JP5134982B2

JP5134982B2 - Thermosetting overcoat resin composition

Info

Publication number: JP5134982B2
Application number: JP2008009731A
Authority: JP
Inventors: ムン，ボン−セク; リ，クワン−ヨン; キム，セク−キュン; キム，ジン−ゴン; ジョン，ジ−ヒョン; チョ，ヘン−キュ; ビョン，ウォン−ス; キム，ソン−ホ
Original assignee: Samyang EMS Corp
Current assignee: Samyang EMS Corp
Priority date: 2007-01-18
Filing date: 2008-01-18
Publication date: 2013-01-30
Anticipated expiration: 2028-01-18
Also published as: KR100848196B1; JP2008174750A; TW200902649A; KR20080068286A; TWI409307B

Description

本発明は、ＴＦＴ‐ＬＣＤなどに用いられるカラーフィルターのオーバーコート（ｏｖｅｒｃｏａｔ）を形成するための熱硬化型オーバーコート樹脂組成物に関するものであって、さらに詳しくは、貯蔵安定性及び耐熱性などの物性に優れており、ＴＦＴ‐ＬＣＤカラーフィルターのオーバーコート材料として有効に用いられ得る熱硬化型オーバーコート樹脂組成物に関する。 The present invention relates to a thermosetting overcoat resin composition for forming an overcoat of a color filter used in TFT-LCD and the like, and more particularly, storage stability, heat resistance, etc. The present invention relates to a thermosetting overcoat resin composition that has excellent physical properties and can be effectively used as an overcoat material for TFT-LCD color filters.

ＴＦＴ‐ＬＣＤは最も成長速度が速い平板表示素子の一つであって、今後表示素子市場を主導して行くことと期待されている。このようなＴＦＴ‐ＬＣＤの大面積化のためには現在使われているガラスの大型化が伴われるべきであって、これによりカラーフィルター層の平坦化がなされるべきである。したがって、ＴＦＴ‐ＬＣＤの大面積化を成すためには、カラーフィルター層の平坦化のためのオーバーコート材料の開発が必須である。 The TFT-LCD is one of the flat panel display elements with the fastest growth rate, and is expected to lead the display element market in the future. In order to increase the area of such a TFT-LCD, it is necessary to increase the size of the glass that is currently used, and thus the color filter layer should be flattened. Therefore, in order to increase the area of the TFT-LCD, it is essential to develop an overcoat material for flattening the color filter layer.

現在、オーバーコート材料としては、ＵＶタイプと熱硬化タイプの二種類があるが、ガラスが大型化されるにつれてＵＶ照射をワンショット（ｏｎｅｓｈｏｔ）でし難くなった。従って、熱硬化タイプのオーバーコートの開発が切実に必要となった（例えば、特許文献１）。しかし、従来の熱硬化型オーバーコートは、２液型エポキシタイプであって貯蔵安定性の問題のため使用前にバインダー溶液と硬化液とを混合した後、数時間以内に消耗しなければならないという工程上の短所がある。
特開平６−２５００１３号公報 Currently, there are two types of overcoat materials, a UV type and a thermosetting type, but it has become difficult to perform one-shot UV irradiation as the glass becomes larger. Therefore, development of a thermosetting type overcoat has been urgently required (for example, Patent Document 1). However, the conventional thermosetting overcoat is a two-pack type epoxy type, and due to storage stability problems, it must be consumed within a few hours after mixing the binder solution and the curing solution before use. There are disadvantages in the process.
JP-A-6-250013

本発明の目的は、前述した問題点を解決して、優れた貯蔵安定性を示しながらも、耐熱性、透明性、残膜率、平坦化率及び接着性が良好であるため、ＴＦＴ‐ＬＣＤなどに用いられるカラーフィルターのオーバーコート材料として有効に用いられ得る熱硬化型オーバーコート樹脂組成物を提供することにある。 The object of the present invention is to solve the above-mentioned problems, and while exhibiting excellent storage stability, it has good heat resistance, transparency, remaining film ratio, flattening ratio, and adhesiveness. It is an object of the present invention to provide a thermosetting overcoat resin composition that can be effectively used as an overcoat material for a color filter used in, for example.

上記本発明の目的を果たすために、本発明は、下記化学式１または化学式２で表されるバインダー樹脂３重量％ないし５０重量％、潜在性硬化剤０重量％ないし１５重量％、シリコン系化合物０．０１重量％ないし１５重量％及び有機溶媒２０重量％ないし９６．９９重量％を含有することを特徴とする熱硬化型オーバーコート樹脂組成物を提供する。 In order to achieve the above object of the present invention, the present invention provides a binder resin represented by the following Chemical Formula 1 or Chemical Formula 3 by 3 wt% to 50 wt%, a latent curing agent 0 wt% to 15 wt%, a silicon compound 0 A thermosetting overcoat resin composition characterized by containing 0.01% by weight to 15% by weight and 20% by weight to 99.99% by weight of an organic solvent is provided.

上記化学式１において、Ｒ_１、Ｒ_２、Ｒ_３は、独立的に水素またはメチル基であり、Ｒ_４は、水素であり、Ｒ_５は、化学式１０または化学式１１であり、Ｒ_１３は、エポキシ基が含まれた炭素原子数が２〜１２であるアルキル基、炭素原子数が３〜１２であるシクロアルキル基または炭素原子数が６〜１２であるアリール基であり、Ｒ_１４は、エポキシ基が含まれた炭素原子数が２〜１０であるアルキル基、炭素原子数が３〜１０であるシクロアルキル基あるいは炭素原子数が６〜１０であるアリール基であり、ｘとｙは、各重合単位のモル比であって、ｘは、０．０２〜０．８０、ｙは、０．２０〜０．９８である。上記化学式１のバインダー樹脂は、各重合単位の配列順序に拘束されないランダム共重合体でも良い。 In the above chemical formula 1, R ₁ , R ₂ and R ₃ are independently hydrogen or a methyl group, R ₄ is hydrogen, R ₅ is chemical formula 10 or chemical formula 11, and R ₁₃ is epoxy. A group containing an alkyl group having 2 to 12 carbon atoms, a cycloalkyl group having 3 to 12 carbon atoms, or an aryl group having 6 to 12 carbon atoms , and R ₁₄ is an epoxy group Is an alkyl group having 2 to 10 carbon atoms, a cycloalkyl group having 3 to 10 carbon atoms, or an aryl group having 6 to 10 carbon atoms , and x and y are each polymerized The molar ratio of units, where x is 0.02 to 0.80 and y is 0.20 to 0.98. The binder resin of Formula 1 may be a random copolymer that is not constrained by the sequence of the respective polymer units.

上記化学式２において、Ｒ_６、Ｒ_７、Ｒ_８、Ｒ_９は、独立的に水素またはメチル基であり、Ｒ_１０は、水素であり、Ｒ_１１は、化学式１２または化学式１３であり、ここで、Ｒ_１５とＲ_１６は、エポキシ基が含まれた炭素原子数が２〜１０であるアルキル基、炭素原子数が３〜１０であるシクロアルキル基あるいは炭素原子数が６〜１０であるアリール基であり、Ｒ_１２は、炭素原子数が１ないし１０であるアルコキシ基、化学式１４または化学式１５であり、ここで、Ｒ_１７は、水素、炭素原子数が１〜１４であるアルキル基、炭素原子数が３〜１４であるシクロアルキル基、炭素原子数が６〜１４であるアリール基またはシラン基であり、Ｒ_１８は、水素、炭素原子数が１ないし１４であるアルキル基、炭素原子数が３〜１４であるシクロアルキル基、炭素原子数が１〜１４であるアルコキシ基あるいは炭素原子数が６〜１４であるアリール基である。 In the chemical formula 2, R ₆ , R ₇ , R ₈ and R ₉ are independently hydrogen or a methyl group, R ₁₀ is hydrogen, and R ₁₁ is a chemical formula 12 or a chemical formula 13, where , R ₁₅ and R ₁₆ are an alkyl group having 2 to 10 carbon atoms, an cycloalkyl group having 3 to 10 carbon atoms, or an aryl group having 6 to 10 carbon atoms, including an epoxy group R ₁₂ is an alkoxy group having 1 to 10 carbon atoms, Chemical Formula 14 or Chemical Formula 15, wherein R ₁₇ is hydrogen, an alkyl group having 1 to 14 carbon atoms , a carbon atom A cycloalkyl group having 3 to 14 carbon atoms, an aryl group or silane group having 6 to 14 carbon atoms , R ₁₈ is hydrogen, an alkyl group having 1 to 14 carbon atoms , or a carbon atom number 3-14 There cycloalkyl group, an aryl group is 6 to 14 alkoxy group or a carbon number between carbon atoms 1 to 14.

上記化学式２において、ｌ、ｍ、ｎは、各重合単位のモル比であって、ｌは、０．０２〜０．７０、ｍは、０．１０〜０．６０及びｎは、０．０１〜０．６０である共重合体である。上記化学式２のバインダー樹脂は、各重合単位の配列順序に拘束されないランダム共重合体でも良い。
上記化学式１または化学式２で表されるバインダー樹脂は、平均分子量が２，０００ないし３００，０００であり、分散度が１．０ないし１０．０であるものを用いることが望ましく、平均分子量が３，０００ないし１００，０００であり、分散度が１．５ないし５．０であるものを用いることがさらに望ましい。 In the above chemical formula 2, l, m, and n are molar ratios of each polymer unit, l is 0.02 to 0.70, m is 0.10 to 0.60, and n is 0.01. It is a copolymer which is -0.60. The binder resin of Chemical Formula 2 may be a random copolymer that is not constrained by the sequence of the respective polymer units.
The binder resin represented by Chemical Formula 1 or Chemical Formula 2 preferably has an average molecular weight of 2,000 to 300,000 and a dispersity of 1.0 to 10.0, and an average molecular weight of 3 It is more desirable to use those having a dispersity of 1.5 to 5.0.

本発明による潜在性硬化剤は、総樹脂固形分を基準にして０重量％ないし１５重量％含まれることができる。本発明による潜在性硬化剤としては、下記化学式３で表される化合物、下記化学式４で表される化合物、下記化学式５で表される化合物、下記化学式６で表される化合物、下記化学式７で表される化合物及び下記化学式８で表される化合物から成る群より選択された何れか一つ以上の化合物が用いられ得る： The latent curing agent according to the present invention may be included in an amount of 0 to 15% by weight based on the total resin solid content. The latent curing agent according to the present invention includes a compound represented by the following chemical formula 3, a compound represented by the following chemical formula 4, a compound represented by the following chemical formula 5, a compound represented by the following chemical formula 6, and the following chemical formula 7. Any one or more compounds selected from the group consisting of the compound represented by the following formula 8 and the compound represented by the following chemical formula 8 may be used:

上記化学式３において、Ｒ_１９は、アルキレン基またはアリーレン基であり； In the above chemical formula 3, R ₁₉ is an alkylene group or an arylene group ;

上記化学式４において、Ｒ_２０は、４価脂肪族炭化水素基または４価芳香族炭化水素基であり； In the above chemical formula 4, R ₂₀ is a tetravalent aliphatic hydrocarbon group or a tetravalent aromatic hydrocarbon group ;

上記化学式５において、Ｒ_２１及びＲ_２２は、それぞれアルキル基またはアリール基であり、Ｘ^―は、塩素イオン、ブロムイオン、ヨードイオン、アルキルスルホネートイオン、ペルフルオロアルキルスルホネートイオン、フェニルスルホネート誘導体イオン、化学式１６、化学式１７、化学式１８および化学式１９から成る群より選択された何れか一つであり； In the above chemical formula 5, R ₂₁ and R ₂₂ are each an alkyl group or an aryl group, and X ⁻ represents a chlorine ion, a bromine ion, an iodo ion, an alkyl sulfonate ion, a perfluoroalkyl sulfonate ion, a phenyl sulfonate derivative ion, a chemical formula 16 Any one selected from the group consisting of Chemical Formula 17, Chemical Formula 18, and Chemical Formula 19;

上記化学式６において、Ｒ_２３、Ｒ_２４及びＲ_２５は、互いに独立的にアルキル基またはアリール基であり、Ｘ^―は、塩素イオン、ブロムイオン、ヨードイオン、アルキルスルホネートイオン、ペルフルオロアルキルスルホネートイオン、フェニルスルホネート誘導体イオン、化学式１６、化学式１７、化学式１８および化学式１９から成る群より選択された何れか一つであり； In the above chemical formula 6, R ₂₃ , R ₂₄ and R ₂₅ are each independently an alkyl group or an aryl group, and X ⁻ represents a chlorine ion, a bromine ion, an iodo ion, an alkyl sulfonate ion, a perfluoroalkyl sulfonate ion, a phenyl A sulfonate derivative ion, any one selected from the group consisting of Chemical Formula 16, Chemical Formula 17, Chemical Formula 18, and Chemical Formula 19;

上記化学式７において、Ｒ_２６、Ｒ_２７、Ｒ_２８及びＲ_２９は、互いに独立的にアルキル基またはアリール基であり、Ｘ^―は、塩素イオン、ブロムイオン、ヨードイオン、アルキルスルホネートイオン、ペルフルオロアルキルスルホネートイオン、フェニルスルホネート誘導体イオン、化学式１６、化学式１７、化学式１８および化学式１９から成る群より選択された何れか一つであり； In the chemical formula 7, R ₂₆ , R ₂₇ , R ₂₈ and R ₂₉ are each independently an alkyl group or an aryl group, and X ⁻ represents a chlorine ion, a bromide ion, an iodo ion, an alkyl sulfonate ion, or a perfluoroalkyl sulfonate. An ion, a phenylsulfonate derivative ion, any one selected from the group consisting of Chemical Formula 16, Chemical Formula 17, Chemical Formula 18, and Chemical Formula 19;

上記化学式８において、Ｒ_３０及びＲ_３１は、互いに独立的にアルキル基またはアリール基である。
本発明の熱硬化型オーバーコート樹脂組成物において、潜在性硬化剤として上記化学式３ないし化学式８で表される化合物を添加しエポキシ基の硬化反応を促進させるための触媒として用いることができる。
以下、本発明の熱硬化型オーバーコート樹脂組成物について詳しく説明する。
本発明の熱硬化型オーバーコート樹脂組成物は、上記化学式１または化学式２で表されるバインダー樹脂を含む。
上記化学式１において、Ｒ_１、Ｒ_２、Ｒ_３は、独立的に水素またはメチル基であり、Ｒ_４は、水素または炭素原子数が１〜１６であるアルキルあるいは芳香族化合物である。
Ｒ_４は、例えば、メチル、エチル、プロピル、イソプロピル、ブチル、ｔ‐ブチル、ヘキシル、シクロヘキシル、オクチル、デシル、ドデシル、テトラデシル、ヘキサデシル、２‐ヒドロキシエチル、エトキシメチル、フェニル、ベンジル、４‐ヒドロキシフェニル、３‐ヒドロキシフェニルである。 In the above chemical formula 8, R ₃₀ and R ₃₁ are each independently an alkyl group or an aryl group.
In the thermosetting overcoat resin composition of the present invention, the compound represented by the above chemical formulas 3 to 8 can be added as a latent curing agent and used as a catalyst for promoting the curing reaction of the epoxy group.
Hereinafter, the thermosetting overcoat resin composition of the present invention will be described in detail.
The thermosetting overcoat resin composition of the present invention contains a binder resin represented by the above Chemical Formula 1 or Chemical Formula 2.
In the above chemical formula 1, R ₁ , R ₂ and R ₃ are independently hydrogen or a methyl group, and R ₄ is hydrogen or an alkyl or aromatic compound having 1 to 16 carbon atoms.
R ₄ is, for example, methyl, ethyl, propyl, isopropyl, butyl, t-butyl, hexyl, cyclohexyl, octyl, decyl, dodecyl, tetradecyl, hexadecyl, 2-hydroxyethyl, ethoxymethyl, phenyl, benzyl, 4-hydroxyphenyl 3-hydroxyphenyl.

上記化学式１のＲ_５は、化学式１０または化学式１１であり、Ｒ_１３とＲ_１４は、例えば、グリシジル、３，４‐エポキシブチル、２，３‐エポキシシクロヘキシル、３，４‐エポキシシクロヘキシル、２‐グリシジルオキシ‐１‐プロピル、３‐メチルオキセタン‐３‐メチル、３‐エチルオキセタン‐３‐メチル、６，７‐エポキシヘプチルなどである。 R _{5 in} Chemical Formula 1 is Chemical Formula 10 or Chemical Formula 11, and R ₁₃ and R ₁₄ are, for example, glycidyl, 3,4-epoxybutyl, 2,3-epoxycyclohexyl, 3,4-epoxycyclohexyl, 2- Glycidyloxy-1-propyl, 3-methyloxetane-3-methyl, 3-ethyloxetane-3-methyl, 6,7-epoxyheptyl, and the like.

上記化学式２において、Ｒ_６、Ｒ_７、Ｒ_８、Ｒ_９は、独立的に水素またはメチル基であり、Ｒ_１０は、水素または炭素原子数が１〜１６であるアルキルあるいは芳香族化合物である。
Ｒ_１０は、例えば、メチル、エチル、プロピル、イソプロピル、ブチル、ｔ‐ブチル、ヘキシル、シクロヘキシル、オクチル、デシル、ドデシル、テトラデシル、２‐ヒドロキシエチル、エトキシメチル、フェニル、ベンジル、４‐ヒドロキシフェニル、３‐ヒドロキシフェニルなどである。 In the above chemical formula 2, R ₆ , R ₇ , R ₈ and R ₉ are independently hydrogen or a methyl group, and R ₁₀ is hydrogen or an alkyl or aromatic compound having 1 to 16 carbon atoms. .
R ₁₀ is, for example, methyl, ethyl, propyl, isopropyl, butyl, t-butyl, hexyl, cyclohexyl, octyl, decyl, dodecyl, tetradecyl, 2-hydroxyethyl, ethoxymethyl, phenyl, benzyl, 4-hydroxyphenyl, 3 -Hydroxyphenyl and the like.

上記化学式２のＲ_１１は、化学式１２または化学式１３であり、Ｒ_１５とＲ_１６は、例えば、グリシジル、３，４‐エポキシブチル、２，３‐エポキシシクロヘキシル、３，４‐エポキシシクロヘキシル、２‐グリシジルオキシ‐１‐プロピル、３‐メチルオキセタン‐３‐メチル、３‐エチルオキセタン‐３‐メチル、６，７‐エポキシヘプチルである。 R _{11 in} Chemical Formula 2 is Chemical Formula 12 or Chemical Formula 13, and R ₁₅ and R ₁₆ are, for example, glycidyl, 3,4-epoxybutyl, 2,3-epoxycyclohexyl, 3,4-epoxycyclohexyl, 2- Glycidyloxy-1-propyl, 3-methyloxetane-3-methyl, 3-ethyloxetane-3-methyl, 6,7-epoxyheptyl.

上記化学式２のＲ_１２は、炭素原子数が１ないし１０であるアルコキシまたは化学式１４または化学式１５であり、Ｒ_１７は、例えば、水素、メチル、エチル、プロピル、イソプロピル、ブチル、ｔ‐ブチル、ヘキシル、シクロヘキシル、オクチル、デシル、ドデシル、テトラデシル、γ‐ブチロラクチル、アダマンチル、メチルアダマンチル、ジシクロフェンタニル、ジシクロペンテニル、ジシクロフェンタニル‐１‐エチル、ジシクロペンテニル‐１‐エチル、イソボニル、ジメチルアミノエチル、フェニル、ベンジル、４‐アセトキシフェニル、２‐ヒドロキシエチル、エトキシメチル、１‐エトキシエチル、４‐ヒドロキシフェニル、３‐ヒドロキシフェニル、トリメトキシ（エトキシ）シリル、メチルジメトキシシリル、フェニルジメトキシシリル、ジメチルメトキシ（エトキシ）シリル、トリメトキシ（エトキシ）シリルオキシプロピルなどである。Ｒ_１８は、例えば、水素、メチル、エチル、プロピル、イソプロピル、ブチル、ｔ‐ブチル、ヘキシル、シクロヘキシル、オクチル、デシル、ドデシル、テトラデシル、ヒドロキシ、１‐エトキシエチルオキシ、１‐エトキシメチルオキシ、アセトキシ、メトキシ、エトキシ、プロポキシ、ｔ‐ブトキシ、シクロヘキシルオキシなどであり、一つあるいは二つ以上を共に用いることができる。 R _{12 in} Chemical Formula 2 is alkoxy having 1 to 10 carbon atoms, or Chemical Formula 14 or Chemical Formula 15, and R ₁₇ is, for example, hydrogen, methyl, ethyl, propyl, isopropyl, butyl, t-butyl, hexyl. Cyclohexyl, octyl, decyl, dodecyl, tetradecyl, γ-butyrolactyl, adamantyl, methyladamantyl, dicyclofentanyl, dicyclopentenyl, dicyclofentanyl-1-ethyl, dicyclopentenyl-1-ethyl, isobornyl, dimethylaminoethyl, Phenyl, benzyl, 4-acetoxyphenyl, 2-hydroxyethyl, ethoxymethyl, 1-ethoxyethyl, 4-hydroxyphenyl, 3-hydroxyphenyl, trimethoxy (ethoxy) silyl, methyldimethoxysilyl, phenyl Dimethoxysilyl, dimethylmethoxy (ethoxy) silyl, trimethoxy (ethoxy) silyloxypropyl and the like. R ₁₈ is, for example, hydrogen, methyl, ethyl, propyl, isopropyl, butyl, t-butyl, hexyl, cyclohexyl, octyl, decyl, dodecyl, tetradecyl, hydroxy, 1-ethoxyethyloxy, 1-ethoxymethyloxy, acetoxy, Methoxy, ethoxy, propoxy, t-butoxy, cyclohexyloxy and the like, and one or two or more can be used together.

上記化学式１または化学式２で表されるバインダー樹脂は、３重量％ないし５０重量％含有され、耐熱性に優れており２３０℃以上の高温工程においても殆ど分解されないため液晶汚染を最小化することができ、高温硬化後にも高透過率を維持することができ、側鎖にエポキシ基と反応性の高いカルボン酸などの反応性作用基がないため常温保管する際に貯蔵安定性に優れている長所がある。 The binder resin represented by the chemical formula 1 or 2 is contained in an amount of 3 to 50% by weight, has excellent heat resistance, and is hardly decomposed even at a high temperature process of 230 ° C. or higher, thereby minimizing liquid crystal contamination. It can maintain high transmittance even after high-temperature curing, and has excellent storage stability when stored at room temperature because there are no reactive groups such as carboxylic acid highly reactive with epoxy groups in the side chain There is.

上記化学式１と化学式２の共重合体は、ラジカル重合開始剤と溶媒との存在下でラジカル反応により製造することができる。望ましくは、上記化学式１と化学式２で表されるバインダー樹脂は、平均分子量が２，０００ないし３００，０００であり、分散度が１．０ないし１０．０であり、さらに望ましくは、平均分子量が３，０００ないし１００，０００であり、分散度が１．５ないし５．０である。 The copolymer of Chemical Formula 1 and Chemical Formula 2 can be produced by radical reaction in the presence of a radical polymerization initiator and a solvent. Preferably, the binder resin represented by Chemical Formula 1 and Chemical Formula 2 has an average molecular weight of 2,000 to 300,000, a dispersity of 1.0 to 10.0, and more preferably an average molecular weight. 3,000 to 100,000 with a dispersity of 1.5 to 5.0.

また、本発明の熱硬化型オーバーコート樹脂組成物は、総樹脂固形分を基準にして潜在性硬化剤０重量％ないし１５重量％を含むことができる。上記潜在性硬化剤としては、上記化学式３で表される化合物、上記化学式４で表される化合物、上記化学式５で表される化合物、上記化学式６で表される化合物、上記化学式７で表される化合物及び上記化学式８で表される化合物から成る群より選択された何れか一つまたは２種以上の化合物が用いられ得る。 In addition, the thermosetting overcoat resin composition of the present invention may include 0 wt% to 15 wt% of a latent curing agent based on the total resin solid content. Examples of the latent curing agent include the compound represented by the chemical formula 3, the compound represented by the chemical formula 4, the compound represented by the chemical formula 5, the compound represented by the chemical formula 6, and the chemical formula 7. And any one or two or more compounds selected from the group consisting of the compound represented by Formula 8 and the compound represented by Formula 8 may be used.

上記化学式３で表される化合物は、ジカルボン酸サイクリック無水物であって、無水フタル酸、テトラヒドロフタル酸無水物、ヘキサヒドロフタル酸無水物、メチルテトラヒドロフタル酸無水物、メチルヘキサヒドロフタル酸無水物、メチルエンドメチレンテトラヒドロフタル酸無水物、ヘキサクロロエンドメチレンテトラヒドロフタル酸無水物、ドデシルコハク酸無水物、トリメリト酸無水物などを挙げることができる。 The compound represented by Chemical Formula 3 is a dicarboxylic acid cyclic anhydride, which is phthalic anhydride, tetrahydrophthalic anhydride, hexahydrophthalic anhydride, methyltetrahydrophthalic anhydride, methylhexahydrophthalic anhydride. And methyl endomethylenetetrahydrophthalic anhydride, hexachloroendomethylenetetrahydrophthalic anhydride, dodecyl succinic anhydride, trimellitic anhydride and the like.

上記化学式４で表される化合物は、テトラカルボン酸二無水物であって、ピロメリト酸二無水物、ベンゾフェノンテトラ‐カルボン酸二無水物、ビフェニルテトラ‐カルボン酸二無水物、プロピル‐２，２‐ジフェニルテトラ‐カルボン酸二無水物、ヘキサフルオロプロピリデン‐２，２‐ジフェニルテトラ‐カルボン酸二無水物などを挙げることができる。上記化合物は、全て非イオン性タイプの潜在性硬化剤である。 The compound represented by Formula 4 is tetracarboxylic dianhydride, which includes pyromellitic dianhydride, benzophenone tetra-carboxylic dianhydride, biphenyl tetra-carboxylic dianhydride, propyl-2,2- Examples thereof include diphenyltetra-carboxylic dianhydride and hexafluoropropylidene-2,2-diphenyltetra-carboxylic dianhydride. The above compounds are all nonionic type latent curing agents.

また、化学式５ないし化学式８で表される化合物は、酸発生（ａｃｉｄｇｅｎｅｒａｔｏｒ）タイプの潜在性硬化剤であって、ジフェニルヨードニウムトリフルオロメタンスルホネート、ジフェニルヨードニウムノナフルオロブタンスルホネート、ジ−（４‐ｔ‐ブチルベンゼン）ヨードニウムトリフルオロメタンスルホネート、トリフェニルスルホニウムトリフルオロメタンスルホネート、トリフェニルスルホニウムノナフルオロブタンスルホネート、ジフェニル４‐メチルフェニルスルホニウムトリフルオロメタンスルホネート、Ｓ‐（２‐ナフタレンカルボニルメチル）テトラヒドロチオフェニウムトリフルオロメタンスルホネート、ジメチル（４‐ナフトール）スルホニウムトリフルオロメタンスルホネート、Ｎ‐スクシンイミジル１０‐カンフルスルホネート、Ｎ‐（１，２，３，６‐テトラヒドロフタルイミジル）‐Ｐ‐トルエンスルホネート、Ｎ‐（１，８‐ナフタレンジカルボキシイミジル）‐１０‐カンフルスルホネート、Ｎ‐（１，８‐ナフタレンカルボキシイミジル）‐Ｐ‐トルエンスルホネートなどを挙げることができる。 The compounds represented by Chemical Formulas 5 to 8 are acid generator type latent curing agents, and are diphenyliodonium trifluoromethanesulfonate, diphenyliodonium nonafluorobutanesulfonate, di- (4-t- Butylbenzene) iodonium trifluoromethanesulfonate, triphenylsulfonium trifluoromethanesulfonate, triphenylsulfonium nonafluorobutanesulfonate, diphenyl 4-methylphenylsulfonium trifluoromethanesulfonate, S- (2-naphthalenecarbonylmethyl) tetrahydrothiophenium trifluoromethanesulfonate, Dimethyl (4-naphthol) sulfonium trifluoromethanesulfonate, N-succinimid 10-camphorsulfonate, N- (1,2,3,6-tetrahydrophthalimidyl) -P-toluenesulfonate, N- (1,8-naphthalenedicarboxymidyl) -10-camphorsulfonate, N- (1 , 8-naphthalenecarboxyimidyl) -P-toluenesulfonate.

化学式１または化学式２で表されるバインダー樹脂、非イオン性タイプの潜在性硬化剤及び酸発生タイプの潜在性硬化剤の種類と組成を適切に調節することで、オーバーコートで求められる物性を変化させることができる。
また、本発明の熱硬化型オーバーコート樹脂組成物は、総樹脂固形分を基準にしてシリコン系化合物０．０１重量％ないし１５重量％を含む。熱硬化型オーバーコート樹脂組成物にアミン基またはエポキシ基を持つシリコン系化合物を添加すれば、接着力が向上し硬化後耐熱特性を向上させる効果がある。シリコン系化合物としては、シランまたはシロキサンまたはシラザン系添加剤を望ましく用いることができ、さらに望ましくは、炭素原子数が４〜４０であるシランまたはシロキサンまたはシラザン化合物であり、具体的な例としては、テトラメトキシシラン、テトラエトキシシラン、（３‐グリシドキシプロピル）トリメトキシ（エトキシ）シラン、（３‐グリシドキシプロピル）メチルジメトキシ（エトキシ）シラン、（３‐グリシドキシプロピル）ジメチルメトキシ（エトキシ）シラン、３，４‐エポキシブチルトリメトキシ（エトキシ）シラン、２‐（３，４‐エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシ（エトキシ）シラン、２‐（３，４‐エポキシシクロヘキシル）エチルメチルジメトキシ（エトキシ）シラン、（３‐アミノプロピル）トリメトキシ（エトキシ）シラン、（３‐アミノプロピル）ジメチルメトキシ（エトキシ）シラン、（３‐アミノプロピル）メチルジメトキシ（エトキシ）シラン、（３‐ヒドロキシプロピル）トリメトキシ（エトキシ）シラン、（３‐ヒドロキシプロピル）メチルジメトキシ（エトキシ）シラン、（３‐チオニルプロピル）トリメトキシ（エトキシ）シラン、（３‐チオニルプロピル）メチルジメトキシ（エトキシ）シラン、（３‐アクリロキシプロピル）トリメトキシ（エトキシ）シラン、（３‐アクリロキシプロピル）メチルジメトキシ（エトキシ）シラン、ペンタシクロオクタシロキサン（ＰＯＳＳ）誘導体、ヘキサアルキルトリシロキサン、オクタアルキルシクロテトラシロキサン、シルセスキオキサン誘導体、ヘキサメチルジシラザン、オクタメチルシクロテトラシラザンなどを単独あるいは２種以上混合して用いることができる。 By appropriately adjusting the type and composition of the binder resin represented by Chemical Formula 1 or Chemical Formula 2, the nonionic type latent curing agent and the acid generation type latent curing agent, the physical properties required for the overcoat are changed. Can be made.
In addition, the thermosetting overcoat resin composition of the present invention contains 0.01% to 15% by weight of a silicon compound based on the total resin solid content. If a silicon-based compound having an amine group or an epoxy group is added to the thermosetting overcoat resin composition, there is an effect that the adhesive force is improved and the heat resistance after curing is improved. As the silicon-based compound, a silane, siloxane, or silazane-based additive can be desirably used, and more desirably, a silane, siloxane, or silazane compound having 4 to 40 carbon atoms. As a specific example, Tetramethoxysilane, tetraethoxysilane, (3-glycidoxypropyl) trimethoxy (ethoxy) silane, (3-glycidoxypropyl) methyldimethoxy (ethoxy) silane, (3-glycidoxypropyl) dimethylmethoxy (ethoxy) Silane, 3,4-epoxybutyltrimethoxy (ethoxy) silane, 2- (3,4-epoxycyclohexyl) ethyltrimethoxy (ethoxy) silane, 2- (3,4-epoxycyclohexyl) ethylmethyldimethoxy (ethoxy) silane , (3-amino (Propyl) trimethoxy (ethoxy) silane, (3-aminopropyl) dimethylmethoxy (ethoxy) silane, (3-aminopropyl) methyldimethoxy (ethoxy) silane, (3-hydroxypropyl) trimethoxy (ethoxy) silane, (3-hydroxy (Propyl) methyldimethoxy (ethoxy) silane, (3-thionylpropyl) trimethoxy (ethoxy) silane, (3-thionylpropyl) methyldimethoxy (ethoxy) silane, (3-acryloxypropyl) trimethoxy (ethoxy) silane, (3- (Acryloxypropyl) methyldimethoxy (ethoxy) silane, pentacyclooctasiloxane (POSS) derivative, hexaalkyltrisiloxane, octaalkylcyclotetrasiloxane, silsesquioxane derivative, hexa Chirujishirazan, and octamethylcyclotetrasilazane can be used alone or in admixture of two or more.

上記のような組成成分は溶媒に添加して用い、溶媒としては、バインダー樹脂、潜在性硬化剤及びその他添加剤との相溶性に優れた有機溶媒を用いることが有効である。上記のような目的で用いられる溶剤としては、エチルアセテート、ブチルアセテート、メチルメトキシプロピオネート、エチルエトキシプロピオネート、エチルラクテート、プロピレングリコールメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールメチルエーテル、プロピレングリコールプロピルエーテル、メチルセロソルブアセテート、エチルセロソルブアセテート、ジエチレングリコールメチルアセテート、ジエチレングリコールエチルアセテート、アセトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン、ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ‐ジメチルアセトアミド、Ｎ‐メチル‐２‐ピロリドン、γ‐ブチロラクトン、ジエチルエーテル、エチレングリコールジメチルエーテル、ジグリム（Ｄｉｇｌｙｍｅ）、テトラヒドロフラン、メタノール、エタノール、プロパノール、イソプロパノール、メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、ジエチレングリコールメチルエーテル、ジエチレングリコールエチルエーテル、ジエチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールジエチルエーテル、ジエチレングリコールメチルエチルエーテル、ジプロピレングリコールメチルエーテル、トルエン、キシレン、ヘキサン、ヘプタン及びオクタンのうち選択された溶媒を単独でまたはこれらを２種以上混合して用いることができる。 It is effective to use the above-described composition component by adding it to a solvent. As the solvent, it is effective to use an organic solvent excellent in compatibility with the binder resin, the latent curing agent and other additives. Solvents used for the above purposes include ethyl acetate, butyl acetate, methyl methoxypropionate, ethyl ethoxypropionate, ethyl lactate, propylene glycol methyl ether acetate, propylene glycol methyl ether, propylene glycol propyl ether, methyl Cellosolve acetate, ethyl cellosolve acetate, diethylene glycol methyl acetate, diethylene glycol ethyl acetate, acetone, methyl isobutyl ketone, cyclohexanone, dimethylformamide, N, N-dimethylacetamide, N-methyl-2-pyrrolidone, γ-butyrolactone, diethyl ether, ethylene glycol Dimethyl ether, diglyme, tetrahydrofuran, meta Ethanol, propanol, isopropanol, methyl cellosolve, ethyl cellosolve, diethylene glycol methyl ether, diethylene glycol ethyl ether, diethylene glycol dimethyl ether, diethylene glycol diethyl ether, diethylene glycol methyl ethyl ether, dipropylene glycol methyl ether, toluene, xylene, hexane, heptane and octane The solvent selected from among them can be used alone or in admixture of two or more.

また、本発明の熱硬化型オーバーコート樹脂組成物は、コーティング性と固形分含量を調節するために粘度を２ｃｐｓないし６０ｃｐｓに調節することが望ましく、このような範囲に粘度を調節すれば、コーティング後薄膜のピンホール（ｐｉｎ‐ｈｏｌｅ）がなく、また薄膜の厚さを調節するのにより有利である。さらに望ましい粘度は、３ｃｐｓないし３０ｃｐｓである。 In addition, the thermosetting overcoat resin composition of the present invention desirably has a viscosity adjusted to 2 cps to 60 cps in order to adjust the coating property and the solid content, and if the viscosity is adjusted to such a range, There are no post-film pin-holes, and it is more advantageous to adjust the thickness of the film. A more desirable viscosity is 3 cps to 30 cps.

本発明の熱硬化型オーバーコート樹脂組成物には、オーバーコート用組成物に通常用いられるレベリング剤、消泡剤などを適量添加することができ、必要に応じて、保存安定剤、ストライエーション（ｓｔｒｉａｔｉｏｎ）防止剤、可塑剤などの相溶性がある添加剤をさらに添加することができる。 In the thermosetting overcoat resin composition of the present invention, an appropriate amount of a leveling agent, an antifoaming agent and the like that are usually used in an overcoat composition can be added. If necessary, a storage stabilizer, a striation ( A compatible additive such as an inhibitor or a plasticizer can be further added.

上記のように、本発明による熱硬化型オーバーコート樹脂組成物は、優れた貯蔵安定性を示しながらも、耐熱性、透明性、残膜率、平坦化率及び接着性が良好である。また、バインダー樹脂の構造や潜在性熱硬化剤の種類や組成比を変化させてオーバーコートで求められる物性を調節することが可能なので、ＴＦＴ‐ＬＣＤなどに用いられるカラーフィルターのオーバーコートとして有用に用いられ得る。 As described above, the thermosetting overcoat resin composition according to the present invention is excellent in heat resistance, transparency, remaining film ratio, planarization ratio, and adhesiveness while exhibiting excellent storage stability. In addition, it is possible to adjust the physical properties required for the overcoat by changing the binder resin structure and the type and composition ratio of the latent thermosetting agent, making it useful as an overcoat for color filters used in TFT-LCDs. Can be used.

以下、本発明を具体的に説明するために実施例及び比較例を挙げて詳しく説明する。しかし、本発明による実施例は種々の形態に変形され得、本発明の範囲が以下で詳述する実施例に限定されるものとして解釈されてはいけない。本発明の実施例は、当業界において平均的な知識を持つ者に本発明をより完全に説明するために提供されるものである。 Hereinafter, the present invention will be described in detail by way of examples and comparative examples in order to specifically describe the present invention. However, the embodiments according to the present invention may be modified in various forms, and the scope of the present invention should not be construed as being limited to the embodiments described in detail below. Rather, these embodiments are provided so that this disclosure will be thorough and complete, and will fully convey the concept of the invention to those skilled in the art.

＜実施例１＞
撹拌器が設けられている反応混合槽に、下記表１の実施例１に記載されたバインダー樹脂成分と組成に従って化学式１で表されたバインダー樹脂溶液、（３‐グリシドキシプロピル）トリメトキシシランを順次添加し、溶媒を加えて常温で撹拌する。溶媒を加えてオーバーコート樹脂組成物の粘度を１５ｃｐｓに調節する。表１に記載されたバランス（Ｂａｌａｎｃｅ）は、バインダー樹脂の含量比及び（３‐グリシドキシプロピル）トリメトキシシランの含量比を除いた含量比として溶媒を添加することを意味する。すなわち、バインダー樹脂２５重量％及び（３‐グリシドキシプロピル）トリメトキシシラン３重量％を除いた７２重量％の溶媒を添加することを意味する。 <Example 1>
In a reaction mixing tank provided with a stirrer, a binder resin solution represented by Chemical Formula 1 according to the binder resin component and composition described in Example 1 of Table 1 below, (3-glycidoxypropyl) trimethoxysilane Are added sequentially, a solvent is added, and the mixture is stirred at room temperature. A solvent is added to adjust the viscosity of the overcoat resin composition to 15 cps. The balance described in Table 1 means that the solvent is added as a content ratio excluding the content ratio of the binder resin and the content ratio of (3-glycidoxypropyl) trimethoxysilane. That is, it means that 72% by weight of the solvent excluding 25% by weight of the binder resin and 3% by weight of (3-glycidoxypropyl) trimethoxysilane is added.

＜実施例２〜２９＞
実施例１と同様の方法で下記表１及び表２に記載された成分と組成に従って化学式１または化学式２で表されたバインダー樹脂溶液、潜在性硬化剤、シリコン系化合物を順次添加し、溶媒を加えて常温で撹拌する。溶媒を加えてオーバーコート樹脂組成物の粘度を１５ｃｐｓに調節する。表１及び表２に記載されたバランス（Ｂａｌａｎｃｅ）は、バインダー樹脂の含量比、潜在性硬化剤の含量比及びシリコン系化合物の含量比を除いた含量比として溶媒を添加することを意味する。例えば、実施例８においては、バインダー樹脂２５重量％、潜在性硬化剤１０重量％及びオクタメチルシクロテトラシロキサン４重量％を除いた６１重量％の溶媒を添加することを意味する。 <Examples 2-29>
In the same manner as in Example 1, the binder resin solution represented by Chemical Formula 1 or Chemical Formula 2, the latent curing agent, and the silicon compound were sequentially added according to the components and compositions described in Table 1 and Table 2 below, and the solvent was added. In addition, stir at room temperature. A solvent is added to adjust the viscosity of the overcoat resin composition to 15 cps. The balance described in Tables 1 and 2 means that the solvent is added as a content ratio excluding the content ratio of the binder resin, the content ratio of the latent curing agent, and the content ratio of the silicon compound. For example, in Example 8, this means that 61% by weight of the solvent excluding 25% by weight of the binder resin, 10% by weight of the latent curing agent and 4% by weight of octamethylcyclotetrasiloxane is added.

実施例中で潜在性硬化剤Ｉないし潜在性硬化剤ＶＩＩは、それぞれ、無水フタル酸（Ｉ）、ピロメリト酸二無水物（ＩＩ）、ジフェニルヨードニウムトリフルオロメタンスルホネート（ＩＩＩ）、ジフェニルヨードニウムノナフルオロブタンスルホネート（ＩＶ）、トリ
フェニルスルホニウムカンフルスルホネート（Ｖ）、ジフェニル４‐メチルフェニルスルホニウムノナフルオロブタンスルホネート（ＶＩ）、Ｎ‐（１，２，３，６‐テトラヒドロフタルイミジル）‐Ｐ‐トルエンスルホネート（ＶＩＩ）である。 In the examples, latent curing agent I to latent curing agent VII are phthalic anhydride (I), pyromellitic dianhydride (II), diphenyliodonium trifluoromethanesulfonate (III), and diphenyliodonium nonafluorobutanesulfonate, respectively. (IV), triphenylsulfonium camphorsulfonate (V), diphenyl 4-methylphenylsulfonium nonafluorobutanesulfonate (VI), N- (1,2,3,6-tetrahydrophthalimidyl) -P-toluenesulfonate (VII) ).

＜比較例＞
上記実施例のバインダー樹脂の代わり化学式９で表されるバインダー樹脂を用い、組成物の成分及び含量を表３に記載された組成に従って変化させたことを除いては、実施例と同様の方法でオーバーコート樹脂組成物を製造した。 <Comparative example>
A binder resin represented by Chemical Formula 9 was used in place of the binder resin of the above example, and the components and content of the composition were changed according to the composition described in Table 3 in the same manner as in the example. An overcoat resin composition was produced.

上記化学式９において、ｎは、１ないし１０である。 In the above chemical formula 9, n is 1 to 10.

以上の実施例及び比較例においてオーバーコート樹脂組成物の評価は、シリコンウエハーまたはガラス板などの基板上で施し、レジスト組成物の熱的特性の調査、ＵＶ透過率、残膜率、貯蔵安定性の性能評価を行い、その結果は下記表４に示した。 In the above examples and comparative examples, the overcoat resin composition was evaluated on a substrate such as a silicon wafer or a glass plate, and the thermal characteristics of the resist composition were investigated, UV transmittance, residual film ratio, and storage stability. The performance was evaluated and the results are shown in Table 4 below.

（１）ＵＶ透過率
組成物を基板上にスピンコーターを用いて５００ｒｐｍの速度で２０秒間塗布した後、９０℃で３分間プリベーク（ｐｒｅｂａｋｅ）し、２５０℃のオーブンで６０分間硬化してレジスト膜を形成し、ＵＶを透過して４００ｎｍでの透過率を測定した。 (1) UV transmittance The composition was applied on a substrate at a speed of 500 rpm for 20 seconds using a spin coater, prebaked at 90 ° C. for 3 minutes, and cured in an oven at 250 ° C. for 60 minutes to form a resist film. And the transmittance at 400 nm was measured.

（２）残膜率
組成物を基板上にスピンコートし、プリベークした後の厚さと、２５０℃のオーブンで１時間硬化した後に形成された膜の厚さとの割合（％）を示す。 (2) Remaining film ratio The ratio (%) of the thickness after spin-coating a composition on a substrate and pre-baking and the thickness of a film formed after curing in an oven at 250 ° C. for 1 hour is shown.

（３）貯蔵安定性
組成物を常温で一ヶ月間放置した後粘度変化が５ｃｐｓ以内に入れば「優秀」とし、粘度変化が５ｃｐｓ以上であれば「不良」と判定した。 (3) Storage stability After leaving the composition at room temperature for one month, it was judged as “excellent” if the viscosity change was within 5 cps, and “bad” if the viscosity change was 5 cps or more.

（４）接着力
ガラス基板に組成物をコートしオーブンで硬化した後、ラインパターンを１００等分して、２気圧の水蒸気圧条件で６時間ＰＣＴ（ＰｒｅｓｓｕｒｅＣｏｏｋｉｎｇＴｅｓｔ）した後、ラインパターンをテープを用いて垂直方向に剥離させて、パターンが剥離されないものを「優秀」とし、パターンの剥離が認められるものを「不良」と判定した。 (4) Adhesive strength After coating the composition on a glass substrate and curing in an oven, the line pattern was divided into 100 equal parts, and PCT (Pressure Cooking Test) was performed for 6 hours under a water vapor pressure of 2 atm. When the pattern was peeled in the vertical direction, the case where the pattern was not peeled was judged as “excellent”, and the case where the pattern was peeled was judged as “bad”.

上記表４からわかるように、本発明に従って化学式１または化学式２のバインダーと化学式３ないし化学式８の潜在性熱硬化剤とシリコン系化合物とを混合して製造した熱硬化型オーバーコート樹脂組成物は、耐熱性、透明性、残膜率、平坦性に優れているだけでなく、ガラス表面との付着性が改善し、貯蔵安定性も非常に優れていることがわかる。 As can be seen from Table 4 above, the thermosetting overcoat resin composition prepared by mixing the binder of Formula 1 or 2 with the latent thermosetting agent of Formula 3 to Formula 8 and the silicon compound according to the present invention is: In addition to being excellent in heat resistance, transparency, remaining film ratio and flatness, it can be seen that adhesion to the glass surface is improved and storage stability is also excellent.

図１は、オーバーコートが形成されたＴＦＴ‐ＬＣＤ用カラーフィルターの模式図を示したものであり、図２は、実施例２３による熱硬化型オーバーコート樹脂組成物の熱硬化後の熱重量分解度を示したグラフである。熱硬化後オーバーコート樹脂組成物の熱重量分解度では３００℃まで安定した熱的特性を維持することがわかる。図３は、実施例２３による熱硬化型オーバーコート樹脂組成物を２２０℃、２３０℃及び２５０℃のオーブンで各々１時間熱硬化した後、透過度を測定したグラフである。図２および図３からわかるように、実施例２３による組成物は熱硬化後の熱的安定性に優れており、高温硬化後にも高い透過率を維持することがわかる。 FIG. 1 is a schematic diagram of a color filter for TFT-LCD having an overcoat formed thereon, and FIG. 2 is a thermogravimetric decomposition after thermosetting of a thermosetting overcoat resin composition according to Example 23. It is the graph which showed the degree. It can be seen that the thermogravimetric decomposition of the overcoat resin composition after thermosetting maintains stable thermal characteristics up to 300 ° C. FIG. 3 is a graph obtained by measuring the transmittance after thermosetting the thermosetting overcoat resin composition according to Example 23 in an oven at 220 ° C., 230 ° C., and 250 ° C. for 1 hour. As can be seen from FIGS. 2 and 3, the composition according to Example 23 is excellent in thermal stability after thermosetting, and maintains high transmittance even after high temperature curing.

オーバーコートが形成されたＴＦＴ‐ＬＣＤ用カラーフィルターの模式図。The schematic diagram of the color filter for TFT-LCD in which the overcoat was formed. 実施例２３による熱硬化型オーバーコート樹脂組成物の熱硬化後の熱重量分解度を示したグラフ。The graph which showed the thermogravimetric decomposition degree after the thermosetting of the thermosetting overcoat resin composition by Example 23. FIG. 実施例２３による熱硬化型オーバーコート樹脂組成物の熱硬化後の透過度を示したグラフ。The graph which showed the transmittance | permeability after thermosetting of the thermosetting overcoat resin composition by Example 23. FIG.

１カラーフィルター
２ブラックマトリックス
３オーバーコート 1 Color filter 2 Black matrix 3 Overcoat

Claims

3 wt% to 50 wt% of a binder resin represented by the following chemical formula 1 or chemical formula 2;
Latent curing agent 0% to 15% by weight;
A thermosetting overcoat resin composition comprising 0.01% to 15% by weight of a silicon compound; and 20% to 96.99% by weight of an organic solvent:

In the above chemical formula 1,
R ₁ , R ₂ , R ₃ are independently hydrogen or a methyl group,
R ₄ is hydrogen;
R ₅ is Chemical Formula 10 or Chemical Formula 11, wherein R ₁₃ is an alkyl group having 2 to 12 carbon atoms including an epoxy group , a cycloalkyl group having 3 to 12 carbon atoms , or carbon. R ₁₄ is an aryl group having 6 to 12 atoms , R ₁₄ is an alkyl group having 2 to 10 carbon atoms including an epoxy group , a cycloalkyl group having 3 to 10 carbon atoms, or a carbon atom An aryl group having a number of 6 to 10 ,
x and y are molar ratios of the respective polymerized units, where x is 0.02 to 0.80, y is 0.20 to 0.98, and the binder resin represented by Chemical Formula 1 includes Unconstrained by the order of arrangement,

In the above chemical formula 2,
R ₆ , R ₇ , R ₈ , R ₉ are independently hydrogen or a methyl group,
R ₁₀ is hydrogen;
R ₁₁ is Chemical Formula 12 or Chemical Formula 13, where R ₁₅ and R ₁₆ are an alkyl group having 2 to 10 carbon atoms including an epoxy group , and a cyclohexane having 3 to 10 carbon atoms. An alkyl group or an aryl group having 6 to 10 carbon atoms ,
R ₁₂ is an alkoxy group having 1 to 10 carbon atoms, chemical formula 14 or chemical formula 15, wherein R ₁₇ is hydrogen, an alkyl group having 1 to 14 carbon atoms, or 3 carbon atoms. A cycloalkyl group of -14, an aryl group of 6-14 carbon atoms , or a silane group ,
R ₁₈ is hydrogen, an alkyl group having 1 to 14 carbon atoms, a cycloalkyl group having 3 to 14 carbon atoms, an alkoxy group having 1 to 14 carbon atoms, or 6 to 14 carbon atoms. An aryl group that is
l, m, and n are molar ratios of each polymer unit, l is 0.02 to 0.70, m is 0.10 to 0.60, and n is 0.01 to 0.60. In addition, the binder resin of Formula 2 is not constrained by the arrangement order of the polymerized units.

The binder resin represented by Chemical Formula 1 or Chemical Formula 2 has an average molecular weight of 2,000 to 300,000 and a dispersity of 1.0 to 10.0. Thermosetting overcoat resin composition.

2. The thermosetting overcoat resin composition according to claim 1, wherein the latent curing agent is one or a mixture of two or more compounds represented by the following chemical formulas 3 to 8: object:

In the above chemical formula 3, R ₁₉ is an alkylene group or an arylene group ;

In the above chemical formula 4, R ₂₀ is a tetravalent aliphatic hydrocarbon group or a tetravalent aromatic hydrocarbon group ;

In the above chemical formula 5, R ₂₁ and R ₂₂ are each an alkyl group or an aryl group, and X ⁻ represents a chlorine ion, a bromine ion, an iodo ion, an alkyl sulfonate ion, a perfluoroalkyl sulfonate ion, a phenyl sulfonate derivative ion, a chemical formula 16 Any one selected from the group consisting of Chemical Formula 17, Chemical Formula 18, and Chemical Formula 19;

In the above chemical formula 6, R ₂₃ , R ₂₄ and R ₂₅ are each independently an alkyl group or an aryl group, and X ⁻ represents a chlorine ion, a bromine ion, an iodo ion, an alkyl sulfonate ion, a perfluoroalkyl sulfonate ion, a phenyl A sulfonate derivative ion, any one selected from the group consisting of Chemical Formula 16, Chemical Formula 17, Chemical Formula 18, and Chemical Formula 19;

In the chemical formula 7, R ₂₆ , R ₂₇ , R ₂₈ and R ₂₉ are each independently an alkyl group or an aryl group, and X ⁻ represents a chlorine ion, a bromide ion, an iodo ion, an alkyl sulfonate ion, or a perfluoroalkyl sulfonate. An ion, a phenylsulfonate derivative ion, any one selected from the group consisting of Chemical Formula 16, Chemical Formula 17, Chemical Formula 18, and Chemical Formula 19;

In the above chemical formula 8, R ₃₀ and R ₃₁ are each independently an alkyl group or an aryl group.

The compounds represented by the latent curing agent are phthalic anhydride, tetrahydrophthalic anhydride, hexahydrophthalic anhydride, methyltetrahydrophthalic anhydride, methylhexahydrophthalic anhydride, methylendomethylenetetrahydrophthalic acid. 2. The thermosetting over of claim 1 , which is any one selected from the group consisting of anhydride, hexachloroendomethylenetetrahydrophthalic anhydride, dodecyl succinic anhydride, and trimellitic anhydride. Coat resin composition.

The compound represented by Chemical Formula 4 includes pyromellitic dianhydride, hexafluoropropylidene-2,2-diphenyltetra-carboxylic dianhydride, propyl-2,2-diphenyltetra-carboxylic dianhydride, biphenyl The thermosetting overcoat resin composition according to claim 3, wherein the thermosetting overcoat resin composition is any one selected from the group consisting of tetra-carboxylic dianhydride and benzophenone tetra-carboxylic dianhydride.

The latent curing agent is diphenyliodonium trifluoromethanesulfonate, diphenyliodonium nonafluorobutanesulfonate, di- (4-t-butylbenzene) iodonium trifluoromethanesulfonate, triphenylsulfonium trifluoromethanesulfonate, triphenylsulfonium nonafluorobutanesulfonate, Diphenyl 4-methylphenylsulfonium trifluoromethanesulfonate, S- (2-naphthalenecarbonylmethyl) tetrahydrothiopenium trifluoromethanesulfonate, dimethyl (4-naphthol) sulfonium trifluoromethanesulfonate, N-succinimidyl 10-camphorsulfonate, N- (1 , 2,3,6-Tetrahydrophthalimidyl) -P-toluenesulfur And any one selected from the group consisting of N- (1,8-naphthalenedicarboxymidyl) -10-camphorsulfonate and N- (1,8-naphthalenecarboxyimidyl) -P-toluenesulfonate The thermosetting overcoat resin composition according to claim 1 , wherein the thermosetting overcoat resin composition is present.

The above silicon compounds are tetramethoxysilane, tetraethoxysilane, (3-glycidoxypropyl) trimethoxy (ethoxy) silane, (3-glycidoxypropyl) methyldimethoxy (ethoxy) silane, (3-glycidoxypropyl) ) Dimethylmethoxy (ethoxy) silane, 3,4-epoxybutyltrimethoxy (ethoxy) silane, 2- (3,4-epoxycyclohexyl) ethyltrimethoxy (ethoxy) silane, 2- (3,4-epoxycyclohexyl) ethyl Methyldimethoxy (ethoxy) silane, (3-aminopropyl) trimethoxy (ethoxy) silane, (3-aminopropyl) dimethylmethoxy (ethoxy) silane, (3-aminopropyl) methyldimethoxy (ethoxy) silane, (3-hydroxypropyl) )bird Toxi (ethoxy) silane, (3-hydroxypropyl) methyldimethoxy (ethoxy) silane, (3-thionylpropyl) trimethoxy (ethoxy) silane, (3-thionylpropyl) methyldimethoxy (ethoxy) silane, (3-acryloxypropyl) ) Trimethoxy (ethoxy) silane, (3-acryloxypropyl) methyldimethoxy (ethoxy) silane, pentacyclooctasiloxane (POSS) derivative, hexaalkyltrisiloxane, octaalkylcyclotetrasiloxane, silsesquioxane derivative, hexamethyldi The thermosetting overcoat resin composition according to claim 1, wherein the thermosetting overcoat resin composition is any one selected from the group consisting of silazane and octamethylcyclotetrasilazane, or a mixture of two or more thereof.

The thermosetting overcoat resin composition according to claim 1, wherein a solvent is added so that the viscosity becomes 2 cps to 60 cps.

The organic solvent is ethyl acetate, butyl acetate, methyl methoxypropionate, ethyl ethoxypropionate, ethyl lactate, propylene glycol methyl ether acetate, propylene glycol methyl ether, propylene glycol propyl ether, methyl cellosolve acetate, ethyl cellosolve acetate, Diethylene glycol methyl acetate, diethylene glycol ethyl acetate, acetone, methyl isobutyl ketone, cyclohexanone, dimethylformamide, N, N-dimethylacetamide, N-methyl-2-pyrrolidone, γ-butyrolactone, diethyl ether, ethylene glycol dimethyl ether, diglyme, Tetrahydrofuran, methanol, ethanol, propa Selected from the group consisting of diol, isopropanol, methyl cellosolve, ethyl cellosolve, diethylene glycol methyl ether, diethylene glycol ethyl ether, diethylene glycol dimethyl ether, diethylene glycol diethyl ether, diethylene glycol methyl ethyl ether, dipropylene glycol methyl ether, toluene, xylene, hexane, heptane and octane The thermosetting overcoat resin composition according to claim 1, wherein the thermosetting overcoat resin composition is any one of the above or a mixture of two or more thereof.