Deprecated: The each() function is deprecated. This message will be suppressed on further calls in /home/zhenxiangba/zhenxiangba.com/public_html/phproxy-improved-master/index.php on line 456
JP4816624B2 - Electronic component mounting apparatus and nozzle presence / absence detection method - Google Patents
[go: Go Back, main page]

JP4816624B2 - Electronic component mounting apparatus and nozzle presence / absence detection method - Google Patents

Electronic component mounting apparatus and nozzle presence / absence detection method Download PDF

Info

Publication number
JP4816624B2
JP4816624B2 JP2007296508A JP2007296508A JP4816624B2 JP 4816624 B2 JP4816624 B2 JP 4816624B2 JP 2007296508 A JP2007296508 A JP 2007296508A JP 2007296508 A JP2007296508 A JP 2007296508A JP 4816624 B2 JP4816624 B2 JP 4816624B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
nozzle
suction nozzle
electronic component
unit
flow rate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2007296508A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP2009123936A (en
Inventor
忠士 遠藤
博徳 北島
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Corp
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Panasonic Corp
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Panasonic Corp, Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Panasonic Corp
Priority to JP2007296508A priority Critical patent/JP4816624B2/en
Publication of JP2009123936A publication Critical patent/JP2009123936A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP4816624B2 publication Critical patent/JP4816624B2/en
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Landscapes

  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)

Description

本発明は、搭載ヘッドに着脱自在に装着された吸着ノズルによって電子部品を基板に実装する電子部品実装装置および電子部品実装装置において搭載ヘッドにおける吸着ノズルの有無を検出するノズル有無検出方法に関するものである。   The present invention relates to an electronic component mounting apparatus that mounts an electronic component on a substrate by a suction nozzle that is detachably mounted on the mounting head, and a nozzle presence / absence detection method that detects the presence or absence of the suction nozzle in the mounting head in the electronic component mounting apparatus. is there.

電子部品を基板に実装する電子部品実装装置において電子部品を保持する方法として、真空吸着による方法が用いられる。この方法は、下端部に吸着孔が設けられた吸着ノズルを電子部品の上面に当接させた状態で吸着孔から真空吸引することにより発生する負圧を利用して電子部品を保持するものである。この吸着ノズルに保持された電子部品を基板に搭載する際には、真空吸引を解除することにより電子部品を吸着ノズルから離脱させる。吸着ノズルは、一般に吸着対象の電子部品に応じて種類や大きさが異なっており、吸着対象に応じて交換して装着されるため、従来より電子部品実装装置として搭載ヘッドに吸着ノズルが装着されているか否かを検出するためのノズル有無検出機能を備えたものが知られている(特許文献1参照)。特許文献1に示す先行技術例においては、吸着ノズルの装着孔から真空吸引源に至る回路に設けられた真空度計測手段によって求められた真空度の計測結果に基づいて、吸着ノズルの装着の有無を判定するようにしている。
特開2001−230599号公報
As a method of holding an electronic component in an electronic component mounting apparatus that mounts the electronic component on a substrate, a method using vacuum suction is used. In this method, the electronic component is held by using the negative pressure generated by vacuum suction from the suction hole in a state where the suction nozzle having the suction hole provided at the lower end is in contact with the upper surface of the electronic component. is there. When mounting the electronic component held by the suction nozzle on the substrate, the electronic component is detached from the suction nozzle by releasing the vacuum suction. In general, the type and size of the suction nozzle varies depending on the electronic component to be sucked, and is replaced and mounted according to the suction target. Therefore, the suction nozzle is conventionally mounted on the mounting head as an electronic component mounting device. One having a nozzle presence / absence detection function for detecting whether or not it is present is known (see Patent Document 1). In the prior art example shown in Patent Document 1, whether or not the suction nozzle is mounted based on the measurement result of the degree of vacuum obtained by the vacuum degree measuring means provided in the circuit from the suction hole mounting hole to the vacuum suction source Is determined.
JP 2001-230599 A

しかしながら上述の先行技術例においては、吸着ノズルの有無の判定方式に起因して、以下のような問題点があった。すなわち、ノズル有無検出は装置稼動状態において長時間連続して検出機能を作動させてノズルの有無を常時監視する場合があり、このような場合には、吸着ノズルから長時間に亘って真空吸引が継続実行される。このため、真空吸引回路内に吸着ノズルを介して吸引された微細な異物が堆積しやすく、真空吸引回路に装着されたフィルタの早期の目詰まりを招く結果となっていた。   However, the above prior art examples have the following problems due to the determination method of the presence or absence of the suction nozzle. In other words, the nozzle presence / absence detection may continuously monitor the presence / absence of the nozzle by operating the detection function continuously for a long time in the operating state of the apparatus. In such a case, vacuum suction is performed from the suction nozzle for a long time. Continued execution. For this reason, fine foreign matter sucked through the suction nozzle easily accumulates in the vacuum suction circuit, resulting in early clogging of the filter attached to the vacuum suction circuit.

またこのような監視時間内において吸着ノズルの交換を行う必要がある場合には吸着ノズルには吸引力が作用していることから、吸着ノズルを搭載ヘッドから離脱させるのに大きな力を要し、交換時のノズル取り外し作業に余分な時間を要する結果となっていた。このように、従来技術においては、吸着ノズルの有無検出を真空度の計測結果に基づいて行うことに起因して、上述のような不都合があった。   Also, when it is necessary to replace the suction nozzle within such a monitoring time, a suction force is acting on the suction nozzle, so a large force is required to separate the suction nozzle from the mounting head, The result was that extra time was required for the nozzle removal work at the time of replacement. As described above, the conventional technique has the above-described disadvantages due to the detection of the presence or absence of the suction nozzle based on the measurement result of the degree of vacuum.

そこで本発明は、真空吸引時の真空度の計測結果に基づいてノズル有無を検出する場合に生じる不都合を解消することができる電子部品実装装置およびノズル有無検出方法を提供することを目的とする。   SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide an electronic component mounting apparatus and a nozzle presence / absence detection method capable of eliminating the disadvantages that occur when the presence / absence of a nozzle is detected based on the measurement result of the degree of vacuum during vacuum suction.

本発明の電子部品実装装置は、搭載ヘッドに着脱自在に装着された吸着ノズルによって部品供給部から電子部品を真空吸着によりピックアップして基板に実装する電子部品実装装置であって、前記吸着ノズルから正圧空気を吐出させるエアブロー手段と、このエアブロー手段から前記吸着ノズルに至るエアブロー回路に介設されこのエアブロー回路を流れる正圧空気の流量を計測する流量センサと、この流量センサによる流量計測結果に基づいて前記搭載ヘッドにおける前記吸着ノズルの有無を判定する判定部とを備えた。   The electronic component mounting apparatus of the present invention is an electronic component mounting apparatus that picks up an electronic component from a component supply unit by vacuum suction using a suction nozzle that is detachably mounted on a mounting head, and mounts the electronic component on a substrate. An air blow unit that discharges positive pressure air, a flow sensor that is interposed in an air blow circuit from the air blow unit to the suction nozzle and measures the flow rate of positive pressure air flowing through the air blow circuit, and a flow measurement result by the flow sensor And a determination unit for determining the presence or absence of the suction nozzle in the mounting head.

本発明のノズル有無検出方法は、搭載ヘッドに着脱自在に装着された吸着ノズルによっ
て部品供給部から電子部品を真空吸着によりピックアップして基板に実装する電子部品実装装置において、前記搭載ヘッドにおける前記吸着ノズルの有無を検出するノズル有無検出方法であって、前記電子部品実装装置は、前記吸着ノズルから正圧空気を吐出させるエアブロー手段と、このエアブロー手段から前記吸着ノズルに至るエアブロー回路に介設されこのエアブロー回路を流れる正圧空気の流量を計測する流量センサとを備え、前記エアブロー手段を駆動して正圧空気を吐出しながら前記流量センサによってエアブロー回路を流れる空気の流量を計測し、前記流量センサによる流量計測結果に基づいて前記搭載ヘッドにおける前記吸着ノズルの有無を判定する。
The nozzle presence / absence detection method of the present invention is an electronic component mounting apparatus that picks up an electronic component from a component supply unit by vacuum suction using a suction nozzle that is detachably mounted on the mounting head, and mounts the electronic component on a substrate. A nozzle presence / absence detection method for detecting the presence / absence of a nozzle, wherein the electronic component mounting apparatus is interposed in an air blow means for discharging positive pressure air from the suction nozzle and an air blow circuit extending from the air blow means to the suction nozzle. A flow rate sensor for measuring the flow rate of positive pressure air flowing through the air blow circuit, and measuring the flow rate of air flowing through the air blow circuit by the flow rate sensor while driving the air blow means to discharge positive pressure air. The presence of the suction nozzle in the mounting head based on the flow rate measurement result by the sensor. The judges.

本発明によれば、エアブロー手段を駆動して正圧空気を吐出しながらエアブロー回路に介設された流量センサによってエアブロー回路を流れる空気の流量を計測し、流量センサによる流量計測結果に基づいて搭載ヘッドにおける吸着ノズルの有無を判定する方式を採用することにより、真空吸引時の真空度の計測結果に基づいてノズル装着有無を検出する場合に生じる不都合を解消することができる。   According to the present invention, the flow rate of the air flowing through the air blow circuit is measured by the flow sensor interposed in the air blow circuit while driving the air blow means to discharge positive pressure air, and the air flow is mounted based on the flow measurement result by the flow sensor. By adopting a method for determining the presence / absence of the suction nozzle in the head, it is possible to eliminate the inconvenience that occurs when the presence / absence of nozzle mounting is detected based on the measurement result of the degree of vacuum during vacuum suction.

次に本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。図1は本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の平面図、図2は本発明の一実施の形態の電子部品実装装置のカバー配置を示す図、図3は本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の搭載ヘッドの構成を示す図、図4は本発明の一実施の形態の電子部品実装装置における吸着ノズルの識別情報の読み取り動作の説明図、図5は本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の真空吸引・エアブロー回路の構成を示すブロック図、図6は本発明の一実施の形態の電子部品実装装置における吸着ノズルの装着有無検出の説明図、図7は本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の制御系の構成を示すブロック図、図8は本発明の一実施の形態の電子部品実装装置における吸着ノズル装着履歴の自動更新処理を示すフロー図、図9は本発明の一実施の形態の電子部品実装装置における表示画面を示す図である。   Next, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is a plan view of an electronic component mounting apparatus according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a diagram showing a cover arrangement of the electronic component mounting apparatus according to an embodiment of the present invention, and FIG. 3 is an embodiment of the present invention. 4 is a diagram showing a configuration of a mounting head of the electronic component mounting apparatus according to the embodiment, FIG. 4 is an explanatory diagram of the reading operation of the identification information of the suction nozzle in the electronic component mounting apparatus according to the embodiment of the present invention, and FIG. FIG. 6 is a block diagram showing the configuration of the vacuum suction / air blow circuit of the electronic component mounting apparatus according to the embodiment, FIG. 6 is an explanatory diagram of detecting whether or not the suction nozzle is mounted in the electronic component mounting apparatus according to the embodiment of the present invention, and FIG. FIG. 8 is a block diagram showing a configuration of a control system of an electronic component mounting apparatus according to an embodiment of the present invention, and FIG. 8 is a flowchart showing automatic suction nozzle mounting history update processing in the electronic component mounting apparatus according to an embodiment of the present invention. FIG. 9 shows an embodiment of the present invention. It is a diagram showing a display screen in the electronic component mounting apparatus of the state.

まず図1を参照して電子部品実装装置の構造を説明する。図1において基台1の中央には、X方向に基板搬送機構2が配設されている。基板搬送機構2は基板3を搬送し、基板搬送機構2に設定された部品実装ステージに基板3を位置決めする。基板搬送機構2の両側方には、部品供給部4が配置されており、それぞれの部品供給部4には複数のテープフィーダ5が並設されている。テープフィーダ5はテープに保持された電子部品を収納し、このテープをピッチ送りすることにより、以下に説明する搭載ヘッドによるピックアップ位置に電子部品を供給する。   First, the structure of the electronic component mounting apparatus will be described with reference to FIG. In FIG. 1, a substrate transport mechanism 2 is disposed in the center of the base 1 in the X direction. The substrate transport mechanism 2 transports the substrate 3 and positions the substrate 3 on the component mounting stage set in the substrate transport mechanism 2. Component supply units 4 are arranged on both sides of the substrate transport mechanism 2, and a plurality of tape feeders 5 are arranged in parallel in each component supply unit 4. The tape feeder 5 stores electronic components held on the tape, and pitches the tape to supply the electronic components to a pickup position by a mounting head described below.

基台1上面の両端部上にはY軸テーブル6A,6Bが配設されており、Y軸テーブル6A、6B上には2台のX軸テーブル7A,7Bが架設されている。Y軸テーブル6Aを駆動することにより、X軸テーブル7AがY方向に水平移動し、Y軸テーブル6Bを駆動することにより、X軸テーブル7BがY方向に水平移動する。X軸テーブル7A,7Bには、それぞれ搭載ヘッド8および搭載ヘッド8と一体的に移動する基板認識カメラ9が装着されている。基板3上に移動した基板認識カメラ9は、基板3を撮像して認識する。この撮像結果を認識処理部36(図7参照)によって認識処理することにより、基板3の位置認識が行われる。   Y-axis tables 6A and 6B are disposed on both ends of the upper surface of the base 1, and two X-axis tables 7A and 7B are installed on the Y-axis tables 6A and 6B. By driving the Y-axis table 6A, the X-axis table 7A moves horizontally in the Y direction, and by driving the Y-axis table 6B, the X-axis table 7B moves horizontally in the Y direction. Mounted on the X-axis tables 7A and 7B are a mounting head 8 and a substrate recognition camera 9 that moves integrally with the mounting head 8, respectively. The substrate recognition camera 9 that has moved onto the substrate 3 captures and recognizes the substrate 3. The recognition result is recognized by the recognition processing unit 36 (see FIG. 7), whereby the position of the substrate 3 is recognized.

Y軸テーブル6A,X軸テーブル7A,Y軸テーブル6B,X軸テーブル7Bをそれぞれ組み合わせて駆動することにより搭載ヘッド8は水平移動し、搭載ヘッド8に着脱自在に装着された吸着ノズル20(図3参照)によってそれぞれの部品供給部4から電子部品を真空吸着によりピックアップし、基板搬送機構2の部品実装ステージに位置決めされた基板3上に実装する。Y軸テーブル6A,X軸テーブル7A,Y軸テーブル6B,X軸テ
ーブル7Bは、搭載ヘッド8を基板認識カメラ9とともに一体的に移動させるヘッド移動機構(図7に示すヘッド移動機構35参照)を構成する。
By driving the Y-axis table 6A, the X-axis table 7A, the Y-axis table 6B, and the X-axis table 7B in combination, the mounting head 8 moves horizontally, and the suction nozzle 20 (see FIG. 3), the electronic components are picked up from the respective component supply units 4 by vacuum suction and mounted on the substrate 3 positioned on the component mounting stage of the substrate transport mechanism 2. The Y-axis table 6A, the X-axis table 7A, the Y-axis table 6B, and the X-axis table 7B are a head moving mechanism (see the head moving mechanism 35 shown in FIG. 7) that moves the mounting head 8 together with the substrate recognition camera 9. Constitute.

部品供給部4から基板搬送機構2に至る経路には、部品認識カメラ10、ノズルストッカ11が配設されている。ノズルストッカ11は、異なる種類の電子部品に対応した吸着ノズル20を収納保持しており、搭載ヘッド8がノズルストッカ11にアクセスしてノズル装着動作を行うことにより、搭載ヘッド8にはノズルストッカ11に収納された吸着ノズル20が装着される。また吸着ノズル20が既に装着された状態の搭載ヘッド8をノズルストッカ11にアクセスさせた場合には、既装着の吸着ノズル20を取り外すノズル離脱動作を行わせた後にノズル装着動作を行わせることにより、既装着の吸着ノズル20を他の吸着ノズルと交換することができる。   A component recognition camera 10 and a nozzle stocker 11 are disposed on the path from the component supply unit 4 to the substrate transport mechanism 2. The nozzle stocker 11 stores and holds suction nozzles 20 corresponding to different types of electronic components, and the mounting head 8 accesses the nozzle stocker 11 to perform a nozzle mounting operation. The suction nozzle 20 housed in is attached. When the mounting head 8 with the suction nozzle 20 already mounted is accessed to the nozzle stocker 11, the nozzle mounting operation is performed after the nozzle removal operation for removing the already mounted suction nozzle 20 is performed. The previously installed suction nozzle 20 can be replaced with another suction nozzle.

部品認識カメラ10は、それぞれの搭載ヘッド8に保持された状態の電子部品を下方から撮像する。この撮像結果を認識処理部36(図7参照)によって認識処理することにより、吸着ノズル20に保持された状態の電子部品を認識することができる。これにより、吸着ノズル20に保持された電子部品の姿勢を検査する。すなわち電子部品の吸着ノズル20に対するXY方向、回転方向の位置ずれを検出する。そして搭載ヘッド8によって電子部品を基板3に移送搭載する際には、この検査結果に基づいて電子部品の姿勢を補正して基板に実装する。   The component recognition camera 10 images the electronic component held by each mounting head 8 from below. By recognizing the imaging result by the recognition processing unit 36 (see FIG. 7), the electronic component held by the suction nozzle 20 can be recognized. Thereby, the posture of the electronic component held by the suction nozzle 20 is inspected. That is, a positional shift in the XY direction and the rotation direction with respect to the suction nozzle 20 of the electronic component is detected. When the electronic component is transferred and mounted on the substrate 3 by the mounting head 8, the posture of the electronic component is corrected based on the inspection result and mounted on the substrate.

図2は、この電子部品実装装置の外観図およびカバー配置を示している。図2(a)に示すように、この電子部品実装装置は部品供給部4に相当する部分および装置内部へのアクセス用に設けられたカバー扉13の範囲を除いて、固定のカバー部材12によって搭載ヘッド8の動作範囲が閉囲されている。基板搬送機構2は、X方向の両側面のカバー部材12に設けられた搬送用開口を介して水平方向に突出している。   FIG. 2 shows an external view and cover arrangement of the electronic component mounting apparatus. As shown in FIG. 2 (a), this electronic component mounting apparatus is provided with a fixed cover member 12 except for a portion corresponding to the component supply unit 4 and a range of a cover door 13 provided for accessing the inside of the apparatus. The operating range of the mounting head 8 is enclosed. The substrate transport mechanism 2 protrudes in the horizontal direction through a transport opening provided in the cover member 12 on both side surfaces in the X direction.

カバー扉13の一方側の側方には、マシンオペレータが当該装置を操作するための操作部14が設けられており、操作部14には操作パネル15および表示パネル16が配置されている。操作パネル15は操作ボタンや入力キーが設けられており、マシンオペレータがこれらの操作ボタンや入力キーを操作することにより、当該装置を作動させるための操作コマンドや各種のデータ入力を行う。表示パネル16は液晶パネルなどの表示装置であり、操作入力時の案内画面や動作異常時などの報知画面が表示される。   An operation unit 14 for a machine operator to operate the apparatus is provided on one side of the cover door 13, and an operation panel 15 and a display panel 16 are disposed on the operation unit 14. The operation panel 15 is provided with operation buttons and input keys. When a machine operator operates these operation buttons and input keys, an operation command for operating the device and various data input are performed. The display panel 16 is a display device such as a liquid crystal panel, and displays a guidance screen at the time of operation input and a notification screen at the time of abnormal operation.

図2(b)に示すように、カバー扉13は上下に開閉自在となっており、カバー扉13を開放した状態では、装置側面にはカバー部材12によって閉囲されない作業用開口部12aが確保され、これにより、マシンオペレータは作業用開口部12aを介して装置内部の点検や保守作業を行うことが可能となる。作業用開口部12aの内部には、カバー扉13の開閉状態を検知するための扉開閉検知センサ13aが設けられており、カバー扉13を上方に旋回させて開放した状態では、扉開閉検知センサ13aからカバー扉13が開状態である旨の信号が開閉検知部37(図7参照)に対して出力される。扉開閉検知センサ13aおよび開閉検知部37は、搭載ヘッド8の動作範囲を閉囲するカバー扉13およびこのカバー扉13の開閉を検知する開閉検知手段を構成する。   As shown in FIG. 2B, the cover door 13 can be opened and closed up and down, and when the cover door 13 is opened, a work opening 12a that is not enclosed by the cover member 12 is secured on the side of the apparatus. Thus, the machine operator can inspect and perform maintenance work inside the apparatus through the work opening 12a. A door opening / closing detection sensor 13a for detecting the opening / closing state of the cover door 13 is provided inside the work opening 12a. In the state where the cover door 13 is pivoted upward and opened, the door opening / closing detection sensor is provided. A signal indicating that the cover door 13 is in an open state is output from 13a to the open / close detection unit 37 (see FIG. 7). The door opening / closing detection sensor 13 a and the opening / closing detection unit 37 constitute a cover door 13 that closes the operating range of the mounting head 8 and an opening / closing detection means that detects opening / closing of the cover door 13.

次に図3を参照して搭載ヘッド8について説明する。図3に示すように、搭載ヘッド8はマルチタイプであり、単位搭載ヘッド8aを複数備えた構成となっている。これらの単位搭載ヘッド8aはそれぞれ下端部に電子部品を吸着して保持する吸着ノズル20を備え、個別に昇降動作が可能となっている。吸着ノズル20は、単位搭載ヘッド8aの下部に設けられたノズル装着部8bに、電子部品の種類に応じて着脱自在に装着されるようになっている。   Next, the mounting head 8 will be described with reference to FIG. As shown in FIG. 3, the mounting head 8 is multi-type, and has a configuration including a plurality of unit mounting heads 8a. Each of the unit mounting heads 8a is provided with a suction nozzle 20 that sucks and holds an electronic component at the lower end portion, and can be moved up and down individually. The suction nozzle 20 is detachably mounted on a nozzle mounting portion 8b provided below the unit mounting head 8a according to the type of electronic component.

吸着ノズル20は、ノズル装着部8bに設けられた装着孔(図6(b)に示す装着孔8c参照)に嵌合する形状の嵌合部20cの下部に円板状のフランジ部20bを設け、さらにフランジ部20bから下方にノズル軸20aを延出させた形状となっている。フランジ部20bの下面は、部品認識カメラ10による撮像時に下方から照射された照明光を下方に反射する機能を有している。ノズル軸20aの下端部には吸着孔20d(図5参照)が開孔しており、この吸着孔から真空吸引することにより、ノズル軸20aの下端面によって電子部品を吸着保持する。   The suction nozzle 20 is provided with a disk-like flange portion 20b below a fitting portion 20c shaped to fit in a mounting hole (see the mounting hole 8c shown in FIG. 6B) provided in the nozzle mounting portion 8b. Further, the nozzle shaft 20a is extended downward from the flange portion 20b. The lower surface of the flange portion 20b has a function of reflecting downward the illumination light irradiated from below during imaging by the component recognition camera 10. An adsorption hole 20d (see FIG. 5) is opened at the lower end of the nozzle shaft 20a, and the electronic component is adsorbed and held by the lower end surface of the nozzle shaft 20a by vacuum suction from the adsorption hole.

フランジ部20bの上面には、2次元バーコードラベル21が貼着されており、2次元バーコードラベル21には当該吸着ノズル20を識別するための識別情報が印加されている。吸着ノズル20を搭載ヘッド8の各単位搭載ヘッド8aに装着する際には、ノズルストッカ11において予め吸着ノズル20を上方から基板認識カメラ9によって撮像する。この撮像により取り込まれた2次元バーコードラベル21の画像を認識処理部36(図7参照)によって認識することにより、当該吸着ノズル20の識別情報が読み取られる。   A two-dimensional barcode label 21 is attached to the upper surface of the flange portion 20b, and identification information for identifying the suction nozzle 20 is applied to the two-dimensional barcode label 21. When the suction nozzle 20 is mounted on each unit mounting head 8 a of the mounting head 8, the suction nozzle 20 is previously imaged by the substrate recognition camera 9 from above in the nozzle stocker 11. The identification information of the suction nozzle 20 is read by recognizing the image of the two-dimensional barcode label 21 captured by the imaging by the recognition processing unit 36 (see FIG. 7).

すなわち、ここでは、識別情報を付与する手段として吸着ノズル20の上面側に2次元バーコードラベル21により印加されたバーコードが用いられており、搭載ヘッド8と一体に設けられた基板認識カメラ9は、吸着ノズルに付与された識別情報を読み取る識別情報読取部となっている。この識別情報は、当該吸着ノズル20が実行しようとする部品種に対応した適正種類のノズルであるか否かのツール正誤確認のために用いられるとともに、取り込まれた識別情報をノズル装着履歴データとして記憶させておくことにより、品質管理上のトレーサビリティを確保することが可能となる。なお識別情報を印加する手段としては、吸着ノズル20にRFタグを装備し、搭載ヘッド8にRFタグへのデータの書き込み・読み出しを行うリーダ・ライタを、識別情報読取部として装備するようにしてもよい。また、吸着ノズル20の上面側に、2次元バーコードなどの識別情報を刻印するようにしてもよい。   That is, here, the barcode applied by the two-dimensional barcode label 21 is used on the upper surface side of the suction nozzle 20 as means for giving the identification information, and the substrate recognition camera 9 provided integrally with the mounting head 8. Is an identification information reading unit for reading the identification information given to the suction nozzle. This identification information is used for checking the correctness of the tool whether or not the suction nozzle 20 is an appropriate type of nozzle corresponding to the component type to be executed, and the acquired identification information is used as nozzle mounting history data. By memorizing, it becomes possible to ensure traceability in quality control. As means for applying the identification information, the suction nozzle 20 is equipped with an RF tag, and the mounting head 8 is equipped with a reader / writer for writing / reading data to / from the RF tag as the identification information reading section. Also good. Further, identification information such as a two-dimensional barcode may be imprinted on the upper surface side of the suction nozzle 20.

次に図4を参照して、搭載ヘッド8をノズルストッカ11に移動させて単位搭載ヘッド8aに吸着ノズル20を装着する動作を説明する。ノズルストッカ11は吸着ノズル20を載置するための載置テーブル11aを備えており、載置テーブル11aには吸着ノズル20を収納するための収納孔11bが、搭載ヘッド8における単位搭載ヘッド8aの配列ピッチに対応して設けられている。なおここでは、吸着ノズル20が未装着の各単位搭載ヘッド8aに新たに吸着ノズル20を装着する場合の動作例を示している。   Next, with reference to FIG. 4, the operation of moving the mounting head 8 to the nozzle stocker 11 and mounting the suction nozzle 20 on the unit mounting head 8a will be described. The nozzle stocker 11 includes a mounting table 11 a for mounting the suction nozzle 20. A storage hole 11 b for storing the suction nozzle 20 is provided in the mounting table 11 a of the unit mounting head 8 a in the mounting head 8. It is provided corresponding to the arrangement pitch. Here, an example of operation when the suction nozzle 20 is newly attached to each unit mounting head 8a to which the suction nozzle 20 is not attached is shown.

まず図4(a)に示すように、搭載ヘッド8をノズルストッカ11の上方へ移動させて、装着対象となる吸着ノズル20*の上方に基板認識カメラ9を位置させる。この状態で基板認識カメラ9によって吸着ノズル20*を撮像することにより、図3に示すフランジ部20bの上面に予め貼着された2次元バーコードラベル21の画像が取り込まれる。そしてこの画像データを認識処理部36によって認識処理することにより、当該吸着ノズル20*の識別情報が読み取られる。   First, as shown in FIG. 4A, the mounting head 8 is moved above the nozzle stocker 11, and the substrate recognition camera 9 is positioned above the suction nozzle 20 * to be mounted. In this state, when the suction nozzle 20 * is imaged by the substrate recognition camera 9, an image of the two-dimensional barcode label 21 that is attached in advance to the upper surface of the flange portion 20b shown in FIG. 3 is captured. Then, the image data is subjected to recognition processing by the recognition processing unit 36, whereby the identification information of the suction nozzle 20 * is read.

この後、図4(b)に示すように、搭載ヘッド8を移動させて装着対象の単位搭載ヘッド8aを識別情報読み取り済みの吸着ノズル20*の上方に位置合わせし、単位搭載ヘッド8aにノズル装着動作を実行させる。これによりノズル装着部8bが下降して(矢印a)、嵌合部20cが嵌合孔8cに嵌合し、ノズル装着が完了する。そしてこの後図4(c)に示すように、ノズル装着部8bを上昇させる(矢印b)ことにより、当該単位搭載ヘッド8aへの吸着ノズル20の装着処理が完了する。このように、搭載ヘッド8を構成する個別の単位搭載ヘッド8aへの吸着ノズル20の装着の都度、基板認識カメラ9による2次元バーコードラベル21の読み取りを実行することにより、前述のツール正誤確認が確実に行われるとともにノズル装着履歴データを取得することができる。   Thereafter, as shown in FIG. 4B, the mounting head 8 is moved so that the unit mounting head 8a to be mounted is positioned above the suction nozzle 20 * from which the identification information has been read, and the nozzle mounted on the unit mounting head 8a. Execute the mounting operation. Thereby, the nozzle mounting portion 8b is lowered (arrow a), the fitting portion 20c is fitted into the fitting hole 8c, and the nozzle mounting is completed. Thereafter, as shown in FIG. 4C, the nozzle mounting portion 8b is raised (arrow b), whereby the mounting process of the suction nozzle 20 to the unit mounting head 8a is completed. In this way, each time the suction nozzle 20 is mounted on the individual unit mounting heads 8a constituting the mounting head 8, the substrate recognition camera 9 reads the two-dimensional barcode label 21 to thereby check the above-described tool correctness / incorrectness. Is reliably performed, and nozzle mounting history data can be acquired.

なお複数の吸着ノズル20を各単位搭載ヘッド8aに同時に装着する場合には、ノズル装着動作に先立ってまず装着対象となる複数の吸着ノズル20を基板認識カメラ9によって順次撮像して2次元バーコードラベル21の読み取りを予め実行しておき、その後に吸着ノズル20のノズル装着部8bへの装着動作を実行するようにしてもよい。また図4においては、ノズル未装着の単位搭載ヘッド8aに新たに吸着ノズル20を装着する際の動作例を示したが、既に吸着ノズル20が装着された状態の単位搭載ヘッド8aにおいて、既装着の吸着ノズル20を他の種類の吸着ノズル20と交換するノズル交換動作においても同様に、基板認識カメラ9による2次元バーコードラベル21の読み取りが実行される。この場合には、既装着の吸着ノズル20をノズル装着部8bから離脱させて載置テーブル11a上に載置した後、図4に示す各動作が実行される。   In the case where a plurality of suction nozzles 20 are simultaneously mounted on each unit mounting head 8a, the plurality of suction nozzles 20 to be mounted are first sequentially imaged by the substrate recognition camera 9 prior to the nozzle mounting operation, and a two-dimensional bar code. The label 21 may be read in advance, and thereafter the operation of mounting the suction nozzle 20 on the nozzle mounting portion 8b may be performed. FIG. 4 shows an example of operation when the suction nozzle 20 is newly attached to the unit mounting head 8a to which the nozzle is not attached. However, in the unit mounting head 8a with the suction nozzle 20 already attached, Similarly, in the nozzle replacement operation in which the suction nozzle 20 is replaced with another type of suction nozzle 20, the substrate recognition camera 9 reads the two-dimensional barcode label 21. In this case, after the already mounted suction nozzle 20 is detached from the nozzle mounting portion 8b and placed on the placement table 11a, each operation shown in FIG. 4 is executed.

次に図5を参照して、吸着ノズル20から真空吸引し、また吸着ノズル20から正圧空気を吐出する真空吸引・エアブロー回路の構成について説明する。図5に示すように、単位搭載ヘッド8aにおいて吸着ノズル20が装着されるノズル装着部8bには、3方弁である切換バルブ22が接続されている。切換バルブ22の一方側のポートには真空吸引手段である真空ポンプ23が接続されており、他方側のポートには流量センサ24を介してオンオフ弁であるマウントブローバルブ25が接続されている。切換バルブ22は、後述する真空吸引手段とエアブロー手段とを選択的に吸着ノズル20に接続させる切り換え手段となっている。   Next, a configuration of a vacuum suction / air blow circuit that performs vacuum suction from the suction nozzle 20 and discharges positive pressure air from the suction nozzle 20 will be described with reference to FIG. As shown in FIG. 5, a switching valve 22 that is a three-way valve is connected to the nozzle mounting portion 8b to which the suction nozzle 20 is mounted in the unit mounting head 8a. A vacuum pump 23 serving as a vacuum suction means is connected to one port of the switching valve 22, and a mount blow valve 25 serving as an on / off valve is connected to the other port via a flow rate sensor 24. The switching valve 22 is a switching unit that selectively connects a vacuum suction unit and an air blowing unit, which will be described later, to the suction nozzle 20.

ノズル装着部8bに吸着ノズル20が装着された状態で真空ポンプ23を駆動し、切換バルブ22を真空ポンプ23側に切り換えることにより、吸着ノズル20は真空ポンプ23と接続され、これにより吸着ノズル20のノズル軸20aに設けられた吸着孔20dより真空吸引する。吸着ノズル20から真空ポンプ23に至る回路は、真空吸引時に空気が流れる真空吸引回路となっている。   The suction pump 20 is connected to the vacuum pump 23 by driving the vacuum pump 23 with the suction nozzle 20 mounted on the nozzle mounting portion 8b and switching the switching valve 22 to the vacuum pump 23 side. The vacuum suction is performed through the suction hole 20d provided in the nozzle shaft 20a. The circuit from the suction nozzle 20 to the vacuum pump 23 is a vacuum suction circuit through which air flows during vacuum suction.

マウントブローバルブ25はエア供給源26に接続されており、切換バルブ22をマウントブローバルブ25側に切り換えることにより、吸着ノズル20はマウントブローバルブ25を介してエア供給源26と接続される。この状態でマウントブローバルブ25を開状態にすることにより、エア供給源26から供給された正圧空気が吸着ノズル20の吸着孔20dから吐出される。このエアブロー動作は、吸着ノズル20によって吸着保持された電子部品を基板3の実装点に着地させた後、電子部品を吸着ノズル20から離脱させたり(ノズル真空破壊)、吸着孔20d内の異物を吹きとばして清掃したり(ノズル清掃ブロー)するために行われるものである。エア供給源26は、吸着ノズル20から正圧空気を吐出させるエアブロー手段となっており、エア供給源26から吸着ノズル20に至る回路は、エアブロー時に正圧空気が流れるエアブロー回路となっている。なお、流量センサ24をノズル装着部8bと切換バルブ22との間に配置してもよい。このようにすれば、吸引側の流量も単一の流量センサ24によって計測することができるので望ましい。   The mount blow valve 25 is connected to an air supply source 26, and the suction nozzle 20 is connected to the air supply source 26 via the mount blow valve 25 by switching the switching valve 22 to the mount blow valve 25 side. By opening the mount blow valve 25 in this state, positive pressure air supplied from the air supply source 26 is discharged from the suction hole 20 d of the suction nozzle 20. In this air blowing operation, after the electronic component sucked and held by the suction nozzle 20 is landed on the mounting point of the substrate 3, the electronic component is detached from the suction nozzle 20 (nozzle vacuum breakage), or the foreign matter in the suction hole 20d is removed. It is performed to blow away and clean up (nozzle cleaning blow). The air supply source 26 serves as an air blowing means for discharging positive pressure air from the suction nozzle 20, and the circuit from the air supply source 26 to the suction nozzle 20 is an air blow circuit through which positive pressure air flows during air blowing. The flow sensor 24 may be disposed between the nozzle mounting portion 8b and the switching valve 22. This is desirable because the flow rate on the suction side can also be measured by the single flow rate sensor 24.

本実施の形態においては、搭載ヘッド8における吸着ノズル20の有無を検出する必要がある場合には、上述構成を利用したノズル有無検出方法が用いられる。すなわちエアブロー手段を駆動して正圧空気を吐出しながら、流量センサ24によってエアブロー回路を流れる空気の流量を計測し、流量センサ24による流量計測結果に基づいて、搭載ヘッド8における吸着ノズル20の有無を判定するようにしている。   In the present embodiment, when it is necessary to detect the presence / absence of the suction nozzle 20 in the mounting head 8, a nozzle presence / absence detection method using the above-described configuration is used. That is, while the air blowing means is driven to discharge positive pressure air, the flow rate of the air flowing through the air blow circuit is measured by the flow rate sensor 24, and the presence or absence of the suction nozzle 20 in the mounting head 8 based on the flow rate measurement result by the flow rate sensor 24. Is determined.

このノズル有無検出において、エアブロー回路に介設された流量センサ24は、内部を流れる流体の温度差を検出することにより、エアブローによって単位時間当たりにエアブロー回路内を流れる正圧空気の流量を経時的な変化を示す流量パターン(図6参照)として計測する。流量センサ24による流量計測結果は判定部27に送られ、判定部27はこ
の流量計測結果を記憶部31に記憶されている判定パラメータ31cと比較することにより、搭載ヘッド8のそれぞれの単位搭載ヘッド8aに吸着ノズル20が装着されているか否かを判定して、吸着ノズル20の有無を検出する。すなわち判定部27は、流量センサ24の流量計測結果に基づいて、搭載ヘッド8の各単位搭載ヘッド8aにおける吸着ノズル20の有無を判定する。なお、ノズル有無検出時には、ノズル真空破壊時よりもノズル清掃ブロー時のエアブローを用いる方が圧力が高いので、より安定した検出ができるため望ましい。
In this nozzle presence / absence detection, the flow rate sensor 24 interposed in the air blow circuit detects the temperature difference of the fluid flowing through the air blow circuit, thereby determining the flow rate of the positive pressure air flowing through the air blow circuit per unit time by air blow. It is measured as a flow rate pattern (see FIG. 6) showing a significant change. The flow rate measurement result by the flow sensor 24 is sent to the determination unit 27, and the determination unit 27 compares the flow rate measurement result with the determination parameter 31 c stored in the storage unit 31, whereby each unit mounting head of the mounting head 8. It is determined whether or not the suction nozzle 20 is attached to 8a, and the presence or absence of the suction nozzle 20 is detected. That is, the determination unit 27 determines the presence or absence of the suction nozzle 20 in each unit mounting head 8 a of the mounting head 8 based on the flow measurement result of the flow sensor 24. When detecting the presence or absence of a nozzle, it is desirable to use an air blow at the time of nozzle cleaning blow rather than at the time of nozzle vacuum break because the pressure is higher, so that more stable detection can be performed.

図6は、吸着ノズル20の有無の判定例を示している。図6(a)は、単位搭載ヘッド8aにおいてノズル装着部8bに吸着ノズル20が装着されている状態で、エアブロー動作を行わせた状態を示すものである。この場合には、エアブローによる正圧空気はノズル軸20aに設けられた吸着孔20dから吐出されることから(矢印c)、吐出流量は吸着孔20dの孔径によって制限され、エアブロー開始から所定時間t0が経過して定常吐出状態になった後の流量センサ24による流量計測値は、この孔径に応じた所定の第1の流量値Q1に収束する。ノズル有無検出においては所定時間t0が経過した後の流量計測値が、第1の流量値Q1に対して適正なマージンを見込んで設定されたしきい値Qthを下回っていることによって「ノズル有り」の判定がなされる。しきい値Qthは、以下に示す「ノズル無し」の状態の流量計測値(第2の流量値Q2)よりも十分小さい値に設定される。   FIG. 6 shows an example of determining whether or not the suction nozzle 20 is present. FIG. 6A shows a state in which the air blowing operation is performed in a state where the suction nozzle 20 is mounted on the nozzle mounting portion 8b in the unit mounting head 8a. In this case, since positive pressure air by air blow is discharged from the suction hole 20d provided in the nozzle shaft 20a (arrow c), the discharge flow rate is limited by the hole diameter of the suction hole 20d, and a predetermined time t0 from the start of air blow. The flow rate measurement value obtained by the flow rate sensor 24 after the elapse of time has reached the steady discharge state converges to a predetermined first flow rate value Q1 corresponding to the hole diameter. In the nozzle presence / absence detection, “nozzle present” is obtained when the flow rate measurement value after the elapse of the predetermined time t0 is less than the threshold value Qth set with an appropriate margin for the first flow rate value Q1. Is made. The threshold value Qth is set to a value sufficiently smaller than the flow rate measurement value (second flow rate value Q2) in the “no nozzle” state shown below.

また図6(b)は、図6(a)に示すノズル装着状態から、吸着ノズル20をノズル装着部8bから一旦取り外し(矢印d)、さらのその後にノズル装着部8bに再装着した(矢印f)場合の、流量センサ24の流量計測値の変化を示している。吸着ノズル20が装着された状態での流量計測値は図6(a)に示す第1の流量値Q1であり、この状態から吸着ノズル20を取り外すことにより、ノズル装着部8bの嵌合孔8cは開放された状態となり、エアブローによる正圧空気は嵌合孔8cを介して直接外気中に吐出する(矢印e)。したがって流量センサ24による流量計測値は、吸着ノズル20が取り外されたタイミングt1から急激に上昇し、しきい値Qthを超えた第2の流量値Q2に収束する。   6B shows a state where the suction nozzle 20 is once detached from the nozzle mounting portion 8b (arrow d) from the nozzle mounting state shown in FIG. 6A, and then is mounted again on the nozzle mounting portion 8b (arrow). f) shows the change in the flow rate measurement value of the flow rate sensor 24. The flow rate measurement value when the suction nozzle 20 is mounted is the first flow rate value Q1 shown in FIG. 6A. By removing the suction nozzle 20 from this state, the fitting hole 8c of the nozzle mounting portion 8b. Becomes an open state, and positive pressure air by air blow is directly discharged into the outside air through the fitting hole 8c (arrow e). Therefore, the flow rate measurement value by the flow rate sensor 24 rises rapidly from the timing t1 when the suction nozzle 20 is removed, and converges to the second flow rate value Q2 exceeding the threshold value Qth.

そしてこの状態から吸着ノズル20を再装着すると、嵌合部20cが嵌合孔8c内に嵌合したタイミングt2から流量センサ24による流量計測値は急激に低下し、再び第1の流量値Q1に収束する。この流量計測値の増減は、吸着ノズル20の有無に起因するものであり、エアブロー動作を実行中に流量センサ24の流量計測値を監視することにより、単位搭載ヘッド8aにおける吸着ノズル20の有無や、吸着ノズル20が一旦取り外された後に再装着されたことを検知することができる。   When the suction nozzle 20 is remounted from this state, the flow rate measurement value by the flow rate sensor 24 sharply decreases from the timing t2 when the fitting portion 20c is fitted in the fitting hole 8c, and again becomes the first flow rate value Q1. Converge. The increase / decrease in the flow rate measurement value is caused by the presence / absence of the suction nozzle 20, and by monitoring the flow rate measurement value of the flow rate sensor 24 during the air blow operation, the presence / absence of the suction nozzle 20 in the unit mounting head 8a, It is possible to detect that the suction nozzle 20 is once mounted after being removed.

次に図7を参照して、制御系の構成を説明する。制御部30はCPUであり、記憶部31に記憶された処理プログラムを実行することにより、以下に説明する各部を制御する。この制御処理においては、記憶部31に記憶されたデータが参照される。記憶部31は、処理プログラム31a、実装データ31b、判定パラメータ31c、識別情報31dを記憶する。処理プログラム31aは以下に説明する各部の動作や演算を実行するために必要なプログラムである。実装データ31bは、部品データや実装座標データなど、基板3に電子部品を実装する実装動作において用いられるデータである。   Next, the configuration of the control system will be described with reference to FIG. The control unit 30 is a CPU, and controls each unit described below by executing a processing program stored in the storage unit 31. In this control process, data stored in the storage unit 31 is referred to. The storage unit 31 stores a processing program 31a, mounting data 31b, a determination parameter 31c, and identification information 31d. The processing program 31a is a program necessary for executing the operation and calculation of each unit described below. The mounting data 31b is data used in a mounting operation for mounting electronic components on the board 3, such as component data and mounting coordinate data.

判定パラメータ31cは、流量センサ24による流量計測結果に基づいて搭載ヘッド8における吸着ノズル20の有無を判定するために用いられるしきい値データである。識別情報31dは、吸着ノズル20に貼着された2次元バーコードラベル21を識別情報読取部である基板認識カメラ9によって撮像することにより読み取られた識別情報であり、前述のようにツール正誤確認やノズル装着歴データとして用いられる。したがって記憶部31は、識別情報読取部によって読み取られた識別情報を、搭載ヘッド8における吸着ノズ
ル20の装着履歴データとして記憶する識別情報記憶部となっている。
The determination parameter 31 c is threshold data used to determine the presence or absence of the suction nozzle 20 in the mounting head 8 based on the flow measurement result by the flow sensor 24. The identification information 31d is identification information read by imaging the two-dimensional barcode label 21 attached to the suction nozzle 20 with the substrate recognition camera 9 which is an identification information reading unit. And nozzle mounting history data. Therefore, the storage unit 31 is an identification information storage unit that stores the identification information read by the identification information reading unit as mounting history data of the suction nozzle 20 in the mounting head 8.

操作・入力部32は、装置側面の操作部14に設けられた操作パネル15のボタン操作やテンキー操作によって入力される信号や、表示パネル16の画面に設定されたタッチパネルスイッチからの入力信号により、操作指令やデータ入力のための処理を行う。表示部33は、操作パネル15に隣接して設けられた表示パネル16に、操作パネル15による操作時の案内画面などの各種の画面を表示する処理を行う。   The operation / input unit 32 is based on a signal input by operating a button or a numeric keypad on the operation panel 15 provided on the operation unit 14 on the side of the apparatus, or an input signal from a touch panel switch set on the screen of the display panel 16. Performs processing for operation commands and data input. The display unit 33 performs processing for displaying various screens such as a guidance screen at the time of operation by the operation panel 15 on the display panel 16 provided adjacent to the operation panel 15.

機構制御部34は、基板搬送機構2や搭載ヘッド8を基板認識カメラ9と一体に移動させるヘッド駆動機構35および切換バルブ22の動作を制御する。これにより、基板認識カメラ9をノズルストッカ11に移動させ、任意の吸着ノズル20を撮像して2次元バーコードラベル21の読み取りを行うことができる。認識処理部36は、基板認識カメラ9、部品認識カメラ10による撮像結果の認識処理を行う。これにより、基板3の位置認識や搭載ヘッド8に保持された状態の電子部品の位置認識が行われるとともに、吸着ノズル20に印加された2次元バーコードラベル21の読み取りが行われる。   The mechanism control unit 34 controls operations of the head driving mechanism 35 and the switching valve 22 that move the substrate transport mechanism 2 and the mounting head 8 together with the substrate recognition camera 9. Thereby, the board | substrate recognition camera 9 can be moved to the nozzle stocker 11, and the arbitrary suction nozzle 20 can be imaged and the two-dimensional barcode label 21 can be read. The recognition processing unit 36 performs recognition processing of the imaging result by the board recognition camera 9 and the component recognition camera 10. As a result, the position of the substrate 3 and the position of the electronic component held by the mounting head 8 are recognized, and the two-dimensional barcode label 21 applied to the suction nozzle 20 is read.

判定部27は、流量センサ24による流量計測結果を記憶部31に記憶された判定パラメータ31cと比較して所定の判定処理を実行することにより、搭載ヘッド8における吸着ノズル20の有無を検出する処理を行う。したがって、流量センサ24および判定部27は、搭載ヘッド8における吸着ノズル20の有無を検出するノズル有無検出部となっている。   The determination unit 27 compares the flow measurement result obtained by the flow sensor 24 with the determination parameter 31 c stored in the storage unit 31 and executes a predetermined determination process, thereby detecting the presence or absence of the suction nozzle 20 in the mounting head 8. I do. Accordingly, the flow sensor 24 and the determination unit 27 are nozzle presence / absence detection units that detect the presence / absence of the suction nozzle 20 in the mounting head 8.

なお、ノズル有無検出部としては、本実施の形態に示す構成以外にも、各種の構成を採用することが可能である。例えば、エアブロー回路の流量を流量センサ24によって計測する替わりに、真空ポンプ23から真空吸引する真空吸引回路に流量センサ24と同様の流量センサを介設し、この流量計測結果に基づいて吸着ノズル20の有無を検出するようにしてもよい。この場合には、吸着ノズル20の有無によって真空吸引流量が変動することを利用する。また、真空ポンプ23を作動させて吸着ノズル20から真空吸引する際の真空吸引回路内の真空度を計測し、この計測結果に基づいて吸着ノズル20の有無を検出するようにしてもよい。この場合には、吸着ノズル20の有無によって到達真空度が異なることを利用する。さらには吸着ノズル20の存在を、光センサによって直接検出するようにしてもよい。   In addition to the configuration shown in the present embodiment, various configurations can be adopted as the nozzle presence / absence detection unit. For example, instead of measuring the flow rate of the air blow circuit with the flow rate sensor 24, a flow rate sensor similar to the flow rate sensor 24 is provided in the vacuum suction circuit for vacuum suction from the vacuum pump 23, and the suction nozzle 20 is based on the flow rate measurement result. The presence or absence of may be detected. In this case, the fact that the vacuum suction flow rate varies depending on the presence or absence of the suction nozzle 20 is used. Further, the degree of vacuum in the vacuum suction circuit when the vacuum pump 23 is operated to perform vacuum suction from the suction nozzle 20 may be measured, and the presence or absence of the suction nozzle 20 may be detected based on the measurement result. In this case, the fact that the degree of ultimate vacuum differs depending on the presence or absence of the suction nozzle 20 is utilized. Further, the presence of the suction nozzle 20 may be directly detected by an optical sensor.

但しノズル有無の検出の構成として、真空吸引流量や到達真空度の計測結果を用いる場合には、以下のような不都合が生じることも考えられる。すなわちこれらによる方法では、真空吸引回路から真空吸引することが前提とされることから、真空吸引回路内に吸着ノズルを介して微細な異物が吸引されることが避けられず、吸引された異物が堆積して真空吸引回路に装着されたフィルタの早期の目詰まりを招くおそれがある。またこのような監視時間内において吸着ノズルの交換を行う必要がある場合には、ノズルには吸引力が作用していることから、吸着ノズルを搭載ヘッドから離脱させるのに大きな力を要する。これに対し本実施の形態に示すように、エアブロー時の流量計測結果に基づいてノズル有無を検出する方法を採用することにより、装置稼動状態において長時間連続して検出機能を作動させてノズルの有無を常時監視する場合においても、上述のような真空吸引動作に伴って不可避的に生じる不都合を排除することができる。   However, when the measurement result of the vacuum suction flow rate or the ultimate vacuum is used as a configuration for detecting the presence or absence of the nozzle, the following inconvenience may occur. That is, in these methods, since it is assumed that vacuum suction is performed from the vacuum suction circuit, it is inevitable that fine foreign matter is sucked into the vacuum suction circuit via the suction nozzle, and the sucked foreign matter is There is a risk of premature clogging of the filter deposited and attached to the vacuum suction circuit. Further, when it is necessary to replace the suction nozzle within such a monitoring time, since a suction force acts on the nozzle, a large force is required to disengage the suction nozzle from the mounting head. On the other hand, as shown in the present embodiment, by adopting a method of detecting the presence or absence of nozzles based on the flow measurement result at the time of air blowing, the detection function is activated continuously for a long time in the apparatus operating state, Even when the presence / absence is constantly monitored, inconveniences inevitably caused by the vacuum suction operation as described above can be eliminated.

開閉検知部37は、扉開閉検知センサ13aの出力信号に基づいて、電子部品実装装置においてカバー扉13が開放されているか否かを検知する。再装着検知部38は、開閉検知部37によるカバー扉の開閉検出結果と判定部27の判定結果に基づき、吸着ノズルが一旦取り外された後にマシンオペレータによって再装着されたことを検知する処理を行う。ここではカバー扉13が開放されたことが開閉検知部37によって検知されると、再装
着検知部38は切換バルブ22をエアブロー側に切り換えてマウントブローバルブ25を開状態にするとともに、エア供給源26を作動させて吸着ノズル20から正圧空気を吐出させる。そしてこの状態で、判定部27が流量センサ24の流量計測値を監視することにより、図6(b)に示す吸着ノズル20の再装着検知処理が実行される。
The open / close detection unit 37 detects whether or not the cover door 13 is opened in the electronic component mounting apparatus based on the output signal of the door open / close detection sensor 13a. Based on the detection result of the cover door opening / closing by the opening / closing detection unit 37 and the determination result of the determination unit 27, the remount detection unit 38 performs a process of detecting that the suction nozzle has been removed and then remounted by the machine operator. . Here, when the opening / closing detection unit 37 detects that the cover door 13 has been opened, the remounting detection unit 38 switches the switching valve 22 to the air blow side to open the mount blow valve 25, and the air supply source 26 is operated to discharge positive pressure air from the suction nozzle 20. In this state, the determination unit 27 monitors the flow rate measurement value of the flow rate sensor 24, whereby the reattachment detection process of the suction nozzle 20 shown in FIG. 6B is executed.

すなわち、再装着検知部38はカバー扉13の開閉検出信号をトリガーとしてノズル有無検出処理を継続して実行し、カバー扉開放時間中に「ノズル有り」−「ノズル無し」−「ノズル有り」の順で連続して検出されたならば、吸着ノズル20がマシンオペレータによって一旦取り外された後に再装着されたと見なしてその旨報知する。換言すれば、再装着検知部38は開閉検知手段によるカバー扉の開閉検出結果と、ノズル有無検出結果とを組み合わせることにより、吸着ノズルが一旦取り外された後にマシンオペレータによって再装着されたことを推定検知する。識別制御部39は、再装着検知部38の検知結果に基づき、識別情報読取部に前記識別情報の読み取り動作を行わせる処理を実行する。識別情報更新部40は、新たに読み取られた識別情報を識別情報記憶部に書き込んで装着履歴データを更新する処理を実行する。   In other words, the remounting detection unit 38 continuously executes the nozzle presence / absence detection process using the opening / closing detection signal of the cover door 13 as a trigger, and “nozzle present” − “no nozzle” − “nozzle present” during the cover door opening time. If it is detected successively in order, it is assumed that the suction nozzle 20 has been once removed by the machine operator and then reattached, and this is notified. In other words, the remount detection unit 38 estimates that the suction nozzle has been remounted after being removed once by combining the detection result of the opening / closing of the cover door by the open / close detection means and the detection result of the presence / absence of the nozzle. Detect. Based on the detection result of the reattachment detection unit 38, the identification control unit 39 executes a process for causing the identification information reading unit to perform a reading operation of the identification information. The identification information update unit 40 executes processing for writing the newly read identification information in the identification information storage unit and updating the mounting history data.

電子部品実装装置の稼動時においては、種々の要因に起因する動作異常が発生し、これらの動作異常は装置各部に設けられたセンサや、予め動作プログラム中に組み込まれた監視プログラムによって検出され、マシンオペレータにその旨報知される。このような場合には、マシンオペレータは当該装置にアクセスし、報知された異常を解消するための点検や処置を行う。   During operation of the electronic component mounting apparatus, operational abnormalities due to various factors occur, and these operational abnormalities are detected by sensors provided in each part of the apparatus or a monitoring program previously incorporated in the operational program, The machine operator is notified accordingly. In such a case, the machine operator accesses the apparatus and performs inspections and measures for eliminating the notified abnormality.

このとき、異常発生状態が吸着ノズル20に関連していると思われるような場合には、マシンオペレータはカバー扉13を開放して内部を点検し、場合によっては吸着ノズル20手動操作によって取り外してノズル吸着面の摩耗や目詰まり状態などを観察する。そしてノズル不良と判断した場合には、その吸着ノズル20を同一種類の新たな吸着ノズル20と交換する処置を行う。このような場合には、記憶部31にはノズル履歴データとして不良と判断された吸着ノズル20のものが記憶されたままとなっており、ノズル交換が行われた事実がノズル履歴データに反映されない結果となる。   At this time, when it seems that the abnormality occurrence state is related to the suction nozzle 20, the machine operator opens the cover door 13 and inspects the inside, and in some cases, the suction nozzle 20 is removed by manual operation. Observe the nozzle suction surface for wear and clogging. If it is determined that the nozzle is defective, the suction nozzle 20 is replaced with a new suction nozzle 20 of the same type. In such a case, the storage unit 31 still stores the suction nozzle 20 determined to be defective as nozzle history data, and the fact that the nozzle replacement has been performed is not reflected in the nozzle history data. Result.

このような事態を防止するため、本実施の形態においては、図8に示すような吸着ノズル装着履歴の自動更新処理を行わせるようにしている。この処理は、搭載ヘッド8における吸着ノズル20の装着履歴データを管理するノズル装着履歴データ管理方法を示すものである。   In order to prevent such a situation, in this embodiment, an automatic update process of the suction nozzle mounting history as shown in FIG. 8 is performed. This process shows a nozzle mounting history data management method for managing mounting history data of the suction nozzle 20 in the mounting head 8.

図8において、電子部品実装装置の稼働中に動作異常が報知されると(ST1)、マシンオペレータが当該装置にアクセスする(ST2)。このとき報知された異常内容により、マシンオペレータはカバー扉13を開放して装置内部の点検作業を実行する(ST3)。この点検作業において、異常内容が吸着ノズル20に関連するものである場合には、マシンオペレータは異常報知された単位搭載ヘッド8aに装着されている吸着ノズル20を、手動操作により取り外して状態をチェックする。チェック結果により、異物による目詰まりなど手直しによって修復可能な場合には、必要な修復処置を施した後、当該吸着ノズル20をそのまま再装着する。これに対し、ノズル端部摩耗など修復不可能な状態であると判断した場合には、マシンオペレータは同一種類の新たな吸着ノズル20を装着するノズル交換作業を行う。   In FIG. 8, when an operation abnormality is notified during operation of the electronic component mounting apparatus (ST1), the machine operator accesses the apparatus (ST2). The machine operator opens the cover door 13 according to the abnormality content notified at this time, and executes an inspection operation inside the apparatus (ST3). In this inspection work, when the abnormality is related to the suction nozzle 20, the machine operator removes the suction nozzle 20 attached to the unit mounting head 8a informed of the abnormality by manual operation and checks the state. To do. If the check result shows that the foreign substance can be repaired by repairs such as clogging due to foreign matter, the suction nozzle 20 is remounted as it is after performing the necessary repairing procedure. On the other hand, when it is determined that the repair is not possible, such as nozzle end wear, the machine operator performs a nozzle replacement operation for mounting a new suction nozzle 20 of the same type.

この点検作業を実行している過程において、再装着検知部38は吸着ノズル20の再装着の有無を監視している。すなわちカバー扉13の開放を開閉検知部37が検知することにより、判定部27による吸着ノズル20の着脱監視が開始される(ST4)。この着脱監視は、流量センサ24による流量計測結果に基づいて、ノズル有無検出部である判定部
27が吸着ノズル20の有無を検出することによって行われる。
In the process of performing this inspection work, the remount detection unit 38 monitors whether or not the suction nozzle 20 is remounted. That is, when the open / close detection unit 37 detects the opening of the cover door 13, the determination unit 27 starts monitoring the attachment / detachment of the suction nozzle 20 (ST4). This attachment / detachment monitoring is performed when the determination unit 27 serving as the nozzle presence / absence detection unit detects the presence / absence of the suction nozzle 20 based on the flow rate measurement result by the flow rate sensor 24.

この着脱監視において再装着検知部38によって吸着ノズル20の再装着が検知されたならば、すなわちカバー扉13の開閉検出結果とノズル有無検出結果とを組み合わせることにより、吸着ノズル20が一旦取り外された後に、マシンオペレータによって再装着されたことをノズル有無検出部による検出結果に基づき検知されたならば、表示部33は、表示パネル16に再装着検知を報知するための報知画面を表示する(ST5)。   In this attachment / detachment monitoring, if the remounting detection unit 38 detects remounting of the suction nozzle 20, that is, by combining the cover door 13 opening / closing detection result and the nozzle presence / absence detection result, the suction nozzle 20 is once removed. If it is detected later that the machine operator has re-installed based on the detection result by the nozzle presence / absence detection unit, the display unit 33 displays a notification screen on the display panel 16 to notify the detection of re-mounting (ST5). ).

すなわち図9に示すように、表示パネル16の表示画面16aには、一旦取り外された吸着ノズル20が再装着され、ID(識別情報)読取りエラーの可能性がある旨の警告がなされるとともに、IDの自動読み取りを実行するか否か(「YES」or「NO」)の入力を促すメッセージが表示され(ST6)、マシンオペレータは状況に応じて吸着ノズル20の識別情報の読み取り動作の要否を判断する(ST7)。   That is, as shown in FIG. 9, the suction nozzle 20 once removed is remounted on the display screen 16a of the display panel 16, and a warning that there is a possibility of an ID (identification information) reading error is given. A message prompting whether or not to automatically read the ID (“YES” or “NO”) is displayed (ST6), and the machine operator needs to read the identification information of the suction nozzle 20 depending on the situation. Is determined (ST7).

(ST5)において再装着が検知されない場合および(ST7)においてマシンオペレータが読み取り動作不要と判断し、表示画面16aにて「NO」を選択した場合には、通常動作に復帰する(ST10)。「NO」を選択する場合とは、点検作業において吸着ノズルの再装着は行われたものの、既装着のものがそのまま再装着されたのみでノズル交換は行われなかったような場合である。この場合には、作業を実行したマシンオペレータ自身がそのことを承知しているため、IDの読み取り動作が不要であると判断される。   When remounting is not detected in (ST5) and when the machine operator determines that the reading operation is unnecessary in (ST7) and selects “NO” on the display screen 16a, the normal operation is restored (ST10). The case where “NO” is selected is a case where the suction nozzle is remounted in the inspection work, but the already mounted one is just remounted and the nozzle is not replaced. In this case, it is determined that the ID reading operation is unnecessary because the machine operator who performed the work knows this.

これに対し、点検作業においてノズル交換が行われた場合には、(ST7)においてマシンオペレータは新たな吸着ノズル20を対象とする読み取り動作が必要と判断し、表示画面16aにて「YES」を選択する。そしてこの指示入力は識別制御部39に伝達され、図4に示す吸着ノズル20の識別情報の読み取り動作が実行される(ST8)。   On the other hand, when the nozzle is replaced in the inspection work, in (ST7), the machine operator determines that the reading operation for the new suction nozzle 20 is necessary, and “YES” is displayed on the display screen 16a. select. This instruction input is transmitted to the identification control unit 39, and the identification information reading operation of the suction nozzle 20 shown in FIG. 4 is executed (ST8).

すなわち搭載ヘッド8をノズルストッカ11上に移動させ、再装着が検知された単位搭載ヘッド8aに装着されている吸着ノズル20を一旦ノズルストッカ11の載置テーブル11aに載置する。次いで当該吸着ノズル20を搭載ヘッド8と一体に設けられた基板認識カメラ9によって撮像して2次元バーコードラベル21を読み取る。そしてこの後、この吸着ノズル20を再度当該単位搭載ヘッド8aに装着する。さらにこの後、読み取った識別情報を識別情報更新部40によって記憶部31に書き込むことにより(ST9)、識別情報31dを更新する。   That is, the mounting head 8 is moved onto the nozzle stocker 11, and the suction nozzle 20 mounted on the unit mounting head 8 a detected to be remounted is temporarily mounted on the mounting table 11 a of the nozzle stocker 11. Next, the suction nozzle 20 is imaged by the substrate recognition camera 9 provided integrally with the mounting head 8 to read the two-dimensional barcode label 21. Thereafter, the suction nozzle 20 is mounted again on the unit mounting head 8a. Thereafter, the identification information 31d is updated by writing the read identification information into the storage unit 31 by the identification information updating unit 40 (ST9).

上記処理においては、吸着ノズル20の再装着が検知されたならば、識別情報読取部である基板認識カメラ9に2次元バーコードラベル21の読み取り動作を行わせ、新たに読み取られた識別情報31dを識別情報記憶部としての記憶部31に書き込んで更新するようにしている。そして上記処理において、表示パネル16および表示部33は、再装着検知部38による検知結果を表示する表示手段として機能している。また操作パネル15および操作・入力部32は、表示された検知結果を承けてマシンオペレータが判断した識別情報の読み取り動作の要否を、識別制御部39に指示するための入力手段として機能している。   In the above processing, if the reattachment of the suction nozzle 20 is detected, the substrate recognition camera 9 which is the identification information reading unit performs the reading operation of the two-dimensional barcode label 21, and the newly read identification information 31d. Is updated in the storage unit 31 as the identification information storage unit. In the above processing, the display panel 16 and the display unit 33 function as a display unit that displays a detection result by the remounting detection unit 38. The operation panel 15 and the operation / input unit 32 function as input means for instructing the identification control unit 39 whether or not the identification information reading operation determined by the machine operator in response to the displayed detection result is necessary. Yes.

そして本実施の形態においては、表示された検知結果を承けたマシンオペレータが、識別情報の読み取り動作の要否を判断して、識別情報読取部に識別情報の読み取り動作を行わせるようにしている。このような吸着ノズル装着履歴の自動更新処理を実行することにより、ノズル装着履歴データを正しく管理して、データ信頼性を確保することができる。また吸着ノズル装着履歴の自動更新を行わない場合においても、マシンオペレータの手動操作による吸着ノズルの再装着が行われた場合には、再装着検知部38による検知結果に基づいて必要に応じて識別情報の読み取り動作を行わせることが可能となる。同様にノズ
ル装着履歴データを正しく更新管理してデータ信頼性を確保することができる。
In this embodiment, the machine operator who has received the displayed detection result determines whether or not the identification information reading operation is necessary, and causes the identification information reading unit to perform the identification information reading operation. . By executing such an automatic update process of the suction nozzle mounting history, it is possible to correctly manage the nozzle mounting history data and ensure data reliability. Even when the suction nozzle mounting history is not automatically updated, if the suction nozzle is remounted by manual operation by the machine operator, identification is performed as necessary based on the detection result by the remount detection unit 38. An information reading operation can be performed. Similarly, the nozzle mounting history data can be correctly updated and managed to ensure data reliability.

なお、マシンオペレータのヒューマンエラーに起因するノズル装着履歴データのミスを絶無にしたい場合には、図8において(ST6)、(ST7)のプロセスを省略してもよい。この場合には、(ST5)にて吸着ノズル20の再装着が検知されたならば、マシンオペレータによる判断に委ねることなく、無条件に(ST8)に進んで識別情報の読み取り動作を実行する。これにより、吸着ノズル20が再装着された場合には当該吸着ノズル20の2次元バーコードラベル21が必ず読み取られることとなり、常に正しいノズル装着履歴がヒューマンエラーの介在なく記録され、トレーサビリティを高い信頼性で確保することが可能となる。   If it is desired to eliminate errors in the nozzle mounting history data due to the human error of the machine operator, the processes (ST6) and (ST7) in FIG. 8 may be omitted. In this case, if the reattachment of the suction nozzle 20 is detected in (ST5), the process proceeds to (ST8) unconditionally and the identification information reading operation is executed without depending on the determination by the machine operator. As a result, when the suction nozzle 20 is remounted, the two-dimensional barcode label 21 of the suction nozzle 20 is always read, and the correct nozzle mounting history is always recorded without human error, and the traceability is highly reliable. It becomes possible to secure by sex.

また上記実施の形態においては、再装着検知部38による再装着検知を開始するトリガー信号として、カバー扉13が開放されたことを示す扉開閉検出信号を用いた例を示しているが、マシンオペレータによる何らかの操作が行われたことを示す信号であれば、扉開閉検出信号以外の信号を用いてもよい。例えば、部品供給部4においてテープフィーダ5の近傍の隙間空間にマシンオペレータの上肢など身体の一部が侵入したことを検知するための安全確保用のセンサが設けられているような場合には、このセンサの検出信号をトリガーとして再装着検知部38による再装着検知を開始するようにしてもよい。さらには、電子部品実装装置の部品搭載機能が停止している場合に常時エアブロー動作を継続し、流量センサ24および判定部27を機能させて、再装着検知部38による再装着検知を常に実行するようにしてもよい。   In the above embodiment, an example in which a door opening / closing detection signal indicating that the cover door 13 is opened is used as a trigger signal for starting the remount detection by the remount detection unit 38 is shown. A signal other than the door open / close detection signal may be used as long as it indicates that some operation has been performed. For example, in a case where a sensor for ensuring safety for detecting that a part of the body such as an upper limb of a machine operator has entered a gap space near the tape feeder 5 in the component supply unit 4 is provided. Remount detection by the remount detection unit 38 may be started using the detection signal of this sensor as a trigger. Further, when the component mounting function of the electronic component mounting apparatus is stopped, the air blowing operation is always continued, the flow sensor 24 and the determination unit 27 are caused to function, and the remount detection by the remount detection unit 38 is always executed. You may do it.

本発明の電子部品実装装置およびノズル有無検出方法は、真空吸引時の真空度の計測結果に基づいてノズル有無を検出する場合に生じる不都合を解消することができるという効果を有し、電子部品を吸着保持によって基板に実装する電子部品実装の分野に利用可能である。   The electronic component mounting apparatus and the nozzle presence / absence detection method of the present invention have the effect of being able to eliminate the inconvenience that occurs when detecting the presence / absence of a nozzle based on the measurement result of the degree of vacuum during vacuum suction. It can be used in the field of electronic component mounting that is mounted on a substrate by suction holding.

本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の平面図The top view of the electronic component mounting apparatus of one embodiment of this invention 本発明の一実施の形態の電子部品実装装置のカバー配置を示す図The figure which shows the cover arrangement | positioning of the electronic component mounting apparatus of one embodiment of this invention 本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の搭載ヘッドの構成を示す図The figure which shows the structure of the mounting head of the electronic component mounting apparatus of one embodiment of this invention 本発明の一実施の形態の電子部品実装装置における吸着ノズルの識別情報の読み取り動作の説明図Explanatory drawing of the reading operation | movement of the identification information of the suction nozzle in the electronic component mounting apparatus of one embodiment of this invention 本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の真空吸引・エアブロー回路の構成を示すブロック図The block diagram which shows the structure of the vacuum suction and air blow circuit of the electronic component mounting apparatus of one embodiment of this invention 本発明の一実施の形態の電子部品実装装置における吸着ノズルの装着有無検出の説明図Explanatory drawing of mounting | wearing presence / absence detection of the suction nozzle in the electronic component mounting apparatus of one embodiment of this invention 本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の制御系の構成を示すブロック図The block diagram which shows the structure of the control system of the electronic component mounting apparatus of one embodiment of this invention 本発明の一実施の形態の電子部品実装装置における吸着ノズル装着履歴の自動更新処理を示すフロー図The flowchart which shows the automatic update process of the suction nozzle mounting history in the electronic component mounting apparatus of one embodiment of this invention 本発明の一実施の形態の電子部品実装装置における表示画面を示す図The figure which shows the display screen in the electronic component mounting apparatus of one embodiment of this invention

符号の説明Explanation of symbols

3 基板
4 部品供給部
8 搭載ヘッド
8a 単位搭載ヘッド
8b ノズル装着部
9 基板認識カメラ
11 ノズルストッカ
13 カバー扉
15 操作パネル
16 表示パネル
20 吸着ノズル
21 2次元バーコードラベル
DESCRIPTION OF SYMBOLS 3 Board | substrate 4 Component supply part 8 Mounting head 8a Unit mounting head 8b Nozzle mounting part 9 Board | substrate recognition camera 11 Nozzle stocker 13 Cover door 15 Operation panel 16 Display panel 20 Adsorption nozzle 21 Two-dimensional barcode label

Claims (2)

搭載ヘッドに着脱自在に装着された吸着ノズルによって部品供給部から電子部品を真空吸着によりピックアップして基板に実装する電子部品実装装置であって、
前記吸着ノズルから正圧空気を吐出させるエアブロー手段と、このエアブロー手段から前記吸着ノズルに至るエアブロー回路に介設されこのエアブロー回路を流れる正圧空気の流量を計測する流量センサと、この流量センサによる流量計測結果に基づいて前記搭載ヘッドにおける前記吸着ノズルの有無を判定する判定部とを備えたことを特徴とする電子部品実装装置。
An electronic component mounting apparatus that picks up an electronic component from a component supply unit by vacuum suction using a suction nozzle that is detachably mounted on a mounting head, and mounts the electronic component on a substrate.
An air blow unit that discharges positive pressure air from the suction nozzle, a flow rate sensor that is interposed in an air blow circuit that extends from the air blow unit to the suction nozzle, and that measures the flow rate of positive pressure air flowing through the air blow circuit, and the flow rate sensor An electronic component mounting apparatus comprising: a determination unit that determines presence or absence of the suction nozzle in the mounting head based on a flow measurement result.
搭載ヘッドに着脱自在に装着された吸着ノズルによって部品供給部から電子部品を真空吸着によりピックアップして基板に実装する電子部品実装装置において、前記搭載ヘッドにおける前記吸着ノズルの有無を検出するノズル有無検出方法であって、
前記電子部品実装装置は、前記吸着ノズルから正圧空気を吐出させるエアブロー手段と、このエアブロー手段から前記吸着ノズルに至るエアブロー回路に介設されこのエアブロー回路を流れる正圧空気の流量を計測する流量センサとを備え、
前記エアブロー手段を駆動して正圧空気を吐出しながら前記流量センサによってエアブロー回路を流れる空気の流量を計測し、前記流量センサによる流量計測結果に基づいて前記搭載ヘッドにおける前記吸着ノズルの有無を判定することを特徴とするノズル有無検出方法。
In an electronic component mounting apparatus that picks up an electronic component from a component supply unit by vacuum suction using a suction nozzle that is detachably mounted on the mounting head, and mounts the electronic component on a substrate, the presence / absence detection of the nozzle in the mounting head is detected. A method,
The electronic component mounting apparatus includes an air blow unit that discharges positive pressure air from the suction nozzle and an air blow circuit that is interposed in an air blow circuit from the air blow unit to the suction nozzle and measures the flow rate of the positive pressure air that flows through the air blow circuit. With a sensor,
The flow rate sensor measures the flow rate of air flowing through the air blow circuit while driving the air blow means to discharge positive pressure air, and determines the presence or absence of the suction nozzle in the mounting head based on the flow rate measurement result by the flow rate sensor. A nozzle presence / absence detection method characterized by:
JP2007296508A 2007-11-15 2007-11-15 Electronic component mounting apparatus and nozzle presence / absence detection method Active JP4816624B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2007296508A JP4816624B2 (en) 2007-11-15 2007-11-15 Electronic component mounting apparatus and nozzle presence / absence detection method

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2007296508A JP4816624B2 (en) 2007-11-15 2007-11-15 Electronic component mounting apparatus and nozzle presence / absence detection method

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2009123936A JP2009123936A (en) 2009-06-04
JP4816624B2 true JP4816624B2 (en) 2011-11-16

Family

ID=40815768

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2007296508A Active JP4816624B2 (en) 2007-11-15 2007-11-15 Electronic component mounting apparatus and nozzle presence / absence detection method

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP4816624B2 (en)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5679432B2 (en) * 2011-01-28 2015-03-04 富士機械製造株式会社 Component mounter
CN104271323B (en) * 2012-05-11 2016-06-22 富士机械制造株式会社 Electronic component holding head, electronic component detection method and bare chip supplier
WO2015011751A1 (en) * 2013-07-22 2015-01-29 富士機械製造株式会社 Component mounting machine
JP5602287B2 (en) * 2013-07-23 2014-10-08 富士機械製造株式会社 Mounting head maintenance device

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3269041B2 (en) * 1999-02-23 2002-03-25 三洋電機株式会社 Nozzle clogging detection device
JP4069739B2 (en) * 2002-12-09 2008-04-02 松下電器産業株式会社 Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method

Also Published As

Publication number Publication date
JP2009123936A (en) 2009-06-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4849057B2 (en) Electronic component mounting apparatus and nozzle mounting history data management method
JP6161022B2 (en) Suction nozzle inspection device
JP4816624B2 (en) Electronic component mounting apparatus and nozzle presence / absence detection method
JP2011082375A (en) System and method for mounting part
CN103096705A (en) Mounting apparatus, component depletion determination method, and program
JP7022886B2 (en) Work equipment and inspection method of work equipment
JP2003133791A (en) Pickup mistake detection method in electronic component mounting equipment
JP2007220836A (en) Electronic component mounting equipment
JP2006114534A (en) Component conveying device, surface mounter and component testing device
US12133335B2 (en) Mounting head maintenance device
JP4821246B2 (en) Electronic component mounting method
JP3846258B2 (en) Abnormality detection method of vacuum valve in electronic component mounting equipment
JP2004023027A (en) Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method
JP2018101674A (en) Component mounting device and component mounting method
JP2021174899A (en) Component mounting device
CN115132606B (en) Substrate processing method and device
JP4809094B2 (en) Component transfer device, surface mounter and component inspection device
JP3446597B2 (en) Automatic dispensing device and dispensing method
JPH10154899A (en) Component mounting device
JP7282606B2 (en) Surface mounter, inspection method of surface mounter
CN114868022A (en) Automatic analyzer
JP6723297B2 (en) Suction nozzle inspection device and method
EP4009759A1 (en) Mounting device, mounting system, and inspection/mounting method
JP7584047B2 (en) Component mounting device and component mounting method
JP7129253B2 (en) Parts mounting machine

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20091104

RD01 Notification of change of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421

Effective date: 20091214

TRDD Decision of grant or rejection written
A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20110729

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20110802

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20110815

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140909

Year of fee payment: 3

R151 Written notification of patent or utility model registration

Ref document number: 4816624

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140909

Year of fee payment: 3