JP4848525B2 - Si−O−Si結合を含む化合物を用いた微小光学部品への光入射法及びデバイス作製法 - Google Patents
Si−O−Si結合を含む化合物を用いた微小光学部品への光入射法及びデバイス作製法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4848525B2 JP4848525B2 JP2008228641A JP2008228641A JP4848525B2 JP 4848525 B2 JP4848525 B2 JP 4848525B2 JP 2008228641 A JP2008228641 A JP 2008228641A JP 2008228641 A JP2008228641 A JP 2008228641A JP 4848525 B2 JP4848525 B2 JP 4848525B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- light
- modified layer
- compound containing
- bond
- transmitting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 40
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 title claims description 39
- 229910002808 Si–O–Si Inorganic materials 0.000 title claims description 35
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 title claims description 35
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 17
- 239000004005 microsphere Substances 0.000 claims description 86
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 28
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 claims description 24
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims description 24
- 239000004033 plastic Substances 0.000 claims description 14
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims description 8
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 7
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 6
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 6
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 description 6
- 239000004945 silicone rubber Substances 0.000 description 6
- 239000013307 optical fiber Substances 0.000 description 5
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 3
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 2
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 2
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000004452 microanalysis Methods 0.000 description 2
- 238000002407 reforming Methods 0.000 description 2
- 238000001878 scanning electron micrograph Methods 0.000 description 2
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 1
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 230000005693 optoelectronics Effects 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Optical Integrated Circuits (AREA)
Description
2、2A、2B 改質層
3 微小球
4 導波光
5 分波光
Claims (11)
- Si−O−Si結合を含む化合物としての固体状シリコーンの一面がシリカガラス製又はプラスチック製の光透過性微小球を少なくとも1次元的に配列させ得るものであり、前記固体状シリコーンの一面に波長190nm以下の光を照射することで形成される帯状改質層の上面又は側面に、シリカガラス製又はプラスチック製の光透過性微小球が位置するようにし、前記改質層に所望の光を導波させることにより、前記光透過性微小球へ光入射させることを特徴とするSi−O−Si結合を含む化合物を用いた微小光学部品への光入射法。
- Si−O−Si結合を含む化合物としての固体状シリコーンの一面がシリカガラス製又はプラスチック製の光透過性微小球を少なくとも1次元的に配列させ得るものであり、前記固体状シリコーンの一面に波長190nm以下の光を照射することで形成される帯状改質層の側面近傍に、シリカガラス製又はプラスチック製の光透過性微小球が位置するようにし、かつ前記改質層と前記光透過性微小球との間隙に屈折率マッチング液を充填し、前記改質層に所望の光を導波させることにより、前記光透過性微小球へ光入射させることを特徴とするSi−O−Si結合を含む化合物を用いた微小光学部品への光入射法。
- 請求項1に記載のSi−O−Si結合を含む化合物を用いた微小光学部品への光入射法において、前記固体状シリコーンの一面に前記光透過性微小球を配置した状態で、波長190nm以下の光を照射して前記帯状改質層を形成し、前記改質層と前記光透過性微小球とを接触させる、Si−O−Si結合を含む化合物を用いた微小光学部品への光入射法。
- 請求項1に記載のSi−O−Si結合を含む化合物を用いた微小光学部品への光入射法において、前記固体状シリコーンの一面に波長190nm以下の光を照射して前記帯状改質層を形成した後に、前記光透過性微小球を前記改質層の上面又は側面に配置する、Si−O−Si結合を含む化合物を用いた微小光学部品への光入射法。
- 請求項2に記載のSi−O−Si結合を含む化合物を用いた微小光学部品への光入射法において、前記固体状シリコーンの一面に波長190nm以下の光を照射して前記帯状改質層を形成した後に、前記光透過性微小球を前記改質層の側面近傍に配置する、Si−O−Si結合を含む化合物を用いた微小光学部品への光入射法。
- 請求項1に記載のSi−O−Si結合を含む化合物を用いた微小光学部品への光入射法において、前記固体状シリコーンの一面に1次元、2次元乃至は3次元的配列のシリカガラス製又はプラスチック製の光透過性微小球列を配置し、前記光透過性微小球列のうちの少なくとも一部の光透過性微小球を前記帯状改質層の上面又は側面に位置させた微小光学部品への光入射法。
- 請求項2に記載のSi−O−Si結合を含む化合物を用いた微小光学部品への光入射法において、前記固体状シリコーンの一面に1次元、2次元乃至は3次元的配列のシリカガラス製又はプラスチック製の光透過性微小球列を配置し、前記光透過性微小球列のうちの少なくとも一部の光透過性微小球を前記帯状改質層の側面近傍に位置させた微小光学部品への光入射法。
- 請求項1から7のいずれか一項に記載のSi−O−Si結合を含む化合物を用いた微小光学部品への光入射法により、前記帯状改質層内に導波させた2波長以上の光の内、前記光透過性微小球の直径乃至は屈折率を選択することにより、所望の波長の光のみを取り出すことを特徴とするデバイス作製法。
- 請求項1から7のいずれか一項に記載のSi−O−Si結合を含む化合物を用いた微小光学部品への光入射法により、前記帯状改質層内に導波させた光の伝搬方向に対し垂直に光を取り出すことを特徴とするデバイス作製法。
- 請求項1から7のいずれか一項に記載のSi−O−Si結合を含む化合物を用いた微小光学部品への光入射法により、前記帯状改質層内に導波させた2波長以上の光の内、前記光透過性微小球の直径乃至は屈折率を選択することにより、所望の波長の光のみを、前記改質層内に導波させた光の伝搬方向に対し垂直に取り出すことを特徴とするデバイス作製法。
- 請求項8、9又は10に記載のデバイス作製法において、光を取り出す光透過性微小球又は光透過性微小球の列と、前記固体状シリコーンの一面に形成した別の帯状改質層とを接触乃至は近接させることにより、複数の改質層に光を分波させることを特徴とするデバイス作製法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2008228641A JP4848525B2 (ja) | 2008-09-05 | 2008-09-05 | Si−O−Si結合を含む化合物を用いた微小光学部品への光入射法及びデバイス作製法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2008228641A JP4848525B2 (ja) | 2008-09-05 | 2008-09-05 | Si−O−Si結合を含む化合物を用いた微小光学部品への光入射法及びデバイス作製法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2010061019A JP2010061019A (ja) | 2010-03-18 |
| JP4848525B2 true JP4848525B2 (ja) | 2011-12-28 |
Family
ID=42187856
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2008228641A Active JP4848525B2 (ja) | 2008-09-05 | 2008-09-05 | Si−O−Si結合を含む化合物を用いた微小光学部品への光入射法及びデバイス作製法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4848525B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2017155182A (ja) * | 2016-03-04 | 2017-09-07 | 信越化学工業株式会社 | シリコーンゴム表面の光硬質化方法およびシリコーンゴム成型体 |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3629544B2 (ja) * | 2002-09-30 | 2005-03-16 | 防衛庁技術研究本部長 | レーザー光を用いたSi−O−Si結合を含む固体化合物の表面改質法 |
| JP4078456B2 (ja) * | 2003-02-04 | 2008-04-23 | 株式会社リコー | 微粒子構造体 |
| JP2005338209A (ja) * | 2004-05-25 | 2005-12-08 | Sony Corp | 光導波路構造体及びその形成方法、並びに、レーザ発光装置 |
| JP2006251153A (ja) * | 2005-03-09 | 2006-09-21 | Hitachi Cable Ltd | 光回路及び導波路型光可変減衰器、並びにその製造方法 |
-
2008
- 2008-09-05 JP JP2008228641A patent/JP4848525B2/ja active Active
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2010061019A (ja) | 2010-03-18 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| Djogo et al. | Femtosecond laser additive and subtractive micro-processing: enabling a high-channel-density silica interposer for multicore fibre to silicon-photonic packaging | |
| TWI527649B (zh) | The cutting method of the object to be processed | |
| TWI378860B (en) | Microlenses for optical assemblies and related methods | |
| EP3292433B1 (en) | Three-dimensional (3d) photonic chip-to-fiber interposer | |
| Lu et al. | High-quality rapid laser drilling of transparent hard materials | |
| US9823419B1 (en) | Optical coupling surface fabrication | |
| JP2008293040A (ja) | レーザ加工によるマイクロミラーが形成された光導波路 | |
| KR100872244B1 (ko) | 필름상 광도파로의 제조 방법 | |
| WO2006029495A1 (en) | Process for fabricating optical waveguides | |
| JP4659422B2 (ja) | 光導波路の製造方法 | |
| Chen et al. | Ablation of transparent materials using excimer lasers for photonic applications | |
| JP5696538B2 (ja) | 光電気混載基板の製造方法 | |
| Mirshafiei et al. | Glass interposer for short reach optical connectivity | |
| JP4848525B2 (ja) | Si−O−Si結合を含む化合物を用いた微小光学部品への光入射法及びデバイス作製法 | |
| CN103018826B (zh) | 一种光子晶体定向耦合器 | |
| JP2001296442A (ja) | フォトニック構造を有する屈折率周期構造体の製造方法、及びそれを用いた光機能素子 | |
| JP2020166233A (ja) | 導波路基板、光コネクタ、及び導波路基板の製造方法 | |
| Jin et al. | Industry compatible embossing process for the fabrication of waveguide-embedded optical printed circuit boards | |
| Grenier et al. | Ultrafast laser singulation of optical circuits with optical quality end-facets | |
| Malak et al. | Polymer based single mode optical waveguide for spectroscopy applications | |
| CN102790253B (zh) | 定向耦合器 | |
| Baek et al. | Quasi-periodic micro-lens array via laser-assisted wet etching | |
| JP2013045028A (ja) | 分岐光導波路の製造方法及び光デバイス | |
| CN102789023A (zh) | 光子晶体分束器 | |
| CN102565935A (zh) | 谐振耦合双向传输光子晶体波导及制作方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20110322 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110330 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110530 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110629 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110825 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20110914 |
|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
| R150 | Certificate of patent (=grant) or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |