JP4745192B2

JP4745192B2 - Electronic component lead forming equipment

Info

Publication number: JP4745192B2
Application number: JP2006281560A
Authority: JP
Inventors: 利和山口
Original assignee: 日本インター株式会社
Priority date: 2006-10-16
Filing date: 2006-10-16
Publication date: 2011-08-10
Anticipated expiration: 2026-10-16
Also published as: JP2008098573A

Description

本発明は、電子部品のリード端子を所望の形状に曲げ形成するリードフォーミング装置に関する。 The present invention relates to a lead forming apparatus for bending a lead terminal of an electronic component into a desired shape.

従来、電子部品のリード端子を所望の形状に曲げ形成するために、特許文献１に記載されるように、リード端子の根元部を挟持した上でそれより先端側の部分を上下の金型で挟みつけて押圧するリードフォーミング装置が用いられている。
特公平７−１９８６８号公報 Conventionally, in order to bend a lead terminal of an electronic component into a desired shape, as described in Patent Document 1, after sandwiching the root portion of the lead terminal, the tip side portion is sandwiched with upper and lower molds. A lead forming apparatus that sandwiches and presses is used.
Japanese Patent Publication No. 7-19868

しかし従来、図４(a)に示すような隣接する複数のリード端子３１を図４(ｂ)に示すように互いに逆方向に曲げ形成するには、１度目の押圧で一部のリード端子（例えばリード端子３１ａ，３１ｃ）を曲げ形成し、電子部品３を置き直して２度目の押圧で残りのリード端子（例えばリード端子３１ｂ）を逆方向に曲げ形成することを必要とした。 Conventionally, however, in order to bend a plurality of adjacent lead terminals 31 as shown in FIG. 4 (a) in opposite directions as shown in FIG. 4 (b), some lead terminals ( For example, it is necessary to bend the lead terminals 31a and 31c), place the electronic component 3 again, and bend and form the remaining lead terminals (for example, the lead terminal 31b) in the opposite direction by the second press.

本発明は以上の従来技術における問題に鑑みてなされたものであって、電子部品のリード端子を所望の形状に曲げ形成するリードフォーミング装置において、互いに逆方向に曲げ形成される複数のリード端子に対する生産性を向上することを課題とする。 The present invention has been made in view of the above problems in the prior art, and in a lead forming apparatus for bending a lead terminal of an electronic component into a desired shape, a plurality of lead terminals bent in opposite directions to each other are provided. The task is to improve productivity.

以上の課題を解決するための請求項１記載の発明は、互いに接近・乖離する第１構成部と第２構成部とを備え、
第１構成部は、
電子部品から延出した複数のリード端子の根元部を押える押え面及び前記根元部より先端側の前記リード端子の先端部を押圧成型する成型面とを有した第１押え型と、
前記先端部を押圧成型する成型面を有した第１曲げ型と、
第１押え型を第１曲げ型に対して退動するように弾性支持する第１バネとを有し、
第２構成部は、
前記根元部を押える押え面を有した第２押え型と、
前記先端部を押圧成型する成型面を有した第２曲げ型と、
第２押え型を第２曲げ型に対して退動するように弾性支持し、第１バネよりバネ定数の低い第２バネとを有し、
前記接近の進展に従い、
（１）第１押え型の押え面と第２押え型の押え面とでリード端子の根元部を挟持する動作と、
（２）第２押え型が第１押え型に押されて退動することにより、第１押え型及び前記リード端子と第２曲げ型とを接近させ、前記複数のリード端子うち一部のリード端子の前記先端部を第２曲げ型の成型面で押し曲げて第１押え型の成型面に押し当てることにより押圧成型する動作と、
（３）第１押え型が第２押え型及び第２曲げ型に押されて退動することにより、第２押え型、第２曲げ型及び前記リード端子と第１曲げ型とを接近させ、前記複数のリード端子うち残りの全部又は一部のリード端子の前記先端部を第１曲げ型の成型面で押し曲げて第２曲げ型の成型面に押し当てることにより押圧成型する動作と、
を以上の記載の順序で連動可能に構成されてなるリードフォーミング装置である。 The invention according to claim 1 for solving the above-described problems includes a first component and a second component that approach and deviate from each other,
The first component is
A first pressing mold having a pressing surface for pressing the base portions of a plurality of lead terminals extending from the electronic component and a molding surface for pressing and molding the leading end portion of the lead terminal on the tip side from the root portion;
A first bending die having a molding surface for press-molding the tip portion;
A first spring that elastically supports the first presser mold so as to retract with respect to the first bending mold;
The second component is
A second presser mold having a presser surface for pressing the root part;
A second bending die having a molding surface for press molding the tip portion;
Elastically supporting the second presser mold so as to retreat with respect to the second bending mold, and a second spring having a lower spring constant than the first spring,
As the approach progresses,
(1) The operation of holding the root portion of the lead terminal between the presser surface of the first presser mold and the presser surface of the second presser mold,
(2) The second presser die is pushed by the first presser die and retracted, thereby bringing the first presser die and the lead terminal close to the second bending die, and a part of the plurality of lead terminals. Pressing and bending the tip of the terminal with the molding surface of the second bending mold and pressing it against the molding surface of the first pressing mold; and
(3) When the first presser mold is pushed by the second presser mold and the second bending mold and retreats, the second presser mold, the second bending mold, and the lead terminal and the first bending mold are brought close to each other, An operation of pressing and molding the remaining lead terminals of all or a part of the plurality of lead terminals by pressing and bending the tip part of the first bending mold on the molding surface of the first bending mold;
Is a read forming apparatus configured to be interlocked in the order described above.

本発明によれば、一度の押圧動作で複数のリード端子を互いに逆方向に曲げ形成することができ、生産性が向上するという効果がある。 According to the present invention, it is possible to bend and form a plurality of lead terminals in opposite directions with a single pressing operation, which has the effect of improving productivity.

以下に本発明の一実施の形態につき図面を参照して説明する。以下は本発明の一実施形態であって本発明を限定するものではない。 Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. The following is one embodiment of the present invention and does not limit the present invention.

図１は本発明の一実施形態のリードフォーミング装置の縦断面図である。図１に示すように本実施形態のリードフォーミング装置は、第１構成部１と、第２構成部２とを備える。第２構成部２を床に設置し、第１構成部１を昇降機に固定し第２構成部２の上部で昇降させる。これにより、第１構成部１と第２構成部２との間に電子部品３を挟み、電子部品３の端部から延出した複数のリード端子３１を上下逆方向に押圧成型する。 FIG. 1 is a longitudinal sectional view of a lead forming apparatus according to an embodiment of the present invention. As shown in FIG. 1, the lead forming apparatus of the present embodiment includes a first component 1 and a second component 2. The 2nd component 2 is installed in a floor, the 1st component 1 is fixed to an elevator, and is raised and lowered by the upper part of the 2nd component 2. As a result, the electronic component 3 is sandwiched between the first component 1 and the second component 2, and a plurality of lead terminals 31 extending from the end of the electronic component 3 are pressed in the upside down direction.

図２は、図１と垂直な縦断面を描いた第１構成部１の縦断面図である。図３は、第１構成部１及び第２構成部２の互いに接近・乖離する端部を描いた見取図である。図４は、加工対象の電子部品３の斜視図であり、加工前の図(a)及び加工後の図(b)である。 FIG. 2 is a longitudinal sectional view of the first component 1 depicting a longitudinal section perpendicular to FIG. FIG. 3 is a sketch drawing depicting the end portions of the first component portion 1 and the second component portion 2 that are close to and away from each other. FIG. 4 is a perspective view of the electronic component 3 to be processed, and is a view before processing (a) and a view after processing (b).

第１構成部１は、第１押え型１１と、第１曲げ型１２とを有する。図３に示すように、第１押え型１１の下端部に形成された孔１１aに第１曲げ型１２の先端部１２aが挿入された構成をとる。
第１曲げ型１２は、上部固定フレーム１３にボルト１５によって固定されている。第１曲げ型１２は、上部固定フレーム１３に対して移動しない。第１曲げ型１２の本体部１２ｂの下端に複数の先端部１２a，１２a，…が下に突出するように形成されている。 The first component 1 includes a first presser die 11 and a first bending die 12. As shown in FIG. 3, a configuration is adopted in which the tip end portion 12 a of the first bending die 12 is inserted into the hole 11 a formed in the lower end portion of the first presser die 11.
The first bending mold 12 is fixed to the upper fixed frame 13 with bolts 15. The first bending mold 12 does not move with respect to the upper fixed frame 13. A plurality of leading end portions 12a, 12a,... Are formed at the lower end of the main body portion 12b of the first bending die 12 so as to protrude downward.

第１押え型１１には内部空間１１aが形成されている。内部空間１１aの下端に先端部１２aが挿入される孔１１aが連通している。第１押え型１１は、第１曲げ型１２の本体部１２bのほぼ全体を内部空間１１bに納め、上部固定フレーム１３にボルト１６によって落下しないように連結されている。ボルト１６の下端に形成された螺子部１６aが第１押え型１１に螺合連結される。 An inner space 11 a is formed in the first presser die 11. A hole 11a into which the tip 12a is inserted communicates with the lower end of the internal space 11a. The first presser mold 11 is connected to the upper fixed frame 13 so as not to drop by the bolt 16, with the entire main body 12 b of the first bending mold 12 being accommodated in the internal space 11 b. A screw portion 16 a formed at the lower end of the bolt 16 is screwed and connected to the first presser die 11.

また、第１押え型１１は、第１バネ１７により弾性支持されており、弾性支持された状態で上下動可能である。第１バネ１７は、ボルト１６の軸部１６ｂが挿入され第１押え型１１と上部固定フレーム１３との間に弾設された圧縮コイルバネであり、第１押え型１１の上昇に従って圧縮される。第１押え型１１の周囲にガイドブロック１４が配置されている。ガイドブロック１４は、上部固定フレーム１３にボルト１８によって固定されている。第１押え型１１の上下動は、第１曲げ型１２の外側面、ガイドブロック１４の内側面及び、上部固定フレーム１３とボルト１６の軸部１６bとの摺動によってガイドされる。すなわち、第１押え型１１は、第１曲げ型１２、上部固定フレーム１３及びガイドブロック１４に対して上下動可能に弾性支持されている。
第１構成部１は以上のように構成され、上部固定フレーム１３を昇降する図示しない昇降機によって上下動される。 The first presser die 11 is elastically supported by the first spring 17 and can move up and down while being elastically supported. The first spring 17 is a compression coil spring that is inserted between the first presser die 11 and the upper fixed frame 13 with the shaft portion 16 b of the bolt 16 inserted therein, and is compressed as the first presser die 11 is raised. A guide block 14 is disposed around the first presser die 11. The guide block 14 is fixed to the upper fixed frame 13 with bolts 18. The vertical movement of the first presser mold 11 is guided by sliding of the outer surface of the first bending mold 12, the inner surface of the guide block 14, and the upper fixing frame 13 and the shaft portion 16 b of the bolt 16. That is, the first presser die 11 is elastically supported so as to be movable up and down with respect to the first bending die 12, the upper fixed frame 13 and the guide block 14.
The first component 1 is configured as described above, and is moved up and down by an elevator (not shown) that raises and lowers the upper fixed frame 13.

一方、第２構成部２は、第２押え型２１と第２曲げ型２２とを有する。第２押え型２１と第２曲げ型２２とは互いの一側面を合わせるようにして、基台２３に固定された支持ブロック２４，２５にそれぞれ支持されている。第２曲げ型２２は支持ブロック２５にボルト２６によって固定されており、移動しない。第２押え型２１はボルト２７によって支持ブロック２４に連結されている。ボルト２７の上端に形成された螺子部２７aが第２押え型２１に螺合連結される。 On the other hand, the second component 2 has a second presser die 21 and a second bending die 22. The second presser die 21 and the second bending die 22 are respectively supported by support blocks 24 and 25 fixed to the base 23 so that one side surfaces thereof are aligned. The second bending die 22 is fixed to the support block 25 with bolts 26 and does not move. The second presser die 21 is connected to the support block 24 by bolts 27. A screw portion 27 a formed at the upper end of the bolt 27 is screwed and connected to the second presser die 21.

また、第２押え型２１は、第２バネ２８により弾性支持されており、弾性支持された状態で上下動可能である。第２バネ２８は、ボルト２７の軸部２７ｂが挿入され第２押え型２１と支持ブロック２４との間に弾設された圧縮コイルバネであり、第２押え型２１の下降に従って圧縮される。第２バネ２８は、第１バネ１７より低いバネ定数を有する。第２押え型２１の上下動は、第２曲げ型１２の一側面、支持ブロック２４の内側面及び、支持ブロック２４とボルト２７の軸部２７bとの摺動によってガイドされる。すなわち、第２押え型２１は、第２曲げ型２２、基台２３及び支持ブロック２４，２５に対して上下動可能に弾性支持されている。 The second presser die 21 is elastically supported by the second spring 28 and can move up and down while being elastically supported. The second spring 28 is a compression coil spring that is inserted between the second presser die 21 and the support block 24 with the shaft portion 27 b of the bolt 27 inserted therein, and is compressed as the second presser die 21 descends. The second spring 28 has a lower spring constant than the first spring 17. The vertical movement of the second presser die 21 is guided by sliding of one side surface of the second bending die 12, the inner side surface of the support block 24, and the shaft portion 27 b of the support block 24 and the bolt 27. That is, the second presser mold 21 is elastically supported so as to be movable up and down with respect to the second bending mold 22, the base 23 and the support blocks 24 and 25.

図３に示すように、第１押え型１１の下端には、押え面Ｇ１と、成型面Ｃ１，Ｄ１，Ｅ１，Ｆ１が形成されている。第１曲げ型１２の下端には、成型面Ａ１，Ｂ１が形成されている。
第２押え型２１の上端には、押え面Ｇ２が形成されている。第２曲げ型２２の上端には、成型面Ａ２，Ｂ２，Ｃ２，Ｄ２，Ｅ２，Ｆ２が形成されている。 As shown in FIG. 3, a pressing surface G1 and molding surfaces C1, D1, E1, and F1 are formed at the lower end of the first pressing die 11. Formed surfaces A1 and B1 are formed at the lower end of the first bending die 12.
At the upper end of the second presser die 21, a presser surface G2 is formed. Forming surfaces A2, B2, C2, D2, E2, and F2 are formed on the upper end of the second bending die 22.

図４(a)に示すように電子部品３は、本体３ｄの同端面から同方向に３本のリード端子３１a，３１ｂ，３１ｃが延出している。本リードフォーミング装置は、これを図４(b)に示すように中央のリード端子３１ｂと両側のリード端子３１a，３１ｃとを互いに逆側に曲げ形成する。図４(b)中に、代表してリード端子３１ｃについて示すように根元部をｒ、傾斜部をｓ、傾斜部ｓよりさらに先端の部分を先端直部ｔとする。 As shown in FIG. 4A, the electronic component 3 has three lead terminals 31a, 31b, 31c extending in the same direction from the same end surface of the main body 3d. In the present lead forming apparatus, as shown in FIG. 4B, the central lead terminal 31b and the lead terminals 31a and 31c on both sides are bent to the opposite sides. In FIG. 4B, as representatively shown for the lead terminal 31c, the root portion is r, the inclined portion is s, and the tip portion further than the inclined portion s is the tip straight portion t.

押え面Ｇ１，Ｇ２は、根元部ｒを互いに逆側から押えて挟持する。押圧成型時、成型面Ａ１，Ａ２は、リード端子３１ｂの傾斜部ｓを挟み付ける。押圧成型時、成型面Ｂ１，Ｂ２は、リード端子３１ｂの先端直部ｔを挟み付ける。
押圧成型時、成型面Ｃ１，Ｃ２は、リード端子３１ｃの傾斜部ｓを挟み付ける。押圧成型時、成型面Ｄ１，Ｄ２は、リード端子３１ｃの先端直部ｔを挟み付ける。
押圧成型時、成型面Ｅ１，Ｅ２は、リード端子３１aの傾斜部ｓを挟み付ける。押圧成型時、成型面Ｆ１，Ｆ２は、リード端子３１aの先端直部ｔを挟み付ける。 The holding surfaces G1 and G2 hold the base portion r by pressing the root portions r from opposite sides. At the time of press molding, the molding surfaces A1 and A2 sandwich the inclined portion s of the lead terminal 31b. At the time of press molding, the molding surfaces B1 and B2 sandwich the tip portion t of the lead terminal 31b.
At the time of press molding, the molding surfaces C1 and C2 sandwich the inclined portion s of the lead terminal 31c. At the time of press molding, the molding surfaces D1 and D2 sandwich the tip portion t of the lead terminal 31c.
At the time of press molding, the molding surfaces E1 and E2 sandwich the inclined portion s of the lead terminal 31a. At the time of press molding, the molding surfaces F1 and F2 sandwich the tip portion t of the lead terminal 31a.

次に、本実施形態のリードフォーミング装置の一連の押圧成型動作に沿って説明する。
一度の押圧成型動作で、図１に示す状態から図５(a)→図５(b)→ 図６(a)→図６(b)→ 図７(a)→図７(b)と変化する。図６(b)に示す状態になる時点で、両側のリード端子３１a，３１ｃの曲げ形成が先行して完了し、その後、中央のリード端子３１ｂの曲げ形成が行われる。図２は図６(a)と、図８(a)は図６(b) と、図８(b)は図７(a) とそれぞれ同じ時点を描いたものである。 Next, it demonstrates along a series of press molding operation | movement of the lead forming apparatus of this embodiment.
1 press molding operation changes from the state shown in FIG. 1 to FIG. 5 (a) → FIG. 5 (b) → FIG. 6 (a) → FIG. 6 (b) → FIG. 7 (a) → FIG. To do. When the state shown in FIG. 6B is reached, the bending of the lead terminals 31a and 31c on both sides is completed in advance, and then the bending of the central lead terminal 31b is performed. 2 (a), FIG. 8 (a) depict FIG. 6 (b), and FIG. 8 (b) depicts the same time point as FIG. 7 (a).

以下の押圧成型動作を開始する前に、図１に示すように電子部品３が第１構成部１と上第２構成部２との間に配置される。この時、リード端子３１の根元部ｒが押え面Ｇ２上に置かれる。
（１）押圧成型動作１（図１→図５(a)）
図１に示す状態から第１構成部１が下降し、第１押え型１１の押え面Ｇ１が第２押え型２１の押え面Ｇ２上に置かれた各リード端子の根元部ｒに突き当たり、第１押え型１１の押え面Ｇ１と第２押え型２１の押え面Ｇ２とでリード端子３１の根元部ｒを挟持する（図５(a)）。 Before starting the press molding operation described below, the electronic component 3 is disposed between the first component 1 and the upper second component 2 as shown in FIG. At this time, the root portion r of the lead terminal 31 is placed on the pressing surface G2.
(1) Press molding operation 1 (Fig. 1 → Fig. 5 (a))
The first component 1 is lowered from the state shown in FIG. 1, and the pressing surface G1 of the first pressing die 11 hits the root portion r of each lead terminal placed on the pressing surface G2 of the second pressing die 21, The root portion r of the lead terminal 31 is sandwiched between the pressing surface G1 of the first pressing die 11 and the pressing surface G2 of the second pressing die 21 (FIG. 5A).

