JP4642004B2 - Electronics - Google Patents
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Description
本発明は、携帯端末等の電子機器に関する。 The present invention relates to an electronic device such as a portable terminal.
従来、電子機器、例えば携帯端末等において、樹脂製の表示プレートの裏側に金属塗装を施し、ハーフミラーを構成しているものがある(例えば、特許文献1参照)。金属塗装を施した場合、この金属塗装部分が外部の影響により帯電し、帯電した静電気が筐体内部の電子部品に飛び込んで、電子部品に悪影響を与える虞がある。この静電気対策のため、上記構成において表示プレートの裏面側に回路基板が配置されている場合、回路基板上の基準電位部に接続された電通部材を、金属塗装が施された表示プレートの裏面に当接させることにより、金属塗装部分と回路基板の基準電位部とを通電させている。
近年、携帯端末の小型化・薄型化のニーズが高まってきており、筐体を薄くしても所定の強度が保てるように、従来、樹脂製であった表示プレートの代わりに、ガラス部材でつくられた表示プレートを使用する構成がある。そして、このようにガラス部材を使用する場合は、破損時におけるガラス部材の飛散を防止するため、その裏面に飛散防止用のフィルム部材が貼付されている。この構成において、表示プレートにハーフミラー機能を持たせる場合は、ガラス部材の裏面に金属塗装を施し、その金属塗装の裏面に飛散防止用のフィルム部材を貼付する。しかし、飛散防止用のフィルム部材が存在するため、従来と同様に回路基板上の基準電位部に接続された電通部材を表示プレートの裏面に当接させても、金属塗装部分と回路基板の基準電位部とを通電させることができない。 In recent years, there has been an increasing need for miniaturization and thinning of portable terminals, and glass members are used instead of resin-made display plates so that a predetermined strength can be maintained even when the casing is thinned. There is a configuration that uses a designated display plate. And when using a glass member in this way, in order to prevent scattering of the glass member at the time of breakage, the film member for scattering prevention is stuck on the back surface. In this configuration, when the display plate has a half mirror function, a metal coating is applied to the back surface of the glass member, and a film member for preventing scattering is attached to the back surface of the metal coating. However, since there is a film member for preventing scattering, even if the conductive member connected to the reference potential portion on the circuit board is brought into contact with the back surface of the display plate as in the conventional case, the reference of the metal coating portion and the circuit board The potential part cannot be energized.
そこで、本発明は、プレート部材に飛散防止用のフィルムが貼付された構成であっても、金属塗装部分に帯電した静電気を筐体内の基準電位部に導くことが可能な電子機器を提供することを目的とする。 Accordingly, the present invention provides an electronic device capable of guiding static electricity charged on a metal coating portion to a reference potential portion in a housing even when a film for preventing scattering is attached to a plate member. With the goal.
上記課題を解決するために、本発明の電子機器は、筐体と、前記筐体の外面に配設されて、透過性を有する透過部材及び前記透過部材の筐体内部側の裏面に塗布された金属塗装部材を有して構成されるプレート部材と、前記筐体の内部に配設されて、電子部品が実装される回路基板と、を備えた電子機器において、前記金属塗装部材を間に挟んで前記透過部材の前記裏面側に貼付されるフィルム部材と、前記プレート部材の外周部位に対向して配置されて、前記回路基板の基準電位部に導通される導通部材と、を備える。 In order to solve the above problems, an electronic device of the present invention is disposed on a housing, an outer surface of the housing, and has a transmissive member having transparency, and is applied to a rear surface of the transmissive member on the inner side of the housing. In an electronic apparatus comprising: a plate member configured to have a metal coating member; and a circuit board that is disposed inside the housing and on which an electronic component is mounted. A film member affixed to the back side of the transmissive member, and a conductive member disposed opposite to the outer peripheral portion of the plate member and conducted to the reference potential portion of the circuit board.
前記筐体は、ケース部材を備えて構成され、前記ケース部材は、前記プレート部材の外周部位に対向した第1対向部位と前記回路基板とに対向した第2対向部位とを有し、前記導通部材は、前記第1対向部位と前記第2対向部位とに亘って導電塗装が施される前記ケース部位を備えて構成され、前記第2対向部位が前記回路基板の前記基準電位部に当接されることにより、前記第1対向部位が前記金属塗装を介して前記回路基板の前記基準電位部に導通されてもよい。 The casing includes a case member, and the case member has a first opposing portion that faces the outer peripheral portion of the plate member and a second opposing portion that faces the circuit board, and the conduction The member is configured to include the case part to which conductive coating is applied across the first opposing part and the second opposing part, and the second opposing part contacts the reference potential portion of the circuit board. By doing so, the first opposing portion may be conducted to the reference potential portion of the circuit board through the metal coating.
前記導通部材は、前記プレート部材の外周部位と前記回路基板の前記基準電位部との間に配設されて、弾性可能な弾性導通部材にて構成されてもよい。 The conductive member may be an elastic conductive member that is disposed between an outer peripheral portion of the plate member and the reference potential portion of the circuit board and is elastic.
前記導通部材は、可撓性を有する可撓導通部材にて構成され、前記可撓導通部材は、一端側が前記プレート部材の外周部位に対向して配置され、他端側が前記回路基板の前記基準電位部に対向して配置され、前記基準電位部に対向した部位が前記基準電位部に当接されてもよい。 The conducting member is composed of a flexible conducting member having flexibility, and the flexible conducting member is arranged such that one end side is opposed to the outer peripheral portion of the plate member and the other end side is the reference of the circuit board. The portion that is disposed to face the potential portion and that faces the reference potential portion may be in contact with the reference potential portion.
前記筐体は、ケース部材を有して構成され、前記ケース部材は、前記可撓導通部材が当接される前記基準電位部に対向する位置に前記回路基板に向かって突出する突出部を有してもよい。 The housing includes a case member, and the case member has a protruding portion that protrudes toward the circuit board at a position facing the reference potential portion with which the flexible conductive member abuts. May be.
前記金属塗装部材は、前記フィルム部材の外周端部よりも外周側に延設されて一部が露出して配設されてもよい。 The metal coating member may be disposed so as to extend to the outer peripheral side from the outer peripheral end portion of the film member so that a part thereof is exposed.
前記導通部材は、前記回路基板の前記電子部品の配置位置側で前記プレート部材の外周部位に対向して配置されてもよい。 The conducting member may be arranged to face the outer peripheral portion of the plate member on the arrangement position side of the electronic component on the circuit board.
前記導通部材は、前記回路基板の基準電位部に複数個所で導通されてもよい。 The conducting member may be conducted at a plurality of locations to a reference potential portion of the circuit board.
本発明によれば、フィルム部材がプレート部材の裏面側に貼付されていても、プレート部材の外周部位に対向して、回路基板の基準電位部に導通される導通部材が配置されているため、金属塗装部材に帯電した静電気を、筐体内の基準電位部に導くことが可能となる。 According to the present invention, even if the film member is affixed to the back surface side of the plate member, the conductive member that is connected to the reference potential portion of the circuit board is disposed facing the outer peripheral portion of the plate member. Static electricity charged on the metal coating member can be guided to the reference potential portion in the housing.
[第1実施形態]
以下、本発明の第1実施形態に係る電子機器として、折り畳み式の携帯電話機について説明する。ただし、本発明の電子機器は、折り畳み式の携帯電話機に限定されず、いわゆるストレートタイプの携帯電話機であってもよく、また、携帯電話機に限定されずゲーム専用機、PDA等の他の電子機器であってもよい。
[First Embodiment]
Hereinafter, a foldable mobile phone will be described as an electronic apparatus according to the first embodiment of the present invention. However, the electronic device of the present invention is not limited to a foldable mobile phone, but may be a so-called straight-type mobile phone. The electronic device is not limited to a mobile phone, and may be another electronic device such as a game-only machine or a PDA. There may be.
図1は携帯電話機1の折り畳んだ状態を示した図である。図示するように、本実施形態の携帯電話機1の第1筐体2は、互いに開閉可能な略矩形形状の第1筐体2と第2筐体3とを有し、図中、上側となる第1筐体2の外面2aの一部には、透過性を有する透過部材である強化ガラス製のガラス基板を備えるプレート部材4が配設されている。
FIG. 1 is a diagram showing a folded state of the
図2は、携帯電話機1における第1筐体2の展開図である。図示するように、携帯電話機1の第1の筐体2は、プレート部材4と、プレート部材4が嵌めこまれる第1外装ケース5と、プレート部材4と第1外装ケース5とを接着する両面テープ6と、電子部品19が実装された回路基板7と、第1外装ケース5と嵌合することにより第1外装ケース5との間に回路基板7を挟み込んで収納し、第1外装ケース5とともに第1筐体2の外面2aを構成する第2外装ケース8と、を備える。
FIG. 2 is a development view of the
プレート部材4は、矩形の板状部材であり、図3において断面で示すように、上述した強化ガラス製のガラス基板10と、ガラス基板10における第1筐体2の内部側となる内面(裏面)10aに塗布された金属塗装部材11と、その金属塗装部材11を間に挟んでガラス基板10の更に内部側に貼付されたフィルム部材12と、を備える。金属塗装部材11は、金属製の薄い膜で、入射した光のうちの一部を透過させて残りを反射させることで、外側から見たときにプレート部材4にハーフミラーとしての機能を持たせる。また、フィルム部材12は、ガラス基板10が破損した場合に、ガラスの飛散を防止する。
The
図2に戻り、第1外装ケース5は、矩形であって外周が湾曲し、その湾曲部は第2外装ケース8との嵌合部5aを形成している。第1外装ケース5の中央部には、プレート部材4を嵌め込むための凹部15が設けられている。凹部15は底面15aを有し、その底面15aには、本実施形態において2つの開口部17a,17bが設けられている。また、第1外装ケース5上において、第1筐体2の開閉動作における回転軸側の反対側には、凹部15から長手方向に連続し且つ凹部15より浅いくぼみ部16が形成され、そのくぼみ部16には、第1外装ケース5に対して着脱可能なカバー9が取り付けられている。
Returning to FIG. 2, the first
両面テープ6は、第1外装ケース5の凹部15と略同形であり、第1外装ケース5と同様に2つの開口部18a,18bが設けられている。しかし、第1筐体2の回転軸側の開口部18bは、上述した第1外装ケース5の回転軸側の開口部17bより小さく、両面テープ6を第1外装ケース5に貼付すると、両面テープ6の開口部18bの内縁部が開口部17bの内周より内側に突き出した形となる。
The double-
回路基板7には、上述のように各種電子部品19が実装されている。更に、回路基板7上には、例えば時刻やカレンダーを表示するために、有機EL(electro luminescence)ディスプレイやLCD(液晶ディスプレイ)等であるサブディスプレイ20が配置されている。このサブディスプレイ20の外周は、第1筐体2が組み立てられる際に、上述の両面テープ6の開口部18bの内縁部によって、プレート部材4に直接貼付される。そして、サブディスプレイ20の各種表示は、両面テープ6の開口部18b及びハーフミラー状のプレート部材4を通して、外部より視認することができるようになっている。
Various
次に、第1外装ケース5について更に詳細に説明する。図4は、第1外装ケース5の上面図であり、カバー9が取り外されてくぼみ部16が露出した状態を示す。凹部15の底面(第1対向部位)15aは、組み立てられた際にプレート部材4の外周部位に対向する部分であり、図中斜線で示す領域には、外側及び内側に対してそれぞれの導通がとれるように、導電性部材を蒸着や塗装することにより、導通部23が形成されている。なお、この導通性部材は、金属塗装などのように導通性を有するものであればよい。
Next, the first
図5は、第1外装ケース5の下面図(筐体内面)である。この下面には、第1筐体2を組み立てたときに、回路基板7に向かって突出する突出部であって、回路基板7の表面に形成されたグランド部分7bに対向した位置に形成されたリブ(第2対向部位)24が複数個所に設けられている。そして、図中斜線で示す、上面において凹部15が形成されている部分に対応する領域とその領域から続くリブ24の側面及び下面(先端面)とを含む、第1外装ケース5における回路基板7に対向した対向部位とには、上述した第1外装ケース5の凹部15の上面側の導通部23から連続して、同様に導通性部材を蒸着や塗装することにより導通部23’が形成されている。
FIG. 5 is a bottom view (inner housing inner surface) of the first
図6は、第1外装ケース5の凹部15に、プレート部材4が載置された状態を示した第1筐体2の回転軸とは反対側での筐体長手方向における部分断面図である。図示するように、導通部23は、第1外装ケース5における凹部15の底面15aだけでなく、同凹部15の側面(第2対向部位)15bにも形成されており、導通部23は、その上端23aが、プレート部材4の金属塗装部材11における外周端部に対抗する位置まで配設されて、その外周端部と接触するようになっている。そして導通部23は、凹部15の側面15bから底面15a、内面15cを通って裏面15dへと続き、第1外装ケース5のリブ24の下まで延びて形成され、導通部23’と一体的に連続して構成されている。
FIG. 6 is a partial cross-sectional view in the longitudinal direction of the casing on the side opposite to the rotation axis of the
図2に戻り、第1筐体2を組み立てる場合、第2外装ケース8内に回路基板7が載置され、第1外装ケース5と第2外装ケース8とが嵌合される。第1外装ケース5の凹部15に、両面テープ6を介してプレート部材4が貼着され、カバー9が第1外装ケース5のくぼみ部16に取り付けられる。
Returning to FIG. 2, when the
このように組み立てると、図6に示すように、第1外装ケース5のリブ24の先端面(図6に示す下面)は、回路基板7の表面に形成されて基準電位部となるグランド部分7bに当接して回路基板7を押さえ、回路基板7が第1外装ケース5と第2外装ケース8(図6において図示せず)との間に固定される。この際、リブ24の下面にも導通部23’が形成されているため、凹部15の側面15bから、凹部15の底面15a、内面15c及び裏面15dへと延びる導通部23、23’により、凹部15の側面15bから回路基板7のグランド部分7bまで導通された構造となる。
When assembled in this manner, as shown in FIG. 6, the tip surface (the lower surface shown in FIG. 6) of the
以上、本実施形態によると、プレート部材4の金属塗装部材11の外周端部に、凹部15の側面15bに形成された導通部23が対向して配設されるとともに接している。この導通部23は、凹部15の側面15bから、底面15a、内面15c及び裏面15dと延び、回路基板7のグランド部分7bまで導通している。このため、金属塗装部材11に帯電された静電気は、金属塗装部材11の縁部から導通部23の上端23aに誘導され、導通部23、23’を通って回路基板7のグランド部分7bに流れることができる。従って、金属塗装部材11に帯電された静電気が、回路基板7上の電子部品19へ飛び込むことを抑制できる。更に、プレート部材4の直下となる電子部品19に対しても金属塗装部材11に帯電された静電気が悪影響を与えることがなく、破壊及び誤動作を起こすことを抑制できる。
As described above, according to the present embodiment, the
なお、本実施形態においては、導通部23の上端23aは、プレート部材4の金属塗装部材11の外周端部に対向して接するように形成(配設)されているが、本発明はこれに限定されず、凹部15の側面15bまで延びる導通部23の上端23aは、プレート部材4の金属塗装部材11の外周と接していなくともよく、金属塗装部材11の外周端部と導通部23の上端23aとの間には隙間が設けられていてもよい。更に、本実施形態において導通部23の上端23aは凹部15の側面15bまで延びているが、これに限定されず、導通部23の端部は凹部15の底面15a上に位置してもよい。これらの場合、導通部23と金属塗装部材11とは接触しないことになるが、金属塗装部材11に帯電された電荷は、近傍の導通部23に放出される傾向があるため、接触していなくとも、プレート部材4の外周部位に対向して導通部23を配設することにより、静電気は金属塗装部材11から導通部23に放出され、回路基板7のグランド部分7bまで流れることができる。ゆえに、この場合においても、飛散防止用のフィルム部材12の存在にかかわらず、金属塗装部材11に帯電された電荷を放出することができ、電荷の帯電による回路基板7の電子部品に対する誤動作及び破壊といった悪影響を与える可能性を低減することができる。
In the present embodiment, the
[第2実施形態]
次に、本発明の第2実施形態について説明する。第2実施形態においても、電子機器として折り畳み式の携帯電話機について説明するが、第1実施形態と同様にストレートタイプの携帯電話機であってもよく、ゲーム専用機、PDA等の他の電子機器であってもよい。また、第1実施形態と同一の部分についての説明も省略する。
[Second Embodiment]
Next, a second embodiment of the present invention will be described. Also in the second embodiment, a foldable mobile phone will be described as an electronic device. However, a straight-type mobile phone may be used as in the first embodiment, and other electronic devices such as a game machine and a PDA may be used. May be. Also, the description of the same parts as those in the first embodiment is omitted.
図7は、携帯電話機101における、第1筐体102の展開図である。本実施形態においては、第1実施形態と異なり、第1外装ケース105の凹部115に蒸着や導電塗装による導通部は設けられていない。一方、凹部115の外周部に、長方形の穴126が設けられている。また、回路基板107上のグランド部分107bにおける穴126に対応する位置には、弾性部材の外周を金属部材で覆った弾性可能な導通部材であるガスケット125が貼着されている。
FIG. 7 is a development view of the
図8は、第1外装ケース105の凹部115にプレート部材104が載置された状態を示した第1筐体102の部分断面図である。図示するように、第1筐体2を組み立てると、回路基板107のグランド部分107bに配置されたガスケット125は、第1外装ケース105の穴126を貫通する。この際、ガスケット125の上側は、凹部115の底面115aより僅かに上となる。一方、図示するように、プレート部材104の外周における下端部104aはテーパ状に斜めにカットされている。これにより金属塗装部材111の外周端部は、フィルム部材112の外周端部よりも外周側に延設されて一部が露出して配設された形となる。そして、凹部115の底面115aより僅かに上に位置するガスケット125の上部は、プレート部材104の下端部104aに当たって弾性変形し、金属塗装部材111の外周端部はガスケット125の上部に押し付けられ、金属塗装部材111とガスケット125の外周を被覆している金属部材125aとが良好に接触される。
FIG. 8 is a partial cross-sectional view of the
以上、本実施形態によると、内部が弾性部材である腰が柔らかいガスケット125が用いられ、プレート部材104の下端部104aが斜めにカットされて、金属塗装部材111の外周端部がガスケット125に押し付けられる。このため、プレート部材104の下端部104aにおける金属塗装部材111の外周端部を、ガスケット125の金属部材125aに確実に接触させることができ、金属塗装部材111に帯電した静電気は、ガスケット125の金属部材125aを通して確実にグランド部分107bに放出される。従って、金属塗装部材111に帯電された静電気が、回路基板107上の電子部品へ飛び込むことが抑制される。更に、プレート部材104の直下となる電子部品に対しても金属塗装部材111に帯電された静電気が悪影響を与えることがなく、破壊及び誤動作を起こすことも抑制できる。
As described above, according to the present embodiment, the
なお、本実施形態において、プレート部材104の下端部104aを斜めにカットすることにより、金属塗装部材111の外周端部がフィルム部材112の外周端部よりも外周側に延設されて一部が露出して配設されるように構成したが、これに限定されない。例えば、外周枠が金属塗装部材111よりも小さなフィルム部材112を貼付することにより、金属塗装部材111の外周端部がフィルム部材112の外周端部よりも外周側に延設されて一部が露出して配設されるように構成してもよい。また、回路基板107上におけるガスケット125を設ける位置、及び第1外装ケース105における穴126を設ける位置は、プレート部材104の金属塗装部材111における外周端部に対応する位置であれば、機構的に都合の良い何れの位置であってもよい。またガスケット125と穴126との組の数は、本実施形態では1つとしたが、複数組設けることもでき、複数組設ければ、より導通が良好となるため好ましい。更に、複数組設ける場合は、アンテナに対する影響を考慮し、筐体長手方向の両端側に設けるほうが好ましい。
In the present embodiment, the
[第3実施形態]
次に、本発明の第3実施形態について説明する。第3実施形態も折り畳み式の携帯電話機について説明するが、これに限定されず、また、第1実施形態と同一の部分についての説明も省略する。
[Third Embodiment]
Next, a third embodiment of the present invention will be described. Although the third embodiment will also be described with respect to a foldable mobile phone, the present invention is not limited to this, and a description of the same parts as those of the first embodiment is also omitted.
図9は、第1外装ケース205の凹部215にプレート部材204が載置された状態を示した第1筐体202の断面図である。図示するように、本実施形態において、第1外装ケース205の凹部215には、可撓性を有する可撓導通部材である導電性布部材225が貼付されている。この導電性布部材225の上端225aは、凹部215の側面215bまで延び、プレート部材204の金属塗装部材211における外周端部と対向し且つ接触するようになっている。そして、導電性布部材225は、凹部215の側面215bから底面215a、内面215cを通って裏面215dへと続き、回路基板207に向かって突出する突出部であるリブ224の先端部(図9に示す下端部)まで延びている。そして、第1外装ケース205を組み立て、凹部215にプレート部材204を配置すると、金属塗装部材211の外周端部が導電性布部材225の上端225aと接し、金属塗装部材211と回路基板207のグランド部分207bとが導通する。
FIG. 9 is a cross-sectional view of the
本実施形態によると、第1外装ケース205がリブ224を有し、金属塗装部材211の外周端部に対してその上端225aにおいて接触する導電性布部材225の他端が、リブ224と回路基板207のグランド部分207bとの間に挟持されるため、金属塗装部材211とグランド部分207bとが確実に導通される。これにより、金属塗装部材211に帯電された静電気は、金属塗装部材211の縁部から導電性布部材225の上端225aに誘導され、導電性布部材225を通って回路基板207のグランド部分207bに流れることができる。従って、金属塗装部材211に帯電された静電気が、回路基板207上の電子部品へ飛び込むことを抑制できる。更に、プレート部材204の直下となる電子部品に対しても金属塗装部材211に蓄積された静電気が悪影響を与えることがなく、破壊及び誤動作を起こすことも抑制できる。
According to this embodiment, the first
なお、本実施形態においても、凹部215の側面215bまで延びる導電性布部材225の上端225aは、プレート部材204の金属塗装部材211の外周端部と接していなくともよく、金属塗装部材211の外周端部と導電性布部材225の上端225aとの間に隙間が設けられていてもよい。更に、本実施形態において導電性布部材225の上端225aは、凹部215の側面215bまで延びているが、これに限定されず、導電性布部材225の端部が凹部215の底面215a上に位置してプレート部材204の外周部位に対向して配置されるようにすることもできる。これらの場合、導電性布部材225と金属塗装部材211とは接触しないが、金属塗装部材211に帯電された電荷は、近傍の導電性布部材225に放出される傾向があるため、接触していなくとも、静電気は金属塗装部材211から導電性布部材225に放出され、回路基板207のグランド部分207bまで流れることができる。また、第2実施形態と同様に、導電性布部材225を設ける場所は、機構的に都合の良い何れの場所に設けることもできる。また導電性布部材225を取り付ける数は、1以上の何れの数であってもよい。複数取り付ける場合は、アンテナに対する影響を考慮し、長手方向の両端側であるほうが好ましい。なお、本実施形態は導電性布部材を用いたが、これに限定されず、可撓性であれば銅箔テープや板金等の金属製部材であってもよい。
Also in this embodiment, the
以上、本発明の好適な実施形態について説明したが、本発明はこれに限定されない。例えば、本実施形態において、透過部材として強化ガラス製のガラス基板について説明したが、ガラス基板に限定されず、透明樹脂板において飛散防止用のフィルムを貼着する場合にも適用可能である。 As mentioned above, although preferred embodiment of this invention was described, this invention is not limited to this. For example, in this embodiment, although the glass substrate made from a tempered glass was demonstrated as a transmissive member, it is not limited to a glass substrate, It is applicable also when sticking the film for scattering prevention in a transparent resin board.
1,101,201 携帯電話機
2,102,202 第1筐体
3 第2筐体
4,104,204 プレート部材
5,105,205 第1外装ケース
6 両面テープ
7,107,207 回路基板
7b,107b,207b グランド部分
8 第2外装ケース
10 ガラス基板
11,111,211 金属塗装部材
12,112,212 フィルム部材
15,115,215 凹部
19 電子部品
23 導通部
24,224 リブ
125 ガスケット
126 穴
225 導電性布部材
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1,101,201 Mobile phone 2,102,202 1st housing | casing 3 2nd housing | casing 4,104,204 Plate member 5,105,205 1st
Claims (8)
前記筐体の外面に配設されて、透過性を有する透過部材及び前記透過部材の筐体内部側の裏面に塗布された金属塗装部材を有して構成されるプレート部材と、
前記筐体の内部に配設されて、電子部品が実装される回路基板と、
を備えた電子機器において、
前記金属塗装部材を間に挟んで前記透過部材の前記裏面側に貼付されるフィルム部材と、
前記プレート部材の外周部位に対向して配置されて、前記回路基板の基準電位部に導通される導通部材と、
を備えることを特徴とする電子機器。 A housing,
A plate member that is disposed on the outer surface of the casing and includes a permeable member having transparency and a metal coating member applied to the rear surface of the transmissive member on the inner side of the casing;
A circuit board disposed inside the housing and on which electronic components are mounted;
In electronic equipment with
A film member attached to the back side of the transmission member with the metal coating member interposed therebetween;
A conductive member disposed opposite to the outer peripheral portion of the plate member and conducted to the reference potential portion of the circuit board;
An electronic device comprising:
前記ケース部材は、前記プレート部材の外周部位に対向した第1対向部位と前記回路基板とに対向した第2対向部位とを有し、
前記導通部材は、前記第1対向部位と前記第2対向部位とに亘って導電塗装が施される前記ケース部材を備えて構成され、前記第2対向部位が前記回路基板の前記基準電位部に当接されることにより、前記第1対向部位が前記導電塗装を介して前記回路基板の前記基準電位部に導通されることを特徴とする請求項1記載の電子機器。 The housing is configured with a case member,
The case member has a first facing portion facing the outer peripheral portion of the plate member and a second facing portion facing the circuit board,
The conducting member is configured to include the case member that is subjected to conductive coating over the first facing portion and the second facing portion, and the second facing portion serves as the reference potential portion of the circuit board. 2. The electronic device according to claim 1, wherein the first opposing portion is electrically connected to the reference potential portion of the circuit board through the conductive coating by being brought into contact therewith.
前記可撓導通部材は、一端側が前記プレート部材の外周部位に対向して配置され、他端側が前記回路基板の前記基準電位部に対向して配置され、前記基準電位部に対向した部位が前記基準電位部に当接されることを特徴とする請求項1記載の電子機器。 The conducting member is composed of a flexible conducting member having flexibility,
The flexible conductive member is arranged such that one end side thereof is opposed to the outer peripheral portion of the plate member, the other end side is arranged to face the reference potential portion of the circuit board, and the portion facing the reference potential portion is the The electronic apparatus according to claim 1, wherein the electronic apparatus is in contact with a reference potential portion.
前記ケース部材は、前記可撓導通部材が当接される前記基準電位部に対向する位置に、前記回路基板に向かって突出する突出部を有することを特徴とする請求項4記載の電子機器。 The housing is configured to include a case member,
The electronic device according to claim 4, wherein the case member has a protruding portion that protrudes toward the circuit board at a position facing the reference potential portion with which the flexible conductive member abuts.
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