JP5201933B2

JP5201933B2 - 非加熱処理面型ｉｃタグ付設マット

Info

Publication number: JP5201933B2
Application number: JP2007263552A
Authority: JP
Inventors: 孝憲芝原; 寿郎大森; 幸人濱田
Original assignee: Duskin Co Ltd
Current assignee: Duskin Co Ltd
Priority date: 2007-10-09
Filing date: 2007-10-09
Publication date: 2013-06-05
Anticipated expiration: 2027-10-09
Also published as: JP2009093426A

Description

本発明は、商品管理用データキャリアとしてＩＣタグを取り付けた、レンタル用に好適なマットに関し、特にマット基材に形成した接着処理面にＩＣタグを付設した処理面型ＩＣタグ付設マットに関するものである。

レンタル用マット等には、品質管理や在庫管理における商品管理を行うために、特許文献１及び２に示されるように、データキャリアをマット内に設けている。この種のデータキャリアにはランドリー用ＩＣタグが使用されている。

レンタル用マットの場合、ユーザでの使用後に回収され、回収マットを洗濯して再利用されるため、マット洗濯が繰り返し行われる。このため、ランドリー用ＩＣタグには洗浄耐久性が求められる。そこで、特許文献１及び２に示されるようなハードパッケージ構造のＩＣタグが使用され、しかもマット内部に収設されて強固に保護している。
特開平６−３２７５４２号公報特開２０００−２７９３１２号公報

従来のマットにおいては、マットに露出する状態でＩＣタグを付着させると、そのハードパッケージにより床面を傷つけたり、歩行者の加重や荷物の通過による衝突によりタグが剥がれ落ちるおそれがある。このため、ＩＣタグが露出しないようにマット内部にＩＣタグを埋め込んで収設していた。

従来のタグ埋め込み型マットの場合、特許文献１及び２に示されるようにマット基材にＩＣタグを埋め込み、それを閉塞するように未加硫ゴムを被着し、その未加硫ゴムを加硫して封着していた。しかしながら、このような加硫接着方法によるＩＣタグの埋め込みマットにおいては、ＩＣ保護用補強部材（ケブラー繊維等）の部品点数が増えたり（特許文献１参照）、加硫処理工程にエネルギー費用や作業コスト等の製造コストアップを招くといった問題が生じていた。

本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであって、ＩＣタグの付設コストの低減を可能とし、かつ耐久性を持たせてＩＣタグを取り付け可能とした処理面型ＩＣタグ付設マットを提供することを目的とする。

本発明は、従来のＩＣタグ封入パッケージ構造の硬質ハードパッケージに換えて、パッケージ全体あるいは外被部の一部に柔軟性のあるフレキシブルパッケージを使用することにより、マット内へのタグ埋設のための上記加硫処理を不要ににできる点に着目し、またタグ埋め込み方式からタグ直付け方式への転換に伴う、マット基材面へのタグ接着状態の強化の必要性に鑑みてなされたものであり、本発明の第１の形態は、マット基材の基材面の所定箇所にＩＣタグを取り付けたマットにおいて、前記ＩＣタグは両面又は片面が柔軟性素材からなる柔軟面である扁平ＩＣタグからなり、前記基材面の前記所定箇所を粗面処理及び／又はプライマー処理して処理面とし、前記扁平ＩＣタグの前記柔軟面を外方に向けてその裏側面を前記処理面に接着した処理面型ＩＣタグ付設マットである。

本発明の第２の形態は、前記第１の形態において、前記基材面の前記所定箇所が浅い凹部からなり、前記凹部の底面を前記処理面にし、前記扁平ＩＣタグを前記凹部に収容して前記処理面に接着した処理面型ＩＣタグ付設マットである。

本発明の第３の形態は、前記第２の形態において、前記凹部の深さを前記扁平ＩＣタグの厚さの１／２以上とした処理面型ＩＣタグ付設マットである。

本発明の第４の形態は、第１、第２又は第３の形態において、前記扁平ＩＣタグは外周部に上方に向かって先細りのテーパ面を形成した断面略台形状を有し、前記扁平ＩＣタグの底面を前記処理面に接着した処理面型ＩＣタグ付設マットである。

