンダ５３のロッド５３ａが連結されている。この上下駆動シリンダ５３の上端面は固定部５４に固定されている。

したがって、上記ロッド５３ａが駆動されれば、上部可動体４２、加圧シリンダ４４及び下端面に加圧ツール１５が設けられた下部可動体３８が一体的に上下方向に駆動される。つまり上下駆動シリンダ５３によって加圧ツール１５を上昇位置と、下降位置とに位置決めできるようになっている。

なお、上下駆動手段としては上下駆動シリンダ５３に代わり、上記上部可動体４２に螺合するねじ軸と、このねじ軸を回転駆動するサーボモータとによって構成し、上記ねじ軸を回転駆動して上記上部可動体４２を上下動させる構成であってもよい。

つぎに、上記構成の実装装置によって液晶表示パネル１００の一側部に２つの回路基板１０２ａ，１０２ｂを順次１つずつ実装する場合について図４乃至図６を参照しながら説明する。

まず、図４（ａ）に示すように、液晶表示パネル１００に最初に実装される１番目の回路基板１０２ａを、搬送テーブル２１に図示しないロボットなどによって供給して保持部材２７によって保持したならば、上記回路基板１０２をバックアップツール１２上に載置する。このとき、回路基板１０２ａは搬送テーブル２１の幅方向の一端部上に位置決めされて載置される。

ついで、可動体２２をガイドレール２５に沿ってバックアップツール１２に接近する方向へ駆動して搬送テーブル２１に保持された回路基板１０２ａを受け部材３０の上面に位置決めする。

回路基板１０２ａを位置決めしたならば、この回路基板１０２ａを搬送テーブル２１に保持した保持部材２７を第１のＺシリンダ２９によって上昇させ、この回路基板１０２ａの保持状態を解除する。ついで、図４（ｂ）に示すように上記搬送テーブル２１を後退させる。

受け部材３０が回路基板１０２ａを受けると、図４（ｃ）に示すように受け部材３０が第２のＺシリンダ３１によって下降させられ、上記回路基板１０２ａの異方性導電部材１
０４が貼着された一端部がバックアップツール１２の上面に載置される。

つぎに、図５（ａ）に示すように、テーブルユニット２がバックアップツール１２に接近するＸ方向に駆動され、液晶表示パネル１００の一側に一端部が接続されたタブ１０３の他端部が上記回路基板１０２の上記バックアップツール１２上に位置決めされた一端部の上面に重合される。

このように、回路基板１０２に対して液晶表示パネル１００のタブ１０３が位置決めされると、加圧シリンダ４４が作動して上下駆動シリンダ５３によって下降位置に位置決めされた加圧ツール１５が図５（ｂ）に示すように下降方向に駆動される。

このとき、加圧シリンダ４４はＹ駆動源５２によってそのロッド４４ａの軸線がバックアップツール１２の幅方向の一端部に位置決めされた回路基板１０２の幅方向の中心に一致するよう位置決めされている。つまり、上記ロッド４４ａの軸線である、加圧ツール１５による加圧中心が回路基板１０２の幅方向の中心に一致させられる。

それによって、１つ目の回路基板１０２ａは複数のタブ１０３に対して幅方向の全長がほぼ均一に加圧されながら加熱されるから、これらの間に介在する異方性導電部材１０４が溶融固化して回路基板１０２ａとタブ１０３が圧着される。

このようにして、１つ目の回路基板１０２ａを液晶表示パネル１００に実装したならば、加圧ツール１５を上昇させて液晶表示パネル１００をバックアップツール１２上から退避させた後、２つ目の回路基板１０２ｂを搬送テーブル２１によってバックアップツール１２上に供給する。このときの回路基板１０２ｂの供給位置は、図６（ａ）に示すように１つ目の回路基板１０２ａと同様、バックアップツール１２の幅方向の一端部に位置決めする。

つぎに、テーブルユニット２のθテーブル７に保持された液晶表示パネル１００をＹ方向に駆動してこの液晶表示パネル１００のＹ方向の位置決めを行う。すなわち、図６（ｂ）に示す中心線Ｏに対して、２つ目の回路基板１０２ｂの幅方向中心と、液晶表示パネル１００の２つ目の回路基板１０２ｂが装着される位置の中心が一致するよう、上記液晶表示パネル１００をＹ方向に対して位置決めする。

２つ目の回路基板１０２ｂはバックアップツール１２の幅方向の一端部に位置決めされているから、その位置に対応するよう液晶表示パネル１００をＹ方向に位置決めすれば、この液晶表示パネル１００に最初に実装された１つ目の回路基板１０２ａは図６（ｂ）に示すようにバックアップツール１２上から外れた位置になる。つまり、加圧ツール１５が下降しても、この加圧ツール１５によって加圧加熱されない位置になる。

このようにして、液晶表示パネル１００をＹ方向に対して位置決めしたならば、つぎにＸ方向に駆動して２つ目の回路基板１０２ｂの上方にタブ１０３が対向位置するよう、液晶表示パネル１００をＸ方向に対して位置決めする。

液晶表示パネル１００をＸ、Ｙ方向に位置決めしたならば、Ｙ駆動源５２を作動させて加圧シリンダ４４をＹ方向に駆動し、図６（ｂ）に示すようにそのロッド４４ａの軸芯Ｏをバックアップツール１２上に位置決めされた２つ目の回路基板１０２ｂの幅方向の中心に一致させる。つまり、加圧シリンダ４４による加圧中心を２つ目の回路基板１０２ｂの幅方向に中心に一致させる。

なお、２つ目の回路基板１０２ｂの幅方向の中心が１つ目の回路基板１０２ａの幅方向の中心と一致していれば、２つ目の回路基板１０２ｂを加圧するときに加圧シリンダ４４をＹ方向に駆動して位置決めする必要はない。

つぎに、加圧シリンダ４４を作動させて加圧ツール１５を下降させる。それによって、タブ１０３が２つ目の回路基板１０２ｂに加圧加熱されるから、上記タブ１０３に２つ目の回路基板１０２ｂが実装されることになる。

２つ目の回路基板１０２ｂを実装するとき、１つ目の回路基板１０２ａはバックアップツール１２上から外れた位置にあるから、１つ目の回路基板１０２ａが加圧ツール１５によって再び加圧加熱されるということがない。

しかも、加圧シリンダ４４をＹ駆動源５２によってＹ方向に駆動してこの加圧シリンダ４４のロッド４４ａの軸芯Ｏを２つ目の回路基板１０２ｂの幅方向の中心に一致させているため、この２つ目の回路基板１０２ｂがバックアップツール１２の幅方向の一端部にあっても、２つ目の回路基板１０２ｂの幅方向の全長を均一に加圧加熱することができる。そのため、１つ目の回路基板１０２ａが加圧加熱され過ぎて損傷したり、不均一に加熱されることで、接続不良を招くなどのことが防止される。

さらに、加圧ツール１５に加圧力を付与する加圧シリンダ４４をＹ方向に駆動して、１つめ及び２つ目の回路基板１０２ａ，１０２ｂを加圧する加圧ツール１５の加圧中心をバックアップツール１２上の回路基板１０２ｂの位置に応じて変更するようにした。

そのため、液晶表示パネル１００の品種変更に応じて回路基板１０２ａ，１０２ｂの幅寸法が異なる様なことがあっても、加圧ツール１５を回路基板１０２ａ，１０２ｂの幅寸法の変更に応じて交換するということをせずに、その回路基板１０２ａ，１０２ｂを加圧ツール１５によって均一に加圧加熱することが可能となる。つまり、液晶表示パネル１００の品種が変更になっても、加圧ツール１５を交換せずにすむため、生産性の向上を図ることができる。

上記一実施の形態では基板の一側部に２つの回路基板を一列に接続する例を挙げて説明したが、基板の一側部に接続される回路基板の数は３つ以上であってもよく、要は液晶表示パネルに回路基板を実装する際、その液晶表示パネルにすでに実装された回路基板が加圧ツールによって実装されることのないよう位置決めされ、かつその回路基板の幅方向の中心に加圧シリンダの加圧力の中心である、軸芯が一致するよう、加圧シリンダを位置決めすることができればよい。

また、１つ目の回路基板をバックアップツールの幅方向の一端部に位置決めしたが、１つ目の回路基板はバックアップツール上のどこに位置決めしても差し支えなく、要は加圧ツールによって幅方向の全長が均一に加圧加熱され、しかもそのときに回路基板の幅方向の中心に加圧ツールによる加圧中心である、軸芯が一致するよう、上記加圧シリンダを位置決めすることができる位置であればよい。

