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JP4790240B2 - Feedback control type dry spacer sprayer. - Google Patents
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JP4790240B2 - Feedback control type dry spacer sprayer. - Google Patents

Feedback control type dry spacer sprayer. Download PDF

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Description

本発明は、液晶表示基板製造工程の中で液晶セルに重ね合わせする表示素子間のギャップを精度よく、均一に出すために微小規定サイズの球形スペーサを散布するための乾式スペーサ散布装置に係り、より詳しくは、散布されたスペーサの帯電量を検出し、この検出した値に基づいて、より正確にスペーサを散布可能にしたフィードバック型乾式スペーサ散布装置に関する。   The present invention relates to a dry-type spacer spraying device for spraying spherical spacers of a minute specified size in order to accurately and uniformly provide a gap between display elements to be superimposed on a liquid crystal cell in a liquid crystal display substrate manufacturing process, More specifically, the present invention relates to a feedback-type dry spacer spraying device that detects the charge amount of the sprayed spacers and enables the spacers to be sprayed more accurately based on the detected value.

液晶セルの組み立て工程においては、表示素子間のギャップを精度よく、均一に出すために、微小規定サイズの球形スペーサを基板上に散布することが行われており、このスペーサ散布の方式としては、湿式散布方式と乾式散布方式とがある。   In the process of assembling the liquid crystal cell, in order to accurately and evenly provide the gap between the display elements, spherical spacers of a minute specified size are dispersed on the substrate. There are wet spraying method and dry spraying method.

ここで、湿式散布方式は、溶媒中にスペーサを分散し、液体として散布することによって、基板上にスペーサを均一に分布させる方式であり、この方式では、装置が安価であり、スペーサ自体が帯電しないので、外部の静電気や周囲の影響を最小限にして散布することができるという利点があり、捩れネマティック方式や、超捩れネマティック方式液晶素子では多数使用されている。   Here, the wet spraying method is a method in which spacers are dispersed in a solvent and sprayed as a liquid to uniformly distribute the spacers on the substrate. In this method, the apparatus is inexpensive and the spacers themselves are charged. Therefore, there is an advantage that the external static electricity and the influence of the surroundings can be minimized, and it is widely used in twisted nematic liquid crystal devices and super twisted nematic liquid crystal devices.

しかし、この方式では、液体としての溶媒が基板に到達するまでに確実に乾燥している必要があり、さもないと基板上の溶媒の乾燥にしたがってスペーサが凝集してしまうため、溶媒に揮発性の液体を用いて、チャンバ内を高温にして乾燥させなければならない。また、散布過程で凝集が生じやすいことから、スペーサ分散液の準備段階から装置における散布の瞬間まで厳重な管理が必要とされる。   However, in this method, the solvent as a liquid needs to be surely dried before reaching the substrate, otherwise the spacers aggregate as the solvent on the substrate dries, and therefore the solvent is volatile. The liquid inside must be dried at a high temperature in the chamber. Further, since aggregation is likely to occur during the spraying process, strict management is required from the preparation stage of the spacer dispersion liquid to the spraying moment in the apparatus.

一方、乾式散布方式は、スペーサ自体を供給して散布する方式であり、スペーサに何も加える必要がないために、準備は非常に簡単である。そして、この乾式散布方式には、スペーサを気流に乗せて圧送、散布する帯電方式と、強制的に帯電させて散布する静電方式が一般的であり、静電方式は、スペーサを高電圧に帯電させるために、気流に乗せることなく散布できるので、スペーサの使用効率が良くなるという利点がある反面、広範囲の散布には適さず、また、高電圧に帯電したスペーサがそのまま基板上に到達するので、基板上のパターン破壊などに至る危険性がつきまとうという問題がある。一方、帯電方式は、スペーサを分離、分散させることが難しく、さまざまな工夫やノウハウが必要であるが、スペーサの帯電が少ないので、静電方式のような問題は生じない。   On the other hand, the dry spraying method is a method of supplying and spraying the spacer itself, and since it is not necessary to add anything to the spacer, preparation is very simple. The dry spraying method is generally divided into a charging method in which the spacer is pumped and sprayed on an air current, and an electrostatic method in which the spacer is forcibly charged and sprayed. Since it can be sprayed without being placed in an airflow for charging, it has the advantage that the use efficiency of the spacer is improved. However, it is not suitable for a wide range of spraying, and the spacer charged at a high voltage reaches the substrate as it is. Therefore, there is a problem in that there is a risk of pattern destruction on the substrate. On the other hand, in the charging method, it is difficult to separate and disperse the spacers, and various ideas and know-how are required.

ところで、現在、表示素子として、液晶セルは一般に広く使用されるようになり、さまざまな要求に合わせて表示構造の異なる液晶セルが使い分けられているが、このような種類の増加やサイズの大型化などの表示素子としての応用範囲が広がるにつれ、要求も多様化し、それに対応して多種類のスペーサが開発されており、例えば、1μm程度の微小粒径のスペーサも開発されている。また、基板材料もガラスのみならずプラスチックフィルムへの散布の要求もなされている。これに対し、現在の散布装置は、高速化、信頼性も含めた性能を必ずしも満足させるものではなく、このため、より高性能化して多岐にわたる要求に応えることが可能なスペーサ散布装置が求められている。   By the way, liquid crystal cells are now widely used as display elements, and liquid crystal cells with different display structures are used according to various requirements. However, this kind of increase and size increase As the range of applications as display elements expands, the requirements have diversified, and various types of spacers have been developed. For example, spacers having a minute particle diameter of about 1 μm have been developed. In addition, there is a demand for spreading the substrate material not only on glass but also on plastic films. On the other hand, the current spraying device does not necessarily satisfy the performance including the high speed and reliability. Therefore, there is a demand for a spacer spraying device capable of meeting various demands with higher performance. ing.

そのために、本出願人は過去において、このような要求等に応えるため、スペーサの準備と取り扱いが簡単であり、大型の基板に対応することができ、小径のスペーサから大径のスペーサまでを、ガラス基板のみならずフィルム基板にも散布することができ、スペーサの散布効率が高く、散布動作が高速で信頼性の高い乾式スペーサを提案した。
特開2002−148635号公報
Therefore, in the past, the present applicant has responded to such demands in the past, so that the preparation and handling of the spacer is simple, and it can be applied to a large substrate, from a small diameter spacer to a large diameter spacer, We have proposed dry spacers that can be sprayed not only on glass substrates but also on film substrates, with high spacer spraying efficiency, high speed spraying, and high reliability.
JP 2002-148635 A

ところで、最近では特に表示サイズの大型化が要求されると同時に、表示素子としての応用範囲が更に広がり、装置の性能、散布効率、散布個数の安定性向上、スペーサ使用効率などますます厳しいものが必要とされて来ている実情がある。   By the way, in recent years, the display size has been particularly demanded, and at the same time, the range of application as a display element has further expanded. There is a fact that has been needed.

そこで、本発明は、従来のようなスペーサの体積や重量秤量方式と異なり、新たに帯電量検出フィードバック方式を採用することによって、今後のより一層厳しい要求に応えることが可能な乾式スペーサ散布方法及び装置を提供することを課題としている。   Therefore, the present invention is different from conventional spacer volume and weight weighing methods, and by adopting a new charge amount detection feedback method, a dry spacer spraying method capable of meeting even more severe requirements in the future and An object is to provide an apparatus.

本発明は、秤量チャンバ、スペーサ圧送配管を有する乾式スペーサ散布装置に於いて、散布スペーサの帯電量をモニタリングする散布スペーサ帯電量検出センサを設け、散布開始と同時に前記センサにより帯電量をモニタリングし、モニタ値が設定散布帯電量に達するまで散布を継続し、モニタ値が設定散布帯電量に達したときに散布を終了することを可能にしたことを特徴としている。   The present invention is a dry spacer spraying device having a weighing chamber and a spacer pressure feeding pipe, provided with a spraying spacer charge amount detection sensor for monitoring the charge amount of the spray spacer, and monitoring the charge amount by the sensor simultaneously with the start of spraying, The spraying is continued until the monitor value reaches the set spray charge amount, and spraying can be terminated when the monitor value reaches the set spray charge amount.

本発明では、散布しているスペーサの帯電量を検出するとともにこの検出値に基づいてスペーサの散布量を制御している。即ち、本発明は、従来の散布機と根本的に異なり、散布前にスペーサ散布量を重量や体積などを物理的方式で秤量した後に散布する、あるいは秤量しながら散布するのではなく、散布スペーサを電気信号としてとらえ制御する方式であり、また、検出量に応じて送出量を制御すると同時に全体散布量も検出結果によって判断し散布完了とするフィードバック方式であるために、従来のようなスペーサの体積や重量秤量方式と異なり、安定したスペーサの散布が可能である。   In the present invention, the amount of charged spacers is detected and the amount of dispersed spacers is controlled based on the detected value. That is, the present invention is fundamentally different from the conventional spreader, and before the spraying, the spacer spray amount is sprayed after the weight or volume is weighed by a physical method, or sprayed while weighing. Since this is a feedback system that controls the delivery amount according to the detection amount and at the same time determines the total application amount based on the detection result and completes the application, the conventional spacer Unlike volume and weight weighing methods, stable spacer spraying is possible.

本発明の乾式スペーサ散布装置では、秤量チャンバ、散布チャンバ、スペーサ圧送配管、及び散布チャンバ内に設けられた散布ノズルを有するとともに、スペーサ圧送配管又は散布テーブルに、散布スペーサの帯電量を検出するとともに検出した帯電量をフィードバックするためのスペーサ帯電量検出センサを設けている。   The dry spacer spraying apparatus of the present invention has a weighing chamber, a spraying chamber, a spacer pressure feed pipe, and a spray nozzle provided in the spray chamber, and detects the charge amount of the spray spacer on the spacer pressure feed pipe or the spray table. A spacer charge amount detection sensor is provided for feeding back the detected charge amount.

そして、スペーサの散布開始と同時に前記センサにより散布されたスペーサの帯電量をモニタリングするとともにこの検出値をフィードバックし、フィードバックされたモニタ値が設定散布帯電量に達するまで散布を継続し、モニタ値が設定散布帯電量に達したときに散布を終了可能としている。   At the same time as the start of spraying the spacer, the charge amount of the spacer sprayed by the sensor is monitored and the detected value is fed back, and spraying is continued until the fed back monitor value reaches the set spray charge amount. The spraying can be terminated when the set spraying charge amount is reached.

ここで、前記秤量チャンバ内に、スペーサを安定して送出するために、振動を有するホッパブロック、バッファブロック及びフィードブロックを、各ブロックを独立に振動制御可能に設けるとよく、またこのとき、前記バッファブロック内に、バッファ内のスペーサ量の上限及び下限を検出するためのスペーサ量検出センサを設けるとよい。   Here, in order to stably feed the spacer into the weighing chamber, a hopper block having vibration, a buffer block, and a feed block may be provided so that each block can be independently controlled to vibrate. A spacer amount detection sensor for detecting the upper limit and the lower limit of the spacer amount in the buffer may be provided in the buffer block.

本発明の乾式スペーサ散布装置(以下単に「散布装置」という。)の実施例について図面を参照して説明すると、図1は本実施例の散布装置の全体図であり、図においてAはスペーサ秤量ユニット、Bは散布チャンバである。即ち、本実施例の散布装置は、散布チャンバBとスペーサ秤量ユニットAとを主ユニットとしている。   An embodiment of a dry spacer spraying apparatus (hereinafter simply referred to as “spreading apparatus”) of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is an overall view of the spraying apparatus of the present embodiment. Unit B is a spray chamber. That is, the spraying apparatus of the present embodiment has the spraying chamber B and the spacer weighing unit A as main units.

そして、散布チャンバB内における天井部分には散布ノズルB1が取り付けられており、この散布ノズルB1は、スペーサ圧送配管A5を介して、秤量ユニットA内の秤量チャンバA2に連結されている。   And the spray nozzle B1 is attached to the ceiling part in the spray chamber B, and this spray nozzle B1 is connected with the weighing chamber A2 in the weighing unit A via the spacer pressure feed pipe A5.

また、散布チャンバB内における下方には、スペーサを散布する基板を置くワーク台B2が配置されているとともに、このワーク台B2の下方側には排気口B3が設けられている。   A work table B2 on which a substrate for spraying spacers is placed is disposed below the spray chamber B, and an exhaust port B3 is provided below the work table B2.

