JP4737236B2 - 難燃性ポリカーボネート樹脂組成物 - Google Patents
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Description
また、上述した目的を達成する本発明に係る難燃性ポリカーボネート樹脂組成物は、重量平均分子量(ポリスチレン換算)が27000〜35000の芳香族ポリカーボネート樹脂が10〜40重量%と、重量平均分子量(ポリスチレン換算)が40000〜60000の芳香族ポリカーボネート樹脂が41〜84.25重量%と、耐衝撃性向上剤が0.2〜7.5重量%と、内層部と、粒子表層部とからなり、上記粒子表層部にスルホン酸塩基が結合しているコア・シェル型のスチレン系ポリマー難燃剤が0.05〜1重量%と、
無機充填剤が5〜10重量%と、ポリフルオロオレフィン樹脂が0.4重量%とを配合してなり、コア・シェル型のスチレン系ポリマー難燃剤は、重量平均分子量(ポリスチレン換算)90000〜300000の範囲のスチレン系ポリマーにスルホン酸塩基が硫黄分として1.22〜3.5重量%結合され、粒子表層部の厚さが、難燃剤粒子の外縁から7.6〜9.9である。
芳香族ポリカーボネート樹脂(A成分)は、重量平均分子量(ポリスチレン換算)が27000〜35000のものである。この重量平均分子量(ポリスチレン換算)が27000〜35000の芳香族ポリカーボネート樹脂は、難燃ポリカーボネート樹脂の成形加工性(流れ性)を向上させるために比較的分子量が低いものであり、通常は、高流動性を要求される用途や光学ディスクの用途に使用される。芳香族ポリカーボネート樹脂としては、通常、二価フェノールとカーボネート前駆体との反応により製造される芳香族ポリカーボネートを用いることが出来る。反応方法の一例としては、界面重合法、溶融エステル交換法、カーボネートプレポリマーの固相エステル交換法、および環状カーボネート化合物の開環重合法などを挙げることができる。これら二価フェノールとカーボネート前駆体については、特に制限は無く種々のものを使用することが出来る。
重量平均分子量(ポリスチレン換算)が40000〜60000の芳香族ポリカーボネート樹脂(B成分)は、難燃ポリカーボネート樹脂組成物の力学的特性(衝撃強度や引張降伏強度等)を向上させるために、A成分の芳香族ポリカーボネート樹脂より分子量が高いもので、通常は構造材料(成形品やフィルム品等)用として使用される。B成分の芳香族ポリカーボネート樹脂の場合もA成分の芳香族カーボネート樹脂と同じく、二価フェノールとカーボネート前駆体との反応により製造される芳香族ポリカーボネートを用いることができ、反応も同一の方法を挙げることができる。この場合も、これら二価フェノールとカーボネート前駆体については、特に制限は無く種々のものを使用することが出来る。
重量平均分子量(ポリスチレン換算)が90000〜140000のアクリロニトリル−スチレン系樹脂(C成分)は、難燃ポリカーボネート樹脂組成物の耐油性や耐溶剤性、流れ性を向上させるものである。アクリロニトリル−スチレン系樹脂の重量平均分子量(ポリスチレン換算)を90000以上とすることによって、力学的な特性(耐衝撃性等)が低下させることなく、該難燃ポリカーボネート樹脂組成物の耐油性、耐溶剤性の向上させることができる。また、重量平均分子量を140000以下とすることによって、流れ性を向上させることができる。
耐衝撃性向上剤は、難燃性ポリカーボネート樹脂組成物の耐衝撃性を向上させる目的で使用される。耐衝撃性向上剤としては、通常、樹脂改質の用途(ゴム状弾性体や熱可塑性エラストマー、相溶化剤等)に使用されている材料を適用可能である。
粒子表層部にスルホン酸塩基が結合しているコア・シェル型のスチレン系ポリマー難燃剤は、難燃性ポリカーボネート樹脂組成物に難燃性を付与するために用いられるもので、所定の化学組成や構造を有することが好ましい。即ち、コア・シェル型のスチレン系ポリマー難燃剤は、重量平均分子量(ポリスチレン換算)90000〜300000のスチレン系ポリマーにスルホン酸塩基が硫黄分として0.5〜3.5重量%結合されていることが好ましい。
無機充填剤は、該難燃性ポリカーボネート樹脂組成物の力学的強度の向上や、さらなる難燃性の向上を図る目的で用いる。
ポリフルオロオレフィン樹脂は、該難燃性ポリカーボネート樹脂組成物において燃焼時のドリップ現象を抑制する目的で用いる。
A−1:市販の低分子量PC樹脂(L−1225LL:帝人化成品、PS換算のMw33319)
A−2:使用済みCDを粉砕処理(2〜20mm)したものをアルカリ性の熱水溶液で処理することにより塗装膜(記録材料層、レーベル、接着剤層、硬化層、金属反射層等)を除去したもの(PS換算のMw:29717)
A−3:工場で排出された塗膜付廃DVD(PS換算のMw:33237)
B−1:市販の汎用PC樹脂(L−1225L:帝人化成品、PS換算のMw:43000)
B−2:使用済み水ボトル容器から回収されたPC樹脂(PS換算のMw:56000)
C−1:汎用AS樹脂(PS換算のMw:127000、MFR:3.2g/10min)
C−2:低分子量AS樹脂(PS換算のMw:61000、MFR:15g/10min)
C−3:業務用カセットリールの回収AS樹脂(PS換算のMw:99000、MFR:4.9g/10min)
D−1:市販のSEBS(タフテックM−1943:旭化成品)
D−2:市販のABS(トヨラック500:東レ品)
E−1:スチレン−アクリロニトリルコポリマーの表層部にスルホン酸カリウム塩を導入されたもの:PASS−K(含有硫黄分:1.22重量%、粒子表層部のスルホン酸塩基の領域:7.6%)を難燃剤として用いた。
本難燃剤の製法を以下に示す。
スチレン−アクリロニトリルコポリマー(スチレン/アクリロニトリル=75wt%/25wt%、PS換算のMw:102000)を冷凍粉砕し(液体窒素を使用)、80メッシュスクリーンを通して粉末状とした。この粉末50gを、なす型フラスコに投入し、これをロータリーエバポレーター取り付けて60℃に加温して回転させた。この時、ポリスチレン樹脂粉末は、エバポレーターの回転によりフラスコ内で流動状態となった。
次に、真空ポンプによりフラスコの脱気を行い(約0.01MPaまで減圧)密閉した。
次に、バルブの操作により、予め60℃に加熱しておいたSO3タンク(SO3を2.5g充填)からSO3ガスを脱気したフラスコに送り込んだ。この時、SO3ガスの注入により、フラスコ内の圧力は0.02MPaとなり、そのままの状態で60℃、4時間反応を行った後、フラスコ内のSO3ガスを窒素で置換した。次に、フラスコに水酸化カリウム水溶液を投入することでスルホン化物の中和(pH=7に調整)を行いグラスフィルタでスルホン化物のろ過を行った。その後、ろ過物は水にて水洗された後、再度ろ過を行った上で循風乾燥機(100℃)にて乾燥して白色の粉末:56gを得た。本粉末に関して硫黄分の分析を行ったところ、含有される硫黄分は1.22重量%であった。また、TOF−SIMSでの測定により、スルホン酸カリウム塩が導入された層の厚さが該樹脂用難燃剤粒子の直径に対して7.6%であることが確認された。
E−2:ポリスチレンの表層部にスルホン酸カリウム塩を導入されたもの:PASS−K(含有硫黄分:1.41重量%、粒子表層部のスルホン酸塩基の領域:8.1%)を難燃剤として用いた。なお、本難燃剤の製法は、原料としてポリスチレン(PS換算のMw:282000)を用いた以外は前述のE−1の難燃剤と同じ方法で製造を行った。
E−3:市販のポリスチレンスルホン酸ソーダ(重量平均分子量:70000、含有硫黄分:15.3重量%)を比較用の難燃剤として用いた。なお、TOF−SIMSでの測定により、スルホン酸ナトリウム塩が導入された層の厚さが該樹脂用難燃剤粒子の直径の100%(全面)であることが確認された。
E−4:SO3ガスの吹き込み量を1.0gとした以外は、前述のE−1と同じ要領で反応を行った。得られた白色粉末は53gで、含有硫黄分は0.5重量%であった(粒子表層部のスルホン酸塩基の領域:6%)。
E−5:SO3ガスの吹き込み量を12.5gとした以外は、前述のE−1と同じ要領で反応を行った。得られた白色粉末は53gで、含有硫黄分は3.5重量%であった(粒子表層部のスルホン酸塩基の領域:9.9%)。
F−1:超微粒子グレード(メディアン径:3.8μm、比表面積:45,000以上)の市販のタルク(富士タルク製:LMS−400)を使用
F−2:ガラス繊維(CSF3PE−455:日東紡製、繊維長:3mm)
G−1:フィブリル形成能を有するポリテトラフルオロエチレンとして市販のPTFE(CD076:旭アイシーアイフロロポリマーズ製)を使用
・シリコン系難燃剤としてメチルフェニル系固形シリコンレジンであるX−40−9805(信越化学製)を使用(実施例の2、3、7、9、10、11、12と比較例の6、7、8、9で使用)
・市販の難燃ABS/PCアロイ(厚さ1.6mm:V−0、(燐酸エステル系難燃剤使用、無機フィラー:10%含有)を比較例12で比較サンプルとして用いた。
以上に示した各種添加剤を下記の表1及び表2に記載の各配合比にて配合を行い、タンブラーにてブレンドした後、二軸同方向回転混連押出機(ベルストルフ製ZE0A)を用いて溶融混練しペレットを得た。押出条件は、吐出量15kg/h、スクリュー回転数150rpmであり、また押出温度は第1供給口からダイス部分まで275℃とした。
Claims (4)
- 重量平均分子量(ポリスチレン換算)が27000〜35000の芳香族ポリカーボネート樹脂が5〜40重量%と、
重量平均分子量(ポリスチレン換算)が40000〜60000の芳香族ポリカーボネート樹脂が30〜62.6重量%と、
重量平均分子量(ポリスチレン換算)が90000〜140000のアクリロニトリル−スチレン系樹脂が5〜15重量%と、
耐衝撃性向上剤が1〜2.5重量%と、
内層部と、粒子表層部とからなり、上記粒子表層部にスルホン酸塩基が結合しているコア・シェル型のスチレン系ポリマー難燃剤が0.2〜4重量%と、
無機充填剤が12〜20重量%と、
ポリフルオロオレフィン樹脂が0.1〜0.5重量%とを配合してなり、
上記コア・シェル型のスチレン系ポリマー難燃剤は、重量平均分子量(ポリスチレン換算)90000〜300000の範囲のスチレン系ポリマーにスルホン酸塩基が硫黄分として0.5〜1.22重量%結合され、上記粒子表層部の厚さが、難燃剤粒子の外縁から6〜7.6%である難燃性ポリカーボネート樹脂組成物。 - 重量平均分子量(ポリスチレン換算)が27000〜35000の芳香族ポリカーボネート樹脂が10〜40重量%と、
重量平均分子量(ポリスチレン換算)が40000〜60000の芳香族ポリカーボネート樹脂が41〜84.25重量%と、
耐衝撃性向上剤が0.2〜7.5重量%と、
内層部と、粒子表層部とからなり、上記粒子表層部にスルホン酸塩基が結合しているコア・シェル型のスチレン系ポリマー難燃剤が0.05〜1重量%と、
無機充填剤が5〜10重量%と、
ポリフルオロオレフィン樹脂が0.4重量%とを配合してなり、
上記コア・シェル型のスチレン系ポリマー難燃剤は、重量平均分子量(ポリスチレン換算)90000〜300000の範囲のスチレン系ポリマーにスルホン酸塩基が硫黄分として1.22〜3.5重量%結合され、上記粒子表層部の厚さが、難燃剤粒子の外縁から7.6〜9.9%である難燃性ポリカーボネート樹脂組成物。 - 上記コア・シェル型のスチレン系ポリマー難燃剤が、スチレンとスチレン以外のモノマーとの共重合体にスルホン酸塩基が結合されたものである請求項1又は請求項2記載の難燃性ポリカーボネート樹脂組成物。
- 上記重量平均分子量(ポリスチレン換算)が27000〜35000の芳香族ポリカーボネート樹脂が、光学基板用として製造された芳香族ポリカーボネート樹脂である請求項3記載の難燃性ポリカーボネート樹脂組成物。
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