JP4642004B2 - 電子機器 - Google Patents

Description

本発明は、携帯端末等の電子機器に関する。

従来、電子機器、例えば携帯端末等において、樹脂製の表示プレートの裏側に金属塗装を施し、ハーフミラーを構成しているものがある（例えば、特許文献１参照）。金属塗装を施した場合、この金属塗装部分が外部の影響により帯電し、帯電した静電気が筐体内部の電子部品に飛び込んで、電子部品に悪影響を与える虞がある。この静電気対策のため、上記構成において表示プレートの裏面側に回路基板が配置されている場合、回路基板上の基準電位部に接続された電通部材を、金属塗装が施された表示プレートの裏面に当接させることにより、金属塗装部分と回路基板の基準電位部とを通電させている。
特開２００３−０５８０６７号公報

近年、携帯端末の小型化・薄型化のニーズが高まってきており、筐体を薄くしても所定の強度が保てるように、従来、樹脂製であった表示プレートの代わりに、ガラス部材でつくられた表示プレートを使用する構成がある。そして、このようにガラス部材を使用する場合は、破損時におけるガラス部材の飛散を防止するため、その裏面に飛散防止用のフィルム部材が貼付されている。この構成において、表示プレートにハーフミラー機能を持たせる場合は、ガラス部材の裏面に金属塗装を施し、その金属塗装の裏面に飛散防止用のフィルム部材を貼付する。しかし、飛散防止用のフィルム部材が存在するため、従来と同様に回路基板上の基準電位部に接続された電通部材を表示プレートの裏面に当接させても、金属塗装部分と回路基板の基準電位部とを通電させることができない。

そこで、本発明は、プレート部材に飛散防止用のフィルムが貼付された構成であっても、金属塗装部分に帯電した静電気を筐体内の基準電位部に導くことが可能な電子機器を提供することを目的とする。

上記課題を解決するために、本発明の電子機器は、筐体と、前記筐体の外面に配設されて、透過性を有する透過部材及び前記透過部材の筐体内部側の裏面に塗布された金属塗装部材を有して構成されるプレート部材と、前記筐体の内部に配設されて、電子部品が実装される回路基板と、を備えた電子機器において、前記金属塗装部材を間に挟んで前記透過部材の前記裏面側に貼付されるフィルム部材と、前記プレート部材の外周部位に対向して配置されて、前記回路基板の基準電位部に導通される導通部材と、を備える。

前記筐体は、ケース部材を備えて構成され、前記ケース部材は、前記プレート部材の外周部位に対向した第１対向部位と前記回路基板とに対向した第２対向部位とを有し、前記導通部材は、前記第１対向部位と前記第２対向部位とに亘って導電塗装が施される前記ケース部位を備えて構成され、前記第２対向部位が前記回路基板の前記基準電位部に当接されることにより、前記第１対向部位が前記金属塗装を介して前記回路基板の前記基準電位部に導通されてもよい。

前記導通部材は、前記プレート部材の外周部位と前記回路基板の前記基準電位部との間に配設されて、弾性可能な弾性導通部材にて構成されてもよい。

前記導通部材は、可撓性を有する可撓導通部材にて構成され、前記可撓導通部材は、一端側が前記プレート部材の外周部位に対向して配置され、他端側が前記回路基板の前記基準電位部に対向して配置され、前記基準電位部に対向した部位が前記基準電位部に当接されてもよい。

前記筐体は、ケース部材を有して構成され、前記ケース部材は、前記可撓導通部材が当接される前記基準電位部に対向する位置に前記回路基板に向かって突出する突出部を有してもよい。

前記金属塗装部材は、前記フィルム部材の外周端部よりも外周側に延設されて一部が露出して配設されてもよい。

前記導通部材は、前記回路基板の前記電子部品の配置位置側で前記プレート部材の外周部位に対向して配置されてもよい。

前記導通部材は、前記回路基板の基準電位部に複数個所で導通されてもよい。

本発明によれば、フィルム部材がプレート部材の裏面側に貼付されていても、プレート部材の外周部位に対向して、回路基板の基準電位部に導通される導通部材が配置されているため、金属塗装部材に帯電した静電気を、筐体内の基準電位部に導くことが可能となる。

［第１実施形態］
以下、本発明の第１実施形態に係る電子機器として、折り畳み式の携帯電話機について説明する。ただし、本発明の電子機器は、折り畳み式の携帯電話機に限定されず、いわゆるストレートタイプの携帯電話機であってもよく、また、携帯電話機に限定されずゲーム専用機、ＰＤＡ等の他の電子機器であってもよい。

図１は携帯電話機１の折り畳んだ状態を示した図である。図示するように、本実施形態の携帯電話機１の第１筐体２は、互いに開閉可能な略矩形形状の第１筐体２と第２筐体３とを有し、図中、上側となる第１筐体２の外面２ａの一部には、透過性を有する透過部材である強化ガラス製のガラス基板を備えるプレート部材４が配設されている。

図２は、携帯電話機１における第１筐体２の展開図である。図示するように、携帯電話機１の第１の筐体２は、プレート部材４と、プレート部材４が嵌めこまれる第１外装ケース５と、プレート部材４と第１外装ケース５とを接着する両面テープ６と、電子部品１９が実装された回路基板７と、第１外装ケース５と嵌合することにより第１外装ケース５との間に回路基板７を挟み込んで収納し、第１外装ケース５とともに第１筐体２の外面２ａを構成する第２外装ケース８と、を備える。

プレート部材４は、矩形の板状部材であり、図３において断面で示すように、上述した強化ガラス製のガラス基板１０と、ガラス基板１０における第１筐体２の内部側となる内面（裏面）１０ａに塗布された金属塗装部材１１と、その金属塗装部材１１を間に挟んでガラス基板１０の更に内部側に貼付されたフィルム部材１２と、を備える。金属塗装部材１１は、金属製の薄い膜で、入射した光のうちの一部を透過させて残りを反射させることで、外側から見たときにプレート部材４にハーフミラーとしての機能を持たせる。また、フィルム部材１２は、ガラス基板１０が破損した場合に、ガラスの飛散を防止する。

図２に戻り、第１外装ケース５は、矩形であって外周が湾曲し、その湾曲部は第２外装ケース８との嵌合部５ａを形成している。第１外装ケース５の中央部には、プレート部材４を嵌め込むための凹部１５が設けられている。凹部１５は底面１５ａを有し、その底面１５ａには、本実施形態において２つの開口部１７ａ，１７ｂが設けられている。また、第１外装ケース５上において、第１筐体２の開閉動作における回転軸側の反対側には、凹部１５から長手方向に連続し且つ凹部１５より浅いくぼみ部１６が形成され、そのくぼみ部１６には、第１外装ケース５に対して着脱可能なカバー９が取り付けられている。

両面テープ６は、第１外装ケース５の凹部１５と略同形であり、第１外装ケース５と同様に２つの開口部１８ａ，１８ｂが設けられている。しかし、第１筐体２の回転軸側の開口部１８ｂは、上述した第１外装ケース５の回転軸側の開口部１７ｂより小さく、両面テープ６を第１外装ケース５に貼付すると、両面テープ６の開口部１８ｂの内縁部が開口部１７ｂの内周より内側に突き出した形となる。

回路基板７には、上述のように各種電子部品１９が実装されている。更に、回路基板７上には、例えば時刻やカレンダーを表示するために、有機ＥＬ（electro luminescence）ディスプレイやＬＣＤ（液晶ディスプレイ）等であるサブディスプレイ２０が配置されている。このサブディスプレイ２０の外周は、第１筐体２が組み立てられる際に、上述の両面テープ６の開口部１８ｂの内縁部によって、プレート部材４に直接貼付される。そして、サブディスプレイ２０の各種表示は、両面テープ６の開口部１８ｂ及びハーフミラー状のプレート部材４を通して、外部より視認することができるようになっている。

次に、第１外装ケース５について更に詳細に説明する。図４は、第１外装ケース５の上面図であり、カバー９が取り外されてくぼみ部１６が露出した状態を示す。凹部１５の底面（第１対向部位）１５ａは、組み立てられた際にプレート部材４の外周部位に対向する部分であり、図中斜線で示す領域には、外側及び内側に対してそれぞれの導通がとれるように、導電性部材を蒸着や塗装することにより、導通部２３が形成されている。なお、この導通性部材は、金属塗装などのように導通性を有するものであればよい。

図５は、第１外装ケース５の下面図（筐体内面）である。この下面には、第１筐体２を組み立てたときに、回路基板７に向かって突出する突出部であって、回路基板７の表面に形成されたグランド部分７ｂに対向した位置に形成されたリブ（第２対向部位）２４が複数個所に設けられている。そして、図中斜線で示す、上面において凹部１５が形成されている部分に対応する領域とその領域から続くリブ２４の側面及び下面（先端面）とを含む、第１外装ケース５における回路基板７に対向した対向部位とには、上述した第１外装ケース５の凹部１５の上面側の導通部２３から連続して、同様に導通性部材を蒸着や塗装することにより導通部２３’が形成されている。

図６は、第１外装ケース５の凹部１５に、プレート部材４が載置された状態を示した第１筐体２の回転軸とは反対側での筐体長手方向における部分断面図である。図示するように、導通部２３は、第１外装ケース５における凹部１５の底面１５ａだけでなく、同凹部１５の側面（第２対向部位）１５ｂにも形成されており、導通部２３は、その上端２３ａが、プレート部材４の金属塗装部材１１における外周端部に対抗する位置まで配設されて、その外周端部と接触するようになっている。そして導通部２３は、凹部１５の側面１５ｂから底面１５ａ、内面１５ｃを通って裏面１５ｄへと続き、第１外装ケース５のリブ２４の下まで延びて形成され、導通部２３’と一体的に連続して構成されている。

図２に戻り、第１筐体２を組み立てる場合、第２外装ケース８内に回路基板７が載置され、第１外装ケース５と第２外装ケース８とが嵌合される。第１外装ケース５の凹部１５に、両面テープ６を介してプレート部材４が貼着され、カバー９が第１外装ケース５のくぼみ部１６に取り付けられる。

このように組み立てると、図６に示すように、第１外装ケース５のリブ２４の先端面（図６に示す下面）は、回路基板７の表面に形成されて基準電位部となるグランド部分７ｂに当接して回路基板７を押さえ、回路基板７が第１外装ケース５と第２外装ケース８（図６において図示せず）との間に固定される。この際、リブ２４の下面にも導通部２３’が形成されているため、凹部１５の側面１５ｂから、凹部１５の底面１５ａ、内面１５ｃ及び裏面１５ｄへと延びる導通部２３、２３’により、凹部１５の側面１５ｂから回路基板７のグランド部分７ｂまで導通された構造となる。

以上、本実施形態によると、プレート部材４の金属塗装部材１１の外周端部に、凹部１５の側面１５ｂに形成された導通部２３が対向して配設されるとともに接している。この導通部２３は、凹部１５の側面１５ｂから、底面１５ａ、内面１５ｃ及び裏面１５ｄと延び、回路基板７のグランド部分７ｂまで導通している。このため、金属塗装部材１１に帯電された静電気は、金属塗装部材１１の縁部から導通部２３の上端２３ａに誘導され、導通部２３、２３’を通って回路基板７のグランド部分７ｂに流れることができる。従って、金属塗装部材１１に帯電された静電気が、回路基板７上の電子部品１９へ飛び込むことを抑制できる。更に、プレート部材４の直下となる電子部品１９に対しても金属塗装部材１１に帯電された静電気が悪影響を与えることがなく、破壊及び誤動作を起こすことを抑制できる。

なお、本実施形態においては、導通部２３の上端２３ａは、プレート部材４の金属塗装部材１１の外周端部に対向して接するように形成（配設）されているが、本発明はこれに限定されず、凹部１５の側面１５ｂまで延びる導通部２３の上端２３ａは、プレート部材４の金属塗装部材１１の外周と接していなくともよく、金属塗装部材１１の外周端部と導通部２３の上端２３ａとの間には隙間が設けられていてもよい。更に、本実施形態において導通部２３の上端２３ａは凹部１５の側面１５ｂまで延びているが、これに限定されず、導通部２３の端部は凹部１５の底面１５ａ上に位置してもよい。これらの場合、導通部２３と金属塗装部材１１とは接触しないことになるが、金属塗装部材１１に帯電された電荷は、近傍の導通部２３に放出される傾向があるため、接触していなくとも、プレート部材４の外周部位に対向して導通部２３を配設することにより、静電気は金属塗装部材１１から導通部２３に放出され、回路基板７のグランド部分７ｂまで流れることができる。ゆえに、この場合においても、飛散防止用のフィルム部材１２の存在にかかわらず、金属塗装部材１１に帯電された電荷を放出することができ、電荷の帯電による回路基板７の電子部品に対する誤動作及び破壊といった悪影響を与える可能性を低減することができる。

［第２実施形態］
次に、本発明の第２実施形態について説明する。第２実施形態においても、電子機器として折り畳み式の携帯電話機について説明するが、第１実施形態と同様にストレートタイプの携帯電話機であってもよく、ゲーム専用機、ＰＤＡ等の他の電子機器であってもよい。また、第１実施形態と同一の部分についての説明も省略する。

図７は、携帯電話機１０１における、第１筐体１０２の展開図である。本実施形態においては、第１実施形態と異なり、第１外装ケース１０５の凹部１１５に蒸着や導電塗装による導通部は設けられていない。一方、凹部１１５の外周部に、長方形の穴１２６が設けられている。また、回路基板１０７上のグランド部分１０７ｂにおける穴１２６に対応する位置には、弾性部材の外周を金属部材で覆った弾性可能な導通部材であるガスケット１２５が貼着されている。

図８は、第１外装ケース１０５の凹部１１５にプレート部材１０４が載置された状態を示した第１筐体１０２の部分断面図である。図示するように、第１筐体２を組み立てると、回路基板１０７のグランド部分１０７ｂに配置されたガスケット１２５は、第１外装ケース１０５の穴１２６を貫通する。この際、ガスケット１２５の上側は、凹部１１５の底面１１５ａより僅かに上となる。一方、図示するように、プレート部材１０４の外周における下端部１０４ａはテーパ状に斜めにカットされている。これにより金属塗装部材１１１の外周端部は、フィルム部材１１２の外周端部よりも外周側に延設されて一部が露出して配設された形となる。そして、凹部１１５の底面１１５ａより僅かに上に位置するガスケット１２５の上部は、プレート部材１０４の下端部１０４ａに当たって弾性変形し、金属塗装部材１１１の外周端部はガスケット１２５の上部に押し付けられ、金属塗装部材１１１とガスケット１２５の外周を被覆している金属部材１２５ａとが良好に接触される。

以上、本実施形態によると、内部が弾性部材である腰が柔らかいガスケット１２５が用いられ、プレート部材１０４の下端部１０４ａが斜めにカットされて、金属塗装部材１１１の外周端部がガスケット１２５に押し付けられる。このため、プレート部材１０４の下端部１０４ａにおける金属塗装部材１１１の外周端部を、ガスケット１２５の金属部材１２５ａに確実に接触させることができ、金属塗装部材１１１に帯電した静電気は、ガスケット１２５の金属部材１２５ａを通して確実にグランド部分１０７ｂに放出される。従って、金属塗装部材１１１に帯電された静電気が、回路基板１０７上の電子部品へ飛び込むことが抑制される。更に、プレート部材１０４の直下となる電子部品に対しても金属塗装部材１１１に帯電された静電気が悪影響を与えることがなく、破壊及び誤動作を起こすことも抑制できる。

なお、本実施形態において、プレート部材１０４の下端部１０４ａを斜めにカットすることにより、金属塗装部材１１１の外周端部がフィルム部材１１２の外周端部よりも外周側に延設されて一部が露出して配設されるように構成したが、これに限定されない。例えば、外周枠が金属塗装部材１１１よりも小さなフィルム部材１１２を貼付することにより、金属塗装部材１１１の外周端部がフィルム部材１１２の外周端部よりも外周側に延設されて一部が露出して配設されるように構成してもよい。また、回路基板１０７上におけるガスケット１２５を設ける位置、及び第１外装ケース１０５における穴１２６を設ける位置は、プレート部材１０４の金属塗装部材１１１における外周端部に対応する位置であれば、機構的に都合の良い何れの位置であってもよい。またガスケット１２５と穴１２６との組の数は、本実施形態では１つとしたが、複数組設けることもでき、複数組設ければ、より導通が良好となるため好ましい。更に、複数組設ける場合は、アンテナに対する影響を考慮し、筐体長手方向の両端側に設けるほうが好ましい。

［第３実施形態］
次に、本発明の第３実施形態について説明する。第３実施形態も折り畳み式の携帯電話機について説明するが、これに限定されず、また、第１実施形態と同一の部分についての説明も省略する。

図９は、第１外装ケース２０５の凹部２１５にプレート部材２０４が載置された状態を示した第１筐体２０２の断面図である。図示するように、本実施形態において、第１外装ケース２０５の凹部２１５には、可撓性を有する可撓導通部材である導電性布部材２２５が貼付されている。この導電性布部材２２５の上端２２５ａは、凹部２１５の側面２１５ｂまで延び、プレート部材２０４の金属塗装部材２１１における外周端部と対向し且つ接触するようになっている。そして、導電性布部材２２５は、凹部２１５の側面２１５ｂから底面２１５ａ、内面２１５ｃを通って裏面２１５ｄへと続き、回路基板２０７に向かって突出する突出部であるリブ２２４の先端部(図９に示す下端部）まで延びている。そして、第１外装ケース２０５を組み立て、凹部２１５にプレート部材２０４を配置すると、金属塗装部材２１１の外周端部が導電性布部材２２５の上端２２５ａと接し、金属塗装部材２１１と回路基板２０７のグランド部分２０７ｂとが導通する。

本実施形態によると、第１外装ケース２０５がリブ２２４を有し、金属塗装部材２１１の外周端部に対してその上端２２５ａにおいて接触する導電性布部材２２５の他端が、リブ２２４と回路基板２０７のグランド部分２０７ｂとの間に挟持されるため、金属塗装部材２１１とグランド部分２０７ｂとが確実に導通される。これにより、金属塗装部材２１１に帯電された静電気は、金属塗装部材２１１の縁部から導電性布部材２２５の上端２２５ａに誘導され、導電性布部材２２５を通って回路基板２０７のグランド部分２０７ｂに流れることができる。従って、金属塗装部材２１１に帯電された静電気が、回路基板２０７上の電子部品へ飛び込むことを抑制できる。更に、プレート部材２０４の直下となる電子部品に対しても金属塗装部材２１１に蓄積された静電気が悪影響を与えることがなく、破壊及び誤動作を起こすことも抑制できる。

なお、本実施形態においても、凹部２１５の側面２１５ｂまで延びる導電性布部材２２５の上端２２５ａは、プレート部材２０４の金属塗装部材２１１の外周端部と接していなくともよく、金属塗装部材２１１の外周端部と導電性布部材２２５の上端２２５ａとの間に隙間が設けられていてもよい。更に、本実施形態において導電性布部材２２５の上端２２５ａは、凹部２１５の側面２１５ｂまで延びているが、これに限定されず、導電性布部材２２５の端部が凹部２１５の底面２１５ａ上に位置してプレート部材２０４の外周部位に対向して配置されるようにすることもできる。これらの場合、導電性布部材２２５と金属塗装部材２１１とは接触しないが、金属塗装部材２１１に帯電された電荷は、近傍の導電性布部材２２５に放出される傾向があるため、接触していなくとも、静電気は金属塗装部材２１１から導電性布部材２２５に放出され、回路基板２０７のグランド部分２０７ｂまで流れることができる。また、第２実施形態と同様に、導電性布部材２２５を設ける場所は、機構的に都合の良い何れの場所に設けることもできる。また導電性布部材２２５を取り付ける数は、１以上の何れの数であってもよい。複数取り付ける場合は、アンテナに対する影響を考慮し、長手方向の両端側であるほうが好ましい。なお、本実施形態は導電性布部材を用いたが、これに限定されず、可撓性であれば銅箔テープや板金等の金属製部材であってもよい。

以上、本発明の好適な実施形態について説明したが、本発明はこれに限定されない。例えば、本実施形態において、透過部材として強化ガラス製のガラス基板について説明したが、ガラス基板に限定されず、透明樹脂板において飛散防止用のフィルムを貼着する場合にも適用可能である。

本発明にかかる携帯電話機の斜視図である。 本発明の第１実施形態に係る携帯電話機の第１筐体の展開図である。 プレート部材の断面図である。 本発明の第１実施形態に係る第１外装ケースの上面図である。 本発明の第１実施形態に係る第１外装ケースの下面図である。 第１実施形態に係る第１外装ケースの凹部に、プレート部材が載置された状態を示した第１筐体の部分断面図である。 本発明の第２実施形態に係る携帯電話機の第１筐体の展開図である。 第２実施形態に係る第１外装ケースの凹部に、プレート部材が載置された状態を示した第１筐体の部分断面図である。 第３実施形態に係る第１外装ケースの凹部に、プレート部材が載置された状態を示した第１筐体の部分断面図である。

符号の説明

１，１０１，２０１ 携帯電話機
２，１０２，２０２ 第１筐体
３ 第２筐体
４，１０４，２０４ プレート部材
５，１０５，２０５ 第１外装ケース
６ 両面テープ
７，１０７，２０７ 回路基板
７ｂ，１０７ｂ，２０７ｂ グランド部分
８ 第２外装ケース
１０ ガラス基板
１１，１１１，２１１ 金属塗装部材
１２，１１２，２１２ フィルム部材
１５，１１５，２１５ 凹部
１９ 電子部品
２３ 導通部
２４，２２４ リブ
１２５ ガスケット
１２６ 穴
２２５ 導電性布部材

Claims (8)

1. 筐体と、
   前記筐体の外面に配設されて、透過性を有する透過部材及び前記透過部材の筐体内部側の裏面に塗布された金属塗装部材を有して構成されるプレート部材と、
   前記筐体の内部に配設されて、電子部品が実装される回路基板と、
   を備えた電子機器において、
   前記金属塗装部材を間に挟んで前記透過部材の前記裏面側に貼付されるフィルム部材と、
   前記プレート部材の外周部位に対向して配置されて、前記回路基板の基準電位部に導通される導通部材と、
   を備えることを特徴とする電子機器。
2. 前記筐体は、ケース部材を備えて構成され、
   前記ケース部材は、前記プレート部材の外周部位に対向した第１対向部位と前記回路基板とに対向した第２対向部位とを有し、
   前記導通部材は、前記第１対向部位と前記第２対向部位とに亘って導電塗装が施される前記ケース部材を備えて構成され、前記第２対向部位が前記回路基板の前記基準電位部に当接されることにより、前記第１対向部位が前記導電塗装を介して前記回路基板の前記基準電位部に導通されることを特徴とする請求項１記載の電子機器。
3. 前記導通部材は、前記プレート部材の外周部位と前記回路基板の前記基準電位部との間に配設されて、弾性可能な弾性導通部材にて構成されることを特徴とする請求項１記載の電子機器。
4. 前記導通部材は、可撓性を有する可撓導通部材にて構成され、
   前記可撓導通部材は、一端側が前記プレート部材の外周部位に対向して配置され、他端側が前記回路基板の前記基準電位部に対向して配置され、前記基準電位部に対向した部位が前記基準電位部に当接されることを特徴とする請求項１記載の電子機器。
5. 前記筐体は、ケース部材を有して構成され、
   前記ケース部材は、前記可撓導通部材が当接される前記基準電位部に対向する位置に、前記回路基板に向かって突出する突出部を有することを特徴とする請求項４記載の電子機器。
6. 前記金属塗装部材は、前記フィルム部材の外周端部よりも外周側に延設されて一部が露出して配設されることを特徴とする１乃至５の何れか１項に記載の電子機器。
7. 前記導通部材は、前記回路基板の前記電子部品の配置位置側で前記プレート部材の外周部位に対向して配置されていることを特徴とする請求項１乃至６の何れか１項に記載の電子機器。
8. 前記導通部材は、前記回路基板の基準電位部に複数個所で導通されることを特徴とする請求項１乃至７の何れか１項に記載の電子機器。

Images