JP4875253B2

JP4875253B2 - プリント配線板の製造方法

Info

Publication number: JP4875253B2
Application number: JP2001167276A
Authority: JP
Inventors: 克夫土井
Original assignee: Goo Chemical Industries Co Ltd
Current assignee: Goo Chemical Industries Co Ltd
Priority date: 2001-06-01
Filing date: 2001-06-01
Publication date: 2012-02-15
Anticipated expiration: 2021-06-01
Also published as: JP2002368415A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、スルーホールと非導通孔を有するプリント配線板の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
プリント配線板としては、二層以上の導体回路を有するプリント配線板の異なる層の導体回路同士を導通化することにより電気的に接続する孔（本明細書中では「スルーホール」という）と、基板取り付け用や位置合わせ用等に用いられる、導体回路間を導通させない孔（本明細書中では「非導通孔」という）との両方を備えたものがある。
【０００３】
このようなスルーホールと非導通孔とが併設されたプリント配線板の製造方法としては、従来、特開平０４−６２８８７号公報、特開昭５５−１０２２９０号公報、特開平９−２４９７１８号公報等に開示されるように、一般的に「穴埋め法」と呼ばれる工程によりスルーホールと導体回路とを形成した後、非導通孔を穿設する方法が用いられていた。
【０００４】
しかしながら、近年のプリント配線板の微細導体パターン化に伴い、上記のような「穴埋め法」とその後の非導通孔の穿設とを組み合わせた方法では、スルーホール用のスルーホールを穿設した後、非導通孔を別途穿設するので、スルーホール用の孔と非導通孔用の孔との相関位置にズレが生じ、実装部品が装着できなくなるなどの問題が生じている。
【０００５】
また、スルーホール用と非導通孔用の各スルーホールを一度の孔あけ加工で穿設することで、それぞれのスルーホールの相関位置のズレを無くする工法も提案されている。
【０００６】
このような先行技術としては、特開昭６３−１２８７８９号公報、特開平１０−１３０１７号公報等に開示されるものを挙げることができる。これらの従来技術においては、アルカリ水溶液により剥離する孔埋めインクを用いているものであり、特開平１０−１３０１７号公報にはスルーホールが形成されると共にパネルメッキが施された基板にネガ型のレジストインクを塗布すると共にスルーホール用と非導通孔用の各スルーホールにそれぞれネガ型の孔埋めインクを充填する工程と、基板表面の導体パターンと非導通孔用のスルーホールを選択的に露光して硬化する工程と、弱アルカリ溶液による現像によりレジストインク及び孔埋めインクの非露光部分を除去してレジスト層を形成する工程と、エッチングにより基板表面とスルーホール内面のうちレジスト層にて被覆されていない部分の導体を除去する工程と、強アルカリ溶液による処理にてレジスト層を剥離する工程とを含むものである。
【０００７】
しかしながら、上記のような従来技術では、スルーホール内に孔埋めインクを充填する場合に、プリント配線板製造用パネル２の表面におけるスルーホール５の周縁部（ホールエッジ）にてインクのひけが生じ、この部分でレジスト層が薄くなってレジスト層の脱落が生じやすいものであった。このため、このようなレジスト層の脱落を防止するためには、孔埋めインクを予め基板の表面から盛り上がるように形成した後、表面の盛りあがり部分を研磨して除去する必要があって、煩雑な手間がかかるものであった。
【０００８】
また、現像時に非導通孔となるべきスルーホールに充填された非露光の孔埋めインクを除去する際には、現像に用いるアルカリ溶液等の現像液がスルーホール内に浸透しにくくなり、このためスルーホール内の孔埋めインクを除去するのが困難なものであり、スルーホール内の孔埋めインクを現像除去するためには十分な現像処理が必要となって、このときレジスト層の露光部分も一部除去されてしまう場合があった。このため、回路幅の狭い導体回路を形成する際には断線不良が生じやすくなり、高密度の導体回路（導体パターン）を形成することは困難であった。
【０００９】
またエッチング処理後の剥離工程においては、ネガ型のインクの剥離は剥離液（強アルカリ溶液）によって硬化したインクが膨潤する過程を経るものであり、このためスルーホール内でインクが膨潤することにより、スルーホールからインクが剥離されなくなる場合があった。
【００１０】
また、特開昭６２−２８７６９４号公報には、エッチングレジスト層の形成材料と孔埋めインクの内の何れか一方のみとして、有機溶剤で剥離するタイプのインクを使用するものが開示されており、このようなインクを用いれば選択的なインクの除去、剥離が可能となるが、有機溶剤を使用するため作業環境の悪化や、排水処理が困難となるという問題があった。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は上記の点に鑑みて為されたものであり、スルーホールと非導通孔の形成のための貫通孔の形成を同時に行うことができ、かつエッチングレジスト形成時のレジストの脱落やレジストの剥離時のスルーホール内におけるレジストの残存等の不良発生を防止して高密度の導体回路を形成することができるプリント配線板の製造方法を提供することにある。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
本発明の請求項１に係るプリント配線板の製造方法は、貫通孔１７の内面に導体被覆７を施して形成されるスルーホール５を有すると共に表面に導体層６が形成されたプリント配線板製造用パネル２に対して、ポジ型感光性レジスト液を塗布して第一被膜８を形成する第一被膜形成工程と、第一被膜８が形成されたプリント配線板製造用パネル２に更にポジ型感光性レジスト液を塗布して第二被膜９を形成する第二被膜形成工程とを経ることによりプリント配線板製造用パネル２の表面とスルーホール５の内面に第一被膜８と第二被膜９とからなる感光性被膜１０を形成し、次いで、プリント配線板製造用パネル２の表面において感光性被膜１０に選択的露光を施す表面露光工程と、スルーホール５のうち後工程において非導通孔１４に加工されるものの内面において感光性被膜１０を露光するスルーホール露光工程と、現像により感光性被膜１０の露光部分を除去して残存する感光性被膜１０にてレジスト層１２を形成する現像工程と、エッチングにより基板表面の導体層６のうちレジスト層１２にて被覆されていない部分を除去して導体回路１３を形成すると共に非導通孔１４に加工されるスルーホール５ａの内面の導体被覆７を除去するエッチング工程とを経ることを特徴とするものである。
また、第一被膜形成工程においてはポジ型感光性レジスト液をプリント配線板製造用パネルの表面とスルーホールの内面に塗布し、第二被膜形成工程においてはポジ型感光性レジスト液をプリント配線板製造用パネルの表面のみに塗布することを特徴とするものである。
【００１３】
また請求項２の発明は、請求項１の構成に加えて、第一被膜形成工程において使用されるポジ型感光性レジスト液と、第二被膜形成工程において使用されるポジ型感光性レジスト液のうちの、少なくとも一方が、キノンジアジド基含有化合物、アルカリ可溶性樹脂及び有機溶剤を含有するものであることを特徴とするものである。
【００１４】
また請求項３の発明は、請求項１又は２の構成に加えて、第一被膜形成工程において、プリント配線板製造用パネル２をポジ型感光性レジスト液中に浸漬した後引き上げることによりプリント配線板製造用パネル２の表面とスルーホール５内面にポジ型感光性レジスト液を塗布することを特徴とするものである。
【００１５】
また請求項４の発明は、請求項１乃至３のいずれかの構成に加えて、第一被膜形成工程において、プリント配線板製造用パネル２をポジ型感光性レジスト液中に浸漬した後引き上げることによりプリント配線板製造用パネル２の表面とスルーホール５内面にポジ型感光性レジスト液を塗布した後、送風によりスルーホール５内の過剰なポジ型感光性レジスト液を除去することを特徴とするものである。
【００１６】
また請求項５の発明は、請求項１乃至４のいずれかの構成に加えて、第二被膜形成工程において、ポジ型感光性レジスト液をロール式塗布法にて塗布することを特徴とするものである。
【００１８】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を、図１，２を示して説明するが、本発明はこの実施の形態に限られるものではない。
【００１９】
（プリント配線板製造用パネル作製工程）
まず、複数の導体層６が絶縁層３を介して積層成形されていると共に、貫通孔１７の内面に導体被覆７が形成されたスルーホール５を有するプリント配線板製造用パネル２を作製する。
【００２０】
図示の例では、プリント配線板製造用パネル２の作製に用いられる基板１６は、絶縁層３の上下両面に、銅等からなるシート状の導体４を全面に設けることにより構成されている。
【００２１】
この基板１６には、図１（ａ）に示すように、レーザ加工やドリル加工等によって、上下両面に開口する貫通孔１７が形成される。
【００２２】
次に、貫通孔１７の内面を含む基板の全面にめっき処理を施して導体めっき被覆を形成する。この導体めっき被覆の形成にあたっては、まず基板１６に対して無電解めっき処理を施した後に、電解めっきを施すなどして、銅めっき被覆などの金属めっき被覆を形成することができる。このとき基板１６の上下両面には、図１（ｂ）に示すように、予め形成されているシート状の導体４と、導体めっき被覆とが一体となった導体層６が形成され、貫通孔１７の内面には導体めっき被覆のみからなる導体被覆７が形成されて、スルーホール５が形成される。このスルーホール５としては、プリント配線板１の導体回路１３間を接続するスルーホール１５として加工されもの（スルーホール５ｂ）と、後工程において非導通孔１４として加工されるもの（スルーホール５ａ）とが、共に形成される。これにより、プリント配線板製造用パネル２が得られる。
【００２３】
尚、プリント配線板製造用パネル２の作製は、上記の図１（ａ）（ｂ）に示す過程にて作製するものには限られず、適宜の手法によって作製することができる。例えば、まず、絶縁層３のみからなる基材の所望個所に貫通孔１７を穿設し、その後、例えば、無電解めっきと電解めっきの併用により基板の両面に導体層６を形成すると同時に貫通孔１７の内面に導体被覆７を形成することにより、プリント配線板製造用パネル２を得ることができる。また、これ以外の種々の公知、慣用の方法でプリント配線板製造用パネル２を作製することもできる。
【００２４】
上記のようなプリント配線板製造用パネル２を構成する絶縁層３としては、特に限定されるものではなく、例えば紙基材フェノール樹脂、紙基材エポキシ樹脂、紙基材ポリエステル樹脂、ガラス基材エポキシ樹脂、ガラス基材テフロン（Ｒ）樹脂、ガラス基材ポリイミド樹脂若しくはコンポジット樹脂などの合成樹脂基板、アルミニウム若しくは鉄などの金属をエポキシ樹脂などで覆って絶縁処理をした金属系絶縁基板、あるいはアルミナセラッミック、低温焼成セラッミック若しくは窒化アルミニウムセラッミックなどのセラッミック基板からなるもの等、種々の材質からなるものを用いることができる。
【００２５】
（第一被膜形成工程）
上記に例示するような工程で作製されたプリント配線板製造用パネル２に対して、ポジ型感光性レジスト液を塗布した後、必要に応じて乾燥することにより、第一被膜８を形成する。乾燥を行う場合には、ポジ型感光性レジスト液が塗布されたプリント配線板製造用パネル２を室温で一定時間放置することもできるが、ポジ型感光性レジスト液の性状によっては、必要に応じて積極的に加熱乾燥を施しても良い。
【００２６】
第一被膜８は、図１（ｃ）に示すように、プリント配線板製造用パネル２の上下両面の表面に形成するものであり、このとき第一被膜８はスルーホール５内にも形成することが好ましい。このときスルーホール５内においては、第一被膜８はスルーホール５の内面に形成されるようにし、ポジ型感光性レジスト液にてスルーホール５内が閉塞されないようにする。また、このようにスルーホール５内に第一被膜８を形成する場合は、プリント配線板１のスルーホール１５として加工されるスルーホール５ｂと、非導通孔１４に加工されるスルーホール５ａの双方共に、第一被膜８を形成する。
【００２７】
第一被膜８を形成するにあたってのポジ型感光性レジスト液の塗布方法は特に限定されず、浸漬塗布法（ディッピング法）、ロール式塗布法、スプレー塗布法等の種々の方法により塗布することができる。これらのうちで、特に浸漬塗布法を適用することが好ましく、この場合は、プリント配線板製造用パネル２の表面とスルーホール５の内面とに同時にポジ型感光性レジスト液を塗布することができる。すなわち、プリント配線板製造用パネル２をポジ型感光性レジスト液中に浸漬すると、プリント配線板製造用パネル２の表面にポジ型感光性レジスト液が付着すると共に、スルーホール５内にポジ型感光性レジスト液が浸入し、これによりプリント配線板製造用パネル２の表面とスルーホール５の内面とに同時に第一感光層が形成されるものである。
【００２８】
ここで、浸漬塗布法により第一感光層を形成する場合には、プリント配線板製造用パネル２をポジ型感光性レジスト液中から引き上げた後、このプリント配線板製造用パネル２に対してスルーホール５の貫通方向と略平行方向の気流を送風することが好ましい。このときスルーホール５内がポジ型感光性レジスト液にて閉塞されている場合や、スルーホール５内におけるポジ型感光性レジスト液の付着量が多い場合には、スルーホール５内における過剰なポジ型感光性レジスト液が吹き飛ばされて、スルーホール５の閉塞が防止されると共にスルーホール５内におけるポジ型感光性レジスト液の過剰な付着が防止され、スルーホール５内に均一な膜厚を有する第一被膜８が形成されるものである。このときの気流の送風は適宜の手段を用いて行うことができ、例えばファンやブロア等の送風手段を用いることができる。また送風時の送風量はポジ型感光性レジスト液の性状やスルーホール５の寸法等によって適宜設定されるものであり、スルーホール５内に所望量のポジ型レジストインキが残存する条件で送風を行うものである。
【００２９】
第一被膜８の形成に使用されるポジ型感光性レジスト液の種類は特に限定されるものではなく、適宜のものを用いることができる。
【００３０】
また、特に、ポジ型感光性レジスト液中に含まれる有機溶剤としては、この有機溶剤の全量中に、沸点が１２０〜２２０℃の範囲の有機溶剤を２０〜６０重量％含んでいることが好ましい。この場合は、浸漬塗布法により第一感光層を形成するにあたって、プリント配線板製造用パネル２をポジ型感光性レジスト液中に浸漬した後にインク中から引き上げた際に、スルーホール５内に付着したポジ型感光性レジスト液の急激な乾燥を防止して、過剰なポジ型感光性レジスト液の送風による除去を容易に行うことができ、スルーホール５内に均一な膜厚の第一被膜８を形成することができるものである。このとき上記の有機溶剤の沸点が１２０℃以上であることから、プリント配線板製造用パネル２をポジ型感光性レジスト液から引き上げた際にプリント配線板製造用パネル２に付着したポジ型感光性レジスト液から有機溶剤が急激に揮発することが抑制されて、送風時にスルーホール５内に付着した過剰なポジ型感光性レジスト液を容易に除去することができるものであり、またこの沸点が２２０℃以下であることから、ポジ型感光性レジスト液の良好な乾燥成膜性を維持して、第一被膜８を容易に成膜することができるものである。
【００３１】
また、このポジ型感光性レジスト液は、粘度を５〜３００ｍＰａ・ｓの範囲に調整するか、あるいはチキソトロピー指数が１〜１．４の範囲となるように調整することが好ましい。このようにすると、スルーホール５内に均一な膜厚を有する第一被膜８を容易に形成することができ、また後述する現像工程におけるスルーホール５内からの第一被膜８の除去が容易となるものである。
【００３２】
また上記の有機溶剤の沸点及び配合量、粘度、並びにチキソトロピー指数のうち、２以上の条件を満たすポジ型感光性レジスト液を用いると、特に良好な結果が得られるものであり、更に好ましくは３つの条件を全て満たすポジ型感光性レジスト液を用いるものである。
【００３３】
（第二被膜形成工程）
第一被膜８が形成されたプリント配線板製造用パネル２には、更にポジ型感光性レジスト液を塗布した後、必要に応じて乾燥することにより、第二被膜９を形成する。乾燥を行う場合には、ポジ型感光性レジスト液が塗布されたプリント配線板製造用パネル２を室温で一定時間放置することもできるが、ポジ型感光性レジスト液の性状によっては、必要に応じて積極的に加熱乾燥を施しても良い。
【００３４】
第二被膜９は、図１（ｄ）に示すように、第一被膜８の表面に形成するものであり、このとき第二被膜９はプリント配線板製造用パネル２の上下両面における第一被膜８の表面に形成し、スルーホール５の内面においては第二被膜９を形成しないようにすることが好ましい。
【００３５】
第二被膜９を形成するにあたってのポジ型感光性レジスト液の塗布方法は特に限定されず、浸漬塗布法（ディッピング法）、ロール式塗布法、スプレー塗布法等の種々の方法により塗布することができる。これらのうちで、特にロール式塗布法を適用することが好ましく、この場合は、プリント配線板製造用パネル２の両面の表面においてポジ型感光性レジスト液を均一な膜厚に形成すると共に、スルーホール５内へはポジ型感光性レジスト液が殆ど浸入せず、第二被膜９をプリント配線板製造用パネル２の上下両面における表面に形成すると共に、スルーホール５の内面においては第二被膜９を形成しないようにすることができる。
【００３６】
またこのときプリント配線板製造用パネル２の表面におけるスルーホール５の周縁部（ホールエッジ）においても十分な膜厚の感光性被膜１０を形成することができて、ホールエッジにおけるレジスト層１２の脱落を更に確実に防止することができるものである。
【００３７】
上記のような第一被膜８と第二被膜９とによって、プリント配線板製造用パネル２の表面及びスルーホール５の内面を被覆する感光性被膜１０が形成される。
【００３８】
このように感光性被膜１０を二段階の塗布工程を経て形成することにより、スルーホール５内の第一被膜８とプリント配線板製造用パネル２表面の感光性被膜１０の膜厚を適宜調整することができる。
【００３９】
例えば、上記のように、第一被膜形成工程においてはポジ型感光性レジスト液を浸漬塗布法等によってプリント配線板製造用パネル２の表面とスルーホール５の内面に塗布して第一被膜８を形成し、第二被膜形成工程においてはポジ型感光性レジスト液をロール式塗布法等によってプリント配線板製造用パネル２の表面のみに塗布するようにすると、プリント配線板製造用パネル２の表面においては感光性被膜１０は第一被膜８と第二被膜９とから形成される。一方、スルーホール５の内面では、第二被膜形成工程では第二被膜９がスルーホール５の内面に形成されないか、スルーホール５内にポジ型感光性レジスト液が僅かに流入して極く薄い第二被膜９が形成されるだけであるので、スルーホール５の内面においては感光性被膜１０は第一被膜８のみから形成されるか、あるいは第一被膜８と第二被膜９とから形成されるとしても第二被膜９の膜厚がごく薄い感光性被膜１０から構成されることとなり、スルーホール５内の感光性被膜１０の膜厚を充分薄くすると共にプリント配線板製造用パネル２表面の感光性被膜１０の膜厚を厚く形成することができる。このため、後述する露光工程において、非導通孔１４に加工されるスルーホール５ａ内における感光性被膜１０と、プリント配線板製造用パネル２の表面の感光性被膜１０の現像時間を近づけることができ、スルーホール５ａ内とプリント配線板製造用パネル２の表面において感光性被膜１０を同時に現像することができる。この点については、露光工程の説明において詳しく説明する。
【００４０】
第二被膜９の形成に使用されるポジ型感光性レジスト液の種類は特に限定されるものではなく、適宜のものを用いることができる。
【００４１】
また、特に、ポジ型感光性レジスト液中に含まれる有機溶剤としては、この有機溶剤の全量中に、沸点が１２０〜２２０℃の範囲の有機溶剤を２０〜６０重量％含んでいることが好ましく、このため、塗布時にポジ型感光性レジスト液がスルーホール５内に侵入することを更に抑制することができるものである。この場合は、沸点を１２０℃以上とすることで、特にロール式塗布装置のロール上でのレジスト液の乾燥を防止できるので、用意に均一な膜厚に形成することが可能となり、また沸点を２２０℃以下とすることで、成膜性の維持と、レジスト液のスルーホール５内への侵入抑制の各効果のバランスが良好なものとなる。
【００４２】
また、ポジ型感光性レジスト液中に界面活性剤としてシリコーン系またはフツ素系界面活性剤を０．０００１〜５重量％含有させると、第一被膜８の表面にポジ型感光性レジスト液を塗布する際の濡れ性が向上し、塗膜のレベリング性が向上して、特にスルーホール５のホールエッジにおけるポジ型感光性レジスト液の引けの発生が抑制されて、露光後の現像時にプリント配線板１のスルーホール１５に加工されるスルーホール５ａのホールエッジにおけるレジスト層１２に剥離等が生じることがなく、断線の発生を防止して微細な導体回路１３の形成が可能となるものである。
【００４３】
また、ポジ型感光性レジスト液を粘度１００〜３０００ｍＰａ・ｓに調整し、あるいはチキソトロピー指数を１〜１．４に調整することでも、ロール式塗布法による塗布時にポジ型感光性レジスト液がスルーホール５内に流れ込む量を更に減少させることができる。
【００４４】
また、上記の有機溶剤の沸点及び配合量、粘度、界面活性剤の含有の有無、チキソトロピー指数のうち２つ又は３つ以上が上記の好適な範囲となるときに最適な結果が得られる。
【００４５】
（表面露光工程）
表面露光工程では、第一被膜８と第二被膜９から構成される感光性被膜１０に対して、選択的露光を施す。
【００４６】
本実施形態では、図２（ａ）に示すように、配線やランド等からなる所望の導体回路１３のパターン（導体パターン）が活性エネルギー線Ｌを遮蔽する非露光部１１ａとして描画されると共に、他の部分が活性エネルギー線Ｌを透過させる露光部１１ｂとして形成されたマスクフィルムや乾板等のフォトツール１１を用い、このフォトツール１１をプリント配線板製造用パネル２の両面において感光性被膜１０に接触させ、あるいは一定距離だけ離間させた状態（オフコンタクト）で配置し、プリント配線板製造用パネル２の両面から活性エネルギー線Ｌを照射することによりフォトツール１１を介して感光性被膜１０を露光する。このとき、プリント配線板１のスルーホール１５に加工されるスルーホール５ｂの形成位置を非露光部１１ａにてマスクすることによりこのスルーホール５ｂの内面における感光性被膜１０が露光されないようにする。一方、非導通孔１４に加工されるスルーホール５ａは非露光部１１ａにてマスクする必要はなく、図示のようにこのスルーホール５ａと合致する部分に露光部１１ｂを形成して、スルーホール５ａを露光するようにしても良い。
【００４７】
露光に用いる光源は、ポジ型感光性レジスト液を反応させる活性エネルギー線Ｌを照射するものを用いるものであり、ポジ型感光性レジスト液の種類に応じて、紫外線、可視光、近赤外線等のうち適宜の活性エネルギー線Ｌを照射する。また感光性被膜１０に照射される活性エネルギー線Ｌのエネルギー量は、ポジ型感光性レジスト液を十分に反応させるための適宜の量とするものであり、例えばプリント配線板製造用パネル２の片面側から照射される活性エネルギー線Ｌのエネルギー量を５〜２０００ｍＪ／ｃｍ²として、プリント配線板製造用パネル２の両面から活性エネルギー線Ｌを照射するものである。
【００４８】
尚、選択的露光の手法は、上記のようなフォトツール１１を用いる方法に限られるものではなく、適宜の手法を採用することができるものであり、例えばレーザー光等による直接描画法などを用いることもできる。
【００４９】
（スルーホール露光工程）
表面露光工程を経たプリント配線板製造用パネル２に対して、非導通孔１４に加工されるスルーホール５ａの内面における感光性被膜１０を露光する。
【００５０】
図示の例では、非導通孔１４に加工されるスルーホール５ａと合致する部分が活性エネルギー線Ｌを透過させる露光部１１ｂとして形成されると共に、残りの領域に非露光部１１ａが描画された、マスクフィルムや乾板等のフォトツール１１を用い、このフォトツール１１をプリント配線板製造用パネル２の両面において感光性被膜１０に接触させ、あるいは一定距離だけ離間させた状態（オフコンタクト）で配置し、プリント配線板製造用パネル２の両面から活性エネルギー線Ｌを照射することによりフォトツール１１を介して感光性被膜１０を露光する（図２（ｂ））。
【００５１】
露光に用いる光源は、表面露光工程と同様に、ポジ型感光性レジスト液を反応させる活性エネルギー線Ｌを照射するものを用いるものであり、ポジ型感光性レジスト液の種類に応じて、紫外線、可視光、近赤外線等のうち適宜の活性エネルギー線Ｌを照射する。また感光性被膜１０に照射される活性エネルギー線Ｌのエネルギー量は、ポジ型感光性レジスト液を十分に反応させるための適宜の量とするものであり、例えばプリント配線板製造用パネル２の片面側から照射される活性エネルギー線Ｌのエネルギー量を５〜２０００ｍＪ／ｃｍ²として、プリント配線板製造用パネル２の両面から活性エネルギー線Ｌを照射するものである。
【００５２】
尚、選択的露光の手法は、上記のようなフォトツール１１を用いる方法に限られるものではなく、適宜の手法を採用することができるものであり、例えばレーザー光等を非導通孔１４に加工されるスルーホール５ａに直接照射する直接描画法などを用いることもできる。
【００５３】
このように感光性被膜１０の露光を表面露光工程とスルーホール露光工程とに分けて二段階で行うと、非導通孔１４に加工されるスルーホール５ａの内面の露光を行うにあたって、露光効率が低いスルーホール５ａ内面における露光を十分に行うことができ、レジスト層１２の形成不良を防止することができる。すなわち、スルーホール５ａ内面には活性エネルギー線がプリント配線板製造用パネル２の表面よりも照射されにくくなって、プリント配線板製造用パネル２の表面よりもりも露光効率が低いものであるが、を表面露光工程に続いてスルーホール露光工程を経ることにより、スルーホール５ａの内面が十分に露光されて、現像時のスルーホール５ａ内におけるレジスト層１２の残存を防止することができるものである。
【００５４】
ここで、スルーホール露光工程においてスルーホール５ａ内を露光する場合は、表面露光工程においてスルーホール５ａを露光している場合と、表面露光工程においてスルーホール５ａ内を露光していない場合とが考えられるが、表面露光工程においてスルーホール５ａを露光している場合は、更にスルーホール露光工程においてスルーホール５ａ内を露光することにより、スルーホール５ａ内を十分に露光することができるものである。
【００５５】
また、表面露光工程において非導通孔１４に加工されるスルーホール５ａ内を露光していない場合は、露光効率の高いプリント配線板製造用パネル２の表面における露光と、露光効率が低いスルーホール５ａ内面における露光とを、それぞれ異なる露光条件にて行うことができて、プリント配線板製造用パネル２の表面と、スルーホール５の内面において、露光部１１ｂ位の違いに応じた好適な条件で露光を行うことができ、スルーホール５ａ内を十分に露光することができるものである。この場合は、スルーホール５ａの内面を十分に露光するためには、表面露光工程の場合よりも露光時の活性エネルギー線Ｌの光量を増大させることが好ましい。
【００５６】
（現像工程）
露光後のプリント配線板製造用パネル２から、フォトツール１１を取り外し、感光性被膜１０を現像処理することにより、感光性被膜１０の露光部分を除去して、残存する感光性被膜１０の非露光部分にてレジスト層１２を形成する（図２（ｃ））。このときレジスト層１２は、プリント配線板製造用パネル２の表面において導体パターンの形状に形成されるものであり、またスルーホール５のうち非導通光１４に加工されるスルーホール５ａの内面においては感光性被膜１０が除去されてレジスト層１２が形成されず、プリント配線板１のスルーホール１５に加工されるスルーホール５ｂの内面にはレジスト層１２が形成される。
【００５７】
現像処理に使用される現像液は、感光性被膜１０を形成するポジ型感光性レジスト液の種類に応じたものが用いられ、例えば希アルカリ水溶液、テトラメチルアンモニウムハイドロオキサイド水溶液等を用いることができる。
【００５８】
この現像処理時においては、非導通孔１４に加工されるスルーホール５ａはポジ型感光性レジスト液にて閉塞されていないことから、スルーホール５ａ内に現像液が浸入して、スルーホール５ａ内における感光性被膜１０の現像除去が容易に行われる。このため、スルーホール５ａ内の感光性被膜１０の現像除去に要する時間が長くなりすぎて感光性被膜１０の非露光部分までもが除去されてしまうような事態が発生することを防止することができるものである。また、このようにスルーホール５内がポジ型感光性レジスト液にて閉塞されていない場合には、プリント配線板製造用パネル２の表面におけるスルーホール５の周縁部（ホールエッジ）に、ポジ型感光性レジスト液の引けが生じにくくなり、このホールエッジで感光性被膜１０の膜厚が薄くなりすぎることを防止して、感光性被膜１０の脱落を防止することができる。
【００５９】
また、上記のように、第一被膜形成工程においてはポジ型感光性レジスト液をプリント配線板製造用パネル２の表面とスルーホール５の内面に塗布し、第二被膜形成工程においてはポジ型感光性レジスト液をプリント配線板製造用パネル２の表面のみに塗布するようにすると、プリント配線板製造用パネル２の表面においては感光性被膜１０は第一被膜８と第二被膜９とから構成され、スルーホール５内面においては第一被膜８のみ、あるいは第一被膜８とごく薄い第二被膜９から感光性被膜１０が形成されるものであり、このようにすると、スルーホール５内面ではプリント配線板製造用パネル２表面よりも感光性被膜１０の厚みが薄く形成されることとなる。この場合には、プリント配線板製造用パネル２を現像液にて処理した場合に、プリント配線板製造用パネル２の表面と非導通孔１４に加工されるスルーホール５ａの内面とにおける現像時間の差を縮小して、現像処理時の処理効率を向上することができる。すなわち、このスルーホール５ａ内はプリント配線板製造用パネル２の表面に比べると現像液が接触しにくく、またスルーホール５ａ内においては現像液は更新されにくいために、スルーホール５ａ内ではプリント配線板製造用パネル２の表面よりも現像効率が低くなってしまうものであるが、上記のようにスルーホール５ａ内面における感光性被膜１０の厚みをより薄く形成すると、現像効率の低いスルーホール５ａ内面においても、感光性被膜１０の除去に要する処理時間をプリント配線板製造用パネル２の表面において要する処理時間に近づけることができ、プリント配線板製造用パネル２の表面とスルーホール５ａ内面における現像処理を同時に行うことができて、現像処理に要する全体の処理時間を低減し、処理効率を向上することができるものである。
【００６０】
更に、プリント配線板製造用パネル２の表面における感光性被膜１０を第一被膜８と第二被膜９とで構成すると、スルーホール５の周縁部（ホールエッジ）における感光性被膜１０の膜厚も増大させることができ、この周縁部における感光性被膜１０の膜厚が薄くなりすぎることを確実に防止して、ホールエッジにおける感光性被膜１０の脱落を防止することができる。
【００６１】
従って、形成されたレジスト層１２には欠けや脱落が生じず、導体層６の表面を所望の導体回路１３の導体パターン状に被覆すると共にプリント配線板１のスルーホール１５として形成されるスルーホール５ａの内面を被覆するレジスト層１２が得られるものであり、次工程のエッチング工程においては、導体層６の導体パターン部分がエッチング液で浸食されないようにすることができるものである。
【００６２】
（エッチング工程）
次に、エッチング工程において、エッチング処理によりレジスト層１２にて被覆されていない部分の導体層６及び導体被覆７を除去する。これにより、プリント配線板製造用パネル２上における導体層６の残存部分にて所望のパターンを有する導体回路１３が形成されると共に、導体被覆７が除去されたスルーホール５ａが非導通孔１４として形成される。また、レジスト層１２にて被覆されることにより導体被覆７が残存するスルーホール５ｂは、プリント配線板１のスルーホール１５として形成される。
【００６３】
エッチング処理にて用いられるエッチング液としては、導体層６や導体被覆７を構成する金属の種類に応じた適宜のものを用いることができ、例えば塩化第二鉄水溶液や、塩化第二銅水溶液等を用いることができる。
【００６４】
また、上記の各工程の他に、次の剥離工程や再露光工程における処理を施すこともできる。
【００６５】
（剥離工程）
エッチング工程によって導体回路１３、スルーホール１５、非導通孔１４が形成されたプリント配線板製造用パネル２に対して、必要に応じてレジスト層１２の剥離を行う。剥離処理に用いる剥離液は、レジスト層１２を構成するポジ型感光性レジスト液の種類に応じた適宜のものを用いることができ、例えば３％水酸化ナトリウム水溶液等の強アルカリ水溶液を用いることができる。これにより、所望の導体回路１３、スルーホール１５及び非導通孔１４を有するプリント配線板１が得られる（図１２（ｄ））。
【００６６】
（再露光工程）
ポジ型感光性レジスト液として、キノンジアジド基含有化合物を含有するものを用いた場合には、上記のエッチング工程の後に、レジスト層１２に対して再露光を行い、生成されたカルボキシル基にこれと反応可能な基を有する化合物、例えばエポキシ樹脂、イソシアネート化合物等を反応させて、その反応後の被膜を更にその後の工程に利用しても良い。
【００６７】
本発明のプリント配線板の製造方法に用いられるポジ型感光性レジスト液は特に限定されるものではないが、第一被膜８と第二被膜９を形成するためのポジ型感光性レジスト液としては、少なくとも一方が、キノンジアジド基含有化合物、アルカリ可溶性樹脂及び有機溶剤を含有する現像可能なポジ型感光性レジスト液であることが好ましく、更に好ましくは、第一被膜８と第二被膜９を形成するためのポジ型感光性レジスト液として、共にこのような組成を有するポジ型感光性レジスト液を用いるものである。このようなポジ型感光性レジスト液は、露光操作が容易で、感度が高く、またアルカリ溶液での現像、剥離が可能な点から、工程操作や作用環境の面で有利なものである。また、これらの成分に加えて、更に界面活性剤を配合することもできる。
【００６８】
（Ｉ）キノンジアジド基含有化合物
上記のキノンジアジド基含有化合物としては、特に限定するものではないが、オルトベンゾキノンジアジド、パラベンゾキノンジアジド、オルトナフトキノンジアジド、オルトアントラキノンジアジド、オルトピレンキノンジアジド及びこれらの核置換誘導体、例えばオルトベンゾキノンジアジドスルホン酸エステル類、オルトナフトキノンジアジドスルホン酸エステル類、オルトナフトキノンジアジドカルボン酸エステル類などを挙げることができる。そのほか、オルトキノンジアジドスルホニルクロライドと、水酸基、アミノ基をもつ化合物例えばフェノール、ｐ―メトキシフェノール、キシレンフェノール、ヒドロキノン、ビスフェノールＡ、ナフトール、カテコール、ピロガロール、ピロカテコールオルトカルボン酸又はそのエステル類、ピガロールモノメチルエーテル、ピガロールー１，３−ジメチルエーテル、没食子酸又はそのエステル類、アニリン、ジフェニルアミンなどとの反応生成物を用いることもできる。
【００６９】
これらの中でも、感光性を考慮すれば、特にオルトナフトキノンジアジドスルホン酸エステルが好ましい。また、上記の核置換誘導体の生成方法や、オルトキノンジアジドスルホニルクロライドと水酸基、アミノ基をもつ化合物との反応生成物の生成方法は特に限定されるものではなく、公知、慣用の方法によることができる。
【００７０】
ポジ型感光性レジスト液中における、キノンジアジド基含有化合物の含有率は、ポジ型感光性レジスト液全成分中で０．５〜３０重量％が好ましいものであり、更に好ましくは、１〜２０重量％とするものである。これらの範囲において、ポジ型感光性レジスト液には良好な解像性が付与される。
【００７１】
（II）アルカリ可溶性樹脂
アルカリ可溶性樹脂としては特に限定されるものではないが、例えばシェラック、ロジンなどの天然樹脂、フェノールホルムアルデヒド樹脂、ｍ−クレゾールノボラックアルデヒド樹脂、などのノボラック型フェノール樹脂、ポリアクリル酸、ポリメタクリル酸、メタクリル酸−スチレン共重合体、メタクリル酸−アクリル酸メチル共重合体、スチレン−無水マレイン酸共重合体などの不飽和カルボン酸の単独重合体またはこれと他の共重合し得るモノマーとの共重合体、ポリ酢酸ビニルの部分または完全けん化物を例えばアセトアルデヒド、ベンズアルデヒド、ヒドロキシベンズアルデヒド、カルボキシベンズアルデヒドなどのアルデヒドで部分アセタール化した樹脂、ポリヒドロキシスチレンなどが含まれる。更に、例えばセルロースメチルエーテル、セルロースエチルエーテル、などのセルロースアルキルエーテル類をはじめとする有機溶媒可溶性樹脂などを例示できる。
【００７２】
上記のアルカリ可溶性樹脂は、ポジ型感光性レジスト液全成分中で２〜６０重量％であることが好ましく、３〜４０重量％がより好ましく、このようにすると、ポジ型感光性レジスト液にて感光性被膜１０を形成した際の、感光性被膜１０によるホールエッジや、スルーホール１５として加工されるスルーホール５内部における保護性に特に優れるものである。
【００７３】
（III）有機溶剤
有機溶剤としては、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、トリエチレングリコールモノメチルエーテル等のポリエチレングリコールアルキルエーテル類、エタノール、プロパノール、２−プロパノール、ブタノール、２−ブタノール、ヘキサノール、エチレングリコール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、プロピレングリコール、ジプロピレングリコール、ブチレングリコール、トリメチロールプロパン、ネオペンチルグリコール、グリセリン、１，２，４−ブタントリオール、１，２−ブタンジオール、１，４−ブタンジオール、ダイアセトンアルコール等の直鎖、分岐、２級或いは多価のアルコール類、エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールモノブチルエーテル等のエチレングリコールアルキルエーテル類、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノエチルエーテル、プロピレングリコールモノプロピルエーテル、プロピレングリコールモノブチルエーテル等のプロピレングリコールアルキルエーテル類、ジプロピレングリコールモノメチルエーテル、ジプロピレングリコールモノエチルエーテル、ジプロピレングリコールモノプロピルエーテル等のポリプロピレングリコールアルキルエーテル類、エチレングリコールモノメチルエーテルアセテート、エチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、エチレングリコールモノブチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、ジプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、エチレングリコールジアセテート、グリセリンモノアセテート、グリセリンジアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート等の酢酸エステル類、乳酸エチル、乳酸ブチル等の乳酸エステル類、アジピン酸ジエチル、アジピン酸ジブチル等のアジピン酸エステル類、フタル酸ジエチル、フタル酸ジブチル等のフタルエステル類、エチレングリコールジエチルエーテル、ジエチレングリコールジエチルエーテル、トリエチレングリコールジメチルエーテル等のジアルキルグリコールエーテル類、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン、イソホロン等のケトン類、トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素類、スワゾールシリーズ（丸善石油化学社製）、ソルベッソシリーズ（エクソン・ケミカル社製）等の石油系芳香族系混合溶剤、もしくはｎ−ヘキサン、シクロヘキサン、テトラヒドロフラン等が挙げられる。これらの有機溶剤は、各々単独で又は二以上のものを適宜互いに組み合わせて配合される。
【００７４】
これらの有機溶剤のうち、沸点が１２０〜２２０℃のものとしては、エチレングリコール、エチレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールモノブチルエーテル、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールジアセテート、エチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、エチレングリコールモノブチルエーテルアセテート、エチレングリコールジエチルエーテル、トリエチレングリコールジメチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノエチルエーテル、プロピレングリコールモノブチルエーテル、ジプロピレングリコールモノメチルエーテル、ジプロピレングリコールモノエチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテートが挙げられる。
【００７５】
上記の有機溶剤の配合量は、ポジ型感光性レジスト液に対して所望の粘度やチキソトロピー指数を与えることができるような、適宜の量とすることができる。
【００７６】
（IV）界面活性剤
界面活性剤は、第一被膜８形成用のポジ型感光性レジスト液と、第二被膜９形成用のポジ型感光性レジスト液の、いずれにも配合することができるが、既述のように、特に第二被膜９形成用のポジ型感光性レジスト液に配合することが好ましい。
【００７７】
この界面活性剤としては、特に限定されるものではないが、シリコーン系界面活性剤又はフツ素系界面活性剤が好ましい。
【００７８】
シリコーン系界面活性剤としてはアルコール変性シリコーンオイル、フツ素化アルキル基を有する変性シリコーン、ポリエーテル変性シリコーンなどを例示することができる。市販品としては、東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社製の品番「ＳＨ２８ＰＡ」、「ＳＨ２９ＰＡ」、「ＳＨ３０ＰＡ」、「ＳＴ９４ＰＡ」、信越化学工業株式会社製の品番「ＫＦ３５３」、「Ｘ−２２−８１９」、「Ｘ−２２−８２０」等を例示することができる。
【００７９】
また上記フツ素系の界面活性剤としては、パーフルオロアルキルエタノール、パーフルオロアルコキシレート、パーフルオロアクリルポリオキシエチレンエタノールなどを例示することができ、市販品としては、旭硝子株式会社製の品番「サーフロンＳ−３８１」、「Ｓ−３９３」、「ＳＣ−１０１」、「ＳＣ−１０５」、住友スリーエム株式会社製の品番「フロラードＦＣ−４３０」、「ＦＣ−４３１」、「ＦＣ−１７０Ｃ」、大日本インキ化学工業株式会社製の品番「メガファックＦ−４７０」、「Ｆ−１７７」等を例示することができる。
【００８０】
界面活性剤の配合量は、ポジ型感光性レジスト液に良好な成膜性を与えることができるような適宜の量とすることができるが、特に第二被膜９の形成用のポジ型感光性レジスト液中に配合する場合には、０．００１〜２．０重量％とすることが好ましく、このようにすると、第一被膜８の表面に第二被膜９形成用のポジ型感光性レジスト液を塗布する際に特に良好な濡れ性が得られ、第二被膜９の成膜性が向上するものである。
【００８１】
上記の（Ｉ）〜（IV）の各成分のほかに、ポジ型感光性レジスト液には、必要に応じてレベリング剤、アエロジル等のチキソトロピー剤、ハイドロキノン、ハイドロキノンモノメチルエーテル、ピロガロール、ｔｅｒｔ−ブチルカテコール、フェノチアジン等の重合禁止剤、増感剤、ハレーション防止剤、難燃剤、耐めっき性向上剤、消泡剤、酸化防止剤、顔料湿潤剤、有機もしくは無機の顔料及び染料、天然もしくは合成ゴムの粉末等の各種添加剤等を加えてもよい。
【００８２】
【実施例】
以下、本発明を実施例によって詳述する。尚、本発明はこれらに限定されるものではない。また、以下に使用される「％」は、特に示さない限り、全て重量基準である。
【００８３】
（ポジ型感光性レジスト液Ａの調製）
キノンジアジド基含有化合物として、ナフトキノン−（１・２）−ジアジド−（２）−５−スルホニルクロライドと２，３，４−トリヒドロキシベンゾフェノンのエステル化反応生成物を５部、アルカリ可溶性樹脂としてｍ−クレゾールノボラック樹脂を３０部用い、これらをプロピレングリコールモノメチルエーテル（沸点１２１℃）６５部に溶解して、ポジ型感光性レジスト液Ａを調製した。
【００８４】
このポジ型感光性レジスト液Ａは粘度が６０ｍＰａ・ｓであり、チキソトロピー指数が１．０１であった。
【００８５】
（ポジ型感光性レジスト液Ｂの調製）
キノンジアジド基含有化合物としてナフトキノン−（１・２）−ジアジド−（２）−５−スルホニルクロライドと２，３，４−トリヒドロキシベンゾフェノンのエステル化反応生成物を１部、アルカリ可溶性樹脂としてｍ−クレゾールノボラック樹脂を５部用い、界面活性剤としては大日本インキ化学工業株式会社製の「メガファックＦ−４７０」を０．０２部を用い、これらをプロピレングリコールモノプロピルエーテル（沸点１４９．８℃）９３．９８部に溶解し、ポジ型感光性レジスト液Ｂを調製した。
【００８６】
このポジ型感光性レジスト液Ｂは、粘度が５ｍＰａ・ｓであり、チキソトロピー指数が１．１であった。
【００８７】
（ポジ型感光性レジスト液Ｃの調製）
キノンジアジド基含有化合物としてナフトキノン−（１・２）−ジアジド−（２）−５−スルホニルクロライドとピガロールモノメチルエーテルとのエステル化反応生成物を８部用い、アルカリ可溶性樹脂としてｍ−クレゾールノボラック樹脂を６０部用い、界面活性剤としては東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社製の「シリコーンＳＨ２８ＰＡ」を０．８部を用い、これらをジプロピレングリコールモノプロピルエーテル（沸点２１２℃）３１．２部に溶解し、ポジ型感光性レジスト液Ｃを調製した。
【００８８】
このポジ型感光性レジスト液Ｃは、粘度が３００ｍＰａ・ｓであり、チキソトロピー指数が１．１であった。
【００８９】
（ポジ型感光性レジスト液Ｄの調製）
キノンジアジド基含有化合物としてナフトキノン−（１・２）−ジアジド−（２）−５−スルホニルクロライドとピガロールー１，３−ジメチルエーテルとのエステル化反応生成物を３０部用い、アルカリ可溶性樹脂としてｍ−クレゾールノボラック樹脂を２０部用い、界面活性剤としては東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社製の「シリコーンＳＨ２８ＰＡ」を１．０部用い、これらをプロピレングリコールモノメチルエーテル（沸点１２１℃）４９部に溶解し、ポジ型感光性レジスト液Ｄを調製した。
【００９０】
このポジ型感光性レジスト液Ｄは、粘度が１００ｍＰａ・ｓであり、チキソトロピー指数が１．２であった。
【００９１】
（ポジ型感光性レジスト液Ｅの調製）
キノンジアジド基含有化合物としてナフトキノン−（１・２）−ジアジド−（２）−５−スルホニルクロライドと没食子酸のエステル化反応生成物を５部用い、アルカリ可溶性樹脂としてｍ−クレゾールノボラック樹脂を２０部用い、これらをジプロピレングリコールモノメチルエーテル（沸点１８９℃）７５部に溶解して、ポジ型感光性レジスト液Ｅを調製した。
【００９２】
このポジ型感光性レジスト液Ｅは、粘度が７０ｍＰａ・ｓであり、チキソトロピー指数が１．１であった。
【００９３】
（ポジ型感光性レジスト液Ｆの調製）
キノンジアジド基含有化合物としてはナフトキノン−（１・２）−ジアジド−（２）−５−スルホニルクロライドとピガロールモノメチルエーテルとのエステル化反応生成物を１０部用い、アルカリ可溶性樹脂としてｍ−クレーゾールノボラック樹脂を４０部用い、界面活性剤としては東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社製の「シリコーンＳＨ２８ＰＡ」を０．０２部用い、これらをジエチレングリコールモノエチルエーテル（沸点２０１．９℃）４９．９８部に溶解して、ポジ型感光性レジスト液Ｆを調製した。
【００９４】
このポジ型感光性レジスト液Ｆは、粘度が１０００ｍＰａ・ｓであり、チキソトロピー指数が１．１であった。
【００９５】
（ポジ型感光性レジスト液Ｇの調製）
キノンジアジド基含有化合物としてナフトキノン−（１・２）−ジアジド−（２）−５−スルホニルクロライドと２，３，４−トリヒドロキシベンゾフェノンのエステル化反応生成物を２０部用い、アルカリ可溶性樹脂としてｍ−クレゾールノボラック樹脂を５０部、界面活性剤としては旭硝子株式会社製の「サーフロンＳ−３９３」を０．８部用い、これらをプロピレングリコールモノメチルエーテル（沸点１２１℃）２９．２部に溶解して、ポジ型感光性レジスト液Ｇを調製した。
【００９６】
このポジ型感光性レジスト液Ｇは、粘度が２０００ｍＰａ・ｓであり、チキソトロピー指数が１．４であった。
【００９７】
（ポジ型感光性レジスト液Ｈの調製）
キノンジアジド基含有化合物としてはナフトキノン−（１・２）−ジアジド−（２）−５−スルホニルクロライドと２，３，４−トリヒドロキシベンゾフェノンとのエステル化反応生成物を３部用い、アルカリ可溶性樹脂としてポリヒドロキシスチレン樹脂を６０部用い、界面活性剤としては大日本インキ化学工業株式会社製の「メガファックＦ−４７０」を５部用い、これらをプロピレングリコールモノプロピルエーテル（沸点１４９．８℃）３２部に溶解して、ポジ型感光性レジスト液Ｈを調製した。
【００９８】
このポジ型感光性レジスト液Ｈは、粘度が３０００ｍＰａ・ｓであり、チキソトロピー指数が１．１であった。
【００９９】
これらのポジ型感光性レジスト液Ａ〜Ｈ中における、キノンジアジド基含有化合物、アルカリ可溶性樹脂、界面活性剤及び有機溶剤の含有量、並びにこれらのポジ型感光性レジスト液の粘度及びチキソトロピー指数を、表１にまとめて示す。
【０１００】
尚、粘度はＢ型粘度計（株式会社東京計器製、ローターＮｏ．１又はＮｏ．２、回転数はともに６０ｒ．ｐ．ｍ）を用いて２５℃で測定し、チキソトロピー指数はＢ型粘度計（株式会社東京計器製）のローターＮｏ．１により回転数６ｒ．ｐ．ｍで２５℃での粘度を測定し、又はローターＮｏ．２により２５℃での回転数６ｒ．ｐ．ｍと回転数６０ｒ．ｐ．ｍで粘度を測定して計算した。
【０１０１】
【表１】

【０１０２】
（実施例１〜８及び比較例１，２）
ガラスエポキシ両面銅張積層板（松下電工株式会社製、品番「Ｒ１７０５」；板厚１．６ｍｍ、銅厚１８μｍ、基板サイズ３３０ｍｍ×３３０ｍｍ）にドリル加工を施して直径０．９ｍｍの貫通孔１７を１０００個、直径０．４ｍｍの貫通孔１７を２０００個穿設した。直径０．９ｍｍの貫通孔１７のうちの８００個と直径０．４ｍｍの貫通孔１７のうちの１６００個をプリント配線板のスルーホール１５として加工されるものとし、直径０．９ｍｍの貫通孔１７のうちの２００個と直径０．４ｍｍの貫通孔１７のうちの４００個を非導通孔１４として加工されるものとする。次いで、無電解銅及び電解銅めっきを施して貫通孔１７の内面を含む両面銅張積層板の全面に３０μｍの銅めっき層を施してスルーホール５を形成し、プリント配線板製造用パネル２を得た。
【０１０３】
次に、各実施例においては、表２に示す第一被膜８用ポジ型感光性レジスト液中にプリント配線板製造用パネル２を浸漬した後に引き上げ、０．５ｍＰａの送風圧で送風してスルーホール５内の過剰なポジ型感光性レジスト液を除去した後、乾燥機にて８０℃で３０分乾燥することで、プリント配線板製造用パネル２の両面の表面とスルーホール５の内面に第一被膜８を形成した。
【０１０４】
続いて表２に示す第二被膜９用のポジ型感光性レジスト液を、横型両面ロールコーター（株式会社ファーネス製）を用いてプリント配線板製造用パネル２の表面上の第一被膜８上に塗布し、乾燥機にて８０℃で３０分乾燥することで第二被膜９を形成し、これによりプリント配線板製造用パネル２に第一被膜８及び第二被膜９からなる感光性被膜１０を形成した。
【０１０５】
また、比較例１については、上記プリント配線板製造用パネル２を表２に示す第一被膜８用ポジ型感光性レジスト液中にプリント配線板製造用パネル２を浸漬した後に引き上げた後、乾燥機にて８０℃で３０分乾燥することで、プリント配線板製造用パネル２の両面の表面とスルーホール５の内面に第一被膜８を形成し、この第一被膜８のみからなる感光性被膜１０を形成した。
【０１０６】
また比較例２については、第一被膜８は形成せずに、表２に示す第二被膜９用のポジ型感光性レジスト液を、横型両面ロールコーター（株式会社ファーネス製）を用いてプリント配線板製造用パネル２の表面上に塗布し、乾燥機にて８０℃で３０分乾燥することで第二被膜９を形成し、第二被膜９のみからなる感光性被膜１０を形成した。
【０１０７】
上記の各実施例及び比較例における、感光性被膜１０を形成したプリント配線板製造用パネル２の両面に、非露光部１１ａが導体幅５０μｍの配線パターンを有する導体パターン状に形成されたマスクフィルムを配置し、フォトレジスト露光用両面同時露光機（株式会社オーク製作所製、品番「ＨＭＷ２０１ＧＸ」）を用いて、照射エネルギー量２００ｍＪ／ｃｍ²の条件で紫外線を照射して露光した。
【０１０８】
次いで、プリント配線板製造用パネル２の両面に、非導通孔１４として加工されるスルーホール５ａの開口と合致する部分が露光部１１ｂとして形成されていると共に他の領域が非露光部１１ａとして形成されているマスクフィルムを配置し、上記のフォトレジスト露光用両面同時露光機により照射エネルギー量１０００ｍＪ／ｃｍ²の条件で紫外線を照射して露光した。
【０１０９】
次いで、このプリント配線板製造用パネル２の表面を２％テトラメチルアンモニウムハイドロオキサイド水溶液にて処理して現像し、感光性被膜１０の露光部分を除去してレジスト層１２を形成した。
【０１１０】
続いて、５０℃の塩化第二銅エッチング液により導体層６と回路部と非導通孔１４となるべきスルーホール１５の銅露出部分をエッチング除去し、水洗後、３％の水酸化ナトリウム水溶液のスプレーによりレジスト層１２を除去し、プリント配線板１を作製した。
【０１１１】
（評価）
実施例１〜８及び比較例１，２で得られた各プリント配線板１について、次に示す評価を行った。
【０１１２】
・感光性被膜の膜厚評価
現像後のプリント配線板製造用パネル２におけるスルーホール５の中央部のクロスセクションを取り、この断面を倍率１０００倍の顕微鏡にて観察して、プリント配線板製造用パネル２の表面とスルーホール５の内面の感光性被膜１０の膜厚を、それぞれ測定した。
【０１１３】
・配線パターン評価
プリント配線板１の導体回路１３、スルーホール１５のエッジ部分、スルーホール１５の内面及び非導通孔１４を倍率５００倍の顕微鏡及び内視鏡で観察し、銅がエッチングされた形跡を判定した。
【０１１４】
そして、マスクフィルムの線幅５０μｍの部分に対応して形成された導体回路１３において、エッチング後、導体幅が５０±１０μｍで形成されているものは「◎」、エッチング後、導体幅が５０±２０μｍで形成されているものは「○」、導体幅が５０±３０μｍで形成されて断線には至っていないものは「△」、導体幅が５０±５０μｍで形成されていて、導体パターンが浸食され完全に断線している部分が少なくとも１個あるものは「×」として、評価した。
【０１１５】
・ホールエッジの保護性評価
スルーホール１５のホールエッジ部分を観察し、このホールエッジ部分において、銅が全く浸食されていないものは「◎」、銅表面にわずかに浸食跡があるものは「○」、部分的に浸食されているが断線には至っていないものは「△」、ホールエッジ部分の銅が浸食され完全に断線しているスルーホール１５が少なくとも１個あるものは「×」として、評価した。
【０１１６】
・スルーホール内の保護性評価
スルーホール１５の内面を観察し、スルーホール１５の内面において銅が全く浸食されていないものは「◎」、銅表面にわずかに浸食跡があるものは「○」、部分的に浸食されているが断線には至っていないものは「△」を、スルーホール１５の内面の銅が浸食され完全に断線しているスルーホール１５が少なくとも１個あるものは「×」として、評価した。
【０１１７】
・非導通孔の形成性評価
非導通孔１４を観察し、非導通孔１４の内面において銅が完全に除去されているものは「◎」、銅がわずかに残っているものは「○」、銅が部分的に残っているが導通には至っていないものは「△」、銅が残り、導通している非導通孔１４が少なくとも１個あるものは「×」として、評価した。
【０１１８】
以上の結果を表２に併せて示す。
【０１１９】
【表２】

【０１２０】
表２に示すように、全ての実施例及び比較例では、配線パターンの評価に問題はなかったが、比較例１においては感光性被膜１０を第一被膜８のみで形成したために、スルーホール１５のホールエッジ部分において断線が発生したものであり、また第一被膜８の形成の際にポジ型感光性レジスト液の塗布後、送風をせず、過剰なポジ型感光性レジスト液の除去を行わなかったために、スルーホール５内の感光性被膜８の膜厚が厚くなって現像で除去できなくなり、エッチング処理において銅が除去できなくなって、導通が発生した。
【０１２１】
また、比較例２においては、感光性被膜１０を第二被膜９のみで形成したために、スルーホール１５の内部の保護性が不十分となって、ホールエッジ部分とスルーホール１５の内部において断線が発生した。
【０１２２】
それに対して、実施例１〜８では全ての評価において良好な結果が得られた。
【０１２３】
このうち実施例６においては、第一被膜８及び第二被膜９の形成用のポジ型感光性レジスト液中のアルカリ可溶性樹脂の配合量が低く、粘度が低いため、他の実施例と比べるとスルーホール１５の内部において、断線には至らないものの、部分的に銅が浸食された。
【０１２４】
また実施例２においては、第一被膜８の形成用のポジ型感光性レジスト液中のアルカリ可溶性樹脂の配合量が低く、粘度が低いものであり、また第二被膜９の形成用のポジ型感光性レジスト液中に界面活性剤が添加されていないものであり、第一被膜８上における第二被膜９形成用のポジ型感光性レジスト液の濡れ性が若干低下して、ホールエッジ部分においてポジ型感光性レジスト液の若干の引けが発生し、ホールエッジ部分のスルーホール１５の内面において、断線には至らないものの、部分的に銅が浸食された。
【０１２５】
また実施例７においては、第二被膜９の形成用のポジ型感光性レジスト液中のアルカリ可溶性樹脂の配合量が低く、粘度が低いものであり、また第二被膜９の形成用のポジ型感光性レジスト液中に界面活性剤が添加されていないため、第一被膜８上の第二被膜９の形成用のポジ型感光性レジスト液の濡れ性が若干低下し、ホールエッジ部においてポジ型感光性レジスト液の若干の引けが発生し、ホールエッジ部分において、断線には至らないものの、部分的に銅が浸食された。
【０１２６】
また実施例１においては、第一被膜８及び第二被膜９の形成用のポジ型感光性レジスト液中の、キノンジアジド基含有化合物及びアルカリ可溶性樹脂の配合量が好適範囲にあり、第二被膜９の形成用のポジ型感光性レジスト液中に界面活性剤が添加されているため、第一被膜８上の第二被膜９の形成用のポジ型感光性レジスト液の濡れ性が非常に高く、ホールエッジ部分とスルーホール１５の内部における保護性、非導通孔１４の形成性が特に優れたものとなった。
【０１２７】
【発明の効果】
上記のように本発明の請求項１に係るプリント配線板の製造方法は、貫通孔の内面に導体被覆を施して形成されるスルーホールを有すると共に表面に導体層が形成されたプリント配線板製造用パネルに対して、ポジ型感光性レジスト液を塗布して第一被膜を形成する第一被膜形成工程と、第一被膜が形成されたプリント配線板製造用パネルに更にポジ型感光性レジスト液を塗布して第二被膜を形成する第二被膜形成工程とを経ることによりプリント配線板製造用パネルの表面とスルーホールの内面に第一被膜と第二被膜とからなる感光性被膜を形成し、次いで、プリント配線板製造用パネルの表面において感光性被膜に選択的露光を施す表面露光工程と、スルーホールのうち後工程において非導通孔に加工されるものの内面において感光性被膜を露光するスルーホール露光工程と、現像により感光性被膜の露光部分を除去して残存する感光性被膜にてレジスト層を形成する現像工程と、エッチングにより基板表面の導体層のうちレジスト層にて被覆されていない部分を除去して導体回路を形成すると共に非導通孔に加工されるスルーホールの内面の導体被覆を除去するエッチング工程とを経るため、プリント配線板にスルーホールと非導通孔とを併設する場合にも、導体回路の形成に先立ってスルーホールの形成のための貫通孔と非導通孔の形成のための貫通孔とを同時に形成することができ、スルーホールと非導通孔との相関位置のズレの発生を防止して、実装部品が装着できなくなるなどの不良が発生することを防止することができるものである。
【０１２８】
また、感光性被膜を二段階の塗布工程を経て形成することにより、スルーホール内の第一被膜とプリント配線板製造用パネル表面の感光性被膜の膜厚を適宜調整することができて、スルーホールが閉塞されずにスルーホールの内面に感光性被膜を形成することが容易なものであり、現像工程においては、非導通孔に加工されるスルーホールはポジ型感光性レジスト液にて閉塞されていないことからこのスルーホール内における感光性被膜の現像除去が容易に行われ、スルーホール内の感光性被膜の現像除去に要する時間が長くなりすぎて感光性被膜の非露光部分までもが除去されてしまうような事態が発生することを防止することができるものである。また、プリント配線板製造用パネルの表面におけるスルーホールの周縁部（ホールエッジ）におけるポジ型感光性レジスト液の引けの発生を抑制して、ホールエッジで感光性被膜の膜厚が薄くなりすぎることを防止して、感光性被膜の脱落を防止することができるものである。
【０１２９】
更には、レジスト層の剥離時にも、スルーホール内はレジスト層にて閉塞されていないことから、レジスト層を容易に剥離することができるものである。
また、第一被膜形成工程においてはポジ型感光性レジスト液をプリント配線板製造用パネルの表面とスルーホールの内面に塗布し、第二被膜形成工程においてはポジ型感光性レジスト液をプリント配線板製造用パネルの表面のみに塗布するため、プリント配線板製造用パネルの表面においては感光性被膜は第一被膜と第二被膜とから構成され、スルーホール内面においては第一被膜のみ、あるいは第一被膜とごく薄い第二被膜から感光性被膜が形成されるものであり、このためホールエッジにおいても十分な膜厚の感光性被膜を形成することができて、ホールエッジにおけるレジスト層の脱落を更に確実に防止することができるものであり、またスルーホール内面ではプリント配線板製造用パネル表面よりも感光性被膜の厚みが薄く形成され、プリント配線板製造用パネルを現像液にて処理した場合に、プリント配線板製造用パネルの表面と非導通孔に加工されるスルーホールの内面とにおける現像時間の差を縮小して、プリント配線板製造用パネルの表面とスルーホール内面における現像処理を同時に行うことができ、現像処理に要する全体の処理時間を低減し、処理効率を向上することができるものである。
【０１３０】
従って、導体回路の形成に先立ってスルーホールの形成のための貫通孔と非導通孔の形成のための貫通孔とを同時に形成する場合であっても、レジスト層の脱落やレジスト層の剥離時のスルーホール内におけるレジストの残存等の不良発生を防止して、高密度の導体回路を形成することができるものである。
【０１３１】
また請求項２の発明は、請求項１の構成に加えて、ポジ型感光性レジスト液が、キノンジアジド基含有化合物、アルカリ可溶性樹脂及び有機溶剤を含有するものであるため、露光操作が容易で、感度が高く、またアルカリ溶液での現像、剥離が可能な点から、工程操作や作用環境の面で有利なものである。
【０１３２】
また請求項３の発明は、請求項１又は２の構成に加えて、第一被膜形成工程において、プリント配線板製造用パネルをポジ型感光性レジスト液中に浸漬した後引き上げることによりプリント配線板製造用パネルの表面とスルーホール内面にポジ型感光性レジスト液を塗布するため、プリント配線板製造用パネルの表面とスルーホール内面に同時に第一被膜を形成することができるものである。
【０１３３】
また請求項４の発明は、請求項１乃至３のいずれかの構成に加えて、第一被膜形成工程において、プリント配線板製造用パネルをポジ型感光性レジスト液中に浸漬した後引き上げることによりプリント配線板製造用パネルの表面とスルーホール内面にポジ型感光性レジスト液を塗布した後、送風によりスルーホール内の過剰なポジ型感光性レジスト液を除去するため、スルーホール内がポジ型感光性レジスト液にて閉塞されている場合や、スルーホール内におけるポジ型感光性レジスト液の付着量が多い場合には、スルーホール内における過剰なポジ型感光性レジスト液が吹き飛ばされて、スルーホールの閉塞が防止されると共にスルーホール内におけるポジ型感光性レジスト液の過剰な付着が防止され、スルーホール内に均一な膜厚を有する第一被膜を形成することができるものである。
【０１３４】
また請求項５の発明は、請求項１乃至４のいずれかの構成に加えて、第二被膜形成工程において、ポジ型感光性レジスト液をロール式塗布法にて塗布するため、プリント配線板製造用パネルの表面においてポジ型感光性レジスト液を均一な膜厚に形成すると共に、スルーホール内へはポジ型感光性レジスト液が殆ど浸入せず、第二被膜をプリント配線板製造用パネルの上下両面における表面に形成すると共に、スルーホールの内面においては第二被膜を形成しないようにすることができるものであり、またこのときホールエッジにおいても十分な膜厚の感光性被膜を形成することができて、ホールエッジにおけるレジスト層の脱落を更に確実に防止することができるものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】プリント配線板の製造工程の一例を示すものであり、（ａ）乃至（ｄ）は各工程を示す概略の断面図である。
【図２】（ａ）乃至（ｄ）は図１に示される工程に続く各工程を示す概略の断面図である。
【符号の説明】
１プリント配線板
２プリント配線板製造用パネル
５スルーホール
６導体層
７導体被覆
８第一被膜
９第二被膜
１０感光性被膜
１２レジスト層
１３導体回路
１４非導通孔
１７貫通孔

Claims

貫通孔の内面に導体被覆を施して形成されるスルーホールを有すると共に表面に導体層が形成されたプリント配線板製造用パネルに対して、ポジ型感光性レジスト液を、プリント配線板製造用パネルの表面とスルーホールの内面に塗布して第一被膜を形成する第一被膜形成工程と、第一被膜が形成されたプリント配線板製造用パネルに更にポジ型感光性レジスト液を、プリント配線板製造用パネルの表面のみに塗布して第二被膜を形成する第二被膜形成工程とを経ることによりプリント配線板製造用パネルの表面とスルーホールの内面に第一被膜と第二被膜とからなる感光性被膜を形成し、次いで、プリント配線板製造用パネルの表面において感光性被膜に選択的露光を施す表面露光工程と、スルーホールのうち後工程において非導通孔に加工されるものの内面において感光性被膜を露光するスルーホール露光工程と、現像により感光性被膜の露光部分を除去して残存する感光性被膜にてレジスト層を形成する現像工程と、エッチングにより基板表面の導体層のうちレジスト層にて被覆されていない部分を除去して導体回路を形成すると共に非導通孔に加工されるスルーホールの内面の導体被覆を除去するエッチング工程とを経ることを特徴とするプリント配線板の製造方法。
第一被膜形成工程において使用されるポジ型感光性レジスト液と、第二被膜形成工程において使用されるポジ型感光性レジスト液のうちの、少なくとも一方が、キノンジアジド基含有化合物、アルカリ可溶性樹脂及び有機溶剤を含有するものであることを特徴とする請求項１に記載のプリント配線板の製造方法。
第一被膜形成工程において、プリント配線板製造用パネルをポジ型感光性レジスト液中に浸漬した後引き上げることによりプリント配線板製造用パネルの表面とスルーホール内面にポジ型感光性レジスト液を塗布することを特徴とする請求項１又は２に記載のプリント配線板の製造方法。
第一被膜形成工程において、プリント配線板製造用パネルをポジ型感光性レジスト液中に浸漬した後引き上げることによりプリント配線板製造用パネルの表面とスルーホール内面にポジ型感光性レジスト液を塗布した後、送風によりスルーホール内の過剰なポジ型感光性レジスト液を除去することを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載のプリント配線板の製造方法。
第二被膜形成工程において、ポジ型感光性レジスト液をロール式塗布法にて塗布することを特徴とする請求項１乃至４のいずれかに記載のプリント配線板の製造方法。