JP5172404B2 - 多層配線基板の製造方法、及び多層配線基板の中間製品 - Google Patents

Description

本発明は、コア基板を有さず、導体層及び絶縁層を交互に積層して多層化したビルドアップ層を有する多層配線基板の製造方法、及び多層配線基板の中間製品に関するものである。

コンピュータのマイクロプロセッサ等として使用される半導体集積回路素子（ＩＣチップ）は、近年ますます高速化、高機能化しており、これに付随して端子数が増え、端子間ピッチも狭くなる傾向にある。一般的にＩＣチップの底面には多数の端子が密集してアレイ状に配置されており、このような端子群はマザーボード側の端子群に対してフリップチップの形態で接続される。ただし、ＩＣチップ側の端子群とマザーボード側の端子群とでは端子間ピッチに大きな差があることから、ＩＣチップをマザーボード上に直接的に接続することは困難である。そのため、通常はＩＣチップをＩＣチップ搭載用配線基板上に搭載してなるパッケージを作製し、そのパッケージをマザーボード上に搭載するという手法が採用される。

この種のパッケージを構成するＩＣチップ搭載用配線基板としては、コア基板の表面及び裏面にビルドアップ層を形成した多層配線基板が実用化されている。この多層配線基板において、コア基板は、例えば、補強繊維に樹脂を含浸させた樹脂基板（ガラスエポキシ基板など）が用いられている。そして、そのコア基板の剛性を利用して、コア基板の表面及び裏面に層間絶縁層と導体層とを交互に積層することにより、ビルドアップ層が形成されている。つまり、この多層配線基板において、コア基板は、補強の役割を果たしており、ビルドアップ層と比べて非常に厚く形成されている。また、コア基板には、表面及び裏面に形成されたビルドアップ層間の導通を図るための配線（具体的には、スルーホール導体など）が貫通形成されている。

ところで、近年では、半導体集積回路素子の高速化に伴い、使用される信号周波数が高周波帯域となってきている。この場合、コア基板を貫通する配線が大きなインダクタンスとして寄与し、高周波信号の伝送ロスや回路誤動作の発生につながり、高速化の妨げとなってしまう。この問題を解決するため、ＩＣチップ搭載用配線基板として、コア基板を有さないコアレス配線基板が提案されている（例えば、特許文献１等）。このコアレス配線基板は、比較的に厚いコア基板を省略することにより全体の配線長が短くなるため、高周波信号の伝送ロスが低減され、半導体集積回路素子を高速で動作させることが可能となる。

ここで、従来のコアレス配線基板の製造方法について説明する。

まず、製造時における補強のための支持基板２００（例えば、ガラスエポキシ基板）を準備し、この支持基板２００上に下地樹脂絶縁層２０１を形成する（図１５参照）。次に、下地樹脂絶縁層２０１の主表面上に、２枚の金属箔２０２ａ，２０２ｂからなる積層金属シート体２０２を配置し、その積層金属シート体２０２を包むように第１層の樹脂絶縁層２１１を形成する（図１６参照）。この第１層の樹脂絶縁層２１１は、積層金属シート体２０２を密着するとともに、積層金属シート体２０２の周囲領域にて下地樹脂絶縁層２０１と密着して、積層金属シート体２０２を封止する。

また、レーザー加工を施すことによって第１層の樹脂絶縁層２１１にビア穴を形成した後、ビア穴内のスミアを除去するデスミア処理を行う。この後、めっきを行って各ビア穴２０３内にビア導体２０４を形成し、さらに、従来公知の手法によってエッチングを行うことで、樹脂絶縁層２１１上に導体層２０５をパターン形成する(図１７参照)。

そして、図１８に示すように、第２層〜第４層の樹脂絶縁層２１２〜２１４及び導体層２０５についても、上述した第１層の樹脂絶縁層２１１及び導体層２０５と同様の手法によって形成し、樹脂絶縁層２１１上にビルドアップしていく。さらに、最上層の樹脂絶縁層２１４上に感光性エポキシ樹脂を塗布して硬化させることにより、ソルダーレジスト２１６を形成する。その後、ソルダーレジスト２１６に露光及び現像を行うことで、端子パッド２１８を露出するための開口部２０９をパターニングする。以上の製造工程によって、支持基板２００上に積層金属シート体２０２、樹脂絶縁層２１１〜２１４、及び導体層２０５を積層した積層体２２０を形成する。この積層体２２０において、積層金属シート体２０２上の領域がコアレス配線基板の配線積層部２２１（ビルドアップ層）となる部分である。この積層体２２０において、配線積層部２２１の周囲を除去した後、積層金属シート体２０２における２枚の金属箔２０２ａ，２０２ｂの密着界面にて剥離して、配線積層部２２１を支持基板２００から分離する（図１９参照）。その後、配線積層部２２１の主表面上に付着している金属箔２０２ａをエッチングにより除去して、ビア導体２０４と接続された金属端子２２２（例えば、はんだバンプ）を形成することにより、コアレス配線基板２３０（図２０参照）が得られる。
特許第３６１５７２７号公報

上記したように従来の製造方法では、支持基板２００上に配線積層部２２１をビルドアップし、その後に支持基板２００を取り除くことでコアレス配線基板２３０を製造している。この製造方法の場合、支持基板２００は製品とならない無駄な部材であり、その支持基板２００を取り除くための工数も必要となるため、コアレス配線基板２３０の製造コストが嵩んでしまう。

本発明は上記の課題に鑑みてなされたものであり、その目的は、多層配線基板の製造コストを低減することができる多層配線基板の製造方法、及び多層配線基板の中間製品を提供することにある。

そして上記課題を解決するための手段（手段１）としては、コア基板を有さず、導体層及び絶縁層を交互に積層して多層化したビルドアップ層を有し、前記ビルドアップ層の表面上に半導体集積回路素子を搭載するための素子搭載領域が設定された多層配線基板の製造方法であって、導電金属材料からなる２枚のシート状金属材としての２枚の銅箔を積層して剥離可能な状態で密着させた積層金属シート体の両面上に、無機繊維を含む絶縁樹脂基材からなり後に前記絶縁層となるシート状のビルドアップ材をラミネートしたものを準備する積層金属シート体準備工程と、前記ビルドアップ材をラミネートした積層金属シート体の外縁部を枠体に固定した状態で、その両面側に、前記絶縁層及び前記導体層を交互に積層して前記ビルドアップ層を形成するビルドアップ層形成工程と、前記積層金属シート体における各シート状金属材の密着界面で剥離することにより、前記ビルドアップ層形成済みの前記積層金属シート体を２分割する分割工程と、前記分割工程を経て露出した前記シート状金属材をパターニングして表面導体層を形成する表面導体層形成工程とを含むことを特徴とする多層配線基板の製造方法がある。

従って、手段１の多層配線基板の製造方法によると、積層金属シート体準備工程において、導電金属材料からなる２枚のシート状金属材を積層して剥離可能な状態で密着させた積層金属シート体が準備され、ビルドアップ層形成工程では、その積層金属シート体の両面側に、絶縁層及び前記導体層を交互に積層してビルドアップ層が形成される。この製造方法では、従来技術のように支持基板上にビルドアップ層を形成していないため、支持基板を準備してその支持基板上に下地誘電体層をラミネートするといった工程が不要となる。さらに、支持基板自体も不要となるため、多層配線基板の製造コストを低減することができる。

前記ビルドアップ層形成工程では、前記積層金属シート体の外縁部を枠体に固定した状態で前記導体層及び前記絶縁層の形成を行う。このように積層金属シート体の外縁部を枠体に固定することにより、皺がない良好な平面状に積層金属シート体を保持できるので、ビルドアップ層形成工程における導体層及び絶縁層の形成を適切に行うことができる。

前記積層金属シート体準備工程では、後に前記絶縁層となるシート状のビルドアップ材を積層金属シート体の両面上にラミネートしたものを準備し、前記ビルドアップ層形成工程では、その積層金属シート体の外縁部を枠体に固定した状態で前記導体層及び前記絶縁層の形成を行う。この場合、積層金属シート体にビルドアップ材をラミネートすることにより、その積層金属シート体の厚さを厚くすることができる。その結果、枠体への積層金属シート体の固定を容易に行うことができ、導体層及び絶縁層の形成をより適切に行うことができる。

前記シート状金属材は銅箔であり、前記表面導体層形成工程では、前記銅箔をエッチングしてパターニングすることが好ましい。このようにすると、表面導体層を容易に形成することができる。

前記枠体は、導電材料を含んで構成されるとともに、前記ビルドアップ層形成工程において前記導体層を形成する際に電解めっき用給電構造として利用されることが好ましい。このようにすれば、電解めっき時に枠体を用いて通電することができ、電解めっき用給電構造を別途用意する必要がなく、多層配線基板の製造コストを抑えることができる。

また、上記課題を解決するための別の手段（手段２）としては、コア基板を有さず、導体層及び絶縁層を交互に積層して多層化したビルドアップ層を有し、前記ビルドアップ層の表面上に半導体集積回路素子を搭載するための素子搭載領域が設定された多層配線基板の中間製品であって、導電金属材料からなる２枚のシート状金属材としての２枚の銅箔を積層して剥離可能な状態で密着させた積層金属シート体の両面上に、無機繊維を含む絶縁樹脂基材からなり後に前記絶縁層となるシート状のビルドアップ材をラミネートしてなるものと、前記ビルドアップ材をラミネートした積層金属シート体の外縁部を枠体に固定した状態で、その両面側に、前記絶縁層及び前記導体層を交互に積層することにより形成された前記ビルドアップ層とを備えたことを特徴とする多層配線基板の中間製品がある。

従って、手段２の多層配線基板の中間製品によると、従来技術のように支持基板を用いることなく、積層金属シート体上にビルドアップ層が直接形成されている。この場合、支持基板を準備してその支持基板上に下地誘電体層をラミネートするといった工程を経ることなく多層配線基板を製造することができる。よって、支持基板や下地誘電体層の材料費が不要となり、多層配線基板の製造コストを低減することができる。
なお、本発明のコアを有さない多層配線基板とは、「主に同一の層間絶縁層を主体として構成されている多層配線基板」や「同一方向に拡径したビアのみにより各導体層を接続している多層配線基板」を挙げることができる。

前記導体層は、サブトラクティブ法、セミアディティブ法、フルアディティブ法などといった公知の手法によって、層間絶縁層上にパターン形成される。前記導体層の形成に用いられる金属材料の例としては、銅、銅合金、ニッケル、ニッケル合金、スズ、スズ合金などが挙げられる。

前記絶縁層は、絶縁性、耐熱性、耐湿性等を考慮して適宜選択することができる。前記絶縁層の形成材料の好適例としては、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ウレタン樹脂、シリコーン樹脂、ポリイミド樹脂などの熱硬化性樹脂、ポリカーボネート樹脂、アクリル樹脂、ポリアセタール樹脂、ポリプロピレン樹脂などの熱可塑性樹脂等が挙げられる。そのほか、これらの樹脂とガラス繊維（ガラス織布やガラス不織布）やポリアミド繊維等の有機繊維との複合材料を使用してもよい。

以下、本発明を具体化した一実施の形態を図面に基づき詳細に説明する。図１は、本実施の形態のコアレス配線基板（多層配線基板）の概略構成を示す拡大断面図であり、図２は、そのコアレス配線基板の平面図である。

図１に示されるように、コアレス配線基板１０は、コア基板を有さず、エポキシ樹脂からなる４層の樹脂絶縁層（絶縁層）２１，２２，２３，２４と銅からなる導体層２６とを交互に積層して多層化したビルドアップ層２０を有している。樹脂絶縁層２１〜２４は、同一の厚さ及び材料からなる層間絶縁層であり、エポキシ樹脂からなるシート状のビルドアップ材を用いて形成されている。コアレス配線基板１０において、第４層の樹脂絶縁層２４の表面（上面）には端子パッド２７が設けられている。なお、図１は、コアレス配線基板１０の一部を示す断面図であり、コアレス配線基板１０の上面には、複数の端子パッド２７が例えばアレイ状に配置されている（図２参照）。

また、樹脂絶縁層２４の表面はソルダーレジスト２８によってほぼ全体的に覆われている。このソルダーレジスト２８には、各端子パッド２７を露出させる開口部２９が形成されている。そして、露出した各端子パッド２７には、図示しないはんだバンプを介してＩＣチップ（半導体集積回路素子）がフリップチップ接続されるようになっている。なお、図２に示されるように、コアレス配線基板１０の上面（主面）上において、各端子パッド２７が形成されている領域が素子搭載領域２５となる。

第１層の樹脂絶縁層２１の表面（下面）には、ＬＧＡ（ランドグリッドアレイ）用パッド３０がアレイ状に配設されている。また、樹脂絶縁層２１，２２，２３，２４には、それぞれビア穴３２及びビア導体３３が設けられている。各ビア導体３３は、同一方向（図では上方向）に拡径した導体であって、各導体層２６、端子パッド２７、及びＬＧＡ用パッド３０を相互に電気的に接続している。各ＬＧＡ用パッド３０は、図示しないマザーボードと電気的に接続される。

本実施の形態のコアレス配線基板１０は例えば以下の手順で作製される。

まず、図３に示されるように、導電金属材料としての銅からなる２枚の銅箔４２ａ，４２ｂ（シート状金属材）を積層して剥離可能な状態で密着させた積層金属シート体４２を準備する（積層金属シート体準備工程）。具体的には、積層金属シート体４２は、金属めっき（例えば、クロムめっき）を介して各銅箔４２ａ，４２ｂを積層することで形成されている。なお、各銅箔４２ａ，４２ｂの厚さは１８μｍであり、積層金属シート体４２のサイズは、縦５００ｍｍ、横５００ｍｍである。

そして、図４及び図５に示されるように、積層金属シート体４２の外縁部を枠体４３で固定する。本実施の形態で使用する枠体４３は、導電材料である銅材を用いて形成されており、積層金属シート体４２を固定する機能の他に、電解めっき用給電構造としての機能を有する。この枠体４３に対する積層金属シート体４２の固定は、例えば、めっき液が付着しても接着性が低下しない耐薬品性に優れた接着テープを用いて行われる。ただし、ネジ止め等の他の固定手段で積層金属シート体４２を枠体４３に固定してもよい。なお、図５にて描かれた一点鎖線は切断予定線である。つまり、本実施の形態のコアレス配線基板１０は多数個取り配線基板の形態で製造され、切断予定線上で多数個取り配線基板を分割することにより複数のコアレス配線基板１０が同時に得られるようになっている。

本実施の形態では、積層金属シート体４２を枠体４３で固定した状態で、積層金属シート体４２の両面側に、樹脂絶縁層２１，２２，２３，２４と導体層２６とを交互に積層してビルドアップ層２０を形成する（ビルドアップ層形成工程）。

具体的には、まず、図６に示されるように、積層金属シート体４２の両面にシート状のビルドアップ材４５を配置し、真空圧着熱プレス機（図示しない）を用いて真空下にて加圧加熱することにより、ビルドアップ材４５を硬化させて第１層の樹脂絶縁層２１を形成する。

そして、図７に示されるように、レーザー加工を施すことによって樹脂絶縁層２１の所定の位置にビア穴３２を形成し、次いで各ビア穴３２内のスミアを除去するデスミア処理を行う。その後、従来公知の手法に従って無電解銅めっき及び電解銅めっきを行うことで、各ビア穴３２内にビア導体３３を形成するとともに、樹脂絶縁層２１上に導体層２６を形成する。なおここでは、枠体４３を電解めっき用給電構造体として利用して通電を行い、電解めっき処理を行うようにしている。さらに、従来公知の手法（例えばセミアディティブ法）によってエッチングを行うことで、樹脂絶縁層２１上に導体層２６をパターン形成する（図８参照）。

第２層〜第４層の樹脂絶縁層２２〜２３及び導体層２６についても、上述した第１層の樹脂絶縁層２１及び導体層２６と同様の手法によって形成し、樹脂絶縁層２１上にビルドアップしていく。そして、端子パッド２７が形成された樹脂絶縁層２４上に感光性エポキシ樹脂を塗布して硬化させることにより、ソルダーレジスト２８を形成する。次に、所定のマスクを配置した状態で露光及び現像を行い、ソルダーレジスト２８に開口部２９をパターニングする。以上の製造工程によって、積層金属シート体４２の両面にビルドアップ層２０を備えたコアレス配線基板１０の中間製品１００を得ることができる（図９参照）。

この後、積層金属シート体４２の外縁部を固定していた枠体４３を取り外し、図１０に示されるように、積層金属シート体４２における２枚の銅箔４２ａ，４２ｂの密着界面にて剥離して中間製品１００を２つの配線基板１０１に分割する（分割工程）。その分離後の配線基板１０１において、主表面上にある銅箔４２ａ，４２ｂをエッチングによりパターンニングして、表面導体層としてのＬＧＡ用パッド３０を形成する（表面導体層形成工程）。また、分離後の配線基板１０１において、積層金属シート体４２（銅箔４２ａ，４２ｂ）の外縁部（枠体４３による固定部）は、配線基板１０の製品とならない不要な部分（非製品領域）であり、この部分が切断されて除去される。

上記の製造工程を経て得られる配線基板は、コアレス配線基板１０の製品となるべき部分が縦横に複数配置された多数個取り配線基板である。従って、この多数個取り配線基板を分割することにより、図１のコアレス配線基板１０が複数同時に得られる。

従って、本実施の形態によれば以下の効果を得ることができる。

（１）本実施の形態におけるコアレス配線基板１０の製造方法では、２枚の銅箔４２ａ，４２ｂからなる積層金属シート体４２の両面にビルドアップ層２０を直接形成しているため、従来技術のように支持基板２００を準備してその支持基板２００上に下地樹脂絶縁層２０１をラミネートするといった工程が不要となる。さらに、支持基板２００や下地樹脂絶縁層２０１の材料コストが不要となるため、コアレス配線基板１０の製造コストを低減することができる。

（２）本実施の形態の場合、ビルドアップ層形成工程において、積層金属シート体４２の外縁部を枠体４３に固定した状態で導体層２６及び樹脂絶縁層２１〜２４の形成を行うようにしている。この場合、皺がない良好な平面状に積層金属シート体４２を保持できるので、導体層２６及び樹脂絶縁層２１〜２４の形成を適切に行うことができる。

（３）本実施の形態の場合、表面導体層形成工程において、配線基板１０１の主表面にある銅箔４２ａ，４２ｂをエッチングしてパターニングすることにより、ＬＧＡ用パッド３０を容易に形成することができる。

なお、本発明の実施の形態は以下のように変更してもよい。

・上記実施の形態では、積層金属シート体準備工程において２枚の銅箔４２ａ，４２ｂからなる積層金属シート体４２を準備し、ビルドアップ層形成工程では、その積層金属シート体４２の両面に、樹脂絶縁層２１〜２４及び導体層２６からなるビルドアップ層２０を積層するものであったがこれに限定されるものではない。例えば、図１１に示されるように、積層金属シート体準備工程において、後に樹脂絶縁層２１となるシート状のビルドアップ材４５を積層金属シート体４２の両面上にラミネートしたものを準備する。なおここでは、ビルドアップ材４５として、高分子材料（例えばエポキシ樹脂）中に無機繊維（例えばガラスクロス）を含む絶縁樹脂基材を用いてもよい。そして、ビルドアップ層形成工程では、そのビルドアップ材４５をラミネートした積層金属シート体４２の外縁部を枠体４３に固定した状態で、導体層２６及び樹脂絶縁層２２〜２４からなるビルドアップ層２０の形成を行うようにする。このようにすれば、枠体４３への積層金属シート体４２の固定を容易に行うことができ、導体層２６及び樹脂絶縁層２２〜２４の形成をより適切に行うことができる。

・上記実施の形態では、シート状金属材としての銅箔４２ａ，４２ｂが密着してなる積層金属シート体４２を用いてコアレス配線基板１０を製造するものであったが、シート状金属材として銅板が密着してなる積層金属シート体を用いてコアレス配線基板１０を製造してもよい。具体的には、図１２に示されるように、２枚の銅板７１ａ，７１ｂを積層してなる積層金属シート体７１の両面に、上記実施の形態と同様な手法で樹脂絶縁層２１〜２４及び導体層２６をビルドアップしていく。但し、積層金属シート体７１は、銅箔４２ａ，４２ｂからなる積層金属シート体４２と比較して十分な強度を有する。従って、積層金属シート体７１を枠体４３で固定することなく、その両面に樹脂絶縁層２１〜２４及び導体層２６からなるビルドアップ層２０を形成する。これにより、コアレス配線基板１０の中間製品１１０を得ることができる。そして、図１３に示されるように、積層金属シート体７１における２枚の銅板７１ａ，７１ｂの密着界面にて剥離して中間製品１１０を２つの配線基板１１１に分離する。その後、図１４に示すように、配線基板１１１の主表面上にある銅板７１ａをエッチングにより所定の厚さ（例えば、１８μｍ）まで薄くする。その後、さらにエッチングしてパターニングすることにより、ＬＧＡ用パッド３０を形成する。これにより、コアレス配線基板１０の製品となるべき部分が縦横に複数配置された多数個取り配線基板が完成する。この後、この多数個取り配線基板を分割することにより、図１に示すコアレス配線基板１０を複数同時に得ることができる。

・上記実施の形態では、枠体４３は、銅材を用いて形成されていたが、銅以外の金属材を用いて形成してもよい。また、枠体４３を構成する金属材が銅めっきのめっき液に不純物として混入する可能性がある場合には、枠体４３の表面を樹脂材料にて被覆してもよい。さらに、金属材を用いなくても十分な強度が保てる場合には、樹脂材料のみにて枠体４３を形成してもよい。またこの場合、枠体４３とは別に、電解めっき用給電部材を設けるようにする。

・上記実施の形態では、コアレス配線基板１０のパッケージ形態はＬＧＡ（ランドグリッドアレイ）であるが、ＬＧＡのみに限定されず、例えばＰＧＡ（ピングリッドアレイ）やＢＧＡ（ボールグリッドアレイ）等であってもよい。

本実施の形態のコアレス配線基板の概略構成を示す断面図。 本実施の形態のコアレス配線基板を示す平面図。 本実施の形態のコアレス配線基板の製造方法を示す説明図。 本実施の形態のコアレス配線基板の製造方法を示す説明図。 本実施の形態のコアレス配線基板の製造方法を示す説明図。 本実施の形態のコアレス配線基板の製造方法を示す説明図。 本実施の形態のコアレス配線基板の製造方法を示す説明図。 本実施の形態のコアレス配線基板の製造方法を示す説明図。 本実施の形態のコアレス配線基板の製造方法を示す説明図。 本実施の形態のコアレス配線基板の製造方法を示す説明図。 別の実施の形態のコアレス配線基板の製造方法を示す説明図。 別の実施の形態のコアレス配線基板の製造方法を示す説明図。 別の実施の形態のコアレス配線基板の製造方法を示す説明図。 別の実施の形態のコアレス配線基板の製造方法を示す説明図。 従来のコアレス配線基板の製造方法を示す説明図。 従来のコアレス配線基板の製造方法を示す説明図。 従来のコアレス配線基板の製造方法を示す説明図。 従来のコアレス配線基板の製造方法を示す説明図。 従来のコアレス配線基板の製造方法を示す説明図。 従来のコアレス配線基板を示す説明図。

符号の説明

１０…多層配線基板としてのコアレス配線基板
２０…ビルドアップ層
２１〜２４…絶縁層としての樹脂絶縁層
２５…素子搭載領域
２６…導体層
３０…表面導体層としてのＬＧＡ用パッド
４２，７１…積層金属シート体
４２ａ，４２ｂ…シート状金属材としての銅箔
４３…枠体
４５…ビルドアップ材としての絶縁樹脂基材
７１ａ，７１ｂ…シート状金属材としての銅板
１００，１１０…中間製品

Claims (5)

1. コア基板を有さず、導体層及び絶縁層を交互に積層して多層化したビルドアップ層を有し、前記ビルドアップ層の表面上に半導体集積回路素子を搭載するための素子搭載領域が設定された多層配線基板の製造方法であって、
   導電金属材料からなる２枚のシート状金属材としての２枚の銅箔を積層して剥離可能な状態で密着させた積層金属シート体の両面上に、無機繊維を含む絶縁樹脂基材からなり後に前記絶縁層となるシート状のビルドアップ材をラミネートしたものを準備する積層金属シート体準備工程と、
   前記ビルドアップ材をラミネートした積層金属シート体の外縁部を枠体に固定した状態で、その両面側に、前記絶縁層及び前記導体層を交互に積層して前記ビルドアップ層を形成するビルドアップ層形成工程と、
   前記積層金属シート体における各シート状金属材の密着界面で剥離することにより、前記ビルドアップ層形成済みの前記積層金属シート体を２分割する分割工程と、
   前記分割工程を経て露出した前記シート状金属材をパターニングして表面導体層を形成する表面導体層形成工程と
   を含むことを特徴とする多層配線基板の製造方法。
2. 前記枠体の表面を樹脂材料にて被覆することを特徴とする請求項１に記載の多層配線基板の製造方法。
3. 前記表面導体層形成工程では、前記銅箔をエッチングしてパターニングすることを特徴とする請求項１または２に記載の多層配線基板の製造方法。
4. 前記枠体は、導電材料を含んで構成されるとともに、前記ビルドアップ層形成工程において前記導体層を形成する際に電解めっき用給電構造として利用されることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載の多層配線基板の製造方法。
5. コア基板を有さず、導体層及び絶縁層を交互に積層して多層化したビルドアップ層を有し、前記ビルドアップ層の表面上に半導体集積回路素子を搭載するための素子搭載領域が設定された多層配線基板の中間製品であって、
   導電金属材料からなる２枚のシート状金属材としての２枚の銅箔を積層して剥離可能な状態で密着させた積層金属シート体の両面上に、無機繊維を含む絶縁樹脂基材からなり後に前記絶縁層となるシート状のビルドアップ材をラミネートしてなるものと、
   前記ビルドアップ材をラミネートした積層金属シート体の外縁部を枠体に固定した状態で、その両面側に、前記絶縁層及び前記導体層を交互に積層することにより形成された前記ビルドアップ層と
   を備えたことを特徴とする多層配線基板の中間製品。

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