JP4629992B2 - Adhesive tape for fixing semiconductor wafers - Google Patents
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Description
本発明は、半導体ウェハを研削加工し薄膜化する工程、あるいは素子小片に切断する工程において使用する粘着剤と粘着テープに関するものである。 The present invention relates to a pressure-sensitive adhesive and a pressure-sensitive adhesive tape used in a step of grinding a semiconductor wafer to form a thin film, or a step of cutting into small pieces.
ＩＣなどの半導体装置の組立工程は、パターン形成後の半導体ウェハ等を個々のチップに切断分離（ダイシング）する工程と、チップを基板等にマウントする工程を有する。
ダイシング工程では、半導体ウェハをあらかじめ粘着テープに貼り付けて固定した後、回転丸刃によりチップ形状に沿ってダイシングを行い、マウント工程は、チップを粘着テープから剥離（ピックアップ）させ、基板等にマウントするダイレクトピックアップ方式が取られている。
上記ダイシング工程では、回転丸刃を用いて半導体ウエハを切断する時に回転丸刃の冷却と切断屑の除去を目的として、2kg/cm2程度の水圧下で洗浄水を回転丸刃と半導体ウエハに放水する。このため、ダイシング加工時の素子固定粘着力は回転丸刃による切断衝撃力に耐えると同時に、この水圧に耐え得るだけの力が必要とされ、粘着テープの粘着力は強いほど良い。
An assembly process of a semiconductor device such as an IC includes a process of cutting and separating (dicing) a semiconductor wafer or the like after pattern formation into individual chips, and a process of mounting the chips on a substrate or the like.
In the dicing process, the semiconductor wafer is affixed and fixed to the adhesive tape in advance, and then dicing is performed along the chip shape with a rotating round blade. In the mounting process, the chip is peeled off from the adhesive tape (pickup) and mounted on a substrate, etc. The direct pickup method is taken.
In the above dicing process, when the semiconductor wafer is cut using a rotating round blade, cleaning water is applied to the rotating round blade and the semiconductor wafer under a water pressure of about 2 kg / cm 2 for the purpose of cooling the rotating round blade and removing cutting waste. Water is discharged. For this reason, the element fixing adhesive force at the time of dicing processing needs to withstand the cutting impact force by the rotating round blade and at the same time be able to withstand this water pressure. The stronger the adhesive force of the adhesive tape, the better.
一方、ダイシング後のピックアップ工程においては、素子が粘着テープから容易に剥離できる性質が要求される。すなわち、ダイシング工程時とピックアップ工程時それぞれの素子固定粘着力を素子小片の大きさに合わせて制御しなければならず、粘着テープの粘着力を素子小片の大きさに合わせて設定する必要がある。また、近年の集積度が増大したLSI用の素子等では25mm2あるいはそれ以上の大きさがあり、一つ一つの素子固定粘着力が大きく、粘着テープからのピックアップが困難となっている。
そのため、例えば紫外線のような光、または電子線のような電離性放射線（以下、総称して放射線と言う）を透過する支持体と、この支持体上に塗工された放射線照射により硬化する性質を有する粘着剤層とからなる粘着テープが開発されている。この粘着テープはダイシング時には強力な素子固定粘着力を有し、半導体ウエハを素子小片に切断分離後、支持体側より放射線照射を行ない放射線硬化性粘着剤層を硬化させて、素子固定粘着力を低下させ、ピックアップを容易にするものである。
これらの放射線硬化型粘着テープは放射線透過性の支持体上に放射線硬化性粘着剤を塗工した半導体ウエハ固定用粘着テープであって、その粘着剤中に含まれる放射線重合性化合物を放射線照射によって硬化させ粘着剤に三次元網状化構造を与えて、その流動性を低下させ、粘着力を低下させる原理に基づくものである。
On the other hand, in the pick-up process after dicing, the element is required to be easily peelable from the adhesive tape. That is, the element fixing adhesive force at the dicing process and the picking process must be controlled according to the size of the element piece, and the adhesive force of the adhesive tape needs to be set according to the size of the element piece. . Further, LSI elements and the like that have recently been integrated have a size of 25 mm 2 or more, and each element fixing adhesive force is large, making it difficult to pick up from the adhesive tape.
Therefore, for example, a support that transmits light such as ultraviolet rays or ionizing radiation such as an electron beam (hereinafter collectively referred to as radiation), and a property that is cured by irradiation of radiation applied on the support. A pressure-sensitive adhesive tape comprising a pressure-sensitive adhesive layer has been developed. This adhesive tape has a strong element fixing adhesive force when dicing, and after cutting and separating the semiconductor wafer into element small pieces, radiation is applied from the support side to cure the radiation curable adhesive layer and reduce the element fixing adhesive force To facilitate pickup.
These radiation curable adhesive tapes are semiconductor wafer fixing adhesive tapes in which a radiation curable adhesive is coated on a radiation transmissive support, and the radiation polymerizable compound contained in the adhesive is irradiated with radiation. It is based on the principle of curing to give a three-dimensional network structure to the pressure-sensitive adhesive, lowering its fluidity and lowering the adhesive strength.
しかしながら、半導体ウエハ固定用粘着テープに貼合すべき半導体ウエハの表面性状は、鏡面またはこれに近いものばかりではない。ウエハ表面は研削処理あるいはエッチング処理、または金蒸着などメタル蒸着等の特殊処理が施されるのが一般的であり、素子固定粘着力はウエハの表面状態により著しく変動する。放射線照射後においても素子固定粘着力は素子小片の貼合面状態により変動し、剥離性の制御を困難にする。
さらには、貼合される半導体ウェハの厚みもますます薄くなり、100umより薄いものが取り扱われるようになってきている。そのため、損傷を防止するためにもピックアップ時の易剥離性の要求が大きくなっている。
また、半導体ウエハは、ダイシング工程に先立ち、所定の厚さに薄くする為、ウエハ裏面をバックサイドグラインダーと呼ばれる装置により研削加工し薄膜化される。
その際、研削ダスト等からの汚染を防ぐとともに研削加工時の衝撃によるウエハの破損を防ぐために、半導体ウエハの表面に保護用粘着テープを貼り合わせる。研削加工終了後は、当該ウエハ表面に貼り合わされた保護用粘着テープを剥離し、ダイシング加工が施される。このような保護用粘着テープにおいても半導体ウエハの薄膜化に伴い、易剥離性が求められている。
In addition, the thickness of semiconductor wafers to be bonded is becoming thinner and thinner than 100 um. Therefore, in order to prevent damage, the demand for easy peeling at the time of picking up is increasing.
Prior to the dicing process, the semiconductor wafer is thinned by grinding the back surface of the wafer with an apparatus called a backside grinder.
At this time, in order to prevent contamination from grinding dust and the like and damage of the wafer due to impact during grinding, a protective adhesive tape is bonded to the surface of the semiconductor wafer. After completion of the grinding process, the protective adhesive tape bonded to the wafer surface is peeled off and a dicing process is performed. Such protective adhesive tape is also required to be easily peelable as the semiconductor wafer becomes thinner.
しかしながら、このような半導体素子の大型化・半導体ウェハの薄膜化は、半導体素子の粘着テープからのピックアップや半導体ウェハからの保護テープの剥離を困難にする。また、半導体素子の表面性状によって、粘着テープとの粘着力が変化することによって半導体素子のピックアップの作業性を悪化させ、生産性が低下するという問題を生じる。
本発明は、粘着テープにおいて、半導体素子しもしくは半導体ウェハを固定する際には必要な粘着力を有し、それらを剥離する際には容易に剥離することができる粘着テープを提供することを目的とする。
However, such enlargement of the semiconductor element and thinning of the semiconductor wafer make it difficult to pick up the semiconductor element from the adhesive tape and to peel off the protective tape from the semiconductor wafer. Further, the adhesive property with the adhesive tape changes depending on the surface properties of the semiconductor element, thereby deteriorating the workability of the pickup of the semiconductor element and causing a problem that productivity is lowered.
