JP4907286B2 - 回路構成体とその製造方法 - Google Patents

Description

この発明は、一般的には回路構成体とその製造方法に関し、特定的にはＩＣタグ、ＩＣカード等の機能カードに使用されるアンテナ回路等を備えた回路構成体とその製造方法に関するものである。

近年、ＩＣタグ、ＩＣカード等の機能カードは、目覚ましい発展を遂げ、テレフォンカード、クレジットカード、プリペイドカード、キャッシュカード、ＩＤカード、カードキー、各種会員カード、図書券、診察券、定期券等に使用されている。これらの機能カードに収容されている、アンテナ回路等を備えた回路構成体は、ポリプロピレン（ＰＰ）フィルム、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム等の樹脂フィルムからなる基材と、基材の表面上に形成された金属箔からなるアンテナ回路パターン層とから構成される。この回路構成体の製造方法としては、樹脂を含む基材の片面または両面に接着剤を介在して固着された金属箔の表面上に、アクリル系樹脂をレジストインキ層として印刷し、レジストインキ層をマスクとして用いて金属箔を酸性溶液中でエッチングした後、アルカリ水溶液中でレジストインキ層を除去して金属箔からなるアンテナ回路パターン層の表面を露出させる方法が一般的である。

機能カードとしては、多機能化と小型軽量化の要求に伴って、複数のアンテナ回路を有する回路構成体が収容された種々のカードが開発されている。

複数のアンテナ回路を接合する方法として、たとえば、特開２００２−７９９０号公報（特許文献１）には、図１２（Ａ）に示すように、樹脂を含む基材１１０の両面に接着剤層１２０を介在して形成されたアンテナ回路パターン層１３０の少なくとも一部同士をクリンピング加工によって接触させ、導通させて、図１２（Ｂ）に示すように接触部または圧着部１３０ａを形成して接合する方法が開示されている。
特開２００２−７９９０号公報

しかしながら、複数の基材の各々の表面上に形成されたアンテナ回路パターン層の少なくとも一部同士を位置決めして重ね合わせた後、クリンピング加工によって接触させて接合しようとすると、クリンピング加工時の押圧によって、その重ね合わせ位置がずれてしまうという問題がある。特に、別々の基材の表面上に固着された、アンテナ回路パターン層を形成する金属箔の露出面同士をクリンピング加工によって接合しても、接合部の持続性がなく、耐久性も得ることができないという問題もある。

たとえば、図１３に示すように、一方の基材１１の表面に接着剤層１２を介在して形成されたアンテナ回路パターン層１０と、他方の基材２１の表面に接着剤層２２を介在して形成されたアンテナ回路パターン層２０とを、位置決めして重ね合わせた後、矢印Ｃで示すようにクリンピング加工によって接触させて接合しようとする。このとき、クリンピング加工時の押圧等によって、アンテナ回路パターン層１０とアンテナ回路パターン層２０の重ね合わせ位置がずれてしまう。また、クリンピング部以外は接合されていないため、容易に接合が外れてしまう。

また、図１４に示すように、一方の基材１１の表面に接着剤層１２を介在して形成されたアンテナ回路パターン層１０の露出面と、他方の基材２１の表面に接着剤層２２を介在して形成されたアンテナ回路パターン層２０の露出面とを対向させて、矢印Ｃで示すようにクリンピング加工によって接触させて接合しようとする。すなわち、アンテナ回路パターン層１０と２０を形成する金属箔の露出面同士をクリンピング加工によって接合しようとする。このとき、クリンピング加工時の押圧等によって、アンテナ回路パターン層１０とアンテナ回路パターン層２０の重ね合わせ位置がずれてしまう。また、クリンピング部以外は接合されていないため、容易に接合が外れてしまう。

そこで、この発明の目的は、複数の基材の各々の表面上に形成された機能パターン層の少なくとも一部同士を、重ね合わせ位置がずれることなく、クリンピング加工によって確実に接合することが可能な回路構成体とその製造方法を提供することである。

この発明に従った回路構成体の製造方法は、次の工程を備える。

（ａ）樹脂を含む基材の上に、金属箔を含む機能パターン層が形成された第１と第２の回路構成体を準備する工程。

（ｂ）第１と第２の回路構成体の少なくともいずれか一方の機能パターン層の上に、Ｂステージの熱硬化性樹脂を含む熱接着層を形成する工程。

（ｃ）熱接着層を形成した後に、第１と第２の回路構成体の一方の機能パターン層と、第１と第２の回路構成体の他方の機能パターン層とが対向するように第１と第２の回路構成体を重ね合わせる工程。

（ｄ）重ね合わせられた第１と第２の回路構成体を加熱することにより固着する工程。

（ｅ）固着された第１と第２の回路構成体にクリンピング加工を施すことによって、第１の回路構成体の機能パターン層の少なくとも一部を、第２の回路構成体の機能パターン層の少なくとも一部に接触させる工程。

ここで、クリンピング加工とは、たとえば、超音波等により、熱接着層、接着剤、基材等を構成する樹脂を部分的に破壊し、機能パターン層を形成する金属箔の一部同士を物理的に接触させることをいう。

この発明に従った回路構成体の製造方法によれば、第１の回路構成体の機能パターン層の少なくとも一部と、第２の回路構成体の機能パターン層の少なくとも一部とを位置決めして重ね合わせた後、加熱すると、少なくとも一方の機能パターン層上に形成された熱接着層が硬化し、機能パターン層の一部同士が熱接着層を介して固着される。その後、クリンピング加工によって、熱接着層を部分的に破壊することにより、機能パターン層の一部同士が接触し、導通して接合される。このとき、機能パターン層の一部同士が熱接着層を介して固着されているので、クリンピング加工時の押圧によって、その重ね合わせ位置がずれてしまうことがなく、機能パターン層の一部同士を確実に接合することができる。

この発明に従った回路構成体は、第１と第２の回路構成体と、熱接着層とを備える。第１と第２の回路構成体は、樹脂を含む基材の上に、金属箔を含む機能パターン層が形成されている。熱接着層は、第１と第２の回路構成体の少なくともいずれか一方の機能パターン層の上に形成された、Ｂステージの熱硬化性樹脂を含む。第１と第２の回路構成体の一方の機能パターン層と、第１と第２の回路構成体の他方の機能パターン層とが対向するように第１と第２の回路構成体が熱接着層を介して重ね合わせられて固着されている。固着された第１と第２の回路構成体にクリンピング加工を施すことによって、第１の回路構成体の機能パターン層の少なくとも一部が、第２の回路構成体の機能パターン層の少なくとも一部に接触させられている。

以上のようにこの発明の回路構成体によれば、クリンピング加工の前に、複数の基材の各々の表面上に形成された機能パターン層の一部同士が熱接着層を介して固着されるので、クリンピング加工時の押圧によって、その重ね合わせ位置がずれてしまうことがなく、機能パターン層の一部同士を確実に接合することができる。

以下、この発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。

図１はこの発明の一つの実施の形態に従った回路構成体の一部を示す部分平面図、図２は図１のＩＩ−ＩＩ線における断面を示す部分断面図である。

図１と図２に示すように、回路構成体１は、アンテナ回路パターン層等の機能パターン層１０を有する第１の回路構成体１０１と、アンテナ回路パターン層等の機能パターン層２０を有する第２の回路構成体１０２とから構成される。第１の回路構成体１０１では、相対的に幅の広い基材としての樹脂フィルム基材１１の一方側の表面上に、接着剤層１２を介在して、所定のパターンを有する金属箔からなる機能パターン層１０が固着されている。第２の回路構成体１０２では、相対的に幅の狭い基材としての樹脂フィルム基材２１の一方側の表面上に、接着剤層２２を介在して、所定のパターンを有する金属箔からなる機能パターン層２０が固着されている。

第１の回路構成体１０１の機能パターン層１０は、帯状に延び、開口部１０ａを有し、互いに対向する突出端部１０ｂと１０ｃを有する。第２の回路構成体の機能パターン層２０は、互いに間隔Ｇだけ離れて形成された二つの島状のパターン層からなる。図１に示すように機能パターン層１０の一部と機能パターン層２０の一部とが対向するように第１と第２の回路構成体１０１と１０２が重ね合わせられている。図２に示すように、機能パターン層２０の露出面の上にはＢステージ（硬化反応の中間段階）の樹脂を含む熱接着層３１が形成され、熱接着層３１を介在して機能パターン層１０の露出面の一部が重ね合わせられている。

このような状態で重ね合わせられた第１と第２の回路構成体１０１と１０２を加熱すると、熱接着層３１に含まれる樹脂はＢステージから軟化溶融すると同時に、樹脂の硬化反応が進行し、積層された機能パターン層１０と２０とが熱接着層３１によって固着される。このようにして固着された第１と第２の回路構成体１０１と１０２にてクリンピング加工を施すことによって、熱接着層３１が部分的に破壊され、機能パターン層１０（１０ｂ、１０ｃ）と２０が、クリンピング部３０において互いに電気的に導通するように接触する。

このようにして、第１の回路構成体１０１の機能パターン層１０の少なくとも一部と、第２の回路構成体１０２の機能パターン層２０の少なくとも一部とを位置決めして重ね合わせた後、加熱すると、少なくとも一方の機能パターン層１０上に形成された熱接着層３１が硬化し、機能パターン層１０と２０の一部同士が熱接着層３１を介して固着される。その後、クリンピング加工によって、熱接着層３１を部分的に破壊することにより、機能パターン層１０と２０の一部同士が接触し、導通して接合される。このとき、機能パターン層１０と２０の一部同士が熱接着層３１を介して固着されているので、クリンピング加工時の押圧によって、その重ね合わせ位置がずれてしまうことがなく、機能パターン層１０と２０の一部同士を確実に接合することができる。いいかえれば、クリンピング加工の前に、複数の基材１１と２１の各々の表面上に形成された機能パターン層１０と２０の一部同士が熱接着層３１を介して固着されるので、クリンピング加工時の押圧によって、その重ね合わせ位置がずれてしまうことがなく、機能パターン層１０と２０の一部同士を確実に接合することができる。

なお、図３は、本発明の比較例として図１のＩＩＩ−ＩＩＩ線における断面を示す部分断面図である。図３に示すように、熱接着層を介在させないで、機能パターン層１０の露出面と機能パターン層２０の露出面とが対向するように第１と第２の回路構成体１０１と１０２が重ね合わせられている。この場合、一方の基材１１の表面に接着剤層１２を介在して形成された機能パターン層１０の露出面と、他方の基材２１の表面に接着剤層２２を介在して形成された機能パターン層２０の露出面とを対向させて、クリンピング加工によって接触させて接合しようとする。すなわち、機能パターン層１０と２０を形成する金属箔の露出面同士をクリンピング加工によって接合しようとする。このとき、クリンピング加工時の押圧によって、機能パターン層１０と機能パターン層２０の重ね合わせ位置がずれてしまうので、その接合部に持続性がなく、耐久性も得ることができない。

図４〜図５は、この発明の一つの実施の形態として図１の回路構成体１を構成する第１の回路構成体１０１の製造工程を示す部分断面図である。

図４に示すように、金属箔１００の一方側の表面上に、たとえば、グラビア印刷法によって、機能パターンとして、たとえば、アンテナ回路パターンを有するレジスト層１３を印刷する。その後、金属箔１００の他方側の表面上に、たとえば、ドライラミネート接着剤層１２を介在して樹脂フィルム基材１１を固着する。

そして、図５に示すように、レジスト層１３をマスクとして用いて、酸性溶液中で金属箔１００をエッチングすることによって機能パターン層１０を形成する。その後、アルカリ処理により、レジスト層１３を除去する。このようにして、第１の回路構成体１０１を作製する。

図６〜図７は、この発明の一つの実施の形態として図１の回路構成体１を構成する第２の回路構成体１０２の製造工程を示す部分断面図である。

図６に示すように、金属箔の一方側の表面上に、たとえば、グラビア印刷法によって、機能パターンとして、たとえば、アンテナ回路パターンを有するレジスト層２３を印刷する。その後、金属箔の他方側の表面上に、たとえば、ドライラミネート接着剤層２２を介在して樹脂フィルム基材２１を固着する。そして、レジスト層２３をマスクとして用いて、酸性溶液中で金属箔をエッチングすることによって機能パターン層２０を形成する。その後、図７に示すように、アルカリ処理により、レジスト層２３を除去する。このようにして、第２の回路構成体１０２を作製する。得られた機能パターン層２０の上に熱接着層３１を形成する。

このとき、図２に示すように、熱接着層３１は、機能パターン層２０の上にのみ塗布することによって形成される。しかし、機能パターン層２０の上で任意の部分にのみ塗布することによって熱接着層を形成してもよい。また、上記の製造工程では、レジスト層２３を除去しているが、レジスト層２３の代わりに熱接着層３１をマスクとして用いて、金属箔のエッチング後、機能パターン層２０の上に残存させておいてもよい。さらに、後述するが、機能パターン層２０を覆うように基材２１の全面上に熱接着層をコーティングによって形成してもよい。

図８は、本発明のもう一つの実施の形態に従った回路構成体の製造工程を概略的に示す部分断面図である。

図８の（Ａ）に示すように、第１の回路構成体では、相対的に幅の広い基材としての樹脂フィルム基材１１の一方側の表面上に、接着剤層１２を介在して、所定のパターンを有する金属箔からなる機能パターン層１０が固着されている。第２の回路構成体では、相対的に幅の狭い基材としての樹脂フィルム基材２１の一方側の表面上に、接着剤層２２を介在して、所定のパターンを有する金属箔からなる機能パターン層２０が固着されている。この場合、図８の（Ｂ）に示すように、機能パターン層１０と機能パターン層２０とが基材１１を間に挟んで対向するように第１と第２の回路構成体が重ね合わせられている。機能パターン層２０の上にはＢステージ（硬化反応の中間段階）の樹脂を含む熱接着層としてのレジスト層２３が残存しており、レジスト層２３を介在して、基材１１の一方側の表面上の機能パターン層１０が重ね合わせられている。

このような状態で重ね合わせられた第１と第２の回路構成体を加熱しても、レジスト層２３に含まれる樹脂はＢステージから軟化溶融すると同時に、樹脂の硬化反応が進行し、積層された機能パターン層１０と２０が接着剤層１２と基材１１を介在してレジスト層２３によって固着される。このようにして固着された第１と第２の回路構成体にて、矢印Ｃで示す方向にクリンピング加工を施すことによって、接着剤層１２と基材１１とレジスト層２３が部分的に破壊され、機能パターン層１０と２０が、互いに電気的に導通するように接触する。

このようにしても、機能パターン層１０と２０の一部同士がレジスト層２３を介して固着されているので、クリンピング加工時の押圧によって、その重ね合わせ位置がずれてしまうことがなく、機能パターン層１０と２０の一部同士を確実に接合することができる。

図９は、本発明のさらにもう一つの実施の形態に従った回路構成体の製造工程を概略的に示す部分断面図である。

図９の（Ａ）に示すように、第１の回路構成体では、相対的に幅の広い基材としての樹脂フィルム基材１１の一方側の表面上に、接着剤層１２を介在して、所定のパターンを有する金属箔からなる機能パターン層１０が固着されている。第２の回路構成体では、相対的に幅の狭い基材としての樹脂フィルム基材２１の一方側の表面上に、接着剤層２２を介在して、所定のパターンを有する金属箔からなる機能パターン層２０が固着されている。この場合、図９の（Ｂ）に示すように、機能パターン層１０の露出面と機能パターン層２０の露出面とが対向するように第１と第２の回路構成体が重ね合わせられている。機能パターン層１０と２０の上にはＢステージ（硬化反応の中間段階）の樹脂を含む熱接着層としてのレジスト層１３と２３が残存しており、レジスト層１３と２３を介在して、機能パターン層１０と２０が重ね合わせられている。

このような状態で重ね合わせられた第１と第２の回路構成体を加熱しても、レジスト層１３と２３に含まれる樹脂はＢステージから軟化溶融すると同時に、樹脂の硬化反応が進行し、積層された機能パターン層１０と２０がレジスト層１３と２３によって固着される。このようにして固着された第１と第２の回路構成体にて矢印Ｃで示す方向にクリンピング加工を施すことによって、レジスト層１３と２３が部分的に破壊され、機能パターン層１０と２０が、互いに電気的に導通するように接触する。

このようにしても、機能パターン層１０と２０の一部同士がレジスト層１３と２３を介して固着されているので、クリンピング加工時の押圧によって、その重ね合わせ位置がずれてしまうことがなく、機能パターン層１０と２０の一部同士を確実に接合することができる。

図１０と図１１は、本発明のさらに別の実施の形態に従った回路構成体の製造工程を概略的に示す部分断面図である。

図１０と図１１に示すように、機能パターン層２０を覆うように基材２１の全面上に熱接着層３１をコーティングによって形成した後、矢印Ｃで示す方向にクリンピング加工を施すことによっても、上記と同様の作用効果を達成することができる。

熱接着層は、Ｂステージ（硬化反応の中間段階）の樹脂を含む。この樹脂は、ポリエステル系、ビニル系、エポキシ系またはアクリル系のいずれか１種以上が好適に使用され、硬化剤としてはイソシアネート、アミン等が使用される。

Ｂステージの樹脂とは、溶剤を乾燥させ固形分のみとした状態であり、かつ、未硬化の状態であり、加熱時の軟化特性に優れていると同時に、加熱接着以降に硬化反応が進行し、接着性能を向上させるものである。硬化反応が進行した樹脂層（Ｃステージ）は、加熱時の軟化特性に劣り、基材の耐熱温度を超えた温度が必要であったり、接着性を示さないため、好ましくない。

熱接着層のガラス転移点温度が３８〜１００℃であると、熱安定性に優れ、高温高湿の環境下における熱接着層の耐久性が向上するので好ましい。

熱接着層は、接合しようとする２つの機能パターン層の少なくとも一方の表面上に形成されればよい。また、接合しようとする２つの機能パターン層の両方の表面に熱接着層を形成する場合には、同一組成の樹脂を用いなくてもよく、異なる組成の樹脂を用いて熱接着層を形成してもよい。

金属箔は、アルミニウム箔、銅箔、ステンレス鋼箔、チタン箔、錫箔等から選ばれた少なくとも１種を用いることができる。これらの金属箔の中でも経済性、信頼性の点からアルミニウム箔を用いるのが最も好ましい。ここで、アルミニウム箔とは、純アルミニウム箔に限定されるものではなく、アルミニウム合金箔も含む。具体的には、たとえばＪＩＳ（ＡＡ）の記号では１０３０、１Ｎ３０、１０５０、１１００、８０２１、８０７９等の純アルミニウム箔またはアルミニウム合金箔を採用することができる。

金属箔は、厚みが６μｍ以上６０μｍ以下であるのが好ましく、より好ましくは厚みが９μｍ以上５０μｍ以下である。

基材に含まれる樹脂は、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、ポリイミド（ＰＩ）、非結晶ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴＧ）および液晶ポリマー（ＬＣＰ）からなる群より選ばれた少なくとも一種の樹脂を含み、厚みは５μｍ以上８０μｍ以下であるのが好ましい。

（比較例）
図４に示すように、金属箔１００として厚みが１０μｍのアルミニウム箔の一方表面上に、グラビア印刷法によってレジスト層１３からなるアンテナ回路パターン（機能パターン）を印刷した後、樹脂を含む基材１１として厚みが５０μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムをアルミニウム箔の反対側の表面上にポリエステル系ドライラミネート接着剤（乾燥後厚み４μｍ）を介在させて積層した。その後、図５に示すように、金属箔１００を酸性溶液中で化学的エッチングすることによりアンテナ回路パターン（機能パターン）層１０を形成し、アルカリ処理によりレジスト層１３を除去して第１の回路構成体１０１を作製した。同様にして、図６〜図７に示すように、アンテナ回路パターン（機能パターン）が異なる第２の回路構成体１０２を作製した。

図３に示すように機能パターン層１０と２０の露出面側同士が向き合うように、得られた第１と第２の回路構成体１０１と１０２を重ね合わせて積層し、図１に示す箇所３０をクリンピングして回路構成体を作製した。

なお、図１において、寸法Ｗは５ｍｍ、Ｗ１とＷ２は２ｍｍ、Ｇは１ｍｍである。

（実施例１）
従来例で得られた図５と図７に示す第１と第２の回路構成体１０１と１０２の機能パターン層１０と２０の表面上に、ガラス転移温度４０℃の変性エポキシ樹脂（東亜合成株式会社製 ＢＸ６０）を厚み５μｍで塗布して、Ｂステージの熱接着層３１を形成した。

図１と図２に示すように機能パターン層１０と２０の露出面側同士が向き合うように第１と第２の回路構成体１０１と１０２を重ね合わせて積層し、加熱圧着した後、図１に示す箇所３０をクリンピングして回路構成体１を作製した。

（実施例２）
従来例で得られた図５と図７に示す第１と第２の回路構成体１０１と１０２の機能パターン層１０と２０の表面上に、ガラス転移温度８３℃のポリエステル樹脂（東洋紡績株式会社製 バイロンＵＲ１４００）を厚み５μｍで塗布して、Ｂステージの熱接着層３１を形成した。

図１と図２に示すように機能パターン層１０と２０の露出面側同士が向き合うように第１と第２の回路構成体１０１と１０２を重ね合わせて積層し、加熱圧着した後、図１に示す箇所３０をクリンピングして回路構成体１を作製した。

得られた回路構成体の特性を次のように評価した。

初期接着性：図１に示す抵抗値測定点Ｒ_１とＲ_２の間の抵抗値を測定して評価した。

接着性：初期接着性測定後、温度８５℃湿度８５％の雰囲気中で１６８時間保持した後の抵抗値を測定して評価した。

その結果を表１に示す。

表１から、本発明の実施例１と２の回路構成体では、機能パターン層の一部同士を確実に接合することができ、その接合部に持続性があり、耐久性もあることがわかる。

今回開示された実施の形態や実施例はすべての点で例示であって制限的なものではないと考慮されるべきである。本発明の範囲は以上の実施の形態や実施例ではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての修正や変形を含むものであることが意図される。

この発明の一つの実施の形態に従った回路構成体の一部を示す部分平面図である。 図１のＩＩ−ＩＩ線における断面を示す部分断面図である。 本発明の比較例として図１のＩＩＩ−ＩＩＩ線における断面を示す部分断面図である。 この発明の一つの実施の形態として図１の回路構成体を構成する第１の回路構成体の第１の製造工程を示す部分断面図である。 この発明の一つの実施の形態として図１の回路構成体を構成する第１の回路構成体の第２の製造工程を示す部分断面図である。 この発明の一つの実施の形態として図１の回路構成体を構成する第２の回路構成体の第１の製造工程を示す部分断面図である。 この発明の一つの実施の形態として図１の回路構成体を構成する第２の回路構成体の第２の製造工程を示す部分断面図である。 本発明のもう一つの実施の形態に従った回路構成体の製造工程を概略的に示す部分断面図である。 本発明のさらにもう一つの実施の形態に従った回路構成体の製造工程を概略的に示す部分断面図である。 本発明の別の実施の形態に従った回路構成体の製造工程を概略的に示す部分断面図である。 本発明のさらに別の実施の形態に従った回路構成体の製造工程を概略的に示す部分断面図である。 従来の回路構成体において一つの基材の両面に形成された複数のアンテナ回路を接合する方法を示す部分断面図である。 本発明の比較例として、複数の基材の上に形成された複数のアンテナ回路を接合する方法を示す部分断面図である。 本発明の別の比較例として、複数の基材の上に形成された複数の複数のアンテナ回路を接合する方法を示す部分断面図である。

符号の説明

１：回路構成体、１０，２０：機能パターン層（アンテナ回路パターン層）、１１，２１：樹脂フィルム基材、１２，２２：接着剤層、１３，２３：レジスト層、３０：クリンピング部（箇所）、３１：熱接着層、１０１：第１の回路構成体、１０２：第２の回路構成体。

Claims (2)

1. 樹脂を含む基材の上に、金属箔を含む機能パターン層が形成された第１と第２の回路構成体を準備する工程と、
   前記第１と第２の回路構成体の少なくともいずれか一方の前記機能パターン層の上に、Ｂステージの熱硬化性樹脂を含む熱接着層を形成する工程と、
   前記熱接着層を形成した後に、前記第１と第２の回路構成体の一方の前記機能パターン層と、前記第１と第２の回路構成体の他方の前記機能パターン層とが対向するように前記第１と第２の回路構成体を重ね合わせる工程と、
   重ね合わせられた前記第１と第２の回路構成体を加熱することにより固着する工程と、
   固着された前記第１と第２の回路構成体にクリンピング加工を施すことによって、前記第１の回路構成体の機能パターン層の少なくとも一部を、前記第２の回路構成体の機能パターン層の少なくとも一部に接触させる工程とを備えた、回路構成体の製造方法。
2. 樹脂を含む基材の上に、金属箔を含む機能パターン層が形成された第１と第２の回路構成体と、
   前記第１と第２の回路構成体の少なくともいずれか一方の前記機能パターン層の上に形成された、Ｂステージの熱硬化性樹脂を含む熱接着層とを備え、
   前記第１と第２の回路構成体の一方の前記機能パターン層と、前記第１と第２の回路構成体の他方の前記機能パターン層とが対向するように前記第１と第２の回路構成体が前記熱接着層を介して重ね合わせられて固着され、
   固着された前記第１と第２の回路構成体にクリンピング加工を施すことによって、前記第１の回路構成体の機能パターン層の少なくとも一部が、前記第２の回路構成体の機能パターン層の少なくとも一部に接触させられている、回路構成体。

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