JP5035992B2 - Mold manufacturing method - Google Patents
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Description
本発明は、ナノインプリントリソグラフィ等に適したモールドの製造方法に関する。 The present invention relates to a mold manufacturing method suitable for nanoimprint lithography and the like.
金属等からなり、表面に微細な凹凸のパターンを有するモールドの製造方法として、湿式めっき法、とりわけ電鋳法が知られている。例えば、ナノインプリントリソグラフィ等に好適に用いられる、サイズが１μｍ未満の微細な凹凸のパターンを有する金属モールドの製造方法が、非特許文献１及び２に記載されている。
As a method for producing a mold made of metal or the like and having a fine uneven pattern on the surface, a wet plating method, particularly an electroforming method is known. For example, Non-Patent
非特許文献１ではフォトリソグラフィーによってレジストパターンを形成した基板を、非特許文献２ではフォトリソグラフィーとドライエッチング法とによって作製したシリコン構造物をそれぞれ原盤としこの原盤に直接電鋳を行い、湿式めっきによりモールドを製造している。具体的には、非特許文献１におけるモールド製造方法は次の通りである。まずシリコン基板上に電子線リソグラフィーによってレジストパターンを形成する。次に、この表面に導電層等を形成し、ニッケル電鋳を行う。最後にシリコン基板及びレジストパターンを剥離することにより、ニッケル製のモールドが完成する。また、非特許文献２におけるモールド製造方法は次の通りである。フォトリソグラフィーとドライエッチング法とを用いて表面に微細な凹凸のパターンを形成したシリコン構造物を形成し、これを原盤とする。次に原盤の表面に導電層等を形成し、ニッケル電鋳を行う。最後に原盤であるシリコン構造物を溶解剥離することにより、ニッケル製のモールドが完成する。
In
しかしながら、非特許文献１の方法では、機械的強度の低いレジストパターンに直接電鋳を行うため、１つの原盤（レジストパターンを形成した基板）から１個のモールドしか製造することができない。また、原盤が微細な凹凸のパターンを有しているので、当該原盤からのモールドの剥離も困難である。また、非特許文献２の方法では、原盤を溶解させてモールドから剥離するため、１つの原盤から１個のモールドしか製造することができず、高コストであるという問題がある。
本発明は、このような事情に鑑み、１つの原盤から複数のモールドを製造することが可能であり、鋳型からの剥離性が良好なモールドの製造方法を提供することを課題とする。 In view of such circumstances, it is an object of the present invention to provide a method for manufacturing a mold that can manufacture a plurality of molds from a single master and has good peelability from the mold.
本発明者等は、上記課題を解決するために種々検討した結果、少なくとも１つの光重合性基及び光硬化性組成物１グラムあたり１×１０−３ｍｏｌ以上のアルカリ分解性官能基を有する化合物と光重合開始剤とを含有する光硬化性組成物を、原盤を用いて凹凸のパターンを有する光硬化層となし、この光硬化層を鋳型として湿式めっきによりめっき堆積物層を作成した後、アルカリ溶液により光硬化層を溶解させてめっき堆積物層から剥離することによりめっき堆積物層からなるモールドを得ることができ、上記課題を解決することができることを見出し、本発明に到達した。 As a result of various studies conducted by the present inventors to solve the above problems, compounds having at least one photopolymerizable group and an alkali-decomposable functional group of 1 × 10 −3 mol or more per gram of the photocurable composition And a photocurable composition containing a photopolymerization initiator, a photocured layer having a concavo-convex pattern using a master, and after creating a plating deposit layer by wet plating using this photocured layer as a mold, The present inventors have found that a mold made of a plating deposit layer can be obtained by dissolving the photocured layer with an alkaline solution and peeling it off from the plating deposit layer, and the present invention has been solved.
かかる本発明の第１の態様は、少なくとも一方が活性光に対して実質的に透明である、基板及び凹凸のパターンが形成された原盤を用いてモールドを製造する方法であって、前記基板又は前記凹凸のパターンが形成された原盤上に、少なくとも１つの光重合性基を有する化合物と光重合開始剤とを含有する液状の光硬化性組成物からなる光硬化性組成物層を形成する工程と、前記基板及び前記原盤で前記光硬化性組成物層を挟み込む工程と、前記基板及び前記原盤で挟み込まれた状態のままの前記光硬化性組成物層を活性光で露光して光硬化層とする工程と、この光硬化層から前記原盤を離型する工程と、前記光硬化層を鋳型として湿式めっきを行い前記光硬化層上にめっき堆積物層を形成する工程と、前記光硬化層をアルカリ溶液に浸漬することにより溶解させて前記光硬化層を前記めっき堆積物層から剥離する工程とを有し、前記光重合性基を有する化合物は前記光硬化性組成物１グラムあたり１×１０−３ｍｏｌ以上のアルカリ分解性官能基を有することを特徴とするモールドの製造方法にある。
The first aspect of the present invention is a method of manufacturing a mold using a substrate and a master having a pattern of irregularities, at least one of which is substantially transparent to active light, the substrate or A step of forming a photocurable composition layer comprising a liquid photocurable composition containing a compound having at least one photopolymerizable group and a photopolymerization initiator on the master having the uneven pattern formed thereon. A step of sandwiching the photocurable composition layer between the substrate and the master, and a photocuring layer by exposing the photocurable composition layer sandwiched between the substrate and the master with active light. A step of releasing the master from the photocured layer, a step of wet plating using the photocured layer as a mold to form a plating deposit layer on the photocured layer, and the photocured layer Soak in alkaline solution And a step of peeling the photocurable layer from the plating deposit layer is dissolved by the photopolymerizable compound having a group of the photo-curable composition per
本発明の第２の態様は、前記原盤が、ピッチが３５０ｎｍ以下の凹凸のパターンを有するものであることを特徴とする第１の態様に記載のモールドの製造方法にある。 According to a second aspect of the present invention, there is provided the mold manufacturing method according to the first aspect, wherein the master has a concavo-convex pattern having a pitch of 350 nm or less.
本発明の第３の態様は、前記原盤が、アスペクト比が１．５以上の凹凸のパターンを有するものであることを特徴とする第１又は２の態様に記載のモールドの製造方法にある。 According to a third aspect of the present invention, there is provided the mold manufacturing method according to the first or second aspect, wherein the master has an uneven pattern having an aspect ratio of 1.5 or more.
本発明によれば、所定の光硬化性組成物及び原盤を用いて凹凸パターンを有する光硬化層を作成し、この光硬化層を鋳型として湿式めっきによりめっき堆積物層を作成した後、アルカリ溶液により光硬化層を溶解させてめっき堆積物層から剥離することによりめっき堆積物層からなるモールドを得ることができ、１つの原盤から複数のモールドを製造することが可能であって、鋳型からの剥離性が良好なモールドの製造方法を提供することができる。 According to the present invention, a photocured layer having a concavo-convex pattern is prepared using a predetermined photocurable composition and a master, and a plating deposit layer is formed by wet plating using the photocured layer as a mold, and then an alkaline solution By dissolving the photocured layer and peeling from the plating deposit layer, a mold made of the plating deposit layer can be obtained, and a plurality of molds can be manufactured from one master, It is possible to provide a method for producing a mold having good peelability.
以下、本発明をさらに詳細に説明する。
本発明のモールドの製造方法は、少なくとも一方が活性光に対して実質的に透明である、基板及び原盤を用い、まず、この基板又は原盤上に、光重合性基を有する化合物と光重合開始剤とを含有する光硬化性組成物からなる液状の光硬化性組成物層を設ける。
Hereinafter, the present invention will be described in more detail.
The method for producing a mold of the present invention uses a substrate and a master disk, at least one of which is substantially transparent to active light. First, a compound having a photopolymerizable group and photopolymerization start on the substrate or master disk. A liquid photocurable composition layer comprising a photocurable composition containing an agent is provided.
基板は、光硬化性組成物を塗布や滴下等した光硬化性組成物層を設けることができるものであればよく、例えば、通常の光インプリントリソグラフィによるパターンの形成方法において用いられている基板でよいが、液状の光硬化性組成物を実質的に均一な厚さで塗布することができるものであることが好ましい。具体例としては、シリコンウエハー等の半導体基板、ＧａＡｓ、ＩｎＡｓ、ＧａＮ等の化合物半導体、ガラス、石英、サファイア等の透明無機基板、セラミック基板、ポリカーボネート、ＰＥＴ、トリアセチルセルロース等の合成樹脂基板、金属または金属酸化物等が挙げられる。また、活性光に対して透明な基板としては、ガラス基板、石英基板、サファイア基板、透明合成樹脂基板等が挙げられる。そして、基板の表面は、液状の光硬化性組成物層との接着性の向上やその液状の光硬化性組成物層の塗布状態改良等のために、前処理が施されていてもよい。前処理の具体例としては、湿式の表面洗浄やプラズマ、オゾン洗浄等による表面改質、シランカップリング剤のような接着向上剤による処理等が挙げられる。 The substrate may be any substrate as long as it can provide a photocurable composition layer obtained by applying or dripping the photocurable composition. For example, a substrate used in a pattern formation method by normal photoimprint lithography. However, it is preferable that the liquid photocurable composition can be applied with a substantially uniform thickness. Specific examples include semiconductor substrates such as silicon wafers, compound semiconductors such as GaAs, InAs, and GaN, transparent inorganic substrates such as glass, quartz, and sapphire, ceramic substrates, synthetic resin substrates such as polycarbonate, PET, and triacetyl cellulose, metals Or a metal oxide etc. are mentioned. Examples of the substrate transparent to active light include a glass substrate, a quartz substrate, a sapphire substrate, and a transparent synthetic resin substrate. The surface of the substrate may be subjected to pretreatment in order to improve adhesiveness with the liquid photocurable composition layer or to improve the coating state of the liquid photocurable composition layer. Specific examples of the pretreatment include wet surface cleaning, surface modification by plasma and ozone cleaning, treatment with an adhesion improver such as a silane coupling agent, and the like.
原盤は、表面に所望の凹凸のパターンが形成されていればよい。原盤に後述する工程で光硬化性組成物層を設ける場合は、その上に液状の光硬化性組成物を塗布や滴下等した光硬化性組成物層を設けることができるものであればよい。原盤の材質の例としては、石英、シリコン、シリコンカーバイド、酸化シリコン、ニッケルなどの金属や金属酸化物、合成樹脂等が挙げられる。原盤の外観は、通常の光インプリントリソグラフィにおいて用いられているモールドの外観と同様のものでよく、例えば外観が直方体状又はロール状であってよい。 The master disk only needs to have a desired uneven pattern on the surface. In the case where a photocurable composition layer is provided on the master in a step described later, any photocurable composition layer may be used as long as a liquid photocurable composition is applied or dripped thereon. Examples of the material of the master include metals such as quartz, silicon, silicon carbide, silicon oxide, and nickel, metal oxides, and synthetic resins. The appearance of the master may be the same as the appearance of a mold used in normal optical imprint lithography. For example, the appearance may be a rectangular parallelepiped shape or a roll shape.
また、原盤表面に形成されている凹凸のパターンは、通常の光インプリントリソグラフィにおいて用いられているモールドの表面に形成されている凹凸のパターンと同様のものであってよいが、それに限定されるものでない。例えば、原盤の材料の表面に窪みを形成することにより凹部を形成した原盤としてもよく、この場合、相対的に表面側に突出した部分が凸部となる。また、原盤の材料の表面に突起を設けることにより凸部を形成した原盤としてもよく、この場合、相対的に内側に窪んだ部分が凹部となる。凹凸のパターンの各凹部の断面の形状は、正方形、長方形、半月形、またはそれら形状に類似した形状等でもよく、各凹部は、例えば、深さが１ｎｍ〜１００μｍ程度、開口部の幅が１ｎｍ〜１００μｍ程度のものであってよい。そして、凹凸のパターンのピッチが３５０ｎｍ以下、さらには３００ｎｍ以下でアスペクト比が１．５以上の微細なパターンを有する原盤を用いると、従来の方法では、原盤からのめっき堆積物層の剥離が困難であるため、原盤の凹凸のパターンが精密に転写されたモールドを得ることができないという問題が生じやすいが、本発明のモールドの製造方法によれば、パターンのピッチが３５０ｎｍ以下、さらには３００ｎｍ以下でアスペクト比が１．５以上、パターンのピッチが１０ｎｍ以上でアスペクト比が２０以下の凹凸のパターンを有する原盤を用いても、原盤の凹凸のパターンが精密に転写されたモールドを得ることができる。なお、本明細書において、アスペクト比とは、凹部又は凸部の直径もしくは最小の１辺の長さをｘ、凹部の深さ又は凸部の高さをｙとしたときのｙ／ｘを表し、また、ピッチは図１（ｂ）のＰで表される凹部及び凸部の幅である。 Further, the uneven pattern formed on the surface of the master may be the same as the uneven pattern formed on the surface of the mold used in normal optical imprint lithography, but is not limited thereto. Not a thing. For example, it is good also as the original disk which formed the recessed part by forming the hollow in the surface of the material of an original disk, and the part which protruded relatively to the surface side becomes a convex part in this case. Moreover, it is good also as the original disk which formed the convex part by providing a processus | protrusion on the surface of the original material, and in this case, the recessed part relatively inward becomes a recessed part. The cross-sectional shape of each concave portion of the concave / convex pattern may be a square, a rectangle, a half moon, or a shape similar to those shapes, and each concave portion has a depth of about 1 nm to 100 μm and an opening width of 1 nm, for example. It may be about ˜100 μm. If a master having a fine pattern with an uneven pattern pitch of 350 nm or less, further 300 nm or less and an aspect ratio of 1.5 or more is used, it is difficult to peel the plating deposit layer from the master by the conventional method. Therefore, the problem that it is not possible to obtain a mold in which the uneven pattern of the master is accurately transferred is likely to occur. However, according to the mold manufacturing method of the present invention, the pattern pitch is 350 nm or less, and further 300 nm or less. Even when using a master having an uneven pattern with an aspect ratio of 1.5 or more, a pattern pitch of 10 nm or more and an aspect ratio of 20 or less, a mold in which the uneven pattern of the master is accurately transferred can be obtained. . In the present specification, the aspect ratio represents y / x where x is the diameter or the minimum length of one side of the concave portion or convex portion, and y is the depth of the concave portion or the height of the convex portion. Further, the pitch is the width of the concave portion and the convex portion represented by P in FIG.
そして、原盤の表面は、原盤の上に設けられた光硬化性組成物層が硬化した後で原盤を離型する際に離型が円滑に行えるようにするために、離型処理が施されていていることが好ましい。離型処理は気相法や液相法等により、パーフルオロ系又は炭化水素系の高分子化合物、アルコキシシラン化合物又はトリクロロシラン化合物、ダイヤモンドライクカーボン等に例示される公知の離型処理剤を用いて行うことができる。 The surface of the master is subjected to a release treatment so that the release can be smoothly performed when the master is released after the photocurable composition layer provided on the master is cured. It is preferable that it is. For the release treatment, a known release treatment agent exemplified by a perfluoro- or hydrocarbon-based polymer compound, an alkoxysilane compound or a trichlorosilane compound, diamond-like carbon, or the like is used by a gas phase method or a liquid phase method. Can be done.
このような基板又は原盤に設ける光硬化性組成物層を形成する光硬化性組成物は、少なくとも１つの光重合性基を有し、かつ当該光硬化性組成物１グラムあたり１×１０−３ｍｏｌ以上のアルカリ分解性官能基を有する化合物と、光重合開始剤とを含有する液状の組成物である。 The photocurable composition forming the photocurable composition layer provided on such a substrate or master has at least one photopolymerizable group and 1 × 10 −3 per gram of the photocurable composition. It is a liquid composition containing a compound having an alkali-decomposable functional group of at least mol and a photopolymerization initiator.
光重合性基を有する化合物とは、ラジカル重合性基又は有するカチオン重合性基を有する化合物をいう。ラジカル重合性基の例としては、アクリロイル基、メタアクリロイル基及びビニル基等が挙げられる。カチオン重合性基の例としては、エポキシ基、ビニルエーテル類、オキセタン類、オキソラン類、スピロオキソエステル類及びチイラン類等が挙げられる。光重合性基を有する化合物は単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよく、また、ラジカル重合性基を有する化合物とカチオン重合性基を有する化合物とを併用してもよい。 The compound having a photopolymerizable group refers to a compound having a radical polymerizable group or a cationic polymerizable group. Examples of the radical polymerizable group include acryloyl group, methacryloyl group and vinyl group. Examples of the cationically polymerizable group include epoxy groups, vinyl ethers, oxetanes, oxolanes, spirooxoesters, and thiiranes. The compounds having a photopolymerizable group may be used alone or in combination of two or more, and a compound having a radical polymerizable group and a compound having a cationic polymerizable group may be used in combination.
そして、本発明においては、光重合性基を有する化合物として、アルカリ分解性官能基を光硬化性組成物１グラムあたり１×１０−３ｍｏｌ以上、好ましくは２．５×１０−３ｍｏｌ有するものを用いる。アルカリ分解性官能基の量が光硬化性組成物１グラムあたり１×１０−３ｍｏｌ未満である場合には、後述する光硬化層をアルカリ溶液に浸漬することにより溶解させて光硬化層をめっき堆積物層から剥離する工程で光硬化層の剥離が不十分であったり、長時間を要したりする。また、アルカリ分解性官能基の量の上限は特に限定されないが、例えば光硬化性組成物１グラムあたり１２×１０−３ｍｏｌ以下である。ここで、アルカリ分解性官能基とは、任意の濃度のアルカリ性溶液に浸漬することにより、官能基中の１つ以上の化学結合が切断される性質を有するものをいう。アルカリ分解性官能基としては、エステル基、アミド基等が挙げられる。アルカリ分解性官能基を有する光重合性基を有する化合物としては、例えば、アクリレート類、メタクリレート類、アクリルアミド類等が挙げられる。 In the present invention, the compound having a photopolymerizable group has an alkali-decomposable functional group of 1 × 10 −3 mol or more, preferably 2.5 × 10 −3 mol per gram of the photocurable composition. Is used. When the amount of the alkali-decomposable functional group is less than 1 × 10 −3 mol per gram of the photocurable composition, the photocured layer described below is dissolved by immersing it in an alkaline solution to plate the photocured layer. In the process of peeling from the deposit layer, peeling of the photocured layer is insufficient or takes a long time. Moreover, although the upper limit of the quantity of an alkali-decomposable functional group is not specifically limited, For example, it is 12 * 10 < -3 > mol or less per gram of photocurable compositions. Here, the alkali-decomposable functional group means one having a property that one or more chemical bonds in the functional group are cleaved when immersed in an alkaline solution having an arbitrary concentration. Examples of the alkali-decomposable functional group include an ester group and an amide group. Examples of the compound having a photopolymerizable group having an alkali-decomposable functional group include acrylates, methacrylates, acrylamides and the like.
光重合開始剤とは、活性光の照射により、上記光重合性基を有する化合物の重合を開始させることができるラジカル、カチオン等の活性種を発生する化合物をいう。光重合開始剤は、ラジカル重合開始剤とカチオン重合開始剤とに分類できる。ラジカル重合開始剤の例としては、ベンゾフェノン、ベンジルジメチルケタール、α−ヒドロキシアルキルフェノン類、α−アミノアルキルフェノン類、アシルフォスフィンオキサイド類、チタノセン類及びオキシムエステル類、トリハロメチルトリアジン類、その他トリハロメチル基を有する化合物等が挙げられる。カチオン重合開始剤の例としては、芳香族スルホニウム塩及び芳香族ヨードニウム塩等が挙げられる。重合開始剤は単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよく、また、ラジカル重合開始剤とカチオン重合開始剤とを併用してもよい。さらに、光重合開始剤と共に増感剤を用いてもよい。 The photopolymerization initiator refers to a compound that generates active species such as radicals and cations capable of initiating polymerization of the compound having a photopolymerizable group upon irradiation with active light. Photopolymerization initiators can be classified into radical polymerization initiators and cationic polymerization initiators. Examples of radical polymerization initiators include benzophenone, benzyldimethyl ketal, α-hydroxyalkylphenones, α-aminoalkylphenones, acylphosphine oxides, titanocenes and oxime esters, trihalomethyltriazines, and other trihalomethyls. And a compound having a group. Examples of the cationic polymerization initiator include aromatic sulfonium salts and aromatic iodonium salts. The polymerization initiators may be used alone or in combination of two or more, and a radical polymerization initiator and a cationic polymerization initiator may be used in combination. Furthermore, you may use a sensitizer with a photoinitiator.
また、光硬化性組成物には、その性能に悪影響を及ぼさない範囲で、かつ、基板や原盤への塗膜形成性を損なわない範囲で、非光硬化性オリゴマーや非光硬化性ポリマー、密着性付与剤（例えば、シランカップリング剤等）、有機溶剤、レベリング剤、可塑剤、充填剤、消泡剤、難燃剤、安定剤、酸化防止剤、香料、熱架橋剤、及び重合禁止剤等が含有されていてもよい。なお、これらは、単独で又は２種類以上を組み合わせて含有されていてもよい。 In addition, the photo-curable composition has a non-photo-curable oligomer, non-photo-curable polymer, and adhesion within a range that does not adversely affect the performance and does not impair the film-forming property on the substrate or the master. Property-imparting agents (eg, silane coupling agents, etc.), organic solvents, leveling agents, plasticizers, fillers, antifoaming agents, flame retardants, stabilizers, antioxidants, fragrances, thermal crosslinking agents, polymerization inhibitors, etc. May be contained. In addition, these may be contained alone or in combination of two or more.
光硬化性組成物における光重合性基を有する化合物の含有率は、光硬化性組成物の総量１００重量部に対して、５０〜９９．９９重量部が好ましい。５０重量部未満では光重合性基の量が少ないことにより、９９．９９重量部を超えると、光重合性基を有する化合物に対する光重合開始剤の割合が低くなることにより、いずれも光硬化性が低下するためである。さらに、光重合性基を１分子中に２つ以上有する光重合性基を有する化合物を、光硬化性組成物の総量１００重量部に対して５重量部以上、好ましくは２０重量部以上含有するのが望ましい。光架橋により光硬化物の機械的強度を向上させるためである。また、光硬化性組成物における光重合開始剤の含有率は、光重合性基を有する化合物１００重量部に対して、０．０１〜２０重量部が好ましい。０．０１重量部未満では光重合性基を有する化合物に対する光重合開始剤の割合が低くなり、光硬化性が低下する。また２０重量部を超えると、光硬化性組成物に対する光重合開始剤の溶解性が低下し、実用的でないためである。 As for the content rate of the compound which has a photopolymerizable group in a photocurable composition, 50-99.99 weight part is preferable with respect to 100 weight part of total amounts of a photocurable composition. When the amount is less than 50 parts by weight, the amount of the photopolymerizable group is small. When the amount exceeds 99.99 parts by weight, the ratio of the photopolymerization initiator to the compound having the photopolymerizable group is decreased. This is because of a decrease. Furthermore, the compound having a photopolymerizable group having two or more photopolymerizable groups in one molecule is contained in an amount of 5 parts by weight or more, preferably 20 parts by weight or more with respect to 100 parts by weight of the total amount of the photocurable composition. Is desirable. This is to improve the mechanical strength of the photocured product by photocrosslinking. The content of the photopolymerization initiator in the photocurable composition is preferably 0.01 to 20 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the compound having a photopolymerizable group. If it is less than 0.01 part by weight, the ratio of the photopolymerization initiator to the compound having a photopolymerizable group is lowered, and the photocurability is lowered. Moreover, when it exceeds 20 weight part, it is because the solubility of the photoinitiator with respect to a photocurable composition falls and it is not practical.
また、光硬化性組成物は液状であり、具体的には、後述する基板及び原盤で光硬化性組成物層を挟み込む工程で、光硬化性組成物が原盤のパターンを充填できる程度の流動性を有する。例えば、粘度が２５℃で１０Ｐａ・ｓ以下である。粘度の測定方法としては、例えば、ＴＯＫＩＭＥＣ社製のＢ型粘度計を用いて測定する方法が挙げられる。なお、基板や原盤への塗膜形成性を良好にする上では、大気圧環境下、室温ないし室温近辺の温度にて液状を呈しているものを用いることが好ましい。 In addition, the photocurable composition is in a liquid state, and specifically, fluidity that allows the photocurable composition to fill the pattern of the master in the step of sandwiching the photocurable composition layer between the substrate and the master described later. Have For example, the viscosity is 10 Pa · s or less at 25 ° C. As a measuring method of a viscosity, the method of measuring using the B-type viscometer made from TOKIMEC is mentioned, for example. In order to improve the film-forming property on the substrate or the master, it is preferable to use a material that is in a liquid state at room temperature or near room temperature under an atmospheric pressure environment.
このような光硬化性組成物を用いて、基板又は原盤に光硬化性組成物層を形成する。光硬化性組成物層を形成する方法は特に限定されず、例えば、塗布や滴下、具体的には、スピンコート、ロールコート、ディップコート、グラビアコート、ダイコート、カーテンコート、インクジェット塗布及びディスペンサー塗布等が挙げられる。 A photocurable composition layer is formed on a substrate or a master using such a photocurable composition. The method for forming the photocurable composition layer is not particularly limited. For example, coating or dropping, specifically, spin coating, roll coating, dip coating, gravure coating, die coating, curtain coating, inkjet coating, dispenser coating, etc. Is mentioned.