An object of the present invention is to provide an adhesive tape that has an adhesive force necessary for fixing a semiconductor element or a semiconductor wafer in an adhesive tape and can be easily peeled when peeling them. And
このような従来の粘着テープの剥離性の問題点を克服するため種々検討を重ねた結果、粘着剤が放射線照射もしくは加熱によって開環重合反応を生じて体積膨張をおこす環状化合物を含むことによって、ウェハ固定時には必要な粘着力を有し、ウェハもしくは素子を剥離する際には放射線もしくは熱などの刺激によって粘着剤を硬化・体積膨張させることによって容易に剥離できることを見出した。
特に、放射線硬化性のアクリル系ベース樹脂を用いる粘着剤に
開環重合反応を起こす環状化合物を加えることにより、粘着剤が放射線照射によって硬化するとともに、体積膨張し、被着体との易剥離性が得られることを見出した。また、放射線硬化性のアクリル系粘着剤では放射線照射時の硬化によって一般的には体積収縮をおこすが、放射線照射によって体積膨張を起こす材料を添加することにより、粘着剤全体の体積収縮を抑制することによって被着体との密着性を低下させ、易剥離性を向上できる。
すなわち本発明は、
（１）基材フィルム上に粘着剤層を有してなる粘着テープであって、前記粘着剤層は、放射線硬化性アクリル系ベース樹脂と、放射線照射もしくは加熱によって開環重合反応を生じて体積膨張をおこす環状化合物とを主成分とし、前記環状化合物が、環状カーボナート（プロピレンカーボネートを除く）、チオカーボナート、スピロオルトエステル、ビシクロオルトエステル、ビニルシクロプロパノン環状アセタールからなる群より選択される１または２以上の化合物であることを特徴とする粘着テープ、
（２）基材フィルム上に、放射線硬化性アクリル系ベース樹脂を含み、放射線照射もしくは加熱によって体積収縮を生ずる層と、放射線硬化性アクリル系ベース樹脂と、環状カーボナート（プロピレンカーボネートを除く）、チオカーボナート、スピロオルトエステル、ビシクロオルトエステル、ビニルシクロプロパノン環状アセタールからなる群より選択される１または２以上である環状化合物を含み、放射線照射もしくは加熱によって開環重合反応を生じて体積膨張を生ずる層と、がこの順で積層された粘着剤層を有してなることを特徴とする粘着テープ、
（３）前記環状化合物が、化１〜１６に示される化合物からなる群より選択される１または２以上の化合物であることを特徴とする（１）または（２）に記載の粘着テープ、
（４）半導体ウェハの固定に使用される粘着剤であって、アクリル系ベース樹脂と開環重合によって体積膨張をおこす環状カーボナート（プロピレンカーボネートを除く）、チオカーボナート、スピロオルトエステル、ビシクロオルトエステル、ビニルシクロプロパノン環状アセタールからなる群より選択される１または２以上である環状化合物を有し、放射線の照射によって硬化し粘着力が低下することを特徴とする粘着剤、
（５）前記環状化合物が、化１〜１６に示される化合物からなる群より選択される１または２以上の化合物であることを特徴とする（４）に記載の粘着剤、を提供するものである。
なおここで放射線とは紫外線のような光線、または電子線などの電離性放射線をいう。また、「主成分とする」とは粘着剤層の５０重量％以上がアクリル系ベース樹脂と、開環重合反応を生ずる環状化合物で構成されているものである。
As a result of various studies to overcome such problems of peelability of the conventional pressure-sensitive adhesive tape, the pressure-sensitive adhesive contains a cyclic compound that undergoes a ring-opening polymerization reaction due to irradiation or heating to cause volume expansion. It has been found that it has a necessary adhesive force when fixing the wafer, and can be easily peeled by curing and volume expansion of the adhesive by stimulation of radiation or heat when peeling the wafer or element.
In particular, by adding a cyclic compound that causes a ring-opening polymerization reaction to a pressure-sensitive adhesive using a radiation-curable acrylic base resin, the pressure-sensitive adhesive hardens upon irradiation and expands in volume, and easily peels off from the adherend. It was found that can be obtained. In addition, radiation curable acrylic pressure-sensitive adhesives generally cause volume shrinkage due to curing upon irradiation, but by adding a material that causes volume expansion by radiation irradiation, the volume shrinkage of the whole pressure-sensitive adhesive is suppressed. Thereby, adhesiveness with a to-be-adhered body can be reduced and easy peelability can be improved.
That is, the present invention
(1) A pressure-sensitive adhesive tape having a pressure-sensitive adhesive layer on a base film, wherein the pressure-sensitive adhesive layer is subjected to a ring-opening polymerization reaction by radiation irradiation or heating with a radiation-curable acrylic base resin, and has a volume. A cyclic compound that causes expansion, and the cyclic compound is selected from the group consisting of cyclic carbonates (excluding propylene carbonate), thiocarbonates, spiroorthoesters, bicycloorthoesters, and vinylcyclopropanone cyclic acetals. An adhesive tape, characterized by being one or more compounds,
(2) A layer containing a radiation curable acrylic base resin on a base film, which causes volume shrinkage upon irradiation or heating, a radiation curable acrylic base resin, cyclic carbonate (excluding propylene carbonate), thio Contains one or more cyclic compounds selected from the group consisting of carbonates, spiroorthoesters, bicycloorthoesters, vinylcyclopropanone cyclic acetals, and causes volume expansion by causing ring-opening polymerization reaction by irradiation or heating. A pressure-sensitive adhesive tape characterized in that the resulting layer has a pressure-sensitive adhesive layer laminated in this order ,
(3) The pressure-sensitive adhesive tape according to (1) or (2), wherein the cyclic compound is one or more compounds selected from the group consisting of compounds represented by Chemical Formulas 1 to 16.
(4) Adhesives used for fixing semiconductor wafers, cyclic carbonates (excluding propylene carbonate), thiocarbonates, spiroorthoesters, bicycloorthoesters that undergo volume expansion by ring-opening polymerization with acrylic base resins A pressure-sensitive adhesive characterized by having a cyclic compound that is one or more selected from the group consisting of vinylcyclopropanone cyclic acetals, and is cured by irradiation with radiation and has reduced adhesive strength;
(5) The pressure-sensitive adhesive according to (4), wherein the cyclic compound is one or more compounds selected from the group consisting of compounds represented by Chemical Formulas 1 to 16. is there.
Here, the radiation means light rays such as ultraviolet rays or ionizing radiations such as electron beams. Further, “main component” means that 50% by weight or more of the pressure-sensitive adhesive layer is composed of an acrylic base resin and a cyclic compound that causes a ring-opening polymerization reaction.
本発明の半導体固定用粘着テープを用いれば、半導体ウエハもしくは半導体素子を固定する際には十分に固定することができる粘着力を有し、剥離時には、粘着剤層を硬化させ、かつ、体積収縮を抑制することによって、半導体ウエハの表面性状やウェハ厚みにかかわらず安定した低粘着力が得られ、半導体ウェハもしくは半導体素子を粘着テープから容易に剥離することができるという優れた効果を奏する。
The adhesive tape for fixing a semiconductor of the present invention has an adhesive force that can be sufficiently fixed when fixing a semiconductor wafer or a semiconductor element, cures the adhesive layer at the time of peeling, and shrinks the volume. By suppressing this, a stable low adhesive force can be obtained regardless of the surface properties of the semiconductor wafer and the wafer thickness, and the semiconductor wafer or the semiconductor element can be easily peeled off from the adhesive tape.
本発明の粘着テープは少なくとも基材フィルムと粘着剤層から構成される粘着テープであって、粘着剤層に外部刺激によって開環重合を生じ体積膨張をおこす環状化合物を含むものである。 重合を開始させる外部刺激としては放射線照射もしくは加熱がある。本発明の粘着テープの粘着剤層に用いられるアクリル系ベース樹脂はアクリル酸またはメタクリル酸のエステルを主な構成単位とする単独重合体またはアクリル酸またはメタクリル酸あるいはそのエステルあるいはその酸アミドなどおよびその他の共重合性コモノマーとの共重合体またはこれら重合体の混合物である。そのモノマーおよびコモノマーとしては例えばアクリル酸もしくはメタクリル酸のアルキルエステル、例えばメチルエステル、エチルエステル、ブチルエステル、２−エチルヘキシルエステル、オクチルエステル、グリシジルエステル、ヒドロキシメチルエステル、２−ヒドロキシエチルエステル、ヒドロキシプロピルエステル、およびアクリル酸もしくはメタクリル酸のアミドおよびＮ−置換アミド例えばＮ−ヒドロキシメチルアクリル酸アミドもしくはメタクリル酸アミドなどがあげられる。これに必要に応じてポリイソシアネート化合物またはアルキルエーテル化メラミン化合物の如き架橋剤が配合されたものを使用できる。特に放射線照射によって硬化するアクリル系粘着剤をもちいた場合には、放射線照射によってアクリル系粘着剤が硬化しそれに伴う粘着力の低下と、環状化合物の開環重合に伴う体積膨張によって、より易剥離性の効果を奏する。 The pressure-sensitive adhesive tape of the present invention is a pressure-sensitive adhesive tape composed of at least a base film and a pressure-sensitive adhesive layer, and contains a cyclic compound that causes volume expansion by causing ring-opening polymerization to the pressure-sensitive adhesive layer by external stimulation. External stimuli that initiate polymerization include radiation or heating. The acrylic base resin used in the pressure-sensitive adhesive layer of the pressure-sensitive adhesive tape of the present invention is a homopolymer mainly composed of an ester of acrylic acid or methacrylic acid, or acrylic acid, methacrylic acid, an ester thereof, an acid amide thereof, or the like. A copolymer with a copolymerizable comonomer or a mixture of these polymers. Examples of the monomer and comonomer include alkyl esters of acrylic acid or methacrylic acid, such as methyl ester, ethyl ester, butyl ester, 2-ethylhexyl ester, octyl ester, glycidyl ester, hydroxymethyl ester, 2-hydroxyethyl ester, hydroxypropyl ester. And amides of acrylic acid or methacrylic acid and N-substituted amides such as N-hydroxymethylacrylic acid amide or methacrylic acid amide. If necessary, a compound containing a crosslinking agent such as a polyisocyanate compound or an alkyl etherified melamine compound can be used. In particular, when an acrylic adhesive that is cured by radiation irradiation is used, the acrylic adhesive is cured by radiation irradiation, resulting in a decrease in adhesive strength and volume expansion associated with the ring-opening polymerization of the cyclic compound, thereby making it easier to peel off. Has a sexual effect.
本発明においては、上記のような粘着剤に膨張性開環重合反応を起こす環状化合物が含有される。この開環重合反応を起こす環状化合物は、モノマー、オリゴマーまたはこれらの混合物であっても差し支えない。
これらの環重合反応を起こす環状化合物としては、環状カーボナイト、スピロオルトエステル（ＳＯＥ）、ビシクロオルトエステル（ＢＯＥ）、ビニルシクロプロパノン環状アセタールなどが挙げられる。
環状カーボナートには、例えば式１〜５に示すもの等がある。また、チオカーボナートにおいても、開環重合に伴う体積膨張が見られ、例えば式６に示すものがある。
In the present invention, the pressure-sensitive adhesive as described above contains a cyclic compound that causes an expandable ring-opening polymerization reaction. The cyclic compound that causes the ring-opening polymerization reaction may be a monomer, an oligomer, or a mixture thereof.
The cyclic compound which causes these ring polymerization reaction, cyclic carbonitride, spiro orthoester (SOE), bicyclo orthoester (BOE), such as vinyl-cyclopropanone cyclic acetal.
Examples of the annular carbonate include those represented by Formulas 1 to 5. Also in thiocarbonate, volume expansion accompanying ring-opening polymerization is observed, and for example, there is one represented by Formula 6.
スピロオルトエステル（ＳＯＥ）では、式７、式８に示すものがある。
Spiro orthoesters (SOE) include those represented by formulas 7 and 8.
ビシクロオルトエステル（ＢＯＥ）では、例えば式９に示すものがある。
Bicycloorthoesters (BOE) include, for example, those shown in Formula 9.
スピロオルトカーボナート（ＳＯC）では、例えば式１０〜１５に示すものがある。
Examples of spiro ortho carbonate (SOC) include those shown in Formulas 10-15.
ビニルシクロプロパノン環状アセタールでは、式１６に示すものがある。
Among the vinylcyclopropanone cyclic acetals, there are those shown in Formula 16.
なお本発明の粘着剤には放射線硬化性化合物として上記の化合物に、放射線硬化性の他の化合物例えば脂肪族のポリオールのアクリレートまたはメタクリレートなどの１種以上を併用することができる。これらの化合物を例示すれば、エチレングリコール、ジエチレングリコール、トリメチロールプロパン、1,4−ブタンジオール、1,6−ヘキサンジオール、ペンタエリスリトール、ジペンタエリスリトール、などのアクリル酸またはメタクリル酸エステルなど、またはこれらのオリゴマーなどである。
なお本発明の粘着剤には、イソシアネート系の硬化剤を添加することが好ましい。添加効果は紫外線等の放射線照射前の初期粘着力を所望の大きさに保持することである。
なお本発明の粘着テープを紫外線照射によって硬化させる場合には、光重合開始剤を１種あるいは２種以上を粘着剤層に添加することによって、硬化反応時間または紫外線照射量が少なくても効率よく硬化反応を進行させ、素子固定粘着力を低下させることが出来る。
さらに本発明に用いられる粘着剤には必要に応じてタッキファイヤー、粘度調整剤、界面活性剤などあるいはその他の改質剤および慣用成分を配合することができる。
In the pressure-sensitive adhesive of the present invention, one or more of radiation curable compounds such as acrylate or methacrylate of an aliphatic polyol can be used in combination with the above compound as a radiation curable compound. Examples of these compounds include ethylene glycol, diethylene glycol, trimethylolpropane, 1,4-butanediol, 1,6-hexanediol, pentaerythritol, dipentaerythritol, acrylic acid or methacrylic acid ester, or the like Oligomers and the like.
In addition, it is preferable to add an isocyanate type hardening | curing agent to the adhesive of this invention. The effect of addition is to keep the initial adhesive strength before irradiation with radiation such as ultraviolet rays in a desired size.
When the pressure-sensitive adhesive tape of the present invention is cured by irradiation with ultraviolet rays, it is possible to efficiently add one or more photopolymerization initiators to the pressure-sensitive adhesive layer even if the curing reaction time or the amount of ultraviolet irradiation is small. The curing reaction can be advanced to reduce the element fixing adhesive force.