本発明の第５の形態は、第４の形態において、前記扁平ＩＣタグの一部が突出した状態で前記扁平ＩＣタグを前記凹部に収容し、その突出部分の外周部に前記テーパ面を形成した処理面型ＩＣタグ付設マットである。

本発明の第６の形態は、第１〜第５のいずれかの形態において、前記マット基材が合成ゴム又は合成樹脂からなる処理面型ＩＣタグ付設マットである。

本発明の第１の形態によれば、両面又は片面が柔軟性素材からなる柔軟面である扁平ＩＣタグからなるＩＣタグを用い、マット基材の基材面の所定箇所を粗面処理及び／又はプライマー処理して処理面とし、前記扁平ＩＣタグの前記柔軟面を外方に向けてその裏側面を前記処理面に接着したので、ＩＣタグをマット内に埋設することなく前記柔軟面をマット外方に向けて露出させた状態で付設することができる。従って、ＩＣタグの付設に必要な作業は、粗面処理及び／又はプライマー処理により、前記基材面に施す接着前処理作業と、前記基材面への簡易なタグ貼着作業だけとなるので、従来の加硫工程における加熱に要するエネルギー費用を全く必要とせず、ＩＣタグの付設コストを大幅に低減でき、しかも前記扁平ＩＣタグの柔軟性素材により、反復洗浄に耐え、更に洗浄中あるいは使用時における歩行者の加重や荷物の通過の外力や衝撃力を吸収して、タグの剥がれが防止できる耐久性を有し、低コスト化を実現した処理面型ＩＣタグ付設マットを提供することができる。

前記粗面処理には主に表面研磨による物理的前処理を用い、表面研磨の場合には、ベルト式サンダー、小型のルーターやカップブラシ等を使用して基材面に微細凹凸を形成する。化学的前処理である前記プライマー処理の場合には、ゴム可溶性の下塗り剤をタグ取り付け箇所に塗布して接着剤と融合しやすくさせる。なお、前記基材面に施す接着前処理作業としては、表面研磨した後、前記プライマー処理を施すといった物理的前処理と化学的前処理を併用することができる。

本発明に係る扁平ＩＣタグは、少なくとも片面が柔軟性素材からなる柔軟面を形成したタグパッケージ構造を具備すればよい。タグパッケージ構造形態として、例えば、ＩＣタグの電子部品及びアンテナ部材を弾性合成樹脂により内包して、全体に柔軟性を帯びさせたフルソフトパッケージを用いることができる。あるいは、硬質のハード部材と柔軟性のあるソフト部材を合体構成してもよい。合体構成の場合には、電子部品及びアンテナ部材をハード部材又はソフト部材のいずれかに内包させればよく、例えば、電子部品及びアンテナ部材を弾性合成樹脂でソフトモールドし、そのパッケージ面のひとつに硬質合成樹脂により外被形成した２重パッケージを用いることができる。

本発明に係るマット基材には、マット弾性を具備させる合成ゴム又は合成樹脂を使用することができる。タグ接着用接着剤には、アクリル樹脂系接着剤（アクリル樹脂及び誘導体を主成分とした接着剤）、アクリル樹脂エマルジョン接着剤（アクリル樹脂エマルジョンを主成分とした接着剤）、ウレタン樹脂系接着剤（ウレタン基（−ＮＨＣＯＯ−）を持つ接着剤）、エポキシ樹脂系接着剤（エポキシ樹脂を主成分とした接着剤）等の樹脂系接着剤や、シアノアクリレート系接着剤（２−シアノアクリル酸エステルモノマーを主成分とした接着剤）、スチレン−ブタジエンゴム溶液系接着剤（スチレンとブタジエンゴムとの共重合体を主成分とした接着剤）、変性シリコーン系接着剤（メチルジメトキシシリル基を末端に持つポリプロピレンオキシド（変性シリコーン）を主成分とした接着剤）等を使用することができる。処理面への接着剤塗布には、はけ、へら、ローラーなどの器具による簡易手作業の他に、ノズルスプレー、ロールコーターなどを使用してもよい。

本発明の第２の形態によれば、前記基材面の前記所定箇所が浅い凹部からなり、前記凹部の底面を前記処理面にし、前記扁平ＩＣタグを前記凹部に収容して前記処理面に接着したので、前記扁平ＩＣタグを前記凹部に収設して、外部からの衝撃等の影響を低減でき、より耐久性に富んだ処理面型ＩＣタグ付設マットを得ることができる。前記扁平ＩＣタグの前記凹部への収設は、外部からの衝撃を避けるために、前記柔軟面が前記基材面より多く突出させないのが好ましく、また、前記基材面より内部に深く入り込めてしまうと塵埃が溜まるので前記柔軟面と前記基材面を面一にするのが好ましい。

本発明の第３の形態によれば、前記凹部の深さを前記扁平ＩＣタグの厚さの１／２以上となるように、前記扁平ＩＣタグを前記凹部に収設したので、洗浄工程においての外力はＩＣタグを剥離に導くことはない。更に前記扁平ＩＣタグの突出部分が歩行者の荷重や荷物の通過の外力ならびに衝撃力を吸収して、タグにピール力（即ち、剥離方向への力）を与えず、剥離防止効果を高めた処理面型ＩＣタグ付設マットを実現することができる。しかも、かかる前記扁平ＩＣタグの上面の突出量の設定により、前記扁平ＩＣタグの一部を突出させても剥離防止効果を維持できるので、浅い前記凹部を使用でき、前記凹部の加工作業が極めて簡易に済み、加工時間・コストの低減を実現できる。従来のハードパッケージタグ埋設方式においては、厚さ２ｍｍ程度のパッケージを埋め込むために、２ｍｍ以上の凹部を形成する必要があり、その削り取り作業に手間がかかっているが、本発明においては浅い前記凹部でよいので、サンダー等の研削作業を僅かに行うだけで、短時間での凹部加工作業で済み、タグ付設における作業負担及び作業コストの低減を図ることができる。

本発明の第４の形態によれば、前記扁平ＩＣタグは外周部に上方に向かって先細りのテーパ面を形成した断面略台形状を有し、前記扁平ＩＣタグの底面を前記処理面に接着したので、前記扁平ＩＣタグの上部に加わる外力、例えば、洗浄工程においての外力や、歩行者の荷重や荷物の通過の外力ならびに衝撃力を前記テーパ面の形成により緩和でき、剥離防止効果の大きい処理面型ＩＣタグ付設マットを実現することができる。

本発明の第５の形態によれば、前記扁平ＩＣタグの一部が突出した状態で前記扁平ＩＣタグを前記凹部に収容し、その突出部分の外周部に前記テーパ面を形成したので、前記扁平ＩＣタグの一部が前記基材面より突出させても、前記扁平ＩＣタグの突出部分に加わる、歩行者の脚部（つま先等）や荷物等との接触による衝撃力を前記テーパ面の形成により緩和でき、剥離防止効果の大きい処理面型ＩＣタグ付設マットを実現することができる。しかも、前記扁平ＩＣタグの一部を突出させても剥離防止効果が維持されるので、浅い前記凹部に収容することができ、上述のように、前記凹部加工作業が極めて簡易に済み、加工時間・コストの低減を実現できる。

本発明の第６の形態によれば、前記マット基材が合成ゴム又は合成樹脂からなるので、前記接着前処理作業を簡単に行え、かつ簡易な貼着作業だけで、ＩＣタグをマット内に埋設することなく付設することができ、ＩＣタグの付設コストを大幅に低減することができる。合成ゴムには、ＮＢＲ（ニトリルブタジエンラバー）、ＥＰＤＭ（エチレンプロピレンジエンゴム）を使用でき、また、より弾性のあるスポンジ形態のＮＢＲ発泡材を使用してもよい。合成樹脂としてはウレタン樹脂等を使用することができる。

以下、本発明に係る処理面型ＩＣタグ付設マットの実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。
図１は本発明に係る処理面型ＩＣタグ付設マットの縦断面部分図である。このマットはマット基材のゴムラバー１と、ゴムラバー１の表面に接合された基布２と、基布２に植設された多数のパイル３からなる。基布２及び多数のパイル３はマット原反と呼ばれ、これには芝状シート、スポンジシート、不織布シート、布状シート等が使用される。ゴムラバー１には、ＮＢＲ、ＮＢＲ発泡材、ＥＰＤＭ等の合成ゴムあるいは合成樹脂を使用することができる。

ゴムラバー１の裏面４には、商品管理用の非接触式データキャリアとして扁平ＩＣタグ６が付設されている。扁平ＩＣタグ６は、直径約１０ｍｍ、厚さ０．５ｍｍ〜１．５ｍｍの薄板状に柔軟性樹脂によりモールドされた円板状ＩＣタグである。扁平ＩＣタグ６のモールド９はエラストマー又は熱硬化ゴム材からなり、タグ全体が自由に撓むフレキシブルタグ構造となっている。モールド９内部に、電子部品モジュール７及びアンテナ部材８が被覆されて保護収容されている。

扁平ＩＣタグ６の付設は、以下の手順で、ラバー基材面裏面４のタグ取り付け箇所に接着用処理面５を形成して行われる。まず、ゴムラバー１の裏面４のタグ取り付け箇所に対して接着前処理としての処理面５の形成が行われる。接着前処理には、表面研磨による物理的前処理、プライマー処理等の化学的前処理があり、これらを併用することもできる。表面研磨の場合には、ベルト式サンダー、小型のルーターやカップブラシ等を使用してラバー面に微細凹凸を形成する。プライマー処理の場合には、ゴム可溶性の下塗り剤をタグ取り付け箇所に塗布して接着剤と融合しやすくさせる。

裏面４のタグ取り付け箇所に処理面５を形成した後、接着剤を処理面５に塗布し接着剤層１０を形成した後、扁平ＩＣタグの一面１１を外方に向けてその裏側面を接着剤層１０に貼着して、扁平ＩＣタグ６の付設が行われる。

本実施形態では、両面が柔軟性素材からなる柔軟面である扁平ＩＣタグ６を用い、接着前処理したゴムラバー１裏面４の処理面６に、扁平ＩＣタグ６の裏側面を柔軟性のある面を外方に向けて貼着している。従って、ＩＣタグをマット内に埋設することなく扁平ＩＣタグ６の柔軟性外面をマット外方に向けて露出させた状態で付設することができる。また、ＩＣタグの付設に必要な作業は上記接着前処理とタグ貼着の簡易作業だけとなるので、従来のタグ埋設用加硫工程における加熱に要するエネルギー費用を全く必要とせず、ＩＣタグの付設コストを大幅に低減でき、しかも扁平ＩＣタグ６の柔軟性により、反復洗浄に耐え、更に歩行者の加重や荷物の衝突の外力を吸収して、タグの剥がれが防止できる耐久性を有し、低コスト化を実現することができる。具体的な実施効果でいえば、従来のタグ埋設用加硫方式のタグ付設の場合、１時間当たりタグ１６枚の処理能力にすぎなかったが、本実施形態では、１時間当たりのタグ処理能力を５倍程度に向上させることが可能になる。

図２は、パッケージ外周部に上方に向かって先細りのテーパ面を形成した断面略台形状のパッケージ構造を有した扁平ＩＣタグ２０を使用した実施形態を示す。図２の（２Ａ）に示すように、扁平ＩＣタグ２０のモールド部分２５の上部外周にはテーパ面２１が形成されている。柔軟性樹脂製モールド部分２５内には、電子部品モジュール２２及びアンテナ部材２３が被覆されて保護収容されている。（２Ｂ）は、扁平ＩＣタグ２０を図１の実施形態と同様に、ゴムラバー２８の裏面側に接着前処理した処理面２４に、扁平ＩＣタグ２０の上面２６を外方に向けて接着剤層２７により貼着した貼着状態を示す。本実施形態によれば、外側に突出するように扁平ＩＣタグ２０の底面を処理面２４に接着したので、扁平ＩＣタグ２０の上部に加わる外力、例えば、洗浄作業中や歩行者の荷重や荷物の通過の外力ならびに衝撃力を緩和でき、剥離防止効果の大きい処理面型ＩＣタグ付設マットを実現することができる。

図３は、ＩＣタグをマットに埋設して付設した実施形態のマット縦断面部分図である。図３の（３Ａ）は図１の実施形態の薄型円板状の扁平ＩＣタグ６を埋設した場合であり、図１と同一部材については同じ符号を付している。マット基材のゴムラバー３２の裏面３３側に、扁平ＩＣタグ６の取り付け箇所に浅い凹部３０を形成している。凹部３０の形成は前記表面研磨に用いたサンダー等による削り取り作業によって行う。凹部３０の底面には、前記接着前処理が施された処理面３１が形成され、処理面３１に塗布した接着剤層１０に扁平ＩＣタグ６を貼着する。扁平ＩＣタグ６は裏面３３と面一に凹部３０に収容されて貼着されている。

図３の（３Ｂ）は図２の実施形態のテーパ付き断面略台形状の扁平ＩＣタグ２０を埋設した場合であり、図２と同一部材については同じ符号を付している。この場合も（３Ｂ）と同様に、ゴムラバー４２の裏面４３側に形成された浅い凹部４０の底面に前記接着前処理による処理面４１が形成され、処理面４１に塗布した接着剤層２７に扁平ＩＣタグ２０を貼着する。扁平ＩＣタグ２０は裏面４３と面一に凹部４０に収容されて貼着されている。

図３の（３Ａ）及び（３Ｂ）の実施形態においては、扁平ＩＣタグを凹部３０、４０に収設して貼着しているので、外部からの衝撃等の影響を低減でき、より耐久性に富んだ処理面型ＩＣタグ付設マットを実現することができる。また、基材面より内部に深く入り込めてしまうと塵埃が溜まる不具合を生ずるが、（３Ａ）の実施形態においては、扁平ＩＣタグの凹部への収設は、タグの柔軟面とラバー基材面を面一にして行っているので、塵埃の堆積が生じず、しかも凹部埋設により外部からの衝撃を避けて、耐久性を維持することができる。

また、扁平ＩＣタグ６、２０は薄型形状であるので、浅い凹部３０、４０で貼着することができる。従って、凹部の加工作業が極めて簡易に済み、加工時間・コストの低減を実現できる。従来のハードパッケージタグ埋設方式においては、厚さ２ｍｍ程度のパッケージを埋め込むために、２ｍｍ以上の凹部を形成する必要があり、その削り取り作業に手間がかかってしまう。また、ハードパッケージタグを保護する補強部材、更にそれを閉塞するゴム部材を封着する加工が必要とされた。図３の場合には、浅い凹部でよいので、サンダー等の研削作業を僅かに行うだけで、短時間での凹部加工作業で済み、更に扁平ＩＣタグは表面貼着が出来、タグ付設における作業負担及び作業コストの低減を図ることができる。

浅い凹部３０、４０に扁平ＩＣタグ６、２０を埋設する実施形態について、マットラバー材との関係での具体的耐久性でいえば、従来のタグ埋設用加硫方式のタグ付設の場合、ＮＢＲの場合には洗浄を５０回程度繰り返すとタグの剥離が起こり、ＮＢＲ発泡材の場合には２回程度で、ＥＰＤＭでは直ぐに脱落してしまい使用できなかったが、本実施形態の凹部収設方式によれば、ＮＢＲ及びＮＢＲ発泡材については、洗浄を１００回以上繰り返してもタグの剥離が全く起こらず、ＥＰＤＭでも５０回程度まで使用できることになった。

図３の（３Ａ）と（３Ｂ）を比較した場合、後者の場合は外力保護の点で異なる。（３Ａ）の場合、円板扁平状の扁平ＩＣタグ６を収設したとき、扁平ＩＣタグ６に柔軟性があるため、凹部３０と僅かの隙間に外部の部材が食い込んで剥離するおそれがある。一方、面一にする場合であっても、（３Ｂ）に示すように、テーパ面２１で面取りした略円板状のパッケージ構造の扁平ＩＣタグ２０を用いると、外力保護を高めることができる。つまり、扁平ＩＣタグ３０の上面３２を外方に向けて、裏面４３と面一に位置して凹部４０に面一に収設しているので、凹部４０内面とテーパ面２１との間に空間が広がっているが、扁平ＩＣタグ２０に柔軟性があるため、該空間に外部の部材（床面の凹凸等）が食い込んでも、テーパ面２１により剥離力として作用せず、扁平ＩＣタグ２０の貼着状態を安定に維持することができる。なお、外力保護をより高めるには、（３Ｂ）の庇４４による包み込み構造としてもよい。庇４４は、凹部４０形成の際に、鋭角のエッジのあるサンダーを用いて凹部４０の内周部を削り取ることによって、底面側に広がった庇形状に加工して簡単に形成される。かかる庇形状凹部に扁平ＩＣタグ２０の周囲を包み込むようにしてタグ収納することにより、テーパ面２１に庇４４が被さって、外力剥離をより強固に防止することができる。

本発明においては、タグ収容凹部をより浅くすれば、それだけ凹部形成作業の負担をより削減できる。図４の（４Ａ）は、扁平ＩＣタグ６の上面１１を、浅い凹部３４（図３の凹部３０より深さが浅い）から上方に突出させた実施形態を示す。図４において、図１及び図３の（３Ａ）と同一部材には同じ符号を付している。この場合、扁平ＩＣタグ６の突出部分が歩行者の荷重や荷物の通過の外力ならびに衝撃力が、タグにピール力（即ち、剥離方向への力）を与えない為に、ラバー裏面３３からの突出高さが扁平ＩＣタグ６の厚みＴの１／２以下になるように、つまり、接着剤層１０の厚さは極薄であり、その厚さを無視すれば凹部３４の深さＤを厚みＴの１／２以上とするのが好ましい。

図５は、弾性扁平物体５０の貼着状態におけるピール力を説明する説明図である。厚さＴの扁平物体５０は床面５２に接着剤５３により接着されているとし、また床面５２より扁平物体５０の中心までの高さをＨ（〜Ｔ／２）とする。図５の（５Ａ）に示すように、扁平物体５０の端部に、高さＨより高い位置に外力Ｆが加わったときには、扁平物体５０は床面に接着されており、上部側が弾性変形５１する。このため、変形面には外力Ｆの垂直分力Ｆｎ、平行分力Ｆｐが作用しても、扁平物体５０には引き剥がし力として作用せず床面５２からの剥離は生じない。（５Ｂ）に示すように、外力Ｆが扁平物体５０の中心まで下がっても、接着面に沿ったせん断力が抗力として作用するため、扁平物体５０の端部が弾性変形５１するだけで剥離は生じない。しかし、外力Ｆが扁平物体５０の中心より下方に加わると、扁平物体５０の端部下部に偏った弾性変形５１が生ずる。このときは、外力Ｆの垂直分力Ｆｎが鉛直分力Ｆｎ１と水平分力Ｆｎ２に分岐して、鉛直分力Ｆｎ１が剥離力として扁平物体５０に作用する。従って、図４の実施形態では、かかる剥離に対するピール力が生じないように、扁平ＩＣタグ６のラバー裏面２８からの突出高さを扁平ＩＣタグ６の厚みＴの１／２以下にして、洗浄過程中あるいは、歩行者の荷重や荷物の通過の外力ならびに衝撃力から、タグにピール力を与えない、すなわち剥離しないようにしている。

外部からの衝撃を避けるためには、図３のように、扁平ＩＣタグ６の上面がラバー裏面３３と面一になるように、扁平ＩＣタグ６を凹部に収設するのが好ましいが、図４の（４Ａ）の実施形態では、上記ピール力の観点から求めた、扁平ＩＣタグ６の上面の突出量の適切な設定により、扁平ＩＣタグ６の一部を突出させても剥離防止効果を維持できるので、浅い凹部３４を使用することが可能となり、しかも、凹部３４の加工作業が極めて簡易に済み、加工時間・コストの低減を実現できる利点を得ることができる。なお、（４Ｂ）に示すように、ラバー裏面３３より突出させた部分にテーパ面３５を形成してもよい。即ち、図３の（３Ｂ）と同様に、テーパ面３５により、突出部分に加わる外力の影響を緩和して耐久性をより向上させることができる。

本発明に係る扁平ＩＣタグは、少なくとも片面が柔軟性素材からなる柔軟面を形成したタグパッケージ構造を具備すればよい。図６はタグパッケージ構造形態として、電子部品モジュール６１及びアンテナ部材６２を柔軟性樹脂モールド６４でソフトモールドパッケージし、そのパッケージ面のひとつを覆う硬質合成樹脂モールド６３により外被形成した２重パッケージを用いた扁平ＩＣタグ６０の実施形態を示す。図６において図１と同一部材には同じ符号を付している。２重パッケージは柔軟性樹脂モールド６４及び硬質合成樹脂モールド６３を別々に形成してそれらを接合ないし接着結合させて形成される。図６の場合、硬質合成樹脂モールド６３は、図６のように外周部にテーパ面２１を形成した断面略台形の円錐台形状を有し、その中心部に収納部を備える。円形状柔軟性樹脂モールド６４はその収納部に接着、収設されている。この場合、扁平ＩＣタグ６０の付設は、ゴムラバー１の裏面４の接着前処理が施された処理面５に接着剤層１０を介して硬質合成樹脂モールド６３の下面を貼着して行われる。本実施形態によれば、扁平ＩＣタグ６０の外部に突出した面が柔軟性のある樹脂モールド面６５であり、かつその周囲を硬質合成樹脂モールド６３によりカバーするソフト・ハードのパッケージ構造であるので、外部との接触に対し、また洗浄等の影響を受けても耐久性に富んだ柔軟性を具備した両面接着型ＩＣタグ付設マットを実現することができる。

本発明は、上記実施形態や変形例に限定されるものではなく、本発明の技術的思想を逸脱しない範囲における種々変形例、設計変更などをその技術的範囲内に包含するものであることは云うまでもない。

本発明は、洗浄等の影響を受けても耐久性に富む柔軟性を具備した処理面型ＩＣタグ付設マットを実現することができ、特に、反復して洗浄が繰り返し行われるレンタル用マットに好適である。

本発明に係る処理面型ＩＣタグ付設マットの縦断面部分図である。断面略台形状のパッケージ構造を有した扁平ＩＣタグ２０及び扁平ＩＣタグ２０を使用した実施形態を示すマット縦断面部分図である。ＩＣタグをマットに埋設して付設した実施形態を示すマット縦断面部分図である。扁平ＩＣタグ６の上面を凹部３４から上方に突出させた実施形態を示すマット縦断面部分図である。図４の実施形態におけるピール力を説明するための図である。本発明に用いる、更に別のパッケージ構造の扁平ＩＣタグを使用した実施形態を示す図である。

符号の説明

１ゴムラバー
２基布
３パイル
４裏面
５処理面
６扁平ＩＣタグ
７電子部品モジュール
８アンテナ部材
９モールド
１０接着剤層
１１扁平ＩＣタグの一面
１２シート
２０扁平ＩＣタグ
２１テーパ面
２２電子部品モジュール
２３アンテナ部材
２４処理面
２５モールド部分
２６上面
２７接着剤層
２８ゴムラバー
３０凹部
３１処理面
３２ゴムラバー
３３裏面
３４浅い凹部
４０凹部
４１処理面
４２ゴムラバー
４３裏面
４４庇
５０扁平物体
５１弾性変形
５２床面
５３接着剤
６０扁平ＩＣタグ
６１電子部品モジュール
６２アンテナ部材
６３硬質合成樹脂モールド
６４柔軟性樹脂モールド
Ｗ１長さ
Ｗ２幅
Ｆ外力
Ｆｎ垂直分力
Ｆｐ平行分力

Claims

マット基材の基材面の所定箇所にＩＣタグを取り付けたマットにおいて、前記ＩＣタグは両面又は片面が柔軟性素材からなる柔軟面である扁平ＩＣタグからなり、前記基材面の前記所定箇所を粗面処理及び／又はプライマー処理して処理面とし、前記扁平ＩＣタグの前記柔軟面を外方に向けてその裏側面を前記処理面に接着剤層を介して非加熱で接着した処理面型ＩＣタグ付設マットであり、前記基材面の前記所定箇所は、前記扁平ＩＣタグの厚さに対して１／２以上の深さを有する凹部からなり、前記凹部の底面を前記処理面として前記扁平ＩＣタグが前記凹部に設置され、露出する前記扁平ＩＣタグの前記柔軟面が床面に当接し、前記柔軟面が前記床面の凹凸に従って変形し得ることを特徴とする非加熱処理面型ＩＣタグ付設マット。
前記扁平ＩＣタグは外周部に上方に向かって先細りのテーパ面を形成した断面略台形状を有し、前記扁平ＩＣタグの底面を前記処理面に接着した請求項１に記載の非加熱処理面型ＩＣタグ付設マット。
前記扁平ＩＣタグの一部が突出した状態で前記扁平ＩＣタグを前記凹部に収容し、その突出部分の外周部に前記テーパ面を形成した請求項２に記載の非加熱処理面型ＩＣタグ付設マット。
前記マット基材が合成ゴム又は合成樹脂からなる請求項１、２又は３に記載の非加熱処理面型ＩＣタグ付設マット。