JP4646982B2 - プリント配線基板の穿孔方法 - Google Patents

Description

本発明は、プリント配線基板の穿孔方法に関する。

近年、メモリ分野においては、小型化、大容量化、データ転送の高速化に対応できるＣＳＰ（チップ・スケール・パッケージ）が注目され、中でも組み立ての際にワイヤボンディング技術を使用可能なＢＯＣ（ボード・オン・チップ）構造を有する半導体装置が特に注目されている。このような半導体装置に用いるプリント配線基板（以下、単に「基板」ということもある。）として代表的なものに、ガラス布基材にＢＴ（ビスマレイド・トリアジン）樹脂やエポキシ樹脂、イミド樹脂等を含浸させた基材層を、両面からレジスト層で挟んだ構造を有する基板がある。

このような構造を有する基板に異形孔等の孔開けを行う方法としては、ドリルによる孔開け加工方法と、プレス等による孔開け加工方法とが用いられている。ドリルによる孔開け加工方法は、加工された孔の内面の表面粗さ及び形状が優れている反面、孔をドリルでルーター加工するため、生産性が低く、加工コストが高いという欠点があった。

一方、プレス等による孔開け加工方法は、パンチ及びダイを用いた打ち抜き加工により基板に貫通孔を形成するものであるため、短時間で孔開け加工できるので、生産性が高く、加工コストも安いという利点がある。また、異形孔等の複雑な孔開け加工が簡単にできる等の利点がある（例えば、特許文献１及び２参照。）。

実開平１−１２８９１５号公報 特開昭６２−２４１７００号公報

特許文献１に記載された穿孔方法は、基板に形成する貫通孔の内径と同じ径を有する第１切り刃と、第１切り刃よりも先端に位置し貫通孔の内径よりもわずかに小さい径を有する第２切り刃とを有するパンチを用いて孔開け加工を行う方法である。これにより、第２切り刃による打ち抜きによって貫通孔の内面に発生する穿孔屑を第１切り刃の打ち抜きによって削り取ることが可能となり、貫通孔の内面で発生した穿孔屑を除去することができる。しかしながら、第１切り刃の打ち抜きによって貫通孔の内面に新たな穿孔屑が発生することとなるため、貫通孔の内面で発生した穿孔屑を完全に除去することができないという問題がある。

一方、特許文献２に記載された穿孔方法は、基板を１度だけで一気に打ち抜かずに、パンチを微小距離ずつ複数回往復させて基板を徐々に打ち抜くことにより、最終的に基板に貫通孔を形成する方法である。これにより、貫通孔の内面の表面粗さを小さくすることが可能となる。しかしながら、パンチを複数回往復させる過程で発生する微細な穿孔屑は、貫通孔として孔が打ち抜かれるまでの間は逃げる場所がないため、逃げ場所のない穿孔屑が基板の上面に付着してしまうという問題がある。
また、パンチを微小距離ずつ複数回往復させて基板を徐々に打ち抜くこととしているため、基板の材料や厚さに合わせてパンチで打ち抜く回数やストローク量を適宜設定変更する必要があり、貫通孔を形成するための機構及び方法を単純にすることが容易ではないという問題がある。

そこで、本発明は、上記のような問題を解決するためになされたもので、貫通孔の内面で発生した穿孔屑をより完全に除去することができるとともに、穿孔屑が基板の上面に付着することを抑制することができ、さらに貫通孔を形成するための機構及び方法を単純にすることが容易なプリント配線基板の穿孔方法を提供することを目的とする。

（１）本発明のプリント配線基板の穿孔方法は、パンチ及びストリッパプレートを有するパンチ用金型と、ダイプレートを有するダイ用金型とを備えた穿孔装置を用いて、プリント配線基板に穿孔加工を実施するためのプリント配線基板の穿孔方法であって、前記ストリッパプレートと前記ダイプレートとの間に前記プリント配線基板を挟んだ状態で前記パンチを下降することにより、前記プリント配線基板に貫通孔を形成する第１ステップと、前記ストリッパプレートと前記ダイプレートとの間に前記プリント配線基板を挟んだ状態のまま前記パンチを上昇させた後、前記パンチ用金型側から前記ストリッパプレートにおけるパンチ孔を介して前記貫通孔に圧縮空気を送り込むことにより、前記貫通孔の内側に存在する穿孔屑を前記ダイプレートにおけるダイ孔を介して除去する第２ステップと、前記ストリッパプレートと前記ダイプレートとの間に前記プリント配線基板を挟んだ状態のまま前記パンチを再度下降することにより、前記貫通孔の内側に存在する穿孔屑を前記ダイ孔を介して除去する第３ステップとをこの順序で含むことを特徴とする。

このため、本発明のプリント配線基板の穿孔方法によれば、まず第１ステップでパンチを下降して基板に貫通孔を形成し、第２ステップでパンチを上昇させた後に圧縮空気を貫通孔に送り込むことにより貫通孔の内側に存在する穿孔屑をダイ孔を介して除去し、第３ステップでパンチを再度下降することにより貫通孔の内側に存在する穿孔屑をダイ孔を介して除去することとしているため、仮に第２ステップ終了時において貫通孔の内面に穿孔屑が残存してしまった場合であっても、第３ステップでパンチを再度下降することによって、貫通孔の内面に残存する穿孔屑をきれいに除去することができる。その結果、貫通孔の内面で発生した穿孔屑をより完全に除去することができる。

また、本発明のプリント配線基板の穿孔方法によれば、ストリッパプレートとダイプレートとの間に常に基板を挟んだ状態で、上記した第１ステップから第３ステップまでの一連の動作を行うこととしているため、基板の上面は常にストリッパプレートで覆われることとなり、穿孔屑が基板の上面に付着することを抑制することができる。

また、本発明のプリント配線基板の穿孔方法は、特許文献２に記載された穿孔方法の場合のように基板の材料や厚さに合わせてパンチで打ち抜く回数やストローク量を適宜設定変更する必要があるわけではなく、第１ステップ及び第３ステップにおける合計２回の単純な打ち抜き動作によってストレートな貫通孔を形成するものであるため、貫通孔を形成するための機構及び方法を単純にすることが容易となる。

このため、本発明のプリント配線基板の穿孔方法は、貫通孔の内面で発生した穿孔屑をより完全に除去することができるとともに、穿孔屑が基板の上面に付着することを抑制することができ、さらに貫通孔を形成するための機構及び方法を単純にすることが容易なプリント配線基板の穿孔方法となる。

ここで、本発明において「穿孔屑」とは、プリント配線基板に貫通孔を形成する際に発生する屑のことをいい、プリント配線基板を打ち抜く際に発生する基材層の屑だけを意味するものではなく、貫通孔近傍に形成されている配線部の金属材料（例えば、金など。）が孔開け加工時に貫通孔の内部にだれ込み、そのようなだれ込んだ金属材料が主原因となって発生する微細な金属屑をも含むものである。基板上に形成された配線部にそのような金属屑が付着してしまうとショートを起こすおそれがあるが、本発明のプリント配線基板の穿孔方法によれば、そのような金属屑についても基板の上面に付着することを抑制することができる。

（２）上記（１）に記載のプリント配線基板の穿孔方法においては、前記第３ステップの後に、前記ストリッパプレートと前記ダイプレートとの間に前記プリント配線基板を挟んだ状態のまま前記パンチを上昇させた後、前記パンチ用金型側から前記パンチ孔を介して前記貫通孔に圧縮空気を再度送り込むことにより、前記貫通孔の内側に存在する穿孔屑を前記ダイ孔を介して除去する第４ステップを含むことが好ましい。

このような方法とすることにより、仮に、第３ステップを行うことによって貫通孔の内面に新たな穿孔屑が発生してしまったとしても、第４ステップでパンチを上昇させた後に圧縮空気を貫通孔に再度送り込むことによって、そのような穿孔屑をダイ孔を介して除去することが可能であるため、貫通孔の内面に残存する穿孔屑をさらにきれいに除去することができる。

また、第４ステップの動作についても第１ステップから第３ステップまでの動作の場合と同様に、ストリッパプレートとダイプレートとの間に基板を挟んだ状態で行うこととしているため、穿孔屑が基板の上面に付着することを抑制することができる。

上記（１）又は（２）に記載のプリント配線基板の穿孔方法においては、前記パンチ孔の内径と前記パンチの外径とは略同一であることが好ましい。

このような方法とすることにより、基板の上面において、ストリッパプレートによってカバーされずに露出してしまう部分の面積を少なくすることができるため、穿孔屑が基板の上面に付着することをさらに抑制することができる。

ここで、「パンチ孔の内径とパンチの外径とは略同一である」とは、パンチ孔の内周面とパンチの外周面との間に必要最小限のクリアランスしか設定されていないということである。

（３）上記（１）又は（２）に記載のプリント配線基板の穿孔方法においては、前記パンチ孔の内面には、前記パンチの外形形状に対応した内面形状からなる第１内周部と、前記第１内周部の上端部に設けられ前記第１内周部の横断面形状よりも大きな横断面形状を有する第２内周部とが形成されており、前記パンチの先端部が前記パンチ孔における前記第１内周部から前記第２内周部まで上昇したときに、圧縮空気が前記パンチ孔を介して前記貫通孔に送り込まれるように構成されていることが好ましい。

このような方法とすることにより、パンチがいわゆる空気弁のような働きをして、パンチの先端部がダイ孔からパンチ孔における第１内周部までの間の位置にあるときには圧縮空気は貫通孔に送り込まれず、パンチの先端部が第１内周部から第２内周部まで上昇したときにはじめて圧縮空気が貫通孔に送られることとなる。このため、パンチの高速な上下動に合わせて圧縮空気を高速にＯＮ／ＯＦＦ制御する必要がなくなるので、制御が容易となるとともに、穿孔の高速化に対応することが容易となる。

この場合、前記第２内周部の内面形状としては、ストリッパプレートにおける基板に対向する面に対して垂直な面からなる内面形状であってもよいし、ストリッパプレートにおける基板に対向する面に対して所定角度傾斜したテーパ面からなる内面形状であってもよい。

（４）上記（３）に記載のプリント配線基板の穿孔方法においては、前記ストリッパプレートには、前記貫通孔に向けて圧縮空気を送り込むための流路と、前記流路と連通し前記パンチ孔における前記第２内周部の上端部を囲うように設けられた空気室とが形成されていることが好ましい。

このような方法とすることにより、圧縮空気が貫通孔の内面全周にわたって送り込まれるため、貫通孔の内面に残存する穿孔屑をきれいに除去することができる。
また、流路から送り込まれる圧縮空気を空気室で一時的に溜めておくことができるため、貫通孔に送り込まれる圧縮空気の圧力及び流量をほぼ一定に保つことが可能となる。このため、上記した第２ステップ又は第４ステップにおいて、貫通孔に対して均一化された一定の圧縮空気が送られるため、貫通孔の内面に残存する穿孔屑をさらにきれいに除去することができる。

（５）上記（１）〜（４）のいずれかに記載のプリント配線基板の穿孔方法においては、前記第１ステップにおける前記パンチの下死点と前記第３ステップにおける前記パンチの下死点とは略同一であることが好ましい。

特許文献２に記載された穿孔方法においては、パンチを微小距離ずつ複数回往復させて基板を徐々に打ち抜くこととしているため、１ストロークごとにパンチの下死点（及び上死点）を変更する必要があり、その結果、貫通孔を形成するための機構及び方法がさらに複雑になるという問題があった。しかしながら、上記のような方法とすることにより、第１ステップ及び第３ステップにおけるパンチの下死点を変更する必要がなくなるため、貫通孔を形成するための機構及び方法を単純にすることがさらに容易となる。

（６）上記（１）〜（５）のいずれかに記載のプリント配線基板の穿孔方法においては、前記ダイプレートにおける前記ダイ孔の周囲には、凸部が形成されていることが好ましい。

このような方法とすることにより、ダイ孔の周辺部分と接触する基板部分は、その他の基板部分と比較して大きな力で挟持されることとなるため、貫通孔の周辺部分におけるダレの発生を抑制することができ、品質の良いプリント配線基板を製造することができるようになる。

例えば、ＢＯＣ用基板に貫通孔を形成する場合、ＢＯＣ用基板におけるダイ用金型側の面にレジスト層が被膜されていると、レジスト層は比較的柔らかいことから、穿孔を実施することによって貫通孔の周辺部分においてダレなどが発生することがある。しかしながら、上記のような方法とすることにより、ダイ孔の周辺部分と接触する基板部分は、その他の基板部分と比較して大きな力で挟持されることとなるため、貫通孔の周辺部分におけるダレの発生を抑制することができ、品質の良いＢＯＣ用基板を製造することができるようになる。

（７）上記（１）〜（５）のいずれかに記載のプリント配線基板の穿孔方法においては、前記ダイプレートにおける前記ダイ孔の周囲には、溝が形成されていることも好ましい。

このような方法とすることによっても、上記（６）の効果と同様に、ダイ孔の周辺部分と接触する基板部分は、その他の基板部分と比較して大きな力で挟持されることとなるため、貫通孔の周辺部分におけるダレの発生を抑制することができ、品質の良いプリント配線基板を製造することができるようになる。

（８）上記（１）〜（７）のいずれかに記載のプリント配線基板の穿孔方法においては、前記ストリッパプレートにおける前記パンチ孔の周囲には、凸部が形成されていることが好ましい。

このような方法とすることにより、貫通孔（貫通孔の内面）に沿って基板の上面をしっかりとカバーすることができるため、穿孔屑が基板の上面に付着することをさらに抑制することができる。

例えば、ＢＯＣ用基板に貫通孔を形成する場合、貫通孔近傍に形成されている配線部に穿孔屑が付着してしまうとショートを起こすおそれがある。しかしながら、上記のような方法とすることにより、貫通孔（貫通孔の内面）に沿って基板の上面をしっかりとカバーすることができるため、穿孔屑が貫通孔近傍に形成されている配線部に付着することをさらに抑制することができる。

（９）上記（１）〜（８）のいずれかに記載のプリント配線基板の穿孔方法においては、前記第１ステップでは、前記プリント配線基板における配線部形成面が前記ストリッパプレート側になるように、前記ストリッパプレートと前記ダイプレートとの間に前記プリント配線基板を挟んだ状態で前記パンチを下降することにより、前記プリント配線基板に貫通孔を形成することが好ましい。

このような方法とすることにより、貫通孔を、プリント配線基板における配線部形成面のパターンに基づいて精度良く形成することができるようになる。

（１０）上記（１）〜（９）のいずれかに記載のプリント配線基板の穿孔方法においては、前記パンチ用金型には、複数のパンチが配設されており、前記ダイ用金型には、前記複数のパンチに対応する複数のダイ孔が配設されていることが好ましい。

このような方法とすることにより、貫通孔の内面で発生した穿孔屑がより完全に除去された優れた貫通孔を、１回の穿孔動作で複数形成することができるようになるため、生産性を高くすることが可能となる。

（１１）上記（１）〜（１０）のいずれかに記載のプリント配線基板の穿孔方法においては、前記ストリッパプレートにおけるプリント配線基板に対向する面及び／又は前記ダイプレートにおけるプリント配線基板に対向する面には、樹脂がコーティングされていることが好ましい。

このような方法とすることにより、プリント配線基板をパンチ用金型とダイ用金型との間に配置したりストリッパプレートとダイプレートとで挟んだりするときに、プリント配線基板の表面に望ましくない傷がついてしまうのを抑制することが可能となる。

例えばＢＯＣ用基板は、一方の面には配線部が形成されるとともレジスト層が被膜され、他方の面にはレジスト層が被膜された構造を有している。このようなＢＯＣ用基板に対して貫通孔を形成する際に、上記のような方法とすることにより、ＢＯＣ用基板の表面に形成された配線部やレジスト層に望ましくない傷がついてしまうのを抑制することが可能となり、優れたＢＯＣ用基板を形成することができるようになる。

この場合、コーティングに用いる樹脂としては、ポリウレタン樹脂を好適に用いることができる。
また、コーティングする樹脂の厚さは、５μｍ〜４０μｍであることが好ましく、１０μｍ〜３０μｍであることがさらに好ましい。

（１２）上記（１）〜（１１）のいずれかに記載のプリント配線基板の穿孔方法においては、前記穿孔装置は、前記パンチ用金型と前記ダイ用金型との間にプリント配線基板を供給可能な基板供給装置であって、略水平の面内における基板送り方向に沿ったｙ軸方向及び前記基板送り方向に直交するｘ軸方向に沿ってそれぞれ移動可能、かつ、前記略水平の面と垂直なｚ軸のまわりに回動可能な移動台を有する基板供給装置と、撮像素子とをさらに備える穿孔装置であり、プリント配線基板における所定位置を前記撮像素子によって撮影し、その撮影結果に基づいて、プリント配線基板におけるｚ軸まわりのずれ量を算出した後、前記ｚ軸まわりのずれ量に応じて前記移動台をｚ軸のまわりに回動調整して、前記パンチ用金型に対してプリント配線基板を正しい角度に調整する角度調整工程と、プリント配線基板における所定位置を前記撮像素子によって撮影し、その撮影結果に基づいて、前記移動台をｘ軸方向及び／又はｙ軸方向に移動調整してプリント配線基板を正しい穿孔実施位置に配置した状態で、プリント配線基板に穿孔を実施する穿孔工程とをこの順序で含むことが好ましい。

このような方法とすることにより、プリント配線基板における所定位置を撮像素子によって撮影し、その撮影結果に基づいて、プリント配線基板におけるｚ軸まわりのずれ量を算出し、ｚ軸まわりのずれ量に応じて移動台をｚ軸のまわりに回動調整して、パンチ用金型に対してプリント配線基板を正しい角度に調整した後、プリント配線基板に穿孔を実施することが可能になるため、プリント配線基板がパンチ用金型に対して正しい角度で配置されていない場合であっても、高精度に穿孔を実施することが可能となる。
また、プリント配線基板に穿孔を実施するたびに移動台をｘ軸方向及び／又はｙ軸方向に移動調整することも可能になるため、高精度に穿孔を実施することが可能となる。

この場合、角度調整工程は、パンチ用金型とダイ用金型との間にプリント配線基板を供給するときに少なくとも１回実施すればよい。一方、移動台をｘ軸方向及び／又はｙ軸方向に移動調整するのは、穿孔工程毎に少なくとも１回行う。

（１３）上記（１２）に記載のプリント配線基板の穿孔方法においては、前記基板供給装置は、プリント配線基板を把持するための２つのクランパをさらに有する基板供給装置であり、前記穿孔装置は、前記移動台の上方における前記２つのクランパの間に、かつ、前記移動台とともにｘ軸方向に沿って移動するように設けられ、プリント配線基板を基板待機位置から穿孔実施位置に向かって案内するための基板案内板をさらに備える穿孔装置であり、前記２つのクランパは、前記基板案内板上に載置されたプリント配線基板を前記基板案内板のｘ軸方向における両側でプリント配線基板を把持するように構成されていることが好ましい。

このような方法とすることにより、プリント配線基板を案内するための基板案内板が、移動台の上方における２つのクランパの間に、かつ、移動台とともにｘ軸方向に沿って移動するように設けられているため、プリント配線基板は基板案内板とともにｘ軸方向に沿って、かつ、基板案内板上でｙ軸方向に沿って円滑に案内されるようになる。

この場合、基板案内板の上面の高さは、ダイ用金型の上面の高さよりも若干（例えば、０．０５０ｍｍ〜２．０ｍｍ程度）高い位置に設定されていることが好ましい。

上記（１３）に記載のプリント配線基板の穿孔方法においては、前記２つのクランパは、プリント配線基板における基板待機位置側端部の両側縁をそれぞれ把持するように構成されていることが好ましい。

このような方法とすることにより、プリント配線基板における基板待機位置側端部から穿孔実施位置側端部に至る広い領域に対して、穿孔を実施することが可能となる。
また、この場合、穿孔加工の終わったプリント配線基板を２つのクランパから取り外し、水平方向に１８０度回転させた状態で２つのクランパで把持させ、再度穿孔を実施するようにすれば、プリント配線基板の全領域にわたって穿孔を実施することが可能となる。

（１４）上記（１３）に記載のプリント配線基板の穿孔方法においては、前記穿孔装置は、前記ダイ用金型の周囲に設けられ、プリント配線基板の案内をさらに円滑に行うための固定された別の基板案内板をさらに備える穿孔装置であることが好ましい。

プリント配線基板がリジッドである場合には、上記した別の基板案内板は必ずしも必要ではない。しかしながら、プリント配線基板がフレキシブルである場合には、基板案内板から先の領域にプリント配線基板を送るときには、プリント配線基板におけるｘ軸方向両端部やｙ軸方向片側端部が重力で垂下することに起因してプリント配線基板に反りやうねりが発生することがある。このような場合であっても、上記（１４）に記載のプリント配線基板の穿孔方法のように、固定された別の基板案内板をダイ用金型の周囲に設けることによって、プリント配線基板の反りやうねりの発生を効果的に抑制することができるようになり、プリント配線基板を円滑に送ることが可能となる。

この場合、別の基板案内板の上面の高さは、ダイ用金型の上面の高さよりも若干（例えば、０．０５０ｍｍ〜２．０ｍｍ程度）高い位置に設定されていることが好ましい。

（１５）上記（１２）〜（１４）のいずれかに記載のプリント配線基板の穿孔方法においては、前記穿孔工程は、プリント配線基板における所定位置が前記撮像素子の撮影範囲内に配置されるようにプリント配線基板を移動させた後、プリント配線基板を前記撮像素子によって撮影し、その撮影結果に基づいて、プリント配線基板におけるｘ軸方向及びｙ軸方向の移動量を算出する第１工程と、前記ｘ軸方向及びｙ軸方向の移動量に応じて前記移動台をｘ軸方向及び／又はｙ軸方向に移動調整し、前記ストリッパプレートによってプリント配線基板を前記ダイプレートに圧接した後、プリント配線基板の穿孔予定部位に穿孔を実施して貫通孔を形成する第２工程とをこの順序で含むことが好ましい。

このような方法とすることにより、必要な移動量に応じて移動台をｘ軸方向及び／又はｙ軸方向に移動調整した後に、プリント配線基板に穿孔を実施することができるため、高精度な穿孔を実施することが可能となる。

（１６）上記（１５）に記載のプリント配線基板の穿孔方法においては、前記第１工程においては、前記第１工程においては、プリント配線基板におけるｘ軸方向及びｙ軸方向の移動量を算出する代わりに、プリント配線基板におけるｘ軸方向及びｙ軸方向の移動量並びにｚ軸まわりのずれ量を算出し、前記第２工程においては、前記ｘ軸方向及びｙ軸方向の移動量に応じて前記移動台をｘ軸方向及び／又はｙ軸方向に移動調整する代わりに、前記ｘ軸方向及びｙ軸方向の移動量並びに前記ｚ軸まわりのずれ量に応じて、前記移動台を、ｘ軸方向に移動調整、ｙ軸方向に移動調整及び／又はｚ軸まわりに回動調整することが好ましい。

このような方法とすることにより、上記（１５）に記載のプリント配線基板の穿孔方法の場合よりも、さらに高精度な穿孔を実施することが可能となる。

（１７）上記（１５）又は（１６）に記載のプリント配線基板の穿孔方法においては、前記第２工程の後に、前記第２工程によって形成された貫通孔が前記撮像素子の撮影範囲内に配置されるようにプリント配線基板を所定距離移動させた後、プリント配線基板を前記撮像素子によって撮影し、前記貫通孔が正しい位置に形成されているかどうかを確認する第３工程をさらに含むことが好ましい。

このような方法とすることにより、第２工程によって形成された貫通孔が正しい位置に形成されているかどうかを次の穿孔動作を行う前に確認することができる。つまり、仮に第２工程によって形成された貫通孔が正しい位置に形成されていない場合には、プリント配線基板に穿孔を実施するのを一旦停止して必要な措置をとることが可能となる。

（１８）上記（１２）〜（１４）のいずれかに記載のプリント配線基板の穿孔方法においては、前記穿孔工程は、穿孔実施位置にプリント配線基板を供給し、前記ストリッパプレートによってプリント配線基板を前記ダイプレートに圧接した後、プリント配線基板を前記撮像素子によって撮影し、その撮影結果に基づいて、プリント配線基板におけるｘ軸方向及びｙ軸方向のずれ量を算出する第１ａ工程と、前記ｘ軸方向及びｙ軸方向のずれ量が許容範囲内にある場合には、プリント配線基板が前記ダイプレート上に圧接されたままの状態で、プリント配線基板に穿孔を実施し、前記ｘ軸方向及びｙ軸方向のずれ量が許容範囲内にない場合には、前記ストリッパプレートによるプリント配線基板に対する圧接状態を解除し、前記ｘ軸方向及びｙ軸方向のずれ量に応じて前記移動台をｘ軸方向及び／又はｙ軸方向に移動調整し、前記ストリッパプレートによってプリント配線基板を前記ダイプレートに圧接した後、プリント配線基板に穿孔を実施して貫通孔を形成する第２ａ工程とをこの順序で含むことが好ましい。

このような方法とすることにより、実際のずれ量に応じて移動台をｘ軸方向及び／又はｙ軸方向に移動調整した後に、プリント配線基板に穿孔を実施することができるため、高精度な穿孔を実施することが可能となる。また、この場合、ストリッパプレートでプリント配線基板を圧接した状態でずれ量を高精度に算出しているため、さらに高精度な穿孔を実施することが可能となる。

（１９）上記（１２）〜上記（１４）のいずれかに記載のプリント配線基板の穿孔方法においては、前記穿孔工程は、穿孔実施位置にプリント配線基板を供給し、前記ストリッパプレートによってプリント配線基板を前記ダイプレートに圧接した後、プリント配線基板を前記撮像素子によって撮影し、その撮影結果に基づいて、プリント配線基板におけるｘ軸方向及びｙ軸方向のずれ量を算出する第１ａ工程と、前記ｘ軸方向及びｙ軸方向のずれ量が許容範囲内にある場合には、プリント配線基板が前記ダイプレート上に圧接されたままの状態で、プリント配線基板に穿孔を実施し、前記ｘ軸方向及びｙ軸方向のずれ量が許容範囲内にない場合には、前記ストリッパプレートによるプリント配線基板に対する圧接状態を解除し、前記ｘ軸方向及びｙ軸方向のずれ量に応じて前記移動台をｘ軸方向及び／又はｙ軸方向に移動調整し、前記ストリッパプレートによってプリント配線基板を前記ダイプレートに圧接した後、プリント配線基板を前記撮像素子によって撮影し、その撮影結果に基づいて、プリント配線基板におけるｘ軸方向及びｙ軸方向のずれ量を算出し、前記ｘ軸方向及びｙ軸方向のずれ量が許容範囲内になるまで、圧接解除・移動調整・圧接・撮影・ずれ量算出の工程を繰り返し、その後、前記ｘ軸方向及びｙ軸方向のずれ量が許容範囲内になったら、プリント配線基板が前記ダイプレート上に圧接されたままの状態で、プリント配線基板に穿孔を実施して貫通孔を形成する第２ｂ工程とをこの順序で含むことが好ましい。

このような方法とすることにより、ずれ量が許容範囲内に収まるまで移動台の微動調整工程を繰り返すことができるため、上記（１８）に記載のプリント配線基板の穿孔方法の場合よりも、さらに高精度な穿孔を実施することが可能となる。

（２０）上記（１２）〜上記（１４）のいずれかに記載のプリント配線基板の穿孔方法においては、前記穿孔工程は、穿孔実施位置にプリント配線基板を供給した後、プリント配線基板を前記撮像素子によって撮影し、その撮影結果に基づいて、プリント配線基板におけるｘ軸方向及びｙ軸方向のずれ量を算出する第１ｂ工程と、前記ｘ軸方向及びｙ軸方向のずれ量が許容範囲内にある場合には、前記ストリッパプレートによってプリント配線基板を前記ダイプレートに圧接した後、プリント配線基板に穿孔を実施し、前記ｘ軸方向及びｙ軸方向のずれ量が許容範囲内にない場合には、前記ｘ軸方向及びｙ軸方向のずれ量に応じて前記移動台をｘ軸方向及び／又はｙ軸方向に移動調整し、前記ストリッパプレートによってプリント配線基板を前記ダイプレートに圧接した後、プリント配線基板に穿孔を実施して貫通孔を形成する第２ｃ工程とをこの順序で含むことが好ましい。

このような方法とすることにより、実際のずれ量に応じて移動台をｘ軸方向及び／又はｙ軸方向に移動調整した後に、プリント配線基板に穿孔を実施することができるため、上記（１８）に記載のプリント配線基板の穿孔方法の場合と同様に、高精度な穿孔を実施することが可能となる。

（２１）上記（１２）〜（１４）のいずれかに記載のプリント配線基板の穿孔方法においては、前記穿孔工程は、穿孔実施位置にプリント配線基板を供給した後、プリント配線基板を前記撮像素子によって撮影し、その撮影結果に基づいて、プリント配線基板におけるｘ軸方向及びｙ軸方向のずれ量を算出する第１ｂ工程と、前記ｘ軸方向及びｙ軸方向のずれ量が許容範囲内にある場合には、前記ストリッパプレートによってプリント配線基板を前記ダイプレートに圧接した後、プリント配線基板に穿孔を実施し、前記ｘ軸方向及びｙ軸方向のずれ量が許容範囲内にない場合には、前記ｘ軸方向及びｙ軸方向のずれ量に応じて前記移動台をｘ軸方向及び／又はｙ軸方向に移動調整し、プリント配線基板を前記撮像素子によって撮影し、その撮影結果に基づいて、プリント配線基板におけるｘ軸方向及びｙ軸方向のずれ量を算出し、前記ｘ軸方向及びｙ軸方向のずれ量が許容範囲内になるまで、移動調整・撮影・ずれ量算出の工程を繰り返し、その後、前記ｘ軸方向及びｙ軸方向のずれ量が許容範囲内になったら、前記ストリッパプレートによってプリント配線基板を前記ダイプレートに圧接した後、プリント配線基板に穿孔を実施して貫通孔を形成する第２ｄ工程とをこの順序で含むことが好ましい。

このような方法とすることにより、ずれ量が許容範囲内に収まるまで移動台の微動調整工程を繰り返すことができるため、上記（２０）に記載のプリント配線基板の穿孔方法の場合よりも、さらに高精度な穿孔を実施することが可能となる。

（２２）上記（１８）〜（２１）のいずれかに記載のプリント配線基板の穿孔方法においては、前記第１ａ工程又は前記第１ｂ工程においては、プリント配線基板におけるｘ軸方向及びｙ軸方向のずれ量を算出する代わりに、プリント配線基板におけるｘ軸方向及びｙ軸方向のずれ量並びにｚ軸まわりのずれ量を算出し、前記第２ａ工程、前記第２ｂ工程、前記第２ｃ工程又は前記第２ｄ工程においては、前記ｘ軸方向及びｙ軸方向のずれ量に応じて前記移動台をｘ軸方向及び／又はｙ軸方向に移動調整する代わりに、前記ｘ軸方向及びｙ軸方向のずれ量並びに前記ｚ軸まわりのずれ量に応じて、前記移動台を、ｘ軸方向に移動調整、ｙ軸方向に移動調整及び／又はｚ軸まわりに回動調整することが好ましい。

このような方法とすることにより、上記（１８）〜（２１）に記載のプリント配線基板の穿孔方法の場合よりも、さらに高精度な穿孔を実施することが可能となる。

（２３）本発明のプリント配線基板は、上記（１）〜（２２）のいずれかに記載のプリント配線基板の穿孔方法を用いて穿孔加工が施されていることを特徴とする。

このため、本発明のプリント配線基板は、貫通孔の内面で発生した穿孔屑をより完全に除去することが可能なプリント配線基板の穿孔方法を用いて穿孔加工が施されているため、貫通孔の内面から発生した穿孔屑がより完全に除去された、優れたプリント配線基板となる。
また、本発明のプリント配線基板は、穿孔屑が基板の上面に付着することを抑制することが可能なプリント配線基板の穿孔方法を用いて穿孔加工が施されているため、基板の上面に穿孔屑が付着することが抑制された品質の高いプリント配線基板となる。
さらにまた、本発明のプリント配線基板は、貫通孔を形成するための機構及び方法を単純にすることが容易なプリント配線基板の穿孔方法を用いて穿孔加工が施されているため、安価なプリント配線基板となる。

（２４）本発明のＢＯＣ用基板は、上記（１）〜（２２）のいずれかに記載のプリント配線基板の穿孔方法を用いて穿孔加工が施されていることを特徴とする。

このため、本発明のＢＯＣ用基板は、貫通孔の内面で発生した穿孔屑を容易に除去することが可能なプリント配線基板の穿孔方法を用いて穿孔加工が施されているため、貫通孔の内面から発生した穿孔屑がより完全に除去された、優れたＢＯＣ用基板となる。
また、本発明のＢＯＣ用基板は、穿孔屑が基板の上面に付着することを抑制することが可能なプリント配線基板の穿孔方法を用いて穿孔加工が施されているため、基板の上面に穿孔屑が付着することが抑制された品質の高いＢＯＣ用基板となる。
さらにまた、本発明のＢＯＣ用基板は、貫通孔を形成するための機構及び方法を単純にすることが容易なプリント配線基板の穿孔方法を用いて穿孔加工が施されているため、安価なＢＯＣ用基板となる。

（２５）本発明の穿孔装置は、パンチ及びストリッパプレートを有するパンチ用金型と、ダイプレートを有するダイ用金型とを備え、プリント配線基板に穿孔加工を実施する穿孔装置であって、前記ストリッパプレートと前記ダイプレートとの間に前記プリント配線基板を挟んだ状態で前記パンチを下降することにより、前記プリント配線基板に貫通孔を形成する第１機能と、前記ストリッパプレートと前記ダイプレートとの間に前記プリント配線基板を挟んだ状態のまま前記パンチを上昇させた後、前記パンチ用金型側から前記ストリッパプレートにおけるパンチ孔を介して前記貫通孔に圧縮空気を送り込むことにより、前記貫通孔の内側に存在する穿孔屑を前記ダイプレートにおけるダイ孔を介して除去する第２機能と、前記ストリッパプレートと前記ダイプレートとの間に前記プリント配線基板を挟んだ状態のまま前記パンチを再度下降することにより、前記貫通孔の内側に存在する穿孔屑を前記ダイ孔を介して除去する第３機能とを備えることを特徴とする。

このため、本発明の穿孔装置によれば、まず第１機能によってパンチを下降して基板に貫通孔を形成し、第２機能によってパンチを上昇させた後に圧縮空気を貫通孔に送り込むことにより貫通孔の内側に存在する穿孔屑をダイ孔を介して除去し、第３機能によってパンチを再度下降することにより貫通孔の内側に存在する穿孔屑をダイ孔を介して除去することとしているため、仮に第２機能によって貫通孔の内面に穿孔屑が残存してしまった場合であっても、第３機能によってパンチを再度下降することによって、貫通孔の内面に残存する穿孔屑をきれいに除去することができる。その結果、貫通孔の内面から発生した穿孔屑がより完全に除去された、優れたプリント配線基板を製造することができる。

また、本発明の穿孔装置によれば、ストリッパプレートとダイプレートとの間に常に基板を挟んだ状態で、上記した第１機能〜第３機能を働かせることとしているため、基板の上面は常にストリッパプレートで覆われることとなり、基板の上面に穿孔屑が付着することが抑制された品質の高いプリント配線基板を製造することができる。

また、本発明の穿孔装置によれば、特許文献２に記載された穿孔方法を用いた穿孔装置の場合のように基板の材料や厚さに合わせてパンチで打ち抜く回数やストローク量を適宜設定変更する必要があるわけではなく、第１機能及び第３機能による合計２回の単純な打ち抜き動作によってストレートな貫通孔を形成するものであるため、貫通孔を形成するための機構及び方法を単純にすることが容易となる。このため、安価なプリント配線基板を製造することができる。

ＢＯＣ用基板２０の全体平面図である。 ＢＯＣ用基板２０の一部を拡大して模式的に示す図である。 半導体装置１を模式的に示す図である。 実施形態１に係る穿孔装置１００を示す正面図である。 実施形態１に係る穿孔装置１００を示す平面図である。 実施形態１に係る穿孔装置１００を示す側面図である。 基板供給装置４００を示す平面図である。 基板供給装置４００を示す側面図である。 基板供給装置４００を示す正面図である。 パンチ用金型６２０を説明するために示す図である。 ダイ用金型６４０を説明するために示す図である。 パンチ用金型６２０及びダイ用金型６４０の構造を説明するために模式的に示す図である。 実施形態１に係るプリント配線基板の穿孔方法を説明するために示すフローチャートである。 実施形態１に係るプリント配線基板の穿孔方法を説明するために示すフローチャートである。 実施形態１に係るプリント配線基板の穿孔方法を説明するために示す図である。 実施形態１に係るプリント配線基板の穿孔方法を説明するために示す図である。 実施形態２に係るプリント配線基板の穿孔方法を説明するために示す図である。 実施形態３に係るプリント配線基板の穿孔方法を説明するために示すフローチャートである。 実施形態４に係るプリント配線基板の穿孔方法を説明するために示すフローチャートである。 変形例１に係るプリント配線基板の穿孔方法を説明するために示すフローチャートである。 変形例２に係るプリント配線基板の穿孔方法を説明するために示すフローチャートである。 変形例３に係るプリント配線基板の穿孔方法を説明するために示すフローチャートである。 変形例４に係るプリント配線基板の穿孔方法におけるダイ用金型６４０Ｂの構造を説明するために模式的に示す図である。 変形例５に係るプリント配線基板の穿孔方法におけるパンチ用金型６２０Ｃの構造を説明するために模式的に示す図である。 変形例６に係るプリント配線基板の穿孔方法におけるパンチ用金型６２０Ｄ及びダイ用金型６４０Ｄの構造を説明するために模式的に示す図である。 変形例７に係るプリント配線基板の穿孔方法におけるパンチ用金型６２０Ｅの構造を説明するために模式的に示す図である。

以下、本発明のプリント配線基板の穿孔方法、プリント配線基板、ＢＯＣ用基板及び穿孔装置について、図に示す実施の形態に基づいて説明する。
本発明の各実施形態を詳細に説明する前に、本発明のプリント配線基板の穿孔方法によって貫通孔が形成されたＢＯＣ用基板及びこのＢＯＣ用基板を有する半導体装置について説明する。

図１は、ＢＯＣ用基板２０の全体平面図である。図２は、ＢＯＣ用基板２０の一部を拡大して模式的に示す図である。図２（ａ）はＢＯＣ用基板２０の一部を拡大して模式的に示す平面図であり、図２（ｂ）は図２（ａ）のＡ−Ａ断面図である。図３は、半導体装置１を模式的に示す図である。

ＢＯＣ用基板２０は、図２（ｂ）に示すように、基材層２４と、基材層２４の両面に形成されるレジスト層２６，２８とを有している。基材層２４としては、例えば、ガラス布基材にＢＴ（ビスマレイド・トリアジン）樹脂を含浸させた樹脂基板（厚さ２００μｍ）が用いられている。レジスト層２６，２８としては、例えば、厚さ４０μｍの有機レジスト層が用いられている。
ＢＯＣ用基板２０に形成される貫通孔２２は、図２（ａ）に示すように、平面視略長円形状である。貫通孔２２の周囲には、ランド３２及びボンディングパッド３４を有する配線部３０が形成されている。ランド３２及びボンディングパッド３４は、例えば、厚さ１０μｍの銅層３８の表面に厚さ３μｍの金層３６が積層された構造を有している。

図１に示すように貫通孔２２が形成されたＢＯＣ用基板２０は、ＢＯＣ用基板セル２０ａとして１つ１つ切り離された後、半導体装置１を構成する１部品として用いられる。
半導体装置１は、図３に示すように、ＩＣチップ１０と、ＩＣチップ１０を搭載するＢＯＣ用基板セル２０ａとを有している。ＩＣチップ１０は、ＢＯＣ用基板セル２０ａの一方の面に接着剤Ｃを介して取り付けられている。ランド３２のそれぞれには、はんだボール３６が固着されている。ボンディングパッド３４とＩＣチップ１０の電極１２とは、貫通孔２２を介して金属ワイヤ１４によって接続されている。

以下に本発明のプリント配線基板の穿孔方法、ＢＯＣ用基板及び穿孔装置について、各実施形態を例として説明する。

［実施形態１］
まず、実施形態１に係る穿孔装置１００の概要について、図４〜図６を用いて説明する。
図４は、実施形態１に係る穿孔装置１００を示す正面図である。図５は、実施形態１に係る穿孔装置１００を示す平面図である。図６は、実施形態１に係る穿孔装置１００を示す側面図である。

実施形態１に係るトリミング装置１００は、図４〜図６に示すように、各種の機構（後述する。）を搭載・固定するための装置本体２００と、ＢＯＣ用基板２０を搬送する搬送機構３００と、搬送機構３００の下方に位置する基板供給装置４００と、基板供給装置４００によって供給されたＢＯＣ用基板２０に穿孔を実施するための穿孔機構６００とを備えている。

装置本体２００は、平面略矩形状の機台によって構成されている。装置本体２００の右側部には、各機構等を設定プログラムによって駆動制御するコントローラ（図示せず。）を内蔵するコントローラボックス２１０が配設されている。装置本体２００のｘ軸方向両側部には、穿孔加工前のＢＯＣ用基板２０を載置する基板搬入部２２０と、穿孔加工後のＢＯＣ用基板２０を載置する基板搬出部２３０とが配設されている。

基板搬入部２２０は、搬送機構３００に穿孔加工前のＢＯＣ用基板２０を引き渡すためのローダ機構２４０を有している。なお、ローダ機構２４０についての詳細な説明は省略する。

基板搬出部２３０は、搬送機構３００から穿孔加工後のＢＯＣ用基板２０を受け取るための回収ボックス２５０を有している。回収ボックス２５０は、ｙ軸方向に沿って移動可能である。

搬送機構３００は、図４に示すように、基板搬入部２２０から後述する基板案内板５００に向けてＢＯＣ用基板２０を搬送する第１搬送機構３１０と、基板案内板５００から基板搬出部２３０に向けてＢＯＣ用基板２０を搬送する第２搬送機構３２０とを有し、装置本体２００上に立ち上がりプレート２６０を介して配設されている。

これにより、穿孔加工前のＢＯＣ用基板２０を基板搬入部２２０に供給するだけで、ＢＯＣ用基板２０の供給を行うことができるようになる。また、穿孔加工後のＢＯＣ用基板２０を基板搬出部２３０から回収するだけで、ＢＯＣ用基板２０の回収を行うことができるようになる。このため、全体としての穿孔作業の生産性を高めることができる。また、基板搬入部２２０から基板案内板５００へのＢＯＣ用基板２０の搬送と、基板案内板５００から基板搬出部２３０へのＢＯＣ用基板２０の搬送とが、それぞれ別の搬送機構によって行われるため、全体としての穿孔作業の生産性を高めることができる。

図７は、基板供給装置４００を示す平面図である。図８は、基板供給装置４００を示す側面図である。図９は、基板供給装置４００を示す正面図である。なお、図８においては、２つのクランパ４５０，４６０の図示を省略し、図９においてもクランパ４６０の図示を省略している。

基板供給装置４００は、図４〜図６に示すように、基板送り方向に沿ったｙ軸方向及び基板送り方向に直交するｘ軸方向に沿ってそれぞれ移動可能、かつ、ｚ軸のまわりに回動可能な移動台４０２と、ＢＯＣ用基板２０を把持するための２つのクランパ４５０，４６０とを有している。

移動台４０２は、図７〜図９に示すように、ｘ軸方向に沿って移動する第１移動機構４１０と、ｙ軸方向に沿って移動する第２移動機構４２０と、ｚ軸のまわりに回動する第３移動機構４３０とを有している。

第１移動機構４１０は、サーボモータ４１２、サーボモータ４１２に軸支されたスクリューシャフト４１４、第１テーブル４１６及びｘ軸方向に沿って延在するガイド４１８（図５参照。）を有し、装置本体２００上に配設されている。第１移動機構４１０は、サーボモータ４１２の駆動によるスクリューシャフト４１４の回転により、第１テーブル４１６がガイド４１８上をｘ軸方向に沿って移動するように構成されている。

第２移動機構４２０は、サーボモータ４２２、サーボモータ４２２に軸支されたスクリューシャフト４２４、第２テーブル４２６及びｙ軸方向に沿って延在するガイド４２８を有し、第１テーブル４１６上に配設されている。第２移動機構４２０は、サーボモータ４２２の駆動によるスクリューシャフト４２４の回転により、第２テーブル４２６がガイド４２８上をｙ軸方向に沿って移動するように構成されている。

第３移動機構４３０は、サーボモータ４３２、サーボモータ４３２に軸支されたスクリューシャフト４３４、第３テーブル４３６、第３テーブル４３６に回転力を付与する移動子４３８及び移動子４３８の原点位置を検出するセンサ４４０を有し、第２テーブル４２６上に配設されている。第３テーブル４３６は、第２テーブル４２６上の枢軸４４２に枢支され、移動子４３８上にテーブル受け４４４を介して揺動自在に配設されている。また、第３テーブル４３６のｘ軸方向に沿った両側には、２つのクランパ４５０，４６０をそれぞれ配置するためのクランパホルダ４４６，４４８が配設されている。第３移動機構４３０は、サーボモータ４３２の駆動によるスクリューシャフト４２４の回転により、枢軸４４２を回転中心とするｚ軸まわりに回動するように構成されている。

２つのクランパ４５０，４６０は、ＢＯＣ用基板２０を把持する機能を有する回動部材４５２，４６２と、回動部材４５２，４６２を受ける固定部材４５４，４６４と、回動部材４５２，４６２を駆動するための駆動用のシリンダ４５６，４６６とをそれぞれ有し、第３テーブル４３６のクランパホルダ４４６，４４８上にそれぞれ配置されている。さらに、２つのクランパ４５０，４６０は、ＢＯＣ用基板２０における基板待機位置側端部の両側縁をそれぞれ把持するように構成されている。
２つのクランパ４５０，４６０のうちクランパ４５０は、駆動用のシリンダ４５６の駆動による回動部材４５２の回動により、回動部材４５２と固定部材４５４との間においてＢＯＣ用基板２０を把持するように構成されている。クランパ４６０についても同様である。

移動台４０２の上方における２つのクランパ４５０，４６０の間には、図５及び図８に示すように、ＢＯＣ用基板２０を基板待機位置から穿孔実施位置に向かって案内するための基板案内板５００が、脚部材５０２を介して配設されている。基板案内板５００は、移動台４０２とともにｘ軸方向に沿って移動可能である。基板案内板５００の上面の高さは、後述するダイ用金型６４０の上面の高さよりも、例えば、０．１０ｍｍだけ高い位置に設定されている。

また、後述するダイ用金型６４０の周囲には、ＢＯＣ用基板２０の案内をさらに円滑に行うための固定された別の基板案内板５１０（図示せず。）が設けられている。別の基板案内板５１０の上面の高さは、後述するダイ用金型６４０の上面の高さよりも、例えば、０．１０ｍｍだけ高い位置に設定されている。

図１０は、パンチ用金型６２０を説明するために示す図である。図１０（ａ）はパンチ用金型６２０を下から見た図であり、図１０（ｂ）は図１０（ａ）のＡ−Ａ断面図であり、図１０（ｃ）は図１０（ａ）のＢ−Ｂ断面図である。図１１は、ダイ用金型６４０を説明するために示す図である。図１１（ａ）はダイ用金型６４０を上から見た図であり、図１１（ｂ）は図１１（ａ）のＡ−Ａ断面図であり、図１１（ｃ）は図１１（ａ）のＢ−Ｂ断面図である。図１２は、パンチ用金型６２０及びダイ用金型６４０の構造を説明するために模式的に示す図である。図１２（ａ）はパンチ用金型６２０及びダイ用金型６４０の構造を説明するために模式的に示す図であり、図１２（ｂ）はパンチ孔６３２周辺部分を拡大して示す図である。
なお、図１２においては、パンチ用金型６２０及びダイ用金型６４０の構造は模式的に図示することとし、位置決め用ピンや位置決め用孔は図示を省略している。また、説明を簡略化するため、パンチ用金型６２０における３つのパンチ６２２のうち１つのパンチ６２２のみを図示することとし、ダイ用金型６４０における３つのダイ孔６４６のうち１つのダイ孔６４６のみを図示することとしている。

穿孔機構６００は、図６に示すように、基板供給装置４００によって供給されたＢＯＣ用基板２０に穿孔を実施するための穿孔用金型６１０と、穿孔用金型６１０を取り付けるための穿孔用金型取り付け部６８０（図示せず。）と、穿孔用金型６１０を昇降させるための昇降機構６９０とを有し、穿孔装置１００の正面奥側に配設されている。

穿孔用金型６１０は、図１０〜図１２に示すように、パンチ用金型６２０と、ダイ用金型６４０と、パンチ用金型６２０及びダイ用金型６４０を穿孔用金型取り付け部６８０に対して位置決めするための２本の位置決め用ピン６５０とを有している。

パンチ用金型６２０は、図１０及び図１２に示すように、略長円形状からなる３つのパンチ６２２（図１２には１つのパンチ６２２のみ図示。）と、パンチプレート６２４と、バッキングプレート６２６と、ストリッパプレート６３０とを有し、上側の穿孔用金型取り付け部６８０に取り付けられている。パンチプレート６２４は、３つのパンチ６２２を係止するパンチ係止孔（図示せず。）を有し、バッキングプレート６２６に固定されている。

ストリッパプレート６３０は、図１０及び図１２に示すように、パンチ６２２を挿通可能なパンチ孔６３２を有し、ガイドピン６５８とともにバッキングプレート６２６に昇降自在に保持されている。パンチ孔６３２の周囲には、凸部６３８が形成されている。また、ストリッパプレート６３０には、位置決め用ピン６５０に対応する位置決め用孔６５２が設けられている。

図１２（ｂ）に示すように、パンチ孔６３２の内面には、パンチ６２２の外形形状に対応した内面形状からなる第１内周部６３４と、第１内周部６３４の上端部に設けられ第１内周部６３４の横断面形状よりも大きな横断面形状を有する第２内周部６３６とが形成されている。第２内周部６３６の内面形状は、ストリッパプレート６３０におけるＢＯＣ用基板２０に対向する面に対して所定角度傾斜したテーパ面からなる内面形状である。

ストリッパプレート６３０には、図１０及び図１２に示すように、ＢＯＣ用基板２０の貫通孔２２に向けて圧縮空気を送り込むための流路６６０と、流路６６０と連通しパンチ孔６３２における第２内周部６３６の上端部を囲うように設けられた空気室６６２とが形成されている。

ダイ用金型６４０は、図１１及び図１２に示すように、ダイプレート６４２と、バッキングプレート６４４とを有し、下側の穿孔用金型取り付け部６８０に取り付けられている。ダイプレート６４２はバッキングプレート６４４に固定されている。ダイプレート６４２は、パンチ用金型６２０における３つのパンチ６２２に対応する３つのダイ孔６４６を有している。ダイ孔６４６の周囲には、凸部６４７が形成されている。また、ダイプレート６４２及びバッキングプレート６４４には、位置決め用ピン６５０に対応する位置決め用孔６５４が設けられている。

また、図１２では図示を省略したが、パンチ用金型６２０の側方には、ＢＯＣ用基板２０を撮影するための撮像素子６７０が配設されている（図１５参照。）。

位置決め用ピン６５０は、図１０及び図１１に示すように、ダイ用金型６４０の中でｚ軸に沿って進退可能に配設されている。そして、ストリッパプレート６３０の位置決め用孔６５２に対して嵌合可能な、また、ダイ用金型６４０の位置決め用孔６５４に対して挿通可能な、さらには穿孔用金型取り付け部６８０におけるダイ用金型６４０を取り付けるための部位に設けられた位置決め用孔（図示せず。）に対して嵌合する円柱体によって形成されている。

次に、実施形態１に係るプリント配線基板の穿孔方法について、図１３〜図１５を用いて説明する。
図１３及び図１４は、実施形態１に係るプリント配線基板の穿孔方法を説明するために示すフローチャートである。図１５は、実施形態１に係るプリント配線基板の穿孔方法を説明するために示す図である。図１５（ａ）〜図１５（ｄ）は実施形態１に係るプリント配線基板の穿孔方法における第１工程及び第２工程を説明するために示す図である。
なお、図１５においては、以下に説明する各工程の理解を容易にするため、パンチ用金型６２０などの構造は模式的に図示している。

実施形態１に係るプリント配線基板の穿孔方法は、図１３に示すように、穿孔加工前のＢＯＣ用基板２０を穿孔実施位置に供給する基板供給工程と、穿孔用金型６１０に対してＢＯＣ用基板２０を正しい角度に調整する角度調整工程と、ＢＯＣ用基板２０に穿孔を実施する穿孔工程と、穿孔加工後のＢＯＣ用基板２０を穿孔実施位置から回収する基板回収工程とを含むものである。穿孔工程は、図１４に示す第１工程と第２工程とを含んでいる。第１工程は、（Ｃ１）撮影範囲内への基板移動工程と、（Ｃ２）水平方向移動量算出工程とを含んでいる。第２工程は、（Ｃ３）水平方向移動量調整工程と、（Ｃ４）基板押さえ工程と、（Ｃ５）パンチ孔開け工程とを含んでいる。以下、これら各工程を順次説明する。

（Ａ）基板供給工程
まず、基板搬入部２２０に載置されたＢＯＣ用基板２０を、第１搬送機構３１０によって基板搬入部２２０から基板案内板５００に向けて搬送する。第１搬送機構３１０によって基板案内板５００上の所定位置にＢＯＣ用基板２０が載置されたら、２つのクランパ４５０，４６０の回動部材４５２，４６２をそれぞれ回動させて、ＢＯＣ用基板２０における基板待機位置側端部の両側縁をそれぞれ把持する。その後、移動台４０２をｘ軸方向及び／又はｙ軸方向に移動調整して、ＢＯＣ用基板２０を基板待機位置から穿孔実施位置まで移動させる。

（Ｂ）角度調整工程
まず、ＢＯＣ用基板２０における所定位置を撮像素子６７０によって撮影し、その撮影結果に基づいて、ＢＯＣ用基板２０におけるｚ軸まわりのずれ量を算出する。このとき、このずれ量が許容範囲内である場合には、次の（Ｃ）穿孔工程に進む。このずれ量が許容範囲内にない場合には、ｚ軸まわりのずれ量に応じて、移動台４０２をｚ軸まわりに回動調整して、パンチ用金型６２０に対してＢＯＣ用基板２０を正しい角度に調整する。

（Ｃ）穿孔工程
ＢＯＣ用基板２０における所定位置を撮像素子６７０によって撮影し、その撮影結果に基づいて、移動台４０２をｘ軸方向及び／又はｙ軸方向に移動調整してＢＯＣ用基板２０を正しい穿孔実施位置に配置した状態で、ＢＯＣ用基板２０に穿孔を実施する。この（Ｃ）穿孔工程は、以下に示す第１工程としての（Ｃ１）撮影範囲内への基板移動工程及び（Ｃ２）水平方向移動量算出工程と、第２工程としての（Ｃ３）水平方向移動量調整工程、（Ｃ４）基板押さえ工程及び（Ｃ５）パンチ孔開け工程とに分類される。

（Ｃ１）撮影範囲内への基板移動工程
ＢＯＣ用基板２０における位置検出マークＭが撮像素子６７０の撮影範囲６７２内に配置されるようにＢＯＣ用基板２０を移動させる（図１５（ａ）及び図１５（ｂ）参照。）。
なお、上記（Ｂ）角度調整工程において、ＢＯＣ用基板２０における位置検出マークＭが撮像素子６７０の撮影範囲６７２内にある場合には、この（Ｃ１）撮影範囲内への基板移動工程は省略されることはいうまでもない。

（Ｃ２）水平方向移動量算出工程
ＢＯＣ用基板２０（ＢＯＣ用基板２０の位置検出マークＭ）を撮像素子６７０によって撮影し、その撮影結果に基づいて、穿孔予定の部位までのｘ軸方向及びｙ軸方向の移動量（ＢＯＣ用基板２０におけるｘ軸方向及びｙ軸方向の移動量）を算出する。
なお、この工程においては、撮像素子６７０による撮影を省略することもできる。その場合は、上記（Ｂ）角度調整工程において撮影した撮影結果に基づいて、ＢＯＣ用基板２０におけるｘ軸方向及びｙ軸方向の移動量を算出する。

（Ｃ３）水平方向移動量調整工程
上記（Ｃ２）水平方向移動量算出工程によって算出されたｘ軸方向及びｙ軸方向の移動量に応じて、移動台４０２をｘ軸方向及び／又はｙ軸方向に移動調整する（図１５（ｃ）参照。）。

（Ｃ４）基板押さえ工程
昇降機構６９０を駆動してパンチ用金型６２０を下降させ、ストリッパプレート６３０によってＢＯＣ用基板２０をダイ用金型６４０に圧接する（図１５（ｄ）参照。）。

（Ｃ５）パンチ孔開け工程
昇降機構６９０を駆動してパンチ用金型６２０をさらに下降させ、ＢＯＣ用基板２０に穿孔を実施する。

ＢＯＣ用基板２０に必要な穿孔を実施し終えるまで、上記（Ｃ）穿孔工程を必要な回数繰り返す。そして、ＢＯＣ用基板２０に対する穿孔加工作業が終了する。

（Ｄ）基板回収工程
移動台４０２をｘ軸方向及び／又はｙ軸方向に移動調整して、穿孔加工後のＢＯＣ用基板２０を穿孔実施位置から穿孔待機位置に移動させる。そして、２つのクランパ４５０，４６０の回動部材４５２，４６２をそれぞれ回動させ、ＢＯＣ用基板２０の把持状態を解除する。
次に、基板案内板５００上に載置された状態のＢＯＣ用基板２０を、第２搬送機構３２０によって基板案内板５００から基板搬出部２３０に向けて搬送する。穿孔加工済みのＢＯＣ用基板２０は、基板搬出部２３０の回収ボックス２５０内に載置される。

このようにして、ＢＯＣ用基板２０に対する穿孔加工作業が実施される。

このように、実施形態１に係るプリント配線基板の穿孔方法は、上記した実施形態１に係る穿孔装置１００を用いてＢＯＣ用基板２０に穿孔を実施するための穿孔方法であって、ＢＯＣ用基板２０における所定位置を撮像素子６７０によって撮影し、その撮影結果に基づいて、ＢＯＣ用基板２０におけるｚ軸まわりのずれ量を算出した後、ｚ軸まわりのずれ量に応じて移動台４０２をｚ軸のまわりに回動調整して、パンチ用金型６２０に対してＢＯＣ用基板２０を正しい角度に調整する角度調整工程と、ＢＯＣ用基板２０における所定位置を撮像素子６７０によって撮影し、その撮影結果に基づいて、移動台４０２をｘ軸方向及び／又はｙ軸方向に移動調整してＢＯＣ用基板２０を正しい穿孔実施位置に配置した状態で、ＢＯＣ用基板２０に穿孔を実施する穿孔工程とをこの順序で含んでいる。

このため、実施形態１に係るプリント配線基板の穿孔方法によれば、ＢＯＣ用基板２０における所定位置を撮像素子６７０によって撮影し、その撮影結果に基づいて、ＢＯＣ用基板２０におけるｚ軸まわりのずれ量を算出し、ｚ軸まわりのずれ量に応じて移動台４０２をｚ軸のまわりに回動調整して、パンチ用金型６２０に対してＢＯＣ用基板２０を正しい角度に調整した後、ＢＯＣ用基板２０に穿孔を実施することが可能になるため、ＢＯＣ用基板２０がパンチ用金型６２０に対して正しい角度で配置されていない場合であっても、高精度に穿孔を実施することが可能な穿孔方法となる。
また、ＢＯＣ用基板２０に穿孔を実施するたびに移動台４０２をｘ軸方向及び／又はｙ軸方向に移動調整することも可能になるため、高精度に穿孔を実施することが可能となる。

この場合、（Ｂ）角度調整工程は、パンチ用金型６２０とダイ用金型６４０との間にＢＯＣ用基板２０を供給するときに少なくとも１回実施すればよい。一方、移動台４０２をｘ軸方向及び／又はｙ軸方向に移動調整するのは、（Ｃ）穿孔工程毎に少なくとも１回行う。

実施形態１に係るプリント配線基板の穿孔方法においては、上記した（Ｃ）穿孔工程は、第１工程としての（Ｃ１）撮影範囲内への基板移動工程及び（Ｃ２）水平方向移動量算出工程と、第２工程としての（Ｃ３）水平方向移動量調整工程、（Ｃ４）基板押さえ工程及び（Ｃ５）パンチ孔開け工程とを含んでいる。

これにより、必要なｘ軸方向及びｙ軸方向の移動量に応じて移動台４０２をｘ軸方向及び／又はｙ軸方向に移動調整した後に、ＢＯＣ用基板２０に穿孔を実施することができるため、高精度な穿孔を実施することが可能となる。

また、実施形態１に係るプリント配線基板の穿孔方法においては、上記した（Ｃ３）水平方向移動量調整工程によって移動台４０２をｘ軸方向及びｙ軸方向に移動調整することができるため、例えば、実施形態１のように３つのパンチ６２２が配設されたパンチ用金型６２０（図１０（ａ）参照。）を用いた場合には、金型を比較的小さくすることができるため金型の製造コストを安く抑えることが可能となるとともに、１つ１つの貫通孔の加工精度を比較的高くすることが可能となる。一方、例えば縦横３列ずつ計９つのパンチが配設されたパンチ用金型を用いた場合には、１回の穿孔動作で大量の貫通孔を形成することができるため、１枚のプリント配線基板あたりの穿孔加工所要時間を比較的少なくすることが可能となる。

ここで、実施形態１に係るプリント配線基板の穿孔方法は、上記（Ｃ５）パンチ孔開け工程において、以下の（第１ステップ）〜（第３ステップ）を行うことを特徴としている。図１６は、実施形態１に係るプリント配線基板の穿孔方法を説明するために示す図である。図１６（ａ）〜図１６（ｆ）は、（第１ステップ）〜（第３ステップ）を示す図である。

（第１ステップ）
ストリッパプレート６３０とダイプレート６４２との間にＢＯＣ用基板２０を挟んだ状態で（図１６（ａ）参照。）パンチ６２２を下降することにより、ＢＯＣ用基板２０に貫通孔２２を形成する（図１６（ｂ）参照。）。

（第２ステップ）
ストリッパプレート６３０とダイプレート６４２との間にＢＯＣ用基板２０を挟んだ状態のままパンチ６２２を上昇させた後、パンチ用金型６２０側からパンチ孔６３２を介して貫通孔２２に圧縮空気を送り込むことにより、貫通孔２２の内側に存在する穿孔屑をダイ孔６４６を介して除去する（図１６（ｃ）参照。）。

（第３ステップ）
ストリッパプレート６３０とダイプレート６４２との間にＢＯＣ用基板２０を挟んだ状態のままパンチ６２２を再度下降することにより、貫通孔２２の内側に存在する穿孔屑をダイ孔６４６を介して除去する（図１６（ｄ）参照。）。

第３ステップが終了したら、パンチ６２２を上昇させ（図１６（ｅ）参照。）、さらにストリッパプレート６３０を上昇させる（図１６（ｆ）参照。）。

このように、実施形態１に係るプリント配線基板の穿孔方法によれば、まず第１ステップでパンチ６２２を下降してＢＯＣ用基板２０に貫通孔２２を形成し、第２ステップでパンチ６２２を上昇させた後に圧縮空気を貫通孔２２に送り込むことにより貫通孔２２の内側に存在する穿孔屑をダイ孔６４６を介して除去し、第３ステップでパンチ６２２を再度下降することにより貫通孔２２の内側に存在する穿孔屑をダイ孔６４６を介して除去することとしているため、仮に第２ステップ終了時において貫通孔２２の内面に穿孔屑が残存してしまった場合であっても、第３ステップでパンチ６２２を再度下降することによって、貫通孔２２の内面に残存する穿孔屑をきれいに除去することができる。その結果、貫通孔２２の内面で発生した穿孔屑をより完全に除去することができる。

また、実施形態１に係るプリント配線基板の穿孔方法によれば、ストリッパプレート６３０とダイプレート６４２との間に常にＢＯＣ用基板２０を挟んだ状態で、上記した第１ステップから第３ステップまでの一連の動作を行うこととしているため、ＢＯＣ用基板２０の上面は常にストリッパプレート６３０で覆われることとなり、穿孔屑がＢＯＣ用基板２０の上面に付着することを抑制することができる。

また、実施形態１に係るプリント配線基板の穿孔方法は、特許文献２に記載された穿孔方法の場合のように基板の材料や厚さに合わせてパンチで打ち抜く回数やストローク量を適宜設定変更する必要があるわけではなく、第１ステップ及び第３ステップにおける合計２回の単純な打ち抜き動作によってストレートな貫通孔を形成するものであるため、貫通孔２２を形成するための機構及び方法を単純にすることが容易となる。

このため、実施形態１に係るプリント配線基板の穿孔方法は、貫通孔２２の内面で発生した穿孔屑をより完全に除去することができるとともに、穿孔屑がＢＯＣ用基板２０の上面に付着することを抑制することができ、さらに貫通孔２２を形成するための機構及び方法を単純にすることが容易なプリント配線基板の穿孔方法となる。

以上、実施形態１に係るプリント配線基板の穿孔方法の特徴及び効果について、図１３〜図１６を用いて詳細に説明したが、実施形態１に係るプリント配線基板の穿孔方法においては以下のような特徴及び効果も有している。

実施形態１に係るプリント配線基板の穿孔方法においては、図１０〜図１２に示すように、パンチ孔６３２の内径とパンチ６２２の外径とは略同一であるため、ＢＯＣ用基板２０の上面において、ストリッパプレート６３０によってカバーされずに露出してしまう部分の面積を少なくすることができる。その結果、穿孔屑がＢＯＣ用基板２０の上面に付着することをさらに抑制することができる。

ここで、「パンチ孔６３２の内径とパンチ６２２の外径とは略同一である」とは、パンチ孔６３２の内周面とパンチ６２２の外周面との間に必要最小限のクリアランスしか設定されていないということである。

実施形態１に係るプリント配線基板の穿孔方法においては、図１２（ｂ）に示すように、パンチ孔６３２の内面には、パンチ６２２の外形形状に対応した内面形状からなる第１内周部６３４と、第１内周部６３４の上端部に設けられ第１内周部６３４の横断面形状よりも大きな横断面形状を有する第２内周部６３６とが形成されており、パンチ６２２の先端部がパンチ孔６３２における第１内周部６３４から第２内周部６３６まで上昇したときに、圧縮空気がパンチ孔６３２を介して貫通孔２２に送り込まれるように構成されている（図１６（ｃ）参照。）。

このため、実施形態１に係るプリント配線基板の穿孔方法によれば、パンチ６２２がいわゆる空気弁のような働きをして、パンチ６２２の先端部がダイ孔６４６からパンチ孔６３２における第１内周部６３４までの間の位置にあるときには圧縮空気は貫通孔２２に送り込まれず、パンチ６２２の先端部が第１内周部６３４から第２内周部６３６まで上昇したときにはじめて圧縮空気が貫通孔２２に送られることとなる。その結果、パンチ６２２の高速な上下動に合わせて圧縮空気を高速にＯＮ／ＯＦＦ制御する必要がなくなるので、制御が容易となるとともに、穿孔の高速化に対応することが容易となる。

実施形態１に係るプリント配線基板の穿孔方法においては、図１０及び図１２（ａ）に示すように、ストリッパプレート６３０には、貫通孔２２に向けて圧縮空気を送り込むための流路６６０と、流路６６０と連通しパンチ孔６３２における第２内周部６３６の上端部を囲うように設けられた空気室６６２とが形成されている。これにより、圧縮空気が貫通孔２２の内面全周にわたって送り込まれるため、貫通孔２２の内面に残存する穿孔屑をきれいに除去することができる。また、流路６６０から送り込まれる圧縮空気を空気室６６２で一時的に溜めておくことができるため、貫通孔２２に送り込まれる圧縮空気の圧力及び流量をほぼ一定に保つことが可能となる。このため、上記した第２ステップにおいて、貫通孔２２に対して均一化された一定の圧縮空気が送られるため、貫通孔２２の内面に残存する穿孔屑をさらにきれいに除去することができる。

実施形態１に係るプリント配線基板の穿孔方法においては、第１ステップにおけるパンチ６２２の下死点と第３ステップにおけるパンチ６２２の下死点とは略同一であるため、第１ステップ及び第３ステップにおけるパンチ６２２の下死点を変更する必要がなくなり、貫通孔２２を形成するための機構及び方法を単純にすることがさらに容易となる。

実施形態１に係るプリント配線基板の穿孔方法においては、図１２（ａ）に示すように、ダイプレート６４２におけるダイ孔６４６の周囲には、凸部６４７が形成されている。
例えば、ＢＯＣ用基板に貫通孔を形成する場合、ＢＯＣ用基板におけるダイ用金型側の面にレジスト層が被膜されていると、レジスト層は比較的柔らかいことから、穿孔を実施することによって貫通孔の周辺部分においてダレなどが発生することがある。しかしながら、実施形態１に係るプリント配線基板の穿孔方法によれば、ダイ孔６４６の周辺部分と接触するＢＯＣ用基板２０の基板部分は、その他の基板部分と比較して大きな力で挟持されることとなるため、貫通孔２２の周辺部分におけるダレの発生を抑制することができ、品質の良いＢＯＣ用基板を製造することができるようになる。

実施形態１に係るプリント配線基板の穿孔方法においては、図１２（ｂ）に示すように、ストリッパプレート６３０におけるパンチ孔６３２の周囲には、凸部６３８が形成されている。
例えば、ＢＯＣ用基板に貫通孔を形成する場合、貫通孔近傍に形成されている配線部に穿孔屑が付着してしまうとショートを起こすおそれがある。しかしながら、実施形態１に係るプリント配線基板の穿孔方法によれば、貫通孔２２（貫通孔２２の内面）に沿ってＢＯＣ用基板２０の上面をしっかりとカバーすることができるため、穿孔屑が貫通孔２２近傍に形成されている配線部３０に付着することをさらに抑制することができる。

実施形態１に係るプリント配線基板の穿孔方法においては、図１６（ａ）及び図１６（ｂ）に示すように、上記した第１ステップでは、ＢＯＣ用基板２０における配線部形成面がストリッパプレート６３０側になるように、ストリッパプレート６３０とダイプレート６４２との間にＢＯＣ用基板２０を挟んだ状態でパンチ６２２を下降することにより、ＢＯＣ用基板２０に貫通孔２２を形成することとしているため、貫通孔２２を、ＢＯＣ用基板２０における配線部形成面のパターンに基づいて精度良く形成することができるようになる。

実施形態１に係るプリント配線基板の穿孔方法においては、図１０及び図１１に示すように、パンチ用金型６２０には、３つのパンチ６２２が配設されており、ダイ用金型６４０には、３つのパンチ６２２に対応する３つのダイ孔６４６が配設されている。これにより、貫通孔の内面で発生した穿孔屑がより完全に除去された優れた貫通孔２２を、１回の穿孔動作で複数形成することができるようになるため、生産性を高くすることが可能となる。

実施形態１に係るプリント配線基板の穿孔方法においては、上記した穿孔装置１００は、移動台４０２の上方における２つのクランパ４５０，４６０の間に、かつ、移動台４０２とともにｘ軸方向に沿って移動するように設けられ、ＢＯＣ用基板２０を基板待機位置から穿孔実施位置に向かって案内するための基板案内板５００をさらに備える穿孔装置である。そして、２つのクランパ４５０，４６０は、基板案内板５００上に載置されたＢＯＣ用基板２０を基板案内板５００のｘ軸方向における両側でＢＯＣ用基板２０を把持するように構成されている。

このため、実施形態１に係るプリント配線基板の穿孔方法によれば、ＢＯＣ用基板２０を案内するための基板案内板５００が、移動台４０２の上方における２つのクランパ４５０，４６０の間に、かつ、移動台４０２とともにｘ軸方向に沿って移動するように設けられているため、ＢＯＣ用基板２０は基板案内板５００とともにｘ軸方向に沿って、かつ、基板案内板５００上でｙ軸方向に沿って円滑に案内されるようになる。

実施形態１に係るプリント配線基板の穿孔方法においては、２つのクランパ４５０，４６０は、ＢＯＣ用基板２０における基板待機位置側端部の両側縁をそれぞれ把持するように構成されているため、ＢＯＣ用基板２０における基板待機位置側端部から穿孔実施位置側端部に至る広い領域に対して、穿孔を実施することが可能となる。
また、この場合、穿孔加工の終わったＢＯＣ用基板２０を２つのクランパ４５０，４６０から取り外し、水平方向に１８０度回転させた状態で２つのクランパ４５０，４６０で把持させ、再度穿孔を実施するようにすれば、ＢＯＣ用基板２０の全領域にわたって穿孔を実施することが可能となる。

実施形態１に係るプリント配線基板の穿孔方法においては、上記した穿孔装置１００は、ダイ用金型６４０の周囲に設けられ、ＢＯＣ用基板２０の案内をさらに円滑に行うための固定された別の基板案内板５１０（図示せず。）をさらに備える穿孔装置である。

ＢＯＣ用基板２０がリジッドである場合には、上記した別の基板案内板５１０は必ずしも必要ではない。しかしながら、ＢＯＣ用基板２０がフレキシブルである場合には、基板案内板５００から先の領域にＢＯＣ用基板２０を送るときには、ＢＯＣ用基板２０におけるｘ軸方向両端部やｙ軸方向片側端部が重力で垂下することに起因してＢＯＣ用基板２０に反りやうねりが発生することがある。このような場合であっても、実施形態１に係るプリント配線基板の穿孔方法のように、固定された別の基板案内板５１０をダイ用金型６４０の周囲に設けることによって、ＢＯＣ用基板２０の反りやうねりの発生を効果的に抑制することができるようになり、ＢＯＣ用基板２０を円滑に送ることが可能となる。

実施形態１に係るＢＯＣ用基板２０は、上記した実施形態１に係るプリント配線基板の穿孔方法を用いて穿孔加工が施されたものである。

このため、実施形態１に係るＢＯＣ用基板２０は、貫通孔２２の内面で発生した穿孔屑をより完全に除去することが可能なプリント配線基板の穿孔方法を用いて穿孔加工が施されているため、貫通孔２２の内面から発生した穿孔屑がより完全に除去された、優れたＢＯＣ用基板となる。
また、実施形態１に係るＢＯＣ用基板２０は、ＢＯＣ用基板２０の上面に穿孔屑が付着することを抑制することが可能なプリント配線基板の穿孔方法を用いて穿孔加工が施されているため、穿孔屑がＢＯＣ用基板２０の上面に付着することが抑制された品質の高いＢＯＣ用基板となる。
さらにまた、実施形態１に係るＢＯＣ用基板２０は、貫通孔２２を形成するための機構及び方法を単純にすることが容易なプリント配線基板の穿孔方法を用いて穿孔加工が施されているため、安価なＢＯＣ用基板となる。

実施形態１に係る穿孔装置１００は、パンチ６２２及びストリッパプレート６３０を有するパンチ用金型６２０と、ダイプレート６４２を有するダイ用金型６４０とを備え、ＢＯＣ用基板２０などのプリント配線基板に穿孔加工を実施する穿孔装置である。そして、穿孔装置１００は、ストリッパプレート６３０とダイプレート６４２との間にプリント配線基板を挟んだ状態でパンチ６２２を下降することにより、プリント配線基板に貫通孔を形成する第１機能と、ストリッパプレート６３０とダイプレート６４２との間にプリント配線基板を挟んだ状態のままパンチ６２２を上昇させた後、パンチ用金型６２０側からストリッパプレート６３０におけるパンチ孔６３２を介して貫通孔に圧縮空気を送り込むことにより、貫通孔の内側に存在する穿孔屑をダイプレート６４２におけるダイ孔６４６を介して除去する第２機能と、ストリッパプレート６３０とダイプレート６４２との間にプリント配線基板を挟んだ状態のままパンチ６２２を再度下降することにより、貫通孔の内側に存在する穿孔屑をダイ孔６４６を介して除去する第３機能とを備えている。

このため、実施形態１に係る穿孔装置１００によれば、まず第１機能によってパンチ６２２を下降して基板に貫通孔を形成し、第２機能によってパンチ６２２を上昇させた後に圧縮空気を貫通孔に送り込むことにより貫通孔の内側に存在する穿孔屑をダイ孔６４６を介して除去し、第３機能によってパンチ６２２を再度下降することにより貫通孔の内側に存在する穿孔屑をダイ孔６４６を介して除去することとしているため、仮に第２機能によって貫通孔の内面に穿孔屑が残存してしまった場合であっても、第３機能によってパンチ６２２を再度下降することによって、貫通孔の内面に残存する穿孔屑をきれいに除去することができる。その結果、貫通孔の内面から発生した穿孔屑がより完全に除去された、優れたプリント配線基板を製造することができる。

また、実施形態１に係る穿孔装置１００によれば、ストリッパプレート６３０とダイプレート６４２との間に常に基板を挟んだ状態で、上記した第１機能〜第３機能を働かせることとしているため、基板の上面は常にストリッパプレート６３０で覆われることとなり、基板の上面に穿孔屑が付着することが抑制された品質の高いプリント配線基板を製造することができる。

また、実施形態１に係る穿孔装置１００によれば、特許文献２に記載された穿孔方法を用いた穿孔装置の場合のように基板の材料や厚さに合わせてパンチで打ち抜く回数やストローク量を適宜設定変更する必要があるわけではなく、第１機能及び第３機能による合計２回の単純な打ち抜き動作によってストレートな貫通孔を形成するものであるため、貫通孔を形成するための機構及び方法を単純にすることが容易となる。このため、安価なプリント配線基板を製造することができる。

［実施形態２］
図１７は、実施形態２に係るプリント配線基板の穿孔方法を説明するために示す図である。図１７（ａ）〜図１７（ｆ）は、（第１ステップ）〜（第４ステップ）を示す図である。なお、図１７において、実施形態１で説明した部材と同一の部材については同一の符号を付し、詳細な説明は省略する。

実施形態２に係るプリント配線基板の穿孔方法は、図１７（ａ）〜図１７（ｆ）に示すように、基本的には実施形態１に係るプリント配線基板の穿孔方法と同じであるが、第３ステップの後に、以下に示す第４ステップをさらに含んでいる点で、実施形態１に係るプリント配線基板の穿孔方法と異なっている。

（第４ステップ）
ストリッパプレート６３０とダイプレート６４２との間にＢＯＣ用基板２０を挟んだ状態のままパンチ６２２を上昇させた後、パンチ用金型６２０側からパンチ孔６３２を介して貫通孔２２に圧縮空気を再度送り込むことにより、貫通孔２２の内側に存在する穿孔屑をダイ孔６４６を介して除去する（図１７（ｅ）参照。）。

第４ステップが終了したら、圧縮空気を送り込むのを停止させ、ストリッパプレート６３０を上昇させる（図１７（ｆ）参照。）。

このように、実施形態２に係るプリント配線基板の穿孔方法は、第３ステップの後に上記の第４ステップをさらに含んでいる点で、実施形態１に係るプリント配線基板の穿孔方法とは異なるが、実施形態１に係るプリント配線基板の穿孔方法の場合と同様に、まず第１ステップでパンチ６２２を下降してＢＯＣ用基板２０に貫通孔２２を形成し、第２ステップでパンチ６２２を上昇させた後に圧縮空気を貫通孔２２に送り込むことにより貫通孔２２の内側に存在する穿孔屑をダイ孔６４６を介して除去し、第３ステップでパンチ６２２を再度下降することにより貫通孔２２の内側に存在する穿孔屑をダイ孔６４６を介して除去することとしている。このため、仮に第２ステップ終了時において貫通孔２２の内面に穿孔屑が残存してしまった場合であっても、第３ステップでパンチ６２２を再度下降することによって、貫通孔２２の内面に残存する穿孔屑をきれいに除去することができる。その結果、貫通孔２２の内面で発生した穿孔屑をより完全に除去することができる。

また、実施形態２に係るプリント配線基板の穿孔方法によれば、ストリッパプレート６３０とダイプレート６４２との間に常にＢＯＣ用基板２０を挟んだ状態で、上記した第１ステップから第３ステップまでの一連の動作を行うこととしているため、ＢＯＣ用基板２０の上面は常にストリッパプレート６３０で覆われることとなり、穿孔屑がＢＯＣ用基板２０の上面に付着することを抑制することができる。

また、実施形態２に係るプリント配線基板の穿孔方法によれば、第１ステップ及び第３ステップにおける合計２回の単純な打ち抜き動作によってストレートな貫通孔を形成するものであるため、貫通孔２２を形成するための機構及び方法を単純にすることが容易となる。

このため、実施形態２に係るプリント配線基板の穿孔方法は、実施形態１に係るプリント配線基板の穿孔方法の場合と同様に、貫通孔２２の内面で発生した穿孔屑をより完全に除去することができるとともに、穿孔屑がＢＯＣ用基板２０の上面に付着することを抑制することができ、さらに貫通孔２２を形成するための機構及び方法を単純にすることが容易なプリント配線基板の穿孔方法となる。

さらにまた、実施形態２に係るプリント配線基板の穿孔方法においては、第３ステップの後に、上記した第４ステップを含むこととしているため、仮に、第３ステップを行うことによって貫通孔２２の内面に新たな穿孔屑が発生してしまったとしても、第４ステップでパンチ６２２を上昇させた後に圧縮空気を貫通孔２２に再度送り込むことによって、そのような穿孔屑をダイ孔６４６を介して除去することが可能である。このため、貫通孔２２の内面に残存する穿孔屑をさらにきれいに除去することができる。

また、第４ステップの動作についても第１ステップから第３ステップまでの動作の場合と同様に、ストリッパプレート６３０とダイプレート６４２との間にＢＯＣ用基板２０を挟んだ状態で行うこととしているため、ＢＯＣ用基板２０の上面はストリッパプレート６３０で覆われることとなり、穿孔屑がＢＯＣ用基板２０の上面に付着することを抑制することができる。

実施形態２に係るプリント配線基板の穿孔方法は、第３ステップの後に上記の第４ステップをさらに含んでいる点以外の点では、実施形態１に係るプリント配線基板の穿孔方法と同じであるため、実施形態１に係るプリント配線基板の穿孔方法を用いることによって得られる効果を同様に有する。

［実施形態３］
図１８は、実施形態３に係るプリント配線基板の穿孔方法を説明するために示すフローチャートである。
実施形態３に係るプリント配線基板の穿孔方法は、図１８に示すように、基本的には実施形態１に係るプリント配線基板の穿孔方法と同じであるが、第２工程における（Ｃ５）パンチ孔開け工程の後に第３工程をさらに含んでいる点で、実施形態１に係るプリント配線基板の穿孔方法と異なっている。

第３工程は、図１８に示すように、第２工程によって形成された貫通孔２２が撮像素子６７０の撮影範囲６７２内に配置されるようにＢＯＣ用基板２０を所定距離移動させる（Ｃ６）撮影範囲内への基板移動工程（その２）と、ＢＯＣ用基板２０を撮像素子６７０によって撮影し、貫通孔２２が正しい位置に形成されているかどうかを確認する（Ｃ７）貫通孔確認工程とを含んでいる。

このように、実施形態３に係るプリント配線基板の穿孔方法は、第２工程における（Ｃ５）パンチ孔開け工程の後に第３工程としての（Ｃ６）撮影範囲内への基板移動工程（その２）及び（Ｃ７）貫通孔確認工程をさらに含んでいる点で、実施形態１に係るプリント配線基板の穿孔方法とは異なるが、実施形態１に係るプリント配線基板の穿孔方法の場合と同様に、穿孔工程は、第１工程としての（Ｃ１）撮影範囲内への基板移動工程及び（Ｃ２）水平方向移動量算出工程と、第２工程としての（Ｃ３）水平方向移動量調整工程、（Ｃ４）基板押さえ工程及び（Ｃ５）パンチ孔開け工程とを含んでいる。

このため、実施形態３に係るプリント配線基板の穿孔方法は、実施形態１に係るプリント配線基板の穿孔方法の場合と同様に、必要なｘ軸方向及びｙ軸方向の移動量に応じて移動台４０２をｘ軸方向及び／又はｙ軸方向に移動調整した後に、ＢＯＣ用基板２０に穿孔を実施することができるため、高精度な穿孔を実施することが可能となる。

また、実施形態３に係るプリント配線基板の穿孔方法においては、第２工程における（Ｃ５）パンチ孔開け工程の後に第３工程としての（Ｃ６）撮影範囲内への基板移動工程（その２）及び（Ｃ７）貫通孔確認工程を行うため、第２工程によって形成された貫通孔２２が正しい位置に形成されているかどうかを次の穿孔動作を行う前に確認することができる。つまり、仮に第２工程によって形成された貫通孔２２が正しい位置に形成されていない場合には、ＢＯＣ用基板２０に穿孔を実施するのを一旦停止して必要な措置をとることが可能となる。

［実施形態４］
図１９は、実施形態４に係るプリント配線基板の穿孔方法を説明するために示すフローチャートである。

実施形態４に係るプリント配線基板の穿孔方法は、基本的には実施形態１に係るプリント配線基板の穿孔方法と同様の工程を含むものである。具体的には、穿孔加工前のＢＯＣ用基板２０を穿孔実施位置に供給する基板供給工程と、穿孔用金型６１０に対してＢＯＣ用基板２０を正しい角度に調整する角度調整工程と、ＢＯＣ用基板２０に穿孔を実施する穿孔工程と、穿孔加工後のＢＯＣ用基板２０を穿孔実施位置から回収する基板回収工程とを含むものである。しかしながら、実施形態４に係るプリント配線基板の穿孔方法が実施形態１に係るプリント配線基板の穿孔方法と異なるのは、穿孔工程の内容である。

すなわち、実施形態１に係るプリント配線基板の穿孔方法においては、穿孔工程は、第１工程としての（Ｃ１）撮影範囲内への基板移動工程及び（Ｃ２）水平方向移動量算出工程と、第２工程としての（Ｃ３）水平方向移動量調整工程、（Ｃ４）基板押さえ工程及び（Ｃ５）パンチ孔開け工程とを含むものである。これに対し、実施形態４に係るプリント配線基板の穿孔方法においては、穿孔工程は、図１９に示すように、第１ａ工程としての（Ｅ１）基板押さえ工程及び（Ｅ２）水平方向ずれ量算出工程と、第２ａ工程としての（Ｅ３）基板押さえ解除工程、（Ｅ４）水平方向ずれ量調整工程、（Ｅ５）基板押さえ工程（その２）及び（Ｅ６）パンチ孔開け工程とを含んでいる。以下、これら（Ｅ１）〜（Ｅ６）工程を順次説明する。

なお、実施形態４に係るプリント配線基板の穿孔方法における基板供給工程、角度調整工程及び基板回収工程は、実施形態１で説明した（Ａ）基板供給工程、（Ｂ）角度調整工程及び（Ｄ）基板回収工程と同様であるため、詳細な説明は省略する。

（Ｅ１）基板押さえ工程
パンチ用金型６２０とダイ用金型６４０との間に配置されたＢＯＣ用基板２０に対して、昇降機構６９０を駆動してパンチ用金型６２０を下降させ、ストリッパプレート６３０によってＢＯＣ用基板２０をダイ用金型６４０に圧接する。
なお、（Ｂ）角度調整工程において、既にストリッパプレート６３０によってＢＯＣ用基板２０をダイ用金型６４０に圧接した状態である場合には、この（Ｅ１）基板押さえ工程が省略されることはいうまでもない。

（Ｅ２）水平方向ずれ量算出工程
ＢＯＣ用基板２０を撮像素子６７０によって撮影し、その撮影結果に基づいて、ＢＯＣ用基板２０における正しい穿孔実施位置からのずれ量（ｘ軸方向及びｙ軸方向のずれ量）を算出する。このとき、正しい穿孔実施位置からのずれ量が許容範囲内である場合には、後述する（Ｅ６）パンチ孔開け工程に進む。正しい穿孔実施位置からのずれ量が許容範囲内にない場合には、次の（Ｅ３）基板押さえ解除工程に進む。
なお、この工程においては、撮像素子６７０による撮影を省略することもできる。その場合は、（Ｂ）角度調整工程において撮影した撮影結果に基づいて、ＢＯＣ用基板２０における正しい穿孔実施位置からのずれ量を算出する。

（Ｅ３）基板押さえ解除工程
昇降機構６９０を駆動してパンチ用金型６２０を上昇させ、ストリッパプレート６３０によるＢＯＣ用基板２０に対する圧接状態を解除する。

（Ｅ４）水平方向ずれ量調整工程
上記（Ｅ３）水平方向ずれ量算出工程によって算出された正しい穿孔実施位置からのずれ量に応じて、移動台４０２をｘ軸方向及び／又はｙ軸方向に移動調整する。

（Ｅ５）基板押さえ工程（その２）
昇降機構６９０を駆動してパンチ用金型６２０を再度下降させ、ストリッパプレート６３０によってＢＯＣ用基板２０をダイ用金型６４０に圧接する。

（Ｅ６）パンチ孔開け工程
昇降機構６９０を駆動してパンチ用金型６２０をさらに下降させ、ＢＯＣ用基板２０に穿孔を実施する。

ＢＯＣ用基板２０に必要な穿孔を実施し終えるまで、上記した工程を必要な回数繰り返す。そして、ＢＯＣ用基板２０に対する穿孔加工作業が終了する。

このように、実施形態４に係るプリント配線基板の穿孔方法は、穿孔工程が、穿孔実施位置にＢＯＣ用基板２０を供給し、ストリッパプレート６３０によってＢＯＣ用基板２０をダイプレート６４２に圧接した後、ＢＯＣ用基板２０を撮像素子６７０によって撮影し、その撮影結果に基づいて、ＢＯＣ用基板２０におけるｘ軸方向及びｙ軸方向のずれ量を算出する第１ａ工程と、ｘ軸方向及びｙ軸方向のずれ量が許容範囲内にある場合には、ＢＯＣ用基板２０がダイプレート６４２上に圧接されたままの状態で、ＢＯＣ用基板２０に穿孔を実施し、ｘ軸方向及びｙ軸方向のずれ量が許容範囲内にない場合には、ストリッパプレート６３０によるＢＯＣ用基板２０に対する圧接状態を解除し、ｘ軸方向及びｙ軸方向のずれ量に応じて移動台４０２をｘ軸方向及び／又はｙ軸方向に移動調整し、ストリッパプレート６３０によってＢＯＣ用基板２０をダイプレート６４２に圧接した後、ＢＯＣ用基板２０に穿孔を実施して貫通孔を形成する第２ａ工程とをこの順序で含んでいる。

このため、実施形態４に係るプリント配線基板の穿孔方法によれば、実際のずれ量に応じて移動台４０２をｘ軸方向及び／又はｙ軸方向に移動調整した後に、ＢＯＣ用基板２０に穿孔を実施することができるため、高精度な穿孔を実施することが可能となる。また、この場合、ストリッパプレート６３０でＢＯＣ用基板２０を圧接した状態でずれ量を高精度に算出しているため、さらに高精度な穿孔を実施することが可能となる。

以上、本発明のプリント配線基板の穿孔方法、プリント配線基板、ＢＯＣ用基板及び穿孔装置を上記の各実施形態に基づいて説明したが、本発明は上記の各実施形態に限られるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において種々の態様において実施することが可能であり、例えば次のような変形も可能である。

［変形例１］
図２０は、変形例１に係るプリント配線基板の穿孔方法を説明するために示すフローチャートである。
変形例１に係るプリント配線基板の穿孔方法は、図１９に示すように、実施形態４に係るプリント配線基板の穿孔方法の場合と同様の工程を含んでいるが、変形例１に係るプリント配線基板の穿孔方法においては、穿孔工程において、第２ａ工程における（Ｅ５）基板押さえ工程（その２）の後に（Ｅ７）水平方向ずれ量算出工程（その２）を行う点で、実施形態３に係るプリント配線基板の穿孔方法の場合とは異なっている。そして、（Ｅ７）水平方向ずれ量算出工程（その２）によって算出されたずれ量に応じて、正しい穿孔実施位置からのずれ量が許容範囲内である場合には（Ｅ６）パンチ孔開け工程に進むこととなり、正しい穿孔実施位置からのずれ量が許容範囲内にない場合には、（Ｅ３）基板押さえ解除工程に再度戻ることとなる。

すなわち、変形例１に係るプリント配線基板の穿孔方法は、穿孔工程が、上記した実施形態４で説明した第１ａ工程と、ｘ軸方向及びｙ軸方向のずれ量が許容範囲内にある場合には、ＢＯＣ用基板２０がダイプレート６４２上に圧接されたままの状態で、ＢＯＣ用基板２０に穿孔を実施し、ｘ軸方向及びｙ軸方向のずれ量が許容範囲内にない場合には、ストリッパプレート６３０によるＢＯＣ用基板２０に対する圧接状態を解除し、ｘ軸方向及びｙ軸方向のずれ量に応じて移動台４０２をｘ軸方向及び／又はｙ軸方向に移動調整し、ストリッパプレート６３０によってＢＯＣ用基板２０をダイプレート６４２に圧接した後、ＢＯＣ用基板２０を撮像素子６７０によって撮影し、その撮影結果に基づいて、ＢＯＣ用基板２０におけるｘ軸方向及びｙ軸方向のずれ量を算出し、ｘ軸方向及びｙ軸方向のずれ量が許容範囲内になるまで、圧接解除・移動調整・圧接・撮影・ずれ量算出の工程を繰り返し、その後、ｘ軸方向及びｙ軸方向のずれ量が許容範囲内になったら、ＢＯＣ用基板２０がダイプレート６４２上に圧接されたままの状態で、ＢＯＣ用基板２０に穿孔を実施して貫通孔２２を形成する第２ｂ工程とをこの順序で含むことを特徴としている。

このため、変形例１に係るプリント配線基板の穿孔方法によれば、ずれ量が許容範囲内に収まるまで移動台４０２の微動調整工程を繰り返すことができるため、実施形態４に係るプリント配線基板の穿孔方法の場合よりも、さらに高精度な穿孔を実施することが可能となる。

［変形例２］
図２１は、変形例２に係るプリント配線基板の穿孔方法を説明するために示すフローチャートである。
変形例２に係るプリント配線基板の穿孔方法は、図２１に示すように、実施形態４に係るプリント配線基板の穿孔方法と同様の工程を含んでいるが、変形例２に係るプリント配線基板の穿孔方法においては、穿孔工程において、ストリッパプレート６３０によってＢＯＣ用基板２０をダイ用金型６４０に圧接せずに、（Ｅ２）水平方向ずれ量算出工程及び（Ｅ４）水平方向ずれ量調整工程を行う点で、実施形態４に係るプリント配線基板の穿孔方法の場合とは異なっている。

すなわち、変形例２に係るプリント配線基板の穿孔方法は、穿孔工程が、穿孔実施位置にＢＯＣ用基板２０を供給した後、ＢＯＣ用基板２０を撮像素子６７０によって撮影し、その撮影結果に基づいて、ＢＯＣ用基板２０におけるｘ軸方向及びｙ軸方向のずれ量を算出する第１ｂ工程と、ｘ軸方向及びｙ軸方向のずれ量が許容範囲内にある場合には、ストリッパプレート６３０によってＢＯＣ用基板２０をダイプレート６４２に圧接した後、ＢＯＣ用基板２０に穿孔を実施し、ｘ軸方向及びｙ軸方向のずれ量が許容範囲内にない場合には、ｘ軸方向及びｙ軸方向のずれ量に応じて移動台４０２をｘ軸方向及び／又はｙ軸方向に移動調整し、ストリッパプレート６３０によってＢＯＣ用基板２０をダイプレート６４２に圧接した後、ＢＯＣ用基板２０に穿孔を実施して貫通孔２２を形成する第２ｃ工程とをこの順序で含むことを特徴としている。

このため、変形例２に係るプリント配線基板の穿孔方法によれば、実際のずれ量に応じて移動台４０２をｘ軸方向及び／又はｙ軸方向に移動調整した後に、ＢＯＣ用基板２０に穿孔を実施することができるため、実施形態４に係るプリント配線基板の穿孔方法の場合と同様に、高精度な穿孔を実施することが可能となる。

［変形例３］
図２２は、変形例３に係るプリント配線基板の穿孔方法を説明するために示すフローチャートである。
変形例３に係るプリント配線基板の穿孔方法は、図２２に示すように、変形例２に係るプリント配線基板の穿孔方法の場合と同様の工程を含んでいるが、変形例３に係るプリント配線基板の穿孔方法においては、穿孔工程において、第２ｃ工程における（Ｅ４）水平方向ずれ量調整工程の後に（Ｅ７）水平方向ずれ量算出工程（その２）を行う点で、変形例２に係るプリント配線基板の穿孔方法とは異なっている。そして、（Ｅ７）水平方向ずれ量算出工程（その２）によって算出されたずれ量に応じて、正しい穿孔実施位置からのずれ量が許容範囲内である場合には（Ｅ１）基板押さえ工程を経て（Ｅ６）パンチ孔開け工程に進むこととなり、正しい穿孔実施位置からのずれ量が許容範囲内にない場合には、（Ｅ４）水平方向ずれ量調整工程に再度戻ることとなる。

すなわち、変形例３に係るプリント配線基板の穿孔方法は、穿孔工程が、上記した変形例２で説明した第１ｂ工程と、ｘ軸方向及びｙ軸方向のずれ量が許容範囲内にある場合には、ストリッパプレート６３０によってＢＯＣ用基板２０をダイプレート６４２に圧接した後、ＢＯＣ用基板２０に穿孔を実施し、ｘ軸方向及びｙ軸方向のずれ量が許容範囲内にない場合には、ｘ軸方向及びｙ軸方向のずれ量に応じて移動台４０２をｘ軸方向及び／又はｙ軸方向に移動調整し、ＢＯＣ用基板２０を撮像素子６７０によって撮影し、その撮影結果に基づいて、ＢＯＣ用基板２０におけるｘ軸方向及びｙ軸方向のずれ量を算出し、ｘ軸方向及びｙ軸方向のずれ量が許容範囲内になるまで、移動調整・撮影・ずれ量算出の工程を繰り返し、その後、ｘ軸方向及びｙ軸方向のずれ量が許容範囲内になったら、ストリッパプレート６３０によってＢＯＣ用基板２０をダイプレート６４２に圧接した後、ＢＯＣ用基板２０に穿孔を実施して貫通孔２２を形成する第２ｄ工程とをこの順序で含むことを特徴としている。

このため、変形例３に係るプリント配線基板の穿孔方法によれば、ずれ量が許容範囲内に収まるまで移動台４０２の微動調整工程を繰り返すことができるため、変形例２に係るプリント配線基板の穿孔方法の場合よりも、さらに高精度な穿孔を実施することが可能となる。

［変形例４］
図２３は、変形例４に係るプリント配線基板の穿孔方法におけるダイ用金型６４０Ｂの構造を説明するために模式的に示す図である。
変形例４に係るプリント配線基板の穿孔方法が実施形態１に係るプリント配線基板の穿孔方法と異なるのは、その穿孔方法に用いるダイ用金型の構造である。すなわち、実施形態１に係るプリント配線基板の穿孔方法においては、図１２（ａ）に示すように、ダイ用金型６４０のダイプレート６４２におけるダイ孔６４６の周囲には、凸部６４７が形成されているのに対し、変形例４に係るプリント配線基板の穿孔方法においては、図２３に示すように、ダイ用金型６４０Ｂのダイプレート６４２Ｂにおけるダイ孔６４６の周囲には、溝６４８が形成されている。

このように、変形例４に係るプリント配線基板の穿孔方法は、実施形態１に係るプリント配線基板の穿孔方法の場合とは、その穿孔方法に用いるダイ用金型の構造が異なっているが、実施形態１に係るプリント配線基板の穿孔方法の場合と同様に、ダイ孔６４６の周辺部分と接触するＢＯＣ用基板２０の基板部分は、その他の基板部分と比較して大きな力で挟持されることとなるため、貫通孔２２の周辺部分におけるダレの発生を抑制することができ、品質の良いＢＯＣ用基板を製造することができるようになる。

［変形例５］
図２４は、変形例５に係るプリント配線基板の穿孔方法におけるパンチ用金型６２０Ｃの構造を説明するために模式的に示す図である。
変形例５に係るプリント配線基板の穿孔方法が実施形態１に係るプリント配線基板の穿孔方法と異なるのは、その穿孔方法に用いるパンチ用金型の構造である。すなわち、実施形態１に係るプリント配線基板の穿孔方法においては、図１２（ａ）に示すように、パンチ用金型６２０のストリッパプレート６３０におけるパンチ孔６３２の周囲には、凸部６３８が形成されているのに対し、変形例５に係るプリント配線基板の穿孔方法においては、図２０に示すように、パンチ用金型６２０Ｃのストリッパプレート６３０Ｃにおけるパンチ孔６３２の周囲には凸部は形成されていない。

このように、変形例５に係るプリント配線基板の穿孔方法は、実施形態１に係るプリント配線基板の穿孔方法の場合とは、その穿孔方法に用いるパンチ用金型の構造が異なっているが、実施形態１に係るプリント配線基板の穿孔方法の場合と同様に、ダイ孔６４６の周辺部分と接触するＢＯＣ用基板２０の基板部分は、その他の基板部分と比較して大きな力で挟持されることとなるため、貫通孔２２の周辺部分におけるダレの発生を抑制することができ、品質の良いＢＯＣ用基板を製造することができるようになる。

［変形例６］
図２５は、変形例６に係るプリント配線基板の穿孔方法におけるパンチ用金型６２０Ｄ及びダイ用金型６４０Ｄの構造を説明するために模式的に示す図である。
変形例６に係るプリント配線基板の穿孔方法が実施形態１に係るプリント配線基板の穿孔方法と異なるのは、その穿孔方法に用いるパンチ用金型及びダイ用金型の構造である。具体的には、変形例６に係るプリント配線基板の穿孔方法においては、図２５に示すように、パンチ用金型６２０Ｄのストリッパプレート６３０ＤにおけＢＯＣ用基板２０に対向する面及びダイ用金型６４０Ｄのダイプレート６４２ＤにおけるＢＯＣ用基板２０に対向する面には、ポリウレタン樹脂Ｒがコーティングされている。ポリウレタン樹脂Ｒの厚さは、例えば２０μｍである。

本発明のプリント配線基板の穿孔方法に用いるＢＯＣ用基板２０に対して貫通孔２２を形成する際に、変形例６に係るプリント配線基板の穿孔方法によれば、ＢＯＣ用基板２０の表面に形成された配線部３０やレジスト層２６，２８（ともに図２参照。）に望ましくない傷がついてしまうのを抑制することが可能となり、優れたＢＯＣ用基板を形成することができるようになる。

［変形例７］
図２６は、変形例７に係るプリント配線基板の穿孔方法におけるパンチ用金型６２０Ｅの構造を説明するために模式的に示す図である。
変形例７に係るプリント配線基板の穿孔方法が実施形態１に係るプリント配線基板の穿孔方法と異なるのは、その穿孔方法に用いるストリッパプレートのパンチ孔における第２内周部の内面形状である。すなわち、実施形態１に係るプリント配線基板の穿孔方法においては、図１２（ａ）に示すように、ストリッパプレート６３０のパンチ孔６３２における第２内周部６３６の内面形状は、ストリッパプレート６３０におけるＢＯＣ用基板２０に対向する面に対して所定角度傾斜したテーパ面からなる内面形状であるのに対し、変形例７に係るプリント配線基板の穿孔方法においては、図２６に示すように、ストリッパプレート６３０Ｅのパンチ孔６３２Ｅ（図示せず。）における第２内周部６３６Ｅの内面形状は、ストリッパプレート６３０ＥにおけるＢＯＣ用基板２０に対向する面に対して垂直な面からなる内面形状である。

このように、変形例７に係るプリント配線基板の穿孔方法は、実施形態１に係るプリント配線基板の穿孔方法の場合とは、その穿孔方法に用いるストリッパプレートのパンチ孔における第２内周部の内面形状が異なっているが、実施形態１に係るプリント配線基板の穿孔方法の場合と同様に、パンチ６２２の先端部が第１内周部６３４Ｅから第２内周部６３６Ｅまで上昇したときに、圧縮空気がパンチ孔６３２Ｅを介して貫通孔２２に送り込まれるように構成されている。このため、パンチ６２２がいわゆる空気弁のような働きをして、パンチ６２２の先端部がダイ孔６４６から第１内周部６３４Ｅまでの間の位置にあるときには圧縮空気は貫通孔２２に送り込まれず、パンチ６２２の先端部が第１内周部６３４Ｅから第２内周部６３６Ｅまで上昇したときにはじめて圧縮空気が貫通孔２２に送られることとなる。その結果、パンチ６２２の高速な上下動に合わせて圧縮空気を高速にＯＮ／ＯＦＦ制御する必要がなくなるので、制御が容易となるとともに、穿孔の高速化に対応することが容易となる。

さらに、本発明のプリント配線基板の穿孔方法においては、次に示すような変形も可能であることはいうまでもない。

（１）上記実施形態１に係るプリント配線基板の穿孔方法においては、穿孔工程として、上記した第１工程と第２工程とを含むものを例示して説明したが、本発明はこれに限定されるものではない。例えば、第１工程においては、ＢＯＣ用基板２０におけるｘ軸方向及びｙ軸方向の移動量を算出する代わりに、ＢＯＣ用基板２０におけるｘ軸方向及びｙ軸方向の移動量並びにｚ軸まわりのずれ量を算出し、第２工程においては、ｘ軸方向及びｙ軸方向の移動量に応じて移動台４０２をｘ軸方向及び／又はｙ軸方向に移動調整する代わりに、ｘ軸方向及びｙ軸方向の移動量並びにｚ軸まわりのずれ量に応じて、移動台４０２を、ｘ軸方向に移動調整、ｙ軸方向に移動調整及び／又はｚ軸まわりに回動調整するような方法であってもよい。

（２）上記実施形態３に係るプリント配線基板の穿孔方法においては、穿孔工程として、上記した第１ａ工程と第２ａ工程とを含むものを例示して説明したが、本発明はこれに限定されるものではない。例えば、第１ａ工程においては、ＢＯＣ用基板２０におけるｘ軸方向及びｙ軸方向のずれ量を算出する代わりに、ＢＯＣ用基板２０におけるｘ軸方向及びｙ軸方向のずれ量並びにｚ軸まわりのずれ量を算出し、第２ａ工程においては、ｘ軸方向及びｙ軸方向のずれ量に応じて移動台４０２をｘ軸方向及び／又はｙ軸方向に移動調整する代わりに、ｘ軸方向及びｙ軸方向のずれ量並びにｚ軸まわりのずれ量に応じて、移動台４０２を、ｘ軸方向に移動調整、ｙ軸方向に移動調整及び／又はｚ軸まわりに回動調整するような方法であってもよい。

（３）上記実施形態１に係るプリント配線基板の穿孔方法においては、上記（Ｂ）角度調整工程」において、ストリッパプレート６３０によってＢＯＣ用基板２０をダイ用金型６４０に圧接せずに撮像素子６７０によって撮影し、その撮影結果に基づいて、ＢＯＣ用基板２０におけるｚ軸まわりのずれ量を算出する場合を例として説明したが、本発明はこれに限定されるものではない。上記（Ｂ）角度調整工程において、ストリッパプレート６３０によってＢＯＣ用基板２０をダイ用金型６４０に圧接した状態で撮像素子６７０によって撮影し、その撮影結果に基づいて、ＢＯＣ用基板２０におけるｚ軸まわりのずれ量を算出してもよい。

（４）上記各実施形態においては、本発明のプリント配線基板の穿孔方法を、ＢＯＣ用基板に適用した場合を例示して説明しているが、本発明はこれに限定されるものではなく、他のプリント配線基板に適用することももちろん可能である。

Claims (7)

1. パンチ及びストリッパプレートを有するパンチ用金型と、ダイプレートを有するダイ用金型とを備えた穿孔装置を用いて、プリント配線基板に穿孔加工を実施するためのプリント配線基板の穿孔方法であって、
   前記ストリッパプレートと前記ダイプレートとの間に前記プリント配線基板を挟んだ状態で前記パンチを下降することにより、前記プリント配線基板に貫通孔を形成する第１ステップと、
   前記ストリッパプレートと前記ダイプレートとの間に前記プリント配線基板を挟んだ状態のまま前記パンチを上昇させた後、前記パンチ用金型側から前記ストリッパプレートにおけるパンチ孔を介して前記貫通孔に圧縮空気を送り込むことにより、前記貫通孔の内側に存在する穿孔屑を前記ダイプレートにおけるダイ孔を介して除去する第２ステップと、
   前記ストリッパプレートと前記ダイプレートとの間に前記プリント配線基板を挟んだ状態のまま前記パンチを再度下降することにより、前記貫通孔の内側に存在する穿孔屑を前記ダイ孔を介して除去する第３ステップとをこの順序で含み、
   前記パンチ孔の内面には、前記パンチの外形形状に対応した内面形状からなる第１内周部と、前記第１内周部の上端部に設けられ前記第１内周部の横断面形状よりも大きな横断面形状を有する第２内周部とが形成されており、前記パンチの先端部が前記パンチ孔における前記第１内周部から前記第２内周部まで上昇したときに、圧縮空気が前記パンチ孔を介して前記貫通孔に送り込まれるように構成されていることを特徴とするプリント配線基板の穿孔方法。
2. 請求項１に記載のプリント配線基板の穿孔方法において、
   前記ストリッパプレートには、前記貫通孔に向けて圧縮空気を送り込むための流路と、前記流路と連通し前記パンチ孔における前記第２内周部の上端部を囲うように設けられた空気室とが形成されていることを特徴とするプリント配線基板の穿孔方法。
3. 請求項１又は２に記載のプリント配線基板の穿孔方法において、
   前記第３ステップの後に、前記ストリッパプレートと前記ダイプレートとの間に前記プリント配線基板を挟んだ状態のまま前記パンチを上昇させた後、前記パンチ用金型側から前記パンチ孔を介して前記貫通孔に圧縮空気を再度送り込むことにより、前記貫通孔の内側に存在する穿孔屑を前記ダイ孔を介して除去する第４ステップを含むことを特徴とするプリント配線基板の穿孔方法。
4. 請求項１〜３のいずれかに記載のプリント配線基板の穿孔方法において、
   前記ダイプレートにおける前記ダイ孔の周囲には、凸部が形成されていることを特徴とするプリント配線基板の穿孔方法。
5. 請求項１〜３のいずれかに記載のプリント配線基板の穿孔方法において、
   前記ダイプレートにおける前記ダイ孔の周囲には、溝が形成されていることを特徴とするプリント配線基板の穿孔方法。
6. 請求項１〜５のいずれかに記載のプリント配線基板の穿孔方法において、
   前記ストリッパプレートにおける前記パンチ孔の周囲には、凸部が形成されていることを特徴とするプリント配線基板の穿孔方法。
7. 請求項１〜６のいずれかに記載のプリント配線基板の穿孔方法において、
   前記ストリッパプレートにおけるプリント配線基板に対向する面及び／又は前記ダイプレートにおけるプリント配線基板に対向する面には、樹脂がコーティングされていることを特徴とするプリント配線基板の穿孔方法。