Furthermore, the pressure-sensitive adhesive used in the present invention may contain a tackifier, a viscosity modifier, a surfactant, or other modifiers and conventional components as necessary.
本発明に用いられる膨張性開環重合反応を起こす環状化合物の開環重合はカチオン重合やラジカル重合によって進行する。加熱もしくは放射線照射によってカチオンやラジカルを発生する重合開始剤を添加することによって開環重合を進行させることができる。例えば環状カーボナートでは、式１７に示す開環重合を生ずる。 The ring-opening polymerization of the cyclic compound that causes the expandable ring-opening polymerization reaction used in the present invention proceeds by cationic polymerization or radical polymerization. Ring-opening polymerization can be advanced by adding a polymerization initiator that generates cations or radicals by heating or irradiation. For example, cyclic carbonate results in ring-opening polymerization as shown in Formula 17.
カチオン重合開始剤としては、各種のオニウム塩、例えばヘキサフロロホスフェートやテトラフロロボロレート、アリルジアゾニウム塩、ジアリルヨードニウム塩、トリアリルヨードニウム塩などの芳香族ヨードニウム塩PF6, AsF6, SbF6のようなアニオンをもつスルホニウム塩等がある。ラジカル重合開始剤としてはイソプロピルベンゾインエーテル、イソブチルベンゾインエーテル、ベンゾフェノン、ミヒラーズケトン、クロロチオキサントン、ドデシルチオキサントン、ジメチルチオキサントン、ジエチルオキサントン、ベンジルジメチルケタール、α−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２−ヒドロキシメチルフェニルプロパン等があり、カチオン重合開始剤と併用することもできる。
また、式１８、式１９ に示すように、紫外線を照射すると，ラジカル種とイオン種が発生する開始剤を用いても良い。
As the cationic polymerization initiator, various onium salts, for example, anions such as hexafluorophosphate, tetrafluoroborolate, aromatic diazonium salts such as allyldiazonium salt, diallyliodonium salt, triallyliodonium salt, PF6, AsF6, SbF6 are used. There are sulfonium salts and the like. Examples of radical polymerization initiators include isopropyl benzoin ether, isobutyl benzoin ether, benzophenone, Michler's ketone, chlorothioxanthone, dodecyl thioxanthone, dimethyl thioxanthone, diethyl oxanthone, benzyl dimethyl ketal, α-hydroxycyclohexyl phenyl ketone, 2-hydroxymethylphenyl propane, etc. Yes, it can also be used in combination with a cationic polymerization initiator.
Further, as shown in Formulas 18 and 19, an initiator that generates radical species and ionic species when irradiated with ultraviolet rays may be used.
本発明に使用される基材としてはプラスチック、ゴムなどが好ましく用いられ、放射線照射にて放射線硬化性粘着剤を硬化させる場合には、照射する放射線の種類に応じてその放射線に対して透過性の良いものを使用する必要がある。一般的に、粘着剤の硬化には紫外線が使用されるため、紫外線透過性の良いものが望ましい。このような基材として使用しうるポリマーの例としては、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−プロピレン共重合体、ポリブテン−１、ポリ−４−メチルペンテン−１、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−アクリル酸エチル共重合体、エチレン−アクリル酸メチル共重合体、エチレン−アクリル酸共重合体、アイオノマーなどのα−オレフィンの単独重合体または共重合体あるいはこれらの混合物、ポリ塩化ビニル、塩化ビニル−エチレン共重合体、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体、塩化ビニル−エチレン−酢酸ビニル共重合体などの塩化ビニル系重合体あるいは共重合体、フッ化ビニル−エチレン共重合体、フッ化ビニリデン−エチレン共重合体、FEP、PFAなどのフッ素系ポリマー、ポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネート、ポリメチルメタクリレート等のエンジニアリングプラスチック等があげられる。この支持体の形状はシートまたはフィルム状が一般的であり、その厚さは10〜200uｍ程度とするのが良い。この基材上の粘着剤層の厚さは特に制限はないが２〜50uｍが望ましい。 As the base material used in the present invention, plastic, rubber and the like are preferably used. When the radiation curable pressure-sensitive adhesive is cured by radiation irradiation, it is permeable to the radiation depending on the type of radiation to be irradiated. Need to use a good one. In general, ultraviolet rays are used for curing the pressure-sensitive adhesive, and those having good ultraviolet transparency are desirable. Examples of polymers that can be used as such a substrate include polyethylene, polypropylene, ethylene-propylene copolymer, polybutene-1, poly-4-methylpentene-1, ethylene-vinyl acetate copolymer, ethylene-acrylic. Homopolymers or copolymers of α-olefins such as ethyl acid copolymer, ethylene-methyl acrylate copolymer, ethylene-acrylic acid copolymer, ionomer, or mixtures thereof, polyvinyl chloride, vinyl chloride-ethylene Copolymers, vinyl chloride polymers such as vinyl chloride-vinyl acetate copolymers, vinyl chloride-ethylene-vinyl acetate copolymers or copolymers, vinyl fluoride-ethylene copolymers, vinylidene fluoride-ethylene copolymers Fluoropolymers such as polymers, FEP, PFA, polyethylene terephthalate, polycarbonate Sulfonates, engineering plastics such as polymethyl methacrylate, and the like. The support is generally in the form of a sheet or film, and its thickness is preferably about 10 to 200 μm. The thickness of the pressure-sensitive adhesive layer on the substrate is not particularly limited, but is preferably 2 to 50 um.
以下、実施例を用いて詳細に説明する。
なお、本発明は以下の実施例に限定されるものでない。
実施例１
アクリル系ベース樹脂（２−エチルヘキシル アクリレートとｎ−ブチル アクリレートとの共重合体）１００重量部にポリイソシアネート化合物３重量部、膨張性開環重合を行う環状化合物として式１に示すカーボナート６０重量部、架橋性を向上させるためのグリシジルエーテルを５重量部、および光重合開始剤としてアリルスルホニウム塩１重量部とを混合して、放射線硬化性粘着剤を調製した。この粘着剤を厚さ50uｍのポリエチレンテレフタレートフィルムの片面に乾燥後の粘着剤層の厚さが15uｍとなるように塗工し、加熱乾燥してウエハ固定用粘着テープを得た。
比較例１
粘着剤の組成を、開環重合を行う環状化合物とグリシジルエーテルに代えて、光反応性官能基を有するアクリル系オリゴマーを60重量部としたほかは、実施例１同様に、アクリル系ベース樹脂（２−エチルヘキシル アクリレートとｎ−ブチル アクリレートとの共重合体）100重量部にポリイソシアネート化合物３重量部、アリルスルホニウム塩１重量部とを混合して調整した粘着剤をもちい、実施例１と同様にウエハ固定用粘着テープを得た。
評価方法
上記の実施例および比較例の粘着テープについて、下記のようにピックアップ成功率を評価した。直径５インチ、厚さ ７５μｍのシリコンウエハに粘着テープを貼合し、１０×１０ｍｍにダイシングした後、乾燥後高圧水銀灯（80w/cm）下に10秒間曝し、ダイボンディングマシーンでピックアップピンによる突き上げ高さを０．３ｍｍにした場合と、０．５ｍｍにした場合とでピックアップ試験を行い、ピックアップチップ１００個でのピックアップ成功率を求めた。
実施例および比較例でのピックアップ試験の結果を表１に示す。
比較例１ではピックアップ時の抵抗力が大きく、一部のチップはピックアップできない。しかし上記実施例１では、問題なく容易にピックアップすることができる。
Hereinafter, it demonstrates in detail using an Example.
In addition, this invention is not limited to a following example.
Example 1
100 parts by weight of an acrylic base resin (copolymer of 2-ethylhexyl acrylate and n-butyl acrylate) 3 parts by weight of a polyisocyanate compound, 60 parts by weight of a carbonate represented by the formula 1 as a cyclic compound for performing expansive ring-opening polymerization, A radiation-curable pressure-sensitive adhesive was prepared by mixing 5 parts by weight of glycidyl ether for improving crosslinkability and 1 part by weight of allylsulfonium salt as a photopolymerization initiator. This pressure-sensitive adhesive was coated on one side of a 50 um thick polyethylene terephthalate film so that the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer after drying was 15 um, and dried by heating to obtain a pressure-sensitive adhesive tape for wafer fixing.
Comparative Example 1
The composition of the pressure-sensitive adhesive was changed to an acrylic base resin (as in Example 1, except that 60 parts by weight of an acrylic oligomer having a photoreactive functional group was used instead of the cyclic compound for performing ring-opening polymerization and glycidyl ether. (Copolymer of 2-ethylhexyl acrylate and n-butyl acrylate) Using an adhesive prepared by mixing 3 parts by weight of a polyisocyanate compound and 1 part by weight of an allylsulfonium salt with 100 parts by weight, the same as in Example 1. An adhesive tape for wafer fixing was obtained.
Evaluation Method The pick-up success rate was evaluated as follows for the adhesive tapes of the above Examples and Comparative Examples. Adhesive tape is attached to a silicon wafer with a diameter of 5 inches and a thickness of 75 μm, and after dicing to 10 × 10 mm, it is dried and then exposed to a high-pressure mercury lamp (80 w / cm) for 10 seconds. Pickup tests were performed when the thickness was 0.3 mm and when the thickness was 0.5 mm, and the success rate of pickup with 100 pickup chips was obtained.
Table 1 shows the results of pick-up tests in the examples and comparative examples.
In Comparative Example 1, the resistance during pickup is large, and some chips cannot be picked up. However, in the first embodiment, the pickup can be easily performed without any problem.
その他の実施形態
第２の粘着剤の調整
アクリル系ベース樹脂（２−エチルヘキシル アクリレートとｎ−ブチル アクリレートとの共重合体）１００重量部にポリイソシアネート化合物３重量部、グリシジルエーテルを５重量部、α―ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン１質量部とを混合して、放射線硬化性粘着剤を調製した。
この粘着剤を厚さ50uｍのポリエチレンテレフタレートフィルムの片面に乾燥後の粘着剤層の厚さが1０uｍとなるように塗工し、さらにその上に、実施例１で用いた膨張性開環重合をおこす化合物を含む粘着剤を乾燥後の厚さ１０μｍとなるように塗工し、加熱乾燥してウエハ固定用粘着テープを得た。このテープを用いても、良好なピックアップ特性を得ることができる。
Other Embodiments Adjustment of second adhesive Acrylic base resin (copolymer of 2-ethylhexyl acrylate and n-butyl acrylate) 100 parts by weight 3 parts by weight of polyisocyanate compound, 5 parts by weight of glycidyl ether, α -A radiation curable pressure-sensitive adhesive was prepared by mixing 1 part by mass of hydroxycyclohexyl phenyl ketone.
This pressure-sensitive adhesive was applied to one side of a 50-μm thick polyethylene terephthalate film so that the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer after drying was 10 μm, and the expandable ring-opening polymerization used in Example 1 was further formed thereon. The pressure-sensitive adhesive containing the compound to be applied was applied so as to have a thickness of 10 μm after drying, and dried by heating to obtain a pressure-sensitive adhesive tape for wafer fixing. Even if this tape is used, good pickup characteristics can be obtained.
本発明の粘着テープは、半導体ウェハ研削時の保護テープや半導体ウェハのダイシング時の半導体固定用粘着テープとして使用することができる。
The pressure-sensitive adhesive tape of the present invention can be used as a protective tape for semiconductor wafer grinding or a semiconductor fixing pressure-sensitive adhesive tape for semiconductor wafer dicing.
Claims (5)
前記粘着剤層は、放射線硬化性アクリル系ベース樹脂と、放射線照射もしくは加熱によって開環重合反応を生じて体積膨張をおこす環状化合物とを主成分とし、
前記環状化合物が、環状カーボナート（プロピレンカーボネートを除く）、チオカーボナート、スピロオルトエステル、ビシクロオルトエステル、ビニルシクロプロパノン環状アセタールからなる群より選択される１または２以上の化合物である
ことを特徴とする粘着テープ。 An adhesive tape having an adhesive layer on a base film,
The pressure-sensitive adhesive layer is mainly composed of a radiation-curable acrylic base resin and a cyclic compound that causes a ring-opening polymerization reaction by radiation irradiation or heating to cause volume expansion,
The cyclic compound is one or more compounds selected from the group consisting of cyclic carbonate (excluding propylene carbonate), thiocarbonate, spiroorthoester, bicycloorthoester, and vinylcyclopropanone cyclic acetal. Adhesive tape.
放射線硬化性アクリル系ベース樹脂を含み、放射線照射もしくは加熱によって体積収縮を生ずる層と、
放射線硬化性アクリル系ベース樹脂と、環状カーボナート（プロピレンカーボネートを除く）、チオカーボナート、スピロオルトエステル、ビシクロオルトエステル、ビニルシクロプロパノン環状アセタールからなる群より選択される１または２以上である環状化合物を含み、放射線照射もしくは加熱によって開環重合反応を生じて体積膨張を生ずる層と、
がこの順で積層された粘着剤層を有してなることを特徴とする粘着テープ。 On the base film,
A layer containing a radiation curable acrylic base resin and causing volume shrinkage upon irradiation or heating;
A radiation curable acrylic base resin and one or more cyclics selected from the group consisting of cyclic carbonates (excluding propylene carbonate), thiocarbonates, spiroorthoesters, bicycloorthoesters, vinylcyclopropanone cyclic acetals A layer containing a compound and causing a ring-opening polymerization reaction upon irradiation or heating to cause volume expansion;
A pressure-sensitive adhesive tape comprising a pressure-sensitive adhesive layer laminated in this order .
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