JP4846299B2

JP4846299B2 - 半導体装置のマーキング方法

Info

Publication number: JP4846299B2
Application number: JP2005232717A
Authority: JP
Inventors: 亮二井手; 俊哉野澤
Original assignee: Renesas Electronics Corp
Current assignee: Renesas Electronics Corp
Priority date: 2005-08-11
Filing date: 2005-08-11
Publication date: 2011-12-28
Anticipated expiration: 2025-08-11
Also published as: JP2007048989A

Description

本発明は、半導体装置及びそのマーキング方法に関し、特に、小型の半導体装置のマーキング方法に適用して有効な技術に関する。

樹脂封止型パッケージにおいて、集積回路部を内部に封止した封止樹脂と、この樹脂の表面に形成された第１の捺印部と、この第１の捺印部の一部に重ねて形成された、第１の捺印部とは異なる表示形式の第２の捺印部とを備えている技術がある（例えば、特許文献１参照）。

また、電子部品収納用パッケージは、側面に上面から下面に達する複数の切欠き部が形成された絶縁基体と、絶縁基体の上面に電子部品を覆うように取着される蓋体とから成り、絶縁基体の一辺側の側面に位置するもののみの表面に、搭載部から導出された配線導体が電気的に接続された切欠き部導体が被着形成され、切欠き部導体を絶縁基体の向きを認識するための認識マークとして利用する技術がある（例えば、特許文献２参照）。

また、半導体パッケージの識別方法には、半導体パッケージの斜め上方に光源を配置し、半導体パッケージの上方にパターン認識機能を具備したＣＣＤカメラを配置する。光源から発射され半導体パッケージの切り欠きで反射された光を検出することにより、製品情報を識別する技術がある（例えば、特許文献３参照）。
特開平１１−２６６４９号公報（図１）特開２００３−７８９３号公報（図１）特開平１１−４５９５１号公報（図１）

携帯電話等の移動体通信装置に搭載される半導体装置は、今後、更なる小型化の要求が高まるとともに、様々な種類の製品が必要となる。

なお、半導体装置の封止体の表面には品種や製造ロット等の製品情報を示す認識用のマークが付されている。

ところが、半導体装置の小型化により封止体の表面の面積が小さくなると、表示可能なマーク（文字）の数が極めて少なくなる。その上で半導体装置の品種が増えると、表示する文字が足りなくなるという問題が起こる。

例えば、パッケージサイズが０８０５（０．８×０．５ｍｍ）またはそれ以下のサイズの小型の半導体装置では、封止体の表面に文字が１文字程度しか表示できず、半導体装置の品種が増えると表示する文字が不足して対応ができなくなるという問題が発生する。

なお、前記特許文献１（特開平１１−２６６４９号公報）には、捺印によってマークを重ね打つ方法が開示されている。しかしながら、捺印では、マークの滲みやかすれ等が発生し易く、マークが消え易いという問題がある。

また、前記特許文献２（特開２００３−７８９３号公報）には、パッケージの四隅の切り欠きにパッケージの向きを示す識別インデックスが形成された開示がある。しかしながら、四隅の切り欠きでは、目視検査において判別が困難であるという問題がある。

また、前記特許文献３（特開平１１−４５９５１号公報）には、パッケージの表面にバーコード状の向きを変えた複数の切り欠きを形成して認識を行う技術が開示されている。しかしながら、認識装置にＣＣＤカメラを配置する等、認識装置が大がかりになるとともにコストや手間がかかることが問題である。

本発明の目的は、半導体装置において製品情報が増加してもこれに応じて製品情報を表示することができる技術を提供することにある。

本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう。

本願において開示される発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、以下のとおりである。

すなわち、本発明は、半導体チップとこれを樹脂封止する封止体とこの封止体から露出する外部端子とを有し、封止体の表面に製品情報を示すカソードバンドと１文字のマークが付されており、カソードバンドは溝によって形成され、このカソードバンドの両側に封止体の一部が配置されているものである。

さらに、本発明は、半導体装置の封止体の表面に製品情報を示す第１のマークと第２のマークを付すマーキング工程を有し、第１および第２のマークのうちの少なくとも何れか一方のマークは、その表示方向によって個々の半導体装置の製品情報を示すものであり、製品情報に対応した方向でマークを付すものである。

本願において開示される発明のうち、代表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、以下のとおりである。

半導体装置の封止体に付すマークが、その表示方向によって個々の半導体装置の製品情報を示すものであり、製品情報に対応した方向でマークを付すことにより、小型の半導体装置においても１つのマークの方向を変えることで表示の種類を増やすことができる。これにより、小型の半導体装置において品種等の製品情報が増加してもこれに応じて製品情報を表示することが可能になる。

以下の実施の形態では特に必要なとき以外は同一または同様な部分の説明を原則として繰り返さない。

さらに、以下の実施の形態では便宜上その必要があるときは、複数のセクションまたは実施の形態に分割して説明するが、特に明示した場合を除き、それらはお互いに無関係なものではなく、一方は他方の一部または全部の変形例、詳細、補足説明などの関係にある。

また、以下の実施の形態において、要素の数など（個数、数値、量、範囲などを含む）に言及する場合、特に明示した場合および原理的に明らかに特定の数に限定される場合などを除き、その特定の数に限定されるものではなく、特定の数以上でも以下でも良いものとする。

以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、実施の形態を説明するための全図において、同一の機能を有する部材には同一の符号を付し、その繰り返しの説明は省略する。

（実施の形態）
図１は本発明の実施の形態の半導体装置の構造の一例を示す平面図、図２は図１に示すＡ−Ａ線に沿って切断した断面の構造の一例を示す断面図、図３は図１に示す半導体装置の構造の一例を示す裏面図である。さらに、図４は本発明の実施の形態の変形例の半導体装置の構造を示す平面図、図５、図６及び図７はそれぞれ本発明の実施の形態の半導体装置においてマーク方向を変えた構造の一例を示す平面図である。

本実施の形態は、小型で、かつ樹脂封止型の半導体装置のマーキングについて説明するものであり、前記半導体装置の一例としてダイオード６を取り上げて説明する。ダイオード６は、図１に示すようにその平面方向の大きさが、例えば、０．８ｍｍ（Ｌ）×０．５ｍｍ（Ｍ）程度の小型のものであるが、大きさは前記サイズに限定されるものではない。

図１〜図３に示すダイオード６の構成について説明すると、ダイオード素子が形成された半導体チップ１と、半導体チップ１と外部端子３とを電気的に接続する導電性のワイヤ４と、半導体チップ１及びワイヤ４を樹脂封止する封止体５と、封止体５から露出する外部端子３及びチップ搭載部２とを有している。

さらに、ダイオード６では、その封止体５の表面５ａに製品情報を示すカソードバンド（第１のマーク）５ｃと１文字のマーク（第２のマーク）５ｄが付されており、さらに、カソードバンド５ｃと１文字のマーク５ｄは、図２に示すようにそれぞれ溝５ｆによって形成されている。

すなわち、カソードバンド５ｃと１文字のマーク５ｄは、レーザ加工等によって凹状に削って形成されたものであり、したがって、溝５ｆとなっている。

また、図１に示すように、封止体５の表面５ａにおいてカソードバンド５ｃの両側には封止体５の一部が壁部５ｇとして配置されている。すなわち、レーザ加工によってカソードバンド５ｃを形成する際に、封止体５の表面５ａにおいてカソードバンド５ｃの両端の外側には封止体５の縁が配置されるように形成する。つまり、カソードバンド５ｃの両端が表面５ａの縁の手前で留まっており、側面には亘っていない。

なお、カソードバンド５ｃは、カソードの極性（方向）を示すものである。

また、１文字のマーク５ｄは、例えば、数字や英文字等のだれが見てもわかるような汎用性を有したマークであることが好ましく、例えば、ダイオード６の品種、基準電位、生産場所及び生産時期等の製品情報を示している。

なお、本実施の形態のダイオード６では、１文字のマーク５ｄは、図４〜図７に示すように、その表示方向によって個々の半導体装置（ダイオード６）の製品情報を示しており、その製品情報に対応した方向で１文字のマーク５ｄが付されている。

すなわち、１文字のマーク５ｄの表示方向を変えることにより、生産場所や生産時期等の製品情報が異なり、１文字のマーク５ｄ及びその表示方向を認識することにより、その製品情報の意味が分かるようになっている。

また、このように１文字のマーク５ｄの向きを変えることにより、表示する製品情報の種類の数を増やすことが可能になる。

なお、図４〜図７に示すダイオード６では、封止体５の表面５ａにおいてカソードバンド５ｃは表面５ａの端部まで形成されている。

ここで、チップ搭載部２及び外部端子３は、導電性の薄板からなり、外部端子３だけでなく、チップ搭載部２も外部端子機能を有しており、図３に示すようにチップ搭載部２の裏面２ｂも封止体５の裏面５ｂに露出している。

したがって、半導体チップ１は、チップ搭載部２の主面２ａ上に、導電性の接着材等を介して固着されている。

また、封止体５は、例えば、熱硬化性のエポキシ樹脂等によって形成されている。ただし、エポキシ系以外の樹脂で形成されていてもよい。

次に、本実施の形態の半導体装置のマーキング方法について説明する。

ダイオード６の組み立て完了後、マーキング工程において、ダイオード６の封止体５の表面５ａにカソードバンド５ｃと、このカソードバンド５ｃの横に製品情報を示す１文字のマーク５ｄを付すマーキングを行う。

なお、本実施の形態のダイオード６では、１文字のマーク５ｄは、その表示方向によって個々のダイオード６の製品情報を示すものであり、例えば、図４〜図７に示すように、前記製品情報に対応した所定の方向で１文字のマーク５ｄを付す。その際、１文字のマーク５ｄは、例えば、汎用性を有する数字や英文字等で示すことが好ましい。

また、カソードバンド５ｃや１文字のマーク５ｄは、例えば、レーザ加工により溝５ｆ（凹部）として形成することが好ましい。

なお、図４は、変形例のダイオード６を示すものであり、その封止体５の表面５ａに、カソードバンド（第１のマーク）５ｃと、１文字のマーク（第２のマーク）５ｄと、前記１文字のマーク５ｄより小さい小型マーク（第３のマーク）５ｅとをそれぞれ付すものである。

小型マーク５ｅは、例えば、バー（−）やドット（．）等であり、１文字のマーク５ｄの横等にさらに１文字分のスペースより小さな僅かなスペースが残留する際に、このスペースを有効に活用するものであり、このように１文字のマーク５ｄに加えて、これより小さな小型マーク５ｅを付すことにより、表示する製品情報の種類や数をさらに増やすことができる。

本実施の形態の半導体装置（ダイオード６）及びそのマーキング方法によれば、ダイオード６の封止体５の表面５ａにおいて、カソードバンド５ｃの横に付す１文字のマーク５ｄが、その表示方向によって個々のダイオード６の製品情報を示すものであり、製品情報に対応した方向で１文字のマーク５ｄを付すことにより、小型のダイオード６においてもそのマークの方向を変えることで表示の種類を増やすことができる。

これにより、小型のダイオード６において品種等の製品情報が増加してもこれに応じて製品情報を表示することができる。

例えば、複数の組み立て工程が存在する場合、同じ１文字を使用して、どの組み立て工程で組み立てを行ったか等の情報を容易に判別することができる。

また、生産時期ごとにマークの方向を変えることにより、その製品（ダイオード６）の生産時期を容易に判別することができる。

さらに、表示方向を変える１文字のマーク５ｄ自体は小さくならないため、認識時に、顕微鏡や認識装置等を使用しなくても目視で判別することができ、コストや手間を増やすことなく情報を容易に認識することができる。

また、カソードバンド５ｃや１文字のマーク５ｄをレーザ加工によって溝５ｆとして形成することにより、捺印や印刷等で発生するマークの滲みやかすれまたはマーク消えという現象を防ぐことができ、マークの表示寿命を延ばすことができる。

また、ダイオード６においてカソードバンド５ｃが溝５ｆによって形成され、このカソードバンド５ｃの両側に封止体５の一部が壁部５ｇとして配置されていることにより、ダイシングテープ等の接着材の付着物が封止体５の側面から溝５ｆ内に入り込むことを防止できる。

その結果、ダイシング後にダイオード６がダイシングテープから離れにくくなるという問題の発生を防ぐことができる。

また、製品情報の表示の種類の増加を１文字のマーク５ｄの方向を変えることで行うため、マークそのものには数字や英文字を用いることができる。数字や英文字の場合、汎用性があるため、特別な記号等で表示するのとは異なり、したがって、だれが見ても判別を容易に素早く行うことができる。

以上、本発明者によってなされた発明を発明の実施の形態に基づき具体的に説明したが、本発明は前記発明の実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることは言うまでもない。

例えば、前記実施の形態では、半導体装置がダイオード６の場合について説明したが、前記半導体装置は、小型の半導体パッケージであればトランジスタ等の他の電子部品であってもよい。その場合、第１のマークはカソードバンド５ｃであっても、あるいはカソードバンド５ｃ以外の他のマークであってもよく、第１のマークか第２のマークのうちの何れか一方が文字であり、その文字の表示方向を種々変えることによってその半導体装置（電子部品）の製品情報を示すようになっていればよい。

また、前記実施の形態では、カソードバンド５ｃや１文字のマーク５ｄをレーザ加工によって形成する場合を説明したが、カソードバンド５ｃや１文字のマーク５ｄは、例えば、印刷等によって付してもよい。

本発明は、電子部品のマーキング技術に好適である。

本発明の実施の形態の半導体装置の構造の一例を示す平面図である。図１に示すＡ−Ａ線に沿って切断した断面の構造の一例を示す断面図である。図１に示す半導体装置の構造の一例を示す裏面図である。本発明の実施の形態の変形例の半導体装置の構造を示す平面図である。本発明の実施の形態の半導体装置においてマーク方向を変えた構造の一例を示す平面図である。本発明の実施の形態の半導体装置においてマーク方向を変えた構造の一例を示す平面図である。本発明の実施の形態の半導体装置においてマーク方向を変えた構造の一例を示す平面図である。

符号の説明

１半導体チップ
２チップ搭載部
２ａ主面
２ｂ裏面
３外部端子
４ワイヤ
５封止体
５ａ表面
５ｂ裏面
５ｃカソードバンド（第１のマーク）
５ｄ１文字のマーク（第２のマーク）
５ｅ小型マーク（第３のマーク）
５ｆ溝
５ｇ壁部（一部）
６ダイオード（半導体装置）

Claims

半導体装置にマークを付す半導体装置のマーキング方法であって、
前記半導体装置の封止体の表面に製品情報を示す第１のマークと第２のマークを付すマーキング工程を有し、
前記第１および第２のマークのうちの少なくとも何れか一方のマークは、その表示方向によって個々の半導体装置の製品情報を示すものであり、前記製品情報に対応した方向で前記マークを付すことを特徴とする半導体装置のマーキング方法。
前記半導体装置は、ダイオードであることを特徴とする請求項１記載の半導体装置のマーキング方法。
半導体装置にマークを付す半導体装置のマーキング方法であって、
前記半導体装置の封止体の表面に製品情報を示すカソードバンドと１文字のマークを付すマーキング工程を有し、
前記１文字のマークは、その表示方向によって個々の半導体装置の製品情報を示すものであり、前記製品情報に対応した方向で前記１文字のマークを付すことを特徴とする半導体装置のマーキング方法。
半導体装置にマークを付す半導体装置のマーキング方法であって、
前記半導体装置の封止体の表面に製品情報を示すカソードバンドと１文字のマークを付すマーキング工程を有し、
前記１文字のマークは、その表示方向によって個々の半導体装置の製品情報を示すものであり、
前記カソードバンドおよび前記１文字のマークをレーザ加工によって形成するとともに、前記製品情報に対応した方向で前記１文字のマークを形成することを特徴とする半導体装置のマーキング方法。
半導体装置にマークを付す半導体装置のマーキング方法であって、
前記半導体装置の封止体の表面に製品情報を示す第１のマークであるカソードバンドと、１文字のマークである第２のマークと、前記第２のマークより小さい第３のマークを付すマーキング工程を有し、
前記第２のマークは、その表示方向によって個々の半導体装置の製品情報を示すものであり、
前記製品情報に対応した方向で前記第２のマークを付すことを特徴とする半導体装置のマーキング方法。
前記第３のマークは、バー（−）またはドット（．）を含むことを特徴とする請求項５記載の半導体装置のマーキング方法。