JP5223615B2 - Method and apparatus for detecting floating conveyance state of thin plate - Google Patents
Method and apparatus for detecting floating conveyance state of thin plate Download PDFInfo
- Publication number
- JP5223615B2 JP5223615B2 JP2008296345A JP2008296345A JP5223615B2 JP 5223615 B2 JP5223615 B2 JP 5223615B2 JP 2008296345 A JP2008296345 A JP 2008296345A JP 2008296345 A JP2008296345 A JP 2008296345A JP 5223615 B2 JP5223615 B2 JP 5223615B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- thin plate
- conveyance
- detecting
- floating
- transport
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
- B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
- B65G49/00—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for
- B65G49/05—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles
- B65G49/06—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles for fragile sheets, e.g. glass
- B65G49/063—Transporting devices for sheet glass
- B65G49/064—Transporting devices for sheet glass in a horizontal position
- B65G49/065—Transporting devices for sheet glass in a horizontal position supported partially or completely on fluid cushions, e.g. a gas cushion
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
- B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
- B65G51/00—Conveying articles through pipes or tubes by fluid flow or pressure; Conveying articles over a flat surface, e.g. the base of a trough, by jets located in the surface
- B65G51/02—Directly conveying the articles, e.g. slips, sheets, stockings, containers or workpieces, by flowing gases
- B65G51/03—Directly conveying the articles, e.g. slips, sheets, stockings, containers or workpieces, by flowing gases over a flat surface or in troughs
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
- H10P72/30—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for conveying, e.g. between different workstations
- H10P72/36—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for conveying, e.g. between different workstations using air tracks
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P74/00—Testing or measuring during manufacture or treatment of wafers, substrates or devices
- H10P74/20—Testing or measuring during manufacture or treatment of wafers, substrates or devices characterised by the properties tested or measured, e.g. structural or electrical properties
- H10P74/203—Structural properties, e.g. testing or measuring thicknesses, line widths, warpage, bond strengths or physical defects
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P74/00—Testing or measuring during manufacture or treatment of wafers, substrates or devices
- H10P74/27—Structural arrangements therefor
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
- B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
- B65G2249/00—Aspects relating to conveying systems for the manufacture of fragile sheets
- B65G2249/04—Arrangements of vacuum systems or suction cups
- B65G2249/045—Details of suction cups suction cups
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Fluid Mechanics (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Description
本発明は、搬送面から浮上させて搬送方向に搬送される半導体基板や液晶基板等の薄板の搬送状態を検出する方法及びその装置に関するものである。 The present invention relates to a method and an apparatus for detecting a transport state of a thin plate such as a semiconductor substrate or a liquid crystal substrate that is levitated from a transport surface and transported in a transport direction.
例えば半導体基板や液晶基板に用いられるガラス製の薄板は、搬送中に傷が付くのを防ぐために、搬送面から下面に吹き付けられるエアにより搬送面から浮上させて搬送される。したがって、薄板の浮上搬送を行う設備の運用を開始する場合には、搬送後の薄板に搬送面との接触による傷が実際に付かないことを、事前に確認しておくことが肝要である。 For example, a thin glass plate used for a semiconductor substrate or a liquid crystal substrate is transported by being lifted from the transport surface by air blown from the transport surface to the lower surface in order to prevent scratching during the transport. Therefore, when starting operation of equipment for floating and transporting a thin plate, it is important to confirm beforehand that the thin plate after transport is not actually damaged by contact with the transport surface.
搬送後の薄板に傷が付いていないことの確認は、勿論、搬送後の薄板を直接チェックすることでも実施できる。しかし、それでは自動化によるインライン化が難しい。また、視覚的に傷の有無を確認する作業は、人的なものにせよ、画像処理的なものにせよ、多大な労力を必要とする。 Confirmation that the thin plate after conveyance is not scratched can, of course, be performed by directly checking the thin plate after conveyance. However, it is difficult to inline by automation. Further, the work for visually confirming the presence or absence of scratches requires a great amount of labor, whether it is human or image processing.
この労力を削減できるものとして、薄板の搬送面に対する接触を電気的に検出する提案がある。この提案では、搬送面とこれに対向する薄板の下面とにそれぞれ導電性皮膜を形成し、両面の接触による両皮膜間の電気的導通を検出する。なお、薄板の下面の導電性皮膜を複数に分割することで、搬送面に接触した薄板の箇所を特定することもできる(例えば、特許文献1)。
しかしながら、上記の提案では、搬送面と薄板の下面とにそれぞれ導電性皮膜を形成する必要があることから、事前の準備(前処理)にかなりの労力を必要とし、未だ改善の余地を残している。 However, in the above proposal, it is necessary to form a conductive film on the conveyance surface and the lower surface of the thin plate, respectively. Therefore, considerable effort is required in advance preparation (pretreatment), and there is still room for improvement. Yes.
本発明は前記事情に鑑みなされたもので、本発明の目的は、事前の煩雑な準備を必要とせずに、搬送面から浮上させて搬送方向に搬送される薄板の搬送状態を検出することができる、自動化によるインライン化に適した薄板の浮上搬送状態検出方法及びその装置を提供することにある。 The present invention has been made in view of the above circumstances, and an object of the present invention is to detect the transport state of a thin plate that is lifted from the transport surface and transported in the transport direction without requiring complicated preparation in advance. Another object of the present invention is to provide a method for detecting a floating conveyance state of a thin plate suitable for in-line by automation and an apparatus therefor.
上記目的を達成するため、請求項1に記載した本発明の薄板の浮上搬送状態検出方法は、搬送面から浮上させて搬送方向に搬送される薄板の搬送状態を検出する方法であって、前記薄板の搬送経路の少なくとも一部のエリアを、互いに所定間隔離して固定配置された複数のカメラでそれぞれ撮影し、前記各カメラにより同時にそれぞれ撮影された前記エリアの各画像データにおける、該エリアを通過する前記薄板の少なくとも一部に設定された複数のポイントの画素位置と、前記各カメラの位置とから、搬送中の前記薄板の前記エリアにおける、前記搬送面に対する、前記薄板の浮上方向における位置を含む3次元相対位置を検出し、前記搬送中の薄板の前記検出した3次元相対位置中の前記搬送方向における前記薄板の位置の経時変化に基づいて、前記エリアにおける前記搬送中の薄板の前記搬送方向における実搬送速度を検出することを特徴とする。なお、複数のポイントは、ある程度均一な密度で分布していればランダムな配置で設定してもよく、積極的に等間隔のマトリクス状の配置で設定してもよい。
In order to achieve the above object, the method for detecting a floating conveyance state of a thin plate according to the present invention described in
また、上記目的を達成するため、請求項4に記載した本発明の薄板の浮上搬送状態検出装置は、搬送面から浮上させて搬送方向に搬送される薄板の搬送状態を検出する装置であって、互いに所定間隔離して固定配置され、前記薄板の搬送経路の少なくとも一部のエリアをそれぞれ撮影する複数のカメラと、前記各カメラにより同時にそれぞれ撮影された前記エリアの各画像データにおける、該エリアを通過する前記薄板の少なくとも一部に設定された複数のポイントの画素位置と、前記各カメラの位置とから、搬送中の前記薄板の前記エリアにおける、前記搬送面に対する、前記薄板の浮上方向における位置を含む3次元相対位置を検出する薄板位置検出手段と、前記薄板位置解析手段により解析された前記搬送中の薄板の3次元相対位置中の前記搬送方向における前記薄板の位置の経時変化に基づいて、前記エリアにおける前記搬送中の薄板の前記搬送方向における実搬送速度を検出する実搬送速度検出手段とを備えることを特徴とする。なお、複数のポイントは、ある程度均一な密度で分布していればランダムな配置で設定してもよく、積極的に等間隔のマトリクス状の配置で設定してもよい。 In order to achieve the above object, the thin plate levitation conveyance state detection device according to the present invention described in claim 4 is a device that detects the conveyance state of the thin plate that is levitated from the conveyance surface and conveyed in the conveyance direction. A plurality of cameras that are fixedly spaced apart from each other and that respectively photograph at least a part of the transport path of the thin plate, and the areas in the image data of the areas that are simultaneously photographed by the cameras. Position in the floating direction of the thin plate with respect to the transport surface in the area of the thin plate being transported from the pixel positions of a plurality of points set in at least a part of the thin plate passing through and the position of each camera and the thin position detecting means for detecting a three-dimensional relative positions including, in 3-dimensional relative position of the thin plate in said conveying analyzed by the thin position analyzing means Based on the temporal change of position of the thin in the conveying direction, characterized in that it comprises the real transport speed detecting means for detecting an actual transport speed in the transport direction of the sheet in the conveyance in the area. Note that the plurality of points may be set in a random arrangement as long as they are distributed to a certain degree of uniform density, or may be positively set in a matrix arrangement at equal intervals.
請求項1に記載した本発明の薄板の浮上搬送状態検出方法と、請求項5に記載した本発明の薄板の浮上搬送状態検出装置とによれば、各カメラが薄板の搬送経路の少なくとも一部のエリアをそれぞれ撮影する。すると、各カメラで同時に撮影されたエリアの画像データにおける、このエリアを通過する薄板に設定された複数のポイントの画素位置が相違する。各ポイントの画素位置の相違は、互いに所定間隔離れた位置から同じエリアを撮影する各カメラに視差が存在することによって生じる。
According to the method for detecting the floating conveyance state of the thin plate of the present invention described in
各カメラや搬送面はいずれも固定でそれらの位置が既知であることから、各カメラの視差による各ポイントの画素データ上における画素位置の差と、各カメラの既知の位置とを解析することによって、各ポイントの搬送面に対する3次元相対位置を求めることができる。また、各ポイントの3次元相対位置から、各ポイント間の薄板部分の搬送面に対する3次元相対位置を補間により求めることができる。これにより、複数のカメラによって撮影されたエリアを通過する薄板の搬送面に対する、薄板の浮上方向における位置を含む3次元相対位置を検出することができる。 Since each camera and transport surface are fixed and their positions are known, by analyzing the difference in pixel position on the pixel data of each point due to the parallax of each camera and the known position of each camera The three-dimensional relative position of each point with respect to the conveyance surface can be obtained. Further, from the three-dimensional relative position of each point, the three-dimensional relative position with respect to the transport surface of the thin plate portion between the points can be obtained by interpolation. Thus, it is possible to detect the three-dimensional relative position including against the conveying surface of the thin plate passing through the area taken by the plurality of cameras, a position in floating direction of the sheet.
そして、検出した薄板の搬送面に対する、薄板の浮上方向における位置を含む3次元相対位置により、搬送面から浮上させて搬送方向に搬送されている薄板の搬送面に対する姿勢を把握し、薄板の浮上搬送状態を検出して、良好な状態にあるか否かを自動的にインラインで判断することができる。また、検出した薄板の搬送面に対する3次元相対位置中の搬送方向における薄板の位置の経時変化によって、搬送面側から薄板に加えられる搬送方向への推進力に対して設定された搬送速度ではなく、その推進力によって実際に搬送された薄板の実搬送速度を検出することができる。これにより、浮上させた薄板に対する推進力の伝達効率を検証し、その結果を、伝達効率を向上させるための設備の微調整等に役立られるようにすることができる。
さらに、請求項2に記載した本発明の薄板の浮上搬送状態検出方法は、請求項1に記載した本発明の薄板の浮上搬送状態検出方法において、前記搬送中の薄板の前記解析した3次元相対位置中の前記搬送方向及び前記浮上方向と直交する前記薄板の幅方向における前記薄板の位置の経時変化に基づいて、前記エリアにおける前記搬送中の薄板の理想的な搬送軌跡に対する蛇行の有無又は蛇行量を検出することを特徴とする。
また、請求項5に記載した本発明の薄板の浮上搬送状態検出装置は、請求項4に記載した本発明の薄板の浮上搬送状態検出装置において、前記薄板位置解析手段により解析された前記搬送中の薄板の3次元相対位置中の前記搬送方向及び前記浮上方向と直交する前記薄板の幅方向における前記薄板の位置の経時変化に基づいて、前記エリアにおける前記搬送中の薄板の理想的な搬送軌跡に対する蛇行の有無又は蛇行量を検出する蛇行検出手段をさらに備えることを特徴とする。
請求項2に記載した本発明の薄板の浮上搬送状態検出方法によれば、請求項1に記載した本発明の薄板の浮上搬送状態検出方法において、また、請求項5に記載した本発明の薄板の浮上搬送状態検出装置によれば、請求項4に記載した本発明の薄板の浮上搬送状態検出装置において、いずれも、検出した薄板の搬送面に対する3次元相対位置中の搬送方向及び浮上方向と直交する薄板の幅方向における薄板の位置の経時変化によって、搬送中の薄板の搬送軌跡を求めることができる。そして、求めた薄板の搬送軌跡が、理想的な搬送軌跡に対して蛇行しているか否か、又は、理想的な搬送軌跡に対して蛇行している場合の蛇行量を、検出することができる。
Then, based on the detected three-dimensional relative position including the position in the floating direction of the thin plate with respect to the conveying surface of the thin plate, the posture of the thin plate that is levitated from the conveying surface and conveyed in the conveying direction is grasped, and the thin plate is lifted detects a transport state, Ru can be determined by automatically inline whether in good condition. In addition, due to the temporal change of the position of the thin plate in the transport direction in the three-dimensional relative position with respect to the detected transport surface of the thin plate, it is not the transport speed set for the propulsive force in the transport direction applied to the thin plate from the transport surface side. The actual conveyance speed of the thin plate actually conveyed by the driving force can be detected. Thereby, the transmission efficiency of the propulsive force with respect to the floated thin plate can be verified, and the result can be used for fine adjustment of the equipment for improving the transmission efficiency.
Further, the method of detecting the floating conveyance state of the thin plate of the present invention described in claim 2 is the method of detecting the floating conveyance state of the thin plate of the present invention described in
In addition, the thin plate levitation conveyance state detection device of the present invention described in
According to the method for detecting the floating conveyance state of the thin plate of the present invention described in claim 2, the method for detecting the floating conveyance state of the thin plate of the present invention described in
さらに、請求項3に記載した本発明の薄板の浮上搬送状態検出方法は、請求項1又は2に記載した本発明の薄板の浮上搬送状態検出方法において、前記搬送中の薄板の前記解析した3次元相対位置中の前記浮上方向における前記薄板の位置に基づいて、前記エリアにおける前記搬送中の薄板の、前記浮上方向における位置が固定の前記搬送面に対する接触の有無又は接触箇所を検出することを特徴とする。
Further, the method for detecting a floating conveyance state of a thin plate of the present invention described in
また、請求項6に記載した本発明の薄板の浮上搬送状態検出装置は、請求項4又は5に記載した本発明の薄板の浮上搬送状態検出装置において、前記薄板位置解析手段により解析された前記搬送中の薄板の3次元相対位置中の前記浮上方向における前記薄板の位置に基づいて、前記エリアにおける前記搬送中の薄板の、前記浮上方向における位置が固定の前記搬送面に対する接触の有無又は接触箇所を検出する接触検出手段をさらに備えることを特徴とする。
A thin plate floating conveyance state detection device according to the present invention described in claim 6 is the thin plate floating conveyance state detection device according to
請求項3に記載した本発明の薄板の浮上搬送状態検出方法によれば、請求項1又は2に記載した本発明の薄板の浮上搬送状態検出方法において、また、請求項6に記載した本発明の薄板の浮上搬送状態検出装置によれば、請求項4又は5に記載した本発明の薄板の浮上搬送状態検出装置において、いずれも、検出した薄板の搬送面に対する3次元相対位置中の浮上方向における薄板の位置が、浮上方向における位置が固定の搬送面の位置と重なっているか否かによって、薄板の搬送面に対する接触の有無を検出することができる。又は、検出した薄板の搬送面に対する3次元相対位置中の浮上方向における薄板の位置と、浮上方向における位置が固定の搬送面の位置とが、薄板のどの部分において重なっているかによって、薄板の搬送面に対する接触箇所を検出することができる。
According to the method for detecting a floating conveyance state of a thin plate of the present invention described in
これにより、薄板の浮上搬送が的確に行われているか否かを判別し、又は、的確に行われていない場合にその位置を特定して、的確に行われるようにするためのメンテナンスに役立てることができる。 In this way, it is determined whether or not the thin plate is being lifted and transported accurately, or if it is not performed accurately, the position is specified, and this is useful for maintenance to be performed accurately. Can do.
本発明の薄板の浮上搬送状態検出方法及びその装置によれば、薄板の浮上方向における位置が固定の薄板の搬送面に対する、薄板の浮上方向における位置を含む3次元相対位置を検出して、これにより、搬送面から浮上させて搬送方向に搬送されている薄板の搬送面に対する姿勢を把握し、薄板の浮上搬送状態を検出して、良好な状態にあるか否かを自動的にインラインで判断することができる。 According to levitation transportation state detecting method and apparatus for thin plate of the present invention, the position in the flying direction of the thin plates against the conveying surface of the fixed thin plate, and detects the three-dimensional relative positions including the position in the floating direction of the sheet Thus, the posture of the thin plate that is levitated from the conveyance surface and conveyed in the conveyance direction is grasped, the floating conveyance state of the thin plate is detected, and whether or not it is in a good state automatically Judgment can be made inline.
以下、本発明による薄板の浮上搬送状態検出方法を適用した本発明の一実施形態に係る薄板の浮上搬送状態検出装置について、図面を参照しながら説明する。 DESCRIPTION OF EMBODIMENTS Hereinafter, a thin plate floating conveyance state detection apparatus according to an embodiment of the present invention to which a thin plate floating conveyance state detection method according to the present invention is applied will be described with reference to the drawings.
まず、本実施形態による薄板の浮上搬送状態検出装置が使用される浮上搬送装置の概略構成について、図6の要部拡大平面図、図7の側面図、及び、図8の要部拡大断面図とを参照して簡単に説明する。 First, about a schematic configuration of a levitation conveyance apparatus in which the thin plate levitation conveyance state detection apparatus according to the present embodiment is used, a principal part enlarged plan view of FIG. 6, a side view of FIG. 7, and a principal part enlarged sectional view of FIG. It will be briefly described with reference to the above.
図6中引用符号10で示す浮上搬送装置は、半導体基板や液晶基板に用いられるガラス製の薄板Wを浮上させて搬送方向Xに搬送するためのものである。この浮上搬送装置10は、支持台Bと、搬送中の薄板Wの搬送方向Xと直交する幅方向Yに間隔をおいて支持台B上に配置された一対の搬送ユニット11,11と、支持台Bの搬送ユニット11,11の間に搬送方向Xに並べて配置された複数のチャンバ25と、各チャンバ25にそれぞれ立設されてマトリクス状に配置された複数の浮上ユニット37とを有している。
The levitation conveyance device indicated by
各搬送ユニット11は、搬送方向Xに等間隔で配置された複数の搬送ローラ13と、各搬送ローラ13を回転駆動させる搬送モータ23と、搬送モータ23の動力を各搬送ローラ13に伝達する動力伝達機構15とを有している。動力伝達機構15は、各搬送ローラ13と一体に回転する複数のウォームホイール17と、各ウォームホイール17に噛合する複数のウォーム21と、これらのウォーム21が取り付けられた駆動軸19とを有している。駆動軸19は搬送モータ23の出力軸に接続されている。
Each
各搬送ユニット11の各搬送ローラ13には、図7に示すように、浮上搬送装置10によって搬送方向Xに搬送する薄板Wの幅方向Yの両縁がそれぞれ載置される。各搬送ユニット11の搬送モータ23がそれぞれ駆動されると、動力伝達機構15によって伝達された動力で各搬送ローラ13がそれぞれ同じ方向に回転する。これにより、各搬送ローラ13上に載置された薄板Wが図6に示す搬送方向Xに搬送される。
As shown in FIG. 7, both edges in the width direction Y of the thin plate W transported in the transport direction X by the
図8に示すように、各チャンバ25は、中空に形成されており、複数の取入口27を有している。各取入口27には、ブラケット33によってファン31がそれぞれ取り付けられており、各ファン31からチャンバ25の内部に空気が送り込まれる。
As shown in FIG. 8, each
各浮上ユニット37は、チャンバ25から立設された浮上ユニット脚43とこの浮上ユニット脚43の上部に取り付けられた浮上ユニット本体39とを有している。各浮上ユニット37の内部は中空に形成されている。そして、各浮上ユニット37の内部は、チャンバ25に形成された貫通孔29を介してチャンバ25の内部と連通している。また、各浮上ユニット本体39の上面には、図6に示すように、スリット41がそれぞれ形成されている。各浮上ユニット37の内部には、チャンバ25から貫通孔29を介して空気が送り込まれる。送り込まれた空気は、上述したスリット41から各浮上ユニット37の上方に向けて噴出される。
Each
上述した各搬送ユニット11によって搬送方向Xに搬送される薄板Wは、各浮上ユニット37から上方に噴出された空気によって、各浮上ユニット本体39の上面による薄板Wの搬送面S(図8参照)から浮上する。この浮上は、各搬送ユニット11の各搬送ローラ13と薄板Wとの接触を損なわない範囲で、各搬送ローラ13にかかる薄板Wの荷重を極力軽減させるように作用する。これにより、薄板Wは、幅方向Yの中央が自重によって下方に撓むことなく、各搬送ローラ13から伝わる回転力により効率良く搬送方向Xに搬送される。
The thin plate W transported in the transport direction X by each
なお、図6中の引用符号35は、搬送方向Xにおいて隣り合うチャンバ25どうしの間に存在する開口である。各開口35は浮上搬送装置10の設置面に連通しており、この開口35からは浮上用の空気は噴出されない。したがって、搬送ユニット11によって搬送方向Xに搬送される薄板Wは、各開口35を跨ぐ際に、搬送方向Xの上流側に位置するチャンバ25に立設された各浮上ユニット37と、搬送方向Xの下流側に位置するチャンバ25に立設された各浮上ユニット37との双方から噴出される空気によって、浮上することになる。
Note that
次に、上述した浮上搬送装置10によって浮上搬送される薄板Wの状態を検出する、本発明の一実施形態に係る薄板の浮上搬送状態検出装置について説明する。図1は、本発明の一実施形態に係る浮上搬送状態検出装置の概略構成を模式的に示す説明図、図2は、本発明の一実施形態に係る浮上搬送状態検出装置の電気的な概略構成を示すブロック図である。
Next, a thin plate levitation conveyance state detection device according to an embodiment of the present invention that detects the state of the thin plate W that is levitation conveyance by the above-described
図1中引用符号1で示す本実施形態の浮上搬送状態検出装置は、浮上搬送装置10の上方に配置された2つのカメラ3L,3Rと、これらのカメラ3L,3Rによって撮影された画像を解析するコントローラ5(図2参照)とを有している。
The floating conveyance state detection apparatus of the present embodiment indicated by
各カメラ3L,3Rは、浮上搬送装置10を跨いで配設されたアーチ状のフレーム7にそれぞれ取り付けられており、両カメラ3L,3Rは、幅方向Yに所定の間隔をおいて配置されている。本実施形態では、各カメラ3L,3Rがデジタルカメラによって構成されている。各カメラ3L,3Rからは、それぞれに内蔵した個体撮像素子によって電気信号に変換された、撮影画像の1フレーム分の画像データが、周期的に出力される。
The
各カメラ3L,3Rの撮影範囲は、図1中に仮想線で示すように、浮上搬送装置10によって搬送方向Xに搬送される薄板Wの搬送経路の共通する一部のエリアAに設定されている。但し、各カメラ3L,3Rが幅方向Yに所定間隔をおいた別々の位置からエリアAを撮影することから、それぞれのカメラ3L,3Rで撮影されるエリアAの画像データには、両者の視差に応じたフレーム上の画素位置の相違が生じる。
The shooting range of each
上述したカメラ3L,3Rによって撮影したエリアAの画像データをコントローラ5で解析して薄板Wの浮上搬送状態を検出する場合には、薄板Wが透明なガラス製の基板であることから、コントローラ5における画像処理を容易にするために、搬送方向X及び幅方向Yのそれぞれに等間隔をおいた複数のマーカ9が薄板Wに貼付される。
When the
図2に示すように、コントローラ5は、CPU5a、RAM5b、及び、ROM5cを有している。CPU5aには、RAM5b及びROM5cの他、カメラ3L,3Rが接続されている。RAM5bは、各種データ記憶用のデータエリア及び各種処理作業に用いるワークエリアを有している。ROM5cには、CPU5aに各種処理動作を行わせるための制御プログラムが格納されている。そして、CPU5aは、ROM5cに格納された制御プログラムにしたがって、カメラ3L,3Rからの画像データを解析する。
As shown in FIG. 2, the
なお、RAM5bのデータエリアには、カメラ3L,3Rで撮影した画像中の特定の要素の3次元位置座標値を、それらのカメラ3L,3Rからの画像データから演算により割り出すのに必要な座標変換データが格納されている。
In addition, in the data area of the
また、RAM5bのワークエリアには、カメラ3L,3Rからの画像データをフレーム単位で記憶するフレームメモリ領域が確保される。このフレームメモリ領域は、各カメラ3L,3Rに対応してそれぞれ2つずつ確保してもよい。その場合には、2つのフレームメモリ領域に画像データが交互に書き込まれる。そして、片方のフレームメモリ領域に画像データが書き込まれている間は、画像データの書き込みに使用されないもう片方のフレームメモリ領域に既に書き込まれている直前の画像データに対する解析を、並行して行うことができる。
Further, a frame memory area for storing image data from the
次に、コントローラ5のCPU5aがROM5cに格納されたプログラムにしたがって実行する、カメラ3L,3Rからの画像データの解析処理の概略を、図3乃至図5のフローチャートを参照して説明する。
Next, an outline of analysis processing of image data from the
電源の投入によりコントローラ5が起動されると、CPU5aは、図3のフローチャートに示すように、各カメラ3L,3Rからの画像データの取込処理(ステップS1)と、取り込んだ画像データの解析処理(ステップS3)と、解析結果に基づいた薄板Wの位置検出処理(ステップS5)と、検出した薄板Wの位置に基づいた薄板Wの浮上搬送状態検出処理(ステップS7)とを、周期的に実行する。