次に、スペーサ秤量ユニットAには、秤量制御ボックスA1、秤量チャンバA2が配置されており、更に、秤量チャンバA2内には、図2に示すように、秤量チャンバA2にスペーサの収容と圧送配管A5への送出を制御するフィーダユニットA200が収容されており、送出スペーサは、圧送配管A5によって散布チャンバ内のノズルB1に導かれる。   Next, in the spacer weighing unit A, a weighing control box A1 and a weighing chamber A2 are arranged. Further, in the weighing chamber A2, as shown in FIG. A feeder unit A200 for controlling the delivery to A5 is accommodated, and the delivery spacer is guided to the nozzle B1 in the spraying chamber by the pressure feeding pipe A5.

また、スペーサ秤量ユニットA内における圧送配管A5の近くには、送出スペーサ量検出のための帯電量センサA3(センサは接触または非接触タイプの双方が考えられるが、本実施例においては非接触タイプのものを用いている。)が配置されており、更に、スペーサ秤量ユニットA内における下方側には、装置全体を制御する電源、CPUなどが収容された制御部A4が配置されている。   Further, in the vicinity of the pressure feeding pipe A5 in the spacer weighing unit A, a charge amount sensor A3 for detecting the amount of the sending spacer (both a contact type and a non-contact type sensor can be considered, but in this embodiment, a non-contact type) Further, a control unit A4 in which a power source for controlling the entire apparatus, a CPU, and the like are accommodated is disposed on the lower side in the spacer weighing unit A.

即ち、本実施例の散布装置では、散布前にスペーサ散布量を重量や体積などを物理的方式で秤量した後に散布する、あるいは秤量しながら散布するのではなく、散布スペーサ量を電気信号としてとらえて制御すること、検出量に応じて送出量を制御すると同時に全体散布量も検出結果によって判断して散布完了とするフィードバック方式を可能にしたことを特徴としており、この点が従来の散布機と根本的に異なる部分である。そして、これにより、装置の性能向上のみならず、大幅な装置コストダウン、ランニングコストダウンを達成でき、運用上の利点も確認することができた。   In other words, in the spraying device of this embodiment, the spacer spray amount is measured after the weight and volume are weighed by a physical method before spraying, or is not sprayed while weighing, but the spray spacer amount is regarded as an electrical signal. It is possible to control the delivery amount according to the detected amount, and at the same time, the feedback method to judge the entire spray amount based on the detection result and complete the spraying is enabled. This is a fundamentally different part. As a result, not only the performance of the apparatus was improved, but also a significant reduction in apparatus cost and running cost could be achieved, and operational advantages could be confirmed.

次に、前記秤量チャンバA2について図2を用いて説明すると、秤チャンバA2内には、図3に示されるフィーダユニットA200が収容されており、上方には、フィーダユニットA200内にスペーサ供給ホッパA201にスペーサを入れるためのチャンバ扉A20が用意されている。   Next, the weighing chamber A2 will be described with reference to FIG. 2. A feeder unit A200 shown in FIG. 3 is accommodated in the weighing chamber A2, and a spacer supply hopper A201 is provided in the feeder unit A200 above. A chamber door A20 for inserting a spacer is prepared.

また、秤量チャンバA2には、秤量チャンバA2に内圧(スペーサ圧送圧)を与える配管A21が接続されている。なお、図2においてA22は、秤量チャンバA2内に収容されているフィーダユニットA200に使用されている電気部品に接続されている配線を示しており、更に、A23は、外部排気に接続される配管でフィーダユニットA200に接続されているものである。更にまた、A5は、散布チャンバBの天井に取り付けられている散布ノズルB1にスペーサを送出するための圧送配管であり、この圧送配管A5もまたフィーダユニットA200に接続されている。   Further, a pipe A21 that applies an internal pressure (spacer pressure feeding pressure) to the weighing chamber A2 is connected to the weighing chamber A2. In FIG. 2, A22 indicates the wiring connected to the electrical components used in the feeder unit A200 accommodated in the weighing chamber A2, and A23 indicates the piping connected to the external exhaust. Are connected to the feeder unit A200. Furthermore, A5 is a pressure feed pipe for sending a spacer to the spray nozzle B1 attached to the ceiling of the spray chamber B, and this pressure feed pipe A5 is also connected to the feeder unit A200.

次に、前記フィーダユニットA200について図3を用いて説明すると、本実施例においてフィーダユニットA200は、ホッパブロック、バッファブロック、フィードブロック及びセンサで構成されている。   Next, the feeder unit A200 will be described with reference to FIG. 3. In this embodiment, the feeder unit A200 includes a hopper block, a buffer block, a feed block, and a sensor.

まず、ホッパブロックは、外部からスペーサを供給するホッパA201と、ホッパ取付板A202、及び振動板A203からなっており、更に、図示を省略するが、前記振動板A203には、振動源としてのピエゾ素子が設けてある。   First, the hopper block includes a hopper A201 for supplying a spacer from the outside, a hopper mounting plate A202, and a diaphragm A203. Further, although not shown, the diaphragm A203 includes a piezo as a vibration source. An element is provided.

次に、前記バッファブロックは、底部に振動によってスペーサが送出される穴A212を有しており、スペーサを一定量確保しておくバッファA210と振動源としてのピエゾ素子に連結し、バッファを振動させる振動板A211から成っている。   Next, the buffer block has a hole A212 through which a spacer is sent out by vibration at the bottom, and is connected to a buffer A210 for securing a certain amount of spacer and a piezo element as a vibration source to vibrate the buffer. It consists of a diaphragm A211.

また、フィーダブロックは、スペーサが流れるように下方斜め溝A222を有するフィーダA220と振動源としてのピエゾ素子に連結し、バッファを振動させる振動板A221から成っている。そして、フィーダ溝A222の直ぐ下に散布スペーサを散布ノズルB1に導く圧送配管A5の一端が配置されるようになっている。   The feeder block is composed of a feeder A220 having a lower oblique groove A222 so that the spacer flows, and a diaphragm A221 that is connected to a piezo element as a vibration source and vibrates the buffer. And, one end of the pressure feeding pipe A5 for guiding the spray spacer to the spray nozzle B1 is arranged immediately below the feeder groove A222.