（２）押圧成型動作２（図５(a)→図５(b) →図６(a)）
図５(a)に示す状態からさらに第１構成部１が下降する。この時、第２バネ２８が第１バネ１７に押し負けて、第２押え型２１が沈み込み、第２曲げ型２２に対して退動する。第２押え型２１が第１押え型１１に押されて退動することにより、第１押え型１１及びリード端子３１と第２曲げ型２２とを接近させる。両側のリード端子３１ａ，３１ｃの先端部（ｓ及びｔ）を第２曲げ型２２の成型面Ｃ２，Ｄ２，Ｅ２，Ｆ２で上に押し曲げて（図５(b) →図６(a)）第１押え型１１の成型面Ｃ１，Ｄ１，Ｅ１，Ｆ１に押し当てることにより押圧成型する（図６(a)）。
図６(a)に示す状態で、第２押え型２１の下端は支持ブロック２４に突き当たりこれ以上下がらない。すなわち、第１押え型１１は第２押え型２１をこれ以上押し下げることができない。 (2) Press molding operation 2 (FIG. 5 (a) → FIG. 5 (b) → FIG. 6 (a))
The first component 1 further descends from the state shown in FIG. At this time, the second spring 28 is defeated by the first spring 17, the second presser mold 21 sinks, and retreats with respect to the second bending mold 22. When the second presser die 21 is pushed by the first presser die 11 and retracts, the first presser die 11 and the lead terminal 31 are brought close to the second bending die 22. The leading ends (s and t) of the lead terminals 31a and 31c on both sides are bent upward by the molding surfaces C2, D2, E2, and F2 of the second bending die 22 (FIG. 5 (b) → FIG. 6 (a)). It press-molds by pressing on the molding surfaces C1, D1, E1, and F1 of the first presser mold 11 (FIG. 6A).
In the state shown in FIG. 6A, the lower end of the second presser die 21 hits the support block 24 and does not fall any further. That is, the first presser die 11 cannot push down the second presser die 21 any more.

（３）押圧成型動作３（図６(a)→図６(b) →図７(a)）
図６(a)に示す状態からさらに第１構成部１が下降する。この時、第１押え型１１が第２押え型２１及び第２曲げ型２２に押されて第１曲げ型１２に対して退動する。第１押え型１１が第１曲げ型１２に対して退動することにより、第１曲げ型１２の先端部１２a，１２a，…が第１押え型１１の孔１１a，１１a，…から下方に突出してくる。これにより、第２押え型２１、第２曲げ型２２及びリード端子３１と第１曲げ型１２とを接近させ、中央のリード端子３１ｂの先端部（ｓ及びｔ）を第１曲げ型１２の成型面Ａ１，Ｂ１で下に押し曲げて（図６(b) →図７(a)）第２曲げ型２２の成型面Ａ２，Ｂ２に押し当てることにより押圧成型する（図７(a)）。 (3) Press molding operation 3 (FIG. 6 (a) → FIG. 6 (b) → FIG. 7 (a))
The first component 1 further descends from the state shown in FIG. At this time, the first presser die 11 is pushed by the second presser die 21 and the second bending die 22 and retreats with respect to the first bending die 12. When the first presser mold 11 is retracted with respect to the first bending mold 12, the front end portions 12a, 12a,... Of the first bending mold 12 protrude downward from the holes 11a, 11a,. Come. As a result, the second holding die 21, the second bending die 22, the lead terminal 31 and the first bending die 12 are brought close to each other, and the tip portion (s and t) of the central lead terminal 31 b is molded into the first bending die 12. It is press-molded by pressing down on the surfaces A1 and B1 (FIG. 6 (b) → FIG. 7 (a)) and pressing against the molding surfaces A2 and B2 of the second bending die 22 (FIG. 7 (a)).

（４）開放動作（図７(a) →図７(b)）
電子部品３を開放するため、図７(a)に示す状態から第１構成部１が上昇する（図７(b)）。以上により図４(b)に示す電子部品３が得られる。 (4) Opening operation (Fig. 7 (a) → Fig. 7 (b))
In order to open the electronic component 3, the first component 1 is raised from the state shown in FIG. 7A (FIG. 7B). Thus, the electronic component 3 shown in FIG. 4B is obtained.

以上のように、本実施形態のリードフォーミング装置によれば、一度の押圧動作（上記（１）〜（３））で複数のリード端子３１を互いに逆方向に曲げ形成することができ、生産性が向上する。 As described above, according to the lead forming apparatus of the present embodiment, a plurality of lead terminals 31 can be bent in opposite directions with a single pressing operation (above (1) to (3)). Will improve.

本実施形態においては、第２構成部２を下に固定し、その上で第１構成部１を下降・上昇させることにより、第１構成部１と第２構成部２とが互いに接近・乖離する構成とした。また、第１構成部１を下降させることで、第１構成部１と第２構成部２とを互いに接近させ、その接近の進展に従い、上記（１）〜（３）の押圧成型動作を連動させる構成とした。これに拘わらず、第１構成部１と第２構成部２の配置、いずれか一方を動かすか、双方を動かすか、いずれか一方を動かす場合どちらを動かすか等は任意である。 In the present embodiment, the second component 2 is fixed downward, and the first component 1 is lowered and raised on the second component 2 so that the first component 1 and the second component 2 approach and deviate from each other. It was set as the structure to do. Moreover, the 1st structure part 1 and the 2nd structure part 2 are mutually approached by moving down the 1st structure part 1, and the press molding operation | movement of said (1)-(3) is interlocked with the progress of the approach. It was set as the structure made to do. Regardless of this, the arrangement of the first component 1 and the second component 2, the movement of either one, the movement of both, or the movement of either one is arbitrary.

本発明の一実施形態に係るリードフォーミング装置の縦断面図である。1 is a longitudinal sectional view of a lead forming apparatus according to an embodiment of the present invention. 図１と垂直な縦断面を描いた第１構成部の縦断面図である。It is a longitudinal cross-sectional view of the 1st structure part which drew the vertical cross section perpendicular | vertical to FIG. 本発明の一実施形態に係る第１構成部及び第２構成部の互いに接近・乖離する端部を描いた見取図である。FIG. 5 is a sketch drawing of end portions of a first component portion and a second component portion that are close to and away from each other according to an embodiment of the present invention. 加工対象の電子部品の斜視図であり、加工前の図(a)及び加工後の図(b)である。It is a perspective view of the electronic component to be processed, and is a view before processing (a) and a view after processing (b). 本発明の一実施形態に係るリードフォーミング装置の縦断面図である。1 is a longitudinal sectional view of a lead forming apparatus according to an embodiment of the present invention. 本発明の一実施形態に係るリードフォーミング装置の縦断面図である。1 is a longitudinal sectional view of a lead forming apparatus according to an embodiment of the present invention. 本発明の一実施形態に係るリードフォーミング装置の縦断面図である。1 is a longitudinal sectional view of a lead forming apparatus according to an embodiment of the present invention. 図１と垂直な縦断面を描いた第１構成部の縦断面図である。It is a longitudinal cross-sectional view of the 1st structure part which drew the vertical cross section perpendicular | vertical to FIG.

Explanation of symbols

１第１構成部
２第２構成部
３電子部品
１１第１押え型
１２第１曲げ型
１７第１バネ
２１第２押え型
２２第２曲げ型
２８第２バネ
３１リード端子 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 1st structure part 2 2nd structure part 3 Electronic component 11 1st clamp type 12 1st bending mold 17 1st spring 21 2nd pressing mold 22 2nd bending mold 28 2nd spring 31 Lead terminal

Claims

A first component and a second component that approach and deviate from each other;
The first component is
A first pressing mold having a pressing surface for pressing the base portions of a plurality of lead terminals extending from the electronic component and a molding surface for pressing and molding the leading end portion of the lead terminal on the tip side from the root portion;
A first bending die having a molding surface for press-molding the tip portion;
A first spring that elastically supports the first presser mold so as to retract with respect to the first bending mold;
The second component is
A second presser mold having a presser surface for pressing the root part;
A second bending die having a molding surface for press molding the tip portion;
Elastically supporting the second presser mold so as to retreat with respect to the second bending mold, and a second spring having a lower spring constant than the first spring,
As the approach progresses,
(1) The operation of holding the root portion of the lead terminal between the presser surface of the first presser mold and the presser surface of the second presser mold,
(2) The second presser die is pushed by the first presser die and retracted, thereby bringing the first presser die and the lead terminal close to the second bending die, and a part of the plurality of lead terminals. Pressing and bending the tip of the terminal with the molding surface of the second bending mold and pressing it against the molding surface of the first pressing mold; and
(3) When the first presser mold is pushed by the second presser mold and the second bending mold and retreats, the second presser mold, the second bending mold, and the lead terminal and the first bending mold are brought close to each other, An operation of pressing and molding the remaining lead terminals of all or a part of the plurality of lead terminals by pressing and bending the tip part of the first bending mold on the molding surface of the first bending mold;
A lead forming apparatus configured to be interlocked in the order described above.