JP4878248B2 - 固体撮像装置及び撮像システム - Google Patents

Description

本発明は固体撮像装置に関するものであり、特に、固体撮像装置から外部へ信号を出力する出力部に関する。

従来、固体撮像装置から外部へ信号を出力する信号出力部の構成として差動増幅器が用いられている（例えば特許文献１）。差動増幅器は、公団の信号処理部で減算することで信号精度を向上させるため２系統以上の信号（第１信号、第２信号）を出力する構成である。
特開２００４−１８６７９０号公報

差動増幅器に供給するための電源、ＧＮＤ（接地電位）などが変動することで出力変動（ノイズ）が生じる。このノイズは、差動増幅器から第１信号を出力するための第１信号経路と第２信号を出力するための第２信号経路の両者に混入する。このようなノイズを、出力端子から出力された後に次段の信号処理部で差動処理をして低減するためには、信号経路に含まれる配線の抵抗と寄生容量をなるべく近づけることが重要である。なぜなら、配線抵抗、寄生容量が異なると、配線抵抗（Ｒ）と寄生容量（Ｃ）で決まるＲＣ時定数が異なり、ノイズの位相がずれてしまうからである。これにより、次段の差動処理を行なう信号処理部でのノイズの除去精度が低下してしまう。また、第１信号経路の配線と第２信号経路の配線に混入するノイズを精度よく除去するためには、両信号経路を近接して配置することが重要である。なぜなら、近接して配置することで、混入するノイズの大きさ、位相を近づけることができるからである。

しかしながら、複数の差動増幅器をもうけて、複数の読み出しチャンネルにより外部に信号を出力する場合には、信号経路を構成する配線の配置、出力端子の配置の自由度が小さくなる。差動増幅器においては、多チャンネル化により、出力端子までの配線の長さが長くなると、配線抵抗、寄生容量が増大し、さらに、チャンネル間で配線抵抗と寄生容量の差が大きくなる場合がある。

配線の長さが長くなると、信号波形の立ち上がり、立ち下がりがなまる。また、波形が遅延するなどの影響が起きるので好ましくない。特に配線抵抗は、出力端子の外側に生じる出力負荷（容量）が大きい場合には、より影響が顕著に現れる。このような場合には、差動出力型の増幅器を有する構成において、第１信号経路と第２信号経路に混入する外乱ノイズの影響の差が大きくなる。これにより出力後の信号処理部における信号処理の精度がおちる場合もある。

したがって、本発明は、差動出力型の増幅器を有する構成において、第１信号経路と第２信号経路に混入する外乱ノイズの影響の差を低減することを目的とする。

本発明は、上記課題に鑑み成されたものであり、複数の画素が配された画素領域と、前記画素領域からの信号を増幅する差動出力型の複数の増幅器と、前記増幅器の出力信号を外部へ出力するための複数の出力端子を含む複数の端子と、前記増幅器から出力端子へ信号を伝達する信号経路と、を有し、同一の前記増幅器からの信号が伝達される出力端子間の距離は、前記出力端子を除く他の端子どうしの端子間の距離及び前記出力端子と前記他の端子との間の距離に比べて短いことを特徴とする。

本発明により、差動出力型の増幅器を有する固体撮像装置において、差動出力に対する外乱ノイズの影響の差を低減することが可能となる。

以下、実施例を挙げて本発明を詳細に説明する。ただし本発明はこれら実施例に限られるものではなく、発明の趣旨を超えない範囲で、変更、組み合わせ可能である。

（実施例１）
図１に第１実施例の固体撮像装置の平面図を示す。本実施例においては、増幅器の出力信号を外部へ出力するための複数の出力端子のいずれかが、複数の端子の配列方向において、端子配列の最も端に配置される。つまり、複数の出力端子は一方向に配列された端子配列を構成している。そして、この端子配列において複数の出力端子のいずれかが、配列方向の最も端に配置されている。ここで端子配列は1つに限られるものではなく複数有し、後述の画素領域を挟んで複数の領域に分けて配置されていてもよい。

図１において、１は後述の画素領域、増幅器、出力端子等が配される半導体基板である。１０１が複数の画素が配された画素領域である。画素は例えば行列状に配することができる。図２に画素の構成の一例を示す。図１と同様の機能を有するものには同様の符号を付し詳細な説明は省略する。

ＰＤが光電変換素子として機能するフォトダイオードであり、ＳＦは光電変換素子の電荷がそのゲートに転送され、電圧に変換するためのＭＯＳトランジスタである。ＭＯＳトランジスタＳＦは、定電流源とともにソースフォロワ回路を構成する。ＳＥＬは行を選択するためのスイッチとして機能するＭＯＳトランジスタである。ＲＥＳはＭＯＳトランジスタＳＦのゲートに所定の電圧を供給するリセットスイッチとして機能するＭＯＳトランジスタである。ＴＸはフォトダイオードからＳＦのゲートへ電荷を転送するための転送スイッチとして機能するＭＯＳトランジスタである。これらトランジスタにより画素が構成される。画素構成はこれに限られるものではなく、たとえば、ＳＥＬを設けずに、ＳＦのゲートに供給する電圧により画素を選択する構成でも良い。また複数の光電変換素子で上述のＭＯＳトランジスタの少なくともひとつを共有する構成でも良い。

図１において、１０２ａ、ｂは増幅器である。画素領域からの信号を増幅している。差動出力としては、具体的には、図３（ａ）、（ｂ）に示すように一方の信号（第１信号）の出力波形に対して位相を反転した波形を他方の信号（第２信号）として出力する構成がある。または、図３（ｃ）に示すように第１信号、第２信号のどちらか一方を基準電圧として出力する構成がある。

２は固体撮像装置と外部と信号の入出力を行なうための端子（パッド）が複数配された端子の配列である。複数の端子２は半導体基板の外周部に配列され、端子配列を構成している。複数の端子のうち、端子２ａ〜２ｄは増幅器１０２から信号経路を介して信号が伝達される端子である。したがって、出力端子２ａ〜２ｄのいずれかが、配列方向における、その配列の端部に配されている。このように配置することにより、増幅器と出力端子間の信号経路の長さを短くすることが可能となる。ここで、信号経路に含まれる配線を、増幅器と出力端子を結ぶ線で表している。

１０３は画素領域からの信号を処理する列回路であり、１０４は画素もしくは列回路を駆動するための走査回路である。

ここで固体撮像装置の各構成部の半導体基板における配置に関して説明する。固体撮像装置の場合、半導体基板の略中央に光電変換を行う画素領域が一定の面積以上配置される。この時、チップ面積をできるだけ小さくして、ウェハあたりのチップ数を増やすためには、増幅器１０２は半導体基板の端部に配置されるのが好ましい。また、増幅器は画素の信号を高速に外部に出力する必要があるので、消費電流が大きくなる場合が多い。また、増幅器の動作に伴い電源、ＧＮＤが変動してしまうと出力変動が起きてしまうので、できるだけ電源、ＧＮＤの配線抵抗は小さくすることが望ましい。このような点から、半導体基板の端に増幅器を配置し、増幅器の電源、ＧＮＤの端子は半導体基板の端に配置することが望ましい。

ここで、増幅器として差動出力型の場合を考える。差動出力型の場合、ＧＮＤなどが変動することで生じる出力変動の影響を次段の信号処理部１０５（ＡＤコンバーター等）である程度低減することが可能となる。しかしながら、その機構上、差動出力型においては第１信号と第２信号の対称性が重要となる。つまり、ＧＮＤなどの変動の影響は第１信号、第２信号に対して同様に重畳されるため、後段の信号処理によりその変動の影響を低減しやすい。それに対して、第１、第２信号経路の配線抵抗、寄生容量にばらつきが生じた場合には、両信号の対称性が低くなり、ノイズの低減効果が低下してしまう．
したがって、差動出力型の場合、電源、ＧＮＤ配線の配線抵抗を低減することよりも、信号出力端子に信号を伝達する信号経路どうしの配線抵抗のばらつきを重視すべきである。よって、差動出力型の増幅器を用いる場合には、出力端子をＧＮＤ、電源などの入力端子に比べて、端子配列方向における端部に配置するのが重要となるのである。

本実施例によれば、差動出力型を有する増幅器を用いる構成で、第１信号と第２信号が読み出される信号経路の抵抗を近づけることが可能となり、両者に対するノイズの影響の差を小さくすることが可能となる。

（実施例２）
図４は第２の実施形態の固体撮像装置を模式的に示す平面図である。図１等と同様の機能を有するものには同様の符号を付し、詳細な説明は省略する。また次段の信号処理部は省略している。

本実施例においては、複数の端子のうち、同一の差動増幅器１０２からの第１，第２信号が伝達される出力端子の間の距離を、その他の端子間距離よりも短くすることを特徴としている。つまり、同一の増幅器からの信号が伝達される出力端子間の距離は、出力端子を除く他の端子どうしの端子間の距離及び前記出力端子と前記他の端子との間の距離に比べて短い。実施例１において説明したように、差動出力型の増幅器の場合には、同一の増幅器から出力される第１信号と第２信号とが互いに相関性の高いことが要求される。したがって、第１信号が伝達される出力端子と、第２信号が伝達される出力端子とを他の隣接する端子間の距離よりも短くすることにより配線抵抗、寄生容量をなるべく近づける。これは増幅器を複数有する構成において特に重要となる。

ここで、端子間距離に関して更に詳細に述べる。図５に示すように、固体撮像装置のパッケージのピンは等間隔に配列されていることが多い。それに対応して端子間距離も等間隔にするのが一般的である。なぜなら、各端子からピンまでのワイヤーボンディングなどの長さを均等にすることが、固体撮像装置の特性上好ましいからである。例えば、駆動信号の遅延による影響の差を小さくできる。また、ワイヤーボンディングを行う装置においても長さが均等であるほうが歩留まりを高めることが可能となる。

しかしながら本実施例においては、上述した差動出力型の増幅器を複数有した場合の特有の課題を解決するために、出力端子間距離を敢えて他の端子間距離よりも短くする。これにより、第１信号を伝達する信号経路と第２信号を伝達する信号経路との配線長の差を小さくすることが可能となる。

実際に、端子間隔を８００μｍにしていた時の第１信号と第２信号の同相信号除去比は−４０ｄＢであった。しかし、出力端子間隔を、他の端子間距離よりも短くし４００μｍに狭めることによって同相信号除去比は−７０ｄＢまで向上させることが可能となった。

また、一方の信号を基準電圧として出力するタイプの差動出力増幅器においては、一方の信号は基準電圧を出しているだけである。したがって、他方の信号を出力するための信号経路との対称性の重要度はそれほど高くはならない場合もある。

それに対して第１信号の出力波形に対して位相を１８０度反転した波形を第２信号として出力するタイプの差動出力増幅器の方が、本実施例の効果は大きい。それは、次段の信号処理部において信号処理する際に、両者の信号の対称性が直接信号処理の精度に影響を与えるためである。

本実施例においては、出力端子間の距離をその他の端子間の距離よりも狭くすることで、第１信号配線と第２信号配線の配線長の差を小さくすることが可能となる。これにより、配線抵抗、寄生容量の差が小さくなり、差動出力に対する外乱ノイズの影響の差を低減することが可能となる。

また、本実施例においては、複数の増幅器を設けて複数の読み出しチャンネルで外部への信号の出力を行なっている。そして隣接する読み出しチャネルに含まれる出力端子との距離も、他の端子間距離よりも短くしている。このような構成においては、隣接する読み出しチャンネル間での増幅器から出力端子までの配線長の差も小さくすることが可能となる。これにより、配線抵抗、寄生容量の差を小さくでき、チャンネル間の波形の遅延を小さくすることが可能となる。また、第１信号配線と第２信号配線を近接に配置することで、差動出力に対する外乱ノイズの影響の差を低減することが可能となる。

（実施例３）
図６は第３の実施形態の固体撮像装置を模式的に示す平面図である。上述の実施例と同様の機能を有するものには同様の符号を付し詳細な説明は省略する。次段の信号処理部は省略している。

本実施例においては、出力端子を半導体基板の端部に配置し、且つ他の端子における隣接端子との距離に比べて、出力端子どうしの距離を短くしている。これにより、増幅器から出力端子までの信号経路に含まれる配線長を短くすることが可能となる。更に、出力端子間の距離をその他の端子間の距離よりも狭くすることで、第１信号を伝達する信号経路と第２信号を伝達する信号経路の配線長の差を小さくすることが可能となる。

本実施例によれば、波形のなまり、遅延を小さくすることが可能であり且つ、差動出力に対する外乱ノイズの影響の差を低減することが可能となる。

（実施例４）
図７は第４の実施形態の固体撮像装置を模式的に示す平面図である。上述の実施例と同様の機能を有するものには同様の符号を付し詳細な説明は省略する。

本実施例では、複数の出力端子を半導体基板の対向する２辺に配置している。このように配置することで、増幅器１０２ａ、１０２ｂそれぞれの信号経路においても配線長の差を小さくすることが可能となり、更に配線抵抗と寄生容量の差を小さくすることも可能となる。本実施例においては、出力端子を半導体基板の端部に配置し、更に、その他の端子間距離よりも出力端子間の距離を短くしているが、どちらか一方の配置のみとした場合にも適用することができる。さらに本実施例においては片側にひとつの読み出しチャンネルを配置しているがこれに限られるものではない。更に読み出しチャンネル数が増えた時には、半導体基板の対向する端部に増幅器と出力端子を配置すればよい。片側のみに４つの読み出しチャンネルを配置した場合に比べて、図８に示すように対向する端部に配置することで大幅にチャンネル間の配線長の差を小さくすることができる。

（実施例５）
図９は第５の実施形態の固体撮像装置を模式的に示す平面図である。上述の実施例と同様の機能を有するものには同様の符号を付し詳細な説明は省略する。

本実施例においては、出力端子と増幅回路の間の信号経路に、保護回路が設けられている。ここで、保護回路の配置に関して説明する。出力端子間に保護回路があると、より出力端子間の距離を狭めようとした時に妨げになる場合がある。そこで、本実施例においては出力端子間に保護回路が配置されないようにした。つまり図９の線分Ａ−Ａ´よりも半導体基板の内部側、画素領域側に保護回路を配置した。これにより、差動出力に対する外乱ノイズの影響の差を低減することが可能となり、且つ静電破壊にも強い固体撮像装置を提供することが可能となる。

固体撮像装置の両端に対称に差動出力増幅器と出力端子を配置する場合や、出力端子を端に配置する場合においても、本実施例の効果は発揮され、差動出力増幅器から出力端子までの配線長を短くして、さらに配線長の差を小さくできるので非常に効果が大きい。

（実施例６）
本実施例においては、差動出力型の増幅器からの第１出力及び第２出力が伝達される信号経路の長さの差に関して詳細に述べる。増幅器と出力端子間の信号経路において、基板等から外乱ノイズがのるが、外部での減算処理において、それらノイズ成分を効果的に除去するために、配線については以下の式を満たすよう設定する。

ａｂ・（Ｌ_１ ^２−Ｌ_２ ^２）≦０．０２／πＦ・・・（１）
Ｆは駆動周波数、ａは単位長さあたりの抵抗（Ω／μｍ）、ｂは単位長さあたりの容量（Ｆ／μｍ）、Ｌ_１、Ｌ_２は配線長（Ｌ_１≦Ｌ_２）である。
ここで、式１の導出に関して述べる。
まず信号の伝達時間と配線長の関係を考える。信号の振幅値は、ＣＲ時定数の影響を考慮に入れて最大振幅値と、容量、抵抗により式２により表される。
Ｖ＝Ｖ０・（１−ｅｘｐ（−ｔ／ＣＲ））・・・（２）
最大振幅の９５％の振幅で使用するとすればＶ／Ｖ０＝０．９５である。ここで、２本の出力線の転送時間をそれぞれｔ_１，ｔ_２とすれば、
ｔ_１＝Ｃ_１Ｒ_１・（１−ｌｎ０．０５）≒４．０・Ｃ_１Ｒ_１・・・（３）
ｔ_２＝Ｃ_２Ｒ_２・（１−ｌｎ０．０５）≒４．０・Ｃ_２Ｒ_２・・・（４）
と表される。ここで、Ｒ_１＝ａ・Ｌ_１、Ｒ_２＝ａ・Ｌ_２、Ｃ_１＝ｂ・Ｌ_１、Ｃ_２＝ｂ・Ｌ_２なので、信号伝達の時間差ｔ_１−ｔ_２は、
ｔ_１−ｔ_２＝４．０・（Ｃ_１Ｒ_１−Ｃ_２Ｒ_２）＝４．０・ａｂ・（Ｌ_１ ^２−Ｌ_２ ^２）・・・（５）
であり、式５により信号伝達の時間差を配線長の差で表現することができる。

次にノイズに関して説明する。信号出力に所定の周波数のノイズが重畳されることを仮定する。ノイズを周波数ｆの正弦波とし仮定し、２つの出力間にΔｔという時間差が生じているとすると、
Ｙ_Ａ＝Ａｓｉｎθ ・・・（６）
Ｙ_Ｂ＝Ａｓｉｎ（θ＋ω・Δｔ） ・・・（７）
と表すことができる。差動出力型の増幅器から出力された２つの出力について減算を行ったあとのノイズ成分は
Ｙ_Ａ−Ｙ_Ｂ＝Ａｓｉｎθ−Ａｓｉｎ（θ＋ω・Δｔ）
＝Ａ（１−ｃｏｓω・Δｔ）・ｓｉｎθ−Ａｓｉｎω・Δｔ・ｃｏｓθ・・・（８）
となり、ノイズ成分の振幅（合成波の振幅）Ｎは、
Ｎ＝Ａ√２・（１−ｃｏｓω・Δｔ）^{（１／２）}・・・（９）
となる。ここで、ω＝２πｆにより
Ｎ＝Ａ√２・（１−ｃｏｓ２πｆ・Δｔ）^{（１／２）}・・・（１０）
となる。

ここでノイズ除去を考えた場合に、低減するノイズ成分についてはその振幅を１／ｎにすることを目標とする。

周波数ｆのノイズ成分について、上記目標を達成する為には合成波の振幅を１／ｎ以下とする必要がある。
Ａ√２・（１−ｃｏｓ２πｆ・Δｔ）^{（１／２）}≦（１／ｎ）・Ａ・・・（１１）
上式で等号が成立するのは
ｃｏｓ２πｆ・Δｔ＝１−（１／２ｎ^２）
Δｔ＝ａｂ・（Ｌ_１ ^２−Ｌ_２ ^２）／４
Ａｒｃｃｏｓ（１−（１／２ｎ^２））＝２πｆ・ａｂ・（Ｌ_１ ^２−Ｌ_２ ^２）／４
の時である。したがって以下の式が成り立つ。
ａｂ・（Ｌ_１ ^２−Ｌ_２ ^２）＝４・Ａｒｃｃｏｓ（１−（１／２ｎ^２））／２πｆ・・・（１２）

上述した数式１は、駆動周波数の１０倍の周期までのものの振幅を１／１０以下に減衰させるとして、作成している。したがって、配線長の差が１００μｍ程度になるように、ノイズの周波数、減衰割合を決定した。

例えば、２０ＭＨｚで駆動し、用いる配線材料の特性として、ａ＝１．１Ｅ−１５（Ω／μｍ）、ｂ＝５．０Ｅ−３（Ｆ／μｍ）とする。そして増幅器から出力端子までの配線のうち一方の長さを１４０００μｍとする。このとき、上式より、外乱ノイズを効果的に除去するためには、配線長の差は１３０ｕｍ以内におさめる必要がある。これを実現するために、接続すべき２つの出力端子の中間付近まで、信号経路を構成する２本の配線を並走させた後、分岐させることにより、配線の長さの差を規定内におさめることができる。

または、図１０に示すように、増幅器との距離が近いほうの出力端子に信号を伝達する信号経路の配線を遠い方の配線に比べて、より多くの変曲点を有することにより、配線長の差を規定内に収めるよう構成されていてもよい。または、多層配線構造を用いることもできる。多層配線構造の概略図を図１１に示す。１層目の配線は冗長な部分を含み、各増幅器からおおよそ同じ形状で構成する。１層目の配線と２層目の配線の間にはスルーホールを設けて導通させている。これらのスルーホールは、差動出力型の増幅器が接続しようとする２つの出力端子の中心付近に設け、２層目の配線は出力端子付近まで並走させたのち、分岐して各出力端子に向かうように形成されている。

このように多層配線構造を用いることにより、各読み出しチャンネルにおいて、冗長な部分も含めたトータルの配線面積の差が小さくなることにより、寄生容量、及び配線抵抗が作る時定数の差を小さくできる。したがって、読み出しチャネル間の出力信号の遅延を緩和できる。

また、各増幅器においては、１層目の配線長と２層目の配線長の和に対して、２本の出力線の間でその差を前述した数式１により規定される範囲に収めることにより、次段の処理ＩＣで効率のよくノイズを除去することができる。

尚、配線の形状は必ずしも図１１の形状でなくともよい。読み出しチャンネルごとの配線長の差を小さくし、かつ各増幅器においては第１信号の信号経路と第２信号の信号経路において、増幅器から出力端子までの配線長の差が前述の数式１で規定する範囲に収まっていればよい。さらには、２層でなく３層以上の多層配線構造を有していてもよい。

（撮像システムへの応用例）
図１２は、実施例１〜６で説明した固体撮像装置をカメラに応用する場合の回路ブロックの例を示したものである。撮影レンズ１００２の手前にはシャッター１００１があり、露出を制御する。絞り１００３により必要に応じ光量を制御し、固体撮像装置１００４に結像させる。固体撮像装置１００４から出力された信号は信号処理回路１００５で処理され、Ａ／Ｄ変換器１００６によりアナログ信号からディジタル信号に変換される。出力されるディジタル信号はさらに信号処理部１００７で演算処理される。処理されたディジタル信号はメモリ１０１０に蓄えられたり、外部Ｉ／Ｆ１０１３を通して外部の機器に送られる。固体撮像装置１００４、撮像信号処理回路１００５、Ａ／Ｄ変換器１００６、信号処理部１００７はタイミング発生部１００８により制御される他、システム全体は全体制御部・演算部１００９で制御される。記録媒体１０１２に画像を記録するために、出力ディジタル信号は全体制御部・演算部で制御される記録媒体制御Ｉ／Ｆ部１０１１を通して、記録される。

第１実施例の固体撮像装置の概略的平面図を示す図である。 固体撮像装置の画素構成を説明するための図である。 差動出力増幅器の出力波形の例である。 第２実施例の固体撮像装置の概略的平面図である。 固体撮像装置のパッケージの一般的な平面図である。 第３の実施例の固体撮像装置の概略的平面図である。 第４の実施例の固体撮像装置の概略的平面図である。 第４の実施例の固体撮像装置の変形例の概略的平面図である。 第５の実施例の固体撮像装置の概略的平面図である。 第６の実施例の固体撮像装置の概略的平面図である。 第６の実施例の固体撮像装置の変形例の概略的平面図である。 撮像システムへの応用例である。

符号の説明

１ 半導体基板
１０１ 画素領域
１０２ 増幅器
２ 端子
２ａ〜２ｈ 出力端子

Claims (7)

1. 複数の画素が配された画素領域と、
   前記画素領域からの信号を増幅する差動出力型の複数の増幅器と、
   前記増幅器の出力信号を外部へ出力するための複数の出力端子を含む複数の端子と、
   前記増幅器から出力端子へ信号を伝達する信号経路と、を有する固体撮像装置であって、
   複数の前記出力端子は一方向に配列された端子配列を構成しており、該端子配列において前記複数の出力端子のいずれかが、前記配列方向の最も端に配置されており、同一の前記増幅器からの信号が出力される出力端子間の距離は、他の端子の端子間距離に比べて短いことを特徴とする固体撮像装置。
2. 複数の画素が配された画素領域と、
   前記画素領域からの信号を増幅する差動出力型の複数の増幅器と、
   前記増幅器の出力信号を外部へ出力するための複数の出力端子を含む複数の端子と、
   前記増幅器から複数の出力端子へ信号を伝達する複数の信号経路と、を有する固体撮像装置であって、
   同一の前記増幅器からの信号が伝達される出力端子間の距離は、前記出力端子を除く他の端子どうしの端子間の距離及び前記出力端子と前記他の端子との間の距離に比べて短いことを特徴とする固体撮像装置。
3. 前記複数の出力端子は、前記画素領域をはさんで対向する領域に分けて配置されていることを特徴とする請求項１または２のいずれかに記載の固体撮像装置。
4. 前記増幅器と出力端子との間に配された信号経路に保護回路が設けられており、前記保護回路を構成する保護素子は、前記出力端子よりも前記画素領域側に配されることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の固体撮像装置。
5. 前記複数の端子は、電源電圧が供給される入力端子と、接地電位が供給される入力端子とを含むことを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載の固体撮像装置。
6. さらにパッケージを有し、前記パッケージは前記複数の端子のそれぞれと接続される複数のピンを有し、前記複数のピンは等ピッチで配置されることを特徴とする請求項１〜５のいずれか１項に記載の固体撮像装置。
7. 請求項１から６のいずれか１項に記載の固体撮像装置と、該固体撮像装置へ光を結像する光学系と、該固体撮像装置からの出力信号を処理する信号処理回路とを有することを特徴とする撮像システム。

Images