JP5148093B2 - ポリエチレン多層微多孔膜及びその製造方法、並びに電池用セパレータ - Google Patents
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Description
本発明のポリエチレン多層微多孔膜(以下単に「多層微多孔膜」又は「微多孔膜」とよぶことがある)のポリエチレン系樹脂多孔質層A(以下特段の断りがない限り、「多孔質層A」とよぶ)を形成するポリエチレン系樹脂Aは、(a) 赤外分光法による末端ビニル基濃度が10,000個の炭素原子当たり0.2個以上の高密度ポリエチレンA、(b) 高密度ポリエチレンAとそれ以外のポリエチレンとの混合物(ポリエチレン組成物A)、(c) これらの(a)又は(b)とポリエチレン、ポリプロピレン及びポリメチルペンテン以外のポリオレフィンとの混合物(ポリオレフィン組成物A)、又は(d) これらの(a)〜(c)のいずれかと、融点又はガラス転移温度(Tg)が150℃以上の耐熱性樹脂との混合物(耐熱性ポリエチレン系樹脂組成物A)である。
高密度ポリエチレンAは、赤外分光法による末端ビニル基濃度が10,000個の炭素原子当たり0.2個以上である。この末端ビニル基濃度が0.2個未満であると、多層微多孔膜のシャットダウン特性が不十分である。この末端ビニル基濃度は0.4個以上が好ましく、0.6個以上がより好ましい。
ポリエチレン組成物Aは、高密度ポリエチレンAとそれ以外のポリエチレンとの混合物である。高密度ポリエチレンAは上記と同じでよい。高密度ポリエチレンA以外のポリエチレンとして、超高分子量ポリエチレン、中密度ポリエチレン、分岐状低密度ポリエチレン、及び鎖状低密度ポリエチレンが好ましい。ポリエチレン組成物Aとしては、高密度ポリエチレンAと超高分子量ポリエチレンとからなる組成物が好ましい。
ポリオレフィン組成物Aは、高密度ポリエチレンA又はポリエチレン組成物Aと、ポリエチレン、ポリプロピレン及びポリメチルペンテン以外のポリオレフィンとの混合物である。高密度ポリエチレンA及びポリエチレン組成物Aは上記と同じで良い。
耐熱性ポリエチレン系樹脂組成物Aは、上記(a)〜(c)のいずれかと、融点又はガラス転移温度(Tg)が150℃以上の耐熱性樹脂との混合物である。耐熱性樹脂としては、融点が150℃以上の結晶性樹脂(部分的に結晶性である樹脂を含む)、及びTgが150℃以上の非晶性樹脂が好ましい。ここで融点及びTgはJIS K7121により測定することができる(以下同じ)。
Mw/Mnは分子量分布の尺度であり、この値が大きいほど分子量分布の幅は大きい。ポリエチレン系樹脂AのMw/Mnは限定的でないが、ポリエチレン系樹脂Aが高密度ポリエチレンAからなる場合、又はポリエチレン組成物Aからなる場合、5〜300が好ましく、5〜100がより好ましい。この分子量分布が5〜300の範囲内であると、多孔質層Aの平均細孔径を一層大きくできる。ポリエチレン(単独重合体又はエチレン・α-オレフィン共重合体)のMw/Mnは、多段重合により適宜調整することができる。多段重合法としては、一段目で高分子量ポリマー成分を生成し、二段目で低分子量ポリマー成分を生成する二段重合が好ましい。ポリエチレン組成物Aの場合、Mw/Mnが大きいほど超高分子量ポリエチレンとその他のポリエチレンとのMwの差が大きく、またその逆も真である。ポリエチレン組成物AのMw/Mnは、各成分の分子量及び混合割合により適宜調整することができる。
多層微多孔膜のポリエチレン系樹脂多孔質層B(以下特段の断りがない限り、「多孔質層B」とよぶ)を形成するポリエチレン系樹脂Bは、(a) 赤外分光法による末端ビニル基濃度が10,000個の炭素原子当たり0.2個未満の高密度ポリエチレンB、(b) 高密度ポリエチレンBとそれ以外のポリエチレンとの混合物(ポリエチレン組成物B)、(c) これらの(a)又は(b)とポリエチレン、ポリプロピレン及びポリメチルペンテン以外のポリオレフィンとの混合物(ポリオレフィン組成物B)、又は(d) これらの(a)〜(c)のいずれかと、融点又はガラス転移温度(Tg)が150℃以上の耐熱性樹脂との混合物(耐熱性ポリエチレン系樹脂組成物B)である。
高密度ポリエチレンBは、赤外分光法による末端ビニル基濃度が10,000個の炭素原子当たり0.2個未満である。この末端ビニル基濃度が0.2個以上であると、多層微多孔膜の透過性及び機械的強度が不十分である。この末端ビニル基濃度は0.15個以下が好ましい。高密度ポリエチレンBの末端ビニル基濃度も上記と同様にして求めた。
ポリエチレン組成物Bは、高密度ポリエチレンBとそれ以外のポリエチレンとの混合物である。高密度ポリエチレンBは上記と同じでよい。高密度ポリエチレンB以外のポリエチレンは、上記ポリエチレン組成物Aにおける高密度ポリエチレンA以外のポリエチレンと同じでよい。ポリエチレン組成物Bとしては、高密度ポリエチレンBと上記超高分子量ポリエチレンとからなる組成物が好ましい。ポリエチレン組成物BのMwはポリエチレン組成物Aと同じでよい。ポリエチレン組成物BのMwを1×106以下とすると、多孔質層Bの平均細孔径を一層大きくできる。
ポリオレフィン組成物Bは、高密度ポリエチレンB又はポリエチレン組成物Bと、ポリエチレン、ポリプロピレン及びポリメチルペンテン以外のポリオレフィンとの混合物である。高密度ポリエチレンB、ポリエチレン組成物B、並びにポリエチレン、ポリプロピレン及びポリメチルペンテン以外のポリオレフィンは上記と同じで良い。ポリエチレン、ポリプロピレン及びポリメチルペンテン以外のポリオレフィンの割合は、ポリオレフィン組成物B全体を100質量%として20質量%以下が好ましく、10質量%以下がより好ましい。
耐熱性ポリエチレン系樹脂組成物Bは、上記(a)〜(c)のいずれかと、融点又はガラス転移温度(Tg)が150℃以上の耐熱性樹脂との混合物である。耐熱性樹脂及びその配合割合は耐熱性ポリエチレン系樹脂組成物Aと同じでよい。
ポリエチレン系樹脂BのMw/Mnは、ポリエチレン系樹脂Bが高密度ポリエチレンBからなる場合、又はポリエチレン組成物Bからなる場合、5〜300が好ましく、5〜100がより好ましく、5〜25が特に好ましい。分子量分布が5〜300の範囲内であると、多孔質層Bの平均細孔径を一層大きくできる。分子量分布の調整方法は上記の通りである。
ポリエチレン系樹脂A及びBには充填材を添加してもよい。充填材としては、無機充填材及び有機充填材が挙げられる。無機充填材としては、シリカ、アルミナ、シリカ−アルミナ、ゼオライト、マイカ、クレイ、カオリン、タルク、炭酸カルシウム、酸化カルシウム、硫酸カルシウム、炭酸バリウム、硫酸バリウム、炭酸マグネシウム、硫酸マグネシウム、酸化マグネシウム、珪藻土、ガラス粉末、水酸化アルミニウム、二酸化チタン、酸化亜鉛、サチンホワイト、酸性白土等が挙げられる。無機充填材は、一種のみならず複数種を併用してもよい。中でもシリカ及び/又は炭酸カルシウムを用いるのが好ましい。有機充填材としては、上記耐熱性樹脂からなるものが好ましい。
(a) 第一の製造方法
本発明のポリエチレン多層微多孔膜の第一の製造方法は、(1) 上記ポリエチレン系樹脂A及びBの各々と成膜用溶剤とを溶融混練してポリエチレン系樹脂溶液A及びBを調製する工程、(2) ポリエチレン系樹脂溶液A及びBをダイより同時に押し出す工程、(3) 押出し成形体を冷却してゲル状積層シートを形成する工程、(4) ゲル状積層シートから成膜用溶剤を除去する工程、並びに(5) 乾燥工程を有する。必要に応じて、工程(4)の前に延伸工程、熱固定処理工程、熱ロール処理工程及び熱溶剤処理工程のいずれかを設けてもよい。更に工程(5)の後、再延伸工程、熱処理工程、熱溶剤処理工程、電離放射による架橋処理工程、親水化処理工程、表面被覆処理工程等を設けることができる。
上記ポリエチレン系樹脂A及びBの各々に適当な成膜用溶剤を添加した後、溶融混練してポリエチレン系樹脂溶液(以下特段の断りがない限り、単に「樹脂溶液」とよぶ)A及びBを調製する。樹脂溶液A及びBには必要に応じて上記充填剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、アンチブロッキング剤、顔料、染料等の各種添加剤を本発明の効果を損なわない範囲で添加することができる。例えば、孔形成剤として微粉珪酸を添加できる。
樹脂溶液A及びBを、各押出機を介してダイから同時に押し出す。樹脂溶液A及びBの同時押出において、両溶液を1つのダイ内で層状に組み合せてシート状に押し出す(ダイ内接着)場合には1つのダイに複数の押出機を接続し、また両溶液を別々のダイからシート状に押し出して積層(ダイ外接着)する場合には複数の押出機の各々にダイを接続する。ダイ内接着の方が好ましい。
押出により得られた層状の押出し成形体を冷却することによりゲル状積層シートを形成する。冷却は少なくともゲル化温度以下まで50℃/分以上の速度で行うのが好ましい。このような冷却を行うことによりポリエチレン系樹脂A及びBの相が成膜用溶剤によりミクロ相分離された構造を固定化できる。冷却は25℃以下まで行うのが好ましい。一般に冷却速度を遅くすると擬似細胞単位が大きくなり、得られるゲル状積層シートの高次構造が粗くなるが、冷却速度を速くすると密な細胞単位となる。冷却速度を50℃/分未満にすると結晶化度が上昇し、延伸に適したゲル状積層シートとなりにくい。冷却方法としては冷風、冷却水等の冷媒に接触させる方法、冷却ロールに接触させる方法等を用いることができる。
成膜用溶剤の除去(洗浄)には洗浄溶媒を用いる。ポリエチレン系樹脂A相及びB相は成膜用溶剤相と分離しているので、成膜用溶剤を除去すると多孔質の膜が得られる。液体溶剤の除去(洗浄)は公知の洗浄溶媒を用いて行うことができる。洗浄溶媒としては、例えばペンタン、ヘキサン、ヘプタン等の飽和炭化水素、塩化メチレン、四塩化炭素等の塩素化炭化水素、ジエチルエーテル、ジオキサン等のエーテル類、メチルエチルケトン等のケトン類、三フッ化エタン,C6F14,C7F16等の鎖状フルオロカーボン、C5H3F7等の環状ハイドロフルオロカーボン、C4F9OCH3,C4F9OC2H5等のハイドロフルオロエーテル、C4F9OCF3,C4F9OC2F5等のパーフルオロエーテル等の易揮発性溶媒が挙げられる。これらの洗浄溶媒は低い表面張力(例えば25℃で24 mN/m以下)を有する。低表面張力の洗浄溶媒を用いることにより、微多孔を形成する網状組織が洗浄後の乾燥時に気−液界面の表面張力により収縮するのが抑制され、もって高い空孔率及び透過性を有する多層微多孔膜が得られる。
成膜用溶剤除去により得られた多層微多孔膜を、加熱乾燥法又は風乾法により乾燥する。乾燥温度は、ポリエチレン系樹脂Aの結晶分散温度Tcda及びポリエチレン系樹脂Bの結晶分散温度Tcdbのうち低い方の結晶分散温度Tcd以下であるのが好ましく、特に結晶分散温度Tcdより5℃以上低いのが好ましい。ポリエチレン系樹脂Aの結晶分散温度Tcdaは、ポリエチレン系樹脂Aが高密度ポリエチレンA又はポリエチレン組成物Aの場合、これらの結晶分散温度であり、ポリエチレン系樹脂Aがポリオレフィン組成物A又は耐熱性ポリエチレン系樹脂組成物Aの場合、高密度ポリエチレンA又はポリエチレン組成物Aのうちポリオレフィン組成物A又は耐熱性ポリエチレン系樹脂組成物Aが含むものの結晶分散温度である(以下同じ)。ポリエチレン系樹脂Bの結晶分散温度Tcdbは、ポリエチレン系樹脂Bが高密度ポリエチレンB又はポリエチレン組成物Bの場合、これらの結晶分散温度であり、ポリエチレン系樹脂Bがポリオレフィン組成物B又は耐熱性ポリエチレン系樹脂組成物Bの場合、高密度ポリエチレンB又はポリエチレン組成物Bのうちポリオレフィン組成物B又は耐熱性ポリエチレン系樹脂組成物Bが含むものの結晶分散温度である(以下同じ)。
成膜用溶剤除去工程(4)の前のゲル状積層シートに、延伸工程、熱固定処理工程、熱ロール処理工程及び熱溶剤処理工程のいずれかを行ってもよい。
ゲル状積層シートは、加熱後、テンター法、ロール法、インフレーション法、圧延法又はこれらの方法の組合せにより所定の倍率で延伸するのが好ましい。ゲル状積層シートは成膜用溶剤を含むので、均一に延伸できる。延伸により機械的強度が向上するとともに、細孔が拡大するので、電池用セパレータとして用いる場合に特に好ましい。延伸は一軸延伸でも二軸延伸でもよいが、二軸延伸が好ましい。二軸延伸の場合、同時二軸延伸、逐次延伸又は多段延伸(例えば同時二軸延伸及び逐次延伸の組合せ)のいずれでもよいが、特に同時二軸延伸が好ましい。
ゲル状積層シートを熱固定処理してもよい。熱固定処理により多層微多孔膜の孔径や空孔率を変化させることができる。熱固定処理は、テンター方式、ロール方式又は圧延方式により行う。熱固定処理は上記融点Tm+10℃以下、好ましくは上記結晶分散温度Tcd以上〜融点Tm以下の温度範囲内で行う。
ゲル状積層シートの少なくとも一面に熱ロールを接触させる処理(熱ロール処理)を施してもよい。熱ロール処理により、表面近傍の細孔径を大きくすることができる。ロール温度や、ロールと膜との接触時間、ロールと膜との接触面積率等を調整することにより、表面近傍の細孔径や、径が拡大された層の厚さを調節できる。
ゲル状積層シートを熱溶剤に接触させる処理を施してもよい。熱溶剤処理により、多層微多孔膜の表面近傍の孔径を大きくすることができる。熱溶剤処理は延伸したゲル状積層シートに行うのが好ましい。加熱処理用溶剤としては、上記液状の成膜用溶剤が好ましく、流動パラフィンがより好ましい。ただし加熱処理用溶剤は樹脂溶液A又はBを製造する際に用いた成膜用溶剤と同じであってもよいし、異なってもよい。
乾燥工程(5)の後に、再延伸工程、熱処理工程、熱溶剤処理工程、電離放射による架橋処理工程、親水化処理工程、表面被覆処理工程等を行ってもよい。
延伸したゲル状積層シートを洗浄・乾燥した後の多層微多孔膜を、少なくとも一軸方向に再び延伸してもよい。再延伸は、膜を加熱しながら、上記と同様にテンター法等により行うことができる。再延伸は一軸延伸でも二軸延伸でもよい。二軸延伸の場合、同時二軸延伸又は逐次延伸のいずれでもよいが、同時二軸延伸が好ましい。
乾燥後の膜を熱処理するのが好ましい。熱処理によって結晶が安定化し、ラメラ層が均一化される。熱処理方法としては、熱固定処理及び/又は熱緩和処理を用いればよい。熱固定処理は上記と同じでよい。
乾燥後の膜を熱溶剤処理してもよい。熱溶剤処理は上記と同じでよい。
乾燥後の多層微多孔膜に対して、α線、β線、γ線、電子線等の電離放射線の照射により架橋処理を施してもよい。電子線の照射の場合、0.1〜100 Mradの電子線量が好ましく、100〜300 kVの加速電圧が好ましい。架橋処理により多層微多孔膜のメルトダウン温度が上昇する。
乾燥後の多層微多孔膜に親水化処理を施してもよい。親水化処理は、モノマーグラフト、界面活性剤処理、コロナ放電等により行うことができる。モノマーグラフトは架橋処理後に行うのが好ましい。
乾燥後の多層微多孔膜は、ポリプロピレン多孔質体;ポリビニリデンフルオライド、ポリテトラフルオロエチレン等のフッ素系樹脂多孔質体;ポリイミド、ポリフェニレンスルフィド等の多孔質体等で表面を被覆することにより、電池用セパレータとして用いた場合のメルトダウン特性が向上する。被覆層用のポリプロピレンは、Mwが5,000〜500,000の範囲内が好ましく、25℃の温度における100 gのトルエンに対する溶解量が0.5 g以上が好ましい。このポリプロピレンは、ラセミダイアド(連なった2つの単量体単位が互いに鏡像異性の関係にある構成単位)の分率が0.12〜0.88であるのがより好ましい。表面被覆層は、例えば上記被覆層用の樹脂とその良溶媒とを含む混合液を多層微多孔膜に塗布し、良溶媒を除去して樹脂濃度を上げることにより、樹脂相と良溶媒相とに分離した構造とした後、良溶媒の残部を除去することにより形成できる。
第二の製造方法は、(1) 上記樹脂溶液A及びBを調製する工程、(2) 樹脂溶液A及びBを個別にダイより押し出す工程、(3) 押出し成形体A及びBを冷却してゲル状シートA及びBを形成する工程、(4) ゲル状シートA及びBから成膜用溶剤を除去してポリエチレン微多孔膜A及びBを形成する工程、(5) 乾燥工程、並びに(6) ポリエチレン微多孔膜A及びBを積層する工程を含む。必要に応じて、工程(4)の前に、ゲル状シートA及びBのいずれかを延伸する工程、熱固定処理工程、熱ロール処理工程及び熱溶剤処理工程のいずれかを設けてもよい。更に工程(6)の後、再延伸工程、熱処理工程、熱溶剤処理工程、架橋処理工程、親水化処理工程、表面被覆処理工程等を設けてもよい。
本発明のポリエチレン多層微多孔膜は多孔質層A及びBを有する。高密度ポリエチレンAを含む多孔質層Aを有することにより、優れたシャットダウン特性が得られる。高密度ポリエチレンBを含む多孔質層Bを有することにより、優れた高透過性、機械的強度及び耐酸化性が得られる。
空孔率が25%未満では、多層微多孔膜は良好な透気度を有さない。一方80%を超えると、電池セパレータとして用いた場合の強度が不十分となり、電極が短絡する危険が大きくなる。
透気度が20〜500秒/100 cm3であると、多層微多孔膜を電池用セパレータとして用いたとき、電池の容量が大きくなり、電池のサイクル特性も良好となる。透気度が500秒/100 cm3を超えると、電池の容量が小さくなる。一方透気度が20秒/100 cm3未満では電池内部の温度上昇時にシャットダウンが十分に行われないおそれがある。
突刺強度が3,500 mN/20μm未満では、多層微多孔膜を電池用セパレータとして電池に組み込んだ場合に短絡が発生する恐れがある。
引張破断強度が長手方向(MD)及び横手方向(TD)のいずれにおいても70,000 kPa以上であると、電池用セパレータとして用いたときに破膜の心配がない。
引張破断伸度が長手方向(MD)及び横手方向(TD)のいずれにおいても100%以上であると、電池用セパレータとして用いたときに破膜の心配がない。
105℃に8時間暴露した後の熱収縮率が長手方向(MD)及び横手方向(TD)ともに10%以下である。電池用セパレータとして用いる場合、この熱収縮率は7%以下が好ましい。
シャットダウン温度が140℃を超えると、多層微多孔膜をリチウム電池用セパレータとして用いた場合に、過熱時の遮断応答性が低下する。
メルトダウン温度は好ましくは160〜190℃である。
シャットダウン速度[135℃に温調した熱板に、多層微多孔膜サンプルを10秒間接触させた後の透気度(ガーレー値)]が2,000 sec/100 cm3/20μm未満であると、多層微多孔膜をリチウム電池用セパレータとして用いた場合に、過熱時の遮断応答性が低下する。
多層微多孔膜をセパレータとして用いたリチウムイオン電池を4.2Vに充電し、60℃で2日間保存した後の電圧降下が0.3V超であると、多層微多孔膜をリチウム電池用セパレータとして用いた場合に耐酸化性が低く、電池の保存特性が低い。
上記ポリエチレン多層微多孔膜からなる電池用セパレータは、電池の種類に応じて適宜選択しうるが、3〜200μmの膜厚を有するのが好ましく、5〜50μmの膜厚を有するのがより好ましい。
本発明のポリエチレン多層微多孔膜は、リチウム二次電池、リチウムポリマー二次電池、ニッケル−水素電池、ニッケル−カドミウム電池、ニッケル−亜鉛電池、銀−亜鉛電池等の二次電池のセパレータとして好ましく用いることができるが、特にリチウム二次電池のセパレータとして用いるのが好ましい。以下リチウム二次電池を例にとって説明する。
(1) ポリエチレン樹脂溶液Aの調製
質量平均分子量(Mw)が2.0×106の超高分子量ポリエチレン(UHMWPE)30質量%、及びMwが3.5×105で、Mw/Mnが13.5で、末端ビニル基濃度が0.9個/10,000 Cの高密度ポリエチレンA(HDPE-A)70質量%からなるポリエチレン(PE)組成物A100質量部に、酸化防止剤としてテトラキス[メチレン-3-(3,5-ジターシャリーブチル-4-ヒドロキシフェニル)-プロピオネート]メタン0.2質量部をドライブレンドした。UHMWPE及びHDPE-Aからなるポリエチレン(PE)組成物Aについて測定した融点は135℃であり、結晶分散温度は100℃であり、Mwは8.4×105であり、Mw/Mnは24.0であった。
・測定装置:Waters Corporation製GPC-150C
・カラム:昭和電工株式会社製Shodex UT806M
・カラム温度:135℃
・溶媒(移動相):o-ジクロルベンゼン
・溶媒流速:1.0 ml/分
・試料濃度:0.1 % by mass(溶解条件:135℃/1h)
・インジェクション量:500μl
・検出器:Waters Corporation製ディファレンシャルリフラクトメーター
・検量線:単分散ポリスチレン標準試料を用いて得られた検量線から、所定の換算定数を用いて作成した。
UHMWPE20質量%、及びMwが3.0×105で、Mw/Mnが8.6で、末端ビニル基濃度が0.1個/10,000 CのHDPE-B80質量%からなるPE組成物B(融点:135℃、結晶分散温度:100℃、Mw:6.4×105、Mw/Mn:15.2)に、上記と同様にして酸化防止剤をドライブレンドした混合物を調製した。得られた混合物を用い、樹脂濃度を20質量%とした以外上記と同様にして、ポリエチレン樹脂溶液Bを調製した。
得られたポリエチレン樹脂溶液A及びBを、各二軸押出機から二層用Tダイに供給し、押し出した(層厚比:A/B=2/1)。押し出した成形体を、0℃に温調した冷却ロールで引き取りながら冷却し、ゲル状二層シートを形成した。得られたゲル状二層シートを、テンター延伸機により115℃で長手方向(MD)及び横手方向(TD)ともに5倍となるように同時二軸延伸した。延伸ゲル状二層シートを枠板[サイズ:20 cm×20 cm、アルミニウム製]に固定し、25℃に温調した塩化メチレンの洗浄槽中に浸漬し、100 rpmで3分間揺動させながら洗浄し、流動パラフィンを除去した。洗浄した膜を室温で風乾し、テンターに固定し、127℃で10分間熱固定処理することによりポリエチレン二層微多孔膜を作製した。
(1) ポリエチレン樹脂溶液Aの調製
UHMWPE20質量%及びHDPE-A80質量%からなるPE組成物A(融点:135℃、結晶分散温度:100℃、Mw:6.8×105、Mw/Mn:21.5)に、実施例1と同様にして酸化防止剤をドライブレンドした混合物を調製した。得られた混合物を用い、樹脂濃度を20質量%とした以外実施例1と同様にして、ポリエチレン樹脂溶液Aを調製した。
UHMWPE30質量%及びHDPE-B70質量%からなるPE組成物B(融点:135℃、結晶分散温度:100℃、Mw:8.5×105、Mw/Mn:17.2)に、実施例1と同様にして酸化防止剤をドライブレンドした混合物を調製した。得られた混合物を用い、樹脂濃度を30質量%とした以外実施例1と同様にして、ポリエチレン樹脂溶液Bを調製した。
押出し成形体の層厚比を溶液A/溶液B=1/1とした以外実施例1と同様にして、ゲル状二層シートを調製した。得られたゲル状二層シートを、実施例1と同様に同時二軸延伸し、洗浄し、風乾した。得られた膜をテンターに固定し、128℃でTD方向に1.2倍となるように再び延伸し、128℃で10分間熱固定処理することによりポリエチレン二層微多孔膜を作製した。
ポリエチレン系樹脂AとしてHDPE-Aのみを使用し、かつ樹脂濃度を25質量%とした以外実施例1と同様にして、ポリエチレン樹脂溶液Aを調製した。ポリエチレン系樹脂BとしてHDPE-Bのみを使用し、かつ樹脂濃度を40質量%とした以外実施例1と同様にして、ポリエチレン樹脂溶液Bを調製した。押出し成形体の層厚比を溶液A/溶液B=1/1とした以外実施例1と同様にして、ゲル状二層シートを調製した。得られたゲル状二層シートを用いて、同時二軸延伸の温度を116℃とし、洗浄・風乾後に128.5℃でTD方向に1.2倍となるように再び延伸し、かつ熱固定処理温度を128.5℃にした以外実施例1と同様にして、ポリエチレン二層微多孔膜を作製した。
(1) ポリエチレン樹脂溶液Aの調製
UHMWPE35質量%及びHDPE-A65質量%からなるPE組成物A(融点:135℃、結晶分散温度:100℃、Mw:9.3×105、Mw/Mn:24.5)に、実施例1と同様にして酸化防止剤をドライブレンドした混合物を調製した。得られた混合物を用い、樹脂濃度を40質量%とした以外実施例1と同様にして、ポリエチレン樹脂溶液Aを調製した。
UHMWPE18質量%及びHDPE-B82質量%からなるPE組成物B(融点:135℃、結晶分散温度:100℃、Mw:5.9×105、Mw/Mn:14.7)に、実施例1と同様にして酸化防止剤をドライブレンドした混合物を調製した。得られた混合物を用い、樹脂濃度を15質量%とした以外実施例1と同様にして、ポリエチレン樹脂溶液Bを調製した。
得られたポリエチレン樹脂溶液A及びBを、各二軸押出機から三層用Tダイに供給し、溶液A/溶液B/溶液Aの順で積層した成形体となるように押し出した(層厚比:A/B/A=2/1/2)。押し出した成形体を、0℃に温調した冷却ロールで引き取りながら冷却し、ゲル状三層シートを形成した。得られたゲル状三層シートを、実施例1と同様に同時二軸延伸し、洗浄し、風乾した。得られた膜をテンターに固定し、128.5℃でTD方向に1.4倍となるように再び延伸し、128.5℃で10分間熱固定処理することによりポリエチレン三層微多孔膜を作製した。
(1) ポリエチレン微多孔膜Aの作製
UHMWPE5質量%及びHDPE-A95質量%からなるPE組成物A(融点:135℃、結晶分散温度:100℃、Mw:4.6×105、Mw/Mn:15.9)に、実施例1と同様にして酸化防止剤をドライブレンドした混合物を調製した。得られた混合物を用い、樹脂濃度を40質量%とした以外実施例1と同様にして、ポリエチレン樹脂溶液Aを調製した。得られたポリエチレン樹脂溶液Aを二軸押出機の先端に設置されたTダイから押し出し、0℃に温調した冷却ロールで引き取りながら冷却し、ゲル状シートAを形成した。得られたゲル状シートAを、実施例1と同様に同時二軸延伸し、洗浄し、風乾することによりポリエチレン微多孔膜Aを作製した。
UHMWPE5質量%及びHDPE-B95質量%からなるPE組成物B(融点:135℃、結晶分散温度:100℃、Mw:3.8×105、Mw/Mn:11.0)に、実施例1と同様にして酸化防止剤をドライブレンドした混合物を調製した。得られた混合物を用い、実施例1と同様にして、樹脂濃度20質量%のポリエチレン樹脂溶液Bを調製した。得られたポリエチレン樹脂溶液Bを用いた以外上記微多孔膜Aと同様にして、ポリエチレン微多孔膜Bを作製した。
得られたポリエチレン微多孔膜A及びBを積層し、130℃の温度に加熱した一対のロール間に通し、0.05 MPaの圧力で接合した。得られた積層膜を、130℃で10分間熱固定処理することによりポリエチレン二層微多孔膜(層厚比:膜A/膜B=1/1)を作製した。
実施例2と同じPE組成物Aを用い、樹脂濃度を30質量%とした以外実施例1と同様にして、ポリエチレン樹脂溶液Aを調製した。得られたポリエチレン樹脂溶液Aを二軸押出機の先端に設置されたTダイから押し出し、0℃に温調した冷却ロールで引き取りながら冷却し、ゲル状シートを形成した。得られたゲル状シートを、実施例1と同様に同時二軸延伸し、洗浄し、風乾した。得られた膜をテンターに固定し、125℃で10分間熱固定処理することによりポリエチレン微多孔膜を作製した。
実施例1と同じPE組成物Bを用い、樹脂濃度を30質量%とした以外実施例1と同様にして、ポリエチレン樹脂溶液Bを調製した。得られたポリエチレン樹脂溶液Bを用い、熱固定処理温度を128℃とした以外比較例1と同様にして、ポリエチレン微多孔膜を作製した。
UHMWPE40質量%、HDPE-A30質量%、及びHDPE-B30質量%からなるPE組成物(融点:135℃、結晶分散温度:100℃、Mw:9.9×105、Mw/Mn:22.7)を用い、樹脂濃度を25質量%とした以外実施例1と同様にして、ポリエチレン樹脂溶液を調製した。得られたポリエチレン樹脂溶液を用い、同時二軸延伸温度を116℃とし、熱固定処理温度を127℃とした以外比較例1と同様にして、ポリエチレン微多孔膜を作製した。
(多層)微多孔膜の30 cmの幅にわたって5mmの長手方向間隔で接触厚み計により膜厚を測定し、膜厚の測定値を平均した。
膜厚T1の(多層)微多孔膜に対してJIS P8117に準拠して測定した透気度P1を、式:P2=(P1×20)/T1により、膜厚を20μmとしたときの透気度P2に換算した。
質量法により測定した。
先端が球面(曲率半径R:0.5 mm)の直径1mmの針で、膜厚T1の(多層)微多孔膜を2mm/秒の速度で突刺したときの最大荷重を測定した。最大荷重の測定値L1を、式:L2=(L1×20)/T1により、膜厚を20μmとしたときの最大荷重L2に換算し、突刺強度とした。
幅10 mmの短冊状試験片を用いてASTM D882により測定した。
(多層)微多孔膜を105℃に8時間暴露したときの長手方向(MD)及び横手方向(TD)の収縮率をそれぞれ3回ずつ測定し、平均値を算出することにより求めた。
熱機械的分析装置(セイコー電子工業株式会社製、TMA/SS6000)を用い、10 mm(TD)×3mm(MD)の試験片を、荷重2gで試験片の長手方向に引っ張りながら、5℃/minの速度で室温から昇温し、融点付近で観測された変曲点の温度をシャットダウン温度とした。
上記熱機械的分析装置を用い、10 mm(TD)×3mm(MD)の試験片を、荷重2gで試験片の長手方向に引っ張りながら、5℃/minの速度で室温から昇温し、溶融により破膜した温度を測定した。
135℃の温度に調整した熱板に、(多層)微多孔膜サンプルを10秒間接触させた後の透気度(sec/100 cm3/20μm)を測定し、シャットダウン速度の指標とした。
プロピレンカーボネート(PC):ジエチルカーボネート(DEC)=1:1(質量比)からなる溶媒にLiClO4(過塩素酸リチウム)1Mを添加した電解液を調製した。正極シート(活物質:LiCoO2)、セパレータ[(多層)微多孔膜サンプル]及び負極シート(活物質:炭素質材料)をこの順に積層し、得られた積層体からなる電極素子を作製した。得られた電極素子に電解液を含浸させ、2枚のラミネートフィルム間に挟み、封入し、フィルム状セルを作製した。得られたフィルム状セルを4.2Vに充電し、60℃の温度で2日間保存した後、電圧降下(V)を測定した。電圧降下が小さいほど、耐酸化性に優れている。
(2) 赤外分光法により測定した10,000個の炭素原子あたりの末端ビニル基濃度(個/10,000 C)。
(3) 数平均分子量に対する質量平均分子量の比(Mw/Mn)。
(4) Tmは融点を表す。
(5) Tcdは結晶分散温度を表す。
(6) MDは長手方向を表し、TDは横手方向を表す。
(7) SD温度はシャットダウン温度を表す。
(8) MD温度はメルトダウン温度を表す。
(9) SD速度はシャットダウン速度を表す。
Claims (5)
- ポリエチレン系樹脂多孔質層A及びBの少なくとも二層からなるポリエチレン多層微多孔膜であって、(a)前記ポリエチレン系樹脂多孔質層Aが、赤外分光法による末端ビニル基濃度が、10,000個の炭素原子当たり0.2個以上で、1×104〜5×105の質量平均分子量を有する高密度ポリエチレンAと、1×106〜15×106の質量平均分子量を有する超高分子量ポリエチレンとのみをポリマー成分として含み、(b)前記ポリエチレン系樹脂多孔質層Bが、赤外分光法による末端ビニル基濃度が、10,000個の炭素原子当たり0.2個未満で、1×104〜5×105の質量平均分子量を有する高密度ポリエチレンBと、1×106〜15×106の質量平均分子量を有する超高分子量ポリエチレンとのみをポリマー成分として含むことを特徴とするポリエチレン多層微多孔膜。
- 請求項1に記載のポリエチレン多層微多孔膜において、前記ポリエチレン多層微多孔膜をセパレータとして用いたリチウムイオン電池を4.2Vに充電し、60℃で2日間保存した後の電圧降下が0.3V以下であることを特徴とするポリエチレン多層微多孔膜。
- 赤外分光法による末端ビニル基濃度が10,000個の炭素原子当たり0.2個以上で、1×104〜5×105の質量平均分子量を有する高密度ポリエチレンAと、1×106〜15×106の質量平均分子量を有する超高分子量ポリエチレンとのみからなるポリエチレン系樹脂A、及び成膜用溶剤を溶融混練してポリエチレン系樹脂溶液Aを調製するとともに、赤外分光法による末端ビニル基濃度が10,000個の炭素原子当たり0.2個未満で、1×104〜5×105の質量平均分子量を有する高密度ポリエチレンBと、1×106〜15×106の質量平均分子量を有する超高分子量ポリエチレンとのみからなるポリエチレン系樹脂B、及び成膜用溶剤を溶融混練してポリエチレン系樹脂溶液Bを調製し、前記ポリエチレン系樹脂溶液A及びBをダイより同時に押し出し、得られた押出し成形体を冷却してゲル状積層シートを形成し、前記ゲル状積層シートから前記成膜用溶剤を除去することを特徴とするポリエチレン多層微多孔膜の製造方法。
- 赤外分光法による末端ビニル基濃度が10,000個の炭素原子当たり0.2個以上で、1×104〜5×105の質量平均分子量を有する高密度ポリエチレンAと、1×106〜15×106の質量平均分子量を有する超高分子量ポリエチレンとのみからなるポリエチレン系樹脂A、及び成膜用溶剤を溶融混練してポリエチレン系樹脂溶液Aを調製するとともに、赤外分光法による末端ビニル基濃度が10,000個の炭素原子当たり0.2個未満で、1×104〜5×105の質量平均分子量を有する高密度ポリエチレンBと、1×106〜15×106の質量平均分子量を有する超高分子量ポリエチレンとのみからなるポリエチレン系樹脂B、及び成膜用溶剤を溶融混練してポリエチレン系樹脂溶液Bを調製し、前記ポリエチレン系樹脂溶液A及びBを個別にダイより押し出し、得られた押出し成形体A及びBを冷却してゲル状シートA及びBを形成し、前記ゲル状シートA及びBから前記成膜用溶剤を除去してポリエチレン微多孔膜A及びBを形成し、前記ポリエチレン微多孔膜A及びBを積層することを特徴とするポリエチレン多層微多孔膜の製造方法。
- ポリエチレン系樹脂多孔質層A及びBの少なくとも二層からなるポリエチレン多層微多孔膜からなる電池用セパレータであって、(a)前記ポリエチレン系樹脂多孔質層Aが、赤外分光法による末端ビニル基濃度が、10,000個の炭素原子当たり0.2個以上で、1×104〜5×105の質量平均分子量を有する高密度ポリエチレンAと、1×106〜15×106の質量平均分子量を有する超高分子量ポリエチレンとのみをポリマー成分として含み、(b)前記ポリエチレン系樹脂多孔質層Bが、赤外分光法による末端ビニル基濃度が、10,000個の炭素原子当たり0.2個未満で、1×104〜5×105の質量平均分子量を有する高密度ポリエチレンBと、1×106〜15×106の質量平均分子量を有する超高分子量ポリエチレンとのみをポリマー成分として含むことを特徴とする電池用セパレータ。
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