そしてそのほかに、センサとしてバッファA210のスペーサ供給上限を検出するためのファイバビームセンサA204、205と下限を検出するためのセンサブロックがあり、センサブロックは、バッファA210の内部中間に差し込まれた金属製パイプA230と、パイプの開閉を制御するソレノイドを持つ密閉されたシャッタボックス(図示せず)及びセンサアンプA231(センサは接触または非接触タイプの双方が考えられるが、本実施例においては非接触タイプのものを用いている。)から成っている。また、シャッタボックスには、金属製パイプA230から送出されるスペーサの排出口A233があり、送出スペーサは外部からの配管A23によって排気されるようになっている。   In addition, there are fiber beam sensors A204 and 205 for detecting the spacer supply upper limit of the buffer A210 as sensors, and a sensor block for detecting the lower limit. The sensor block is made of metal inserted in the middle of the buffer A210. The pipe A230, a sealed shutter box (not shown) having a solenoid for controlling the opening and closing of the pipe, and a sensor amplifier A231 (both sensors can be a contact type or a non-contact type. In this embodiment, the non-contact type is used. Is used). Further, the shutter box has a discharge port A233 for a spacer sent out from the metal pipe A230, and the sending spacer is exhausted by a pipe A23 from the outside.

次に、本実施例の回路構成について説明すると、図4は秤量ユニットAの制御の全体回路構成を示した図であり、図において1は、装置全体を制御する電源、CPUなどが収容されている制御部A4のCPUを示している。そして、CPU制御線A21は秤量制御ボックスA1の各回路に接続され、各回路の出力は秤量チャンバA2の制御部品及びスペーサ圧送配管A5のセンサアンプA3に接続されている。   Next, the circuit configuration of the present embodiment will be described. FIG. 4 is a diagram showing the overall circuit configuration of the control of the weighing unit A. In FIG. 1, reference numeral 1 denotes a power source that controls the entire apparatus, a CPU, and the like. CPU of the control unit A4 is shown. The CPU control line A21 is connected to each circuit of the weighing control box A1, and the output of each circuit is connected to the control component of the weighing chamber A2 and the sensor amplifier A3 of the spacer pressure feeding pipe A5.

また、図において2は、秤量チャンバA2のD/Aコンバータを持つ内圧設定制御回路で出力電圧が電空レギュレータ3に接続されている。そして、出力される圧力気体は配管(図2におけるA21)で秤量チャンバA2に送られ、その結果、秤量チャンバ全体に設定された内圧が与えられる。   In the figure, reference numeral 2 denotes an internal pressure setting control circuit having a D / A converter of the weighing chamber A2, and the output voltage is connected to the electropneumatic regulator 3. Then, the output pressure gas is sent to the weighing chamber A2 through a pipe (A21 in FIG. 2), and as a result, the set internal pressure is given to the entire weighing chamber.

次に、図において4は発振器を持つホッパピエゾドライバで、5が出力に接続されているピエゾ素子である。そして、CPU1の制御命令によりホッパが振動してスペーサがバッファ(図3におけるA210)に供給される。また、6はバッファピエゾ制御回路とピエゾドライバで、7が出力に接続されているピエゾ素子である。そして、CPU1の制御命令によりバッファが振動しスペーサがフィーダ溝(図3におけるA222)に落とされる。なお、バッファピエゾ制御回路6、一般的な回路であり特に図示しないが、発振器と周波数変調回路を持ち、周波数の設定によって、バッファから送出するスペーサ量を制御可能にしている。   In the figure, 4 is a hopper piezo driver having an oscillator, and 5 is a piezo element connected to the output. Then, the hopper vibrates according to the control command of the CPU 1 and the spacer is supplied to the buffer (A210 in FIG. 3). Reference numeral 6 denotes a buffer piezo control circuit and a piezo driver, and 7 denotes a piezo element connected to the output. Then, the buffer is vibrated by the control instruction of the CPU 1, and the spacer is dropped into the feeder groove (A222 in FIG. 3). The buffer piezo control circuit 6 is a general circuit and is not particularly shown, but has an oscillator and a frequency modulation circuit, and the amount of spacers sent from the buffer can be controlled by setting the frequency.

また、図において8は、発振器を持つフィーダドライバで、9が出力に接続されているピエゾ素子であり、更に、10はファイバセンサアンプでA204が発光ファイバヘッドである。   In the figure, 8 is a feeder driver having an oscillator, 9 is a piezo element connected to the output, 10 is a fiber sensor amplifier, and A204 is a light emitting fiber head.

次に、センサはホッパA201下端(スペーサ出口)とバッファA210の上端の間に配置され、ホッパから供給されるスペーサのバッファ収容量の上限設定位置を決めるために設けられている。   Next, the sensor is disposed between the lower end of the hopper A201 (spacer outlet) and the upper end of the buffer A210, and is provided to determine the upper limit setting position of the buffer capacity of the spacer supplied from the hopper.

また、A231は帯電センサアンプで、金属パイプA230近くに設定されている。パイプの一端はバッファA210の中間に差し込まれており、ホッパから供給されるスペーサのバッファ収容量の下限設定位置を決めるために設けられている。そして、パイプの反対側にはシャッタソレノイドを収容したシャッタボックスA232があり、パイプは電気的に絶縁されている。なお、11はソレノイドドライバ、12はシャッタソレノイドであり、CPU1のシャッタON−OFF制御命令によってパイプの開閉を可能としている。また、図において13は散布量制御回路であり、CPU1からの制御線と圧送配管A5に接続された散布帯電センサA3の出力線が接続されている。   A231 is a charge sensor amplifier, which is set near the metal pipe A230. One end of the pipe is inserted in the middle of the buffer A210, and is provided to determine the lower limit setting position of the buffer capacity of the spacer supplied from the hopper. On the opposite side of the pipe, there is a shutter box A232 that houses a shutter solenoid, and the pipe is electrically insulated. In addition, 11 is a solenoid driver, 12 is a shutter solenoid, and the pipe can be opened and closed by a shutter ON-OFF control command of the CPU 1. In the figure, reference numeral 13 denotes a spray amount control circuit, to which a control line from the CPU 1 and an output line of the spray charge sensor A3 connected to the pressure feeding pipe A5 are connected.

次に、散布制御とタイミングについて説明すると、図5は散布量制御回路13の内部基本回路を示した図であり、また図6は散布タイミングチャートであり、スペーサ圧送は移管A5に接続された散布帯電検出センサA3の出力は絶対値アンプ141に接続され、アンプ141の出力は、四つのコンパレータ143〜146の各入力に接続されている。   Next, spray control and timing will be described. FIG. 5 is a diagram showing an internal basic circuit of the spray amount control circuit 13, and FIG. 6 is a spray timing chart. Spacer pumping is sprayed connected to the transfer A5. The output of the charge detection sensor A3 is connected to an absolute value amplifier 141, and the output of the amplifier 141 is connected to each input of the four comparators 143 to 146.

次に、図において142はD/Aコンパレータで、CPU1は散布量を142aを通してD/Aコンパレータに設定する。また、D/Aコンパレータ142の出力は四つの抵抗Rによって等分化され各等分出力が143〜146の各コンパレータの他方の入力に接続されている。そしてこの結果、散布開始後、設定散布帯電量の各1/4に達する毎に順次コンパレータ出力をONにするようになっている。なお、図6のTCH1は散布中フラッグを示し、TCH2は圧送配管A5の帯電量すなわち散布帯電検出センサA3の出力を示し、2a、2b、2c、2dは設定散布帯電量の1/4〜4/4を示している。また、図5におけるコンパレータ出力146b、145b、144b、143bが図6におけるTCH21、TCH22、TCH23、TCH24に対応している。   Next, in the figure, reference numeral 142 denotes a D / A comparator, and the CPU 1 sets the application amount to the D / A comparator through 142a. The output of the D / A comparator 142 is equally divided by four resistors R, and each equal output is connected to the other input of each of the comparators 143 to 146. As a result, after the start of spraying, the comparator output is sequentially turned on every time the set spray charge amount reaches ¼. In FIG. 6, TCH1 indicates a spraying flag, TCH2 indicates the charge amount of the pressure feeding pipe A5, that is, the output of the spray charge detection sensor A3, and 2a, 2b, 2c, and 2d are 1/4 to 4 of the set spray charge amount. / 4 is shown. Further, the comparator outputs 146b, 145b, 144b, and 143b in FIG. 5 correspond to the TCH21, TCH22, TCH23, and TCH24 in FIG.

なお、本実施例において前記散布ノズルB1としてはマルチプレクサノズルを用いているが、図7はこのマルチプレクサノズルによる散布エリア概念図であり、図におけるSPA1〜4は、マルチプレクサノズルでの散布領域1〜4のタイミングを示している。即ち、図7においては、散布ガラス(正方外周)と各タイミングでの散布エリア(SPA1〜4)を示し、中心に仮想ノズルB1を示している。   In this embodiment, a multiplexer nozzle is used as the spray nozzle B1, but FIG. 7 is a conceptual view of a spray area by the multiplexer nozzle. SPA 1 to 4 in the figure are spray areas 1 to 4 in the multiplexer nozzle. The timing is shown. That is, in FIG. 7, the spray glass (square outer periphery) and the spray area (SPA1 to SPA4) at each timing are shown, and the virtual nozzle B1 is shown at the center.

次に、以下において、散布動作の原理について、具体的実施例を基に通常の散布動作の順序に従い説明する。なお、フィーダユニットのホッパ(図3におけるA201)にはスペーサが供給されているものとする。   Next, the principle of the spraying operation will be described below in the order of the normal spraying operation based on a specific embodiment. It is assumed that spacers are supplied to the hopper (A201 in FIG. 3) of the feeder unit.

(1)散布(帯電)量設定
装置パネルから希望する散布数に対応する帯電量(本実施例ではQ)を設定すると、CPU1には秤量御ボックス(図1におけるA1)内の散布量制御回路(図4における13)のD/Aコンバータ(図5における142)に帯電量をセットする。
(1) Scattering (charging) amount setting When a charging amount (Q in this embodiment) corresponding to the desired number of spraying is set from the device panel, the spattering amount control circuit in the weighing control box (A1 in FIG. 1) is set in the CPU1. The charge amount is set in the D / A converter (142 in FIG. 5) (13 in FIG. 4).

(2)校正動作スイッチON
校正スイッチを押すことにより、動作前処理を終えてから散布校正動作に入る。ここで「散布校正」とは、設定散布(帯電)量に適切な制御条件パラメータを探し、校正パラメータをセットしてから正規散布動作の開始を行うことによって、通常行われるダミー散布を自動化すると同時に手作業を減らすことであり、結果として、早く安定した散布ラインを立ち上げることができる。設定散布(帯電)量など散布条件を以前のまま変更しないで散布する場合には校正動作は必要ないが、本実施例では帯電量を新規に設定したものとして説明する。
(2) Calibration operation switch ON
By pressing the calibration switch, the pre-operation processing is completed and the spray calibration operation is started. Here, “spreading calibration” refers to automating the normal dummy spraying by searching for the appropriate control condition parameters for the set spraying (charging) amount, setting the calibration parameters, and starting the normal spraying operation. It is to reduce manual work, and as a result, it is possible to quickly and stably start up a spraying line. In the case of spraying without changing the spraying conditions such as the set spraying (charging) amount as before, the calibration operation is not necessary, but in this embodiment, it is assumed that the charge amount is newly set.

(3)動作前処理
校正前処理として、圧送圧出力、バッファへのスペーサ供給を行う。
まず、制御CPU1は秤量チャンバ内圧設定制御回路(図4における2)のD/Aコンバータに規定の圧力をセットし電空レギュレータ(図4における3)をONする。そして、同時にホッパピエゾドライバ(図4における4)をONし、フィーダユニットのホッパ(図3におけるA201)に振動を加えてバッファA210に適正なスペーサ量を確保する。適正なスペーサ量とは、全体回路構成で述べたバッファ収容量の上限設定位置を検出するファイバセンサ10と下限設定位置を検出する帯電センサA231の間にスペーサ充填面があることである。ファイバセンサ10の検出方法は、ホッパの振動を間欠動作させ、振動OFF時にセンサがONになった時点でホッパへの供給を終了する。
(3) Pre-operation processing As pre-calibration processing, pressure feed output and spacer supply to the buffer are performed.
First, the control CPU 1 sets a prescribed pressure in the D / A converter of the weighing chamber internal pressure setting control circuit (2 in FIG. 4) and turns on the electropneumatic regulator (3 in FIG. 4). At the same time, the hopper piezo driver (4 in FIG. 4) is turned on, and the hopper (A201 in FIG. 3) of the feeder unit is vibrated to ensure an appropriate spacer amount in the buffer A210. The proper spacer amount means that there is a spacer filling surface between the fiber sensor 10 that detects the upper limit setting position of the buffer capacity described in the overall circuit configuration and the charging sensor A 231 that detects the lower limit setting position. In the detection method of the fiber sensor 10, the vibration of the hopper is intermittently operated, and the supply to the hopper is ended when the sensor is turned on when the vibration is turned off.

一方、下限位置の検出方法は次の通りである。即ち、まず検知タイミングで一瞬シャッタソレノイドをONにする。この時、金属パイプ230の先端までスペーサがあれば、秤量チャンバ(図2におけるA2)の内圧とシャッタ部と排気に接続された配管(図2におけるA23)の圧力差によって金属パイプの中をスペーサが急速に流れ金属パイプに摩擦帯電が起こる。この時の帯電量を帯電センサA231によって検知する。なお、図示していないが、検出に先立ってパイプを接地し帯電を初期化しておくことは当然必要である。またこの他、散布に先立ち、散布チャンバ(図1におけるB)の内壁には高電圧を加えておくことが必要である。   On the other hand, the detection method of the lower limit position is as follows. That is, first, the shutter solenoid is turned on for a moment at the detection timing. At this time, if there is a spacer up to the tip of the metal pipe 230, the spacer is passed through the metal pipe by the pressure difference between the internal pressure of the weighing chamber (A2 in FIG. 2) and the pipe connected to the shutter portion and the exhaust (A23 in FIG. 2). Flows rapidly and frictional charging occurs in the metal pipe. The charge amount at this time is detected by the charge sensor A231. Although not shown, it is naturally necessary to ground the pipe and initialize the charge prior to detection. In addition, prior to spraying, it is necessary to apply a high voltage to the inner wall of the spray chamber (B in FIG. 1).

(4)校正動作開始
次に、CPU1は、フィーダユニット(図3)のバッファA210とフィーダA220のピエゾ振動動作を開始する。前述したようにバッファA210には周波数変調回路があり、散布量やスペーサの出具合(A212)によってスペーサ送出量を制御可能としている。
一方、フィーダA220はバッファA210から送出されたスペーサをフィーダ溝A222に連続的に一様な流れを生じるように、あらかじめ決められた設定周波数で動作する。
本実施例においてこの二つの制御は大変重要である。バッファA210の制御は、可変する設定散布量に合わせてスペーサ送出量を制御することによって処理時間を均一にすること(インライン量産機にとっては絶対条件である。)とスペーサという粉体の性質上流動性が刻々と変化する特性を補正する必要がある。
このために、前述したように、バッファへのスペーサ収容量を一様にするだけでなく、スペーサ送出量を制御することは本件装置にとって重要である。
また、本実施例のようにバッファA210での周波数変調回路制御されたスペーサは送出量が断続的な流れを生じやすい。この様な増減のあるスペーサを圧送配管(図3におけるA5)をフィードバック制御しながら散布する本実施例の装置では、配管内を流れる遅延時間分の散布量にバラつきを生じる結果となる。この様に増減のあるスペーサをフィーダA220の制御によって連続的一様な流れとなったスペーサをフィーダ溝A222から落下させ秤量チャンバ(図2)の内圧によって圧送配管A5に吸い込ませ散布することによって遅延時間分の量を一定にし、散布数を安定させているのである。
(4) Calibration operation start Next, the CPU 1 starts the piezo vibration operation of the buffer A210 and the feeder A220 of the feeder unit (FIG. 3). As described above, the buffer A210 has a frequency modulation circuit, and the spacer delivery amount can be controlled by the spraying amount and the spacer output (A212).
On the other hand, the feeder A220 operates at a predetermined set frequency so that the spacer delivered from the buffer A210 continuously generates a uniform flow in the feeder groove A222.
In the present embodiment, these two controls are very important. The buffer A210 is controlled by controlling the spacer feed amount in accordance with the variable set spraying amount to make the processing time uniform (which is an absolute condition for an in-line mass production machine) and the flow of the spacer as a property of the powder. It is necessary to correct the characteristics that change every moment.
For this reason, as described above, it is important for the present apparatus not only to make the amount of spacers contained in the buffer uniform, but also to control the amount of spacers delivered.
In addition, the spacer whose frequency modulation circuit is controlled in the buffer A210 as in this embodiment is likely to cause an intermittent flow of the delivery amount. In the apparatus of this embodiment in which spacers with such an increase / decrease are sprayed while feedback-controlling the pressure feed pipe (A5 in FIG. 3), the dispersion amount for the delay time flowing in the pipe is varied. By delaying the spacer with the increase / decrease in this way from the feeder groove A222 by dropping the spacer which has become a continuous and uniform flow by the control of the feeder A220, the spacer is sucked into the feeding pipe A5 by the internal pressure of the weighing chamber (FIG. 2) and dispersed. The amount of time is kept constant and the number of sprays is stabilized.

(5)校正動作制御
次に、バッファA210のスペーサ送出量制御を中心に校正動作について説明すると、校正動作開始にあたってあらかじめ決めた初期制御パラメータ(本実施例では周波数制御値をNとして説明する。)をセットしてから校正散布制御を開始する。
(5) Calibration Operation Control Next, the calibration operation will be described with a focus on the spacer feed amount control of the buffer A210. Initial control parameters determined in advance at the start of the calibration operation (the frequency control value will be described as N in this embodiment). Start calibration spraying control after setting.

バッファA210とフィーダA220のピエゾ振動動作を開始すると、フィーダ溝A222から落下したスペーサは秤量チャンバA2全体の内圧によって、直ぐ下にある圧送配管A5に吸い込まれ散布チャンバにあるマルチプレクサノズルから散布圧によって拡散して領域1を散布し始める(図6,7におけるSPA1)。そして、圧送配管A5は、接地リセットした後、散布帯電検出センサA3から絶対値アンプ141で散布(帯電)量計測を開始する(なお、絶対値アンプ141は使用スペーサによって帯電極性が変わるので常に+極性として取り扱うために設けたものである。)。   When the piezo-vibration operation of the buffer A210 and the feeder A220 is started, the spacer dropped from the feeder groove A222 is sucked into the pressure feeding pipe A5 immediately below by the internal pressure of the entire weighing chamber A2, and diffused by the spraying pressure from the multiplexer nozzle in the spraying chamber. Then, the region 1 starts to be sprayed (SPA1 in FIGS. 6 and 7). Then, after resetting the grounding of the pressure feeding pipe A5, the scattering charge detection sensor A3 starts measuring the amount of dispersion (charging) with the absolute value amplifier 141 (Note that the absolute value amplifier 141 always has + It is provided for handling as polarity.)

そして同時に、CPU1が散布時間の計測を始める。こうして帯電計測量がQ・1/4に達するとコンパレータ出力146bをCPUが感知し、散布領域2(図6、7におけるSPA2)の散布を指令する。
また、散布1の散布計測時間を規定値(本実施例においてはT=3秒として説明)T秒よりも長かった場合は、バッファA210のスペーサ送出量周波数制御値をN−1に、短かった場合にはN+1に設定して散布を続行する。
同様に帯電計測量がQ・2/4に達するとコンパレータ出力145bを感知し、散布領域3(図6、7におけるSPA3)の散布の指令とスペーサ送出量周波数制御値の設定を行い散布する。
こうして帯電計測量がQ・3/4に達するとコンパレータ出力144bを感知し、散布領域4(図6、7におけるSPA4)の散布の指令とスペーサ送出量周波数制御値の設定を行い散布し、帯電計測値がQ・4/4に達したコンパレータ出力143bを感知した時点で、ガラス1枚分の1回の校正散布を終了する。この時点で散布SPA1〜4の各散布時間Ts(本実施例ではT±1秒として説明)が2<Ts<4秒に入ったかを判定し、判定結果がGOならば校正動作を完了する。一方、判定結果がNGならば再度校正散布の2回目を開始し、GOの判定時点で校正動作を完了する。

At the same time, the CPU 1 starts measuring the spraying time. When the charge measurement amount reaches Q · ¼ in this way, the CPU senses the comparator output 146b and commands the spraying of the spraying region 2 (SPA2 in FIGS. 6 and 7).
In addition, when the dispersion measurement time of the dispersion 1 is longer than a specified value (in the present embodiment, it is assumed that T = 3 seconds) T seconds, the spacer delivery amount frequency control value of the buffer A210 is shorter to N-1. In that case, set N + 1 and continue spraying.
Similarly, when the measured charge amount reaches Q · 2/4, the comparator output 145b is sensed, and the spray command for the spray region 3 (SPA 3 in FIGS. 6 and 7) and the setting of the spacer sending amount frequency control value are sprayed.
Thus, when the charge measurement amount reaches Q · 3/4, the comparator output 144b is sensed, the spraying command for the spraying region 4 (SPA4 in FIGS. 6 and 7) and the setting of the spacer feed amount frequency control value are sprayed and sprayed. When the comparator output 143b whose measured value reaches Q · 4/4 is sensed, the calibration spraying for one glass is finished. At this time, it is determined whether each of the spraying times Ts of the spraying SPAs 1 to 4 (explained as T ± 1 second in this embodiment) has entered 2 <Ts <4 seconds. If the determination result is GO, the calibration operation is completed. On the other hand, if the determination result is NG, the second calibration spraying is started again, and the calibration operation is completed at the GO determination time point.

(6)散布動作スイッチON
散布動作前処理として、圧送圧出力、バッファへのスペーサ供給を行う。
(6) Spraying operation switch ON
As the pre-spreading process, pressure feed pressure output and spacer supply to the buffer are performed.

(7)散布動作開始
校正動作と同様にフィーダユニット(図3)のバッファA210とフィーダA220のピエゾ振動動作を開始する。バッファの周波数制御値は当然校正動作完了時の値から動作を開始する。
(7) Starting spraying operation In the same manner as the calibration operation, the piezo vibration operation of the buffer A210 and the feeder A220 of the feeder unit (FIG. 3) is started. Naturally, the frequency control value of the buffer starts operation from the value at the time of completion of the calibration operation.

(8)散布動作制御
校正動作と同じシーケンスで、バッファのスペーサ送出量周波数制御を行いながら散布を行うが、計測散布時間Tsについては規定範囲を超えた場合はエラーとなる点が校正動作と異なる。
このように、スペーサ送出量を制御することによって安定した散布と散布時間(4Ts)を得ることが可能となる。また、インライン散布機の場合は散布前処理でのバッファ制御で、規定時間内にバッファ収容量が一定値に達しない場合はホッパのスペーサが空であるとして警報を出すことになる。
(8) Scattering operation control In the same sequence as the calibration operation, spraying is performed while controlling the buffer spacer feed rate frequency. However, the measured spraying time Ts differs from the calibration operation in that an error occurs if the measured spraying time Ts exceeds the specified range. .
In this way, it is possible to obtain stable spraying and spraying time (4 Ts) by controlling the spacer feed amount. In the case of an in-line spreader, the buffer control is performed in the pre-spreading process, and if the buffer capacity does not reach a certain value within a specified time, an alarm is given that the hopper spacer is empty.

このように、本実施例では、従来の散布装置及び散布方法と異なり、密閉秤量チャンバを設けているため、スペーサは圧送圧のN2にさらされるだけで湿度の影響を受けず流動性を今まで以上に維持することが可能である。また、スペーサに対してすり切るなどの外力を一切加えることがないので、スペーサ表面または固着スペーサなどの表面コーティング膜を損なうことなく安定したスペーサ粉体の散布が可能である。   Thus, in this embodiment, unlike the conventional spraying device and spraying method, since the closed weighing chamber is provided, the spacer is exposed to the pressure N2 of the pressure feeding pressure and is not affected by the humidity so far. It is possible to maintain above. In addition, since no external force such as abrasion is applied to the spacer, stable spacer powder can be dispersed without damaging the surface of the spacer or the surface coating film such as the fixed spacer.

また、スペーサ帯電フィードバック方式にすることで、秤量皿が不要となり、更にすり切り分の損失も無くスペーサの使用効率も約20〜25%アップすることができた。少量多品種のスペーサに対してもバッファ収容量だけでも散布出来、周囲もスペーサでほとんど汚されることもないので、変更時のクリーニング時間、手間も大幅に短縮できるなど大きな実効効果が得られた。   In addition, the use of the spacer charging feedback system eliminates the need for a weighing pan, further eliminates the loss of grinding, and increases the use efficiency of the spacer by about 20 to 25%. Even a small amount of various types of spacers can be sprayed with only the buffer capacity, and the surroundings are hardly soiled by the spacers. Therefore, a great effect was obtained such as greatly shortening the cleaning time and labor when changing.

更に、散布帯電量を設定し、散布帯電リアルタイム計測量フィードバック方式であるがゆえに散布間隔が一定で無い様な場合(ガラス取り出し時間差)のスペーサの落下時間による散布個数の変動補正など散布しながらの個数補数制御や散布帯電量計測を圧送配管でなく散布テーブル上のセンサによるフィードバックなどが可能であることが確認された。   In addition, the spray charge amount is set and the spray charge real-time measurement amount feedback method is used. It was confirmed that the number complement control and spray charge measurement can be fed back by the sensor on the spray table instead of the pressure feed pipe.

このように、散布量を電気信号としてとらえ制御する本実施例の散布装置が、今後の第六世代と称される大サイドガラス及び最近の強固着スペーサ対応散布機としての要求性能、散布安定性確保に大きな意味を持つものである。なお、本実施例の基本概念の根拠となっているスペーサ量(重量)と計測帯電量及び散布個数の実測データを図8及び9に示す。   In this way, the spraying device of the present embodiment that controls the spraying amount as an electric signal is required to ensure the required performance and spraying stability as a sprayer compatible with the large side glass and the recent strong spacer, which will be called the sixth generation in the future. It has a big meaning. 8 and 9 show measured data of the spacer amount (weight), the measured charge amount, and the number of sprays, which are the basis of the basic concept of this embodiment.

本発明では、スペーサの散布に際して、散布しているスペーサの帯電量を検出するとともにこの検出値に基づいてスペーサの散布量を制御しているため、液晶表示基板製造工程のみならず、乾式スペーサ散布の全般に適用可能である。   In the present invention, when the spacers are dispersed, the amount of charged spacers is detected and the amount of dispersed spacers is controlled based on the detected value. Therefore, not only the liquid crystal display substrate manufacturing process but also the dry spacer dispersion. It is applicable to all of the above.

本発明の実施例の全体図である。1 is an overall view of an embodiment of the present invention. 秤量チャンバの全体構成図である。It is a whole block diagram of a weighing chamber. フィーダユニットの全体構成図である。It is a whole block diagram of a feeder unit. 秤量ユニットの制御の全体回路構成図である。It is a whole circuit block diagram of control of a weighing unit. 散布量制御回路の内部基本回路図である。It is an internal basic circuit diagram of a spreading amount control circuit. 散布タイミングチャートを示す図である。It is a figure which shows a dispersion | distribution timing chart. 散布エリア概念図である。It is a spray area conceptual diagram. スペーサ量と計測帯電量及び散布個数の実測データである。It is actual measurement data of the spacer amount, the measured charge amount, and the number of sprays. スペーサ量と計測帯電量及び散布個数の実測データである。It is actual measurement data of the spacer amount, the measured charge amount, and the number of sprays.

符号の説明Explanation of symbols

A スペーサ秤量ユニット
A1 秤量制御ボックス
A2 秤量チャンバ
A200 フィーダユニット
A201 ホッパ
A202 取付板
A203 振動板
A204、A205 ファイバビームセンサ
A210 バッファ
A211 振動板
A212 スペーサが送出される穴
A220 フィーダ
A221 振動板
A222 溝
A230 金属パイプ
A231 センサアンプ
A232 シャッタボックス
A233 スペーサの排出口
A20 チャンバ扉
A21 配管
A22 配線
A23 配管
A3 帯電量センサ
A4 制御部
A5 圧送配管
B 散布チャンバ
B1 散布ノズル
B2 ワーク台
B3 排気口
1 制御部におけるCPU
2 内圧設定制御回路
3 電空レギュレータ
4 ホッパピエゾドライバ
5 ピエゾ素子
6 バッファピエゾドライバ
7 ピエゾ素子
8 フィーダドライバ
9 ピエゾ素子
10 ファイバセンサアンプ
11 ソレノイドドライバ
12 シャッタソレノイド
13 散布量制御回路
141 絶対値アンプ
142 D/Aコンバータ
143〜146 コンパレータ
A Spacer weighing unit A1 Weighing control box A2 Weighing chamber A200 Feeder unit A201 Hopper A202 Mounting plate A203 Diaphragm A204, A205 Fiber beam sensor A210 Buffer A211 Diaphragm A212 Spacer feeding hole A220 Feeder A221 Diaphragm A222 Groove A230 Groove A230 A231 Sensor amplifier A232 Shutter box A233 Spacer discharge port A20 Chamber door A21 Piping A22 Wiring A23 Piping A3 Charge amount sensor A4 Control unit A5 Pressure feed piping B Spraying chamber B1 Spray nozzle B2 Work table B3 Exhaust port 1 CPU in control unit
2 Internal pressure setting control circuit 3 Electropneumatic regulator 4 Hopper piezo driver 5 Piezo element 6 Buffer piezo driver 7 Piezo element 8 Feeder driver 9 Piezo element 10 Fiber sensor amplifier 11 Solenoid driver 12 Shutter solenoid 13 Spreading amount control circuit 141 Absolute value amplifier 142 D / A converters 143 to 146 comparators

Claims (2)

秤量チャンバ、スペーサ圧送配管を有する乾式スペーサ散布装置に於いて、散布スペーサの帯電量をモニタリングする散布スペーサ帯電量検出センサを設け、散布開始と同時に前記センサにより帯電量をモニタリングし、モニタ値が設定散布帯電量に達するまで散布を継続し、モニタ値が設定散布帯電量に達したときに散布を終了することを可能にし
前記秤量チャンバ内に、振動を有するホッパブロック、バッファブロック及びフィードブロックを有するスペーサ送出機構を設け、各ブロックが独立に振動制御可能としたことを特徴とするフィードバック制御型乾式スペーサ散布装置。
A dry spacer spraying device with a weighing chamber and spacer pressure feed piping is equipped with a spray spacer charge amount detection sensor that monitors the charge amount of the spray spacer, and the monitor value is set by monitoring the charge amount with the sensor as soon as spraying starts. It is possible to continue spraying until reaching the spray charge amount, and to stop spraying when the monitor value reaches the set spray charge amount ,
A feedback control type dry spacer spraying device , wherein a spacer delivery mechanism having a hopper block having vibration, a buffer block, and a feed block is provided in the weighing chamber, and each block can independently control vibration .
前記バッファブロック内に、バッファ内のスペーサ量の上限及び下限を検出するためのスペーサ量検出センサを設けたことを特徴とする請求項に記載のフィードバック制御型乾式スペーサ散布装置。 The feedback control type dry spacer spraying device according to claim 1 , wherein a spacer amount detection sensor for detecting an upper limit and a lower limit of the spacer amount in the buffer is provided in the buffer block.
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