JP4802874B2 - トナーセンサ - Google Patents
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Description
前記ケースのベース部は、
前記検出ヘッド部に前記差動トランスの前記コイルボビンを収容したときに、前記コイルボビンのフランジ部に配設した切欠き部に嵌合して該切欠き部から突出するボビン用ボスピンと、
前記ベース部に前記回路基板を収容したときに、前記回路基板の端部に配設した切欠き部に嵌合して該切欠き部から突出する基板用ボスピンを、備え
前記フランジ部の切欠き部から突出する前記ボビン用ボスピンと、前記回路基板の切欠き部から突出する前記基板用ボスピンは、加熱押圧により形成された圧着係止部をなし、
前記差動トランスと前記回路基板は、前記圧着係止部により前記ケースに固定されているトナーセンサである。
まず、ケース2の検出ヘッド部23内に差動トランス3を挿入する。このとき、ボビン用ボスピン24a、24bは、各々、コイルボビン31のフランジ部32dに設けられた切欠き部34a、34b内に嵌合し、さらに、その先端部がフランジ部32dの上面から突出させる。
次に、コイルボビン31のフランジ部32dの切欠き部34a、34bから突出しているボビン用ボスピン24a、24bの先端部に加熱ヘッド(図示せず)を被せ、図3の矢印Z方向から加熱ヘッドによりこの先端部を押圧しながら、加熱ヘッドを押し下げる。これにより、ボビン用ボスピン24a、24bの先端部が溶融して、フランジ部32dの上面を覆うことになる。そして、所定時間冷却すると、図7に示すように、切欠き部34a、34bの幅cよりも大きい幅を有する圧着係止部28a、28bがフランジ部32dの上面に形成される。これにより、差動トランス3は、ボビン用ボスピン24a、24bと、ボビン用ボスピン24a、24bの上端(先端)部に形成された圧着係止部28a、28bにより、ケース1に強固に固定されることになる。この圧着係止部28a、28bは、ボビン用ボスピン24a、24bが上記した特定の寸法関係を有するように形成されているので、フレーム部22の端面から殆ど浮き上がらずに、ケース2内に収容される。
続いて、ベース部21から立設するフレーム部22内に回路基板4を装着する。このとき、基板用ボスピン25a、25b、25c、25dは、各々、回路基板4に設けた切欠き部42a、42b、42c、42dに嵌合し、さらに、その先端部が回路基板4の上面から突出させる。
続いて、上記手順2と同様に、回路基板4に設けた切欠き部42a、42b、42c、42dから突出している基板用ボスピン25a、25b、25c、25dの先端部に加熱ヘッドを被せ、図3の矢印Z方向から加熱ヘッドを押し下げる。これにより、基板用ボスピン25a、25b、25c、25dの先端部が溶融する。そして、所定時間冷却すると、図7に示すように、切欠き部42a、42b、42c、42dの幅dよりも大きい幅を有する圧着係止部29a、29b、29c、29dが形成される。これにより、回路基板4は、基板用ボスピン25a、25b、25c、25dと、基板用ボスピン25a、25b、25c、25dの上端部に形成された圧着係止部29a、29b、29c、29dにより、ケース1の表面21aに密着した状態でケース1に強固に固定されることになる。
次いで、差動トランス3の端子36を、回路基板4の一端側に配設した接続部41aに半田付けにより接続する。さらに、回路基板4の他端側に配設した接続部41bに、コネクタ5の端子5aを半田付けして、コネクタ5を接続する。
続いて、ネジコア37を検出面に対して近接、または離間することにより所定の差動出力が得られるように、ネジコア37の位置を調整して固定する操作を行なう。
続いて、フレーム部22に平板上のカバー(図示せず)を被せてケース2を密閉する。このとき、圧着係止部28a、28b、及び圧着係止部29a、29b、29c、29dの上面は、フレーム22の端面と同一の高さであることが最も好ましいが、カバーを柔軟性を有する樹脂等で形成すれば、ケース2にカバーを被せるときに、カバーが弾性変形して撓むので、これら圧着係止部28a、29a等がフレーム22の上端面より若干高く形成されても、センサの組み立てに支障を生じることがなくなる。
2 :ケース
21:ベース部
23:検出ヘッド
24a、24b:ボビン用ボスピン
25a、25b、25c、25d:基板用ボスピン
28a、28b:圧着係止部
29a、29b、29c、29d:圧着係止部
3 :差動トランス
31:コイルボビン
32d:フランジ部
34a、34b:切欠き部
4 :回路基板
42a、42b、42c、42d:切欠き部
Claims (3)
- コイルボビンにコイルを巻回した差動トランスと、前記差動トランスから出力された信号に基づいて制御信号を出力する信号処理回路を有する回路基板と、前記差動トランスを収容する検出ヘッド部と前記回路基板を収容するベース部を有する熱可塑性樹脂からなるケースを備えたトナーセンサにおいて、
前記ケースのベース部は、
前記検出ヘッド部に前記差動トランスの前記コイルボビンを収容したときに、前記コイルボビンのフランジ部に配設した切欠き部に嵌合して該切欠き部から突出するボビン用ボスピンと、
前記ベース部に前記回路基板を収容したときに、前記回路基板の端部に配設した切欠き部に嵌合して該切欠き部から突出する基板用ボスピンを、備え
前記フランジ部の切欠き部から突出する前記ボビン用ボスピンと、前記回路基板の切欠き部から突出する前記基板用ボスピンは、加熱押圧により形成された圧着係止部をなし、
前記差動トランスと前記回路基板は、前記圧着係止部により前記ケースに固定されていることを特徴とするトナーセンサ。 - 前記基板用ボスピンの径は、前記ボビン用ボスピンの径より大きくされていることを特徴とする請求項1に記載のトナーセンサ。
- 前記回路基板は平面視で長方形状をなし、前記切欠き部は、前記回路基板の端部、または角部に配設されていることを特徴とする請求項1に記載のトナーセンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2006160720A JP4802874B2 (ja) | 2006-06-09 | 2006-06-09 | トナーセンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2006160720A JP4802874B2 (ja) | 2006-06-09 | 2006-06-09 | トナーセンサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2007328239A JP2007328239A (ja) | 2007-12-20 |
| JP4802874B2 true JP4802874B2 (ja) | 2011-10-26 |
Family
ID=38928733
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2006160720A Active JP4802874B2 (ja) | 2006-06-09 | 2006-06-09 | トナーセンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
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Families Citing this family (1)
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-
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- 2006-06-09 JP JP2006160720A patent/JP4802874B2/ja active Active
Also Published As
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| JP2007328239A (ja) | 2007-12-20 |
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