光硬化性組成物層の厚さは、原盤に形成された凹凸のパターンの凹部に充填される光硬化性組成物の量、例えば凹凸のパターンの凹部の深さなどを考慮して設定すればよい。また、原盤や基板の全面を覆うように光硬化性組成物層を設けてもよく、一部のみを覆うように設けてもよい。 If the thickness of the photocurable composition layer is set in consideration of the amount of the photocurable composition filled in the concave portions of the concave / convex pattern formed on the master, for example, the depth of the concave portions of the concave / convex pattern Good. Further, the photocurable composition layer may be provided so as to cover the entire surface of the master or the substrate, or may be provided so as to cover only a part thereof.
このように、基板又は原盤に光硬化性組成物層を形成した後、基板と原盤とを対向させて、基板と原盤とで光硬化性組成物層を挟み込む。基板と原盤とを共に水平に保って光硬化性組成物層を挟み込むことが好ましいが、得られるパターンに支障が生じなければ、水平に保つことに限定する必要はない。また、挟み込みにかける圧力は、１ＫＰａ〜１０ＭＰａであることが好ましく、１０ＫＰａ〜１ＭＰａであることが特に好ましい。なお、従来の光インプリントリソグラフィにおける装置を用いることができる。 In this way, after the photocurable composition layer is formed on the substrate or the master, the substrate and the master are opposed to each other, and the photocurable composition layer is sandwiched between the substrate and the master. It is preferable to hold both the substrate and the master plate horizontally and sandwich the photocurable composition layer. However, it is not necessary to limit the substrate to the horizontal plate so long as the resulting pattern does not hinder. Moreover, it is preferable that it is 1 KPa-10 MPa, and, as for the pressure applied to pinching, it is especially preferable that it is 10 KPa-1 MPa. A conventional apparatus for optical imprint lithography can be used.
その後、基板及び原盤で挟み込まれた状態のままの光硬化性組成物層を、活性光で露光して光硬化層とする。ここで、活性光とは、光硬化性組成物に照射することにより該光硬化性組成物中の光重合開始剤の重合開始能を発揮させることができる光を意味し、代表的な活性光は１７０ｎｍ〜６００ｎｍの波長帯の紫外〜可視光である。露光に用いる光源は、活性光を照射できるものであればよい。光源の例としては、低圧水銀ランプ、高圧水銀ランプ、超高圧水銀ランプ、メタルハライドランプ、キセノンランプ、カーボンアーク、水銀キセノンランプ、ＸｅＣｌ、ＫｒＦやＡｒＦ等のエキシマーレーザ、紫外あるいは可視光レーザー、及び紫外あるいは可視光ＬＥＤ等が挙げられる。活性光の照射量は、光硬化性組成物層を活性光の照射により光硬化層とすることができる量であればよい。本発明を工業的に実施する際には、通常、１０Ｊ／ｃｍ２以下の範囲内で照射量を選定するとよい。なお、基板及び原盤のうち、活性光に対して実質的に透明である部材の側から光硬化性組成物層に活性光を照射する。 Then, the photocurable composition layer as it is sandwiched between the substrate and the master is exposed to active light to form a photocured layer. Here, the active light means light that can exhibit the polymerization initiating ability of the photopolymerization initiator in the photocurable composition by irradiating the photocurable composition, and is representative active light. Is ultraviolet to visible light in a wavelength band of 170 nm to 600 nm. The light source used for exposure should just be what can irradiate actinic light. Examples of light sources include low pressure mercury lamps, high pressure mercury lamps, ultra high pressure mercury lamps, metal halide lamps, xenon lamps, carbon arcs, mercury xenon lamps, excimer lasers such as XeCl, KrF and ArF, ultraviolet or visible light lasers, and ultraviolet light. Or visible light LED etc. are mentioned. The irradiation amount of active light should just be the quantity which can make a photocurable composition layer into a photocurable layer by irradiation of active light. When the present invention is industrially carried out, it is usually preferable to select an irradiation dose within a range of 10 J / cm 2 or less. In addition, active light is irradiated to a photocurable composition layer from the side of the member which is substantially transparent with respect to active light among a board | substrate and an original disk.
次いで、光硬化層から原盤を離型することにより、原盤の凹凸のパターンが転写された光硬化層を基板上に形成することができる。原盤を溶解せず、すなわち、原盤を破壊せず、光硬化層から原盤を離型することにより剥離するため、原盤を繰り返し使用することが可能である。なお、離型する際には、基板と原盤とを共に水平に保って離型することが好ましいが、水平に保つことに限定する必要はない。 Next, by releasing the master from the photocured layer, a photocured layer to which the uneven pattern of the master is transferred can be formed on the substrate. Since the master is not melted, that is, the master is not destroyed, and the master is peeled off by releasing the master from the photocured layer, the master can be used repeatedly. When releasing the mold, it is preferable to release the substrate and the master disk while keeping them both horizontal. However, it is not necessary to limit the molds to keep them horizontal.
次に、光硬化層を鋳型として湿式めっきを行い、光硬化層のパターン上にめっき堆積物を目的の厚さまで堆積させて、めっき堆積物層を形成する。湿式めっきは一般的に知られている方法で行えばよいが、得られためっき堆積物層をモールドとして用いるので、厚めっきが可能な電鋳法が望ましい。したがって、めっき堆積物は電鋳が可能であり、かつ後述する光硬化層をアルカリ溶液に浸漬することにより溶解させて光硬化層をめっき堆積物層から剥離する工程で、アルカリ溶液に耐性があるものであることが好ましく、例えば銅やニッケル等の金属を用いることができる。なお、光硬化層の凹凸のパターン表面が導電性を有しない場合には、湿式めっきを行う前に、導体化処理を行い光硬化層の凹凸のパターン表面に導電層を形成し、その後、湿式めっきを行えばよい。導体化処理方法については、例えば蒸着法、無電解めっき、ＣＶＤ、スパッタリングなどの一般に知られている方法で行うことができる。 Next, wet plating is performed using the photocured layer as a mold, and a plating deposit is deposited on the pattern of the photocured layer to a target thickness to form a plated deposit layer. The wet plating may be performed by a generally known method. However, since the obtained plating deposit layer is used as a mold, an electroforming method capable of thick plating is desirable. Therefore, the plating deposit can be electroformed, and is resistant to the alkaline solution in the step of dissolving the photocured layer, which will be described later, by immersing it in an alkaline solution and peeling the photocured layer from the plated deposit layer. For example, a metal such as copper or nickel can be used. If the uneven surface of the photocured layer does not have conductivity, the conductive layer is formed on the uneven surface of the photocured layer by conducting a conductor before wet plating, and then wet. Plating may be performed. The conductor treatment method can be performed by a generally known method such as a vapor deposition method, electroless plating, CVD, or sputtering.
そして、光硬化層をアルカリ溶液に浸漬することにより、光硬化層を溶解させて光硬化層をめっき堆積物層から剥離する。上記所定の光硬化性組成物を用いているので、鋳型とした光硬化層をアルカリに浸漬することにより、光硬化層からなる鋳型からめっき堆積物層を残渣が無く剥離することができ、光硬化層のパターンが精密に転写されためっき堆積物層からなるモールドを製造することができる。アルカリ溶液としては、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、水酸化テトラメチルアンモニウム、エタノールアミン、アルキルアミンの溶液、もしくは市販のアルカリ性剥離剤等が挙げられる。これらのアルカリ溶液は、単独で用いても、２種類以上を併用して用いてもよい。また、界面活性剤等の各種添加剤を含有していてもよい。アルカリ溶液の濃度は、光硬化層を溶解させてめっき堆積物層から光硬化層を剥離することができるものであれば特に限定されないが、１重量％以上が好ましく、さらに好ましくは５重量％以上である。アルカリ溶液の温度は、室温でもよく、適宜加温してもよい。加温する場合には揮発性の低い無機アルカリ溶液を用いることが望ましい。また、光硬化層をアルカリ溶液に浸漬する際に、超音波や、攪拌、振動などの操作を併用してもよい。 Then, by immersing the photocured layer in an alkaline solution, the photocured layer is dissolved and the photocured layer is peeled off from the plating deposit layer. Since the predetermined photo-curable composition is used, the plating deposit layer can be peeled off from the mold made of the photo-cured layer without residue by immersing the photo-cured layer as a mold in an alkali. It is possible to manufacture a mold including a plating deposit layer in which the pattern of the hardened layer is precisely transferred. Examples of the alkaline solution include sodium hydroxide, potassium hydroxide, tetramethylammonium hydroxide, ethanolamine, an alkylamine solution, or a commercially available alkaline release agent. These alkaline solutions may be used alone or in combination of two or more. Moreover, you may contain various additives, such as surfactant. The concentration of the alkaline solution is not particularly limited as long as it can dissolve the photocured layer and peel the photocured layer from the plating deposit layer, but is preferably 1% by weight or more, more preferably 5% by weight or more. It is. The temperature of the alkaline solution may be room temperature or may be appropriately heated. When heating, it is desirable to use an inorganic alkali solution with low volatility. In addition, when the photocured layer is immersed in an alkaline solution, operations such as ultrasonic waves, stirring, and vibration may be used in combination.
光硬化層をめっき堆積物層から十分に除去することにより、めっき堆積物層からなるモールドが得られる。得られたモールドを純水等で洗浄することが望ましい。モールド表面に残留することがあるアルカリ成分をその洗浄により除去することができる。 By sufficiently removing the photocured layer from the plating deposit layer, a mold comprising the plating deposit layer is obtained. It is desirable to wash the obtained mold with pure water or the like. Alkaline components that may remain on the mold surface can be removed by the cleaning.
以上述べた本発明のモールドの製造方法によれば、湿式めっき及び光インプリントリソグラフィにより、１つの原盤から複数のモールドを製造することが可能であり、鋳型からの剥離性が良好なモールドの製造方法を提供することができる。そして、原盤のパターンを精密に転写したモールドを得ることができるので、微細な凹凸のパターンを有する原盤を用いれば、ナノインプリントリソグラフィに適した微細な凹凸のパターンを有するモールドを製造することができる。 According to the mold manufacturing method of the present invention described above, it is possible to manufacture a plurality of molds from one master by wet plating and optical imprint lithography, and manufacture of a mold having good releasability from the mold. A method can be provided. And since the mold which transferred the pattern of the original disk precisely can be obtained, if the original disk which has a fine unevenness pattern is used, the mold which has the fine unevenness pattern suitable for nanoimprint lithography can be manufactured.
本発明のモールドの製造方法の一例を、図１を参照して以下に説明する。まず、図１（ａ）に示すように、活性光に対して実質的に透明な基板１上にバーコーター等で所定の光重合性基を有する化合物及び光重合開始剤を含有する液状の光硬化性組成物を塗布して、光硬化性組成物層２を形成する。次に、図１（ｂ）に示すように、基板１の光硬化性組成物層２と原盤３とを対向させ、基板１及び原盤３で光硬化性組成物層２を挟み込み、原盤３の凹部に十分に光硬化性組成物層２を充填させた後、図１（ｃ）に示すように、基板１及び原盤３で挟み込まれた状態のままの光硬化性組成物層２を、基板１の側から活性光で露光して光硬化層４とする。そして、図１（ｄ）に示すように、光硬化層４から原盤３を離型する。次に、図１（ｅ）に示すように、光硬化層４を鋳型として湿式めっきを行い、基板１上の光硬化層４上にめっき堆積物を堆積させてめっき堆積物層５を形成する。次いで、光硬化層４をめっき堆積物層５及び基板１と共にアルカリ溶液に浸漬することにより、光硬化層４をアルカリ溶液に溶解させて、光硬化層４をめっき堆積物層５から剥離する。これによりめっき堆積物層５からなるモールドが得られる。なお、図１では、光硬化性組成物層２を基板１上に設ける方式を採用してモールドを製造する方法について示したが、光硬化性組成物層２は原盤３上に設ける方式を採用してもよい。
An example of the method for producing a mold of the present invention will be described below with reference to FIG. First, as shown in FIG. 1A, a liquid light containing a compound having a predetermined photopolymerizable group and a photopolymerization initiator on a
以下、実施例を示しながら本発明をさらに具体的に説明する。なお、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。
（光硬化性組成物の調製）
＜光硬化性組成物Ａ＞
光重合性基を有する化合物としてアダマンチルメタクリレートを２０重量部、トリプロピレングリコールジアクリレートを２５重量部、１，９−ノナンジオールジアクリレートを４０重量部、及びトリメチロールプロパントリメタクリレートを１０重量部と、光重合開始剤としてベンジルジメチルケタールを５重量部配合し、ベンジルジメチルケタールが溶解するまで室温で攪拌して液状の光硬化性組成物Ａを調製した。この光硬化性組成物Ａ １ｇ中のアルカリ分解性官能基であるエステル基の量は６．５２×１０−３ｍｏｌであった。
Hereinafter, the present invention will be described more specifically with reference to examples. In addition, this invention is not limited to a following example.
(Preparation of photocurable composition)
<Photocurable composition A>
As a compound having a photopolymerizable group, 20 parts by weight of adamantyl methacrylate, 25 parts by weight of tripropylene glycol diacrylate, 40 parts by weight of 1,9-nonanediol diacrylate, and 10 parts by weight of trimethylolpropane trimethacrylate, A liquid photocurable composition A was prepared by blending 5 parts by weight of benzyldimethyl ketal as a photopolymerization initiator and stirring at room temperature until the benzyldimethyl ketal was dissolved. The quantity of the ester group which is an alkali-decomposable functional group in 1 g of this photocurable composition A was 6.52 × 10 −3 mol.
＜光硬化性組成物Ｂ＞
光重合性基を有する化合物としてスチレンを３５重量部、ポリエチレングリコールジメタクリレート（ＮＫ−９Ｇ、新中村化学工業（株）製）を５０重量部、及びトリメチロールプロパントリメタクリレートを１０重量部と、光重合開始剤としてベンジルジメチルケタールを５重量部配合し、ベンジルジメチルケタールが溶解するまで室温で攪拌して液状の光硬化性組成物Ｂを調製した。この光硬化性組成物Ｂ １ｇ中のアルカリ分解性官能基であるエステル基の量は２．３１×１０−３ｍｏｌであった。
<Photocurable composition B>
As a compound having a photopolymerizable group, 35 parts by weight of styrene, 50 parts by weight of polyethylene glycol dimethacrylate (NK-9G, manufactured by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd.), 10 parts by weight of trimethylolpropane trimethacrylate, A liquid photocurable composition B was prepared by blending 5 parts by weight of benzyldimethyl ketal as a polymerization initiator and stirring at room temperature until the benzyldimethyl ketal was dissolved. The amount of the ester group which is an alkali-decomposable functional group in 1 g of this photocurable composition B was 2.31 × 10 −3 mol.
＜光硬化性組成物Ｃ＞
光重合性基を有する化合物としてＮ，Ｎ−ジメチルアクリルアミドを１５重量部、ＮＫ−９Ｇを６５重量部、及びトリメチロールプロパントリメタクリレートを１５重量部と、光重合開始剤としてベンジルジメチルケタールを５重量部配合し、ベンジルジメチルケタールが溶解するまで室温で攪拌して液状の光硬化性組成物Ｃを調製した。この光硬化性組成物Ｃ １ｇ中のアルカリ分解性官能基であるエステル基およびアミド基の総量は５．４５×１０−３ｍｏｌであった。
<Photocurable composition C>
15 parts by weight of N, N-dimethylacrylamide as a compound having a photopolymerizable group, 65 parts by weight of NK-9G, and 15 parts by weight of trimethylolpropane trimethacrylate, and 5 parts by weight of benzyldimethyl ketal as a photopolymerization initiator A liquid photocurable composition C was prepared by mixing at a room temperature until the benzyldimethyl ketal was dissolved. The total amount of ester groups and amide groups which are alkali-decomposable functional groups in 1 g of the photocurable composition C was 5.45 × 10 −3 mol.
＜光硬化性組成物Ｄ＞
光重合性基を有する化合物としてスチレンを８５重量部、及びトリメチロールプロパントリメタクリレートを１０重量部と、光重合開始剤としてベンジルジメチルケタールを５重量部配合し、ベンジルジメチルケタールが溶解するまで室温で攪拌して液状の光硬化性組成物Ｄを調製した。この光硬化性組成物Ｄ １ｇ中のアルカリ分解性官能基であるエステル基の量は０．９７×１０−３ｍｏｌであった。
<Photocurable composition D>
85 parts by weight of styrene as a compound having a photopolymerizable group, 10 parts by weight of trimethylolpropane trimethacrylate, and 5 parts by weight of benzyl dimethyl ketal as a photopolymerization initiator are mixed at room temperature until the benzyl dimethyl ketal is dissolved. A liquid photocurable composition D was prepared by stirring. The amount of the ester group which is an alkali-decomposable functional group in 1 g of this photocurable composition D was 0.97 × 10 −3 mol.
（実施例１）
光硬化性組成物Ａと、厚さ１．１ｍｍのソーダガラス基板と、凹凸のパターン（直径が２５０ｎｍ、ピッチが３５０ｎｍのホール形状であり、ホールの深さは４００ｎｍ）が全面に形成された原盤を用いて、図１に示す工程でモールドを製造した。具体的には、活性光に対して透明であるソーダガラス基板上に、光硬化性組成物Ａをバーコーターで塗布して光硬化性組成物層を形成した。次に、パターン表面にフッ素系シランカップリング剤で離型処理を施したシリコン製の原盤を光硬化性組成物層に押しつけ、この状態で均一な圧力で０．３ＭＰａまで加圧して原盤を密着させ、加圧状態で３０秒間保持してパターン内へ光硬化性組成物を充分に充填させた後、超高圧水銀ランプを用いてソーダガラス基板側から露光し、光硬化性組成物層の光硬化を行った。露光量は１００ｍＪ／ｃｍ２であった。光硬化後に原盤を注意深く離型し、原盤の反転形状が転写された光硬化層を得た。
次いで、得られた光硬化層の凹凸パターンが形成された面に、金蒸着を行い導電層を形成し、電鋳槽内で通電してニッケルからなるめっき堆積物層を形成した。この際、光硬化層のめっき液への膨潤、剥離、パターン変形等は観察されなかった。その後、光硬化層を基板及びめっき堆積物層と共に、６０℃に加温した１５重量％水酸化カリウム−５重量％トリエタノールアミン水溶液に５時間浸漬して光硬化層を溶解させ、めっき堆積物層から光硬化層を剥離させてめっき堆積物からなる目的のモールドを得た。走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）による観察から、得られたモールドは原盤の形状を忠実に再現していることを確認した。結果を表１に示す。
Example 1
A master on which the photocurable composition A, a soda glass substrate having a thickness of 1.1 mm, and an uneven pattern (a hole shape having a diameter of 250 nm, a pitch of 350 nm, and a hole depth of 400 nm) are formed on the entire surface. A mold was manufactured in the process shown in FIG. Specifically, the photocurable composition A was applied on a soda glass substrate that was transparent to active light by a bar coater to form a photocurable composition layer. Next, a master made of silicon, which has been subjected to mold release treatment with a fluorine-based silane coupling agent on the pattern surface, is pressed against the photocurable composition layer, and in this state, the master is brought into close contact by pressing up to 0.3 MPa with a uniform pressure. And holding for 30 seconds in a pressurized state to sufficiently fill the pattern with the photocurable composition, and then exposing from the side of the soda glass substrate using an ultra-high pressure mercury lamp to light the photocurable composition layer. Curing was performed. The exposure amount was 100 mJ / cm 2 . After photocuring, the master was carefully released to obtain a photocured layer to which the inverted shape of the master was transferred.
Next, gold vapor deposition was performed on the surface of the resulting photocured layer on which the concave / convex pattern was formed to form a conductive layer, and a plating deposit layer made of nickel was formed by energization in an electroforming tank. At this time, swelling, peeling, pattern deformation and the like of the photocured layer into the plating solution were not observed. Thereafter, the photocured layer is immersed together with the substrate and the plating deposit layer in a 15 wt% potassium hydroxide-5 wt% triethanolamine aqueous solution heated to 60 ° C. for 5 hours to dissolve the photocured layer. The photocuring layer was peeled from the layer to obtain a target mold made of a plating deposit. From observation with a scanning electron microscope (SEM), it was confirmed that the obtained mold faithfully reproduced the shape of the master. The results are shown in Table 1.
（実施例２）
光硬化性組成物層Ａの代わりに光硬化性組成物Ｂを用いたこと以外は、実施例１と同様の方法でモールドの作成を行った。この結果、アルカリ分解性官能基であるエステル基の量が２．５×１０−３ｍｏｌ未満であったため、光硬化層のめっき堆積物層からの剥離に若干時間がかかり一昼夜以上を要したこと以外は良好な結果が得られ、光硬化層のめっき液への膨潤、剥離、パターン変形等は観察されず、また、得られたモールドは原盤の形状を忠実に再現していた。結果を表１に示す。
(Example 2)
A mold was prepared in the same manner as in Example 1 except that the photocurable composition B was used instead of the photocurable composition layer A. As a result, the amount of the ester group, which is an alkali-decomposable functional group, was less than 2.5 × 10 −3 mol, and it took a little more time and day to peel off the photocured layer from the plating deposit layer. Other than the above, good results were obtained, swelling, peeling, pattern deformation and the like of the photocured layer in the plating solution were not observed, and the obtained mold faithfully reproduced the shape of the master. The results are shown in Table 1.
（実施例３）
光硬化性組成物層Ａの代わりに光硬化性組成物Ｃを用いたこと以外は、実施例１と同様の方法でモールドの作成を行った。得られたモールドは原盤の形状を忠実に再現していた。結果を表１に示す。
(Example 3)
A mold was prepared in the same manner as in Example 1 except that the photocurable composition C was used instead of the photocurable composition layer A. The obtained mold faithfully reproduced the shape of the master. The results are shown in Table 1.
（比較例１）
光硬化性組成物Ａの代わりに光硬化性組成物Ｄを用いたこと以外は、実施例１と同様の方法でモールドの作成を行った。この結果、めっき堆積物層を形成することはできたが、光硬化性組成物のアルカリ分解性のエステル基の量が１×１０−３ｍｏｌ未満であったため、光硬化層をアルカリ溶液で溶解してめっき堆積物層から剥離することができず、目的とするモールドは得られなかった。結果を表１に示す。
(Comparative Example 1)
A mold was prepared in the same manner as in Example 1 except that the photocurable composition D was used instead of the photocurable composition A. As a result, although a plating deposit layer could be formed, the amount of alkali-decomposable ester groups in the photocurable composition was less than 1 × 10 −3 mol, so the photocured layer was dissolved in an alkaline solution. Thus, it could not be peeled off from the plating deposit layer, and the target mold could not be obtained. The results are shown in Table 1.
（比較例２）
１５重量％水酸化カリウム−５重量％トリエタノールアミン水溶液の代わりにアセトンを用いた以外は、実施例１と同様の方法でモールドの作成を行った。この結果、めっき堆積物層を形成することはできたが、光硬化層をめっき堆積物層から剥離することができず、目的とするモールドは得られなかった。結果を表１に示す。
(Comparative Example 2)
A mold was prepared in the same manner as in Example 1 except that acetone was used instead of the 15 wt% potassium hydroxide-5 wt% triethanolamine aqueous solution. As a result, the plating deposit layer could be formed, but the photocured layer could not be peeled from the plating deposit layer, and the intended mold could not be obtained. The results are shown in Table 1.
１ 基板
２ 光硬化性組成物層
３ 原盤
４ 光硬化層
５ めっき堆積物層
DESCRIPTION OF
Claims (3)
前記基板又は前記凹凸のパターンが形成された原盤上に、少なくとも１つの光重合性基を有する化合物と光重合開始剤とを含有する液状の光硬化性組成物からなる光硬化性組成物層を形成する工程と、前記基板及び前記原盤で前記光硬化性組成物層を挟み込む工程と、前記基板及び前記原盤で挟み込まれた状態のままの前記光硬化性組成物層を活性光で露光して光硬化層とする工程と、この光硬化層から前記原盤を離型する工程と、前記光硬化層を鋳型として湿式めっきを行い前記光硬化層上にめっき堆積物層を形成する工程と、前記光硬化層をアルカリ溶液に浸漬することにより溶解させて前記光硬化層を前記めっき堆積物層から剥離する工程とを有し、前記光重合性基を有する化合物は前記光硬化性組成物１グラムあたり１×１０−３ｍｏｌ以上のアルカリ分解性官能基を有することを特徴とするモールドの製造方法。 A method of producing a mold using a substrate and a master having an uneven pattern, at least one of which is substantially transparent to active light,
A photocurable composition layer comprising a liquid photocurable composition containing at least one compound having a photopolymerizable group and a photopolymerization initiator on the substrate or the master having the uneven pattern formed thereon. A step of forming, a step of sandwiching the photocurable composition layer between the substrate and the master, and a step of exposing the photocurable composition layer sandwiched between the substrate and the master with active light. A step of forming a photocured layer, a step of releasing the master from the photocured layer, a step of performing wet plating using the photocured layer as a mold and forming a plating deposit layer on the photocured layer, A step of dissolving the photocured layer by immersing it in an alkaline solution and peeling the photocured layer from the plating deposit layer, and the compound having the photopolymerizable group is 1 gram of the photocurable composition. Per 1 × 10 −3 m The manufacturing method of the mold characterized by having an alkali decomposable functional group more than ol.
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