また、図４（ａ）に示すように回路基板をバックアップツールに対して位置決めした後、図４（ｂ）に示すように搬送テーブルを退避させたが、図５（ｂ）に示すように回路基板を液晶表示パネルに圧着しているときに搬送テーブルを退避させるようにしてもよい。そのようにすれば、回路基板の圧着と、搬送テーブルの退避とを同時に行えるから、タクトタイムを短縮することができる。

この発明の一実施の形態を示す実装装置の概略的構成を示す図。加圧ツールを上下駆動する機構を示す正面図。図２に示す機構の側面図。（ａ）〜（ｃ）は回路基板をバックアップツールに対して位置決めする順序を示す説明図。（ａ），（ｂ）は位置決めされた回路基板とタブとを接続する説明図。（ａ）は２つ目の回路基板をバックアップツールに対して位置決めした状態を示す平面図、（ｂ）は同じく側面図。（ａ）は一側部に２つの回路基板がタブを介して接続された液晶表示パネルの平面図、（ｂ）は同じく拡大側面図。従来の実装方法を示し、（ａ）は液晶表示パネルに１つ目の回路基板を実装するときの説明図、（ｂ）は液晶表示パネルに２つ目の回路基板を実装するときの説明図。

符号の説明

２…テーブルユニット、７…θテーブル、１１…圧着部、１２…バックアップツール、１５…加圧ツール、４４…加圧シリンダ（加圧駆動手段）、４５…下部水平ガイド、４６…上部水平ガイド、５２…Ｙ駆動源、５３…上下駆動シリンダ。

Claims

基板の一側部に複数の電子部品を１つずつ順次圧着する実装装置であって、
上端に上記電子部品が供給載置されるバックアップツールと、
上記基板を保持して水平方向に移動可能であって、この基板を上記バックアップツールに対して位置決めするテーブルと、
上記バックアップツールの上方にこのバックアップツールと対向して上下方向に移動可能に設けられた加圧ツールと、
この加圧ツールに加圧ツールの幅方向に沿う水平方向に移動可能に設けられ上記加圧ツールを下降方向に駆動して上記基板に上記電子部品を圧着させる加圧駆動手段と、
上記基板に１つ目の電子部品を圧着してから２つ目の電子部品を圧着するとき、上記加圧ツールによって１つ目の電子部品が加圧されない位置に上記基板と２つ目の電子部品を上記バックアップツール上で位置決めした後で、上記加圧駆動手段の加圧中心が２つ目の電子部品の幅方向の中心に一致するよう上記加圧駆動手段を水平方向に駆動して位置決めする水平駆動手段を具備し、
上記加圧ツールは、ベース部材の垂直面に上下方向に移動可能に支持されていて、
上記加圧ツールの上面には下部水平ガイド部材が水平に設けられ、上記垂直面の上記加圧ツールの上方には上部水平ガイド部材が上記下部水平ガイド部材と平行に設けられていて、
上記加圧駆動手段は上記下部水平ガイド部材と上記上部水平ガイド部材とにガイドされて水平方向に移動可能に設けられていることを特徴とする電子部品の実装装置。
上記上部水平ガイド部材は、上記垂直面に沿って上下方向に移動可能に設けられた上下可動部材に設けられていて、この上下可動部材は上下駆動手段によって上記加圧駆動手段及び上記加圧ツールとともに上下方向に駆動可能であることを特徴とする請求項１記載の電子部品の実装装置。
基板の一側部に複数の電子部品を１つずつ順次圧着する実装方法であって、
１つ目の電子部品をバックアップツール上に位置決めする工程と、
上記１つ目の電子部品に対して上記基板を位置決めする工程と、
上記基板と上記１つ目の電子部品を水平方向に駆動可能に設けられた加圧駆動手段によって下降方向に駆動される加圧ツールで加圧して接続する工程と、
上記基板に２つ目の電子部品を接続する前に、基板に接続された１つ目の電子部品が上記加圧ツールによって加圧されない位置に上記基板と２つ目の電子部品を上記バックアップツール上で位置決めする工程と、
上記加圧駆動手段を水平方向に駆動して上記加圧ツールに加える加圧力の中心位置を、位置決めされた２つ目の電子部品の幅方向の中央に一致させて上記基板と２つ目の電子部品を加圧して接続する工程と
を具備したことを特徴とする電子部品の実装方法。