JP4804373B2 - 回路基板ならびにそれを用いた差動電子回路部品収納用パッケージおよび差動電子回路装置 - Google Patents

Description

本発明は、高周波差動信号の位相のずれを防ぎ、かつ高周波信号の伝送特性を良好なものとすることのできる小形回路基板およびそれを用いた差動電子回路部品収納用パッケージならびに差動電子回路装置に関する。

従来の差動線路を有する回路基板として、受光素子キャリア（以下、単にキャリアともいう）の一例を図５，図６に示す。図５はキャリアの線路導体の構成を示す斜視透視図、図６（ａ）〜図６（ｄ）は図５のＡ面上面図、Ｂ面上面図、Ｃ面上面図およびＡ，Ｂ，Ｃ面透視上面図をそれぞれ表している。図５，図６において、１０１はキャリア、１０２は配線（１０２ａは第１配線、１０２ｂは第２配線）、１０３は電子部品接続用パッド（１０３ａは第１の電子部品接続用パッド、１０３ｂは第２の電子部品接続用パッド）、１０４は外部接続用配線（１０４ａは第１の外部接続用配線、１０４ｂは第２の外部接続用配線）、１２１はビア導体（１２１ａは第１のビア導体，１２１ｂは第２のビア導体）、１２２は配線導体（１２２ａは第１の配線導体，１２２ｂは第２の配線導体）である。また、Ｐ層とＱ層との間はＡ面（第１境界面）、Ｑ層とＲ層との間はＢ面（第２境界面、中間平面）、Ｒ層とＳ層との間はＣ面（第３境界面）である。

回路基板において、第１の配線１０２ａは、第１のビア導体１２１ａと第１の配線導体１２２ａと第１の外部接続用配線１０４ａとから成り、第２の配線１０２ｂは、第２のビア導体１２１ｂと第２の配線導体１２２ｂと第２の外部接続用配線１０４ｂとから成る。一定の位相差を保って差動信号を伝送するために、第１の配線１０２ａと第２の配線１０２ｂとは並行するように引き回され、同じ電気長となるように配線されている。

以上のようにして、第１の電子部品接続用パッド１０３ａから第１の外部接続用配線１０４ａにかけて形成された第１の配線１０２ａと、第２の電子部品接続用パッド１０３ｂから第２の外部接続用配線１０４ｂにかけて形成された第２の配線１０２ｂとで、二本一組の差動線路が形成されている（以下の特許文献１参照）。

そして、この第１の配線１０２ａ，第２の配線１０２ｂは、図６（ａ）のＡ面上面図、図６（ｃ）のＣ面上面図に示す通り、第１の配線導体１２２ａおよび第２の配線導体１２２ｂが面内において直角に折り曲げられた屈曲部を２箇所に有している。
特開２００３−１９７９２９号公報

しかしながら、第１の配線導体１２２ａおよび第２の配線導体１２２ｂに急角度の屈曲部が存在すると、屈曲部において配線導体１２２を伝送する高周波信号に反射損失が生じてしまう。そのため、電子部品接続用パッド１０３に電気的に接続される差動電子回路部品の作動周波数が高周波帯のものとなると、高周波信号の伝送損失が大きなものとなり、高周波信号を効率良く伝送させることができないという問題点があった。

従って、本発明は上記従来の問題点に鑑みて完成されたものであり、その目的は、高周波差動信号の伝送特性を大きく損なうことのない小形回路基板およびそれを用いた差動電子回路部品収納用パッケージならびに差動電子回路装置を提供することにある。

本発明の回路基板は、誘電体基板に、差動信号が接続される第１配線および第２配線が形成された回路基板であって、前記第１配線および前記第２配線のうち少なくとも一方は、前記誘電体基板の内部に形成された複数のビア導体と該ビア導体の両端にそれぞれ接続された直線状の配線導体とを組み合わせ、前記配線導体同士が平面視において前記ビア導体を挟んで互いに角度を成すように接続されて屈曲し、前記第１配線および前記第２配線の実効電気長が実質的に同じ長さになるように延設されていることを特徴とする。

好ましくは、本発明の回路基板において、前記第１配線の入力端と前記第２配線の入力端との間隔および前記第１配線の出力端と前記第２配線の出力端との間隔は異なっていることを特徴とする。

好ましくは、本発明の回路基板において、前記ビア導体を中心に一定間隔を隔てて取り囲む接地導体が、前記誘電体基板の層間に設けられていることを特徴とする。

好ましくは、本発明の回路基板において、前記第１配線および前記第２配線が形成されている層の前記第１配線および前記第２配線の周囲に一定間隔を隔てて同一面接地導体が設けられていることを特徴とする。

好ましくは、本発明の回路基板において、前記接地導体および前記同一面接地導体は、複数の接地用ビア導体によって互いに接続されていることを特徴とする。

好ましくは、本発明の回路基板において、前記複数の配線導体のうち前記ビア導体を挟んで隣接する前記配線導体は平面視で互いに鋭角を成すことを特徴とする。

好ましくは、本発明の回路基板において、前記誘電体基板はセラミックスから成ることを特徴とする。

好ましくは、本発明の回路基板において、前記ビア導体の断面の直径は0.15ｍｍ以下であることを特徴とする。

本発明の差動電子回路収納用パッケージは、上側主面に差動電子回路部品を収容するための凹部を有するとともに、前記入力端および前記出力端が前記凹部の内外に配置されるように前記凹部の壁面に設けられた上記構成の回路基板を有することを特徴とする。

本発明の差動電子回路装置は、上記構成の差動電子回路収納用パッケージと、前記凹部の内側に搭載されるとともに電極が前記入力端に電気的に接続された差動電子回路部品と、前記差動電子回路収納用パッケージの上面に前記凹部の内側を塞ぐように取着された蓋体とを具備していることを特徴とする。

本発明の回路基板は、誘電体基板と、差動信号が接続される第１配線および第２配線とを備え、第１配線の入力端と第２配線の入力端との間隔および第１配線の出力端と第２配線の出力端との間隔は異なっており、第１配線および第２配線のうち少なくとも一方は、誘電体基板の内部に形成されたビア導体とビア導体の両端に接続された直線状の配線導体とから成るとともに、配線導体同士が平面視においてビア導体を挟んで互いに角度を成すように接続され、第１配線および第２配線の実効電気長が実質的に同じ長さになるように延設されていることから、第１配線と第２配線との二本一組から成る線路を等長化して配線することが容易であり、入力端側と出力端側とにおいて第１配線を伝送する高周波信号と第２配線を伝送する高周波信号との位相差がずれることが無い。また、配線導体が直線状であり、同一平面上において屈曲する屈曲部がないので、屈曲部において配線導体を伝送する高周波信号が反射することがない。その結果、回路基板に接続される差動電子回路部品の作動周波数が高周波帯のものとなっても、高周波信号の伝送損失が大きくならないようにすることができる。

好ましくは、本発明の回路基板において、第１配線および第２配線は、誘電体基板の表面において入力端側で平行に形成され、その後、入力端から遠ざかるに伴って互いの距離が漸次大きくなるように形成されていることから、第１配線と第２配線との入力端が誘電体基板表面の端まで形成されている場合、誘電体基板の端に対して直交する方向に入力端の形成位置がずれても第１配線と第２配線との入力端における間隔を所定のものとすることができる。

好ましくは、本発明の回路基板において、ビア導体を中心に一定間隔を隔てて取り囲む接地導体が、誘電体基板の層間に設けられていることから、ビア導体が一定間隔を隔てて取り囲む接地導体によって接地され、ビア導体を所望のインピーダンス値に整合させ易く、ビア導体において高周波信号に伝送損失が生ずるのを防ぐことができる。

好ましくは、本発明の回路基板において、第１配線および第２配線が形成されている層の第１配線および第２配線の周囲に一定間隔を隔てて同一面接地導体が設けられていることから、第１配線および第２配線を所望のインピーダンス値に整合させ易く、第１配線および第２配線において高周波信号に伝送損失が生ずるのを防ぐことができる。

好ましくは、本発明の回路基板において、接地導体および同一面接地導体は、複数の接地用ビア導体によって互いに接続されていることから、接地導体と同一面接地導体の接地電位を同一接地電位とすることができ、第１配線および第２配線において高周波信号に伝送損失が生ずるのを防ぐことができる。

好ましくは、本発明の回路基板において、複数の配線導体のうちビア導体を挟んで隣接する配線導体は平面視で互いに鋭角を成すことから、回路基板を小形なものにできる。

好ましくは、本発明の回路基板において、誘電体基板はセラミックスから成ることから、回路基板を小形なものとできる。

好ましくは、本発明の回路基板において、ビア導体の断面の直径は0.15ｍｍ以下であることにより、ビア導体に対する接地導体を近接させて配置することができ、回路基板を小形なものとできる。

本発明の差動電子回路部品収納用パッケージは、上側主面に差動電子回路部品を収容するための凹部を有するとともに、入力端および出力端が凹部の内外に配置されるように凹部の壁面に設けられた上記構成の回路基板を有することから、入力端側と出力端側において第１配線を伝送する高周波信号と第２配線を伝送する高周波信号との位相差がずれることが無く、高周波信号の伝送効率を大きく損なうことなく伝送させることができる差動電子回路部品収納用パッケージとすることができる。

本発明の差動電子回路装置は、上記構成の差動電子回路収納用パッケージと、凹部の内側に搭載されるとともに電極が入力端に電気的に接続された差動電子回路部品と、差動電子回路収納用パッケージの上面に凹部の内側を塞ぐように取着された蓋体とを具備していることから、上記差動電子回路部品収納用パッケージを用いた高周波信号に対して効率よく動作する差動電子回路装置とすることができる。

本発明の回路基板およびそれを用いた差動電子回路部品収納用パッケージならびに差動電子回路装置について以下に詳細に説明する。図１（ａ）は本発明の回路基板の実施の形態の一例を示す平面図、図１（ｂ）は図１（ａ）に示す回路基板の第１配線（図１（ａ）の左側配線）に沿って回路基板の断面を示す断面図であり、図２（ａ）は本発明の回路基板の実施の形態の他の例を示す平面図、図２（ｂ）は図２（ａ）に示す回路基板の第１配線に沿って回路基板の断面を示す断面図である。図３（ａ）は図２（ａ），（ｂ）に示す回路基板を形成する誘電体シート毎に分解した分解斜視図、図３（ｂ）は図３（ａ）に示す最下層の誘電体シートの下面図である。また、図４（ａ）は本発明の差動電子回路部品収納用パッケージの実施の形態の一例を示す斜視図、図４（ｂ）は図４（ａ）のＸ−Ｘ’で示す断面における差動電子回路部品収納用パッケージおよび差動電子回路装置の実施の形態の一例を示す断面図である。なお、図１（ｂ），図２（ｂ）において、断面を示すハッチングは省略している。

これらの図において、１は誘電体基板、２は配線（２ａは第１配線，２ｂは第２配線）、３は入力端（３ａは第１配線の入力端，３ｂは第２配線の入力端）、４は出力端（４ａは第１配線の出力端，４ｂは第２配線の出力端）である。なお、配線２は第１配線２ａと第２配線２ｂとから成る。また、入力端３は第１配線の入力端３ａと第２配線の入力端３ｂとから成り、出力端４は第１配線の出力端４ａと第２配線の出力端４ｂとから成る。

さらに、６１は配線２を構成する第１配線導体（６１ａは第１配線２ａの第１配線導体，６１ｂは第２配線２ｂの第１配線導体）、６２は配線２を構成する第２配線導体（６２ａは第１配線２ａの第２配線導体，６２ｂは第２配線２ｂの第２配線導体）、６３は配線２を構成する第３配線導体（６３ａは第１配線２ａの第３配線導体，６３ｂは第２配線２ｂの第３配線導体）、６４は配線２を構成する第４配線導体（６４ａは第１配線２ａの第４配線導体）、５１は配線２を構成する第１ビア導体（５１ａは第１配線２ａの第１ビア導体，５１ｂは第２配線２ｂの第１ビア導体）、５２は配線２を構成する第２ビア導体（５２ａは第１配線２ａの第２ビア導体，５２ｂは第２配線２ｂの第２ビア導体）、５３は配線２を構成する第３ビア導体（５３ａは第１配線２ａの第３ビア導体，５３ｂは第２配線２ｂの第３ビア導体）を示す。なお、５０はビア導体を総称する場合に、６０は配線導体を総称する場合に用いる場合がある。

また、６１ｃは第１配線導体６１ａの同一面接地導体、６２ｃは第２配線導体６２ａの同一面接地導体、６３ｃは第３配線導体６３ａの同一面接地導体、６４ｃは第４配線導体６４ａの同一面接地導体、７０は接地導体（７１は第１接地導体、７２は第２接地導体、７３は第３接地導体）、８は接地用ビア導体である。

また、図４において、１１は上側主面に凹部１１ａを有する基体、１１ｂは凹部１１ａの内側の差動電子回路部品９が搭載される載置部、９は差動電子回路部品、１３は蓋体を示す。

本発明の回路基板は、図１に示されるように、誘電体基板１と、差動信号が接続される第１配線２ａおよび第２配線２ｂとを備え、第1配線２ａの入力端３ａと第２配線２ｂの入力端３ｂとの間隔および第１配線２ａの出力端４ａと第２配線２ｂの出力端４ｂとの間隔は異なっており、第１配線２ａおよび第２配線２ｂのうち少なくとも一方は、誘電体基板１の内部に形成された複数のビア導体（図１（ｂ）においては第１配線２ａの第１ビア導体５１ａ，第２ビア導体５２ａ，第３ビア導体５３ａの３個のビア導体が形成されている）と第１〜３ビア導体５１，５２，５３の両端に接続された直線状の複数の配線導体（図１（ｂ）においては第１配線導体６１ａ，第２配線導体６２ａ，第３配線導体６３ａ，第４配線導体６４ａの４本の配線導体が形成されている）とから成るとともに、配線導体６１ａ，６２ａ，６３ａ，６４ａ同士が平面視においてビア導体５１ａ，５２ａ，５３ａを挟んで互いに角度を成すように接続され、第１配線２ａおよび第２配線２ｂの実効電気長が実質的に同じ長さになるように延設されているものである。

具体的には、図１において、第１配線２ａは、誘電体基板１の表面の一辺（図１（ａ）においては上辺）側において差動電子回路部品９が接続される入力端３ａから誘電体基板１の内側に向けて誘電体基板１の表面を第１配線導体６１ａが延び、第１ビア導体５１ａを通じて誘電体基板１の層間に形成された直線状の第２配線導体６２ａに接続され、さらに第２ビア導体５２ａを介して下層の誘電体層に形成された直線状の第３配線導体６３ａに接続され、次に第３ビア導体５３ａによって再び誘電体基板１表面に導出され、誘電体基板１表面の直線状の第４配線導体６４ａに接続されて出力端４ａに引き回されている。

そして、図１（ａ）に示されるように、平面視において、第１配線導体６１ａと第２配線導体６２ａとが中間の第１ビア導体５１ａを挟んで互いに角度を成すように接続され、第２配線導体６２ａと第３配線導体６３ａとが第２ビア導体５２ａを挟んで互いに角度を成すように接続され、第３配線導体６３ａと第４配線導体６４ａとが第３ビア導体５３ａを挟んで互いに角度を成すように接続されている。さらに、第１配線２ａの第１配線導体６１ａ，第２配線導体６２ａ，第３配線導体６３ａ，第４配線導体６４ａ，第１ビア導体５１ａ，第２ビア導体５２ａおよび第３ビア導体５３ａを加え合わせた実効電気長が第２配線２ｂの第１配線導体６１ｂ，第２配線導体６２ｂおよび第３配線導体６３ｂの実効電気長とほぼ同じ長さになるようにされている。

なお、図１において、誘電体基板１には第１配線導体６１ａ，第２配線導体６２ａ，第３配線導体６３ａおよび第４配線導体６４ａが３層構造に形成されている例を示すが、これに限ることなく、必要に応じて２層以上の適宜の層数にしてよい。

また、実効電気長とは、第１配線２ａおよび第２配線２ｂ上を伝送する高周波信号の波長の長さを単位とする長さをいう。本願の回路基板のように、誘電体基板１上または誘電体基板１内に線路導体が形成される場合は、空気中におけるよりも高周波信号の波長が短くなる。そして、第１配線２ａおよび第２配線２ｂの実効電気長が同じ長さである場合、第１配線２ａおよび第２配線２ｂに伝送される各高周波信号が同じ周波数であるとすると、入力端３と出力端４との間において両高周波信号の波数は同じになり、入力端３と出力端４において位相差を生じない。

第１配線２ａと第２配線２ｂとの実効電気長が同じであるかどうかは、第１配線２ａから出力される信号波形の位相および第２配線２ｂから出力される信号波形の位相を比較し、一致している程度を調べることによって判定することができる。第１配線２ａから出力される信号波形と第２配線２ｂから出力される信号波形の位相との位相差が５°以内であれば実質的に同じと考えてよい。

誘電体基板１は、図１に示されるように、誘電体基板１の上側主面にその一端が差動電子回路部品９と接続される第１配線２ａと、第１配線２ａの横に所定間隔をあけて第２配線２ｂが形成されている。図１においては、差動電子回路部品９から差動信号が出力され、回路基板を介して外部に差動信号が伝送される場合を示し、第１配線２ａおよび第２配線２ｂの差動電子回路部品９と接続される側が第１配線２ａの入力端３ａおよび第２配線２ｂの入力端３ｂとされ、第１配線２ａおよび第２配線２ｂの他端側の第１配線２ａの出力端４ａと第２配線２ｂの出力端４ｂは、外部電気回路と電気的に接続される。例えば、図４に示すように金属製のリード端子１０ａ，１０ｂを介して外部電気回路に電気的に接続される。

なお、差動電子回路部品７が接続される側を入力端３、入力端３の反対側を出力端４としたが、これは便宜的にこのようにしただけで、入力端３と出力端４とを入れ替えて用いても何等問題ない。例えば、外部電気回路から差動信号が回路基板に入力され差動電子回路部品９に出力される場合は、実際は、出力端４は入力端であり、入力端３は出力端ということになる。そして、入力端３から入力された一組の差動信号は、それぞれ第１配線２ａおよび第２配線２ｂによる別々の高周波線路を伝わり、出力端４において再び一組の差動信号として出力される。

図１において、第１配線２ａおよび第２配線２ｂには差動信号が接続され、第1配線２ａの入力端３ａと第２配線２ｂの入力端３ｂとの間隔および第１配線２ａの出力端４ａと第２配線２ｂの出力端４ｂとの間隔は異なっている。このように、間隔が異なっており、入力端３ａと出力端４ａとを結ぶ直線および入力端３ｂと出力端４ｂとを結ぶ直線が入力端３ａおよび入力端３ｂの間の中心点と出力端４ａおよび出力端４ｂの間の中心点とを結ぶ線に関して対称でない場合、第１配線２ａと第２配線２ｂとを同じ長さとすることができない。

しかし、第１配線２ａおよび第２配線２ｂのうち少なくとも一方は、誘電体基板１の内部に形成された複数のビア導体５１，５２，５３とビア導体５１，５２，５３の両端に接続された直線状の複数の配線導体６１，６２，６３，６４とから成るとともに、配線導体６１，６２，６３，６４同士が平面視においてビア導体５１，５２，５３を挟んで互いに角度を成すように接続され、短いほうの配線をより長く引き回すことにより、第１配線２ａおよび第２配線２ｂの実効電気長が同じ長さになるように延設することができる。これにより、第１配線２ａと第２配線２ｂとの二本一組から成る線路を等長化することができ、入力端３側と出力端４側との間で第１配線２ａを伝送する高周波信号と第２配線２ｂを伝送する高周波信号との位相差が生じないようにできる。

例えば、図１に示すように、第１配線２ａの入力端３ａと第１配線２ａの出力端４ａとの直線距離が第２配線２ｂの入力端３ｂと第２配線２ｂの出力端４ｂよりも短い場合、少なくとも第１配線２ａの入力端３ａと第１配線２ａの出力端４ａとの間の配線をより長く引き回して、第１配線２ａと第２配線２ｂの長さを等しくする。図１においては、第１配線２ａの入力端３ａと第１配線２ａの出力端４ａとが、誘電体基板１内に形成された入力端３ａ側の第１ビア導体５１ａ、入力端３ａ側の第２配線導体６２ａ、中間の第２ビア導体５２ａ、出力端４ａ側の第３配線導体６３ａ、出力端４ａ側の第３ビア導体５３ａの順に通って直線で接続するより長くなるように電気的に接続され、一方第２配線２ｂの入力端３ｂと第２配線２ｂの出力端４ｂとが直線で接続されて、第１配線２ａと第２配線２ｂの実効電気長が等しくされる。

もちろん、第１配線２ａと第２配線２ｂの両方がビア導体５０および配線導体６０によって引き回されて、第１配線２ａと第２配線２ｂの両方の実効電気長が等しくされていてもよい。好ましくは、両配線２ａ，２ｂの信号強度をバランスさせるために、第２配線２ｂも第１配線２ａと同じようにビア導体５０および配線導体６０を介して接続するのがよい。

ここで、例えば入力端３ａ側の第２配線導体６２ａおよび出力端４ａ側の第３配線導体６３ａが直線状に形成されており、同一平面上で屈曲されていないことが重要であり、第２配線導体６２ａおよび第３配線導体６３ａを伝送する高周波信号の伝送モードの崩れで反射が生じるのを防止することができる。

図１に示すように、第１配線２ａの平面視における線路方向が変わる位置に、第１〜３ビア導体５１ａ〜５３ａを設けており、これにより第２配線導体６２ａおよび第３配線導体６３ａのそれぞれが直線状で同一平面上で屈曲しないようにすることができる。すなわち、中間の第１ビア導体５１ａによって接続された第１配線導体６１ａおよび第２配線導体６２ａは直線状に配置され、第２ビア導体５２を挟んで接続される箇所で平面視における第２配線導体６２ａおよび第３配線導体６３ａの方向を変えてある。

第２ビア導体５２ａは第２配線導体６２ａおよび第３配線導体６３ａに対して垂直方向に配置されるので、第２ビア導体５２ａと第２配線導体６２ａおよび第２ビア導体５２ａと第３配線導体６３ａとの境界部では第２配線導体６２ａおよび第３配線導体６３ａの平面視における配置方向に係わらず信号の伝送方向が垂直方向において９０°変わるだけである。したがって、中間の第２ビア導体５２ａを設ける場合、第２ビア導体５２ａの上下両端に接続される第２配線導体６２ａおよび第３配線導体６３ａの水平面内における配置方向に係わらず信号の伝送特性を同一とすることができる。しかも、平面視における第２配線導体６２および第３配線導体６３の成す角度には依存しない。角度が９０°以下の鋭角であっても、１８０°で折り返す場合であっても、伝送特性を同じとすることができる。このように、第１配線２ａを屈曲させて方向を変えたい位置に、中間のビア導体５０を配置すれば平面視において所望の角度で第１配線２ａを屈曲させることができる。

したがって、第1配線の入力端３ａと第２配線の入力端３ｂおよび第１配線の出力端４ａと第２配線の出力端４ｂの位置を自在に配置することができ、配線の配置の自由度を向上させることができる。すなわち、入力端３と出力端４を差動電子回路部品や外部電気回路の電極に対応する所望の位置に配置可能となる。

また、ビア導体５０を挟んで隣接する配線導体６０同士が平面視において成す角度を適宜なものとし、０°〜９０°の鋭角と為すこともできるので、回路基板の外形を小さなものとすることができる。

次に、図２に示される実施の形態の例は、誘電体基板１の表面の一辺（図２（ａ）においては上辺）側において差動電子回路部品９から二本一組の差動信号がそれぞれ第１配線２ａの入力端３ａおよび第２配線の入力端３ｂに接続されている。第１配線２ａは、入力端３ａから第１配線導体６１ａ，第１ビア導体５１ａ，第２配線導体６２ａ，第２ビア導体５２ａ，第３配線導体６３ａ，第３ビア導体５３ａおよび誘電体基板１の裏面に形成された第４配線導体６４ａを介して出力端４ａに引き回されている。第２配線２ｂは、入力端３ｂから第１配線導体６１ｂ，第１ビア導体５１ｂ，第２配線導体６２ｂ，第２ビア導体５２ｂおよび誘電体基板１の裏面に形成された第３配線導体６３ｂを介して出力端４ｂに引き回されている。

そして、図２（ａ）に示されるように、第２配線２ｂは、平面視において第１配線導体６１ｂと第２配線導体６２ｂとが一直線状に同じ角度で配設され、入力端３ｂから出力端４ｂにかけてほぼ直線状に引き回されているのに対し、第１配線２ａは、平面視において第１配線導体６１ａと第２配線導体６２ａとが４５°の角度を成すように配設され、第２配線導体６２ａと第３配線導体６３ａとが６０°の角度を成すように配設されている。これによって、第１配線２ａの実効電気長が第２配線２ｂの実効電気長と同じになるように配線が引き回されている。

また、第１配線導体６１ａの周囲には、第１配線導体６１ａと一定間隔を隔てて取り囲むように第１同一面接地導体６１ｃが、第２配線導体６２ａの周囲には、第２配線導体６２ａと一定間隔を隔てて取り囲むように第２同一面接地導体６２ｃが、第３配線導体６３ａの周囲には、第３配線導体６３ａと一定間隔を隔てて取り囲むように第３同一面接地導体６３ｃが、第４配線導体６４ａの周囲には、第４配線導体６４ａと一定間隔を隔てて取り囲むように第４同一面接地導体６４ｃが形成されている。

さらに、第１配線導体６１ａが形成されている面と第２配線導体６２ａが形成されている面との層間には、第１ビア導体５１ａの貫通する部分を避けて第１貫通導体５１ａを中心に一定間隔を隔てて取り囲むように第１接地導体７１が設けられ、第２配線導体６２ａが形成されている面と第３配線導体６３ａが形成されている面との層間には、第２ビア導体５２ａの貫通する部分を避けて第２貫通導体５２を中心に一定間隔を隔てて取り囲むように第２接地導体７２が設けられ、第３配線導体６３ａと第４配線導体６４ａとの間にも第３ビア導体６３ａを中心に一定間隔を隔てて取り囲むように第３接地導体層７３が設けられている。

また、各接地導体７０および各同一面接地導体６１ｃ，６２ｃ，６３ｃ，６４ｃには、配線導体６０およびビア導体５０に接近させてこれらを取り囲むようにできる限り密に接地用ビア導体８が設けられている。

なお、第２配線２ｂにおいては、第２配線導体６２ｂが第１配線２ａの第２接地導体７２が形成されている面と同じ面内に形成されている。したがって、第１配線２ａ側の第２接地導体７２は第２配線導体６２ｂの同一面接地導体と共通に供せられ、第１配線２ａ側の第１接地導体７１，第２同一面接地導体６２ｃ，第３同一面接地導体６３ｃおよび第３接地導体７３が第２配線２ｂ側における層間の接地導体７０として共通に供せられる。

本発明の回路基板において、図２（ａ）に示されるように、第１配線２ａの第１配線導体６１ａおよび第２配線２ｂの第２配線導体６１ｂは、誘電体基板１の表面において入力端３側で平行に形成され、その後、入力端３から遠ざかるに伴って互いの距離が漸次大きくなるように形成されている。

このようにすることにより、入力端３側では、第１配線２ａおよび第２配線２ｂを差動電子回路部品７の電極の間隔に合わせるとともに、第１配線２ａと第２配線２ｂとが平行に形成されていることにより、第１配線２ａと第２配線２ｂの入力端３が誘電体基板１表面の端まで形成されている場合、誘電体基板１の端に対して直交する方向に第１配線導体６１の形成位置がずれても第１配線２ａと第２配線２ｂとの入力端３の間隔を所定の寸法に保つことができる。同様の理由により、出力端４側でも第１配線２ａおよび第２配線２ｂとは誘電体基板１の裏面端部において平行に形成される。

また、入力端３から遠ざかる第１配線導体６１の第１ビア導体５１側では、第１配線２ａの第１ビア導体５１ａおよび第２配線２ｂの第１ビア導体５１ｂ同士の間隔が広くなるので、第１配線２ａの第１ビア導体５１ａおよび第２配線２ｂの第１ビア導体５１ｂの間に接地用ビア導体８を配置することができ、第１配線導体６１の接地を強化することができる。

また、本発明の回路基板において、図２，図３に示されるようにビア導体５０を中心に一定間隔を隔てて取り囲む接地導体７０が、誘電体基板１の層間に設けられているようにすることによって、また、接地用ビア導体８がビア導体５０を取り囲むようにできるだけ密に配置されているようにすることによって、ビア導体５０の接地電位が強化されるので、ビア導体５０において高周波信号に生ずる伝送損失を少なくすることができる。

また、第１配線２ａおよび第２配線２ｂの各隣接する配線導体６０同士の層間に接地導体７０を挿入することによって、ビア導体５０の周囲を取り囲むように接地用ビア導体８を設けることができる。つまり、接地導体７０が層間に挿入されていない場合、配線導体６０が形成されている位置に接地用ビア導体８を設けることが難しくなる。

また、本発明の回路基板において、図２，図３に示されるように第１配線２ａおよび第２配線２ｂが形成されている層の第１配線２ａおよび第２配線２ｂの周囲に一定間隔を隔てて同一面接地導体６１ｃ，６２ｃ，６３ｃ，６４ｃが設けられている場合、第１配線２ａおよび第２配線２ｂを伝送する高周波信号は同一面接地導体６１ｃ，６２ｃ，６３ｃ，６４ｃによって接地電位が強化された所謂コプレーナ構造の高周波線路となるので、高周波信号を所望のインピーダンス値に整合させ易くすることができ、第１配線２ａおよび第２配線２ｂにおいて高周波信号に生じる伝送損失を少なくすることができる。

また、本発明の回路基板において、図２，図３に示されるように接地導体７０および同一面接地導体６１ｃ，６２ｃ，６３ｃ，６４ｃは、複数の接地用ビア導体８によって互いに接続されている場合、接地導体７０と同一面接地導体６１ｃ，６２ｃ，６３ｃ，６４ｃとが接地用ビア導体８を介して電気的に接続され、接地導体と同一面接地導体の接地電位を同一電位とすることができ、第１配線２ａおよび第２配線２ｂにおいて高周波信号に生じる伝送損失を少なくすることができる。

好ましくは、本発明の回路基板において、図１，図２，図３に示されるように複数の配線導体のうちビア導体を挟んで隣接する配線導体は平面視で互いに鋭角を成すものである。

また、本発明の回路基板において、誘電体基板がセラミックスから成る場合、誘電体シートの絶縁性を良好なものとし、第１配線２ａと第２配線２ｂとの間の絶縁を確実なものとすることができるとともに、セラミックスは誘電率の大きい材料であるので、第１配線２ａおよび第２配線２ｂの実効電気長を短いものとでき、回路基板を小形なものとすることができる。

また、本発明の回路基板において、ビア導体５０の断面の直径を0.15ｍｍ以下としてインピーダンス整合させる場合、ビア導体５０と接地導体との間の距離を0.3ｍｍとすることができ、回路基板を小形なものとできる。直径が0.15ｍｍより大きいものとすると、ビア導体５０を伝送する高周波信号のインピーダンスを整合させるとともに、金型の製作を容易なものとするために、ビア導体５０と接地導体との間の距離を必要以上に大きくしなければならなくなってしまい、回路基板が必要以上に大きくなるという点で不都合が生じる。

本発明における誘電体基板１は、アルミナ（Ａｌ_２Ｏ_３）質セラミックス，窒化アルミニウム（ＡｌＮ）質セラミックス，ムライト（３Ａｌ_２Ｏ_３・２ＳｉＯ_２）質セラミックス，ガラスセラミックス等のセラミックス、または、エポキシ樹脂等の樹脂から成る。

誘電体基板１がセラミックスから成る場合、第１配線２ａおよび第２配線２ｂ等の導体部分はメタライズ法により形成されているのがよい。

図１に示す実施の形態の例においては、誘電体基板１の最上面と成るセラミックグリーンシートの第１層上側主面に第１配線２ａの第１配線導体６１ａ，第４配線導体６４ａおよび第２配線２ｂと成るタングステン（Ｗ），モリブデン（Ｍｏ），マンガン（Ｍｎ）等から成る金属ペーストをスクリーン印刷法によって印刷塗布するとともに、第１ビア導体５１ａおよび第３ビア導体５３ａを形成するための貫通孔を設け、その貫通孔にＷ，Ｍｏ，Ｍｎ等から成る金属ペーストを充填する。

次に、誘電体基板１と成るセラミックグリーンシートの第２層上側主面に第２配線導体６２ａと成るＷ，Ｍｏ，Ｍｎ等から成る金属ペーストをスクリーン印刷法によって印刷塗布する。第２配線導体６２ａの第２ビア導体５２ａに接続される側には第２ビア導体５２ａを形成するための貫通孔を設けるとともに第３ビア導体５３ａを形成するための貫通孔を設け、その貫通孔にＷ，Ｍｏ，Ｍｎ等から成る金属ペーストを充填する。

次に、誘電体基板１と成るセラミックグリーンシートの第２層下側主面に第３配線導体６３ａと成るＷ，Ｍｏ，Ｍｎ等から成る金属ペーストを第２ビア導体５２ａおよび第３ビア導体５３ａと接続されるようにスクリーン印刷法によって印刷塗布する。

以上のようにして、誘電体基板１と成るセラミックグリーンシートに第１配線２ａおよび第２配線２ｂと成る金属ペーストが施された後、これらを積層し、高温炉に投入することによって、セラミックグリーンシートが焼成されセラミック基板（誘電体基板１）と成るとともに、これらの金属ペーストが焼成されメタライズ導体と成る。

なお、図１では第３配線導体６３ａが誘電体基板１の下側主面に形成されて露出されているが、このようにすることで、誘電体基板１となる誘電体シートの層数を最も少ない２層とすることができ、誘電体基板１の薄型化ができる。なお、図１において、誘電体基板１となる誘電体シートが下側主面側に１層多く積層され、第３配線導体６３ａは層間に形成されていても構わない。

また、図１において、第１配線２ａの出力端４ａと第２配線２ｂの出力端４ｂは誘電体基板１の上側主面に形成されている例を示しているが、第１配線２ａの出力端４ａと第２配線２ｂの出力端４ｂは誘電体基板１の下側主面や誘電体基板１の側面に形成されていても構わない。

なお、第１配線導体６１ａ，第２配線導体６２ａ，第３配線導体６３ａおよび第４配線導体６４ａのそれぞれビア導体５０に接続される端部付近は残部に比べ幅広に形成されているのがよく、これによりビア導体５０となる貫通孔形成時に、貫通孔の位置が多少ずれても電気的接続の信頼性を向上することができる。

また、好ましくは、第１配線導体６１ａと第２配線導体６２ａとの層間に、第１ビア導体５１ａおよび第３ビア導体５３ａを中心に一定間隔を隔てて取り囲む接地導体層が設けられ、第２配線導体６２ａと第３配線導体６３ａとの層間に、第２ビア導体５２ａおよび第３ビア導体５３ａを中心に一定間隔を隔てて取り囲む接地導体層が設けられてもよい。これによって、第１配線導体６１ａ，第３配線導体６３ａ，第４配線導体６４ａおよび第２配線２ｂがマイクロストリップ構造の高周波線路となり、第２配線導体６２ａがストリップライン構造の高周波線路となるので、高周波特性のよい回路基板とすることができる。

また、好ましくは、第１配線２ａおよび第２配線２ｂが形成されている面の第１配線２ａおよび第２配線２ｂの周囲に一定間隔を隔てて同一面接地導体が設けられているのがよい。

また、好ましくは、これら接地導体層および同一面接地導体は、複数の接地用ビア導体８によって互いに接続されているのがよい。

図２に示す本発明の回路基板の実施の形態においては、図３に示すように、誘電体基板１の最上面の第１層誘電体シート１−１と成るセラミックグリーンシートの上側主面に第１配線２ａの第１配線導体６１ａと第２配線２ｂの第１配線導体６１ｂと同一面接地導体６１ｃと成る導体部分がＷ，Ｍｏ，Ｍｎ等から成る金属ペーストをスクリーン印刷法によって印刷塗布し、第１ビア導体５１ａおよび第１ビア導体５１ｂさらに接地用ビア導体８を形成するために事前に設けておいた貫通孔にＷ，Ｍｏ，Ｍｎ等から成る金属ペーストを充填する。

次に、誘電体基板１の第２層誘電体シート１−２と成るセラミックグリーンシートの上側主面に第２層の第１ビア受けパッド５１ａ−２，第２層の第２ビア受けパッド５１ｂ−２，第１接地導体７１と成るＷ，Ｍｏ，Ｍｎ等から成る金属ペーストをスクリーン印刷法によって印刷塗布する。第２層の第１ビア受けパッド５１ａ−２は第１ビア導体５１ａに接続され、第２層の第２ビア受けパッド５１ｂ−２は第１ビア導体５１ｂに接続される。さらに、第２層誘電体シート１−２の第２層の第１ビア受けパッド５１ａ−２の直下には第１ビア導体５１ａを設けるための貫通孔を設け、第２層の第２ビア受けパッド５１ｂ−２の直下には第１ビア導体５１ｂを形成するための貫通孔を設け、さらに第１接地導体７１には接地用ビア導体８を形成するための貫通孔を設け、その貫通孔にＷ，Ｍｏ，Ｍｎ等から成る金属ペーストを充填する。

次に、誘電体基板１の第３層誘電体シート１−３と成るセラミックグリーンシートの上側主面に第２配線導体６２ａ，第３層の第２ビア受けパッド５１ｂ−３，同一面接地導体６２ｃと成るＷ，Ｍｏ，Ｍｎ等から成る金属ペーストをスクリーン印刷法によって印刷塗布する。第２配線導体６２ａは一端が第１ビア導体５１ａに接続され、第３層の第２ビア受けパッド５１ｂ−３は第２ビア導体５１ｂに接続される。さらに、第３層誘電体シート１−３には、第２配線導体６２ａの他端側と、第３層の第２ビア受けパッド５１ｂ−３の中央部に貫通孔を設け、さらに接地用ビア導体８を形成するための貫通孔を設け、その貫通孔にＷ，Ｍｏ，Ｍｎ等から成る金属ペーストを充填する。

次に、誘電体基板１の第４層誘電体シート１−４と成るセラミックグリーンシートの上側主面に第４層の第１ビア受けパッド５２ａ−４，第２配線導体６２ｂ，第２接地導体７２（第２配線導体６２ｂの同一面接地導体）と成るＷ，Ｍｏ，Ｍｎ等から成る金属ペーストをスクリーン印刷法によって印刷塗布する。第４層の第１ビア受けパッド５２ａ−４は第２ビア導体５２ａに接続され、第２配線導体６２ｂは一端が第１ビア導体５１ｂに接続される。さらに、第４層誘電体シート１−４には、第４層の第１ビア受けパッド５２ａ−４の中央部に第２ビア導体５２ａを形成するための貫通孔と、第２配線導体６２ｂの他端に第２ビア導体５２ｂを形成するための貫通孔と、さらに第２接地導体７２に接地用ビア導体８を形成するための貫通孔とを設け、その貫通孔にＷ，Ｍｏ，Ｍｎ等から成る金属ペーストを充填する。

次に、誘電体基板１の第５層誘電体シート１−５と成るセラミックグリーンシートの上側主面に第３配線導体６３ａ，第５層の第２ビア受けパッド５２ｂ−５，同一面接地導体６３ｃと成るＷ，Ｍｏ，Ｍｎ等から成る金属ペーストをスクリーン印刷法によって印刷塗布する。第３配線導体６３ａは一端が第２ビア導体５２ａに接続され、第５層の第２ビア受けパッド５２ｂ−５は第２ビア導体５２ｂに接続される。さらに、第５層誘電体シート１−５には、第３配線導体６３ａの第２ビア導体５２ａと接続される側と反対側の端に第３ビア導体５３ａを形成するための貫通孔と、第５層の第２ビア受けパッド５２ｂ−５の中央部に第２ビア導体５２ｂを形成するための貫通孔と、さらに同一面接地導体６３ｃに接地用ビア導体８を形成するための貫通孔とを設け、その貫通孔にＷ，Ｍｏ，Ｍｎ等から成る金属ペーストを充填する。

次に、誘電体基板１の第６層誘電体シート１−６と成るセラミックグリーンシートの上側主面に第６層の第３ビア受けパッド５３ａ−６，第６層の第２ビア受けパッド５２ｂ−６，第３接地導体７３と成るＷ，Ｍｏ，Ｍｎ等から成る金属ペーストをスクリーン印刷法によって印刷塗布する。第６層の第１ビア受けパッド５３ａ−６は第３ビア導体５３ａに接続され、第６層の第２ビア受けパッド５２ｂ−６は第２ビア導体５２ｂに接続される。さらに、第６層誘電体シート１−６には、第３ビア導体５３ａと第２ビア導体５２ｂとを形成するための貫通孔を設け、第３接地導体７３に接地用ビア導体８を形成するための貫通孔を設け、その貫通孔にＷ，Ｍｏ，Ｍｎ等から成る金属ペーストを充填する。

さらに、誘電体基板１の最下層の第６層誘電体シート１−６と成るセラミックグリーンシートの下側主面に第１配線２ａの出力端４ａを含む第４配線導体６４ａと第２配線２ｂの出力端４ｂを含む第３配線導体６３ｂと同一面接地導体６４ｃと成るＷ，Ｍｏ，Ｍｎ等から成る金属ペーストがスクリーン印刷法によって印刷塗布される。

以上のようにして、誘電体基板１と成るセラミックグリーンシートに第１配線２ａおよび第２配線２ｂと成る金属ペースト等が施された後、これらを積層し、高温炉に投入することによって、セラミックグリーンシートが焼成されセラミック基板（誘電体基板１）と成るとともに、これらの金属ペーストが焼成されメタライズ導体と成る。

また、図２，図３において、第１配線２ａの出力端４ａと第２配線２ｂの出力端４ｂとは誘電体基板１の下側主面に形成されている例を示しているが、第１配線２ａの出力端４ａと第２配線２ｂの出力端４ｂは誘電体基板１の上側主面や誘電体基板１の側面に形成されていても構わない。

なお、第１配線導体６１，第２配線導体６２，第３配線導体６３および第４配線導体６４のそれぞれビア導体５０に接続される付近は残部に比べ幅広となっているのがよく、この構成によりビア導体５０となる貫通孔形成時に、貫通孔の位置が多少ずれても電気的接続の信頼性を確保することができる。

また、ビア導体５０が複数層の誘電体シートにわたって貫通して形成されている場合、誘電体シートの表面にはビア受けパッドが設けられるのがよく、上側誘電体シートのビア導体５０と下側誘電体シートのビア導体５０の位置が平面方向に位置ずれしてしまった場合においても、上側のビア導体５０と下側のビア導体５０との電気的接続を確保することができる。

なお、第１配線２ａおよび第２配線２ｂ等の表面に露出する導体部分は薄膜形成法によって形成されていてもよく、その場合、導体部分は窒化タンタル（Ｔａ_２Ｎ），ニクロム（Ｎｉ−Ｃｒ合金），チタン（Ｔｉ），パラジウム（Ｐｄ），白金（Ｐｔ）等から形成され、誘電体基板１と成るセラミックグリーンシートを焼成した後にスパッタリング等の薄膜形成法により形成される。

なお、第１配線２ａと第２配線２ｂ等の導体部分の露出する表面には、ニッケル（Ｎｉ）や金（Ａｕ）等の耐食性に優れる金属を１〜20μｍ程度の厚さで被着させておくのが良く、厚さ１〜10μｍ程度のＮｉメッキ層と厚さ0.1〜３μｍ程度のＡｕメッキ層とが電解メッキ法や無電解メッキ法により順次被着されているのがより好ましい。これにより、表面に露出される導体部分の酸化腐食を防止し得るとともに、差動電子回路部品７と第１配線２ａの入力端３ａ，第２配線２ｂの入力端３ｂとのボンディングワイヤ等の電気的接続手段を介しての接続、および外部電気回路と第１配線２ａの出力端４ａ，第２配線２ｂの出力端４ｂとの接続を強固にし得る。

また、図１，図２，図３では回路基板に差動電子回路部品９が載置されていない形態を示しているが、回路基板に差動電子回路部品９が接着固定されるための載置部としての導体層（図示せず）が形成され、回路基板が差動電子回路部品９を搭載可能に形成されていてもよい。

さらに、図１，図２，図４においては、第１配線２ａの入力端３ａおよび第２配線２ｂの入力端３ｂに、差動電子回路部品９が電気的接続手段としてボンディングワイヤを用いて電気的に接続されている例を示しているが、これに限定されることはなく、フリップチップ実装等の電気的接続手段によって差動電子回路部品９が第１配線２ａの入力端３ａと第２配線２ｂの入力端３ｂに接続されていても構わない。

また、第１配線２ａの出力端４ａと第２配線２ｂの出力端４ｂと外部電気回路との接続は図４に示すように、リード端子１０ａを介して接続されていても構わない。

以上により、高周波の差動信号の伝送を行なうことが可能な本発明の差動信号伝送用回路基板とできる。

本発明の差動電子回路部品収納用パッケージは、図４に示されるように、上側主面に差動電子回路部品９を収容するための凹部１１ａを有するとともに、入力端３（第１配線２ａの入力端３ａおよび第２配線２ｂの入力端３ｂ）および出力端４（第１配線２ａの出力端４ａおよび第２配線２ｂの出力端４ｂ）が凹部１１ａの内外に配置されるように凹部１１ａを成す基体１１の壁面（側壁または底面）に設けられた上記構成の回路基板を有する。

この構成により、入力端３側および出力端４側において第１配線２ａを伝送する高周波信号と第２配線２ｂを伝送する高周波信号との位相差が生じることが無く、かつ高周波信号を効率良く伝送させることができる小形の差動電子回路部品収納用パッケージとすることができる。

本発明の差動電子回路部品収納用パッケージは、その実施の形態の一例を示す図４のように、回路基板が基体１１と一体に形成されていてもよい。この場合、基体１１はＡｌ_２Ｏ_３質セラミックス，ＡｌＮ質セラミックス，３Ａｌ_２Ｏ_３・２ＳｉＯ_２質セラミックス，ガラスセラミックス等のセラミックス、または、エポキシ樹脂等の樹脂から成り、誘電体基板１と同じ材質から成る。

または、回路基板がパッケージの凹部１ｂの壁面に嵌着されて接合される形態であっても良い。その場合、回路基板を除く部分は鉄（Ｆｅ）−Ｎｉ−コバルト（Ｃｏ）合金，Ｆｅ−Ｎｉ合金，Ｃｕ，ステンレス鋼（ＳＵＳ）等の金属から成り、回路基板がＡｇ−Ｃｕロウ、Ａｇロウ、Ａｕ−Ｓｎ半田等の接合材によって、凹部１１ａの壁面に設けられた取り付け孔に嵌着接合する。

基体１１は一方主面に凹部１１ａを有する容器状に形成される、または、図４に示すように、基体１１の枠状に形成された上部別体の下側主面に底板１０が接合されることによって凹部１１ａが形成された基体１１としてもよい。一方主面に形成された凹部１１ａの底面には差動電子回路部品９が載置される載置部１１ｂが設けられる。図４に示す形態の場合、底板１０はＦｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金，Ｆｅ−Ｎｉ合金，Ｃｕ，ＳＵＳ等の金属から成っていて、底板１０が回路基板の下面に形成された同一面接地導体６４ｃに接合されているのがよい。この構成により、同一面接地導体６４ｃを金属から成る底板１０によって、接地電位の強化が可能となる。

また、図４においては第１配線２ａの出力端４ａに第１のリード端子１０ａが接続され、第２配線２ｂの出力端４ｂに第２のリード端子１０ｂが接続され、第１配線２ａの出力端４ａと第２配線２ｂの出力端４ｂの両側に同一面接地導体６４ｃに接続され底板１０と一体に形成された第３のリード端子部１０ｃ，第４のリード端子部１０ｄ，第５のリード端子部１０ｅが接合されている形態を示す。各リード端子１０ａ〜１０ｅは外部電気回路の所定の配線に接続される。

回路基板がリード端子１０ａ〜１０ｅを介して外部電気回路に接続されることにより、回路基板を外部電気回路に接続させ易くすることができる。また、同一面接地導体６４ｃに第３のリード端子１０ｃ，第４のリード端子１０ｄ，第５のリード端子１０ｅが接合され、外部電気回路の接地配線に接続されていることにより、回路基板における接地電位と外部電気回路における接地電位とを同一電位とすることができ、回路基板の外部電気回路との接続部で接地電位間での電位差が生ずるのを防止して、差動信号に反射損失等の伝送損失を生じさせることなく効率良く伝送させることが可能となる。

また図４においては、基体１１の凹部１１ａの開口部周囲にＦｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金，Ｆｅ−Ｎｉ合金，Ｃｕ，ＳＵＳ等の金属から成るシールリング１２が設けられている形態を示す。シールリング１２はＡｇ−Ｃｕロウ、Ａｇロウ、Ａｕ−Ｓｎ半田等の接合材によって基体１１に接合される。蓋体１３が金属から成る場合、このシールリング１２を介して基体１１に蓋体１３を溶接し易くすることができる。蓋体１３がロウ材等によって接合される場合、シールリング１２を設けなくてもよい。

本発明の差動電子回路装置は、図４に示されるように、上記構成の差動電子回路収納用パッケージと、凹部１１ａの内側に搭載されるとともに電極が入力端３に電気的に接続された差動電子回路部品９と、差動電子回路収納用パッケージの上面に凹部１１ａの内側を塞ぐように取着された蓋体１３とを具備している。

この構成により、上記差動電子回路部品収納用パッケージを用いた高周波信号に対して応答性に優れた差動電子回路装置とすることができる。

図４においては、第１配線２ａの入力端３ａと第２配線２ｂの入力端３ｂの一端には、差動電子回路部品９が電気的接続手段としてボンディングワイヤを用いて電気的に接続されている例を示しているが、第１配線２ａの入力端３ａと第２配線２ｂの入力端３ｂの高さは差動電子回路部品９の電極の高さと同一にあわせるのがよい。これにより、ボンディングワイヤの長さが最短となり、電気的接続手段において生ずる高周波信号の伝送損失を最小限に抑えることができる。

差動電子回路部品９は、例えば、フォトダイオード（ＰＤ），半導体レーザ（ＬＤ），集積回路素子（ＩＣ）等の差動信号で作動する半導体部品、または、これら半導体部品と他の受動素子等が搭載された回路部品等で成る。差動電子回路部品９は、半田等の接合材を介して上記差動電子回路部品収納用パッケージの載置部１１ｂに載置固定される。なお、Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金，Ｆｅ−Ｎｉ合金，Ｃｕ，Ｃｕ−Ｗ複合材，Ａｌ_２Ｏ_３質セラミックス，ＡｌＮ質セラミックス，エポキシ樹脂等の金属やセラミックスや樹脂から成る基台（図示せず）を介して載置部１１ｂに載置固定されていてもよい。

差動電子回路部品９の電極と第１配線２ａの入力端３ａと第２配線２ｂの入力端３ｂとがボンディングワイヤ等から成る電気的接続手段を介して電気的に接続され、最後に、基体１の上面に凹部１１ａを塞ぐようにして蓋体１３が接合されることによって差動電子回路部品７が封止された差動電子回路装置となる。

そして、リード線１０ａ，１０ｂの一方の先端が外部電気回路の差動回路配線に電気的に接続されることによって、外部電気回路と差動電子回路部品９とは電気的に接続され、外部電気回路からの差動電気信号を受信または外部電気回路へ差動電気信号を送信するように差動電子回路部品９が作動する。

なお、本発明は以上の実施の形態の例に限定されず、本発明の要旨を逸脱しない範囲内であれば種々の変更を行なうことは何等支障ない。例えば、誘電体基板１は、差動電子回路部品収納用パッケージの基板部として差動電子回路部品収納用パッケージの底面に設けられた形態であってもよい。

（ａ）は本発明の回路基板の実施の形態の一例を示す平面図、（ｂ）は（ａ）に示す回路基板を第１配線に沿った断面で示す断面図である。 （ａ）は本発明の回路基板の実施の形態の他の例を示す平面図、（ｂ）は（ａ）に示す回路基板を第１配線に沿った断面で示す断面図である。 （ａ）は図２（ａ），（ｂ）に示す回路基板を形成する誘電体シート毎に分解した分解斜視図、（ｂ）は図３（ａ）に示す最下層の誘電体シートの下面図である。 （ａ）は本発明の差動電子回路部品収納用パッケージの実施の形態の一例を示す斜視図、（ｂ）は本発明の差動電子回路部品収納用パッケージおよび差動電子回路装置の実施の形態の一例を示す断面図である。 従来の差動線路を有する回路基板の例を示す斜視透視図である。 （ａ）〜（ｄ）はそれぞれ図５の回路基板のＡ面上面図、Ｂ面上面図、Ｃ面上面図およびＡ，Ｂ，Ｃ面透視上面図である。

符号の説明

１：誘電体基板
１１：基体
１１ａ：凹部
１１ｂ：載置部
２：配線
２ａ：第１配線
２ｂ：第２配線
３：入力端
３ａ：第１配線の入力端
３ｂ：第２配線の入力端
４：出力端
４ａ：第１配線の出力端
４ｂ：第２配線の出力端
５０：ビア導体
５１：第１ビア導体
５１ａ：第１配線の第１ビア導体
５１ｂ：第２配線の第１ビア導体
５２：第２ビア導体
５２ａ：第１配線の第２ビア導体
５２ｂ：第２配線の第２ビア導体
５３：第３ビア導体
５３ａ：第１配線の第３ビア導体
５３ｂ：第２配線の第３ビア導体
６０：配線導体
６１：第１配線導体
６１ａ：第１配線の第１配線導体
６１ｂ：第２配線の第１配線導体
６１ｃ：第１配線導体の同一面接地導体
６２：第２配線導体
６２ａ：第１配線の第２配線導体
６２ｂ：第２配線の第２配線導体
６２ｃ：第２配線導体の同一面接地導体
６３：第３配線導体
６３ａ：第１配線の第３配線導体
６３ｂ：第２配線の第３配線導体
６３ｃ：第３配線導体の同一面接地導体
６４：第４配線導体
６４ａ：第１配線の第４配線導体
６４ｃ：第４配線導体の同一面接地導体
７０：接地導体
７１：第１接地導体
７２：第２接地導体
７３：第３接地導体
８：接地用ビア導体
９：差動電子回路部品
１２：蓋体

Claims (10)

1. 誘電体基板に、差動信号が接続される第１配線および第２配線が形成された回路基板であって、前記第１配線および前記第２配線のうち少なくとも一方は、前記誘電体基板の内部に形成された複数のビア導体と該ビア導体の両端にそれぞれ接続された直線状の配線導体とを組み合わせ、前記配線導体同士が平面視において前記ビア導体を挟んで互いに角度を成すように接続されて屈曲し、前記第１配線および前記第２配線の実効電気長が実質的に同じ長さになるように延設されていることを特徴とする回路基板。
2. 前記第１配線の入力端と前記第２配線の入力端との間隔および前記第１配線の出力端と前記第２配線の出力端との間隔は異なっていることを特徴とする請求項１記載の回路基板。
3. 前記ビア導体を中心に一定間隔を隔てて取り囲む接地導体が、前記誘電体基板の層間に設けられていることを特徴とする請求項１または請求項２記載の回路基板。
4. 前記第１配線および前記第２配線が形成されている層の前記第１配線および前記第２配線の周囲に一定間隔を隔てて同一面接地導体が設けられていることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の回路基板。
5. 前記同一面接地導体は、複数の接地用ビア導体によって互いに接続されていることを特徴とする請求項４記載の回路基板。
6. 前記複数の配線導体のうち前記ビア導体を挟んで隣接する前記配線導体は平面視で互いに鋭角を成すことを特徴とする請求項１乃至請求項５のいずれかに記載の回路基板。
7. 前記誘電体基板はセラミックスから成ることを特徴とする請求項１乃至請求項６のいずれかに記載の回路基板。
8. 前記ビア導体の断面の直径は0.15ｍｍ以下であることを特徴とする請求項１乃至請求項７のいずれかに記載の回路基板。
9. 上側主面に差動電子回路部品を収容するための凹部を有するとともに、前記入力端および前記出力端が前記凹部の内外に配置されるように前記凹部の壁面に設けられた請求項１乃至請求項８のいずれかに記載の回路基板を有することを特徴とする差動電子回路収納用パッケージ。
10. 請求項９記載の差動電子回路収納用パッケージと、前記凹部の内側に搭載されるとともに電極が前記入力端に電気的に接続された差動電子回路部品と、前記差動電子回路収納用パッケージの上面に前記凹部の内側を塞ぐように取着された蓋体とを具備していることを特徴とする差動電子回路装置。
    

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