JP4816641B2 - チップ型電子部品の電極形成システムおよび電極形成方法 - Google Patents

Description

本発明は、チップ型電子部品の外部電極形成などに用いられる電極形成システムおよび電極形成方法に関するものである。

チップ型電子部品の両端面には外部電極が形成されるが、その形成は次のように行われる。すなわち、多数のチップ型電子部品をその一方端面が露出するように保持治具に保持し、一方端面に電極ペーストを塗布した後、乾燥させる。その後、チップ型電子部品の露出端面が反転するように保持治具による保持姿勢を変え、他方端面にも同様に電極ペーストを塗布した後、乾燥させ、最後に両端面に外部電極が形成されたチップ型電子部品を保持治具から取り出すようになっている。

特許文献１に示されるように、チップ型電子部品の両端面に電極を形成する場合に、チップ型電子部品の振込から取出までの全工程を自動化して生産性を向上させる電極形成システムが提案されている。この電極形成システムは、同じ品種のチップ型電子部品に外部電極を形成する場合を想定しているが、近年、電子部品も多品種少量生産の傾向にあり、同じ設備で多品種を扱うことが求められるようになっている。品種が異なればサイズも異なってくることから、電子部品を保持する保持治具も異なるものを用意する必要が生じる。

特許文献２には、生産設備などにおいて、ワークを搭載したパレットをコンベアに載せて搬送する管理システムとして、各パレットに通信ユニットを搭載し、通信ユニットと制御装置との間でリアルタイムにワークの位置、情報を通信できるようにしたものが提案されている。

特許文献３では、混流生産（多品種少量生産）を１本のラインで実施する生産システムにおいて、製品または製品を載せるパレットにＩＤカードやバーコードを付加するとともに、ライン端末機およびラインホスト端末機を設け、搬送中、製品の製造データを読み書きできるようにしたものが提案されている。

しかし、特許文献２，３では、搬送される製品の管理を行うために、パレットに通信ユニットやＩＤカードを付加する必要があり、さらにこれと通信するためのメイン通信装置、リードライト機器、ライン端末システムなどが必要になる。そのため、システム構成が複雑になり、コストが上昇するという問題がある。また、外部電極形成のように、搬送途中に乾燥工程のような熱処理が含まれていたり、ペースト塗布などのパレットが汚れる工程が含まれている場合には、パレットに通信ユニットやＩＤカード等を直接取り付けることができない。その結果、途中で生産する品種を切り替える場合は、前の品種が全工程を通過するまで待ってから、各処理条件を切り替え、その後で次の品種を投入するしか方法がなく、多品種を混在してラインに流すことができないという問題があった。
特開平６−１７６９９２号公報 実開平７−３９３７号公報 特開平６−１３９２５１号公報

そこで、本発明の好ましい実施形態の目的は、複雑なシステム構成を必要とせずに、製品の管理が容易にでき、多品種を混在してラインに流すことができるチップ型電子部品の電極形成システムおよび電極形成方法を提供することにある。

本発明の好ましい実施形態は、複数のチップ型電子部品をその一方端面が露出するようにロット毎に搬送治具に保持し、この搬送治具を搬送しながらチップ型電子部品の両端面にそれぞれ外部電極ペーストを塗布するチップ型電子部品の電極形成システムにおいて、上記チップ型電子部品は複数種類存在し、異なる種類のチップ型電子部品は異なる搬送治具に保持されて処理され、外部電極ペースト塗布前のチップ型電子部品をその一方端面が露出するように保持した上記搬送治具を取り入れる取入装置と、上記搬送治具に保持されたチップ型電子部品の露出端面に外部電極ペーストを塗布する塗布装置であって、チップ型電子部品の種類に応じて外部電極ペーストの塗布厚みを変更できる機能を持つ塗布装置と、チップ型電子部品の露出端面に塗布された外部電極ペーストを乾燥させる乾燥装置と、チップ型電子部品の露出端面が反転するように搬送治具による保持姿勢を変更し、姿勢変更後の電子部品を搬送治具で保持させる移替装置と、両端面に外部電極ペーストが塗布・乾燥されたチップ型電子部品を搬送治具から取り出す取出装置と、上記搬送治具を上記取入装置から上記塗布装置、乾燥装置を経由して上記取出装置へと順次搬送する第１搬送ルートと、上記乾燥装置から排出された搬送治具を上記移替装置を介して上記塗布装置に戻す第２搬送ルートとを含み、第１搬送ルートと第２搬送ルートとの分岐部に搬送ルート切替手段を設けた搬送手段と、上記取入装置、塗布装置、乾燥装置、移替装置、取出装置を含む各処理装置および搬送手段を制御する管理手段であって、各搬送治具毎に関連付けられた個別の管理番号を付与するとともに、各管理番号に対応した処理情報を記憶する管理データベースと、上記各処理装置に対応したメモリエリアを持つ工程管理メモリとを備え、搬送治具の搬送と同期して搬送治具を受け入れた処理装置に対応したメモリエリアに管理番号を移動させる機能を持つ管理手段とを備え、上記搬送治具を受け入れた処理装置は、上記搬送治具と関連付けられた管理番号に基づいて上記管理手段の管理データベースから処理情報を取得して所定の処理を実施し、上記処理情報には、チップ型電子部品のロット毎の各処理装置の処理条件と、各処理装置の実施結果が書き込まれる処理履歴とが含まれ、上記管理手段は、上記処理情報に基づいて第１搬送ルートと第２搬送ルートとの一方を選択するよう上記搬送ルート切替手段を制御するものであり、上記塗布装置は、上記管理番号に対応した処理情報に基づいた上記管理手段からの指令信号に応じて、塗布厚みを変更することを特徴とするチップ型電子部品の電極形成システムである。

本発明の好ましい他の実施形態は、複数のチップ型電子部品をその一方端面が露出するようにロット毎に搬送治具に保持し、この搬送治具を搬送しながらチップ型電子部品の両端面にそれぞれ外部電極ペーストを塗布する電極形成方法において、上記チップ型電子部品は複数種類存在し、異なる種類のチップ型電子部品は異なる搬送治具に保持されて処理され、外部電極ペースト塗布前のチップ型電子部品をその一方端面が露出するように保持した上記搬送治具を取り入れる取入装置と、上記搬送治具に保持されたチップ型電子部品の露出端面に外部電極ペーストを塗布する塗布装置であって、チップ型電子部品の種類に応じて外部電極ペーストの塗布厚みを変更できる機能を持つ塗布装置と、チップ型電子部品の露出端面に塗布された外部電極ペーストを乾燥させる乾燥装置と、チップ型電子部品の露出端面が反転するように搬送治具による保持姿勢を変更し、姿勢変更後の電子部品を搬送治具で保持させる移替装置と、両端面に外部電極ペーストが塗布・乾燥されたチップ型電子部品を搬送治具から取り出す取出装置と、上記搬送治具を上記取入装置から上記塗布装置、乾燥装置を経由して上記取出装置へと順次搬送する第１搬送ルートと、上記乾燥装置から排出された搬送治具を上記移替装置を介して上記塗布装置に戻す第２搬送ルートとを含み、第１搬送ルートと第２搬送ルートとの分岐部に搬送ルート切替手段を設けた搬送手段とを含み、各ロットに対応した搬送治具毎に関連付けられた個別の管理番号を付与する工程と、上記搬送治具を前の処理装置から次の処理装置へ搬送すると同時に、上記管理番号を前の処理装置に対応したメモリエリアから次の処理装置に対応したメモリエリアへ移動させる工程と、上記搬送治具を受け入れた処理装置に対応するメモリエリアが受け取った管理番号に基づき、当該処理装置が処理すべき処理情報を管理データベースから取得する工程と、上記取得した処理情報に基づき、上記搬送治具を受け入れた処理装置が所定の処理を実施するよう指令する工程と、上記各処理装置の実施結果を処理履歴として上記処理情報に書き込む工程と、上記処理情報に基づいて、第１搬送ルートと第２搬送ルートとの一方を選択するよう上記搬送ルート切替手段を制御する工程と、を含み、上記塗布装置は、上記管理番号に対応した処理情報に基づいた指令信号に応じて、塗布厚みを変更することを特徴とするチップ型電子部品の電極形成方法である。

図１は本発明の好ましい実施形態にかかる処理システムの原理を示す。
各処理工程を実施する処理装置Ｓ１，Ｓ２は搬送装置ＣＶによって連結されており、被処理物のロットＮは搬送治具ＨＰに保持されて搬送される。各処理装置Ｓ１，Ｓ２と管理手段ＣＯＭとは信号ラインＬでそれぞれ接続されている。管理手段ＣＯＭは、各ロット毎に関連付けられた管理番号（ここではロットＮに対して管理番号ｎ）を付与し、各ロット毎の処理情報を記憶する管理データベースＤＢを備えている。処理情報には、例えば処理条件、処理履歴などが含まれる。また、管理手段ＣＯＭは各処理装置に対応した工程管理メモリＭ１，Ｍ２を持ち、搬送治具ＨＰの搬送と同期して搬送治具を受け入れた処理装置のメモリに直前の処理装置のメモリから管理番号ｎを移動させるようになっている。

図１の（ａ）のように、処理装置Ｓ１で処理する間、対応するメモリＭ１には管理番号ｎが記憶されており、この管理番号ｎを基にして管理データベースＤＢから処理情報を取得し、そのロットＮに適した処理を処理装置Ｓ１に指令する。必要に応じて、管理データベースＤＢに処理履歴が書き込まれる。

処理装置Ｓ１での処理が終了すると、図１の（ｂ）のようにロットＮ（搬送治具ＨＰ）は搬送手段ＣＶにより次の処理装置Ｓ２へ搬送されるが、ロットＮの搬送とともに、管理番号ｎも次の処理装置Ｓ２に対応したメモリＭ２へ送られる。一方、前の処理装置Ｓ１に対応したメモリＭ１は０にリセットされる。

図１の（ｃ）のように次の処理装置Ｓ２にロットＮ（搬送治具ＨＰ）が搬送されてくるとともに、メモリＭ２に送られてきた管理番号ｎに基づいて管理データベースＤＢから処理情報を取得し、この処理情報から、受け取ったロットＮがどのような品種でどのような処理が必要であるかを把握する。この処理情報に基づいて処理装置Ｓ２に所定の処理を指令する。
以上のように管理番号を用いて管理することで、複数種類のロットが混在していても、各処理装置Ｓ１，Ｓ２はロット毎に適切な処理を実施できる。

各工程で実施した処理履歴を管理データベースＤＢに随時書き込むことで、処理条件の決定にその処理履歴を参照する必要がある場合にも対応することができる。例えば、外部電極形成においては、乾燥工程から送られてきたロット（治具）は外部電極ペーストが一方端面のみにしか塗布されていないのか、両端面に塗布されているのかによって、移替工程へ送るか、取出工程へ送るかの搬送ルートを切り替える必要がある。その場合に、管理データベースＤＢの処理履歴を参照することで、正確にルートを切り替えることができる。

本発明で管理番号とは、数字であってもよいし、記号ないし符号であってもよい。さらに、Ａ１〜Ａ１０，Ｂ１〜Ｂ１０のような記号と数字との組み合わせでもよい。この場合には、前の記号が品種を表し、後の数字が順番あるいは個数を表すことができる。

本発明の被処理物は複数種類存在し、異なる種類の被処理物を、異なる搬送治具に保持して処理するのがよい。
この場合、少なくとも１つの処理装置は、その処理条件を被処理物の種類に応じて変更できる機能を持ち、この処理装置は、管理番号に対応した処理情報に基づいた管理手段からの指令信号に応じて、処理条件を変更できるものがよい。これにより、多品種少量生産を実施できる。

各処理装置は、搬送治具の有無を確認するセンサを備え、このセンサの信号に基づいて管理番号を前の処理装置に対応したメモリエリアから次の処理装置に対応したメモリエリアへ移動させるようにしてもよい。
管理番号は、搬送治具の搬送と同期して前のメモリエリアから次のメモリエリアへと移動されるが、そのトリガー信号として各処理装置に設けられた搬送治具有無確認用センサを用いることで、搬送治具の搬送と確実に同期させることができる。

本発明の処理システムは、チップ型電子部品の外部電極形成に適用することができる。この場合、チップ型電子部品は搬送治具によってその一方端面が露出するように保持されて搬送される。処理装置には、搬送治具に保持されたチップ型電子部品の一方端面に外部電極ペーストを塗布する塗布装置と、塗布された外部電極ペーストを乾燥させる乾燥装置と、チップ型電子部品の露出端面が反転するように搬送治具による保持姿勢を変える移替装置と、両端面に外部電極ペーストが塗布・乾燥されたチップ型電子部品を搬送治具から取り出す取出装置と、一方端面のみに外部電極ペーストが塗布・乾燥されたチップ型電子部品を保持した搬送治具を移替装置へ送るとともに、両端面に外部電極ペーストが塗布・乾燥されたチップ型電子部品を保持した搬送治具を取出装置へ送る搬送ルート切替装置とを含む。移替装置へ送られた搬送治具は再び塗布装置へ送られる。搬送治具がこのような各処理装置の中を順に通過することで、外部電極を自動的に形成できる。

以上のように、本発明の好ましい他の実施形態によれば、管理番号を用いてロット（搬送治具）を管理するようにしたので、一連の処理工程の中に複数種類のロットが混在していても、各処理装置はロット毎に適切な処理を選択して実施できる。そのため、搬送治具に通信ユニットやＩＤカードなどを搭載する必要がなく、搬送治具の構造を簡素化できるとともに、通信装置やリードライト機器などが不要であり、システム構成を簡素化でき、コストを低減できる。さらに、処理工程の中に乾燥工程のような熱処理が含まれていたり、ペースト塗布などの搬送治具が汚れる工程が含まれている場合にも、問題なく使用できる。

本発明にかかる処理システムの原理を説明する説明図である。 本発明にかかる処理システムの一例のシステム図である。 管理データベースの一例の図である。 工程管理メモリの一例の図である。 本発明にかかる処理システムの動作の一例を説明する説明図である。

以下に、本発明の好ましい実施の形態を、実施例を参照して説明する。

図２は本発明にかかる処理システムを電子部品の外部電極形成に適用した実施例を示す。
このシステムでは、多数のチップ型電子部品をその一方端面が突出するように保持する保持プレートを搬送治具として用いる。この保持プレートは、例えば特開昭５８−９０７１９号公報、特開昭６０−１０９２０４号公報などで公知のように、周壁が弾性ゴムで形成された多数の保持穴を有し、これら保持穴に電子部品を１個ずつ保持するものでもよいし、特開平５−７４６６５号公報のような表面に電子部品を粘着保持するタイプの保持プレートでもよい。同じ種類の電子部品は、同じ種類の搬送治具によってロット毎に保持される。

この実施例の処理システムは、複数の処理装置１〜６を備えている。すなわち、電子部品を保持した治具を取り入れる取入装置１、治具に保持された電子部品の一方端面に電極ペーストを塗布する塗布装置２、塗布された外部電極ペーストを乾燥させる乾燥装置３、電子部品の突出端面が反転するように治具による保持姿勢を変える移替装置４、両端面に外部電極ペーストが塗布・乾燥されたチップ型電子部品を治具から取り出す取出装置５、一方端面のみに外部電極ペーストが塗布・乾燥されたチップ型電子部品を保持した治具を移替装置４へ送るとともに、両端面に外部電極ペーストが塗布・乾燥されたチップ型電子部品を保持した治具を取出装置５へ送る搬送ルート切替装置６を含んでいる。各処理装置１〜６は、その内部にセンサ１ａ〜６ａを備えており、これらセンサ１ａ〜６ａによって各処理装置１〜６の中に治具が存在するか否かを検出することができる。各処理装置１〜６の間は搬送手段７ａ〜７ｇで連結されている。各搬送手段７ａ〜７ｇは矢印で示すように一方向にのみ治具を搬送するものであり、ベルトコンベアなどの公知の搬送手段を用いることができる。取入装置１と塗布装置２とを結ぶ搬送手段７ａと７ｂとの中間には、移替装置４からの搬送手段７ｆと合流する合流点８が設けられている。

上記処理装置１〜６のうち、少なくとも１つの処理装置はその処理条件を被処理物の種類に応じて変更できる機能を持つ。例えば、塗布装置２は、電子部品のサイズに応じて、塗布厚みを変更できる機能を持つ。

各処理装置１〜６および搬送手段７ａ〜７ｇは信号ラインＬ１〜Ｌ６によってコントローラ９に接続されている。これら信号ラインには、各処理装置１〜６に設けられたセンサ１ａ〜６ａの信号を送るラインも含まれる。なお、搬送手段７ａ〜７ｇとコントローラ９とを接続する信号ラインは省略してある。コントローラ９は、各ロット（治具）毎に関連付けられた個別の管理番号を付与する機能を有するとともに、その内部に各管理番号に対応した処理情報を記憶する管理データベースＤＢと、各処理装置１〜６に対応した工程管理メモリＳＭとを持つ。

管理データベースＤＢは、図３に示すように、管理番号毎に多数のデータを格納している。管理番号は、任意の番号を利用できるが、ここではＡ１〜Ａ１０、Ｂ１〜Ｂ１０のように記号と数字との組み合わせを用いている。ここで、Ａ１とはＡという品種の１番目の治具を表し、Ｂ１とはＢという品種の１番目の治具を表す。各データの中には、例えば処理装置の処理条件、処理履歴、ワーク情報などが含まれる。例えば塗布装置の処理条件としては、電子部品のサイズに応じて電極ペーストの塗布厚みなどが設定される。処理履歴とは、被処理物の処理がどの段階まで終了しているかを表すデータであり、外部電極の形成においては、電子部品の一方端面にのみ電極が形成されたのか、それとも両端面に形成されたのかを表すデータなどが含まれ、これらデータが随時書き込まれる。ワーク情報には、例えば電子部品の品種やサイズなどのデータが含まれる。図３ではカードタイプのデータベースＤＢを一例として記載したが、表タイプのデータベースであってもよいことは勿論である。

工程管理メモリＳＭは、図４に示すように、各処理装置１〜６に対応したメモリエリアＭ１〜Ｍ６を備えており、治具の搬送と同期して、治具を受け入れた処理装置のメモリエリアＭ１〜Ｍ６に、治具に対応した管理番号が移動される。治具を排出した処理装置のメモリエリアは初期値（例えば０）にリセットされる。メモリエリアＭ１〜Ｍ６間の管理番号の移動は、処理装置１〜６に設けられたセンサ１ａ〜６ａの信号に基づいて実施される。コントローラ９は、所定のメモリエリアに管理番号が移動してくると、その管理番号に基づいてデータベースＤＢにアクセスし、データベースＤＢから処理情報を取得し、その処理情報に基づいてメモリエリアに対応した処理装置に指令を行う。処理装置は指令に基づいて処理を実施し、処理結果はデータベースＤＢの処理履歴に書き込まれる。

取入装置１、塗布装置２、移替装置４、取出装置５およびルート切替装置６は、その処理時間が比較的短いことから、内部に１つの治具を収容すればよく、メモリエリアも１個で足りるが、乾燥装置３はその処理時間がかかることから、複数枚の治具を収容し、内部を搬送しながら連続的に処理することがある。その場合には、乾燥装置３のメモリエリアＭ３を複数のメモリエリアで構成するのがよい。

ここで、上記構成よりなる処理システムの作動について、図５を参照しながら説明する。ここでは、２種類の品種Ａ，Ｂの治具を用いた例を示す。
図５の（ａ）は、取入装置１から取り入れられた品種Ａの治具が、塗布装置２に順次送り込まれた状態を示す。塗布装置２に治具Ａ１が送り込まれると、塗布装置２に対応するメモリエリアＭ２に管理番号Ａ１が移動し、コントローラ９は管理番号Ａ１に対応した処理情報をデータベースＤＢから取得し、その品種Ａに応じた処理を行うよう塗布装置２に指令する。
図５の（ｂ）は、品種Ａの治具を流し終えた後、品種Ｂの治具を引き続き流し始めた状態を示す。先頭の治具Ａ１がルート切替装置６に到達したとき、ルート切替装置６に対応するメモリエリアＭ６に管理番号Ａ１が移動するが、コントローラ９はこの管理番号Ａ１に対応してデータベースＤＢから処理履歴を読み取り、一方端面の電極形成のみであると確認できるので、ルート切替装置６に治具Ａ１を移替装置４へ送るように指令する。
図５の（ｃ）は、１周目の処理を終えた治具が合流点８まで戻って来た時点で、新たな治具の投入を一旦停止した状態を示す。ここで、１周目の搬送経路内に品種Ａと品種Ｂの２種類の治具が混在することになる。
図５の（ｄ）は、合流点で１周目の処理を終えた治具を優先的に流し、２周目の処理を行う様子を示す。後続のＢ５以下の治具は、合流点８の手前で待機することになる。
図５の（ｅ）は、全ての治具が１周目の処理を終えた後、つまり１周目最後の治具Ｂ４が合流点８を通過した後、後続の治具Ｂ５，Ｂ６，... を流しはじめた様子を示す。２周目を終了した治具は、ルート切替装置６を経て取出装置５へと取り出される。

図５では、１周目の処理を終えた治具Ａが合流点８まで戻って来た時点で、新たな治具の投入を一旦停止し、全ての治具が１周目の処理を終えるのを待ってから、続きの治具を流すようにしたが、どの治具を優先させて搬送するかについては、任意である。但し、１周目の経路内を流れる治具がオーバーフローする可能性があるため、搬送手段の途中にバッファ装置のような複数の治具を貯留できる装置を設けてもよい。この場合には、治具の投入を一旦停止することなく、連続的に投入できる。

本発明にかかる処理システムは、電子部品の外部電極形成に適用される例だけでなく、複数の被処理物をロット毎に治具に保持し、治具を搬送しながら被処理物に対して一連の処理を実施する処理システムに適用できる。搬送治具とは、被処理物を弾性的に保持する保持プレートに限らず、パレットや匣のような治具でもよく、被処理物に応じて任意に選択できる。

Claims (4)

1. 複数のチップ型電子部品をその一方端面が露出するようにロット毎に搬送治具に保持し、この搬送治具を搬送しながらチップ型電子部品の両端面にそれぞれ外部電極ペーストを塗布するチップ型電子部品の電極形成システムにおいて、
   上記チップ型電子部品は複数種類存在し、
   異なる種類のチップ型電子部品は異なる搬送治具に保持されて処理され、
   外部電極ペースト塗布前のチップ型電子部品をその一方端面が露出するように保持した上記搬送治具を取り入れる取入装置と、
   上記搬送治具に保持されたチップ型電子部品の露出端面に外部電極ペーストを塗布する塗布装置であって、チップ型電子部品の種類に応じて外部電極ペーストの塗布厚みを変更できる機能を持つ塗布装置と、
   チップ型電子部品の露出端面に塗布された外部電極ペーストを乾燥させる乾燥装置と、
   チップ型電子部品の露出端面が反転するように搬送治具による保持姿勢を変更し、姿勢変更後の電子部品を搬送治具で保持させる移替装置と、
   両端面に外部電極ペーストが塗布・乾燥されたチップ型電子部品を搬送治具から取り出す取出装置と、
   上記搬送治具を上記取入装置から上記塗布装置、乾燥装置を経由して上記取出装置へと順次搬送する第１搬送ルートと、上記乾燥装置から排出された搬送治具を上記移替装置を介して上記塗布装置に戻す第２搬送ルートとを含み、第１搬送ルートと第２搬送ルートとの分岐部に搬送ルート切替手段を設けた搬送手段と、
   上記取入装置、塗布装置、乾燥装置、移替装置、取出装置を含む各処理装置および搬送手段を制御する管理手段であって、各搬送治具毎に関連付けられた個別の管理番号を付与するとともに、各管理番号に対応した処理情報を記憶する管理データベースと、上記各処理装置に対応したメモリエリアを持つ工程管理メモリとを備え、搬送治具の搬送と同期して搬送治具を受け入れた処理装置に対応したメモリエリアに管理番号を移動させる機能を持つ管理手段とを備え、
   上記搬送治具を受け入れた処理装置は、上記搬送治具と関連付けられた管理番号に基づいて上記管理手段の管理データベースから処理情報を取得して所定の処理を実施し、
   上記処理情報には、チップ型電子部品のロット毎の各処理装置の処理条件と、各処理装置の実施結果が書き込まれる処理履歴とが含まれ、
   上記管理手段は、上記処理情報に基づいて第１搬送ルートと第２搬送ルートとの一方を選択するよう上記搬送ルート切替手段を制御するものであり、
   上記塗布装置は、上記管理番号に対応した処理情報に基づいた上記管理手段からの指令信号に応じて、塗布厚みを変更することを特徴とするチップ型電子部品の電極形成システム。
2. 上記各処理装置は、搬送治具の有無を確認するセンサを備え、このセンサの信号に基づいて上記管理番号を前の処理装置に対応したメモリエリアから次の処理装置に対応したメモリエリアへ移動させることを特徴とする請求項１に記載のチップ型電子部品の電極形成システム。
3. 複数のチップ型電子部品をその一方端面が露出するようにロット毎に搬送治具に保持し、この搬送治具を搬送しながらチップ型電子部品の両端面にそれぞれ外部電極ペーストを塗布する電極形成方法において、
   上記チップ型電子部品は複数種類存在し、
   異なる種類のチップ型電子部品は異なる搬送治具に保持されて処理され、
   外部電極ペースト塗布前のチップ型電子部品をその一方端面が露出するように保持した上記搬送治具を取り入れる取入装置と、
   上記搬送治具に保持されたチップ型電子部品の露出端面に外部電極ペーストを塗布する塗布装置であって、チップ型電子部品の種類に応じて外部電極ペーストの塗布厚みを変更できる機能を持つ塗布装置と、
   チップ型電子部品の露出端面に塗布された外部電極ペーストを乾燥させる乾燥装置と、
   チップ型電子部品の露出端面が反転するように搬送治具による保持姿勢を変更し、姿勢変更後の電子部品を搬送治具で保持させる移替装置と、
   両端面に外部電極ペーストが塗布・乾燥されたチップ型電子部品を搬送治具から取り出す取出装置と、
   上記搬送治具を上記取入装置から上記塗布装置、乾燥装置を経由して上記取出装置へと順次搬送する第１搬送ルートと、上記乾燥装置から排出された搬送治具を上記移替装置を介して上記塗布装置に戻す第２搬送ルートとを含み、第１搬送ルートと第２搬送ルートとの分岐部に搬送ルート切替手段を設けた搬送手段とを含み、
   各ロットに対応した搬送治具毎に関連付けられた個別の管理番号を付与する工程と、
   上記搬送治具を前の処理装置から次の処理装置へ搬送すると同時に、上記管理番号を前の処理装置に対応したメモリエリアから次の処理装置に対応したメモリエリアへ移動させる工程と、
   上記搬送治具を受け入れた処理装置に対応するメモリエリアが受け取った管理番号に基づき、当該処理装置が処理すべき処理情報を管理データベースから取得する工程と、
   上記取得した処理情報に基づき、上記搬送治具を受け入れた処理装置が所定の処理を実施するよう指令する工程と、
   上記各処理装置の実施結果を処理履歴として上記処理情報に書き込む工程と、
   上記処理情報に基づいて、第１搬送ルートと第２搬送ルートとの一方を選択するよう上記搬送ルート切替手段を制御する工程と、を含み、
   上記塗布装置は、上記管理番号に対応した処理情報に基づいた指令信号に応じて、塗布厚みを変更することを特徴とするチップ型電子部品の電極形成方法。
4. 上記各処理装置は、搬送治具の有無を確認するセンサを備え、このセンサの信号に基づいて上記管理番号を前の処理装置に対応したメモリエリアから次の処理装置に対応したメモリエリアへ移動させることを特徴とする請求項３に記載のチップ型電子部品の電極形成方法。

Images