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JP4867574B2 - Gas barrier film and method for producing the same - Google Patents
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Description

本発明は食品や医薬品などの包装材料に好適に使用される非ハロゲン系ガスバリア性コートフィルム、およびその製造方法に関する。   The present invention relates to a non-halogen-based gas barrier coating film suitably used for packaging materials such as foods and pharmaceuticals, and a method for producing the same.

近年、内容物保存を目的とした包装材料には、透明性、軽量性、経済性等の理由からプラスチックフィルムやシート、あるいはそれらの成形加工品の使用が主流になっている。食品、医薬品、化粧品などの包装に用いられるプラスチックフィルムの要求性能としては、各種ガスに対するバリア性、透明性、耐レトルト処理性、耐屈曲性、柔軟性、ヒートシール性などが挙げられるが、内容物の性能あるいは性質を保持するという目的から、酸素および水蒸気に対する高いバリア性が特に要求されている。   In recent years, the use of plastic films and sheets or molded products thereof has become the mainstream for packaging materials intended to preserve contents, for reasons such as transparency, lightness, and economy. The required performance of plastic films used for packaging foods, pharmaceuticals, cosmetics, etc. includes barrier properties against various gases, transparency, resistance to retort treatment, bending resistance, flexibility, heat sealability, etc. High barrier properties against oxygen and water vapor are particularly required for the purpose of maintaining the performance or properties of objects.

一般に熱可塑性プラスチックフィルムのガスバリア性はそれほど高いものではないことから、これらのフィルムにガスバリア性を付与する手段としては従来、ポリ塩化ビニリデン(PVDC)樹脂をコーティングする手法が主に用いられてきた。しかし、この手法で作製されるPVDCコートフィルムはハロゲン原子を含有しているため焼却時にダイオキシンなどの有害ガスを発生することが問題となっている。   In general, since the gas barrier properties of thermoplastic films are not so high, conventionally, a technique of coating polyvinylidene chloride (PVDC) resin has been mainly used as means for imparting gas barrier properties to these films. However, since the PVDC coat film produced by this method contains halogen atoms, it has been a problem that harmful gases such as dioxin are generated during incineration.

これに代わる技術としてエチレン-酢酸ビニル共重合けん化物(EVOH樹脂)フィルムやポリビニルアルコール(PVA)コーティング、熱可塑性ポリマーフィルムにシリカやアルミナなどを蒸着した無機蒸着フィルムなどが知られているが、EVOH樹脂フィルムやPVAコートフィルムは高湿度下で水分に暴露されたり、煮沸処理やレトルト処理を施すとその酸素バリア性が著しく低下するという問題が、また、無機蒸着フィルムはガスバリア層が硬い無機化合物の蒸着により形成されるため、屈曲によりガスバリア層にクラックやピンホールが発生し、ガスバリア性が著しく低下するという問題がある。さらに、このような真空蒸着フィルムはコーティングやラミネートフィルムに比べ、大掛かりな製造装置を必要とし、製造コストの面では非常に不利である。   Alternative technologies include ethylene-vinyl acetate copolymer saponified (EVOH resin) film, polyvinyl alcohol (PVA) coating, and inorganic vapor-deposited film obtained by vapor-depositing silica or alumina on thermoplastic polymer film. Resin film and PVA coated film are exposed to moisture under high humidity, or when subjected to boiling treatment or retort treatment, the oxygen barrier property is remarkably lowered. Since it is formed by vapor deposition, there is a problem that cracks and pinholes are generated in the gas barrier layer due to bending and the gas barrier property is remarkably lowered. Furthermore, such a vacuum-deposited film requires a large-scale manufacturing apparatus as compared with a coating or laminate film, and is very disadvantageous in terms of manufacturing cost.

一方、非ハロゲン系コーティング技術として、高アミン窒素含有のポリアミン−ポリエポキシドコーティングが知られている(特許文献1および特許文献2参照)。しかしながら、このコート材のガスバリア性は包装用フィルムとしては十分に高いものではなく、また高湿度条件下でバリア性が低下することからさらなる改良が望まれる。
また、近年、ガスバリア性ラミネートフィルムにおいて、ガスバリア機能を有するラミネート用接着剤が提案されている(特許文献3参照)。しかしながら、該接着剤をコート剤として使用した場合、塗布した後に乾燥するまでに時間がかかり、すぐには巻取りができない、また、乾燥が不十分な場合はブロッキングが発生するという問題があった。
特開平7−91367号公報 特開平7−91368号公報 特開2002−256208号公報
On the other hand, polyamine-polyepoxide coating containing a high amine nitrogen is known as a non-halogen coating technique (see Patent Document 1 and Patent Document 2). However, the gas barrier property of this coating material is not sufficiently high as a packaging film, and further improvement is desired because the barrier property is lowered under high humidity conditions.
In recent years, a laminating adhesive having a gas barrier function in a gas barrier laminate film has been proposed (see Patent Document 3). However, when the adhesive is used as a coating agent, there is a problem that it takes time to dry after being applied, and winding cannot be performed immediately, and blocking occurs when drying is insufficient. .
JP-A-7-91367 JP-A-7-91368 JP 2002-256208 A

本発明の課題は、上記問題点を解決し、優れたガスバリア性を有する非ハロゲン系ガスバリアフィルムを提供するものである。   An object of the present invention is to solve the above-mentioned problems and provide a non-halogen gas barrier film having excellent gas barrier properties.

本発明者らは上記課題を解決するため鋭意検討した結果、特定の組成のエポキシ樹脂組成物を基材となる可撓性ポリマーフィルムの上にコートし、引き続きポリウレタン系樹脂、ポリエステル系樹脂、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合系樹脂、ロジン系樹脂、ポリアミド系樹脂および塩素化オレフィン系樹脂から選ばれる1種以上の樹脂をコートすることにより上記課題を解決できることを見出し、本発明に至った。   As a result of intensive studies to solve the above problems, the present inventors coated an epoxy resin composition having a specific composition on a flexible polymer film as a base material, and subsequently polyurethane resin, polyester resin, chloride The present inventors have found that the above problems can be solved by coating one or more kinds of resins selected from vinyl-vinyl acetate copolymer resins, rosin resins, polyamide resins, and chlorinated olefin resins.

すなわち、本発明は、基材、エポキシ樹脂硬化物層および樹脂(X)層の少なくとも3層からなるガスバリアフィルムであって、該樹脂(X)がポリウレタン系樹脂、ポリエステル系樹脂、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合系樹脂、ロジン系樹脂、ポリアミド系樹脂および塩素化オレフィン系樹脂から選ばれる1種以上の樹脂であり、かつ該エポキシ樹脂硬化物がエポキシ樹脂およびエポキシ樹脂硬化剤を主成分とするエポキシ樹脂組成物が硬化して得られ、(1)式に示される骨格構造を40重量%以上含有するものであることを特徴とするガスバリアフィルムに関するものである。
また、本発明は、上記ガスバリアフィルムを製造する際に、基材フィルム上にエポキシ樹脂組成物を塗布、乾燥し、次いで該エポキシ樹脂組成物上に樹脂(X)層を形成した後にフィルムを巻き取ることを特徴とするガスバリアフィルムの製造方法に関するものである。
That is, the present invention is a gas barrier film comprising at least three layers of a substrate, a cured epoxy resin layer, and a resin (X) layer, wherein the resin (X) is a polyurethane resin, a polyester resin, and vinyl chloride-acetic acid. An epoxy resin comprising at least one resin selected from vinyl copolymer resins, rosin resins, polyamide resins and chlorinated olefin resins, and the cured epoxy resin is mainly composed of an epoxy resin and an epoxy resin curing agent. The present invention relates to a gas barrier film obtained by curing a resin composition and containing 40% by weight or more of a skeleton structure represented by the formula (1).
In the present invention, when the gas barrier film is produced, the epoxy resin composition is applied on the base film and dried, and then the resin (X) layer is formed on the epoxy resin composition, and then the film is wound. The present invention relates to a method for producing a gas barrier film.

Figure 0004867574
Figure 0004867574

本発明によれば、ガスバリア性に加え、非ハロゲン系材料であることから、例えば、食品、医薬品および工業用品等の種々の物品を包装するために有用なガスバリアフィルムを得ることができる。   According to the present invention, since it is a non-halogen material in addition to gas barrier properties, it is possible to obtain a gas barrier film useful for packaging various articles such as foods, pharmaceuticals and industrial products.

本発明のガスバリアフィルムは少なくとも、基材、エポキシ樹脂硬化物層および樹脂(X)層の3層からなる。以下、本発明についてさらに詳しく説明する。   The gas barrier film of the present invention comprises at least three layers of a substrate, a cured epoxy resin layer, and a resin (X) layer. Hereinafter, the present invention will be described in more detail.

本発明における基材としては、例えばポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレートなどのポリエステル系フィルム;ナイロン6、ナイロン6,6、メタキシレンアジパミド(N-MXD6)などのポリアミド系フィルム;低密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、直線状低密度ポリエチレン、ポリプロピレンなどのポリオレフィン系フィルム;ポリアクリロニトリル系フィルム;ポリ(メタ)アクリル系フィルム;ポリスチレン系フィルム;ポリカーボネート系フィルム;エチレン−ビニルアルコール共重合体(EVOH)系フィルム;ポリビニルアルコール系フィルム;カートンなどの紙類;アルミや銅などの金属箔が挙げられる。また、これらの基材として用いられる各種材料にポリ塩化ビニリデン(PVDC)樹脂やポリビニルアルコール樹脂、エチレン−酢酸ビニル共重合体けん化物系樹脂、アクリル系樹脂などの各種ポリマーによるコーティングを施したフィルム;シリカ、アルミナ、アルミなどの各種無機化合物あるいは金属を蒸着させたフィルム;無機フィラーなどを分散させたフィルム;酸素捕捉機能を付与したフィルムなどが使用できる。また、コーティングする各種ポリマーについても無機フィラーを分散させることができる。無機フィラーとしては、シリカ、アルミナ、マイカ、タルク、アルミニウムフレーク、ガラスフレークなどが挙げられるが、モンモリロナイトなどの層状珪酸塩が好ましく、またその分散方法としては例えば押出混錬法や樹脂溶液への混合分散法など従来公知の方法が使用できる。酸素捕捉機能を付与させる方法としては、例えば、ヒンダードフェノール類、ビタミンC、ビタミンE、有機燐化合物、没食子酸、ピロガロール等の酸素と反応する低分子有機化合物や、コバルト、マンガン、ニッケル、鉄、銅等の遷移金属化合物等を含む組成物を少なくとも一部に使用する方法等が挙げられる。
これらのフィルム材料の厚さとしては10〜300μm程度、好ましくは10〜100μm程度が実用的であり、プラスチックフィルムの場合は一軸ないし二軸方向に延伸されているものでもよい。
Examples of the substrate in the present invention include polyester films such as polyethylene terephthalate and polybutylene terephthalate; polyamide films such as nylon 6, nylon 6,6, and metaxylene adipamide (N-MXD6); low density polyethylene, high Polyolefin films such as density polyethylene, linear low density polyethylene, and polypropylene; polyacrylonitrile films; poly (meth) acrylic films; polystyrene films; polycarbonate films; ethylene-vinyl alcohol copolymer (EVOH) films; Polyvinyl alcohol film; papers such as cartons; metal foils such as aluminum and copper. Also, films obtained by coating various materials used as these substrates with various polymers such as polyvinylidene chloride (PVDC) resin, polyvinyl alcohol resin, ethylene-vinyl acetate copolymer saponified resin, acrylic resin; A film in which various inorganic compounds or metals such as silica, alumina, and aluminum are vapor-deposited; a film in which an inorganic filler is dispersed; a film having an oxygen scavenging function, and the like can be used. Moreover, an inorganic filler can be disperse | distributed also about the various polymers to coat. Examples of inorganic fillers include silica, alumina, mica, talc, aluminum flakes, and glass flakes. Layered silicates such as montmorillonite are preferred, and dispersion methods thereof include, for example, extrusion kneading and mixing into resin solutions. A conventionally known method such as a dispersion method can be used. Examples of methods for imparting oxygen scavenging functions include hindered phenols, vitamin C, vitamin E, organic phosphorus compounds, gallic acid, pyrogallol and other low molecular organic compounds that react with oxygen, cobalt, manganese, nickel, iron And a method of using a composition containing a transition metal compound such as copper at least in part.
The thickness of these film materials is about 10 to 300 μm, preferably about 10 to 100 μm, and in the case of a plastic film, it may be stretched in a uniaxial or biaxial direction.

本発明のガスバリアフィルムにおいて、エポキシ樹脂硬化物層はエポキシ樹脂およびエポキシ樹脂硬化剤を主成分とするエポキシ樹脂組成物が硬化して得られるものであり、該エポキシ樹脂硬化物中に上記(1)式の骨格構造が40重量%以上、好ましくは45重量%以上、より好ましくは50重量%以上含有されることを特徴としている。エポキシ樹脂硬化物中に上記(1)式の骨格構造が高いレベルで含有されることにより、高いガスバリア性が発現する。本発明によれば、酸素透過係数1.0ml・mm/m・day・MPa(23℃60%RH)以下の酸素バリア性を有するエポキシ樹脂硬化物を得ることもできる。以下に、エポキシ樹脂組成物の主成分であるエポキシ樹脂およびエポキシ樹脂硬化剤について説明する。 In the gas barrier film of the present invention, the cured epoxy resin layer is obtained by curing an epoxy resin composition mainly composed of an epoxy resin and an epoxy resin curing agent, and the epoxy resin cured product includes the above (1). It is characterized in that the skeletal structure of the formula is contained in an amount of 40% by weight or more, preferably 45% by weight or more, more preferably 50% by weight or more. When the skeleton structure of the formula (1) is contained at a high level in the cured epoxy resin, a high gas barrier property is exhibited. According to the present invention, it is also possible to obtain an epoxy resin cured product having an oxygen barrier property of an oxygen permeability coefficient of 1.0 ml · mm / m 2 · day · MPa (23 ° C., 60% RH) or less. Below, the epoxy resin and epoxy resin hardening | curing agent which are the main components of an epoxy resin composition are demonstrated.

本発明におけるエポキシ樹脂は、脂肪族化合物、脂環式化合物、芳香族化合物または複素環式化合物のいずれであってもよいが、高いガスバリア性の発現を考慮した場合には芳香族部位を分子内に含むエポキシ樹脂が好ましく、上記(1)式の骨格構造を分子内に含むエポキシ樹脂がより好ましい。具体例としては、メタキシリレンジアミンから誘導されたグリシジルアミノ基を有するエポキシ樹脂、1,3−ビス(アミノメチル)シクロヘキサンから誘導されたグリシジルアミノ基を有するエポキシ樹脂、ジアミノジフェニルメタンから誘導されたグリシジルアミノ基を有するエポキシ樹脂、パラアミノフェノールから誘導されたグリシジルアミノ基および/またはグリシジルオキシ基を有するエポキシ樹脂、ビスフェノールAから誘導されたグリシジルオキシ基を有するエポキシ樹脂、ビスフェノールFから誘導されたグリシジルオキシ基を有するエポキシ樹脂、フェノールノボラックから誘導されたグリシジルオキシ基を有するエポキシ樹脂およびレゾルシノールから誘導されたグリシジルオキシ基を有するエポキシ樹脂などが挙げられる。中でもメタキシリレンジアミンから誘導されたグリシジルアミノ基を有するエポキシ樹脂、1,3−ビス(アミノメチル)シクロヘキサンから誘導されたグリシジルアミノ基を有するエポキシ樹脂、ビスフェノールFから誘導されたグリシジルオキシ基を有するエポキシ樹脂およびレゾルシノールから誘導されたグリシジルオキシ基を有するエポキシ樹脂が好ましい。   The epoxy resin in the present invention may be any of an aliphatic compound, an alicyclic compound, an aromatic compound, or a heterocyclic compound. However, in consideration of the expression of high gas barrier properties, the aromatic moiety is located in the molecule. Is preferable, and an epoxy resin including the skeleton structure of the above formula (1) in the molecule is more preferable. Specific examples include an epoxy resin having a glycidylamino group derived from metaxylylenediamine, an epoxy resin having a glycidylamino group derived from 1,3-bis (aminomethyl) cyclohexane, and a glycidyl derived from diaminodiphenylmethane. Epoxy resin having amino group, epoxy resin having glycidylamino group and / or glycidyloxy group derived from paraaminophenol, epoxy resin having glycidyloxy group derived from bisphenol A, glycidyloxy group derived from bisphenol F Epoxy resin having a glycidyloxy group derived from phenol novolac, an epoxy resin having a glycidyloxy group derived from resorcinol, etc. It is. Among them, an epoxy resin having a glycidylamino group derived from metaxylylenediamine, an epoxy resin having a glycidylamino group derived from 1,3-bis (aminomethyl) cyclohexane, and a glycidyloxy group derived from bisphenol F Epoxy resins and epoxy resins having glycidyloxy groups derived from resorcinol are preferred.

更に、ビスフェノールFから誘導されたグリシジルオキシ基を有するエポキシ樹脂やメタキシリレンジアミンから誘導されたグリシジルアミノ基を有するエポキシ樹脂を主成分として使用することがより好ましく、メタキシリレンジアミンから誘導されたグリシジルアミノ基を有するエポキシ樹脂を主成分として使用することが特に好ましい。   Furthermore, it is more preferable to use an epoxy resin having a glycidyloxy group derived from bisphenol F or an epoxy resin having a glycidylamino group derived from metaxylylenediamine as a main component. It is particularly preferable to use an epoxy resin having a glycidylamino group as a main component.

また、柔軟性や耐衝撃性、耐湿熱性などの諸性能を向上させるために、上記の種々のエポキシ樹脂を適切な割合で混合して使用することもできる。   Moreover, in order to improve various performances such as flexibility, impact resistance, and moist heat resistance, the above-mentioned various epoxy resins can be mixed and used at an appropriate ratio.

前記エポキシ樹脂は、アルコール類、フェノール類またはアミン類とエピハロヒドリンの反応により得られる。例えば、メタキシリレンジアミンから誘導されたグリシジルアミノ基を有するエポキシ樹脂は、メタキシリレンジアミンにエピクロルヒドリンを付加させることで得られる。メタキシリレンジアミンは4つのアミノ水素を有するので、モノ−、ジ−、トリ−およびテトラグリシジル化合物が生成する。グリシジル基の数はメタキシリレンジアミンとエピクロルヒドリンとの反応比率を変えることで変更することができる。例えば、メタキシリレンジアミンに約4倍モルのエピクロルヒドリンを付加反応させることにより、主として4つのグリシジル基を有するエポキシ樹脂が得られる。   The epoxy resin is obtained by reaction of alcohols, phenols or amines with epihalohydrin. For example, an epoxy resin having a glycidylamino group derived from metaxylylenediamine can be obtained by adding epichlorohydrin to metaxylylenediamine. Since metaxylylenediamine has four amino hydrogens, mono-, di-, tri- and tetraglycidyl compounds are formed. The number of glycidyl groups can be changed by changing the reaction ratio between metaxylylenediamine and epichlorohydrin. For example, an epoxy resin having mainly four glycidyl groups can be obtained by addition reaction of about 4 times mole of epichlorohydrin to metaxylylenediamine.

前記エポキシ樹脂は、各種アルコール類、フェノール類およびアミン類に対し過剰のエピハロヒドリンを水酸化ナトリウム等のアルカリ存在下、20〜140℃、好ましくはアルコール類、フェノール類の場合は50〜120℃、アミン類の場合は20〜70℃の温度条件で反応させ、生成するアルカリハロゲン化物を分離することにより合成される。
生成したエポキシ樹脂の数平均分子量は各種アルコール類、フェノール類およびアミン類に対するエピハロヒドリンのモル比により異なるが、約80〜4000であり、約200〜1000であることが好ましく、約200〜500であることがより好ましい。
The epoxy resin is an excess of epihalohydrin with respect to various alcohols, phenols and amines in the presence of an alkali such as sodium hydroxide, 20 to 140 ° C., preferably 50 to 120 ° C. in the case of alcohols and phenols, amine In the case of a kind, it is synthesized by reacting at a temperature of 20 to 70 ° C. and separating the produced alkali halide.
The number average molecular weight of the produced epoxy resin varies depending on the molar ratio of epihalohydrin to various alcohols, phenols and amines, but is about 80 to 4000, preferably about 200 to 1000, preferably about 200 to 500. It is more preferable.

本発明におけるエポキシ樹脂硬化剤は、脂肪族化合物、脂環式化合物、芳香族化合物、または複素環式化合物のいずれであってもよく、ポリアミン類、フェノール類、酸無水物、またはカルボン酸類などの一般に使用され得るエポキシ樹脂硬化剤を使用することができる。これらのエポキシ樹脂硬化剤は、ラミネートフィルムの使用用途およびその用途における要求性能に応じて選択することが可能である。
具体的には、ポリアミン類としてはエチレジアミン、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミン、テトラエチレンペンタミンなどの脂肪族アミン;メタキシリレンジアミン、パラキシリレンジアミンなどの芳香環を有する脂肪族アミン;1,3−ビス(アミノメチル)シクロヘキサン、イソフォロンジアミン、ノルボルナンジアミンなどの脂環式アミン;ジアミノジフェニルメタン、メタフェニレンジアミンなどの芳香族アミンが挙げられる。また、これらを原料とするエポキシ樹脂、ポリアミン類とモノグリシジル化合物との変性反応物、ポリアミン類とエピクロルヒドリンとの変性反応物、ポリアミン類と炭素数2〜4のアルキレンオキシドとの変性反応物、ポリアミン類と少なくとも1つのアシル基を有する多官能性化合物との反応により得られたアミドオリゴマー、ポリアミン類、少なくとも1つのアシル基を有する多官能性化合物、および一価のカルボン酸および/またはその誘導体との反応により得られたアミドオリゴマーもエポキシ樹脂硬化剤として使用できる。
The epoxy resin curing agent in the present invention may be any of an aliphatic compound, an alicyclic compound, an aromatic compound, or a heterocyclic compound, such as polyamines, phenols, acid anhydrides, or carboxylic acids. Any commonly used epoxy resin curing agent can be used. These epoxy resin curing agents can be selected according to the use application of the laminate film and the required performance in the application.
Specifically, examples of polyamines include aliphatic amines such as ethylenediamine, diethylenetriamine, triethylenetetramine, and tetraethylenepentamine; aliphatic amines having an aromatic ring such as metaxylylenediamine and paraxylylenediamine; 1,3- Examples thereof include alicyclic amines such as bis (aminomethyl) cyclohexane, isophoronediamine and norbornanediamine; and aromatic amines such as diaminodiphenylmethane and metaphenylenediamine. Also, epoxy resins using these as raw materials, modified reaction products of polyamines and monoglycidyl compounds, modified reaction products of polyamines and epichlorohydrin, modified reaction products of polyamines and alkylene oxides having 2 to 4 carbon atoms, polyamines Amide oligomers, polyamines, polyfunctional compounds having at least one acyl group, and monovalent carboxylic acids and / or derivatives thereof, obtained by reaction of a group with a polyfunctional compound having at least one acyl group The amide oligomer obtained by this reaction can also be used as an epoxy resin curing agent.

フェノール類としてはカテコール、レゾルシノール、ヒドロキノンなどの多価フェノール、およびレゾール型フェノール樹脂などが挙げられる。
また、酸無水物またはカルボン酸類としてはドデセニル無水コハク酸、ポリアジピン酸無水物などの脂肪族酸無水物、(メチル)テトラヒドロ無水フタル酸、(メチル)ヘキサヒドロ無水フタル酸などの脂環式酸無水物、無水フタル酸、無水トリメリット酸、無水ピロメリット酸などの芳香族酸無水物、およびこれらのカルボン酸などが使用できる。
Examples of phenols include polyphenols such as catechol, resorcinol and hydroquinone, and resole type phenol resins.
Acid anhydrides or carboxylic acids include aliphatic acid anhydrides such as dodecenyl succinic anhydride and polyadipic anhydride, and alicyclic acid anhydrides such as (methyl) tetrahydrophthalic anhydride and (methyl) hexahydrophthalic anhydride. Aromatic acid anhydrides such as phthalic anhydride, trimellitic anhydride, pyromellitic anhydride, and carboxylic acids thereof can be used.

高いガスバリア性の発現を考慮した場合には、芳香族部位を分子内に含むエポキシ樹脂硬化剤が好ましく、上記(1)式の骨格構造を分子内に含むエポキシ樹脂硬化剤がより好ましい。
具体的にはメタキシリレンジアミンまたはパラキシリレンジアミン、およびこれらを原料とするエポキシ樹脂またはモノグリシジル化合物との反応生成物、炭素数2〜4のアルキレンオキシドとの反応生成物、エピクロロヒドリンとの反応生成物、これらのポリアミン類との反応によりアミド基部位を形成しオリゴマーを形成し得る、少なくとも1つのアシル基を有する多官能性化合物との反応生成物、これらのポリアミン類との反応によりアミド基部位を形成しオリゴマーを形成し得る、少なくとも1つのアシル基を有する多官能性化合物と、一価のカルボン酸および/またはその誘導体との反応生成物などを使用することがより好ましい。
In consideration of the expression of high gas barrier properties, an epoxy resin curing agent containing an aromatic moiety in the molecule is preferred, and an epoxy resin curing agent containing the skeleton structure of the above formula (1) in the molecule is more preferred.
Specifically, metaxylylenediamine or paraxylylenediamine, reaction products with epoxy resins or monoglycidyl compounds using these as raw materials, reaction products with alkylene oxides having 2 to 4 carbon atoms, epichlorohydrin Reaction products with these polyamines, reaction products with polyfunctional compounds having at least one acyl group, which can form amide group sites by reaction with these polyamines to form oligomers, reaction with these polyamines It is more preferable to use a reaction product of a polyfunctional compound having at least one acyl group and a monovalent carboxylic acid and / or a derivative thereof, which can form an amide group site to form an oligomer.

高いガスバリア性および良好な接着性を考慮した場合には、エポキシ樹脂硬化剤として、下記の(A)および(B)の反応生成物、または(A)、(B)および(C)の反応生成物を用いることが特に好ましい。
(A)メタキシリレンジアミンまたはパラキシリレンジアミン
(B)ポリアミンとの反応によりアミド基部位を形成しオリゴマーを形成し得る、少なくとも1つのアシル基を有する多官能性化合物
(C)炭素数1〜8の一価カルボン酸および/またはその誘導体
In consideration of high gas barrier properties and good adhesiveness, the following reaction products (A) and (B) or reaction products (A), (B) and (C) are used as epoxy resin curing agents. It is particularly preferable to use a product.
(A) Metaxylylenediamine or paraxylylenediamine
(B) A polyfunctional compound having at least one acyl group capable of forming an amide group site by reaction with a polyamine to form an oligomer
(C) C1-C8 monovalent carboxylic acid and / or derivative thereof

前記(B)ポリアミンとの反応によりアミド基部位を形成しオリゴマーを形成し得る、少なくとも1つのアシル基を有する多官能性化合物としては、アクリル酸、メタクリル酸、マレイン酸、フマル酸、コハク酸、リンゴ酸、酒石酸、アジピン酸、イソフタル酸、テレフタル酸、ピロメリット酸、トリメリット酸などのカルボン酸およびそれらの誘導体、例えばエステル、アミド、酸無水物、酸塩化物などが挙げられ、特にアクリル酸、メタクリル酸およびそれらの誘導体が好ましい。   Examples of the polyfunctional compound having at least one acyl group that can form an amide group site by reaction with the (B) polyamine to form an oligomer include acrylic acid, methacrylic acid, maleic acid, fumaric acid, succinic acid, Carboxylic acids such as malic acid, tartaric acid, adipic acid, isophthalic acid, terephthalic acid, pyromellitic acid, trimellitic acid and their derivatives such as esters, amides, acid anhydrides, acid chlorides, etc., especially acrylic acid Methacrylic acid and derivatives thereof are preferred.

また、蟻酸、酢酸、プロピオン酸、酪酸、乳酸、グリコール酸、安息香酸などの炭素数1〜8の一価のカルボン酸およびそれらの誘導体、例えばエステル、アミド、酸無水物、酸塩化物などを上記多官能性化合物と併用して開始ポリアミンと反応させてもよい。反応により導入されるアミド基部位は高い凝集力を有しており、エポキシ樹脂硬化剤中に高い割合でアミド基部位が存在することにより、より高い酸素バリア性および良好な接着強度が得られる。   In addition, monovalent carboxylic acids having 1 to 8 carbon atoms such as formic acid, acetic acid, propionic acid, butyric acid, lactic acid, glycolic acid, benzoic acid, and derivatives thereof such as esters, amides, acid anhydrides, acid chlorides, etc. The polyfunctional compound may be used in combination with the starting polyamine. The amide group site introduced by the reaction has a high cohesive force, and the presence of the amide group site in a high proportion in the epoxy resin curing agent provides higher oxygen barrier properties and better adhesive strength.

前記 (A)および(B)、または(A)、(B)および(C)の反応モル比は、(A)に含有されるアミノ基の数に対する(B)に含有される反応性官能基の数の比、または(A)に含有されるアミノ基の数に対する(B)および(C)に含有される反応性官能基の合計数の比として、0.3〜0.97の範囲が好ましい。0.3より少ない比率では、エポキシ樹脂硬化剤中に十分な量のアミド基が生成せず、高いレベルのガスバリア性および接着性が発現しない。また、エポキシ樹脂硬化剤中に残存する揮発性分子の割合が高くなり、得られる硬化物からの臭気発生の原因となる。また、エポキシ基とアミノ基の反応により生成する水酸基の硬化反応物中における割合が高くなるため、高湿度環境下での酸素バリア性が著しく低下する要因となる。一方、0.97より高い範囲ではエポキシ樹脂と反応するアミノ基の量が少なくなり優れた耐衝撃性や耐熱性などが発現せず、また各種有機溶剤あるいは水に対する溶解性も低下する。得られる硬化物の高いガスバリア性、高い接着性、臭気発生の抑制および高湿度環境下での高い酸素バリア性を特に考慮する場合には、ポリアミン成分に対する多官能性化合物のモル比が0.6〜0.97の範囲がより好ましい。より高いレベルの接着性の発現を考慮した場合には、本発明におけるエポキシ樹脂硬化剤中に、該硬化剤の全重量を基準として、少なくとも6重量%のアミド基が含有されることが好ましい。   The reaction molar ratio of (A) and (B) or (A), (B) and (C) is the reactive functional group contained in (B) with respect to the number of amino groups contained in (A). Or the ratio of the total number of reactive functional groups contained in (B) and (C) to the number of amino groups contained in (A) ranges from 0.3 to 0.97. preferable. When the ratio is less than 0.3, a sufficient amount of amide groups are not generated in the epoxy resin curing agent, and a high level of gas barrier properties and adhesiveness are not exhibited. Moreover, the ratio of the volatile molecule which remains in the epoxy resin curing agent is increased, which causes odor generation from the obtained cured product. Moreover, since the ratio of the hydroxyl group produced | generated by reaction of an epoxy group and an amino group in the hardening reaction material becomes high, it becomes a factor by which oxygen barrier property in a high humidity environment falls remarkably. On the other hand, in the range higher than 0.97, the amount of amino groups reacting with the epoxy resin is reduced, and excellent impact resistance and heat resistance are not exhibited, and the solubility in various organic solvents or water is lowered. When particularly considering the high gas barrier property, high adhesion, suppression of odor generation, and high oxygen barrier property in a high humidity environment of the obtained cured product, the molar ratio of the polyfunctional compound to the polyamine component is 0.6. A range of ˜0.97 is more preferable. In consideration of the expression of a higher level of adhesiveness, it is preferable that the epoxy resin curing agent in the present invention contains at least 6% by weight of an amide group based on the total weight of the curing agent.

基材に対する高い密着性の発現を考慮した場合には、例えばエポキシ樹脂硬化剤であるメタキシリレンジアミンまたはパラキシリレンジアミンと、該ポリアミンとの反応によりアミド基部位を形成しオリゴマーを形成し得る、少なくとも1つのアシル基を有する多官能性化合物との反応生成物の反応比を、ポリアミン成分に対する多官能性化合物のモル比で0.6〜0.97、好ましくは0.8〜0.97、特に好ましくは0.85〜0.97の範囲とし、反応生成物であるオリゴマーの平均分子量を高くしたエポキシ樹脂硬化剤を使用することが好ましい。
より好ましいエポキシ樹脂硬化剤は、メタキシリレンジアミンと、アクリル酸、メタクリル酸および/またはそれらの誘導体との反応生成物である。ここで、メタキシリレンジアミンに対するアクリル酸、メタクリル酸および/またはそれらの誘導体の反応モル比は0.8〜0.97の範囲が好ましい。
In consideration of the development of high adhesion to the substrate, for example, an epoxy resin curing agent such as metaxylylenediamine or paraxylylenediamine can be reacted with the polyamine to form an amide group site to form an oligomer. The reaction ratio of the reaction product with the polyfunctional compound having at least one acyl group is 0.6 to 0.97, preferably 0.8 to 0.97 in terms of the molar ratio of the polyfunctional compound to the polyamine component. In particular, it is preferable to use an epoxy resin curing agent having a range of 0.85 to 0.97 and increasing the average molecular weight of the reaction product oligomer.
A more preferred epoxy resin curing agent is a reaction product of metaxylylenediamine and acrylic acid, methacrylic acid and / or derivatives thereof. Here, the reaction molar ratio of acrylic acid, methacrylic acid and / or derivatives thereof to metaxylylenediamine is preferably in the range of 0.8 to 0.97.

本発明におけるエポキシ樹脂硬化物の主成分であるエポキシ樹脂とエポキシ樹脂硬化剤の配合割合については、一般にエポキシ樹脂とエポキシ樹脂硬化剤との反応によりエポキシ樹脂硬化物を作製する場合の標準的な配合範囲であってよい。具体的には、エポキシ樹脂中のエポキシ基の数に対するエポキシ樹脂硬化剤中の活性水素数の比が0.5〜5.0の範囲である。0.5より少ない範囲では残存する未反応のエポキシ基が、得られる硬化物のガスバリア性を低下させる原因となり、また5.0より多い範囲では残存する未反応のアミノ基が、得られる硬化物の耐湿熱性を低下させる原因となる。得られる硬化物のガスバリア性および耐湿熱性を特に考慮する場合には、0.8〜3.0の範囲がより好ましく、0.8〜2.0の範囲が特に好ましい。
また、得られる硬化物の高湿度環境下での高い酸素バリア性の発現を考慮した場合には、エポキシ樹脂中のエポキシ基の数に対するエポキシ樹脂硬化剤中の活性水素数の比が0.8〜1.4の範囲が好ましい。
About the compounding ratio of the epoxy resin and the epoxy resin curing agent, which are the main components of the epoxy resin cured product in the present invention, in general, a standard formulation when preparing an epoxy resin cured product by reaction of the epoxy resin and the epoxy resin curing agent It may be a range. Specifically, the ratio of the number of active hydrogens in the epoxy resin curing agent to the number of epoxy groups in the epoxy resin is in the range of 0.5 to 5.0. If the range is less than 0.5, the remaining unreacted epoxy group causes the gas barrier property of the resulting cured product to decrease, and if it is greater than 5.0, the remaining unreacted amino group results in the resulting cured product. It becomes a cause of lowering the heat and heat resistance. In the case where gas barrier properties and wet heat resistance of the obtained cured product are particularly taken into consideration, the range of 0.8 to 3.0 is more preferable, and the range of 0.8 to 2.0 is particularly preferable.
In addition, when considering the expression of a high oxygen barrier property in a high humidity environment of the resulting cured product, the ratio of the number of active hydrogens in the epoxy resin curing agent to the number of epoxy groups in the epoxy resin is 0.8. A range of ~ 1.4 is preferred.

本発明におけるエポキシ樹脂組成物には、必要に応じて、本発明の効果を損なわない範囲で、ポリウレタン系樹脂組成物、ポリアクリル系樹脂組成物、ポリウレア系樹脂組成物等の熱硬化性樹脂組成物を混合してもよい。   In the epoxy resin composition of the present invention, a thermosetting resin composition such as a polyurethane-based resin composition, a polyacrylic resin composition, a polyurea-based resin composition, or the like, if necessary, within a range not impairing the effects of the present invention. You may mix things.

本発明におけるエポキシ樹脂組成物には各種材料に塗布時の表面の湿潤を助けるために、必要に応じてシリコンあるいはアクリル系化合物といった湿潤剤を添加しても良い。適切な湿潤剤としては、ビック・ケミー社から入手しうるBYK331、BYK333、BYK347、BYK348、BYK354、BYK380、BYK381などがある。これらを添加する場合には、エポキシ樹脂組成物の全重量を基準として0.01重量%〜2.0重量%の範囲が好ましい。   In the epoxy resin composition of the present invention, a wetting agent such as silicon or an acrylic compound may be added to various materials as needed in order to help wet the surface during application. Suitable wetting agents include BYK331, BYK333, BYK347, BYK348, BYK354, BYK380, BYK381 available from Big Chemie. When adding these, the range of 0.01 weight%-2.0 weight% is preferable on the basis of the total weight of an epoxy resin composition.

また、本発明におけるエポキシ樹脂硬化物層のガスバリア性、耐衝撃性、耐熱性などの諸性能を向上させるために、エポキシ樹脂組成物の中にシリカ、アルミナ、マイカ、タルク、アルミニウムフレーク、ガラスフレークなどの無機充填剤を添加しても良い。
フィルムの透明性を考慮した場合には、このような無機フィラーが平板状であることが好ましい。これらを添加する場合には、エポキシ樹脂組成物の全重量を基準として0.01重量%〜10.0重量%の範囲が好ましい。
In addition, in order to improve various properties such as gas barrier properties, impact resistance, heat resistance, etc. of the cured epoxy resin layer in the present invention, silica, alumina, mica, talc, aluminum flakes, glass flakes are contained in the epoxy resin composition. An inorganic filler such as may be added.
In consideration of the transparency of the film, it is preferable that such an inorganic filler has a flat plate shape. When adding these, the range of 0.01 weight%-10.0 weight% is preferable on the basis of the total weight of an epoxy resin composition.

また、本発明におけるエポキシ樹脂組成物には、必要に応じて、酸素捕捉機能を有する化合物等を添加してもよい。酸素捕捉機能を有する化合物としては、例えば、ヒンダードフェノール類、ビタミンC、ビタミンE、有機燐化合物、没食子酸、ピロガロール等の酸素と反応する低分子有機化合物や、コバルト、マンガン、ニッケル、鉄、銅等の遷移金属化合物等が挙げられる。   Moreover, you may add the compound etc. which have an oxygen capture | acquisition function to the epoxy resin composition in this invention as needed. Examples of the compound having an oxygen scavenging function include low molecular organic compounds that react with oxygen such as hindered phenols, vitamin C, vitamin E, organic phosphorus compounds, gallic acid, pyrogallol, cobalt, manganese, nickel, iron, Examples include transition metal compounds such as copper.

さらに、本発明におけるエポキシ樹脂硬化物層の基材に対する接着性を向上させるために、エポキシ樹脂組成物の中にシランカップリング剤、チタンカップリング剤などのカップリング剤を添加しても良い。カップリング剤としては、一般に市販されているものが使用できるが、中でもチッソ(株)、東レ・ダウコーニング(株)、信越化学工業(株)等から入手しうるN-(2-アミノエチル)-3-アミノプロピルメチルジメトキシシラン、N-(2-アミノエチル)-3-アミノプロピルトリメトキシシラン、3-アミノプロピルトリエトキシシラン、3-アミノプロピルトリメトキシシラン、N,N’-ビス[3-トリメトキシシリル]プロピル]エチレンジアミン等のアミノ系シランカップリング剤、3-グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、3-グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、2-(3,4-エポキシシクロヘキシル)エチルトリメトキシシラン、3-グリシドキシプロピルトリエトキシシラン等のエポキシ系シランカップリング剤、3-メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン等のメタクリロキシ系シランカップリング剤、3-メルカプトプロピルトリメトキシシラン等のメルカプト系シランカップリング剤、3-イソシアネートプロピルトリエトキシシラン等のイソシアネート系シランカップリング剤等の本発明のガスバリア性樹脂組成物と反応しうる有機官能基を有するものが望ましい。これらを添加する場合には、エポキシ樹脂組成物の全重量を基準として0.01重量%〜5.0重量%の範囲が好ましい。なお、基材がシリカ、アルミナなどの各種無機化合物を蒸着させたフィルムの場合は、シランカップリング剤がより好ましい。   Furthermore, in order to improve the adhesiveness with respect to the base material of the epoxy resin hardened material layer in this invention, you may add coupling agents, such as a silane coupling agent and a titanium coupling agent, in an epoxy resin composition. As the coupling agent, commercially available ones can be used, among which N- (2-aminoethyl) which can be obtained from Chisso Corporation, Toray Dow Corning Corporation, Shin-Etsu Chemical Co., Ltd., etc. -3-aminopropylmethyldimethoxysilane, N- (2-aminoethyl) -3-aminopropyltrimethoxysilane, 3-aminopropyltriethoxysilane, 3-aminopropyltrimethoxysilane, N, N'-bis [3 -Trimethoxysilyl] propyl] amino silane coupling agents such as ethylenediamine, 3-glycidoxypropyltrimethoxysilane, 3-glycidoxypropylmethyldimethoxysilane, 2- (3,4-epoxycyclohexyl) ethyltrimethoxy Epoxy silane coupling agents such as silane, 3-glycidoxypropyltriethoxysilane, and 3-methacryloxypropyltrimethoxysilane Reaction with the gas barrier resin composition of the present invention, such as a tacroloxy silane coupling agent, a mercapto silane coupling agent such as 3-mercaptopropyltrimethoxysilane, and an isocyanate silane coupling agent such as 3-isocyanatopropyltriethoxysilane Those having an organic functional group that can be used are desirable. When adding these, the range of 0.01 weight%-5.0 weight% is preferable on the basis of the total weight of an epoxy resin composition. In the case where the substrate is a film on which various inorganic compounds such as silica and alumina are deposited, a silane coupling agent is more preferable.

本発明におけるエポキシ樹脂硬化物は好適な基材への密着性能に加え、高いガスバリア性を有する事を特徴としており、低湿度条件から高湿度条件に至る広い範囲において高いガスバリア性を示す。このことから、本発明におけるエポキシ樹脂硬化物を使用したガスバリアフィルムは、PVDCコート層やポリビニルアルコール(PVA)コート層、エチレン‐ビニルアルコール共重合体(EVOH)フィルム層、メタキシリレンアジパミドフィルム層、アルミナやシリカなどを蒸着した無機蒸着フィルム層などの一般に使用されているガスバリア性材料を使用することなく非常に高いレベルのガスバリア性が発現する。また、無機蒸着フィルムに顕在化する不意の折り曲げによるガスバリア性の著しい劣化に関し、エポキシ樹脂硬化物をコートすることにより、そのガスバリア性の劣化度合いを著しく向上させることもできる。   The cured epoxy resin in the present invention is characterized by having a high gas barrier property in addition to a suitable adhesion property to a substrate, and exhibits a high gas barrier property in a wide range from a low humidity condition to a high humidity condition. From this, the gas barrier film using the cured epoxy resin in the present invention includes a PVDC coat layer, a polyvinyl alcohol (PVA) coat layer, an ethylene-vinyl alcohol copolymer (EVOH) film layer, a metaxylylene adipamide film. A gas barrier property at a very high level is exhibited without using a commonly used gas barrier material such as a layer, an inorganic vapor deposition film layer on which alumina, silica, or the like is deposited. Moreover, regarding the remarkable deterioration of the gas barrier property due to the unexpected bending that appears in the inorganic vapor-deposited film, the degree of deterioration of the gas barrier property can be remarkably improved by coating the cured epoxy resin.

また、エチレン−ビニルアルコール共重合体(EVOH)系フィルム、ポリビニルアルコール系フィルム、ポリビニルアルコールコートフィルム、無機フィラーを分散させたポリビニルアルコールコートフィルム、メタキシレンアジパミド(N-MXD6)フィルムなどのガスバリア性フィルムは、高湿度条件下では、そのガスバリア性が低下するという欠点があるが、本発明におけるエポキシ樹脂硬化物を使用し、これらのガスバリア性フィルムを含むラミネートフィルムを作製することにより、この欠点を解消することができる。   Gas barriers such as ethylene-vinyl alcohol copolymer (EVOH) film, polyvinyl alcohol film, polyvinyl alcohol coated film, polyvinyl alcohol coated film in which inorganic filler is dispersed, metaxylene adipamide (N-MXD6) film, etc. The gas barrier film has a disadvantage that its gas barrier property is lowered under high humidity conditions. However, by using the epoxy resin cured product of the present invention to produce a laminate film including these gas barrier films, this disadvantage is caused. Can be eliminated.

さらに、本発明におけるエポキシ樹脂硬化物は、靭性、耐湿熱性に優れることから、耐衝撃性、耐煮沸処理性、耐レトルト処理性などに優れたガスバリアフィルムが得られる。   Furthermore, since the cured epoxy resin in the present invention is excellent in toughness and heat-and-moisture resistance, a gas barrier film excellent in impact resistance, boiling resistance, retort resistance and the like can be obtained.

本発明におけるエポキシ樹脂組成物を各種材料に塗布する場合、エポキシ樹脂組成物の濃度は選択した材料の種類およびモル比、コーティング方法などにより、溶剤を用いない場合から、ある種の適切な有機溶剤および/または水を用いて約5重量%程度の組成物濃度に希釈して塗布液を調製する場合までの様々な状態をとり得る。使用される有機溶剤としては、エポキシ樹脂硬化物との溶解性を有するあらゆる溶剤が使用し得る。例えばトルエン、キシレン、酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸プロピル、酢酸ブチル、アセトン、メチルエチルケトンなどの非水溶性系溶剤、2-メトキシエタノール、2-エトキシエタノール、2-プロポキシエタノール、2-ブトキシエタノール、1-メトキシ-2-プロパノール、1-エトキシ-2-プロパノール、1-プロポキシ-2-プロパノールなどのグリコールエーテル類、メタノール、エタノール、1-プロパノール、2-プロパノール、1-ブタノール、2-ブタノールなどのアルコール類、N,N-ジメチルホルムアミド、N,N-ジメチルアセトアミド、ジメチルスルホキシド、N-メチルピロリドンなどの非プロトン性極性溶剤などが挙げられる。   When the epoxy resin composition of the present invention is applied to various materials, the concentration of the epoxy resin composition may vary depending on the type and molar ratio of the selected material and the coating method. Various states can be taken up to the case where the coating liquid is prepared by diluting to a composition concentration of about 5% by weight with water and / or water. As the organic solvent to be used, any solvent having solubility with the cured epoxy resin can be used. For example, water-insoluble solvents such as toluene, xylene, methyl acetate, ethyl acetate, propyl acetate, butyl acetate, acetone, methyl ethyl ketone, 2-methoxyethanol, 2-ethoxyethanol, 2-propoxyethanol, 2-butoxyethanol, 1- Glycol ethers such as methoxy-2-propanol, 1-ethoxy-2-propanol and 1-propoxy-2-propanol, alcohols such as methanol, ethanol, 1-propanol, 2-propanol, 1-butanol and 2-butanol And aprotic polar solvents such as N, N-dimethylformamide, N, N-dimethylacetamide, dimethyl sulfoxide and N-methylpyrrolidone.

溶剤で希釈したエポキシ樹脂組成物(塗布液)は、そのザーンカップ(No.3)粘度が5〜30秒(25℃)の範囲となるような濃度で希釈され得る。ザーンカップ(No.3)粘度が5秒未満では接着剤が被塗物に十分塗布されず、ロールの汚染などの原因となる。またザーンカップ(No.3)粘度が30秒を超えると、エポキシ樹脂組成物がロールに十分移行せず、均一なエポキシ樹脂硬化物層を形成するのは困難となる。たとえばグラビア印刷機ではザーンカップ(No.3)粘度はその使用中に10〜20秒(25℃)であることが好ましい。   The epoxy resin composition (coating solution) diluted with a solvent can be diluted at a concentration such that the Zahn cup (No. 3) viscosity is in the range of 5 to 30 seconds (25 ° C.). If the Zahn cup (No. 3) viscosity is less than 5 seconds, the adhesive is not sufficiently applied to the object to be coated, which may cause roll contamination. On the other hand, if the Zahn cup (No. 3) viscosity exceeds 30 seconds, the epoxy resin composition does not sufficiently transfer to the roll, and it becomes difficult to form a uniform cured epoxy resin layer. For example, in a gravure printing machine, the Zahn cup (No. 3) viscosity is preferably 10 to 20 seconds (25 ° C.) during use.

本発明における塗布液を調製する際に塗布液の泡立ちを抑えるために、塗布液の中に、シリコンあるいはアクリル系化合物といった消泡剤を添加しても良い。適切な消泡剤としては、ビック・ケミー社から入手しうるBYK019、BYK052、BYK065、BYK066N、BYK067N、BYK070、BYK080、などがあげられるが、特にBYK065が好ましい。また、これら消泡剤を添加する場合には、塗布液中のエポキシ樹脂組成物の全重量を基準として0.01重量%〜3.0重量%の範囲が好ましく、0.02重量%〜2.0重量%がより好ましい。   In order to suppress foaming of the coating liquid when preparing the coating liquid in the present invention, an antifoaming agent such as silicon or an acrylic compound may be added to the coating liquid. Suitable antifoaming agents include BYK019, BYK052, BYK065, BYK066N, BYK067N, BYK070, BYK080, and the like available from Big Chemie, with BYK065 being particularly preferred. Moreover, when adding these antifoamers, the range of 0.01 weight%-3.0 weight% is preferable on the basis of the total weight of the epoxy resin composition in a coating liquid, 0.02 weight%-2 More preferred is 0.0% by weight.

また、溶剤を使用した場合には、エポキシ樹脂組成物を塗布後の溶剤乾燥温度は20℃から140℃までの様々なものであってよいが、溶剤の沸点に近く、被塗物への影響が及ばない温度が望ましい。乾燥温度が20℃未満ではフィルム中に溶剤が残存し、接着不良や臭気の原因となる。また乾燥温度が140℃を超えると、ポリマーフィルムの軟化などにより、良好な外観のフィルムを得るのが困難となる。例えば接着剤を延伸ポリプロピレンフィルムに塗布する際は、40℃〜120℃が望ましい。   When a solvent is used, the solvent drying temperature after application of the epoxy resin composition may vary from 20 ° C. to 140 ° C., but it is close to the boiling point of the solvent and has an effect on the object to be coated. Desirable temperature is below. If the drying temperature is less than 20 ° C., the solvent remains in the film, causing poor adhesion and odor. On the other hand, when the drying temperature exceeds 140 ° C., it becomes difficult to obtain a film having a good appearance due to softening of the polymer film. For example, when apply | coating an adhesive agent to a stretched polypropylene film, 40 to 120 degreeC is desirable.

エポキシ樹脂組成物を塗布する際の塗装形式としては、グラビア印刷機、フレキソ印刷機、オフセット印刷機等の従来のポリマーフィルムへの印刷に用いられてきた一般的な印刷設備やロール塗布やスプレー塗布、エアナイフ塗布、浸漬、はけ塗り、ダイコーティングなどの塗装形式のいずれも使用され得る。印刷機またはロール塗布が好ましい。例えば、グラビアインキをポリマーフィルムに塗布する場合と同様のグラビア印刷機あるいはロールコートおよび設備が適用され得る。   The coating method for applying the epoxy resin composition includes general printing equipment, roll coating, and spray coating that have been used for printing on conventional polymer films such as gravure printing machines, flexographic printing machines, and offset printing machines. Any of the coating types such as air knife coating, dipping, brushing, die coating, etc. can be used. A printing machine or roll coating is preferred. For example, a gravure printing machine or roll coater and equipment similar to those used for applying gravure ink to a polymer film can be applied.

本発明におけるエポキシ樹脂組成物を各種材料等に塗布、乾燥した後のエポキシ樹脂硬化物層の厚さは0.1〜30μm、好ましくは0.2〜10μmが実用的である。0.1μm未満では十分なガスバリア性および接着性が発揮し難く、一方50μmを超えると乾燥性が不良となるばかりでなく、均一な厚みのエポキシ樹脂硬化物層を形成することが困難になる。   The thickness of the cured epoxy resin layer after applying and drying the epoxy resin composition of the present invention on various materials is 0.1 to 30 μm, preferably 0.2 to 10 μm. If it is less than 0.1 μm, sufficient gas barrier properties and adhesiveness are hardly exhibited. On the other hand, if it exceeds 50 μm, not only the drying property becomes poor, but also it becomes difficult to form a cured epoxy resin layer having a uniform thickness.

本発明における樹脂(X)としては、ポリウレタン樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリウレタンウレア樹脂、アクリル変性ウレタン樹脂、アクリル変性ウレタンウレア樹脂等のポリウレタン系樹脂;塩化ビニル−酢酸ビニル共重合系樹脂;ロジン変性マレイン酸樹脂等のロジン系樹脂;ポリアミド系樹脂;塩素化ポリプロピレン樹脂等の塩素化オレフィン系樹脂、等が挙げられる。樹脂(X)としては、ポリウレタン系樹脂、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合系樹脂、ロジン系樹脂、ポリアミド系樹脂および塩素化オレフィン系樹脂から選ばれる1種以上が用いられるが、比較的柔軟で接着力があることから、ポリウレタン系樹脂および/または塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体系樹脂が好ましい。これらの樹脂は単独でも混合物としても使用できる。これらの樹脂を水、メタノール、2-プロパノール、酢酸エチル、メチルエチルケトン、トルエン等の溶剤に溶解させて、グラビア法、ロールコート法などで塗布することで樹脂(X)からなる層を形成することができる。樹脂(X)からなる層の形成には、グラビア印刷機、フレキソ印刷機、オフセット印刷機等の従来のポリマーフィルムへの印刷に用いられてきた一般的な印刷設備が同様に適用され得る。ここで、樹脂(X)には体質顔料が含まれていてもよい。   Examples of the resin (X) in the present invention include polyurethane resins, polyester resins, polyurethane urea resins, acrylic modified urethane resins, acrylic modified urethane urea resins and the like; vinyl chloride-vinyl acetate copolymer resins; rosin modified maleic resins. Examples thereof include rosin resins such as acid resins; polyamide resins; chlorinated olefin resins such as chlorinated polypropylene resins. As the resin (X), at least one selected from polyurethane resin, vinyl chloride-vinyl acetate copolymer resin, rosin resin, polyamide resin, and chlorinated olefin resin is used. In view of strength, polyurethane resins and / or vinyl chloride-vinyl acetate copolymer resins are preferred. These resins can be used alone or as a mixture. A layer made of resin (X) can be formed by dissolving these resins in a solvent such as water, methanol, 2-propanol, ethyl acetate, methyl ethyl ketone, toluene, and applying them by a gravure method, a roll coating method or the like. it can. For the formation of the layer made of the resin (X), general printing equipment that has been used for printing on conventional polymer films such as a gravure printing machine, a flexographic printing machine, and an offset printing machine can be similarly applied. Here, extender pigments may be included in the resin (X).

樹脂(X)からなる層の厚さは0.01〜5μm、好ましくは0.01〜3μm、より好ましくは0.01〜2μmである。0.01μm未満では均一な塗膜を作製し難く、一方5μmを超えると長時間の乾燥を必要とする。   The thickness of the layer made of the resin (X) is 0.01 to 5 μm, preferably 0.01 to 3 μm, more preferably 0.01 to 2 μm. If it is less than 0.01 μm, it is difficult to produce a uniform coating film, whereas if it exceeds 5 μm, long-time drying is required.

樹脂(X)として硬化性のものを使用する場合は1液硬化タイプでも2液硬化タイプでも良いが、2液硬化タイプの場合、硬化剤としてポリイソシアネートを使用することが望ましい。具体的には、トルエンジイソシアネート(TDI)、ジフェニルメタンジイソシアネート(MDI)などの芳香族ポリイソシアネート、またはヘキサメチレンジイソシアネート(HMDI)、イソホロンジイソシアネート(IPDI)、キシレンジイソシアネート(XDI)などの脂肪族ポリイソシアネートが挙げられる。   When a curable resin (X) is used, it may be a one-component curable type or a two-component curable type, but in the case of a two-component curable type, it is desirable to use polyisocyanate as a curing agent. Specific examples include aromatic polyisocyanates such as toluene diisocyanate (TDI) and diphenylmethane diisocyanate (MDI), or aliphatic polyisocyanates such as hexamethylene diisocyanate (HMDI), isophorone diisocyanate (IPDI), and xylene diisocyanate (XDI). It is done.

また、樹脂(X)からなる層に他の機能性を付与するために、上記樹脂類に添加剤を含ませてもよい。例えば、耐摩擦性の向上、ブロッキング防止、スリップ性、耐熱性向上、帯電防止などのために、ワックス、分散剤、静電防止剤、表面改質剤などが挙げられ、適宜選定して使用できる。   Moreover, in order to provide other functionality to the layer made of the resin (X), an additive may be included in the resins. For example, wax, a dispersant, an antistatic agent, a surface modifier, etc. can be used for improving friction resistance, blocking prevention, slipping, heat resistance, antistatic, etc., which can be appropriately selected and used. .

本発明における樹脂(X)からなる層を各種材料に塗布する場合、ある種の適切な有機溶剤および/または水を用いて約5重量%程度の組成物濃度に希釈して塗布液を調製する。使用される有機溶剤としては、樹脂(X)との溶解性を有するあらゆる溶剤が使用し得る。例えばトルエン、キシレン、酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸プロピル、酢酸ブチル、アセトン、メチルエチルケトンなどの非水溶性系溶剤、2-メトキシエタノール、2-エトキシエタノール、2-プロポキシエタノール、2-ブトキシエタノール、1-メトキシ-2-プロパノール、1-エトキシ-2-プロパノール、1-プロポキシ-2-プロパノールなどのグリコールエーテル類、メタノール、エタノール、1-プロパノール、2-プロパノール、1-ブタノール、2-ブタノールなどのアルコール類、N,N-ジメチルホルムアミド、N,N-ジメチルアセトアミド、ジメチルスルホキシド、N-メチルピロリドンなどの非プロトン性極性溶剤などが挙げられる。   When the layer made of the resin (X) in the present invention is applied to various materials, a coating solution is prepared by diluting to a composition concentration of about 5% by weight using some appropriate organic solvent and / or water. . As the organic solvent used, any solvent having solubility with the resin (X) can be used. For example, water-insoluble solvents such as toluene, xylene, methyl acetate, ethyl acetate, propyl acetate, butyl acetate, acetone, methyl ethyl ketone, 2-methoxyethanol, 2-ethoxyethanol, 2-propoxyethanol, 2-butoxyethanol, 1- Glycol ethers such as methoxy-2-propanol, 1-ethoxy-2-propanol and 1-propoxy-2-propanol, alcohols such as methanol, ethanol, 1-propanol, 2-propanol, 1-butanol and 2-butanol And aprotic polar solvents such as N, N-dimethylformamide, N, N-dimethylacetamide, dimethyl sulfoxide and N-methylpyrrolidone.

溶剤で希釈した樹脂(X)(塗布液)は、そのザーンカップ(No.3)粘度が5〜30秒(25℃)の範囲となるような濃度で希釈され得る。ザーンカップ(No.3)粘度が5秒未満では接着剤が被塗物に十分塗布されず、ロールの汚染などの原因となる。またザーンカップ(No.3)粘度が30秒を超えると、樹脂(X)がロールに十分移行せず、均一な樹脂(X)層を形成するのは困難となる。たとえばグラビア印刷機ではザーンカップ(No.3)粘度はその使用中に10〜20秒(25℃)であることが好ましい。   Resin (X) (coating solution) diluted with a solvent can be diluted at a concentration such that the Zahn cup (No. 3) viscosity is in the range of 5 to 30 seconds (25 ° C.). If the Zahn cup (No. 3) viscosity is less than 5 seconds, the adhesive is not sufficiently applied to the object to be coated, which may cause roll contamination. On the other hand, when the Zahn cup (No. 3) viscosity exceeds 30 seconds, the resin (X) does not sufficiently transfer to the roll, and it becomes difficult to form a uniform resin (X) layer. For example, in a gravure printing machine, the Zahn cup (No. 3) viscosity is preferably 10 to 20 seconds (25 ° C.) during use.

また、溶剤を使用した場合には、樹脂(X)を塗布後の溶剤乾燥温度は20℃から140℃までの様々なものであってよいが、溶剤の沸点に近く、被塗物への影響が及ばない温度が望ましい。乾燥温度が20℃未満ではフィルム中に溶剤が残存し、接着不良や臭気の原因となる。また乾燥温度が140℃を超えると、ポリマーフィルムの軟化などにより、良好な外観のフィルムを得るのが困難となる。例えば接着剤を延伸ポリプロピレンフィルムに塗布する際は、40℃〜120℃が望ましい。   When a solvent is used, the solvent drying temperature after application of the resin (X) may vary from 20 ° C. to 140 ° C., but it is close to the boiling point of the solvent and has an effect on the object to be coated. Desirable temperature is below. If the drying temperature is less than 20 ° C., the solvent remains in the film, causing poor adhesion and odor. On the other hand, when the drying temperature exceeds 140 ° C., it becomes difficult to obtain a film having a good appearance due to softening of the polymer film. For example, when apply | coating an adhesive agent to a stretched polypropylene film, 40 to 120 degreeC is desirable.

樹脂(X)を塗布する際の塗装形式としては、グラビア印刷機、フレキソ印刷機、オフセット印刷機等の従来のポリマーフィルムへの印刷に用いられてきた一般的な印刷設備やロール塗布やスプレー塗布、エアナイフ塗布、浸漬、はけ塗り、ダイコーティングなどの塗装形式のいずれも使用され得る。印刷機またはロール塗布が好ましい。例えば、グラビアインキをポリマーフィルムに塗布する場合と同様のグラビア印刷機あるいはロールコートおよび設備が適用され得る。   The coating method for applying the resin (X) includes general printing equipment, roll coating, and spray coating that have been used for printing on conventional polymer films such as gravure printing machines, flexographic printing machines, and offset printing machines. Any of the coating types such as air knife coating, dipping, brushing, die coating, etc. can be used. A printing machine or roll coating is preferred. For example, a gravure printing machine or roll coater and equipment similar to those used for applying gravure ink to a polymer film can be applied.

本発明のガスバリアフィルムを得るためには、各種基材上にエポキシ樹脂組成物を塗布、乾燥させた後、巻き取るまでの間に樹脂(X)を塗布、乾燥して樹脂(X)からなる層を形成させた後に巻き取ることが効果的である。樹脂(X)層を形成せずに巻き取った場合、エポキシ樹脂組成物の乾燥が不十分の場合はブロッキングが発生する問題がある。   In order to obtain the gas barrier film of the present invention, the epoxy resin composition is applied on various substrates and dried, and then the resin (X) is applied and dried until it is wound up. It is effective to wind up after forming the layer. When wound up without forming the resin (X) layer, there is a problem that blocking occurs when the epoxy resin composition is not sufficiently dried.

本発明の製造方法で得られたフィルムの表面に、必要に応じて、コロナ処理、オゾン処理、フレーム処理等の前処理を施した上で、ポリエステル系、イソシアネート系(ウレタン系)、ポリエチレンイミン系、ポリブタジェン系、有機チタン系等のアンカーコーティング剤、あるいはポリウレタン系、ポリアクリル系、ポリエステル系、エポキシ系、ポリ酢酸ビニル系、セルロース系、その他のラミネート用接着剤等を使用して、公知の包装材料をラミネートする方法等により製造することができる。ここで、ラミネート方法は特に限定されず、例えば、ウエットラミネーション法、ドライラミネーション法、無溶剤型ドライラミネーション法、押し出しラミネーション法、Tダイ押し出し成形法、共押し出しラミネーション法、インフレーション法、共押し出しインフレーション法、その他の方法等を使用することができる。   The surface of the film obtained by the production method of the present invention is subjected to pretreatment such as corona treatment, ozone treatment, flame treatment, etc., if necessary, and then polyester, isocyanate (urethane), polyethyleneimine Known packaging using anchor coating agents such as polybutadiene and organic titanium, polyurethane, polyacrylic, polyester, epoxy, polyvinyl acetate, cellulose, and other adhesives for laminating It can be produced by a method of laminating materials. Here, the laminating method is not particularly limited. For example, wet lamination method, dry lamination method, solvent-free dry lamination method, extrusion lamination method, T-die extrusion molding method, co-extrusion lamination method, inflation method, co-extrusion inflation method. Other methods can be used.

次に、積層体を使用して、製袋ないし製函する方法について説明する。例えば、包装用容器として高分子フィルム等からなる軟包装袋を形成する場合、上記のような方法で製造した積層体を使用し、その内層のヒートシール性樹脂層の面を対向させて、それを折り重ねるか、或いはその二枚を重ね合わせ、更にその周辺端部をヒートシールしてシール部を設けて袋体を構成することができる。また、その製袋方法としては、積層体を、その内層の面を対向させて折り曲げるか、あるいはその二枚を重ね合わせ、更にその外周の周辺端部を、例えば、側面シール型、二方シール型、三方シール型、四方シール型、封筒貼りシール型、合掌貼りシール型(ピローシール型)、ひだ付シール型、平底シール型、角底シール型、その他等のヒートシール形態によりヒートシールして、種々の形態の包装用容器を製造することもできる。その他、例えば、自立性包装袋(スタンディングパウチ)等も製造することが可能であり、上記の積層体を使用してチューブ容器等を製造することもできる。ここで、ヒートシールの方法としては、例えば、バーシール、回転ロールシール、ベルトシール、インパルスシール、高周波シール、超音波シール等の公知の方法で行うことができる。なお、上記のような包装用容器には、例えば、ワンピースタイプ、ツウーピースタイプ、その他の注出口、あるいは開閉用ジッパー等を任意に取り付けることができる。   Next, a method for making a bag or a box using the laminate will be described. For example, when forming a flexible packaging bag made of a polymer film or the like as a packaging container, the laminate manufactured by the above method is used, and the heat sealable resin layer of the inner layer is opposed to the Can be folded, or the two sheets can be overlapped, and the peripheral edge can be heat-sealed to provide a seal portion to form a bag. Further, as the bag making method, the laminated body is bent with the inner layer faces facing each other, or the two sheets are overlapped, and the peripheral end of the outer periphery is, for example, a side seal type, two-way seal Heat seal by heat seal form such as mold, three-side seal type, four-side seal type, envelope sticker seal type, palm seal sticker type (pillow seal type), pleated seal type, flat bottom seal type, square bottom seal type, etc. Various forms of packaging containers can also be produced. In addition, for example, a self-supporting packaging bag (standing pouch) or the like can be manufactured, and a tube container or the like can also be manufactured using the above laminate. Here, as a heat sealing method, for example, a known method such as a bar seal, a rotary roll seal, a belt seal, an impulse seal, a high frequency seal, or an ultrasonic seal can be used. Note that, for example, a one-piece type, a two-piece type, other spouts, or an opening / closing zipper can be arbitrarily attached to the packaging container as described above.

また、包装用容器として、紙基材を含む液体充填用紙容器を製造する場合、例えば、積層体として、本発明の製造方法で得られたガスバリアフィルムに紙基材を積層した積層体を製造し、該積層体から所望の紙容器を製造するブランク板を製造後、このブランク板を使用して胴部、底部、頭部等を製函して、例えば、ブリックタイプ、フラットタイプあるいはゲーベルトップタイプの液体用紙容器等を製造することができる。また、その容器の形状は、角形容器、丸形等の円筒状の紙缶等のいずれのものでも製造することができる。   Further, when manufacturing a liquid-filled paper container including a paper base material as a packaging container, for example, as a laminated body, a laminate in which the paper base material is laminated on the gas barrier film obtained by the manufacturing method of the present invention is manufactured. Then, after manufacturing a blank plate for manufacturing a desired paper container from the laminate, the body, bottom, head, etc. are boxed using this blank plate, for example, a brick type, a flat type or a gobel top type Liquid paper containers and the like can be manufactured. In addition, the container can be manufactured in any shape such as a rectangular container or a rounded cylindrical paper can.

本発明の製造方法で得られたガスバリアフィルムを使用した容器は、酸素ガス等に対するガスバリア性、耐衝撃性等に優れ、更に、ラミネート加工、印刷加工、製袋ないし製函加工等の後加工適性に優れ、また、バリア性膜としての無機物の剥離を防止し、かつ、その熱的クラックの発生を阻止し、その劣化を防止して、バリア性膜として優れた耐性を発揮し、例えば、食品、医薬品、洗剤、シャンプー、オイル、歯磨き、接着剤、粘着剤等の化学品ないし化粧品、その他等の種々の物品の包装適性、保存適性等に優れているものである。   The container using the gas barrier film obtained by the production method of the present invention is excellent in gas barrier properties, impact resistance, etc. against oxygen gas and the like, and further suitable for post-processing such as laminating, printing, bag making or box making. In addition, it prevents the exfoliation of inorganic substances as a barrier film, prevents the occurrence of thermal cracks, prevents its deterioration, and exhibits excellent resistance as a barrier film. It is excellent in packaging and storage suitability for various articles such as chemicals and cosmetics such as pharmaceuticals, detergents, shampoos, oils, toothpastes, adhesives and adhesives, and cosmetics.

以下に本発明の実施例を紹介するが、本発明はこれらの実施例により何ら制限されるものではない。   Examples of the present invention are introduced below, but the present invention is not limited to these examples.

<エポキシ樹脂硬化剤a>
反応容器に1モルのメタキシリレンジアミンを仕込んだ。窒素気流下60℃に昇温し、0.93モルのアクリル酸メチルを1時間かけて滴下した。滴下終了後120℃で1時間攪拌し、さらに、生成するメタノールを留去しながら3時間で160℃まで昇温した。100℃まで冷却し、固形分濃度が70重量%になるように所定量のメタノールを加え、エポキシ樹脂硬化剤aを得た。エポキシ樹脂硬化剤a中のアミド基の含有率は21重量%であった。
<Epoxy resin curing agent a>
A reaction vessel was charged with 1 mole of metaxylylenediamine. The temperature was raised to 60 ° C. under a nitrogen stream, and 0.93 mol of methyl acrylate was added dropwise over 1 hour. After completion of the dropwise addition, the mixture was stirred at 120 ° C. for 1 hour, and further heated to 160 ° C. in 3 hours while distilling off generated methanol. The mixture was cooled to 100 ° C., and a predetermined amount of methanol was added so that the solid content concentration became 70% by weight to obtain an epoxy resin curing agent a. The content of amide groups in the epoxy resin curing agent a was 21% by weight.

また、酸素透過率、耐屈曲性等の評価方法は以下の通りである。
〈酸素透過率 (ml/m・day・MPa)〉
酸素透過率測定装置(モダンコントロール社製、OX-TRAN10/50A)を使用して、ガスバリアフィルムの酸素透過率を23℃、相対湿度60%の条件下で測定した。
〈耐屈曲性 (ml/m・day・MPa)〉
ゲルボーフレックステスター(理学工業社製)を用いて360°のひねりを50回加えたガスバリアフィルムの酸素透過率を23℃、相対湿度60%の条件下で測定した。
Moreover, evaluation methods, such as oxygen permeability and bending resistance, are as follows.
<Oxygen permeability (ml / m 2 · day · MPa)>
The oxygen permeability of the gas barrier film was measured under conditions of 23 ° C. and 60% relative humidity using an oxygen permeability measuring device (Modern Control, OX-TRAN10 / 50A).
<Flexibility (ml / m 2 · day · MPa)>
Using a gel bow flex tester (manufactured by Rigaku Corporation), the oxygen permeability of a gas barrier film to which a twist of 360 ° was added 50 times was measured under the conditions of 23 ° C. and relative humidity 60%.

<実施例1>
メタキシリレンジアミンから誘導されたグリシジルアミン部位を有するエポキシ樹脂(三菱ガス化学(株)製;TETRAD-X)を50重量部およびエポキシ樹脂硬化剤aを146重量部含むメタノール/酢酸エチル=9/1溶液(固形分濃度;35重量%)を作製し、そこにアクリル系湿潤剤(ビック・ケミー社製;BYK381)を0.4重量部、シリコン系消泡剤(ビック・ケミー社製;BYK065)を0.1重量部加えよく攪拌し、ザーンカップ(No.3)粘度14秒(25℃)の塗布液(エポキシ樹脂組成物)を得た。
基材として厚み12μmの延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム(東洋紡(株)製エステルフィルムE5100)を用い、版深30μmロールを使用して基材に塗布液を塗布し、90℃で30秒乾燥させた後、ポリウレタン樹脂系のメジウム(樹脂(X)に相当、NT−ハイラミック−Rメジウム;大日精化工業(株)製)を酢酸エチル/MEK/IPA=4/4/2の混合溶剤を加えてザーンカップ(No.3)粘度16秒(25℃)に調整して版深30μmロールを使用してエポキシ樹脂組成物塗布面に塗布し、90℃で30秒乾燥後、ガスバリアフィルムを得た。得られたガスバリアフィルムについて、そのガスバリア性、ゲルボーフレックス処理後のガスバリア性を評価した。結果を表1に示す。エポキシ樹脂硬化物層中の(1)式の骨格構造の含有率は62.0重量%であった。また、コート層厚みは2.0μmであり、酸素透過率から計算される酸素透過係数は0.3ml・mm/m・day・MPa(23℃60%RH)であった。
<Example 1>
Methanol / ethyl acetate containing 9 parts by weight of epoxy resin having a glycidylamine moiety derived from metaxylylenediamine (Mitsubishi Gas Chemical Co., Ltd .; TETRAD-X) and 146 parts by weight of epoxy resin curing agent a = 9 / One solution (solid content concentration: 35% by weight) was prepared, and 0.4 parts by weight of an acrylic wetting agent (BIC Chemie; BYK381) and a silicon-based antifoaming agent (BIC Chemie; BYK065) ) Was added and stirred well to obtain a coating solution (epoxy resin composition) having a Zahn cup (No. 3) viscosity of 14 seconds (25 ° C.).
Using a stretched polyethylene terephthalate film having a thickness of 12 μm (Ester film E5100 manufactured by Toyobo Co., Ltd.) as the substrate, applying the coating solution to the substrate using a roll having a plate depth of 30 μm, and drying at 90 ° C. for 30 seconds, Polyurethane resin-based medium (corresponding to resin (X), NT-Hilamic-R medium; manufactured by Dainichi Seika Kogyo Co., Ltd.) with a mixed solvent of ethyl acetate / MEK / IPA = 4/4/2 and Zahn cup (No. 3) The viscosity was adjusted to 16 seconds (25 ° C.) and applied to the epoxy resin composition application surface using a roll having a plate depth of 30 μm. After drying at 90 ° C. for 30 seconds, a gas barrier film was obtained. About the obtained gas barrier film, the gas barrier property and the gas barrier property after a gel bow flex process were evaluated. The results are shown in Table 1. The content of the skeleton structure of the formula (1) in the cured epoxy resin layer was 62.0% by weight. The thickness of the coat layer was 2.0 μm, and the oxygen permeability coefficient calculated from the oxygen permeability was 0.3 ml · mm / m 2 · day · MPa (23 ° C., 60% RH).

<実施例2>
厚み12μmの延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムの代わりに、厚み15μmの延伸6-ナイロンフィルム(東洋紡(株)製ハーデンフィルムN1102)を使用した以外は実施例1と同様の方法でガスバリアフィルムを作製した。結果を表1に示す。
<Example 2>
A gas barrier film was produced in the same manner as in Example 1 except that a stretched 6-nylon film having a thickness of 15 μm (Harden film N1102 manufactured by Toyobo Co., Ltd.) was used instead of the stretched polyethylene terephthalate film having a thickness of 12 μm. The results are shown in Table 1.

<実施例3>
ポリウレタン樹脂系のNT−ハイラミック−Rメジウムの代わりに、二液硬化型ポリエステル系プライマー(東洋モートン(株)製AD76−H5/CAT−10L、重量比100部/9.3部)を酢酸エチルにて固形分濃度15重量%に調整したものを使用した以外は実施例1と同様の方法でガスバリアフィルムを作製した。結果を表1に示す。
<Example 3>
Instead of polyurethane resin NT-HILAMIC-R medium, two-component curable polyester primer (Toyo Morton Co., Ltd. AD76-H5 / CAT-10L, weight ratio 100 parts / 9.3 parts) in ethyl acetate A gas barrier film was produced in the same manner as in Example 1 except that a solid content adjusted to 15% by weight was used. The results are shown in Table 1.

<実施例4>
ポリウレタン樹脂系のNT−ハイラミック−Rメジウムの代わりに、ポリエステル系コート剤(東洋紡績(株)製バイロン200および日本ポリウレタン工業(株)製コロナートL、配合当量比1(ここで配合当量比はバイロン200のOH当量とコロネートLのNCO当量の比を指す))を酢酸エチルにて固形分濃度10重量%に調整したものを使用した以外は実施例1と同様の方法でガスバリアフィルムを作製した。結果を表1に示す。
<Example 4>
Instead of polyurethane resin NT-HILAMIC-R media, polyester coating agent (Toyobo Co., Ltd. Byron 200 and Nippon Polyurethane Industry Co., Ltd. Coronate L, compounding equivalent ratio 1 (where compounding equivalent ratio is Byron A gas barrier film was prepared in the same manner as in Example 1, except that a ratio of 200 OH equivalent to NCO equivalent of Coronate L))) was adjusted to a solid concentration of 10% by weight with ethyl acetate. The results are shown in Table 1.

<実施例5>
東洋紡績(株)製バイロン200の代わりに東洋紡績(株)製バイロンGK640を使用した以外は実施例4と同様の方法でガスバリアフィルムを作製した。結果を表1に示す。
<Example 5>
A gas barrier film was produced in the same manner as in Example 4 except that Toyobo Co., Ltd. Byron GK640 was used instead of Toyobo Co., Ltd. Byron 200. The results are shown in Table 1.

<実施例6>
実施例1の塗布液(エポキシ樹脂組成物)にチッソ(株)製シランカップリング剤であるサイラエースS330(3-アミノプロピルトリエトキシシラン)を4.75重量部加えよく攪拌し、ザーンカップ(No.3)粘度14秒(25℃)の塗布液(エポキシ樹脂組成物)とし、更に、厚み12μmの延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムの代わりに、厚み12μmのシリカ蒸着ポリエステルフィルム(三菱樹脂(株)製テックバリアL)を使用した以外は実施例1と同様の方法でガスバリアフィルムを作製した。結果を表1に示す。
<Example 6>
4.75 parts by weight of Silaace S330 (3-aminopropyltriethoxysilane), a silane coupling agent manufactured by Chisso Corporation, was added to the coating liquid (epoxy resin composition) of Example 1 and stirred well. .3) A coating solution (epoxy resin composition) having a viscosity of 14 seconds (25 ° C.), and a 12 μm thick stretched polyethylene terephthalate film, instead of a 12 μm thick stretched polyethylene terephthalate film (Tech Barrier manufactured by Mitsubishi Resin Co., Ltd.) A gas barrier film was produced in the same manner as in Example 1 except that L) was used. The results are shown in Table 1.

<実施例7>
厚み12μmの延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムの代わりに、厚み12μmのシリカ蒸着ポリエステルフィルム(三菱樹脂(株)製テックバリアTZR)を使用した以外は実施例1と同様の方法でガスバリアフィルムを作製した。結果を表1に示す。
<Example 7>
A gas barrier film was produced in the same manner as in Example 1 except that a 12 μm thick silica vapor-deposited polyester film (Techbarrier TZR manufactured by Mitsubishi Plastics, Inc.) was used instead of the stretched polyethylene terephthalate film having a thickness of 12 μm. The results are shown in Table 1.

<実施例8>
厚み12μmの延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムの代わりに、厚み12μmのアルミナ蒸着ポリエステルフィルム(東レフィルム加工(株)製バリアロックス1011HG)を使用した以外は実施例1と同様の方法でガスバリアフィルムを作製した。結果を表1に示す。
<Example 8>
A gas barrier film was produced in the same manner as in Example 1 except that an alumina-deposited polyester film having a thickness of 12 μm (Barrier Rocks 1011HG manufactured by Toray Film Processing Co., Ltd.) was used instead of the stretched polyethylene terephthalate film having a thickness of 12 μm. The results are shown in Table 1.

<実施例9>
厚み12μmのシリカ蒸着ポリエステルフィルム(三菱樹脂(株)製テックバリアL)の代わりに、厚み12μmのアルミナ蒸着ポリエステルフィルム(東レフィルム加工(株)製バリアロックス1011HG)を使用した以外は実施例6と同様の方法でガスバリアフィルムを作製した。結果を表1に示す。
<Example 9>
Example 6 with the exception of using a 12 μm thick alumina-deposited polyester film (Toray Film Processing Co., Ltd. Barrier Rocks 1011HG) instead of a 12 μm thick silica-deposited polyester film (Tech Barrier L manufactured by Mitsubishi Plastics). A gas barrier film was produced in the same manner. The results are shown in Table 1.

<実施例10>
厚み12μmの延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムの代わりに、厚み12μmのアルミナ蒸着ポリエステルフィルム(東レフィルム加工(株)製バリアロックス1011HG−CR)を使用した以外は実施例1と同様の方法でガスバリアフィルムを作製した。結果を表1に示す。
<Example 10>
A gas barrier film was produced in the same manner as in Example 1 except that an alumina-deposited polyester film having a thickness of 12 μm (Barrier Rocks 1011HG-CR manufactured by Toray Film Processing Co., Ltd.) was used instead of the stretched polyethylene terephthalate film having a thickness of 12 μm. . The results are shown in Table 1.

<実施例11>
厚み12μmの延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムの代わりに、厚み12μmのシリカ−アルミナ二元蒸着ポリエステルフィルム(東洋紡績(株)製エコシアールVE100)を使用した以外は実施例1と同様の方法でガスバリアフィルムを作製した。結果を表1に示す。
<Example 11>
A gas barrier film was produced in the same manner as in Example 1 except that a 12 μm thick silica-alumina binary-deposited polyester film (Ecosial VE100 manufactured by Toyobo Co., Ltd.) was used instead of the stretched polyethylene terephthalate film having a thickness of 12 μm. . The results are shown in Table 1.

<実施例12>
厚み12μmの延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムの代わりに、厚み12μmのシリカ−アルミナ二元蒸着ポリエステルフィルム(東洋紡績(株)製エコシアールVE106)を使用した以外は実施例1と同様の方法でガスバリアフィルムを作製した。結果を表1に示す。
<Example 12>
A gas barrier film was produced in the same manner as in Example 1 except that a 12 μm thick silica-alumina binary-deposited polyester film (Ecosial VE106 manufactured by Toyobo Co., Ltd.) was used instead of the stretched polyethylene terephthalate film having a thickness of 12 μm. . The results are shown in Table 1.

<比較例1>
ポリウレタン樹脂系のメジウムを塗布しなかったこと以外は実施例1と同様にしてガスバリアフィルムを作製した。結果を表1に示す。
<Comparative Example 1>
A gas barrier film was produced in the same manner as in Example 1 except that the polyurethane resin-based medium was not applied. The results are shown in Table 1.

<比較例2>
エポキシ樹脂組成物の塗布液を塗布しなかったこと以外は実施例1と同様にしてラミネートフィルムを作製した。結果を表1に示す。
<Comparative example 2>
A laminate film was produced in the same manner as in Example 1 except that the coating liquid for the epoxy resin composition was not applied. The results are shown in Table 1.

<比較例3>
エポキシ樹脂組成物の塗布液を塗布しなかったこと以外は実施例7と同様にしてラミネートフィルムを作製した。結果を表1に示す。
<Comparative Example 3>
A laminate film was prepared in the same manner as in Example 7 except that the epoxy resin composition coating solution was not applied. The results are shown in Table 1.

Figure 0004867574
Figure 0004867574

Claims (3)

基材、該基材上に設けられたエポキシ樹脂硬化物層および該エポキシ樹脂硬化物層上に樹脂(X)を塗布、乾燥して得られる樹脂(X)層の少なくとも3層からなるガスバリアフィルムであって、該樹脂(X)がポリウレタン系樹脂、ポリエステル系樹脂、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合系樹脂、ロジン系樹脂および塩素化オレフィン系樹脂から選ばれる1種以上の樹脂であり、該樹脂(X)層の厚さが0.01〜5μmであり、かつ該エポキシ樹脂硬化物がエポキシ樹脂およびエポキシ樹脂硬化剤を主成分とするエポキシ樹脂組成物が硬化して得られ、(1)式に示される骨格構造を40重量%以上含有するものであることを特徴とするガスバリアフィルム。
Figure 0004867574
A gas barrier comprising at least three layers of a substrate, a cured epoxy resin layer provided on the substrate , and a resin (X) layer obtained by applying and drying the resin (X) on the cured epoxy resin layer a film, the resin (X) is a polyurethane resin, a polyester resin, a vinyl chloride - a least one resin selected vinyl acetate copolymer resins, rosin-based resins and chlorinated olefin resin, the The resin (X) layer has a thickness of 0.01 to 5 μm, and the epoxy resin cured product is obtained by curing an epoxy resin composition mainly composed of an epoxy resin and an epoxy resin curing agent, (1) A gas barrier film comprising a skeleton structure represented by the formula: 40% by weight or more.
Figure 0004867574
前記エポキシ樹脂硬化物が酸素透過係数1.0ml・mm/m2・day・MPa(23℃60%RH)以下の酸素バリア性を有する請求項1記載のガスバリアフィルム。 The gas barrier film according to claim 1, wherein the cured epoxy resin has an oxygen barrier property of an oxygen permeability coefficient of 1.0 ml · mm / m 2 · day · MPa (23 ° C., 60% RH) or less. 請求項1に記載のガスバリアフィルムを製造する際に、基材上にエポキシ樹脂組成物を塗布、乾燥し、次いで樹脂(X)を塗布、乾燥して樹脂(X)層を形成することを特徴とするガスバリアフィルムの製造方法。 Characterized in producing the gas barrier film according to claim 1, applying the epoxy resin composition on a substrate, dried and then coated with a resin (X), that dried to form a resin (X) layer A method for producing a gas barrier film.
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