JP5394577B2 - 強磁性材スパッタリングターゲット - Google Patents
強磁性材スパッタリングターゲット Download PDFInfo
- Publication number
- JP5394577B2 JP5394577B2 JP2012525763A JP2012525763A JP5394577B2 JP 5394577 B2 JP5394577 B2 JP 5394577B2 JP 2012525763 A JP2012525763 A JP 2012525763A JP 2012525763 A JP2012525763 A JP 2012525763A JP 5394577 B2 JP5394577 B2 JP 5394577B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- powder
- mol
- target
- phase
- sputtering target
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/06—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the coating material
- C23C14/14—Metallic material, boron or silicon
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/34—Sputtering
- C23C14/3407—Cathode assembly for sputtering apparatus, e.g. Target
- C23C14/3414—Metallurgical or chemical aspects of target preparation, e.g. casting, powder metallurgy
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/06—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the coating material
- C23C14/08—Oxides
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
- G11B5/84—Processes or apparatus specially adapted for manufacturing record carriers
- G11B5/851—Coating a support with a magnetic layer by sputtering
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F41/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties
- H01F41/14—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for applying magnetic films to substrates
- H01F41/18—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for applying magnetic films to substrates by cathode sputtering
- H01F41/183—Sputtering targets therefor
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Physical Vapour Deposition (AREA)
- Manufacturing Of Magnetic Record Carriers (AREA)
- Magnetic Record Carriers (AREA)
Description
また、近年実用化された垂直磁気記録方式を採用するハードディスクの記録層には、Coを主成分とするCo−Cr−Pt系の強磁性合金と非磁性の無機物からなる複合材料が多く用いられている。
このような組織は、後述する問題を有し、好適な磁気記録媒体用スパッタリングターゲットとは言えない。なお、特許文献1の図4に示されている球状物質は、メカニカルアロイング粉末であり、ターゲットの組織ではない。
本発明は上記問題を鑑みて、漏洩磁束を増加させて、マグネトロンスパッタ装置で安定した放電が得られる非磁性材粒子分散型強磁性材スパッタリングターゲットを提供することを課題とする。
1)Crが20mol%以下、Ruが0.5mol%以上30mol%以下、残余がCoである組成の金属からなるスパッタリングターゲットであって、このターゲットが、金属素地(A)と、前記(A)の中に、Ruを30mol%以上含有するCo−Ru合金相(B)と前記相(B)とは異なるCo又はCoを主成分とする金属又は合金相(C)を有することを特徴とする強磁性材スパッタリングターゲットを提供する。
2)Crが20mol%以下、Ruが0.5mol%以上30mol%以下、Ptが0.5mol%以上、残余がCoである組成の金属からなるスパッタリングターゲットであって、このターゲットの組織が、金属素地(A)と、前記(A)の中に、Ruを30mol%以上含有するCo−Ru合金相(B)と前記相(B)とは異なるCo又はCoを主成分とする金属又は合金相(C)を有することを特徴とする強磁性材スパッタリングターゲットを提供する。
3)前記金属又は合金相(C)は、Coを90mol%以上含有する相であることを特徴とする上記1)〜2)のいずれか一項に記載の強磁性材スパッタリングターゲットを提供する。
4)添加元素としてB、Ti、V、Mn、Zr、Nb、Ru、Mo、Ta、W、Si、Alから選択した1元素以上を、0.5mol%以上10mol%以下含有することを特徴とする上記1)〜3)のいずれか一項に記載の強磁性材スパッタリングターゲットを提供する。
5)金属素地(A)が、炭素、酸化物、窒化物、炭化物、炭窒化物から選択した1成分以上の無機物材料を、該金属素地中に含有することを特徴とする上記1)〜4)のいずれか一項に記載の強磁性材スパッタリングターゲットを提供する。
6)前記無機物材料がCr,Ta,Si,Ti,Zr,Al,Nb,B,Coから選択した1種以上の酸化物であることを特徴とし、当該非磁性材料の体積比率が20%〜40%であることを特徴とする上記1)〜5)のいずれか一項に記載の強磁性材スパッタリングターゲットを提供する。
7)相対密度が97%以上であることを特徴とする上記1)〜6)のいずれか一項に記載の強磁性材スパッタリングターゲットを提供する。
前記Ruについては、0.5mol%以上から磁性体薄膜の効果を得ることができるので、下限値を前記の通りとした。一方、Ruが多すぎると、磁性材としての特性上好ましくないので、上限値を30mol%とした。
金属素地(A)とRuを30mol%以上含有するCo−Ru合金相(B)、あるいは、金属素地(A)とCo又はCoを主成分とする金属又は合金相(C)であるターゲット組織でも漏洩磁束向上の効果はあるが、金属素地(A)と相(B)と相(C)を存在させることにより、より一層の漏洩磁束向上の効果がある。
この拡散が進むことにより、金属素地(A)と相(B)との構成要素の違いが不明確になる傾向がある。したがって、直径10μm以上とするのが良い。好ましくは直径30μm以上である。
なお、これらはいずれも漏洩磁束を増加させるための手段であるが、添加金属、無機物粒子の量と種類等により、漏洩磁束を調整することが可能なので、相(B)のサイズを必ずこの条件にしなければならないというものではない。しかし、上記の通り、好ましい条件の一つであることは言うまでもない。
相(B)の存在による効果を十分に発揮させるためには、ターゲットの全体積又はターゲットのエロージョン面に占める体積又は面積の10%以上であることが望ましい。相(B)を多く存在させることにより、漏洩磁束を増加させることが可能である。
なお、本発明における相(B)の形状は特に問わず、平均粒径とは最短径と最長径との平均を意味する。
しかし、相(B)の径(長径及び短径のそれぞれ)を2/3に縮小した相似形の相の範囲内において、Ruを30mol%以上含有するCo−Ru合金であれば目的を達成することが可能である。本願発明は、これらのケースを含むものであり、このような条件でも本願発明の目的を達成できる。
なお、これらはいずれも漏洩磁束を増加させるための手段であるが、添加金属、無機物粒子の量と種類等により、漏洩磁束を調整することが可能なので、相(C)のサイズを必ずこの条件にしなければならないというものではない。しかし、上記の通り、好ましい条件の一つであることは言うまでもない。
なお、本発明における相(C)の形状は特に問わず、平均粒径とは最短径と最長径との平均を意味する。
しかし、相(C)の径(長径及び短径のそれぞれ)を2/3に縮小した相似形の相の範囲内において、Co又はCoを主成分とする金属又は合金相(C)であれば目的を達成することが可能である。本願発明は、これらのケースを含むものであり、このような条件でも本願発明の目的を達成できる。
非磁性材料粒子は通常、金属素地(A)に分散しているが、ターゲット作製中に相(B)又は相(C)の周囲に固着する場合あるいは内部に含まれる場合もある。少量であれば、このような場合であっても、相(B)又は相(C)の磁気特性に影響を及ぼさず、目的を阻害することはない。
式:計算密度=シグマΣ(構成成分の分子量×構成成分のモル比)/Σ(構成成分の分子量×構成成分のモル比/構成成分の文献値密度)
ここでΣは、ターゲットの構成成分の全てについて、和をとることを意味する。
さらに、高密度化により、歩留まり低下の原因となるパーティクルの発生量を低減させることができるというメリットもある。
また、各金属元素の粉末の代わりにこれら金属の合金粉末を用意してもよいが、その場合も作製方法は特に制限はないが、最大粒径が20μm以下とすることが望ましい。一方、小さ過ぎると、酸化が促進されて成分組成が範囲内に入らないなどの問題があるため、0.1μm以上とすることがさらに望ましい。
無機物粉末としては炭素粉末、酸化物粉末、窒化物粉末、炭化物粉末または炭窒化物を用意するが、無機物粉末は最大粒径が5μm以下のものを用いることが望ましい。一方、小さ過ぎると凝集しやすくなるため、0.1μm以上のものを用いることがさらに望ましい。
ミキサーとしては、遊星運動型ミキサーあるいは遊星運動型攪拌混合機であることが好ましい。さらに、混合中の酸化の問題を考慮すると、不活性ガス雰囲気中あるいは真空中で混合することが好ましい。
使用する高エネルギーボールミルは、ボールミルや振動ミルに比べて、短時間で原料粉末の粉砕・混合をすることができる。また、直径が30〜150μmの範囲にあるCo粉末については、ガスアトマイズ法で作製したものを篩別することで得ることが出来る。
実施例1では、原料粉末として、平均粒径3μmのCo粉末、平均粒径6μmのCr粉末、平均粒径2μmのCoO粉末、平均粒径1μmのSiO2粉末、直径が50〜150μmの範囲にあるCo−45Ru(mol%)粉末、直径が70〜150μmの範囲にあるCo粉末を用意した。
これらの粉末をターゲットの組成が88(80Co−5Cr−15Ru)−5CoO−7SiO2(mol%)となるように、Co粉末18.70wt%、Cr粉末3.52wt%、CoO粉末5.76wt%、SiO2粉末6.46wt%、Co−Ru粉末45.56wt%、直径が70〜150μmの範囲にあるCo粉末20.0wt%の重量比率で秤量した。
次に、この混合粉をカーボン製の型に充填し、真空雰囲気中、温度1100℃、保持時間2時間、加圧力30MPaの条件のもとホットプレスして、焼結体を得た。さらにこれを平面研削盤で直径が180mm、厚さが5mmの円盤状のターゲットへ加工し、平均漏洩磁束密度(PTF)を測定した結果、43.5%であった。
そして、これらの粉末をターゲットの組成が88(80Co−5Cr−15Ru)−5CoO−7SiO2(mol%)となるように、Co粉末54.97wt%、Cr粉末3.52wt%、CoO粉末5.76wt%、SiO2粉末6.46wt%、Co−Ru粉末29.29wt%の重量比率で秤量した。
そして、これらの粉末をターゲットの組成が88(80Co−5Cr−15Ru)−5CoO−7SiO2(mol%)となるように、Co粉末27.31wt%、Cr粉末3.52wt%、CoO粉末5.76wt%、SiO2粉末6.46wt%、Co−Ru粉末56.95wt%の重量比率で秤量した。
以上の結果をまとめて、表1に示す。
また、上記実施例では、Ruを単独添加した例を示しているが、添加元素としてB、Ti、V、Mn、Zr、Nb、Ru、Mo、Ta、W、Si、Alから選択した1元素以上を含有させることができ、いずれも有効な磁気記録媒体としての特性を維持することができる。すなわち、これらは磁気記録媒体としての特性を向上させるために、必要に応じて添加される元素であり、特に実施例に示さないが、本願実施例と同等の効果を確認している。
磁気記録媒体の磁性体薄膜、特にハードディスクドライブ記録層の成膜に使用される強磁性材スパッタリングターゲットとして有用である。
Claims (7)
- Crが20mol%以下、Ruが0.5mol%以上30mol%以下、残余がCoである組成の金属からなるスパッタリングターゲットであって、このターゲットが、金属素地(A)と、前記(A)の中に、Ruを30mol%以上含有するCo−Ru合金相(B)と前記相(B)とは異なるCo又はCoを主成分とする金属又は合金相(C)を有することを特徴とする強磁性材スパッタリングターゲット。
- Crが20mol%以下、Ruが0.5mol%以上30mol%以下、Ptが0.5mol%以上、残余がCoである組成の金属からなるスパッタリングターゲットであって、このターゲットの組織が、金属素地(A)と、前記(A)の中に、Ruを30mol%以上含有するCo−Ru合金相(B)と前記相(B)とは異なるCo又はCoを主成分とする金属又は合金相(C)を有することを特徴とする強磁性材スパッタリングターゲット。
- 前記金属又は合金相(C)は、Coを90mol%以上含有する相であることを特徴とする請求項1又は2に記載の強磁性材スパッタリングターゲット。
- 添加元素としてB、Ti、V、Mn、Zr、Nb、Ru、Mo、Ta、W、Si、Alから選択した1元素以上を、0.5mol%以上10mol%以下含有することを特徴とする請求項1〜3のいずれか一項に記載の強磁性材スパッタリングターゲット。
- 金属素地(A)が、炭素、酸化物、窒化物、炭化物、炭窒化物から選択した1成分以上の無機物材料を、該金属素地中に含有することを特徴とする請求項1〜4のいずれか一項に記載の強磁性材スパッタリングターゲット。
- 前記無機物材料がCr,Ta,Si,Ti,Zr,Al,Nb,B,Coから選択した1種以上の酸化物であり、当該無機物材料からなる非磁性材料の体積比率が20%〜40%であることを特徴とする請求項5記載の強磁性材スパッタリングターゲット。
- 相対密度が97%以上であることを特徴とする請求項1〜6のいずれか一項に記載の強磁性材スパッタリングターゲット。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2012525763A JP5394577B2 (ja) | 2010-12-22 | 2011-12-19 | 強磁性材スパッタリングターゲット |
Applications Claiming Priority (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2010285905 | 2010-12-22 | ||
| JP2010285905 | 2010-12-22 | ||
| JP2012525763A JP5394577B2 (ja) | 2010-12-22 | 2011-12-19 | 強磁性材スパッタリングターゲット |
| PCT/JP2011/079321 WO2012086575A1 (ja) | 2010-12-22 | 2011-12-19 | 強磁性材スパッタリングターゲット |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP5394577B2 true JP5394577B2 (ja) | 2014-01-22 |
| JPWO2012086575A1 JPWO2012086575A1 (ja) | 2014-05-22 |
Family
ID=46313845
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2012525763A Active JP5394577B2 (ja) | 2010-12-22 | 2011-12-19 | 強磁性材スパッタリングターゲット |
Country Status (7)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20130206592A1 (ja) |
| JP (1) | JP5394577B2 (ja) |
| CN (1) | CN103180481B (ja) |
| MY (1) | MY155977A (ja) |
| SG (1) | SG189202A1 (ja) |
| TW (1) | TWI509096B (ja) |
| WO (1) | WO2012086575A1 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20170056003A (ko) * | 2014-09-30 | 2017-05-22 | 제이엑스금속주식회사 | 스퍼터링 타깃용 모합금 및 스퍼터링 타깃의 제조 방법 |
Families Citing this family (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2011089760A1 (ja) | 2010-01-21 | 2011-07-28 | Jx日鉱日石金属株式会社 | 強磁性材スパッタリングターゲット |
| CN102482765B (zh) | 2010-07-20 | 2014-03-26 | 吉坤日矿日石金属株式会社 | 粉粒产生少的强磁性材料溅射靶 |
| MY157156A (en) | 2010-07-20 | 2016-05-13 | Jx Nippon Mining & Metals Corp | Sputtering target of ferromagnetic material with low generation of particles |
| US9732414B2 (en) | 2012-01-18 | 2017-08-15 | Jx Nippon Mining And Metals Corporation | Co—Cr—Pt-based sputtering target and method for producing same |
| CN104126026B (zh) | 2012-02-23 | 2016-03-23 | 吉坤日矿日石金属株式会社 | 含有铬氧化物的强磁性材料溅射靶 |
| US9970099B2 (en) | 2012-03-09 | 2018-05-15 | Jx Nippon Mining & Metals Corporation | Sputtering target for magnetic recording medium, and process for producing same |
| JP5592022B2 (ja) | 2012-06-18 | 2014-09-17 | Jx日鉱日石金属株式会社 | 磁気記録膜用スパッタリングターゲット |
| TWI679291B (zh) * | 2017-09-21 | 2019-12-11 | 日商Jx金屬股份有限公司 | 濺鍍靶、積層膜之製造方法、積層膜及磁記錄媒體 |
| JP6971901B2 (ja) * | 2018-03-27 | 2021-11-24 | Jx金属株式会社 | スパッタリングターゲット |
| US12230485B2 (en) | 2019-07-18 | 2025-02-18 | Tanaka Kikinzoku Kogyo K.K. | Sputtering target for magnetic recording medium |
Family Cites Families (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3345199B2 (ja) * | 1994-12-21 | 2002-11-18 | 株式会社日立製作所 | 垂直磁気記録媒体及び磁気記録装置 |
| JP4552668B2 (ja) * | 2004-02-05 | 2010-09-29 | 富士電機デバイステクノロジー株式会社 | 垂直磁気記録媒体、および、その製造方法 |
| US20050277002A1 (en) * | 2004-06-15 | 2005-12-15 | Heraeus, Inc. | Enhanced sputter target alloy compositions |
| US20050274221A1 (en) * | 2004-06-15 | 2005-12-15 | Heraeus, Inc. | Enhanced sputter target alloy compositions |
| JPWO2009014205A1 (ja) * | 2007-07-26 | 2010-10-07 | 昭和電工株式会社 | 垂直磁気記録媒体、その製造方法および磁気記録再生装置 |
| JP5394575B2 (ja) * | 2010-12-17 | 2014-01-22 | Jx日鉱日石金属株式会社 | 強磁性材スパッタリングターゲット |
| SG188603A1 (en) * | 2010-12-17 | 2013-04-30 | Jx Nippon Mining & Metals Corp | Ferromagnetic material sputtering target |
-
2011
- 2011-12-19 JP JP2012525763A patent/JP5394577B2/ja active Active
- 2011-12-19 WO PCT/JP2011/079321 patent/WO2012086575A1/ja not_active Ceased
- 2011-12-19 CN CN201180051299.8A patent/CN103180481B/zh active Active
- 2011-12-19 SG SG2013024187A patent/SG189202A1/en unknown
- 2011-12-19 US US13/881,117 patent/US20130206592A1/en not_active Abandoned
- 2011-12-19 MY MYPI2013001160A patent/MY155977A/en unknown
- 2011-12-20 TW TW100147305A patent/TWI509096B/zh active
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20170056003A (ko) * | 2014-09-30 | 2017-05-22 | 제이엑스금속주식회사 | 스퍼터링 타깃용 모합금 및 스퍼터링 타깃의 제조 방법 |
| KR101953493B1 (ko) * | 2014-09-30 | 2019-02-28 | 제이엑스금속주식회사 | 스퍼터링 타깃용 모합금 및 스퍼터링 타깃의 제조 방법 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN103180481A (zh) | 2013-06-26 |
| US20130206592A1 (en) | 2013-08-15 |
| SG189202A1 (en) | 2013-05-31 |
| TW201239121A (en) | 2012-10-01 |
| MY155977A (en) | 2015-12-31 |
| TWI509096B (zh) | 2015-11-21 |
| WO2012086575A1 (ja) | 2012-06-28 |
| JPWO2012086575A1 (ja) | 2014-05-22 |
| CN103180481B (zh) | 2015-04-08 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP5426030B2 (ja) | 強磁性材スパッタリングターゲット | |
| JP5394577B2 (ja) | 強磁性材スパッタリングターゲット | |
| JP5394576B2 (ja) | 強磁性材スパッタリングターゲット | |
| JP5394575B2 (ja) | 強磁性材スパッタリングターゲット | |
| CN102471876B (zh) | 强磁性材料溅射靶 | |
| CN102482765B (zh) | 粉粒产生少的强磁性材料溅射靶 | |
| JP5763178B2 (ja) | パーティクル発生の少ない強磁性材スパッタリングターゲット | |
| JP4970633B1 (ja) | 強磁性材スパッタリングターゲット及びその製造方法 | |
| CN103003468B (zh) | 粉粒产生少的强磁性材料溅射靶 | |
| CN102333905A (zh) | 非磁性材料粒子分散型强磁性材料溅射靶 | |
| JP4673453B1 (ja) | 強磁性材スパッタリングターゲット | |
| JP5888664B2 (ja) | 強磁性材スパッタリングターゲット | |
| JP4758522B1 (ja) | パーティクル発生の少ない強磁性材スパッタリングターゲット | |
| JP4819199B1 (ja) | パーティクル発生の少ない強磁性材スパッタリングターゲット | |
| JP6475526B2 (ja) | 強磁性材スパッタリングターゲット |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20131001 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20131016 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5394577 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
| S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |