JP6066693B2 - 電子デバイス - Google Patents
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Description
ことを特徴とする電子デバイスである。
以下の図面の記載において、同一又は類似の部分には同一又は類似の符号で表している。但し、図面は模式的なものである。したがって、具体的な寸法等は以下の説明を照らし合わせて判断するべきものである。また、図面相互間においても互いの寸法の関係や比率が異なる部分が含まれていることは勿論である。
本発明の第1の実施の形態は、透明基板の一方の面側に所定のパターンが形成され、この所定のパターンを内包するように構成される、電子デバイスである。ここで電子デバイスとは、例えばトランジスタ、ダイオード、抵抗体などといった、電子の働きを応用して機能する回路構成素子が作り込まれたものを含む。
尚、本発明は上述した実施形態に限定されるものではない。前述の実施の形態に係るチップ基板1においては、個体識別情報4の文字として数字を用いているが、これに限られず、個体情報として認識できるものであればなんでもよい。例えばアルファベット、漢字、記号、平仮名、カタカナ等、及び、これらの組み合わせによるもので構成してもよい。
2 透明基板
3 パターン
4、14 個体識別情報
5 電極
6 はんだ
10、20 第2の基板
11 矢印
Claims (5)
- 電子デバイスであって、一方の面側に所定のパターンが形成された透明材料を母材とする第1の基板を有し、
第1の基板の前記一方の面側には前記電子デバイスに対して与えられた個体識別情報が設けられ、
前記個体識別情報は、少なくとも1つ以上の文字と、前記文字の鏡文字とを併記して構成され、
前記文字は、前記基板の一方の面側から視認したときのみ識別可能であり、
前記文字の鏡文字は、前記一方の面側ではなく他方の面側から視認したときのみ識別可能である
ことを特徴とする電子デバイス。 - 請求項1に記載の電子デバイスにおいて、
前記個体識別情報は、前記文字および前記文字の鏡文字のそれぞれに隣接して、前記文字および前記文字の鏡文字の読むべき方向を認識するための記号を併記して構成される
電子デバイス。 - 前記第1の基板が、ガラス、サファイア、ダイヤモンド、又は樹脂の何れかにより構成された請求項1または2に記載の電子デバイス。
- 前記第1の基板の前記一方の面側に接着、又は、接合によって固定され、前記所定パターンを内包するように構成された第2の基板を更に有する、請求項1乃至3の何れか1項に記載の電子デバイス。
- 前記第1の基板の前記一方の面側に接着、又は、接合によって固定され、前記所定パターンを内包するように構成された第2の基板を更に有する、請求項1乃至4の何れか1項に記載の電子デバイス。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2012258491A JP6066693B2 (ja) | 2012-11-27 | 2012-11-27 | 電子デバイス |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2012258491A JP6066693B2 (ja) | 2012-11-27 | 2012-11-27 | 電子デバイス |
Publications (2)
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| JP2014107379A JP2014107379A (ja) | 2014-06-09 |
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Family
ID=51028625
Family Applications (1)
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|---|---|---|---|
| JP2012258491A Active JP6066693B2 (ja) | 2012-11-27 | 2012-11-27 | 電子デバイス |
Country Status (1)
| Country | Link |
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| JP (1) | JP6066693B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US11728191B2 (en) * | 2020-05-05 | 2023-08-15 | Applied Materials, Inc. | Front surface and back surface orientation detection of transparent substrate |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0590766A (ja) * | 1991-09-30 | 1993-04-09 | Canon Inc | 多層プリント配線板 |
| JP3531858B2 (ja) * | 1999-06-18 | 2004-05-31 | 株式会社デジタル | 多層印刷配線基板 |
| JP2002344097A (ja) * | 2001-05-14 | 2002-11-29 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 実装用基板及びこの基板を有する表示装置 |
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2012
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
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| JP2014107379A (ja) | 2014-06-09 |
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