When the
このうち、ステップS1の画像データの取込処理では、CPU5aは、各カメラ3L,3Rからの画像データを、各カメラ3L,3Rに対応してRAM5bにそれぞれ2つずつ確保されたフレームメモリ領域のどちらかに書き込む。ステップS3の解析処理では、CPU5aは、ステップS1における画像データの書き込みに使用されないフレームメモリ領域の画像データに対する解析処理を行う。
Among these, in the image data capturing process in step S1, the
図4は、図3のステップS3において実行される解析処理の詳細な内容を示すフローチャートである。この解析処理において、CPU5aは、まず、画像データによる各カメラ3L,3Rの画像中に存在するマーカをそれぞれ抽出する(ステップS31)。各画像中のマーカの抽出は、エッジ抽出法やパターン認識法等の公知の画像処理ロジックを用いて実行することができる。次に、CPU5aは、抽出した各画像中のマーカが、薄板Wの3次元位置を特定するのに必要な個数以上存在するか否かを確認する(ステップS33)。必要な個数以上のマーカが各画像中に存在していない場合は(ステップS33でNO)、CPU5aは、解析処理を終了する。
FIG. 4 is a flowchart showing detailed contents of the analysis processing executed in step S3 of FIG. In this analysis process, the
一方、必要な個数以上のマーカが各画像中に存在している場合は(ステップS33でYES)、CPU5aは、各画像中の各マーカに対応する画素の位置を特定し(ステップS35)、特定した各画像中の各マーカの画素位置から、各マーカの3次元位置座標値を割り出す(ステップS37)。各マーカの3次元位置座標値は、各カメラ3L,3Rの視差によって各画像の間に生じる同じマーカの画素位置の相違とその量及び方向に基づいて、演算により割り出すことができる。この演算には、RAM5bのデータエリアに格納された座標演算データが利用される。なお、この演算によって割り出す各マーカの3次元位置座標値は、ワールド座標系の座標値であってもよく、ローカル座標系の座標値であってもよい。この後、CPU5aは、解析処理を終了する。
On the other hand, if more than the necessary number of markers are present in each image (YES in step S33), the
また、図3のステップS5の位置検出処理では、CPU5aは、ステップS35で割り出した各マーカの3次元位置座標値から、搬送面Sに対向する薄板Wの下面の3次元位置座標値(座標値群)を検出する。薄板Wの3次元位置座標値(座標値群)は、隣り合う2つのマーカの間に存在する薄板Wの上面の3次元位置座標値(座標値群)をデータ補間により推定し、これに、既知の薄板Wの板厚や面寸法等を加味して演算することで、検出することができる。続いて、CPU5aは、ステップS5で検出した薄板Wの下面の3次元位置座標値(座標値群)を用いて、ステップS7の浮上搬送状態検出処理を行う。
In the position detection process in step S5 of FIG. 3, the
図5は、図3のステップS7において実行される浮上搬送状態検出処理の詳細な内容を示すフローチャートである。この浮上搬送状態検出処理において、CPU5aは、まず、ステップS5で検出した薄板Wの下面の3次元位置座標値(座標値群)と、既知の搬送面Sの3次元位置座標値(座標値群)とから、搬送面Sに接触した薄板Wの下面の有無及び接触箇所の検出を行う(ステップS71)。この検出は、例えば、薄板Wの下面の3次元位置座標値を、搬送方向X及び幅方向Yの座標値が同じ搬送面Sの3次元位置座標値と比較することで行う。即ち、薄板Wの下面の高さ方向Z(図7参照)の座標値が、比較対象の搬送面Sの高さ方向Zの座標値と同じ又はそれより低い値である場合に、薄板Wの下面が搬送面Sに接触していることになる。
FIG. 5 is a flowchart showing detailed contents of the floating conveyance state detection process executed in step S7 of FIG. In this floating conveyance state detection process, first, the
次に、CPU5aは、ステップS5で検出した薄板Wの下面の3次元位置座標値を、ステップS5で前回検出した薄板Wの下面の3次元位置座標値と比較して、薄板Wの実搬送速度を検出する(ステップS73)。具体的には、ステップS5で検出した今回と前回の薄板Wの下面の3次元位置座標値のうち搬送方向Xの座標値の変化量と、CPU5aがステップS5の位置検出処理を行う周期とから、薄板Wの搬送方向Xにおける実搬送速度を検出する。
Next, the
続いて、CPU5aは、ステップS5で検出した薄板Wの下面の3次元位置座標値を、ステップS5で前回検出した薄板Wの下面の3次元位置座標値と比較して、蛇行の有無とその量とを検出する(ステップS75)。具体的には、ステップS5で検出した今回と前回の薄板Wの下面の3次元位置座標値のうち幅方向Yの座標値が、所定量以上変化している場合に、薄板Wが蛇行していると認識することができる。この後、CPU5aは、浮上搬送状態検出処理を終了する。
Subsequently, the
以上に説明したように、本実施形態では、薄板Wの板厚や面寸法、並びに、搬送面Sの3次元位置座標値(座標値群)が既知である。そのため、図3のステップS5の位置検出処理において、薄板Wの下面の3次元位置座標値(座標値群)を検出するということは、換言すると、搬送面Sに対する薄板Wの次元相対位置を検出するということになる。したがって、本実施形態では、図3のステップS5の位置検出処理が請求項中の薄板位置検出手段に対応する処理となっている。 As described above, in the present embodiment, the plate thickness and surface dimensions of the thin plate W and the three-dimensional position coordinate values (coordinate value group) of the transport surface S are known. Therefore, in the position detection process in step S5 of FIG. 3, detecting the three-dimensional position coordinate value (coordinate value group) of the lower surface of the thin plate W means that the dimensional relative position of the thin plate W with respect to the transport surface S is detected. It will be to. Therefore, in the present embodiment, the position detection process in step S5 in FIG. 3 is a process corresponding to the thin plate position detection means in the claims.
また、以上の説明からも明らかなように、本実施形態では、図5のステップS71が、請求項中の接触検出手段に対応する処理となっている。さらに、本実施形態では、図5のステップS73が、請求項中の実搬送速度検出手段に対応する処理となっている。また、本実施形態では、図5のステップS75が、請求項中の蛇行検出手段に対応する処理となっている。 Further, as is clear from the above description, in the present embodiment, step S71 in FIG. 5 is processing corresponding to the contact detection means in the claims. Furthermore, in this embodiment, step S73 in FIG. 5 is a process corresponding to the actual conveyance speed detection means in the claims. Moreover, in this embodiment, step S75 of FIG. 5 is a process corresponding to the meandering detection means in the claims.
次に、上述のように構成された本実施形態の浮上搬送状態検出装置1の動作について説明する。まず、浮上搬送装置10によって搬送される薄板Wの搬送状態を、浮上搬送状態検出装置1によって検出する際には、搬送方向X及び幅方向Yのそれぞれに等間隔をおいて、薄板Wの上面にマトリクス状にマーカ9を貼付する。このマーカ9は、薄板Wがガラス製でありその輪郭を画像データ上で抽出することが困難であるため、薄板Wの上面に貼付される。このマーカ9によって、画像データ上での薄板Wの上面の抽出が容易になる。そして、マーカ9を上面に貼付した薄板Wを、浮上搬送装置10によって搬送方向Xに搬送させる。
Next, the operation of the levitation conveyance
浮上搬送状態検出装置1では、浮上搬送装置10によって搬送されてエリアAを通過する薄板Wが、2台のカメラ3L,3Rによって撮影されると、マーカ9の存在を手掛かりに行われる画像解析によって、薄板Wの3次元位置座標値(座標値群)が検出される。そして、搬送方向X及び幅方向Yの座標値が同じ搬送面Sの高さ方向Yの座標値と同じ又はそれより低い値であると、搬送方向X及び幅方向Yの座標値に対応する箇所において、薄板Wの下面が搬送面Sに接触していることになる。
In the levitated conveyance
また、浮上搬送状態検出装置1では、検出される薄板Wの3次元位置座標値(座標値群)の経時変化から、薄板Wの実搬送速度と、蛇行の有無及び蛇行量とが検出される。
Further, the floating conveyance
なお、図3のステップS7の浮上搬送状態検出処理の後に、浮上搬送装置調整処理を行うようにしてもよい。そして、この浮上搬送装置調整処理では、薄板Wの搬送面Sに対する接触防止を目的とした、薄板Wに対する空気の噴出量の調整処理を行うことができる。この調整処理では、例えば、図5のステップS71で検出した薄板Wの搬送面Sに対する接触箇所に応じて、その箇所が搬送面Sに接触しなくなるように、各チャンバ25単位、又は、各浮上ユニット37単位で、空気の噴出量を調整する処理を行うことができる。
Note that the levitation conveyance apparatus adjustment process may be performed after the levitation conveyance state detection process in step S7 of FIG. And in this levitation conveyance apparatus adjustment process, the adjustment process of the ejection amount of the air with respect to the thin plate W for the purpose of the contact prevention with respect to the conveyance surface S of the thin plate W can be performed. In this adjustment process, for example, according to the contact location of the thin plate W with respect to the conveyance surface S detected in step S71 of FIG. The process which adjusts the ejection amount of air can be performed per
また、浮上搬送装置調整処理では、搬送ユニット11による薄板Wの搬送方向Xへの搬送効率の向上を目的とした、薄板Wに対する空気の噴出量の調整処理を行うことができる。この調整処理では、例えば、図5のステップS73で検出した薄板Wの搬送方向Xにおける実搬送速度を、カメラ3L,3Rで撮影されるエリアAの各搬送ユニット11に対して設定された薄板Wの搬送方向Xにおける目標搬送速度と比較する。そして、実搬送速度が目標搬送速度を所定値以上下回らない範囲で、薄板Wに対する空気の噴出量を高くする。
Further, in the levitation conveyance device adjustment process, it is possible to perform an adjustment process of the amount of air ejected onto the thin plate W for the purpose of improving the conveyance efficiency of the thin plate W in the conveyance direction X by the
これにより、搬送ユニット11から薄板Wに対する搬送方向Xへの動力伝達効率を維持しつつ、薄板Wから搬送ユニット11に加わる荷重を減らして、薄板Wの搬送方向Xへの搬送効率を高める処理を行うことができる。この処理は、カメラ3L,3Rによって撮影できるエリアAに対応する各チャンバ25単位、又は、各浮上ユニット37単位で、空気の噴出量を調整する処理を行うことができる。
Thereby, while maintaining the power transmission efficiency from the
さらに、浮上搬送装置調整処理では、搬送方向Xに搬送される薄板Wの幅方向Yへの蛇行を抑制することを目的とした、薄板Wに対する空気の噴出量の調整処理を行うことができる。この調整処理では、例えば、図5のステップS75で検出した薄板Wの幅方向Yへの蛇行量に応じて、その蛇行が解消されるように、各チャンバ25単位、又は、各浮上ユニット37単位で、空気の噴出量を調整する処理を行うことができる。
Furthermore, in the levitation conveyance device adjustment process, it is possible to perform an adjustment process of the amount of air blown to the thin plate W for the purpose of suppressing meandering in the width direction Y of the thin plate W conveyed in the conveyance direction X. In this adjustment process, for example, each
この空気噴出量の調整処理は、特に、開口35を跨いで薄板Wが搬送方向Xの上流側から下流側に搬送される際に、開口35の上流側のチャンバ25の各浮上ユニット37と下流側のチャンバ25の各浮上ユニット37とのそれそれに対して行うと、有効である場合がある。それは、開口35の上流側と下流側とで、各浮上ユニット37からそれぞれ噴出される空気の量のバランスが取れておらず、それが原因で薄板Wの幅方向Yへの蛇行が発生しているときに、顕著に現れる。
The adjustment process of the air ejection amount is performed especially when the thin plate W is transported from the upstream side to the downstream side in the transport direction X across the
このように、本実施形態の浮上搬送状態検出装置1によれば、浮上搬送装置10により搬送される薄板Wに貼付したマーカ9を、搬送面Sの上方に配置した2台のカメラ3L,3Rでそれぞれ撮影したエリアAの画像データから抽出し、その3次元位置座標値から薄板Wの3次元位置座標値(座標値群)を検出して、搬送面Sに対する接触の有無や接触箇所を検出する構成とした。
As described above, according to the floating conveyance
このため、薄板Wの浮上搬送が浮上搬送装置10により的確に行われているか否かを判別し、又は、的確に行われていない場合にその位置を特定して、的確に行われるようにするためのメンテナンスに役立てることができる。
For this reason, it is determined whether or not the levitation conveyance of the thin plate W is accurately performed by the
なお、本実施形態では、薄板Wが透明なガラス製の基板であることから、薄板Wの上面に、搬送方向X及び幅方向Yのそれぞれに等間隔をおいて複数のマーカ9を貼付して、カメラ3L,3Rでそれぞれ撮影した画像中のマーカ9を画像処理によって抽出するものとした。しかし、薄板Wの搬送方向X及び幅方向Yのそれぞれに等間隔をおいた箇所のポイントを、カメラ3L,3Rでそれぞれ撮影した画像中から画像処理によって抽出することが可能である場合は、マーカ9の貼付を省略してもよい。
In the present embodiment, since the thin plate W is a transparent glass substrate, a plurality of
また、マーカ9の貼付によるか否かを問わず、本実施形態では、薄板Wに設定する複数のポイントを、薄板Wの搬送方向X及び幅方向Yのそれぞれに等間隔をおいたマトリクス状のものとした。しかし、薄板Wの3次元位置を特定するのに支障がない程度均一な密度で分布していれば、等間隔でなくランダムな配置で複数のポイントを薄板Wに設定するようにしてもよい。
Further, regardless of whether or not the
さらに、等間隔に配置するかランダムに配置するかを問わず、本実施形態では、薄板Wの上面の全体に亘ってポイントを設定した。しかし、浮上搬送装置10による搬送中の薄板Wの姿勢に規則性が認められる、つまり、薄板Wの一部の領域の姿勢がその周辺の領域においても繰り返される場合は、薄板Wの一部の領域のみにポイントを設定するようにしてもよい。
Furthermore, regardless of whether it arrange | positions at equal intervals or arrange | positions at random, in this embodiment, the point was set over the whole upper surface of the thin plate W. FIG. However, when the regularity is recognized in the posture of the thin plate W being conveyed by the
また、本実施形態では、2台のカメラ3L,3Rによる撮影画像で薄板Wの浮上搬送状態を検出する場合について説明したが、3台以上の複数のカメラによる撮影画像で薄板Wの浮上搬送状態を検出する構成としてもよい。
Further, in the present embodiment, the case where the floating conveyance state of the thin plate W is detected from the images captured by the two
さらに、本実施形態では、浮上搬送装置10が搬送ローラ13により薄板Wを搬送方向Xに搬送する構成である場合について説明したが、浮上搬送装置10における薄板Wを搬送方向Xに搬送するための構成は、本実施形態で説明した構成に限らず、他の構成によるものであってもよい。
Further, in the present embodiment, the case where the
1 浮上搬送状態検出装置
3L,3R カメラ
5 コントローラ
5a CPU(薄板位置検出手段、接触検出手段、実搬送速度検出手段、蛇行検出手段)
5b RAM
5c ROM
7 フレーム
9 マーカ(ポイント)
10 浮上搬送装置
11 搬送ユニット
13 搬送ローラ
15 動力伝達機構
17 ウォームホイール
19 駆動軸
21 ウォーム
23 搬送モータ
25 チャンバ
27 取入口
29 貫通孔
31 ファン
33 ブラケット
35 開口
37 浮上ユニット
39 浮上ユニット本体
41 スリット
43 浮上ユニット脚
A エリア
B 支持台
S 搬送面
W 薄板
X 搬送方向
Y 幅方向
Z 高さ方向
DESCRIPTION OF
5b RAM
5c ROM
7
DESCRIPTION OF
Claims (6)
前記薄板の搬送経路の少なくとも一部のエリアを、互いに所定間隔離して固定配置された複数のカメラでそれぞれ撮影し、
前記各カメラにより同時にそれぞれ撮影された前記エリアの各画像データにおける、該エリアを通過する前記薄板の少なくとも一部に設定された複数のポイントの画素位置と、前記各カメラの位置とから、搬送中の前記薄板の前記エリアにおける、前記搬送面に対する、前記薄板の浮上方向における位置を含む3次元相対位置を検出し、
前記搬送中の薄板の前記検出した3次元相対位置中の前記搬送方向における前記薄板の位置の経時変化に基づいて、前記エリアにおける前記搬送中の薄板の前記搬送方向における実搬送速度を検出する、
ことを特徴とする薄板の浮上搬送状態検出方法。 A method for detecting a conveyance state of a thin plate that is levitated from a conveyance surface and conveyed in a conveyance direction,
Photographing at least a part of the transport path of the thin plate with a plurality of cameras fixedly spaced apart from each other by a predetermined distance,
In the image data of each of the areas simultaneously photographed by the respective cameras, the pixel positions of a plurality of points set on at least a part of the thin plate passing through the area and the positions of the respective cameras are being conveyed. Detecting a three-dimensional relative position in the area of the thin plate, including a position in the floating direction of the thin plate with respect to the transport surface ;
Detecting an actual conveyance speed in the conveyance direction of the thin plate in the area based on a change over time of the position of the thin plate in the conveyance direction in the detected three-dimensional relative position of the thin plate in conveyance;
A method for detecting a floating conveyance state of a thin plate.
互いに所定間隔離して固定配置され、前記薄板の搬送経路の少なくとも一部のエリアをそれぞれ撮影する複数のカメラと、
前記各カメラにより同時にそれぞれ撮影された前記エリアの各画像データにおける、該エリアを通過する前記薄板の少なくとも一部に設定された複数のポイントの画素位置と、前記各カメラの位置とから、搬送中の前記薄板の前記エリアにおける、前記搬送面に対する、前記薄板の浮上方向における位置を含む3次元相対位置を検出する薄板位置検出手段と、
前記薄板位置解析手段により解析された前記搬送中の薄板の3次元相対位置中の前記搬送方向における前記薄板の位置の経時変化に基づいて、前記エリアにおける前記搬送中の薄板の前記搬送方向における実搬送速度を検出する実搬送速度検出手段と、
を備えることを特徴とする薄板の浮上搬送状態検出装置。 An apparatus for detecting a conveyance state of a thin plate that is levitated from a conveyance surface and conveyed in a conveyance direction,
A plurality of cameras that are fixedly spaced apart from each other and that respectively image at least a portion of the transport path of the thin plate;
In the image data of each of the areas simultaneously photographed by the respective cameras, the pixel positions of a plurality of points set on at least a part of the thin plate passing through the area and the positions of the respective cameras are being conveyed. A thin plate position detecting means for detecting a three-dimensional relative position including a position in the floating direction of the thin plate with respect to the transport surface in the area of the thin plate;
Based on the change over time of the position of the thin plate in the transport direction in the three-dimensional relative position of the thin plate being transported analyzed by the thin plate position analyzing means, the actual state of the thin plate being transported in the area in the transport direction. An actual conveyance speed detection means for detecting the conveyance speed;
An apparatus for detecting a floating conveyance state of a thin plate, comprising:
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2008296345A JP5223615B2 (en) | 2008-11-20 | 2008-11-20 | Method and apparatus for detecting floating conveyance state of thin plate |
| TW098137606A TWI421487B (en) | 2008-11-20 | 2009-11-05 | And a method of detecting the state of the object to be conveyed |
| KR1020090110839A KR101187220B1 (en) | 2008-11-20 | 2009-11-17 | Method of detecting state of levitate-transported subject and apparatus for the same |
| CN2009102247953A CN101738162B (en) | 2008-11-20 | 2009-11-20 | Method of detecting state of levitate-transported subject and apparatus for the same |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2008296345A JP5223615B2 (en) | 2008-11-20 | 2008-11-20 | Method and apparatus for detecting floating conveyance state of thin plate |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2010120747A JP2010120747A (en) | 2010-06-03 |
| JP5223615B2 true JP5223615B2 (en) | 2013-06-26 |
Family
ID=42280893
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2008296345A Active JP5223615B2 (en) | 2008-11-20 | 2008-11-20 | Method and apparatus for detecting floating conveyance state of thin plate |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP5223615B2 (en) |
| KR (1) | KR101187220B1 (en) |
| CN (1) | CN101738162B (en) |
| TW (1) | TWI421487B (en) |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6235524B2 (en) * | 2015-04-17 | 2017-11-22 | ファナック株式会社 | Sand mold manufacturing system and sand mold manufacturing method for manufacturing sand mold |
| JP6393666B2 (en) * | 2015-08-25 | 2018-09-19 | Jfeプラントエンジ株式会社 | Steel plate behavior detection method |
| CN108181310A (en) * | 2017-12-16 | 2018-06-19 | 武汉谷丰光电科技有限公司 | Detect wire type small potted plant plant detection platform |
| CN111650392A (en) * | 2020-07-03 | 2020-09-11 | 东北大学 | Detection method of metal plate motion speed based on line scan camera stereo vision |
| CN116730019B (en) * | 2022-03-01 | 2026-02-03 | 顺丰科技有限公司 | Conveying unit, conveying method and conveying system |
| USD1116787S1 (en) * | 2023-02-28 | 2026-03-10 | Quzhou T-nine Tools Co., Ltd. | Rivet |
Family Cites Families (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04178506A (en) * | 1990-11-13 | 1992-06-25 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Measuring method for three-dimensional position of work |
| JPH11121589A (en) * | 1997-10-09 | 1999-04-30 | Nikon Corp | Transfer method, transfer apparatus, and exposure apparatus |
| JP4357619B2 (en) | 1999-02-09 | 2009-11-04 | キヤノンアネルバ株式会社 | Multi-chamber system |
| US6359686B1 (en) * | 1999-06-29 | 2002-03-19 | Corning Incorporated | Inspection system for sheet material |
| TWI222423B (en) * | 2001-12-27 | 2004-10-21 | Orbotech Ltd | System and methods for conveying and transporting levitated articles |
| JP4130552B2 (en) * | 2002-03-22 | 2008-08-06 | 株式会社ブイ・テクノロジー | Glass substrate inspection equipment |
| TWI226303B (en) * | 2002-04-18 | 2005-01-11 | Olympus Corp | Substrate carrying device |
| WO2004076320A1 (en) * | 2003-02-25 | 2004-09-10 | Technische Universität München | Device for contactlessly conveying and positioning components |
| JP2005249495A (en) * | 2004-03-02 | 2005-09-15 | Asahi Kasei Construction Materials Co Ltd | Surface inspection method and apparatus for flat plate |
| US7080962B1 (en) * | 2005-05-31 | 2006-07-25 | Kimberly-Clark Worldwide, Inc. | Air conveyance apparatus |
| JP2007034168A (en) * | 2005-07-29 | 2007-02-08 | Fujifilm Holdings Corp | Method and device for acquiring stage position change information |
| JP2007107945A (en) * | 2005-10-12 | 2007-04-26 | Olympus Corp | Inspection device of substrate |
| KR101213991B1 (en) * | 2005-12-16 | 2012-12-20 | 엘아이지에이디피 주식회사 | Substrate conveyer and substrate conveying method |
| JP4876640B2 (en) * | 2006-03-09 | 2012-02-15 | セイコーエプソン株式会社 | Work conveying apparatus and work conveying method |
-
2008
- 2008-11-20 JP JP2008296345A patent/JP5223615B2/en active Active
-
2009
- 2009-11-05 TW TW098137606A patent/TWI421487B/en not_active IP Right Cessation
- 2009-11-17 KR KR1020090110839A patent/KR101187220B1/en not_active Expired - Fee Related
- 2009-11-20 CN CN2009102247953A patent/CN101738162B/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR101187220B1 (en) | 2012-10-02 |
| CN101738162A (en) | 2010-06-16 |
| TWI421487B (en) | 2014-01-01 |
| TW201022661A (en) | 2010-06-16 |
| JP2010120747A (en) | 2010-06-03 |
| KR20100056972A (en) | 2010-05-28 |
| CN101738162B (en) | 2012-10-10 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP5223615B2 (en) | Method and apparatus for detecting floating conveyance state of thin plate | |
| EP2482059B1 (en) | Apparatus for optical inspection | |
| CN115213111A (en) | Online double-sided detection system and IC carrier plate double-sided detection method | |
| JP2013163626A (en) | Cut line processing apparatus for plate-shaped substance and cut line processing method for plate-shaped substance, and manufacturing apparatus for glass sheet and manufacturing method for glass sheet | |
| JP2017100796A (en) | Container orientation detection device, container processing apparatus and container orientation detection method | |
| JP2017144241A5 (en) | ||
| CN106104818A (en) | For processing the manufacture of solar cells device of substrate, and for processing the method for the substrate for producing solar cell | |
| JP2005022870A5 (en) | ||
| ES2901250T3 (en) | Integration of an inline scanning camera in a single pass inkjet printer | |
| CN203750869U (en) | Magnetic material sorting machine | |
| JP2003279495A (en) | Glass substrate inspection equipment | |
| JP5407318B2 (en) | Detection method for contact state of thin plate | |
| CN111337489A (en) | Image inspection device | |
| JP5618209B2 (en) | Glass plate end face imaging device and imaging method thereof | |
| WO2009156926A3 (en) | Inspection system for inspecting the quality of printed sheets | |
| JP5776940B2 (en) | Glass plate edge inspection equipment | |
| KR101377159B1 (en) | Device and method for wafer alignment | |
| CN204039250U (en) | Device for producing glass sheet | |
| JP7435959B2 (en) | processing equipment | |
| JP7211265B2 (en) | Identification model generation device, identification model generation method, identification model generation program, steel flaw determination device, steel flaw determination method, and steel flaw determination program | |
| JP4779914B2 (en) | Conveyance defect inspection device for sheet-like material conveyance device, conveyance defect inspection method for sheet-like material conveyance device, and information processing program | |
| JP2020081219A (en) | Tablet printing equipment | |
| JP6248552B2 (en) | Information processing apparatus, information processing method, and information processing program | |
| JP2013123804A (en) | Image inspection apparatus, and image forming system | |
| JP5658707B2 (en) | Electronic component mounting device |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20110927 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20120806 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120814 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20121012 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20121120 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20130118 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20130212 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20130225 |
|
| R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 5223615 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20160322 Year of fee payment: 3 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |