JP4654275B2 - 両面研磨装置 - Google Patents

Description

本発明は両面研磨装置に関し、詳しくは、高い平坦性を有する半導体用のウェーハの研磨を低コストで効率よく行うことのできる両面研磨装置に関するものである。

従来のウェーハの製造方法として、シリコンウェーハの製造方法を例に説明すると、例えば、先ず、チョクラルスキー法（ＣＺ法）等によってシリコン単結晶インゴットを育成し、得られたシリコン単結晶インゴットをスライスしてシリコンウェーハを作製した後、このシリコンウェーハに対して面取り、ラッピング、エッチング等の各工程が順次なされ、次いで少なくともウェーハの一主面を鏡面化する研磨工程が施される。

このウェーハの研磨工程において、例えばシリコンウェーハの両面を研磨する場合に、両面研磨装置が用いられることがある。
このような両面研磨装置としては、通常、中心部のサンギヤと外周部のインターナルギヤの間にウェーハを保持するキャリアが配置された遊星歯車構造を有するいわゆる４ウェイ方式の両面研磨装置が用いられている。

この４ウェイ方式の両面研磨装置は、ウェーハ保持孔が形成された複数のキャリアにシリコンウェーハを挿入・保持し、保持されたシリコンウェーハの上方から研磨スラリーを供給しながら、ウェーハの対向面に研磨布が貼付された上定盤および下定盤を各ウェーハの表裏面に押し付けて相対方向に回転させ、それと同時にキャリアをサンギヤとインターナルギヤとによって自転および公転させることで、シリコンウェーハの両面を同時に研磨することができるものである。

しかし、上述のような両面研磨装置を用いて研磨を行っても、ウェーハの研磨速度は、研磨布、キャリア等の加工治具、材料の劣化により、研磨のたびに異なってしまう。このため、研磨時間を固定して研磨を行うと、研磨速度の違いに起因する研磨後のウェーハの厚さが異なってくるという問題があった。
そこで、研磨中のウェーハの厚さを測定しながら研磨を行う両面研磨装置が開示されている。

例えば、特許文献１、２に記載の発明のように、光反射干渉法を用いて研磨中の半導体ウェーハの厚さを測定しながら研磨を行うものがある。
また、例えば特許文献１の発明によれば、ウェーハを透過する波長の光を用い、半導体ウェーハの表面から裏面に向かって厚さ方向に沿って測定光束を移動させて焦点を形成しながら厚さを測定することができる。

特開２００２−５９３６４号公報 特開平７−４９２１号公報 特許３３２７８１７号

上述のような光学反射干渉法によって研磨中のウェーハの厚さをリアルタイムで測定しながら研磨を行う両面研磨装置では、研磨定盤に、光路用の穴と、その穴に重なる位置に穴の開いた研磨布に、光学的に透過し、研磨物にキズ等の損傷を与えず、研磨剤等のスラリーに犯されにくい材質を窓材として取り付けて研磨布と一体化して研磨定盤に貼り付けて研磨布として使用している。

このような研磨装置によってウェーハの研磨中の厚さはこの窓材を通して反射干渉法により測定し、目標厚さに到達した時点で自動的に研磨を停止させていた。
例えば、特許文献２に記載の発明ではウェーハの非研磨面側に窓を設け、測定光にはウェーハを透過する波長の光が使用されている。また、特許文献３に記載の発明では膜付のウェーハの研磨面側に接する下定盤の上側面の研磨布と一体化した、窓材或いはプラグを用いたものをウェーハ厚さの測定窓として使用している。

しかし、上述のような特許文献に記載の発明では、研磨布と窓材が一体化しているため、窓材が棄損しただけで研磨布も交換しなければならなかった。また、研磨布の消耗に比べて窓材は消耗が激しく、研磨布の寿命が来る前に窓材の寿命が来て、両方廃棄となってしまい、無駄が多く生じてしまった。
更に、特許文献３に記載の発明に見られるように、被研磨物の研磨面側、即ち定盤の上側に窓が位置し、光路系が鉛直下側にあるため、窓材の機密性を高めるために強固なシール材プラグを用いる必要があった。そのため、交換が容易でなく、メンテナンスに時間が掛かり、効率が低下していた。

本発明は、上記問題に鑑みなされたものであって、研磨中のウェーハの厚さを測定しながら研磨を行うことのできる両面研磨装置において、無駄が少なく、ランニングコストが安価であり、またメンテナンスを容易に行うことができる、高い精度でウェーハの厚さを測定しながら研磨することができる両面研磨装置を提供することを目的とする。

上記課題を解決するため、本発明では、少なくとも、回転駆動する平坦な研磨上面を有する下定盤と、前記下定盤に対向して配置され回転駆動する平坦な研磨下面を有する上定盤と、ウェーハを保持するウェーハ保持孔を有するキャリアとを備える両面研磨装置において、前記上定盤または前記下定盤には、該定盤の回転中心と周縁との間に設けられた複数の孔が設けられ、前記上下定盤の研磨面には前記複数の孔に対応する位置に孔より径の大きい穴の開いた研磨布と、前記孔より径が大きく前記研磨布の穴より径が小さく前記研磨布より厚さの薄い窓材とが設けられたものであり、更に、前記複数の孔から前記ウェーハの厚さを研磨中にリアルタイムで測定するウェーハ厚さ測定機構とを備え、前記窓材は、前記研磨布とは分離されて、前記上定盤または前記下定盤に接着層を介して固定されたものであることを特徴とする両面研磨装置を提供する。

このように、ウェーハの厚さを測定するための孔が複数設けられた上定盤または下定盤の研磨面に、孔に対応する位置に孔より径の大きい穴の開いた研磨布と、孔より径が大きく研磨布の穴より径が小さく研磨布より厚さの薄い窓材が貼り付けられたものとする。
このよう構造であれば、窓材と研磨布を分離し、別々に接着することができる。そのため、窓材が棄損した場合、窓材のみを剥離し交換することで、寿命をむかえていない研磨布を無駄に廃棄する必要をなくすことができる。また消耗の激しい窓材のみを交換することができるため、廃棄物の処分のための費用を低減することができ、ランニングコストの低減を達成することができる。
また、窓材と研磨布が独立しているため、メンテナンスが容易である。更に窓材のみ交換可能であるため、窓材の寿命によって研磨中のウェーハの厚さの測定に支障をきたし始めたら、研磨布はそのままで窓材のみ交換することができる。このため、無駄を減少させ、かつ高い精度で厚さを測定しながらウェーハを研磨することのできる両面研磨機とすることができる。本発明では、複数の孔を有し、従って複数の窓材が必要であり、これによって厚さ測定が正確に行われるものであるため、上記のように、窓材と研磨布が分離していることによって、個々にライフが設定される必要性が高い。
更に、研磨中のウェーハの厚さをリアルタイムで測定することのできるウェーハ厚さ測定機構を設けることによって、研磨中のウェーハ厚さを随時知ることができるため、ウェーハの目標厚さに達したかどうかを研磨しながら判断することができる。よって、ウェーハ研磨量や厚さの過不足が発生することなく、高い平坦度を有するウェーハとすることができる。

また、前記ウェーハ厚さ測定機構は、ウェーハに対して光学的に透過する波長の波長可変赤外線レーザー装置を具備することが好ましい。
このように、ウェーハ厚さ測定機構として、ウェーハに対して光学的に透過する波長の波長可変赤外線レーザー装置を用いることによって、ウェーハ表面での反射スペクトル（ウェーハ表面と裏面で反射する光の干渉の様子）を評価することができ、これによって、研磨中のウェーハの厚さをより高精度に測定することができる。

また、前記窓材は、前記波長可変赤外線レーザー装置の発するレーザー光に対して光学的に透過なものであることが好ましい。
このように、レーザー光に対し光学的に透過する窓材であれば、窓材でのレーザー光の吸収や反射を抑制することができるため、測定レーザー光の強度が減衰してしまうことを抑制することができる。これによってウェーハの測定精度を更に高いものとすることができる。

また、前記窓材は、プラスチック製とすることが好ましい。
このように、安価で、安定性に優れるプラスチックを窓材として用いることによって、窓材の交換頻度を低減することができ、また交換に掛かる手間やコストを削減することができる。

また、前記ウェーハ厚さ測定機構は、前記ウェーハのバルク厚さを測定するものとすることが好ましい。
このように、ウェーハのバルク厚さを測定することによって、研磨中のウェーハの実際の厚さをモニターすることができ、これによって研磨後のウェーハの厚さをより目標に近いものとすることができる。

また、本発明に記載の両面研磨装置は、前記窓材の厚さをｔ_ｗ［μｍ］、屈折率をｎ_ｗ、前記接着層の厚さをｔ_２［μｍ］、前記ウェーハの厚さをｔ_ｓ［μｍ］、屈折率をｎ_ｓ、前記研磨布の厚さをｔ_１［μｍ］、圧縮率をζ_１［％／ｇ／ｃｍ^２］、研磨最大荷重をＰ［ｇ／ｃｍ^２］とすると、ｔ_１×ζ_１×Ｐ／１００＞ｔ_ｗ＋ｔ_２であり、かつｔ_ｗｎ_ｗ＞ｔ_ｓｎ_ｓ或いはｔ_ｗｎ_ｗ＜ｔ_ｓｎ_ｓの関係を満たすものとすることが好ましい。
このように、ｔ_１×ζ_１×Ｐ／１００＞ｔ_ｗ＋ｔ_２の関係を満たすものであれば、研磨中に、窓材が研磨布からはみ出すことを抑制することができるため、窓材の部分でウェーハの平坦度が悪化することを抑制することができる。
また、ｔ_ｗｎ_ｗ＞ｔ_ｓｎ_ｓ或いはｔ_ｗｎ_ｗ＜ｔ_ｓｎ_ｓの関係を満たすものであれば、例えば、ウェーハの厚さの測定にレーザー光を用いた場合に、窓材での反射光とウェーハでの反射光のピークが重なって測定しにくくなって、測定精度が低下することを抑制することができる。
これらによって、ウェーハの厚さを高精度に測定しながら、平坦度の高いウェーハとすることがより容易になる。

また、前記複数の孔は、前記上定盤の周辺に等間隔に設けられたものとすることが好ましい。
このように、等間隔に複数の孔を設けることによって、たとえバッチ式で複数のウェーハを同時に研磨する場合であっても、全てのウェーハの厚さの測定が容易に行うことができるため、高精度な研磨が可能である。また、上定盤に設けることによって、窓材に特別な研磨スラリーの漏れ対策を行う必要がなく、孔からの研磨スラリーの漏れが発生することを抑制することができるため、定盤のメンテナンスを容易なものとすることができる。またウェーハの厚さの測定に支障が生じる可能性を抑制することができる。

以上説明したように、本発明によれば、研磨中のウェーハの厚さを測定しながら研磨を行うことのできる両面研磨装置において、無駄が少なく、ランニングコストが安価であり、またメンテナンスを容易に行うことができる、高い精度でウェーハの厚さを測定しながら研磨することができる両面研磨装置が提供される。

以下、本発明について図１、図２、図３を参照しながら詳細に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
図１は、本発明の両面研磨装置の一例を示した概略図である。また、図２は、本発明の窓材の概略と、該窓材を上定盤に貼り付けた様子を示した図である。

本発明の両面研磨装置１０は、少なくとも、回転駆動する平坦な研磨上面１２ａを有する下定盤１２と、下定盤１２に対向して配置され回転駆動する平坦な研磨下面１１ａを有する上定盤１１と、ウェーハＷを保持するウェーハ保持孔を有するキャリア１３と、上定盤１１に設けられた複数の孔１４と、該複数の孔１４からウェーハＷの厚さを研磨中にリアルタイムで測定するためのウェーハ厚さ測定機構１６と、研磨スラリーを供給するための研磨スラリー供給機構１５とを備えている。
そして、上定盤１１の研磨面には複数の孔１４に対応する位置に孔１４より径の大きい穴の開いた研磨布１１ｂ、下定盤１２の研磨面には研磨布１２ｂが貼り付けられている。また、複数の孔１４の研磨面側には、複数の孔１４より径が大きく研磨布１１ｂの穴より径が小さく研磨布１１ｂより厚さが薄い窓材１７が接着層１８を介して貼り合わされている。また窓材１７は、研磨布１１ｂとは分離されて、上定盤１１に接着層１８を介して固定されている。

また、ウェーハ厚さ測定機構１６は、例えば、少なくともウェーハＷにレーザー光を照射する光学ユニット１６ａと、ウェーハＷから反射されたレーザー光を検出するフォトディテクタ１６ｂと、レーザー光源ユニット１６ｃと、検出したレーザー光からウェーハ厚さを計算する演算・制御ユニット１６ｄとが備わっているものとすることができる。

このように、本発明の両面研磨装置では、窓材と研磨布を分離した構造としたため、棄損した窓材のみ交換することで、寿命を迎えていない研磨布を廃棄する必要が無くなり、研磨布の交換頻度を大幅に減少することができる。このため、研磨布の無駄を大幅に減少することができる。特に、本発明のようにウェーハ厚さ測定用の孔及び窓を複数設けて、正確な測定をするので、この要求が強い。
また、窓材のみを定盤に貼り付けることができる構造であるため、交換が容易であり、メンテナンスも容易に行うことができる。
更に、ウェーハ厚さ測定機構によって研磨中のウェーハの厚さを測定することで、研磨中のウェーハの厚さが目標に達した時点で研磨を停止することができ、研磨の過不足によるウェーハの面荒れが発生することを防止することができ、平坦なウェーハを得ることができる。

ここで、接着層１８としては、両面テープを用いることが望ましい。
両面テープであれば、容易に窓材を貼り付けることができるし、また安価である。更に、ウェーハ厚さ測定機構として光学系を用いた場合、両面テープは薄くむらが小さい為、取り付け角度のバラツキが無視できるほど小さいため、光軸に対する取り付け調整が不要となり、交換が更に容易となる。

また、上定盤１１とキャリア１３を研磨面側から見た図を示した図３にあるように、複数の孔１４は、上定盤の周辺に等間隔に設けられたものとすることができる。
このように、複数の孔を上定盤に設けることで、窓材も上定盤に固定することになり、スラリー漏れ等の対策が不要となり、また、飛び散った研磨スラリーを、窓材交換時に水などで容易に洗浄することもでき、メンテナンスが容易となる。

更に、ウェーハ厚さ測定機構１６は、両面研磨装置１０の上定盤１１の上方もしくは下定盤１２の下方から鉛直方向に人が安全に作業できる距離を保ち、両面研磨装置１０本体とは別の固定端に固定することが望ましい。このように、ウェーハ厚さ測定機構を、上定盤または下定盤と連れ周りをしないようにすれば、上下定盤の振動を受けにくくすることができ、これによって高精度なウェーハ厚さ測定を行うことができる。さらにある程度距離をとることで、研磨スラリーによる汚染も少なくすることができる。

ここで、ウェーハ厚さ測定機構は、ウェーハのバルク厚さを測定するものとすることができる。
ウェーハ厚さ測定機構で測定するウェーハの厚さをバルク厚さとすれば、研磨中のウェーハの実際の厚さを測定することになり、従って、研磨後のウェーハの厚さをより目標に近いものとすることができる。

また、ウェーハ厚さ測定機構は、ウェーハに対して光学的に透過する波長の波長可変赤外線レーザー装置を具備することができる。
このように、ウェーハ厚さ測定機構として、ウェーハに対して光学的に透過する波長の波長可変赤外線レーザー装置を用いると、ウェーハに入射させたレーザー光の、ウェーハ表面で反射した表面反射光と、ウェーハ裏面で反射した裏面反射光が干渉する様子を解析することができる。これによれば、数ｎｍから数十μｍオーダーの精度で研磨中のウェーハの厚さを測定することができる。
また、波長可変型の赤外線レーザー装置とすることによって、研磨するウェーハの厚さが大きく変化したとしても入射させるレーザー光の波長を変更すれば対応することができ、光源自体を変更する必要がない。このため、コストの低減を図ることができる。

更に、窓材は、波長可変赤外線レーザー装置の発するレーザー光に対して光学的に透過するものとすることができる。
このように、窓材をレーザー光に対し光学的に透過するものとすることによって、窓材でのレーザー光の吸収や反射による測定レーザー光の強度の減衰が起こることを抑制することができる。これによって、ウェーハの厚さを更に高精度に測定することができる。

そして、窓材は、プラスチック製とすることができる。ここで、このプラスチック製の窓材は、プラスチックで作製されたフィルムも含む。
このように、プラスチック製の窓材であれば、安定性に優れているため、窓材の交換頻度を低減することができる。また安価のため、交換にかかるコストを低減することができる。

ここで、窓材の厚さをｔ_ｗ［μｍ］、屈折率をｎ_ｗ、接着層の厚さをｔ_２［μｍ］、ウェーハの厚さをｔ_ｓ［μｍ］、屈折率をｎ_ｓ、研磨布の厚さをｔ_１［μｍ］、圧縮率をζ_１［％／ｇ／ｃｍ^２］、研磨最大荷重をＰ［ｇ／ｃｍ^２］とすると、ｔ_１×ζ_１×Ｐ／１００＞ｔ_ｗ＋ｔ_２であり、かつｔ_ｗｎ_ｗ＞ｔ_ｓｎ_ｓ或いはｔ_ｗｎ_ｗ＜ｔ_ｓｎ_ｓの関係を満たすものとすることができる。
このように、ｔ_１×ζ_１×Ｐ／１００＞ｔ_ｗ＋ｔ_２の関係を満たすことによって、研磨中に、窓材が、厚さ方向で研磨布からはみ出すことを抑制することができるため、窓材の部分でウェーハの平坦度が悪化することを抑制することができる。従って、平坦度のより優れたウェーハとすることができる。
また、ｔ_ｗｎ_ｗ＞ｔ_ｓｎ_ｓ或いはｔ_ｗｎ_ｗ＜ｔ_ｓｎ_ｓの関係を満たすことによって、例えば、ウェーハの厚さの測定にレーザー光を用いた場合に、窓材での反射光とウェーハでの反射光のピークが重なって検出強度が低下することを抑制することができる。このため、ウェーハ厚さをより高精度に測定することができる。

そしてこのような両面研磨装置を用いたウェーハの研磨方法について、以下簡単に説明するが、もちろんこれに限定されるものではない。

まず、キャリア１３のウェーハ保持孔に研磨を行いたいウェーハＷをセットする。この時、ウェーハＷは複数枚セットすることができる。
そして上定盤１１の研磨下面１１ａと、下定盤１２の研磨上面１２ａと、キャリア１３によってウェーハＷを挟持して、研磨スラリー供給機構１５によって研磨スラリーを供給しながら、上定盤１１及び下定盤１２を水平面内で回転させながら、研磨を開始する。

この際、上定盤１１または下定盤１２に設けられた複数の孔１４から、ウェーハＷの厚さをウェーハ厚さ測定機構１６によって測定しながら研磨を行う。

このような両面研磨装置を用いたウェーハの研磨方法によれば、研磨を中断せずにウェーハの研磨面の状態を高い精度で知ることができる。このため、ウェーハの目標厚さに達したかどうかを研磨しながら判断することができる。特に、複数の孔から測定しているので、たとえ複数のウェーハを同時に研磨するバッチ式であっても、全ウェーハの厚さを正確に測定することができる。従って、目標厚さに到達したかどうかを、研磨を中断することなく判定することができ、研磨に掛かる時間を短くすることができ、また研磨の過不足が発生することを抑制することもできる。よって、高い平坦度のウェーハを容易にかつ安定して得ることができる。しかも、窓材や研磨布コストの低減を図ることができる。

以下、実施例を示して本発明をより具体的に説明するが、もちろん本発明はこれに限定されるものではない。
（実施例）
図１のような両面研磨装置を準備した。
まず、複数の孔として、上定盤の中心を支点とする円周上に、直径２０ｍｍの孔を１５個開けた。そして、孔の部分の外周部分よりも直径で２０ｍｍ大きく切り取った穴（直径４０ｍｍ）を有する研磨布（ニッタハース製研磨パッドＭＨ、厚さ１５００μｍ）と、窓材として、定盤に開けた孔より１０ｍｍ径の大きい東レ製のＰＴＳフィルム（直径３０ｍｍ、厚さ１５０μｍ）を円板状に切り取り、両面テープ（住友スリーエム４４２ＪＳ３、厚さ１１０μｍ）をＰＴＳフィルムの外周に沿って貼り付けたものを孔と同じ数準備した。そして両面テープによって上定盤の孔の部分に窓材を貼り付けた。

研磨するウェーハとして、ＣＺ法で成長したインゴットより切り出した後、面取り、ラッピング、エッチングを施した直径３００ｍｍのｐ⁻型のシリコン単結晶ウェーハを１０００枚用意した。このｐ⁻型とは、ｐ型の高抵抗率のウェーハのことである。
また、ウェーハ厚さ測定機構として、レーザー光の波長を１５７５〜１７５５ｎｍにチューニングできる波長可変赤外線レーザー装置が用いられた光学ユニットを備えたものを準備し、このようなウェーハ厚さ測定機構を用いてウェーハの厚さを測定しながら１０００枚をバッチ式（１バッチ１５枚）で研磨を行った。

このような両面研磨装置を用いて研磨されたウェーハの表面形状をＡＦＳ（ＡＤＥ社製静電容量型フラットネス測定装置）にて評価した結果、例えば、研磨布と窓材が一体化した従来の研磨装置に比べてバラツキが小さく、平坦なウェーハが得られた。
また、窓材の劣化は従来とさほど変わらず、交換頻度もさほど変わらなかったが、研磨布の交換頻度は従来に比べて約１／２になった。このように、従来に比べて大幅に無駄を省くことができ、研磨布のコスト低減を達成することができた。

なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。上記実施形態は例示であり、本発明の特許請求の範囲に記載された技術的思想と実質的に同一な構成を有し、同様な作用効果を奏するものは、いかなるものであっても本発明の技術的範囲に包含される。

本発明の両面研磨装置の一例を示した概略図である。 本発明の窓材の概略（ａ）と、該窓材を上定盤に貼り付けた様子（ｂ）を示した図である。 本発明の両面研磨装置の上定盤とキャリアを研磨面側から見た図である。

符号の説明

１０…両面研磨装置、
１１…上定盤、 １１ａ…研磨下面、 １１ｂ…研磨布、 １２…下定盤、 １２ａ…研磨上面、 １２ｂ…研磨布、 １３…キャリア、 １４…複数の孔、 １５…スラリー供給機構、
１６…ウェーハ厚さ測定機構、 １６ａ…光学ユニット、 １６ｂ…フォトディテクタ、 １６ｃ…レーザー光源ユニット、 １６ｄ…演算・制御機構、
１７…窓材、 １８…接着層、
Ｗ…ウェーハ。

Claims (6)

1. 少なくとも、回転駆動する平坦な研磨上面を有する下定盤と、前記下定盤に対向して配置され回転駆動する平坦な研磨下面を有する上定盤と、ウェーハを保持するウェーハ保持孔を有するキャリアとを備える両面研磨装置において、
   前記上定盤または前記下定盤には、該定盤の回転中心と周縁との間に設けられた複数の孔が設けられ、前記上下定盤の研磨面には前記複数の孔に対応する位置に孔より径の大きい穴の開いた研磨布と、前記孔より径が大きく前記研磨布の穴より径が小さく前記研磨布より厚さの薄い窓材とが設けられたものであり、
   更に、前記複数の孔から前記ウェーハの厚さを研磨中にリアルタイムで測定するウェーハ厚さ測定機構とを備え、
   前記窓材は、前記研磨布とは分離されて、前記上定盤または前記下定盤に接着層を介して固定されたものであり、
   かつ前記窓材の厚さをｔ _ｗ ［μｍ］、屈折率をｎ _ｗ 、前記接着層の厚さをｔ _２ ［μｍ］、
   前記ウェーハの厚さをｔ _ｓ ［μｍ］、屈折率をｎ _ｓ 、
   前記研磨布の厚さをｔ _１ ［μｍ］、圧縮率をζ _１ ［％／ｇ／ｃｍ ^２ ］、
   研磨最大荷重をＰ［ｇ／ｃｍ ^２ ］とすると、
   ｔ _１ ×ζ _１ ×Ｐ／１００＞ｔ _ｗ ＋ｔ _２ であり、かつｔ _ｗ ｎ _ｗ ＞ｔ _ｓ ｎ _ｓ 或いはｔ _ｗ ｎ _ｗ ＜ｔ _ｓ ｎ _ｓ の関係を満たすものであることを特徴とする両面研磨装置。
2. 前記ウェーハ厚さ測定機構は、ウェーハに対して光学的に透過する波長の波長可変赤外線レーザー装置を具備することを特徴とする請求項１に記載の両面研磨装置。
3. 前記窓材は、前記波長可変赤外線レーザー装置の発するレーザー光に対して光学的に透過するものであることを特徴とする請求項２に記載の両面研磨装置。
4. 前記窓材は、プラスチック製であることを特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれか１項に記載の両面研磨装置。
5. 前記ウェーハ厚さ測定機構は、前記ウェーハのバルク厚さを測定するものであることを特徴とする請求項１ないし請求項４のいずれか１項に記載の両面研磨装置。
6. 前記複数の孔は、前記上定盤の周辺に等間隔に設けられたものであることを特徴とする請求項１ないし請求項５のいずれか１項に記載の両面研磨装置。

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