JP5035668B2

JP5035668B2 - Method for producing substrate sheet with conductive bump and method for producing multilayer printed wiring board

Info

Publication number: JP5035668B2
Application number: JP2007103107A
Authority: JP
Inventors: 金弘之白; 島正幸長; 海勉内
Original assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Current assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Priority date: 2007-04-10
Filing date: 2007-04-10
Publication date: 2012-09-26
Anticipated expiration: 2027-04-10
Also published as: JP2008262985A

Description

本発明は、複数の導電性バンプが表面に形成された基板シートを製造するための導電性バンプ付基板シート製造方法、および多層プリント配線板を製造するための多層プリント配線板製造方法に関する。 The present invention relates to a method for producing a substrate sheet with conductive bumps for producing a substrate sheet having a plurality of conductive bumps formed on the surface, and a method for producing a multilayer printed wiring board for producing a multilayer printed wiring board.

従来より、銅箔等の基板シートの表面に複数の略円錐状の導電性バンプが形成された導電性バンプ付基板シートと、プリプレグ等の非導電性シート（絶縁シート）とを交互に重ね合わせることにより形成される多層プリント配線板が知られている。このような多層プリント配線板において、基板シートの表面に形成された導電性バンプが絶縁シートを貫通することによって、当該絶縁シートの両側にある基板シート同士が導電性バンプによって電気的に接続されるようになっている（例えば、特許文献１乃至３等参照）。 Conventionally, a substrate sheet with conductive bumps, in which a plurality of substantially conical conductive bumps are formed on the surface of a substrate sheet such as copper foil, and a non-conductive sheet (insulating sheet) such as a prepreg are alternately stacked. A multilayer printed wiring board formed by this method is known. In such a multilayer printed wiring board, when the conductive bump formed on the surface of the substrate sheet penetrates the insulating sheet, the substrate sheets on both sides of the insulating sheet are electrically connected by the conductive bump. (See, for example, Patent Documents 1 to 3).

導電性バンプ付基板シートの形成方法について、図９および図１０を用いて説明する。基板シートに複数の導電性バンプを形成するにあたり、例えばメタルマスク版等からなるスクリーン版９２、およびスキージ９６を用いるようなスクリーン印刷法が用いられる。 A method for forming a substrate sheet with conductive bumps will be described with reference to FIGS. In forming a plurality of conductive bumps on the substrate sheet, a screen printing method using a screen plate 92 made of, for example, a metal mask plate and a squeegee 96 is used.

具体的には、図９に示すような平板状の基板シート８０をスクリーン印刷定盤９０上に載置し、この平板状の基板シート８０の上方にわずかな距離を隔ててスクリーン版９２を設置する。この際に、スクリーン印刷定盤９０上に載置された基板シート８０に対してスクリーン版９２の位置合わせをＣＣＤカメラ等により行い、このスクリーン版９２の両端部を固定部材９４により固定する。また、図１０に示すようにスクリーン版９２には、基板シート８０に導電性バンプ８２が形成されるべき位置に対応して複数の貫通穴９２ａが形成されている。そして、図９および図１０に示すように、スキージ９６により導電性ペースト９８の塗工を行い、この際に図１０に示すようにスキージ９６がスクリーン版９２を下方に押圧してこのスクリーン版９２と基板シート８０とを当接させることにより、導電性ペースト９８はスクリーン版９２の貫通穴９２ａを通過して平板状の基板シート８０上に付着する。 Specifically, a flat substrate sheet 80 as shown in FIG. 9 is placed on a screen printing surface plate 90, and a screen plate 92 is set above the flat substrate sheet 80 with a slight distance therebetween. To do. At this time, the screen plate 92 is aligned with the substrate sheet 80 placed on the screen printing surface plate 90 by a CCD camera or the like, and both ends of the screen plate 92 are fixed by the fixing members 94. Further, as shown in FIG. 10, the screen plate 92 has a plurality of through holes 92 a corresponding to positions where the conductive bumps 82 are to be formed on the substrate sheet 80. 9 and 10, the conductive paste 98 is applied with a squeegee 96. At this time, the squeegee 96 presses the screen plate 92 downward as shown in FIG. And the substrate sheet 80 are brought into contact with each other, the conductive paste 98 passes through the through hole 92 a of the screen plate 92 and adheres to the flat substrate sheet 80.

ここで、スキージ９６によるスクリーン版９２を介した導電性ペースト９８の塗工原理についてより詳細に説明すると、導電性ペースト９８はスキージ９６によってスクリーン版９２の表面に沿って移動させられるが、スクリーン版９２に貫通穴９２ａが形成されている箇所においてはこの貫通穴９２ａに導電性ペースト９８が入り込む。そして、図１０等に示すようにスキージ９６がスクリーン版９２を基板シート８０に向かって押圧することによって、貫通穴９２ａに入った導電性ペースト９８の一部が基板シート８０上に付着することとなる。 Here, the principle of applying the conductive paste 98 via the screen plate 92 by the squeegee 96 will be described in more detail. The conductive paste 98 is moved along the surface of the screen plate 92 by the squeegee 96. In a portion where the through hole 92a is formed in 92, the conductive paste 98 enters the through hole 92a. Then, as shown in FIG. 10 and the like, when the squeegee 96 presses the screen plate 92 toward the substrate sheet 80, a part of the conductive paste 98 that has entered the through hole 92a adheres onto the substrate sheet 80. Become.

スキージ９６を用いたスクリーン印刷方法により基板シート８０上に導電性ペースト９８を付着させた後、この基板シート８０の乾燥を行う。このことにより、図１１に示すように基板シート８０上の導電性ペースト９８が硬化して略円錐状の導電性バンプ８２が形成されることとなる。 After the conductive paste 98 is adhered on the substrate sheet 80 by the screen printing method using the squeegee 96, the substrate sheet 80 is dried. As a result, as shown in FIG. 11, the conductive paste 98 on the substrate sheet 80 is cured to form a substantially conical conductive bump 82.

ここで、基板シート８０に形成される導電性バンプ８２は、当該基板シート８０の厚さ方向（図１１の上下方向）において絶縁シート（図示せず）を貫通させるのに十分な高さが必要とされる。また、多層プリント配線板のファインピッチ化を行う場合には、略円錐状の導電性バンプ８２について、同じ高さであっても底面積が小さくなるような形状、すなわちいわゆるアスペクト比の高い略円錐状とする必要がある。 Here, the conductive bumps 82 formed on the substrate sheet 80 need to be high enough to penetrate an insulating sheet (not shown) in the thickness direction of the substrate sheet 80 (vertical direction in FIG. 11). It is said. In addition, when the fine pitch of the multilayer printed wiring board is to be achieved, the substantially conical conductive bump 82 has a shape that reduces the bottom area even at the same height, that is, a substantially conical shape having a high aspect ratio. It is necessary to make it.

特許第３１６７８４０号Japanese Patent No. 3167840 特開２００４−６５７７号公報Japanese Patent Laid-Open No. 2004-6577 特開２００２−３０５３７６号公報JP 2002-305376 A

しかしながら、従来の導電性バンプ付基板シートの製造方法においては、平板状の基板シート８０上に導電性バンプ８２を形成するにあたり、スクリーン印刷工程１回あたりの基板シート８０に付着する導電性ペースト９８の量はスクリーン版９２の貫通穴９２ａにより定められるため、この導電性ペースト９８の量が十分ではなく１回のスクリーン印刷工程では導電性バンプ８２の高さが絶縁シートを貫通させるのに十分な高さに達しない場合が多い。図面を用いてより詳細に説明すると、図１１（ａ）〜（ｄ）は、従来の方法により基板シート８０に導電性バンプ８２が形成される過程を示す図であって、（ａ）は１回目のスクリーン印刷工程および乾燥工程後の導電性バンプ８２の形状を示し、（ｂ）は２回目のスクリーン印刷工程および乾燥工程後の導電性バンプ８２の形状を示している。また、図１１（ｃ）は３回目のスクリーン印刷工程および乾燥工程後の導電性バンプ８２の形状を示し、（ｄ）は４回目のスクリーン印刷工程および乾燥工程後の導電性バンプ８２の形状を示している。 However, in the conventional method of manufacturing a substrate sheet with conductive bumps, when forming the conductive bumps 82 on the flat substrate sheet 80, the conductive paste 98 attached to the substrate sheet 80 per screen printing step. Is determined by the through hole 92a of the screen plate 92, the amount of the conductive paste 98 is not sufficient, and the height of the conductive bump 82 is sufficient to penetrate the insulating sheet in one screen printing process. Often does not reach the height. Describing in more detail with reference to the drawings, FIGS. 11A to 11D are views showing a process in which the conductive bumps 82 are formed on the substrate sheet 80 by a conventional method. FIG. The shape of the conductive bump 82 after the second screen printing step and the drying step is shown, and (b) shows the shape of the conductive bump 82 after the second screen printing step and the drying step. FIG. 11C shows the shape of the conductive bump 82 after the third screen printing step and the drying step, and FIG. 11D shows the shape of the conductive bump 82 after the fourth screen printing step and the drying step. Show.

ここで、導電性バンプ８２により絶縁シートを貫通させる際に、図１１（ｄ）に示すような高さを有する略円錐状の導電性バンプ８２が求められる。このため、図９に示すようなスクリーン印刷工程を複数回、具体的には例えば４回繰り返して行うことが必要とされる。しかしながら、スクリーン印刷工程を１回行うたびに基板シート８０の乾燥工程およびＣＣＤカメラ等によるスクリーン版９２の位置合わせ工程が必要となり、十分な高さの導電性バンプ８２が形成されるまでこれらの工程も何度も繰り返す必要があった。また、スクリーン印刷工程を繰り返し行うと、スクリーン印刷工程実行回数をａ、１回のスクリーン印刷工程において不良が発生する割合をｂとしたときに、歩留まり率は（１−ｂ）^ａ≒１−ａ×ｂとなり、スクリーン印刷工程の実行回数が増えれば増えるほど導電性バンプ付基板シートの製造における歩留まり率が低下するという問題があった。 Here, when the insulating sheet is penetrated by the conductive bump 82, the substantially conical conductive bump 82 having a height as shown in FIG. For this reason, it is necessary to repeat the screen printing process as shown in FIG. 9 a plurality of times, specifically, for example, four times. However, each time the screen printing process is performed once, a drying process of the substrate sheet 80 and a positioning process of the screen plate 92 by a CCD camera or the like are necessary, and these processes are performed until a sufficiently high conductive bump 82 is formed. Also had to be repeated many times. When the screen printing process is repeated, the yield rate is (1-b) ^a ≈ 1-a, where ^a is the number of screen printing process execution times and b is the rate of occurrence of defects in one screen printing process. Xb, and there was a problem that the yield rate in the production of the substrate sheet with conductive bumps decreased as the number of times of the screen printing process increased.

本発明は、このような点を考慮してなされたものであり、従来のような導電性ペーストを多数回繰り返して平板状の基板シートに塗工し所望の高さになるまで塗工層を累積させて導電性バンプを形成する方法と比較して、基板シートの表面に導電性ペーストを塗工する工程の回数を減少させることができ、このため導電性バンプ付基板シートの製造時間を短縮することができるとともに導電性ペーストの使用量を減少させることができ、しかも導電性バンプ付基板シートの製造における歩留まり率を高くすることができる導電性バンプ付基板シート製造方法を提供することを目的とする。また、本発明は、上述の導電性バンプ付基板シート製造方法により製造される導電性バンプ付基板シートを利用した多層プリント配線板製造方法を提供することを目的とする。 The present invention has been made in consideration of such points, and a conventional conductive paste is repeatedly applied many times to a flat substrate sheet, and a coating layer is formed until a desired height is obtained. Compared with the method of forming conductive bumps by accumulation, the number of steps of applying the conductive paste to the surface of the substrate sheet can be reduced, which shortens the manufacturing time of the substrate sheet with conductive bumps. An object of the present invention is to provide a method for producing a substrate sheet with conductive bumps that can reduce the amount of conductive paste used and increase the yield rate in the production of the substrate sheet with conductive bumps. And Moreover, an object of this invention is to provide the multilayer printed wiring board manufacturing method using the board sheet with an electroconductive bump manufactured by the above-mentioned board sheet manufacturing method with an electroconductive bump .

本発明は、複数の導電性バンプが表面に形成された基板シートを製造するための導電性バンプ付基板シート製造方法であって、平板状の基板シートを準備する工程と、前記各導電性バンプが形成されるべき各々の箇所において前記平板状の基板シートを変形させることにより、この基板シートにおいて前記各導電性バンプが形成されるべき各々の箇所にそれぞれ凸部を形成する工程と、複数の凸部が形成された前記基板シートの表面において当該各凸部に導電性バンプを形成する工程と、を備えたことを特徴とする導電性バンプ付基板シート製造方法である。 The present invention is a method for manufacturing a substrate sheet with conductive bumps for manufacturing a substrate sheet having a plurality of conductive bumps formed on the surface thereof, the step of preparing a flat substrate sheet, and each of the conductive bumps Forming a convex portion at each location where each of the conductive bumps is to be formed on the substrate sheet, by deforming the flat substrate sheet at each location where the conductive bump is to be formed, And a step of forming conductive bumps on the respective convex portions on the surface of the substrate sheet on which convex portions are formed.

このような導電性バンプ付基板シート製造方法によれば、基板シートに導電性バンプを形成する前に当該基板シートを変形させて複数の凸部を形成し、この凸部に導電性バンプを形成しているので、凸部が基板シートから上方に盛り上がっている分、所定の高さの導電性バンプを形成するのに必要な導電性ペーストの量も少なくなり、基板シートの表面に導電性ペーストを塗工するようなスクリーン印刷工程、その後の基板シートの乾燥工程等の回数を減らすことができる。例えば、従来のような導電性ペーストを多数回繰り返して平板状の基板シートに塗工し所望の高さになるまで塗工層を累積させて導電性バンプを形成する場合には、スクリーン印刷工程およびその後の乾燥工程等を例えば４回行わなければ導電性バンプは所定の高さとならなかったが、基板シートを変形させて複数の凸部を形成し、この凸部に導電性バンプを形成する場合には、スクリーン印刷工程およびその後の乾燥工程を４回より少ない回数、例えば１回行うだけで導電性バンプを所定の高さとすることができる。 According to such a method for manufacturing a substrate sheet with conductive bumps, before forming the conductive bumps on the substrate sheet, the substrate sheet is deformed to form a plurality of convex portions, and the conductive bumps are formed on the convex portions. Therefore, the amount of the conductive paste necessary to form the conductive bumps of a predetermined height is reduced by the amount that the convex portion swells upward from the substrate sheet, and the conductive paste is formed on the surface of the substrate sheet. It is possible to reduce the number of times such as a screen printing process in which coating is applied and a subsequent drying process of the substrate sheet. For example, when a conductive bump is formed by repeatedly applying a conductive paste as in the past to a flat substrate sheet and accumulating a coating layer until a desired height is obtained, a screen printing process The conductive bumps did not reach a predetermined height unless the subsequent drying step or the like is performed four times, for example, but the substrate sheet is deformed to form a plurality of convex portions, and the conductive bumps are formed on the convex portions. In some cases, the conductive bump can be brought to a predetermined height by performing the screen printing process and the subsequent drying process less than four times, for example, once.

本発明の導電性バンプ付基板シート製造方法においては、複数の突起が表面に形成された平板状部材を準備する工程を更に備え、前記平板状の基板シートを変形させる際に、当該平板状の基板シートの裏面と前記平板状部材における複数の突起が形成された表面とを当接させてこの組合せ体を挟圧することにより前記平板状の基板シートに凸部を形成することが好ましい。このような導電性バンプ付基板シート製造方法によれば、１つの平板状部材を用意するだけで多数の平板状の基板シートを順次変形させてこの基板シートに凸部を形成することができるようになり、導電性バンプ付基板シート製造方法に必要な部材を少なくすることができる。 The method for producing a substrate sheet with conductive bumps of the present invention further comprises a step of preparing a plate-like member having a plurality of protrusions formed on the surface, and when the plate-like substrate sheet is deformed, It is preferable that a convex portion is formed on the flat substrate sheet by bringing the back surface of the substrate sheet into contact with the front surface of the flat plate member on which the plurality of projections are formed and sandwiching the combined body. According to such a method for manufacturing a substrate sheet with conductive bumps, it is possible to form a convex portion on the substrate sheet by sequentially deforming a large number of plate-like substrate sheets only by preparing one plate-like member. Therefore, it is possible to reduce the number of members necessary for the method of manufacturing the substrate sheet with conductive bumps.

本発明は、複数の導電性バンプが表面に形成された導電性バンプ付基板シートと、非導電性シートとが交互に重ね合わせられており、前記導電性バンプが前記非導電性シートを貫通することにより当該非導電性シートの両側にある導電性バンプ付基板シート同士が前記導電性バンプによって電気的に接続されているような多層プリント配線板を製造するための多層プリント配線板製造方法であって、平板状の基板シートを準備する工程と、前記各導電性バンプが形成されるべき各々の箇所において前記平板状の基板シートを変形させることにより、この基板シートにおいて前記各導電性バンプが形成されるべき各々の箇所にそれぞれ凸部を形成する工程と、複数の凸部が形成された前記基板シートの表面において当該各凸部に導電性バンプを形成させて導電性バンプ付基板シートを製造する工程と、前記導電性バンプ付基板シートと、非導電性シートとを交互に重ね合わせ、この重ね合わせ体を挟圧することにより多層プリント配線板を形成する工程と、を備えたことを特徴とする多層プリント配線板製造方法である。このような多層プリント配線板製造方法によれば、上述の導電性バンプ付基板シート製造方法により製造された導電性バンプ付基板シートを用いているので、多層プリント配線板全体の製造時間を短縮することができるとともに導電性ペーストの使用量を減少させることができ、しかも多層プリント配線板自体の製造における歩留まり率を高くすることができる。 In the present invention, the substrate sheet with conductive bumps on the surface of which a plurality of conductive bumps are formed and the nonconductive sheet are alternately superposed, and the conductive bumps penetrate the nonconductive sheet. A multilayer printed wiring board manufacturing method for manufacturing a multilayer printed wiring board in which the conductive bump-equipped board sheets on both sides of the nonconductive sheet are electrically connected by the conductive bumps. The step of preparing a flat substrate sheet and the step of forming the conductive bumps on the substrate sheet by deforming the flat plate substrate sheet at each location where the conductive bumps are to be formed. A step of forming protrusions at each location to be formed, and conductive bumps on the protrusions on the surface of the substrate sheet on which a plurality of protrusions are formed. A multilayer printed wiring board is formed by alternately superimposing the substrate sheet with conductive bumps and the substrate sheet with conductive bumps and the non-conductive sheet and sandwiching the overlapped body. A multilayer printed wiring board manufacturing method characterized by comprising the steps of: According to such a multilayer printed wiring board manufacturing method, since the substrate sheet with conductive bumps manufactured by the above-described method for manufacturing a substrate sheet with conductive bumps is used, the manufacturing time of the entire multilayer printed wiring board is shortened. In addition, the amount of the conductive paste used can be reduced, and the yield rate in manufacturing the multilayer printed wiring board itself can be increased.

本発明の導電性バンプ付基板シート製造方法および多層プリント配線板製造方法によれば、従来のような導電性ペーストを多数回繰り返して平板状の基板シートに塗工し所望の高さになるまで塗工層を累積させて導電性バンプを形成する方法と比較して、基板シートの表面に導電性ペーストを塗工する工程の回数を減少させることができ、このため導電性バンプ付基板シートの製造時間を短縮することができるとともに導電性ペーストの使用量を減少させることができ、しかも導電性バンプ付基板シートの製造における歩留まり率を高くすることができる。 According to the method for manufacturing a substrate sheet with conductive bumps and the method for manufacturing a multilayer printed wiring board according to the present invention, a conductive paste as in the past is applied many times to a flat substrate sheet until a desired height is obtained. Compared with the method of forming conductive bumps by accumulating the coating layer, the number of steps of applying the conductive paste to the surface of the substrate sheet can be reduced. The manufacturing time can be shortened, the amount of the conductive paste used can be reduced, and the yield rate in manufacturing the substrate sheet with conductive bumps can be increased.

以下、図面を参照して本発明の実施の形態について説明する。図１乃至図８は、本発明による導電性バンプ付基板シートの製造方法および多層プリント配線板の製造方法の一の実施の形態を示す図である。
このうち、図１は、導電性バンプ付基板シート製造方法において、平板状の基板シート、および複数の突起が表面に形成された平板状部材を準備したときの状態を示す側面図であり、図２は、図１に示す平板状の基板シートおよび平板状部材を当接させてこの組合せ体を挟圧する方法を示す側面図であり、図３は、図２に示す方法により製造された、複数の凸部が表面に形成された基板シートを示す側面図である。また、図４は、図１に示す平板状の基板シートおよび平板状部材を当接させてこの組合せ体を挟圧する他の方法を示す側面図である。また、図５は、図３に示す基板シートに導電性バンプを形成する方法を示す側面図であり、図６は、図５の部分拡大側面図であり、図７は、図５に示す方法により製造された導電性バンプ付基板シートを示す側面図である。また、図８は、図７に示す導電性バンプ付基板シートを用いて多層プリント配線板を製造する方法を示す側面図である。 Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. 1 to 8 are diagrams showing an embodiment of a method for producing a substrate sheet with conductive bumps and a method for producing a multilayer printed wiring board according to the present invention.
Among these, FIG. 1 is a side view showing a state when preparing a flat plate-like substrate sheet and a flat plate-like member having a plurality of protrusions formed on the surface in the method of manufacturing a substrate sheet with conductive bumps. 2 is a side view showing a method of pressing the combined body by bringing the flat substrate sheet and flat plate member shown in FIG. 1 into contact with each other, and FIG. 3 shows a plurality of manufacturing methods manufactured by the method shown in FIG. It is a side view which shows the board | substrate sheet | seat in which the convex part was formed in the surface. FIG. 4 is a side view showing another method of pressing the combined body by bringing the flat substrate sheet and the flat member shown in FIG. 1 into contact with each other. 5 is a side view showing a method for forming conductive bumps on the substrate sheet shown in FIG. 3, FIG. 6 is a partially enlarged side view of FIG. 5, and FIG. 7 is a method shown in FIG. It is a side view which shows the board | substrate sheet | seat with the conductive bump manufactured by this. FIG. 8 is a side view showing a method for manufacturing a multilayer printed wiring board using the substrate sheet with conductive bumps shown in FIG.

以下、導電性バンプ付基板シートの製造方法および多層プリント配線板の製造方法について順次説明する。 Hereinafter, a method for manufacturing a substrate sheet with conductive bumps and a method for manufacturing a multilayer printed wiring board will be sequentially described.

〔導電性バンプ付基板シートの製造方法〕
まず、図１に示すように、平板状の銅箔等の基板シート１０、および複数の突起２２が形成された平板状部材２０を準備する。ここで、平板状部材２０は金属フィルムやプラスチックフィルムから構成されており、各突起２２は、平板状部材２０に対して後述するスクリーン印刷や、エッチングを行うことにより形成されるようになっている。平板状部材２０における各突起２２が形成される位置は、基板シート１０に導電性バンプ１４（後述）が形成されるべき位置と略同一となるようにする。なお、平板状部材２０に対して後述するスクリーン印刷により各突起２２を形成した場合は、導電性バンプ１４（後述）が形成されるべき位置に対するこの突起２２の見当合わせを容易に行うことができるようになる。 [Method of manufacturing substrate sheet with conductive bumps]
First, as shown in FIG. 1, a substrate sheet 10 such as a flat copper foil and a flat member 20 on which a plurality of protrusions 22 are formed are prepared. Here, the flat member 20 is made of a metal film or a plastic film, and each projection 22 is formed by performing screen printing or etching described later on the flat member 20. . The positions where the protrusions 22 are formed on the flat plate member 20 are made substantially the same as the positions where the conductive bumps 14 (described later) are to be formed on the substrate sheet 10. In addition, when each protrusion 22 is formed on the flat plate member 20 by screen printing described later, it is possible to easily register the protrusion 22 with respect to a position where the conductive bump 14 (described later) is to be formed. It becomes like this.

次に、平板状の基板シート１０の裏面（図１における基板シート１０の下側の面）と平板状部材２０における複数の突起２２が形成された表面（図１における平板状部材２０の上側の面）とを当接させる。そして、図２に示すように、この基板シート１０および平板状部材２０の組合せ体を、一対のゴムローラ（挟圧ローラ）２４、２６の間で挟圧する。具体的には、各々が連続的に回転する一対のゴムローラ２４、２６の間に基板シート１０および平板状部材２０の組合せ体を搬送し、図２の矢印に示す方向に当該組合せ体を移動させることにより、基板シート１０および平板状部材２０の組合せ体は上下方向から挟圧されることとなる。このことにより、基板シート１０の裏面が平板状部材２０の各突起２２に押圧され、基板シート１０が変形し、図３に示すように基板シート１０の裏面（下側の面）に複数の凹部が形成されるとともに基板シート１０におけるこの凹部が形成された部分の裏側が盛り上がって複数の凸部１２が形成されるようになる。ここで、平板状部材２０における各突起２２が形成される位置は、基板シート１０に導電性バンプ１４が形成されるべき位置と略同一になっているので、基板シート１０に形成される各凸部１２の位置も、当該基板シート１０に導電性バンプ１４が形成されるべき位置と略同一になる。 Next, the back surface of the flat substrate sheet 10 (the lower surface of the substrate sheet 10 in FIG. 1) and the surface on which the plurality of protrusions 22 of the flat plate member 20 are formed (the upper side of the flat plate member 20 in FIG. 1). Surface). Then, as shown in FIG. 2, the combination of the substrate sheet 10 and the flat plate member 20 is pressed between a pair of rubber rollers (clamping rollers) 24 and 26. Specifically, the combination of the substrate sheet 10 and the flat plate member 20 is transported between a pair of rubber rollers 24 and 26, each of which rotates continuously, and the combination is moved in the direction indicated by the arrow in FIG. As a result, the combination of the substrate sheet 10 and the flat plate member 20 is sandwiched from above and below. As a result, the back surface of the substrate sheet 10 is pressed by the protrusions 22 of the flat plate member 20, and the substrate sheet 10 is deformed, and a plurality of recesses are formed on the back surface (lower surface) of the substrate sheet 10 as shown in FIG. Is formed, and the back side of the portion of the substrate sheet 10 where the concave portion is formed rises to form a plurality of convex portions 12. Here, the positions where the protrusions 22 are formed on the flat plate member 20 are substantially the same as the positions where the conductive bumps 14 are to be formed on the substrate sheet 10. The position of the portion 12 is also substantially the same as the position where the conductive bumps 14 are to be formed on the substrate sheet 10.

なお、基板シート１０を変形させて複数の凸部１２を形成する方法は、図２に示すような方法に限定されることはなく、他の様々な方法を用いることができる。例えば、図４に示すように、基板シート１０および平板状部材２０の組合せ体を定盤２８に乗せ、基板シート１０の表面（図４の上側の面）に対して手持ち式ローラ２９を転がしながら下方に押圧することにより、基板シート１０における平板状部材２０の各突起２２が当接する箇所に複数の凸部１２が形成されるようになる。このように、平板状の基板シート１０の裏面と平板状部材２０における各突起２２が形成された表面とを当接させてこの組合せ体を挟圧することにより、平板状の基板シート１０に凸部１２を形成することができるようになる。 Note that the method of forming the plurality of convex portions 12 by deforming the substrate sheet 10 is not limited to the method shown in FIG. 2, and various other methods can be used. For example, as shown in FIG. 4, the combination of the substrate sheet 10 and the flat plate member 20 is placed on the surface plate 28, and the hand-held roller 29 is rolled on the surface of the substrate sheet 10 (the upper surface in FIG. 4). By pressing downward, the plurality of convex portions 12 are formed at locations where the projections 22 of the flat plate member 20 contact the substrate sheet 10. In this way, the rear surface of the flat substrate sheet 10 and the surface of the flat plate member 20 on which the projections 22 are formed are brought into contact with each other to sandwich the combination, thereby projecting the flat substrate sheet 10 into a convex portion. 12 can be formed.

次に、図５および図６に示すように、複数の凸部１２が形成された基板シート１０に対してスクリーン印刷を行う。具体的には、図３に示すような基板シート１０をスクリーン印刷定盤３０上に載置し、この基板シート１０の上方にわずかな距離を隔ててスクリーン版３２を設置する。この際に、スクリーン印刷定盤３０上に載置された基板シート１０に対してスクリーン版３２の位置合わせをＣＣＤカメラ等により行い、このスクリーン版３２の両端部を固定部材３４により固定する。また、図６に示すようにスクリーン版３２には、基板シート１０に導電性バンプ１４が形成されるべき位置に対応して複数の貫通穴３２ａが形成されている。スクリーン版３２の位置合わせ工程においては、各貫通穴３２ａが基板シート１０の各凸部１２に向き合うようにする。そして、図５および図６に示すように、スキージ３６によりスクリーン版３２に対して導電性ペースト３８の塗工を行い、この際に図６に示すようにスキージ３６がスクリーン版３２を下方に押圧してこのスクリーン版３２と基板シート１０とを当接させることにより、導電性ペースト３８はスクリーン版３２の貫通穴３２ａを通過して基板シート１０の凸部１２上に付着する。 Next, as shown in FIGS. 5 and 6, screen printing is performed on the substrate sheet 10 on which the plurality of convex portions 12 are formed. Specifically, the substrate sheet 10 as shown in FIG. 3 is placed on the screen printing platen 30, and the screen plate 32 is placed above the substrate sheet 10 with a slight distance. At this time, the screen plate 32 is aligned with the substrate sheet 10 placed on the screen printing surface plate 30 by a CCD camera or the like, and both ends of the screen plate 32 are fixed by the fixing members 34. Further, as shown in FIG. 6, the screen plate 32 has a plurality of through holes 32 a corresponding to positions where the conductive bumps 14 are to be formed on the substrate sheet 10. In the alignment process of the screen plate 32, each through hole 32a faces each convex part 12 of the substrate sheet 10. 5 and 6, the conductive paste 38 is applied to the screen plate 32 by the squeegee 36. At this time, the squeegee 36 presses the screen plate 32 downward as shown in FIG. When the screen plate 32 and the substrate sheet 10 are brought into contact with each other, the conductive paste 38 passes through the through holes 32 a of the screen plate 32 and adheres to the convex portion 12 of the substrate sheet 10.

ここで、スキージ３６によるスクリーン版３２を介した導電性ペースト３８の塗工原理についてより詳細に説明すると、導電性ペースト３８はスキージ３６によってスクリーン版３２の表面を移動させられるが、スクリーン版３２に貫通穴３２ａが形成されている箇所においてはこの貫通穴３２ａに導電性ペースト３８が入り込む。そして、図６等に示すようにスクリーン版３２の貫通穴３２ａは基板シート１０の凸部１２に対応して設けられているので、スキージ３６がスクリーン版３２を基板シート１０に向かって押圧することによって、貫通穴３２ａに入った導電性ペースト３８の一部が基板シート１０の凸部１２に付着することとなる。そして、スキージ３６が基板シート１０から退避すると、凸部１２は元の大きさに戻るので、この凸部１２の高さ分だけ導電性ペースト３８が嵩上げされることとなる。 Here, the principle of application of the conductive paste 38 via the screen plate 32 by the squeegee 36 will be described in more detail. The conductive paste 38 can be moved on the surface of the screen plate 32 by the squeegee 36. In the place where the through hole 32a is formed, the conductive paste 38 enters the through hole 32a. As shown in FIG. 6 and the like, the through holes 32a of the screen plate 32 are provided corresponding to the convex portions 12 of the substrate sheet 10, so that the squeegee 36 presses the screen plate 32 toward the substrate sheet 10. Thus, a part of the conductive paste 38 that has entered the through hole 32 a adheres to the convex portion 12 of the substrate sheet 10. When the squeegee 36 is retracted from the substrate sheet 10, the convex portion 12 returns to its original size, and the conductive paste 38 is raised by the height of the convex portion 12.

スキージ３６を用いたスクリーン印刷方法により基板シート１０の各凸部１２に導電性ペースト３８を付着させた後、この基板シート１０の乾燥を行う。このことにより、図７に示すように基板シート１０の各凸部１２に付着した導電性ペースト３８が硬化して略円錐状の導電性バンプ１４が形成されることとなる。 After the conductive paste 38 is attached to each convex portion 12 of the substrate sheet 10 by a screen printing method using the squeegee 36, the substrate sheet 10 is dried. As a result, as shown in FIG. 7, the conductive paste 38 attached to each convex portion 12 of the substrate sheet 10 is cured to form a substantially conical conductive bump 14.

以上のように本実施の形態の導電性バンプ１４付き基板シート１０の製造方法においては、平板状の基板シート１０を準備し、各導電性バンプ１４が形成されるべき各々の箇所において平板状の基板シート１０を変形させることにより、当該基板シート１０における導電性バンプ１４が形成される側の表面が突出するよう各導電性バンプ１４が形成されるべき各々の箇所にそれぞれ凸部１２を形成し、複数の凸部１２が形成された基板シート１０の表面において各凸部１２に導電性バンプ１４を形成させている。このように、基板シート１０に導電性バンプ１４を形成する前に当該基板シート１０を変形させて複数の凸部１２を形成し、この凸部１２に導電性バンプ１４を形成しているので、凸部１２が基板シート１０から上方に盛り上がっている分、所定の高さの導電性バンプを形成するのに必要な導電性ペースト３８の量も少なくなり、図５および図６に示すようなスクリーン印刷工程、その後の基板シート１０の乾燥工程およびスクリーン版３２の位置合わせ工程の回数を減らすことができる。例えば、平板状の基板シート１０にスクリーン版３２を介して直接導電性ペースト３８を付着させる場合には、スクリーン印刷工程およびその後の乾燥工程等を例えば４回行わなければ導電性バンプ１４は所定の高さとならなかったが、基板シート１０を変形させて複数の凸部１２を形成し、この凸部１２に導電性バンプ１４を形成する場合には、スクリーン印刷工程およびその後の乾燥工程を４回よりも少ない回数、例えば１回行うだけで導電性バンプ１４は所定の高さとなった。 As mentioned above, in the manufacturing method of the board | substrate sheet | seat 10 with the conductive bump 14 of this Embodiment, the flat board | substrate sheet | seat 10 is prepared and flat plate-shaped in each location where each conductive bump 14 should be formed. By deforming the substrate sheet 10, the convex portions 12 are formed at the respective locations where the conductive bumps 14 are to be formed so that the surface of the substrate sheet 10 on the side where the conductive bumps 14 are formed protrudes. The conductive bumps 14 are formed on the respective protrusions 12 on the surface of the substrate sheet 10 on which the plurality of protrusions 12 are formed. Thus, before forming the conductive bumps 14 on the substrate sheet 10, the substrate sheet 10 is deformed to form a plurality of convex portions 12, and the conductive bumps 14 are formed on the convex portions 12. The amount of the conductive paste 38 required to form the conductive bumps having a predetermined height is reduced by the amount that the convex portion 12 swells upward from the substrate sheet 10, and the screen as shown in FIGS. The number of printing steps, subsequent drying steps of the substrate sheet 10 and alignment steps of the screen plate 32 can be reduced. For example, when the conductive paste 38 is directly attached to the flat substrate sheet 10 via the screen plate 32, the conductive bumps 14 are formed in a predetermined manner unless the screen printing process and the subsequent drying process are performed, for example, four times. Although the height did not become high, when the substrate sheet 10 is deformed to form the plurality of convex portions 12 and the conductive bumps 14 are formed on the convex portions 12, the screen printing step and the subsequent drying step are performed four times. The conductive bumps 14 reached a predetermined height only by performing a smaller number of times, for example, once.

また、上述のような導電性バンプ１４付き基板シート１０の製造方法においては、複数の突起２２が形成された平板状部材２０を用いているので、１つの平板状部材２０を用意するだけで多数の平板状の基板シート１０を順次変形させてこの基板シート１０に凸部１２を形成することができるようになり、導電性バンプ１４付き基板シート１０の製造方法に必要な部材を少なくすることができる。図５に示すようなスクリーン印刷定盤３０、スクリーン版３２、スキージ３６等から構成されるスクリーン印刷ユニットが複数設けられている場合であっても、１つの平板状部材２０によって、各スクリーン印刷ユニットに使用される凸部１２付きの基板シート１０を製造することができる。 Moreover, in the manufacturing method of the board | substrate sheet | seat 10 with the conductive bump 14 as mentioned above, since the flat member 20 in which the some protrusion 22 was formed is used, many only by preparing one flat member 20 The flat plate-like substrate sheet 10 can be sequentially deformed to form the projections 12 on the substrate sheet 10, and the number of members required for the method of manufacturing the substrate sheet 10 with the conductive bumps 14 can be reduced. it can. Even when a plurality of screen printing units including a screen printing surface plate 30, a screen plate 32, a squeegee 36 and the like as shown in FIG. The board | substrate sheet | seat 10 with the convex part 12 used for can be manufactured.

〔多層プリント配線板の製造方法〕
次に、図８を用いて多層プリント配線板の製造方法について説明する。図８は、図７に示す導電性バンプ１４付き基板シート１０を用いて多層プリント配線板を製造する方法を示す側面図である。 [Manufacturing method of multilayer printed wiring board]
Next, the manufacturing method of a multilayer printed wiring board is demonstrated using FIG. FIG. 8 is a side view showing a method of manufacturing a multilayer printed wiring board using the substrate sheet 10 with the conductive bumps 14 shown in FIG.

図８に示すように、導電性バンプ１４付き基板シート１０と、プリプレグ等の非導電性シート（絶縁シート）４０と、緩衝材４２とを重ね合わせ、この重ね合わせ体を一対のゴムローラ（挟圧ローラ）５２、５４の間で非常に大きな圧力で挟圧する。この際に、図示しないヒータにより例えば１００〜１５０℃で加熱も行うようにする。具体的には、各々が連続的に回転する一対のゴムローラ５２、５４の間に導電性バンプ１４付き基板シート１０と非導電性シート４０と緩衝材４２との組合せ体を搬送することにより、この組合せ体は上下方向から挟圧されるとともに加熱されることとなる。このことにより、非導電性シート４０の裏面（図８の下側の面）が基板シート１０の導電性バンプ１４に押圧され、この非導電性シート４０が破断されることにより導電性バンプ１４が非導電性シート４０を貫通する。 As shown in FIG. 8, a substrate sheet 10 with conductive bumps 14, a non-conductive sheet (insulating sheet) 40 such as a prepreg, and a cushioning material 42 are overlapped, and this overlapped body is paired with a pair of rubber rollers (clamping pressure). The rollers 52 and 54 are clamped with a very large pressure. At this time, heating is also performed, for example, at 100 to 150 ° C. by a heater (not shown). Specifically, by transporting the combination of the substrate sheet 10 with the conductive bumps 14, the non-conductive sheet 40, and the cushioning material 42 between a pair of rubber rollers 52 and 54 that rotate continuously, The combined body is sandwiched and heated from above and below. As a result, the back surface (the lower surface in FIG. 8) of the non-conductive sheet 40 is pressed against the conductive bumps 14 of the substrate sheet 10, and the non-conductive sheet 40 is broken so that the conductive bumps 14 are formed. The non-conductive sheet 40 is penetrated.

その後、緩衝材４２を取り除き、基板シート１０と非導電性シート４０の組合せ体を何層にも重ねることにより、多層プリント配線板が製造される。ここで、このように製造される多層プリント配線板において、導電性バンプ１４が非導電性シート４０を貫通することにより、当該非導電性シート４０の両側にある基板シート１０同士が導電性バンプ１４によって電気的に接続されることとなる。このようにして、所望の多層プリント配線板が製造される。 Thereafter, the buffer material 42 is removed, and a multilayer printed wiring board is manufactured by stacking the combination of the substrate sheet 10 and the non-conductive sheet 40 in layers. Here, in the multilayer printed wiring board manufactured in this way, when the conductive bumps 14 penetrate the nonconductive sheet 40, the substrate sheets 10 on both sides of the nonconductive sheet 40 are connected to each other. It will be electrically connected by. In this way, a desired multilayer printed wiring board is manufactured.

平板状の基板シート、および複数の突起が表面に形成された平板状部材を準備したときの状態を示す側面図である。It is a side view which shows a state when preparing a flat board | substrate sheet | seat and the flat member in which several protrusion was formed in the surface. 図１に示す平板状の基板シートおよび平板状部材を当接させてこの組合せ体を挟圧する方法を示す側面図である。It is a side view which shows the method of making the flat board | substrate sheet | seat shown in FIG. 1 and a flat plate member contact | abut, and pressing this combination body. 図２に示す方法により製造された、複数の凸部が表面に形成された基板シートを示す側面図である。It is a side view which shows the board | substrate sheet | seat with which the some convex part was manufactured by the method shown in FIG. 図１に示す平板状の基板シートおよび平板状部材を当接させてこの組合せ体を挟圧する他の方法を示す側面図である。It is a side view which shows the other method which abuts the flat board | substrate sheet | seat shown in FIG. 1, and a flat member, and clamps this combination body. 図３に示す基板シートに導電性バンプを形成する方法を示す側面図である。FIG. 4 is a side view showing a method for forming conductive bumps on the substrate sheet shown in FIG. 3. 図５の部分拡大側面図である。FIG. 6 is a partially enlarged side view of FIG. 5. 図５に示す方法により製造された導電性バンプ付基板シートを示す側面図である。It is a side view which shows the board | substrate sheet | seat with an electroconductive bump manufactured by the method shown in FIG. 図７に示す導電性バンプ付基板シートを用いて多層プリント配線板を製造する方法を示す側面図である。It is a side view which shows the method of manufacturing a multilayer printed wiring board using the board | substrate sheet | seat with an electroconductive bump shown in FIG. 基板シートに導電性バンプを形成する従来の方法を示す側面図である。It is a side view which shows the conventional method of forming a conductive bump in a board | substrate sheet | seat. 図９の部分拡大側面図である。FIG. 10 is a partially enlarged side view of FIG. 9. （ａ）〜（ｄ）は、従来の方法により基板シートに導電性バンプが形成される過程を示す図であって、（ａ）は１回目のスクリーン印刷工程および乾燥工程後の導電性バンプの形状を示し、（ｂ）は２回目のスクリーン印刷工程および乾燥工程後の導電性バンプの形状を示し、（ｃ）は３回目のスクリーン印刷工程および乾燥工程後の導電性バンプの形状を示し、（ｄ）は４回目のスクリーン印刷工程および乾燥工程後の導電性バンプの形状を示す。(A)-(d) is a figure which shows the process in which a conductive bump is formed in a board | substrate sheet | seat by the conventional method, (a) is the conductive bump after the 1st screen printing process and a drying process. (B) shows the shape of the conductive bump after the second screen printing step and drying step, (c) shows the shape of the conductive bump after the third screen printing step and drying step, (D) shows the shape of the conductive bump after the fourth screen printing step and drying step.

Explanation of symbols

１０基板シート
１２凸部
１４導電性バンプ
２０平板状部材
２２突起
２４、２６一対のゴムローラ
２８定盤
２９手持ち式ローラ
３０スクリーン印刷定盤
３２スクリーン版
３２ａ貫通穴
３４固定部材
３６スキージ
３８導電性ペースト
４０非導電性シート
４２緩衝材
５２、５４一対のゴムローラ
８０基板シート
８２導電性バンプ
９０スクリーン印刷定盤
９２スクリーン版
９２ａ貫通穴
９４固定部材
９６スキージ
９８導電性ペースト DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Board sheet 12 Convex part 14 Conductive bump 20 Flat member 22 Protrusion 24, 26 A pair of rubber rollers 28 Surface plate 29 Hand-held roller 30 Screen printing surface plate 32 Screen plate 32a Through hole 34 Fixing member 36 Squeegee 38 Conductive paste 40 Non-conductive sheet 42 Buffer material 52, 54 A pair of rubber rollers 80 Substrate sheet 82 Conductive bump 90 Screen printing surface plate 92 Screen plate 92a Through hole 94 Fixing member 96 Squeegee 98 Conductive paste

Claims

A method for producing a substrate sheet with conductive bumps for producing a substrate sheet having a plurality of conductive bumps formed on the surface,
A step of preparing a flat substrate sheet;
By deforming the flat substrate sheet at each location where each conductive bump is to be formed, a convex portion is formed at each location where each conductive bump is to be formed on the substrate sheet. Process,
Forming conductive bumps on the respective convex portions on the surface of the substrate sheet on which a plurality of convex portions are formed;
A method for producing a substrate sheet with conductive bumps, comprising:

Further comprising a step of preparing a plate-like member having a plurality of protrusions formed on the surface,
When the flat substrate sheet is deformed, the flat plate substrate sheet is pressed by bringing the rear surface of the flat substrate sheet into contact with the front surface of the flat plate member on which a plurality of protrusions are formed, thereby pressing the combination. 2. A method for producing a substrate sheet with conductive bumps according to claim 1, wherein convex portions are formed on the substrate board.

A substrate sheet with conductive bumps having a plurality of conductive bumps formed on the surface and a non-conductive sheet are alternately superposed, and the non-conductive sheet penetrates the non-conductive sheet. A multilayer printed wiring board manufacturing method for manufacturing a multilayer printed wiring board in which the conductive bumped substrate sheets on both sides of the conductive sheet are electrically connected by the conductive bumps,
A step of preparing a flat substrate sheet;
By deforming the flat substrate sheet at each location where each conductive bump is to be formed, a convex portion is formed at each location where each conductive bump is to be formed on the substrate sheet. Process,
Forming a conductive bump on each convex portion on the surface of the substrate sheet on which a plurality of convex portions are formed to produce a substrate sheet with conductive bumps;
Alternately stacking the substrate sheet with conductive bumps and the non-conductive sheet, and forming a multilayer printed wiring board by sandwiching the stacked body;
A multilayer printed wiring board manufacturing method characterized by comprising: