JP5108710B2 - 電気コネクタ - Google Patents

Description

本発明は、回路基板上に配置される電子部品を当該回路基板に電気的に接続したり、互いに向き合う２つの回路基板を電気的に接続する電気コネクタに関し、特に、コネクタの小型化、及び、コネクタを含む装置全体の高さを低減するための技術に関する。

従来、回路基板上に配置される電子部品を回路基板に電気的に接続したり、互いに向き合う２つの回路基板を電気的に接続するコネクタがある。例えば、特許文献１には、カメラモジュールを保持するとともに、当該カメラモジュールに内蔵されたイメージセンサを、回路基板に電気的に接続するコネクタが開示されている。カメラモジュールの底部には、板状の基台が設けられており、イメージセンサはこの基台上に配置されている。基台の下面に、イメージセンサと導通する導体部が形成されている。一方、コネクタは上面が開いた箱状を呈し、その底部に端子が設けられている。カメラモジュールがコネクタに装着された時には、基台の下面に形成された導体部とコネクタの端子とが接触する。

また、特許文献１では、カメラモジュールのコネクタからの抜けを阻止するために、カメラモジュールを囲むコネクタの壁部の上縁に、カメラモジュールの上部に引っ掛かる係合部が設けられている。
特開２００６−３１００２６号公報

しかしながら、上記特許文献１のコネクタの様に、カメラモジュールなどの、電子機器の上部を保持するための係合部が設けられた壁部を有するコネクタでは、コネクタの小型化が困難であった。

また、コネクタの底部とカメラモジュールの基台は平らな板状であり、それらの間に端子と導体部とが位置するため、基台上に配置されたイメージセンサの位置を下げるのは難しく、結果として、イメージセンサを内蔵するカメラモジュールと回路基板とを含む装置全体の高さを低減するのが困難であった。

本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであって、その目的は、電気コネクタの小型化を図るとともに、電気コネクタが搭載される装置全体の高さを低減できる電気コネクタを提供することにある。

上記課題を解決するために、本発明に係る電気コネクタは、電気的な接点であるプラグ側接点を下面側に有し、上面側に電子部品が配置可能なプラグと、前記プラグの前記下面に向き合うように配置され、前記プラグ側接点に対応する位置に、当該プラグ側接点と接触するリセプタクル側接点を有するリセプタクルと、を備える。そして、前記プラグは、前記上面側の前記電子部品が内側に配置可能なように下方に凹み前記下面側では下方に膨らむ凹部を有するとともに、前記リセプタクルに取り付けられる取付部を前記下面側に有し、前記プラグの前記下面側に設けられた前記プラグ側接点と前記取付部は、前記凹部の外側であって、前記凹部の底を構成する底板部より上方に位置している。

本発明では、上面側に電子部品が配置されるプラグの下面側に、取付部が位置する。これによって、電子部品を有する電子機器を保持する係合部が設けられた壁部によって、当該電子機器を取り囲む従来のコネクタに比べて、コネクタの小型化を図ることができる。また、本発明では、プラグに電子部品が配置可能な凹部が形成され、凹部の外側であって、底板部より上方に、プラグ側接点と取付部が位置する。これによって、電子部品が配置される平たい板状の部材と、平たいコネクタの底部との間に、端子と導体部とが位置する従来のコネクタに比べて、電子部品の位置を下げることが可能となる。その結果、回路基板やその上に配置される電子部品を含む装置全体の高さを低減できる。なお、プラグの凹部の内側に配置される電子部品には、カメラモジュールに内蔵されるイメージセンサや、集積回路、回路基板に設けられる集積回路や、各種の電子素子が含まれる。

また、本発明の一態様では、前記プラグは前記凹部の上縁から前記プラグの縁に向かって広がる上板部を有し、前記プラグ側接点は前記上板部の下面側に位置してよい。また、本発明の他の態様では、前記取付部は前記上板部の下面側に位置してよい。

また、本発明の他の態様では、前記リセプタクルは、前記プラグの前記凹部を構成する側壁部を囲むとともに、前記上板部の下面に対向する枠状を呈してよい。この態様によれば、凹部の底板部の位置をさらに下げることができ、凹部の内側に配置される電子部品の位置を、さらに下げることが可能となる。

また、本発明の他の態様では、前記リセプタクルには、前記プラグの前記凹部を構成する側壁部が内側に配置される穴が形成されてよい。この態様によれば、凹部の底板部の位置をさらに下げることができるので、凹部の内側に配置される電子部品の位置を、さらに下げることが可能となる。また、この態様では、前記リセプタクルに形成された前記穴は、当該リセプタクルを上下方向に貫通してよい。この態様によれば、凹部の内側に配置される電子部品の位置を、さらに下げることが可能となる。

また、本発明の他の態様では、前記リセプタクルには前記プラグの前記取付部が取り付けられる被取付部が形成され、前記取付部と前記被取付部は、互いに嵌り合う凹凸であってよい。この態様によれば、簡単な構造でプラグとリセプタクルとを結合できる。また、この態様では、前記プラグの前記取付部は、前記上板部の下面から下方に突出する凸部であり、当該凸部の外面に前記プラグ側接点が設けられ、前記リセプタクルの前記被取付部は、前記プラグの前記取付部が嵌る凹部であり、当該凹部の内側に前記リセプタクル側接点が設けられてよい。この態様によれば、取付部から離れた位置にプラグ側接点を設ける場合に比して、電気コネクタの小型化を図ることができる。

以下、本発明の一実施形態について、図面を参照しながら説明する。図１は本発明の実施形態の例である電気コネクタ１の斜視図であり、図２は電気コネクタ１の分解斜視図である。図３は、回路基板１００上に配置された電気コネクタ１の上面側に、電子機器の例であるカメラモジュール２００が配置された様子を示す斜視図である。図４は電気コネクタ１の正面図であり、図５は図４に示すＶ−Ｖ線で得られる電気コネクタ１の断面図である。図６は図５の拡大図である。図７は電気コネクタ１が有するプラグ１０の正面図であり、図８は図７に示すＶＩＩＩ−ＶＩＩＩ線で得られるプラグ１０の断面図である。図９はプラグ１０を斜め下方から臨む斜視図である。図１０は電気コネクタ１を構成するリセプタクル３０の拡大斜視図である。図１１はリセプタクル３０の拡大正面図であり、図１２は図１１に示すＸＩＩ−ＸＩＩ線で得られるリセプタクル３０の断面図である。図１３はリセプタクル３０の拡大平面図である。なお、ここで説明する電気コネクタ１は、左右対称であるとともに、その側面視と正面視のいずれにおいても、同じ形状を呈している。

ここでは、回路基板１００上に配置されるカメラモジュール２００を回路基板１００上で保持するとともに、カメラモジュール２００に内蔵される回路基板２０１を回路基板１００に電気的に接続する電気コネクタを例にして説明する。電気コネクタ１は、カメラモジュール２００が取り付けられるプラグ１０と、回路基板１００に取り付けられるとともに、プラグ１０の下面１０ｂと向き合うように配置されるリセプタクル３０とを有している（図１又は図２参照）。

プラグ１０は樹脂によってモールド成型される板状の部材であり、当該プラグ１０の平面視においては四角形を呈している。特に、ここで説明するプラグ１０は平面視において正方形の部材である。図５に示すように、このプラグ１０の上面１０ａ上に、カメラモジュール２００が配置される。カメラモジュール２００のハウジング２０３は、プラグ１０の上面１０ａに対して、例えば接着剤によって、取り付けられる。プラグ１０の幅は、カメラモジュール２００のハウジング２０３の幅と概ね等しくなっている。

図５乃至図９に示すように、プラグ１０の中央部には、下方に凹むとともに、下面１０ｂ側では下方に膨らむ凹部（以下では中央凹部とする）１２が形成され、プラグ１０は、中央凹部１２の底を構成する平らな底板部１２ａと、底板部１２ａの縁から上方に立ち、中央凹部１２の壁を構成する側壁部１２ｂとを有している。この例では底板部１２ａは正方形であり、底板部１２ａの縁から４つの側壁部１２ｂが立ち上がっている。また、プラグ１０は、中央凹部１２の上縁からプラグ１０の縁１０ｃに向かって側方に広がる上板部１１を有している。

中央凹部１２の内側には電子部品が配置される。この例では、カメラモジュール２００に内蔵される回路基板２０１が底板部１２ａ上に配置され、当該回路基板２０１とともに、回路基板２０１上のイメージセンサ２０２や複数の集積回路（不図示）が中央凹部１２の内側に配置されている。また、カメラモジュール２００は、外部から入射した光をイメージセンサ２０２に集めるレンズ（不図示）を有している。このレンズは、イメージセンサ２０２から、当該レンズの焦点距離だけ上方に離れた位置に設けられている。なお、この例では、回路基板２０１の形状に対応して、底板部１２ａが正方形に形成されているが、底板部１２ａは中央凹部１２の内側に配置される電子部品の形状に応じて、例えば、長方形や、円形に形成されてよい。

図８又は図９に示すように、プラグ１０は、その下面１０ｂ側に、リセプタクル３０に取り付けられる複数（ここでは４つ）の取付凸部１３を有している。取付凸部１３は上板部１１の下面から下方に突出し、中央凹部１２の外側であって、底板部１２ａより上方に位置している。また、取付凸部１３は、プラグ１０の幅方向においては縁１０ｃより内側（側壁部１２ｂ側）に位置しており、縁１０ｃと概ね等しい幅を有するカメラモジュール２００の下方に位置している。さらに、各取付凸部１３は、中央凹部１２の側壁部１２ｂの側方（図８においてＤＬの示す方向）に位置し、当該側壁部１２ｂに対して平行に設けられている。各取付凸部１３は側壁部１２ｂに沿ってプラグ１０の幅方向に延伸し、４つの取付凸部１３の端部は互いに接続している。そして、取付凸部１３は側壁部１２ｂを囲む四角い壁を構成している。後述するように、この取付凸部１３がリセプタクル３０の被取付凹部３４に嵌り、それによってプラグ１０とリセプタクル３０とが結合する。

プラグ１０は、例えば、射出成形品の表面に直接回路が形成された成形回路部品（ＭＩＤ（Molded Interconnects Device））であり、図１、図７乃至図９に示すように、プラグ１０の上面１０ａ及び下面１０ｂには、複数の薄膜状の導体部２０が形成されている。詳細には、複数の導体部２０は、中央凹部１２の内側から、上板部１１の上面においてプラグ１０の各縁１０ｃに向かって延伸している。その後、導体部２０は、縁１０ｃにおいて反転して、上板部１１の下面においては、縁１０ｃから取付凸部１３に向かって延伸している。すなわち、各導体部２０は、上板部１１の上面に形成された上導体部２０ａと、下面に形成された下導体部２０ｂとを有している。上述したように、中央凹部１２の内側には、回路基板２０１等の電子部品が配置されており、各導体部２０は、このような電子部品の端子に接続される。

また、導体部２０は取付凸部１３の外面にも形成されている。すなわち、導体部２０は、下導体部２０ｂから延びるプラグ側接点２０ｃ，２０ｄを有している。プラグ側接点２０ｃは取付凸部１３の外側の面（縁１０ｃ側の面）に形成され、プラグ側接点２０ｄは取付凸部１３の内側の面（側壁部１２ｂと対向する面）に形成されている。そのため、プラグ側接点２０ｃ，２０ｄも、取付凸部１３と同様に、中央凹部１２の外側（側壁部１２ｂの側方）であって、底板部１２ａより上方に位置している。なお、これらプラグ側接点２０ｃ，２０ｄが、リセプタクル３０に設けられた端子４０との電気的な接点となる。

同一の縁１０ｃに向かって延伸する複数の上導体部２０ａと、それから延びる下導体部２０ｂは、一定の間隔をあけて、平行に設けられている。また、複数のプラグ側接点２０ｃ，２０ｄも、上導体部２０ａと下導体部２０ｂと同様に平行に形成されており、各取付凸部１３の外面において、当該取付凸部１３の延伸方向に並んでいる。そのため、複数のプラグ側接点２０ｃ，２０ｄも、取付凸部１３と同様に、中央凹部１２の側壁部１２ｂを囲むように位置している。

リセプタクル３０は、その平面視においては四角形の枠状を呈しており、中心部に、当該リセプタクル３０を上下方向に貫通する四角形の穴３０ａが形成されている（図２参照）。この穴３０ａの大きさは中央凹部１２の底板部１２ａに対応しており、プラグ１０とリセプタクル３０とが結合した状態では、この穴３０ａの内側に、中央凹部１２の側壁部１２ｂが位置する（図５参照）。

図２、図１０又は図１３に示すように、リセプタクル３０は、複数の端子４０と、当該端子４０を保持するフレーム３１とを有している。フレーム３１は、樹脂などの絶縁体によって成型される四角形の部材である。ここで説明する例では、フレーム３１は、中央凹部１２の底板部１２ａと同様に、正方形である。フレーム３１は、プラグ１０の上板部１１の下面に対して上下方向に向き合うよう配置されるとともに、フレーム３１を構成する各辺は、側壁部１２ｂと平行に配置される。すなわち、フレーム３１は、中央凹部１２の側壁部１２ｂを側方から囲んでいる。

図５又は図６に示すように、フレーム３１は、側壁部１２ｂの高さと概ね等しい高さを有している。そして、プラグ１０とリセプタクル３０とが結合した状態では、フレーム３１の底部３５が底板部１２ａの側方に位置するともに、底板部１２ａの下面はフレーム３１の下面３１ａと概ね等しい高さに位置し、上板部１１に比べて回路基板１００に近接する。

電気コネクタ１では、リセプタクル３０の上面とプラグ１０の下面１０ｂとにおける対応する位置に、互いに対応した形状の凹凸が形成されている。そして、それらが互いに嵌ることによって、リセプタクル３０とプラグ１０とが結合する。この例では、上述したように、プラグ１０は、上板部１１から下方に突出する取付凸部１３を有している（図８参照）。一方、図１０、図１２又は図１３に示すように、フレーム３１には、上方に向かって（上板部１１の下面に向かって）開く凹部（以下、被取付凹部）３４が形成されている。この被取付凹部３４は、四角形のフレーム３１を構成する４つの辺において、その長さ方向に延伸している。そのため、被取付凹部３４は、フレーム３１の平面視においては四角形の溝を呈している。すなわち、フレーム３１は、四角形の外フレーム部３２と、当該外フレーム部３２の内側に位置する内フレーム部３３とを有し、それらの下部は底部３５によって繋がっている。そして、それら外フレーム部３２と内フレーム部３３との間の隙間が、被取付凹部３４となっている。この四角形の溝を呈する被取付凹部３４の位置は、四角形の壁状をなす取付凸部１３の位置に対応しており、取付凸部１３が被取付凹部３４に上方から嵌る（図５又は図６参照）。

上述したように、取付凸部１３は、中央凹部１２の外側であって、当該中央凹部１２の底板部１２ａより上方に位置している。そのため、取付凸部１３が嵌る被取付凹部３４も、プラグ１０とリセプタクル３０とが結合した状態では、中央凹部１２の外側であって、中央凹部１２の底板部１２ａより上方に位置する。すなわち、取付凸部１３と被取付凹部３４は、上板部１１の下方であって側壁部１２ｂの側方において結合する。

端子４０は、ばね状の弾性部材によって構成されている。図１０、図１１又は図１３に示すように、複数の端子４０は、フレーム３１の各辺の長さ方向に一定の間隔をあけて並んでおり、各端子４０の位置はプラグ側接点２０ｃ，２０ｄの位置に対応している。そして、プラグ１０とリセプタクル３０とが結合した状態では、フレーム３１の各辺の長さ方向に並ぶ複数の端子４０も、中央凹部１２の側壁部１２ｂを囲む。

図１２に示すように、端子４０は、被取付凹部３４に嵌められ当該被取付凹部３４の内側に位置する掴み部４２と、外フレーム部３２の外側において下方に延伸する脚部４１とを有している。掴み部４２は上方に開いた略Ｕ字状を呈している。脚部４１は、掴み部４２の一方の上端４２ｇから、外フレーム部３２の上縁を乗り越えて、外フレーム部３２の外側において下方に延伸している。脚部４１の下端には、回路基板１００上の導体部（不図示）に半田付けされるテール部４１ａが設けられている。外フレーム部３２の外側の面には、上下方向に延伸するとともに、脚部４１の太さに対応した間隔をあけて並ぶ、複数の壁部３２ｂが形成されている。脚部４１は、壁部３２ｂの間に配置されている。なお、図１１に示すように、脚部４１の側面には、脚部４１を挟む壁部３２ｂに引っ掛かる爪部４１ｂが形成されており、端子４０はこの爪部４１ｂによってフレーム３１に対して取り付けられている。

掴み部４２は、フレーム３１の底部３５上に配置される底部４２ａと、底部４２ａの両端から上方に延伸する一対の延伸部４２ｂ，４２ｃとを有している。図１０、図１１又は図１３に示すように、被取付凹部３４の内面（外フレーム部３２の内側の面と、内フレーム部３３の外側の面）には、上方に延びる複数の壁部３２ａ，３３ａが形成されている。これら複数の壁部３２ａ，３３ａは、間隔をあけて並んでおり、それらの間に延伸部４２ｃ，４２ｂは配置されている。

図１２に示すように、延伸部４２ｂ，４２ｃは、その上部に、互いに向き合う一対のリセプタクル側接点４２ｄ，４２ｅを有している。リセプタクル側接点４２ｄ，４２ｅはプラグ側接点２０ｄ，２０ｃに対応する位置、すわわち、プラグ１０とリセプタクル３０とが結合した状態で、プラグ側接点２０ｄ，２０ｃに接触する位置に形成されている。上述したように、プラグ側接点２０ｄ，２０ｃは中央凹部１２の側壁部１２ｂの側方に位置している。そのため、リセプタクル側接点４２ｄ，４２ｅとプラグ側接点２０ｄ，２０ｃは、プラグ１０とリセプタクル３０とが結合した状態では、側壁部１２ｂの側方において、互いに接触する。また、この例では、プラグ側接点２０ｄ，２０ｃはカメラモジュール２００の下方に位置しており、リセプタクル側接点４２ｄ，４２ｅとプラグ側接点２０ｄ，２０ｃは、カメラモジュール２００の下方において、互いに接触する。

延伸部４２ｂ，４２ｃは、リセプタクル側接点４２ｄ，４２ｅの間隔が狭くなるように、被取付凹部３４の内側に向かって湾曲している。そして、図１３に示すように、リセプタクル側接点４２ｄは、隣接する壁部３３ａの間から被取付凹部３４の内側に突出し、リセプタクル側接点４２ｅは、隣接する壁部３２ａの間から被取付凹部３４の内側に突出している。また、図１２に示すように、延伸部４２ｂ，４２ｃの上端（リセプタクル側接点４２ｄ，４２ｅより上方の部分）４２ｆ，４２ｇは、リセプタクル側接点４２ｄ，４２ｅの間隔より広くなるように、外側に広がっている。

掴み部４２はプラグ側接点２０ｄ，２０ｃに対応する位置に形成されている。そのため、プラグ１０の取付凸部１３が被取付凹部３４に進入するのに伴って、取付凸部１３に形成されたプラグ側接点２０ｄ，２０ｃは掴み部４２の内側に進入する。この時、延伸部４２ｂ，４２ｃの上端４２ｆ，４２ｇが広がっているため、上端４２ｆ，４２ｇが取付凸部１３の先端の導体部２０に衝突することが抑制される。取付凸部１３及びプラグ側接点２０ｄ，２０ｃは、プラグ１０の上板部１１の下面がフレーム３１の上面に当接するまで、掴み部４２の底部４２ａに向かって進入する。特に、図２又は図１０に示すように、外フレーム部３２の４つの角部には、外フレーム部３２の各辺の中途部（端子４０が配置された部分）より僅かに高い最上面３２ｃが形成されている。そのため、プラグ１０の上板部１１の下面がフレーム３１の最上面３２ｃに当接するまで、取付凸部１３は掴み部４２の底部４２ａに向かって進入する。

また、図１０又は図１３に示すように、外フレーム部３２の内側（内フレーム部３３側）の面には、上下方向に延伸する複数のガイド凸部３２ｄが形成されている。一方、図７又は図９に示すように、取付凸部１３の外側の面には、上下方向に延伸する複数の被ガイド溝１３ｂが形成されている。この被ガイド溝１３ｂの位置は、ガイド凸部３２ｄの位置に対応している。そして、取付凸部１３が被取付凹部３４に進入する時に、被ガイド溝１３ｂはガイド凸部３２ｄによって案内される。

図６に示すように、取付凸部１３が被取付凹部３４に嵌り、被取付凹部３４に対して取り付けられると、プラグ側接点２０ｃがリセプタクル側接点４２ｅに接触し、プラグ側接点２０ｄがリセプタクル側接点４２ｄに接触する。それによって、回路基板１００上の導体部と、中央凹部１２に配置された回路基板２０１とが、導体部２０と、端子４０とを介して電気的に接続される。

上述したように、延伸部４２ｂ，４２ｃは、リセプタクル側接点４２ｄ，４２ｅの間隔が狭くなるように、被取付凹部３４の内側に向かって湾曲している。リセプタクル側接点４２ｄ，４２ｅの間隔は、弾性を有する掴み部４２が自由状態（負荷が掛かっていない状態）にあるときには、被取付凹部３４の厚さ（プラグ側接点２０ｄ，２０ｃの間隔）より狭くなっている。すなわち、リセプタクル側接点４２ｄ，４２ｅは、プラグ側接点２０ｄ，２０ｃ側（被取付凹部３４の内側）に付勢されている。そのため、プラグ側接点２０ｄ，２０ｃが掴み部４２の内側に位置している状態では、リセプタクル側接点４２ｄ，４２ｅは、掴み部４２の弾性力によって、プラグ側接点２０ｄ，２０ｃに対して側方（取付凸部１３の進入方向に直交する方向）から押し付けられている。これによって、プラグ１０のリセプタクル３０からの抜けが効果的に抑制される。

また、取付凸部１３は、その先端に、取付凸部１３の基部や中途部より厚い膨らみ部１３ａを有している。この膨らみ部１３ａは延伸部４２ｂ，４２ｃの間隔を押し広げる方向に膨らんでおり、リセプタクル側接点４２ｄ，４２ｅの間隔より厚くなっている。そのため、プラグ１０が上方から押され、一旦、膨らみ部１３ａがリセプタクル側接点４２ｄ，４２ｅの間隔を押し広げて掴み部４２の内側に進入すると、その後にプラグ１０がリセプタクル３０から抜けることが、より効果的に抑制される。

以上説明した電気コネクタ１では、プラグ１０は、回路基板２０１やイメージセンサ２０２が内側に配置可能なように下方に凹み下面１０ｂ側では下方に膨らむ中央凹部１２を有するとともに、リセプタクル３０に取り付けられる取付凸部１３を下面１０ｂ側に有している。そして、プラグ側接点２０ｄ，２０ｃと取付凸部１３は、中央凹部１２の外側であって、当該中央凹部１２の底を構成する底板部１２ａより上方に位置している。

このような電気コネクタ１によれば、カメラモジュールのハウジングを囲む壁部を有する従来のコネクタと比べて、コネクタの小型化を図ることができる。また、平たい板状の部材の上面に回路基板２０１やイメージセンサ２０２等の電子部品を配置する場合に比べて、電子部品の位置を下げることが可能となる。その結果、回路基板やその上に配置される電子部品を含む装置全体の高さを低減できる。例えば、カメラモジュール２００では、レンズは、イメージセンサ２０２から当該レンズの焦点距離だけ上方に離れた位置に配置する必要がある。そのため、中央凹部１２の内側にイメージセンサ２０２を配置することによって、イメージセンサ２０２の位置を中央凹部１２の深さだけ下げることができ、その深さに応じた高さだけレンズの位置を下げることができる。その結果、回路基板１００とカメラモジュール２００とを含む装置全体の高さを低減できる。

また、リセプタクル３０には、プラグ１０の中央凹部１２を構成する側壁部１２ｂが内側に配置される穴３０ａが形成されている。これによって、中央凹部１２の底板部１２ａの位置をさらに下げることができ、中央凹部１２の内側に配置される電子部品の位置を、さらに下げることが可能となる。

なお、本発明は、以上説明した電気コネクタ１に限られず、種々の変更が可能である。例えば、以上の説明では、電気コネクタ１のプラグ１０の上面１０ａ側には、カメラモジュール２００が配置されていた。しかしながら、プラグ１０の上面１０ａ側には回路基板が配置されてもよい。

図１４は、この形態の電気コネクタを説明するための図であり、回路基板１００と回路基板４００との間に配置され、それらを電気的に接続している電気コネクタ３０１の断面図である。同図においてこれまで説明した箇所と同一箇所には同一符号を付し、その説明を省略する。

電気コネクタ３０１のプラグ１０は、上述した電気コネクタ１と同様に、中央凹部１２と、上板部１１とを有している。回路基板４００と向き合うプラグ１０の上板部１１の上面と、当該上板部１１の下面とに、導体部３２０が形成されている。この導体部３２０も、導体部２０と同様に、取付凸部１３の外面にも形成されており、端子４０と接触している。導体部３２０は、プラグ１０の縁１０ｃの近傍において、回路基板４００の下面に形成された導体部に取り付けられている。例えば、導体部３２０は、回路基板４００の導体部に半田付けされる。そして、図１４に示す例では、回路基板４００の下面に取り付けられた電子部品４０２，４０３が、中央凹部１２の内側に位置している。中央凹部１２は、その内側に配置される電子部品４０２，４０３の大きさに応じて形成されている。

また、以上の説明では、中央凹部１２の底板部１２ａ上に回路基板２０１が配置され、その上にイメージセンサ２０２が配置されていた。しかしながら、底板部１２ａに直接イメージセンサ２０２が実装されもよい。こうすることによって、イメージセンサ２０２の位置を、さらに下げることが可能となる。この場合、導体部２０は、イメージセンサ２０２の端子の位置に応じて、中央凹部１２の底板部１２ａ上に形成される。

また、回路基板２０１上にイメージセンサ２０２とともに集積回路など他の電子部品が配置されている場合には、当該他の電子部品のみが回路基板２０１上に配置され、イメージセンサ２０２は、底板部１２ａ上に直接実装されてもよい。この場合、例えば、回路基板２０１に、当該回路基板２０１を貫通する穴を形成し、その穴の内側にイメージセンサ２０２を配置してもよい。

また、以上の説明では、リセプタクル３０は枠状であり、その内側に当該リセプタクル３０を上下方向に貫通する穴３０ａが形成されていた。しかしながら、穴３０ａはリセプタクル３０を貫通する穴でなく凹みでもよい。この場合、リセプタクル３０にはフレーム３１の内側に底面が設けられ、その底面上に中央凹部１２の底板部１２ａが位置する。

また、以上の説明では、リセプタクル３０は、中央凹部１２を囲む四角形の枠状であった。しかしながら、リセプタクル３０の形状はこれに限定されず、例えば、四角形を構成する４つの辺のうち１つの辺を欠いた形状でもよい。

また、以上の説明では、プラグ１０の中央に、電子部品が内側に配置される中央凹部１２が形成されていた。しかしながら、電子部品が配置される凹部の位置はこれに限られず、凹部は、プラグ１０のいずれかの縁１０ｃに偏った位置に設けられてもよい。

また、以上の説明では、リセプタクル３０に取り付けられる取付部である取付凸部１３の外面に、プラグ側接点２０ｄ，２０ｃが設けられていた。しかしながら、プラグ側接点２０ｄ，２０ｃと取付部は、異なる位置に設けられてもよい。例えば、中央凹部１２の側壁部１２ｂの外側の面が、リセプタクル３０に取り付けられる取付部として機能するように、当該側壁部１２ｂとリセプタクル３０とが形成されてもよい。そして、リセプタクル側接点４２ｄ，４２ｅとプラグ側接点２０ｄ，２０ｃは、側壁部１２ｂから側方に離れた位置において互いに接触するように、形成されてもよい。

なお、以上の説明で規定された上方及び下方は、プラグ１０やリセプタクル３０等の相対的な位置関係を表す方向であり、絶対的な方向を示すものではない。

本発明の実施形態の例である電気コネクタの斜視図である。 上記電気コネクタの分解斜視図である。 回路基板上に配置された上記電気コネクタの上面側に、電子機器の例であるカメラモジュールが配置された様子を示す斜視図である。 上記電気コネクタの正面図である。 図４に示すＶ−Ｖ線で得られる上記電気コネクタの断面図である。 図５の拡大図である。 上記電気コネクタが有するプラグの正面図である。 図７に示すＶＩＩＩ−ＶＩＩＩ線で得られる上記プラグの断面図である。 上記プラグを斜め下方から臨む斜視図である。 上記電気コネクタを構成するリセプタクルの拡大斜視図である。 上記リセプタクルの拡大正面図である。 図１１に示すＸＩＩ−ＸＩＩ線で得られる上記リセプタクルの断面図である。 上記リセプタクルの拡大平面図である。 本発明の他の形態に係る上記電気コネクタの断面図である。

符号の説明

１，３０１ 電気コネクタ、１０ プラグ、１０ａ 上面、１０ｂ 下面、１０ｃ 縁、１１ 上板部、１２ 中央凹部（凹部）、１２ａ 底板部、１２ｂ 側壁部、１３ 取付凸部（取付部, 凸部）、１３ａ 膨らみ部、１３ｂ 被ガイド溝、２０，３２０ 導体部、２０ａ 上導体部、２０ｂ 下導体部、２０ｃ，２０ｄ プラグ側接点、３０ リセプタクル、３０ａ 穴、３１ フレーム、３１ａ 下面、３２ 外フレーム部、３２ａ，３２ｂ 壁部、３２ｃ 最上面、３２ｄ ガイド凸部、３３ 内フレーム部、３３ａ 壁部、３４ 被取付凹部（被取付部, 凹部）、３５ 底部、４０ 端子、４１ 脚部、４１ａ テール部、４１ｂ 爪部、４２ 掴み部、４２ａ 底部、４２ｂ，４２ｃ 延伸部、４２ｄ，４２ｅ リセプタクル側接点、４２ｆ，４２ｇ 上端、１００ 回路基板、２００ カメラモジュール、２０１ 回路基板（電子部品）、２０２ イメージセンサ（電子部品）、２０３ ハウジング、４００ 回路基板、４０２，４０３ 電子部品。

Claims (8)

1. 電気的な接点であるプラグ側接点を下面側に有し、上面側に電子部品が配置可能なプラグと、
   前記プラグの前記下面に向き合うように配置され、前記プラグ側接点に対応する位置に、当該プラグ側接点と接触するリセプタクル側接点を有するリセプタクルと、を備え、
   前記プラグは、前記上面側の前記電子部品が内側に配置可能なように下方に凹み前記下面側では下方に膨らむ凹部を有するとともに、前記リセプタクルに取り付けられる取付部を前記下面側に有し、
   前記プラグの前記下面側に設けられた前記プラグ側接点と前記取付部は、前記凹部の外側であって、前記凹部の底を構成する底板部より上方に位置している、
   ことを特徴とする電気コネクタ。
2. 請求項１に記載の電気コネクタにおいて、
   前記プラグは、前記凹部の上縁から前記プラグの縁に向かって広がる上板部を有し、
   前記プラグ側接点は前記上板部の下面側に位置している、
   ことを特徴とする電気コネクタ。
3. 請求項１に記載の電気コネクタにおいて、
   前記プラグは、前記凹部の上縁から前記プラグの縁に向かって広がる上板部を有し、
   前記取付部は前記上板部の下面側に位置している、
   ことを特徴とする電気コネクタ。
4. 請求項１に記載の電気コネクタにおいて、
   前記リセプタクルは、前記プラグの前記凹部を構成する側壁部を囲むとともに、前記上板部の下面に対向する枠状を呈している、
   ことを特徴とする電気コネクタ。
5. 請求項１に記載の電気コネクタにおいて、
   前記リセプタクルには、前記プラグの前記凹部を構成する側壁部が内側に配置される穴が形成されている、
   ことを特徴とする電気コネクタ。
6. 請求項５に記載の電気コネクタにおいて、
   前記リセプタクルに形成された前記穴は、当該リセプタクルを上下方向に貫通している、
   ことを特徴とする電気コネクタ。
7. 請求項１に記載の電気コネクタにおいて、
   前記リセプタクルには前記プラグの前記取付部が取り付けられる被取付部が形成され、
   前記取付部と前記被取付部は、互いに嵌り合う凹凸である、
   ことを特徴とする電気コネクタ。
8. 請求項７に記載の電気コネクタにおいて、
   前記プラグの前記取付部は、前記上板部の下面から下方に突出する凸部であり、当該凸部の外面に前記プラグ側接点が設けられ、
   前記リセプタクルの前記被取付部は、前記プラグの前記取付部が嵌る凹部であり、当該凹部の内側に前記リセプタクル側接点が設けられる、
   ことを特徴とする電気コネクタ。

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