JP4818646B2 - シリコーンレジンの精製方法 - Google Patents
シリコーンレジンの精製方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4818646B2 JP4818646B2 JP2005171432A JP2005171432A JP4818646B2 JP 4818646 B2 JP4818646 B2 JP 4818646B2 JP 2005171432 A JP2005171432 A JP 2005171432A JP 2005171432 A JP2005171432 A JP 2005171432A JP 4818646 B2 JP4818646 B2 JP 4818646B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- silicone resin
- group
- alkali metal
- sio
- water
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 title claims description 97
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 42
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 claims description 43
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims description 39
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 claims description 29
- 229910052783 alkali metal Inorganic materials 0.000 claims description 27
- 150000001340 alkali metals Chemical class 0.000 claims description 26
- 229910001413 alkali metal ion Inorganic materials 0.000 claims description 25
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims description 24
- 125000000962 organic group Chemical group 0.000 claims description 20
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 claims description 16
- 239000003463 adsorbent Substances 0.000 claims description 16
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims description 16
- KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M Potassium hydroxide Chemical compound [OH-].[K+] KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 15
- 239000002585 base Substances 0.000 claims description 15
- YKTSYUJCYHOUJP-UHFFFAOYSA-N [O--].[Al+3].[Al+3].[O-][Si]([O-])([O-])[O-] Chemical compound [O--].[Al+3].[Al+3].[O-][Si]([O-])([O-])[O-] YKTSYUJCYHOUJP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 14
- 238000011067 equilibration Methods 0.000 claims description 13
- 238000000746 purification Methods 0.000 claims description 12
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 claims description 11
- MFGOFGRYDNHJTA-UHFFFAOYSA-N 2-amino-1-(2-fluorophenyl)ethanol Chemical compound NCC(O)C1=CC=CC=C1F MFGOFGRYDNHJTA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- HUCVOHYBFXVBRW-UHFFFAOYSA-M caesium hydroxide Inorganic materials [OH-].[Cs+] HUCVOHYBFXVBRW-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 7
- 239000012535 impurity Substances 0.000 claims description 7
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical group [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 6
- NCMHKCKGHRPLCM-UHFFFAOYSA-N caesium(1+) Chemical compound [Cs+] NCMHKCKGHRPLCM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 229910001414 potassium ion Inorganic materials 0.000 claims description 4
- NPYPAHLBTDXSSS-UHFFFAOYSA-N Potassium ion Chemical compound [K+] NPYPAHLBTDXSSS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910004283 SiO 4 Inorganic materials 0.000 claims description 2
- FKNQFGJONOIPTF-UHFFFAOYSA-N Sodium cation Chemical compound [Na+] FKNQFGJONOIPTF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 125000001183 hydrocarbyl group Chemical group 0.000 claims 1
- 229910001415 sodium ion Inorganic materials 0.000 claims 1
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 79
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 60
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 46
- -1 siloxane unit Chemical group 0.000 description 35
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 23
- 238000010992 reflux Methods 0.000 description 22
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 18
- 239000011541 reaction mixture Substances 0.000 description 17
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N Acetic acid Chemical compound CC(O)=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 15
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 14
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 14
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 14
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 13
- 238000004821 distillation Methods 0.000 description 11
- 150000002430 hydrocarbons Chemical group 0.000 description 11
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 238000005481 NMR spectroscopy Methods 0.000 description 9
- 238000005227 gel permeation chromatography Methods 0.000 description 9
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 9
- 239000000706 filtrate Substances 0.000 description 8
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 8
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 7
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 7
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 6
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical group [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 5
- 239000012153 distilled water Substances 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- 238000005070 sampling Methods 0.000 description 5
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 5
- KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N Fluorane Chemical compound F KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 description 4
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 4
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 4
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 4
- BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOCC1CO1 BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-M Acetate Chemical compound CC([O-])=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 3
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 3
- 229910052792 caesium Inorganic materials 0.000 description 3
- WHGNXNCOTZPEEK-UHFFFAOYSA-N dimethoxy-methyl-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CO[Si](C)(OC)CCCOCC1CO1 WHGNXNCOTZPEEK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000009616 inductively coupled plasma Methods 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N n-Hexane Chemical compound CCCCCC VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000003472 neutralizing effect Effects 0.000 description 3
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 3
- 239000011253 protective coating Substances 0.000 description 3
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 3
- 239000004215 Carbon black (E152) Substances 0.000 description 2
- CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N Carbon dioxide Chemical compound O=C=O CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IMNFDUFMRHMDMM-UHFFFAOYSA-N N-Heptane Chemical compound CCCCCCC IMNFDUFMRHMDMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N Nitric acid Chemical compound O[N+]([O-])=O GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 2
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 2
- 239000002635 aromatic organic solvent Substances 0.000 description 2
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 2
- TVFDJXOCXUVLDH-UHFFFAOYSA-N caesium atom Chemical compound [Cs] TVFDJXOCXUVLDH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 description 2
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 2
- 239000003779 heat-resistant material Substances 0.000 description 2
- 229930195733 hydrocarbon Natural products 0.000 description 2
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 2
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 2
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 2
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 2
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 2
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 239000003607 modifier Substances 0.000 description 2
- 229910017604 nitric acid Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000047 product Substances 0.000 description 2
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 2
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 description 2
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 2
- MFRIHAYPQRLWNB-UHFFFAOYSA-N sodium tert-butoxide Chemical compound [Na+].CC(C)(C)[O-] MFRIHAYPQRLWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 2
- 150000003613 toluenes Chemical class 0.000 description 2
- 229910021642 ultra pure water Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000012498 ultrapure water Substances 0.000 description 2
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 2
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000094 2-phenylethyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000003903 2-propenyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])=C([H])[H] 0.000 description 1
- 239000005046 Chlorosilane Substances 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BPQQTUXANYXVAA-UHFFFAOYSA-N Orthosilicate Chemical compound [O-][Si]([O-])([O-])[O-] BPQQTUXANYXVAA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZLMJMSJWJFRBEC-UHFFFAOYSA-N Potassium Chemical compound [K] ZLMJMSJWJFRBEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BOTDANWDWHJENH-UHFFFAOYSA-N Tetraethyl orthosilicate Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)OCC BOTDANWDWHJENH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NTSNXSJENBZFSF-UHFFFAOYSA-N [Na+].[SiH3][O-] Chemical class [Na+].[SiH3][O-] NTSNXSJENBZFSF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 description 1
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 1
- 150000008044 alkali metal hydroxides Chemical class 0.000 description 1
- 125000003342 alkenyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000003710 aryl alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 1
- 238000010533 azeotropic distillation Methods 0.000 description 1
- 125000001797 benzyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 230000001588 bifunctional effect Effects 0.000 description 1
- 125000004369 butenyl group Chemical group C(=CCC)* 0.000 description 1
- 125000000484 butyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 239000001569 carbon dioxide Substances 0.000 description 1
- 229910002092 carbon dioxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001735 carboxylic acids Chemical class 0.000 description 1
- OUKMJYHQZXBWNQ-UHFFFAOYSA-N cesium oxidosilane Chemical class [Cs+].[SiH3][O-] OUKMJYHQZXBWNQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NVBVGMKBMCZMFG-UHFFFAOYSA-N cesium;2-methylpropan-2-olate Chemical compound [Cs+].CC(C)(C)[O-] NVBVGMKBMCZMFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 150000001805 chlorine compounds Chemical class 0.000 description 1
- 125000004218 chloromethyl group Chemical group [H]C([H])(Cl)* 0.000 description 1
- KOPOQZFJUQMUML-UHFFFAOYSA-N chlorosilane Chemical compound Cl[SiH3] KOPOQZFJUQMUML-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000003776 cleavage reaction Methods 0.000 description 1
- 238000013329 compounding Methods 0.000 description 1
- 238000006482 condensation reaction Methods 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- PWZFXELTLAQOKC-UHFFFAOYSA-A dialuminum;hexamagnesium;carbonate;hexadecahydroxide;tetrahydrate Chemical compound O.O.O.O.[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[Mg+2].[Mg+2].[Mg+2].[Mg+2].[Mg+2].[Mg+2].[Al+3].[Al+3].[O-]C([O-])=O PWZFXELTLAQOKC-UHFFFAOYSA-A 0.000 description 1
- JIOUJECYOVQAMA-UHFFFAOYSA-N dibutoxy-methyl-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CCCCO[Si](C)(OCCCC)CCCOCC1CO1 JIOUJECYOVQAMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MXXSLKQPMHNOCD-UHFFFAOYSA-N diethoxy-[2-(7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-4-yl)ethyl]-phenylsilane Chemical compound C1CC2OC2CC1CC[Si](OCC)(OCC)C1=CC=CC=C1 MXXSLKQPMHNOCD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OTARVPUIYXHRRB-UHFFFAOYSA-N diethoxy-methyl-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CCO[Si](C)(OCC)CCCOCC1CO1 OTARVPUIYXHRRB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MNFGEHQPOWJJBH-UHFFFAOYSA-N diethoxy-methyl-phenylsilane Chemical compound CCO[Si](C)(OCC)C1=CC=CC=C1 MNFGEHQPOWJJBH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JJQZDUKDJDQPMQ-UHFFFAOYSA-N dimethoxy(dimethyl)silane Chemical compound CO[Si](C)(C)OC JJQZDUKDJDQPMQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AHUXYBVKTIBBJW-UHFFFAOYSA-N dimethoxy(diphenyl)silane Chemical compound C=1C=CC=CC=1[Si](OC)(OC)C1=CC=CC=C1 AHUXYBVKTIBBJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SLQTWNAJXFHMHM-UHFFFAOYSA-N dimethoxy-methyl-[2-(7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-4-yl)ethyl]silane Chemical compound C1C(CC[Si](C)(OC)OC)CCC2OC21 SLQTWNAJXFHMHM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CVQVSVBUMVSJES-UHFFFAOYSA-N dimethoxy-methyl-phenylsilane Chemical compound CO[Si](C)(OC)C1=CC=CC=C1 CVQVSVBUMVSJES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YQGOWXYZDLJBFL-UHFFFAOYSA-N dimethoxysilane Chemical compound CO[SiH2]OC YQGOWXYZDLJBFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LIKFHECYJZWXFJ-UHFFFAOYSA-N dimethyldichlorosilane Chemical compound C[Si](C)(Cl)Cl LIKFHECYJZWXFJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YYLGKUPAFFKGRQ-UHFFFAOYSA-N dimethyldiethoxysilane Chemical compound CCO[Si](C)(C)OCC YYLGKUPAFFKGRQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920005645 diorganopolysiloxane polymer Polymers 0.000 description 1
- KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N disiloxane Chemical class [SiH3]O[SiH3] KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010494 dissociation reaction Methods 0.000 description 1
- 230000005593 dissociations Effects 0.000 description 1
- 239000012772 electrical insulation material Substances 0.000 description 1
- NKSJNEHGWDZZQF-UHFFFAOYSA-N ethenyl(trimethoxy)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)C=C NKSJNEHGWDZZQF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZLNAFSPCNATQPQ-UHFFFAOYSA-N ethenyl-dimethoxy-methylsilane Chemical compound CO[Si](C)(OC)C=C ZLNAFSPCNATQPQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CWAFVXWRGIEBPL-UHFFFAOYSA-N ethoxysilane Chemical group CCO[SiH3] CWAFVXWRGIEBPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- SBRXLTRZCJVAPH-UHFFFAOYSA-N ethyl(trimethoxy)silane Chemical compound CC[Si](OC)(OC)OC SBRXLTRZCJVAPH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 1
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 1
- 238000004817 gas chromatography Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 1
- 125000003055 glycidyl group Chemical group C(C1CO1)* 0.000 description 1
- 125000003187 heptyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 125000006038 hexenyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000004051 hexyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 230000007062 hydrolysis Effects 0.000 description 1
- 238000006460 hydrolysis reaction Methods 0.000 description 1
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 1
- 230000003993 interaction Effects 0.000 description 1
- 238000004255 ion exchange chromatography Methods 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- HCWCAKKEBCNQJP-UHFFFAOYSA-N magnesium orthosilicate Chemical compound [Mg+2].[Mg+2].[O-][Si]([O-])([O-])[O-] HCWCAKKEBCNQJP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000391 magnesium silicate Substances 0.000 description 1
- 229910052919 magnesium silicate Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000019792 magnesium silicate Nutrition 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 229910021645 metal ion Inorganic materials 0.000 description 1
- BFXIKLCIZHOAAZ-UHFFFAOYSA-N methyltrimethoxysilane Chemical compound CO[Si](C)(OC)OC BFXIKLCIZHOAAZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 1
- 125000001624 naphthyl group Chemical group 0.000 description 1
- 230000007935 neutral effect Effects 0.000 description 1
- 238000006386 neutralization reaction Methods 0.000 description 1
- TVMXDCGIABBOFY-UHFFFAOYSA-N octane Chemical compound CCCCCCCC TVMXDCGIABBOFY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003921 oil Substances 0.000 description 1
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 125000002255 pentenyl group Chemical group C(=CCCC)* 0.000 description 1
- 125000001147 pentyl group Chemical group C(CCCC)* 0.000 description 1
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 239000005054 phenyltrichlorosilane Substances 0.000 description 1
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 1
- 229910052700 potassium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011591 potassium Substances 0.000 description 1
- IALUUOKJPBOFJL-UHFFFAOYSA-N potassium oxidosilane Chemical class [K+].[SiH3][O-] IALUUOKJPBOFJL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LPNYRYFBWFDTMA-UHFFFAOYSA-N potassium tert-butoxide Chemical compound [K+].CC(C)(C)[O-] LPNYRYFBWFDTMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001556 precipitation Methods 0.000 description 1
- 125000001436 propyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 238000005215 recombination Methods 0.000 description 1
- 230000006798 recombination Effects 0.000 description 1
- 238000007142 ring opening reaction Methods 0.000 description 1
- 230000007017 scission Effects 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 125000000547 substituted alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- LFQCEHFDDXELDD-UHFFFAOYSA-N tetramethyl orthosilicate Chemical compound CO[Si](OC)(OC)OC LFQCEHFDDXELDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZQZCOBSUOFHDEE-UHFFFAOYSA-N tetrapropyl silicate Chemical compound CCCO[Si](OCCC)(OCCC)OCCC ZQZCOBSUOFHDEE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003944 tolyl group Chemical group 0.000 description 1
- FQYWWLSIKWDAEC-UHFFFAOYSA-N tributoxy-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CCCCO[Si](OCCCC)(OCCCC)CCCOCC1CO1 FQYWWLSIKWDAEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ORVMIVQULIKXCP-UHFFFAOYSA-N trichloro(phenyl)silane Chemical compound Cl[Si](Cl)(Cl)C1=CC=CC=C1 ORVMIVQULIKXCP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DENFJSAFJTVPJR-UHFFFAOYSA-N triethoxy(ethyl)silane Chemical compound CCO[Si](CC)(OCC)OCC DENFJSAFJTVPJR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CPUDPFPXCZDNGI-UHFFFAOYSA-N triethoxy(methyl)silane Chemical compound CCO[Si](C)(OCC)OCC CPUDPFPXCZDNGI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NBXZNTLFQLUFES-UHFFFAOYSA-N triethoxy(propyl)silane Chemical compound CCC[Si](OCC)(OCC)OCC NBXZNTLFQLUFES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UDUKMRHNZZLJRB-UHFFFAOYSA-N triethoxy-[2-(7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-4-yl)ethyl]silane Chemical compound C1C(CC[Si](OCC)(OCC)OCC)CCC2OC21 UDUKMRHNZZLJRB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JLGNHOJUQFHYEZ-UHFFFAOYSA-N trimethoxy(3,3,3-trifluoropropyl)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCC(F)(F)F JLGNHOJUQFHYEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZNOCGWVLWPVKAO-UHFFFAOYSA-N trimethoxy(phenyl)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)C1=CC=CC=C1 ZNOCGWVLWPVKAO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NCLFWRGBSGFNNA-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-(3-methyloxiran-2-yl)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)C1OC1C NCLFWRGBSGFNNA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DQZNLOXENNXVAD-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[2-(7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-4-yl)ethyl]silane Chemical compound C1C(CC[Si](OC)(OC)OC)CCC2OC21 DQZNLOXENNXVAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 1
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 1
- 125000005023 xylyl group Chemical group 0.000 description 1
Landscapes
- Silicon Polymers (AREA)
Description
(RSiO3/2)a(R2SiO2/2)b(R3SiO1/2)c(SiO4/2)d
で表されるシリコーンレジンが好ましい。上式中、Rは同種または異種の一価炭化水素基もしくはエポキシ基含有有機基である。この一価炭化水素基としては、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基等のアルキル基;ビニル基、アリル基、ブテニル基、ペンテニル基、ヘキセニル基等のアルケニル基;フェニル基、トリル基、キシリル基、ナフチル基等のアリール基;ベンジル基、フェネチル基等のアラルキル基;クロロメチル基、3−クロロプロピル基、3,3,3−トリフロロプロピル基,ノナフルオロブチルエチル基等の置換アルキル基が例示される。また、このエポキシ基含有有機基としては、2,3−エポキシプロピル基、3,4−エポキシブチル基、4,5−エポキシペンチル基、2−グリシドキシエチル基,3−グリシドキシプロピル基,4−グリシドキシブチル基、2−(3,4−エポキシシクロヘキシル)エチル基、3−(3,4−エポキシシクロヘキシル)プロピル基が例示される。
シリコーンレジン1gを精秤し、硫酸で炭化させ、電気炉(510℃)で加熱分解後、フッ化水素酸で分解させた。次に、硝酸2mlを加え、超純水で25gとした。この水溶液をICP−MS(Inductively Coupled Plasma Mass Spectrometer)で測定し、アルカリ金属イオンの濃度を測定した。この測定値から、シリコーンレジン中のアルカリ金属イオンの重量単位における含有量(ppm)を求めた。
微量融点測定器を用い、融点測定と同様の手法で測定し、白粉状のシリコーンレジンが融解して透明になる温度を軟化点とした。
反応容器に100gの水と400gのトルエンと140gのイソプロパノールを投入し、この系を約10℃に冷却し、336.7gのフェニルトリクロロシランと58.1gのジメチルジクロロシランと36.5gのトルエンとの溶液を徐々に滴下した。滴下終了後、1時間加熱還流し、その後、トルエン溶液を分離した。このトルエン溶液を300gの水で洗浄し、洗液が中性になるまで繰り返すことにより、加水分解生成物の濃度が50重量%のトルエン溶液438gを得た。以下、このトルエン溶液を試料Aとする。
反応容器に、150gの試料Aと1.5gの10重量%−水酸化カリウム水溶液を投入した。次いで、水を留出させながら加熱還流を行い、水の留出が止まった後、冷却した。トルエンを加除することにより反応混合物の濃度を50重量%に再度調整し、再び、加熱還流を行った。反応混合物を1時間毎にサンプリングを行ない、このサンプルを中和処理した後、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー(以下、GPC)により分子量を測定した。4時間後、サンプルの分子量が一定になったことを確認し、この系を冷却した。次に、この反応混合物のトルエン溶液に3.0g(反応混合物のトルエン溶液に対して2.0重量%となる量)のケイ酸アルミニウム粉体(協和化学工業株式会社製のキョーワード700)を加え、室温で1時間攪拌した。その後、ケイ酸アルミニウム粉体をろ別し、ろ液を減圧下に加熱することにより、74.5gの無色固体状シリコーンレジンを得た。このシリコーンレジンは、数平均分子量(以下、Mn)=1,950、重量平均分子量(以下、Mw)=3,350、軟化点=110℃、カリウムイオンの含有量=0.05ppmであり、29Si−核磁気共鳴分析(以下、29Si−NMR)により、次の平均単位式で表されることが確認された。
(PhSiO3/2)0.85(Me2SiO2/2)0.15
実施例1と同様、反応容器に、150gの試料Aと1.5gの10重量%−水酸化カリウム水溶液を投入した。次いで、水を留出させながら加熱還流を行い、水の留出が止まった後、冷却した。トルエンを加除することにより反応混合物の濃度を50重量%に再度調整し、再び、加熱還流を行った。反応混合物を1時間毎にサンプリングを行ない、このサンプルを中和処理した後、GPCにより分子量を測定した。4時間後、サンプルの分子量が一定になったことを確認し、この系を冷却した。次に、この反応混合物のトルエン溶液をカラム{直径4cmのステンレス管の底部に細孔径0.5ミクロンのガラスフィルターを敷き、その上に5gのケイ酸アルミニウム粉体(協和化学工業株式会社製のキョーワード700)を充填した。}に通し処理した。得られたトルエン溶液を減圧下に加熱することにより、74.1gの無色固体状シリコーンレジンを得た。このシリコーンレジンは、Mn=1,950、Mw=3,350、軟化点=110℃、カリウムイオンの含有量=0.2ppmであり、29Si−NMRにより、次の平均単位式で表されることが確認された。
(PhSiO3/2)0.85(Me2SiO2/2)0.15
反応容器に130.0gの試料Aと12.7gの3−グリシドキシプロピルトリメトキシシランと3.6gのオクタメチルテトラシクロシロキサンと7.0gのトルエンと0.06gの水酸化セシウムを投入した。次いで、この系に6.0gの水を加え、生成するメタノールと水とを留去しながら加熱還流を行ない、水の留出が止まった後、冷却した。水添加/加熱還流/メタノール・水留去/冷却の操作を繰り返して行ない、留出した水をエーテルで抽出してメタノールの有無をガスクロマトグラフィー(以下、GC)により分析したところ、4回目の操作にはメタノールの留出がないことが確認された。次いで、トルエンを加除することにより反応混合物の濃度を50重量%に調製し、再び加熱還流を行なった。1時間毎にサンプリングを行ない、サンプルを中和処理した後、GPCにより分子量を測定した。4時間後、分子量が一定になったことを確認してから冷却した。次に、この反応混合物のトルエン溶液に0.72gのケイ酸アルミニウム粉体(協和化学工業株式会社製のキョーワード700)を投入し、室温で1時間攪拌した。その後、ケイ酸アルミニウム粉体をろ別し、ろ液を減圧下で加熱することにより、77.1gの無色固体状シリコーンレジンを得た。このシリコーンレジンは、Mn=2980、Mw=4880、軟化点=98℃、セシウムイオンの含有量=0.05ppmであり、29Si−NMRにより、次の平均単位式で表されることが確認された。
(PhSiO3/2)0.71(Me2SiO2/2)0.2(EpSiO3/2)0.09
反応容器に130.0gの試料Aと10.3gの3−グリシドキシプロピルメチルジメトキシシランと7.0gのトルエンと0.06gの水酸化セシウムを投入した。次いで、この系に6.0gの水を加え、生成するメタノールと水とを留去しながら加熱還流を行ない、水の留出が止まった後、冷却した。水添加/加熱還流/メタノール・水留去/冷却の操作を繰り返して行なった。留出した水をエーテルで抽出してメタノールの有無をGCにより分析したところ、4回目の操作にはメタノールの留出がないことが確認された。次いで、トルエンの量を増減することにより反応混合物の濃度を50重量%に調製し、再び加熱還流を行なった。1時間毎にサンプリングを行ない、サンプルを中和処理した後、GPCにより分子量を測定した。4時間後、分子量が一定になったことを確認してから冷却した。次に、この反応混合物のトルエン溶液に0.72gのケイ酸アルミニウム粉体(協和化学工業株式会社製のキョーワード700)を投入し、室温で1時間攪拌した。その後、ケイ酸アルミニウム粉体をろ別し、ろ液を減圧下で加熱することにより、72.8gの無色固体状シリコーンレジンを得た。このシリコーンレジンは、Mn=1930、Mw=2900、軟化点=72℃、セシウムイオンの含有量=0.04ppmであり、29Si−NMRにより、次の平均単位式で表されることが確認された。
(PhSiO3/2)0.78(Me2SiO2/2)0.14(EpMeSiO2/2)0.08
反応容器に130.0gの試料Aと12.7gの3−グリシドキシプロピルトリメトキシシランと3.6gのオクタメチルテトラシクロシロキサンと7.0gのトルエンと0.06gの水酸化セシウムを投入した。次いで、この系に6.0gの水を加え、生成するメタノールと水とを留去しながら加熱還流を行ない、水の留出が止まった後、冷却した。水添加/加熱還流/メタノール・水留去/冷却の操作を繰り返して行なった。留出した水をエーテルで抽出してメタノールの有無をGCにより分析したところ、4回目の操作にはメタノールの留出がないことが確認された。次いで、トルエンを加除することにより反応混合物の濃度を50重量%に調製し、再び加熱還流を行なった。1時間毎にサンプリングを行ない、サンプルを中和処理した後、GPCにより分子量を測定した。4時間後、分子量が一定になったことを確認してから冷却した。次に、この反応混合物のトルエン溶液に0.03gの酢酸を投入し、30分攪拌した後、中和塩をろ別した。ろ液に0.3gのケイ酸アルミニウム粉体(協和化学工業株式会社製のキョーワード700)を投入し、さらに室温で1時間攪拌した。その後、ケイ酸アルミニウム粉体をろ別し、ろ液を減圧下で加熱することにより、77.1gの無色固体状シリコーンレジンを得た。このシリコーンレジンは、セシウムイオン含有量=0.8ppm、Mn=2980、Mw=4880、および軟化点=98℃であり、29Si−NMRにより、次の平均単位式で表されることが確認された。
(PhSiO3/2)0.71(Me2SiO2/2)0.2(EpSiO3/2)0.09
反応容器に、150gの試料Aと1.5gの10重量%−水酸化カリウム水溶液を投入した。次いで、水を留出させながら加熱還流を行い、水の留出が止まった後冷却した。生成物の濃度を50重量%に再度調整し、再び、加熱還流を行った。反応混合物を1時間毎にサンプリングを行ない、このサンプルを中和処理後、GPCにより分子量を測定した。4時間後、サンプルの分子量が一定になったことを確認し、この系を冷却した。冷却後、この系に0.24gの酢酸を投入し1時間攪拌した。その後、酢酸塩をろ別し、ろ液を減圧下に加熱することにより、74.5gの無色固体状シリコーンレジンを得た。このシリコーンレジンは、Mn=2050、Mw=3400、軟化点=115℃、カリウムイオン含有量=10.5ppmであり、29Si−NMRにより、次の平均単位式で表されることが確認された。
(PhSiO3/2)0.85(Me2SiO2/2)0.15
反応容器に130.0gの試料Aと12.7gの3−グリシドキシプロピルトリメトキシシランと3.6gのオクタメチルテトラシクロシロキサンと7.0gのトルエンと0.06gの水酸化セシウムを投入した。次いで、この系に6.0gの水を加え、生成するメタノールと水とを留去しながら加熱還流を行ない、水の留出が止まった後冷却した。水添加/加熱還流/メタノール・水留去/冷却の操作を繰り返して行なった。留出した水をエーテルで抽出してメタノールの有無をGCにより分析したところ、4回目の操作にはメタノールの留出がないことが確認された。次いで、トルエンを加除することにより反応混合物の濃度を50重量%に調製し、再び加熱還流を行なった。1時間毎にサンプリングを行ない、サンプルを中和処理後、GPCにより分子量を測定した。4時間後、分子量が一定になったことを確認してから冷却した。冷却後、この系に0.03gの酢酸を投入し1時間攪拌した。その後、酢酸塩をろ別し、ろ液を減圧下で加熱することにより、77.1gの無色固体状シリコーンレジンを得た。このシリコーンレジンは、Mn=4500、Mw=6500、セシウムイオンの含有量=48ppmであり、29Si−NMRにより、次の平均単位式で表されることが確認された。なお、このシリコーンレジンの軟化点は明確ではなかった。
(PhSiO3/2)0.71(Me2SiO2/2)0.2(EpSiO3/2)0.09
反応容器に130.0gの試料Aと10.3gの3−グリシドキシプロピルメチルジメトキシシランと7.0gのトルエンと0.06gの水酸化セシウムを投入した。次いで、この系に6.0gの水を加え、生成するメタノールと水とを留去しながら加熱還流を行ない、水の留出が止まった後冷却した。水添加/加熱還流/メタノール・水留去/冷却の操作を繰り返して行なった。留出した水をエーテルで抽出してメタノールの有無をGCにより分析したところ、4回目の操作にはメタノールの留出がないことが確認された。次いで、トルエンを加除することにより反応混合物の濃度を50重量%に調製し、再び加熱還流を行なった。1時間毎にサンプリングを行ない、サンプルを中和処理した後、GPCにより分子量を測定した。4時間後、分子量が一定になったことを確認してから冷却した。次に、この反応混合物のトルエン溶液に0.03gの酢酸を投入し1時間攪拌した。その後、酢酸塩をろ別し、ろ液を減圧下で加熱することにより、72.8gの無色固体状シリコーンレジンを得た。このシリコーンレジンは、Mn=2400、Mw=3800、セシウムイオンの含有量=65ppmであり、29Si−NMRにより、次の平均単位式で表されることが確認された。なお、このシリコーンレジンの軟化点は明確ではなかった。
(PhSiO3/2)0.78(Me2SiO2/2)0.14(EpMeSiO2/2)0.08
Claims (6)
- アルカリ金属触媒により平衡化反応して調製され、不純物としてアルカリ金属イオンを含有するシリコーンレジンを固体状塩基吸着剤としてのケイ酸アルミニウム粉体で処理することを特徴とするシリコーンレジンの精製方法。
- アルカリ金属イオンが、ナトリウムイオン、カリウムイオン、またはセシウムイオンである、請求項1記載の精製方法。
- アルカリ金属触媒が、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、または水酸化セシウムである、請求項1記載の精製方法。
- シリコーンレジンが、一般式:
(RSiO3/2)a(R2SiO2/2)b(R3SiO1/2)c(SiO4/2)d
(式中、Rは同種または異種の一価炭化水素基もしくはエポキシ基含有有機基であり、aは正数であり、bは0または正数であり、cは0または正数であり、dは0または正数である。)
で表されることを特徴とする、請求項1記載の精製方法。 - 全Rの内、フェニル基の含有量が20〜99モル%、エポキシ基含有有機基の含有量が0.1〜40モル%である、請求項4記載の精製方法。
- 固体状塩基吸着剤としてのケイ酸アルミニウム粉体の添加量が、シリコーンレジンまたはその溶液に対して0.01〜20重量%である、請求項1記載の精製方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2005171432A JP4818646B2 (ja) | 2005-06-10 | 2005-06-10 | シリコーンレジンの精製方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2005171432A JP4818646B2 (ja) | 2005-06-10 | 2005-06-10 | シリコーンレジンの精製方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2006342308A JP2006342308A (ja) | 2006-12-21 |
| JP4818646B2 true JP4818646B2 (ja) | 2011-11-16 |
Family
ID=37639496
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2005171432A Expired - Fee Related JP4818646B2 (ja) | 2005-06-10 | 2005-06-10 | シリコーンレジンの精製方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4818646B2 (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5403730B2 (ja) * | 2008-03-07 | 2014-01-29 | 株式会社Adeka | 低誘電性絶縁膜、プラズマディスプレイおよびその製造方法 |
| WO2014208619A1 (ja) * | 2013-06-26 | 2014-12-31 | 日本化薬株式会社 | エポキシ基含有ポリオルガノシロキサンおよびそれを含有する硬化性樹脂組成物 |
| JP6905916B2 (ja) * | 2017-10-31 | 2021-07-21 | 石塚硝子株式会社 | 有機無機ハイブリットガラス材料 |
| CN114341232B (zh) | 2019-09-05 | 2024-05-07 | 日产化学株式会社 | 含硅聚合物组合物的制造方法 |
| CN113651960B (zh) * | 2021-08-25 | 2022-09-06 | 山东东岳有机硅材料股份有限公司 | 电子用高纯度、粘度可控的硅树脂的制备方法 |
Family Cites Families (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3263177B2 (ja) * | 1993-04-15 | 2002-03-04 | 東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社 | エポキシ基含有シリコーンレジンおよびその製造方法 |
| JP3339910B2 (ja) * | 1993-04-15 | 2002-10-28 | 東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社 | 硬化性樹脂組成物 |
| DE4422813A1 (de) * | 1994-06-29 | 1996-01-04 | Wacker Chemie Gmbh | Verfahren zum Stabilisieren von Organpolysiloxanen |
| JPH08319352A (ja) * | 1995-05-25 | 1996-12-03 | Toray Dow Corning Silicone Co Ltd | オルガノポリシロキサンの精製方法 |
| JP4568418B2 (ja) * | 1999-11-25 | 2010-10-27 | 東レ・ダウコーニング株式会社 | オルガノポリシロキサンの製造方法 |
| JP4024469B2 (ja) * | 2000-11-06 | 2007-12-19 | 信越化学工業株式会社 | オルガノポリシロキサンの精製方法及びその精製方法により得られるオルガノポリシロキサン |
| JP2002348473A (ja) * | 2001-05-23 | 2002-12-04 | Asahi Denka Kogyo Kk | 硬化性組成物 |
| JP5225528B2 (ja) * | 2001-05-30 | 2013-07-03 | 株式会社Adeka | ケイ素含有重合体の製造方法 |
| JP4050070B2 (ja) * | 2002-02-28 | 2008-02-20 | 東レ・ダウコーニング株式会社 | シリコーンレジン組成物、硬化性樹脂組成物、および硬化物 |
| JP4189626B2 (ja) * | 2002-03-08 | 2008-12-03 | 信越化学工業株式会社 | 有機ケイ素化合物の精製方法及び硬化性シリコーン組成物 |
| JP4629367B2 (ja) * | 2004-05-31 | 2011-02-09 | 東レ・ダウコーニング株式会社 | 活性エネルギー線硬化型オルガノポリシロキサン樹脂組成物、光伝送部材およびその製造方法 |
-
2005
- 2005-06-10 JP JP2005171432A patent/JP4818646B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2006342308A (ja) | 2006-12-21 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP5674948B2 (ja) | 樹脂−直鎖状オルガノシロキサンブロックコポリマーを含有する高屈折率組成物 | |
| JP6526417B2 (ja) | 樹脂−直鎖状オルガノシロキサンブロックコポリマー硬化性組成物 | |
| US9076934B2 (en) | Process for preparing resin-linear organosiloxane block copolymers | |
| JP4636242B2 (ja) | 光半導体素子封止材及び光半導体素子 | |
| CN113544195B (zh) | 具有聚(甲基)丙烯酸酯基团的聚有机硅氧烷及其制备方法和用途 | |
| JP3339910B2 (ja) | 硬化性樹脂組成物 | |
| CN104321366B (zh) | 树脂‑线性有机硅氧烷嵌段共聚物的组合物 | |
| JP6170129B2 (ja) | 樹脂−直鎖状オルガノシロキサンブロックコポリマーの組成物 | |
| JP2014502283A (ja) | 樹脂−直鎖状オルガノシロキサンブロックコポリマーを含有する熱的に安定な組成物 | |
| WO2013005859A1 (ja) | オルガノポリシロキサンおよびその製造方法 | |
| KR101651684B1 (ko) | 오르가노폴리실록산 및 그의 제조 방법 | |
| MX2014006184A (es) | Mezclas particularmente bajas en compuestos organicos volatiles (voc), de oligomeros de siloxano olefinicamente funcionalizados en base a alcoxisilanos. | |
| JP3263177B2 (ja) | エポキシ基含有シリコーンレジンおよびその製造方法 | |
| KR101805925B1 (ko) | 경화성 오르가노폴리실록산 조성물, 광학 소자 밀봉재 및 광학 소자 | |
| JP2009155442A (ja) | レンズ用樹脂組成物及びその硬化物 | |
| JP6348446B2 (ja) | 分岐状オルガノポリシロキサン及びその製造方法 | |
| JP4818646B2 (ja) | シリコーンレジンの精製方法 | |
| EP2042559B1 (en) | Addition curable silicone rubber composition and cured product thereof | |
| JP5855552B2 (ja) | ポリオルガノシロキサンの製造方法 | |
| JPH05239214A (ja) | アルコキシ基含有シリコーンレジンの製造方法 | |
| KR102894692B1 (ko) | 실록산-작용화된 실리카 | |
| JP2003261576A (ja) | 有機ケイ素化合物の精製方法及び硬化性シリコーン組成物 | |
| JPWO2004039868A1 (ja) | 固体酸性酸化ジルコニウム触媒を用いたポリオルガノシロキサンの製造方法 | |
| JP7486907B2 (ja) | オルガノポリシロキサン及びその製造方法 | |
| US8524933B2 (en) | Beta-ketoester group-containing organopolysiloxane compound |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20080603 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20100624 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110118 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110316 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110524 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110712 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20110823 |
|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20110831 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140909 Year of fee payment: 3 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| S802 | Written request for registration of partial abandonment of right |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R311802 |
|
| R360 | Written notification for declining of transfer of rights |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R360 |
|
| R370 | Written measure of declining of transfer procedure |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R370 |
|
| S802 | Written request for registration of partial abandonment of right |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R311802 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |