JP4875253B2

JP4875253B2 - Method for manufacturing printed wiring board

Info

Publication number: JP4875253B2
Application number: JP2001167276A
Authority: JP
Inventors: 克夫土井
Original assignee: Goo Chemical Industries Co Ltd
Current assignee: Goo Chemical Industries Co Ltd
Priority date: 2001-06-01
Filing date: 2001-06-01
Publication date: 2012-02-15
Anticipated expiration: 2021-06-01
Also published as: JP2002368415A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、スルーホールと非導通孔を有するプリント配線板の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
プリント配線板としては、二層以上の導体回路を有するプリント配線板の異なる層の導体回路同士を導通化することにより電気的に接続する孔（本明細書中では「スルーホール」という）と、基板取り付け用や位置合わせ用等に用いられる、導体回路間を導通させない孔（本明細書中では「非導通孔」という）との両方を備えたものがある。
【０００３】
このようなスルーホールと非導通孔とが併設されたプリント配線板の製造方法としては、従来、特開平０４−６２８８７号公報、特開昭５５−１０２２９０号公報、特開平９−２４９７１８号公報等に開示されるように、一般的に「穴埋め法」と呼ばれる工程によりスルーホールと導体回路とを形成した後、非導通孔を穿設する方法が用いられていた。
【０００４】
しかしながら、近年のプリント配線板の微細導体パターン化に伴い、上記のような「穴埋め法」とその後の非導通孔の穿設とを組み合わせた方法では、スルーホール用のスルーホールを穿設した後、非導通孔を別途穿設するので、スルーホール用の孔と非導通孔用の孔との相関位置にズレが生じ、実装部品が装着できなくなるなどの問題が生じている。
【０００５】
また、スルーホール用と非導通孔用の各スルーホールを一度の孔あけ加工で穿設することで、それぞれのスルーホールの相関位置のズレを無くする工法も提案されている。
【０００６】
このような先行技術としては、特開昭６３−１２８７８９号公報、特開平１０−１３０１７号公報等に開示されるものを挙げることができる。これらの従来技術においては、アルカリ水溶液により剥離する孔埋めインクを用いているものであり、特開平１０−１３０１７号公報にはスルーホールが形成されると共にパネルメッキが施された基板にネガ型のレジストインクを塗布すると共にスルーホール用と非導通孔用の各スルーホールにそれぞれネガ型の孔埋めインクを充填する工程と、基板表面の導体パターンと非導通孔用のスルーホールを選択的に露光して硬化する工程と、弱アルカリ溶液による現像によりレジストインク及び孔埋めインクの非露光部分を除去してレジスト層を形成する工程と、エッチングにより基板表面とスルーホール内面のうちレジスト層にて被覆されていない部分の導体を除去する工程と、強アルカリ溶液による処理にてレジスト層を剥離する工程とを含むものである。
【０００７】
しかしながら、上記のような従来技術では、スルーホール内に孔埋めインクを充填する場合に、プリント配線板製造用パネル２の表面におけるスルーホール５の周縁部（ホールエッジ）にてインクのひけが生じ、この部分でレジスト層が薄くなってレジスト層の脱落が生じやすいものであった。このため、このようなレジスト層の脱落を防止するためには、孔埋めインクを予め基板の表面から盛り上がるように形成した後、表面の盛りあがり部分を研磨して除去する必要があって、煩雑な手間がかかるものであった。
【０００８】
また、現像時に非導通孔となるべきスルーホールに充填された非露光の孔埋めインクを除去する際には、現像に用いるアルカリ溶液等の現像液がスルーホール内に浸透しにくくなり、このためスルーホール内の孔埋めインクを除去するのが困難なものであり、スルーホール内の孔埋めインクを現像除去するためには十分な現像処理が必要となって、このときレジスト層の露光部分も一部除去されてしまう場合があった。このため、回路幅の狭い導体回路を形成する際には断線不良が生じやすくなり、高密度の導体回路（導体パターン）を形成することは困難であった。
【０００９】
またエッチング処理後の剥離工程においては、ネガ型のインクの剥離は剥離液（強アルカリ溶液）によって硬化したインクが膨潤する過程を経るものであり、このためスルーホール内でインクが膨潤することにより、スルーホールからインクが剥離されなくなる場合があった。
【００１０】
また、特開昭６２−２８７６９４号公報には、エッチングレジスト層の形成材料と孔埋めインクの内の何れか一方のみとして、有機溶剤で剥離するタイプのインクを使用するものが開示されており、このようなインクを用いれば選択的なインクの除去、剥離が可能となるが、有機溶剤を使用するため作業環境の悪化や、排水処理が困難となるという問題があった。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は上記の点に鑑みて為されたものであり、スルーホールと非導通孔の形成のための貫通孔の形成を同時に行うことができ、かつエッチングレジスト形成時のレジストの脱落やレジストの剥離時のスルーホール内におけるレジストの残存等の不良発生を防止して高密度の導体回路を形成することができるプリント配線板の製造方法を提供することにある。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
本発明の請求項１に係るプリント配線板の製造方法は、貫通孔１７の内面に導体被覆７を施して形成されるスルーホール５を有すると共に表面に導体層６が形成されたプリント配線板製造用パネル２に対して、ポジ型感光性レジスト液を塗布して第一被膜８を形成する第一被膜形成工程と、第一被膜８が形成されたプリント配線板製造用パネル２に更にポジ型感光性レジスト液を塗布して第二被膜９を形成する第二被膜形成工程とを経ることによりプリント配線板製造用パネル２の表面とスルーホール５の内面に第一被膜８と第二被膜９とからなる感光性被膜１０を形成し、次いで、プリント配線板製造用パネル２の表面において感光性被膜１０に選択的露光を施す表面露光工程と、スルーホール５のうち後工程において非導通孔１４に加工されるものの内面において感光性被膜１０を露光するスルーホール露光工程と、現像により感光性被膜１０の露光部分を除去して残存する感光性被膜１０にてレジスト層１２を形成する現像工程と、エッチングにより基板表面の導体層６のうちレジスト層１２にて被覆されていない部分を除去して導体回路１３を形成すると共に非導通孔１４に加工されるスルーホール５ａの内面の導体被覆７を除去するエッチング工程とを経ることを特徴とするものである。
また、第一被膜形成工程においてはポジ型感光性レジスト液をプリント配線板製造用パネルの表面とスルーホールの内面に塗布し、第二被膜形成工程においてはポジ型感光性レジスト液をプリント配線板製造用パネルの表面のみに塗布することを特徴とするものである。
【００１３】
また請求項２の発明は、請求項１の構成に加えて、第一被膜形成工程において使用されるポジ型感光性レジスト液と、第二被膜形成工程において使用されるポジ型感光性レジスト液のうちの、少なくとも一方が、キノンジアジド基含有化合物、アルカリ可溶性樹脂及び有機溶剤を含有するものであることを特徴とするものである。
【００１４】
また請求項３の発明は、請求項１又は２の構成に加えて、第一被膜形成工程において、プリント配線板製造用パネル２をポジ型感光性レジスト液中に浸漬した後引き上げることによりプリント配線板製造用パネル２の表面とスルーホール５内面にポジ型感光性レジスト液を塗布することを特徴とするものである。
【００１５】
また請求項４の発明は、請求項１乃至３のいずれかの構成に加えて、第一被膜形成工程において、プリント配線板製造用パネル２をポジ型感光性レジスト液中に浸漬した後引き上げることによりプリント配線板製造用パネル２の表面とスルーホール５内面にポジ型感光性レジスト液を塗布した後、送風によりスルーホール５内の過剰なポジ型感光性レジスト液を除去することを特徴とするものである。
【００１６】
また請求項５の発明は、請求項１乃至４のいずれかの構成に加えて、第二被膜形成工程において、ポジ型感光性レジスト液をロール式塗布法にて塗布することを特徴とするものである。
【００１８】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を、図１，２を示して説明するが、本発明はこの実施の形態に限られるものではない。
【００１９】
（プリント配線板製造用パネル作製工程）
まず、複数の導体層６が絶縁層３を介して積層成形されていると共に、貫通孔１７の内面に導体被覆７が形成されたスルーホール５を有するプリント配線板製造用パネル２を作製する。
【００２０】
図示の例では、プリント配線板製造用パネル２の作製に用いられる基板１６は、絶縁層３の上下両面に、銅等からなるシート状の導体４を全面に設けることにより構成されている。
【００２１】
この基板１６には、図１（ａ）に示すように、レーザ加工やドリル加工等によって、上下両面に開口する貫通孔１７が形成される。
【００２２】
次に、貫通孔１７の内面を含む基板の全面にめっき処理を施して導体めっき被覆を形成する。この導体めっき被覆の形成にあたっては、まず基板１６に対して無電解めっき処理を施した後に、電解めっきを施すなどして、銅めっき被覆などの金属めっき被覆を形成することができる。このとき基板１６の上下両面には、図１（ｂ）に示すように、予め形成されているシート状の導体４と、導体めっき被覆とが一体となった導体層６が形成され、貫通孔１７の内面には導体めっき被覆のみからなる導体被覆７が形成されて、スルーホール５が形成される。このスルーホール５としては、プリント配線板１の導体回路１３間を接続するスルーホール１５として加工されもの（スルーホール５ｂ）と、後工程において非導通孔１４として加工されるもの（スルーホール５ａ）とが、共に形成される。これにより、プリント配線板製造用パネル２が得られる。
【００２３】
尚、プリント配線板製造用パネル２の作製は、上記の図１（ａ）（ｂ）に示す過程にて作製するものには限られず、適宜の手法によって作製することができる。例えば、まず、絶縁層３のみからなる基材の所望個所に貫通孔１７を穿設し、その後、例えば、無電解めっきと電解めっきの併用により基板の両面に導体層６を形成すると同時に貫通孔１７の内面に導体被覆７を形成することにより、プリント配線板製造用パネル２を得ることができる。また、これ以外の種々の公知、慣用の方法でプリント配線板製造用パネル２を作製することもできる。
【００２４】
上記のようなプリント配線板製造用パネル２を構成する絶縁層３としては、特に限定されるものではなく、例えば紙基材フェノール樹脂、紙基材エポキシ樹脂、紙基材ポリエステル樹脂、ガラス基材エポキシ樹脂、ガラス基材テフロン（Ｒ）樹脂、ガラス基材ポリイミド樹脂若しくはコンポジット樹脂などの合成樹脂基板、アルミニウム若しくは鉄などの金属をエポキシ樹脂などで覆って絶縁処理をした金属系絶縁基板、あるいはアルミナセラッミック、低温焼成セラッミック若しくは窒化アルミニウムセラッミックなどのセラッミック基板からなるもの等、種々の材質からなるものを用いることができる。
【００２５】
（第一被膜形成工程）
上記に例示するような工程で作製されたプリント配線板製造用パネル２に対して、ポジ型感光性レジスト液を塗布した後、必要に応じて乾燥することにより、第一被膜８を形成する。乾燥を行う場合には、ポジ型感光性レジスト液が塗布されたプリント配線板製造用パネル２を室温で一定時間放置することもできるが、ポジ型感光性レジスト液の性状によっては、必要に応じて積極的に加熱乾燥を施しても良い。
【００２６】
第一被膜８は、図１（ｃ）に示すように、プリント配線板製造用パネル２の上下両面の表面に形成するものであり、このとき第一被膜８はスルーホール５内にも形成することが好ましい。このときスルーホール５内においては、第一被膜８はスルーホール５の内面に形成されるようにし、ポジ型感光性レジスト液にてスルーホール５内が閉塞されないようにする。また、このようにスルーホール５内に第一被膜８を形成する場合は、プリント配線板１のスルーホール１５として加工されるスルーホール５ｂと、非導通孔１４に加工されるスルーホール５ａの双方共に、第一被膜８を形成する。
【００２７】
第一被膜８を形成するにあたってのポジ型感光性レジスト液の塗布方法は特に限定されず、浸漬塗布法（ディッピング法）、ロール式塗布法、スプレー塗布法等の種々の方法により塗布することができる。これらのうちで、特に浸漬塗布法を適用することが好ましく、この場合は、プリント配線板製造用パネル２の表面とスルーホール５の内面とに同時にポジ型感光性レジスト液を塗布することができる。すなわち、プリント配線板製造用パネル２をポジ型感光性レジスト液中に浸漬すると、プリント配線板製造用パネル２の表面にポジ型感光性レジスト液が付着すると共に、スルーホール５内にポジ型感光性レジスト液が浸入し、これによりプリント配線板製造用パネル２の表面とスルーホール５の内面とに同時に第一感光層が形成されるものである。
【００２８】
ここで、浸漬塗布法により第一感光層を形成する場合には、プリント配線板製造用パネル２をポジ型感光性レジスト液中から引き上げた後、このプリント配線板製造用パネル２に対してスルーホール５の貫通方向と略平行方向の気流を送風することが好ましい。このときスルーホール５内がポジ型感光性レジスト液にて閉塞されている場合や、スルーホール５内におけるポジ型感光性レジスト液の付着量が多い場合には、スルーホール５内における過剰なポジ型感光性レジスト液が吹き飛ばされて、スルーホール５の閉塞が防止されると共にスルーホール５内におけるポジ型感光性レジスト液の過剰な付着が防止され、スルーホール５内に均一な膜厚を有する第一被膜８が形成されるものである。このときの気流の送風は適宜の手段を用いて行うことができ、例えばファンやブロア等の送風手段を用いることができる。また送風時の送風量はポジ型感光性レジスト液の性状やスルーホール５の寸法等によって適宜設定されるものであり、スルーホール５内に所望量のポジ型レジストインキが残存する条件で送風を行うものである。
【００２９】
第一被膜８の形成に使用されるポジ型感光性レジスト液の種類は特に限定されるものではなく、適宜のものを用いることができる。
【００３０】
また、特に、ポジ型感光性レジスト液中に含まれる有機溶剤としては、この有機溶剤の全量中に、沸点が１２０〜２２０℃の範囲の有機溶剤を２０〜６０重量％含んでいることが好ましい。この場合は、浸漬塗布法により第一感光層を形成するにあたって、プリント配線板製造用パネル２をポジ型感光性レジスト液中に浸漬した後にインク中から引き上げた際に、スルーホール５内に付着したポジ型感光性レジスト液の急激な乾燥を防止して、過剰なポジ型感光性レジスト液の送風による除去を容易に行うことができ、スルーホール５内に均一な膜厚の第一被膜８を形成することができるものである。このとき上記の有機溶剤の沸点が１２０℃以上であることから、プリント配線板製造用パネル２をポジ型感光性レジスト液から引き上げた際にプリント配線板製造用パネル２に付着したポジ型感光性レジスト液から有機溶剤が急激に揮発することが抑制されて、送風時にスルーホール５内に付着した過剰なポジ型感光性レジスト液を容易に除去することができるものであり、またこの沸点が２２０℃以下であることから、ポジ型感光性レジスト液の良好な乾燥成膜性を維持して、第一被膜８を容易に成膜することができるものである。
【００３１】
また、このポジ型感光性レジスト液は、粘度を５〜３００ｍＰａ・ｓの範囲に調整するか、あるいはチキソトロピー指数が１〜１．４の範囲となるように調整することが好ましい。このようにすると、スルーホール５内に均一な膜厚を有する第一被膜８を容易に形成することができ、また後述する現像工程におけるスルーホール５内からの第一被膜８の除去が容易となるものである。
【００３２】
また上記の有機溶剤の沸点及び配合量、粘度、並びにチキソトロピー指数のうち、２以上の条件を満たすポジ型感光性レジスト液を用いると、特に良好な結果が得られるものであり、更に好ましくは３つの条件を全て満たすポジ型感光性レジスト液を用いるものである。
【００３３】
（第二被膜形成工程）
第一被膜８が形成されたプリント配線板製造用パネル２には、更にポジ型感光性レジスト液を塗布した後、必要に応じて乾燥することにより、第二被膜９を形成する。乾燥を行う場合には、ポジ型感光性レジスト液が塗布されたプリント配線板製造用パネル２を室温で一定時間放置することもできるが、ポジ型感光性レジスト液の性状によっては、必要に応じて積極的に加熱乾燥を施しても良い。
【００３４】
第二被膜９は、図１（ｄ）に示すように、第一被膜８の表面に形成するものであり、このとき第二被膜９はプリント配線板製造用パネル２の上下両面における第一被膜８の表面に形成し、スルーホール５の内面においては第二被膜９を形成しないようにすることが好ましい。
【００３５】
第二被膜９を形成するにあたってのポジ型感光性レジスト液の塗布方法は特に限定されず、浸漬塗布法（ディッピング法）、ロール式塗布法、スプレー塗布法等の種々の方法により塗布することができる。これらのうちで、特にロール式塗布法を適用することが好ましく、この場合は、プリント配線板製造用パネル２の両面の表面においてポジ型感光性レジスト液を均一な膜厚に形成すると共に、スルーホール５内へはポジ型感光性レジスト液が殆ど浸入せず、第二被膜９をプリント配線板製造用パネル２の上下両面における表面に形成すると共に、スルーホール５の内面においては第二被膜９を形成しないようにすることができる。
【００３６】
またこのときプリント配線板製造用パネル２の表面におけるスルーホール５の周縁部（ホールエッジ）においても十分な膜厚の感光性被膜１０を形成することができて、ホールエッジにおけるレジスト層１２の脱落を更に確実に防止することができるものである。
【００３７】
上記のような第一被膜８と第二被膜９とによって、プリント配線板製造用パネル２の表面及びスルーホール５の内面を被覆する感光性被膜１０が形成される。
【００３８】
このように感光性被膜１０を二段階の塗布工程を経て形成することにより、スルーホール５内の第一被膜８とプリント配線板製造用パネル２表面の感光性被膜１０の膜厚を適宜調整することができる。
【００３９】
例えば、上記のように、第一被膜形成工程においてはポジ型感光性レジスト液を浸漬塗布法等によってプリント配線板製造用パネル２の表面とスルーホール５の内面に塗布して第一被膜８を形成し、第二被膜形成工程においてはポジ型感光性レジスト液をロール式塗布法等によってプリント配線板製造用パネル２の表面のみに塗布するようにすると、プリント配線板製造用パネル２の表面においては感光性被膜１０は第一被膜８と第二被膜９とから形成される。一方、スルーホール５の内面では、第二被膜形成工程では第二被膜９がスルーホール５の内面に形成されないか、スルーホール５内にポジ型感光性レジスト液が僅かに流入して極く薄い第二被膜９が形成されるだけであるので、スルーホール５の内面においては感光性被膜１０は第一被膜８のみから形成されるか、あるいは第一被膜８と第二被膜９とから形成されるとしても第二被膜９の膜厚がごく薄い感光性被膜１０から構成されることとなり、スルーホール５内の感光性被膜１０の膜厚を充分薄くすると共にプリント配線板製造用パネル２表面の感光性被膜１０の膜厚を厚く形成することができる。このため、後述する露光工程において、非導通孔１４に加工されるスルーホール５ａ内における感光性被膜１０と、プリント配線板製造用パネル２の表面の感光性被膜１０の現像時間を近づけることができ、スルーホール５ａ内とプリント配線板製造用パネル２の表面において感光性被膜１０を同時に現像することができる。この点については、露光工程の説明において詳しく説明する。
【００４０】
第二被膜９の形成に使用されるポジ型感光性レジスト液の種類は特に限定されるものではなく、適宜のものを用いることができる。
【００４１】
また、特に、ポジ型感光性レジスト液中に含まれる有機溶剤としては、この有機溶剤の全量中に、沸点が１２０〜２２０℃の範囲の有機溶剤を２０〜６０重量％含んでいることが好ましく、このため、塗布時にポジ型感光性レジスト液がスルーホール５内に侵入することを更に抑制することができるものである。この場合は、沸点を１２０℃以上とすることで、特にロール式塗布装置のロール上でのレジスト液の乾燥を防止できるので、用意に均一な膜厚に形成することが可能となり、また沸点を２２０℃以下とすることで、成膜性の維持と、レジスト液のスルーホール５内への侵入抑制の各効果のバランスが良好なものとなる。
【００４２】
また、ポジ型感光性レジスト液中に界面活性剤としてシリコーン系またはフツ素系界面活性剤を０．０００１〜５重量％含有させると、第一被膜８の表面にポジ型感光性レジスト液を塗布する際の濡れ性が向上し、塗膜のレベリング性が向上して、特にスルーホール５のホールエッジにおけるポジ型感光性レジスト液の引けの発生が抑制されて、露光後の現像時にプリント配線板１のスルーホール１５に加工されるスルーホール５ａのホールエッジにおけるレジスト層１２に剥離等が生じることがなく、断線の発生を防止して微細な導体回路１３の形成が可能となるものである。
【００４３】
また、ポジ型感光性レジスト液を粘度１００〜３０００ｍＰａ・ｓに調整し、あるいはチキソトロピー指数を１〜１．４に調整することでも、ロール式塗布法による塗布時にポジ型感光性レジスト液がスルーホール５内に流れ込む量を更に減少させることができる。
【００４４】
また、上記の有機溶剤の沸点及び配合量、粘度、界面活性剤の含有の有無、チキソトロピー指数のうち２つ又は３つ以上が上記の好適な範囲となるときに最適な結果が得られる。
【００４５】
（表面露光工程）
表面露光工程では、第一被膜８と第二被膜９から構成される感光性被膜１０に対して、選択的露光を施す。
【００４６】
本実施形態では、図２（ａ）に示すように、配線やランド等からなる所望の導体回路１３のパターン（導体パターン）が活性エネルギー線Ｌを遮蔽する非露光部１１ａとして描画されると共に、他の部分が活性エネルギー線Ｌを透過させる露光部１１ｂとして形成されたマスクフィルムや乾板等のフォトツール１１を用い、このフォトツール１１をプリント配線板製造用パネル２の両面において感光性被膜１０に接触させ、あるいは一定距離だけ離間させた状態（オフコンタクト）で配置し、プリント配線板製造用パネル２の両面から活性エネルギー線Ｌを照射することによりフォトツール１１を介して感光性被膜１０を露光する。このとき、プリント配線板１のスルーホール１５に加工されるスルーホール５ｂの形成位置を非露光部１１ａにてマスクすることによりこのスルーホール５ｂの内面における感光性被膜１０が露光されないようにする。一方、非導通孔１４に加工されるスルーホール５ａは非露光部１１ａにてマスクする必要はなく、図示のようにこのスルーホール５ａと合致する部分に露光部１１ｂを形成して、スルーホール５ａを露光するようにしても良い。
【００４７】
露光に用いる光源は、ポジ型感光性レジスト液を反応させる活性エネルギー線Ｌを照射するものを用いるものであり、ポジ型感光性レジスト液の種類に応じて、紫外線、可視光、近赤外線等のうち適宜の活性エネルギー線Ｌを照射する。また感光性被膜１０に照射される活性エネルギー線Ｌのエネルギー量は、ポジ型感光性レジスト液を十分に反応させるための適宜の量とするものであり、例えばプリント配線板製造用パネル２の片面側から照射される活性エネルギー線Ｌのエネルギー量を５〜２０００ｍＪ／ｃｍ²として、プリント配線板製造用パネル２の両面から活性エネルギー線Ｌを照射するものである。
【００４８】
尚、選択的露光の手法は、上記のようなフォトツール１１を用いる方法に限られるものではなく、適宜の手法を採用することができるものであり、例えばレーザー光等による直接描画法などを用いることもできる。
【００４９】
（スルーホール露光工程）
表面露光工程を経たプリント配線板製造用パネル２に対して、非導通孔１４に加工されるスルーホール５ａの内面における感光性被膜１０を露光する。
【００５０】
図示の例では、非導通孔１４に加工されるスルーホール５ａと合致する部分が活性エネルギー線Ｌを透過させる露光部１１ｂとして形成されると共に、残りの領域に非露光部１１ａが描画された、マスクフィルムや乾板等のフォトツール１１を用い、このフォトツール１１をプリント配線板製造用パネル２の両面において感光性被膜１０に接触させ、あるいは一定距離だけ離間させた状態（オフコンタクト）で配置し、プリント配線板製造用パネル２の両面から活性エネルギー線Ｌを照射することによりフォトツール１１を介して感光性被膜１０を露光する（図２（ｂ））。
【００５１】
露光に用いる光源は、表面露光工程と同様に、ポジ型感光性レジスト液を反応させる活性エネルギー線Ｌを照射するものを用いるものであり、ポジ型感光性レジスト液の種類に応じて、紫外線、可視光、近赤外線等のうち適宜の活性エネルギー線Ｌを照射する。また感光性被膜１０に照射される活性エネルギー線Ｌのエネルギー量は、ポジ型感光性レジスト液を十分に反応させるための適宜の量とするものであり、例えばプリント配線板製造用パネル２の片面側から照射される活性エネルギー線Ｌのエネルギー量を５〜２０００ｍＪ／ｃｍ²として、プリント配線板製造用パネル２の両面から活性エネルギー線Ｌを照射するものである。
【００５２】
尚、選択的露光の手法は、上記のようなフォトツール１１を用いる方法に限られるものではなく、適宜の手法を採用することができるものであり、例えばレーザー光等を非導通孔１４に加工されるスルーホール５ａに直接照射する直接描画法などを用いることもできる。
【００５３】
このように感光性被膜１０の露光を表面露光工程とスルーホール露光工程とに分けて二段階で行うと、非導通孔１４に加工されるスルーホール５ａの内面の露光を行うにあたって、露光効率が低いスルーホール５ａ内面における露光を十分に行うことができ、レジスト層１２の形成不良を防止することができる。すなわち、スルーホール５ａ内面には活性エネルギー線がプリント配線板製造用パネル２の表面よりも照射されにくくなって、プリント配線板製造用パネル２の表面よりもりも露光効率が低いものであるが、を表面露光工程に続いてスルーホール露光工程を経ることにより、スルーホール５ａの内面が十分に露光されて、現像時のスルーホール５ａ内におけるレジスト層１２の残存を防止することができるものである。
【００５４】
ここで、スルーホール露光工程においてスルーホール５ａ内を露光する場合は、表面露光工程においてスルーホール５ａを露光している場合と、表面露光工程においてスルーホール５ａ内を露光していない場合とが考えられるが、表面露光工程においてスルーホール５ａを露光している場合は、更にスルーホール露光工程においてスルーホール５ａ内を露光することにより、スルーホール５ａ内を十分に露光することができるものである。
【００５５】
また、表面露光工程において非導通孔１４に加工されるスルーホール５ａ内を露光していない場合は、露光効率の高いプリント配線板製造用パネル２の表面における露光と、露光効率が低いスルーホール５ａ内面における露光とを、それぞれ異なる露光条件にて行うことができて、プリント配線板製造用パネル２の表面と、スルーホール５の内面において、露光部１１ｂ位の違いに応じた好適な条件で露光を行うことができ、スルーホール５ａ内を十分に露光することができるものである。この場合は、スルーホール５ａの内面を十分に露光するためには、表面露光工程の場合よりも露光時の活性エネルギー線Ｌの光量を増大させることが好ましい。
【００５６】
（現像工程）
露光後のプリント配線板製造用パネル２から、フォトツール１１を取り外し、感光性被膜１０を現像処理することにより、感光性被膜１０の露光部分を除去して、残存する感光性被膜１０の非露光部分にてレジスト層１２を形成する（図２（ｃ））。このときレジスト層１２は、プリント配線板製造用パネル２の表面において導体パターンの形状に形成されるものであり、またスルーホール５のうち非導通光１４に加工されるスルーホール５ａの内面においては感光性被膜１０が除去されてレジスト層１２が形成されず、プリント配線板１のスルーホール１５に加工されるスルーホール５ｂの内面にはレジスト層１２が形成される。
【００５７】
現像処理に使用される現像液は、感光性被膜１０を形成するポジ型感光性レジスト液の種類に応じたものが用いられ、例えば希アルカリ水溶液、テトラメチルアンモニウムハイドロオキサイド水溶液等を用いることができる。
【００５８】
この現像処理時においては、非導通孔１４に加工されるスルーホール５ａはポジ型感光性レジスト液にて閉塞されていないことから、スルーホール５ａ内に現像液が浸入して、スルーホール５ａ内における感光性被膜１０の現像除去が容易に行われる。このため、スルーホール５ａ内の感光性被膜１０の現像除去に要する時間が長くなりすぎて感光性被膜１０の非露光部分までもが除去されてしまうような事態が発生することを防止することができるものである。また、このようにスルーホール５内がポジ型感光性レジスト液にて閉塞されていない場合には、プリント配線板製造用パネル２の表面におけるスルーホール５の周縁部（ホールエッジ）に、ポジ型感光性レジスト液の引けが生じにくくなり、このホールエッジで感光性被膜１０の膜厚が薄くなりすぎることを防止して、感光性被膜１０の脱落を防止することができる。
【００５９】
また、上記のように、第一被膜形成工程においてはポジ型感光性レジスト液をプリント配線板製造用パネル２の表面とスルーホール５の内面に塗布し、第二被膜形成工程においてはポジ型感光性レジスト液をプリント配線板製造用パネル２の表面のみに塗布するようにすると、プリント配線板製造用パネル２の表面においては感光性被膜１０は第一被膜８と第二被膜９とから構成され、スルーホール５内面においては第一被膜８のみ、あるいは第一被膜８とごく薄い第二被膜９から感光性被膜１０が形成されるものであり、このようにすると、スルーホール５内面ではプリント配線板製造用パネル２表面よりも感光性被膜１０の厚みが薄く形成されることとなる。この場合には、プリント配線板製造用パネル２を現像液にて処理した場合に、プリント配線板製造用パネル２の表面と非導通孔１４に加工されるスルーホール５ａの内面とにおける現像時間の差を縮小して、現像処理時の処理効率を向上することができる。すなわち、このスルーホール５ａ内はプリント配線板製造用パネル２の表面に比べると現像液が接触しにくく、またスルーホール５ａ内においては現像液は更新されにくいために、スルーホール５ａ内ではプリント配線板製造用パネル２の表面よりも現像効率が低くなってしまうものであるが、上記のようにスルーホール５ａ内面における感光性被膜１０の厚みをより薄く形成すると、現像効率の低いスルーホール５ａ内面においても、感光性被膜１０の除去に要する処理時間をプリント配線板製造用パネル２の表面において要する処理時間に近づけることができ、プリント配線板製造用パネル２の表面とスルーホール５ａ内面における現像処理を同時に行うことができて、現像処理に要する全体の処理時間を低減し、処理効率を向上することができるものである。
【００６０】
更に、プリント配線板製造用パネル２の表面における感光性被膜１０を第一被膜８と第二被膜９とで構成すると、スルーホール５の周縁部（ホールエッジ）における感光性被膜１０の膜厚も増大させることができ、この周縁部における感光性被膜１０の膜厚が薄くなりすぎることを確実に防止して、ホールエッジにおける感光性被膜１０の脱落を防止することができる。
【００６１】
従って、形成されたレジスト層１２には欠けや脱落が生じず、導体層６の表面を所望の導体回路１３の導体パターン状に被覆すると共にプリント配線板１のスルーホール１５として形成されるスルーホール５ａの内面を被覆するレジスト層１２が得られるものであり、次工程のエッチング工程においては、導体層６の導体パターン部分がエッチング液で浸食されないようにすることができるものである。
【００６２】
（エッチング工程）
次に、エッチング工程において、エッチング処理によりレジスト層１２にて被覆されていない部分の導体層６及び導体被覆７を除去する。これにより、プリント配線板製造用パネル２上における導体層６の残存部分にて所望のパターンを有する導体回路１３が形成されると共に、導体被覆７が除去されたスルーホール５ａが非導通孔１４として形成される。また、レジスト層１２にて被覆されることにより導体被覆７が残存するスルーホール５ｂは、プリント配線板１のスルーホール１５として形成される。
【００６３】
エッチング処理にて用いられるエッチング液としては、導体層６や導体被覆７を構成する金属の種類に応じた適宜のものを用いることができ、例えば塩化第二鉄水溶液や、塩化第二銅水溶液等を用いることができる。
【００６４】
また、上記の各工程の他に、次の剥離工程や再露光工程における処理を施すこともできる。
【００６５】
（剥離工程）
エッチング工程によって導体回路１３、スルーホール１５、非導通孔１４が形成されたプリント配線板製造用パネル２に対して、必要に応じてレジスト層１２の剥離を行う。剥離処理に用いる剥離液は、レジスト層１２を構成するポジ型感光性レジスト液の種類に応じた適宜のものを用いることができ、例えば３％水酸化ナトリウム水溶液等の強アルカリ水溶液を用いることができる。これにより、所望の導体回路１３、スルーホール１５及び非導通孔１４を有するプリント配線板１が得られる（図１２（ｄ））。
【００６６】
（再露光工程）
ポジ型感光性レジスト液として、キノンジアジド基含有化合物を含有するものを用いた場合には、上記のエッチング工程の後に、レジスト層１２に対して再露光を行い、生成されたカルボキシル基にこれと反応可能な基を有する化合物、例えばエポキシ樹脂、イソシアネート化合物等を反応させて、その反応後の被膜を更にその後の工程に利用しても良い。
【００６７】
本発明のプリント配線板の製造方法に用いられるポジ型感光性レジスト液は特に限定されるものではないが、第一被膜８と第二被膜９を形成するためのポジ型感光性レジスト液としては、少なくとも一方が、キノンジアジド基含有化合物、アルカリ可溶性樹脂及び有機溶剤を含有する現像可能なポジ型感光性レジスト液であることが好ましく、更に好ましくは、第一被膜８と第二被膜９を形成するためのポジ型感光性レジスト液として、共にこのような組成を有するポジ型感光性レジスト液を用いるものである。このようなポジ型感光性レジスト液は、露光操作が容易で、感度が高く、またアルカリ溶液での現像、剥離が可能な点から、工程操作や作用環境の面で有利なものである。また、これらの成分に加えて、更に界面活性剤を配合することもできる。
【００６８】
（Ｉ）キノンジアジド基含有化合物
上記のキノンジアジド基含有化合物としては、特に限定するものではないが、オルトベンゾキノンジアジド、パラベンゾキノンジアジド、オルトナフトキノンジアジド、オルトアントラキノンジアジド、オルトピレンキノンジアジド及びこれらの核置換誘導体、例えばオルトベンゾキノンジアジドスルホン酸エステル類、オルトナフトキノンジアジドスルホン酸エステル類、オルトナフトキノンジアジドカルボン酸エステル類などを挙げることができる。そのほか、オルトキノンジアジドスルホニルクロライドと、水酸基、アミノ基をもつ化合物例えばフェノール、ｐ―メトキシフェノール、キシレンフェノール、ヒドロキノン、ビスフェノールＡ、ナフトール、カテコール、ピロガロール、ピロカテコールオルトカルボン酸又はそのエステル類、ピガロールモノメチルエーテル、ピガロールー１，３−ジメチルエーテル、没食子酸又はそのエステル類、アニリン、ジフェニルアミンなどとの反応生成物を用いることもできる。
【００６９】
これらの中でも、感光性を考慮すれば、特にオルトナフトキノンジアジドスルホン酸エステルが好ましい。また、上記の核置換誘導体の生成方法や、オルトキノンジアジドスルホニルクロライドと水酸基、アミノ基をもつ化合物との反応生成物の生成方法は特に限定されるものではなく、公知、慣用の方法によることができる。
【００７０】
ポジ型感光性レジスト液中における、キノンジアジド基含有化合物の含有率は、ポジ型感光性レジスト液全成分中で０．５〜３０重量％が好ましいものであり、更に好ましくは、１〜２０重量％とするものである。これらの範囲において、ポジ型感光性レジスト液には良好な解像性が付与される。
【００７１】
（II）アルカリ可溶性樹脂
アルカリ可溶性樹脂としては特に限定されるものではないが、例えばシェラック、ロジンなどの天然樹脂、フェノールホルムアルデヒド樹脂、ｍ−クレゾールノボラックアルデヒド樹脂、などのノボラック型フェノール樹脂、ポリアクリル酸、ポリメタクリル酸、メタクリル酸−スチレン共重合体、メタクリル酸−アクリル酸メチル共重合体、スチレン−無水マレイン酸共重合体などの不飽和カルボン酸の単独重合体またはこれと他の共重合し得るモノマーとの共重合体、ポリ酢酸ビニルの部分または完全けん化物を例えばアセトアルデヒド、ベンズアルデヒド、ヒドロキシベンズアルデヒド、カルボキシベンズアルデヒドなどのアルデヒドで部分アセタール化した樹脂、ポリヒドロキシスチレンなどが含まれる。更に、例えばセルロースメチルエーテル、セルロースエチルエーテル、などのセルロースアルキルエーテル類をはじめとする有機溶媒可溶性樹脂などを例示できる。
【００７２】
上記のアルカリ可溶性樹脂は、ポジ型感光性レジスト液全成分中で２〜６０重量％であることが好ましく、３〜４０重量％がより好ましく、このようにすると、ポジ型感光性レジスト液にて感光性被膜１０を形成した際の、感光性被膜１０によるホールエッジや、スルーホール１５として加工されるスルーホール５内部における保護性に特に優れるものである。
【００７３】
（III）有機溶剤
有機溶剤としては、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、トリエチレングリコールモノメチルエーテル等のポリエチレングリコールアルキルエーテル類、エタノール、プロパノール、２−プロパノール、ブタノール、２−ブタノール、ヘキサノール、エチレングリコール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、プロピレングリコール、ジプロピレングリコール、ブチレングリコール、トリメチロールプロパン、ネオペンチルグリコール、グリセリン、１，２，４−ブタントリオール、１，２−ブタンジオール、１，４−ブタンジオール、ダイアセトンアルコール等の直鎖、分岐、２級或いは多価のアルコール類、エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールモノブチルエーテル等のエチレングリコールアルキルエーテル類、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノエチルエーテル、プロピレングリコールモノプロピルエーテル、プロピレングリコールモノブチルエーテル等のプロピレングリコールアルキルエーテル類、ジプロピレングリコールモノメチルエーテル、ジプロピレングリコールモノエチルエーテル、ジプロピレングリコールモノプロピルエーテル等のポリプロピレングリコールアルキルエーテル類、エチレングリコールモノメチルエーテルアセテート、エチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、エチレングリコールモノブチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、ジプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、エチレングリコールジアセテート、グリセリンモノアセテート、グリセリンジアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート等の酢酸エステル類、乳酸エチル、乳酸ブチル等の乳酸エステル類、アジピン酸ジエチル、アジピン酸ジブチル等のアジピン酸エステル類、フタル酸ジエチル、フタル酸ジブチル等のフタルエステル類、エチレングリコールジエチルエーテル、ジエチレングリコールジエチルエーテル、トリエチレングリコールジメチルエーテル等のジアルキルグリコールエーテル類、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン、イソホロン等のケトン類、トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素類、スワゾールシリーズ（丸善石油化学社製）、ソルベッソシリーズ（エクソン・ケミカル社製）等の石油系芳香族系混合溶剤、もしくはｎ−ヘキサン、シクロヘキサン、テトラヒドロフラン等が挙げられる。これらの有機溶剤は、各々単独で又は二以上のものを適宜互いに組み合わせて配合される。
【００７４】
これらの有機溶剤のうち、沸点が１２０〜２２０℃のものとしては、エチレングリコール、エチレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールモノブチルエーテル、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールジアセテート、エチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、エチレングリコールモノブチルエーテルアセテート、エチレングリコールジエチルエーテル、トリエチレングリコールジメチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノエチルエーテル、プロピレングリコールモノブチルエーテル、ジプロピレングリコールモノメチルエーテル、ジプロピレングリコールモノエチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテートが挙げられる。
【００７５】
上記の有機溶剤の配合量は、ポジ型感光性レジスト液に対して所望の粘度やチキソトロピー指数を与えることができるような、適宜の量とすることができる。
【００７６】
（IV）界面活性剤
界面活性剤は、第一被膜８形成用のポジ型感光性レジスト液と、第二被膜９形成用のポジ型感光性レジスト液の、いずれにも配合することができるが、既述のように、特に第二被膜９形成用のポジ型感光性レジスト液に配合することが好ましい。
【００７７】
この界面活性剤としては、特に限定されるものではないが、シリコーン系界面活性剤又はフツ素系界面活性剤が好ましい。
【００７８】
シリコーン系界面活性剤としてはアルコール変性シリコーンオイル、フツ素化アルキル基を有する変性シリコーン、ポリエーテル変性シリコーンなどを例示することができる。市販品としては、東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社製の品番「ＳＨ２８ＰＡ」、「ＳＨ２９ＰＡ」、「ＳＨ３０ＰＡ」、「ＳＴ９４ＰＡ」、信越化学工業株式会社製の品番「ＫＦ３５３」、「Ｘ−２２−８１９」、「Ｘ−２２−８２０」等を例示することができる。
【００７９】
また上記フツ素系の界面活性剤としては、パーフルオロアルキルエタノール、パーフルオロアルコキシレート、パーフルオロアクリルポリオキシエチレンエタノールなどを例示することができ、市販品としては、旭硝子株式会社製の品番「サーフロンＳ−３８１」、「Ｓ−３９３」、「ＳＣ−１０１」、「ＳＣ−１０５」、住友スリーエム株式会社製の品番「フロラードＦＣ−４３０」、「ＦＣ−４３１」、「ＦＣ−１７０Ｃ」、大日本インキ化学工業株式会社製の品番「メガファックＦ−４７０」、「Ｆ−１７７」等を例示することができる。
【００８０】
界面活性剤の配合量は、ポジ型感光性レジスト液に良好な成膜性を与えることができるような適宜の量とすることができるが、特に第二被膜９の形成用のポジ型感光性レジスト液中に配合する場合には、０．００１〜２．０重量％とすることが好ましく、このようにすると、第一被膜８の表面に第二被膜９形成用のポジ型感光性レジスト液を塗布する際に特に良好な濡れ性が得られ、第二被膜９の成膜性が向上するものである。
【００８１】
上記の（Ｉ）〜（IV）の各成分のほかに、ポジ型感光性レジスト液には、必要に応じてレベリング剤、アエロジル等のチキソトロピー剤、ハイドロキノン、ハイドロキノンモノメチルエーテル、ピロガロール、ｔｅｒｔ−ブチルカテコール、フェノチアジン等の重合禁止剤、増感剤、ハレーション防止剤、難燃剤、耐めっき性向上剤、消泡剤、酸化防止剤、顔料湿潤剤、有機もしくは無機の顔料及び染料、天然もしくは合成ゴムの粉末等の各種添加剤等を加えてもよい。
【００８２】
【実施例】
以下、本発明を実施例によって詳述する。尚、本発明はこれらに限定されるものではない。また、以下に使用される「％」は、特に示さない限り、全て重量基準である。
【００８３】
（ポジ型感光性レジスト液Ａの調製）
キノンジアジド基含有化合物として、ナフトキノン−（１・２）−ジアジド−（２）−５−スルホニルクロライドと２，３，４−トリヒドロキシベンゾフェノンのエステル化反応生成物を５部、アルカリ可溶性樹脂としてｍ−クレゾールノボラック樹脂を３０部用い、これらをプロピレングリコールモノメチルエーテル（沸点１２１℃）６５部に溶解して、ポジ型感光性レジスト液Ａを調製した。
【００８４】
このポジ型感光性レジスト液Ａは粘度が６０ｍＰａ・ｓであり、チキソトロピー指数が１．０１であった。
【００８５】
（ポジ型感光性レジスト液Ｂの調製）
キノンジアジド基含有化合物としてナフトキノン−（１・２）−ジアジド−（２）−５−スルホニルクロライドと２，３，４−トリヒドロキシベンゾフェノンのエステル化反応生成物を１部、アルカリ可溶性樹脂としてｍ−クレゾールノボラック樹脂を５部用い、界面活性剤としては大日本インキ化学工業株式会社製の「メガファックＦ−４７０」を０．０２部を用い、これらをプロピレングリコールモノプロピルエーテル（沸点１４９．８℃）９３．９８部に溶解し、ポジ型感光性レジスト液Ｂを調製した。
【００８６】
このポジ型感光性レジスト液Ｂは、粘度が５ｍＰａ・ｓであり、チキソトロピー指数が１．１であった。
【００８７】
（ポジ型感光性レジスト液Ｃの調製）
キノンジアジド基含有化合物としてナフトキノン−（１・２）−ジアジド−（２）−５−スルホニルクロライドとピガロールモノメチルエーテルとのエステル化反応生成物を８部用い、アルカリ可溶性樹脂としてｍ−クレゾールノボラック樹脂を６０部用い、界面活性剤としては東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社製の「シリコーンＳＨ２８ＰＡ」を０．８部を用い、これらをジプロピレングリコールモノプロピルエーテル（沸点２１２℃）３１．２部に溶解し、ポジ型感光性レジスト液Ｃを調製した。
【００８８】
このポジ型感光性レジスト液Ｃは、粘度が３００ｍＰａ・ｓであり、チキソトロピー指数が１．１であった。
【００８９】
（ポジ型感光性レジスト液Ｄの調製）
キノンジアジド基含有化合物としてナフトキノン−（１・２）−ジアジド−（２）−５−スルホニルクロライドとピガロールー１，３−ジメチルエーテルとのエステル化反応生成物を３０部用い、アルカリ可溶性樹脂としてｍ−クレゾールノボラック樹脂を２０部用い、界面活性剤としては東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社製の「シリコーンＳＨ２８ＰＡ」を１．０部用い、これらをプロピレングリコールモノメチルエーテル（沸点１２１℃）４９部に溶解し、ポジ型感光性レジスト液Ｄを調製した。
【００９０】
このポジ型感光性レジスト液Ｄは、粘度が１００ｍＰａ・ｓであり、チキソトロピー指数が１．２であった。
【００９１】
（ポジ型感光性レジスト液Ｅの調製）
キノンジアジド基含有化合物としてナフトキノン−（１・２）−ジアジド−（２）−５−スルホニルクロライドと没食子酸のエステル化反応生成物を５部用い、アルカリ可溶性樹脂としてｍ−クレゾールノボラック樹脂を２０部用い、これらをジプロピレングリコールモノメチルエーテル（沸点１８９℃）７５部に溶解して、ポジ型感光性レジスト液Ｅを調製した。
【００９２】
このポジ型感光性レジスト液Ｅは、粘度が７０ｍＰａ・ｓであり、チキソトロピー指数が１．１であった。
【００９３】
（ポジ型感光性レジスト液Ｆの調製）
キノンジアジド基含有化合物としてはナフトキノン−（１・２）−ジアジド−（２）−５−スルホニルクロライドとピガロールモノメチルエーテルとのエステル化反応生成物を１０部用い、アルカリ可溶性樹脂としてｍ−クレーゾールノボラック樹脂を４０部用い、界面活性剤としては東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社製の「シリコーンＳＨ２８ＰＡ」を０．０２部用い、これらをジエチレングリコールモノエチルエーテル（沸点２０１．９℃）４９．９８部に溶解して、ポジ型感光性レジスト液Ｆを調製した。
【００９４】
このポジ型感光性レジスト液Ｆは、粘度が１０００ｍＰａ・ｓであり、チキソトロピー指数が１．１であった。
【００９５】
（ポジ型感光性レジスト液Ｇの調製）
キノンジアジド基含有化合物としてナフトキノン−（１・２）−ジアジド−（２）−５−スルホニルクロライドと２，３，４−トリヒドロキシベンゾフェノンのエステル化反応生成物を２０部用い、アルカリ可溶性樹脂としてｍ−クレゾールノボラック樹脂を５０部、界面活性剤としては旭硝子株式会社製の「サーフロンＳ−３９３」を０．８部用い、これらをプロピレングリコールモノメチルエーテル（沸点１２１℃）２９．２部に溶解して、ポジ型感光性レジスト液Ｇを調製した。
【００９６】
このポジ型感光性レジスト液Ｇは、粘度が２０００ｍＰａ・ｓであり、チキソトロピー指数が１．４であった。
【００９７】
（ポジ型感光性レジスト液Ｈの調製）
キノンジアジド基含有化合物としてはナフトキノン−（１・２）−ジアジド−（２）−５−スルホニルクロライドと２，３，４−トリヒドロキシベンゾフェノンとのエステル化反応生成物を３部用い、アルカリ可溶性樹脂としてポリヒドロキシスチレン樹脂を６０部用い、界面活性剤としては大日本インキ化学工業株式会社製の「メガファックＦ−４７０」を５部用い、これらをプロピレングリコールモノプロピルエーテル（沸点１４９．８℃）３２部に溶解して、ポジ型感光性レジスト液Ｈを調製した。
【００９８】
このポジ型感光性レジスト液Ｈは、粘度が３０００ｍＰａ・ｓであり、チキソトロピー指数が１．１であった。
【００９９】
これらのポジ型感光性レジスト液Ａ〜Ｈ中における、キノンジアジド基含有化合物、アルカリ可溶性樹脂、界面活性剤及び有機溶剤の含有量、並びにこれらのポジ型感光性レジスト液の粘度及びチキソトロピー指数を、表１にまとめて示す。
【０１００】
尚、粘度はＢ型粘度計（株式会社東京計器製、ローターＮｏ．１又はＮｏ．２、回転数はともに６０ｒ．ｐ．ｍ）を用いて２５℃で測定し、チキソトロピー指数はＢ型粘度計（株式会社東京計器製）のローターＮｏ．１により回転数６ｒ．ｐ．ｍで２５℃での粘度を測定し、又はローターＮｏ．２により２５℃での回転数６ｒ．ｐ．ｍと回転数６０ｒ．ｐ．ｍで粘度を測定して計算した。
【０１０１】
【表１】

【０１０２】
（実施例１〜８及び比較例１，２）
ガラスエポキシ両面銅張積層板（松下電工株式会社製、品番「Ｒ１７０５」；板厚１．６ｍｍ、銅厚１８μｍ、基板サイズ３３０ｍｍ×３３０ｍｍ）にドリル加工を施して直径０．９ｍｍの貫通孔１７を１０００個、直径０．４ｍｍの貫通孔１７を２０００個穿設した。直径０．９ｍｍの貫通孔１７のうちの８００個と直径０．４ｍｍの貫通孔１７のうちの１６００個をプリント配線板のスルーホール１５として加工されるものとし、直径０．９ｍｍの貫通孔１７のうちの２００個と直径０．４ｍｍの貫通孔１７のうちの４００個を非導通孔１４として加工されるものとする。次いで、無電解銅及び電解銅めっきを施して貫通孔１７の内面を含む両面銅張積層板の全面に３０μｍの銅めっき層を施してスルーホール５を形成し、プリント配線板製造用パネル２を得た。
【０１０３】
次に、各実施例においては、表２に示す第一被膜８用ポジ型感光性レジスト液中にプリント配線板製造用パネル２を浸漬した後に引き上げ、０．５ｍＰａの送風圧で送風してスルーホール５内の過剰なポジ型感光性レジスト液を除去した後、乾燥機にて８０℃で３０分乾燥することで、プリント配線板製造用パネル２の両面の表面とスルーホール５の内面に第一被膜８を形成した。
【０１０４】
続いて表２に示す第二被膜９用のポジ型感光性レジスト液を、横型両面ロールコーター（株式会社ファーネス製）を用いてプリント配線板製造用パネル２の表面上の第一被膜８上に塗布し、乾燥機にて８０℃で３０分乾燥することで第二被膜９を形成し、これによりプリント配線板製造用パネル２に第一被膜８及び第二被膜９からなる感光性被膜１０を形成した。
【０１０５】
また、比較例１については、上記プリント配線板製造用パネル２を表２に示す第一被膜８用ポジ型感光性レジスト液中にプリント配線板製造用パネル２を浸漬した後に引き上げた後、乾燥機にて８０℃で３０分乾燥することで、プリント配線板製造用パネル２の両面の表面とスルーホール５の内面に第一被膜８を形成し、この第一被膜８のみからなる感光性被膜１０を形成した。
【０１０６】
また比較例２については、第一被膜８は形成せずに、表２に示す第二被膜９用のポジ型感光性レジスト液を、横型両面ロールコーター（株式会社ファーネス製）を用いてプリント配線板製造用パネル２の表面上に塗布し、乾燥機にて８０℃で３０分乾燥することで第二被膜９を形成し、第二被膜９のみからなる感光性被膜１０を形成した。
【０１０７】
上記の各実施例及び比較例における、感光性被膜１０を形成したプリント配線板製造用パネル２の両面に、非露光部１１ａが導体幅５０μｍの配線パターンを有する導体パターン状に形成されたマスクフィルムを配置し、フォトレジスト露光用両面同時露光機（株式会社オーク製作所製、品番「ＨＭＷ２０１ＧＸ」）を用いて、照射エネルギー量２００ｍＪ／ｃｍ²の条件で紫外線を照射して露光した。
【０１０８】
次いで、プリント配線板製造用パネル２の両面に、非導通孔１４として加工されるスルーホール５ａの開口と合致する部分が露光部１１ｂとして形成されていると共に他の領域が非露光部１１ａとして形成されているマスクフィルムを配置し、上記のフォトレジスト露光用両面同時露光機により照射エネルギー量１０００ｍＪ／ｃｍ²の条件で紫外線を照射して露光した。
【０１０９】
次いで、このプリント配線板製造用パネル２の表面を２％テトラメチルアンモニウムハイドロオキサイド水溶液にて処理して現像し、感光性被膜１０の露光部分を除去してレジスト層１２を形成した。
【０１１０】
続いて、５０℃の塩化第二銅エッチング液により導体層６と回路部と非導通孔１４となるべきスルーホール１５の銅露出部分をエッチング除去し、水洗後、３％の水酸化ナトリウム水溶液のスプレーによりレジスト層１２を除去し、プリント配線板１を作製した。
【０１１１】
（評価）
実施例１〜８及び比較例１，２で得られた各プリント配線板１について、次に示す評価を行った。
【０１１２】
・感光性被膜の膜厚評価
現像後のプリント配線板製造用パネル２におけるスルーホール５の中央部のクロスセクションを取り、この断面を倍率１０００倍の顕微鏡にて観察して、プリント配線板製造用パネル２の表面とスルーホール５の内面の感光性被膜１０の膜厚を、それぞれ測定した。
【０１１３】
・配線パターン評価
プリント配線板１の導体回路１３、スルーホール１５のエッジ部分、スルーホール１５の内面及び非導通孔１４を倍率５００倍の顕微鏡及び内視鏡で観察し、銅がエッチングされた形跡を判定した。
【０１１４】
そして、マスクフィルムの線幅５０μｍの部分に対応して形成された導体回路１３において、エッチング後、導体幅が５０±１０μｍで形成されているものは「◎」、エッチング後、導体幅が５０±２０μｍで形成されているものは「○」、導体幅が５０±３０μｍで形成されて断線には至っていないものは「△」、導体幅が５０±５０μｍで形成されていて、導体パターンが浸食され完全に断線している部分が少なくとも１個あるものは「×」として、評価した。
【０１１５】
・ホールエッジの保護性評価
スルーホール１５のホールエッジ部分を観察し、このホールエッジ部分において、銅が全く浸食されていないものは「◎」、銅表面にわずかに浸食跡があるものは「○」、部分的に浸食されているが断線には至っていないものは「△」、ホールエッジ部分の銅が浸食され完全に断線しているスルーホール１５が少なくとも１個あるものは「×」として、評価した。
【０１１６】
・スルーホール内の保護性評価
スルーホール１５の内面を観察し、スルーホール１５の内面において銅が全く浸食されていないものは「◎」、銅表面にわずかに浸食跡があるものは「○」、部分的に浸食されているが断線には至っていないものは「△」を、スルーホール１５の内面の銅が浸食され完全に断線しているスルーホール１５が少なくとも１個あるものは「×」として、評価した。
【０１１７】
・非導通孔の形成性評価
非導通孔１４を観察し、非導通孔１４の内面において銅が完全に除去されているものは「◎」、銅がわずかに残っているものは「○」、銅が部分的に残っているが導通には至っていないものは「△」、銅が残り、導通している非導通孔１４が少なくとも１個あるものは「×」として、評価した。
【０１１８】
以上の結果を表２に併せて示す。
【０１１９】
【表２】

【０１２０】
表２に示すように、全ての実施例及び比較例では、配線パターンの評価に問題はなかったが、比較例１においては感光性被膜１０を第一被膜８のみで形成したために、スルーホール１５のホールエッジ部分において断線が発生したものであり、また第一被膜８の形成の際にポジ型感光性レジスト液の塗布後、送風をせず、過剰なポジ型感光性レジスト液の除去を行わなかったために、スルーホール５内の感光性被膜８の膜厚が厚くなって現像で除去できなくなり、エッチング処理において銅が除去できなくなって、導通が発生した。
【０１２１】
また、比較例２においては、感光性被膜１０を第二被膜９のみで形成したために、スルーホール１５の内部の保護性が不十分となって、ホールエッジ部分とスルーホール１５の内部において断線が発生した。
【０１２２】
それに対して、実施例１〜８では全ての評価において良好な結果が得られた。
【０１２３】
このうち実施例６においては、第一被膜８及び第二被膜９の形成用のポジ型感光性レジスト液中のアルカリ可溶性樹脂の配合量が低く、粘度が低いため、他の実施例と比べるとスルーホール１５の内部において、断線には至らないものの、部分的に銅が浸食された。
【０１２４】
また実施例２においては、第一被膜８の形成用のポジ型感光性レジスト液中のアルカリ可溶性樹脂の配合量が低く、粘度が低いものであり、また第二被膜９の形成用のポジ型感光性レジスト液中に界面活性剤が添加されていないものであり、第一被膜８上における第二被膜９形成用のポジ型感光性レジスト液の濡れ性が若干低下して、ホールエッジ部分においてポジ型感光性レジスト液の若干の引けが発生し、ホールエッジ部分のスルーホール１５の内面において、断線には至らないものの、部分的に銅が浸食された。
【０１２５】
また実施例７においては、第二被膜９の形成用のポジ型感光性レジスト液中のアルカリ可溶性樹脂の配合量が低く、粘度が低いものであり、また第二被膜９の形成用のポジ型感光性レジスト液中に界面活性剤が添加されていないため、第一被膜８上の第二被膜９の形成用のポジ型感光性レジスト液の濡れ性が若干低下し、ホールエッジ部においてポジ型感光性レジスト液の若干の引けが発生し、ホールエッジ部分において、断線には至らないものの、部分的に銅が浸食された。
【０１２６】
また実施例１においては、第一被膜８及び第二被膜９の形成用のポジ型感光性レジスト液中の、キノンジアジド基含有化合物及びアルカリ可溶性樹脂の配合量が好適範囲にあり、第二被膜９の形成用のポジ型感光性レジスト液中に界面活性剤が添加されているため、第一被膜８上の第二被膜９の形成用のポジ型感光性レジスト液の濡れ性が非常に高く、ホールエッジ部分とスルーホール１５の内部における保護性、非導通孔１４の形成性が特に優れたものとなった。
【０１２７】
【発明の効果】
上記のように本発明の請求項１に係るプリント配線板の製造方法は、貫通孔の内面に導体被覆を施して形成されるスルーホールを有すると共に表面に導体層が形成されたプリント配線板製造用パネルに対して、ポジ型感光性レジスト液を塗布して第一被膜を形成する第一被膜形成工程と、第一被膜が形成されたプリント配線板製造用パネルに更にポジ型感光性レジスト液を塗布して第二被膜を形成する第二被膜形成工程とを経ることによりプリント配線板製造用パネルの表面とスルーホールの内面に第一被膜と第二被膜とからなる感光性被膜を形成し、次いで、プリント配線板製造用パネルの表面において感光性被膜に選択的露光を施す表面露光工程と、スルーホールのうち後工程において非導通孔に加工されるものの内面において感光性被膜を露光するスルーホール露光工程と、現像により感光性被膜の露光部分を除去して残存する感光性被膜にてレジスト層を形成する現像工程と、エッチングにより基板表面の導体層のうちレジスト層にて被覆されていない部分を除去して導体回路を形成すると共に非導通孔に加工されるスルーホールの内面の導体被覆を除去するエッチング工程とを経るため、プリント配線板にスルーホールと非導通孔とを併設する場合にも、導体回路の形成に先立ってスルーホールの形成のための貫通孔と非導通孔の形成のための貫通孔とを同時に形成することができ、スルーホールと非導通孔との相関位置のズレの発生を防止して、実装部品が装着できなくなるなどの不良が発生することを防止することができるものである。
【０１２８】
また、感光性被膜を二段階の塗布工程を経て形成することにより、スルーホール内の第一被膜とプリント配線板製造用パネル表面の感光性被膜の膜厚を適宜調整することができて、スルーホールが閉塞されずにスルーホールの内面に感光性被膜を形成することが容易なものであり、現像工程においては、非導通孔に加工されるスルーホールはポジ型感光性レジスト液にて閉塞されていないことからこのスルーホール内における感光性被膜の現像除去が容易に行われ、スルーホール内の感光性被膜の現像除去に要する時間が長くなりすぎて感光性被膜の非露光部分までもが除去されてしまうような事態が発生することを防止することができるものである。また、プリント配線板製造用パネルの表面におけるスルーホールの周縁部（ホールエッジ）におけるポジ型感光性レジスト液の引けの発生を抑制して、ホールエッジで感光性被膜の膜厚が薄くなりすぎることを防止して、感光性被膜の脱落を防止することができるものである。
【０１２９】
更には、レジスト層の剥離時にも、スルーホール内はレジスト層にて閉塞されていないことから、レジスト層を容易に剥離することができるものである。
また、第一被膜形成工程においてはポジ型感光性レジスト液をプリント配線板製造用パネルの表面とスルーホールの内面に塗布し、第二被膜形成工程においてはポジ型感光性レジスト液をプリント配線板製造用パネルの表面のみに塗布するため、プリント配線板製造用パネルの表面においては感光性被膜は第一被膜と第二被膜とから構成され、スルーホール内面においては第一被膜のみ、あるいは第一被膜とごく薄い第二被膜から感光性被膜が形成されるものであり、このためホールエッジにおいても十分な膜厚の感光性被膜を形成することができて、ホールエッジにおけるレジスト層の脱落を更に確実に防止することができるものであり、またスルーホール内面ではプリント配線板製造用パネル表面よりも感光性被膜の厚みが薄く形成され、プリント配線板製造用パネルを現像液にて処理した場合に、プリント配線板製造用パネルの表面と非導通孔に加工されるスルーホールの内面とにおける現像時間の差を縮小して、プリント配線板製造用パネルの表面とスルーホール内面における現像処理を同時に行うことができ、現像処理に要する全体の処理時間を低減し、処理効率を向上することができるものである。
【０１３０】
従って、導体回路の形成に先立ってスルーホールの形成のための貫通孔と非導通孔の形成のための貫通孔とを同時に形成する場合であっても、レジスト層の脱落やレジスト層の剥離時のスルーホール内におけるレジストの残存等の不良発生を防止して、高密度の導体回路を形成することができるものである。
【０１３１】
また請求項２の発明は、請求項１の構成に加えて、ポジ型感光性レジスト液が、キノンジアジド基含有化合物、アルカリ可溶性樹脂及び有機溶剤を含有するものであるため、露光操作が容易で、感度が高く、またアルカリ溶液での現像、剥離が可能な点から、工程操作や作用環境の面で有利なものである。
【０１３２】
また請求項３の発明は、請求項１又は２の構成に加えて、第一被膜形成工程において、プリント配線板製造用パネルをポジ型感光性レジスト液中に浸漬した後引き上げることによりプリント配線板製造用パネルの表面とスルーホール内面にポジ型感光性レジスト液を塗布するため、プリント配線板製造用パネルの表面とスルーホール内面に同時に第一被膜を形成することができるものである。
【０１３３】
また請求項４の発明は、請求項１乃至３のいずれかの構成に加えて、第一被膜形成工程において、プリント配線板製造用パネルをポジ型感光性レジスト液中に浸漬した後引き上げることによりプリント配線板製造用パネルの表面とスルーホール内面にポジ型感光性レジスト液を塗布した後、送風によりスルーホール内の過剰なポジ型感光性レジスト液を除去するため、スルーホール内がポジ型感光性レジスト液にて閉塞されている場合や、スルーホール内におけるポジ型感光性レジスト液の付着量が多い場合には、スルーホール内における過剰なポジ型感光性レジスト液が吹き飛ばされて、スルーホールの閉塞が防止されると共にスルーホール内におけるポジ型感光性レジスト液の過剰な付着が防止され、スルーホール内に均一な膜厚を有する第一被膜を形成することができるものである。
【０１３４】
また請求項５の発明は、請求項１乃至４のいずれかの構成に加えて、第二被膜形成工程において、ポジ型感光性レジスト液をロール式塗布法にて塗布するため、プリント配線板製造用パネルの表面においてポジ型感光性レジスト液を均一な膜厚に形成すると共に、スルーホール内へはポジ型感光性レジスト液が殆ど浸入せず、第二被膜をプリント配線板製造用パネルの上下両面における表面に形成すると共に、スルーホールの内面においては第二被膜を形成しないようにすることができるものであり、またこのときホールエッジにおいても十分な膜厚の感光性被膜を形成することができて、ホールエッジにおけるレジスト層の脱落を更に確実に防止することができるものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】プリント配線板の製造工程の一例を示すものであり、（ａ）乃至（ｄ）は各工程を示す概略の断面図である。
【図２】（ａ）乃至（ｄ）は図１に示される工程に続く各工程を示す概略の断面図である。
【符号の説明】
１プリント配線板
２プリント配線板製造用パネル
５スルーホール
６導体層
７導体被覆
８第一被膜
９第二被膜
１０感光性被膜
１２レジスト層
１３導体回路
１４非導通孔
１７貫通孔[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a method for manufacturing a printed wiring board having a through hole and a non-conductive hole.
[0002]
[Prior art]
As the printed wiring board, a hole (referred to as “through hole” in this specification) that is electrically connected by conducting the conductive circuits of different layers of the printed wiring board having two or more layers of conductive circuits; Some of them have both a hole for connecting a conductive circuit and a hole that does not conduct between conductor circuits (referred to as “non-conductive hole” in the present specification), which is used for mounting a substrate and positioning.
[0003]
As a method of manufacturing a printed wiring board in which such a through hole and a non-conductive hole are provided, conventionally, Japanese Patent Laid-Open Nos. 04-62887, 55-102290, 9-249718, etc. As disclosed in the above, after forming a through hole and a conductor circuit by a process generally called “hole filling method”, a method of forming a non-conductive hole has been used.
[0004]
However, in accordance with the recent fine wiring pattern of printed wiring boards, in the method combining the above-mentioned “hole filling method” and the subsequent drilling of the non-conductive hole, after the through hole for the through hole is drilled, Since the non-conducting hole is separately formed, there is a problem that the correlation position between the through hole and the non-conducting hole is displaced, and the mounting component cannot be mounted.
[0005]
In addition, a method has been proposed in which each through hole for a through hole and a non-conductive hole is formed by a single drilling process so as to eliminate the deviation of the correlation position of each through hole.
[0006]
Examples of such prior art include those disclosed in JP-A-63-128789 and JP-A-10-13017. In these conventional techniques, a hole-filling ink that is peeled off by an alkaline aqueous solution is used. In JP-A-10-13017, a negative hole is formed on a substrate on which a through hole is formed and panel plating is applied. Applying resist ink and filling each through hole for through hole and non-conductive hole with negative type filling ink respectively, and selectively exposing the conductive pattern on the substrate surface and the through hole for non-conductive hole And a step of forming a resist layer by removing a non-exposed portion of the resist ink and the hole-filling ink by developing with a weak alkaline solution, and covering the substrate surface and the inner surface of the through hole with the resist layer by etching. A step of removing the unconducted portion of the conductor, and a step of removing the resist layer by treatment with a strong alkaline solution. It is intended.
[0007]
However, in the conventional technology as described above, when filling the ink in the through hole, ink sink occurs at the peripheral edge portion (hole edge) of the through hole 5 on the surface of the printed wiring board manufacturing panel 2. The resist layer becomes thin at this portion and the resist layer is likely to fall off. For this reason, in order to prevent such a resist layer from falling off, it is necessary to polish and remove the raised portion of the surface after forming the hole-filling ink so as to rise from the surface of the substrate in advance. It was time consuming.
[0008]
In addition, when removing the non-exposed hole-filling ink filled in the through hole that should become a non-conductive hole during development, it becomes difficult for a developer such as an alkaline solution used for development to penetrate into the through hole. It is difficult to remove the ink filling in the through hole, and a sufficient development process is required to develop and remove the ink filling the through hole. In some cases, it was removed. For this reason, when forming a conductor circuit with a narrow circuit width, disconnection failure is likely to occur, and it is difficult to form a high-density conductor circuit (conductor pattern).
[0009]
In the peeling process after the etching process, the negative ink is peeled off by a process in which the ink cured by the peeling liquid (strong alkaline solution) swells. For this reason, the ink swells in the through hole. In some cases, the ink could not be peeled from the through hole.
[0010]
Japanese Patent Application Laid-Open No. 62-287694 discloses an ink that uses an ink that is peeled off with an organic solvent as only one of a material for forming an etching resist layer and a hole-filling ink. When such an ink is used, it is possible to selectively remove and remove the ink. However, since an organic solvent is used, there are problems that the working environment is deteriorated and the waste water treatment becomes difficult.
[0011]
[Problems to be solved by the invention]
The present invention has been made in view of the above points, and can simultaneously form a through hole for forming a through hole and a non-conductive hole. An object of the present invention is to provide a method for manufacturing a printed wiring board capable of preventing a defect such as remaining of a resist in a through hole at the time of peeling and forming a high-density conductor circuit.
[0012]
[Means for Solving the Problems]
The printed wiring board manufacturing method according to claim 1 of the present invention is a printed wiring board manufacturing method having the through hole 5 formed by applying the conductor coating 7 to the inner surface of the through-hole 17 and the conductor layer 6 formed on the surface. A first film forming step of applying a positive photosensitive resist solution to the panel 2 to form the first film 8, and a printed wiring board manufacturing panel 2 on which the first film 8 is formed. A first coating 8 and a second coating 9 are formed on the surface of the printed wiring board manufacturing panel 2 and the inner surface of the through hole 5 by passing through a second coating formation step of forming a second coating 9 by applying a photosensitive resist solution. A surface exposure step of selectively exposing the photosensitive coating 10 on the surface of the printed wiring board manufacturing panel 2, and a non-conductive hole 14 in the subsequent step of the through hole 5. Processed into A through-hole exposure step of exposing the photosensitive coating 10 on the inner surface of the substrate, a development step of removing the exposed portion of the photosensitive coating 10 by development to form a resist layer 12 with the remaining photosensitive coating 10, and etching. Etching to remove the portion of the conductor layer 6 on the substrate surface that is not covered with the resist layer 12 to form the conductor circuit 13 and to remove the conductor coating 7 on the inner surface of the through hole 5a that is processed into the non-conductive hole 14 It is characterized by undergoing a process.
In the first film forming step, a positive photosensitive resist solution is applied to the surface of the printed wiring board manufacturing panel and the inner surface of the through hole. In the second film forming step, the positive photosensitive resist solution is applied to the printed wiring board. It is characterized by being applied only to the surface of the manufacturing panel.
[0013]
In addition to the configuration of claim 1, the invention of claim 2 includes a positive photosensitive resist solution used in the first film forming step and a positive photosensitive resist solution used in the second film forming step. At least one of them contains a quinonediazide group-containing compound, an alkali-soluble resin, and an organic solvent.
[0014]
In addition to the configuration of claim 1 or 2, the invention of claim 3 is a printed wiring board in which a printed wiring board manufacturing panel 2 is dipped in a positive photosensitive resist solution and then pulled up in the first film forming step. A positive photosensitive resist solution is applied to the surface of the panel manufacturing panel 2 and the inner surface of the through-hole 5.
[0015]
According to a fourth aspect of the invention, in addition to the structure of any one of the first to third aspects, in the first film forming step, the printed wiring board manufacturing panel 2 is dipped in a positive photosensitive resist solution and then pulled up. After the positive photosensitive resist solution is applied to the surface of the printed wiring board manufacturing panel 2 and the inner surface of the through hole 5 by an air flow, the excess positive photosensitive resist solution in the through hole 5 is removed by air blowing. Is.
[0016]
According to a fifth aspect of the invention, in addition to the structure of any of the first to fourth aspects, in the second film forming step, a positive photosensitive resist solution is applied by a roll coating method. It is.
[0018]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 and 2, but the present invention is not limited to this embodiment.
[0019]
(Panel manufacturing process for printed wiring board production)
First, a printed wiring board manufacturing panel 2 having a through hole 5 in which a plurality of conductor layers 6 are laminated and formed through an insulating layer 3 and a conductor coating 7 is formed on the inner surface of a through hole 17 is manufactured.
[0020]
In the illustrated example, the substrate 16 used for the production of the printed wiring board manufacturing panel 2 is configured by providing sheet-like conductors 4 made of copper or the like on the entire upper and lower surfaces of the insulating layer 3.
[0021]
As shown in FIG. 1A, the substrate 16 is formed with through holes 17 that are open on both the upper and lower surfaces by laser processing, drilling, or the like.
[0022]
Next, the entire surface of the substrate including the inner surface of the through hole 17 is plated to form a conductor plating coating. In the formation of the conductor plating coating, a metal plating coating such as a copper plating coating can be formed by first performing an electroless plating process on the substrate 16 and then performing an electrolytic plating. At this time, as shown in FIG. 1B, a conductor layer 6 in which the sheet-like conductor 4 formed in advance and the conductor plating coating are integrated is formed on both the upper and lower surfaces of the substrate 16. A conductor coating 7 made only of a conductor plating coating is formed on the inner surface of 17 to form a through hole 5. The through hole 5 is processed as a through hole 15 that connects between the conductor circuits 13 of the printed wiring board 1 (through hole 5b), and is processed as a non-conductive hole 14 in a later process (through hole 5a). Are formed together. Thereby, the printed wiring board manufacturing panel 2 is obtained.
[0023]
The production of the printed wiring board manufacturing panel 2 is not limited to that produced in the process shown in FIGS. 1A and 1B, and can be produced by an appropriate method. For example, first, a through-hole 17 is formed in a desired portion of a base material made of only the insulating layer 3, and then the conductor layer 6 is formed on both surfaces of the substrate by, for example, a combination of electroless plating and electrolytic plating. By forming the conductor coating 7 on the inner surface of the printed circuit board 17, the printed wiring board manufacturing panel 2 can be obtained. Moreover, the printed wiring board manufacturing panel 2 can also be produced by various known and commonly used methods.
[0024]
The insulating layer 3 constituting the panel 2 for manufacturing a printed wiring board as described above is not particularly limited. For example, a paper base phenol resin, a paper base epoxy resin, a paper base polyester resin, a glass base Epoxy resin, glass substrate Teflon (R) resin, synthetic resin substrate such as glass substrate polyimide resin or composite resin, metal insulating substrate covered with metal such as aluminum or iron with epoxy resin, or alumina A material made of various materials such as a ceramic substrate such as a ceramic, a low-temperature fired ceramic, or an aluminum nitride ceramic can be used.
[0025]
(First film formation process)
The first coating 8 is formed by applying a positive photosensitive resist solution to the printed wiring board manufacturing panel 2 manufactured in the process exemplified above, and then drying as necessary. When drying, the printed wiring board manufacturing panel 2 coated with the positive photosensitive resist solution can be allowed to stand at room temperature for a certain period of time, but depending on the properties of the positive photosensitive resist solution, The heat drying may be performed positively.
[0026]
As shown in FIG. 1C, the first coating 8 is formed on the upper and lower surfaces of the printed wiring board manufacturing panel 2, and at this time, the first coating 8 is also formed in the through hole 5. It is preferable. At this time, in the through hole 5, the first film 8 is formed on the inner surface of the through hole 5 so that the inside of the through hole 5 is not blocked by the positive photosensitive resist solution. When the first coating 8 is formed in the through hole 5 in this way, both the through hole 5b processed as the through hole 15 of the printed wiring board 1 and the through hole 5a processed into the non-conductive hole 14 are provided. Together, the first film 8 is formed.
[0027]
The application method of the positive photosensitive resist solution for forming the first coating 8 is not particularly limited, and it can be applied by various methods such as a dip coating method (dipping method), a roll coating method, and a spray coating method. it can. Among these, it is particularly preferable to apply the dip coating method. In this case, the positive photosensitive resist solution can be applied simultaneously to the surface of the printed wiring board manufacturing panel 2 and the inner surface of the through hole 5. . That is, when the printed wiring board manufacturing panel 2 is dipped in the positive photosensitive resist solution, the positive photosensitive resist solution adheres to the surface of the printed wiring board manufacturing panel 2 and the positive photosensitive resin is placed in the through hole 5. The first resist layer is simultaneously formed on the surface of the printed wiring board manufacturing panel 2 and the inner surface of the through-hole 5 by the penetration of the resist solution.
[0028]
Here, when the first photosensitive layer is formed by the dip coating method, the printed wiring board manufacturing panel 2 is pulled up from the positive photosensitive resist solution, and then passed through the printed wiring board manufacturing panel 2. It is preferable to blow an airflow in a direction substantially parallel to the penetration direction of the hole 5. At this time, if the inside of the through hole 5 is blocked with a positive photosensitive resist solution, or if the amount of the positive photosensitive resist solution in the through hole 5 is large, an excessive positive amount in the through hole 5 is obtained. The type photosensitive resist solution is blown off to prevent the through hole 5 from being blocked, and the positive type photosensitive resist solution is prevented from excessively adhering in the through hole 5, so that the through hole 5 has a uniform film thickness. The first film 8 is formed. The airflow at this time can be blown using an appropriate means, and for example, a blower such as a fan or a blower can be used. Also, the amount of air blown is appropriately set according to the properties of the positive photosensitive resist solution, the dimensions of the through hole 5, etc., and the air is blown under the condition that a desired amount of positive resist ink remains in the through hole 5. Is what you do.
[0029]
The type of the positive photosensitive resist solution used for forming the first coating 8 is not particularly limited, and an appropriate one can be used.
[0030]
In particular, the organic solvent contained in the positive photosensitive resist solution preferably contains 20 to 60% by weight of an organic solvent having a boiling point in the range of 120 to 220 ° C. in the total amount of the organic solvent. . In this case, when the first photosensitive layer is formed by the dip coating method, the printed wiring board manufacturing panel 2 is immersed in the positive photosensitive resist solution and then pulled up from the ink, and then adheres to the through hole 5. The positive-type photosensitive resist solution is prevented from abruptly drying and the excess positive-type photosensitive resist solution can be easily removed by blowing air, and the first film 8 having a uniform film thickness is formed in the through hole 5. Can be formed. At this time, since the boiling point of the organic solvent is 120 ° C. or higher, the positive photosensitive material attached to the printed wiring board manufacturing panel 2 when the printed wiring board manufacturing panel 2 is pulled up from the positive photosensitive resist solution. The organic solvent is prevented from abruptly evaporating from the resist solution, and excess positive photosensitive resist solution adhering to the through hole 5 during blowing can be easily removed, and the boiling point is 220. Since the temperature is not higher than ° C., the first coating 8 can be easily formed while maintaining the good dry film forming property of the positive photosensitive resist solution.
[0031]
Moreover, it is preferable to adjust this positive photosensitive resist liquid so that a viscosity may be adjusted to the range of 5-300 mPa * s, or a thixotropic index may be set to the range of 1-1.4. In this way, it is possible to easily form the first film 8 having a uniform film thickness in the through hole 5, and it is easy to remove the first film 8 from the through hole 5 in the developing step described later. It will be.
[0032]
Further, when a positive photosensitive resist solution satisfying two or more conditions among the boiling point and blending amount, viscosity, and thixotropy index of the organic solvent is used, particularly good results can be obtained, and more preferably 3 A positive-type photosensitive resist solution that satisfies all three conditions is used.
[0033]
(Second film forming step)
On the printed wiring board manufacturing panel 2 on which the first coating 8 is formed, a positive photosensitive resist solution is further applied, and then dried as necessary to form a second coating 9. When drying, the printed wiring board manufacturing panel 2 coated with the positive photosensitive resist solution can be allowed to stand at room temperature for a certain period of time, but depending on the properties of the positive photosensitive resist solution, The heat drying may be performed positively.
[0034]
The second coating 9 is formed on the surface of the first coating 8, as shown in FIG. 1 (d). At this time, the second coating 9 is the first coating on the upper and lower surfaces of the printed wiring board manufacturing panel 2. Preferably, the second coating 9 is not formed on the inner surface of the through hole 5.
[0035]
The application method of the positive photosensitive resist solution in forming the second coating 9 is not particularly limited, and it can be applied by various methods such as a dip coating method (dipping method), a roll coating method, and a spray coating method. it can. Among these, it is particularly preferable to apply a roll-type coating method. In this case, a positive photosensitive resist solution is formed on the surfaces of both surfaces of the printed wiring board manufacturing panel 2 with a uniform film thickness, and through-through is performed. The positive photosensitive resist solution hardly penetrates into the hole 5, and the second film 9 is formed on the upper and lower surfaces of the printed wiring board manufacturing panel 2, and the second film 9 is formed on the inner surface of the through hole 5. Can be prevented.
[0036]
At this time, the photosensitive film 10 having a sufficient thickness can be formed at the peripheral edge (hole edge) of the through hole 5 on the surface of the printed wiring board manufacturing panel 2, and the resist layer 12 is removed at the hole edge. Can be more reliably prevented.
[0037]
The first coating 8 and the second coating 9 as described above form a photosensitive coating 10 that covers the surface of the printed wiring board manufacturing panel 2 and the inner surface of the through hole 5.
[0038]
Thus, the film thickness of the first coating 8 in the through-hole 5 and the photosensitive coating 10 on the surface of the printed wiring board manufacturing panel 2 is adjusted as appropriate by forming the photosensitive coating 10 through the two-step coating process. be able to.
[0039]
For example, as described above, in the first film forming step, a positive photosensitive resist solution is applied to the surface of the printed wiring board manufacturing panel 2 and the inner surface of the through hole 5 by a dip coating method or the like to apply the first film 8. If the positive photosensitive resist solution is applied only to the surface of the printed wiring board manufacturing panel 2 by a roll-type coating method or the like in the second film forming step, the surface of the printed wiring board manufacturing panel 2 is formed. The photosensitive coating 10 is formed of a first coating 8 and a second coating 9. On the other hand, on the inner surface of the through hole 5, the second coating film 9 is not formed on the inner surface of the through hole 5 in the second film forming step, or the positive photosensitive resist solution slightly flows into the through hole 5 and is extremely thin. Since only the second coating 9 is formed, the photosensitive coating 10 is formed only from the first coating 8 on the inner surface of the through hole 5, or is formed from the first coating 8 and the second coating 9. Even so, the second coating 9 is composed of a very thin photosensitive coating 10, and the thickness of the photosensitive coating 10 in the through-hole 5 is made sufficiently thin and the surface of the printed wiring board manufacturing panel 2 is sufficiently thin. The photosensitive film 10 can be formed thick. For this reason, in the exposure process described later, the development time of the photosensitive film 10 in the through hole 5a processed into the non-conductive hole 14 and the photosensitive film 10 on the surface of the printed wiring board manufacturing panel 2 can be made closer. The photosensitive coating 10 can be simultaneously developed in the through hole 5a and the surface of the printed wiring board manufacturing panel 2. This point will be described in detail in the description of the exposure process.
[0040]
The type of the positive photosensitive resist solution used for forming the second film 9 is not particularly limited, and an appropriate one can be used.
[0041]
In particular, the organic solvent contained in the positive photosensitive resist solution preferably contains 20 to 60% by weight of an organic solvent having a boiling point in the range of 120 to 220 ° C. in the total amount of the organic solvent. For this reason, the positive photosensitive resist solution can be further prevented from entering the through hole 5 during coating. In this case, by setting the boiling point to 120 ° C. or higher, it is possible to prevent the resist solution from being dried on the roll of the roll type coating apparatus, so that it is possible to form a uniform film thickness. By adjusting the temperature to 220 ° C. or less, the balance between the effects of maintaining the film formability and suppressing the penetration of the resist solution into the through hole 5 is improved.
[0042]
Further, when 0.0001 to 5% by weight of a silicone-based or fluorine-based surfactant is contained as a surfactant in the positive photosensitive resist solution, the positive photosensitive resist solution is applied to the surface of the first coating 8. The wettability during coating, the leveling properties of the coating film are improved, and the occurrence of smearing of the positive photosensitive resist solution at the hole edge of the through-hole 5 is suppressed, and the printed wiring board is developed during development after exposure. No peeling or the like occurs in the resist layer 12 at the hole edge of the through hole 5a processed into one through hole 15, and the occurrence of disconnection can be prevented and the fine conductor circuit 13 can be formed.
[0043]
In addition, the positive photosensitive resist solution is adjusted to a viscosity of 100 to 3000 mPa · s, or the thixotropy index is adjusted to 1 to 1.4. The amount flowing into 5 can be further reduced.
[0044]
In addition, optimum results are obtained when two or more of the boiling point and blending amount of the organic solvent, the viscosity, the presence or absence of a surfactant, and the thixotropy index are within the above-mentioned preferable range.
[0045]
(Surface exposure process)
In the surface exposure step, selective exposure is performed on the photosensitive coating 10 composed of the first coating 8 and the second coating 9.
[0046]
In the present embodiment, as shown in FIG. 2A, a desired conductor circuit 13 pattern (conductor pattern) made of wiring, land, or the like is drawn as a non-exposed portion 11a that shields the active energy line L, and A photo tool 11 such as a mask film or a dry plate formed as an exposure part 11b through which the other part transmits the active energy ray L is used, and the photo tool 11 is formed on the photosensitive coating 10 on both sides of the printed wiring board manufacturing panel 2. The photosensitive coating 10 is exposed through the photo tool 11 by being placed in contact or separated by a certain distance (off contact) and irradiating active energy rays L from both sides of the printed wiring board manufacturing panel 2. To do. At this time, the formation position of the through hole 5b processed into the through hole 15 of the printed wiring board 1 is masked by the non-exposed portion 11a so that the photosensitive film 10 on the inner surface of the through hole 5b is not exposed. On the other hand, the through hole 5a to be processed into the non-conductive hole 14 does not need to be masked by the non-exposed portion 11a, and an exposed portion 11b is formed at a portion matching the through hole 5a as shown in the figure, and the through hole 5a is formed. May be exposed.
[0047]
The light source used for the exposure is one that irradiates an active energy ray L that reacts with a positive photosensitive resist solution. Depending on the type of the positive photosensitive resist solution, ultraviolet light, visible light, near infrared light, etc. Among them, an appropriate active energy ray L is irradiated. The energy amount of the active energy rays L irradiated to the photosensitive coating 10 is an appropriate amount for sufficiently reacting the positive photosensitive resist solution. For example, one side of the panel 2 for manufacturing a printed wiring board is used. The energy amount of the active energy ray L irradiated from the side is 5 to 2000 mJ / cm.²As shown, the active energy rays L are irradiated from both surfaces of the printed wiring board manufacturing panel 2.
[0048]
Note that the selective exposure method is not limited to the method using the phototool 11 as described above, and an appropriate method can be adopted. For example, a direct drawing method using a laser beam or the like is used. You can also
[0049]
(Through hole exposure process)
The photosensitive film 10 on the inner surface of the through hole 5a processed into the non-conductive hole 14 is exposed to the printed wiring board manufacturing panel 2 that has undergone the surface exposure process.
[0050]
In the example shown in the drawing, a portion that matches the through hole 5a processed into the non-conductive hole 14 is formed as an exposed portion 11b that transmits the active energy ray L, and the non-exposed portion 11a is drawn in the remaining region. A photo tool 11 such as a mask film or a dry plate is used, and the photo tool 11 is placed in contact with the photosensitive coating 10 on both sides of the printed wiring board manufacturing panel 2 or in a state of being separated by a certain distance (off contact). The photosensitive coating 10 is exposed through the phototool 11 by irradiating the active energy rays L from both surfaces of the printed wiring board manufacturing panel 2 (FIG. 2B).
[0051]
As in the surface exposure step, the light source used for the exposure is one that irradiates an active energy ray L that reacts with the positive photosensitive resist solution. Depending on the type of the positive photosensitive resist solution, ultraviolet light, An appropriate active energy ray L is irradiated among visible light, near infrared rays, and the like. The energy amount of the active energy rays L irradiated to the photosensitive coating 10 is an appropriate amount for sufficiently reacting the positive photosensitive resist solution. For example, one side of the panel 2 for manufacturing a printed wiring board is used. The energy amount of the active energy ray L irradiated from the side is 5 to 2000 mJ / cm.²As shown, the active energy rays L are irradiated from both surfaces of the printed wiring board manufacturing panel 2.
[0052]
The selective exposure method is not limited to the method using the photo tool 11 as described above, and an appropriate method can be adopted. For example, a laser beam or the like is processed into the non-conductive hole 14. A direct drawing method that directly irradiates the through-hole 5a can also be used.
[0053]
When the exposure of the photosensitive coating 10 is performed in two steps by dividing the surface exposure process and the through-hole exposure process in this way, the exposure efficiency is improved in exposing the inner surface of the through-hole 5a processed into the non-conductive hole 14. Exposure on the inner surface of the low through hole 5a can be sufficiently performed, and formation failure of the resist layer 12 can be prevented. That is, active energy rays are less likely to be irradiated on the inner surface of the through hole 5a than the surface of the printed wiring board manufacturing panel 2, and the exposure efficiency is lower than the surface of the printed wiring board manufacturing panel 2. The through-hole exposure step is followed by the through-hole exposure step, whereby the inner surface of the through-hole 5a is sufficiently exposed, and the resist layer 12 can be prevented from remaining in the through-hole 5a during development. .
[0054]
Here, when the inside of the through hole 5a is exposed in the through hole exposure process, there are a case where the through hole 5a is exposed in the surface exposure process and a case where the through hole 5a is not exposed in the surface exposure process. However, when the through-hole 5a is exposed in the surface exposure process, the inside of the through-hole 5a can be sufficiently exposed by further exposing the inside of the through-hole 5a in the through-hole exposure process.
[0055]
Moreover, when the inside of the through-hole 5a processed into the non-conductive hole 14 is not exposed in the surface exposure step, the exposure on the surface of the printed wiring board manufacturing panel 2 with high exposure efficiency and the through-hole 5a with low exposure efficiency are performed. The exposure on the inner surface can be performed under different exposure conditions, and the exposure is performed on the surface of the printed wiring board manufacturing panel 2 and the inner surface of the through hole 5 under suitable conditions according to the difference in the exposed portion 11b position. The through hole 5a can be sufficiently exposed. In this case, in order to sufficiently expose the inner surface of the through hole 5a, it is preferable to increase the light amount of the active energy ray L at the time of exposure than in the surface exposure step.
[0056]
(Development process)
By removing the phototool 11 from the exposed printed wiring board manufacturing panel 2 and developing the photosensitive coating 10, the exposed portion of the photosensitive coating 10 is removed and the remaining photosensitive coating 10 is not exposed. A resist layer 12 is formed at the portion (FIG. 2C). At this time, the resist layer 12 is formed in the shape of a conductor pattern on the surface of the printed wiring board manufacturing panel 2, and on the inner surface of the through hole 5 a processed into the non-conductive light 14 in the through hole 5. The photosensitive film 10 is removed and the resist layer 12 is not formed, and the resist layer 12 is formed on the inner surface of the through hole 5b processed into the through hole 15 of the printed wiring board 1.
[0057]
As the developer used for the development treatment, a developer corresponding to the type of the positive photosensitive resist solution for forming the photosensitive film 10 is used. For example, a dilute alkaline aqueous solution, a tetramethylammonium hydroxide aqueous solution, or the like can be used. .
[0058]
At the time of this development processing, since the through hole 5a processed into the non-conductive hole 14 is not blocked by the positive photosensitive resist solution, the developer enters the through hole 5a and the inside of the through hole 5a. The development and removal of the photosensitive coating 10 is easily performed. For this reason, it is possible to prevent the occurrence of a situation in which the time required for developing and removing the photosensitive coating 10 in the through hole 5a becomes too long and even the non-exposed portion of the photosensitive coating 10 is removed. It can be done. Further, when the through hole 5 is not closed with the positive photosensitive resist solution as described above, the positive type is formed on the peripheral portion (hole edge) of the through hole 5 on the surface of the printed wiring board manufacturing panel 2. The photosensitive resist solution is less likely to be smeared, and the hole edge prevents the film thickness of the photosensitive film 10 from becoming too thin, thereby preventing the photosensitive film 10 from falling off.
[0059]
Further, as described above, a positive photosensitive resist solution is applied to the surface of the printed wiring board manufacturing panel 2 and the inner surface of the through hole 5 in the first film forming step, and the positive photosensitive resist solution is applied in the second film forming step. When the photosensitive resist solution is applied only to the surface of the printed wiring board manufacturing panel 2, the photosensitive coating 10 is composed of the first coating 8 and the second coating 9 on the surface of the printed wiring board manufacturing panel 2. On the inner surface of the through hole 5, the photosensitive coating 10 is formed only from the first coating 8 or from the first coating 8 and the very thin second coating 9, and in this way, the printed wiring is formed on the inner surface of the through hole 5. The photosensitive coating 10 is formed thinner than the surface of the panel manufacturing panel 2. In this case, when the printed wiring board manufacturing panel 2 is treated with the developer, the development time of the surface of the printed wiring board manufacturing panel 2 and the inner surface of the through hole 5a processed into the non-conductive hole 14 is reduced. By reducing the difference, the processing efficiency during the development process can be improved. That is, the through hole 5a is less likely to come in contact with the developer than the surface of the printed wiring board manufacturing panel 2, and the developer is less likely to be renewed in the through hole 5a. Although the development efficiency is lower than the surface of the plate manufacturing panel 2, if the photosensitive coating 10 on the inner surface of the through hole 5 a is formed thinner as described above, the inner surface of the through hole 5 a having a lower development efficiency. , The processing time required for removing the photosensitive coating 10 can be brought close to the processing time required on the surface of the printed wiring board manufacturing panel 2, and development processing is performed on the surface of the printed wiring board manufacturing panel 2 and the inner surface of the through hole 5 a. Can be performed simultaneously, reducing the overall processing time required for development processing and improving processing efficiency. It is those that can.
[0060]
Furthermore, when the photosensitive coating 10 on the surface of the printed wiring board manufacturing panel 2 is composed of the first coating 8 and the second coating 9, the film thickness of the photosensitive coating 10 at the peripheral edge (hole edge) of the through hole 5 is also increased. The thickness of the photosensitive film 10 at the peripheral edge can be reliably prevented from becoming too thin, and the photosensitive film 10 can be prevented from falling off at the hole edge.
[0061]
Accordingly, the formed resist layer 12 is not chipped or dropped off, and the surface of the conductor layer 6 is covered with a conductor pattern of a desired conductor circuit 13 and is formed as a through hole 15 of the printed wiring board 1. The resist layer 12 covering the inner surface of 5a is obtained, and in the next etching step, the conductor pattern portion of the conductor layer 6 can be prevented from being eroded by the etching solution.
[0062]
(Etching process)
Next, in the etching process, the conductor layer 6 and the conductor coating 7 which are not covered with the resist layer 12 are removed by etching. As a result, the conductor circuit 13 having a desired pattern is formed in the remaining portion of the conductor layer 6 on the printed wiring board manufacturing panel 2, and the through-hole 5 a from which the conductor coating 7 is removed serves as the non-conductive hole 14. It is formed. Further, the through hole 5 b where the conductor coating 7 remains by being covered with the resist layer 12 is formed as the through hole 15 of the printed wiring board 1.
[0063]
As an etching solution used in the etching process, an appropriate one can be used according to the type of metal constituting the conductor layer 6 or the conductor coating 7. For example, an aqueous ferric chloride solution or an aqueous cupric chloride solution can be used. Can be used.
[0064]
In addition to the above steps, the following peeling process and re-exposure process can also be performed.
[0065]
(Peeling process)
The resist layer 12 is peeled off as necessary on the printed wiring board manufacturing panel 2 in which the conductor circuit 13, the through hole 15, and the non-conductive hole 14 are formed by the etching process. As the stripping solution used in the stripping treatment, an appropriate one can be used according to the type of the positive photosensitive resist solution constituting the resist layer 12, and for example, a strong alkaline aqueous solution such as a 3% aqueous sodium hydroxide solution is used. it can. Thereby, the printed wiring board 1 which has the desired conductor circuit 13, the through hole 15, and the non-conduction hole 14 is obtained (FIG.12 (d)).
[0066]
(Re-exposure process)
When a positive photosensitive resist solution containing a quinonediazide group-containing compound is used, the resist layer 12 is re-exposed after the above etching step, and reacts with the generated carboxyl group. A compound having a possible group, for example, an epoxy resin, an isocyanate compound or the like may be reacted, and the film after the reaction may be further used in the subsequent steps.
[0067]
The positive photosensitive resist solution used in the method for producing a printed wiring board of the present invention is not particularly limited, but as a positive photosensitive resist solution for forming the first coating 8 and the second coating 9, Preferably, at least one is a developable positive photosensitive resist solution containing a quinonediazide group-containing compound, an alkali-soluble resin, and an organic solvent, and more preferably, the first coating 8 and the second coating 9 are formed. As the positive photosensitive resist solution, a positive photosensitive resist solution having such a composition is used. Such a positive photosensitive resist solution is advantageous in terms of process operation and working environment from the viewpoint that exposure operation is easy, sensitivity is high, and development and peeling with an alkaline solution are possible. In addition to these components, a surfactant can be further blended.
[0068]
(I) Quinonediazide group-containing compound
The quinonediazide group-containing compound is not particularly limited, but orthobenzoquinonediazide, parabenzoquinonediazide, orthonaphthoquinonediazide, orthoanthraquinonediazide, orthopyrenequinonediazide, and nucleus-substituted derivatives thereof such as orthobenzoquinonediazidesulfonic acid ester , Orthonaphthoquinone diazide sulfonic acid esters, and ortho naphthoquinone diazide carboxylic acid esters. In addition, orthoquinonediazidesulfonyl chloride and compounds having a hydroxyl group and an amino group such as phenol, p-methoxyphenol, xylenephenol, hydroquinone, bisphenol A, naphthol, catechol, pyrogallol, pyrocatechol orthocarboxylic acid or esters thereof, and pigalol monomethyl Reaction products with ether, pigalol-1,3-dimethyl ether, gallic acid or esters thereof, aniline, diphenylamine and the like can also be used.
[0069]
Of these, orthonaphthoquinone diazide sulfonate is particularly preferable in consideration of photosensitivity. Further, the method for producing the above-mentioned nucleus-substituted derivative and the method for producing a reaction product of orthoquinonediazide sulfonyl chloride and a compound having a hydroxyl group or an amino group are not particularly limited, and can be performed by known or conventional methods. .
[0070]
The content of the quinonediazide group-containing compound in the positive photosensitive resist solution is preferably 0.5 to 30% by weight, more preferably 1 to 20% by weight in all components of the positive photosensitive resist solution. It is what. Within these ranges, good resolution is imparted to the positive photosensitive resist solution.
[0071]
(II) Alkali-soluble resin
The alkali-soluble resin is not particularly limited. For example, natural resins such as shellac and rosin, novolac type phenol resins such as phenol formaldehyde resin and m-cresol novolak aldehyde resin, polyacrylic acid, polymethacrylic acid, methacryl Homopolymer of unsaturated carboxylic acid such as acid-styrene copolymer, methacrylic acid-methyl acrylate copolymer, styrene-maleic anhydride copolymer, or copolymer of this with other copolymerizable monomers In addition, a resin obtained by partially acetalizing a partially or completely saponified product of polyvinyl acetate with an aldehyde such as acetaldehyde, benzaldehyde, hydroxybenzaldehyde, carboxybenzaldehyde, polyhydroxystyrene, or the like is included. Furthermore, organic solvent soluble resins including cellulose alkyl ethers such as cellulose methyl ether and cellulose ethyl ether can be exemplified.
[0072]
The alkali-soluble resin is preferably 2 to 60% by weight, more preferably 3 to 40% by weight, based on all components of the positive photosensitive resist solution. When the photosensitive coating 10 is formed, the hole edge caused by the photosensitive coating 10 and the protection inside the through hole 5 processed as the through hole 15 are particularly excellent.
[0073]
(III) Organic solvent
Examples of the organic solvent include polyethylene glycol alkyl ethers such as diethylene glycol monomethyl ether, diethylene glycol monoethyl ether, triethylene glycol monomethyl ether, ethanol, propanol, 2-propanol, butanol, 2-butanol, hexanol, ethylene glycol, diethylene glycol, triethylene. Glycol, propylene glycol, dipropylene glycol, butylene glycol, trimethylolpropane, neopentyl glycol, glycerin, 1,2,4-butanetriol, 1,2-butanediol, 1,4-butanediol, diacetone alcohol, etc. Linear, branched, secondary or polyhydric alcohols, ethylene glycol monomethyl ether, ethylene glycol Ethylene glycol alkyl ethers such as ethyl ether and ethylene glycol monobutyl ether, propylene glycol monomethyl ether, propylene glycol monoethyl ether, propylene glycol alkyl ethers such as propylene glycol monopropyl ether, propylene glycol monobutyl ether, dipropylene glycol monomethyl ether, Polypropylene glycol alkyl ethers such as dipropylene glycol monoethyl ether and dipropylene glycol monopropyl ether, ethylene glycol monomethyl ether acetate, ethylene glycol monoethyl ether acetate, ethylene glycol monobutyl ether acetate, diethylene glycol monomethyl ether acetate Propylene glycol monomethyl ether acetate, dipropylene glycol monomethyl ether acetate, ethylene glycol diacetate, glycerol monoacetate, glycerol diacetate, acetate esters such as propylene glycol monomethyl ether acetate, lactate esters such as ethyl lactate and butyl lactate, adipic acid Adipic acid esters such as diethyl and dibutyl adipate, Phthal esters such as diethyl phthalate and dibutyl phthalate, Dialkyl glycol ethers such as ethylene glycol diethyl ether, diethylene glycol diethyl ether, and triethylene glycol dimethyl ether, methyl ethyl ketone, cyclohexanone, isophorone Ketones such as toluene, aromatic hydrocarbons such as toluene and xylene, Examples thereof include petroleum-based aromatic mixed solvents such as Wazol series (manufactured by Maruzen Petrochemical Co., Ltd.) and Solvesso series (manufactured by Exxon Chemical Co.), or n-hexane, cyclohexane, tetrahydrofuran and the like. These organic solvents may be used alone or in combination of two or more as appropriate.
[0074]
Among these organic solvents, those having a boiling point of 120 to 220 ° C. include ethylene glycol, ethylene glycol monoethyl ether, ethylene glycol monobutyl ether, diethylene glycol monomethyl ether, diethylene glycol monoethyl ether, ethylene glycol diacetate, ethylene glycol monoethyl. Ether acetate, ethylene glycol monobutyl ether acetate, ethylene glycol diethyl ether, triethylene glycol dimethyl ether, propylene glycol monomethyl ether, propylene glycol monoethyl ether, propylene glycol monobutyl ether, dipropylene glycol monomethyl ether, dipropylene glycol monoethyl ether, propylene glycol Roh ether acetate.
[0075]
The blending amount of the organic solvent can be an appropriate amount that can give a desired viscosity or thixotropy index to the positive photosensitive resist solution.
[0076]
(IV) Surfactant
The surfactant can be blended in both the positive photosensitive resist solution for forming the first coating 8 and the positive photosensitive resist solution for forming the second coating 9, but as described above. In particular, it is preferably blended with a positive photosensitive resist solution for forming the second film 9.
[0077]
The surfactant is not particularly limited, but a silicone surfactant or a fluorine surfactant is preferable.
[0078]
Examples of the silicone surfactant include alcohol-modified silicone oil, modified silicone having a fluorinated alkyl group, and polyether-modified silicone. As commercial products, product numbers “SH28PA”, “SH29PA”, “SH30PA”, “ST94PA” manufactured by Toray Dow Corning Silicone Co., Ltd., product numbers “KF353”, “X-22-819” manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. ”,“ X-22-820 ”and the like.
[0079]
Examples of the fluorine-based surfactant include perfluoroalkylethanol, perfluoroalkoxylate, and perfluoroacrylic polyoxyethylene ethanol. As a commercial product, a product number “Surflon” manufactured by Asahi Glass Co., Ltd. “S-381”, “S-393”, “SC-101”, “SC-105”, part numbers “Florard FC-430”, “FC-431”, “FC-170C” manufactured by Sumitomo 3M Limited, large Part numbers “Megafac F-470” and “F-177” manufactured by Nippon Ink Chemical Co., Ltd. can be exemplified.
[0080]
The compounding amount of the surfactant can be set to an appropriate amount that can give a good film forming property to the positive photosensitive resist solution, and in particular, the positive photosensitive resin for forming the second film 9. When blended in the resist solution, the content is preferably 0.001 to 2.0% by weight. In this way, a positive photosensitive resist solution for forming the second coating 9 on the surface of the first coating 8 is formed. Particularly good wettability is obtained when applying the coating, and the film formability of the second coating 9 is improved.
[0081]
In addition to the above components (I) to (IV), the positive photosensitive resist solution may include a leveling agent, a thixotropic agent such as Aerosil, hydroquinone, hydroquinone monomethyl ether, pyrogallol, tert-butylcatechol as necessary. Polymerization inhibitors such as phenothiazine, sensitizers, antihalation agents, flame retardants, plating resistance improvers, antifoaming agents, antioxidants, pigment wetting agents, organic or inorganic pigments and dyes, natural or synthetic rubbers Various additives such as powder may be added.
[0082]
【Example】
Hereinafter, the present invention will be described in detail by way of examples. In addition, this invention is not limited to these. Further, “%” used below is based on weight unless otherwise specified.
[0083]
(Preparation of positive photosensitive resist solution A)
As a quinonediazide group-containing compound, 5 parts of an esterification reaction product of naphthoquinone- (1.2) -diazide- (2) -5-sulfonyl chloride and 2,3,4-trihydroxybenzophenone, m- 30 parts of cresol novolac resin was used and dissolved in 65 parts of propylene glycol monomethyl ether (boiling point 121 ° C.) to prepare a positive photosensitive resist solution A.
[0084]
This positive photosensitive resist solution A had a viscosity of 60 mPa · s and a thixotropy index of 1.01.
[0085]
(Preparation of positive photosensitive resist solution B)
1 part of the esterification reaction product of naphthoquinone- (1 · 2) -diazide- (2) -5-sulfonyl chloride and 2,3,4-trihydroxybenzophenone as a quinonediazide group-containing compound, m-cresol as an alkali-soluble resin Using 5 parts of novolak resin and 0.02 part of “Megafac F-470” manufactured by Dainippon Ink & Chemicals, Inc. as the surfactant, propylene glycol monopropyl ether (boiling point: 149.8 ° C.) A positive photosensitive resist solution B was prepared by dissolving in 93.98 parts.
[0086]
This positive photosensitive resist solution B had a viscosity of 5 mPa · s and a thixotropic index of 1.1.
[0087]
(Preparation of positive photosensitive resist solution C)
8 parts of an esterification reaction product of naphthoquinone- (1,2) -diazide- (2) -5-sulfonyl chloride and pigalol monomethyl ether is used as the quinonediazide group-containing compound, and m-cresol novolac resin is used as the alkali-soluble resin. Use 60 parts, use 0.8 parts of “Silicone SH28PA” manufactured by Toray Dow Corning Silicone Co., Ltd. as a surfactant, and dissolve them in 31.2 parts of dipropylene glycol monopropyl ether (boiling point 212 ° C.). Then, a positive photosensitive resist solution C was prepared.
[0088]
This positive photosensitive resist solution C had a viscosity of 300 mPa · s and a thixotropic index of 1.1.
[0089]
(Preparation of positive photosensitive resist solution D)
30 parts of an esterification reaction product of naphthoquinone- (1,2) -diazide- (2) -5-sulfonyl chloride and pigalol-1,3-dimethyl ether is used as the quinonediazide group-containing compound, and m-cresol novolak is used as the alkali-soluble resin. 20 parts of resin is used, and 1.0 part of “silicone SH28PA” manufactured by Toray Dow Corning Silicone Co., Ltd. is used as a surfactant, and these are dissolved in 49 parts of propylene glycol monomethyl ether (boiling point 121 ° C.). Type photosensitive resist solution D was prepared.
[0090]
This positive photosensitive resist solution D had a viscosity of 100 mPa · s and a thixotropy index of 1.2.
[0091]
(Preparation of positive photosensitive resist solution E)
5 parts of esterification reaction product of naphthoquinone- (1,2) -diazide- (2) -5-sulfonyl chloride and gallic acid is used as the quinonediazide group-containing compound, and 20 parts of m-cresol novolac resin is used as the alkali-soluble resin. These were dissolved in 75 parts of dipropylene glycol monomethyl ether (boiling point 189 ° C.) to prepare a positive photosensitive resist solution E.
[0092]
This positive photosensitive resist solution E had a viscosity of 70 mPa · s and a thixotropic index of 1.1.
[0093]
(Preparation of positive photosensitive resist solution F)
As the quinonediazide group-containing compound, 10 parts of an esterification reaction product of naphthoquinone- (1.2) -diazide- (2) -5-sulfonyl chloride and pigalol monomethyl ether was used, and m-cresol novolak was used as the alkali-soluble resin. Using 40 parts of resin, 0.02 part of “Silicone SH28PA” manufactured by Toray Dow Corning Silicone Co., Ltd. was used as the surfactant, and 49.98 parts of diethylene glycol monoethyl ether (boiling point 201.9 ° C.). By dissolving, a positive photosensitive resist solution F was prepared.
[0094]
This positive photosensitive resist solution F had a viscosity of 1000 mPa · s and a thixotropy index of 1.1.
[0095]
(Preparation of positive photosensitive resist solution G)
20 parts of an esterification reaction product of naphthoquinone- (1 · 2) -diazide- (2) -5-sulfonyl chloride and 2,3,4-trihydroxybenzophenone is used as the quinonediazide group-containing compound, and m- Using 50 parts of cresol novolac resin and 0.8 part of “Surflon S-393” manufactured by Asahi Glass Co., Ltd. as a surfactant, these were dissolved in 29.2 parts of propylene glycol monomethyl ether (boiling point 121 ° C.), A positive photosensitive resist solution G was prepared.
[0096]
This positive photosensitive resist solution G had a viscosity of 2000 mPa · s and a thixotropic index of 1.4.
[0097]
(Preparation of positive photosensitive resist solution H)
As the quinonediazide group-containing compound, 3 parts of an esterification reaction product of naphthoquinone- (1.2) -diazide- (2) -5-sulfonyl chloride and 2,3,4-trihydroxybenzophenone is used as an alkali-soluble resin. 60 parts of polyhydroxystyrene resin was used, and 5 parts of “Megafac F-470” manufactured by Dainippon Ink & Chemicals, Inc. was used as a surfactant. These were mixed with propylene glycol monopropyl ether (boiling point 149.8 ° C.) 32 A positive photosensitive resist solution H was prepared by dissolving in a portion.
[0098]
This positive photosensitive resist solution H had a viscosity of 3000 mPa · s and a thixotropic index of 1.1.
[0099]
The contents of the quinonediazide group-containing compound, the alkali-soluble resin, the surfactant and the organic solvent in these positive photosensitive resist solutions A to H, and the viscosity and thixotropy index of these positive photosensitive resist solutions are shown in the table below. 1 is shown collectively.
[0100]
The viscosity was measured at 25 ° C. using a B-type viscometer (manufactured by Tokyo Keiki Co., Ltd., rotor No. 1 or No. 2, both rotating speeds were 60 rpm), and the thixotropy index was a B-type viscometer. Rotor No. (manufactured by Tokyo Keiki Co., Ltd.) 1 for a rotational speed of 6 r. p. m, the viscosity at 25 ° C. is measured, or rotor no. 2 at a rotational speed of 6 r. p. m and the rotational speed 60 r. p. The viscosity was measured in m and calculated.
[0101]
[Table 1]

[0102]
(Examples 1 to 8 and Comparative Examples 1 and 2)
Glass epoxy double-sided copper-clad laminate (manufactured by Matsushita Electric Works Co., Ltd., product number “R1705”; plate thickness 1.6 mm, copper thickness 18 μm, substrate size 330 mm × 330 mm) is drilled to form a through-hole 17 having a diameter of 0.9 mm. 1000 through-holes 17 having a diameter of 0.4 mm were drilled. It is assumed that 800 of the through holes 17 having a diameter of 0.9 mm and 1600 of the through holes 17 having a diameter of 0.4 mm are processed as the through holes 15 of the printed wiring board. 200 of these and 400 of the through holes 17 having a diameter of 0.4 mm are processed as non-conduction holes 14. Next, electroless copper and electrolytic copper plating are applied to form a through hole 5 by applying a 30 μm copper plating layer on the entire surface of the double-sided copper clad laminate including the inner surface of the through-hole 17, and the printed wiring board manufacturing panel 2 is formed. Obtained.
[0103]
Next, in each embodiment, the printed wiring board manufacturing panel 2 is dipped in the positive photosensitive resist solution for the first coating 8 shown in Table 2, and then pulled up and blown at a blowing pressure of 0.5 mPa. After removing the excess positive photosensitive resist solution in the hole 5, it is dried at 80 ° C. for 30 minutes in a dryer, so that the surface of both surfaces of the printed wiring board manufacturing panel 2 and the inner surface of the through hole 5 are placed on the surface. One coating 8 was formed.
[0104]
Subsequently, the positive photosensitive resist solution for the second coating 9 shown in Table 2 is applied on the first coating 8 on the surface of the printed wiring board manufacturing panel 2 using a horizontal double-sided roll coater (manufactured by Furness Co., Ltd.). The second coating film 9 is formed by applying and drying at 80 ° C. for 30 minutes in a dryer, whereby the photosensitive coating film 10 composed of the first coating film 8 and the second coating film 9 is formed on the printed wiring board manufacturing panel 2. Formed.
[0105]
In Comparative Example 1, the printed wiring board manufacturing panel 2 was lifted after dipping the printed wiring board manufacturing panel 2 in the positive photosensitive resist solution for the first coating 8 shown in Table 2, and then dried. The first coating 8 is formed on both surfaces of the printed wiring board manufacturing panel 2 and the inner surface of the through hole 5 by drying at 80 ° C. for 30 minutes in a machine, and the photosensitive coating consisting only of the first coating 8 10 was formed.
[0106]
In Comparative Example 2, the first coating 8 was not formed, and the positive photosensitive resist solution for the second coating 9 shown in Table 2 was printed using a horizontal double-sided roll coater (manufactured by Furness Co., Ltd.). It apply | coated on the surface of the panel 2 for board manufacture, and it dried at 80 degreeC with the dryer for 30 minutes, the 2nd film 9 was formed, and the photosensitive film 10 which consists only of the 2nd film 9 was formed.
[0107]
In each of the above examples and comparative examples, the mask film in which the non-exposed portion 11a is formed in a conductor pattern having a wiring pattern with a conductor width of 50 μm on both surfaces of the printed wiring board manufacturing panel 2 on which the photosensitive coating 10 is formed. And using a double-sided simultaneous exposure machine for photoresist exposure (Oak Manufacturing Co., Ltd., product number “HMW201GX”), the irradiation energy is 200 mJ / cm.²The exposure was performed by irradiating with ultraviolet rays under the following conditions.
[0108]
Next, on both surfaces of the printed wiring board manufacturing panel 2, portions that match the openings of the through holes 5 a that are processed as the non-conductive holes 14 are formed as the exposed portions 11 b and other regions are formed as the non-exposed portions 11 a. Is placed on the mask film, and the irradiation energy amount is 1000 mJ / cm by the above-mentioned double-side exposure machine for photoresist exposure.²The exposure was performed by irradiating with ultraviolet rays under the following conditions.
[0109]
Next, the surface of the panel 2 for manufacturing a printed wiring board was treated with a 2% tetramethylammonium hydroxide aqueous solution and developed, and the exposed portion of the photosensitive coating 10 was removed to form a resist layer 12.
[0110]
Subsequently, the copper exposed portion of the through hole 15 to be the conductive layer 6, the circuit portion, and the non-conductive hole 14 is removed by etching with a cupric chloride etchant at 50 ° C., washed with water, The resist layer 12 was removed by spraying, and the printed wiring board 1 was produced.
[0111]
(Evaluation)
Each printed wiring board 1 obtained in Examples 1 to 8 and Comparative Examples 1 and 2 was evaluated as follows.
[0112]
・ Evaluation of film thickness of photosensitive film
A cross section at the center of the through hole 5 in the printed wiring board manufacturing panel 2 after development is taken, and this cross section is observed with a microscope with a magnification of 1000 times. The surface of the printed wiring board manufacturing panel 2 and the through hole 5 are observed. The film thickness of the photosensitive coating 10 on the inner surface of each was measured.
[0113]
・ Wiring pattern evaluation
The conductor circuit 13 of the printed wiring board 1, the edge portion of the through hole 15, the inner surface of the through hole 15, and the non-conductive hole 14 were observed with a microscope and an endoscope with a magnification of 500 times, and a trace of copper etching was determined.
[0114]
In the conductor circuit 13 formed corresponding to the line width of 50 μm of the mask film, those having a conductor width of 50 ± 10 μm after etching are “◎”, and after etching, the conductor width is 50 ±. What is formed with 20 μm is “◯”, and the conductor width is 50 ± 30 μm and is not broken, “△”, the conductor width is 50 ± 50 μm, and the conductor pattern is eroded. The case where there was at least one part that was completely disconnected was evaluated as “x”.
[0115]
・ Hole edge protection evaluation
Observe the hole edge part of the through-hole 15, and in this hole edge part, copper is not eroded at all. Evaluation was made with “Δ” for those that were not broken, but “x” for those that had at least one through hole 15 that was completely broken due to copper erosion of the hole edge portion.
[0116]
・ Evaluation of protection in through holes
When the inner surface of the through hole 15 is observed, the inner surface of the through hole 15 is not eroded by copper at all, “◎”, and the copper surface having a slight erosion mark is “◯”, which is partially eroded The case where no breakage occurred was evaluated as “Δ”, and the case where there was at least one throughhole 15 in which the copper on the inner surface of the throughhole 15 was completely broken was evaluated as “x”.
[0117]
・ Formability evaluation of non-conductive holes
Observe the non-conducting hole 14, “◎” indicates that the copper is completely removed on the inner surface of the non-conducting hole 14, “◯” indicates that the copper remains slightly, and copper remains partially. However, evaluation was made as “Δ” for those that did not lead to conduction, and “x” for those that had at least one non-conduction hole 14 in which copper remained and was conducting.
[0118]
The above results are also shown in Table 2.
[0119]
[Table 2]

[0120]
As shown in Table 2, in all examples and comparative examples, there was no problem in the evaluation of the wiring pattern. However, in Comparative Example 1, since the photosensitive coating 10 was formed only by the first coating 8, the through hole 15 Disconnection occurs at the hole edge portion of the film, and after the positive photosensitive resist solution is applied during the formation of the first film 8, the excess positive photosensitive resist solution is removed without blowing. Therefore, the film thickness of the photosensitive film 8 in the through hole 5 became thick and could not be removed by development, and copper could not be removed in the etching process, and conduction occurred.
[0121]
In Comparative Example 2, since the photosensitive coating 10 is formed only by the second coating 9, the protection inside the through-hole 15 becomes insufficient, and disconnection occurs between the hole edge portion and the inside of the through-hole 15. Occurred.
[0122]
On the other hand, in Examples 1-8, good results were obtained in all evaluations.
[0123]
Among these, in Example 6, since the blending amount of the alkali-soluble resin in the positive photosensitive resist solution for forming the first film 8 and the second film 9 is low and the viscosity is low, compared with other examples. In the inside of the through hole 15, copper was eroded partially although it did not result in disconnection.
[0124]
In Example 2, the amount of the alkali-soluble resin in the positive photosensitive resist solution for forming the first film 8 is low and the viscosity is low, and the positive type for forming the second film 9 is used. The surfactant is not added to the photosensitive resist solution, and the wettability of the positive photosensitive resist solution for forming the second coating 9 on the first coating 8 is slightly lowered, and at the hole edge portion. A slight shrinkage of the positive photosensitive resist solution occurred, and the inner surface of the through hole 15 at the hole edge portion did not break, but was partially eroded by copper.
[0125]
In Example 7, the amount of the alkali-soluble resin in the positive photosensitive resist solution for forming the second film 9 is low and the viscosity is low, and the positive type for forming the second film 9 is used. Since the surfactant is not added to the photosensitive resist solution, the wettability of the positive photosensitive resist solution for forming the second coating 9 on the first coating 8 is slightly lowered, and the positive type is formed at the hole edge portion. A slight shrinkage of the photosensitive resist solution was generated, and copper was eroded partially at the hole edge portion, although disconnection did not occur.
[0126]
In Example 1, the compounding amount of the quinonediazide group-containing compound and the alkali-soluble resin in the positive photosensitive resist solution for forming the first coating 8 and the second coating 9 is in the preferred range. Since the surfactant is added to the positive photosensitive resist solution for forming the film, the wettability of the positive photosensitive resist solution for forming the second coating 9 on the first coating 8 is very high. The protection in the hole edge portion and the inside of the through hole 15 and the formability of the non-conductive hole 14 were particularly excellent.
[0127]
【The invention's effect】
As described above, the printed wiring board manufacturing method according to claim 1 of the present invention is a printed wiring board manufacturing method having a through hole formed by applying a conductor coating to the inner surface of the through hole and having a conductor layer formed on the surface. A first film forming step of applying a positive photosensitive resist solution to a panel for forming a first film; and a positive photosensitive resist solution on the printed wiring board manufacturing panel on which the first film is formed. A photosensitive film composed of the first film and the second film is formed on the surface of the panel for manufacturing a printed wiring board and the inner surface of the through hole by passing through a second film forming step of forming a second film by coating Then, a surface exposure process for selectively exposing the photosensitive coating on the surface of the printed wiring board manufacturing panel, and a photosensitive coating on the inner surface of the through hole that is processed into a non-conductive hole in the subsequent process. A through-hole exposure process for exposing the photosensitive film, a development process for removing the exposed portion of the photosensitive film by development to form a resist layer with the remaining photosensitive film, and a resist layer of the conductor layer on the substrate surface by etching. An uncovered portion is removed to form a conductor circuit and an etching process to remove the conductor coating on the inner surface of the through hole that is processed into a non-conductive hole. In addition, the through hole for forming the through hole and the through hole for forming the non-conductive hole can be formed at the same time prior to the formation of the conductor circuit. Therefore, it is possible to prevent the occurrence of defects such as the mounting component being unable to be mounted.
[0128]
Moreover, by forming the photosensitive coating through a two-step coating process, the thickness of the first coating in the through hole and the thickness of the photosensitive coating on the printed wiring board manufacturing panel surface can be adjusted as appropriate. It is easy to form a photosensitive film on the inner surface of the through hole without closing the hole, and in the development process, the through hole processed into the non-conductive hole is closed with a positive photosensitive resist solution. Therefore, it is easy to develop and remove the photosensitive film in the through hole, and the time required for developing and removing the photosensitive film in the through hole becomes too long, and even the non-exposed part of the photosensitive film is removed. It is possible to prevent the occurrence of such a situation. In addition, the film thickness of the photosensitive coating film becomes too thin at the hole edge by suppressing the occurrence of positive photosensitive resist solution at the peripheral edge (hole edge) of the through hole on the surface of the printed wiring board manufacturing panel. This prevents the photosensitive film from falling off.
[0129]
Furthermore, since the inside of the through hole is not blocked by the resist layer even when the resist layer is peeled off, the resist layer can be easily peeled off.
In the first film forming step, a positive photosensitive resist solution is applied to the surface of the printed wiring board manufacturing panel and the inner surface of the through hole. In the second film forming step, the positive photosensitive resist solution is applied to the printed wiring board. Since the coating is applied only to the surface of the manufacturing panel, the photosensitive coating is composed of the first coating and the second coating on the surface of the printed wiring board manufacturing panel, and only the first coating or the first coating is formed on the inner surface of the through hole. A photosensitive coating is formed from the coating and a very thin second coating, so that a photosensitive coating with a sufficient thickness can be formed at the hole edge, and the resist layer is further removed at the hole edge. The inner surface of the through hole has a thinner photosensitive coating than the surface of the printed wiring board manufacturing panel. When the printed wiring board manufacturing panel is treated with a developer, the difference in development time between the surface of the printed wiring board manufacturing panel and the inner surface of the through-hole processed into a non-conductive hole is reduced. Development processing on the surface of the manufacturing panel and the inner surface of the through-hole can be performed at the same time, so that the total processing time required for the development processing can be reduced and the processing efficiency can be improved.
[0130]
Therefore, even when a through hole for forming a through hole and a through hole for forming a non-conductive hole are formed at the same time prior to the formation of a conductor circuit, the resist layer is removed or the resist layer is peeled off. It is possible to form a high-density conductor circuit by preventing the occurrence of defects such as residual resist in the through-holes.
[0131]
Further, in the invention of claim 2, in addition to the structure of claim 1, since the positive photosensitive resist solution contains a quinonediazide group-containing compound, an alkali-soluble resin and an organic solvent, the exposure operation is easy. This is advantageous in terms of process operation and working environment since it has high sensitivity and can be developed and peeled off with an alkaline solution.
[0132]
According to a third aspect of the present invention, in addition to the structure of the first or second aspect, in the first film forming step, the printed wiring board manufacturing panel is dipped in a positive photosensitive resist solution and then pulled up, thereby raising the printed wiring board. Since the positive photosensitive resist solution is applied to the surface of the manufacturing panel and the inner surface of the through hole, the first film can be formed simultaneously on the surface of the printed wiring board manufacturing panel and the inner surface of the through hole.
[0133]
According to a fourth aspect of the present invention, in addition to the structure of any one of the first to third aspects, in the first film forming step, the printed wiring board manufacturing panel is dipped in a positive photosensitive resist solution and then pulled up. After the positive photosensitive resist solution is applied to the surface of the printed wiring board manufacturing panel and the inner surface of the through hole, excess positive photosensitive resist solution in the through hole is removed by air blowing. If there is a large amount of positive photosensitive resist solution in the through hole, the excess positive photosensitive resist solution will be blown off in the through hole And prevents excessive adhesion of the positive photosensitive resist solution in the through hole, and has a uniform film thickness in the through hole. It is capable of forming a first coat.
[0134]
In addition to the structure of any one of claims 1 to 4, the invention of claim 5 is a method for producing a printed wiring board because a positive photosensitive resist solution is applied by a roll coating method in the second film forming step. The positive photosensitive resist solution is formed to have a uniform film thickness on the surface of the panel, and the positive photosensitive resist solution hardly penetrates into the through hole. In addition to being formed on both surfaces, it is possible to prevent the second film from being formed on the inner surface of the through hole. At this time, a photosensitive film having a sufficient thickness can be formed even at the hole edge. Thus, the resist layer can be more reliably prevented from falling off at the hole edge.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 shows an example of a manufacturing process of a printed wiring board, and (a) to (d) are schematic cross-sectional views showing each process.
FIGS. 2A to 2D are schematic cross-sectional views showing each step subsequent to the step shown in FIG.
[Explanation of symbols]
1 Printed wiring board
2 Panel for manufacturing printed wiring boards
5 Through hole
6 Conductor layer
7 Conductor coating
8 First coat
9 Second coating
10 Photosensitive coating
12 resist layer
13 Conductor circuit
14 Non-conductive hole
17 Through hole

Claims

For a printed wiring board manufacturing panel having a through hole formed by applying a conductor coating to the inner surface of the through hole and having a conductive layer formed on the surface, a positive photosensitive resist solution is applied to the printed wiring board manufacturing panel. first and a film forming step, further a positive photosensitive resist solution on the printed wiring board manufacturing panel which first coating formed, a printed wiring board which is coated on the surface and the inner surface of the through hole forming a first coat The first coating and the second coating are formed on the surface of the printed wiring board manufacturing panel and the inner surface of the through-hole by passing through a second coating forming step of forming a second coating by applying only to the surface of the manufacturing panel. A photosensitive film is formed, and then a surface exposure process in which the photosensitive film is selectively exposed on the surface of the printed wiring board manufacturing panel; A through-hole exposure step of exposing the photosensitive coating on the inner surface of the substrate, a development step of removing the exposed portion of the photosensitive coating by development to form a resist layer with the remaining photosensitive coating, and etching the surface of the substrate by etching. A portion of the conductor layer not covered with the resist layer is removed to form a conductor circuit, and an etching process is performed to remove the conductor coating on the inner surface of the through hole processed into a non-conductive hole. Manufacturing method of printed wiring board.

At least one of the positive photosensitive resist solution used in the first film forming step and the positive photosensitive resist solution used in the second film forming step is a quinonediazide group-containing compound, an alkali-soluble resin, and an organic material. The method for producing a printed wiring board according to claim 1, comprising a solvent.

In the first film formation step, the positive photosensitive resist solution is applied to the surface of the printed wiring board manufacturing panel and the inner surface of the through hole by immersing the printed wiring board manufacturing panel in the positive photosensitive resist solution and then pulling it up. The method for producing a printed wiring board according to claim 1, wherein:

In the first film forming step, the positive photosensitive resist solution was applied to the surface of the printed wiring board manufacturing panel and the inner surface of the through hole by immersing the printed wiring board manufacturing panel in the positive photosensitive resist solution and then pulling it up. 4. The method for producing a printed wiring board according to claim 1, wherein an excess positive photosensitive resist solution in the through hole is removed by blowing.

The method for producing a printed wiring board according to any one of claims 1 to 4, wherein in the second film forming step, the positive photosensitive resist solution is applied by a roll coating method.